CN114639712A - 显示面板及其制作方法及电子设备 - Google Patents
显示面板及其制作方法及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114639712A CN114639712A CN202210328679.1A CN202210328679A CN114639712A CN 114639712 A CN114639712 A CN 114639712A CN 202210328679 A CN202210328679 A CN 202210328679A CN 114639712 A CN114639712 A CN 114639712A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- pixel
- electrode
- pixels
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 123
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geometry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请技术方案公开了一种显示面板及其制作方法及电子设备,显示面板包括:阵列基板;位于阵列基板一侧的多个像素单元,像素单元包括多个子像素;子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在第一方向上相邻的两个驱动电极之间的发光层;第一方向平行于阵列基板所在平面;同一像素单元中,在第一方向上相邻的两个子像素共用一个驱动电极。本申请技术方案设置子像素的两个驱动电极在平行于阵列基板的第一方向上相对设置,两个驱动电极之间具有发光层,子像素能够在垂直于阵列基板的方向上出射光线,从而降低了子像素中各层结构之间界面对光线出光效率的影响,提高了出光效率。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,更具体的说,涉及一种显示面板及其制作方法及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板。
OLED(有机发光二极管)显示面板是当前电子设备所采用的主流显示面板之一。常规的OLED显示面板中,子像素为OLED发光元件,OLED发光元件中各层结构都是在垂直于基板的方向上依次堆叠,光线沿着堆叠方向出射,光线出射路径上需要穿过多个不同膜层之间的界面,多个膜层界面会影响出光效率。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种显示面板及其制作方法及电子设备,方案如下:
一种显示面板,包括:
阵列基板;
位于阵列基板一侧的多个像素单元,像素单元包括多个子像素;子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在第一方向上相邻的两个驱动电极之间的发光层;
其中,第一方向平行于阵列基板所在平面;
同一像素单元中,在第一方向上相邻的两个子像素共用一个驱动电极。
本申请技术方案还提供了一种上述显示面板的制作方法,包括:
提供一阵列基板;
在阵列基板上形成多个像素单元,像素单元包括多个子像素;子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在第一方向上相邻的两个驱动电极之间的发光层;
其中,第一方向平行于阵列基板;同一像素单元中,在第一方向上相邻的两个子像素共用同一驱动电极。
本申请技术方案还提供了一种电子设备,包括上述显示面板。
通过上述描述可知,本申请技术方案提供的显示面板及其制作方法及电子设备中,设置子像素的两个驱动电极在平行于阵列基板的第一方向上相对设置,两个驱动电极之间具有发光层,子像素能够在垂直于阵列基板的方向上出射光线,从而降低了子像素中各层结构之间界面对光线出光效率的影响,提高了出光效率。另外,由于在第一方向上相邻的子像素共用一个驱动电极,能够使得第一方向上相邻的两个子像素共用同一个用于发光显示的电信号和/或第一方向上相邻的两个子像素之间具有同一个驱动电极。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本申请可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为一种常规OLED显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图;
图3为本申请实施例提供的一种子像素的切面图;
图4为本申请实施例提供的另一种子像素的切面图;
图5为本申请实施例提供的一种像素单元中多个在第一方向上依次排布的子像素的俯视图;
图6为本申请实施例提供的一种像素单元的俯视图;
图7为本申请实施例提供的另一种像素单元的俯视图;
图8为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图;
图9为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图;
图10为本申请实施例提供的一种像素单元中一个子像素单元的切面图;
图11为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图;
图12为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图;
图13为本申请实施例提供的一种显示面板制作方法的流程示意图;
图14-图18为本申请实施例提供的一种显示面板制作方法的工艺流程图;
图19-图24为本申请实施例提供的另一种显示面板制作方法的工艺流程图;
图25为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如图1所示,图1为一种常规OLED显示面板的结构示意图,所示OLED显示面板包括:玻璃基板11以及设置在玻璃基板上的OLED发光元件。
OLED发光元件包括:
在垂直于玻璃基板11方向上依次层叠的第一电极12、发光层14以及第二电极13;
其中,第一电极12为透明电极,可以为ITO电极,可以使得发光层14出射光线通过玻璃基板11出射,第二电极13为金属层,能够反射光线,以提高光线通过玻璃基板11的出光效率。
为了提高出光效率,在第一电极12和发光层14之间设置空穴传输层15以及空穴注入层(图1中未示出),空穴注入层位于第一电极12和空穴传输层15之间;在第二电极13之间设置电子传输层16和电子注入层(图1中未示出),电子注入层位于电子传输层16和第二电极13之间。
图1为中,OLED发光元件中各层结构都是在垂直于玻璃基板11的方向上依次堆叠,光线传输如图1中虚线箭头所示,光线沿着堆叠方向出射,OLED发光元件中各膜层之间界面会影响出光效率,光线在各个界面之间存在较大的反射,即使在磷光OLED情况下内量子效率理论上能够搞到100%,但是在一层又一层界面的阻挡下,发光层14中光子耦合到外部空间的效率一般不到20%。因此,如何优化OLED发光元件的结构,提高耦合出光效率,是OLED显示面板一个亟待解决的问题。
为了解决上述问题,本申请技术方案提供了一种显示面板及其制作方法及电子设备,设置显示面板中子像素的两个驱动电极在平行于阵列基板的第一方向上相对设置,两个驱动电极之间具有发光层,将平面的子像素结构转换为立体式结构,子像素能够在垂直于阵列基板的方向上出射光线,降低出光方向上不同膜层界面之间对光线的反射和吸收,从而降低了子像素中各层结构之间界面对光线出光效率的影响,提高了出光效率。而且由于提高了出光效率,在相同发光亮度下,能够降低功耗。另外,由于在第一方向上相邻的子像素共用驱动电极,能够使得第一方向上相邻的两个子像素通过共用的驱动电极连接同一连接电极进行显示驱动。
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
