CN117878043B - 一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 204
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 52
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 48
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003245 working effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011797 cavity material Substances 0.000 description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- AKEJUJNQAAGONA-UHFFFAOYSA-N sulfur trioxide Chemical compound O=S(=O)=O AKEJUJNQAAGONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备,涉及半导体处理设备领域。本发明中当外腔室密封门转动开闭时,能驱动内腔室密封门在内腔室的外表面沿圆周方向滑动,使得内腔室密封门与外腔室密封门同步开闭;通过将内腔室密封门沿内腔室外表面的圆周方向移动开闭,使得内腔室密封门开启过程中始终紧贴于内腔室的外表面,减小了内腔室密封门开启时所需占用的空间,同时外腔室不会对内腔室密封门的开启造成妨碍,从而能减小外腔室体积和外腔室开口大小,进而增加外腔室的抗压性能和密封性能,有利于提高真空腔室的使用寿命和工作性能,外腔室密封门开闭时同步驱动内腔室密封门移动开闭,使得内腔室密封门的开闭更加方便。
Description
技术领域
本发明属于半导体处理设备领域,具体来说,特别涉及一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备。
背景技术
在半导体处理过程中,需要在高温环境下使用氯气、氯化氢、氧气、三氧化硫、二氧化硫、氟化氢、二氧化氮、硫化氢、氨气、臭氧等具有强氧化性或强腐蚀性的工艺气体,因此选用的腔体材料只有石英、刚玉等以二氧化硅、三氧化二铝为主的惰性材料。此外,现有技术中,半导体处理过程中通常需要真空环境,即腔体内压力低于一个大气压,而石英、刚玉等材料易碎、不耐压,因此腔体尺寸越大,越有可能在使用时被大气压碎,因此目前石英腔体的最大直径约在500-600mm,且石英腔也无法在正压环境,即腔体内压力高于一个大气压使用。
中国专利CN113035748B公开了一种真空腔室及真空腔室的压力控制方法以及半导体处理设备,真空腔室包括:内腔,设有至少一个内腔进气管和至少一个内腔出气管;外腔,套设于所述内腔,设有至少一个外腔进气管和至少一个外腔出气管;腔门组件,设于所述外腔和所述内腔的同侧面,控制所述内腔与外部连通或隔离;第一供气组件,与所述内腔进气管连接,用于向所述内腔提供反应气体;第二供气组件,与所述外腔进气管连接,用于向所述外腔提供保护气体;排气组件,包括负压供给系统,所述负压供给系统连接所述内腔出气管和所述外腔出气管;密封组件,设于所述外腔与所述内腔之间;压力控制组件,通过控制所述第一供气组件、所述第二供气组件和所述排气组件实现控制所述外腔和所述内腔之间的压力差在安全压力差范围内。
上述专利通过设置内外腔室进行压力平衡,以保护易碎或不耐压的内腔腔体不受使用环境的影响,有利于实现大尺寸耐腐蚀高温真空处理设备的制造和应用。但由于在反应腔室的表面嵌套设置有外腔室,且两个腔室之间的间隙空间有限,从而使得外腔室会对反应腔室的密封门的开闭造成妨碍,使得真空腔室的使用不够方便;而若增大外腔室开口大小,以便于对反应腔室的密封门进行开闭,外腔室开口的增大又会降低外腔室的抗压性能和密封性能,从而降低了真空腔室的使用寿命和工作性能。
发明内容
针对相关技术中的问题,本发明提出一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种真空腔室,包括嵌套设置的外腔室和内腔室,所述外腔室的侧壁上开设有外腔室进出料口,所述外腔室进出料口内安装有能转动打开的外腔室密封门;
所述内腔室的侧壁上开设有位于外腔室进出料口内侧的内腔室进出料口,所述内腔室进出料口内安装有内腔室密封门,且所述内腔室密封门与外腔室密封门传动连接,以使外腔室密封门转动开闭时,能驱动内腔室密封门在内腔室的外表面沿圆周方向滑动,使得内腔室密封门与外腔室密封门同步开闭;
还包括有压力控制机构,所述压力控制机构能同时对外腔室和内腔室内抽真空或注压。
进一步地,所述外腔室密封门包括外密封板和铰链,所述外密封板通过铰链转动安装于所述外腔室进出料口的外侧端,所述外密封板和外腔室进出料口之间安装有多个呈圆周分布的锁扣,所述外密封板外表面上远离铰链的一端固定安装有把手。
进一步地,所述内腔室密封门包括滑动座、两个弧形轨道和传动组件,两个所述弧形轨道均固定安装于所述内腔室的表面,且两个弧形轨道分别设置于所述内腔室进出料口的上下端,所述滑动座滑动安装于两个弧形轨道之间,并通过传动组件与外密封板传动连接,所述滑动座上安装有能将内腔室进出料口抵接密封的内密封板。
进一步地,所述传动组件包括传动轴、直齿条、侧开口和弧形齿条,所述侧开口开设于所述弧形轨道的外侧面,所述弧形齿条固定安装于所述滑动座端部的外侧,并滑动卡装于所述弧形轨道的轨道槽内,且所述弧形齿条通过侧开口延伸到弧形轨道的外部;
所述传动轴转动安装于所述外腔室的内部,并位于所述外腔室进出料口的一侧,所述传动轴的端部固定安装有与弧形齿条啮合传动连接的传动齿轮,所述传动轴的中部固定安装有从动齿轮;
所述直齿条安装于所述外密封板内侧面远离铰链的一端,并能与从动齿轮啮合传动连接。
进一步地,所述外密封板的内侧面转动安装有连杆,所述连杆的一端与所述直齿条的一端转动连接;
所述外腔室进出料口的内壁上开设有能与直齿条滑动卡接的滑槽,所述滑槽的上下槽壁上均开设有限位导槽,所述直齿条的上下两侧均固定安装有与限位导槽滑动卡接的限位滑条。
进一步地,所述滑动座上开设有滑孔,所述内密封板滑动安装于所述滑孔内;
所述外密封板的内侧面固定安装有能将内密封板向内腔室进出料口抵接滑动的密封抵块。
进一步地,所述内密封板包括伸缩滑板和伸缩导槽,所述伸缩导槽开设于所述滑动座的内部,并位于滑孔的外圈,所述伸缩滑板滑动卡装于所述伸缩导槽的内部,所述伸缩滑板的内侧面固定安装有滑动卡装于滑孔内部的密封凸块,所述伸缩导槽的内侧端固定安装有多个抵接于伸缩滑板内侧面的复位弹簧。
进一步地,所述压力控制机构包括固定安装于所述外腔室顶部的外腔室抽真空管、外腔室进气管、内腔室抽真空管和内腔室进气管,所述外腔室抽真空管、外腔室进气管均与外腔室的内部连通,所述内腔室抽真空管和内腔室进气管均与内腔室连通。
本发明具有以下有益效果:
1.本发明中当外腔室密封门转动开闭时,能驱动内腔室密封门在内腔室的外表面沿圆周方向滑动,使得内腔室密封门与外腔室密封门同步开闭;通过将内腔室密封门沿内腔室外表面的圆周方向移动开闭,使得内腔室密封门开启过程中始终紧贴于内腔室的外表面,减小了内腔室密封门开启时所需占用的空间,同时外腔室不会对内腔室密封门的开启造成妨碍,从而能减小外腔室体积和外腔室开口大小,进而增加外腔室的抗压性能和密封性能,有利于提高真空腔室的使用寿命和工作性能,外腔室密封门开闭时同步驱动内腔室密封门移动开闭,而无需工作人员将手伸入外腔室内部来进行内腔室密封门的开闭,使得内腔室密封门的开闭更加方便,从而便于真空腔室的使用。
2.本发明中在滑动座上安装有能将内腔室进出料口抵接密封的内密封板,同时在外密封板的内侧面固定安装有能将内密封板向内腔室进出料口抵接滑动的密封抵块,当外密封板转动闭合将外腔室进出料口密封时,外密封板能通过密封抵块将内密封板向内腔室进出料口方向抵接移动,使得内密封板将内腔室进出料口抵接密封,且当通过锁扣将外密封板锁紧固定时,外密封板通过密封抵块将内密封板同步抵紧锁定,从而能提高内密封板对内腔室进出料口的密封性能。
3.本发明中通过设置外腔室来对作为反应腔室的内腔室进行内外压力平衡,以保护易碎、不耐压的内腔室腔体不受使用环境的影响,有利于实现大尺寸耐腐蚀真空腔室的制造和应用。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得的附图。
图1为本发明真空腔室的立体剖切结构示意图之一;
图2为本发明图1的A处局部放大结构示意图;
图3为本发明真空腔室的立体结构示意图之一;
图4为本发明真空腔室的立体结构示意图之二;
图5为本发明真空腔室的立体结构示意图之三;
图6为本发明图5的B处局部放大结构示意图;
图7为本发明真空腔室的立体剖切结构示意图之二;
图8为本发明图7的C处局部放大结构示意图;
图9为本发明内密封门的立体剖切结构示意图;
图10为本发明图9的D处局部放大结构示意图。
图中:1、外腔室;2、外腔室进出料口;3、外腔室密封门;31、外密封板;32、铰链;33、把手;34、锁扣;4、内腔室;5、内腔室密封门;51、滑动座;52、内密封板;53、传动轴;54、从动齿轮;55、传动齿轮;56、直齿条;57、连杆;58、滑槽;59、限位导槽;510、限位滑条;511、弧形轨道;512、滑孔;513、侧开口;514、弧形齿条;5201、伸缩滑板;5202、密封凸块;5203、伸缩导槽;5204、复位弹簧;6、压力控制机构;61、外腔室抽真空管;62、外腔室进气管;63、内腔室抽真空管;64、内腔室进气管;7、内腔室进出料口;8、密封抵块。
具体实施方式
下面将结合发明实施例中的附图,对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对发明的限制。
请参阅图1-图3所示,本发明为一种真空腔室,包括嵌套设置的外腔室1和内腔室4,外腔室1的侧壁上开设有外腔室进出料口2,外腔室进出料口2内安装有能转动打开的外腔室密封门3;
内腔室4的侧壁上开设有位于外腔室进出料口2内侧的内腔室进出料口7,内腔室进出料口7内安装有内腔室密封门5,且内腔室密封门5与外腔室密封门3传动连接,以使外腔室密封门3转动开闭时,能驱动内腔室密封门5在内腔室4的外表面沿圆周方向滑动,使得内腔室密封门5与外腔室密封门3同步开闭;
还包括有压力控制机构6,压力控制机构6能同时对外腔室1和内腔室4内抽真空或注压;
其中,外腔室1为高硬度、不易变形的金属材料制成,内腔室4由石英、刚玉等以二氧化硅、三氧化二铝为主的惰性材料制成,半导体处理设备工作时,将待加工处理的半导体元件通过外腔室进出料口2和内腔室进出料口7送入内腔室4的内部,之后旋转关闭外腔室密封门3,将外腔室进出料口2密封,同时外腔室密封门3带动内腔室密封门5在内腔室4的外表面沿圆周方向向内腔室进出料口7滑动,使得内腔室密封门5将内腔室进出料口7闭合密封,之后通过压力控制机构6同时对外腔室1和内腔室4内抽真空,从而使得内腔室4的内外压力始终保持平衡,防止内腔室4受压变形、损坏;
而当半导体元件在内腔室4内处理完成后,先通过压力控制机构6向外腔室1和内腔室4内注压,使外腔室1和内腔室4内部恢复常压,再将外腔室密封门3旋转打开,同时外腔室密封门3带动内腔室密封门5在内腔室4的外表面沿圆周方向向远离内腔室进出料口7的位置滑动,从而使外腔室进出料口2和内腔室进出料口7同时开启,之后即能取出处理好的半导体元件;
本发明通过将内腔室密封门5沿内腔室4外表面的圆周方向移动开闭,使得内腔室密封门5开启过程中始终紧贴于内腔室4的外表面,减小了内腔室密封门5开启时所需占用的空间,同时外腔室1不会对内腔室密封门5的开启造成妨碍,从而能减小外腔室1的体积和外腔室进出料口2的开口大小,进而增加了外腔室1的抗压性能和密封性能,有利于提高真空腔室的使用寿命和工作性能,外腔室密封门3开闭时同步驱动内腔室密封门5移动开闭,而无需工作人员将手伸入外腔室1内部来进行内腔室密封门5的开闭,使得内腔室密封门5的开闭更加方便,从而便于真空腔室的使用;通过设置外腔室1来对作为反应腔室的内腔室4进行内外压力平衡,以保护易碎、不耐压的内腔室4腔体不受使用环境的影响,有利于实现大尺寸耐腐蚀真空腔室的制造和应用。
请参阅图1、图3所示,一个实施例中,压力控制机构6包括固定安装于外腔室1顶部的外腔室抽真空管61、外腔室进气管62、内腔室抽真空管63和内腔室进气管64,外腔室抽真空管61、外腔室进气管62均与外腔室1的内部连通,内腔室抽真空管63和内腔室进气管64均与内腔室4连通;
其中,外腔室抽真空管61和内腔室抽真空管63均与抽真空设备连通,而外腔室进气管62和内腔室进气管64均与进气阀门连通,抽真空时,抽真空设备通过外腔室抽真空管61和内腔室抽真空管63分别对外腔室1和内腔室4内抽气,使得外腔室1和内腔室4内部气压逐渐减小;而注压时,开启进气阀门,使外界空气通过外腔室进气管62和内腔室进气管64分别进入外腔室1和内腔室4内,直至外腔室1和内腔室4内部气压与外界气压平衡。
请参阅图1、图4所示,一个实施例中,外腔室密封门3包括外密封板31和铰链32,外密封板31通过铰链32转动安装于外腔室进出料口2的外侧端,外密封板31和外腔室进出料口2之间安装有多个呈圆周分布的锁扣34,外密封板31外表面上远离铰链32的一端固定安装有把手33;
外腔室进出料口2开闭时,握住把手33,以铰链32为支点旋转外密封板31,使外密封板31闭合于外腔室进出料口2上或旋转打开,且当外密封板31将外腔室进出料口2闭合密封时,通过锁扣34将外密封板31进一步锁紧固定,以提高外密封板31对外腔室进出料口2的密封性能。
请参阅图1-图3、图5、图6所示,一个实施例中,内腔室密封门5包括滑动座51、两个弧形轨道511和传动组件,两个弧形轨道511均固定安装于内腔室4的表面,且两个弧形轨道511分别设置于内腔室进出料口7的上下端,滑动座51滑动安装于两个弧形轨道511之间,并通过传动组件与外密封板31传动连接,滑动座51上安装有能将内腔室进出料口7抵接密封的内密封板52;
传动组件包括传动轴53、直齿条56、侧开口513和弧形齿条514,侧开口513开设于弧形轨道511的外侧面,弧形齿条514固定安装于滑动座51端部的外侧,并滑动卡装于弧形轨道511的轨道槽内,且弧形齿条514通过侧开口513延伸到弧形轨道511的外部;
传动轴53转动安装于外腔室1的内部,并位于外腔室进出料口2的一侧,传动轴53的端部固定安装有与弧形齿条514啮合传动连接的传动齿轮55,传动轴53的中部固定安装有从动齿轮54;
直齿条56安装于外密封板31内侧面远离铰链32的一端,并能与从动齿轮54啮合传动连接;
其中,当外腔室进出料口2和内腔室进出料口7为开启状态时,滑动座51位于内腔室进出料口7的左侧,当外密封板31旋转关闭时,外密封板31带动直齿条56同步移动,使直齿条56啮合驱动从动齿轮54顺时针旋转,从而带动传动轴53和传动齿轮55顺时针旋转,此时传动齿轮55啮合驱动弧形齿条514沿弧形轨道511向右移动,从而带动滑动座51和内密封板52向右移动,使得内密封板52移动到内腔室进出料口7外侧,将内腔室进出料口7抵接密封;
而当外密封板31旋转打开时,外密封板31带动直齿条56向外移动,使直齿条56啮合驱动从动齿轮54逆时针旋转,从而带动传动轴53和传动齿轮55逆时针旋转,此时传动齿轮55啮合驱动弧形齿条514沿弧形轨道511向左移动,从而带动滑动座51和内密封板52向左移动,使得内密封板52移动到内腔室进出料口7的一侧,不再将内腔室进出料口7抵接密封。
请参阅图1、图5、图7、图8所示,一个实施例中,外密封板31的内侧面转动安装有连杆57,连杆57的一端与直齿条56的一端转动连接;
外腔室进出料口2的内壁上开设有能与直齿条56滑动卡接的滑槽58,滑槽58的上下槽壁上均开设有限位导槽59,直齿条56的上下两侧均固定安装有与限位导槽59滑动卡接的限位滑条510;
其中,而当外密封板31逐渐关闭时,外密封板31通过连杆57带动直齿条56向外腔室进出料口2内移动,使得直齿条56滑动卡接到滑槽58内,之后随着外密封板31的逐渐闭合,外密封板31通过连杆57将直齿条56沿滑槽58向内推动,使得直齿条56与从动齿轮54啮合传动,以驱动内密封板52移动闭合,相应的,当外密封板31旋转打开时,外密封板31通过连杆57将直齿条56沿滑槽58向外拉动,使得直齿条56与从动齿轮54啮合传动,以驱动内密封板52移动开启,且当外密封板31完全打开时,外密封板31通过连杆57带动直齿条56从外腔室进出料口2内移出,从而不会影响外腔室进出料口2的正常进出料;
更进一步的,当直齿条56在滑槽58内滑动的过程中,直齿条56上下两侧的限位滑条510分别滑动卡接于滑槽58上下两个槽壁内的限位导槽59中,从而通过限位导槽59和限位滑条510配合对直齿条56进行限位,使直齿条56在滑槽58内滑动运行时更加稳定,从而保证直齿条56与从动齿轮54稳定啮合传动。
请参阅图3-图8所示,一个实施例中,滑动座51上开设有滑孔512,内密封板52滑动安装于滑孔512内;外密封板31的内侧面固定安装有能将内密封板52向内腔室进出料口7抵接滑动的密封抵块8;
其中,滑动座51和内密封板52的内侧面与内腔室4的外表面之间留有间隙,以减小滑动座51和内密封板52滑动时的摩擦阻力,使得内腔室进出料口7开闭时更加省力,当外密封板31转动闭合将外腔室进出料口2密封时,外密封板31能通过密封抵块8将内密封板52向内腔室进出料口7方向抵接移动,使得内密封板52的内侧面将内腔室进出料口7抵接密封,且当通过锁扣34将外密封板31锁紧固定时,外密封板31通过密封抵块8将内密封板52同步抵紧锁定,从而能提高内密封板52对内腔室进出料口7的密封性能;
更进一步的,直齿条56的外侧端设有未设置传动齿的光滑表面,且当直齿条56与从动齿轮54啮合传动驱动内密封板52移动到内腔室进出料口7表面时,直齿条56上的传动齿部分刚好完全经过从动齿轮54,之后外密封板31继续旋转闭合,直齿条56不再驱动从动齿轮54转动,从而不会带动滑动座51和内密封板52继续移动,而是仅由外密封板31带动密封抵块8将内密封板52向内顶推移动,以保证内密封板52能对正紧贴于内腔室进出料口7表面,将内腔室进出料口7刚好抵接密封;相应的,当外密封板31旋转开启时,先带动直齿条56外侧端未设置传动齿的部分移动经过从动齿轮54,因而不会驱动从动齿轮54旋转,进而使滑动座51保持不动,而是先由外密封板31带动密封抵块8与内密封板52移动分离,解除内密封板52的锁定后,直齿条56再开始与从动齿轮54传动,以驱动滑动座51和内密封板52移动,进而将内腔室进出料口7开启。
请参阅图3-图10所示,一个实施例中,内密封板52包括伸缩滑板5201和伸缩导槽5203,伸缩导槽5203开设于滑动座51的内部,并位于滑孔512的外圈,伸缩滑板5201滑动卡装于伸缩导槽5203的内部,伸缩滑板5201的内侧面固定安装有滑动卡装于滑孔512内部的密封凸块5202,伸缩导槽5203的内侧端固定安装有多个抵接于伸缩滑板5201内侧面的复位弹簧5204;
当外密封板31旋转关闭带动密封抵块8向内移动时,密封抵块8抵接于伸缩滑板5201的外侧面,将伸缩滑板5201和密封凸块5202向内腔室进出料口7的方向抵接移动,直至外密封板31完全闭合时,密封凸块5202被抵接紧贴于内腔室进出料口7的表面,以将内腔室进出料口7密封;当外密封板31旋转打开带动密封抵块8向外移动时,密封抵块8不再抵接于伸缩滑板5201的外侧面,此时伸缩滑板5201在复位弹簧5204的复位作用下向外侧移动复位,并带动密封凸块5202向远离内腔室进出料口7的方向移动,使得密封凸块5202不再抵接于内腔室4的外表面,以方便后续滑动座51和内密封板52沿内腔室4的表面滑动打开。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的发明优选实施例只是用于帮助阐述发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用发明。
Claims (4)
1.一种真空腔室,包括嵌套设置的外腔室(1)和内腔室(4),其特征在于:所述外腔室(1)的侧壁上开设有外腔室进出料口(2),所述外腔室进出料口(2)内安装有能转动打开的外腔室密封门(3);
所述内腔室(4)的侧壁上开设有位于外腔室进出料口(2)内侧的内腔室进出料口(7),所述内腔室进出料口(7)内安装有内腔室密封门(5),且所述内腔室密封门(5)与外腔室密封门(3)传动连接,以使外腔室密封门(3)转动开闭时,能驱动内腔室密封门(5)在内腔室(4)的外表面沿圆周方向滑动,使得内腔室密封门(5)与外腔室密封门(3)同步开闭;
还包括有压力控制机构(6),所述压力控制机构(6)能同时对外腔室(1)和内腔室(4)内抽真空或注压;
所述外腔室密封门(3)包括外密封板(31)和铰链(32),所述外密封板(31)通过铰链(32)转动安装于所述外腔室进出料口(2)的外侧端,所述外密封板(31)和外腔室进出料口(2)之间安装有多个呈圆周分布的锁扣(34),所述外密封板(31)外表面上远离铰链(32)的一端固定安装有把手(33);
所述内腔室密封门(5)包括滑动座(51)、两个弧形轨道(511)和传动组件,两个所述弧形轨道(511)均固定安装于所述内腔室(4)的表面,且两个弧形轨道(511)分别设置于所述内腔室进出料口(7)的上下端,所述滑动座(51)滑动安装于两个弧形轨道(511)之间,并通过传动组件与外密封板(31)传动连接,所述滑动座(51)上安装有能将内腔室进出料口(7)抵接密封的内密封板(52);
所述传动组件包括传动轴(53)、直齿条(56)、侧开口(513)和弧形齿条(514),所述侧开口(513)开设于所述弧形轨道(511)的外侧面,所述弧形齿条(514)固定安装于所述滑动座(51)端部的外侧,并滑动卡装于所述弧形轨道(511)的轨道槽内,且所述弧形齿条(514)通过侧开口(513)延伸到弧形轨道(511)的外部;
所述传动轴(53)转动安装于所述外腔室(1)的内部,并位于所述外腔室进出料口(2)的一侧,所述传动轴(53)的端部固定安装有与弧形齿条(514)啮合传动连接的传动齿轮(55),所述传动轴(53)的中部固定安装有从动齿轮(54);
所述直齿条(56)安装于所述外密封板(31)内侧面远离铰链(32)的一端,并能与从动齿轮(54)啮合传动连接;
所述外密封板(31)的内侧面转动安装有连杆(57),所述连杆(57)的一端与所述直齿条(56)的一端转动连接;
所述外腔室进出料口(2)的内壁上开设有能与直齿条(56)滑动卡接的滑槽(58),所述滑槽(58)的上下槽壁上均开设有限位导槽(59),所述直齿条(56)的上下两侧均固定安装有与限位导槽(59)滑动卡接的限位滑条(510);
所述滑动座(51)上开设有滑孔(512),所述内密封板(52)滑动安装于所述滑孔(512)内;
所述外密封板(31)的内侧面固定安装有能将内密封板(52)向内腔室进出料口(7)抵接滑动的密封抵块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种真空腔室,其特征在于:所述内密封板(52)包括伸缩滑板(5201)和伸缩导槽(5203),所述伸缩导槽(5203)开设于所述滑动座(51)的内部,并位于滑孔(512)的外圈,所述伸缩滑板(5201)滑动卡装于所述伸缩导槽(5203)的内部,所述伸缩滑板(5201)的内侧面固定安装有滑动卡装于滑孔(512)内部的密封凸块(5202),所述伸缩导槽(5203)的内侧端固定安装有多个抵接于伸缩滑板(5201)内侧面的复位弹簧(5204)。
3.根据权利要求1所述的一种真空腔室,其特征在于:所述压力控制机构(6)包括固定安装于所述外腔室(1)顶部的外腔室抽真空管(61)、外腔室进气管(62)、内腔室抽真空管(63)和内腔室进气管(64),所述外腔室抽真空管(61)、外腔室进气管(62)均与外腔室(1)的内部连通,所述内腔室抽真空管(63)和内腔室进气管(64)均与内腔室(4)连通。
4.一种半导体处理设备,其特征在于:包括权利要求1-3任一项所述的真空腔室。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410272377.6A CN117878043B (zh) | 2024-03-11 | 2024-03-11 | 一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410272377.6A CN117878043B (zh) | 2024-03-11 | 2024-03-11 | 一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117878043A CN117878043A (zh) | 2024-04-12 |
CN117878043B true CN117878043B (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=90579752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410272377.6A Active CN117878043B (zh) | 2024-03-11 | 2024-03-11 | 一种真空腔室及使用真空腔室的半导体处理设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117878043B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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