CN111083315B - 无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法 - Google Patents

Abstract

无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法。该无逃气孔式感光组件包括一感光单元、一线路板、一底座、一滤光元件以及至少一粘合层，其中该粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料，其中该底座、该线路板和该滤光元件通过该粘合层形成一密闭空间，其中当该无逃气孔式感光组件被烘烤时，该粘合层的吸收材料吸收该该密闭空间的内部气体，使内外气压差处于安全范围内，从而减少工序。

Description

无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之地涉及一无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述感光组件的底座无需设置逃气孔，减少封逃气孔的工序，使得制造工艺简化。背景技术

随着摄像模组领域技术的逐渐开发，消费者对性价比要求的逐渐提高，市场竞争越来越激烈。如何简化摄像模组的组装工艺、节省成本成为摄像模组相关企业急需解决的问题。

现有的摄像模组包括一感光组件和一光学组件，所述光学组件被设置于所述感光组件形成所述摄像模组。其中，所述感光组件包括一感光单元、一线路板、一底座以及一滤色元件。所述感光单元被电导通地设置于所述线路板，所述底座通过粘合等方式固定于所述线路板，所述滤色元件被固定于所述底座并位于所述感光单元的感光路径上。

但在实际现有的组装工艺中，所述底座须具有至少一逃气孔。具体地，将所述感光单元设置于所述线路板，并通过以粘合剂将固定为一体的所述底座和所述滤色元件的滤光组件设置于所述线路板。所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一空间，再加热对所述感光组件进行烘烤以使得所述粘合剂固化。由于加热使得所述空间内部气压变大，需要通过所述逃气孔释放内部气压，使得内外气压保持平衡。但是，为了防止灰尘等通过所述逃气孔进入所述空间，对所述感光单元造成影响，后续须将所述逃气孔密封。

综上所述，所述逃气孔的存在使得现有的组装工艺繁琐，成本增加，也增加了工艺精细度要求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述感光组件的底座无需设置逃气孔，故在组装中可取消密封逃气孔工序，减少封逃气孔的工序，使得制造工艺简化。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述感光组件所使用的粘合剂具有吸收气体的功能，从而被触发吸收气体，降低气压，保持组装过程中内外气压保持平衡，使得所述模组无需设置逃气孔。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述感光组件的一密闭空间内设有一吸收层，被触发后吸收气体，降低气压，保持组装过程中内外气压保持平衡，使得所述模组无需设置逃气孔。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述吸收层或粘合剂通过吸收所述密闭空间内的氧气来减少气压，此时内部气压减少量适于烘烤时所述密闭空间产生的气压会增大量。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述感光组件采用吸收层或粘合剂吸收气体来降低内部气压的方法，对所述感光组件和所述摄像模组的结构影响较小，可以基于现有的产品结构改进，从而降低改进成本。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中本发明所采用的方法适于COB、MOC、MOB等各种结构的摄像模组，普适性强。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述吸收层被一隔离装置包裹，避免所述吸收层在加热固化工序前吸收气体，导致所述底座变形等等。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述隔离装置被加热使融化，使所述吸收层暴露于所述密闭空间的空气中，从而被触发吸收内部气体。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述吸收层或粘合剂吸收的气体可以是氧气、氮气等等并不限制，从而便于制造厂商根据成本或工艺难度选择合适的材料。

本发明的另一个目的在于提供一种无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，通过控制所述吸收层或粘合剂的量，控制吸收所述密闭空间内的气体量，从而便于控制内外气压平衡。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一无逃气孔式感光组件，包括：

一感光单元；

一线路板，其中所述感光单元电连通地贴附于所述线路板；

一底座，其中所述底座固定于所述线路板，以封装所述感光单元；

一滤光元件，其中所述滤光元件被固定于所述底座顶侧，对应于所述感光单元感光路径；以及

至少一粘合层，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料，其中所述底座、所述线路板和所述滤光元件通过所述粘合层形成一密闭空间，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述密闭空间的内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