参考图2-图5所示,图2为本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图,图3为本申请实施例提供的一种子像素的切面图,图4为本申请实施例提供的另一种子像素的切面图,图5为本申请实施例提供的一种像素单元中多个在第一方向上依次排布的子像素的俯视图,所示显示面板包括:
阵列基板21;
位于阵列基板21一侧的多个像素单元22,像素单元22包括多个子像素220;子像素220包括:在第一方向X相对的两个驱动电极31;位于在第一方向上相邻的两个驱动电极31之间的发光层32;
其中,第一方向X平行于阵列基板21所在平面;同一像素单元22中,在第一方向X上相邻的两个子像素220共用驱动电极31。
本申请实施例提供的显示面板中,设置子像素220的两个驱动电极31在平行于阵列基板21的第一方向X上相对设置,两个驱动电极31之间具有发光层32,将平面的子像素结构转换为立体式结构,子像素220能够在垂直于阵列基板21的方向上出射光线,即使在传统平面结构中的各层之间微腔结构无法脱离的全反射光也可以出射,提高出光效率。
而且减少光线通过不同膜层的界面,降低出光方向上不同膜层界面之间对光线的反射和吸收,从而降低了子像素220中各层结构之间界面对光线出光效率的影响,提高了出光效率。由于提高了出光效率,在相同发光亮度下,能够降低功耗。
另外,由于在第一方向X上相邻的子像素220共用驱动电极31,能够使得第一方向X上相邻的两个子像素220共用同一个用于发光显示的电信号和/或第一方向上相邻的两个子像素之间具有同一个驱动电极。
对于同一个子像素220,其两个驱动电极31中的一者可以作为该子像素220的阳极,另一者可以作为该子像素220的阴极,分别输入不同的电信号,控制发光层32进行发光。
以OLED显示面板为例,子像素220为OLED发光元件,为了提高出光效率,如图3所示,子像素220还包括位于一驱动电极31和发光层32之间的电子传输层(ETL)33,电子传输层33与该驱动电极31之间还可以设置电子注入层(EIL);子像素220还包括位于另一驱动电极31和发光层32之间的空穴传输层(HTL)34,空穴传输层34与该驱动电极之间还可以设置空穴注入层(HIL)。图3与图4中未示出电子注入层和空穴注入层。
需要说明的是,为了便于图示,在图5中仅是示出了子像素220的两驱动电极31以及位于两驱动电极31之间的发光层,未示出电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层。
本申请实施例中以OLED显示面板为例进行说明,显然,显示面板的实现方式不局限于为以OLED发光元件为子像素的OLED显示面板,还可以为以LED发光元件为子像素的LED显示面板、或以QLED发光元件为子像素的QLED显示面板,无论是OLED显示面板,还是LED显示面板与QLED显示面板,其作为子像素的发光元件都可以通过两电极以及位于两电极之间的发光层实现,均可以采用本申请技术方案提供的立体式子像素结构。
本申请实施例中,同一像素单元22中,在第一方向X上上相邻的两个子像素220共用一个驱动电极31的一种实现方式包括:显示面板具有梳齿电极,梳齿电极包括连接电极以及多与连接电极连接的多个驱动电极31,驱动电极31作为梳齿电极的梳齿结构,在第一方向X上相邻的两个子像素220,二者可以采用同一个梳齿结构作为二者公用的驱动电极31,此时该两个子像素220共需要三个驱动电极31,或者,二者分别具有两个驱动电极,此时,该两个子像素共需要四个驱动电极31。梳齿的电极的实现方式包括但不局限于下述实施例中图5-图9和图11所述方式。。
其中,阵列基板21上设置有支撑结构23,在垂直于阵列基板21所在平面方向上,支撑结构23与子像素220无交叠。支撑结构23用于在对显示面板进行表面封装时,承载封装层。支撑结构23还能够用于防止不同发光颜色的子像素220出射光线的串扰,用于使得驱动电极31相对于阵列基板21具有设定倾角,以使得同一子像素220中两驱动电极31之间的距离上宽下窄,以提高出光效率,还能够提高显示面板的整体机械强度。可以通过光刻胶层制作支撑结构23。
如图3所示方式,本申请实施例提供的显示面板中,阵列基板21包括:基底211以及位于基底211朝向像素单元22一侧的反射结构212,沿垂直于阵列基板21所在平面的方向上,反射结构212与像素单元22至少部分交叠。通过设置反射结构212,能够反射入射基底211的光,提高光出光效率。其中,基底211可以为玻璃、PI或PET等透明绝缘材料。
本申请实施例中,同一像素单元22中,所有子像素220可以采用同一反射结构212,或是,每个子像素220均单独对应一个反射结构212。发光层32在基底211上的垂直投影位于所对一个反射结构212在基底211上的垂直投影内,以实现较好的反射效果。
反射结构212背离基底211一侧的表面为反射面,如图4所示,为了提高反射结构212的反射性能,反射面到基底211的距离由反射面的中间到边缘区域逐渐减小,这样,可以使得反射结构212的反射面等效为一个朝向像素单元22一侧凸起的凸反射面,从而能够提高反射性能。可以采用灰阶刻蚀方法,刻蚀金属层形成厚度渐变的反射结构212。
通过反射结构212配合同一子像素220中相对两个驱动电极31相对于阵列基板21倾斜的角度设计,从而可以进一步将发光层32发出的光反射出去,提高出光效率。
基板211朝向像素单元22的一侧具有多层金属层,用于制备阵列基板21中像素电路的走线以及薄膜晶体管的电极。金属层包括Al、Ag以及Ti中的一种或是多种。其中,一层金属层包括反射结构212。为了使得反射结构212和子像素220中驱动电极31绝缘,像素单元22与反射结构212之间还具有绝缘层213,而且绝缘层213还能够实现阵列基板21表面平坦化,以便于制作像素单元22。
基底211朝向像素单元22的一侧至少具有第一金属层,第一金属层包括信号线以及反射结构212。阵列基板21包括用于驱动子像素220进行发光显示的像素电路,信号线与像素电路连接,用于为像素电路提供预设电压信号,以驱动子像素220发光显示。由于信号线一般采用高导电性、高反射性的Ti/Al/Ti等材料,故而可以利用制备信号线的第一金属层制备反射结构212,无需单独金属层制备反射结构212,降低了面板厚度。在图形化第一金属层形成信号线的同时,形成所需图形结构的反射结构212,采用现有制作方法在制备信号线的同时即可制备反射结构212,与现有制作工艺兼容性好,制作工艺简单,制作成本低。
如图5所示,子像素220的两个驱动电极31分别为相对的第一电极311和第二电极312;同一像素单元22中,包括至少两个发光颜色相同的子像素220,发光颜色相同的子像素220的第一电极311与第一连接电极41电连接,发光颜色相同的子像素220的第二电极312与第二连接电极42电连接,第一连接电极41与第二连接电极42分别连接不同的电信号。这样,同一像素单元22中,相同颜色的子像素220能够通过第一连接电极41和第二连接电极42同时进行发光控制。
同一像素单元22中,每种出光颜色的子像素220可以单独对应一个子像素组单独排列,不同子像素组在第二方向Y依次排布;或者,同一像素单元22中,不同出光颜色的子像素220在第一方向X上依次排布。
本申请实施例中,可以设置像素单元22包括子像素组,如图5所示,示出了一个子像素组,子像素组包括沿第一方向X依次排布的多个子像素220,同一子像素组中,子像素220的发光颜色相同。设置子像素220中各层结构在平行于阵列基板21的第一方向X上层叠,导致子像素220在垂直于阵列基板21的方向上尺寸较小。通过设置像素单元22包括发光颜色相同的多个子像素220的子像素组,以增大同一发光颜色子像素220的实际发光显示区域。
如图6所示,图6为本申请实施例提供的一种像素单元的俯视图,像素单元22的子像素组包括第一子像素组P1和第二子像素组P2,第一子像素组P1的子像素220与第二子像素组P2的子像素220的发光颜色不同;第一子像素组P1与第二子像素组P2沿第二方向Y排布,第二方向Y与第一方向X交叉,且第二方向Y平行于阵列基板21所在平面。显示面板中,不同发光颜色的子像素220均具有对应的子像素组,不仅能够增大同一发光颜色子像素220的实际发光显示区域,提高其宏观显示效果,而且同一子像素组中多个相同颜色的子像素220可以通过两个对应连接电极同时进行发光显示控制。
