CN111355901A - 光电传感器、像素电路、图像传感器及光电感测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种光电传感器,包括光敏单元,配置为在曝光阶段接收入射光并产生光生电流,其具有光记忆功能,即入射光撤除后仍然在所述光敏单元内保持光生电流;以及存储单元,耦合到所述光敏单元,配置为在积分阶段将所述光生电流转化为光生电荷或光生电压并进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。本申请还提供了包括这种光电传感器的像素电路、包含这种像素阵列的图像传感器和电子设备以及相应的光电感测方法。
Description
技术领域
本申请涉及一种图像传感器,特别地涉及一种具有光记忆功能的光敏单元的光电传感器、像素电路、图像传感器以及相应的光电感测方法。
背景技术
光电传感器和图像传感器在众多医疗电子、消费电子、军用电子设备中起到极端重要的作用。例如,X射线影像是骨科、肺病、心脑血管等各类疾病诊断的黄金判据;指纹识别已经成为智慧手机的标准安全锁;高光谱、多光谱摄像是重要的现代军事侦测手段。在这些应用中,面向微弱光信号、瞬态光电信号的高灵敏度、高分辨率的光电传感器和图像传感器一直是研究的重点。
以现代医疗不可或缺的X射线影像设备为例,自X射线发现至今的100多年以来,借助X射线的穿透能力摄取人体内组织图像的医用X射线成像系统中,图像传感器是核心部件。低剂量、高分辨、动态成像是现代X射线成像的主要发展方向,其中对图像传感器的要求是灵敏度高、信噪比高、响应速度快等。现有的图像传感器技术可以分为如下几类:基于电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物(CMOS)晶体管的成像技术,和基于氢化非晶硅(a-Si:H)光电二极管的平板探测成像技术。目前,最主流的X射线图像传感器是基于a-Si:H光电二极管技术。虽然该技术在不断地进步之中,但是仍然存在很多问题。当今X射线医学成像的应用中最重要的研究方向之一是提高图像传感器灵敏度以减小X射线辐照剂量,降低对人体的伤害。又比如导弹尾焰探测等军事应用中,探测距离远造成可用于成像的光电信号强度极其微弱,而事件的变化速度快则要求光电成像的响应速度极快。
如何对微弱的、瞬态光电信号实施侦测是光敏传感器和图像传感器设计的难题。随着入射光电信号强度的减少,传统图像传感器读出阵列的输出信号强度极大地减少,因此成像质量会受到暗态电流、信号噪声的影响而急剧下降。进一步地,当图像传感器的分辨率提高时,像素面积也相应地减小,成像单元的信噪比和灵敏度会大大下降,这也是传统图像传感器实现高分辨率的限制因素。
发明内容
针对现有技术的问题,本申请提出了一种光电传感器,包括光敏单元,配置为在曝光阶段接收入射光并产生光生电流,其具有光记忆功能,即入射光撤除后仍然在所述光敏单元内保持光生电流;以及存储单元,耦合到所述光敏单元,配置为在积分阶段将所述光生电流转化为光生电荷或光生电压并进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。
特别的,所述具有光记忆功能的光敏单元包括具有光记忆功能的金属氧化物半导体器件或有机半导体器件。
特别的,所述光敏单元至少包括光电晶体管,光电二极管或光敏电阻。
特别的,所述存储单元包括存储电容,其耦合到所述光敏单元,所述存储电容配置为执行将所述光生电流转化为所述光生电荷或光生电压的积分操作。
特别的,所述存储单元还包括积分控制单元,其耦合在所述光敏单元和所述存储电容之间,配置为在积分控制信号的影响下控制进行所述积分操作的时间。
特别的,积分控制单元包括积分晶体管,其第一极和第二极分别耦合到所述存储电容与所述光敏单元,或者分别耦合到所述光敏单元与电源,其控制极配置为接收积分控制信号。
特别的,所述存储单元还包括放大单元,其耦合到所述存储电容,配置为对所述光生电荷或者电压进行放大。
特别的,所述积分阶段的时间比所述曝光阶段时间长。
特别的,所述积分阶段还包括与所述曝光阶段重合的时间段。
本申请还提供了一种像素电路,包括如前任一所述的光电传感器,以及扫描单元,其耦合到所述光电传感器的存储单元,配置为在扫描信号的控制下将所述光生电流信号或电压信号或相应的电学信号输出到像素电路外。
