CN102157424B - 基板输送装置及基板输送方法 - Google Patents
基板输送装置及基板输送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102157424B CN102157424B CN201110025022.XA CN201110025022A CN102157424B CN 102157424 B CN102157424 B CN 102157424B CN 201110025022 A CN201110025022 A CN 201110025022A CN 102157424 B CN102157424 B CN 102157424B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- mentioned
- objective table
- aforesaid substrate
- suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供基板输送装置及基板输送方法,在以张的形式1张1张地水平输送被处理基板的基板处理装置中缩短了从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高了生产率。该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其使被处理基板悬浮;一对导轨,其平行配置在悬浮用载物台的左右侧方;多个基板载持件,其能分别沿着一对导轨移动,能从下方吸附保持基板的边缘部;对准部件,其相对于被搬入到悬浮用载物台的基板搬入位置的基板从待机位置到规定位置自由进退,与基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被对准部件配置在规定位置的基板;控制部,其控制基板载持件、对准部件及基板支承部件的动作。
Description
技术领域
本发明涉及水平地输送被处理基板的基板输送装置及基板输送方法。
背景技术
例如,在FPD(平板显示器)的制造中,进行通过所谓的光刻工序来形成电路图案的作业。
上述光刻工序具体来说如下这样进行。
首先,在玻璃基板等被处理基板上形成规定的膜,之后,涂布作为处理液的光致抗蚀剂(以下称作抗蚀剂)并形成抗蚀剂膜。然后,与电路图案相对应地对抗蚀剂膜进行曝光,并对曝光后的抗蚀剂膜进行显影处理。
但是,近年来,在该光刻工序中,出于提高生产率的目的,多采用一边以大致水平姿势的状态输送被处理基板一边对该被处理基板的被处理面实施抗蚀剂的涂布、干燥、加热、冷却处理等各个处理的结构。
作为上述基板输送的结构,以大致水平姿势的状态使基板浮起到规定的高度并沿基板输送方向进行输送的悬浮输送备受关注。
采用该悬浮输送的基板输送装置,如专利文献1所公开地那样例如被用于抗蚀剂涂布处理装置中。根据图8说明该以往的构成例。另外,图8的(a)~图8的(c)是表示基板输送装置的动作状态的图。
图8的基板输送装置200具有:悬浮用载物台201,其用于沿X轴方向悬浮输送作为被处理基板的玻璃基板G(例如LCD用的基板);一对导轨202,其在上述玻璃基板G的行进方向上铺设在悬浮用载物台201的左右两侧;4个基板载持件203,其从下方吸附保持玻璃基板G的四个角附近,并在导轨202上滑动移动。
在悬浮用载物台201的上表面上以规定间隔交替地分别设有用于向上方喷射规定的气体的多个气体喷射口201a和用于进行吸气的多个吸气口201b。而且,通过使从气体喷射口201a喷射出的气体喷射量与从吸气口201b吸入的气体量之间的压力负荷为恒定,而使玻璃基板G从悬浮用载物台201的表面上浮起至规定的高度。
另外,在悬浮用载物台201的基板搬入位置H处,在悬浮用载物台201的左右两侧设有分别与搬入的玻璃基板G的四个角相对应的4个对准装置204,通过使各个对准装置204工作而将玻璃基板G配置在规定位置。
另外,为了将该基板输送装置200应用于涂布处理装置,如图所示,该基板输送装置200具有横跨玻璃基板G的左右方向(宽度方向)地配置的抗蚀剂喷嘴205,该抗蚀剂喷嘴205用于向被在悬浮用载物台201上悬浮输送的玻璃基板G的表面供给抗蚀剂液。
在这样构成的基板输送装置200中,针对从前工序的装置输送来的玻璃基板G,在基板输送开始前由对准装置204进行对位作业(称作对准)。关于该对准工序,根据图8的(a)、(b)、(c)及图9的流程图进行说明。
首先,沿着导轨202完成了1张玻璃基板G的输送的基板载持件203,为了接收下一个输送来的玻璃基板G而如图8的(a)所示那样返回到悬浮用载物台201的基板搬入位置H处待机(图9的步骤SP1)。
接着,如图8的(b)所示,当搬入新的玻璃基板G时,对准装置204的触手部204a上升至在悬浮用载物台201上悬浮的玻璃基板G的高度,并且开始向玻璃基板G侧(即内侧)移动而与玻璃基板G的四个角相接近(图9的步骤SP2)。
由此,对准装置204的触手部204a与玻璃基板G的四个角相接触,玻璃基板G被按压并移动到规定位置,进行对位。当玻璃基板G的该对位完成时,基板载持件203的吸盘203a上升,如图8的(c)所示那样吸附保持玻璃基板G的四个角(图9的步骤SP3)。
另外,由于玻璃基板G被基板载持件203保持时,玻璃基板G的位置不会发生偏移,因此,对准装置204的触手部204a从玻璃基板G离开而向待机位置返回(图9的步骤SP4)。
然后,基板载持件203沿着导轨202向X方向移动,从而在悬浮用载物台201上输送玻璃基板G,在玻璃基板G通过抗蚀剂喷嘴205的下方时,进行抗蚀剂液的涂布(图9的步骤SP5)。
然后,在输送了玻璃基板G后,基板载持件203返回至基板搬入位置H,置于待机位置(图9的步骤SP1)。
专利文献1:日本特开2006-237482号公报
如上所述,在玻璃基板G的对准中,在利用对准装置204的触手部204a将玻璃基板G保持在规定位置的状态下,进行基板载持件203的吸附保持。因此,使玻璃基板G的位置不偏移就能够由基板载持件203输送基板。