第一子像素组P1中,子像素220的第一电极311均连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312均连接第二连接电极42;第二子像素组P2中,子像素220的第一电极311与第二电极312中的一者连接第二连接电极42,子像素220的第一电极311与第二电极312中的另一者连接第三连接电极43。这样,两个子像素组可以通过三个连接电极进行显示控制。
在图6所示方式中,第一子像素组P1中,子像素220的第一电极311均连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312均连接第二连接电极42;第二子像素组P2中,子像素220的第一电极311连接第二连接电极42,子像素220的第二电极312连接第三连接电极43。该方式中两个子像素组可以通过三个连接电极进行显示控制。
参考图7所示,图7为本申请实施例提供的另一种像素单元的俯视图,该方式中,第一子像素组P1中,子像素220的第一电极311均连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312均连接第二连接电极42;第二子像素组P2中,子像素220的第二电极312连接第二连接电极42,子像素220的第一电极311连接第三连接电极43。该方式中两个子像素组可以通过三个连接电极进行显示控制。
本申请实施例中,如图6和图7所示,显示单元22还包括第三子像素组P3。在第二方向Y上,第一子像素组P1、第二子像素组P2和第三子像素组P3依次排布。第三子像素组P3中,子像素220的第一电极311与第二电极312中的一者连接第三连接电极43,子像素220的第一电极311与第二电极312中的另一者连接第四连接电极44。此时,三个像素组可以通过四个连接电极进行显示控制。
在图6和图7所示方式中,对于第三子像素组P3,子像素220的第一电极31连接第三连接电极43,子像素220的第二电极312连接第四连接电极44。显然,其他方式中,也可以设置第三子像素组P3中,子像素220的第二电极312连接第三连接电极43,子像素220的第一电极311连接第四连接电极44。
设定第一子像素组P1中子像素220均为出射红光R的红色子像素r,第二子像素组P2中子像素220均为出射绿光G的绿色子像素g,第三子像素组P3中子像素220均为出射蓝光B的蓝色子像素b。
在图6所示方式中,当红色子像素r点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入低电平;当绿色子像素g点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入低电平;当蓝色子像素b点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入低电平;由于共用电极信号处于切换状态,故而不可以将三种不同出光颜色的子像素220同时点亮。
在图7所示方式中,第二连接电极42可以做第二方向Y上相邻子像素220的公共阴极,第三连接电极43可以做第二方向Y上相邻子像素220的公共阳极。当红色子像素r点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入低电平;当绿色子像素g点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入高电平;当蓝色子像素b点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入低电平;当红色子像素r与绿色子像素g同时亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入高电平;当绿色子像素g与蓝色子像素b同时点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入低电平;当红色子像素r、绿色子像素g、蓝色子像素b同时点亮,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入低电平。
在图7所示方式中,公共阳极与公共阴极也可以相反设置,可以根据实际的载流子传输途经设定阴阳极。
在图5-图7所示驱动电极31和连接电极的连接布局方案中,可以设置连接电极和驱动电极31位于同一金属层,如是采用同一层金属层进行刻蚀即可同时制备各个连接电极和驱动电极31,并实现连接电极和驱动电极31的对应连接,制作工艺简单。
参考图8所示,图8为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图,该方式中,第一子像素组P1中,子像素220的第一电极311连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312连接第二连接电极42;第二子像素组P2中,子像素220的第二电极312连接第三连接电极43;在第二方向Y上,两个相邻的子像素220的第一电极311为同一电极。该方式中,不同子像素组中,在第二方向Y上相邻的子像素220采用同一个第一电极311,可以使得不同子像素组中的子像素220都能够通过第一连接电极41为第一电极311提供电信号。
进一步的,像素单元22还包括第三子像素组P3;同一像素单元22中,不同子像素组中子像素220的发光颜色不同,第一子像素组P1、第二子像素组P2和第三子像素组P3在第二方向X上依次排布;第三子像素组P3中,子像素220的第二电极312连接第四连接电极44;在第二方向Y上,连续排布的三个子像素220的第一电极311为同一电极。该方式中,第一子像素组P1至第三子像素组P3中在第二方向Y上连续排布的三个子像素220采用同一个第一电极311,可以使得三个不同子像素组中的子像素220都能够通过第一连接电极41为第一电极311提供电信号。
在图8所示方式中,当红色子像素r点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44高电平;当绿色子像素g点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平;当蓝色子像素b点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入低电平。该方式中连接电极的连接方式能够将三种不同出光颜色的子像素220同时点亮。
需要说明的是,本申请实施例中,连接电极位于驱动电极31下方,故驱动电极31可以通过过孔与所对应的连接电极连接。当具有多个在第二方向Y上依次排布的子像素组时,设置各个子像素组均是位于在第二方向Y上相邻的两连接电极之间,以便于驱动电极31与所对应的连接电极连接,同时降低第二方向Y上相邻的两子像素组之间的间距。
在图8所示方式中,为了避免第一电极311与交叉的第二连接电极42、第三连接电极43短路,设置第二连接电极42、第三连接电极43位于驱动电极31所在金属层的下方,即位于基板211和驱动电极31之间。此时,可以复用阵列基板21中的金属层制备第二连接电极42、第三连接电极43。第二连接电极42、第三连接电极43与所对应的第二电极312通过过孔Via连接。设置第一连接电极41和第四连接电极44和驱动电极31位于同一层金属,可以同步刻蚀制备,简化制作工艺,降低制作成本。
本申请实施例中,如图9所示,可以设置第一子像素组P1中,子像素220的第一电极311连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312连接第二连接电极42;第二子像素组P2中,子像素220的第一电极311和第二电极312中的一者连接第二连接电极42,该方式中两个子像素组可以通过三个连接电极进行显示控制。
进一步的,像素单元还包括第三子像素组P3;同一像素单元22中,不同子像素组中子像素220的发光颜色不同,第一子像素组P1、第二子像素组P2和第三子像素组P3在第二方向Y上依次排布。此时,一种实施方式如图9所示。
参考图9所示,图9为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图,该方式中,对于第一子像素组P1,子像素220的第一电极311连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312连接第二连接电极42。所述第二子像素组P2中子像素220的第二电极312连接所述第二连接电极42。所述第二子像素组P2中子像素220的第一电极311与所述第三子像素组P3中相邻的子像素220的第一电极311为同一电极。所述第三子像素组P3中,所述子像素220的第二电极312连接第三连接电极43,所述子像素220的第一电极311连接第四连接电极44。该方式中,第二子像素组P2和第三子像素组P3中在第二方向Y上相邻的子像素220采用同一个第一电极311,第二子像素组P2和第三子像素组P3中子像素220都能够通过第四连接电极44为第一电极311提供电信号。
在图9所示方式中,第二连接电极42可以做第二方向Y上相邻子像素220的公共阴极,第四连接电极44可以做第二方向Y上相邻子像素220的公共阳极。当红色子像素r点亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入低电平;当绿色子像素g点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平;第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入高电平;当蓝色子像素b点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平;当红色子像素r与绿色子像素g同时亮时,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平,第四连接电极44输入高电平;当绿色子像素g与蓝色子像素b同时点亮时,第一连接电极41输入低电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平;当红色子像素r、绿色子像素g、蓝色子像素b同时点亮,第一连接电极41输入高电平,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平。
在图9所示方式中,公共阳极与公共阴极也可以相反设置,可以根据实际的载流子传输途经设定阴阳极。
其他方式中,对于第一子像素组P1,子像素220的第一电极311连接第一连接电极41,子像素220的第二电极312连接第二连接电极42。所述第二子像素组P2中子像素220的第一电极311连接所述第二连接电极42。所述第二子像素组P2中子像素的第二电极312与所述第三子像素组P3中相邻的子像素220的第二电极312为同一电极。所述第三子像素组P3中,所述子像素220的第一电极311连接第三连接电极43,所述子像素220的第二电极312连接第四连接电极44。
本申请实施例中,第一子像素组P1、第二子像素组P2以及第三子像素组P3中子像素220可以分别对应红色子像素r、绿色子像素g和蓝色子像素b中的一种,具体对应关系不作限定。
本申请实施例中,同一像素单元22中,两个在第一方向X上相邻的子像素220采用同一驱动电极31,该方式能够提高子像素220的集中性,进一步提高像素区域。而且由于两个子像素220采用同一驱动电极31,故而子像素220两个驱动电极31没有常规OLED发光元件的阴阳极之分,两个子像素220共用的同一驱动电极31可以输入为高电平也可以输入低电平,通过改变两个驱动电极31输入电信号高低电平属性,实现同一像素单元22中不同颜色子像素220的点亮。
在图9所示方式中,为了避免第二子像素组P2和第三子像素组P3中第一电极311与交叉的第三连接电极43短路,设置第三连接电极43位于驱动电极31所在金属层的下方,即位于基板211和驱动电极31之间。此时,可以复用阵列基板21中的金属层制备第三连接电极43。第三连接电极43与所对应的第二电极312通过过孔Via连接。设置第一连接电极41、第二连接电极42和第四连接电极44均与驱动电极31位于同一层金属,可以同步刻蚀制备,简化制作工艺,降低制作成本。
参考图10所示,图10为本申请实施例提供的一种像素单元中一个子像素单元切面图,像素单元22包括至少一个子像素单元;子像素单元具有多个发光颜色互不相同且在第一方向X上依次排布的子像素220;同一子像素单元中,相邻两个子像素220具有同一个驱动电极31。这样,两个在第一方向X上相邻的子像素220采用三个在第一方向X上依次设置的驱动电极31即可,相对于每个子像素220均单独采用两个驱动电极31的方式,能够减少一个驱动电极,简化显示面板结构以及制作工艺。
在图10所示方式中,以一个子像素单元具有三个子像素220为例。可以设置一个子像素220具有能够出射红光R的发光层32以形成红色子像素r,一个子像素220具有能够出射绿光G的发光层32以形成绿色子像素g,一个子像素220具有能够出射蓝光B的发光层32以形成绿色子像素g。
基于图10所示方式,当像素单元22包括多个一个子像素单元时,像素单元的结构可以如图11所示。
参考图11所示,图11为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图,该方式中,同一子像素单元中,具有在第一方向X上依次排布的第一子像素、第二子像素和第三子像素。第一子像素、第二子像素和第三子像素可以为分别出射红光R、绿光G和蓝光B的三种不同子像素220,具体对应关系不作限定。显示面板具有在第二方向Y上依次排布的四条连接电极40,像素单元22位于相邻两条连接电极40之间;第二方向Y与第一方向X交叉,且平行于阵列基板21所在平面。第一子像素的背离第二子像素一侧的驱动电极31连接一条对应的连接电极40;第一子像素和第二子像素之间的驱动电极31连接一条对应的连接电极40;第二子像素与第三子像素之间的驱动电极31连接一条对应的连接电极40;第三子像素背离第二子像素一侧的驱动电极31连接一条对应的连接电极40。该方式中,同一像素单元22中所有子像素220通过四条连接电极40实现电信号输入。
在图11中,以一个子像素单元具有三种发光颜色的子像素220为例,故需要四条连接电极40。同一个像素单元22中,多个子像素单元在第一方向X上依次排布。设置像素单元22在第二方向Y上的两侧分别具有两条连接电极40,避免三条或是四条连接电极40位于像素单元22同一侧时连接电极40的布线宽度。同时,设置位于像素单元22同一侧的两条连接电极40位于不同高度金属层,以便于驱动电极31和连接电极40的电路连接。
以出射红光R的子像素220为第一子像素,出射绿光G的子像素220为第二子像素,出射蓝光B的子像素220为第三子像素为例,设置四条连接电极40在第二方向Y上依次为第一连接电极41、第二连接电极42、第三连接电极43和第四连接电极44。第一子像素的背离第二子像素一侧的驱动电极31连接第二连接电极42;第一子像素和第二子像素之间的驱动电极31连接第三连接电极43;第二子像素与第三子像素之间的驱动电极31连接第四连接电极44;第三子像素背离第二子像素一侧的驱动电极31连接第一连接电极41。
在图11所示方式中,第一方向X上相邻两个子像素220共用同一个驱动电极31,将第一方向X上连续排布的三个出光颜色不同的子像素220作为一个子像素单元,子像素单元作为阵列单元进行阵列排布以获得一个大的像素区域。
在图11所示方式中,当红色子像素r点亮时,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入低电平;第四连接电极44输入低电平,第一连接电极41输入低电平;当绿色子像素g点亮时,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入高电平;第四连接电极44输入低电平,第一连接电极41输入低电平;当蓝色子像素b点亮时,第二连接电极42输入低电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平,第一连接电极41输入低电平;由于红色子像素r、蓝色子像素b同时点亮,第二连接电极42输入高电平,第三连接电极43输入低电平,第四连接电极44输入高电平,第一连接电极41输入低电平。显然,当显示面板包括多个子像素单元时,在第一方向X上相邻的两个像素单元220也可以各自具有两个独立的驱动电极31。
阵列基板21朝向像素单元22的一侧具有支撑层,支撑层包括多个支撑结构23;在垂直于阵列基板21所在平面(XY平面)的方向上,支撑结构23至少包围一个子像素220;支撑结构23用于在对显示面板进行表面封装时,承载封装层。支撑结构23可以完全包围所对应的子像素220,也可以包围部分所对应的子像素220。本申请实施例中,支撑结构23可以包围一个子像素220,也可以保护一个同一子像素组中所有子像素220,还可以包围一个像素单元22中的所有子像素220,也可以包围一个子像素单元中的所有子像素220。
参考图12所示,图12为本申请实施例提供的又一种像素单元的俯视图,该方式中,其中,像素单元22中的多个子像素220的发光颜色不完全相同,图12中以像素单元22具有三个不同发光颜色的子像素220为例进行说明。该方式中,支撑结构23同时包围像素单元22中所有子像素220。
本申请实施例中,可以基于需求设定支撑结构23的数量以及分布。为了便于图形设计以及电路互联,设置不同像素单元22的子像素220对应不同的支撑结构23。
由于子像素220两直立的驱动电极31的端部会暴露出来,端部聚集静电会影响显示效果,为了解决该问题,结合图10和图12所示,支撑结构23与所包围的子像素220之间具有间隙;像素单元22背离阵列基板21的一侧具有绝缘封装层24,绝缘封装层24还填充间隙。从而能够使得绝缘封层24较好的绝缘密封支撑结构23所包围的子像素220,防止外部静电干扰子像素220。
本申请实施例中,驱动电极31均为不透光的反射电极。驱动电极31的材料包括Al、Ag以及Ti中的一种或是多种,具有良好的导电性能以及反射性。这样,能够使得各个子像素220出射光线均是在由阵列基板21指向子像素220的方向上出射,防止子像素220出射光线在平行于阵列基板21所在平面方向上出射,一方面,能够提高出光效率,另一方面,能够避免不同发光颜色子像素220的光线串扰问题。
本申请实施例中,可以采用高反射率,且在垂直于阵列基板21所在平面上直立的驱动电极31,通过驱动电极31限定子像素区域,可以无需设置像素定义层。
为了进一步的提高子像素220的出光效率,设置同一子像素220中,两个驱动电极31之间的距离在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大,即驱动电极31相对于阵列基板21具有设定倾角,形成上宽下窄的喇叭口结构。一方面,同一子像素220中两个驱动电极31之间的距离在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大,能够使得驱动电极31将横向传播光线向上反射,提高出光效率,另一方面,在两个驱动电极31之间的距离在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大的条件下,设置发光层32的宽度在阵列基板21指向像素单元22的方向上均匀,设置发光层32与两个驱动电极31之间的其他功能层的宽度在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大,能够提高子像素的出光效率。
通过上述描述可知,本申请实施例中,将传统平面结构的子像素220转换为立体结构,能够消除出光方向经过多界面反射,提高光提取效率。子像素220在阵列基板21上的投影形状可以为方形、圆形、扇形等几何图形。由于立体结构的子像素220尺寸更小,还可以大大提高提高显示分辨率。
基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种制作方法,用于制作上述实施例所提供的显示面板。
参考图13所示,图13为本申请实施例提供的一种显示面板制作方法的流程示意图,该制作方法包括:
步骤S11:提供一阵列基板。
步骤S12:在阵列基板上形成多个像素单元,像素单元包括多个子像素;子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在第一方向上相邻的两个驱动电极之间的发光层。
其中,第一方向平行于阵列基板;同一像素单元中,在第一方向上相邻的两个子像素共用同一驱动电极。
一种方式中,形成像素单元的方法包括:首先,在阵列基板上形成多个间隔排布且垂直于所阵列基板的驱动电极;然后在驱动电极之间形成发光层。该方法的具体工艺流程图如图14-图18所示,所制备的显示面板中,同一子像素中,两个驱动电极31之间的距离在阵列基板21指向像素单元22的方向上不变。
参考图14-图18所示,图14-图18为本申请实施例提供的一种显示面板制作方法的工艺流程图,该方法包括:
首先,如图14所示,在阵列基板21上制作立式的驱动电极31。可以依次通过镀膜、曝光、显影以及刻蚀工艺,形成所需的驱动电极31。在形成驱动电极31前可以先制备所需图形结构的支撑层。该方式中,由于直立式驱动电极31具有较大的横向宽度,可以无需设置像素定义层,也可以无需设置支撑层,或是仅是设置少量的支撑结构即可。
然后,如图15所示,在驱动电极31的一侧形成电子注入层、电子传输层33。可以通过蒸镀工艺形成电子注入层、电子传输层33。
再如图16所示,在电子传输层33的一侧制作发光层32。不同颜色子像素的发光层32分别蒸镀形成。相同颜色子像素的发光层32同时蒸镀形成。
再如图17所示,在发光层32的一侧形成空穴传输层34和空穴注入层。通过蒸镀工艺制备空穴传输层34和空穴注入层。
最后,如图18所示,进行薄膜封装,通过封装层24对像素单元进行封装保护。
另一种方式中,形成像素单元的方法包括:首先,在阵列基板上形成多个间隔排布的光阻结构,光阻结构的宽度在远离阵列基板的方向上逐渐变大;然后,至少在光阻结构的侧壁形成驱动电极,同一子像素中,两个驱动电极之间的距离在阵列基板指向像素单元的方向上逐渐增大;再在驱动电极之间形成发光层。该方法的具体工艺流程图如图19-图24所示,所制备的显示面板中,同一子像素中,两个驱动电极31之间的距离在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大;发光层32的宽度在阵列基板21指向像素单元22的方向上均匀;发光层32与两个驱动电极31之间的其他功能层的宽度在阵列基板21指向像素单元22的方向上逐渐增大。
参考图19-图24所示,图19-图24为本申请实施例提供的另一种显示面板制作方法的工艺流程图,该方法包括:
首先,如图19所示,在阵列基板21上制作图形化的光阻。通过该曝光和显影,获得所需图形结构的光阻。其中,光阻可以作为阵列基板21上的支撑层,具有支撑结构23。
然后,如图20所示,至少在光阻的侧壁形成驱动电极31。可以依次通过镀膜、曝光、显影以及刻蚀工艺,形成所需的驱动电极31。
在如图21所示,在驱动电极31的一侧形成电子注入层、电子传输层33。可以通过蒸镀工艺形成电子注入层、电子传输层33。
在如图22所示,在电子传输层33的一侧制作发光层32。不同颜色子像素的发光层32分别蒸镀形成。相同颜色子像素的发光层32同时蒸镀形成。
在如图23所示,在发光层32的一侧形成空穴传输层34和空穴注入层。通过蒸镀工艺制备空穴传输层34和空穴注入层。
最后,如图24所示,通过进行薄膜封装,通过封装层24对像素单元进行封装保护。
在图19-图24所示方法中,用光阻材料通过曝光显影做支柱,在其上镀金属薄膜,形成驱动电极31,解决了金属镀膜过厚时间长的问题。而且图形化的光阻可以起到定义像素的作用,更薄的金属薄膜使得驱动电极31的反射性更好,且呈现上宽下窄喇叭口形状,更佳有利于出光。
基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备如图25所示。
参考图25所示,图25为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,该电子设备包括上述实施例任一种实施方式所述的显示面板51。
本申请实施例中,电子设备可以为手机、平板电脑以及智能穿戴设备等具有显示功能的电子装置。
本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的制作方法以及电子设备而言,由于其与实施例公开的显示面板相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见显示面板对应部分说明即可。
需要说明的是,在本申请的描述中,需要理解的是,幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外,处于理解和易于描述,幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时,该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外,“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方,但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。
术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (19)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板;
位于所述阵列基板一侧的多个像素单元,所述像素单元包括多个子像素;所述子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在所述第一方向上相邻的两个所述驱动电极之间的发光层;
其中,所述第一方向平行于所述阵列基板所在平面;
同一所述像素单元中,在所述第一方向上相邻的两个所述子像素共用一个所述驱动电极。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素的两个所述驱动电极分别为相对的第一电极和第二电极;
同一所述像素单元中,包括至少两个发光颜色相同的所述子像素,发光颜色相同的所述子像素的第一电极与第一连接电极电连接,发光颜色相同的所述子像素的第二电极与第二连接电极电连接,所述第一连接电极与所述第二连接电极分别连接不同的电信号。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元包括子像素组,所述子像素组包括沿所述第一方向依次排布的多个子像素,同一所述子像素组中,所述子像素发的光颜色相同。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元的所述子像素组包括第一子像素组和第二子像素组,所述第一子像素组的子像素与所述第二子像素组的子像素的发光颜色不同;
所述第一子像素组与所述第二子像素组沿第二方向排布,所述第二方向与所述第一方向交叉,且所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一子像素组中,所述子像素的第一电极均连接所述第一连接电极,所述子像素的第二电极均连接所述第二连接电极;
所述第二子像素组中,所述子像素的第一电极与第二电极中的一者连接所述第二连接电极,所述子像素的第一电极与第二电极中的另一者连接第三连接电极。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一子像素组中,所述子像素的第一电极连接所述第一连接电极,所述子像素的第二电极连接所述第二连接电极;
所述第二子像素组中,所述子像素的第二电极连接所述第三连接电极;
在所述第二方向上,两个相邻的所述子像素的第一电极为同一电极。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元还包括第三子像素组;同一所述像素单元中,不同子像素组中子像素的发光颜色不同,所述第一子像素组、所述第二子像素组和所述第三子像素组在所述第二方向上依次排布;
所述第三子像素组中,所述子像素的第二电极连接第四连接电极;
在所述第二方向上,连续排布的三个所述子像素的第一电极为同一电极。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一子像素组中,所述子像素的第一电极连接所述第一连接电极,所述子像素的第二电极连接所述第二连接电极;
所述第二子像素组中,所述子像素的第一电极和第二电极中的一者连接所述第二连接电极。
9.根据权利要求8所述的显示面板,所述像素单元还包括第三子像素组;同一所述像素单元中,不同子像素组中子像素的发光颜色不同,所述第一子像素组、所述第二子像素组和所述第三子像素组在所述第二方向上依次排布;
所述第二子像素组中子像素的第一电极连接所述第二连接电极,所述第二子像素组中子像素的第二电极与所述第三子像素组中相邻的子像素的第二电极为同一电极;
所述第三子像素组中,所述子像素的第一电极连接第三连接电极,所述子像素的第二电极连接第四连接电极;
或,
所述第二子像素组中子像素的第二电极连接所述第二连接电极,所述第二子像素组中子像素的第一电极与所述第三子像素组中相邻的子像素的第一电极为同一电极;
所述第三子像素组中,所述子像素的第二电极连接第三连接电极,所述子像素的第一电极连接第四连接电极。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元包括至少一个子像素单元;所述子像素单元具有多个发光颜色互不相同且在所述第一方向上依次排布的所述子像素;
同一所述子像素单元中,相邻两个所述子像素具有同一个所述驱动电极。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,同一所述子像素单元中,具有在所述第一方向上依次排布的第一子像素、第二子像素和第三子像素;
所述显示面板具有在第二方向上依次排布的四条连接电极,所述像素单元位于相邻两条所述连接电极之间;所述第二方向与所述第一方向交叉;
所述第一子像素的背离所述第二子像素一侧的驱动电极连接一条对应的所述连接电极;所述第一子像素和所述第二子像素之间的所述驱动电极连接一条对应的所述连接电极;所述第二子像素与所述第三子像素之间的所述驱动电极连接一条对应的所述连接电极;所述第三子像素背离所述第二子像素一侧的所述驱动电极连接一条对应的所述连接电极。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括:基底以及位于所述基底朝向所述像素单元一侧的反射结构,沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述反射结构与所述像素单元至少部分交叠;
所述反射结构背离所述基底一侧的表面为反射面,所述反射面到所述基底的距离由所述反射面的中间到边缘区域逐渐减小。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板朝向所述像素单元的一侧支撑层,所述支撑层包括多个支撑结构;
在垂直于所述阵列基板所在平面的方向上,所述支撑结构至少包围一个所述子像素。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电极均为不透光的反射电极。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一所述子像素中,两个所述驱动电极之间的距离在所述阵列基板指向所述像素单元的方向上逐渐增大。
16.一种如权利要求1-15任一项所述显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一阵列基板;
在所述阵列基板上形成多个像素单元,所述像素单元包括多个子像素;所述子像素包括:在第一方向相对的两个驱动电极;位于在所述第一方向上相邻的两个所述驱动电极之间的发光层;
