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CN112676110B - 一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置 - Google Patents

一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种刷涂装置,尤其涉及一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置。技术问题:提供一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。技术方案如下:一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,包括有:机架,机架顶部一侧设有洒液机构;清理机构,洒液机构上设有清理机构。通过设置的洒液机构与清理机构之间的配合,工作人员只需推动第一异形杆移动,即可先对芯片表面进行清洁工作,随后便可使抗静电剂滴落在芯片表面。

Description

一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置
技术领域
本发明涉及一种刷涂装置,尤其涉及一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片作为一种高精密性的电子元件,为了防止在运输过程中产生的静电对芯片造成破坏,因此需要对芯片做防静电处理,目前都是人工使用刷子粘上抗静电剂后,在芯片表面进行刷涂便可将抗静电剂涂抹在芯片表面,但人工涂抹掌握不好抗静电剂的用量,因此易产生不合格品。
因此需要设计出一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。
发明内容
为了克服人工使用刷子粘上抗静电剂后,在芯片表面进行刷涂便可将抗静电剂涂抹在芯片表面,但人工涂抹掌握不好抗静电剂的用量,因此易产生不合格品的缺点,技术问题:提供一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。
技术方案如下:一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,包括有:
机架,机架顶部一侧设有洒液机构;
清理机构,洒液机构上设有清理机构。
进一步,洒液机构包括有:
把手,机架顶部一侧设有把手,机架两侧的两侧均开有第一通孔,机架一侧对称开有第二通孔;
滑杆,机架中部对称设有滑杆;
储液箱,机架一侧滑动式设有储液箱;
第一弹簧,储液箱一侧的两侧均与机架之间连接有第一弹簧;
盖子,储液箱顶部滑动式设有盖子;
滑块,滑杆一侧之间滑动式连接有滑块;
固定板,储液箱底部两侧均设有固定板;
导杆,固定板内均设有导杆;
挡板,导杆之间滑动式连接有挡板,挡板挡住储液箱的出液口;
第二弹簧,挡板一侧的两侧均与固定板之间连接有第二弹簧。
进一步,清理机构包括有:
连接块,滑块底部设有连接块;
第一滑套,连接块一侧转动式设有第一滑套;
扭力弹簧,第一滑套与连接块之间连接有扭力弹簧;
推块,连接块另一侧设有推块,推块在第二通孔内滑动;
第一异形杆,第一滑套内两侧均设有第一异形杆;
清理轮,第一异形杆一侧之间转动式连接有清理轮。
进一步,还包括有固定机构,固定机构包括有:
第二滑套,第一通孔内均设有第二滑套;
安装柱,第二滑套内均滑动式设有安装柱;
螺钉,第二滑套上均螺纹式设有用于固定安装柱的螺钉;
吸盘,第二滑套底部均设有吸盘;
进气管,吸盘内侧均设有进气管;
锁死螺母,吸盘上螺纹式设有用于堵住吸盘进气口的锁死螺母。
进一步,还包括有定位机构,定位机构包括有:
第三滑套,机架两侧均对称设有第三滑套;
定位杆,第三滑套内均滑动式设有定位杆;
转动盘,定位杆一侧均螺纹式连接有转动盘;
第一连接杆,转动盘内侧均设有第一连接杆;
第一螺帽,第一连接杆上均设有第一螺帽;
第一螺杆,第一螺帽内均螺纹式连接有第一螺杆;
第二连接杆,转动盘外侧均设有第二连接杆,第二连接杆底部均设有第二螺帽;
第二螺杆,第二螺帽内均螺纹式连接有第二螺杆。
进一步,还包括有驱动机构,驱动机构包括有:
安装杆,机架底部一侧对称设有安装杆;
安装板,安装杆之间连接有安装板;