特别的,在所述光电传感器包括放大单元的情况下,所述放大单元包括N型放大晶体管,其第一极耦合到所述扫描单元,其控制极和第二极分别耦合到所述存储电容的第一和第二极板。
特别的,在所述光电传感器包括放大单元的情况下,所述放大单元包括P型放大晶体管,其控制极耦合到所述存储电容的第一极板,所述电容的第二极板耦合到第一参考电位,其第一极耦合到第二参考电位,其第二极耦合到所述扫描单元,其中所述第二参考电位高于所述第一参考电位和电源电压。
本申请还提供了一种图像传感器,包括像素阵列,和与其耦合的扫描控制电路和读出电路;其中所述像素阵列包括一个或多个如前任一所述的像素电路。
特别的,所述扫描控制电路和所述读出电路中的器件由金属氧化物半导体或有机半导体工艺制成。
本申请还提供了一种电子设备,其包括如前任一所述的光电传感器或如前任一所述的图像传感器。
本申请还提供了一种光电感测方法,包括在曝光阶段内由具有光记忆功能的光敏单元感测入射光并产生光生电流;以及在积分阶段内将所述光生电流转化为光生电荷或电压,并对所述光生电荷或电压进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。
特别的,所述积分阶段的时间比所述曝光阶段时间长。
特别的,所述积分阶段还包括与所述曝光阶段重合的时间段。
附图说明
下面,将结合附图对本申请的实施方式进行进一步详细的说明,其中:
图1所示为根据本申请一个实施例的具有光记忆功能的光电晶体管的工作模式示意图;
图2(a)所示为根据本申请一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路的模块化示意图;
图2(b)所示为包括图2(a)所示光电传感器和图像传感器工作时序图;
图3(a)所示为根据本申请一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图3(b)所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图3(c)所示为根据本申请又一实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图4所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图5所示为包括图4中光电传感器和像素电路的图像传感器工作时序示意图;
图6所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图7所示为根据本申请又一实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图;
图8所示为根据本申请一个实施例的图像传感器结构示意图;以及
图9所示为根据本申请一个实施例的图像感测方法。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的晶体管可以为双极型晶体管或者场效应晶体管。所述晶体管包括控制极、第一极及第二极,控制极耦合到控制金属层,第一极及第二极耦合到具有光记忆功能的有源层,控制金属层及半导体层之间具有介质层。所述光电晶体管的具有光记忆功能的有源层的电导特性受到输入光的调制而发生变化。当晶体管为双极型晶体管时,控制极指双极型晶体管的基极,第一极指双极型晶体管的集电极或者发射极,对应的第二极为双极型晶体管的发射极或者集电极;当晶体管为场效应晶体管时,控制极是指场效应晶体管的栅极,第一极可以为场效应晶体管的漏极或源极,对应的第二极可以为场效应晶体管的源极或漏极。通常在N型晶体管中,漏极的电压应该大于或等于源极的电压,因此源极漏极的位置会随晶体管偏置状态的不同而变化。由于在显示器中使用的晶体管通常为薄膜晶体管(TFT),因此本申请实施例不妨以薄膜晶体管为例进行说明,且本申请实施例中晶体管的漏极和源极可以根据晶体管偏置状态的不同而变化。
本申请提出光电传感器、像素电路及图像传感器是基于具有光记忆功能的光敏单元来提升瞬态、低剂量光输入情况下的成像质量。所谓光敏单元的光记忆功能是指,在曝光结束,光敏单元接收输入光并产生光生电流;而曝光结束后,即使入射光撤除,光敏单元仍然在预设时间段内保持所述光生电流。
有研究表明,具有光记忆功能并且可以作为有源层或者说光敏功能层的材料包括无机半导体中的金属氧化物半导体(例如,由于禁带宽度较窄和氧空位浓度较高,氧化铟锌IZO的光电响应强度较高,且具有较好的光记忆功能),和一些有机半导体等。具体来说,在外界光照作用下,具有光记忆功能的光敏单元与其他类型的光敏单元一样,可以产生出光生载流子,进而具有输入光调制的电导或者电流。但不同的是,由于晶格弛豫过程,使得基于这种材料的光敏单元具有显著的光记忆性。例如,金属氧化物半导体光电晶体管中的光生载流子的复合消失需要极长时间,因此在这种光敏单元中光生电流可维持较长的时间。又例如,反向偏置的金属氧化物半导体光电二极管,光生电流的值可持续数小时以上,远超过光电读出侦测所需要的时间长度。在例如金属氧化物半导体光敏电阻在光照作用下,其电阻值会发生改变,且具有持续保持这种电阻状态的能力。
在本申请中的方案中,利用了例如金属氧化物半导体和有机半导体材料的光记忆特性,以增强光敏单元的光电转换能力,提高光电传感器或图像传感器的信噪比和灵敏度。在入射光电信号微弱或者照射时间短的应用中,例如在X射线医学影像设备中,利用金属氧化物半导体光敏单元的光记忆特性,可以在降低X射线曝光时间避免对人体造成伤害的同时还能保证获得清晰的图像。
图1所示为根据本申请一个实施例的具有光记忆功能的光电晶体管的工作模式示意图。当然,除了光电晶体管外,还可以有其他形式的具有光记忆功能的光敏单元,例如光电二极管或者光敏电阻等等。这里仅仅是以光电晶体管为例来进一步介绍具有光记忆功能的光敏单元的特点。在暗态时,光电晶体管的输出电流为Idk;在曝光时间段,由于入射光输入,光电晶体管的输出电流上升到Iph0。后续在入射光停止后的时间段,光电晶体管的输出电流为Iph1,与Iph0相比有所下降,但是下降幅度有限,基本可以认为光生电流在曝光阶段前后保持不变。因此,在以下的介绍中在曝光阶段和积分阶段或者光电信号累积阶段中光敏单元中的电流都是光生电流。
图2(a)所示为根据本申请一个实施例的光电传感器和图像传感器像素的模块化示意图。
如图2(a)所示,光电传感器102可以包括,具有光记忆功能的光敏单元1022、以及耦合到光敏单元1022的存储单元1024。光电传感器可以应用在不同的设备中,例如可以将所感测到的光电信号用于图像捕捉,也可以用于光电开关、光强检测、触控识别、飞行时间测距(Time of flight)等。
根据一个实施例,如图2(a)所示,当光电传感器用于图像捕捉时,图像传感器像素电路104可以包括光电传感器102以及与其耦合的扫描单元1042。根据其他实施例,包含这种像素电路的图像传感器可以包括列/行读出放大电路。根据一个实施例,读出放大电路的正相输入端可以耦合到参考电压,负相输入端通可过电荷放大电容和复位开关耦合到输出端子。根据其他的实施例,该像素内部在读出信号被输出像素以前也可以包括信号放大单元,和/或重置单元等等功能单元。
图2(b)所示为包括图2(a)所示的光电传感器和图像传感器的工作时序图。
对于光电传感器或图像传感器来说都存在曝光阶段和积分阶段/光生信号累积阶段。
在曝光阶段t1,入射光照射,具有光记忆功能的光敏单元1022可以侦测到输入光,并产生出相应的光电流。
在积分阶段/光生信号累积阶段t2,入射光停止照射,但是由于光记忆效应,光敏单元中仍然持续存在光生电流。根据一个实施例,光生电流持续时间(可以是毫秒量级)远大于入射光持续时间(可以是微秒量级)。在此阶段,光生电流可以被转化为光生电压或者电荷,并更新后保持于存储单元1024中。根据其他实施例,积分阶段t2也可以在曝光阶段t1还未结束时就已经开始。所谓积分的含义即对光生信号进行累积的操作,并不局限于任何一种具体的操作方式或者电路结构。
针对图像传感器来说,如图2(b)所示,还包括读出阶段,在这个阶段扫描单元可以被逐行打开,于是存储单元保持的电荷/电压可以被逐行地传输到读出放大电路并做进一步的滤波、降噪、数字化处理等。当然,读出方式和设置读出放大电路的位置的变换属于公知的方案,无论如何变化都属于本申请保护的范围。
在现有的光电传感器或图像传感器中,积分时间小于等于曝光时间,或者说,积分操作与曝光同步进行。这是因为传统的光电晶体管的光生电流只在曝光时间段内存在,因此积分操作也必须在曝光阶段进行。值得注意的是,本申请中无论积分操作是在曝光时间段内就开始还是在曝光时间段之后的某一时间点开始,积分操作都会在曝光结束后继续进行。本申请中积分时间会远长于曝光时间,例如积分时间长度为毫秒量级,而曝光时间可以是微秒量级。这恰恰是因为,对于具有光记忆功能的光敏单元来说,光生电流可以在入射光撤除之后仍然被保持或者说被记忆。因此像素电路可以获得较长的时间来进行积分操作,这将显著提升有效光电信号强度、抑制暗态电流及其他噪声量的影响,从而获得清晰的图像数据。
图3(a)所示为根据本申请一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。其中,光电传感器302可以包括光敏单元3022,其串接在电源和节点P之间;还包括存储单元,根据一个实施例存储单元可以包括存储电容Cpx,其上极板耦合到节点P,下极板接收参考电位或者耦合到其他节点。根据一个实施例,图像传感器304可以包括光电传感器302,此外还可以包括扫描单元3042耦合在节点P及读出线之间。图3(a)光电传感器和像素电路的工作原理与图2(a)所示的类似,在此不做赘述。
在这个实施例中,电容Cpx起到了两个作用:(1)在积分时间段内,利用光敏单元的光记忆效应,将光生电流转化为内部节点电压;(2)在后续的读出过程中,保持光生电压,抑制泄漏电流及电压馈通效应等对读出电压的影响。
图3(b)所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。其中,光电传感器302中的存储单元可以包括存储电容Cpx和放大晶体管M1。这里光生电流仍然通过Cpx被转化为电压,且控制着放大晶体管M1的跨导。因此,光生电流通过Cpx及M1被转化为M1的漏源电流。光生电流的值越大,对应地转化到M1的漏源电流的值就越大。并且由于光记忆效应,光生电流持续作用于Cpx的时间比曝光时间段要长很多,因此通过Cpx和M1转化得到的M1漏源电流将显著增大,从而实现对光生电流的放大。
根据一个实施例,图像传感器304可以包括光电传感器302,以及扫描单元3042。当扫描单元3042(例如扫描晶体管)处在断开状态时,Cpx只是调制了M1的跨导,M1的漏源电流几乎为0;当扫描单元3042被开启之后,被Cpx控制着的M1输出电流,通过扫描单元3042输出到外部的放大电路。
图3(c)所示为根据本申请又一实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。在这个实施例中,光电传感器302的存储单元中包括的放大晶体管M2为P型。根据一个实施例,图像传感器304可以包括光电传感器302,还可以包括扫描单元3042。
在积分阶段内,光生电流通过Cpx被转化为节点P上的电压,于是对P型晶体管M2的跨导进行调制。当扫描单元306被打开时,晶体管M2输出信号电流到外部放大电路。图3(c)所示意的结构中,电容Cpx的上极板耦合到内部节点P,其下极板接收参考电位1;晶体管M2的栅极耦合到内部节点P,其源极接收参考电位2,其漏极耦合到扫描单元306。为了使得晶体管M2可被正常地打开,参考电位1和电源电压都应该小于参考电位2的值。
根据不同的实施例,除了图3(b)和图3(c)所示的晶体管M1和M2以外,还可以包括其他类型的内部放大单元。但是无论采用什么放大手段或者方式来放大与光生电荷或光生电压相应的信号,都属于常规的手段,仍然落入本申请的保护范围内。
图4所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。该光电传感器402的光敏单元可以至少包括具有光记忆功能的光电晶体管Tph,存储单元可以包括积分控制晶体管Tint和存储电容Cpx。根据一个实施例,图像传感器像素电路404可以包括光电传感器402,还可以包括扫描单元例如扫描晶体管Ts。
具体来说,光电晶体管Tph的漏极耦合到电源,其栅极配置为接收控制信号VB,其源极耦合到积分控制晶体管Tint的漏极。
如图4所示,积分控制晶体管Tint的栅极配置为接收积分控制信号Int,Tint的源极耦合到内部节点P。存储电容Cpx的上极板也耦合到内部节点P,Cpx的下极板接收参考电位或耦合到其他节点。
如图4所示,图像传感器像素电路404中的扫描晶体管Ts的栅极配置为接收扫描信号Scan,其漏极耦合到内部节点P,其源极耦合到读出线。
图4所示意的光电传感器或图像传感像素电路中,存储单元并不局限为采用Cpx实现。可参照图3(a)-(c)所示意的不同存储单元结构,实现各种电路变化。这里不再赘述。此外,图4仅仅用N型的晶体管技术作为例子说明该图像传感像素的实现方法,但是该像素电路也可以全部用P型晶体管来实现,或者是既包括N型晶体管,又包括P型晶体管实现。由于这些不同电路变化对于本领域技术人员来说不需要付出创造性劳动,因此也落入本申请保护范围。
图5所示为包括图4中像素电路的光电传感器和图像传感器工作时序示意图。在曝光阶段t1,光电晶体管Tph因入射光的照射而产生光生载流子,光生电流Iph的值增加。当Int信号为高电平的阶段对应积分阶段t2,积分控制晶体管Tint被打开,于是光电晶体管Tph的光生电流通过Tint给存储电容Cpx充电。之后,Int信号变成低电平,积分控制晶体管Tint被关断。光生电流转化所得的电压被存储电容Cpx保持。在读出阶段,光生电流对应的电压值将一直被Cpx保持,直到扫描信号Scan1、Scan2、Scan3等逐行跳变到高电平,则存储电容Cpx的电荷被转移到像素电路之外。
由图5可见,积分时间t2与曝光时间t1之间可以是存在时间间隔的。在实际应用中,光敏单元中产生的光生电流的上升时需要一定的时间,因此,可以在曝光时间后设置特定的时间间隔再开始进行积分,这也是为了让光生电流在足够的响应时间之后上升到较稳定的值,从而提高积分操作的精度。对于图像传感器来说,图5中积分控制信号Int是整个面板共用的,当积分控制信号Int跳变到高电平后,图像传感器所有像素电路的积分控制晶体管Tint均为开启状态。故该全局积分时间相对于逐行读出过程来说,所占的时间是较短的。
根据一个实施例,图像传感器各像素的扫描晶体管Ts在积分时间段都被关断,因此各像素的积分以及读出过程是分时进行的。这种读出过程可以有效地拓展图像传感器的使用范围。例如,在消费电子产品中,触控、指纹识别、掌纹识别等图像传感器经常依托于平板显示平台,实际成品的集成度高、功能丰富。然而由于集成度的提高、物理距离越来越小,显示及传感等不同功能模块之间不可避免地存在信号串扰现象。为了抑制显示驱动信号与图像传感器之间的串扰,一般需要显示和图像传感读出过程分时进行。于是,在图像传感器的积分阶段,可进行显示驱动;而图像传感器的读出阶段,可停止显示驱动。因此,本申请的图像传感器的驱动时序不仅有利于拾取微弱、瞬时输入光情况下的图像,而且可灵活地与平板显示器的驱动等其他光电设备的协同操作。
本申请所提供的光电传感器和图像传感像素电路具有较高的可靠性。电容Cpx上积累电荷的量,正比于光电晶体管Tph的光生电流量以及积分时间,而积分时间的长度则由积分控制晶体管Tint的导通唯一决定。对于图像传感器像素来说,外部放大电路得到的电荷量也唯一地由存储电容Cpx上的累积电荷量、以及电容Cpx和外部放大电路的电容值的比例决定。因此,本申请中的光电传感器和像素电路的光电转化关系几乎与晶体管的电学性能无关。即使晶体管Tint和Ts的电学性能存在不均匀或者漂移的情况,像素电路的输出电压值仍然保持恒定。
另外,本申请所提供的光电传感器和图像传感像素电路的输出信号强度较高,可对微弱输入光信号有较好的响应。由于光敏单元例如光电晶体管Tph的光记忆效应,即使入射光持续时间短、输入光电信号强度弱,在入射光撤走后,光敏单元仍然能够恒定地提供出光生电流。因此实际光生电流积分强度可以通过调整积分控制信号Int信号的脉冲长度而极大地被提高。
并且,本申请所提供的光电传感器和图像传感像素电路受暗态电流的影响较小。在积分阶段,存储于电容Cpx上的光生电荷可能受到泄漏电流影响,可能造成影响的路径包括Tint支路、Ts支路及Cpx本身的泄漏。考虑到Tint支路串联晶体管数量较多,泄漏电流值较小;对于像素电路来说,Ts支路可通过调整Scan信号的低电平值(即关断电压的值),抑制其漏电;Cpx本身泄漏电流较小等因素,本申请实施例中的像素电路的暗态噪声较低,有利于对微弱光信号的侦测。
根据不同的实施例,光电传感器和图像传感器像素的光敏单元所包含的并不局限于具有光记忆功能的光电晶体管。具有光记忆功能的光电二极管、光敏电阻等其他器件也都可以用来构造本申请中的光敏单元。以下介绍另外几种图像传感像素电路实施例。
图6所示为根据本申请另一个实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。其中光电传感器602的光敏单元可以包括例如具有光记忆功能的光电二极管Dph,其阴极接收电源电压,阳极耦合到积分控制晶体管Tint的漏极。其他的电路连接方式与图4所示的像素电路类似,这里不再赘述。根据一个实施例,图像传感器像素电路604可以包括光电602,还可以包括扫描单元。
上述电路主要用到光电二极管Dph的反向泄漏电流受到入射光调制的效应。为了增强光电二极管的光记忆效应,可以适当地选取其阳极或者阴极金属材料,使得其阳极金属与例如金属氧化物/有机半导体层有源层或者金属氧化物/有机半导体层有源层与阴极金属层之间形成肖特基结二极管。
根据另一个实施例,光电二极管Dph和积分控制管Tint的串联关系也可能有其他的配置方式(图中未示出)。例如,积分控制管Tint的栅极可以接收Int信号,其漏极可以接收电源电压,其源极可以耦合到光电二极管Dph的阴极,Dph的阳极耦合到内部节点P,其他连接关系可和图6所示的实施例类似。
图7所示为根据本申请又一实施例的光电传感器和图像传感器像素电路示意图。其中,光电传感器702的光敏单元可以包括具有光记忆功能的光敏电阻Rph。根据一个实施例,图像传感器像素电路604可以包括光电602,还可以包括扫描单元。光敏电阻Rph的第一端子可以接收电源电压,Rph的第二端子耦合到积分控制晶体管Tint的漏极。此外,光敏电阻Rph和积分控制晶体管Tint的连接方式也可能有其他的变化(图中未示出)。例如,积分控制晶体管Tint的栅极接收积分控制信号Int,其漏极接收电源电压,其源极耦合到光敏电阻Rph的第一端子,光敏电阻Rph的第二端子耦合到像素电路内部节点P。其他的电路连接方式与图4所示的像素电路类似,这里不再赘述。
图8所示为根据本申请一个实施例的图像传感器结构示意图。该图像传感器可以包括,像素阵列,扫描控制电路,以及读出电路。扫描电路可以用于提供相应的逐行扫描控制信号、积分控制信号、光敏单元所需要的偏置电压等。读出电路不仅可以包括前述实施例中示意的运算放大电路、复位晶体管、耦合电容等,还可以包括模数转化模块、滤波模块等。
根据一个实施例,扫描控制电路以及读出电路的部分或全部,也可由金属氧化物半导体晶体管或者有机半导体器件实现。换言之,周边驱动电路与像素阵列可以用与光敏单元相同的工艺制备得到,以减少图像传感器模组周边的连接线数量,提高图像传感器的集成度及可靠性。
对于例如包括N行*M列像素阵列的传统图像传感器来说,第i行像素的扫描单元被打开时,第i行的M个像素中的图像传感数据可以分别被相应列的读出放大电路拾取并转化为输出电压信号。其中,i为大于等于1并且小于等于N的整数。对于第j条读出线,其中j为大于等于1并且小于等于M的整数,其上具有不可忽略的寄生电容CP,这是因为第j条读出线耦合到N个像素电路的扫描单元,这些扫描单元的晶体管寄生电容对第j条读出线的寄生电容CP有贡献;并且第j条读出线与N根扫描线都可能存在交叠,该交叠电容对寄生电容CP也有贡献。寄生电容CP降低了传统图像传感器像素电路读出电压的值。
但是在采用本申请提出的具有光记忆功能的图像传感器或者包括这样图像传感器的电子设备时,在较弱光照/较短光输入情况下,可持续、稳定提供出光输出电流,因此存储单元被编程、存储着较强的光生电荷/光生电压信号,可降低寄生电容CP对图像传感器的影响。
图9所示为根据本申请一个实施例的光电感测方法。
在902,在曝光阶段内由具有光记忆功能的光敏单元感测入射光并产生光生电流。根据一个实施例,具有光记忆功能的光敏单元可以包括具有光记忆功能的金属氧化物半导体或者有机半导体光敏单元。
在904,在积分阶段内将所述光生电流转化为光生电荷或电压,并对所述光生电荷或电压进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。根据一个实施例,也可以利用存储单元对所述光生电荷或电压进行放大。根据一个实施例,积分阶段也可以包括与曝光阶段重叠的时间段。
其中,积分阶段的时间比所述曝光阶段时间长。特别的,积分阶段还包括与曝光阶段重合的时间段。
利用本申请所提供的光电传感器、图像传感器和相应的方法,可以在曝光时间短、入射光强度比较弱的应用场景中仍然可以可靠地获得清晰的图像,同时还降低了暗电流、寄生电容等等负面因素对所捕捉的光电信号质量的影响。
上述实施例仅供说明本申请之用,而并非是对本申请的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本申请范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也应属于本申请公开的范畴。
Claims (18)
1.一种光电传感器,包括:
光敏单元,配置为在曝光阶段接收入射光并产生光生电流,其具有光记忆功能,即入射光撤除后仍然在所述光敏单元内保持光生电流;以及
存储单元,耦合到所述光敏单元,配置为在积分阶段将所述光生电流转化为光生电荷或光生电压并进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。
2.如权利要求1所述的光电传感器,其中所述具有光记忆功能的光敏单元包括具有光记忆功能的金属氧化物半导体器件或有机半导体器件。
3.如权利要求2所述的光电传感器,其中所述光敏单元至少包括光电晶体管,光电二极管或光敏电阻。
4.如权利要求1所述的光电传感器,其中所述存储单元包括存储电容,其耦合到所述光敏单元,所述存储电容配置为执行将所述光生电流转化为所述光生电荷或光生电压的积分操作。
5.如权利要求4所述的光电传感器,其中所述存储单元还包括积分控制单元,其耦合在所述光敏单元和所述存储电容之间,配置为在积分控制信号的影响下控制进行所述积分操作的时间。
6.如权利要求5所述的光电传感器,其中积分控制单元包括积分晶体管,其第一极和第二极分别耦合到所述存储电容与所述光敏单元,或者分别耦合到所述光敏单元与电源,其控制极配置为接收积分控制信号。
7.如权利要求4所述的光电传感器,其中所述存储单元还包括放大单元,其耦合到所述存储电容,配置为对所述光生电荷或者电压进行放大。
8.如权利要求1-7中任一所述的光电传感器,其中所述积分阶段的时间比所述曝光阶段时间长。
9.如权利要求8所述的光电传感器,其中所述积分阶段还包括与所述曝光阶段重合的时间段。
10.一种像素电路,包括如权利要求1-9任一所述的光电传感器,以及扫描单元,其耦合到所述光电传感器的存储单元,配置为在扫描信号的控制下将所述光生电流信号或电压信号或相应的电学信号输出到像素电路外。
11.如权利要求10所述的像素电路,其中在所述光电传感器包括放大单元的情况下,所述放大单元包括N型放大晶体管,其第一极耦合到所述扫描单元,其控制极和第二极分别耦合到所述存储电容的第一极板和第二极板。
12.如权利要求10所述的像素电路,其中在所述光电传感器包括放大单元的情况下,所述放大单元包括P型放大晶体管,其控制极耦合到所述存储电容的第一极板,所述电容的第二极板耦合到第一参考电位,其第一极耦合到第二参考电位,其第二极耦合到所述扫描单元,其中所述第二参考电位高于所述第一参考电位和电源电压。
13.一种图像传感器,包括像素阵列,和与其耦合的扫描控制电路和读出电路;其中所述像素阵列包括一个或多个如权利要求1-12中任一所述的像素电路。
14.如权利要求13所述的图像传感器,其中所述扫描控制电路和所述读出电路中的器件由金属氧化物半导体或有机半导体工艺制成。
15.一种电子设备,包括如权利要求1-12中任一所述的光电传感器或权利要求13-14中任一所述的图像传感器。
16.一种光电感测方法,包括
在曝光阶段内由具有光记忆功能的光敏单元感测入射光并产生光生电流;以及
在积分阶段内将所述光生电流转化为光生电荷或电压,并对所述光生电荷或电压进行存储或保持,其中所述积分阶段至少包括曝光阶段结束后的预设时间段。
17.如权利要求16所述的方法,其中所述积分阶段的时间比所述曝光阶段时间长。
18.如权利要求17所述的方法,其中所述积分阶段还包括与所述曝光阶段重合的时间段。
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---|---|---|---|---|
CN112511769A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-03-16 | 北京大学深圳研究生院 | 一种图像传感器像素电路以及图像传感阵列 |
CN112565642A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-26 | 上海华力微电子有限公司 | 一种具有线性对数输出的cis传感器 |
WO2021184634A1 (zh) * | 2020-03-14 | 2021-09-23 | 北京大学深圳研究生院 | 光电传感器、像素电路、图像传感器及光电感测方法 |
CN114115561A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 触控结构及触控显示面板 |
WO2022099363A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Royal Melbourne Institute Of Technology | Systems and methods for data storage and processing |
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021184634A1 (zh) * | 2020-03-14 | 2021-09-23 | 北京大学深圳研究生院 | 光电传感器、像素电路、图像传感器及光电感测方法 |
CN114615445B (zh) * | 2020-11-05 | 2024-05-31 | 北京大学深圳研究生院 | 一种光电晶体管及其感光方法 |
CN112511769A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-03-16 | 北京大学深圳研究生院 | 一种图像传感器像素电路以及图像传感阵列 |
CN114615445A (zh) * | 2020-11-05 | 2022-06-10 | 北京大学深圳研究生院 | 一种光电晶体管及其感光方法 |
CN112511769B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-09-20 | 北京大学深圳研究生院 | 一种图像传感器像素电路以及图像传感阵列 |
WO2022099363A1 (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Royal Melbourne Institute Of Technology | Systems and methods for data storage and processing |
EP4244902A4 (en) * | 2020-11-10 | 2024-10-23 | Melbourne Inst Tech | SYSTEMS AND METHODS FOR DATA STORAGE AND PROCESSING |
CN112565642A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-26 | 上海华力微电子有限公司 | 一种具有线性对数输出的cis传感器 |
WO2023044909A1 (zh) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光电检测电路及其控制方法和像素单元 |
US12130990B2 (en) | 2021-09-27 | 2024-10-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Photoelectric detection circuit, method of controlling photoelectric detection circuit, and pixel unit |
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CN114115561B (zh) * | 2021-11-24 | 2024-01-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 触控结构及触控显示面板 |
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