CN118201399A - 显示基板及其制备方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示基板及其制备方法和显示装置,所述显示基板包括:基底,包括显示区及环绕所述显示区的边框区;至少两个挡墙,间隔设置于所述基底的一侧,所述至少两个挡墙均位于所述边框区内,相邻两个所述挡墙之间设有开口;封装层,覆盖所述至少两个挡墙及所述基底;有机层,设置于所述封装层内,使得有机层可以缓和封装层的膜层应力,避免封装层出现裂纹;同时,有机层位于开口内使得挡墙可以将有机层与基底边缘隔开,确保外界水分及氧气不会进入有机层,进一步提升显示基板的信赖性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展,以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提出一种显示基板及其制备方法和显示装置。
基于上述目的,本申请第一方面提供了一种显示基板,包括:
基底,包括显示区及环绕所述显示区的边框区;
至少两个挡墙,间隔设置于所述基底的一侧,所述至少两个挡墙均位于所述边框区内,相邻两个所述挡墙之间设有开口;
封装层,覆盖所述至少两个挡墙及所述基底;
有机层,设置于所述封装层内,所述有机层位于所述开口内。
可选地,所述封装层包括第一无机层和第二无机层,所述第一无机层覆盖所述至少两个挡墙及所述基底,所述有机层设置于所述第一无机层背离所述基底的一侧,所述第二无机层覆盖所述有机层及所述第一无机层。
可选地,所述挡墙的设置个数大于或等于三个,每相邻两个挡墙之间均设有所述开口,所述有机层包括多个间隔设置的有机子图案,每一所述开口内均设有一所述有机子图案。
可选地,所述有机子图案的厚度与对应的所述开口的深度的比值为1~4:5。
可选地,多个所述有机子图案至少包括第一有机子图案和第二有机子图案,所述第一有机子图案和所述第二有机子图案的厚度不同。
可选地,所述第一有机子图案靠近所述显示区设置,所述第一有机子图案的厚度小于所述第二有机子图案的厚度。
可选地,所述至少两个挡墙至少包括第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙和所述第二挡墙的厚度不同。
可选地,所述第一挡墙靠近所述显示区设置,所述第一挡墙的厚度小于所述第二挡墙的厚度。
可选地,所述至少两个挡墙还包括至少一个第三挡墙,所述至少一个第三挡墙位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间,所述至少一个第三挡墙的厚度小于或等于所述第二挡墙的厚度,且大于所述第一挡墙的厚度。
可选地,所述开口的宽度为20~40μm。
基于同一发明构思,本申请第二方面提供了一种显示基板的制备方法,包括:
提供一基底,所述基底包括显示区及环绕所述显示区的边框区;
在所述基底的一侧间隔设置至少两个挡墙,所述至少两个挡墙均位于所述边框区内,相邻两个所述挡墙之间设有开口;
在所述挡墙背离所述基底的一侧设置封装层,使所述封装层覆盖所述至少两个挡墙及所述基底,所述封装层内设有有机层,所述有机层位于所述开口内。
基于同一发明构思,本申请第三方面提供了一种显示装置,包括上述第一方面任一项所述的显示基板或上述第二方面所述的制备方法制备得到的显示基板。
从上面所述可以看出,本申请提供的显示基板及其制备方法和显示装置,有机层设置于封装层内,使得有机层可以缓和封装层的膜层应力,进而使得在弯折、拉伸或受到挤压的情况下封装层的应力不会发生集中,进而避免封装层出现裂纹;同时,有机层位于开口内使得挡墙可以将有机层与基底边缘隔开,确保外界水分及氧气不会进入有机层,更不会从有机层进入显示区,在改善边缘裂纹的基础上可以进一步提升显示基板的信赖性,延长其使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的OLED显示基板的示例性示意图;
图2为本申请实施例的显示基板的第一种剖面示意图;
图3为本申请实施例的显示基板的第二种剖面示意图;
图4为本申请实施例的显示基板的第三种剖面示意图;
图5为本申请实施例的显示基板的第四种剖面示意图;
图6为本申请实施例的显示基板的第五种剖面示意图;
图7为本申请实施例的显示基板的第六种剖面示意图;
图8为本申请实施例的显示基板的第七种剖面示意图;
图9为本申请实施例的显示基板的第八种剖面示意图;
图10为本申请实施例的显示基板的第九种剖面示意图;
图11为本申请实施例的制备过程中的第一种剖面示意图;
图12为本申请实施例的制备过程中的第二种剖面示意图;
