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CN102387664A - 电路板印刷方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板印刷方法，包括步骤：提供一个电路板，其包括绝缘层以及导电层；在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记；提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，其中，M为1至N中的任意一个自然数；利用印刷材料该组印刷网版对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。

Description

电路板印刷方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种电路板印刷方法。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates”一文。
一般地，传统的电路板在印刷过程中只需要进行一次文字印刷。随着电路板向微型化发展和印刷技术的不断提高，需要在电路板上进行印刷的种类越来越多。例如，在电路板上印刷起保护线路和起防焊作用的防焊保护层，或者在电路板上印刷对电路板进行电磁屏蔽处理的导电胶层，或者在电路板上印刷对电路板进行选择性的表面处理的可剥胶，等等。然而，随着印刷次数的增加，由于人为的原因，在印刷过程中可能发生漏印的现象，造成某一道印刷工序被遗漏掉且可能无法及时发现具体漏印的印刷工序，从而需要返回先前的工序重新进行印刷，甚至可能造成最终成型的电路板的报废。
因此，针对上述问题，有必要提供一种可及时发现电路板漏印的印刷工序并有效防止电路板漏印的电路板印刷方法。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种电路板印刷方法。
一种电路板印刷方法，包括步骤：提供一个电路板，其包括绝缘层以及形成于该绝缘层表面的导电层；在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记，其中，N为大于或等于2的自然数；提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，M为1至N中的任意一个自然数；利用印刷材料及该组印刷网版中的第一网版至第N网版依次对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的由印刷材料形成的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在M为大于或等于2的自然数时，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。
相对于现有技术，本技术方案的电路板印刷方法，其在电路板的导电层上制作形成N个标记，并在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测该N个标记中的第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽以确定该第(M-1)印刷图案是否漏印，从而可及时发现电路板漏印的印刷工序并有效防止电路板漏印，进而提高电路板制作的良率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的电路板印刷方法的流程图。
图2是图1的电路板印刷方法中提供的电路板的示意图。
图3是图1的电路板印刷方法中在导电层上形成印刷标记的示意图。
图4是图1的电路板印刷方法中提供的网版的示意图。
图5是图1的电路板印刷方法中制作第一印刷图案的示意图。
图6是图1的电路板印刷方法中制作第二印刷图案的示意图。
图7是图1的电路板印刷方法中制作第三印刷图案的示意图。
图8是图1的电路板印刷方法中制作第N印刷图案的示意图。
主要元件符号说明
电路板            10
绝缘层            12
导电层            14
第一表面          121
第二表面          122
成型区域          101
边缘区域          102
印刷标记          16
第一标记          161
第二标记          162
第三标记          163
第(N-1)标记       169
第N标记           170
网版              20
第一网版          21
第二网版          22
第三网版          23
第(N-1)网版       29
第N网版           30
第一网版图案      201
第二网版图案      202
第三网版图案      203
第(N-1)网版图案   209
第N网版图案       300
第一开口          211
第二开口          212
第三开口          213
第(N-1)开口       219
第N开口           310
第一印刷图案      301
第二印刷图案      302
第三印刷图案      303
第(N-1)印刷图案   399
第N印刷图案       400
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本技术方案的电路板印刷方法作进一步详细说明。
请参阅图1，本技术方案实施例提供一种电路板印刷方法，其包括以下步骤：
步骤110，请参阅图2，提供一个电路板10。