电机,安装板顶部设有电机;
第三螺杆,电机输出轴连接有第三螺杆,第三螺杆与机架转动式配合,滑块与第三螺杆螺纹式连接。
进一步,还包括有抹平机构,抹平机构包括有:
第四滑套,第一异形杆中部均设有第四滑套;
第二异形杆,第四滑套内均设有第二异形杆;
滚轮,第二异形杆之间转动式连接有滚轮。
进一步,滚轮为绝缘材质。
本发明的有益效果是:通过设置的洒液机构与清理机构之间的配合,工作人员只需推动第一异形杆移动,即可先对芯片表面进行清洁工作,随后便可使抗静电剂滴落在芯片表面;通过设置的固定机构与定位机构之间的配合,可使本装置更好的固定于支撑物上,使对芯片的防静电处理工作更好的进行;通过设置的驱动机构实现无需人工推动第一异形杆移动更为便利。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明洒液机构的立体结构示意图。
图3为本发明洒液机构局部放大的立体结构示意图。
图4为本发明清理机构的立体结构示意图。
图5为本发明固定机构的立体结构示意图。
图6为本发明定位机构的立体结构示意图。
图7为本发明驱动机构的立体结构示意图。
图8为本发明抹平机构的立体结构示意图。
附图标记说明:1-洒液机构,12-把手,13-滑杆,14-第一通孔,15-第二通孔,16-储液箱,17-第一弹簧,18-盖子,19-滑块,101-挡板,102-固定板,103-导杆,104-第二弹簧,2-清理机构,21-连接块,22-第一滑套,23-扭力弹簧,25-推块,26-第一异形杆,27-清理轮,3-固定机构,31-第二滑套,32-安装柱,33-螺钉,34-吸盘,35-锁死螺母,36-进气管,4-定位机构,41-第三滑套,42-定位杆,44-转动盘,45-第一连接杆,46-第一螺帽,47-第一螺杆,48-第二连接杆,49-第二螺帽,410-第二螺杆,5-驱动机构,51-安装杆,52-安装板,53-电机,54-第三螺杆,6-抹平机构,61-第四滑套,62-第二异形杆,63-滚轮,7-机架。
具体实施方式
以下所述仅为本发明的较佳实施例,并不因此而限定本发明的保护范围。
实施例1
一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,如图1所示,包括有机架7、洒液机构1和清理机构2,机架7顶部右侧设有洒液机构1,洒液机构1上设有清理机构2。
如图2和图3所示,洒液机构1包括有把手12、滑杆13、储液箱16、第一弹簧17、盖子18、滑块19、挡板101、固定板102、导杆103和第二弹簧104,机架7顶部左侧设有把手12,机架7中部前后对称设有滑杆13,机架7前后两侧的左右两侧均开有第一通孔14,机架7右侧前后对称开有第二通孔15,机架7右侧滑动式设有储液箱16,储液箱16左侧的前后两侧均与机架7之间连接有第一弹簧17,储液箱16顶部滑动式设有盖子18,滑杆13右侧之间滑动式连接有滑块19,储液箱16底部前后两侧均设有固定板102,固定板102内均设有导杆103,导杆103之间滑动式连接有挡板101,挡板101挡住储液箱16的出液口,挡板101左侧的前后两侧均与固定板102之间连接有第二弹簧104。
如图4所示,清理机构2包括有连接块21、第一滑套22、扭力弹簧23、推块25、第一异形杆26和清理轮27,滑块19底部设有连接块21,连接块21下侧转动式设有第一滑套22,第一滑套22与连接块21之间连接有扭力弹簧23,连接块21上侧设有推块25,推块25在第二通孔15内滑动,第一滑套22内前后两侧均设有第一异形杆26,第一异形杆26右侧之间转动式连接有清理轮27。
当需要对芯片进行防静电处理时,工作人员可先将本装置在支撑物上进行固定,将盖子18抽出,将抗静电剂倒入储液箱16内,此时被挡板101阻挡抗静电剂不会流出,随后将盖子18盖回,工作人员便可将芯片放于机架7下方的支撑物上,随后推动第一异形杆26向左移动,从而带动清理轮27向左移动,当清理轮27向左移动至与芯片接触后清理轮27向上移动,从而第一异形杆26和第一滑套22向上转动,扭力弹簧23被压缩,同时在扭力弹簧23的作用下清理轮27与芯片贴合从而可对芯片进行清理工作,清理轮27向左移动可同时转动使清理效果更好,第一异形杆26向左移动带动第一滑套22、连接块21、推块25和滑块19向左移动,推块25向左移动至与挡板101接触后继续移动,从而带动挡板101向左移动,第二弹簧104被压缩,挡板101向左移动不再阻挡储液箱16的出液口,从而抗静电剂向下滴落在芯片上,当挡板101在固定板102内向左移动至极限推块25继续向左移动后,通过带动固定板102带动储液箱16向左移动,第一弹簧17被压缩,储液箱16向左移动即可使抗静电剂滴落在已进行清理的芯片的整个表面,当芯片表面已全部有抗静电剂后,拉动第一异形杆26向上转动带动第一滑套22向上转动,使清理轮27与芯片脱离贴合,将已涂抹抗静电剂的芯片取下,便可松开第一异形杆26和第一异形杆26,从而在扭力弹簧23的作用下第一滑套22和第一异形杆26转动复位,在第二弹簧104和第一弹簧17的作用下上述各零件均复位至初始状态,便可再次用于对芯片的涂抹抗静电剂工作。
实施例2
在实施例1的基础之上,如图5所示,还包括有固定机构3,固定机构3包括有第二滑套31、安装柱32、螺钉33、吸盘34、锁死螺母35和进气管36,第一通孔14内均设有第二滑套31,第二滑套31内均滑动式设有安装柱32,第二滑套31上均螺纹式设有用于固定安装柱32的螺钉33,第二滑套31底部均设有吸盘34,吸盘34内侧均设有进气管36,吸盘34上螺纹式设有用于堵住吸盘34进气口的锁死螺母35。
如图6所示,还包括有定位机构4,定位机构4包括有第三滑套41、定位杆42、转动盘44、第一连接杆45、第一螺帽46、第一螺杆47、第二连接杆48、第二螺帽49和第二螺杆410,机架7前后两侧均左右对称设有第三滑套41,第三滑套41内均滑动式设有定位杆42,定位杆42下侧均螺纹式连接有转动盘44,转动盘44内侧均设有第一连接杆45,第一连接杆45上均设有第一螺帽46,第一螺帽46内均螺纹式连接有第一螺杆47,转动盘44外侧均设有第二连接杆48,第二连接杆48底部均设有第二螺帽49,第二螺帽49内均螺纹式连接有第二螺杆410。
如图7所示,还包括有驱动机构5,驱动机构5包括有安装杆51、安装板52、电机53和第三螺杆54,机架7底部右侧前后对称设有安装杆51,安装杆51之间连接有安装板52,安装板52顶部设有电机53,电机53输出轴连接有第三螺杆54,第三螺杆54与机架7转动式配合,滑块19与第三螺杆54螺纹式连接。
如图8所示,还包括有抹平机构6,抹平机构6包括有第四滑套61、第二异形杆62和滚轮63,第一异形杆26中部均设有第四滑套61,第四滑套61内均设有第二异形杆62,第二异形杆62之间转动式连接有滚轮63。
当需要对装置位置进行固定时,工作人员可想将螺钉33转离第二滑套31,随后依据实际需求移动安装柱32相互靠近或远离,移动至合适位置后将螺钉33转回固定安装柱32,随后便可将本装置移动至放置物上,向下压动吸盘34将其内气体通过进气管36配出,随后拧紧锁死螺母35气体便不会通过进气管36进入,以此便可通过吸盘34将本装置固定,当支撑物的边缘不规则时,工作人员便可先移动各个位置的定位杆42,使其处于适合位置,对齐支撑物的边缘使其处于定位杆42、第一螺杆47和第二螺杆410之间,转动第一螺杆47和第二螺杆410,使第二螺杆410和定位杆42配合紧紧的贴合支撑物的顶部和底部,使第一螺杆47之间相互配合夹紧支撑位的侧面,随后便可将抗静电剂和芯片放好,随后启动电机53工作,电机53输出轴转动带动第三螺杆54转动,第三螺杆54转动带动滑块19向左移动,滑块19向左移动带动连接块21、第一滑套22、推块25和第一异形杆26向左移动,以此便可无需人工推动第一异形杆26向左移动,第一异形杆26向左移动带动第四滑套61向左移动,第四滑套61向左移动带动第二异形杆62向左移动,第二异形杆62向左移动带动滚轮63向左移动,滚轮63向左移动在芯片的作用下可同时转动,以此便可将滴落在芯片上的抗静电剂涂抹均匀,当芯片表面已全部涂抹抗静电剂后,停止电机53工作,拉动第一异形杆26向上转动带动第一滑套22向上转动,使清理轮27与芯片脱离贴合,将已涂抹抗静电剂的芯片取下,随后便可松开第一异形杆26,再次启动电机53工作模式电机53输出轴反方向转动,同时在第二弹簧104和第一弹簧17的作用下上述各零件均复位至初始状态,此时即可停止电机53工作,从而便可再次用于对芯片的抗静电剂涂抹工作。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,包括有:
机架(7),机架(7)顶部一侧设有洒液机构(1);
清理机构(2),洒液机构(1)上设有清理机构(2);
洒液机构(1)包括有:
把手(12),机架(7)顶部一侧设有把手(12),机架(7)两侧的两侧均开有第一通孔(14),机架(7)一侧对称开有第二通孔(15);
滑杆(13),机架(7)中部对称设有滑杆(13);
储液箱(16),机架(7)一侧滑动式设有储液箱(16);
第一弹簧(17),储液箱(16)一侧的两侧均与机架(7)之间连接有第一弹簧(17);
盖子(18),储液箱(16)顶部滑动式设有盖子(18);
滑块(19),滑杆(13)一侧之间滑动式连接有滑块(19);
固定板(102),储液箱(16)底部两侧均设有固定板(102);
导杆(103),固定板(102)内均设有导杆(103);
挡板(101),导杆(103)之间滑动式连接有挡板(101),挡板(101)挡住储液箱(16)的出液口;
第二弹簧(104),挡板(101)一侧的两侧均与固定板(102)之间连接有第二弹簧(104);
还包括有固定机构(3),固定机构(3)包括有:
第二滑套(31),第一通孔(14)内均设有第二滑套(31);
安装柱(32),第二滑套(31)内均滑动式设有安装柱(32);
螺钉(33),第二滑套(31)上均螺纹式设有用于固定安装柱(32)的螺钉(33);
吸盘(34),第二滑套(31)底部均设有吸盘(34);
进气管(36),吸盘(34)内侧均设有进气管(36);
锁死螺母(35),吸盘(34)上螺纹式设有用于堵住吸盘(34)进气口的锁死螺母(35)。
2.根据权利要求1所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,清理机构(2)包括有:
连接块(21),滑块(19)底部设有连接块(21);
第一滑套(22),连接块(21)一侧转动式设有第一滑套(22);
扭力弹簧(23),第一滑套(22)与连接块(21)之间连接有扭力弹簧(23);
推块(25),连接块(21)另一侧设有推块(25),推块(25)在第二通孔(15)内滑动;
第一异形杆(26),第一滑套(22)内两侧均设有第一异形杆(26);
清理轮(27),第一异形杆(26)一侧之间转动式连接有清理轮(27)。
3.根据权利要求2所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,还包括有定位机构(4),定位机构(4)包括有:
第三滑套(41),机架(7)两侧均对称设有第三滑套(41);
定位杆(42),第三滑套(41)内均滑动式设有定位杆(42);
转动盘(44),定位杆(42)一侧均螺纹式连接有转动盘(44);
第一连接杆(45),转动盘(44)内侧均设有第一连接杆(45);
第一螺帽(46),第一连接杆(45)上均设有第一螺帽(46);
第一螺杆(47),第一螺帽(46)内均螺纹式连接有第一螺杆(47);
第二连接杆(48),转动盘(44)外侧均设有第二连接杆(48),第二连接杆(48)底部均设有第二螺帽(49);
第二螺杆(410),第二螺帽(49)内均螺纹式连接有第二螺杆(410)。
4.根据权利要求3所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,还包括有驱动机构(5),驱动机构(5)包括有:
安装杆(51),机架(7)底部一侧对称设有安装杆(51);
安装板(52),安装杆(51)之间连接有安装板(52);
电机(53),安装板(52)顶部设有电机(53);
第三螺杆(54),电机(53)输出轴连接有第三螺杆(54),第三螺杆(54)与机架(7)转动式配合,滑块(19)与第三螺杆(54)螺纹式连接。
5.根据权利要求4所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,还包括有抹平机构(6),抹平机构(6)包括有:
第四滑套(61),第一异形杆(26)中部均设有第四滑套(61);
第二异形杆(62),第四滑套(61)内均设有第二异形杆(62);
滚轮(63),第二异形杆(62)之间转动式连接有滚轮(63)。
6.根据权利要求5所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于:滚轮(63)为绝缘材质。
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