但是,在上述基板输送装置200的结构中,存在这样的技术课题:在基板载持件203返回到基板搬入位置H之前实施下一个输送来的玻璃基板G的对准时,向基板搬入位置H返回的基板载持件203与对准装置204的触手部204a相干涉。
因此,以往,如上述图9的流程图说明的那样,在完成了基板输送的基板载持件203返回到基板搬入位置H之后进行对准装置204的对准作业。
但是,在该情况下,存在这样的技术课题:在悬浮用载物台201上输送1张玻璃基板G之后,如果不等待基板载持件203返回到基板搬入位置H的时间和对准的时间,就不能开始下一个基板的输送,生产率降低。
发明内容
本发明就是鉴于如上所述的以往技术的问题点而做成,其提供在以张的形式1张1张地水平地输送被处理基板的基板处理装置中能够缩短从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率的基板输送装置及基板输送方法。
为了解决上述课题,本发明的基板输送装置为以张的形式1张1张地水平输送基板的基板处理装置,其特征在于,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使上述基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬入到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板相接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;上述控制部进行控制,使得在完成了基板输送的上述基板载持件返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,上述对准部件进行将上述基板配置在规定位置的对位,而且上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板,并且上述对准部件返回到与上述基板载持件不相干涉的待机位置。
这样,因为具有用于暂时保持对准工序后的被处理基板的基板支承部件,所以在基板载持件返回至悬浮用载物台的基板搬入位置之前就能够实施基板的对准。
即,不需要像以往那样在基板载持件返回到悬浮用载物台的基板搬入位置之后再进行对准,基板载持件一返回到基板搬入位置就能够马上保持基板并开始输送基板,因此能够缩短从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率。
另外,为了解决上述课题,本发明的基板输送方法是在基板输送装置中以张的形式1张1张地水平输送基板的基板输送方法,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬入到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板相接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:在沿着上述导轨完成了基板输送的上述基板载持件为了接收下一个输送来的基板而返回至上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,利用上述对准部件进行将新搬入到上述悬浮用载物台上的基板搬入位置的基板配置在规定位置的对位;利用上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板;在利用上述基板支承部件支承上述基板的状态下,使上述对准部件返回到待机位置。
采用这种方法,利用基板支承部件能够暂时保持对准后的被处理基板,因此,在基板载持件返回到悬浮用载物台的基板搬入位置之前就能够实施基板的对准。
即,不需要像以往那样在基板载持件返回到悬浮用载物台的基板搬入位置之后再进行对准,基板载持件一返回到基板搬入位置就能够马上保持基板并开始输送,因此能够缩短从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率。
采用本发明,能够获得在以张的形式1张1张地水平输送被处理基板的基板处理装置中能够缩短从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率的基板输送装置及基板输送方法。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的基板输送装置的整体概略结构的俯视图。
图2是表示本发明的第1实施方式的基板输送装置的整体概略结构的剖视图。
图3是图2的基板输送装置的A-A向视剖视图。
图4是图2的基板输送装置的B-B向视剖视图。
图5是表示本发明的第1实施方式的基板输送装置的动作的流程图。
图6是用于说明本发明的第1实施方式的基板输送装置的动作的俯视图。
图7是用于说明本发明的第1实施方式的基板输送装置的动作的俯视图。
图8是用于说明以往的基板输送装置的概略结构的俯视图。
图9是表示以往的基板输送装置的动作的流程的流程图。
图10是本发明的第2实施方式的基板输送装置的整体结构的俯视图。
图11是本发明的分拣器的俯视图。
图12是本发明的分拣器的侧视图。
图13是与本发明的吸盘相连接的配管结构的说明图。
图14是本发明的对准部件的俯视图。
图15是本发明的对准部件的侧视图。
图16是本发明的基板载持件的侧视图。
图17是与本发明的吸附构件相连接的配管结构的说明图。
图18是本发明的载持件支承件的侧视图。
图19是与本发明的载持件支承件相连接的配管结构的说明图。
图20是本发明的第3实施方式的对准销的说明图。
图21是本发明的第1和第2实施方式的对准销的说明图。
具体实施方式
以下,根据图1~图7说明本发明的基板输送装置的第1实施方式。另外,在该第1实施方式中,以将基板输送装置应用于对作为被处理基板的玻璃基板进行抗蚀剂涂布的抗蚀剂涂布处理单元的情况为例进行说明。
该基板输送装置1具有:悬浮输送部2A,其用于以张的形式1张1张地悬浮输送玻璃基板G;滚轮输送部2B,其从上述悬浮输送部2A接收玻璃基板G并进行滚轮输送;该基板输送装置1构成为所谓的水平输送玻璃基板G。
