Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN116420357A - 包括扬声器模块的电子装置 - Google Patents

包括扬声器模块的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116420357A
CN116420357A CN202180075119.3A CN202180075119A CN116420357A CN 116420357 A CN116420357 A CN 116420357A CN 202180075119 A CN202180075119 A CN 202180075119A CN 116420357 A CN116420357 A CN 116420357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
housing
speaker
speaker box
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180075119.3A
Other languages
English (en)
Inventor
朴忠孝
金淇元
沈明成
尹昶植
赵祐瑨
赵俊来
姜亨光
李秉熙
朴相洙
黃镐哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200167709A external-priority patent/KR20220061784A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority claimed from PCT/KR2021/015641 external-priority patent/WO2022098034A1/ko
Publication of CN116420357A publication Critical patent/CN116420357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H04R1/2826—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material for loudspeaker transducers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/16—Sound input; Sound output
    • G06F3/165—Management of the audio stream, e.g. setting of volume, audio stream path
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
    • H04M1/0237—Sliding mechanism with one degree of freedom
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/283—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm
    • H04R1/2834—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using a passive diaphragm for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/03—Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/04—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for correcting frequency response

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：第一壳体；第二壳体，用于容纳第一壳体的至少一部分并引导第一壳体的滑动移动；柔性显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；扬声器模块，设置在第二壳体中并且包括扬声器单元和扬声器箱，其中，扬声器单元包括至少一个扬声器，扬声器箱容纳扬声器单元并且包括通气孔；以及密封部分，连接到第一壳体和扬声器箱，并且被设置为基于第一壳体的滑动移动而变化。

Description

包括扬声器模块的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括扬声器模块的电子装置。
背景技术
随着信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能正被集成到一个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，还可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、以及日程管理和电子钱包功能。这种电子装置正在小型化，以便用户方便地携带该电子装置。
随着移动通信服务扩展到多媒体服务领域，需要增加电子装置的显示器的尺寸，以便用户充分使用多媒体服务以及语音呼叫或短消息。然而，电子装置的显示器的尺寸与电子装置的小型化具有取舍关系。
发明内容
技术问题
电子装置(例如，便携式终端)包括具有平坦表面或平坦表面和弯曲表面的显示器。由于固定显示器的结构，包括显示器的电子装置在实现大于电子装置的尺寸的屏幕方面可能具有限制。因此，对包括可折叠或可卷曲显示器的电子装置的研究正在进行中。
包括可卷曲显示器的电子装置可以在打开状态下具有增加的长度或体积。例如，在打开状态下的电子装置中可以形成空的空间。
本公开的实施例提供了一种电子装置，其中，在打开状态下的电子装置中形成的空的空间被用作扬声器的谐振空间。
本公开的实施例提供了一种反射口，其长度基于电子装置的状态而变化。
本公开的实施方案提供了一种电子装置，该电子装置基于电子装置的谐振空间的大小来调节由扬声器单元产生的信号。
技术方案
根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置可包括：第一壳体；第二壳体，被配置为容纳第一壳体的至少一部分并引导第一壳体的滑动移动；柔性显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；扬声器模块，包括扬声器单元和扬声器箱，其中，扬声器单元包括设置在第二壳体中的至少一个扬声器，扬声器箱容纳扬声器单元并且包括通气孔；以及密封件，连接到第一壳体和扬声器箱，并且被配置为基于第一壳体的滑动移动而可变。
根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置可包括：第一壳体；第二壳体，被配置为容纳第一壳体的至少一部分并引导第一壳体的滑动移动；柔性显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；扬声器模块，包括扬声器单元、第一扬声器箱和第二扬声器箱，其中，扬声器单元包括设置在第二壳体中的至少一个扬声器，第一扬声器箱设置在第一壳体内部，第二扬声器箱设置在第二壳体内部并且包括容纳扬声器单元的扬声器箱；以及密封件，连接到第一扬声器箱和第二扬声器箱。
有益效果
根据本公开的各种示例实施例的电子装置可以将在打开状态下形成的空的空间用作谐振空间来改善扬声器性能。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置可以使用长度基于电子装置的状态而变化的反射口来改善低音声音。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置可以通过基于谐振空间的大小调节由扬声器模块产生的声音来改善声音质量。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2是示出根据各种实施例的柔性显示器的第二显示区域容纳在第二壳体内部的状态的示图；
图3是示出根据各种实施例的柔性显示器的第二显示区域暴露于第二壳体的外部的状态的示图；
图4是根据各种实施例的电子装置的分解透视图；
图5是示出根据各种实施例的在其上投影显示器的电子装置的示图；
图6a是根据各种实施例的沿着图5中的线A-A'截取的横截面图；图6b是根据各种实施例的图6a中的电子装置被拉伸的横截面图；
图7a是根据各种实施例的沿着图5中的线B-B'截取的横截面图；图7b是根据各种实施例的图7a中的电子装置被拉伸的横截面图；
图8a是根据各种实施例的在闭合状态下的电子装置的内部透视图，并且图8b是根据各种实施例的在打开状态下的电子装置的透视图；
图9a和图9b是根据各种实施例的扬声器模块的透视图；
图10a、图10b、图11a、图11b、图12a、图12b、图13a、图13b、图14a、图14b、图15a、图15b、图16a和图16b是示出根据各种实施例的第一壳体和扬声器模块的示例的示图；
图17a、图17b、图18a和图18b是示出根据各种实施例的包括示例反射口的电子装置的示图；图19是示出根据各种实施例的扬声器模块的示例操作的流程图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在各种实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在各种实施例中，可将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个组件(例如，显示模块160)。
处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立或相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的一部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活(例如，执行应用)状态时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来产生人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构之外的软件结构。
存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息图装置或投影仪以及用于控制显示器、全息图装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器，或者被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线)或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102(例如，扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，随后产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接或无线地连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可以被用户经由他的触感或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如功率管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术，例如新无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101与外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件或者其任意组合实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的组件中。根据各种实施例，可省略上述组件或操作中的一个或更多个组件或操作，或者可添加一个或更多个其它组件或操作。可选地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据各种实施例的柔性显示器的第二显示区域容纳在第二壳体内部的状态的示图。图3是示出根据各种实施例的柔性显示器的第二显示区域暴露于第二壳体的外部的状态的示图。
图2所示的状态可以被称为第一壳体201相对于第二壳体202闭合的状态，并且图3所示的状态可以被称为第一壳体201相对于第二壳体202打开的状态。根据实施例，“闭合状态”或“打开状态”可以被称为电子装置闭合或打开的状态。
参照图2和图3，电子装置200可包括壳体201和202。壳体201和202可以包括第二壳体202和被设置为相对于第二壳体202可移动的第一壳体201。在各种实施例中，可以解释为在电子装置200中第二壳体202被设置为在第一壳体201上滑动的结构。根据实施例，第一壳体201可以被设置为能够相对于第二壳体202在所示方向(例如，由箭头①指示的方向)上往复移动特定距离。图2和图3中的电子装置200的配置可以与图1中的电子装置101的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，第一壳体201可以被称为例如第一结构、滑动部分或滑动壳体，并且可以被设置为在第二壳体202上往复移动。根据实施例，第一壳体201可以容纳各种电气和电子组件，诸如主电路板或电池。根据实施例，第二壳体202可以被称为例如第二结构、主部分或主壳体。显示器203的一部分(例如，第一显示区域A1)可以安置在第一壳体201上。根据实施例，显示器203的另一部分(例如，第二显示区域A2)可以容纳在第二壳体202内部(例如，滑入操作)，或者可以根据第一壳体201相对于第二壳体202的移动(例如，滑动移动)暴露于第二壳体202的外部(例如，滑出操作)。
根据各种实施例，第一壳体201可以包括第一板211(例如，滑板)。第一板211可以包括形成第一板211的至少一部分的第一面(例如，图4中的第一面F1)和面向第一面F1的相反方向的第二面F2。根据实施例，第一板211可以支撑显示器203的至少一部分(例如，第一显示区域A1)。
根据各种实施例，第二壳体202可以包括第二板(例如，图4中的第二板221或主壳体)、从第二板221延伸的第一侧壁221a、从第一侧壁221a和第二板221延伸的第二侧壁221b、以及从第一侧壁221a和第二板221延伸为平行于第二侧壁221b的第三侧壁221c。根据实施例，第二侧壁221b和第三侧壁221c可以垂直于第一侧壁221a形成。根据实施例，第二板221、第一侧壁221a、第二侧壁221b和第三侧壁221c可以形成为在一侧(例如，前面)开口，以容纳(或围绕)第一壳体201的至少一部分。例如，第一壳体201可以连接到第二壳体202以由第二壳体202至少部分地包裹，并且可以在由第二壳体202引导的同时在平行于第一面F1或第二面F2的方向上(例如，在箭头①的方向上)滑动。根据实施例，第二板221、第一侧壁221a、第二侧壁221b和/或第三侧壁221c可以一体形成。根据另一实施例，第二板221、第一侧壁221a、第二侧壁221b和/或第三侧壁221c可以形成为单独的壳体，随后可以被组合或组装。
根据各种实施例，第二板221和/或第一侧壁221a可以覆盖柔性显示器203的至少一部分。例如，柔性显示器203的至少一部分可以容纳在第二壳体202内部，并且第二板221和/或第一侧壁221a可以覆盖容纳在第二壳体202内部的柔性显示器203的至少一部分。
根据各种实施例，第一壳体201能够相对于第二壳体202在平行于第二侧壁221b或第三侧壁221c的第一方向(例如，方向①)上移动，以切换到打开状态和闭合状态，并且第一壳体201可以移动以在闭合状态下位于距第一侧壁221a第一距离处并且在打开状态下位于距第一侧壁221a第二距离处，其中，第二距离大于第一距离。在各种实施例中，第一壳体201可以在闭合状态下围绕第一侧壁221a的一部分。
根据各种实施例，电子装置200可以包括显示器203、键输入装置241、连接器孔243、音频模块247a和247b或相机模块249a和249b。尽管未示出，但是电子装置200还可以包括指示器(例如，LED装置)或各种传感器模块。图2和图3中的显示器203、音频模块247a和247b以及相机模块249a和249b的配置可以与图1中的显示模块160、音频模块170和相机模块180的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，显示器203可以包括第一显示区域A1和第二显示区域A2。根据实施例，第一显示区域A1可以设置在第一壳体201上。例如，第一显示区域A1可以基本上跨第一面F1的至少一部分延伸以设置在第一面F1上。第二显示区域A2可以从第一显示区域A1延伸，并且可以根据第一壳体201的滑动移动插入或容纳在第二壳体202(例如，结构)内部，或者可以暴露于第二壳体202的外部。
根据各种实施例，第二显示区域A2可以在基本上由安装到第一壳体201的辊(例如，图4中的辊250)引导的同时移动，从而被容纳在第二壳体202内部或被容纳在第一壳体201与第二壳体202之间形成的空间内部，或者暴露于其外部。根据实施例，第二显示区域A2可以基于第一壳体201在第一方向(例如，由箭头①指示的方向)上的滑动移动而移动。例如，在第一壳体201滑动的同时，第二显示区域A2的一部分可以在与辊250对应的位置处变形为弯曲形状。
根据各种实施例，如果当从第一板211(例如，滑板)上方观察时第一壳体201从闭合状态移动到打开状态，则第二显示区域A2可以逐渐暴露于第二壳体202的外部，从而与第一显示区域A1形成基本上的平坦表面。显示器203可与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或检测磁场型触控笔的数字化器组合或与其相邻设置。在实施例中，第二显示区域A2可以至少部分地容纳在第二壳体202内部，并且即使在图2所示的状态(例如，闭合状态)下，第二显示区域A2的一部分也可以在视觉上暴露于外部。根据实施例，无论闭合状态还是打开状态，暴露的第二显示区域A2的部分可以位于辊(例如，图4中的辊250)上，并且第二显示区域A2的一部分可以在与辊250对应的位置处保持弯曲形状。
根据各种实施例，电子装置200可以包括至少一个铰链结构240。根据实施例，铰链结构240可以连接第一壳体201和第二壳体202。例如，铰链结构240可以连接到第一板211和第二板221。根据实施例，铰链结构240可以将用于引导第一壳体201的滑动移动的驱动力传递到第一壳体201。例如，铰链结构240可以包括弹性材料(例如，弹簧)，并且可以基于第一壳体201的滑动移动在第一方向(例如，图3中的方向①)上提供弹力。
根据各种实施例，键输入装置241可以位于第一壳体201的一个区域中。根据外观和使用状态，电子装置200可以被设计为不包括所示的键输入装置241，或者包括附加的键输入装置。根据实施例，电子装置200可以包括未示出的键输入装置，例如，主页键按钮或设置在主页键按钮周围的触摸板。根据另一实施例，键输入装置241的至少一部分可以设置在第二壳体202的第一侧壁221a、第二侧壁221b或第三侧壁221c上。
根据各种实施例，根据实施例可以省略连接器孔243，并且连接器孔243可容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)。尽管未示出，但是电子装置200可以包括多个连接器孔243，并且多个连接器孔243中的一些可以用作用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器孔。尽管在所示实施例中连接器孔243设置在第三侧壁221c上，但是本公开不限于此，并且连接器孔243或未示出的连接器孔可以设置在第一侧壁221a或第二侧壁221b上。
根据各种实施例，音频模块247a和247b可包括至少一个扬声器孔247a或至少一个麦克风孔247b。扬声器孔247a中的一个可以被设置为用于语音呼叫的接收器孔，并且扬声器孔247a中的其他扬声器孔可以被设置为外部扬声器孔。电子装置200可以包括麦克风以获得声音，并且麦克风可以通过麦克风孔247b获得电子装置200外部的声音。根据实施例，电子装置200可以包括多个麦克风，以检测声音的方向。根据实施例，电子装置200可以包括扬声器孔247a和麦克风孔247b被实现为一个孔的音频模块，或者包括不包括扬声器孔247a的扬声器(例如，压电扬声器)。
根据各种实施例，相机模块249a和249b可以包括第一相机模块249a和第二相机模块249b。第二相机模块249b可以位于第一壳体201中，并且可以在与显示器203的第一显示区域A1相反的方向上拍摄对象。电子装置200可以包括多个相机模块249a和249b。例如，电子装置200可以包括广角相机、远摄相机和近摄相机中的至少一个，并且根据实施例，可以包括红外投影仪和/或红外接收器测量，从而测量到对象的距离。相机模块249a和249b可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。电子装置200还可以包括另一相机模块(第一相机模块249a)(例如，前置相机)，以在显示器203的相反方向上拍摄对象。例如，第一相机模块249a可以设置在第一显示区域A1周围或与显示器203重叠的区域中，并且在第一相机模块249a设置在与显示器203重叠的区域中的情况下，可以透过显示器203拍摄对象。
根据各种实施例，电子装置200的指示器(未示出)可以设置在第一壳体201或第二壳体202中，并且可以包括发光二极管，从而使用视觉信号提供关于电子装置200的状态信息。电子装置200的传感器模块(未示出)可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块例如可以包括接近传感器、指纹传感器或生物特征传感器(例如，虹膜/面部识别传感器或HRM传感器)。在另一实施例中，传感器模块还可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
图4是根据各种实施例的电子装置的分解透视图。
参照图4，电子装置200可以包括第一壳体201、第二壳体202、显示器203(例如，柔性显示器、可折叠显示器或可卷曲显示器)、辊250和多接头铰链结构213。显示器203的一部分(例如，第二显示区域A2)可以在由辊250引导的同时被容纳在电子装置200内部。图4中的第一壳体201、第二壳体202和显示器203的配置可以与图2和图3中的第一壳体201、第二壳体202和显示器203的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，第一壳体201可以包括第一板211。第一板211可以安装到第二壳体202，并且可以在由第二壳体202引导的同时在一个方向(例如，图1中的箭头①的方向)上线性往复移动。根据实施例，第一板211可以包括第一面F1，并且显示器203的第一显示区域A1可以基本上安装到第一面F1并保持平坦形状。根据实施例，第一板211可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。根据实施例，第一板211可以容纳电子装置200的组件(例如，电池289(例如，图1中的电池189)和电路板204)。
根据各种实施例，多接头铰链结构213可以连接到第一壳体201。例如，当第一壳体201滑动时，多接头铰链结构213可以相对于第二壳体202移动。在闭合状态(例如，图2)下，多接头铰链结构213可以基本上容纳在第二壳体202内部。根据实施例，多接头铰链结构213的至少一部分可以位于第一壳体201的第一板211与第二壳体202的第二板221和/或第一侧壁221a之间，并且可以对应于辊250移动。
根据各种实施例，多接头铰链结构213可以包括多个棒或杆214。多个杆214可以直线延伸以平行于辊250的旋转轴R设置，并且可以沿着垂直于旋转轴R的方向(例如，第一壳体201滑动的方向)布置。
根据各种实施例，每个杆214可以围绕另一个相邻的杆214转动，同时保持平行于另一个相邻的杆214。根据实施例，当第一壳体201滑动时，多个杆214可以布置为形成弯曲表面，或者可以布置为形成平坦表面。例如，当第一壳体201滑动时，多接头铰链结构213的面向辊250的一部分可以形成弯曲空间，并且多接头铰链结构213的不面向辊250的其他部分可以形成平坦表面。根据实施例，显示器203的第二显示区域A2可以安装或支撑在多接头铰链结构213上，并且在打开状态(例如，图3)下，第二显示区域A2的至少一部分可以与第一显示区域A1一起暴露于第二壳体202的外部。在第二显示区域A2暴露于第二壳体202的外部的状态下，多接头铰链结构213可以形成基本上的平坦表面，从而支撑或保持第二显示区域A2平坦。根据实施例，多接头铰链结构213可以使用柔性且一体的支撑构件(未示出)替换。
根据各种实施例，第二壳体202可以包括第三板223。根据实施例，第三板223可以基本上形成第二壳体202的至少一部分或电子装置200的外观。例如，第三板223可以耦接到第二板221的外表面。根据实施例，第三板223可以与第二板221一体形成。根据实施例，第三板223可以向电子装置200的外观提供装饰效果。第二板221可以使用金属或聚合物中的至少一种来制造，并且第三板223可以使用金属、玻璃、合成树脂或陶瓷中的至少一种来制造。根据实施例，第二板221和/或第三板223可以由至少部分地透射光的材料(例如，辅助显示区域)制造。例如，在显示器203的一部分(例如，第二显示区域A2)被容纳在电子装置200内部的状态下，电子装置200可以使用第二显示区域A2输出视觉信息。辅助显示区域可以是第二板221和/或第三板223的一部分，其中，容纳在第二壳体202内部的显示器203位于该部分处。
根据各种实施例，辊250可以设置在第一壳体201内部。例如，辊250可以可旋转地安装到第一壳体201的第一板211的一个边缘。根据实施例，辊250可以在沿着旋转轴R旋转的同时引导第二显示区域A2的旋转。
根据各种实施例，电子装置200可以包括扬声器模块260。扬声器模块260可以设置在第二壳体202中。图4中的扬声器模块260的配置可以与图1中的音频模块170的配置完全或部分相同。
图5是示出根据各种实施例的在其上投影显示器的电子装置的示图。图6a是根据各种实施例的沿着图5中的线A-A'截取的横截面图，并且图6b是根据各种实施例的图6a中的在拉伸状态下的电子装置的横截面图。图7a是根据各种实施例的沿着图5中的线B-B'截取的横截面图，并且图7b是根据各种实施例的图7a中的在拉伸状态下的电子装置的横截面图。图8a是根据各种实施例的在闭合状态下的电子装置的内部透视图，并且图8b是根据各种实施例的在打开状态下的电子装置的透视图。
参考图5、图6a、图6b、图7a、图7b、图8a和图8b，第一壳体310可以相对于第二壳体320滑动。图5、图6a、图6b、图7a、图7b、图8a和图8b中的电子装置300、第一壳体310、第一板311、多接头铰链结构313、第二壳体320和辊350的配置可以与图4中的电子装置200、第一壳体201、第一板211、多接头铰链结构213、第二壳体202和辊250的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，第一壳体310可以容纳电子装置300的组件。例如，电池302、其上安装有处理器(例如，图1中的处理器120)的主印刷电路板304、其上安装有麦克风模块308的辅助电路板306、以及马达模块370中的至少一个可以设置在第一壳体310的第一板311上。
根据各种实施例，第一板311可包括面向第二壳体320的第一板表面311a。例如，第一板表面311a可以面向第一壳体310滑动的第一方向(例如，X轴方向)。
根据各种实施例，电子装置300可以包括扬声器模块360。根据实施例，扬声器模块360可以设置在第二壳体320内部。根据实施例，扬声器模块360可以包括被配置为基于电信号产生声音的扬声器单元(例如，图9a中的扬声器单元410)和容纳扬声器单元的扬声器箱(例如，图9a中的扬声器箱420)。扬声器箱420可以包括用于将由扬声器单元410产生的振动传递到电子装置300的外部的发射孔364。发射孔364可以连接到形成在第二侧壁321b或第三侧壁321c中的扬声器孔347。根据实施例，电子装置300可以包括多个扬声器模块360a和360b。例如，电子装置300可包括与第三侧壁321c相邻的第一扬声器模块360a和与第二侧壁321b相邻的第二扬声器模块360b。
根据各种实施例，电子装置300可以包括形成在电子装置300内部的谐振空间362。根据实施例，扬声器模块360的谐振空间362可以形成在电子装置300内部，其中，谐振空间362被配置为基于第一壳体310的滑动移动而改变其体积。根据实施例，谐振空间362可以是由扬声器模块360(例如，图9a中的扬声器箱420)、密封构件380和第一壳体310围绕的空间。例如，当第一壳体310在打开状态下(例如，图3)时，可以与电子装置300内部的扬声器模块360相邻地形成空的空间，并且可以在空的空间中发生声音的谐振。根据实施例，扬声器模块360可以包括扬声器谐振空间(未示出)。扬声器模块360中产生的振动可以在谐振空间362和扬声器谐振空间(未示出)中谐振。根据实施例，可以从扬声器模块360中排除面向谐振空间362的谐振孔366。例如，在扬声器模块360中产生的振动可以通过扬声器箱420传递到谐振空间362。
根据各种实施例，可以基于谐振空间362的大小(例如，体积)来改善扬声器模块360在低音频带(例如，200Hz至800Hz的频带)中的性能。例如，低音频带中的响度可以基于谐振空间362的大小而增大。
根据各种实施例，电子装置300可包括基于第一壳体310的滑动移动形成的内部空间363。根据实施例，内部空间363可以是电子装置300内部的空的空间，其在电子装置300的打开状态(例如，图8b)下形成。根据实施例，内部空间363可以位于与扬声器模块360相邻，并且由扬声器模块360产生的声音可以在位于扬声器模块360内部的谐振空间362、内部空间363和/或扬声器谐振空间(未示出)中谐振。
根据各种实施例，电子装置300可以包括马达模块370。根据实施例，马达模块370可以使用从电池302接收的电力来产生旋转力。根据实施例，马达模块370可以设置在第一壳体310的第一板311中，并且可以连接到第二壳体320的第二板321。基于由马达模块370产生的旋转力，第一壳体310可以相对于第二壳体320滑动。根据另一实施例，马达模块370可以设置在第二壳体320的第二板321内部，并且可以连接到多接头铰链结构313或第一板311。根据实施例，可以不包括马达模块370。例如，电子装置300可以通过用户提供的力打开或闭合。
根据各种实施例，第一壳体310和第二壳体320可以通过铰链结构340(例如，图3中的铰链结构240)连接。根据实施例，设置在第二板321或第三板322(例如，图4中的第三板223)上的铰链结构340可以连接到第一壳体310的第一板311。
根据各种实施例，电子装置300可以包括连接到第一壳体310和扬声器模块360的密封构件(例如，密封件)380(例如，柔性密封构件)。根据实施例，密封构件380可以基于第一壳体310的滑动移动而变化。密封构件380的位置或形状(例如，长度)可基于电子装置300的状态变化而变化。例如，密封构件380在电子装置300的闭合状态下(例如，图2)的长度可小于密封构件380在电子装置300的打开状态下(例如，图3)的长度。例如，当电子装置300在闭合状态下(例如，图2)时，密封构件380可被折叠，并且当电子装置300在打开状态下(例如，图3)时，密封构件380可被展开。作为另一示例，当电子装置300在闭合状态下(例如，图2)时，密封构件380可被展开，并且当电子装置300在打开状态下(例如，图3)时，密封构件380可被折叠。根据实施例，密封构件380的位置可以根据第一壳体310的滑动移动而改变。根据实施例，密封构件380可以围绕谐振空间362的至少一部分。例如，密封构件380可以连接到面向第一壳体310的第一扬声器箱表面360a-1和第一板311的第一板表面311a。根据实施例，密封构件380可以由柔性材料形成。例如，密封构件380可以包括柔性膜。根据实施例，密封构件380可以形成为闭合曲线形状。
根据各种实施例，电子装置300可包括至少一个通气孔309。至少一个通气孔309是形成在电子装置300的第一壳体310中的孔或凹部，并且可以使得气体能够在电子装置300的外部与电子装置300的内部之间流动。根据实施例，通气孔309可基于电子装置300的状态提供电子装置300的外部与电子装置300的内部之间的空气的路径。例如，当电子装置300在打开状态下(例如，图8b)时，通气孔309可以暴露于外部以提供气体流过的路径，并且当电子装置300处于闭合状态(例如，图8a)时，通气孔309可以被第二壳体320覆盖，使得通气孔309可以不用作气体的路径。根据实施例，电子装置300可以包括由网状材料制成的保护盖(未示出)，用于避免和/或减少外部异物通过通气孔309流入。保护盖可以覆盖通气孔309。
图9a和图9b是示出根据各种实施例的示例扬声器模块的透视图。
参照图9a和图9b，扬声器模块400可包括扬声器单元(例如，包括至少一个扬声器)410和扬声器箱420。图9a和图9b中的扬声器模块400的配置可以与图8a和图8b中的扬声器模块360的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，扬声器模块400可包括扬声器单元410和扬声器箱420。
根据各种实施例，扬声器单元410可以将电信号转换为声音。根据实施例，扬声器单元410可包括以下中的至少一个：被配置为基于脉冲宽度调制(PWM)使振动板振动的线圈(例如，音圈)(未示出)、被配置为振动的振动板(例如，振膜)(未示出)、由导电材料形成并将从扬声器模块400的外部接收的信号(例如，功率)发送到线圈的阻尼构件(例如，弹簧)(未示出)、磁体(未示出)或用于集中由磁体产生的磁场的导电板(未示出)。
根据各种实施例，扬声器箱420可形成扬声器模块400的外表面的至少一部分。例如，扬声器箱420可以容纳扬声器单元410。根据实施例，扬声器箱420可以被配置为包括用于保护振动板的保护盖、用于容纳扬声器单元410的组件(例如，线圈、振动板和阻尼构件)的框架(未示出)或用于保护扬声器单元410的组件(例如，磁体)的轭中的至少一个。例如，扬声器箱420可以指示围绕扬声器单元410的壳体或外壳。根据实施例，扬声器箱420的至少一部分可以用作用于累积由扬声器单元410产生的声音的至少一部分的音箱。
根据各种实施例，扬声器箱420可包括至少一个通气孔402。根据实施例，通气孔402是穿过扬声器箱420的孔，并且可以使气体能够在扬声器模块400的外部与扬声器模块400的内部之间流动。根据实施例，扬声器模块400可包括由网状材料制成的保护盖(未示出)，用于避免和/或减少外部异物通过通气孔402流入。保护盖可以覆盖通气孔402。
根据各种实施例，扬声器模块400可包括发射孔404。发射孔404可形成用于将由扬声器单元410的振动板产生的振动传递到扬声器模块400或电子装置(例如，图2中的电子装置200)的外部的路径。根据实施例，发射孔404可以是在扬声器箱420中被形成为面向扬声器单元410的振动板(未示出)的至少一部分的孔。图9a和图9b中的发射孔404的配置可以与图7a和图7b中的发射孔364的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，扬声器模块400可包括谐振孔406。根据实施例，电子装置(例如，图2中的电子装置200)可以包括连接到谐振孔406的谐振空间(例如，图8b中的谐振空间362)。例如，谐振孔406可以是形成在面向第一壳体(例如，图8a中的第一壳体310)的第一扬声器箱表面420a中的孔。根据实施例，谐振孔406可以在与发射孔404的方向不同的方向上形成。例如，发射孔404可以位于面向电子装置(例如，图7a中的电子装置300)的外部，并且谐振孔406可以位于面向电子装置300的内部。图9a和图9b中的谐振孔406的配置可以与图7a和图7b中的谐振孔366的配置完全或部分相同。根据实施例，可以不包括谐振孔406的配置。
根据各种实施例，扬声器模块400可包括形成在扬声器箱420内部的内部谐振空间(未示出)。例如，电子装置(例如，图8b中的电子装置300)可包括扬声器模块400的内部谐振空间(未示出)和连接到谐振孔406的电子装置300的谐振空间(例如，图8b中的谐振空间362)，并且可改善扬声器模块400在低音频带中的性能。
图10a、图10b、图11a、图11b、图12a、图13b、图14a、图14b、图15a、图15b、图16a和图16b是示出根据各种实施例的第一壳体和扬声器模块的示例的示图。
参照图10a、图10b、图11a、图11b、图12a、图13b、图14a、图14b、图15a、图15b、图16a和图16b，电子装置500可以包括第一扬声器箱510、扬声器模块520、扬声器单元530、第二扬声器箱540和密封构件(例如，密封件)550(例如，柔性密封构件)。图10a、图10b、图11a、图11b、图12a、图13b、图14a、图14b、图15a、图15b、图16a和图16b中的电子装置500、第一扬声器箱510和密封构件550的配置可以与图7a和图7b中的电子装置300、第一壳体310和密封构件380的配置完全或部分相同，并且扬声器模块520、发射孔522、谐振孔524、扬声器单元530和第二扬声器箱540的配置可以与图9a和图9b中的扬声器模块400、发射孔404、谐振孔406、扬声器单元410和扬声器箱420的配置完全或部分相同。根据实施例，电子装置500可以包括根据连接到扬声器模块520的密封构件550的形状而改变的谐振空间560。根据实施例，可以解释为密封构件550和谐振空间560包括在扬声器模块520中。
根据各种实施例，扬声器箱510和540可包括第一扬声器箱510和第二扬声器箱540。根据实施例，第一壳体(例如，图8a中的第一壳体310)的一部分(例如，图7b中的第一板表面311a)可以被称为第一扬声器箱510。例如，第二扬声器箱540可以与第一壳体310一起容纳扬声器单元530，并且第一壳体310的容纳扬声器单元530的一部分可以被称为第一扬声器箱510。
根据各种实施例，电子装置500可以包括谐振空间560。根据实施例，谐振空间560可以是由第一扬声器箱510、第二扬声器箱540和密封构件550形成的空间。谐振空间560可以通过谐振孔524连接到扬声器单元530，并且由扬声器单元530产生的振动的至少一部分的振幅可以在谐振空间560中增大。
根据各种实施例，第一壳体(例如，图8a中的第一壳体310)或第一扬声器箱510可以包括至少一个第一引导构件(例如，第一引导件)512。根据实施例，第一引导构件512可以在第一方向(例如，X轴方向)上从第一壳体310或第一扬声器箱510朝向扬声器单元530延伸。例如，第一扬声器箱510的至少一部分可以包括第一壳体310的第一板表面(例如，图7b中的第一板表面311a)。根据实施例，第一引导构件512可以具有圆柱形形状，在该圆柱形形状中，面向扬声器模块520的谐振孔524的区域是开放的。根据实施例，第一引导构件512可以引导密封构件550的移动。例如，第一引导构件512可以连接到密封构件550的第一端550a，并且当第一壳体310滑动时，在第一方向(例如，X轴方向)上移动，从而引导密封构件550在第一方向上的移动。根据实施例，第一引导构件512可以与第一壳体310或第一扬声器箱510一体地形成。
根据各种实施例，扬声器模块520可包括至少一个第二引导构件(例如，第二引导件)542。根据实施例，第二引导构件542可以从扬声器模块520的第二扬声器箱540朝向第一扬声器箱510突出。根据实施例，第二引导构件542可以引导密封构件550的移动。例如，第二引导构件542可以固定到第二壳体(例如，图4中的第二壳体320)，同时连接到与密封构件550的第一端550a相对的第二端550b，以避免和/或减少密封构件550的分离。根据实施例，第二引导构件542可以与第二扬声器箱540一体形成。
根据各种实施例，密封构件550可以连接到第一扬声器箱510和第二扬声器箱540，并且密封构件550可以避免和/或减少外部异物流入扬声器模块520。根据实施例，密封构件550可以与第一扬声器箱510和第二扬声器箱540一起形成谐振空间560。
根据各种实施例，密封构件550可以包括连接到可滑动构造(例如，第一壳体(例如，图8a中的第一扬声器箱510或第一壳体310))的第一端550a和与第一端550a相对的安装到固定构造(例如，图8a中的第二扬声器箱540或第二壳体320)的第二端550b。根据实施例(例如，图11a和图11b)，密封构件550的第一端550a可以连接到第一引导构件512，并且第二端550b可以连接到第二引导构件542。根据实施例(例如，图10a和图10b)，第二引导构件542可以包括围绕第一引导构件512的第一区域544。第一区域544可以具有闭合曲线的形状并且面向第一引导构件512的至少一部分。密封构件550的第一端550a可以连接到第一引导构件512，并且第二端550b可以连接到第二引导构件542的第一区域544。
根据各种实施例，第一扬声器箱510可包括从第一引导构件512延伸的第一分隔壁514。根据实施例，第一分隔壁514可以在基本上垂直于第一引导构件542的第二方向(例如，Y轴方向)上从第一引导构件512的端部突出。根据实施例，密封构件550可以连接到第一分隔壁514和第二引导构件542。
根据各种实施例(例如，图12a和图12b)，第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)或第一扬声器箱510可包括从第一引导构件512朝向第二扬声器箱540突出的至少一个第一突出区域516。根据实施例，第一突出区域516可以在基本上垂直于第一壳体310的滑动方向(例如，X轴方向)的第二方向(例如，Y轴方向)上突出。
根据各种实施例(例如，图12a和图12b)，第二扬声器箱540可包括朝向第一引导构件512突出的至少一个第二突出区域546。根据实施例，第二突出区域546可以在基本上垂直于第一壳体310的滑动方向(例如，X轴方向)的第二方向(例如，Y轴方向)上突出。
根据各种实施例，第一突出区域516和第二突出区域546可以引导密封构件550的移动。例如，当电子装置500在闭合状态(例如，图12b)下时，密封构件550可容纳在电子装置500内部以对应于第一突出区域516和第二突出区域546的形状，从而减少或避免密封构件550的扭转或缠结。
根据各种实施例，密封构件550可以由柔性材料形成。根据实施例，密封构件550可以包括柔性膜。例如，密封构件550可以包括可基于第一壳体(例如，图8a中的第一壳体310)的移动而移动的膜。根据实施例(例如，图13a和图13b)，密封构件550可以包括泡沫(例如，聚氨酯泡沫)。根据实施例，密封构件550可以设置在从第一引导构件512延伸的倾斜区域518和第二引导构件542之间。密封构件550可以基于第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)的滑动移动而被压缩或拉伸。
根据各种实施例(例如，图14a和图14b)，电子装置500可以包括磁体570。根据实施例，磁体570可以包括设置在第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)中的第一磁体572和面向第一磁体572并设置在第二壳体(例如，图7a中的第二壳体320)中的第二磁体574。例如，第一磁体572可以基于第一壳体310或第一扬声器箱510的移动而移动，并且第二磁体574可以连接到第二壳体320以不相对于扬声器单元530移动。根据实施例，磁体570可以引导密封构件550的移动。密封构件550可以沿着第一磁体572移动，并且可以减少或避免密封构件550的扭转或缠结。根据实施例，第一磁体572可被设置使得相对于第二磁体574产生吸引力。例如，当电子装置500在打开状态下(例如，图14b)时，第一磁体572可面向第二磁体574，且电子装置500可基于在第一磁体572与第二磁体574之间产生的吸引力而保持在打开状态下。根据实施例，第一磁体572可以位于第二磁体574与扬声器单元530之间。
根据各种实施例(例如，图15a和图15b)，密封构件550可以与第一扬声器箱510或第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)连接，并且可以通过第一扬声器箱510连接到第二扬声器箱540。根据实施例，密封构件550可以与第二扬声器箱540间隔开。根据实施例，第一扬声器箱510或第一壳体310可以包括连接到第二扬声器箱540的第一端510a和连接到密封构件550的第二端510b，并且密封构件550和第一扬声器箱510的一部分的位置可以根据第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)的滑动移动而改变。例如，当电子装置500在闭合状态(例如，图15a)下时，第一扬声器箱510可以位于垂直于第二扬声器箱540，并且密封构件550可以在折叠状态下位于第一扬声器箱510之间。作为另一示例，当电子装置500在打开状态(例如，图15b)下时，第一扬声器箱510可以位于倾斜于第二扬声器箱540，并且密封构件550可以在展开状态下位于第一扬声器箱510之间。
根据各种实施例(例如，图16a和图16b)，电子装置500可以包括无源扬声器580(例如，无源辐射器)。根据实施例，无源扬声器580可以包括被配置为基于谐振空间560内的压力而振动的振动板(未示出)。根据实施例，无源扬声器580可以设置在第一扬声器箱510上，并且可以基于第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)的滑动移动而折叠或展开。例如，当电子装置500在闭合状态(例如，图16a)下时，无源扬声器580可以在折叠状态下位于电子装置500内部，并且当电子装置500在展开状态(例如，图16b)下时，无源扬声器580可以展开以暴露于电子装置500的外部。根据实施例，无源扬声器580可以不包括磁体或线圈。
根据各种实施例，在电子装置500包括无源扬声器580的情况下，可以增大由扬声器单元530产生的低频带(例如，200Hz至800Hz)中的振动的振幅。例如，包括无源扬声器580的电子装置500可以产生具有比不包括无源扬声器580的电子装置的低频带的振幅大1.4dB的振幅的振动。
图17a、图17b、图18a和图18b是示出根据各种实施例的包括反射口的电子装置的示图。
参照图17a、图17b、图18a和图18b，电子装置600可包括第一扬声器箱610、扬声器模块620、扬声器单元630、第二扬声器箱640和密封构件(例如，密封件)650。图17a、图17b、图18a和图18b中的电子装置600、第一扬声器箱610、扬声器模块620、扬声器单元630、包括谐振孔624的第二扬声器箱640和密封构件650的配置可以与图10a中的电子装置500、第一扬声器箱510、扬声器模块520、扬声器单元530、包括谐振孔524的第二扬声器箱540和密封构件550的配置完全和部分相同。
根据各种实施例，扬声器模块620可以是基础反射型扬声器。例如，扬声器模块620可包括能够将扬声器单元630的振动传递到电子装置600的外部的反射口690。
根据各种实施例(例如，图17a或图17b)，反射口690可以基于第一壳体(例如，图3中的第一壳体201)的滑动移动而连接到电子装置600的外部。根据实施例(例如，图17a)，反射口690在与第二扬声器箱640重叠时可以不暴露于外部。例如，当电子装置600在闭合状态(例如，图17a)下时，反射口690可以被第一扬声器箱610、第二扬声器箱640、密封构件650和扬声器单元630包围。根据实施例(例如，图17b)，反射口690可以暴露于电子装置600的外部。例如，当电子装置600在打开状态(例如，图17b)下时，反射口690的一部分可以被第一扬声器箱610、密封构件650和扬声器单元630包围，并且其他部分可以暴露于电子装置600的外部。根据实施例，反射口690可以在电子装置600的外部与扬声器单元630之间形成声音路径，并且放大由扬声器单元630产生的低音声音。例如，从电子装置600的内部反射的低音声音可以通过反射口690发送到电子装置600的外部。
根据各种实施例，反射口690的长度可以根据第一壳体(例如，图3中的第一壳体201)的滑动移动而改变。例如，反射口690在电子装置600的闭合状态(例如，图18a)下的长度可以小于反射口690在电子装置600的打开状态(例如，图18b)下的长度。根据实施例，由扬声器模块620产生的声音的响度可以与反射口的体积或长度成比例地增大。例如，随着反射口690的体积增加，基峰出现的频率的大小可以减小。基峰可指示获得由扬声器模块620产生的声音的最大振幅的频率。
根据各种实施例，密封构件650可以包括第一密封构件652。根据实施例，第一密封构件652可以连接到第一扬声器箱610和第二扬声器箱640。第一密封构件652的配置可以与图12a中的密封构件550的配置完全或部分相同。
根据各种实施例，密封构件650可以包括第二密封构件654。根据实施例，第二密封构件654可以形成反射口690的至少一部分。例如，第二密封构件654可以连接到扬声器单元630和第一扬声器箱610的一个表面。
根据各种实施例，基于电子装置600的第一壳体(例如，图8a中的第一壳体310)的滑动移动，密封构件650可以被压缩(或折叠)或拉伸(或展开)。根据实施例，基于第一壳体310的滑动移动，第一密封构件652的压缩方向和第二密封构件654的压缩方向可以不同。例如，当电子装置600在闭合状态(例如，图17a)下时，第一密封构件652可以被拉伸，并且第二密封构件654可以被压缩。当电子装置600在打开状态(例如，图17b)下时，第一密封构件652可以被压缩，并且第二密封构件654可以被拉伸。
图19是示出根据各种实施例的基于电子装置的状态的扬声器模块的示例操作的流程图。
参照图19，调节电子装置(例如，图2中的电子装置200)的扬声器模块(例如，图4中的扬声器模块260)的输出的操作1000可以包括确定谐振空间(例如，图10a或图10b中的谐振空间560)的体积的操作1010和调节由扬声器单元(例如，图10a中的扬声器单元530)产生的声音的操作1020。
根据各种实施例，电子装置200可以确定谐振空间560的体积。根据实施例，电子装置200的处理器(例如，图1中的处理器120)可以确定电子装置200的状态或电子装置200的打开程度，并且基于电子装置200的打开程度来确定谐振空间560的体积。例如，处理器120可以确定电子装置200是在闭合状态(例如，图2)下、在打开状态下(例如，图3)还是在中间状态(例如，闭合状态与打开状态之间的状态)下，并且基于所确定的电子装置200的状态或电子装置200的打开程度来确定谐振空间560的体积。
根据各种实施例，电子装置200可以包括设置在第一壳体(例如，图7a中的第一壳体310)内部的第一磁体(例如，图14a中的第一磁体572)和设置在第二壳体(例如，图7b中的第二壳体320)内部的第二磁体574。电子装置200可以使用基于第一磁体572与第二磁体574之间的分离距离的磁场的大小来确定电子装置200的打开程度和/或谐振空间560的体积。
根据各种实施例，电子装置200可包括：接触引脚(例如，弹簧引脚)(未示出)，被配置为基于第一壳体310的滑动移动来改变电连接路径。电子装置200可以基于改变的电连接路径的电阻值来确定电子装置200的打开程度和/或谐振空间560的体积。
根据各种实施例，电子装置200可以优化扬声器模块(例如，图10a中的扬声器模块520)。例如，处理器120可以基于所确定的谐振空间560的大小、电子装置200的打开程度和/或电子装置200的状态来优化扬声器模块520。例如，处理器120可以基于所确定的谐振空间560的大小、电子装置200的打开程度和/或电子装置200的状态来调节由扬声器单元(例如，图10a中的扬声器单元530)产生的声音。
根据本公开的各种示例实施例，电子装置(例如，图3中的电子装置200)可以包括：第一壳体(例如，图3中的第一壳体201)；第二壳体(例如，图3中的第二壳体202)，容纳第一壳体的至少一部分并且被配置为引导第一壳体的滑动移动；柔性显示器(例如，图3中的显示器203)，包括设置在第一壳体上的第一显示区域(例如，图3中的第一显示区域A1)和从第一显示区域延伸的第二显示区域(例如，图3中的第二显示区域A2)；扬声器模块(例如，图9a中的扬声器模块400)，包括扬声器单元(例如，图9a中的扬声器单元410)和扬声器箱(例如，图9b中的扬声器箱420)，其中，扬声器单元包括设置在第二壳体中的至少一个扬声器，扬声器箱容纳扬声器单元并包括通气孔(例如，图9b中的通气孔402)；以及密封件(例如，图10A中的密封构件550)，连接到第一壳体和扬声器箱，并且被配置为基于第一壳体的滑动移动而可变。
根据各种示例实施例，扬声器模块可包括发射孔(例如，图9a中的发射孔404)和谐振孔(例如，图9b中的谐振孔406)，其中，发射孔被配置为将由扬声器单元产生的振动传递到电子装置外部，谐振孔面向第一壳体。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括：谐振空间(例如，图8b中的谐振空间362)，连接到谐振孔并且至少部分地被第一壳体和扬声器箱包围。
根据各种示例实施例，第一壳体可包括：第一引导件(例如，图10a中的第一引导构件512)，朝向扬声器单元突出并连接到密封件的第一端(例如，图10a中的第一端550a)，并且扬声器模块可包括：第二引导件(例如，图10a中的第二引导构件542)，从扬声器箱朝向第一引导件突出并连接到与密封件的第一端相对的第二端(例如，图10a中的第二端550b)。
根据各种示例实施例，第一壳体可包括从第一引导件朝向扬声器箱突出的至少一个第一突出区域(例如，图12b中的第一突出区域516)，并且扬声器箱可包括朝向第一引导件突出的至少一个第二突出区域(例如，图12b中的第二突出区域546)。
根据各种示例实施例，扬声器箱可包括第一扬声器箱(例如，图10a中的第一扬声器箱510)和第二扬声器箱(例如，图10a中的第二扬声器箱540)，其中，第一扬声器箱设置在第一壳体内部，第二扬声器箱通过密封件连接到第一扬声器箱并设置在第二壳体内部。
电子装置还可以包括：反射口(例如，图17a中的反射口690)，被配置为将扬声器单元的振动传递到电子装置的外部，并且反射口可以被配置为具有基于第一壳体的滑动移动而改变的长度。
根据各种示例实施例，密封件可包括第一密封件(例如，图17a中的第一密封构件652)和第二密封件(例如，图17a中的第二密封构件654)，其中，第一密封件连接到第一扬声器箱和第二扬声器箱，第二密封件连接到第一扬声器箱和扬声器单元并且被配置为形成反射口的至少一部分。
根据各种示例性实施例，第一密封件的压缩方向和第二密封件的压缩方向可以基于第一壳体的滑动移动而不同。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括：第一磁体(例如，图14a中的第一磁体572)和第二磁体(例如，图14a中的第二磁体574)，其中，第一磁体设置在第一壳体内部并被配置为引导密封件，第二磁体面向第一磁体并设置在第二壳体内部。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括：无源扬声器(例如，图16a中的无源扬声器580)，设置在第一壳体上并且被配置为基于第一壳体的滑动移动而折叠或展开。
根据各种示例实施例，第一壳体可以包括被配置为支撑第一显示区域的第一板(例如，图4中的第一板211)，并且电子装置还可以包括：辊，可旋转地安装到第一板的一个边缘并被配置为引导第二显示区域的旋转。
根据各种示例实施例，第一板可包括面向辊或扬声器模块中的至少一个的第一板表面(例如，图7b中的第一板表面311a)，并且密封件可连接到第一板表面。
根据各种实例实施例，密封件可包括呈闭合曲线形状的膜或泡沫。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括：处理器(例如，图1中的处理器120)，被配置为基于第一壳体的滑动移动来调节由扬声器单元产生的信号。
根据本公开的各种示例实施例，电子装置(例如，图3中的电子装置200)可以包括：第一壳体(例如，图3中的第一壳体201)；第二壳体(例如，图3中的第二壳体202)，容纳第一壳体的至少一部分并且被配置为引导第一壳体的滑动移动；柔性显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域(例如，图3中的第一显示区域A1)和从第一显示区域延伸的第二显示区域(例如，图3中的第二显示区域A2)的；扬声器模块(例如，图9a中的扬声器模块400)，包括扬声器单元、第一扬声器箱(例如，图10a中的第一扬声器箱510)和第二扬声器箱(例如，图10a中的第二扬声器箱540)，其中，扬声器单元包括设置在第二壳体中的至少一个扬声器(例如，图9a中的扬声器单元410)，第一扬声器箱设置在第一壳体内部，第二扬声器箱设置在第二壳体内部并且包括容纳扬声器单元的扬声器箱(例如，图9a中的扬声器箱420)；以及密封件(例如，图10a中的密封构件550)，连接到第一扬声器箱和第二扬声器箱。
根据各种示例实施例，扬声器模块可包括发射孔(例如，图9a中的发射孔404)和谐振孔(例如，图9b中的谐振孔406)，其中，发射孔被配置为将由扬声器单元产生的振动传递到电子装置的外部，谐振孔面向第一扬声器箱，并且电子装置还可包括：谐振空间(例如，图10a中的谐振空间560)，连接到谐振孔并且至少部分地被第一扬声器箱、第二扬声器箱和密封件包围。
根据各种示例实施例，第一扬声器箱可包括：第一引导件(例如，图10a中的第一引导构件512)，朝向扬声器单元突出并连接到密封件的第一端(例如，图10a中的第一端550a)，并且第二扬声器箱可包括：第二引导件(例如，图10a中的第二引导构件542)，朝向第一引导件突出并连接到与密封件的第一端相对的第二端(例如，图10a中的第二端550b)。
根据各种示例实施例，第一扬声器箱可包括从第一引导件朝向第二扬声器箱突出的至少一个第一突出区域(例如，图12b中的第一突出区域516)，并且第二扬声器箱可包括朝向第一引导件突出的至少一个第二突出区域(例如，图12b中的第二突出区域546)。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括：反射口(例如，图17a中的反射口690)，被配置为将扬声器单元的振动传递到电子装置的外部，并且反射口可以被配置为具有基于第一壳体的滑动移动而改变的长度。
包括上述本公开的各种扬声器模块的电子装置不限于上述实施例和附图，并且本公开所属领域的技术人员将清楚，在不脱离本公开的技术范围的情况下，各种替换、修改和改变是可能的。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
第一壳体；
第二壳体，容纳第一壳体的至少一部分并且被配置为引导第一壳体的滑动移动；
柔性显示器，包括设置在第一壳体上的第一显示区域和从第一显示区域延伸的第二显示区域；
扬声器模块，包括扬声器单元和扬声器箱，其中，扬声器单元包括设置在第二壳体中的至少一个扬声器，扬声器箱容纳扬声器单元并且包括通气孔；以及
密封件，连接到第一壳体和扬声器箱，并且被配置为基于第一壳体的滑动移动而可变。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，扬声器模块包括发射孔和谐振孔，其中，发射孔被配置为将由扬声器单元产生的振动传递到所述电子装置的外部，谐振孔面向第一壳体。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：谐振空间，连接到谐振孔并且至少部分地被第一壳体和扬声器箱包围。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一壳体包括：第一引导件，朝向扬声器单元突出并且连接到密封件的第一端，
其中，扬声器模块包括：第二引导件，从扬声器箱朝向第一引导件突出并且连接到与密封件的第一端相对的第二端。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，第一壳体包括从第一引导件朝向扬声器箱突出的至少一个第一突出区域，
其中，扬声器箱包括朝向第一引导件突出的至少一个第二突出区域。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，扬声器箱包括第一扬声器箱和第二扬声器箱，其中，第一扬声器箱设置在第一壳体内部，第二扬声器箱通过密封件连接到第一扬声器箱并设置在第二壳体内部。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：反射口，被配置为将扬声器单元的振动传递到所述电子装置的外部，
其中，反射口被配置为具有基于第一壳体的滑动移动而改变的长度。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，密封件包括第一密封件和第二密封件，其中，第一密封件连接到第一扬声器箱和第二扬声器箱，第二密封件连接到第一扬声器箱和扬声器单元并且被配置为形成反射口的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，第一密封件的压缩方向和第二密封件的压缩方向基于第一壳体的滑动移动而不同。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：第一磁体和第二磁体，其中，第一磁体设置在第一壳体内部并且被配置为引导密封件，第二磁体面向第一磁体并且设置在第二壳体内部。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：无源扬声器，设置在第一壳体上并且被配置为基于第一壳体的滑动移动而折叠或展开。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一壳体包括被配置为支撑第一显示区域的第一板，
其中，所述电子装置还包括：辊，可旋转地安装到第一板的一个边缘并且被配置为引导第二显示区域的旋转。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，第一板包括面向辊或扬声器模块中的至少一个的第一板表面，
其中，密封件连接到第一板表面。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，密封件包括呈闭合曲线形状的膜或泡沫。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：处理器，被配置为基于第一壳体的滑动移动来调节由扬声器单元产生的信号。
CN202180075119.3A 2020-11-06 2021-11-02 包括扬声器模块的电子装置 Pending CN116420357A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0147826 2020-11-06
KR20200147826 2020-11-06
KR10-2020-0167709 2020-12-03
KR1020200167709A KR20220061784A (ko) 2020-11-06 2020-12-03 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
PCT/KR2021/015641 WO2022098034A1 (ko) 2020-11-06 2021-11-02 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116420357A true CN116420357A (zh) 2023-07-11

Family

ID=81453695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180075119.3A Pending CN116420357A (zh) 2020-11-06 2021-11-02 包括扬声器模块的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12022255B2 (zh)
EP (1) EP4187353A4 (zh)
CN (1) CN116420357A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4322510A4 (en) 2021-10-01 2024-10-23 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE WITH VENTILATION
US12081936B2 (en) 2022-07-22 2024-09-03 Dell Products Lp Method and apparatus for a fragmented radial sound box hub device

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292563B1 (en) * 1998-10-16 2001-09-18 Radioshack Corporation Volume attenuator for flip-style hand-held phone
KR100707188B1 (ko) 2005-04-25 2007-04-13 삼성전자주식회사 휴대용 단말기
US7831286B2 (en) * 2006-12-26 2010-11-09 Samsung Techwin Co., Ltd. Sliding structure for electronic device
US8180075B2 (en) * 2007-04-26 2012-05-15 Motorola Mobility, Inc. Arrangement for variable bass reflex cavities
KR20100062078A (ko) 2008-12-01 2010-06-10 삼성전자주식회사 스피커 가변 공명 장치
US8503174B2 (en) * 2011-02-04 2013-08-06 Research In Motion Limited Magnetic slider mechanism for electronic devices and methods of use
KR101429251B1 (ko) 2012-09-05 2014-08-19 주식회사 팬택 리시버 및 이를 포함한 이동통신단말기
KR20140051720A (ko) 2012-10-23 2014-05-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기의 커버
EP3664427B1 (en) 2012-11-16 2024-07-10 Canon Kabushiki Kaisha Color image processing apparatus, control method therefor, and program for executing image processing method
TWI582640B (zh) 2013-01-10 2017-05-11 黃海濤 具可捲式螢幕的掌上型電子裝置及其顯示方法
KR101627218B1 (ko) 2014-05-27 2016-06-03 유옥정 공간가변타입 슬림스피커
KR20160011466A (ko) 2014-07-22 2016-02-01 삼성전자주식회사 음질이 개선된 모바일 장치
KR102359269B1 (ko) 2015-08-18 2022-02-07 삼성전자주식회사 스피커 장치
KR102547146B1 (ko) 2016-07-07 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
US10028397B2 (en) 2016-09-06 2018-07-17 Apple Inc. Electronic device with liquid-resistant SIM tray and audio module
CN106792336B (zh) * 2017-02-13 2023-08-25 歌尔科技有限公司 一种音箱
US10154329B2 (en) 2017-03-21 2018-12-11 Google Llc Audio output device and audio output port of computing device
KR102257703B1 (ko) * 2018-04-09 2021-05-31 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US10397677B1 (en) 2018-09-07 2019-08-27 Pow Audio Inc. Portable speaker apparatus and method
US11476883B2 (en) 2019-02-14 2022-10-18 Apple Inc. Electronic devices having optical and audio components
KR102639926B1 (ko) * 2019-04-09 2024-02-27 삼성전자주식회사 내부 공간이 확장되는 전자장치
CN111866225A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 北京小米移动软件有限公司 电子设备
WO2021080041A1 (ko) * 2019-10-24 2021-04-29 엘지전자 주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
CN113596672B (zh) * 2020-04-30 2022-11-22 华为技术有限公司 扬声器模组及电子设备
KR20210143419A (ko) 2020-05-20 2021-11-29 삼성전자주식회사 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP4187353A4 (en) 2024-01-03
US20220150619A1 (en) 2022-05-12
EP4187353A1 (en) 2023-05-31
US12022255B2 (en) 2024-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20220061784A (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
US12022255B2 (en) Electronic device including speaker module
US12063471B2 (en) Electronic device including speaker module
EP4191371A1 (en) Electronic device including sound assembly
KR20220061783A (ko) 노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치
EP4270144A1 (en) Electronic device comprising microphone module
US12058823B2 (en) Electronic device including speaker module
KR20220112482A (ko) 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220116891A (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
US20240305705A1 (en) Electronic device comprising ground structure
US20230214174A1 (en) Electronic device including flexible display and method for operating the same
US11924597B2 (en) Electronic device including noise detection circuitry
US20230307820A1 (en) Electronic apparatus including antenna
KR20220077844A (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220078962A (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
US20220113766A1 (en) Electronic device including flexible display and method for controlling temperature according to state of electronic device using the same
KR20220061788A (ko) 음향 어셈블리를 포함하는 전자 장치
KR20230033518A (ko) 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
KR20240115137A (ko) 폴더블 전자 장치 및 이를 이용한 각도 인식 방법
CN118435583A (zh) 包括弹性构件的电子装置
KR20240025419A (ko) 스피커 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20240020626A (ko) 음향 입력 장치를 포함하는 전자 장치
KR20240047258A (ko) 롤러블 전자 장치
CN118715770A (zh) 可滑动电子装置
KR20230137206A (ko) 멀티바 구조를 포함하는 롤러블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination