CN103785974A - 一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 - Google Patents
一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103785974A CN103785974A CN201410057467.XA CN201410057467A CN103785974A CN 103785974 A CN103785974 A CN 103785974A CN 201410057467 A CN201410057467 A CN 201410057467A CN 103785974 A CN103785974 A CN 103785974A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acid
- scaling powder
- rosin
- free
- water base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,包括以下重量份的组分:活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水,活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种,表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种,缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种,抗菌剂为甲壳素。通过上述方式,本发明水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂具有无松香、无卤素、固体含量低、润湿性好、成本低、稳定性好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及助焊剂领域,特别是涉及一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂。
背景技术
一般的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂采用APEO作为表面活性剂的组成,APEO包括壬基酚聚氧乙烯醚(NPEO)、辛基酚聚氧乙烯醚(OPEO)、十二烷基酚聚氧乙烯醚(DPEO)和二壬基酚聚氧乙烯醚(DNPEO),其中广泛使用的乳化剂OP也是APEO中的一种,APEO对生态环境会造成较严重的危害性,包括毒性大、生物降解难、环境激素作用和生产过程中产生的有害副产物等,人们逐渐找寻其替代品进行助焊剂的配置。
一般的水基无卤素无松香免清洗助焊剂也不包括抗菌成分,对人体具有一定的危险成分,而且无抗菌剂的助焊剂对焊料的氧化和质量控制方面也具有一定的局限性。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,通过抗菌的甲壳素可以延长焊料的寿命或者保证焊接质量不会变质,通过采用替代APEO的环保型表面活性剂可以降低焊料的环境污染。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,包括以下重量份的组分:活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水。
在本发明一个较佳实施例中,所述活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种。
在本发明一个较佳实施例中,所述表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种。
在本发明一个较佳实施例中,所述缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种。
在本发明一个较佳实施例中,所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚。
在本发明一个较佳实施例中,所述成膜剂为乙烯基双硬脂酰胺、阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000中的至少一种。
在本发明一个较佳实施例中,所述有机溶剂为无水乙醇、乙酰胺、四氢糠醇和乙烯乙二醇醚中的至少两种。
在本发明一个较佳实施例中,所述抗菌剂为甲壳素。
本发明的有益效果是:本发明水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂通过抗菌的甲壳素可以延长焊料的寿命或者保证焊接质量不会变质;通过采用替代APEO的环保型表面活性剂可以降低焊料的环境污染,助焊剂整体具有无松香、无卤素、固体含量低、润湿性好、成本低、稳定性好和环保的优点。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,包括以下重量份的组分:活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水。
所述活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种。其中,己二酸、邻苯二甲酸、丁二酸、戊二酸为酸性较强的二元酸,均能溶解于水,有利于溶解抗菌剂;其中,DL-苹果酸、柠檬酸和乳酸均为羟基酸,羟基酸因为分子中含有羟基和羧基两种官能团,具有羟基和羧基的一般性质,而且由于羟基酸分子中羟基是吸电基,具有吸电子诱导效应,使羧基的离解度增加,酸性比相应的羧酸强,因为这些有机酸的沸点及分解温度有一定的差别,把多种有机酸类活化剂组合使用,可以使助焊剂的沸点和活性剂的分解温度呈现一个较大的区间分布,保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性,获得良好的焊接效果,因为助焊剂的活化温度与无铅焊料合金的熔点相适应,所以能起到改善无铅焊料润湿性、防止氧化和提高焊接性能的效果。
所述表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种。其中,脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)是一种典型的非离子表面活性剂,是以脂肪酸甲酯经相应催化剂作用下,直接与环氧乙烷(EO)发生加成制得,与传统的脂肪醇乙氧基化物(AEO)相比,具有低泡沫、高浊点、冷水溶速快而且除油除蜡效果好的特点,在冬季仍具有很好的流动性,FMEE在各种性能上接近于含有APEO的TX、NP和OP系列,在国外对环保严格要求的背景下,使用FMEE代替TX或NP处理的玩具、地板、纺织服装等;
其中,异构十三碳醇乙氧基化合物属于典型的非离子表面活性剂。其原料为康迪雅的异构C13醇,是一种用三聚丁烯法制备的C12烯烃经羰基合成的带支链的异构伯醇,该产品的性能随加成的环氧乙烷摩尔数的不同而各具特色,使之有着广泛的应用领域。该产品的表面活性高,润湿力、渗透力、乳化能力强,环境相容性好,是取代烷基酚乙氧基化物的较好产品。它抗硬水,在较宽的pH范围内化学稳定性好,与其他表面活性剂结合具有协同作用的特点;
采用脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种作为表面活性剂,在具有与传统的OP和TX-10相近的性能外,还可以更加环保、健康;
上述的APEO包括壬基酚聚氧乙烯醚(NPEO)、辛基酚聚氧乙烯醚(OPEO)、十二烷基酚聚氧乙烯醚(DPEO)和二壬基酚聚氧乙烯醚(DNPEO),其中广泛使用的乳化剂OP也是APEO中的一种,APEO对生态环境会造成较严重的危害性,包括毒性大、生物降解难、环境激素作用和生产过程中产生的有害副产物等,人们逐渐找寻其替代品进行助焊剂的配置。
所述缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种。缓蚀剂能够有效的控制助焊剂对金属基体的腐蚀作用。
所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚。特丁基对苯二酚是一种白色粉状结晶,有特殊气味,易溶于乙醇和乙醚,可溶于油脂而实际不溶于水,而且它还是一种国家允许使用的安全高效食用油脂抗氧化剂,适用于植物油、猪油等,具有良好的抗氧化作用,可增强油质在保质期内的稳定性。
所述成膜剂为乙烯基双硬脂酰胺、阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000中的至少一种。焊后,成膜剂在焊点表面形成保护膜,增强了焊点的耐腐蚀性能。
所述有机溶剂为无水乙醇、乙酰胺、四氢糠醇和乙烯乙二醇醚中的至少两种,溶剂的类型的配置是根据焊接温度值设定的,溶剂的沸点温度值接近焊接温度值。
所述抗菌剂为甲壳素,甲壳素的外观为淡米黄色至白色,溶于浓盐酸、磷酸、硫酸和乙酸,不溶于碱及其它有机溶剂和水,甲壳素能提高人体免疫力及护肝解毒作用,它是一种线型的高分子多糖,即天然的中性粘多糖,化学上不活泼,不与体液发生变化,对组织不起异物反应,无毒,具有抗血栓、耐高温消毒等特点,还可以螯合重金属离子,作为体内重金属离子的排泄剂。甲壳素为天然抗菌剂,可以抑制细菌的生长和繁殖,延长助焊剂的保护年限,提高焊料的可焊性。
具体实施例:
活化剂20份、表面活性剂4份、成膜剂4份、缓蚀剂0.08份、抗氧化剂1份、抗菌剂0.5份、有机溶剂0.4份和余量的去离子水。
其中,所述活化剂为DL-苹果酸、丁二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸以质量比2:1:0.5:1:1进行复配;
所述表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物和异构十三碳醇乙氧基化合物以质量比为1:1混合;
所述缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA);
所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚;
所述成膜剂为阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000以质量比为1:2进行复配的混合物;
所述有机溶剂为无水乙醇、乙酰胺和乙烯乙二醇醚以质量比为1:2:2进行复配的混合物;
所述抗菌剂为甲壳素。
实施例:
制作助焊剂100g,以质量计,其中,活化剂20份(DL-苹果酸、丁二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸以质量比2:1:0.5:1:1进行复配);表面活性剂4份(脂肪酸甲酯乙氧基化物和异构十三碳醇乙氧基化合物以质量比为1:1混合);成膜剂4份(阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000以质量比为1:2进行复配的混合物);缓蚀剂(苯并三氮唑BTA)0.08份;抗氧化剂(特丁基对苯二酚)1份;抗菌剂(甲壳素)0.5份,有机溶剂0.4份(无水乙醇、乙酰胺和乙烯乙二醇醚以质量比为1:2:2进行复配的混合物);余量为去离子水;
按重量比称取各组分原料,在常温下,将助溶剂加入干净的带搅拌的搪瓷釜中,先加入难溶原料,搅拌半小时,依次加入其它原料,继续搅拌1小时至全部溶化,混合均匀,停止搅拌,静置过滤即为助焊剂成品。
本发明水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂的有益效果是:
一、通过抗菌的甲壳素可以延长焊料的寿命或者保证焊接质量不会变质;通过采用替代APEO的环保型表面活性剂可以降低焊料的环境污染,助焊剂整体具有无松香、无卤素、固体含量低、润湿性好、成本低、稳定性好和环保的优点;
二、与普通的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂相比具有抗菌、环保、稳定的特点,是新型的绿色环保助焊剂。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,包括以下重量份的组分:活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水。
2.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种。
3.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚。
6.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述成膜剂为乙烯基双硬脂酰胺、阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述有机溶剂为无水乙醇、乙酰胺、四氢糠醇和乙烯乙二醇醚中的至少两种。
8.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂,其特征在于,所述抗菌剂为甲壳素。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410057467.XA CN103785974A (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410057467.XA CN103785974A (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103785974A true CN103785974A (zh) | 2014-05-14 |
Family
ID=50662257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410057467.XA Pending CN103785974A (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103785974A (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104117787A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 宁国新博能电子有限公司 | 一种环保型免清洗助焊剂 |
CN104384751A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-03-04 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种用于空调内部变压器处理的免清洗助焊剂 |
CN104646865A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-27 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 新型环保耐高温热风整平助焊剂 |
CN105290651A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-02-03 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种环保抗菌助焊剂及其制备方法 |
CN108311816A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-07-24 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种抗菌防霉水基助焊剂 |
CN108655610A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-10-16 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法 |
CN108655609A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-10-16 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种高润湿水基助焊剂及其制备方法 |
CN109175793A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-11 | 深圳市中南环保科技控股有限公司 | 溶剂型免清洗助焊剂 |