在上述悬浮输送部2A上设有沿作为基板输送方向的X方向延伸的悬浮用载物台3。如图所示,在悬浮用载物台3的上表面上,沿X方向和Y方向以规定间隔交替地设有多个气体喷出口3a和气体吸入口3b,通过使来自气体喷出口3a的不活性气体的喷出量与从气体吸入口3b吸入的气体量之间的压力负荷为恒定,来使玻璃基板G悬浮。另外,在该第1实施方式中,利用气体的喷出及吸入使玻璃基板G悬浮,但是并不限定于此,也可以仅利用气体喷出的结构来使基板悬浮。
另外,在上述悬浮用载物台3的宽度方向(Y方向)的左右侧方设有沿X方向平行地延伸的一对导轨5。在该一对导轨5上,设有从下方吸附保持玻璃基板G的四个角的边缘部并在导轨5上移动的4个基板载持件6。利用这些基板载持件6使悬浮在悬浮用载物台3上的玻璃基板G沿输送方向移动。另外,为了顺利地进行从悬浮输送部2A向滚轮输送部2B移交基板,导轨5不仅设置在悬浮用载物台3的左右侧方,还延伸设置到滚轮输送部2B的侧方。
如图3所示,各个基板载持件6包括:设置为能够沿着导轨5移动的滑动构件6a;通过吸引、放开动作能够吸附于玻璃基板G的下表面的吸附构件6b;用于使吸附构件6b升降移动的缸体驱动部6c。
另外,在吸附构件6b上连接有吸引泵(未图示),通过吸引与玻璃基板G接触的区域的空气来使该区域接近真空状态,从而使吸附构件6b吸附于玻璃基板G上。
另外,利用由计算机构成的控制部50分别控制上述滑动构件6a、缸体驱动部6c及上述吸引泵的驱动。
另外,如图1、图2所示,在悬浮用载物台3上的从前工序的装置搬入玻璃基板G的位置(基板搬入位置H)处,进行将搬入的玻璃基板G配置在规定位置的对位作业(对准)。因此,在悬浮用载物台3的基板搬入位置H的左右两侧,以与玻璃基板G的四个角分别对应的方式设有4个对准装置7。
各个对准装置7具有设置为能够分别从侧方接近并接触玻璃基板G的四个角(角部)的触手构件7a(对准部件)。另外,为了使上述触手构件7a能够与玻璃基板G的四个角相接触,如图4所示,各个对准装置7具有用于使触手构件7a升降的缸体驱动部7b和用于使触手构件7a相对于玻璃基板G水平(沿Y方向)地进退移动的缸体驱动部7c。另外,利用控制部50来控制上述缸体驱动部7b、7c的驱动。
另外,在该基板输送装置1中具有能够升降的支承销机构8(基板支承部件),该支承销机构8用于从下方支承利用对准装置7对位后的玻璃基板G。该支承销机构8分别设置于在悬浮用载物台3的基板搬入位置H处对位后的玻璃基板G的四个角附近。
具体来说,如图2、图4所示,各个支承销机构8具有设置为能够从悬浮用载物台3的表面向上方仅突出规定尺寸(例如0.5mm)的支承销8a和用于使支承销8a升降移动的缸体驱动部8b(升降驱动部)。另外,利用控制部50来控制缸体驱动部8b的驱动。
另外,在基板输送装置1的悬浮用载物台3上设有用于向玻璃基板G喷出抗蚀剂液的喷嘴9。喷嘴9形成为沿着Y方向较长的例如大致长方体形状。另外,喷嘴9例如形成为比玻璃基板G的Y方向的宽度长。如图2所示,在喷嘴9的下端部形成有狭缝状的喷出口9a,从抗蚀剂液供给源(未图示)向该喷嘴9供给抗蚀剂液。
如图1所示,在喷嘴9的两侧形成有沿X方向延伸的导轨10。利用在导轨10上移动的喷嘴臂11保持喷嘴9。该喷嘴9利用具有喷嘴臂11的驱动机构能够沿着导轨10向X方向移动。
另外,在喷嘴臂11上设有升降机构,喷嘴9能够升降至规定的高度。通过该结构,如图2所示,喷嘴9能够在向玻璃基板G喷出抗蚀剂液的喷出位置与位于该喷出位置上游侧的旋转辊12及待机部14之间移动。
上述旋转辊12能够绕轴线旋转地容纳在清洗容器13内。
另外,在清洗图2所示的喷嘴9的喷出口9a时,使喷嘴9的喷出口9a与旋转辊12的最上部接近。然后,一边使旋转辊12旋转一边从喷出口9a向旋转辊12喷出抗蚀剂液,从而喷嘴9的喷出口9a中的抗蚀剂液的附着状态一致。由此,能够使喷嘴9的喷出口9a中的抗蚀剂液的喷出状态稳定。
在上述旋转辊12的更靠上游侧设有喷嘴9的待机部14。该待机部14例如具有清洗喷嘴9的功能、防止喷嘴9干燥的功能。
另外,如上所述,在上述悬浮输送部2A的后一级设有滚轮输送部2B。在该滚轮输送部2B上,在悬浮用载物台3的后一级并列设有被滚轮驱动部25旋转驱动的多根滚轮轴16。在各个滚轮轴16上安装有多个输送滚轮17,利用这些输送滚轮17的旋转来输送玻璃基板G。
接着,沿着图5的流程图及图6、7说明这样构成的基板输送装置1中的对玻璃基板G进行的对准工序。
在基板输送装置1中,利用基板载持件6将玻璃基板G 1张1张地输送到悬浮用载物台3上,对玻璃基板G的表面涂布从喷嘴9喷出的抗蚀剂液。
然后,将在悬浮用载物台3上输送的玻璃基板G移交到滚轮输送部2B上,基板载持件6为了接收下一个输送到悬浮用载物台3上的玻璃基板G而开始返回至基板搬入位置H(图5的步骤S1)。
另一方面,如图6的(a)所示,在悬浮用载物台3的基板搬入位置H处新搬入玻璃基板G。在此,在悬浮用载物台3上从气体喷出口3a喷出不活性气体并从气体吸入口3b吸入不活性气体,从而形成不活性气体的气流。利用形成在悬浮用载物台3上的上述不活性气体的气流从下方支承上述搬入的玻璃基板G。
利用缸体驱动部7b使对准装置7的触手构件7a相对于上述新搬入的玻璃基板G上升至玻璃基板G的悬浮高度,并利用缸体驱动部7c使对准装置7的触手构件7a以与玻璃基板G的四个角的角部相接触的方式水平移动。由此,玻璃基板G移动到悬浮用载物台3上的规定位置并进行对位(同样地为图5的步骤S1)。这样,在本实施方式中,如图6的(b)所示,在基板载持件6返回到基板搬入位置H之前实施对准。
当完成了对搬入的玻璃基板G进行的对准时,在4个支承销机构8中,支承销8a利用缸体驱动部8b上升移动,利用4根支承销8a从下方支承玻璃基板G(图5的步骤S2)。
当利用支承销8a将玻璃基板G保持在规定位置时,如图6的(c)所示,利用缸体驱动部7b使对准装置7的触手构件7a下降移动,再利用缸体驱动部7c使对准装置7的触手构件7a向玻璃基板G的左右方向移动而使其向待机位置返回(图5的步骤S3)。另外,该对准装置7的待机位置位于与基板载持件6不相干涉的位置。
在此,在上述步骤S3之后,虽然对准装置7返回到待机位置,但玻璃基板G被支承销8a从下方支承,因此玻璃基板G不会因形成在悬浮用载物台3上的不活性气体的气流而移动。即,玻璃基板G不会发生位置偏移地被保持在规定位置。另外,玻璃基板G由于被形成在上述悬浮用载物台3上的不活性气体的气流从下方支承,所以不会弯曲。
当对准装置7的触手构件7a如上述步骤S3所述那样可靠地返回到其待机位置时,基板载持件6与对准装置7不相干涉就完成向基板搬入位置H的移动。
返回到基板搬入位置H的基板载持件6的吸附构件6b利用缸体驱动部6c上升移动,如图7的(a)所示,利用吸附构件6b从下方吸附保持玻璃基板G的边缘部(图5的步骤S4)。
另外,当利用基板载持件6保持玻璃基板G时,控制部50利用缸体驱动部8b使各个支承销机构8的支承销8a下降移动,解除支承销8a的支承状态。
然后,如图7的(b)所示,利用基板载持件6使玻璃基板G沿着导轨5在悬浮用载物台3上移动(图5的步骤S5),并从喷嘴9喷出抗蚀剂液,在基板表面上涂布抗蚀剂液。
如上所述,采用本发明的第1实施方式,由于具有用于暂时保持对准后的玻璃基板G的支承销机构8,因此,在基板载持件6返回到悬浮用载物台3的基板搬入位置H之前就能够实施下一个搬入的玻璃基板G的对准。
即,不需要像以往那样在基板载持件6返回到悬浮用载物台3的基板搬入位置H后再实施下一个输送来的玻璃基板G的对准,基板载持件6一返回到基板搬入位置H就能够立即利用基板载持件6保持玻璃基板G并开始输送,因此能够缩短从基板搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率。
接着,说明本发明的基板输送装置的第2实施方式。另外,对于与上述第1实施方式相同的地方,省略说明。
在图10中示出了第2实施方式的基板输送装置61。在图10中,沿X方向输送玻璃基板G。在悬浮输送部2A的前一级侧(基板输送方向的上游侧)设有滚轮输送部2C。滚轮输送部2C在悬浮用载物台3的前一级并列设有被滚轮驱动部62旋转驱动的多根滚轮轴63。在各个滚轮轴63上设有输送滚轮64。
另外,基板输送装置61具有用于将输送滚轮64上的玻璃基板G输送到悬浮用载物台3上的基板输送部件、例如分拣器(sorter)65。如图10~12所示,分拣器65具有用于吸附保持玻璃基板G的吸盘66、用于使吸盘66升降的吸盘升降部件67、用于使吸盘66和吸盘升降部件67沿X方向移动的吸盘移动部件68。另外,如图13所示,吸盘66借助配管85与吸引泵86相连接。另外,在配管85的中途设有用于双向切换流路的三通阀87,而且,在吸盘66与三通阀87之间设有自由开闭的两通阀88。配管89的一端与该三通阀87相连接,配管89的另一端与加压气体供给源90相连接。因而,通过打开两通阀88并切换三通阀87,能够使吸盘66与吸引泵86相连接并吸附保持玻璃基板G或者使吸盘66与加压气体供给源90相连接而向吸盘66供给加压气体来解除玻璃基板G的吸附。另外,利用由计算机构成的控制部50分别控制吸盘升降部件67、吸盘移动部件68、三通阀87、两通阀88的驱动。
另外,在本实施方式中,在悬浮用载物台3上,与玻璃基板G的四个角分别对应地分别配置有用于将搬入的玻璃基板G对位到规定的位置的作为对准部件的对准销69、70、71、72,针对玻璃基板G的四个角的每个角分别配置两个对准部件。
如图10、14所示,对准部件具有用于使对准销69、70、71、72沿与玻璃基板G的各个边正交的方向移动的对准销移动部件73。另外,在隔着玻璃基板G与对准销69相对的对准销70上,在对准销移动部件73与对准销70之间设有能自由伸缩的弹簧74,以避免在除了对准销移动部件73之外对准销70也与玻璃基板G接触时,对准销移动部件73对玻璃基板G施加的负荷过大。在隔着玻璃基板G与对准销71相对的对准销72上,也同样地在对准销72与对准销移动部件73之间设有弹簧74。
另外,如图15所示,对准部件具有用于使对准销69、70、71、72、弹簧74及对准销移动部件73升降的对准销升降部件77。
而且,使对准销升降部件77动作而使对准销69、70、71、72上升,之后,使对准销移动部件73动作而使对准销69、70、71、72与玻璃基板G接近并接触,从而能够将玻璃基板G对位在规定的位置。另外,利用由计算机构成的控制部50分别控制对准销移动部件73和对准销升降部件77的驱动。
另外,如图10所示,各个基板载持件6具有设置为能够沿着导轨5移动的滑动构件6a和通过吸引放开动作能够吸附于玻璃基板G的下表面的吸附构件6b。另外,如图16所示,各个基板载持件6具有用于使吸附构件6b相对于滑动构件6a升降的吸附构件升降部件6d。
吸附构件升降部件6d能够将吸附构件6b保持在3个高度。吸附构件6b最高的位置是吸附、保持玻璃基板G时的位置(将该位置称作捕捉(catch)位置)。吸附构件6b的中间高度的位置是对玻璃基板G进行规定的处理时(在本实施方式中是向玻璃基板G涂布抗蚀剂时)的位置(将该位置称作处理位置)。吸附构件6b最低的位置是吸附构件6b从玻璃基板G的下表面离开时的位置(将该位置称作释放位置)。
另外,如图17所示,吸引泵95与吸附构件6b相连接,吸引与玻璃基板G接触的区域的空气而使该区域接近真空状态,从而能够吸附玻璃基板G,在吸附构件6b与吸引泵之间设有用于检测减压值的减压传感器96。另外,在吸引泵95与减压传感器96之间设有用于开闭流路的两通阀97。
另外,利用由计算机构成的控制部50分别控制滑动构件6a、吸附构件升降部件6d、两通阀97的驱动,将减压传感器96的测量值传递到控制部50。
另外,吸附构件6b的上表面(吸附玻璃基板G的表面)能够调整地绕X轴及Y轴旋转,吸附构件6b能够吸附保持玻璃基板G。
另外,如图10所示,在X轴方向的吸附构件6b与吸附构件6b之间具有用于吸附保持基板的多个载持件支承件75和能够使该载持件支承件75沿着导轨5移动的载持件支承件滑动构件76。如图18所示,还具有用于使载持件支承件75相对于载持件支承件滑动构件76升降移动的载持件支承件升降部件78。
另外,如图19所示,吸引泵101与载持件支承件75相连接,吸引与玻璃基板G接触的区域的空气而使该区域接近真空状态,从而能够吸附玻璃基板G,在载持件支承件75与吸引泵之间设有用于检测减压值的减压传感器102。另外,在吸引泵101与减压传感器102之间设有用于开闭流路的两通阀103。
另外,载持件支承件75的上表面(吸附玻璃基板G的表面)能够调整地仅绕X轴旋转,载持件支承件75能够吸附保持玻璃基板G。
如上所述,吸附构件6b能够调整地绕X轴及Y轴旋转,载持件支承件75能够调整地仅绕X轴旋转,通过如此构成,能够利用简单的构造通过吸附构件6b和载持件支承件75可靠地吸附保持玻璃基板G。
另外,载持件支承件升降部件78能够将载持件支承件75保持在3个高度。载持件支承件75最高的位置是吸附、保持玻璃基板G时的位置(将该位置称作捕捉位置)。载持件支承件75的中间高度的位置是对玻璃基板G进行规定的处理时(在本实施方式中是向玻璃基板G涂布抗蚀剂时)的位置(将该位置称作处理位置)。载持件支承件75最低的位置是载持件支承件75从玻璃基板G的下表面离开时的位置(将该位置称作释放位置)。
另外,利用由计算机构成的控制部50分别控制载持件支承件滑动构件76、载持件支承件升降部件78、两通阀103的驱动,将减压传感器102的测量值传递到控制部50。
接着,说明该第2实施方式中的基板输送装置61的动作。
如果玻璃基板G被输送至滚轮输送部2C的规定位置,则使滚轮驱动部62停止,从而使玻璃基板G的移动停止。然后,在分拣器65的吸盘66下降的位置处,使吸盘66移动至玻璃基板G的下部的规定位置,之后,开始吸盘66的吸引动作。然后,利用吸盘升降部件67使吸盘66上升,利用吸盘66吸附保持玻璃基板G的下表面。
接着,开始从气体喷出口3a喷出不活性气体,开始从气体吸入口3b吸引不活性气体,使分拣器65沿X轴方向移动,将玻璃基板G输送至基板搬入位置H。
接着,从吸盘66喷出加压气体而解除对玻璃基板G的吸附保持,并且使对准销升降部件77动作而使对准销69、70、71、72上升。之后,使对准销移动部件73动作而使对准销69、70、71、72与玻璃基板G接近并接触,将玻璃基板G对位在规定位置。另外,此时,通过从气体喷出口3a喷出的不活性气体与从气体吸入口3b吸入的不活性气体的平衡,将玻璃基板G保持在从悬浮用载物台3的表面浮起到规定的高度的状态。
接着,停止从吸盘66喷出加压气体,使吸盘66下降,使吸盘66从玻璃基板G的下表面离开。然后,分拣器65为了准备输送下一个玻璃基板G而移动至原来的位置。
接着,使对准销移动部件73动作,使对准销69和70水平移动而从玻璃基板G离开,之后,利用对准销升降部件77使对准销69和70下降。另外,此时,对准销71和72不从玻璃基板G离开而维持与玻璃基板G接近并接触的状态。
通过将对准销71和72维持与玻璃基板G接近并接触的状态,玻璃基板G的位置不会偏移,能够将玻璃基板G保持在规定的位置。
另外,因为使对准销69和70从玻璃基板G离开,所以能够防止对准销69、70与玻璃基板G相摩擦而导致产生微粒。
接着,利用吸附构件升降部件6d和载持件支承件升降部件78使吸附构件6b和载持件支承件75位于释放位置,之后,使滑动构件6a和载持件支承件滑动构件76动作而使吸附构件6b和载持件支承件75移动到玻璃基板G的下方。接着,开始吸附构件6b和载持件支承件75的吸引动作,使吸附构件升降部件6d和载持件支承件升降部件78动作,使吸附构件6b和载持件支承件75的高度位置上升到捕捉位置,利用吸附构件6b和载持件支承件75吸附保持玻璃基板G。
接着,在设置在吸附构件6b及载持件支承件75与吸引泵(未图示)之间的减压传感器达到规定的减压值后,使对准销移动部件73动作,使对准销71和72从玻璃基板G沿水平方向离开。
接着,使吸附构件6b及载持件支承件75的高度下降到处理位置,并且使对准销71和72下降。然后,使滑动构件6a和载持件支承件滑动构件76动作,沿X方向输送玻璃基板G。
通过如上所述的第2实施方式,能够缩短玻璃基板G从搬入到输送开始的生产节拍时间并提高生产率。
接着,说明本发明的第3实施方式。另外,对于与第1及第2实施方式相同的地方,省略说明。在第3实施方式中,重点研究了对准销的形状。
如图20所示,本实施方式的对准销80的特征在于,其呈圆台形状,在该圆台的斜面部上设有用于在将玻璃基板G定位于规定的位置时与玻璃基板G接近并接触的台阶部81。取代第2实施方式中的对准销69、70、71、72,也可以使用本实施方式的对准销80。
如图21所示,上述对准销69、70、71、72为圆筒形,当对准销69、70、71、72不处于从玻璃基板G沿水平方向离开的状态时,就不能够进行上升下降动作。即,当对准销69、70、71、72在从玻璃基板G不沿水平方向离开的状态下进行上升下降动作时,对准销69、70、71、72与玻璃基板G相干涉或相摩擦,导致产生基板裂纹或微粒。
但是,通过采用本实施方式的对准销80,即使同时进行对准销80的水平方向移动和上升下降动作,对准销80和玻璃基板G也不会干涉或摩擦,能够进一步缩短生产节拍时间。
另外,在上述实施方式中,以将本发明的基板输送装置应用于抗蚀剂涂布处理单元的情况为例进行了说明,但是本发明的基板输送装置并不限定于该单元,也能够适当应用于其他的基板处理单元等中。
另外,对于本领域技术人员而言,在权利要求所述的构思中,显然能够实现各种变形例或修正例,关于这些例子当然也属于本发明的技术范围。另外,上述实施方式是向FPD基板涂布抗蚀剂液的例子,但是本发明也能够应用于基板为除FPD基板以外的矩形的基板,也能够应用于向基板涂布除抗蚀剂液以外的液体的情况。
Claims (7)
1.一种基板输送装置,其以张的形式1张1张地水平输送基板,其特征在于,该基板输送装置具有:
悬浮用载物台,其利用气体的喷射使上述基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬运到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;
上述控制部进行控制,使得在完成了基板输送的上述基板载持件返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,上述对准部件进行将上述基板配置在规定位置的对位,而且上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板,并且上述对准部件返回到与上述基板载持件不相干涉的待机位置。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
上述基板支承部件具有:
多个支承销,其设置为能够从上述悬浮用载物台的表面向上方突出;
升降驱动部,其用于使上述多个支承销升降,
上述升降驱动部使上述多个支承销从上述悬浮用载物台的表面上升至规定的高度,从而利用上述多个支承销支承上述基板。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
上述控制部进行控制,使得当由上述多个支承销支承的上述基板被上述多个基板载持件吸附保持时,利用上述升降驱动部使上述多个支承销下降移动,
解除上述多个支承销对上述基板的支承。
4.一种基板输送方法,其在基板输送装置中以张的形式1张1张地水平输送基板,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能够沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬入到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;基板支承部件,其在上述悬浮用载物台的基板搬入位置处从该基板的下方支承被上述对准部件配置在规定位置的上述基板;控制部,其用于控制上述基板载持件、上述对准部件及上述基板支承部件的动作;其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:
在沿着上述导轨完成了基板输送的上述基板载持件为了接收下一个输送来的基板而返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,利用上述对准部件进行将新搬入到上述悬浮用载物台上的基板搬入位置的基板配置在规定位置的对位;
利用上述基板支承部件从下方支承被对位后的上述基板;
在利用从上述基板支承部件支承上述基板的状态下,使上述对准部件返回到待机位置。
5.根据权利要求4所述的基板输送方法,其特征在于,
上述基板支承部件具有:
多个支承销,其设置为能够从上述悬浮用载物台的表面向上方突出;
升降驱动部,其用于使上述多个支承销升降,
上述升降驱动部使上述多个支承销从上述悬浮用载物台的表面上升至规定的高度,从而利用上述多个支承销支承上述基板。
6.根据权利要求5所述的基板输送方法,其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:
在上述基板被上述基板支承部件支承的状态下,在上述对准部件返回到待机位置的工序之后,利用返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板载持件吸附保持上述基板;
利用上述升降驱动部使上述多个支承销下降移动,解除上述多个支承销对上述基板的支承。
7.一种基板输送方法,其在基板输送装置中以张的形式1张1张地水平输送基板,该基板输送装置具有:悬浮用载物台,其利用气体的喷射使基板悬浮;导轨,其配置在上述悬浮用载物台的侧方;基板载持件,其设置为能够沿着上述导轨移动,能够从下方吸附保持上述基板的边缘部;对准部件,其设置为相对于被搬入到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的上述基板从待机位置到规定位置自由进退,与上述基板接触而将该基板配置在规定位置;控制部,其用于控制上述基板载持件和上述对准部件的动作;其特征在于,该基板输送方法包含以下工序:
在沿着上述导轨完成了基板输送的上述基板载持件为了接收下一个输送来的基板而返回到上述悬浮用载物台的基板搬入位置的期间内,利用上述对准部件进行将新搬入到上述悬浮用载物台上的基板搬入位置的基板配置在规定位置的对位;
利用从上述悬浮用载物台喷射出的气体从下方支承被对位后的上述基板;
在利用从上述悬浮用载物台喷射出的气体支承上述基板的状态下,使上述对准部件返回到待机位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-011078 | 2010-01-21 | ||
JP2010011078A JP4896236B2 (ja) | 2010-01-21 | 2010-01-21 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102157424A CN102157424A (zh) | 2011-08-17 |
CN102157424B true CN102157424B (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=44438820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110025022.XA Active CN102157424B (zh) | 2010-01-21 | 2011-01-21 | 基板输送装置及基板输送方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4896236B2 (zh) |
KR (1) | KR101577481B1 (zh) |
CN (1) | CN102157424B (zh) |
TW (1) | TWI479592B (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5861365B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2016-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 基板のアラインメント方法及び装置 |
JP5851271B2 (ja) * | 2012-02-15 | 2016-02-03 | 株式会社エヌ・ピー・シー | アライメント装置及び方法、並びに太陽電池モジュールの製造装置及び製造方法 |
JP5978937B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-08-24 | 旭硝子株式会社 | 基板搬送用ハンド及び基板搬送方法 |
CN102942062B (zh) * | 2012-11-21 | 2016-01-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于玻璃基板的传输装置和传输方法 |
JP6045376B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2016-12-14 | Juki株式会社 | 基板搬送装置、基板の搬送方法 |
KR102218382B1 (ko) * | 2014-08-21 | 2021-02-23 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 |
TWI699582B (zh) * | 2015-07-01 | 2020-07-21 | 日商信越工程股份有限公司 | 貼合器件的製造裝置及製造方法 |
CN106409738A (zh) * | 2015-07-28 | 2017-02-15 | 细美事有限公司 | 基板移送装置及基板移送方法 |
JP6651392B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-02-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基板浮上搬送装置 |
KR102063322B1 (ko) | 2016-05-27 | 2020-01-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
CN106081483A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-11-09 | 中国建材国际工程集团有限公司 | 用于玻璃定位的装置 |
CN106044225B (zh) * | 2016-06-28 | 2019-05-31 | 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 | 气浮平台、气浮装置及玻璃基板传送装置 |
CN106516740B (zh) * | 2016-10-27 | 2018-10-19 | 信义玻璃(天津)有限公司 | 一种自调节双边自动磨边系统 |
JP6786162B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2020-11-18 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置、及び塗布方法 |
CN108345136B (zh) * | 2018-04-16 | 2023-09-29 | 苏州富强科技有限公司 | 一种lcd吸附上料装置 |
JP7154687B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
CN108861595A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-23 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 定位装置 |
CN110718492B (zh) * | 2019-09-23 | 2022-11-29 | 苏州均华精密机械有限公司 | 盘体收集模块及其方法 |
US11903302B2 (en) * | 2020-12-16 | 2024-02-13 | Universal Display Corporation | Organic vapor jet printing system |
CN115818207B (zh) * | 2023-02-10 | 2023-06-02 | 季华实验室 | 一种基板传送装置、控制方法及相关设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269498A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板保持装置及び基板の保持方法 |
JP2007107945A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
WO2008013035A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Limited | procédé de revêtement et enducteur |
JP2008078284A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板搬送装置 |
CN100407367C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-07-30 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4305918B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式基板搬送処理装置 |
JP5315013B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2013-10-16 | オリンパス株式会社 | 基板搬送装置、及び、基板搬送方法 |
-
2010
- 2010-01-21 JP JP2010011078A patent/JP4896236B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-01-07 KR KR1020110001813A patent/KR101577481B1/ko active IP Right Grant
- 2011-01-14 TW TW100101444A patent/TWI479592B/zh active
- 2011-01-21 CN CN201110025022.XA patent/CN102157424B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100407367C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-07-30 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法 |
JP2006269498A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板保持装置及び基板の保持方法 |
JP2007107945A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
WO2008013035A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Limited | procédé de revêtement et enducteur |
JP2008078284A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4896236B2 (ja) | 2012-03-14 |
CN102157424A (zh) | 2011-08-17 |
TW201145432A (en) | 2011-12-16 |
TWI479592B (zh) | 2015-04-01 |
JP2011148593A (ja) | 2011-08-04 |
KR101577481B1 (ko) | 2015-12-14 |
KR20110085883A (ko) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102157424B (zh) | 基板输送装置及基板输送方法 | |
CN102005402B (zh) | 基板输送装置以及基板输送方法 | |
JP4344755B2 (ja) | 薄板状材料搬送用ローラユニット及び薄板状材料搬送装置 | |
JP4571525B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2011176086A (ja) | 塗布装置 | |
CN101060066B (zh) | 基板处理装置 | |
KR101845090B1 (ko) | 도포막 형성 장치 및 도포막 형성 방법 | |
JP2010034309A (ja) | 塗布装置および基板処理システム | |
US20160038965A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101069600B1 (ko) | 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법 | |
JP6605871B2 (ja) | 基板浮上搬送装置 | |
JP2009018917A (ja) | 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法 | |
JP6961362B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009062146A (ja) | 塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法 | |
CN108525941B (zh) | 涂覆装置以及涂覆方法 | |
JP6595276B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2010080983A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009040533A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR100766115B1 (ko) | 평판 디스플레이 기판용 코팅장치 | |
JP2018152441A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置 | |
CN102372174B (zh) | 板状体输送装置及板状体输送方法 | |
CN111822234B (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
KR101138314B1 (ko) | 부상 방식의 필름 코팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 부상 방식의 필름 코팅 시스템 | |
JP2008289966A (ja) | スリットコータ | |
KR101196655B1 (ko) | 부상식 기판 코터 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |