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CN103522169A - 一种用于化学研磨机台的水箱系统 - Google Patents

一种用于化学研磨机台的水箱系统 Download PDF

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CN103522169A
CN103522169A CN201210231293.5A CN201210231293A CN103522169A CN 103522169 A CN103522169 A CN 103522169A CN 201210231293 A CN201210231293 A CN 201210231293A CN 103522169 A CN103522169 A CN 103522169A
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chemical grinding
air
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CN201210231293.5A
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刘波
顾军
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Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
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Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于化学研磨机台的水箱系统，包含：水箱，所述的水箱设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱中放置待用的晶片，该水箱连接外部的去离子水管道，该去离子水管道向水箱中输入去离子水以保持晶片湿润；第一空气阀，所述的第一空气阀设置在去离子水管道上，该第一空气阀的控制端与外部的压缩空气管道相连，当该控制端中输入压缩空气，则第一空气阀开启，去离子水管道向水箱中输入去离子水。本发明可实现只在需要去离子水为晶片保湿的时候才往水箱中蓄水，能够节约大量的去离子水，大大降低了生产成本。

Description

一种用于化学研磨机台的水箱系统
技术领域
本发明涉及一种保持晶片湿润的水箱装置，特别涉及一种用于化学研磨机台的水箱系统。
背景技术
在现有技术中，当化学机械研磨机台繁忙或者做故障检修时，通常会为处于等待状态的晶片配置设置一个水箱，该水箱最重要的功能是保持晶片湿润。水箱中总是充满去离子水，而且该水箱总是在蓄积去离子水。这个会造成去离子水的严重浪费，大大增加了企业生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于化学研磨机台的水箱系统，可实现只在需要去离子水为晶片保湿的时候才往水箱中蓄水，能够节约大量的去离子水，大大降低了生产成本。
为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种用于化学研磨机台的水箱系统，包含：
水箱，所述的水箱设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱中放置待用的晶片，该水箱连接外部的去离子水管道，该去离子水管道向水箱中输入去离子水以保持晶片湿润；
第一空气阀，所述的第一空气阀设置在去离子水管道上，该第一空气阀的控制端与外部的压缩空气管道相连，当该控制端中输入压缩空气，则第一空气阀开启，去离子水管道向水箱中输入去离子水。
所述的压缩空气管道还与化学研磨机台的第二空气阀的控制端相连，该第二空气阀设置在外部的氮气管道上；当压缩空气管道输入的压缩空气导通第二空气阀以输入氮气的同时，输入第一空气阀的压缩空气导通第一空气阀以输入去离子水，第一空气阀和第二空气阀实现联动。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
可实现只在需要去离子水为晶片保湿的时候才往水箱中蓄水，能够节约大量的去离子水，大大降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明一种用于化学研磨机台的水箱系统的原理示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
如图1所示，一种用于化学研磨机台的水箱系统，包含：水箱1、第一空气阀2。
如图1所示，水箱1设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱1中放置待用的晶片，该水箱1连接外部的去离子水管道6，该去离子水管道6向水箱1中输入去离子水以保持晶片湿润；在本实施例中，在未被压缩空气导通之前，保持常闭状态。
如图1所示，压缩空气管道5还与化学研磨机台的第二空气阀3的控制端相连，该第二空气阀3设置在外部的氮气管道4上；当压缩空气管道5输入的压缩空气导通第二空气阀3以输入氮气的同时，输入第一空气阀2的压缩空气导通第一空气阀2以输入去离子水，第一空气阀2和第二空气阀3实现联动。
如图1所示，当使用时，当化学研磨机台的研磨头加载或者卸载晶片时，或者，当化学研磨机台闲置时，基座都需要通过氮气进行清洗，此时，压缩空气会打开第二空气阀3，氮气即可输入进行基座的清洗，在压缩空气打开第二空气阀3输入氮气的同时，压缩空气管道5会分出一部分压缩空气进入第一空气阀2，从而导通第一空气阀2，水箱1中便可通过去离子水管道6输入去离子水，从而起到保持晶片湿润的作用。这样做，保证了只在晶片需要保湿的时候，才往水箱1中蓄去离子水，从而不需要一直开着节约了生产成本。
综上所述，本发明一种用于化学研磨机台的水箱系统，可实现只在需要去离子水为晶片保湿的时候才往水箱中蓄水，能够节约大量的去离子水，大大降低了生产成本。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (2)

1.一种用于化学研磨机台的水箱系统，其特征在于，包含：
水箱（1），所述的水箱（1）设置在外部的化学研磨机台的一侧，该水箱（1）中放置待用的晶片，该水箱（1）连接外部的去离子水管道（6），该去离子水管道（6）向水箱（1）中输入去离子水以保持晶片湿润；
第一空气阀（2），所述的第一空气阀（2）设置在去离子水管道（6）上，该第一空气阀（2）的控制端与外部的压缩空气管道（5）相连，当该控制端中输入压缩空气，则第一空气阀（2）开启，去离子水管道（6）向水箱（1）中输入去离子水。
2.根据权利要求1所述的用于化学研磨机台的水箱系统，其特征在于，所述的压缩空气管道（5）还与化学研磨机台的第二空气阀（3）的控制端相连，该第二空气阀（3）设置在外部的氮气管道（4）上；当压缩空气管道（5）输入的压缩空气导通第二空气阀（3）以输入氮气的同时，输入第一空气阀（2）的压缩空气导通第一空气阀（2）以输入去离子水，第一空气阀（2）和第二空气阀（3）实现联动。
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