根据本发明的一个实施例，另一所述粘合层位于所述滤光元件和所述底座之间，固定所述滤光元件，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，另一所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

根据本发明的一个实施例，所述粘合层位于所述线路板和所述底座之间，固定所述线路板，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

根据本发明的一个实施例，所述吸收材料被实施为吸收氧气的材料。

根据本发明的一个实施例，所述吸收材料被实施为在预设温度、通电或气压下触发吸收气体的材料。

根据本发明的一个实施例，所述无逃气孔式感光组件进一步包括一吸收层，其中所述吸收层由吸收材料制成，被置于所述密闭空间。

根据本发明的一个实施例，所述吸收层由吸收材料制成，被置于所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述吸收层由透明的吸收材料制成，被置于所述滤光元件底表面。

根据本发明的一个实施例，所述粘合层被设置于所述线路板和所述感光单元之间，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

根据本发明的一个实施例，所述无逃气孔式感光组件进一步包括一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一无逃气孔式感光组件，包括：

一感光单元；

一线路板，其中所述感光单元电连通地贴附于所述线路板；

一底座，其中所述底座固定于所述线路板，以封装所述感光单元；

一滤光元件，其中所述滤光元件被固定于所述底座顶表面，其中所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间；以及

至少一吸收层，其中所述吸收层由至少一吸收材料制成，被设置于所述密闭空间内，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述吸收层的吸收所述密闭空间内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，包括：

一如上所述的无逃气孔式感光组件；和

一光学组件，其中所述光学组件被支持所述无逃气孔式感光组件，对应于所述感光单元的感光路径。

依本发明的另一个方面，本发明进一步一无逃气孔式感光组件制造方法，包括：

(a)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(b)通过一粘合层固定一底座于所述线路板，以封装所述感光单元，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料；

(c)固定一滤光元件于所述底座，对应所述感光单元的感光路径；

(d)所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间，形成一无逃气孔式感光组件；以及

(e)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(c)进一步通过另一具有吸收气体功能的所述粘合层将所述滤光光元件固定于所述底座。

根据本发明的一个实施例，所述无逃气孔式感光组件制造方法在步骤(d)之前进一步包括：

(f)设置至少一吸收层于所述密闭空间周壁。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一无逃气孔式感光组件制造方法，包括：

(1)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(2)固定一底座于所述线路板，以封装所述感光单元，其中所述粘合层具有吸收气体功能；

(3)固定一滤光元件于所述底座，对应所述感光单元的感光路径；

(4)设置至少一吸收层于所述底座内表面、所述线路板或者所述滤光元件底表面；

(5)所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间，形成一无逃气孔式感光组件；以及

(6)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

依本发明的另一个方面，本发明进一步一无逃气孔式感光组件制造方法，包括：

(A)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(B)通过一粘合层固定一滤光组件于所述线路板，形成所述无逃气孔式感光组件，其中所述滤光组件的滤光路径对应所述感光单元的感光路径，其中所述线路板和所述滤光组件形成一密闭空间，所述感光单元位于所述密闭空间内，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料；以及

(C)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

附图说明

图1是根据本发明的一个较佳实施例的一摄像模组的结构示意图。

图2是根据本发明的上述较佳实施例的另一种摄像模组的结构示意图。

图3是根据本发明的另一实施例的一感光组件结构示意图。

图4是根据本发明的另一实施例的一感光组件结构示意图。

图5是根据本发明的感光组件的第一种制造方法流程图。

图6是根据本发明的感光组件的第二种制造方法流程图。

图7是根据本发明的感光组件的第三种制造方法流程图。

图8是根据本发明的第二实施的一摄像模组的结构示意图。

图9是根据本发明的上述第二实施例的另一种感光组件的结构示意图。

图10是根据本发明的上述第二实施例的另一种感光组件的结构示意图。

图11是根据本发明的上述第二实施例的另一种感光组件的结构示意图。

图12是根据本发明的感光组件的第四种制造方法流程图。

图13是根据本发明的感光组件的第五种制造方法流程图。

图14是根据本发明的感光组件的第六种制造方法流程图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图14所示，本发明提供一无逃气孔式感光组件、摄像模组及制造方法，其中所述无逃气孔式感光组件的底座无需设置逃气孔，故在制造组装中可取消密封逃气孔工序，减少封逃气孔的工序，使得制造工艺简化。同时，在制作所述底座时无需设置逃气孔，进一步简化底座制造难度和降低其制作成本。

具体地，如图1至图4所示，阐述了本发明的一较佳实施例。在本较佳实施例中，所述无逃气孔式感光组件100的粘合层110包括至少一粘合材料和至少一吸收材料。例如所述粘合材料被实施为胶水等具有粘合功能的材料。所述吸附材料可被实施为Zr、Ti、V、钛、锆、钽、钍等金属或金属合金颗粒或粉末；Hf、Nb、Ta、W、Mo等高场强金属或稀土稀有金属或金属合金颗粒或粉末；或Fe、Cu等过渡金属或金属合金颗粒或粉末。

所述无逃气孔式感光组件100包括一感光单元120、一线路板130、一底座140和一滤光元件150。具体地，所述感光单元120供接收图像信息，所述滤光元件150供滤掉影响所述感光单元120成像质量的红外光线等。所述感光单元120具有一感光区域及一非感光区域，所述感光区域供接收光信号，并产生相应的电信号。所述感光单元120于所述非感光区域具有至少一电连接件，所述电连接件电连接于所述线路板。

所述感光单元120电连通于所述线路板130，所述底座140被设置于所述线路板130，具有一对应于所述所述感光单元120的感光路径的光窗。所述滤光元件150被设置于所述底座140并位于所述感光单元120的感光路径上，覆盖所述光窗。所述线路板130、所述底座140和所述滤光元件150形成一密闭空间160，所述感光单元120被设置于所述密闭空间160。

所述粘合层110位于所述线路板130与所述底座140之间，固定所述底座140于所述线路板130。进一步，另一所述粘合层110被设置于所述底座140和所述滤光元件150之间，以使所述滤光元件150被固定于所述底座140。

本领域技术人员可以知道的是，所述无逃气孔式感光组件100可以被实施为COB(chip on board)、MOB(molding on board)、MOC(molding on chip)等结构，本发明并不限制。也就是说，现有的摄像模组结构中均可以采用本发明中所述的具有吸收气体功能的所述粘合层110，如图1至图4所示。

在COB结构中，所述底座140通过粘合等方式被固定于所述线路板130。所述底座140环绕于所述感光单元120和电子元器件外侧，进行封装。所述底座140具有被设置于所述感光单元120的感光路径的所述光窗。所述滤光元件150覆盖所述光窗，对应于所述感光单元120的感光路径。此时，所述粘合层110可以被设置于所述线路板130与所述底座140之间，以及所述底座140和所述滤光元件150之间。进一步，所述粘合层110可以被设置于所述感光单元120与所述线路板130之间，值得一说的是，当所述粘合层110被设置于所述感光单元120和所述线路板130之间时，要确保所述感光单元120的平整度符合需求。

在MOC结构中，所述底座140通过模制工艺一体地形成于所述线路板130。具体地，所述底座140包封所述感光单元120的非感光区域，一体封装所述感光单元120及电子元器件于所述线路板32。所述底座140具有被设置于所述感光单元120的感光路径的所述光窗。所述滤光元件150覆盖所述光窗，对应于所述感光单元120的感光路径。而所述粘合层110可以被设置于所述底座140和所述滤光元件150之间。

