CN110461090B - 电路组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在电路板上的第一电子元件，且第一电子元件和电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于间隔空间内，且第一隔离结构设置在电路板和/或第一电子元件上，其中，第一隔离结构位于间隔空间内的第二间隔空间和第一间隔空间之间，第二间隔空间是间隔空间内未填充该填充材料的空间，第一隔离结构为凸起或凹槽。本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于避免因填充材料的引入而产生的负面影响。

Description

电路组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电子设备领域中的一种电路组件以及电子设备。

背景技术

由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。目前有一种常见的固定电子元件的方式，是将多个电子元件焊接固定在电子设备内部，例如将用于实现各种功能的电子元件焊接在电子设备的主板上。将电子元件焊接起来，除了可以固定各个电子元件的位置，还可以导通各个电子元件，以实现电子设备的多样化功能。

为了追求用户体验，超薄的厚度成为电子设备的发展趋势之一。因此，可用于连接电子元件的空间非常小。为了保证电子元件之间的连接稳定性，需要在焊接区域填充一些填充材料(underfill)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。由于填充材料通常为流体，因此在引入填充材料的同时会引入各种各样新的问题，如出现漏胶、爆胶的现象，以及损坏电子元件等。

发明内容

本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于减少因填充材料的引入而产生的负面影响。

第一方面，提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述电子院元件和所述电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构位于所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间之间，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽。

电路板可以是基板。电路板可以是主板、框架板(frame board，FB)等。

第一电子元件例如可以是嵌入式多媒体卡(embedded multimedia card，EMMC)、系统级封装(System in Package，SiP)元件、封装天线(antenna in package，AiP)、片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器等。

电子元件与电路板之间存在一个间隔空间。沿电路板的厚度方向观察电子元件得到一个平面图形。以电子元件上面向电路板的表面为起始平面、向电路板拉伸该平面图形，直到接触到电路板上面向电子元件的表面，可以得到电子元件与电路板之间的间隔空间。在该间隔空间内包括填充有填充材料的第一间隔空间以及未填充有填充材料的第二间隔空间。

在本申请实施例中，如果填充材料充满间隔空间，会出现漏胶、爆胶以及损坏电子元件等现象，而完全不填充填充材料，又不利于电路组件的连接稳定性。因此，在该间隔空间内设置隔离结构，使得填充材料可以被填充在预先设定的间隔空间内，即可以保证电路组件稳定的连接关系，又可以避免漏胶、爆胶、损坏电子元件等问题。

另外，设置凸起的工艺通常为增材制造工艺，设置凹槽的工艺通常为减材制造工艺。在返修过程中，需要解除第一电子元件与电路板之间的连接关系。凸起在返修的过程中很可能会因受热而失效，因此需要在返修过程中凸起需要重新固定；而凹槽不会在返修过程中消失，且已经填充在凹槽内的填充材料还会因受热而容易被去除，返修工序相对简单。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述凸起为焊条或电子元件。

在本申请实施例中，电子元件通常是间隔设置的，由于电子元件与电子元件之间存在缝隙，电子元件的隔档效果相对略差。然而焊条的高度往往是有限的，间隔空间的高度较高时，电子元件的隔档效果相对略优。

另外，树脂材料的隔离结构会增加工艺复杂度。由于焊料的焊接温度较高，例如锡材焊料、银材焊料、铜材焊料的焊接温度在245℃左右，而树脂材料的固化温度较低，一般在150℃左右。因此普通的树脂材料的固化无法与焊接一同进行，即无法在一次工艺步骤中同时实现焊接工艺和隔离结构成型工艺。若采用特殊的固化树脂材料或特殊的焊料，在焊接加热的同时完成树脂材料的固化，一方面会增加零部件的制造成本，另一方面，树脂材料在固化的过程中会影响焊球形状，影响焊接成品率。而在两次工艺步骤中分别进行焊接工艺和隔离结构成型工艺，一方面增加了成型工序，另一方面焊接工艺形成的焊球会受到二次加热，影响焊球的力学性能。经验证，焊料、电子元件的使用不会影响其他电子元件的电气性能。例如，当电路板上安装有天线辐射体或射频芯片时，焊料、电子元件的使用不会影响天线辐射体、射频芯片的工作状态。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。

在本申请实施例中，将焊条分割开来有利于布局电路板上的电路，降低电路走线复杂度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。

加工焊条框的方式，例如在钢板上镂空的位置放置另一块钢板，以形成首尾相连的镂空图案；又如，分多次印刷焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围喷射焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围放置环形焊料锡片。

在本申请实施例中，由于焊条框处处相连，有利于阻挡填充材料流入第二间隔空间。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。

在本申请实施例中，由于电子元件可以实现相应的电气功能，因此可以充分利用现有的电子元件使填充材料填充预设的区域，对电路组件的改动量较少。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。

在本申请实施例中，可以根据阻挡填充材料的流量，得到不同深度的凹槽。当凹槽的底面为阻焊材料时，凹槽的深度较浅，当凹槽的底面为导电材料或绝缘材料时，凹槽的深度较深。凹槽的深度越深，能够容纳的填充材料也就越多，凹槽的阻隔效果更好。然而，如果凹槽的深度深至导电层或绝缘层，有可能会影响电路走线。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括八个互不相连的焊条，所述矩形的四条边中的任一边上设置有两个所述焊条。

在本申请实施例中，与4根相互断开的焊条相比，8根相互断开的焊条的隔档效果略差，然而可以方便布局电路板上的电路。设置有焊条的表面通常还设置有电路，且该电路通常不会穿过焊条，因此，位于第一间隔空间内的电路若需要与位于第二间隔空间内的电路电连接，可以通过穿越焊条与焊条之间区域的电路实现。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括多个电子元件，所述矩形的四条边中的任一边上设置有所述电子元件。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括多个电子元件以及互不相连的两个焊条，所述多个电子元件位于所述矩形的相互垂直的两条边上，所述两个焊条分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括互不相连的两个凹槽以及互不相连的两个焊条，所述两个焊条分别位于所述矩形的相互平行的两条边上，所述两个凹槽分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括互不相连的两个凹槽以及多个电子元件，所述多个电子元件位于所述矩形的相互平行的两条边上，所述两个凹槽分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。

在本申请实施例中，通过同时设置第一隔离结构以及第二隔离结构，增强阻隔填充材料的稳定性，确保填充材料不会例如第二间隔空间。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上，所述多个第二隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括多个电子元件，所述矩形的四条边中的任一边上设置有所述电子元件，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构、所述一个或多个第二隔离结构均为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述一个或多个第一隔离结构位于所述矩形的四条边上，所述一个或多个第二隔离结构位于所述矩形的外周。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上，所述多个第二隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的三个焊条，所述三个焊条分别位于所述矩形的三条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。

在本申请实施例中，由于填充材料不会填充第二间隔空间，因此第二电子元件不会因填充材料受热膨胀而损坏，或者，可以避免漏胶的情况。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路组件还包括：多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子设备分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。

