CN110544585B - 多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上设置为彼此面对，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接到所述第一内电极，所述第二外电极电连接到所述第二内电极。其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度用A表示并且所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度用B表示，B短于A。

Description

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

本申请要求于2018年5月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0060431号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。

背景技术

随着近来电子产品的朝向小型化的趋势，对具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求越来越多。

随着对具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也已经变薄。

外电极膏包含诸如铜(Cu)的导电金属作为主要材料以确保气密片密封性能和与片的电连接。外电极膏还包含玻璃作为辅助材料，以在外电极和片之间提供粘合强度，同时在金属的烧结收缩期间填充空隙。

外电极膏的玻璃用于加速铜烧结并用作陶瓷主体和外电极之间的粘合剂。玻璃填充没有填充铜金属的空隙，以实现完全的气密性密封。

通常，外电极膏包括两种或三种不同类型的玻璃。鉴于通常的玻璃的性质，具有优异的耐酸性或优异的电容接触性的玻璃由于其高的软化点而具有差的铜润湿性，而具有优异的铜润湿性的玻璃具有差的耐酸性或差的电容接触性。

照惯例，通过涂敷、干燥和烧结包括单一类型的玻璃或者两种或三种不同类型的玻璃的外电极膏来形成外电极。

在这种涂敷和烧结一次执行的情况下，包括在外电极膏中的玻璃可能无法满足诸如内电极和外电极的粘合性、外电极的密封、与铜(Cu)的润湿性、耐酸性等所有要求。

鉴于上述情况，可通过包括能够解决上述问题的两种或三种类型的玻璃来制备外电极膏。然而，为了使各个类型的玻璃成功地实现期望的功能，各个类型的玻璃需要分别位于外电极中的期望位置。然而，玻璃的高温特性使得难以将玻璃置于外电极中的期望位置。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上设置为彼此面对，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接到所述第一内电极，所述第二外电极电连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极可设置在所述陶瓷主体上并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此面对。所述第一外电极和所述第二外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层包括第一导电金属，所述第二电极层设置在第一电极层上且包括第二导电金属。B短于A，其中，A表示所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度并且B表示所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度。B与A的比可满足0<B/A≤0.5。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包括介电层的陶瓷生片；使用包括导电金属粉末和陶瓷粉末的用于内电极的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷主体，所述陶瓷主体中包括设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极；在所述陶瓷主体的顶表面和底表面以及端部上形成包括第一导电金属和玻璃的第一电极层；以及在所述第一电极层上形成包括第二导电金属的第二电极层。B短于A，其中，A表示所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度，B表示所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度。B与A的比可满足0<B/A≤0.5。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上设置为彼此面对，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接到所述第一内电极，所述第二外电极电连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极可设置在所述陶瓷主体上并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此面对。所述第一外电极和所述第二外电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层包括第一导电金属，所述第二电极层设置在所述第一电极层上且包括第二导电金属。包含在所述第二电极层中的玻璃的含量可小于包含在所述第一电极层中的玻璃的含量。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；以及

图3是图2中的区域“S”的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开中的实施例，其中，不管图号如何，这些组件都使用相同或相应的参考标号来描绘，并且省略冗余的解释。

然而，本公开可按照很多不同的形式进行例证，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围完全地传达给本领域技术人员。

本说明书中使用的术语用于解释实施例而不是限制本公开。除非明确地进行相反描述，否则在本说明书中，单数形式包括复数形式。词语“包括”及其变型将被理解为隐含包括所陈述的成分、步骤、操作和/或元件，但不排除任何其他成分、步骤、操作和/或元件。

图1是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图，图3是图2中的区域“S”的放大图。

参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100包括：陶瓷主体110，包括介电层111及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122设置为彼此面对并且介电层111介于其间；第一外电极131，电连接到第一内电极121；以及第二外电极132，电连接到第二内电极122。第一外电极131包括第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的第二电极层131b，第二外电极132包括第一电极层132a以及设置在第一电极层132a上的第二电极层132b，第一电极层131a和132a包括第一导电金属，第二电极层131b和132b包括第二导电金属。