图13为本申请实施例的制备过程中的第三种剖面示意图;
图14为本申请实施例的制备过程中的第四种剖面示意图;
图15为本申请实施例的制备过程中的第五种剖面示意图;
图16为本申请实施例的显示基板的俯视图。
图中,01、封装结构层;011、第一无机封装层;012、有机封装层;013、第二无机封装层;02、有效封装区域;100、显示区;200、边框区;1、基底;2、挡墙;21、开口;22、第三挡墙;23、第一挡墙;24、第二挡墙;3、封装层;31、第一无机层;32、第二无机层;4、有机层;41、有机子图案;411、第一有机子图案;412、第二有机子图案;5、缓冲层;6、有源层;7、栅绝缘层;8、栅电极;9、层间绝缘层;10、源电极;11、漏电极;12、平坦层;13、第一电极层;14、像素定义层;15、发光层;16、第二电极层;17、有机功能层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本申请进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展,以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
OLED中发光的有机材料和电极对氧气和水分非常敏感,会使其失去发光性能。为了阻止这种现象,需要通过“封装”的方式,以保留或延长OLED面板的使用寿命。
图1示出了现有的OLED显示基板的示例性示意图。如图1所示,显示基板包括显示区100和边框区200。显示基板通常包括基板及位于其上的发光功能层。为了避免外界的氧气和水分进入发光功能层,现有通常采用封装结构层01来对发光功能层进行覆盖。
封装结构层01通常包括依次叠置的第一无机封装层011、有机封装层012和第二无机封装层013。第一无机封装层011设置于发光功能层背离基底1的一侧,覆盖全部基底。有机封装层012仅覆盖发光功能层。第二无机封装层013覆盖有机封装层012及第一无机封装层011。进一步地,在制作时,为了阻挡有机封装层012向边框区200流动,在边框区200设置了隔离柱,隔离柱的设置可以阻挡有机封装层012的流动,使有机封装层012仅设置在显示区100内。
尽管现有的这种封装结构层01可以在一定程度上阻挡外界氧气及水分的浸入,进而提升显示器件的使用寿命。但是,由于有机封装层012仅设置在显示区100内,而第一无机封装层011和第二无机封装层013设置在整个显示基板的显示区100及边框区200内,如此就导致从隔离柱到显示基板边缘的区域(通常称为“有效封装区域02”,通常有大约100um的距离)内,封装结构层01就只有叠置的第一无机封装层011和第二无机封装层013。
发明人发现,在长时间的信赖性测试中,由于边缘的封装结构层01中仅有叠置的第一无机封装层011和第二无机封装层013,导致边缘在弯曲、拉伸或挤压的情况下很容易出现裂纹,最终导致外界水分及氧气从裂纹中浸入,降低了显示器件的使用寿命。
这是因为,第一无机封装材料和第二无机封装材料均由无机材料制成,无机材料虽然可以较好地防止水分及氧气的入侵,但是,无机材料本身应力较大且韧性较差,在长时间的信赖性测试中由于其应力无法得到释放,应力集中会导致出现裂纹。
基于此,参见图2,本申请提供了一种显示基板。所述显示基板包括:基底1,包括显示区100及环绕所述显示区100的边框区200;至少两个挡墙2,间隔设置于所述基底1的一侧,所述至少两个挡墙2均位于所述边框区200内,相邻两个所述挡墙2之间设有开口21;封装层3,覆盖所述至少两个挡墙2及所述基底1;有机层4,设置于所述封装层3内,所述有机层4位于所述开口21内。
具体地,在平行于显示基板的平面上,显示基板的主体结构包括显示区100和环绕所述显示区100的边框区200。
显示区100可以包括阵列设置的多个子像素。子像素是用于配置屏幕的最小单元,并且多个子像素中的每一个可以包括发光元件和驱动电路。多个子像素中的每一个可以发射不同波长的光。例如,多个子像素可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。然而,多个子像素不限于此,还可以包括白色子像素。子像素的驱动电路是用于控制发光元件的驱动的电路。例如,驱动电路可以被配置成包括薄膜晶体管和电容器,但不限于此。驱动电路可以包括薄膜晶体管和电容器。薄膜晶体管被设置在衬底基板上。薄膜晶体管可以是显示基板的驱动元件。
边框区200(也可以称为非显示区100域)是如下区域:在该区域中不显示图像,并且可以设置用于驱动显示区100中所设置的多个子像素的各种部件。例如,提供用于驱动多个子像素的信号的驱动器IC、柔性膜等可以被设置在边框区200中。边框区200可以是围绕显示区100的区域,但不限于此。例如,边框区200可以是从显示区100延伸的区域。
继续参见图2,在垂直于显示基板的方向上,显示基板包括基底1,基底1可以支撑和保护显示基板的各种部件。基底1可以由玻璃、石英、陶瓷或具有柔性的塑料材料形成。例如,当基底1由塑料材料形成时,它可以由聚酰亚胺(PI)形成。基底1可以是柔性的、可拉伸的、可折叠的、可弯曲的和/或可卷曲的,所以显示基板也可以是柔性的、可拉伸的、可折叠的、可弯曲的和/或可卷曲的。
所述基底1的一侧间隔设置有至少两个挡墙2,所述至少两个挡墙2均位于所述边框区200内,如图3所示,相邻两个所述挡墙2之间设有开口21。。具体地,所述挡墙2的设置个数可以为两个(如图2所示),也可以为两个以上(如图4和图5所示)。
所述显示基板还包括封装层3,所述封装层3覆盖所述至少两个挡墙2及所述基底1。所述封装层3用于阻隔外界的水分及氧气,避免外界的水分及氧气进入显示区100以致降低显示基板的使用寿命。
具体地,所述封装层3可以包括至少一层由无机材料制成的膜层,无机材料可以阻隔外界入侵的水分和氧气,进而避免外界水氧的入侵。示例性地,所述封装层3包括叠置的第一无机层31和第二无机层32,所述第一无机层31覆盖所述至少两个挡墙2及所述基底1,所述第二无机层32覆盖所述第一无机层31。
所述封装层3内设置有所述有机层4。具体地,所述有机层4设置于所述第一无机层31背离所述基底1的一侧,所述第二无机层32覆盖所述有机层4、所述挡墙2及所述第一无机层31。
所述有机层4位于所述封装层3内,一方面使得封装层3可以将有机层4进行包覆,避免外界的水分及氧气进入有机层4;另一方面有机层4可以缓和封装层3的膜层应力,使得在弯折、拉伸或受到挤压的情况下封装层3的应力不会发生集中,进而避免封装层3出现裂纹。
所述有机层4位于所述开口21内,具体地,如图2、图4和图5所示,所述有机层4可以全部位于所述开口21内,有机层4位于开口21内使得挡墙2可以将有机层4与基底1边缘隔开,并且将有机层4与显示区100隔开,避免外界水分及氧气进入有机层4,也避免外界水分从有机层4继续进入显示区100,在改善边缘裂纹的基础上可以进一步提升显示基板的信赖性,延长其使用寿命。
如图6所示,所述有机层4也可以部分位于所述开口21内,部分位于所述挡墙2背离所述基底1的一侧。但是,值得注意的是,在这种情况下,所述有机层4至少不能覆盖有效封装区域02靠近基底1边缘的部分,如此确保封装层3可以将有机层4覆盖,并且外界的水氧不会从有机层4进入,在改善边缘裂纹的基础上进一步提升显示基板的信赖性。其中,所述有效封装区域02指的是距离显示区100较远的挡墙2与基底1边缘之间的区域。
本申请中,通过在边框区200上设置至少两个挡墙2,并在相邻挡墙2之间形成的开口21内设置有机层4,有机层4位于封装层3内,有机层4的设置既可以缓冲封装层3的应力集中,避免出现边缘裂纹,又可以阻隔水氧的入侵,提升显示基板的信赖性。同时,至少两个挡墙2均设置在边框区200,可以在不增大边框区200的基础上来设置有机层4。
在一些实施例中,继续参见图4,所述挡墙2的设置个数大于或等于三个,每相邻两个挡墙2之间均设有所述开口21,所述有机层4包括多个间隔设置的有机子图案41,每一所述开口21内均设有一所述有机子图案41。
具体地,所述有机层4包括多个间隔设置的有机子图案41,每一所述有机子图案41均位于对应的所述开口21内。如此,多个挡墙2将有机层4分隔为多个有机子图案41,使得有机层4形成为不连续的断开的膜层,断开的膜层可以更好地隔绝水分及氧气的入侵,进一步提升显示基板的信赖性。
在一些实施例中,所述有机子图案41的厚度与对应的所述开口21的深度的比值为1~4:5。
具体地,当所述有机子图案41的厚度与对应的所述开口21的深度的比值为1~4:5时,既可以确保有机子图案41可以提供足够的应力缓冲作用,还便于有机子图案41的制作。
当所述有机子图案41的厚度与对应的所述开口21的深度的比值小于1:5时,有机子图案41的厚度太薄,无法提供足够的应力缓冲作用,并且厚度太薄不利于有机子图案41的实际制备,在制备时容易出现填充缺陷,也不利于阻隔水氧。
当所述有机子图案41的厚度与对应的所述开口21的深度的比值大于4:5时,由于实际制备有机子图案41的材料为具有流动性的有机材料,有机子图案41的填充厚度太厚的话,由于有机材料的流平性可能会导致相邻有机子图案41互相连接,最终导致相邻有机子图案41无法断开,以致影响有机层4对水氧的阻隔作用。
示例性地,所述有机子图案41的厚度与对应的所述开口21的深度的比值可以为1:5、1.5:5、2:5、2.5:5、3:5、3.5:5、4:5等。
可选地,所述挡墙2的厚度为3~5um,所述有机子图案41的厚度为1.5~3um。示例性地,所述挡墙2的厚度可以为3um、3.5um、4um、4.5um、5um等,所述有机子图案41的厚度可以为1.5um、2um、2.5um、3um等。
在一些实施例中,参见图5所示,多个所述有机子图案41至少包括第一有机子图案411和第二有机子图案412,所述第一有机子图案411和所述第二有机子图案412的厚度不同。
具体地,厚度不同且间隔设置的第一有机子图案411和第二有机子图案412既可以更好地阻隔外界水氧的入侵,提升产品的信赖性,又可以更好地起到缓和封装层3应力的作用,避免因应力集中导致封装层3边缘出现裂纹。
进一步地,所述第一有机子图案411靠近所述显示区100设置,所述第一有机子图案411的厚度小于所述第二有机子图案412的厚度。
具体地,在显示基板中,由于越靠近基底1边缘的位置,封装层3越容易在弯曲、挤压或拉伸的情况下因应力集中导致出现裂纹,因此越靠近基底1边缘的位置越需要应力缓冲,以避免出现裂纹。基于此,本申请中,靠近基底1边缘设置的第二有机子图案412的厚度相对较厚,较厚的第二有机子图案412可以起到更好的应力缓冲的作用,避免靠近基底1边缘部分的封装层3出现裂纹,如此设置,一方面可以更有针对性的对封装层3进行应力缓冲,另一方面可以减少有机层4材料的用量,节约制备成本。
在一些实施例中,参见图7所示,所述至少两个挡墙2至少包括第一挡墙23和第二挡墙24,所述第一挡墙23和所述第二挡墙24的厚度不同。
具体地,所述第一挡墙23和第二挡墙24的厚度不同,一方面,在制备工艺时,厚度不同的第一挡墙23和第二挡墙24可以用于形成厚度不同的有机子图案41,便于有机子图案41的制备和形成;另一方面,第一挡墙23和第二挡墙24的厚度不同,使得实际制备时可以在不同的位置灵活设置不同厚度的第一挡墙23和第二挡墙24,使得挡墙2可以发挥更好地阻挡水氧的作用。
在一些实施例中,继续参见图7所示,所述第一挡墙23靠近所述显示区100设置,所述第一挡墙23的厚度小于所述第二挡墙24的厚度。
具体地,在显示基板中,由于越靠近基底1边缘的位置,水氧越越容易浸入。因此越靠近基底1边缘的位置越需要对水氧进行阻隔。基于此,本申请中,靠近基底1边缘设置的第二挡墙24的厚度相对较厚,较厚的第二有机子图案41可以起到更好的阻挡水氧的作用,避免水氧进入有机子图案41中。
在一些实施例中,参见图8和图9所示,所述至少两个挡墙2还包括至少一个第三挡墙22,所述至少一个第三挡墙22位于所述第一挡墙23和所述第二挡墙24之间,所述至少一个第三挡墙22的厚度小于或等于所述第二挡墙24的厚度,且大于所述第一挡墙23的厚度。
具体地,所述第三挡墙22可以设有一个,也可以设有两个或多个。第三挡墙22的具体设置个数在此不做限定,依据实际情况进行设定。
所述第三挡墙22的厚度小于或等于所述第一挡墙24的厚度,即所述第三挡墙22的厚度可以与第一挡墙24的厚度相同,也可以小于第一挡墙24的厚度,但是,第三挡墙22的厚度始终大于第一挡墙23的厚度。
这是因为,从第二挡墙24到第三挡墙22再到第一挡墙23的方向,是从基底1的边缘向显示区100的方向,越靠近基底1边缘的位置越需要厚度较厚的挡墙2来阻挡水氧,因此在靠近边缘的位置设置厚度较厚的第二挡墙24和第三挡墙22可以避免水氧入侵,提高显示基板的信赖性。
同时,越靠近基底1边缘的位置越需要应力缓冲,因此,在靠近边缘的位置设置厚度较厚的第二挡墙24和第三挡墙22,使得第二挡墙24和第三挡墙22之间以及相邻第三挡墙22之间可以形成深度较深的开口21,该开口21内可以填充厚度较厚的有机层4,厚度较厚的有机层4可以起到更好的应力缓冲作用,避免边缘位置出现裂纹。
其中,当第三挡墙22设有多个时,多个第三挡墙22的厚度可以不同(如图8所示),也可以相同(如图9所示)。当多个第三挡墙22的厚度不同时,多个第三挡墙22的厚度可以沿着朝向显示区100的方向逐渐递减,以更好地实现阻挡水氧及缓冲应力的作用。
在一些实施例中,所述开口21的宽度为20~40μm。当开口21宽度为20~40μm时,可以使得形成在开口21内的有机子图案41的宽度适中,既可以起到良好地隔绝水氧及缓冲应力作用,还便于实际制备。
当开口21宽度小于20μm时,开口21宽度太窄,不利于实际制作工艺,也不利于有机子图案41的填充。当开口21宽度大于40μm时,开口21宽度太大,以致在有限的边框区200内可设置的挡墙2的数量很有限,导致阻隔水汽的效果较差。
示例性地,所述开口21的宽度可以为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm等。
在一些实施例中,如图10所示,沿着垂直于显示基板的方向,在基底1一侧还设置有缓冲层5,缓冲层5起到阻隔基底1(特别是有机材料)中的水汽以及杂质离子的作用,并且起到为后续形成的有源层6增加氢离子的作用,缓冲层5的材质为绝缘材料,可以将基底1与有源层6绝缘隔离。
有源层6设置在缓冲层5上,有源层6可以由非晶、多晶半导体材料、氧化物半导体或有机半导体材料制成。另外,有源层6包括其中未掺杂杂质的沟道区以及设置在沟通区的相对侧并且掺杂有杂质的源区和漏区。
栅绝缘层7设置在有源层6上。栅绝缘层7是用于将栅电极8与有源层6电绝缘的层,并且可以由绝缘材料形成。例如,栅绝缘层7可以形成为作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层,或者形成为硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的多层,但是实施方式不限于此。
栅电极8设置在栅绝缘层7上。栅电极8可以与有源层6的至少一些叠置,并且可以与沟道区叠置。栅电极8可以是多种金属材料中的任一种,例如可以是钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种,或者是它们中的两种或更多种的合金,或者是它们的多层,但是实施方式不限于此。
层间绝缘层9设置在栅电极8和栅绝缘层7上。层间绝缘层9可以由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。
在栅绝缘层7和层间绝缘层9中形成有与有源层6的至少一部分叠置的接触孔。
源电极10和漏电极11设置在层间绝缘层9上。源电极10和漏电极11被设置在同一层上,并且彼此间隔开。另外,源电极10和漏电极11通过接触孔分别连接到有源层6的源区和漏区。源电极10和漏电极11可以由多种金属材料中的任一种或更多种形成,例如,由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种形成,或者由它们中的两种或更多种的合金形成,或者由它们的多层形成,但是实施方式不限于此。
如上所述,有源层6、栅电极8、源电极10和漏电极11构成一个薄膜晶体管。
薄膜晶体管的结构不限于前述示例,并且可以修改为各种可选择的结构。发光二极管显示器可以包括开关晶体管和驱动晶体管,前述薄膜晶体管可以是驱动晶体管。尽管未示出,但可以提供开关薄膜晶体管。
至少两个所述挡墙2间隔设置于层间绝缘层9上,所述至少两个所述挡墙2位于边框区200内。
平坦层12设置在薄膜晶体管和层间绝缘层9的显示区域内,所述平坦层12用于去除前述结构的台阶和/或使台阶平坦化,从而增大将要形成在其上的发光元件的发光效率。与漏电极11的至少一些叠置的接触孔形成在钝化层中。
所述平坦层12可以由聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯撑树脂、聚苯硫醚树脂和/或苯并环丁烯(BCB)形成。
第一电极层13设置在所述平坦层12上,第一电极层13可以由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)等的透明导电材料形成,或者由诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)等金属形成。第一电极层13经由形成在平坦层12中的接触孔电连接到薄膜晶体管的漏电极11,以用作发光元件的阳极。
在第一电极层13远离基底1的一侧设置有像素定义层14,像素定义层14上设置有过孔,在过孔内设置有发光层15。在发光层15远离基底11的一侧设置有第二电极层16,第二电极层16可以是阴极,第二电极层16连接至地线VSS。一个过孔内的发光层15发光形成一个子像素,因此,一个过孔内的发光层15为一个子像素,使得子像素在显示基板上的正投影就是发光层15在显示基板上的正投影,显示基板可以包括多个子像素。
发光层15可以包括依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层,空穴注入层与第一电极层13接触,电子注入层与第二电极层16接触。当然,在本申请的其他示例实施方式中,发光层15可以仅包括空穴传输层、发光层15和电子传输层,发光层15还可以是其他结构,其具体结构可以根据需要设置。
第一无机层31位于所述第二电极层16上,第一无机层31覆盖所述挡墙2、所述第二电极层16及所述层间绝缘层9。
在显示区100内,所述第一无机层31背离所述基底1的一侧,还设置有有机功能层17,靠近所述显示区100的挡墙2用于阻挡所述有机功能层17。
在边框区200内,所述第一无机层31背离所述基底1的一侧,还设置有所述有机层4。所述有机层4位于相邻两个所述挡墙2之间的开口21内。相邻两个挡墙2之间形成的开口21用于容纳所述有机层4。
所述有机层4与所述有机功能层17的厚度可以相同,也可以不同,二者的制备材料可以相同,也可以不同。所述有机层4与所述有机功能层17通过挡墙2隔开,以更好地阻隔水氧从有机层4进入有机功能层17,进而避免水氧进入显示区100。
所述第二无机层32用于覆盖所述有机功能层17、所述有机层4、所述挡墙2和所述第一无机层31。
值得注意的是,所述挡墙2可以设置在层间绝缘层9上,也可以设置在平坦层12上,还可以设置在缓冲层5或栅绝缘层7上,所述挡墙2的具体设置位置依据实际需求进行制作,在此不做限定。
基于同一发明构思,本申请第二方面提供了一种显示基板的制备方法,包括:
步骤S1、提供一基底1,所述基底1包括显示区100及环绕所述显示区100的边框区200;
步骤S2、在所述基底1的一侧间隔设置至少两个挡墙2,所述至少两个挡墙2均位于所述边框区200内,相邻两个所述挡墙2之间设有开口21;
步骤S3、在所述挡墙2背离所述基底1的一侧设置封装层3,使所述封装层3覆盖所述至少两个挡墙2及所述基底1,所述封装层3内设有有机层4,所述有机层4位于所述开口21内。
具体地,在基底1上制作缓冲层5,在缓冲层5上制作有源层6,在有源层6上制作栅绝缘层7,在栅绝缘层7上制作栅电极8。在栅电极8和栅绝缘层7上制作层间绝缘层9。在栅绝缘层7和层间绝缘层9中形成有与有源层6的至少一部分叠置的接触孔。
在层间绝缘层9上设置源电极10和漏电极11。源电极10和漏电极11被设置在同一层上,并且彼此间隔开。另外,源电极10和漏电极11通过接触孔分别连接到有源层6的源区和漏区。有源层6、栅电极8、源电极10和漏电极11构成一个薄膜晶体管。
然后,在层间绝缘层9位于边框区200的区域上,间隔设置至少两个所述挡墙2,相邻两个挡墙2之间设有开口21,如图11所示。
在位于显示区100的薄膜晶体管和层间绝缘层9上设置平坦层12,在平坦层12上依次设置第一电极层13和像素定义层14。像素定义层14上设置有过孔,在过孔内设置发光层15。在发光层15远离基底1的一侧设置有第二电极层16,如图12所示。
继续设置第一无机层31,第一无机层31覆盖所述挡墙2、所述第二电极层16及所述基底1,如图13所示。
然后,在所述第一无机层31位于显示区100的区域,制作有机功能层17,靠近所述显示区100的挡墙2用于阻挡所述有机功能层17,如图14所示。
在相邻两个挡墙2的开口21内填充有机材料,使其形成有机层4,如图15所示。
所述有机层4与所述有机功能层17的厚度可以相同,也可以不同,二者的制备材料可以相同,也可以不同。所述有机层4与所述有机功能层17通过挡墙2隔开,以更好地阻隔水氧从有机层4进入有机功能层17,进而避免水氧进入显示区100。
然后,制作第二无机层32,所述第二无机层32覆盖所述有机功能层17、所述有机层4、所述挡墙2和所述第一无机层31,此时完成封装层3的制作,如图10和图16所示。
本申请中,可以在不增加边框区200尺寸的前提下,仅通过增加一道制作有机层4的工艺,就可以起到缓冲封装层3应力的作用,避免封装层3出现裂纹,同时还可以在改善边缘裂纹的基础上进一步提升显示基板的信赖性,延长其使用寿命。
本申请还提供了一种显示装置,包括上述任意实施例所述的显示基板。
所述显示装置可以是具有图像显示功能的产品,例如可以是:显示器、电视、广告牌、数码相框、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、数码相机、便携式摄录机、取景器、导航仪、车辆、大面积墙壁、家电、信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备、监视器等)。
所述显示装置具有上述任一实施例所述的技术效果,在此不做赘述。
需要说明的是,上述对本公开的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下,在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外,在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中,多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本公开的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本公开实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
基底,包括显示区及环绕所述显示区的边框区;
至少两个挡墙,间隔设置于所述基底的一侧,所述至少两个挡墙均位于所述边框区内,相邻两个所述挡墙之间设有开口;
封装层,覆盖所述至少两个挡墙及所述基底;
有机层,设置于所述封装层内,所述有机层位于所述开口内。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述封装层包括第一无机层和第二无机层,所述第一无机层覆盖所述至少两个挡墙及所述基底,所述有机层设置于所述第一无机层背离所述基底的一侧,所述第二无机层覆盖所述有机层及所述第一无机层。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙的设置个数大于或等于三个,每相邻两个挡墙之间均设有所述开口,所述有机层包括多个间隔设置的有机子图案,每一所述开口内均设有一所述有机子图案。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述有机子图案的厚度与对应的所述开口的深度的比值为1~4:5。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,多个所述有机子图案至少包括第一有机子图案和第二有机子图案,所述第一有机子图案和所述第二有机子图案的厚度不同。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一有机子图案靠近所述显示区设置,所述第一有机子图案的厚度小于所述第二有机子图案的厚度。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个挡墙至少包括第一挡墙和第二挡墙,所述第一挡墙和所述第二挡墙的厚度不同。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第一挡墙靠近所述显示区设置,所述第一挡墙的厚度小于所述第二挡墙的厚度。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个挡墙还包括至少一个第三挡墙,所述至少一个第三挡墙位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间,所述至少一个第三挡墙的厚度小于或等于所述第二挡墙的厚度,且大于所述第一挡墙的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述开口的宽度为20~40μm。
11.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基底,所述基底包括显示区及环绕所述显示区的边框区;
在所述基底的一侧间隔设置至少两个挡墙,所述至少两个挡墙均位于所述边框区内,相邻两个所述挡墙之间设有开口;
在所述挡墙背离所述基底的一侧设置封装层,使所述封装层覆盖所述至少两个挡墙及所述基底,所述封装层内设有有机层,所述有机层位于所述开口内。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~10任一项所述的显示基板或权利要求11所述的制备方法制备得到的显示基板。
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CN202410302774.3A Pending CN118201399A (zh) | 2024-03-15 | 2024-03-15 | 显示基板及其制备方法和显示装置 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN118201399A (zh) |
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2024
- 2024-03-15 CN CN202410302774.3A patent/CN118201399A/zh active Pending
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