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CN110684969A - 一种金属表面的镀铜方法 - Google Patents

一种金属表面的镀铜方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种金属表面的镀铜方法，本方法中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；本发明实现快速镀铜的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。

Description

一种金属表面的镀铜方法
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种金属表面的镀铜方法，更具体的涉及镀铜表面的修补修复方法。
背景技术
目前一些镀铜零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象，需要局部修理，但是目前镀铜膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制，且修复方法成本高，效率低。
发明内容
本发明的目的是：提供镀铜修复液，简化镀铜修复工艺。
本发明的技术方案是：
技术方案：提供一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；
第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
提供一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜，再去除部分金属表面的镀铜，使得形成部分无镀铜的金属表面，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；
第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
提供一种镀铜金属表面的修补方法，所述镀铜金属表面存在镀铜去除部分，将去除了所述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。
进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工、损伤或磨损实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硫酸铜、硫脲和氯化钠依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。
且上述的最适用于铜或铜合金表面镀铜。
本发明的优点是：本发明实现快速镀铜的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。
具体实施方式
下面对本发明做进一步详细说明。
实施例1
接触端板材料10钢，整体镀铜后机加法去除触点表面的镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为40秒。
实施例2
接触片材料45钢，整体镀铜后机加法去除触表面的镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为25：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.3：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
实施例3
材料20钢，整体镀铜后机加法去除触表面的镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为25秒。
实施例4
接触端板材料10钢，整体镀铜后触点表面无镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为40秒。
实施例5
接触片材料45钢，整体镀铜，触表面无镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为25：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.3：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
实施例6
材料20钢，整体镀铜后，触表面无镀铜膜，无膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为25秒。
实施例7
接触端板材料10钢，整体镀铜后机触点表面的镀铜膜损伤，损伤膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40℃，反应时间为40秒。
实施例8
接触片材料45钢，整体镀铜后触表面的镀铜膜损伤，损伤膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为25：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.3：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。
实施例9
材料20钢，整体镀铜后触表面的镀铜膜损伤，损伤膜处化学法镀铜。
修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为5：1，单位为克/升。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。
进一步的，通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。
进一步的，通过机加工实现金属表面镀铜的去除。
进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为25秒。

Claims (10)

1.一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；
第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。
2.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。
3.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。
4.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
5.一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜，再去除部分金属表面的镀铜，使得形成部分无镀铜的金属表面，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；
第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。
6.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。
7.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。
8.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。
9.一种镀铜金属表面的修补方法，所述镀铜金属表面存在镀铜去除部分，将去除了所述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；
其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。
10.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30～40秒。
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