CN110732805A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-01-31 | 嘉兴学院 | 高密度组装部件用免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN115846939A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-28 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种免清洗无卤的高铅锡膏及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3750359B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2006-03-01 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用水溶性フラックス |
CN102357749A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂 |
CN102357748A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
CN103042319A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂 |
-
2014
- 2014-02-20 CN CN201410057467.XA patent/CN103785974A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3750359B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2006-03-01 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用水溶性フラックス |
CN102357749A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂 |
CN102357748A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-02-22 | 苏州之侨新材料科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 |
CN103042319A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-17 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104117787A (zh) * | 2014-07-31 | 2014-10-29 | 宁国新博能电子有限公司 | 一种环保型免清洗助焊剂 |
CN104117787B (zh) * | 2014-07-31 | 2016-12-28 | 青岛申达众创技术服务有限公司 | 一种环保型免清洗助焊剂 |
CN104384751A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-03-04 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种用于空调内部变压器处理的免清洗助焊剂 |
CN104646865A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-27 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 新型环保耐高温热风整平助焊剂 |
CN105290651A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-02-03 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种环保抗菌助焊剂及其制备方法 |
CN108311816A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-07-24 | 天长市飞龙金属制品有限公司 | 一种抗菌防霉水基助焊剂 |
CN108655610A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-10-16 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种水基免洗抗菌防霉助焊剂及其制备方法 |
CN108655609A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-10-16 | 苏州捷德瑞精密机械有限公司 | 一种高润湿水基助焊剂及其制备方法 |
CN109175793A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-11 | 深圳市中南环保科技控股有限公司 | 溶剂型免清洗助焊剂 |
CN110732805A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-01-31 | 嘉兴学院 | 高密度组装部件用免清洗助焊剂及其制备方法 |
CN115846939A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-28 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种免清洗无卤的高铅锡膏及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103785974A (zh) | 一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂 | |
CN104400257B (zh) | 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 | |
CN104874940B (zh) | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN102398124B (zh) | 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN103834483A (zh) | 一种机械设备清洗剂 | |
CN102126094B (zh) | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 | |
CN106318686B (zh) | 一种高效环保浓缩硬表面清洗剂 | |
CN103834487A (zh) | 一种重油垢环保型水基清洗剂 | |
CN104017666A (zh) | 一种厨房多表面清洁剂 | |
CN103008919B (zh) | 一种低银无卤无铅焊锡膏 | |
CN103343064A (zh) | 一种防褪色的强力去污洗衣液 | |
CN105647669A (zh) | 一种含无患子皂甙的洗洁精 | |
CN108048245A (zh) | 天然浓缩型泡沫餐具洗涤剂 | |
CN103820240A (zh) | 一种用于内衣洗涤的洗衣液 | |
CN102796632A (zh) | 一种高效去油洗洁精 | |
CN103801860A (zh) | 一种提高成膜性能的助焊剂 | |
CN109023401B (zh) | 一种环保可降解脱脂剂 | |
CN103817459A (zh) | 一种新型树脂助焊剂 | |
CN103706968B (zh) | 无卤素助焊剂 | |
CN103333749A (zh) | 抽油烟机用近中性环保水基清洗剂及其制备方法 | |
CN109530972A (zh) | 一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法 | |
CN109181894B (zh) | 一种超浓缩洗洁精及制备方法 | |
CN110951546A (zh) | 一种电子工业用中性清洗剂 | |
CN104057217B (zh) | 一种芳香助焊剂 | |
CN102964717B (zh) | 一种植物油基环氧脂肪酸甲酯协同钠锌pvc复合液体热稳定剂的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140514 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |