CN111696759B - 线圈组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件可包括：主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面，并包括具有芯的模制部和设置在所述模制部上的覆盖部；缠绕线圈，设置在所述模制部和所述覆盖部之间并缠绕在所述芯上；以及第一容纳凹槽和第二容纳凹槽，设置在所述主体的所述一个表面上以彼此间隔开，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽分别设置在所述主体的与所述芯相对应的区域的外部，其中，所述缠绕线圈的两个端部分别设置在所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的距离的最小值大于所述芯的直径。

Description

线圈组件

本申请要求于2019年3月15日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0029770号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容可通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

磁性模具和缠绕式线圈可用于制造线圈组件。

为了在有限的空间中安装线圈组件，线圈组件需要小型化和低轮廓(lowprofile)。

为了改善线圈组件的电特性(容许电流和DC电阻等)，需要确保相对宽的缠绕区域。然而，传统的缠绕式线圈组件由于引线框架的结构而在实现线圈组件的小型化方面具有局限性。

发明内容

本公开的一方面旨在提供一种线圈组件，所述线圈组件能够更轻、更薄、更短和更小，并且通过确保磁通区域而保持所述组件的特性。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此面对的第一表面和第二表面，并包括具有芯的模制部和设置在所述模制部上的覆盖部；缠绕线圈，设置在所述模制部和所述覆盖部之间并缠绕在所述芯上；以及第一容纳凹槽和第二容纳凹槽，形成在所述主体的所述第一表面上并且沿所述主体的长度方向彼此间隔开，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽分别设置在所述主体的与所述芯相对应的区域的外部，其中，所述缠绕线圈的两个端部分别沿所述长度方向设置在所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的最小距离大于所述芯的在所述长度方向上的尺寸。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图。

图2是图1的分解透视图。

图3是当从下方沿向上的方向观看时，图2的线圈组件的模制部的透视图。

图4A至图4C是与沿着图1的I-I′线截取的截面相对应的视图。

图5是当从下方沿向上的方向观看时，根据本公开的第一实施例的变型的模制部的视图。

图6是当从下方沿向上的方向观看时，根据本公开的第一实施例的另一变型的模制部的视图。

图7是当从下方沿向上的方向观看时，应用于根据本公开的第二实施例的线圈组件的模制部的透视图。

图8A至图8C是示出应用于本公开的第三实施例的缠绕线圈并与沿着图1的I-I′线截取的截面相对应的视图。

具体实施方式

在描述本公开时所使用的术语用来描述具体实施例，而非意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。描述本公开的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除结合或添加一个或更多个额外的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或下方，而不一定意味着所述元件相对于重力方向位于所述物体上方。

术语“结合到……”、“组合到……”等不仅可指示元件直接地和物理地彼此接触，还可包括另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与所述另一元件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的元件的大小和厚度作为示例被示出，并且本公开不限于此。

在附图中，X方向是第一方向或长度方向，Y方向是第二方向或宽度方向，Z方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的标号表示，并且将省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

第一实施例

图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是图1的分解透视图。图3是当从下方沿向上的方向观看时，图2的线圈组件的模制部的透视图。图4A至图4C是与沿着图1的I-I′线截取的截面相对应的视图。图5是当从下方沿向上的方向观看时，根据本公开的第一实施例的变型的模制部的视图。图6是当从下方沿向上的方向观看时，根据本公开的第一实施例的另一变型的模制部的视图。

参照图1至图6，根据本公开的第一实施例的线圈组件1000可包括主体B、缠绕线圈300以及容纳凹槽h1和h2，并且还可包括外电极400和500以及绝缘层130。主体B可包括模制部100和覆盖部200。模制部100可包括芯120。

主体B可形成根据本实施例的线圈组件1000的外形，并且缠绕线圈300可嵌入其中。

主体B可被形成为整体上具有六面体形状。

参照图1和图2，主体B可包括在长度方向X上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向Z上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体B的使主体B的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体B的两个端表面可指主体B的第一表面101和第二表面102，主体B的两个侧表面可指主体B的第三表面103和第四表面104。

主体B可被形成为使得根据本实施例的形成有外电极400和500(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。

主体B可包括模制部100和覆盖部200。参照图1，覆盖部200可设置在模制部100上，以包围模制部的除了下表面以外的整个表面。因此，主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105可由覆盖部200形成，并且主体B的第六表面106可由模制部100和覆盖部200形成。

模制部100可具有彼此面对的一个表面和另一表面，并且可包括支撑部110和芯120。芯120可穿过缠绕线圈300设置在支撑部110的一个表面的中央部分。由于上述原因，模制部100的一个表面和另一表面可分别与支撑部110的一个表面和另一表面以相同的含义使用。

支撑部110的厚度可以是200μm或更大。当支撑部110的厚度小于200μm时，可能难以确保刚性。芯120的厚度可以是150μm或更大，但不限于此。

覆盖部200可覆盖模制部100和缠绕线圈300(稍后将描述)。覆盖部200可设置在模制部100的支撑部110和芯120以及缠绕线圈300上，并且随后可被压制以结合到模制部100。

模制部100和覆盖部200中的至少一个可包括磁性材料。在本公开的实施例中，模制部100和覆盖部200两者都可包括磁性材料。可通过将磁性材料填充到用于形成模制部100的模具中来形成模制部100。可选地，可通过利用包含磁性材料和绝缘树脂的复合材料填充模具而形成模制部100。

所述磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体粉末的示例可包括尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶体铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

金属磁性粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)中的至少一种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

金属磁性粉末可以是非晶态的或晶态的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶态合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末和金属磁性粉末可分别具有大约0.1μm到30μm的平均直径，但不限于此。

模制部100和覆盖部200中的每个可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”意味着分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状彼此区分。

绝缘树脂可以以单一形式或以组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

缠绕线圈300可嵌入在主体B中以展现线圈组件1000的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，缠绕线圈300可存储电场作为磁场使得输出电压可被保持，由此来稳定电子装置的电力。

缠绕线圈300可设置在模制部100和覆盖部200之间，例如，缠绕线圈300可设置在模制部100的一个表面上。具体地，缠绕线圈300可缠绕在芯120上，并且可设置在支撑部110的一个表面上。

缠绕线圈300可以是空心线圈，并且可由矩形线圈组成。缠绕线圈300可通过螺旋地缠绕其表面涂覆有绝缘材料的金属丝(诸如，铜(Cu)丝)而形成。

缠绕线圈300可包括多个层。缠绕线圈300的每个层可形成为平面螺旋形状，并可具有多匝。例如，缠绕线圈300可从模制部100的一个表面的中央部分向外形成最内匝(T1)、至少一个中间匝(T2)和最外匝(T3)，最内匝(T1)的宽度和厚度可分别等于最外匝(T3)的宽度和厚度。

根据本申请的一个示例性实施例，缠绕线圈300包括在主体B的厚度方向(例如，Z方向)上的至少两堆线圈匝。

在根据主体B中的缠绕线圈300的每匝的位置的磁通分布中，与芯120相邻的最内匝(T1)附近的磁通可比距离芯120最远的最外匝(T3)附近的磁通更集中。因此，在本公开的实施例中，如稍后所描述的，通过使其中设置有缠绕线圈300的两个端部的容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)比芯120的在X方向上的尺寸(或直径)(X2)长，最内匝(T1)附近的磁性材料所占的体积可增加。因此，可减轻磁通集中的现象，并且可防止组件特性的劣化(诸如，电感(Ls)的劣化)。此外，通过控制其中设置有缠绕线圈300的容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)，可在不增加线圈组件1000的总厚度的情况下确保磁通集中的区域。

第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2可形成在主体B的一个表面上以彼此间隔开。容纳凹槽h1和h2可设置在主体B的一个表面中的与芯120相对应的区域的外部。第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2的位置优选地位于主体B的一个表面中的与芯120相对应的区域的外部，以确保磁通区域。

容纳凹槽h1和h2中的每个可被形成为在主体B的一个表面上沿主体B的宽度方向延伸。由于本公开的实施例中的主体B是包括模制部100和覆盖部200的区域，因此主体B的所述一个表面可指包括模制部100和覆盖部200的区域的一个表面。由于容纳凹槽h1和h2可设置在主体B的所述一个表面上，因此容纳凹槽h1和h2不限于设置在模制部100上，并且也可设置在主体B的所述一个表面上的形成有覆盖部200的区域中。缠绕线圈300的一个端部可设置在第一容纳凹槽h1中，缠绕线圈300的另一端部可设置在第二容纳凹槽h2中，以彼此间隔开。由于第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2可以是线圈300的两端被引出到外电极400和500的区域，因此第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2可形成在主体B的该一个表面上以彼此间隔开，以分别对应于第一外电极400和第二外电极500。

参照图1和图2，根据本公开的一个示例性实施例，缠绕线圈300的两个端部沿着使主体的第五表面105和第六表面106连接的方向朝向第六表面106弯曲，并分别穿过第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2。

缠绕线圈300的两个端部进一步朝向主体B的一个侧表面(例如，第四表面104)弯曲，并沿主体B的宽度方向延伸到第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2的延伸部上。

缠绕线圈300的两个端部可分别设置在第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2中，并且第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)的最小值可大于或等于直径(X2)。芯120的中央部分和外围部分可对应于线圈300的磁通受影响的区域，并且磁通区域需要足够宽以改善线圈组件的电感。当电子组件尺寸减小时，磁通可特别集中在设置于主体B的一个表面上的缠绕线圈300的端部与芯120的中央部分之间的区域中。当容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值大于或等于芯120的直径(X2)时，可减轻这种磁通集中。

参照图4A，其中，容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值等于芯120的直径(X2)，缠绕线圈300的最内匝(T1)和缠绕线圈300的端部可在主体B的厚度方向上位于同一直线上。与容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值小于芯120的直径的情况相比，可在主体B的一个表面上减轻与芯120的中央部分对应的区域中的磁通集中。

参照图4B，其中，容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值大于芯120的直径(X2)，缠绕线圈300的端部可在主体B的长度方向上位于线圈的最内匝(T1)的外部。与容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值等于芯120的直径(X2)的情况相比，可减轻从芯120的中央部分到缠绕线圈300的端部的区域中的磁通集中。

参照图4C，其中，容纳凹槽h1和h2之间的距离(X1)的最小值大于芯120的直径(X2)，缠绕线圈300的端部可位于主体B中。尽管未详细示出，但是容纳凹槽h1和h2优选地设置到模制部100的在主体的长度方向上的一个区域。因此，如图4C所示，容纳凹槽h1和h2可在模制部100的在主体B的长度方向上的最外侧上彼此间隔开，但不限于此。由于与图4B相比可进一步确保与从模制部100的一个表面到模制部100的另一表面的区域相对应的磁通区域，因此可减轻从芯120的中央部分到缠绕线圈300的端部的区域中的磁通集中。

第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2中的每个可被形成为在主体B的一个表面上沿主体的宽度方向延伸。

参照图5，第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)可在主体B的宽度方向上的中央部分C-C′处具有最大值。通过在主体B的一个表面上将容纳凹槽h1和h2处理成弯曲形状，缠绕线圈300的设置在容纳凹槽h1和h2中的端部可布置成弯曲形状或弧形形状。作为用于使第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)在主体B的宽度方向上的中央部分C-C′处具有最大值的示例，容纳凹槽h1和h2以及缠绕线圈的端部的形状可被布置为曲线。第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2中的每个的弧形形状的中央部分从主体B的第六表面106的中心点向外凸出。

参照图6，第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的在主体B的在宽度方向上的一端处的距离(X1)可与容纳凹槽h1和h2之间的在主体B的在宽度方向上的另一端处的距离X′1不同。第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)可从主体B的在宽度方向上的所述一端到主体的在宽度方向上的所述另一端增加。第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)可与第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的在主体B的在宽度方向上的另一端处的距离X′1不同，但不同的程度不限于此。第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2之间的距离(X1)的最小值优选地大于或等于芯120的直径(X2)，以确保芯120的磁通集中区域。

容纳凹槽h1和h2可在形成模制部的操作中形成。当通过在用于形成模制部100的模具中填充磁性材料来形成容纳凹槽h1和h2时，可形成穿过支撑部110的一对通孔H1和H2，并且缠绕线圈300的两个端部可设置在相应的通孔H1和H2中。例如，参照图3，通孔H1和H2以及容纳凹槽h1和h2可一体地形成，并且通孔H1和H2以及容纳凹槽h1和h2可设置在模制部100中。

缠绕线圈300的两个端部可暴露于支撑部110的另一表面，例如主体B的第六表面106。缠绕线圈300的暴露于支撑部110的另一表面的两个端部可设置在形成于主体B的一个表面上的容纳凹槽h1和h2中，以彼此间隔开。

例如，缠绕线圈300的两个端部可穿过模制部100的支撑部110，以暴露于支撑部110的另一表面。尽管未详细示出，但是由于缠绕线圈300的两个端部的厚度等于缠绕线圈300的厚度，因此缠绕线圈300的端部可从支撑部110的另一表面突出与对应于缠绕线圈300的厚度一样多的程度。由于突出的端部可在对用于形成外电极400和500(稍后将描述)的电镀抗蚀剂的开口进行抛光的工艺中被一起抛光，因此缠绕线圈300的暴露于支撑部110的另一表面的端部基本上可比缠绕线圈300薄。

外电极400和500可在主体B的一个表面上(例如，在第六表面106上)彼此间隔开。具体地，外电极400和500可布置在支撑部110的另一表面上以彼此间隔开，并且可分别连接到缠绕线圈300的两个端部以分别与两个端部一体地形成。

外电极400和500可形成为单层结构或多层结构。例如，外电极400和500可由包含铜(Cu)的第一层、设置在第一层上并包含镍(Ni)的第二层以及设置在第二层上并包含锡(Sn)的第三层形成。外电极400和500可通过电镀工艺形成，但不限于此。

外电极400和500可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

根据本实施例的线圈组件1000可进一步包括包围缠绕线圈300的表面的绝缘层130。绝缘层130还可设置在缠绕线圈300的除了设置有第一外电极400和第二外电极500的区域以外的表面上。另外，尽管未在附图中示出，但是绝缘层130还可设置在主体B的第六表面106上除了设置有外电极400和500的区域以外的区域中。在通过电镀工艺形成外电极400和500时，绝缘层130可用作电镀抗蚀剂，但不限于此。绝缘层130还可设置在主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的至少一部分上。

第二实施例

图7是当从下方沿向上的方向观看时，应用于根据本公开的第二实施例的线圈组件的模制部的透视图。

参照图1至图6，根据本实施例的线圈组件与根据本公开的第一实施例的线圈组件的不同之处在于容纳凹槽h1和h2的布置。因此，在描述本实施例时，将仅描述与第一实施例的容纳凹槽h1和h2的布置不同的容纳凹槽h1和h2的布置。可如在本公开的第一实施例中所描述的那样应用本实施例的其余构造。

缠绕线圈300的两个端部可穿过模制部100的侧表面分别设置在第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2中。

参照图7，通孔H1和H2可形成在模制部100的一个侧表面上。形成在模制部100的一个表面上的容纳凹槽h1和h2可延伸到模制部100的该一个侧表面，以连接到形成在模制部100的一个侧表面上的通孔H1和H2。参照

图7，容纳凹槽h1和h2的宽度被示出为大于通孔H1和H2的宽度。由于缠绕线圈300的被布置在容纳凹槽h1和h2中的端部的形状不受限制，因此容纳凹槽h1和h2的宽度也可等于通孔H1和H2的宽度。

参照图7，根据本公开的一个示例性实施例，第一容纳凹槽h1和第二容纳凹槽h2中的每个向模制部100的一个侧表面103敞开。

容纳凹槽h1和h2以及通孔H1和H2可在模制部100上堆叠和压制包含磁性材料的磁片的操作中形成在模制部100中。例如，在压制磁片的操作中，缠绕线圈300的从模制部100的侧表面和一个表面突出的两个端部可嵌入在模制部100内。可选地，如上所述，容纳凹槽h1和h2以及通孔H1和H2可在使用模具形成模制部100的操作中形成。在这种情况下，与容纳凹槽h1和h2以及通孔H1和H2对应的突起可形成在用于形成模制部100的模具中。

第三实施例

图8A至图8C是示出应用于本公开的第三实施例的缠绕线圈并与沿着图1的I-I′线截取的截面相对应的视图。

参照图1至图7，根据本实施例的线圈组件与根据本公开的第一实施例和第二实施例的线圈组件的不同之处在于模制部100的另一表面的形状。因此，在描述本实施例时，将仅描述与第一实施例和第二实施例不同的模制部100的另一表面的形状。可如在本公开的第一实施例和第二实施例中那样应用本实施例的其余构造。

凹槽部R可在模制部100的另一表面(例如，支撑部110的另一表面)上形成于第一外电极400和第二外电极500之间。

凹槽部R可防止通过电镀形成外电极400和500所必需的电镀抗蚀剂被不必要地去除。例如，为了镀覆外电极400和500，可在主体B的第六表面106上形成包括与形成外电极400和500的区域对应的开口的电镀抗蚀剂。当通过抛光工艺等形成开口时，除了形成外电极400和500的区域以外的区域可能会被去除，凹槽部R可被形成为用于防止这种情况。由于上述原因，诸如电镀抗蚀剂的绝缘层可被设置在凹槽部R中。

这样，根据本实施例，当通过电镀形成外电极400和500时，可防止电镀模糊(plating blur)等。

根据本公开，可提供这样一种线圈组件，所述线圈组件能够变得更轻、更薄、更短和更小并且通过确保磁通区域来保持该组件的特性。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (15)

1.一种线圈组件，所述线圈组件包括：

主体，具有彼此面对的第一表面和第二表面，并包括具有芯的模制部和设置在所述模制部上的覆盖部；

缠绕线圈，设置在所述模制部和所述覆盖部之间并缠绕在所述芯上；以及

第一容纳凹槽和第二容纳凹槽，设置在所述主体的所述第一表面上，在所述主体的长度方向上彼此间隔开并且沿着所述主体的垂直于所述长度方向的宽度方向延伸，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽分别设置在所述主体的与所述芯相对应的区域在所述长度方向上的外部，

其中，所述缠绕线圈的两个端部分别设置在所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中，

所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的最小距离大于所述芯的在所述长度方向上的尺寸，

其中，所述缠绕线圈的所述两个端部分别经由一对通孔穿过所述模制部，并且

其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中的每个的在所述长度方向上的宽度大于所述一对通孔中的每个的在所述长度方向上的宽度。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈的所述两个端部分别穿过所述模制部的侧表面设置在所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中的每个暴露于所述模制部的一个侧表面。

4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中的每个在所述主体的所述第一表面上具有弧形形状，并且所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽中的每个的弧形形状的中央部分从所述主体的所述第一表面的中心点向外凸出。

5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的距离在所述主体的所述宽度方向上的中央部分处具有最大值。

6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的在所述主体的在所述宽度方向上的一端处的距离与所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的在所述主体的所述宽度方向上的另一端处的距离不同。

7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽之间的距离从所述主体的所述宽度方向上的一端到所述主体的所述宽度方向上的另一端增加。

8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈具有与所述芯相邻的最内匝、至少一个中间匝和最外匝，

其中，所述最内匝的宽度和厚度分别等于所述最外匝的宽度和厚度。

9.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开并分别连接到所述缠绕线圈的所述两个端部。

10.根据权利要求9所述的线圈组件，所述线圈组件还包括包围所述缠绕线圈的表面的绝缘层，

其中，所述绝缘层设置在所述缠绕线圈的除了设置有所述第一外电极和所述第二外电极的区域以外的表面上。

11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述模制部和所述覆盖部中的至少一个包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的磁性粉末。

12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈的所述两个端部沿连接所述主体的所述第一表面和所述第二表面的方向朝所述第一表面弯曲，并分别穿过所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽。

13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽分别具有沿所述主体的所述宽度方向在所述主体的所述第一表面上延伸的延伸部分，

所述缠绕线圈的所述两个端部进一步朝向所述主体的将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的一个侧表面弯曲，并沿所述宽度方向延伸到所述第一容纳凹槽和所述第二容纳凹槽的所述延伸部分上。

14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述缠绕线圈包括在所述主体的与连接所述主体的所述第一表面和所述第二表面的方向平行的厚度方向上的至少两堆线圈匝。

15.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，在所述主体的所述第一表面上形成有位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的凹槽部。