在本申请实施例中，由于填充材料不会填充第二间隔空间，因此可以避免连接第一电子元件与电路板的焊球因填充材料膨胀而发生损坏。

第二方面，提供了一种电子设备，包括：电路板；设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述电子院元件和所述电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构位于所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间之间，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为凸起或凹槽；电源，用于为所述电路板和/或电子元件供电。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述凸起为焊条或电子元件。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括八个互不相连的焊条，所述矩形的四条边中的任一边上设置有两个所述焊条。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括多个电子元件，所述矩形的四条边中的任一边上设置有所述电子元件。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括多个电子元件以及互不相连的两个焊条，所述多个电子元件位于所述矩形的相互垂直的两条边上，所述两个焊条分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括互不相连的两个凹槽以及互不相连的两个焊条，所述两个焊条分别位于所述矩形的相互平行的两条边上，所述两个凹槽分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构包括互不相连的两个凹槽以及多个电子元件，所述多个电子元件位于所述矩形的相互平行的两条边上，所述两个凹槽分别位于所述矩形的剩余的两条边上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上，所述多个第二隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括多个电子元件，所述矩形的四条边中的任一边上设置有所述电子元件，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构、所述一个或多个第二隔离结构均为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述一个或多个第一隔离结构位于所述矩形的四条边上，所述一个或多个第二隔离结构位于所述矩形的外周。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述四个焊条分别位于所述矩形的四条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上，所述多个第二隔离结构包括互不相连的四个焊条，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述一个或多个第一隔离结构为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，所述环形凹槽位于所述矩形四条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一间隔空间与所述第二间隔空间之间的交界面投影在所述电路板上的图形为矩形，所述多个第一隔离结构包括互不相连的三个焊条，所述三个焊条分别位于所述矩形的三条边上，所述多个第二隔离结构包括多个电子元件，所述第二隔离结构位于距离最近的第一隔离结构的一侧，且与该距离最近的第一隔离结构相互平行。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子设备分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。

附图说明

图1是一种电子设备的示意性结构图。

图2是一种电路组件的示意性结构图。

图3是电子元件在电路板上投影的示意图。

图4是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图5是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图6是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图7是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图8是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图9是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图10是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图11是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图12是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图13是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图14是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图15是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图16是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图17是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图18是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图19是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图20是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图21是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图22是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

图23是本申请实施例提供的一种电路组件的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路组件30。显示屏20和电路组件30安装于壳体10。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环绕在后盖的外周，显示屏20与后盖间隔设置。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔用于放置电路组件30。电子设备100还包括用于为电路组件30供电的电源40。电源40例如可以是锂电子电池。

图2是图1所示电子设备100的电路组件30的一个示例。电路组件30可以是印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)。电路组件30包括印刷电路板(printed circuit board，PCB)301以及与PCB电连接的至少一个电子元件。图1中的电源用于为该PCB 301和/或该至少一个电子元件供电。

PCB 301例如可以是主板、框架板(frame board，FB)等。图2所示为一种框架板，包括一个通孔310。PCB 301包括多层导电层3011以及绝缘层3013，导电层3011与绝缘层3013层叠设置，任意两层导电层3011之间包括至少一层绝缘层3013。任意两层导电层3011之间可以通过导通孔3012电连接。导电层3011以及导通孔3012通过填充有斜十字图样的几何图形表示。PCB 301还包括可用于焊接的焊接区域(即焊盘)。电子元件可以通过焊接在PCB301的焊接区域与PCB 301的导电层3011电连接，进一步地，与其他PCBA电连接。图2中的鼓形的图案用于表示焊球320。

与PCB电连接的电子元件例如可以是图2所示的嵌入式多媒体卡(embeddedmultimedia card，EMMC)302a、系统级封装(System in Package，SiP)元件302b、封装天线(antenna in package，AiP)302d、片上系统(system on chip，SOC)元件302f、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器302g等。其中，SiP元件302b还可以包括通用闪存存储(universal flash storage，UFS)302c。其中，AiP 302d还可以包括射频芯片(radiofrequency chip，RF chip)302e。多个电子元件可以堆叠封装形成堆叠封装(Package onPackage，POP)元件，如图2所示的SOC元件302f与DDR存储器302g堆叠形成POP元件。应理解，与PCB电连接的电子元件不限于本申请所公开的特定电子元件。

EMMC 302a可以包括多个芯片以及将多个芯片封装为一体的封装材料。图2中填充有点阵图样的几何图形用于表示封装材料。EMMC 302a可以通过焊接的方式固定在PCB301的一侧。在PCB 301的另一侧，固定有POP元件，即POP元件可以通过焊接的方式固定在PCB301的另一侧。如图2所示，EMMC 302a投影在电路板301上的区域为区域A，POP元件投影在电路板301上的区域为区域B，区域A可以与区域B之间存在交叉或重叠。POP元件例如可以包括SOC元件302f、DDR存储器302g，即SOC元件302f与DDR存储器302g可以通过堆叠的方式封装为一体。SOC元件302f可以通过焊球320与DDR存储器302g电连接。为了保证连接强度，可以在PCB301与EMMC 302a之间的焊球320的周围填充一些填充材料，以及在PCB301与POP元件之间的焊球320的周围填充一些填充材料。有时为了便于返修，填充材料往往具有高热膨胀系数，即填充材料受热易膨胀。图2中水平直线图样的几何图形用于表示填充材料。在返修电路组件30的过程中，需要加热焊球320和填充材料，解除电子元件与PCB 301之间的连接关系。由于区域A与区域B之间存在重叠，返修电路组件30过程中容易出现爆胶现象。例如在解除PCB301与POP元件之间的连接关系的同时，在EMMC 302a与PCB 301之间填充的填充材料也会受热而膨胀，引发爆胶现象，切断焊球320与EMMC元件之间的连接关系。

SiP元件302b可以包括多个电子元件以及将该多个电子元件封装为一体的封装材料。该多个电子元件例如可以是DDR、SOC。图2中点阵图样的几何图形用于表示封装材料。封装材料内的多个电子元件可以焊接固定在电路板上，通过电路板实现多个电子元件之间的导通。SiP元件302b还可以进一步包括UFS 302c。UFS 302c可以焊接固定在电路板上，通过电路板实现UFS 302c与SiP元件302b内其他电子元件的导通。为节省空间，UFS 302c可以设置在框架板的通孔310内。SiP元件302b可以通过焊接的方式固定在PCB 301的一侧。为了保证连接强度，可以在PCB301与SiP元件302b之间的焊球320的周围填充一些填充材料。有时为了使填充材料充分包裹焊球320，填充材料的黏度较低，容易流动。因此，在SiP元件302b与PCB 301之间填充填充材料的过程中，填充材料容易流入框架板的通孔310内，出现漏胶现象，从而导致填充效果不佳、污染生产线、污染电子元件等不良后果。

AiP 302d可以包括天线辐射体以及为天线辐射体提供馈源的射频芯片302e。如图2所示，天线辐射体通过集成电路360与PCB 301电连接，射频芯片302e通过集成电路360与PCB 301电连接，天线辐射体与射频芯片302e焊接固定在集成电路360的两侧。可以通过布置在射频芯片302e四周的焊球320将AiP 302d固定在PCB 301的一侧。为了保证连接强度，可以在PCB301与AiP 302d之间的焊球320的周围填充一些填充材料，因此填充材料除了会包裹焊球320，还有可能将射频芯片302e包裹起来。为了电子设备的可返修性能，填充材料的热膨胀系数较高，在环境温度变化，或者电子设备自身的工作负载变化导致的温度变化等场景下，升温会膨胀、降温会收缩的填充材料会挤压和拉扯被填充材料包裹的射频芯片302e，并最终导致在射频芯片302e内的超低介电常数(Extreme Low-K，ELK)材料内部会产生裂纹，损坏射频芯片302e。

应理解，电子设备100内还可以进一步包括一个或多个与PCB 301类似的PCB。

综上所述，在填充材料使用不合理的情况下，会引入各种各样的问题，如出现漏胶、爆胶的现象，以及避免损坏电子元件等。为此，本申请提供一种新的电路组件，可以减少填充材料的不合理使用。