在下文中，现将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件，具体地，将描述多层陶瓷电容器，但是本公开中的示例性实施例不限于此。

在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，“长度方向”、“宽度方向”和“厚度方向”将被分别定义为图1中的“L”方向、“W”方向和“T”方向。“厚度方向”可具有与介电层堆叠所沿的方向相同的概念，即“堆叠方向”。

在本公开中的示例性实施例中，陶瓷主体110在形状方面不被具体限制，但是可具有如示出的六面体形状。

根据本公开中的示例性实施例，用于形成介电层111的材料不受具体限制，只要可由此获得足够的电容即可，并且可以是钛酸钡(BaTiO₃)粉末。

根据本公开的目的，用于形成介电层111的材料可以是可向其添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等的诸如钛酸钡(BaTiO₃)粉末的粉末。

用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，并且它们可使用包括例如银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种的导电膏形成。

根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括电连接到第一内电极121的第一外电极131以及电连接到第二内电极122的第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到用于形成电容的第一内电极121和第二内电极122，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131连接到的电势不同的电势。

在下文中，现将详细描述第一外电极131和第二外电极132的结构。

通常，镍(Ni)主要用作内电极的主要材料，铜(Cu)主要用作外电极的主要材料。当将玻璃添加到外电极膏时，根据玻璃的流动性，包含在外电极中的铜(Cu)可容易地移动到内电极。

当移动到内电极的铜(Cu)与构成内电极的元素的镍相遇时，通过烧结工艺可形成铜-镍合金。

铜镍合金的形成可使外电极和内电极彼此电连接。

为了实现上述特性，第一外电极131和第二外电极132包括含有第一导电金属和玻璃的第一电极层131a和132a。

第一电极层131a和132a可包括选自由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中的第一导电金属以及玻璃。

为了形成电容，第一外电极131和第二外电极132可分别形成在陶瓷主体110的相对的端部。包括在第一外电极131中的第一电极层131a和包括在第二外电极132中的第一电极层132a可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。

第一电极层131a和第二电极层132a可通过施加通过将玻璃添加到第一导电金属粉末而制备的导电膏并烧结所施加的导电膏来形成。

当玻璃的铜润湿性优异时，玻璃可均匀地分散在外电极内。在这种情况下，可容易形成镀层。

“玻璃的铜润湿性优异”这句话意味着玻璃在外电极内不会聚集或分离，而是均匀地分布在整个外电极中，以防止玻璃流出到外电极的表面。

当玻璃的铜润湿性差时，玻璃不能与作为外电极的主要材料的铜均匀混合，并且玻璃易于聚集。因此，玻璃流出到外电极的表面。结果，可能难以形成镀层。

为了改善上述特性，可在第一电极层131a和132a上形成第二电极层131b和132b，以设计双层外电极。

由于外电极的厚度随着产品的朝向小型化和高电容的趋势而减小，因此在烧结外电极之后，镀液在镀覆工艺期间渗入外电极中而使片可靠性降低。

由于包含在外电极中的玻璃抵抗镀液的耐腐蚀性不优异，因此当镀液腐蚀玻璃时，镀液渗入外电极中。通过提高包含在外电极中的玻璃抵抗镀液的耐腐蚀性，可防止镀液在镀覆工艺期间渗入外电极中。因此，可改善片可靠性。

玻璃不受具体限制，只要它是常用的并且可包括例如硅基氧化物或硼基氧化物即可。

玻璃的密度高，但玻璃与铜的润湿性差。由于在铜和玻璃之间的边界处的透湿性高，因此耐湿可靠性劣化。

此外，如果玻璃的耐酸性低，则由于在镀覆期间玻璃的腐蚀，可能在主体的拐角部处发生镀覆不连续。镀液或湿气可能渗入拐角部从而降低耐湿可靠性。

根据本公开中的示例性实施例，不包含或包含少量玻璃的第二电极层131b和132b可设置在第一电极层131a和132a上，以阻挡由镀液的渗入形成的湿气渗入路径并改善主体的拐角部的气密性密封。结果，可防止由镀液的渗入引起的可靠性劣化。

更具体地，第一外电极131包括第一电极层131a和第二电极层131b，第二外电极132包括第一电极层132a及第二电极层132b，第一电极层131a和132a包括第一导电金属和玻璃，第二电极层131b和132b包括第二导电金属。第一电极层131a和132a可设置在陶瓷主体110的在厚度方向上的顶表面和底表面以及陶瓷主体110的在长度方向上的端部上，并且第二电极层131b和132b可设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在长度方向上的相对的端表面以及在厚度方向上的顶表面和底表面相对应的外表面上。因此，可阻挡由镀液的渗入形成的湿气渗入路径并且可改善陶瓷主体110的拐角部的气密性密封。结果，可防止由镀液的渗入引起的可靠性劣化。

第二电极层131b和132b可包括第二导电金属。

第二导电金属可以是铜(Cu)，但不限于此。

第二电极层131b和132b可通过施加制备的包括第二导电金属粉末的导电膏并烧结所施加的导电膏来形成，或者通过如稍后将描述的与浸渍不同的片转印或垫(pad)转印的方法来形成。

第二电极层131b和132b不包括玻璃，但不限于此。

第二电极层131b和132b可包括少量玻璃。

根据本公开中的示例性实施例，包括在第二电极层131b和132b中的玻璃的含量可小于包括在第一电极层131a和132a中的玻璃的含量。

根据本公开中的示例性实施例，第二电极层131b和132b可不包括玻璃并且仅包括第二导电金属。第二电极层131b和132b设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的相对的长度方向上的截面相对应的外表面上。因此，可阻挡由镀液的渗入形成的湿气渗入路径并且可改善陶瓷主体110的拐角部的气密性密封。结果，可防止由镀液的渗入引起的可靠性劣化。

第二电极层131b和132b还可包括银(Ag)。

除了铜(Cu)以外，第二电极层131b和132b还可包括银(Ag)作为第二导电金属。因此，外电极膏的烧结温度可降低，从而减轻由铜(Cu)的扩散引起的应力。结果，可改善多层陶瓷电子组件的可靠性。

参照图2和图3，B短于A，其中，A表示第一电极层131a和132a的沿陶瓷主体110的长度方向的长度，并且B表示第二电极层131b和132b的沿陶瓷主体110的长度方向的长度。

根据本公开中的示例性实施例，B与A的比可满足0<B/A≤0.5。

如图2中所示，第一电极层131a和132a的沿陶瓷主体110的长度方向的长度A以及第二电极层131b和132b的沿陶瓷主体110的长度方向的长度B可通过使用扫描电子显微镜(SEM)扫描陶瓷主体110的L-T方向截面而获得的图像来测量。

如图2中所示，例如，长度方向的长度A和B可通过测量通过使用SEM扫描在陶瓷主体110的沿宽度(W)方向的中心截取的长度-厚度(L-T)截面所拍摄的图像中的第一电极层131a和132a以及第二电极层131b和132b的长度来获得。

可调节B与A的比以满足0<B/A≤0.5(A和B是长度方向的长度)的条件，从而实现具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。

当长度方向的长度A和B的比(B/A)大于0.5时，第二电极层131b和132b的尺寸在长度方向和厚度方向两个方向上增加。因此，不能实现产品小型化。此外，由于无玻璃的膏体和陶瓷材料之间的粘合差，可能发生第一外电极131和第二外电极132与陶瓷主体110的分离。

根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备包括介电层的陶瓷生片；使用包括导电金属粉末和陶瓷粉末的用于内电极的导电膏在陶瓷生片上形成内电极图案；通过堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷主体110，陶瓷主体110中包括设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122；在陶瓷主体110的顶表面和底表面、侧表面以及端部上形成包括第一导电金属和玻璃的第一电极层131a和132a；以及在第一电极层131a和132a上形成包括第二导电金属的第二电极层131b和132b。其中，第一电极层的沿陶瓷主体110的长度方向的长度用A表示并且第二电极层的沿陶瓷主体110的长度方向的长度用B表示，A和B的比满足0<B/A≤0.5。

在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的用于制造多层陶瓷电子组件的方法，但是其描述不限于此。

通过以下操作制造根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器。首先，将形成为包括钛酸钡(BaTiO₃)的浆料施加到载体膜并干燥以制备多个陶瓷生片。因此，可形成介电层。

可通过如下方式制备陶瓷生片：混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料，并且可使用刮刀技术将浆料形成为具有几微米(μm)的厚度的片。

可制备包括镍颗粒的用于内电极的导电膏，该镍颗粒具有0.05μm至0.2μm的平均粒径并基于100重量份的导电膏具有40重量份至60重量份。

在通过丝网印刷的方法将用于内电极的导电膏施加到生片之后，堆叠400至500个内电极以形成陶瓷主体110。

可在陶瓷主体110的顶表面和底表面、侧表面以及端部上形成包括第一导电金属和玻璃的第一电极层。

第一导电金属不受具体限制，但可以是选自由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中的至少一种。

玻璃不受具体限制，并且可以是具有与用于形成通常的多层陶瓷电容器的外电极的玻璃相同的成分的材料。

可在陶瓷主体的顶表面和底表面、侧表面以及端部上形成第一电极层，以电连接到第一内电极和第二内电极。

第一电极层可包括相对于第一导电金属体积百分比为5％或更多的玻璃。

可在第一电极层上形成包括第二导电金属的第二电极层。

第二电极层可包括少量玻璃，但是也可不包括玻璃并且可利用第二导电金属形成。

更具体地，第二电极层可包括相对于第二导电金属体积百分比为3％或更少的玻璃，但是也可不包括玻璃并且可利用第二导电金属形成。

第二导电金属不受具体限制，可以是例如铜(Cu)。

在根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造多层陶瓷电子组件的方法中，当第一电极层131a和132a的沿陶瓷主体110的长度方向的长度用A表示并且第二电极层131b和132b的沿陶瓷主体110的长度方向的长度用B表示时，A和B的比满足0<B/A≤0.5。

调节A和B的比以满足0<B/A≤0.5的条件，以实现具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。

根据本公开中的示例性实施例，可通过浸渍的方法或通过转印包括第二导电金属的片或通过垫转印的方法在第一电极层131a和132a上形成第二电极层131b和132b。

浸渍法与常规的浸渍法相同，并且可以以这样的方式执行：将第二电极层131b和132b浸渍为设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面相对应的外表面上。

在转印包括第二导电金属的片的操作中，制备包括附着在PFET膜上的第二导电金属的片。通过对片施加压力，陶瓷主体110(第一电极层131a和132a设置在长度方向上的两个端表面上)的一个T-W方向截面紧密地粘附到片上。因此，片被转印以形成第二电极层131b和132b。

为了去除陶瓷主体110的不必要部分，将具有附着的片的陶瓷主体110向着PET膜加压。因此，通过弹性去除没有附着到片的主体的部分。

此时，通过PET膜在陶瓷主体110的拐角部处切割片。当去除压力时，包括第二导电金属的片仅附着到陶瓷主体110的端部表面。

在这种情况下，片的没有附着到陶瓷主体110的部分保留在PET膜上。因此，可省略单独的不必要的片去除工艺。

根据上述方法，第二电极层131b和132b可设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面相对应的外表面上。

因此，由于外电极可在厚度上减小，因此可实现高电容的多层陶瓷电容器。

第二电极层131b和132b可设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面相对应的外表面上。

在外电极131和132中，第二电极层131b和132b可设置在第一电极层131a和132a的与陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面相对应的外表面上，以覆盖陶瓷主体110的拐角部。

因此，可改善陶瓷主体110的气密性密封以防止由镀液的渗入引起的可靠性劣化。

在此将不描述与上述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的特征相同的特征。

如到目前为止所描述的，根据本公开中的示例性实施例，第一外电极和第二外电极包括第一电极层和第二电极层，第一电极层包括第一导电金属和玻璃，第二电极层包括第二导电金属。第一电极层设置在陶瓷主体的顶表面和底表面、侧表面以及端部上，并且第二电极层设置在第一电极层的与陶瓷主体的长度方向上的两个端表面中的每个相对应的外表面上。因此，可阻挡由玻璃腐蚀形成的湿气渗入路径，并且可提高陶瓷主体的拐角部的气密性密封。结果，可防止由镀液的渗入引起的可靠性劣化。

尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下做出变型和改变。

Claims (16)

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上设置为彼此面对，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接到所述第一内电极，所述第二外电极电连接到所述第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体上并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此面对，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层包括第一导电金属和玻璃，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并且包括第二导电金属但不包括玻璃，并且B与A的比满足0<B/A≤0.5，其中，A表示所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度，B表示所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一导电金属是选自由铜、银、镍及它们的合金组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第二导电金属是铜。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第二导电金属还包含银。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一电极层设置在所述陶瓷主体的顶表面和底表面、侧表面以及端部上，并且所述第二电极层设置在所述第一电极层的与所述陶瓷主体的长度方向上的两个端表面中的每个相对应的外表面上。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一电极层包含相对于所述第一导电金属体积百分比为5％或更多的玻璃。

7.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：

制备包括介电层的陶瓷生片；

使用包括导电金属粉末和陶瓷粉末的用于内电极的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案；

通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷主体，所述陶瓷主体中包括设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极；

在所述陶瓷主体的顶表面和底表面、侧表面以及端部上形成包括第一导电金属和玻璃的第一电极层；以及

在所述第一电极层上形成包括第二导电金属的第二电极层，

其中，所述第二电极层包括所述第二导电金属但不包括玻璃，或者所述第二电极层包括所述第二导电金属和玻璃且包含在所述第二电极层中的玻璃的含量小于包含在所述第一电极层中的玻璃的含量，并且B与A的比满足0<B/A≤0.5，其中，A表示所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度，B表示所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一电极层包含相对于所述第一导电金属体积百分比为5％或更多的玻璃。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述第二电极层包含相对于所述第二导电金属体积百分比小于等于3％的玻璃。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述第一导电金属是选自由铜、银、镍及它们的合金组成的组中的至少一种。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述第二导电金属是铜。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，

所述第二导电金属层还包含银。

13.根据权利要求7所述的方法，其中，

通过将包括所述第二导电金属的片转印到所述第一电极层上而在所述第一电极层上形成所述第二电极层。

14.根据权利要求7所述的方法，其中，

所述第二电极层设置在所述第一电极层的与所述陶瓷主体的长度方向上的两个端表面中的每个相对应的外表面上。

15.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上设置为彼此面对，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接到所述第一内电极，所述第二外电极电连接到所述第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体上并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此面对，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层包括第一导电金属和玻璃，所述第二电极层设置在所述第一电极层上且包括第二导电金属和玻璃，并且

包含在所述第二电极层中的玻璃的含量小于包含在所述第一电极层中的玻璃的含量，

其中，B与A的比满足0<B/A≤0.5，其中，A表示所述第一电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度并且B表示所述第二电极层的沿所述陶瓷主体的长度方向的长度。

16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述第一电极层包含相对于所述第一导电金属体积百分比为5％或更多的玻璃，并且

所述第二电极层包含相对于所述第二导电金属体积百分比小于等于3％的玻璃。

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