CN108734256A - 应用于装配式混凝土构件的rfid电子标签封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。本发明可以广泛应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种RFID(Radio Frequency Identification，射频识别技术)电子标签封装设备，特别是涉及一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置。
背景技术
随着电子制造与信息应用技术的快速发展，将RFID电子标签作为数据信息载体和反馈终端而植入各类产品、设备中,已经成为较为成熟与可行的技术手段。如在装配式混凝土构件生产过程中，将RFID标签埋藏于混凝土构件内部，通过RFID电子标签本身标识码的唯一性，实现对混凝土构件的标识和区分。即在装配式混凝土构件生产、运输、存储、安装过程中，通过标识码信息的准确发送、接收、读取、识别，实现构件状态的实时监控，RFID电子标签相当于起到“电子身份证”的作用。
目前应用于装配式混凝土构件的条件限制与现状，要求针对RFID电子标签尽量远离钢筋笼，同时RFID电子标签封装装置与钢筋笼形成稳定可靠的固定结构，可是当前RFID电子标签封装装置难以达到上述要求，以上技术局限性仍较为突出。这是因为，用于装配式混凝土构件钢筋笼的钢筋密度一般较大，将会对RFID电子标签的读取产生较为明显的电磁干扰，即对无线电磁波的反射形成串扰，导致无法稳定准确地采集RFID电子标签数据，产生数据丢失的现象。另外，传统的RFID电子标签固定方式是将RFID电子标签固定在钢筋笼的单一钢筋上，无法形成稳定可靠的固定结构，易产生RFID标签的旋转、移位、脱落等问题，导致构件生产完成后无法实现RFID标签的快速定位。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，该RFID电子标签封装装置能够实现电子标签的可靠牢固安装，并能有效降低钢筋笼所产生的电磁干扰和反射干扰形成的串扰。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。
所述上基板和下基板采用梯形结构，且所述梯形结构的下底长度不小于10cm，且不大于20cm。
所述RFID电子标签封装装置两端与已有钢筋笼中相正交的两根钢筋所成的角度范围均不小于30°，且不大于60°。
所述上基板和下基板表面的两标签仓之和的深度和大小与待装配的RFID标签相匹配。
所述上基板和下基板表面的支撑结构的宽度不小于2mm，高度与标签仓的深度一致。
所述上基板一端设置贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽，所述上基板另一端设置有若干贯穿所述上基板上下两面的固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。
所述上基板两端均设置有贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽或固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。
所述固定连接装置包括固定片和镀锌钢丝；所述固定片包括两竖直连接段、两弧形连接段以及一水平连接段，两所述竖直连接段一端分别与一弧形连接段相连，两所述弧形连接段的另一端与所述水平连接段枢接；两所述竖直连接段上设置有与所述镀锌钢丝外径相匹配的若干固定绑扎孔。
本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本发明由于将RFID电子标签封装于特定封装结构，并将此封装结构采用特定的安装方法固定在装配式混凝土构件钢筋笼内的两钢筋之间，能够显著地降低钢筋笼对RFID电子标签产生的电磁干扰和反射串扰，保证稳定、准确地采集标签数据，避免数据产生丢失。2、本发明能够提高RFID电子标签安装的物理可靠性，防止构件生产过程中RFID电子标签发生旋转、移位或脱落等现象，避免构件生产完成后无法快速定位标签，保证装配式混凝土构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位。因而，本发明可以广泛应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装中。
附图说明
图1是本发明RFID电子标签封装装置零部件示意图；
图2是RFID电子标签封装装置封装后的示意图；
图3是RFID电子标签封装装置封装安装于钢筋笼的示意图；
图中各标记如下：1、上基板；2、下基板；3、标签仓；4、封装仓；5、固定卡槽；6、固定绑扎孔；7、固定片；8、镀锌钢丝；9、支撑结构；10、钢筋笼钢筋；11、钢筋笼钢筋。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
如图1～图3所示，本发明提供的一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置。其中，RFID电子标签封装装置包括上、下基板1、2，上基板1表面设置有标签仓3，标签仓3两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓4，标签仓3与两封装仓4之间设置有支撑结构9；下基板2与上基板1互为镜像对称；RFID电子标签封装装置两端通过固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋10、11上，形成稳定的三角结构，实现RFID电子标签封装装置与钢筋笼的可靠固定。
作为一个优选的实施例，上基板1和下基板2采用梯形结构，且该梯形结构的下底的长度不小于10cm，且不大于20cm，用于减少上、下基板超过钢筋后的“露头”现象，同时保证标签仓与两钢筋的距离。
作为一个优选的实施例，上基板1和下基板2的两端与已有钢筋笼中相正交的两根钢筋10、11所成的角度范围均不小于30°，且不大于60°，用于保证RFID电子标签封装装置中标签仓3与钢筋10、11之间的距离，提高了FRID标签识别的准确性。
作为一个优选的实施例，上基板1和下基板2表面的标签仓3之和的深度和大小与待装配的RFID标签相匹配；上基板1和下基板2表面的封装仓4深度与标签仓3深度一致；上基板1和下基板2表面的支撑结构9的宽度不小于2mm，高度与标签仓3的深度一致，用于保证封装后RFID电子标签封装装置的整体强度。
作为一个优选的实施例，上基板1一端设置贯穿上下基板上下两面的固定卡槽5，上基板另一端设置有若干贯穿上基板1上下两面的固定绑扎孔6，下基板2与上基板1镜像对称设置。
作为一个优选的实施例，上基板1两端均设置有贯穿上基板1上下两面的固定卡槽5或固定绑扎孔6，下基板2与上基板1镜像对称设置。
作为一个优选的实施例，固定连接装置包括固定片7和镀锌钢丝8。固定片7包括两竖直连接段、两弧形连接段以及一水平连接段，两竖直连接段一端分别与一弧形连接段相连，两弧形连接段的另一端与水平连接段枢接。其中，两竖直连接段上设置有于镀锌钢丝8外径相匹配的若干固定绑扎孔。若RFID电子标签封装装置的端部设置为固定卡槽时，则采用固定片进行固定，若RFID电子标签封装装置的端部设置为固定绑扎孔时，则采用镀锌钢丝进行固定。实际使用中，RFID封装装置两端可以均采用固定片连接或一段采用固定片，另一端采用镀锌钢丝。本发明采用第二种方式进行固定，既保证了固定片连接的牢固性，同时避免了两端均采用固定片连接时的难操作性。
本发明提供的一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置的使用方法，其包括以下步骤：
1)将RFID电子标签置于下基板2的标签仓3；
2)在上基板1与下基板2的密封仓4中填充固体胶，然后拼合上基板1与下基板2，形成RFID电子标签封装；
3)将固定片7穿过FRID电子标签封装装置一端的固定卡槽5，将固定片7环绕钢筋笼钢筋10，将镀锌钢丝8穿过固定片7开口端所具有的固定绑扎孔6，并完成绑扎，并使得绑扎后FRID电子标签封装装置与钢筋10的夹角不小于30°，且不大于60°；
4)另取多根镀锌钢丝8穿过FRID电子标签封装装置中上基板1与下基板2另一端具有的绑扎固定孔6，并绕过钢筋笼钢筋11，完成绑扎，并使得绑扎后FRID电子标签封装装置与钢筋11的夹角不小于30°，且不大于60°。
上述各实施例仅用于说明本发明，其中各部件的结构、连接方式和制作工艺等都是可以有所变化的，凡是在本发明技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本发明的保护范围之外。
Claims (8)
1.一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；
所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。
2.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板采用梯形结构，且所述梯形结构的下底长度不小于10cm，且不大于20cm。
3.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述RFID电子标签封装装置两端与已有钢筋笼中相正交的两根钢筋所成的角度范围均不小于30°，且不大于60°。
4.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板表面的两标签仓之和的深度和大小与待装配的RFID标签相匹配。
5.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板和下基板表面的支撑结构的宽度不小于2mm，高度与标签仓的深度一致。
6.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板一端设置贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽，所述上基板另一端设置有若干贯穿所述上基板上下两面的固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。
7.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述上基板两端均设置有贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽或固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。
8.如权利要求1所述的应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：所述固定连接装置包括固定片和镀锌钢丝；所述固定片包括两竖直连接段、两弧形连接段以及一水平连接段，两所述竖直连接段一端分别与一弧形连接段相连，两所述弧形连接段的另一端与所述水平连接段枢接；两所述竖直连接段上设置有与所述镀锌钢丝外径相匹配的若干固定绑扎孔。
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