下面通过一种常见的电路组件引出本申请实施例提供的电路组件。

如图3，所示为一种常见的电路组件，包括电路板、设置在该电路板上的电子元件。电路板和电子元件上均设置有电路。电路板通过焊球320与电子元件电连接，从而可以实现电路板上的电路与电子元件上的电路电连接。图3中鼓形的图案用于表示焊球320。

电子元件与电路板之间存在一个间隔空间。沿电路板的厚度方向观察电子元件得到平面图形A。以电子元件上面向电路板的表面为起始平面、向电路板拉伸该平面图形A，直到接触到电路板上面向电子元件的表面，可以得到电子元件与电路板之间的间隔空间。该间隔空间由填充有竖直直线的图形表示。

电连接电子元件与电路板的焊球即设置于该间隔空间内。在该间隔空间内还设置有填充材料，用于稳定电子元件与电路板之间的连接关系。为了避免出现漏胶、爆胶的现象，以及避免损坏电子元件等，需要在设定好的空间内填充填充材料，避免填充材料随意流动。因此，需要在该间隔空间内设置隔离结构，使得填充材料可以被填充在预先设定的间隔空间内，以保证稳定的连接关系，且使得填充材料不会流入该间隔空间内的其他区域，以避免漏胶、爆胶、损坏电子元件等问题。

下面结合图4至图23介绍本申请实施例提供的电路组件的多种可能的实现方式。可以理解的是，图4至图23所示的实施例仅是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，而并非是对本申请技术方案的限制。在受益于前述描述和相关附图中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

应理解，在图4至图18中，位于下方的图示出了第一电子元件与电路板之间的间隔空间，以及设置在该间隔空间内的部件，位于上方的图示出了电路组件的截面图，其截面以及截面的观察方向由位于下方的图中带有箭头的折线表示。

图4为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件400可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件400可以替换图1所示的电路组件30。如图4所示，电路组件400可以包括第一电子元件411、电路板412，第一电子元件411和电路板412上均设置有电路，第一电子元件411通过焊球420与电路板412电连接，从而可以实现第一电子元件411上的电路与电路板412上的电路之间的电连接。该第一电子元件411与该电路板412之间存在互不重叠的第一间隔空间413以及第二间隔空间414。根据位于图4下方的图可知，焊球420位于第二间隔空间414内。为了稳定第一电子元件411与电路板412之间的连接关系，在第一间隔空间413内填充有填充材料430。图4中水平直线的图案表示填充材料430。为了避免填充材料430从第一间隔空间413流入第二间隔空间414，在第一间隔空间413与第二间隔空间414的交界处设置有第一隔离结构441，使得该第一隔离结构441的一侧填充有填充材料430且设置有焊球，而该第一隔离结构441的另一侧没有填充该填充材料430。图4中填充有斜线的图案表示第一隔离结构441。以图4为例，在该间隔空间内设置有4个第一隔离结构441，且该4个第一隔离结构441均为焊条，且4个焊条相互断开。第一间隔空间413与第二间隔空间414之间的交界面的投影在电路板412上的图像为矩形，4个焊条分别设置在矩形的4条边上。焊条的高度应略小于第一电子元件411与电路板412之间的间隔距离。例如，焊条的高度为第一电子元件411与电路板412之间的间隔距离的2/3。图4所示的第一隔离结构441设置在电路板412上。应理解，第一隔离结构441也可以设置在第一电子元件411上，如图5所示。应理解，第一隔离结构441可以同时设置在第一电子元件411、电路板412上。下面将以第一隔离结构设置在电路板上为例进行说明。

在一个示例中，可以将该第一隔离结构为由4个焊条首尾相连形成的焊条框。焊条框内侧的区域为第二间隔空间，焊条框外侧的区间为第一间隔空间，即填充材料位于焊条框的外侧。与4根断开的焊条相比，焊条框的隔档效果更好，使填充材料更难流入第二间隔空间。然而焊条框的使用会增大工艺复杂度。在制备焊条的过程中，需要在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面周围印刷焊料。常见的印刷焊料的过程是，在电路板上放置包含镂空图样的钢板，焊料可以从钢板上镂空的部位漏出并涂抹在电路板上。由于无法在钢板上镂空出首尾相连的焊条框，因而需要增加新的加工环节，例如在钢板上镂空的位置放置另一块钢板，以形成首尾相连的镂空图案，或者，分多次印刷焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围喷射焊料。加工焊条框的方法还可以是，在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面的周围放置环形焊料锡片。

图6为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。与图4所示的电路组件400唯一不同之处在于，图6中的多个第一隔离结构541为8个焊条，且8个焊条相互断开。如图6所示，第一间隔空间513与第二间隔空间514之间的交界面投影在电路板512上的图像为矩形，在4条边中的每一条边上设置有2个焊条。与4根相互断开的焊条相比，8根相互断开的焊条的隔档效果略差，然而可以方便布局电路板上的电路。设置有焊条的表面通常还设置有电路，且该电路通常不会穿过焊条，因此，位于第一间隔空间513内的电路若需要与位于第二间隔空间514内的电路电连接，可以通过穿越焊条与焊条之间区域的电路实现。以图4为例，为实现A点与B点电连接，可以根据A到B点的虚线布置电路。以图5为例，为实现C点与D点电连接，可以根据C到D点的虚线布置电路。可以看出，在图6所示的电路组件500中，由于焊条的数量增多，焊条与焊条之间可以设置电路的区域增多，因此可以减少过多的饶线。

图7为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。与图4所示的电路组件400唯一不同之处在于，图7中的第一隔离结构641为电子元件6411，该电子元件6411通过焊球6412固定在电路板612上。其中，电子元件6411例如可以是电阻、电感、电容等元件。电子元件6411可以通过焊球6412固定在第一电子元件611或电路板612上。具体地，如图7所示，在电路板与电子元件之间设置有多个第一隔离结构641，该多个第一隔离结构641均为电子元件6411，使得该第一隔离结构641的一侧填充有填充材料630且设置有焊球，而该第一隔离结构641的另一侧没有填充该填充材料630。如图7所示，第一间隔空间613与第二间隔空间614之间的交界面的投影在电路板612上的图像为矩形，在4条边中的每一条边上设置有多个电子元件6411。在电子元件6411可以实现相应的电气功能的情况下，可以充分利用现有的电子元件6411使填充材料630填充预设的区域，对电路组件的改动量较少。在电子元件6411无法实现相应的电气功能的情况下，电子元件6411除可以阻挡填充材料630流入第二间隔空间614，由于其与其他电子元件一同安装，不会增加工艺复杂度。在某些情况下，例如位于电路板边缘部位、作为隔离结构的电子元件6411还可以保护其他薄弱的电子元件。

进一步地，为了保证电子元件6411有效阻挡填充材料630进入第二间隔空间614，可以采取各种可行的方式。例如，可以缩短电子元件6411之间的间距。再例如，使用焊条代替焊球6412固定电子元件6411。

进一步地，与图4所示的电路组件400相比，在第一电子元件611与电路板612之间的间隔距离较小时，由于电子元件6411通常是间隔设置的，电子元件6411的隔档效果略差。然而焊条的高度往往是有限的，在第一电子元件611与电路板612之间的间隔距离较大时，电子元件6411的隔档效果略优。

图8为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。与图4所示的电路组件400唯一不同之处在于，图8中的第一隔离结构841为凹槽。电路板表层通常为阻焊层或导电层，阻焊层下方为导电层，导电层下方为绝缘层，因此凹槽的底面可以是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。如图8所示，第一间隔空间813与第二间隔空间814之间的交界面的投影在电路板812上的图像为矩形，在该矩形周围设置有首尾相接的、连续不间断的环形凹槽，使得该环形凹槽的外侧填充有填充材料830且设置有焊球，而该该环形凹槽的外侧没有填充该填充材料430。凹槽可以在填充过程和返修过程中承接多余的填充材料830，避免填充材料830流入第二间隔空间814内。在返修过程中，需要解除第一电子元件与电路板之间的连接关系。与图4所示的电路组件400相比，焊条在返修的过程中很可能会因受热而消失，需要再次加工出焊条，工艺繁杂；而凹槽不会在返修过程中消失，且已经填充在凹槽内的填充材料830还会因受热而容易被去除，工序相对简单。

综上所述，第一隔离结构可以是焊条、电子元件、凹槽中的一个。另外，树脂材料的隔离结构会增加工艺复杂度。由于焊料的焊接温度较高，例如锡材焊料、银材焊料、铜材焊料的焊接温度在245℃左右，而树脂材料的固化温度较低，一般在150℃左右。因此普通的树脂材料的固化无法与焊接一同进行，即无法在一次工艺步骤中同时实现焊接工艺和隔离结构成型工艺。若采用特殊的固化树脂材料或特殊的焊料，在焊接加热的同时完成树脂材料的固化，一方面会增加零部件的制造成本，另一方面，树脂材料在固化的过程中会影响焊球形状，影响焊接成品率。而在两次工艺步骤中分别进行焊接工艺和隔离结构成型工艺，一方面增加了成型工序，另一方面焊接工艺形成的焊球会受到二次加热，影响焊球的力学性能。经验证，焊料、电子元件的使用不会影响其他电子元件的电气性能。例如，当电路板上安装有天线辐射体或射频芯片时，焊料、电子元件的使用不会影响天线辐射体、射频芯片的工作状态。

由于焊条、电子元件、凹槽所能够实现的阻挡效果不同，因此可以根据实际情况灵活选择使用何种隔离结构。为了帮助本领域技术人员更好地理解，下面结合图9至图12介绍本申请实施例提供的电路组件的多种可能的实现方式。可以理解的是，图9至图12所示的实施例并非是对本申请技术方案的限制。

图9为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件900可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件900可以替换图1所示的电路组件30。电路组件900可以包括第一电子元件911、电路板912，第一电子元件911和电路板912上均设置有电路，第一电子元件911通过焊球920与电路板912电连接，从而可以实现第一电子元件911上的电路与电路板912上的电路之间的电连接。该第一电子元件911与该电路板912之间存在互不重叠的第一间隔空间913以及第二间隔空间914，焊球920位于第二间隔空间914内。为了稳定第一电子元件911与电路板912之间的连接关系，在第一间隔空间913内填充有填充材料930。图9中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料930的区域。填充材料930的浇注点为F点。为了避免填充材料930从第一间隔空间913流入第二间隔空间914，在第一间隔空间913与第二间隔空间914的交界处设置有多个第一隔离结构941，图9中填充有斜线的图案表示第一隔离结构941。该多个第一隔离结构941可以包括多个电子元件9411和多个焊条9412。其中，第一间隔空间913与第二间隔空间914之间的交界面的投影在电路板912上的图像为矩形，位于上方的边上设置有多个电子元件9411，位于左侧的边上设置有多个电子元件9411，位于下方的边上设置有1个焊条9412，位于右侧的边上设置有1个焊条9412。由于填充材料930的浇注点为F点，填充材料930在浇注点附近的液压较大，填充材料930容易上涨至较高的高度，而在远离浇注点的液压较低，填充材料930的液体高度较低。在图9所示的电路组件900中，填充材料930首先接触位于矩形上方的边上和位于矩形左侧的边上的多个电子元件9411，经过较长时间的流动方可与2个焊条9412接触。由于电子元件9411的高度相对于焊条9412的高度可以更高，因此在浇注点附件选择电子元件9411可以避免填充材料930因上涨而流入第二间隔空间914。

图10为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件1000可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件1000可以替换图1所示的电路组件30。电路组件1000可以包括第一电子元件1011、电路板1012，第一电子元件1011和电路板1012上均设置有电路，第一电子元件1011通过焊球1020与电路板1012电连接，从而可以实现第一电子元件1011上的电路与电路板1012上的电路之间的电连接。该第一电子元件1011与该电路板1012之间存在互不重叠的第一间隔空间1013以及第二间隔空间1014，焊球1020位于第二间隔空间1014内。为了稳定第一电子元件1011与电路板1012之间的连接关系，在第一间隔空间1013内填充有填充材料1030。图10中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料1030的区域。填充材料1030的浇注点分别为G1点和G2点。为了避免填充材料1030从第一间隔空间1013流入第二间隔空间1014，在第一间隔空间1013与第二间隔空间1014的交界处设置有多个第一隔离结构1041，图10中填充有斜线的图案表示第一隔离结构1041。该多个第一隔离结构1041可以包括2个焊条10411和2个凹槽10412。其中，第一间隔空间1013与第二间隔空间1014之间的交界面的投影在电路板1012上的图像为矩形，位于上方的边上设置有1个焊条10411，位于左侧的边上设置有1个凹槽10412，位于下方的边上设置有1个焊条10411，位于右侧的边上设置有1个凹槽10412。由于填充材料1030的浇注点分别为G1点和G2点，从浇注点流出的填充材料1030较多，与承接量有限的凹槽10412相比，焊条10411的阻挡效果更好。而能够流过焊条10411、流向凹槽10412的填充材料1030较少，可以利用凹槽10412承接多余的填充材料1030。类似地，可以将位于上方的边上的焊条10411替换为多个电子元件1141，将位于下方的边上的焊条10411替换为多个电子元件1141，从而可以避免填充材料1030因上涨速度过快、上涨幅度过大而流入第二间隔空间1014，如图11所示。

图4至图11展示了按照第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面设置一层隔离结构的示例。为了确保填充材料不会进入第二间隔空间，可以在第一隔离结构远离第二间隔空间的一侧设置一层或多层隔离结构。本申请中，第二间隔空间内无填充材料或填充有极少的、可忽略不计的填充材料。

可选的，电路组件包括一个或多个第一隔离结构，该第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，且位于所述电路板与所述第一电子元件之间，所述一个或多个第一隔离结构中的任一第一隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个；所述电路组件还包括：一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。

填充材料首先受到第二隔离结构的阻挡。由于第二隔离结构可能出现部分阻挡失效的情况，例如填充材料从焊条断开的部位流入等，第二隔离结构可以被填充材料包裹，即第二隔离结构的两侧均有填充材料。该一小部分填充材料受到第一隔离结构的阻挡，该第一隔离结构设置在第一间隔空间与第二间隔空间的交界。由于第一隔离结构需要阻挡的填充材料的总量较少，因此第二隔离结构与第一隔离结构结合，使得没有或极少的填充材料进入第二间隔空间内，隔离填充材料的效果更优。第二隔离结构可以设置在电路板或第一电子元件上，第一隔离结构可以设置在电路板或第一电子元件上。例如，第二隔离结构、第一隔离结构均设置在电路板上；又如，第二隔离结构、第一隔离结构均设置在第一电子元件上；又如，第二隔离结构设置在电路板上，第一隔离结构设置在第一电子元件上；又如，第二隔离结构设置在第一电子元件上，第一隔离结构设置在电路板上。下面以第二隔离结构、第一隔离结构均设置在电路板上为例进行说明。