其中,所述第一方向平行于所述阵列基板;同一所述像素单元中,在所述第一方向上相邻的两个所述子像素共用同一所述驱动电极。
17.根据权利要求16所述的制作方法,其特征在于,形成所述像素单元的方法包括:
在所述阵列基板上形成多个间隔排布且垂直于所所述阵列基板的所述驱动电极;
在所述驱动电极之间形成所述发光层。
18.根据权利要求16述的制作方法,其特征在于,形成所述像素单元的方法包括:
在所述阵列基板上形成多个间隔排布的光阻结构;所述光阻结构的宽度在远离所述阵列基板的方向上逐渐变大;
至少在所述光阻结构的侧壁形成所述驱动电极;同一所述子像素中,两个所述驱动电极之间的距离在所述阵列基板指向所述像素单元的方向上逐渐增大
在所述驱动电极之间形成所述发光层。
19.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-15任一项所述显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210328679.1A CN114639712B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 显示面板及其制作方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210328679.1A CN114639712B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 显示面板及其制作方法及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114639712A true CN114639712A (zh) | 2022-06-17 |
CN114639712B CN114639712B (zh) | 2024-12-06 |
Family
ID=81951264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210328679.1A Active CN114639712B (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | 显示面板及其制作方法及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114639712B (zh) |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010282903A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | 有機elディスプレイパネル |
CN103996697A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素单元及其制作方法、显示装置 |
CN104900684A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
US20160254322A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-09-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method for manufacturing the same |
CN106654030A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-05-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及装置 |
US20170213879A1 (en) * | 2015-05-08 | 2017-07-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light-emitting display substrate, manufacturing method therefor, and organic light-emitting display device |
CN107256879A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-10-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 |
CN107403879A (zh) * | 2017-07-18 | 2017-11-28 | 华南理工大学 | 阵列基板的制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN108649060A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件及其制备方法、显示装置 |
US20180301521A1 (en) * | 2017-03-03 | 2018-10-18 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled display panel and manufacturing method and display device thereof |
US20190013364A1 (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Joled Inc. | Organic electroluminescent element, organic electroluminescent panel, organic electroluminescent unit, and electronic apparatus |
CN109950285A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、掩膜版、显示装置 |
US20200013832A1 (en) * | 2017-12-05 | 2020-01-09 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate, method for fabricating the same, and display device |
CN110931526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法与显示装置 |
US20200251540A1 (en) * | 2017-06-01 | 2020-08-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display panel having the same, and method of fabricating array substrate |
CN111799384A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113517321A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置以及制作方法 |
CN113782572A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 彩膜基板及其制备方法、显示面板 |
-
2022
- 2022-03-31 CN CN202210328679.1A patent/CN114639712B/zh active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010282903A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | 有機elディスプレイパネル |
CN103996697A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素单元及其制作方法、显示装置 |
US20160254322A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-09-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method for manufacturing the same |
US20170213879A1 (en) * | 2015-05-08 | 2017-07-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light-emitting display substrate, manufacturing method therefor, and organic light-emitting display device |
CN104900684A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN106654030A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-05-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及装置 |
US20180301521A1 (en) * | 2017-03-03 | 2018-10-18 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled display panel and manufacturing method and display device thereof |
US20200251540A1 (en) * | 2017-06-01 | 2020-08-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display panel having the same, and method of fabricating array substrate |
CN107256879A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-10-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 |
US20190013364A1 (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Joled Inc. | Organic electroluminescent element, organic electroluminescent panel, organic electroluminescent unit, and electronic apparatus |
CN107403879A (zh) * | 2017-07-18 | 2017-11-28 | 华南理工大学 | 阵列基板的制备方法、阵列基板、显示面板及显示装置 |
US20200013832A1 (en) * | 2017-12-05 | 2020-01-09 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate, method for fabricating the same, and display device |
CN108649060A (zh) * | 2018-05-16 | 2018-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件及其制备方法、显示装置 |
CN109950285A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、掩膜版、显示装置 |
CN110931526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法与显示装置 |
CN111799384A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113517321A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置以及制作方法 |
CN113782572A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 彩膜基板及其制备方法、显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114639712B (zh) | 2024-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111831172B (zh) | 触控结构及触控显示面板、电子装置 | |
JP3993129B2 (ja) | 有機電界発光素子 | |
KR20220029397A (ko) | 디스플레이 패널 및 디스플레이 디바이스 | |
CN112470287B (zh) | 一种显示基板及相关装置 | |
US7535165B2 (en) | Tandem organic electroluminescent device | |
WO2020233284A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
KR20210021216A (ko) | 표시 장치 | |
CN113097274B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
JP7343614B2 (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示装置 | |
CN112740434B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN111508994A (zh) | 一种有机发光显示面板、其制备方法及显示装置 | |
EP4418840A1 (en) | Display substrate and display device | |
CN105895663A (zh) | 一种电致发光显示器件、其制作方法及显示装置 | |
CN114846616A (zh) | 一种显示基板及相关装置 | |
CN218158982U (zh) | 触控结构、触控显示面板以及显示装置 | |
CN218069900U (zh) | 透明显示面板及显示设备 | |
CN109873013A (zh) | 一种显示面板、显示装置及其制作工艺 | |
CN115207067A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN108511623B (zh) | 光取出结构、显示屏体及其制作方法、显示装置 | |
US20190237695A1 (en) | Oled display panel, display device and manufacturing method of oled display panel | |
CN114639712A (zh) | 显示面板及其制作方法及电子设备 | |
US20240215311A1 (en) | Display substrate and display device | |
CN114695497A (zh) | 全彩显示阵列基板、制作方法以及显示装置 | |
EP4135045A1 (en) | Display panel, manufacturing method therefor, and display apparatus | |
CN113193029A (zh) | Oled显示面板、显示装置及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |