TWM627986U - 使用可拆卸之連纜用前面板連接器之互連系統、殼體總成、和電連接器 - Google Patents

Abstract

一種互連系統經組態以藉由一基板來攜載，且包括：一殼體，其經組態以連接至該基板，該殼體包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部，且該殼體經組態以接收一互連模組；及一電連接器，其位於該殼體之該第二端部處。該電連接器包括：一固定連接器，其經組態以穩固地附接至該基板；及一可拆卸連接器，其經組態以與該固定連接器配合及解除配合。

Description

使用可拆卸之連纜用前面板連接器之互連系統、殼體總成、和電連接器

本新型係關於一種可拆卸之連纜用前面板連接器。更具體言之，本新型係關於一種包括固定連接器及可拆卸連接器的電連接器。

電子機架為用於在資料、計算及通信系統中安裝多種電子組件及設備的標準組件。資料中心通常具有大量的機架，每一機架都填充有各種電子設備，例如伺服器。標準電氣機架的寬度約為19"，該機架夠支撐安裝至機架中的寬度約為17.25"的總成。每一機架中可安裝多個總成，該等組件豎直地堆疊。總成通常由前面板支撐，該前面板由平坦金屬薄片上的切口界定，該平坦金屬薄片包括沿著前面板的側邊緣的穿通孔或狹槽，以藉由緊固件將前面板固定至機架。前面板常常具有額外孔或狹槽，其使得能夠將互連模組電氣連接至位於前面板後方的機架安裝式印刷電路板(printed circuit board；PCB)或基板(亦即，PCB或基板位於機架內部)。機架安裝式PCB經配置成大體上垂直於前面板。互連模組可端接電纜或光纜。

由於網際網路的擴展，資料儲存及高頻寬通信的快速增加已經增加了對資料中心中的密集互連系統之需求。資料中心通常包括成列的服務器機 架，並且此等伺服器通常與位於同一資料中心及其他資料中心中的其他伺服器進行高頻寬通信。可藉由經屏蔽電纜或主動光連結來支援高頻寬通信。主動光學連結使用光纖來傳送(亦即，傳輸及/或接收)光學信號，並且與使用電纜的電氣連結相比，主動光學連結可支援較長傳輸距離及較高傳輸頻寬。主動光學連結可包括在光纜的至少一個端部上併入至收發器中之光學引擎，該光引擎將電信號變換成光學信號(傳輸(Tx)功能)並將光學信號變換成電信號(接收器(Rx)功能)。電子機架可具有數百甚至數千個互連。隨著頻寬要求增加，需要提供一種機架安裝系統，其提供前面板互連的密集封裝。

圖1A及圖1B中展示用於四通道小型(Quad Small Form Factor；QSFP)互連系統之先前技術設計。圖1A展示連接器1030，其安裝至主機印刷電路板(printed circuit board；PCB)或基板1010。圖1B為包括互連模組1050及連接器1030的經設置在殼體1020中之電氣互連系統(在圖1B中不可見)的側視圖。互連模組1050包括在互連模組1050的外側(亦即，背對前面板1015之互連模組1050的側)上之纜線1059。纜線1059可為電纜、光纜或電纜及光纜兩者之組合。具有位於上部表面及下部表面上之接觸襯墊的卡緣1060可位於互連模組1050之內側(亦即，互連模組1050之與纜線1059相對的側)上。卡緣1060經組態以與連接器1030配合。

如圖1A及圖1B中所展示，電纜1049，例如雙軸纜線，相對於電子機架之前面板1015固定至連接器1030的內側，該內側為電子機架內之連接件的一側。連接器1030之外側為連接件之自電子機架的前面板1015面向向外的側。至及來自連接器1030之高速信號可經由電纜1049傳送。至及來自連接器1030之功率及控制信號經由壓入配合觸點等等經提供至基板1010。電纜1049可被稱作「飛躍纜線」，此係由於電纜1049在基板1010上方傳送電信號，例如，其中電纜1049與基板1010彼此至少部分地間隔開。藉由包括電纜1049，代替將電信號傳送 通過基板1010，可為例如具有等於或大於約10Gbps之位元速率的信號提供用於高速資料信號之經改良信號完整性。電纜1049可在連接器1030的內側上或鄰近積體電路(integrated circuit；IC)封裝等等進行端接。圖1B展示其中電纜鄰近IC封裝1019進行端接之實例。

圖1A中未展示且圖1B中所展示之殼體1020環繞連接器1030之全部或一部分。連接器1030安裝在殼體1020之內側或第二側處。殼體1020的外側或第一側包括經配置以接收互連模組1050(例如QSFP可插拔模組)之開口。為了提供互連，互連模組1050可在模組配合方向上插入至殼體1020中，並且朝向位於殼體1020之後部處的連接器1030滑動。模組配合方向垂直於前面板1015之向外表面，或在製造公差內實質上垂直於該向外表面，並且平行於基板1010的組件安裝表面或在製造公差內實質上平行於該組件安裝表面。殼體1020將互連模組1050之機械導引件提供至連接器1030，並且提供電氣屏蔽以降低由傳播通過連接器1030之高速電信號產生的電氣干擾。

圖1A及圖1B中所展示之設計的問題在於電纜1049常常具有遠低於焊料回焊之典型溫度(例如約100℃)的最高溫度範圍。因此，在連接器1030安裝至基板1010之後進行的任何焊接製程可導致電纜1049中之一或多者的過熱，從而可能永久性地損壞纜線1049並且可能使纜線1049及連接器1030不可操作。另外，具有纜線1049之連接器1030通常太大以致無法藉由表面黏著技術(surface mount technology；SMT)的組裝製程來安裝。因此，連接器1030必須經壓入配合至基板1010，此大大限制了總成的可再工作性。

本新型之具體實例提供承受焊料溫度並且與SMT總成製程相容的可拆卸之連纜用前面板連接器及電氣互連系統。

根據本新型之一具體實例，一種互連系統經組態以藉由一基板攜載，且包括：一殼體，其經組態以連接至該基板，該殼體包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部，且該殼體經組態以接收一互連模組；及一電連接器，其位於該殼體之該第二端部處。該電連接器包括：一固定連接器，其經組態以穩固地附接至該基板；及一可拆卸連接器，其經組態以與該固定連接器配合及解除配合。

該互連系統可進一步包括該基板，其中該殼體可安裝至該基板之一第一表面且其中該可拆卸連接器可在正交於或實質上正交於該基板之該第一表面之一方向上以機械方式浮動，且在平行或實質上平行於該基板之該第一表面之一方向上可不必以機械方式浮動。該互連系統可進一步包括一纜線，其包括連接至該可拆卸連接器之一第一端部。該可拆卸連接器可自該殼體移除。該可拆卸連接器可在不對任何電氣連接件進行脫焊之情況下自該殼體移除。該固定連接器可包括接觸指形件，當該可拆卸連接器與該固定連接器配合時，該等接觸指形件與該可拆卸連接器上之接觸襯墊電接觸。該可拆卸連接器可包括接觸指形件，當該可拆卸連接器與該固定連接器配合時，該等接觸指形件與該固定連接器上之接觸襯墊電接觸。該固定連接器可不包括任何電觸點。

根據本新型之一具體實例，一種互連系統包括：一殼體，其包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部，且該殼體經組態以接收一互連模組；及一電連接器，其為位於該殼體之該第二端部處。該電連接器包括：一固定連接器，其包括經焊接電氣連接件；及一可拆卸連接器，其可在不對任何電氣連接件進行脫焊之情況下自移該殼體除，且該可拆卸連接器經組態以當該互連模組插入於該殼體中時直接與該互連模組配合及解除配合。

該殼體之該第一端部及該第二端部可界定一模組配合方向，且該可拆卸連接器可在正交於或實質上正交於該模組配合方向之一方向上以機械方 式浮動，且在平行或實質上平行於該模組配合方向之一方向上可不以機械方式浮動。該互連系統可進一步包括一纜線，其包括連接至該可拆卸連接器之一第一端部。該可拆卸連接器可自該殼體移除。

根據本新型之一具體實例，一種殼體總成包括：一殼體，該殼體包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部，該第一端部及該第二端部界定一模組配合方向；及一插座連接器，其位於該殼體之該第二端部處並且經組態以在該插座連接器之一外側上接收一配合互連模組之一卡緣。該插座連接器包括電纜，其在一內側附接至該插座連接器，該內側係與該外側相對，且該插座連接器包括可撓性指形件，其附接至一第三側，該第三側與該內側及該外側具有一共同邊緣。

根據本新型之一具體實例，一種電連接器經組態以定位於一殼體之一後端處且包括：一固定連接器，其相對於該殼體而穩固地固定；及一可拆卸連接器，其可自該殼體移除。

根據本新型之一具體實例，一種總成包括：一殼體，該殼體包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部，該第一端部及該第二端部界定一模組配合方向；及一插座連接器，其位於該殼體之該第二端部處並且經組態以在該插座連接器之一外側上接收一配合互連模組之一卡緣。該插座連接器包括電纜，其在該插座連接器之一內側附接至該插座連接器，該內側係與該外側相對，且該插座連接器包括可撓性指形件，其附接至該插座連接器之一第三側，該第三側與該內側及該外側具有一共同邊緣。

根據本新型之一具體實例，一種互連系統包括：一第一殼體，其包括一第一電連接器；一第一電纜，其在該第一電纜之一第一端部處附接至該第一電連接器；一第二電纜，其在該第二電纜之一第一端部處附接至該第一電連接器；一第二殼體，其包括一第二電連接器；一第三電纜，其在該第三電纜之一第 一端部處附接至該第二電連接器；一第四電纜，其在該第四電纜之一第一端部處附接至該第二電連接器；及一第三電連接器。該第三電連接器附接至該第一電纜之一第二端部及該第三電纜之一第二端部。

該互連系統可進一步包括一第四電連接器，其中該第四電連接器可附接至該第二電纜之一第二端部及該第四電纜之一第二端部。

根據本新型之一具體實例，一種互連系統包括電纜，該等電纜各自各自包括一第一端部及一第二端部並且各自在該第一端部與第二端部之間提供一電氣連接，電連接器之一第一集合之各別電連接器附接至該等電纜中之一者之該第一端部，且電連接器之一第二集合之各別電連接器附接至該等電纜中之一者之該第二端部。在電連接器之該第一集合中之至少一個電連接器電連接至電連接器之該第二集合中之複數個電連接器，且在電連接器之該第二集合中之至少一個電連接器電連接至電連接器之該第一集合中之複數個電連接器。

電連接器之該第一集合中之每一者可安裝於一各別殼體中，該殼體附接至一電子機架之一前面板。電連接器之該第一集合中之每一者可在不對任何組件進行脫焊之情況下自該各別殼體移除。在電連接器之該第一集合中之每一者可電連接至電連接器之該第二集合中之每一者。

根據本新型之一具體實例，一種連接器總成包括：一固定連接器，其經組態以穩固地附接至一基板；一可拆卸連接器，其經組態以與該固定連接器配合及解除配合；及一纜線，其永久性地附接至該可拆卸連接器。該固定連接器或該可拆卸連接器經組態以與一互連模組配合及解除配合，且該可拆卸連接器可在不進行脫焊之情況下解除配合。

該可拆卸連接器可經組態以與該互連模組配合及解除配合，且該連接器總成可經組態以藉由該固定連接器及該可拆卸連接器而依序將信號之一第一集合傳送至該互連模組，且可經組態以藉由該可拆卸連接器而將信號之一 第二集合自該纜線傳送至該互連模組。

該固定連接器可經組態以與該互連模組配合及解除配合，且該連接器總成可經組態以藉由該固定連接器而將信號之一第一集合傳送至該互連模組，且可經組態以藉由該可拆卸連接器及該固定連接器而將信號之一第二集合自該纜線傳送至該互連模組。

該可拆卸連接器可包括複數個可拆卸連接器。

根據一具體實例，一種殼體總成包括一殼體，該殼體具有一前部、一頂部壁、一底部壁及側壁並且界定經組態以接收一互連模組之一腔體。該頂部壁包括一頂部開口，該頂部開口經組態以接收一可拆卸連接器，且該前部包括一前面開口，其經組態以在一模組配合方向上接收該互連模組。

該殼體總成可進一步包括一後部，其中該頂部開口可緊鄰該後部而定位。該殼體總成可進一步包括一罩蓋，其在該頂部開口上方延伸。該殼體總成可進一步包括一可拆卸連接器。該罩蓋可由該可拆卸連接器攜載。該頂部開口可經組態以在不平行於該模組配合方向之一方向上接收該可拆卸連接器。該殼體總成可進一步包括在該殼體之該等側壁內部及在該等側壁之間的一固定連接器。該殼體之一後壁可由該可拆卸連接器攜載。該可拆卸連接器可定位於該殼體之該等側壁內部及在該等側壁之間。該可拆卸連接器可在物理上連接至該互連模組。該殼體可包括在該頂部壁處之一第一切口及在該底部壁處之一第二切口，或可包括在該頂部壁處之一第一切口、在該底部壁處之一第二切口及在該後部處之一第三切口。該可拆卸連接器可定位於該固定連接器之頂部上。該可拆卸連接器可攜載功率信號、控制信號或高速信號中之一或多者，該等功率信號、控制信號或高速信號等於或超過20GHz之一頻率，且頻域串擾小於-40dB。該固定連接器可攜載功率信號、控制信號或差動信號中之一或多者，該等功率信號、控制信號或差動信號等於或超過20GHz之一頻率，且頻域串擾小於-40dB。該固定連 接器可不接收一配合切換卡。

根據本新型之一具體實例，一種互連系統包括：一殼體，該殼體包括一第一端部及與該第一端部相對的一第二端部並且經組態以在該第一端部處接收一互連模組；及一可拆卸連接器，其定位於該殼體之該第二端部處。該可拆卸連接器永久性地附接至電纜，該等電纜經組態以傳送高速信號，且該可拆卸連接器包括一電氣連接件，該電氣連接件經組態以傳送低速信號及功率信號。

該互連系統可進一步包括一固定連接器，其以機械方式連接至該可拆卸連接器。該固定連接器可與該電氣連接件電連接。該固定連接器可不電連接至該可拆卸連接器。該可拆卸連接器可包括複數個可拆卸連接器。該等可拆卸連接器中之一些可經組態以傳送高速電信號，且該等可拆卸連接器中之一些可經組態以傳送低速信號。該電氣連接件可與一內插件配合。該可拆卸連接器可經組態以與該互連模組配合及解除配合。

本新型之上述及其他特徵、元件、步驟、組態、特性及優點將參考附圖自本新型之具體實例之以下詳細描述變得更為顯而易見。

100:電連接器

110:基板

119:電氣組件

120:殼體

130:固定連接器

131:電觸點

131a:纜線觸點

131b:基板觸點

132:模組接觸樑

133:可拆卸連接器接觸樑

134:閂鎖器插座

135:低速連接件

140:可拆卸連接器

141:觸點

142:框架

144:閂鎖器

149:電纜

149A:高速纜線

149B:低速纜線

150:互連模組

159:高速纜線

160:卡緣

200:電連接器

230:固定連接器

235:焊接突片

240:可拆卸連接器

241:觸點

249:電纜

249a:高速纜線

249b:低速纜線

300:電連接器

300C:電連接器

320:殼體

320A:殼體

320C:殼體

329:散熱器

330:固定連接器

330A:固定連接器

330C:固定連接器

340:可拆卸連接器

340A:可拆卸連接器

340B:可拆卸連接器

340C:高速可拆卸連接器

340D:低速可拆卸連接器

349:電纜

349A:高速纜線

349B:低速纜線

349C:高速纜線

349D:低速纜線

400:連接器

420:殼體

430:固定連接器

440:可拆卸連接器

442:緊固件

443:罩蓋

449:電纜

1010:基板

1015:前面板

1019:IC封裝

1020:殼體

1030:連接器

1049:電纜

1050:互連模組

1059:纜線

1060:卡緣

A:模組配合方向

Cage1:殼體

Cage2:殼體

Cage3:殼體

Con1:(第一)電連接器

Con2:(第二)電連接器

Con3:(第三)電連接器

EC11:電纜

EC12:電纜

EC13:電纜

EC21:電纜

EC22:電纜

FP:前面板

Inboard1:(第一)內側連接器

Inboard2:(第二)內側連接器

Inboard3:(第三)內側連接器

[圖1A及圖1B]展示已知QSFP連接器系統的側視圖及橫截面視圖。

[圖2A及圖2B]展示根據本新型之第一具體實例之可拆卸之連纜用前面板互連系統的側視圖及立體圖。

[圖3]為圖2A及圖2B中所展示之可拆卸之連纜用前面板互連系統的一部分之經簡化側視圖，其中移除安裝至基板之固定連接器及可拆卸連接器。

[圖4]為圖2A及圖2B中所展示之可拆卸之連纜用前面板互連系統的一部分之側視圖，其具有安裝至基板之固定連接器及經配合至固定連接器之 可拆卸連接器。

[圖5A及圖5B]為圖4中所展示之連接器的固定連接器及可拆卸連接器之立體圖。

[圖5C]為圖4中所展示之可拆卸連接器的底部立體圖。

[圖6A]為根據本新型之第二具體實例之前面板電氣互連系統的側視圖。

[圖6B]為圖6A中所展示之固定連接器的底部立體圖。

[圖7]為6A圖中所展示之可拆卸之連纜用前面板連接器的固定連接器及可拆卸連接器之立體圖。

[圖8A及圖8B]為根據本新型之第三具體實例之前面板電氣互連系統的橫截面視圖及立體圖。

[圖8C至圖8E]展示根據本新型之第三具體實例之第一修改的前面板電氣互連系統之側視圖及立體圖。

[圖9A至圖9C]展示根據本新型之第三具體實例之第二修改的前面板電氣互連系統之側視圖及立體圖。

[圖10A及圖10B]展示根據本新型之第四具體實例之前面板電氣互連系統的側視圖及立體圖。

[圖11]展示根據本新型之第五具體實例之用於電子機架的電氣互連系統之平面視圖。

[圖12A至圖18B]展示互連系統之不同可行配置的方塊圖。

參考圖2A至圖18B描述本新型之具體實例及其修改。關於此等具體實例及其修改，某些裝置，諸如纜線、觸點、連接器等，經描述為「高速」或 「低速」。此等裝置經設計成分別傳送高速信號或低速信號。高速信號當前通常經定義為以大於大約1Gb/s之資料速率操作的信號。高速信號通常用以在光學連結上之點之間傳輸資訊且可包括差動信號或單端信號。低速信號通常經定義為以小於大約1Gb/s之資料速率操作的信號。低速信號的資料速率可低得多，且低速信號包括固定功率電壓。低速信號可用於控制光學連結並且為其供電。應理解，截止頻率1Gb/s可隨時間推移而改變。

應理解，「高速」裝置在一些狀況下可經重新組態以傳送低速信號，並且彼「低速」裝置在一些狀況下可經重新組態以傳送高速信號。此可例如藉由替換裝置的元件(例如用高速觸點替換低速觸點或用低速纜線替換高速纜線)來完成。

圖12A至圖18B展示經實施為圖1A至圖11B中所展示之特定具體實例的互連系統之各種配置。互連系統可與互連模組150配合及解除配合，且可安裝至基板110。圖12A、圖13A、圖14A、圖15A、圖16A、圖17A及圖18A各自展示經配合在一起之互連系統及互連模組150中之一者，且圖12B、圖13B、圖14B、圖15B、圖16B、圖17B及圖18B各自展示解除配合之互連系統及互連模組150。在互連系統中之每一者中，高速及低速信號藉由互連模組150傳送，其中兩條線展示為連接至互連模組150，且高速信號及低速信號使用選自固定連接器130、可拆卸連接器140、高速纜線149A、低速纜線149B及低速連接件135之元件在不同配置中以不同方式傳送。儘管圖12A至圖18B中未展示，但高速纜線149A及/或低速纜線149B可在不鄰近可拆卸連接器140所位於的位置之位置處端接至基板110。儘管針對高速纜線149A及低速纜線149B中之每一者僅展示一個纜線，但有可能使用多於一個纜線並且每一纜線在基板110上之不同位置處進行端接。

圖12A至圖15B展示互連系統包括可配合及解除配合之固定連接器130及可拆卸連接器140。圖16A及圖16B展示，代替包括固定連接器130，互連 系統包括連接至可拆卸連接器140之低速連接件135。圖17A至圖18B展示，代替包括固定連接器130，互連系統藉由殼體120連接至基板110。如圖17A及圖17B中所展示，可拆卸連接器140可在平行於模組配合方向或在製造公差內實質上平行於模組配合方向之方向上插入至殼體120的後部中，且殼體120之頂部可包括固定結構。如圖18A及圖18B中所展示，可拆卸連接器140可在垂直於模組配合方向或在製造公差內實質上垂直於模組配合方向之方向上自殼體120的頂部插入，且殼體120之側邊可包括固定結構。應理解，可拆卸連接器140可在任何方向上插入至殼體120中，並且固定結構可位於殼體120之任何表面上。

基板110可為任何合適的基板，包括例如印刷電路板(PCB)。

殼體120可為任何合適的殼體。殼體120可包括單個經衝壓金屬薄片或可包括連接在一起之多個經衝壓金屬薄片。儘管殼體120僅在圖17A至圖18B中展示，但殼體可與圖12A至圖16B之互連系統中之任一者包括在一起。殼體120可包括切口，可拆卸連接器140可插入通過該切口以與固定連接器130、基板110或殼體120配合。殼體120可包括多於一個切口，且該等切口可位於殼體120之任何表面上。在可拆卸連接器140經配合之後，罩蓋122(僅在圖18A及圖18B中展示)可用於覆蓋切口。罩蓋122可與可拆卸連接器140分離，或可與可拆卸連接器140包括在一起或附接至該可拆卸連接器。罩蓋122可幫助縮減電磁干擾(electromagnetic interference；EMI)且可由例如金屬或金屬覆蓋之塑膠來製成。如圖17A及圖17B中所展示，殼體120可包括在殼體120之後部中的後部切口，高速纜線149A並且可能是低速纜線149B可延伸通過該後部切口。後部切口亦可覆蓋有後部罩蓋(圖12A至圖18B中未展示)。後部罩蓋可由例如金屬或金屬覆蓋之塑膠來製成，且可與可拆卸連接器140分離，或可與可拆卸連接器140包括在一起或附接至該可拆卸連接器。

固定連接器130可為任何合適的連接器，其可穩固地附接至基板 110，亦即，固定連接器130相對於基板110而不浮動。固定連接器可攜載信號，該等信號以等於或超過20GHz之頻率傳送或以等於或超過20Gb/s之速率傳送，且頻域串擾小於-40dB。固定連接器不接收配合的切換卡。圖12A至圖14B展示固定連接器130包括電氣連接件。儘管圖12A至圖17B中僅展示一個固定連接器130，但可使用任何數目個固定連接器130，直至所使用之可拆卸連接器140之數目。在圖12A、圖12B、圖14A及圖14B中，固定連接器130包括低速連接件135。低速連接件135可為任何合適的連接件，包括例如內插件之可撓性接觸指形件或電連接器之剛性較強的電觸點。在圖15A及圖15B中，固定連接器130不包括任何電氣連接件，但確實在可拆卸連接器140與基板110之間提供機械連接件。在圖12A至圖15B中，可拆卸連接器140在任何合適的方向上與固定連接器130配合，該方向包括例如平行於、在製造公差內實質上平行於、垂直於、在製造公差內實質上垂直於模組配合方向之方向，或在平行於模組配合方向與垂直於模組配合方向之間的任何方向。

可拆卸連接器140可為任何合適的連接器或至少可傳送高速信號並且可能傳送低速信號之連接器。可拆卸連接器140可攜載信號，該等信號以等於或超過20GHz之頻率傳送或以等於或超過20Gb/s之速率傳輸，且頻域串擾小於-40dB。可拆卸連接器140可在不損壞可拆卸連接器140或固定連接器130之情況下與固定連接器130分離，且可在不脫焊之情況下分離。儘管圖12A至圖17B中僅展示一個可拆卸連接器140，但可使用任何數目個可拆卸連接器140，直至高速纜線149A及可能是低速纜線149B中之單獨纜線之數目。若使用多於一個可拆卸連接器140，則可拆卸連接器140可在相同方向上或在不同方向上與固定連接器130配合。舉例而言，若可拆卸連接器140包括高速可拆卸連接器及低速可拆卸連接器，則高速可拆卸連接器可在垂直於模組配合方向或在製造公差內實質上垂直於模組配合方向之方向上與固定連接器配合，且低速可拆卸連接器可在平行 於模組配合方向或在製造公差內實質上平行於模組配合方向之方向上與固定連接器配合。可拆卸連接器140可固定或可相對於以下各者中之至少一者而浮動：基板110，殼體120，或固定連接器130。浮動方向可垂直於模組插入方向或在製造公差內實質上垂直於模組插入方向。可拆卸連接器140可使用緊固件直接附接至基板110或藉由中間裝置(例如，固定連接器130，低速連接件135，殼體120)以附接至基板110。可使用任何合適的緊固件，包括例如螺栓、夾子、裝載彈簧之軸等。可拆卸連接器140可在任何合適的方向上與固定連接器130配合。

高速纜線149A可包括任何合適的高速纜線且可包括相同或不同類型的纜線，且低速纜線149B可包括任何合適的低速纜線且可包括相同或不同類型的纜線。舉例而言，高速纜線149A及低速纜線149B可包括雙軸纜線、同軸纜線、雙絞線，及其他類型的電纜或電磁波導。

互連模組150可為任何合適的模組，包括例如電氣模組、光學模組、電氣收發器、光學收發器，或主動光學連結，且可為例如QSFP或QSFP雙密度(QSFP-double density；QSFP-DD)模組。另外，互連模組150可為僅具有傳輸功能性之傳輸器或僅具有接收功能性之接收器。互連模組150可與前面板互連系統配合及解除配合。

圖12A及圖12B展示附接至基板110之固定連接器130及附接至固定連接器130之可拆卸連接器140。低速信號可藉由固定連接器130之低速連接件135而傳送至基板110及自該基板傳送。高速信號可藉由固定連接器130及可拆卸連接器140而傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送。

圖13A及圖13B展示附接至基板110之固定連接器130及附接至固定連接器130之可拆卸連接器140。代替藉由固定連接器130之低速連接件135而將低速信號傳送至基板110及自該基板傳送低速信號，低速信號可藉由固定連接器130及可拆卸連接器140而傳送至低速纜線149B及自該等低速纜線傳送。高速 信號可藉由固定連接器130及可拆卸連接器140而傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送。

圖14A及圖14B展示附接至基板110之固定連接器130及附接至固定連接器130之可拆卸連接器140。低速信號可藉由固定連接器130之低速連接件135而傳送至基板110及自該基板傳送。高速信號可經傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送，但代替藉由固定連接器130傳送，高速纜線之高速信號可僅藉由可拆卸連接器140來傳送。

圖15A及圖15B展示附接至基板110之固定連接器130及附接至固定連接器130之可拆卸連接器140。代替藉由固定連接器130傳送低速信號，低速信號可僅藉由可拆卸連接器140而傳送至低速纜線149B及自該等低速纜線傳送。高速信號可僅藉由可拆卸連接器140而傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送。

圖16A及圖16B不包括固定連接器130，替代地是包括連接至可拆卸連接器140之低速連接件135。代替藉由固定連接器130或低速纜線149B傳送低速信號，低速信號可藉由可拆卸連接器140及低速連接件135而傳送至基板110及自該基板傳送。高速信號可僅藉由可拆卸連接器140而傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送。

圖17A至圖18B不包括固定連接器130或低速連接件135，替代地是包括連接至可拆卸連接器140並且反而藉由殼體120連接至基板110之低速纜線149B。低速信號可藉由可拆卸連接器140及低速連接件135而傳送至低速纜線149B及自該低速纜線傳送。高速信號可僅藉由可拆卸連接器140而傳送至高速纜線149A及自該等高速纜線傳送。

圖2A至圖5B展示根據本新型之第一具體實例之前面板電氣互連系統，其可為圖12A及圖12B之互連系統的實施。圖2A展示與前面板互連系統配 合之互連模組150的側視圖，該前面板互連系統包括電連接器100，該電連接器具有固定連接器130及可拆卸連接器140。圖2B展示與電連接器100配合之互連模組150的立體圖。圖3為安裝至主機印刷電路板(PCB)或基板110之固定連接器130的簡化側視圖。圖4為安裝至基板110之固定連接器130的側視圖，其中可拆卸連接器140連接至固定連接器130。圖5A及圖5B為連接至固定連接器130之可拆卸連接器140的立體圖。

互連模組150可為例如電氣模組、光學模組、電氣收發器、光學收發器或主動光學連結，且可為例如QSFP或QSFP雙密度(QSFP-DD)模組。另外，互連模組150可為僅具有傳輸功能性之傳輸器，或僅具有接收功能性之接收器。互連模組150可與前面板互連系統配合及解除配合。高速纜線159可連接至互連模組150之外側。高速纜線159可為光學的或電氣的，且可將高速信號傳送至互連系統的電連接器100及自該電連接器傳送高速信號。高速纜線159亦可用以傳送低速信號，該等低速信號包括控制信號及功率信號。互連模組150之內側可包括具有接觸襯墊之卡緣160，該等接觸襯墊經配置以與電連接器100配合及解除配合。電連接器100可為例如插座連接器。

電連接器100可至少部分地設置在殼體120中，且可拆分成各自包括各別殼體及各別電觸點之固定連接器130及可拆卸連接器140。固定連接器130可穩固地附接至基板110，亦即，固定連接器130相對於基板110不浮動。固定連接器130可使用各種方法安裝至基板110。固定連接器130可運用表面黏著技術(surface mount technology；SMT)製程安裝至基板110，藉由焊接及SMT與通孔安裝之混合安裝至該基板，或藉由壓入配合觸點安裝至該基板。舉例而言，如圖2A中所展示，固定連接器130可包括低速觸點，其可為用虛線展示之壓入配合觸點。低速觸點可經重新組態以傳送高速信號。因此，壓入配合觸點或SMT襯墊可在電連接器100與基板110之間提供用於功率信號及控制信號之電氣連接。舉例而言， 如圖6B中所展示，焊接突片235亦可用於將固定連接器130固定至基板110。焊接突片235可為壓入配合機械錨定件。替代地，在固定連接器130與可拆卸連接器140之間的互連可允許可拆卸連接器140之一部分或全部在正常操作期間豎直地移動，亦即，可拆卸連接器140之一部分或整個可拆卸連接器豎直地浮動，且不丟失電氣連續性。一或多個電氣組件119可在需要與可拆卸連接器140配合及解除配合之禁用區域外部之各種位置處安裝至基板110。一或多個電氣組件119可包括主動組件，諸如場可程式化閘陣列(field-programmable gate array；FPGA)、微處理器、微控制器等等，以及被動元件，諸如電阻器、電容器、電感器等等。電氣組件119可鄰近於固定連接器130或在該固定連接器附近或其可遠離固定連接器130。電氣組件119可包括容納於IC封裝中之積體電路(IC)。

固定連接器130可經構造以承受焊料回焊溫度並且不包括任何電纜。因此，固定連接器130及安裝在基板110上之鄰近固定連接器130或在該固定連接器附近之任何組件可經焊接，且不損壞電纜等等。可拆卸連接器140可包括例如藉由焊接而永久性地附接在可拆卸連接器140之內側上的電纜149。電纜149可為例如雙軸纜線、同軸纜線，或雙絞線，但亦可包括其他類型的電纜或電磁波導。另外，可提供不同類型的電纜之組合，例如雙軸纜線與同軸纜線之組合。

圖3為安裝至基板110之固定連接器130的側視圖。圖3中未展示殼體120及可拆卸連接器140。固定連接器130可在與安裝在基板110上之其他電氣組件119相同或不同的組裝步驟中來安裝至基板110。安裝製程期間不一定必須存在包括電纜149之可拆卸連接器140並且圖3中不展示該可拆卸連接器。因此，焊料回焊可用於將包括固定連接器130及其他電氣組件119之組件安裝至基板110，且不損壞附接至可拆卸連接器140之電纜149。

在基板110填入包括固定連接器130及其他電氣組件119之電氣組件之後，可拆卸連接器140可與固定連接器130配合。圖4展示與固定連接器130配 合之可拆卸連接器140。一旦固定連接器130與可拆卸連接器140經配合在一起，閂鎖機構例如可將可拆卸連接器140固定至固定連接器。可使用任何合適的閂鎖機構。閂鎖機構可位於電連接器100之頂部表面或任何側表面上。舉例而言，圖4展示經壓入配合至固定連接器130之殼體中之閂鎖器插座134及經連接至可拆卸連接器140之閂鎖器144。閂鎖器144可包括與閂鎖器插座134中之孔接合的指形件。閂鎖器144可經偏置，使得當可拆卸連接器140與固定連接器130配合時，指形件與在閂鎖器插座134中之孔接合。當可拆卸連接器140與固定連接器130解除配合時，閂鎖器144可經壓平(depressed)以將閂鎖器144與閂鎖器插座134脫離。可拆卸連接器140可多次與固定連接器130配合及解除配合。舉例而言，可拆卸連接器140可在不執行脫焊等等之情況下與固定連接器130配合及解除配合。亦有可能不包括閂鎖機構。

可拆卸連接器140可具有不同結構。第一具體實例包括可拆卸之連纜用前面板連接器，如圖5A及圖5B中所展示。在圖5A及圖5B中，未展示固定連接器130及可拆卸連接器140之殼體的部分。固定連接器130包括橫跨固定連接器130之寬度所配置的電觸點131。固定連接器130之電觸點131可設置在觸點的一或多個列中。觸點可在其間具有相等或實質上相等的間距，或鄰近觸點之間距及幾何結構可不同以適應不同功能或其他屬性。如圖5B中所展示，電觸點131中之一些可為纜線觸點131a，該纜線觸點可包括：模組接觸樑132，其連接至互連模組(例如，QSFP模組等等)之對應的觸點；及可拆卸連接器接觸樑133，其連接至可拆卸連接器140之對應的觸點141。可拆卸連接器140可包括容納電纜149及觸點141之框架142，且電纜149之中心導體可經焊接至觸點141。如圖5B中所展示，固定連接器130之電觸點131中之一些可為基板觸點131b，其可與基板110在電學上及物理上連接(圖5B中不展示基板110)。固定連接器130之每一電觸點131可由單個經成型薄片金屬零件界定。電觸點131可例如藉由對金屬薄片進行 衝壓而形成。

代替包括控制信號及功率信號之低速信號藉由固定連接器130而自互連模組150傳送至基板110，低速信號可自互連模組150傳送至可拆卸連接器140，且進一步經傳輸至電纜149。

圖6A、圖6B及圖7展示本新型之第二具體實例的側視圖及立體圖，其中在基板110與電連接器200之間的所有電氣連接由可撓性電氣連接件(例如電纜)提供，該可撓性電氣連接件可為類似於圖15A及圖15B之互連系統的實施，但其中可拆卸連接器240之電氣連接件，亦即觸點241，在物理上由固定連接器230支撐。代替包括壓入配合觸點或SMT襯墊以在電連接器與基板之間提供可由第一具體實例之電連接器100提供的包括功率信號及控制信號之低速連接，電纜可傳送功率信號及控制信號。電纜249可包括接收及傳輸高速信號之高速纜線249a以及接收及傳輸低速信號(例如，控制信號及/或功率)之低速纜線249b。在第二具體實例中，固定連接器230可不包括與基板110之電氣連接，如固定連接器230之底部立體圖中所展示。亦即，可提供固定連接器230以僅僅為了將可拆卸連接器240以機械方式固定至基板110。固定連接器230可運用如圖6B中所展示之焊接突片235或藉由另一物理連接以固定至基板110。

可藉由將可拆卸連接器240移動成較接近(配合)固定連接器230及較遠離(解除配合)該固定連接器，而使可拆卸連接器240亦即在平行於或在製造公差內實質上平行於互連模組150之配合及解除配合方向之方向上與固定連接器230配合及解除配合。替代地，固定連接器230及可拆卸連接器240可經設計成在任何方向上，包括自平行於基板110之方向至垂直於基板110之方向，進行配合及解除配合。

當相較於第一具體實例之電連接器100時，第二具體實例之電連接器200可較短，亦即，在互連模組150及電連接器200之配合及解除配合方向上 具有縮減的尺寸。電連接器200亦能夠提供具有增加的靈活性之可拆卸連接器240，尤其是在固定連接器230及可拆卸連接器240彼此連接之情況下。舉例而言，第二具體實例之可拆卸連接器240可經配置以分離成比第一具體實例之可拆卸連接器140較接近基板110。

在第二具體實例之可拆卸連接器240中，電纜249包括高速纜線249a及低速纜線249b。高速纜線249a及低速纜線249b之中心導體可直接並且永久性地連接至觸點241，例如，高速纜線249a及低速纜線249b之中心導體可經直接焊接至觸點241。觸點241經配置以連接至互連模組的對應觸點，例如，觸點可連接至QSFP模組等等之邊緣卡。藉由將電纜249直接連接至觸點241，當相較於第一具體實例之電連接器100時，第二具體實例之電連接器200可具有觸點之較低總數目。另外，由於第二具體實例之單個觸點241能夠與電纜249及互連模組150兩者接觸，因此可提供顯著改良之信號完整性，此係因為電信號不穿過觸點的額外集合，例如第一具體實例之固定連接器130的電觸點131。此外，藉由縮減可配合及不可配合電觸點著之總數目，亦可明顯地縮減插入損耗。

圖7為第二具體實例之可拆卸連接器240的立體圖。電纜249自可拆卸連接器240之內側延伸，並且每一電纜249可包括一或多個中心導體。電纜249之中心導體可藉由焊接等等直接附接至觸點241或其他電觸點。另外，不包括在電纜249之中心導體與觸點241或其他電觸點之間提供電氣連接件的中介電路板或框架。觸點241或其他電觸點可包括能夠與互連模組150之邊緣卡等等配合之模組接觸樑。在第二具體實例中，僅一個可配合及不可配合介面經設置在互連模組150與電纜249之間的電氣路徑中。因此，當相較於在互連模組與電纜之間具有兩個可配合及不可配合介面之電連接器時，第二具體實例之電連接器200可提供顯著改良之信號完整性及顯著縮減之插入損耗。如圖7中所展示，固定連接器230可在物理上支撐觸點241之模組接觸樑。然而，其他配置亦為可能的，包括例 如其中固定連接器130僅直接支撐可拆卸連接器140之圖15A及圖15B的配置。

圖8A及圖8b為根據本新型之第三具體實例之電連接器300的橫截面視圖及立體圖，該電連接器可為圖14A及圖14B之互連系統的實施。在第三具體實例中，類似於第一具體實例，固定連接器330至少部分地包括至基板110之直接剛性電氣連接。然而，相比於第一具體實例，模組之卡緣160直接與可拆卸連接器340配合。直接在互連模組150與可拆卸連接器340之間建立高速信號與低速信號之間的電氣連接。可拆卸連接器340將高速信號傳送至電纜349及將低速信號及功率信號傳送至固定連接器330。第三具體實例之固定連接器330因此可不包括高速電觸點。可拆卸連接器340之高速電觸點可直接連接至可拆卸連接器340之電纜349的中心導體。具有電纜349之可拆卸連接器340直接連接至互連模組150。可拆卸連接器340在模組配合方向A上與互連模組150配合及解除配合，並且高速電信號僅穿過在可拆卸連接器340與互連模組150之間的單個可配合/不可配合介面。固定連接器330可為安裝至基板110之低速連接器。

圖8A及圖8B中所展示之固定連接器330可將低速信號連接至可拆卸連接器340。另外，固定連接器330可提供與可拆卸連接器340接合並且附接至該可拆卸連接器之機械結構。可藉由將可拆卸連接器340移動成較接近基板110(配合)及較遠離該基板(解除配合)，而使可拆卸連接器340亦即在垂直於或在製造公差內實質上垂直於互連模組150之配合及解除配合方向之方向上與固定連接器330配合及解除配合。替代地，固定連接器330及可拆卸連接器340可經設計成在任何方向上，包括自平行於基板110之方向至垂直於基板110之方向，進行配合及解除配合。可包括殼體320，並且一工具可用於將可拆卸連接器340與固定連接器330配合及/或解除配合。殼體320可具有允許可拆卸連接器340與固定連接器330配合及解除配合之切口。罩蓋(圖中未示)可用於在可拆卸連接器340與固定連接器330配合之後覆蓋切口以縮減電磁干擾(EMI)。該罩蓋可與可拆卸 連接器340分離或可附接至可拆卸連接器340並且可作為該可拆卸連接器之一部分，使得當可拆卸連接器340與固定連接器330配合時，該罩蓋覆蓋該切口。該罩蓋可提供閂鎖機構以將可拆卸連接器340固定在殼體320內。儘管可使用閂鎖機構，但閂鎖機構可並非必需的，此係因為當互連模組150與可拆卸連接器340配合及解除配合時，在固定連接器330與可拆卸連接器340之間的機械連接可固定可拆卸連接器340。

圖8A及圖8B展示視情況選用之散熱器329可設置於殼體320上。可使用任何合適的熱量耗散裝置。其他具體實例亦可包括散熱器或任何其他合適的熱量耗散裝置。

圖8C至圖8E展示圖8A及圖8B中所展示之第三具體實例的第一修改，其中可拆卸連接器包括連接至高速纜線349A之高速的可拆卸連接器340A及連接至低速纜線349B之低速的可拆卸連接器340B，其可為類似於圖14A及圖14B之互連系統的實施，但其中可拆卸連接器包括可拆卸連接器340A及340B。儘管圖8C至圖8E中展示單個可拆卸連接器340A及單個可拆卸連接器340B，但可使用任何數目個可拆卸連接器340A及340B(直至高速纜線349A及低速纜線349B中之個別纜線之數目)，該等可拆卸連接器與固定連接器330A可藉由共同主體或直接地配合及解除配合。在圖8C至圖8E中所展示之第一修改中，可藉由將可拆卸連接器340A移動成較接近固定連接器330A(配合)及較遠離該固定連接器(解除配合)，而使該可拆卸連接器340A亦即在垂直於或在製造公差內實質上垂直於互連模組150之配合方向的方向上與固定連接器330A配合及解除配合。可藉由將可拆卸連接器340B移動成較接近基板110(配合)及較遠離該基板(解除配合)，而使可拆卸連接器340B亦即在垂直於或在製造公差內實質上垂直於互連模組150之配合方向的方向上與固定連接器330A配合及解除配合。儘管在圖8C至圖8E中，可拆卸連接器340A及340B在不同方向上與固定連接器330A配合及解除配 合，但可拆卸連接器340A及340B可在相同方向上，例如在垂直於互連模組150之配合方向之方向上或在平行於該配合方向之方向上，與固定連接器330A配合及解除配合。殼體320A可包括用以接收可拆卸連接器340B之切口。該切口可足夠大以允許可拆卸連接器340A及340B兩者在垂直或實質上垂直於互連模組150之配合方向的方向上附接。罩蓋(圖中未示)可用於在可拆卸連接器340A及/或340B與固定連接器330A配合之後覆蓋切口以縮減EMI。該罩蓋可與可拆卸連接器340A及340B分離或可附接至可拆卸連接器340A及/或340B並且可作為該(等)可拆卸連接器之一部分，使得當可拆卸連接器340A及340B與固定連接器330A配合時，該罩蓋覆蓋該切口。該罩蓋可提供閂鎖機構以將可拆卸連接器340A及340B固定在殼體320A內。

圖9A至圖9C展示圖8A及圖8B中所展示之第三具體實例的第二修改，其中可拆卸連接器包括連接至高速纜線349C之高速可拆卸連接器340C及連接至低速纜線349D之低速可拆卸連接器340D，其可為類似於圖13A及圖13B之互連系統的實施，但其中可拆卸連接器包括高速可拆卸連接器340C及低速可拆卸連接器340D。如圖9A及圖9B中所展示，低速可拆卸連接器340D可首先與固定連接器330C配合，且接著高速可拆卸連接器340C可與固定連接器330C配合。替代地，高速可拆卸連接器340C首先可與固定連接器330C配合，且接著低速可拆卸連接340D可與固定連接器330C配合。另外，高速可拆卸連接器340C及低速可拆卸連接器340D可經配合在一起，且接著與固定連接器330C配合。儘管高速可拆卸連接器340C及低速可拆卸連接器340D在圖9A至圖9C中經展示為單獨的連接器，但高速可拆卸連接器340C及低速可拆卸連接器340D可為單個連接器。在圖9A至圖9C中所展示之修改中，固定連接器330C及高速可拆卸連接器340C以及低速可拆卸連接器340D沿著平行於或在製造公差內實質上平行於互連模組150之配合及解除配合方向的方向上配合及解除配合。此方向亦平行或實質上平行 於基板110之安裝有固定連接器330C之頂部表面。因此，圖9A至圖9C中所展示之修改能夠在將高速可拆卸連接器340C與固定連接器330C配合及使其解除配合時顯著地縮減或防止與殼體320C之機械干擾。然而，在固定連接器330C與高速可拆卸連接器340C之間的配合及解除配合方向可經設置在任何方向上。亦即，固定連接器330C及高速可拆卸連接器340C以及低速可拆卸連接器340D可經修改以設置任何配合及解除配合方向。電連接器300C可包括類似於第三具體實例之第一修改的高速纜線349A及低速纜線349B之高速纜線349C以及低速纜線349D。

儘管圖9A至圖9C中展示單個高速可拆卸連接器340C及單個低速可拆卸連接器340D，但可使用任何數目個高速可拆卸連接器340C及低速可拆卸連接器340D(直至高速纜線349C及低速纜線349D中之個別纜線之數目)，該等可拆卸連接器可藉由共同主體或直接與固定連接器330C配合及解除配合。

圖10A及圖10B展示根據本新型之第四具體實例的可拆卸之連纜用前面板連接器之側視圖及立體圖。在第四具體實例中，殼體420之前端可延伸至可安裝於電子機架等等中之前面板中的狹槽(圖10A及圖10B中未展示)。連接器400之可拆卸連接器440可裝配至殼體420之後端中，該殼體安裝至基板110。可拆卸連接器440至殼體420中之插入方向可實質上垂直於、平行於殼體420所安裝至之基板110的頂部表面，或與該頂部表面成斜角。舉例而言，圖10A及圖10B展示可拆卸連接器440可自垂直或在製造公差內實質上垂直的方向插入。殼體420亦可包括用於可拆卸連接器440之機械支撐件或機械導引件。殼體420可將可拆卸連接器440固定或至少部分地固定至經安裝至基板110之固定連接器430。可拆卸連接器440可包括罩蓋443，其覆蓋殼體420之後部，從而界定殼體420之後壁。罩蓋443可由金屬或金屬覆蓋之塑膠製成。當可拆卸連接器440與固定連接器430配合時，罩蓋443可幫助自殼體420之後部縮減EMI。另外，罩蓋可用於覆蓋殼體420之頂部中之切口，可拆卸連接器440經插入至該切口中以與固定連接器430配 合。

第四具體實例可不包括固定連接器，且可拆卸連接器440反而可連接至位於基板110之頂部表面上的電接觸襯墊。連接器400之可拆卸連接器440可包括延伸出連接器400之可拆卸連接器440之底部之外的可撓性接觸指形件。可撓性指形件可例如藉由懸臂式樑或彈簧式頂針來實施。可撓性接觸指形件與位於基板110之頂部表面上之電接觸襯墊進行電接觸。可撓性指形件可在基板110與可拆卸連接器440之間提供連續電接觸，即使在可拆卸連接器440與基板110之間的距離改變亦如此。亦即，可拆卸連接器440能夠在垂直或實質上垂直於基板110之頂部表面之方向上可以機械方式浮動。在平行或實質上平行於基板110之頂部表面之方向上，可穩固地固定可拆卸連接器440。在可拆卸連接器440與基板110之間的電氣連接件可傳輸低速信號，包括控制信號及/或功率信號。將高速電信號傳輸至可拆卸連接器440或自該可拆卸連接器傳輸高速電信號之電纜449亦可連接至可拆卸連接器440。

可拆卸連接器440可藉由緊固件442，例如螺栓或螺釘，固定至基板110。該緊固件可與位於基板110之與殼體相對的側邊上之緊固錨定件(例如螺母)接合。替代地，緊固件442可與併入於殼體420、固定連接器430或基板110中之另一結構特徵接合。另外，緊固件442可併有裝載彈簧之軸，其將可拆卸連接器440固定至基板110，同時亦允許可拆卸連接器在豎直方向上浮動成例如較接近或較遠離基板110。因為可拆卸連接器440在模組配合方向上藉由緊固件442固定，所以來自互連模組150之邊緣卡可插入至可拆卸連接器440中，且可拆卸連接器不會自互連模組150被推開。殼體420可具有切口，該切口允許可拆卸連接器440與固定連接器430配合及解除配合。罩蓋(圖中未示)可用於在可拆卸連接器440與固定連接器430配合之後覆蓋該切口以縮減EMI。該罩蓋可與可拆卸連接器440分離或可附接至可拆卸連接器440，且可為該可拆卸連接器之一部分，使得當 可拆卸連接器440與固定連接器430配合時，該罩蓋覆蓋該切口。該罩蓋可提供閂鎖機構以將可拆卸連接器440固定在殼體420內。儘管可使用閂鎖機構，但閂鎖機構並非必需，此係因為當互連模組150與可拆卸連接器440配合及解除配合時，在固定連接器430與可拆卸連接器440之間的緊固件442可固定可拆卸連接器440。

在第四具體實例之第一修改中，可撓性接觸指形件可位於內插件中，該內插件定位於基板110與可拆卸連接器440之間，該可拆卸連接器可為圖14A及圖14B之互連系統的實施。因此，可拆卸連接器440之底部及基板110之頂部兩者均可包括能夠連接至內插件之相對側的接觸襯墊。在第四具體實例之第二修改中，包括功率信號及/或控制信號之低速信號可藉由電纜、電線之雙絞線或任一可撓性電連接器傳輸至可拆卸連接器440或自該可拆卸連接器傳輸，該任一可撓性電連接器可為圖15A及圖15B之互連系統的實施。

在上文所描述的具體實例及修改中之每一者中，可拆卸連接器可藉由緊固件，例如螺栓或螺釘，固定至基板110。該緊固件可與位於基板110之與殼體相對的側邊上之緊固錨定件(例如螺母)接合。替代地，該緊固件可與併入於殼體420、固定連接器430或基板110中之另一結構特徵接合。另外，緊固件可併有裝載彈簧之軸，其將可拆卸連接器固定至基板110，同時亦允許可拆卸連接器在垂直於基板110之豎直方向上浮動成例如較接近或較遠離基板110。

該等殼體亦可包括固定可拆卸連接器之結構特徵。此等特徵可包括例如限制可拆卸連接器之配合及解除配合方向以及範圍的引導件、定位及閂鎖特徵，以及將可拆卸連接器固定在預定位置或預定位置範圍內之結構元件。定位及閂鎖特徵可在所有方向及旋轉上約束可拆卸連接器，或可僅在某些方向及旋轉上約束可拆卸連接器，同時至少部分地允許沿著其他方向或旋轉之運動範圍。可拆卸連接器亦可包括靜電放電(electrostatic discharge；ESD)及電磁干擾(EMI)屏蔽特徵，其與殼體之ESD/EMI特徵互補。舉例而言，當可拆卸連接器 與殼體配合時在可拆卸連接器440與殼體420之間提供電氣連接件的結構元件。

根據本新型之具體實例的可拆卸之連纜用前面板連接器允許使用者在基板110之任何重作之前自基板110容易地移除電纜。另外，固定連接器可藉由SMT製程附接至基板110。因此，為了易於系統組裝，可拆卸之連纜用前面板連接器在系統整合上提供較大靈活性。可拆卸之前面板連接器亦可為模組化的，並且可一或多次容易地替換有缺陷的連接器，且不影響壓入配合或與基板110之其他連接的可靠性。在固定連接器與可拆卸連接器之間的配合介面可包括承受許多此插入的結構及材料，許多次插入例如約10次、約20次、約50次、約100次或甚至約1000次或更多次插入。因此，可拆卸之連纜用前面板連接器可用於例如測試系統中，在該測試系統中定期替換可拆卸連接器。此外，在可拆卸之連纜用前面板連接器之情況下，可在基板上進行需要溫度漂移等等與電纜不相容之任何重作之前移除電纜。

圖11展示根據本新型之第五具體實例之用於電子機架的電氣互連系統之平面視圖。經標示為Cage1、Cage2及Cage3之殼體在前面板FP之內側處被安裝至前面板FP。儘管圖11中展示三個殼體Cage1、Cage2及Cage3，但可提供任何數目個殼體，例如，兩個殼體、四個殼體，或多於四個殼體。在圖11中，在與前面板FP之外側相對之內側上，殼體Cage1、Cage2及Cage3中之每一者已經切除以提供經表示為Con1、Con2及Con3之電連接器的視圖，此些電連接器位於每一殼體Cage1、Cage2及Cage3之對應的內側端部處或附近。電纜EC11及EC12中之每一者的第一端部11a附接至第一電連接器Con1。電纜EC21及EC22中之每一者的第一端部11a附接至第二電連接器Con2。電纜EC11及EC21中之每一者的與第一端部11a相對之第二端部11b附接至第一內側連接器Inboard1。電纜EC12及EC22中之每一者的與第一端部11a相對之第二端部11b附接至第二內側連接器Inboard2。

若提供兩個或多於兩個電連接器(例如如圖11中所展示之第三電連接器Con3)，則附接至電連接器中之每一者之電纜可扇出，其中每一電連接器Con1、Con2及Con3包括至少一個經連接至內側連接器Inboard1、Inboard2及Inboard3中之每一者的電纜。舉例而言，如圖11中所展示，電纜EC13之第一端部11a可為第一電連接器Con1，且電纜EC13之第二端部11b可連接至第三內側連接器Inboard3。例如，在圖2A至圖5B中，電連接器Con1、Con2及Con3可實施為如所展示之單個可拆卸連接器，或如上文關於例如圖8C至圖8E及圖9A至圖9C所論述，該等電連接器可實施為單獨的可拆卸連接器。

因此，電纜中之每一者的第一端部可連接至電連接器中之每一者的第一端部，且電纜中之每一者之相對的第二端部可連接至內側連接器中之每一者的第二端部。亦即，電連接器中之每一者及內側連接器中之每一者可附接至複數個纜線。電連接器中之至少一者可具有經附接至複數個內側連接器之電纜，且電纜可在至少一個電連接器與複數個內側連接器之間提供電氣連接件。類似地，內側連接器中之至少一者可具有附接至複數個電連接器之電纜，且電纜可在至少一個內側連接器與複數個電連接器之間提供電氣連接件。舉例而言，電連接器中之每一者可連接至一電纜，該電纜連接至所有內側連接器。類似地，內側連接器中之每一者可連接至一電纜，該電纜連接至所有電連接器。因此，根據內側連接器之位置，在前面板處自互連模組等等接收之信號可扇出至基板110上之多個位置。因此，第五具體實例在系統中提供簡單的重作、維護及安裝，在該等系統中，信號纜線等等扇入/扇出或在位於複數個電纜之相對端部處的電連接器及內側連接器之集合之間進行混洗配置(shuffled)。

儘管上文已相對於小型(Small Form Factor；SFP)、QSPF或QSFP-DD前面板連接系統描述了本新型之具體實例，但本新型之具體實例可應用於任何類型的前面板連接系統。此外，每一具體實例及修改之特徵、組件及元件可經 替換或彼此組合。

應理解，前述描述僅說明本新型。在不脫離本新型的情況下，可由所屬領域具通常知識者設計各種替代方案及修改。因此，本新型意欲涵蓋屬於所附申請專利範圍之範圍的所有此等替代方案、修改及變化。

110:基板

300:電連接器

320:殼體

329:散熱器

330:固定連接器

340:可拆卸連接器

349:電纜

Claims (42)

1. 一種互連系統，其經組態以藉由基板來攜載，該互連系統包含：殼體，其經組態以連接至該基板，該殼體包括第一端部及與該第一端部相對的第二端部，並且該殼體經組態以接收互連模組；及電連接器，其位於該殼體之該第二端部處，其中該電連接器包括：固定連接器，其經組態以穩固地附接至該基板；及可拆卸連接器，其經組態以在不平行於該互連系統之接收方向之方向上與該固定連接器配合及解除配合。
2. 如請求項1之互連系統，其進一步包含該基板，其中該殼體安裝至該基板之第一表面；且該可拆卸連接器在正交於或實質上正交於該基板之該第一表面之方向上以機械方式浮動，並且在平行或實質上平行於該基板之該第一表面之方向上不以機械方式浮動。
3. 如請求項1或2之互連系統，其進一步包含纜線，該纜線包括連接至該可拆卸連接器之第一端部。
4. 如請求項1或2之互連系統，其中該可拆卸連接器可自該殼體移除。
5. 如請求項1或2之互連系統，其中該可拆卸連接器在不對任何電氣連接件進行脫焊之情況下可自該殼體移除。
6. 如請求項1或2之互連系統，其中該固定連接器包括接觸指形件，當該可拆卸連接器與該固定連接器配合時，該接觸指形件與該可拆卸連接器上之接觸襯墊電接觸。
7. 如請求項1或2之互連系統，其中該可拆卸連接器包括接觸指形件，當該可拆卸連接器與該固定連接器配合時，該接觸指形件與該固定連接器上 之接觸襯墊電接觸。
8. 如請求項1或2之互連系統，其中該固定連接器不包括任何電觸點。
9. 一種互連系統，其包含：殼體，其包括第一端部及與該第一端部相對的第二端部，並且經組態以接收互連模組；及電連接器，其位於該殼體之該第二端部處；其中該電連接器包括：固定連接器，其包括經焊接的電氣連接件；及可拆卸連接器，其在不對任何電氣連接件進行脫焊之情況下可自該殼體移除；且該可拆卸連接器經組態以當該互連模組插入於該殼體中時直接與該互連模組配合及解除配合。
10. 如請求項9之互連系統，其中該殼體之該第一端部及該第二端部界定模組配合方向；且該可拆卸連接器在正交於或實質上正交於該模組配合方向之方向上以機械方式浮動，並且在平行或實質上平行於該模組配合方向之方向上不以機械方式浮動。
11. 如請求項9或10之互連系統，其進一步包含纜線，該纜線包括經連接至該可拆卸連接器之第一端部。
12. 如請求項9或10之互連系統，其中該可拆卸連接器可自該殼體移除。
13. 一種殼體總成，其包含：殼體，其包括第一端部及與該第一端部相對的第二端部，該第一端部及該第二端部界定模組配合方向；及插座連接器，其位於該殼體之該第二端部處，並且經組態以在該插座連接器 之外側上接收配合互連模組之卡緣；其中該插座連接器在內側上包括經附接至該插座連接器之電纜，該內側與該外側相對；且該插座連接器包括經附接至第三側之可撓性指形件，該第三側與該內側及該外側兩者具有共同邊緣。
14. 一種電連接器，其包含：固定連接器，其相對於殼體而穩固地固定；及可拆卸連接器，其可自該殼體移除；其中該電連接器是位於殼體之第二端部處；該可拆卸連接器經組態以在不平行於互連模組之接收方向之方向上與該固定連接器配合及解除配合；且該可拆卸連接器經組態以當該互連模組插入於該殼體中時直接與該互連模組配合及解除配合。
15. 一種互連系統，其包含：第一殼體，其包括第一電連接器，該第一電連接器位於該第一殼體之第二端部處；第一電纜，在該第一電纜之第一端部處附接至該第一電連接器；第二電纜，在該第二電纜之第一端部處附接至該第一電連接器；第二殼體，其包括第二電連接器，該第二電連接器位於該第二殼體之第二端部處；第三電纜，在該第三電纜之第一端部處附接至該第二電連接器；第四電纜，在該第四電纜之第一端部處附接至該第二電連接器；第三電連接器；第四電連接器；及，其中 該第三電連接器附接至該第一電纜之第二端部及該第三電纜之第二端部，且該第四電連接器附接至該第二電纜之第二端部及該第四電纜之第二端部。
16. 一種互連系統，其包含：電纜，其各自包括第一端部及第二端部，並且各自在該第一端部與第二端部之間提供電氣連接；電連接器之第一集合，各別電連接器附接至該電纜中之一者之該第一端部；及電連接器之第二集合，各別電連接器附接至該電纜中之一者之該第二端部，其中在電連接器之該第一集合中之至少一個電連接器電連接至電連接器之該第二集合中之複數個電連接器；在電連接器之該第二集合中之至少一個電連接器電連接至電連接器之該第一集合中之複數個電連接器；且在電連接器之該第一集合中之每一電連接器位於各別殼體之第二端部處且被安裝於該各別殼體中。
17. 如請求項16之互連系統，其中該各別殼體附接至電子機架之前面板。
18. 如請求項17之互連系統，其中在電連接器之該第一集合中之每一者在不對任何組件進行脫焊之情況下可自該各別殼體移除。
19. 如請求項16至18中任一項之互連系統，其中電連接器之該第一集合中之每一者電連接至電連接器之該第二集合中之每一者。
20. 一種電連接器，其包含：固定連接器，其經組態以穩固地附接至基板； 可拆卸連接器，其經組態以與該固定連接器配合及解除配合；及纜線，其永久性地附接至該可拆卸連接器；其中該可拆卸連接器在不進行脫焊之情況下解除配合，該電連接器是位於殼體之第二端部處，該固定連接器經組態以與互連模組配合及解除配合，且該電連接器經組態以藉由該固定連接器而將信號之第一集合傳送至該互連模組，並且經組態以藉由該可拆卸連接器及該固定連接器而將信號之第二集合自該纜線傳送至該互連模組。
21. 如請求項20之電連接器，其中該可拆卸連接器包括複數個可拆卸連接器。
22. 一種殼體總成，其包含：殼體，其包括前部、頂部壁、底部壁及側壁，並且界定經組態以接收互連模組之腔體，其中該頂部壁包括經組態以接收如請求項1或9之互連系統的電連接器的可拆卸連接器之頂部開口，且該前部包括前面開口，經組態以在模組配合方向上接收該互連模組。
23. 如請求項22之殼體總成，其進一步包含後部，其中該頂部開口緊鄰該後部而定位。
24. 如請求項22之殼體總成，其進一步包含在該頂部開口上方延伸之罩蓋。
25. 如請求項24之殼體總成，其進一步包含可拆卸連接器。
26. 如請求項25之殼體總成，其中該罩蓋由該可拆卸連接器攜載。
27. 如請求項25或26之殼體總成，其中該頂部開口經組態以在不平行於該模組配合方向之方向上接收該可拆卸連接器。
28. 如請求項25或26之殼體總成，其進一步包含在該殼體之該側壁內部及在該側壁之間的固定連接器。
29. 如請求項25或26之殼體總成，其中該殼體之後壁由該可拆卸連接器攜載。
30. 如請求項25或26之殼體總成，其中該可拆卸連接器定位於該殼體之該側壁內部及在該側壁之間。
31. 如請求項25或26之殼體總成，其中該可拆卸連接器在物理上連接至該互連模組。
32. 如請求項23至26中任一項之殼體總成，其中該殼體包括在該頂部壁處之第一切口及在該底部壁處之第二切口。
33. 如請求項23至26中任一項之殼體總成，其中該殼體包括在該頂部壁處之第一切口、在該底部壁處之第二切口，及在該後部處之第三切口。
34. 如請求項28項之殼體總成，其中該可拆卸連接器定位於該固定連接器之頂部上。
35. 如請求項25或26之殼體總成，其中該可拆卸連接器攜載功率信號、控制信號或高速信號中之一或多者，該功率信號、該控制信號或該高速信號以等於或超過20GHz之頻率經傳送，且頻域串擾小於-40dB。
36. 如請求項28之殼體總成，其中該固定連接器攜載功率信號、控制信號或差動信號中之一或多者，該功率信號、該控制信號或該差動信號以等於或超過20GHz之頻率的頻率經傳送，且頻域串擾小於-40dB。
37. 如請求項28之殼體總成，其中該固定連接器不接收配合切換卡。
38. 一種互連系統，其包含：殼體，其包括第一端部及與該第一端部相對的第二端部，並且經組態以在該 第一端部處接收互連模組；可拆卸連接器，其位於該殼體之該第二端部處；及固定連接器，其以機械方式連接至該可拆卸連接器；其中該可拆卸連接器永久性地附接至經組態以傳送高速信號之電纜，該可拆卸連接器包括經組態以傳送低速信號及功率信號之電氣連接件，且該可拆卸連接器經組態以與該互連模組配合及解除配合。
39. 如請求項38之互連系統，其中該固定連接器與該電氣連接件電連接。
40. 如請求項38之互連系統，其中該固定連接器不電連接至該可拆卸連接器。
41. 如請求項38之互連系統，其中該電氣連接件與內插件配合。
42. 一種互連系統，其包含：殼體，其包括第一端部及與該第一端部相對的第二端部，並且經組態以在該第一端部處接收互連模組；第一可拆卸連接器和第二可拆卸連接器，其位於該殼體之該第二端部處，其中該第一可拆卸連接器經組態以傳送高速電信號，且該第二可拆卸連接器經組態以傳送低速信號。

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