图12为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件1200可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件1200可以替换图1所示的电路组件30。电路组件1200可以包括第一电子元件1211、电路板1212，第一电子元件1211和电路板1212上均设置有电路，第一电子元件1211通过焊球1220与电路板1212电连接，从而可以实现第一电子元件1211上的电路与电路板1212上的电路之间的电连接。该第一电子元件1211与该电路板1212之间存在互不重叠的第一间隔空间1213以及第二间隔空间1214，焊球1220位于第二间隔空间1214内。为了稳定第一电子元件1211与电路板1212之间的连接关系，在第一间隔空间1213内填充有填充材料1230。图12中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料1230的区域。为了避免填充材料1230从第一间隔空间1213流入第二间隔空间1214，在第一间隔空间1213与第二间隔空间1214的交界面的周围设置有多个第一隔离结构1241以及多个第二隔离结构1242。由于第二隔离结构1242的阻挡效果不佳，或者位于第二间隔空间1214内的部件对填充材料1230较为敏感，因此需要设置两层隔离结构。图12中填充有斜线的图案表示第一隔离结构1241或第二隔离结构1242。该第一隔离结构1241、第二隔离结构1242可以是焊条。第一间隔空间1213与第二间隔空间1214之间的交界面上设置有多个第一隔离结构。第一间隔空间1213与第二间隔空间1214之间的交界面投影在电路板1212上的图像为矩形，4个相互断开的焊条分别设置在矩形的4条边上。该多个第二隔离结构1242可以包括4个焊条，且4个焊条相互断开。第二隔离结构1242位于距离最近的第一隔离结构1241一侧，与该距离最近的第一隔离结构1241平行设置，且位于该第二间隔空间1214之外。通过设置在第二间隔空间1214外周设置多层隔离结构，可以进一步确保未被第一隔离结构1241阻挡住的少量填充材料1230不会进入第二间隔空间1214。

图13为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。与图12不同的是，在该电路组件1300中的多个第一隔离结构1341以及多个第二隔离结构1342均为电子元件。如图13所示，第一间隔空间1313与第二间隔空间1314之间的交界面的投影在电路板1312上的图像为矩形，在4条边中的每一条边上设置有多个第一隔离结构1341；在第一间隔空间1313与第二间隔空间1314之间的交界面的外周，设置有多个第二隔离结构1342。从图13可以看出，相邻的两个第二隔离结构1342之间可能存在间隙，而在该间隙的周围设置第一隔离结构1341，可以有效阻挡未被第二隔离结构1342阻挡住的少量填充材料1330，确保了填充材料1330不会进入第二间隔空间1314。与焊条相比，在电子元件可以实现相应的电气功能的情况下，可以充分利用现有的电子元件使填充材料1330填充预设的区域，对电路组件的改动量较少；而在电子元件无法实现相应的电气功能的情况下，电子元件可以与其他电子元件一同安装，不会增加工艺复杂度，在某些情况下，还可以保护其他薄弱的电子元件。并且，焊条的高度往往是有限的，在第一电路板与电路板之间的间隔距离较大时，电子元件的隔档效果略优。

进一步地，为了保证电子元件有效阻挡填充材料1330进入第二间隔空间，可以采取各种可行的方式。例如，可以缩短电子元件之间的间距。再例如，使用焊条代替焊球固定电子元件。

图14为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。与图12不同的是，在该电路组件1400中的第一隔离结构1441以及第二隔离结构1442均为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽。电路板表层通常为阻焊层或导电层，阻焊层下方为导电层，导电层下方为绝缘层，因此环形凹槽的底面可以是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。如图14所示，第一间隔空间1413与第二间隔空间1414之间的交界面的投影在电路板1412上的图像为矩形，在该矩形边框上设置有该第一隔离结构1441；在第一间隔空间1413与第二间隔空间1414之间的交界面的外周，设置有该第二隔离结构1442。因此，在第二隔离结构1442无法完全承接多余的填充材料1430的情况下，第一隔离结构1441将第二隔离结构1442未承接的多余的填充材料1430承接下来，确保了填充材料1430不会进入第二间隔空间1414。凹槽可以在填充过程和返修过程中承接多余的填充材料1430，避免填充材料1430流入第二间隔空间1414内。在返修过程中，需要解除第一电子元件与电路板之间的连接关系。与图12所示的电路组件1200相比，焊条在返修的过程中很可能会因受热而消失，需要再次加工出焊条，工艺繁杂；而凹槽不会在返修过程中消失，且已经填充在凹槽内的填充材料1430还会因受热而容易被去除，工序相对简单。

根据图12至图14所示的实施例可知，第一隔离结构可以是焊条、电子元件、凹槽中的一个，第二隔离结构可以是焊条、电子元件、凹槽中的一个。另外，树脂材料的隔离结构会增加工艺复杂度。由于焊料的焊接温度较高，例如锡材焊料、银材焊料、铜材焊料的焊接温度在245℃左右，而树脂材料的固化温度较低，一般在150℃左右。因此普通的树脂材料的固化无法与焊接一同进行，即无法在一次工艺步骤中同时实现焊接工艺和隔离结构成型工艺。若采用特殊的固化树脂材料或特殊的焊料，在焊接加热的同时完成树脂材料的固化，一方面会增加零部件的制造成本，另一方面，树脂材料在固化的过程中会影响焊球形状，影响焊接成品率。而在两次工艺步骤中分别进行焊接工艺和隔离结构成型工艺，一方面增加了成型工序，另一方面焊接工艺形成的焊球会受到二次加热，影响焊球的力学性能。经验证，焊料、电子元件的使用不会影响其他电子元件的电气性能。例如，当电路板上安装有天线辐射体或射频芯片时，焊料、电子元件的使用不会影响天线辐射体、射频芯片的工作状态。由于焊条、电子元件、凹槽所能够实现的阻挡效果不同，因此可以根据实际情况灵活选择第一隔离结构的数量和种类，以及第二隔离结构的数量和种类。为了帮助本领域技术人员更好地理解，下面结合图15至图18介绍本申请实施例提供的电路组件的多种可能的实现方式。可以理解的是，图15至图18所示的实施例并非是对本申请技术方案的限制。

图15为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件1500可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件1500可以替换图1所示的电路组件30。电路组件1500可以包括第一电子元件1511、电路板1512，第一电子元件1511和电路板1512上均设置有电路，第一电子元件1511通过焊球1520与电路板1512电连接，从而可以实现第一电子元件1511上的电路与电路板1512上的电路之间的电连接。该第一电子元件1511与该电路板1512之间存在互不重叠的第一间隔空间1513以及第二间隔空间1514，焊球1520位于第二间隔空间1514内。为了稳定第一电子元件1511与电路板1512之间的连接关系，在第一间隔空间1513内填充有填充材料1530。图15中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料1530的区域。为了避免填充材料1530从第一间隔空间1513流入第二间隔空间1514，在第一间隔空间1513与第二间隔空间1514的交界处设置有多个第一隔离结构1541以及多个第二隔离结构1542。由于第二隔离结构1542的阻挡效果不佳，或者位于第二间隔空间1514内的部件对填充材料1530较为敏感，因此需要设置两层隔离结构。图15中填充有斜线的图案表示第一隔离结构1541或第二隔离结构1542。该第一隔离结构1541可以是焊条。第一间隔空间1513与第二间隔空间1514之间的交界面上设置有多个第一隔离结构。第一间隔空间1513与第二间隔空间1514之间的交界面投影在电路板1512上的图像为矩形，4个相互断开的焊条分别设置在矩形的4条边上。该第二隔离结构1542可以是电子元件。第二隔离结构1542位于距离最近的第一隔离结构1541一侧，与该距离最近的第一隔离结构1541平行设置，且位于该第二间隔空间1514之外。由于填充材料1530通常由外向内填充，因此位于第二隔离结构1542附近的液压较大，填充材料1530容易上涨至较高的高度，因此可以选择高度相对较高的电子元件作为第二隔离结构1542较为合适；而随着填充材料1530的流动，填充材料1530的液压逐渐降低，因此可以选择高度相对较低的焊条作为第一隔离结构1541，以进一步确保未被第二隔离结构1542阻挡住的少量填充材料1530不会进入第二间隔空间1514。

图16为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件1600可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件1600可以替换图1所示的电路组件30。电路组件1600可以包括第一电子元件1611、电路板1612，第一电子元件1611和电路板1612上均设置有电路，第一电子元件1611通过焊球1620与电路板1612电连接，从而可以实现第一电子元件1611上的电路与电路板1612上的电路之间的电连接。该第一电子元件1611与该电路板1612之间存在互不重叠的第一间隔空间1613以及第二间隔空间1614，焊球1620位于第二间隔空间1614内。为了稳定第一电子元件1611与电路板1612之间的连接关系，在第一间隔空间1613内填充有填充材料1630。图16中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料1630的区域。为了避免填充材料1630从第一间隔空间1613流入第二间隔空间1614，在第一间隔空间1613与第二间隔空间1614的交界处设置有第一隔离结构1641以及多个第二隔离结构1642。由于第二隔离结构1642的阻挡效果不佳，或者位于第二间隔空间1614内的部件对填充材料1630较为敏感，因此需要设置两层隔离结构。图16中填充有斜线的图案表示第一隔离结构1641或第二隔离结构1642。该第一隔离结构1641为首尾相接的、连续不间断的环形凹槽。第一间隔空间1613与第二间隔空间1614之间的交界面的投影在电路板1612上的图像为矩形，在该矩形边框上设置有该第一隔离结构1641。在该外形凹槽的外侧即该第二间隔空间之外，设置有该多个第二隔离结构1642。该多个第二隔离结构1642可以是4个焊条，且4个焊条相互断开。任一焊条与环形凹槽的一边平行。由于填充材料1630通常由外向内填充，靠近间隔空间外侧的填充材料1630较多，与承接量有限的凹槽相比，选择焊条作为第二隔离结构1642较为合适；而随着填充材料1630的流动，靠近间隔空间内侧的填充材料1630较少，因此可以利用凹槽承接多余的填充材料1630，以进一步确保未被第二隔离结构1642阻挡住的少量填充材料1630不会进入第二间隔空间1614。类似地，可以将第二隔离结构1642替换为电子元件，例如可以将每个焊条替换为多个电子元件17421，从而可以避免填充材料1730因上涨速度过快、上涨幅度过大而导致过多的填充材料1730流入凹槽内，进而避免出现第一隔离结构1741无法承受过多填充材料的情况，如图17所示。

综上所述，第一隔离结构可以是设置在第一间隔空间与第二间隔空间之间的交界面位置。第二隔离结构可以是设置所述第一隔离结构的一侧，位于第二间隔空间之外，可以被填充材料包裹。第一隔离结构的具体设置位置与其能够实现的阻挡效果相关，同理，第二隔离结构的具体设置位置与其能够实现的阻挡效果相关。因此，可以根据实际情况灵活选择在何处使用隔离结构。进一步地，还可以根据实际情况灵活选择何种类型的隔离结构。

在一个示例中，可以在第一间隔空间与第二间隔空间之间的部分交界面的位置设置第一隔离结构。如图18所示，电路组件1800可以包括第一电子元件1811、电路板1812，第一电子元件1811和电路板1812上均设置有电路，第一电子元件1811通过焊球1820与电路板1812电连接，从而可以实现第一电子元件1811上的电路与电路板1812上的电路之间的电连接。该第一电子元件1811与该电路板1812之间存在互不重叠的第一间隔空间1813以及第二间隔空间1814，焊球1820位于第二间隔空间1814内。为了稳定第一电子元件1811与电路板1812之间的连接关系，在第一间隔空间1813内填充有填充材料1830。图18中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料1830的区域。填充材料1830的浇注点为K点。为了避免填充材料1830从第一间隔空间1813流入第二间隔空间1814，在第一间隔空间1813与第二间隔空间1814的交界处设置有多个第一隔离结构1841。第一间隔空间1813与第二间隔空间1814之间的交界面所围成的图形为矩形，在该矩形位于上方、左侧、右侧的3条边上分别设置该第一隔离结构1841，在该矩形的位于下方的边上不设置隔离结构，该第一隔离结构1841为焊条。由于填充材料1830的浇注点为K点，填充材料1830在浇注点附近的液压较大，填充材料1830容易上涨至较高的高度，而在远离浇注点的液压较低，填充材料1830的液体高度较低，因此可以在靠近浇注位置的第一隔离结构1841的一侧设置第二隔离结构1842，第二隔离结构1842为电子元件，以抵挡涨幅较大的填充材料1830。

图4至图18所示的实施例的一个共同点在于，电连接第一电子元件与电路板的焊球位于第二间隔空间内，即可以避免填充材料包裹第一电子元件与电路板之间的部分焊球。下面通过一个具体的示例(如图19所示)介绍图4至图18所示的实施例的一个可能的应用场景。在受益于图19所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

图19为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件1900可以包括第一电子元件1911、电路板1912、第二电子元件1916。其中，第一电子元件1911为EMMC，电路板1912为PCB，第二电子元件1916为POP元件。EMMC可以包括多个芯片以及将多个芯片封装为一体的封装材料。图19中填充有点阵图样的几何图形用于表示封装材料。第一电子元件1911可以通过焊接的方式固定在电路板1912的一侧。图19中的鼓形的图案用于表示焊球1920。在电路板1912的另一侧，固定有第二电子元件1916。第二电子元件1916为POP元件，即POP元件可以通过焊接的方式固定在PCB301的另一侧。POP元件例如可以包括SOC元件、DDR存储器，即SOC元件与DDR存储器可以通过堆叠的方式封装为一体。SOC元件可以通过焊球1920与DDR存储器电连接。第一电子元件1911投影在电路板1912的表面的区间为A区域，第二电子元件1916投影在电路板1912的表面的区域为B区域，A区域与B区域有交叉或重叠。该第一电子元件1911与该电路板1912之间存在一个间隔空间，该电路板1912与该第二电子元件1916之间存在一个间隔空间。在返修POP元件的过程中，需要对电路板1912与第二电子元件1916之间的间隔空间加热。在靠近被加热的间隔空间，且位于电路板1912另一侧的间隔空间内不宜填充填充材料1930。第一电子元件1911与电路板1912之间的间隔空间可以划分为填充填充材料1930的第一间隔空间1913以及不填充填充材料1930的第二间隔空间1914。因此，可以在第一间隔空间1913与第二间隔空间1914的交界处设置有一个或多个第一隔离结构1941，该第一隔离结构1941可以是焊条、电子元件、凹槽中的一个。具体的设置方式可以参照图4至图18所示的实施例。在只有第一隔离结构1941时，可能会出现阻挡效果不佳的情况，或者位于第二间隔空间1914内的部件对填充材料1930较为敏感的情况下，可以在第一隔离结构的一侧、在第二间隔空间之外设置第二隔离结构1942，进一步确保填充材料1930不会进入第二间隔空间。设置第二隔离结构1942的方式可以参照图12至图18所示的实施例。

下面结合图20至图22介绍本申请实施例提供的电路组件的多种可能的实现方式。可以理解的是，图20至图22所示的实施例仅是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，而并非是对本申请技术方案的限制。在受益于前述描述和相关附图中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

应理解，在图20中，位于下方的图示出了第一电子元件与电路板之间的间隔空间，以及设置在该间隔空间内的部件，位于上方的图示出了电路组件的截面图，其截面以及截面的观察方向由位于下方的图中带有箭头的折线表示。

图20为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件2000可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件2000可以替换图1所示的电路组件30。如图20所示，电路组件2000可以包括第一电子元件2011、电路板2012，第一电子元件2011和电路板2012上均设置有电路，第一电子元件2011通过焊球2020与电路板2012电连接，从而可以实现第一电子元件2011上的电路与电路板2012上的电路之间的电连接。该第一电子元件2011与该电路板2012之间存在互不重叠的第一间隔空间2013以及第二间隔空间2014。根据位于图20下方的图可知，与图4所示的实施例不同的是，焊球2020位于第一间隔空间2013内。在第二间隔空间2014内通常设置有与第一电子元件2011或电路板2012电连接的第二电子元件2016。图20所示为第二电子元件2016通过焊球2020固定在第一电子元件2011上。为了稳定第一电子元件2011与电路板2012之间的连接关系，在第一间隔空间2013内填充有填充材料2030。图20中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料2030的区域。为了避免填充材料2030从第一间隔空间2013流入第二间隔空间2014(即避免填充材料2030包裹第二电子元件2016，从而在环境或电子产品自身发热温度变化较大等场景下，不会因填充材料发生热膨胀或收缩而损坏第二电子元件2016或破坏第二电子元件2016与第一电子元件2011之间的连接关系)，在第一间隔空间2013与第二间隔空间2014的交界处设置有第一隔离结构2041，使得在该第一隔离结构2041的一侧填充有填充材料2030，而在该第一隔离结构2041的另一侧，既没有填充该填充材料2030，还设置有第二电子元件2016与第一电子元件2011之间焊球。图20中填充有斜线的图案表示第一隔离结构2041。以图20为例，在该间隔空间内设置有4个第一隔离结构2041，且该4个第一隔离结构2041均为焊条，且4个焊条相互断开。第一间隔空间2013与第二间隔空间2014之间的交界面的投影在电路板2012上的图像为矩形，4个焊条分别设置在矩形的4条边上。焊条的高度应略小于第一电子元件2011与电路板2012之间的间隔距离。例如，焊条的高度为第一电子元件2011与电路板2012之间的间隔距离的2/3。图20所示的第一隔离结构2041设置在电路板2012上。应理解，第一隔离结构2041也可以设置在第一电子元件2011上。应理解，第一隔离结构2041可以同时设置在第一电子元件2011、电路板2012上。下面将以第一隔离结构设置在电路板上为例进行说明。

图20所示的实施例的一个特点在于，电连接第一电子元件与电路板的焊球位于第一间隔空间内，即填充材料可以包裹第一电子元件与电路板之间的焊球，而在第二间隔空间内可以设置有电子元件，与图4至图19所示示例的场景略有不同。在此场景下，可以参照图5至图18所示的实施例设置隔离结构(如参照图4至图11设置一个或多个第一隔离结构，又如参照图12至图18设置一个或多个第一隔离结构以及一个或多个第二隔离结构)。

下面通过两个具体的示例(如图21、图22所示)介绍图20所示的实施例的可能的应用场景。在受益于图21、图22所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

图21为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件2100可以包括第一电子元件2111、电路板2112、第二电子元件2116。其中，第一电子元件2111为天线辐射体封装，电路板2112为PCB，第二电子元件2116为射频芯片。天线辐射体封装可以包括天线辐射体以及电连接在天线辐射体以及射频芯片之间的集成电路2160。天线辐射体封装可以通过焊接的方式固定在PCB的一侧。该天线辐射体封装与该PCB之间存在一个间隔空间，射频芯片设置在该间隔空间内，且通过焊球固定在天线辐射体封装的一侧。图21中的鼓形的图案用于表示焊球。该天线辐射体封装与该PCB之间存在一个间隔空间，在该间隔空间内可以填充填充材料2130。在环境或电子产品自身发热温度变化较大等场景下，填充材料会升温膨胀和降温收缩，极易损坏射频芯片或破坏射频芯片与天线辐射体封装之间的连接关系，因此填充材料2130与射频芯片应间隔一定的距离。在天线辐射体封装与PCB之间的间隔空间可以划分为填充填充材料2130的第一间隔空间2113以及不填充填充材料2130的第二间隔空间2114。因此，可以在第一间隔空间2113与第二间隔空间2114的交界处设置有一个或多个第一隔离结构2141，该第一隔离结构2141可以是焊条、电子元件21411、凹槽中的一个。具体的设置方式可以参照图4至图11所示的实施例。在只有第一隔离结构2141时，可能会出现阻挡效果不佳的情况，或者位于第二间隔空间2114内的部件对填充材料2130较为敏感的情况下，可以在第一隔离结构的一侧、在第二间隔空间之外设置第二隔离结构2142，进一步确保填充材料2130不会进入第二间隔空间。设置第二隔离结构2142的方式可以参照图12至图18所示的实施例。

图22为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件2200可以包括第一电子元件2211、电路板2212、第二电子元件2216。其中，第一电子元件2211为SiP元件，电路板2212为包含一个通孔2210的框架板，第二电子元件2216为UFS。SiP元件可以包括多个电子元件22411以及将该多个电子元件22411封装为一体的封装材料，该多个电子元件22411例如可以是DDR、SOC。图22中填充有点阵图样的几何图形用于表示封装材料。SiP元件可以通过焊接的方式固定在框架板的一侧，其中，用于连接SiP元件的焊球环绕设置于框架板的通孔2210周围。图22中的鼓形的图案用于表示焊球。UFS设置在框架板的通孔2210内。该SiP元件与该框架板之间存在一个间隔空间，在该间隔空间内可以填充填充材料2230，填充材料2230容易流入框架板的通孔2210内，出现漏胶现象。SiP元件与框架板之间的间隔空间可以划分为填充填充材料2230的第一间隔空间2213以及不填充填充材料2230的第二间隔空间2214。因此，可以在第一间隔空间2213与第二间隔空间2214的交界处设置有一个或多个第一隔离结构2241，该第一隔离结构2241可以是焊条、电子元件22411、凹槽中的一个。具体的设置方式可以参照图4至图11所示的实施例。在只有第一隔离结构2241时，可能会出现阻挡效果不佳的情况，或者位于第二间隔空间2214内的部件对填充材料2230较为敏感的情况下，可以在第一隔离结构的一侧、在第二间隔空间之外设置第二隔离结构2242，进一步确保填充材料2230不会进入第二间隔空间。设置第二隔离结构2242的方式可以参照图12至图18所示的实施例。

图23为本申请实施例提供的一种电路组件的结构性示意图。电路组件2300可以应用于图1所示的电子设备100。电路组件2300可以替换图1所示的电路组件30。如图23所示，电路组件2300可以包括电路板2312以及设置在该电路板2312上的多个电子元件(如图23所示的电子元件2311a、2311b、2311c、2316a)。图23所示的电路板2312为一种框架板。电路板2312上设置有电路，多个电子元件中的每个电子元件上均设置有电路，每个电子元件通过焊球2320与电路板2312电连接。每个电子元件的周围还可以设置有如图23所示的焊球2320。该多个电子元件可以包括第一电子元件2311a、第二电子元件2311b、第三电子元件2311c、第四电子元件2316a，其中，电路组件2300还包括第五电子元件2316b、第六电子元件2316c，第五电子元件2316b通过焊球2320固定在第二电子元件2311b上，第六电子元件2316c通过焊球2320固定在第三电子元件2311c上。

该第一电子元件2311a可以是EMMC。该第一电子元件2311a投影在电路板2312的区域为A，在电路板2312的另一侧安装有第四电子元件2316a，该第四电子元件2316a该投影在电路板2312的区域为B，区域A与区域B有交叉或重叠。该第四电子元件2316a可以是POP元件。POP元件例如可以包括SOC元件、DDR存储器。第一电子元件2311a与该电路板2312之间存在互不重叠的第一间隔空间2313a以及第二间隔空间2314a。为了稳定第一电子元件2311a与电路板2312之间的连接关系，在第一间隔空间2313a内填充有填充材料2330。图23中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料2330的区域。为了避免填充材料2330从第一间隔空间2313a流入第二间隔空间2314a(即避免填充材料2330因受热膨胀而破坏第一电子元件2311a与电路板2312之间的连接关系)，在第一间隔空间2313a与第二间隔空间2314a的交界处设置有多个第一隔离结构2341a，使得该第一隔离结构2341a的一侧填充有填充材料2330，而该第一隔离结构2341a的另一侧没有填充该填充材料2330。图23中填充有斜线的图案表示第一隔离结构2341a。以图23为例，多个第一隔离结构2341a为4个相互断开的焊条。第一间隔空间2313a与第二间隔空间2314a之间的交界面的投影在电路板2312上的图像为矩形，4个焊条分别设置在矩形的4条边上。焊条的高度应略小于第一电子元件2311a与电路板2312之间的间隔距离。例如，焊条的高度为第一电子元件2311a与电路板2312之间的间隔距离的2/3。

应理解，可以结合图4至图18所示的实施例，在第一间隔区域2313a与第二间隔区域2314a的交界处设置其他类型的隔离结构。

该第二电子元件2311b可以是SiP元件。该第二电子元件2311b与该电路板2312之间存在互不重叠的第三间隔空间2313b以及第四间隔空间2314b。在第四间隔空间2314b内设置有第五电子元件2316b。该第五电子元件2316b例如可以是UFS。第五电子元件2316b可以设置在框架板的通孔2310内。为了稳定第二电子元件2311b与电路板2312之间的连接关系，在第三间隔空间2313b内填充有填充材料2330。图23中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料2330的区域。为了避免填充材料2330从第三间隔空间2313b流入第四间隔空间2314b(即避免在填充填充材料2330的过程中出现漏胶的现象)，在第三间隔空间2313b与第四间隔空间2314b的交界处设置有多个第二隔离结构2341b，使得该第二隔离结构2341b的一侧填充有填充材料2330，而该第二隔离结构2341b的另一侧没有填充该填充材料2330。图23中填充有斜线的图案表示第二隔离结构2341b。以图23为例，多个第二隔离结构2341b为4个相互断开的焊条。第三间隔空间2313b与第四间隔空间2314b之间的交界面的投影在电路板2312上的图像为矩形，4个焊条分别设置在矩形的4条边上。焊条的高度应略小于第二电子元件2311b与电路板2312之间的间隔距离。例如，焊条的高度为第二电子元件2311b与电路板2312之间的间隔距离的2/3。

应理解，可以结合图5至图18所示的实施例，在第三间隔空间2313b与第四间隔空间2314b的交界处设置其他类型的隔离结构。

该第三电子元件2311c可以是天线辐射体封装。该第三电子元件2311c与该电路板2312之间存在互不重叠的第五间隔空间2313c以及第六间隔空间2314c。在第六间隔空间2314c内设置有第六电子元件2316c。该第六电子元件2316c可以是射频芯片。天线辐射体封装可以包括天线辐射体以及电连接在天线辐射体以及射频芯片之间的集成电路2230。为了稳定第三电子元件2311c与电路板2312之间的连接关系，在第五间隔空间2313c内填充有填充材料2330。图23中填充有水平直线的图案表示填充有填充材料2330的区域。为了避免填充材料2330从第五间隔空间2313c流入第六间隔空间2314c(即避免填充材料2330包裹第六电子元件2316c，避免填充材料在环境或电子产品自身发热温度变化较大等场景下升温膨胀、降温收缩，避免填充材料损坏射频芯片或破坏射频芯片与天线辐射体封装之间的连接关系第六电子元件2316c或破坏第六电子元件2316c与第三电子元件2311c之间的连接关系)，在第五间隔空间2313c与第六间隔空间2314c的交界处设置有多个第三隔离结构2341c，使得该第三隔离结构2341c的一侧填充有填充材料2330，而该第三隔离结构2341c的另一侧没有填充该填充材料2330。图23中填充有斜线的图案表示第三隔离结构2341c。以图23为例，多个第三隔离结构2341c为4个相互断开的焊条。第五间隔空间2313c与第六间隔空间2314c之间的交界面的投影在电路板2312上的图像为矩形，4个焊条分别设置在矩形的4条边上。焊条的高度应略小于第三电子元件2311c与电路板2312之间的间隔距离。例如，焊条的高度为第三电子元件2311c与电路板2312之间的间隔距离的2/3。

应理解，可以结合图5至图18所示的实施例，在第五间隔空间2313c与第六间隔空间2314c的交界处设置其他类型的隔离结构。

由图23可知，可以根据实际需求，在电路组件的多个位置设置用于阻挡填充材料流动的隔离结构。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

电路板；

设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；

填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；

一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为焊条或电子元件或凹槽。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。

4.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。

5.根据权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：

一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：

第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述电路组件还包括：

多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；

设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子元件 分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

设置在所述电路板上的第一电子元件，且所述第一电子元件和所述电路板之间存在间隔空间；

填充材料，位于所述间隔空间内的第一间隔空间；

一个或多个第一隔离结构，位于所述间隔空间内，且所述第一隔离结构设置在所述电路板和/或所述第一电子元件上，其中，所述第一隔离结构将所述间隔空间内的第二间隔空间和所述第一间隔空间隔离开，所述第二间隔空间是所述间隔空间内未填充所述填充材料的空间，所述第一隔离结构为焊条或电子元件或凹槽；

电源，用于为所述电路板和/或电子元件供电。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述多个第一隔离结构包括两个互不相连的焊条。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构为多个首尾相连的焊条所形成的焊条框，所述填充材料位于所述焊条框的外侧。

12.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有电路，所述一个或多个第一隔离结构包括与所述电路板电连接的电子元件。

13.根据权利要求9或10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述一个或多个第一隔离结构包括凹槽，所述凹槽的底面是阻焊材料、导电材料、绝缘材料中的一个。

14.根据权利要求9至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

一个或多个第二隔离结构，设置在所述第一隔离结构的一侧且由所述填充材料包裹，所述第二隔离结构为焊条、电子元件、凹槽中的一个或多个。

15.根据权利要求9至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第二电子元件，位于所述第二间隔空间内，且设置在所述第一电子元件上。

16.根据权利要求9至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

多个焊球，电连接在所述电路板与所述第一电子元件之间，且位于所述第二间隔空间内；

设置在所述电路板上的第三电子元件，所述第三电子元件与所述第一电子元件 分别位于所述电路板的两侧，所述第三电子元件投影在所述电路板表面的区域与所述第一电子元件投影在所述表面的区域交叉或重叠。

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