或者在MOB结构中，所述底座140通过模制工艺一体地形成于所述线路板130。但所述底座140不包封所述感光单元120，仅包封电子元器件以及线路板130。换句话说，所述底座140封装所述感光单元120可以是包封于感光单元120的非感光区域的方式，也可以是包封电子元器件，环绕于所述感光单元120周侧的方式。此时，所述粘合层110可以被设置于所述底座140和所述滤光元件150之间。

在本发明的另一些实施例中，所述粘合层110被设置于所述感光单元120和所述线路板130之间，使得所述感光单元120固定地贴附于所述线路板130。此时，所述感光单元120和所述线路板130之间的所述粘合层110亦可以发挥吸收气体，降低气压的功能。此时，为了避免金属性质的所述吸附材料影响所述感光单元120工作，所述吸附材料可以采用非金属性质材料。

当对所述无逃气孔式感光组件100进行烘烤时，所述粘合层110可对所述密闭空间160内的空气进行吸收，从而预防所述密闭空间160由于温度升高导致气压过大，使得所述无逃气孔式感光组件100发生形变，影响所述摄像模组的精度。

值得一说的是，由于一般烘烤温度控制在80℃，所述密闭空间160产生的气压会增大至少20％。对此，本发明进一步通过控制所述粘合层110的量去控制吸收气体量，从而保持内外气压平衡。在本发明中，吸收所述空气不少于10％，优选地不少于20％。值得一说的是，本发明烘烤温度并不对本发明构成限制，本领域技术人员应当知道模组在组装过程中，不同组装过程中设置的温度不同。其次不同类型的模组在组装加工模组烘烤温度可能也会不同，例如模组在组装过程中需要回流焊、烘烤，其温度高达50-200℃，例如100℃，150℃。

由于，空气中氧气含量为21％左右，故本发明优选地是将所述密闭空间160内的氧气吸收，例如所述粘合层110的所述吸收材料与空气中的氧气反应生成氧化物。或者所述吸收材料被实施为其他非金属材料，可以吸收空气中气体，例如吸收氧气、二氧化碳或者氮气等等不限制。

在本发明的一些实施例中，所述粘合层110的所述吸收材料在加热、通电或预设气压等条件下被触发，吸收所述密闭空间160内气体。例如选择需要加热或通电才会与氧气反应的材料作为吸收材料。这样就可以避免所述粘合层110的所述吸收材料在加热固化前吸收气体，导致所述无逃气孔式感光组件100变形。优选地，所述粘合层110在加热过程中，边吸收边固化。

可以一提的是，在烘烤之前所述粘合层110粘性低，当内部气压过大会导致被所述粘合层110粘合的所述底座140和所述线路板130发生相对移动，影响模组精度，故需要解决气压过大问题。现在技术中，采取在底座设置一逃气孔，在烘烤过程中，在所述底座、所述线路板130和所述滤光元件150之间的空气通过逃气孔溢出，从而使得内外气压差得以控制。但是，由于存在逃气孔会使得设置于线路板上的感光芯片120易被灰尘污染，故在烘烤完成后，还需对所述逃气孔进行填充，实现所述密闭空间。而本发明采取所述粘合层110进行固定，使得在烘烤时，所述粘合层110的所述吸收材料吸收所述密闭空间160里部分气体，使得内外气压差得以保持在合理范围；当所述粘合剂110固化，温度再次降低至常温，此时由于所述粘合剂110已经固化，所述粘合剂110的粘合强度可以确保所述底座140和所述线路板130相对移动。

在本发明的另一些实施例中，所述密闭空间160形成后，所述粘合层110逐渐吸收所述密闭空间160内部的气体。此时，优选地，所述粘合层110吸收速率较慢，防止内部气压过小，导致胶水被吸入所述密闭空间160产生变形。也就是说，在这些实施例中，所述粘合层110采用的吸收材料可以是与其他反应速率较慢的材料。

所述感光组件100进一步包括至少一电子元器件。所述电子元器件可以是电容、电阻、电感、二极管及三极管中的一种或多种的组合。所述电子元器件帖附于所述线路板130，且电连接于所述线路板130。当通过模制工艺形成所述底座23时，所述电子元器件与所述感光单元120、所述线路层130一起被封装于所述底座140中。

所述摄像模组进一步包括一光学组件200，所述光学组件200被固定支撑于所述无逃气孔式感光组件100，对应于所述无逃气孔式感光组件100的感光单元120的感光路径，形成所述摄像模组。在本发明的一些实施例中，所述摄像模组为AF模组(自动对焦摄像模组)，对应地，所述光学组件200包括一驱动件220和一光学镜头210。所述光学镜头210被设置于所述驱动件220，并位于所述感光单元120的感光路径上。当所述光学组件200被设置于所述无逃气孔式感光组件100，所述驱动件220驱动所述光学镜头210实现对焦。或者，在本发明的另一些实施例中，所述摄像模组为FF模组(定焦摄像模组)，对应地，所述光学组件200包括所述光学镜头210，所述光学镜头210位于所述感光单元120的感光路径上。

对应地，本发明进一步提供一无逃气孔式感光组件制造方法，适用于上述无逃气孔式感光组件100，实现本发明的目的和优势。

如图5所示，阐述了本发明的第一种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤310：电导通地贴附一感光单元120于一线路板130。

步骤312：通过一粘合层110固定一底座140于所述线路板130，以封装所述感光单元120。

步骤314：通过另一所述粘合层110固定一滤光元件150于所述底座140，对应所述感光单元120的感光路径，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述线路板130、所述底座140和所述滤光元件150形成一密闭空间。

步骤316：烘烤所述无逃气孔式感光组件，其中至少一所述粘合层110包括至少一粘合材料和至少一气体吸收材料，以吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

所述线路板130可以常见的PCB板，所述感光单元120可以通过引线等导电件实现与所述线路板130的导电连接。通过打线工艺将的引线一端电连接于所述感光单元120的所述电连接件，将所述引线的另一端电连接于所述线路板130，以实现所述感光单元120和所述线路板130的电连接。具体地，所述线路板130被设置于所述感光单元120的底侧，也就是说，所述感光单元120贴附于所述线路板130上。

所述粘合层110包括至少一粘合材料和至少一气体吸收材料。即所述粘合层110可以由至少一粘合材料和至少一气体吸收材料混合制成。此时，所述粘合层兼具粘合固定和气体吸收的功能。

当所述无逃气孔式感光组件被加热烘烤，所述粘合层受热固化，同时其气体吸收材料吸收所述密闭空间内的气体。尤其是，当采用的气体吸收材料为在预定温度、气压或者通电情况下被触发，吸收气体时，在步骤316中可以执行预设条件，触发所述粘合层吸收气体，保持内外气压差在安全范围内。

如图6所示，阐述了本发明的第二种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤320：电导通地贴附一感光单元120于一线路板130。

步骤322：通过一粘合层110将一滤光元件150固定于一底座140的顶表面，形成一滤光组件，其中所述粘合层110具有吸收气体功能。

步骤324：通过另一所述粘合层110固定所述滤光组件于所述线路板130，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述滤光元件150对应所述感光单元120的感光路径，其中所述线路板130、所述底座140和所述滤光元件150形成一密闭空间。

步骤326：烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层110吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

如图7所示，阐述了本发明的第三种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤330：电导通地贴附一感光单元120于一线路板130。

步骤332：通过模塑工艺，模塑一底座140于所述线路板130，以封装所述感光单元120。

步骤334：通过一粘合层110固定一滤光元件150于所述底座140顶表面，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述线路板130、所述底座140和所述滤光元件150形成一密闭空间，其中所述粘合层110具有吸收气体功能。

步骤336：烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层110吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

也就是说，所述线路板130、所述底座140和所述滤光元件150的组装顺序并不会对本发明的所述粘合层110的吸收功能造成影响，可以根据其现有的设备或成本，采取合适的组装顺序和方法。可以知道的是，具有吸收气体功能的所述粘合层110也可以仅设置于所述滤光元件150和所述底座140之间，或仅设置于所述底座140和所述线路板130之间，而其他的需要粘合的部位采取普通的粘合剂。

如图8至图14所示，阐述了本发明的第二实施例。在本第二实施例中，所述无逃气孔式感光组件100A包括一吸收层170A。所述吸收层170A由吸收材料制成，可以金属材料，也可以是非金属材料。也就是说，和较佳实施例相同，所述吸附材料可被实施为Zr、Ti、V、钛、锆、钽、钍等金属或金属合金颗粒或粉末；Hf、Nb、Ta、W、Mo等高场强金属或稀土稀有金属或金属合金颗粒或粉末；或Fe、Cu等过渡金属或金属合金颗粒或粉末等等并不限制。

和上述较佳实施例不同的是，所述粘合层110A可以仅由粘合材料制成，其吸收气体的功能由所述吸收层170A完成。所述吸收层170A被设置于所述密闭空间160A的周壁。具体地，所述吸收层170A可以被设置于所述底座140A的内表面，也可以设置于所述滤色元件150A的底表面(此时，所述吸收层170A为透明材料，便于光线穿过)，或者所述线路板130A。

类似地，当对所述无逃气孔式感光组件100A进行烘烤时，所述吸收层170A可对所述密闭空间160A内的空气进行吸收，从而预防所述密闭空间160A由于温度升高导致气压过大，使得所述无逃气孔式感光组件100A发生形变，影响所述摄像模组的精度。优选地，所述吸收层170A与空气中的氧气反应生成氧化物。当然，所述吸收层170A可以在加热、通电或预设气压等条件下被触发，吸收所述密闭空间160内气体，或者在所述密闭空间160形成后，逐渐吸收。

进一步，所述吸收层170A表面包裹有一隔离装置171A，如图11所示。所述隔离装置171A包裹于所述吸收层170A外表面，加热时可融化，暴露所述吸收层170A，以使所述吸收层170A在加热工艺阶段吸收所述密闭空间160A的气体。此时，所述吸收层170A可以是在常温就能吸收气体的材料，例如在常温下即可与氧气反应的材料，由所述隔离装置171A保护隔离气体。此时，优选地，所述吸收层170A被安装于所述线路板130A，对应地，所述隔离装置171A也被设置于所述线路板130A，防止隔离装置171A融化时污染所述感光单元120A。

对应地，本发明进一步提供一无逃气孔式感光组件制造方法，适用于上述无逃气孔式感光组件100A，实现本发明的目的和优势。对应于无逃气孔式感光组件100A的结构特征，制造过程中采用的粘合层110可以为普通粘合材料制成。

如图12所示，阐述了本发明的第四种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤340：电导通地贴附一感光单元120A于一线路板130A。

步骤342：固定一底座140A于所述线路板130A，以封装所述感光单元120A。

步骤344：设置一吸收层于所述底座140A内表面、所述线路板130A或者一滤光元件150A底表面。

步骤346：固定所述滤光元件150A于所述底座140A，对应所述感光单元120A的感光路径，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述线路板130A、所述底座140A和所述滤光元件150A形成一密闭空间。

步骤348：烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述吸收层吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

如图13所示，阐述了本发明的第五种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤350：电导通地贴附一感光单元120A于一线路板130A。

步骤352：设置一吸收层于一底座140A内表面、所述线路板130A或者一滤光元件150A底表面。

步骤354：将一滤光元件150A固定于一底座140A的顶表面，形成一滤光组件。

步骤356：固定所述滤光组件于所述线路板130A，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述滤光元件150A对应所述感光单元120A的感光路径，其中所述线路板130A、所述底座140A和所述滤光元件150A形成一密闭空间。

步骤358：烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述吸收层吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

如图14所示，阐述了本发明的第六种无逃气孔式感光组件制造方法。

步骤360：电导通地贴附一感光单元120A于一线路板130A。

步骤362：通过模塑工艺，模塑一底座140A于所述线路板130A，以封装所述感光单元120。

步骤364：设置一吸收层于一底座140A内表面、所述线路板130A或者一滤光元件150底表面。

步骤366：固定一滤光元件150A于所述底座140A顶表面，形成一无逃气孔式感光组件，其中所述线路板130A、所述底座140A和所述滤光元件150A形成一密闭空间。

步骤368：烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述吸收层吸收所述密闭空间内的气体，使得内外气压差保持在安全范围内。

值得一提的是，当所述吸收层固定于所述滤光元件150A底表面时，其为透明材料，以供光线通过。同样地，对于第二实施例的所述无逃气孔式感光组件100A，所述线路板130A、所述底座140A和所述滤光元件150A的组装顺序并不会对本发明的所述吸收层的吸收功能造成影响，可以根据其现有的设备或成本，采取合适的组装顺序和方法。

从上述的无逃气孔式感光组件制造方法可以看出，本发明中无需设置逃气孔，后续无需封装逃气孔的工艺，即可达到烘烤是内外气压差处于安全范围内。

本领域技术人员可以知道的是，无论是所述粘合层110，还是所述吸气层，其采用的吸气材料可以是直接能与空气中其他反应的材料，例如金属材料，也可以是合成后具有吸气功能的材料，例如纳米吸气剂等。本发明并不限制吸收材料的种类，制造商可以根据成本或设备等采用不同的合适材料。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (22)

1.一无逃气孔式感光组件，其特征在于，包括：

一感光单元；

一线路板，其中所述感光单元电连通地贴附于所述线路板；

一底座，其中所述底座固定于所述线路板，以封装所述感光单元；

一滤光元件，其中所述滤光元件被固定于所述底座顶侧，对应于所述感光单元感光路径；以及

至少一粘合层，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料，其中所述底座、所述线路板和所述滤光元件通过所述粘合层形成一密闭空间，其中所述粘合层的所述吸收材料实施为吸收氧气的材料，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述吸收材料吸收所述密闭空间的氧气，使内外气压差处于安全范围内，其中由所述吸收材料制成一吸收层，被置于所述密闭空间；

一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层。

2.根据权利要求1所述的无逃气孔式感光组件，其中所述粘合层位于所述滤光元件和所述底座之间，固定所述滤光元件，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部氧气，使内外气压差处于安全范围内。

3.根据权利要求1所述的无逃气孔式感光组件，其中所述粘合层位于所述线路板和所述底座之间，固定所述线路板，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部氧气，使内外气压差处于安全范围内。

4.根据权利要求1至3任一所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收材料在预设温度、通电或气压下触发吸收氧气。

5.根据权利要求1至3任一所述的无逃气孔式感光组件，其中所述粘合层被设置于所述线路板和所述感光单元之间，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述粘合层的吸收材料吸收所述无逃气孔式感光组件内部氧气，使内外气压差处于安全范围内。

6.一无逃气孔式感光组件，其特征在于，包括：

一感光单元；

一线路板，其中所述感光单元电连通地贴附于所述线路板；

一底座，其中所述底座固定于所述线路板，以封装所述感光单元；

一滤光元件，其中所述滤光元件被固定于所述底座顶表面，其中所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间；以及

至少一吸收层，其中所述吸收层由至少一吸收材料制成，被设置于所述密闭空间内，其中所述吸收材料实施为吸收氧气的材料，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述吸收层吸收所述密闭空间内部氧气，使内外气压差处于安全范围内；

一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层。

7.根据权利要求6所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述底座内壁。

8.根据权利要求6所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述线路板。

9.根据权利要求6所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述滤光元件底表面，由透明材料制成。

10.根据权利要求6至9任一所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被实施为在预设温度、通电或气压下触发吸收氧气。

11.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求1至10所述的无逃气孔式感光组件；和

一光学组件，其中所述光学组件被支持所述无逃气孔式感光组件，对应于所述感光单元的感光路径。

12.一无逃气孔式感光组件制造方法，其特征在于，包括：

(a)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(b)通过一粘合层固定一底座于所述线路板，以封装所述感光单元，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料；

(c)固定一滤光元件于所述底座，对应所述感光单元的感光路径；

(d)设置至少一吸收层于密闭空间周壁，其中所述吸收层由吸收材料制成；

(e)一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层；

(f)所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间，形成一感光组件；以及

(g)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层吸收所述密闭空间内的氧气，使得内外气压差保持在安全范围内。

13.根据权利要求12所述的无逃气孔式感光组件制造方法，其中所述步骤(c)进一步通过另一具有吸收氧气功能的所述粘合层将所述滤光元件固定于所述底座。

14.一无逃气孔式感光组件制造方法，其特征在于，包括：

(1)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(2)通过一粘合层固定一底座于所述线路板，以封装所述感光单元，其中所述粘合层具有吸收氧气功能；

(3)固定一滤光元件于所述底座，对应所述感光单元的感光路径；

(4)设置至少一吸收层于所述底座内表面、所述线路板或者所述滤光元件底表面；

(5)一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层；

(6)所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间，形成一感光组件；以及

(7)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述吸收层吸收所述密闭空间内的氧气，使得内外气压差保持在安全范围内。

15.一无逃气孔式感光组件制造方法，其特征在于，包括：

(A)电导通地贴附一感光单元于一线路板；

(B)通过一粘合层固定一滤光组件于所述线路板，形成所述无逃气孔式感光组件，其中所述滤光组件的滤光路径对应所述感光单元的感光路径，其中所述线路板和所述滤光组件形成一密闭空间，所述感光单元位于所述密闭空间内，其中所述粘合层包括至少一粘合材料和至少一吸收材料；以及

(C)设置一吸收层，其中所述吸收层由吸收材料制成，被置于所述密闭空间；

(D)设置一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层；

(E)烘烤所述无逃气孔式感光组件，所述粘合层吸收所述密闭空间内的氧气，使得内外气压差保持在安全范围内。

16.根据权利要求15所述的无逃气孔式感光组件制造方法，其中所述步骤(B)进一步包括步骤：

通过另一所述粘合层将一滤光元件固定于一底座的顶表面，形成所述滤光组件，其中所述粘合层具有吸收氧气功能。

17.一无逃气孔式感光组件，其特征在于，包括：

一感光单元；

一线路板，其中所述感光单元电连通地贴附于所述线路板；

一底座，其中所述底座固定于所述线路板，以封装所述感光单元；

一滤光元件，其中所述滤光元件被固定于所述底座顶表面，其中所述线路板、所述底座和所述滤光元件形成一密闭空间；

至少一吸收层，其中所述吸收层由至少一吸收材料制成，被设置于所述密闭空间内；以及

一隔离装置，其中所述隔离装置包覆于所述吸收层外表面，隔离气体，其中当所述无逃气孔式感光组件被烘烤时，所述隔离装置受热融化，暴露所述吸收层，所述吸收层吸收所述密闭空间内部气体，使内外气压差处于安全范围内。

18.根据权利要求17所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述底座内壁。

19.根据权利要求17所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述线路板。

20.根据权利要求17所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被设置于所述滤光元件底表面，由透明材料制成。

21.根据权利要求17至20任一所述的无逃气孔式感光组件，其中所述吸收层被实施为在预设温度、通电或气压下触发吸收气体的材料。

22.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求17至21所述的无逃气孔式感光组件；和

一光学组件，其中所述光学组件被支持所述无逃气孔式感光组件，对应于所述感光单元的感光路径。