该电路板10包括绝缘层12以及形成于该绝缘层12表面的导电层14。该绝缘层12具有相对的第一表面121和第二表面122。该第一表面121与第二表面122平行。本实施例中，该第一表面121和第二表面122上各形成有一层导电层14，即该电路板10为双面电路板。当然，该电路板10也可为仅具有一层导电层14的单面电路板，或者为具有两层导电层14以上的多层电路板。该电路板10具有成型区域101以及包围该成型区域101的边缘区域102。也就是说，该边缘区域102位于该成型区域101的外侧。该成型区域101具有导电线路(图未示)。该成型区域101为最终形成电路板成品的区域，该边缘区域102为形成电路板成品时需切割去除的区域。
步骤120，请参阅图3，在该导电层14上形成一组印刷标记16。
该组印刷标记16包括N个标记，记为第一标记161至第N标记170，其中，N为大于或等于2的自然数。
具体地，该N个标记依次记为第一标记161、第二标记162、第三标记163、...、第(N-1)标记169、第N标记170。该组印刷标记16可通过化学蚀刻或者激光烧蚀等方法形成。该组印刷标记16形成在该电路板10的边缘区域102。本实施例中，该组印刷标记16为N个不同的阿拉伯数字，该第一标记161至第N标记170依次为阿拉伯数字1至N。即，该第一标记161为1、第二标记162为2、第三标记163为3、...、第(N-1)标记169为(N-1)、第N标记170为N。
可以理解的是，该组印刷标记16也可以为N个不同的字母，例如a、b、c、d、...，或者A、B、C、D、...，或者I、II、III、IV、...；或者由字母组合而成的N个不同的组合，例如Aa、Ab、Ac、Ad、...，或者Ba、Bb、Bc、Bd...。该组印刷标记16也可以为由数字或字母组合而成的N个不同的组合，例如a1、a2、a3、a4、...，或者B1、B2、B3、B4、...。
步骤130，请参阅图4，提供一组印刷网版20。
该组印刷网版20包括N个网版，记为第一网版21至第N网版30。第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，M为1至N中的任意一个自然数。
具体地，该N个网版依次记为第一网版21、第二网版22、第三网版23...、第(N-1)网版29、第N网版30。该第一网版21、第二网版22、第三网版23、...、第(N-1)网版29、第N网版30依次具有第一网版图案201、第二网版图案202、第三网版图案203、...、第(N-1)网版图案209、第N网版图案300。该第一网版图案201、第二网版图案202、第三网版图案203...、第(N-1)网版图案209、第N网版图案300依次具有与该第一标记161、第二标记162、第三标记163...、第(N-1)标记169、第N标记170对应的第一开口211、第二开口212、第三开口213、...、第(N-1)开口219、第N开口310。
步骤140，请参阅图5至图8，利用该组印刷网版20对电路板10进行印刷。
利用印刷材料及该组印刷网版20中的第一网版21至第N网版30依次对电路板10的导电层14进行印刷，从而在电路板10的导电层14表面依次形成与第一网版图案201至第N网版图案300一一对应的由印刷材料形成的第一印刷图案301至第N印刷图案400。其中，在M为大于或等于2的自然数时，在电路板10的导电层14表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。
利用印刷材料及该组印刷网版20中的第一网版21至第N网版30依次对该电路板10的导电层14进行印刷时，在检测到第(M-1)标记被印刷材料遮蔽后，利用印刷材料及第M网版在电路板10的导电层14表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案，在检测到第(M-1)标记未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第M网版对电路板10的导电层14进行印刷。
在检测到第(M-1)标记未被印刷材料遮蔽时，M为大于或等于3的自然数时，检测第(M-2)标记是否被印刷材料遮蔽，在检测到第(M-2)标记被印刷材料遮蔽后，利用印刷材料及第(M-1)网版在电路板10的导电层14表面形成与第(M-1)网版图案对应的第(M-1)印刷图案，在检测到第(M-2)标记未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第(M-1)网版对电路板10的导电层14进行印刷。
具体地，该第一印刷图案301、第二印刷图案302、第三印刷图案303、...、第(N-1)印刷图案399、第N印刷图案400分别与该第一网版图案201、第二网版图案202、第三网版图案203、...、第(N-1)网版图案209、第N网版图案300对应。并且，在制作第二印刷图案302、第三印刷图案303、...、第N印刷图案400前分别检测该第一标记161、第二标记162、...、第(N-1)标记169是否被印刷材料遮蔽以确定该第一印刷图案301、第二印刷图案302、...、第(N-1)印刷图案399是否漏印。
利用印刷材料及该组印刷网版20中的第一网版21至第N网版30依次对该电路板10的导电层14进行印刷时，包括以下步骤：首先，请参阅图5，利用印刷材料及第一网版21制作与第一网版图案201对应的第一印刷图案301。其次，请参阅图6，检测第一标记161是否被印刷材料遮蔽以确定第一印刷图案301是否漏印。当第一标记161被印刷材料遮蔽时，即确定第一印刷图案301没有漏印时，利用印刷材料及第二网版22制作与第二网版图案202对应的第二印刷图案302；当第一标记161未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第二网版22对电路板10的导电层14进行印刷。接着，请参阅图7，检测第二标记162是否被印刷材料遮蔽以确定第二印刷图案302是否漏印。当第二标记162被印刷材料遮蔽时，即确定第二印刷图案302没有漏印时，利用印刷材料及第三网版23制作与第三网版图案203对应的第三印刷图案303；当第二标记162未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第三网版23对电路板10的导电层14进行印刷。然后，依次制作第四印刷图案(图未示)至第(N-1)印刷图案399。最后，请参阅图8，检测第(N-1)标记169是否被印刷材料遮蔽以确定第(N-1)印刷图案399是否漏印。当第(N-1)标记169被印刷材料遮蔽时，即确定第(N-1)印刷图案399没有漏印时，利用印刷材料及第N网版30制作与第N网版图案300对应的第N印刷图案400；当第(N-1)标记169未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第N网版30对电路板10的导电层14进行印刷。这样，便可及时发现电路板10漏印的印刷工序并有效防止电路板10漏印。
相对于现有技术，本技术方案的电路板印刷方法，其在电路板的导电层上制作形成N个标记，并在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测该N个标记中的第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽以确定该第(M-1)印刷图案是否漏印，从而可及时发现电路板漏印的印刷工序并有效防止电路板漏印，进而提高电路板制作的良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板印刷方法，包括步骤：
提供一个电路板，其包括绝缘层以及形成于该绝缘层表面的导电层；
在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记，其中，N为大于或等于2的自然数；
提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，M为1至N中的任意一个自然数；
利用印刷材料及该组印刷网版中的第一网版至第N网版依次对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的由印刷材料形成的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在M为大于或等于2的自然数时，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。
2.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，该电路板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域，该成型区域具有导电线路，该组印刷标记形成在该电路板的边缘区域。
3.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，该组印刷标记为N个不同的阿拉伯数字。
4.如权利要求3所述的电路板印刷方法，其特征在于，该第一标记至第N标记依次为阿拉伯数字1至N。
5.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，该组印刷标记为N个不同的字母，或者为由字母组合而成的N个不同的组合。
6.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，该组印刷标记为由数字和字母组合而成的N个不同的组合。
7.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，利用印刷材料及该组印刷网版中的第一网版至第N网版依次对该电路板的导电层进行印刷时，在检测到第(M-1)标记被印刷材料遮蔽后，利用印刷材料及第M网版在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案，在检测到第(M-1)标记未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第M网版对电路板的导电层进行印刷。
8.如权利要求7所述的电路板印刷方法，其特征在于，在检测到第(M-1)标记未被印刷材料遮蔽时，M为大于或等于3的自然数时，检测第(M-2)标记是否被印刷材料遮蔽，在检测到第(M-2)标记被印刷材料遮蔽后，利用印刷材料及第(M-1)网版在电路板的导电层表面形成与第(M-1)网版图案对应的第(M-1)印刷图案，在检测到第(M-2)标记未被印刷材料遮蔽时，停止利用印刷材料及第(M-1)网版对电路板的导电层进行印刷。
9.如权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，利用印刷材料及该组印刷网版中的第一网版至第N网版依次对该电路板的导电层进行印刷时，包括步骤：
利用印刷材料及第一网版制作与第一网版图案对应的第一印刷图案；检测第一标记是否被印刷材料遮蔽，当第一标记被印刷材料遮蔽时，利用印刷材料及第二网版制作与第二网版图案对应的第二印刷图案；
检测第二标记是否被印刷材料遮蔽，当第二标记被印刷材料遮蔽时，利用印刷材料及第三网版制作与第三网版图案对应的第三印刷图案；
依次制作第四印刷图案至第(N-1)印刷图案；
检测第(N-1)标记是否被印刷材料遮蔽，当第(N-1)标记被印刷材料遮蔽时，利用印刷材料及第N网版制作与第N网版图案对应的第N印刷图案。
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