CN102084554B - 接线盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于接口的电布线和电线连接的接线盒，该接线盒具有端子盒(12)和容纳在该端子盒上的电路板(14)。模块(27)以其模块壳体(28)形成用于多个导体(44)的导体壳体(46)，各所述导体以导体销(74)的形式从导体壳体(46)引导出来。电路板(14)具有贯穿式触点(168)，电路板通过这些贯穿式触点插装到露出的导体销(74)上。具有通孔(164)的对准板(158)设置用于使导体销(74)对准，相应地导体(74)被如此地保持在导体壳体(46)中，使得各导体一方面能够经受在安放对准板(134)和电路板(14)期间作用在导体上的力，另一方面能够顺从要校正的对准。

Description

接线盒

技术领域

本发明涉及一种用于接口的电布线和电线连接的接线盒。在此通常指的是在电力装置的布线上的多极的插塞连接器的接头。

背景技术

这样的接线盒具有一端子盒，该端子盒包括一个具有多个端子的导体壳体和一个在背离端子的一侧上连接到导体壳体上的容纳区域，该容纳区域具有一个安放在该容纳区域上的电路板。插塞连接器的多极的插塞装置设置在该电路板上，并且连接到端子上的导体穿过该导体壳体，这些导体在另一端连接到电路板上。导体从导体壳体露出地引导出来并且设置成，使得这些导体可以与电路板的触点进入接合。

模块式的接线盒由一个模块堆构成，该模块堆由多个相同的片或模块组成。每个模块具有多个端子和相应数目的导体。这些模块相互串接，其中端板封闭该模块堆并且形成一个端子盒。

电路板与模块堆的或端子盒的导体连接。所述导体延伸穿过电路板中的电镀的触孔或者贯穿式触点(Durchsteckkontakte)，因此这些导体将端子盒的端子与电路板电连接。

模块具有模块壳体，模块壳体的宽度由于制造公差而变化。因此，形成端子盒的模块堆的总长度变化，模块在堆中的定位在不同的模块堆中也变化。模块堆可以由相对大量的模块组成，其中，沿着模块堆的公差增长导致要与电路板接通的导体的更大的错误对准。露出的导体的布置则与电路板上的贯穿式触点的预定布置不再精确地相对应。

将电路板设置在由模块堆形成的端子盒上方，其中，贯穿式触点定位在露出的导体上方。因为模块堆和由此端子盒变得越来越长，所以制造公差可以导致至少一些导体不精确地对准于电路板中的贯穿式触点。错误对准的导体可能在接合期间被损坏或者甚至可能阻碍电路板能被安装。

使电路板朝向由模块堆形成的端子盒运动，其中，导体应当进入到电路板的贯穿式触点中。导体和贯穿式触点被这样确定尺寸，使得它们产生压配合，该压配合使导体与电路板电连接。

在导体和电路板之间产生的压配合将力施加到导体上，所述力导致导体在端子盒的导体壳体内部弯曲或者偏转。如果模块堆较长并且因此导体数量增加，则导体的偏转导致在安装期间保持正确的导体对准变得更加困难。导体可能被损坏或者接合力可能超过容许的临界值。

由模块堆形成的端子盒具有盖，所述盖被关闭以覆盖导体和电路板的贯穿式触点。在安装电路板之后，盖通过设置在模块堆上的端板保持关闭。在较长的模块堆中存在以下趋势，即，端板之间的盖向上拱曲，由此释放所述触点。

发明内容

因此，需要创造一种模块式的接线盒，该接线盒具有由模块堆形成的端子盒，该端子盒即便存在所述的公差也能够实现导体与电路板的贯穿式触点的精确对准。此外，导体应当更好地支撑在各个模块壳体中，以便抵挡导体在电路板安装期间的转向。就持久的关闭而言，电路板连接区域的盖也应当改进。

按照本发明的、用于接口的电布线和电线连接的接线盒具有一端子盒，该端子盒包括带有多个端子的导体壳体和在背离端子的一侧连接到导体壳体上的容纳区域，该容纳区域带有安放在其上的电路板，一插塞连接器的多极的插塞装置设置在该电路板上，其中，连接到端子上的导体在一端被引导穿过导体壳体，所述导体在另外的端部连接到电路板上，其特征在于，设有多个相互串接成端子盒的模块，这些模块具有模块壳体，所述模块壳体分别是片状的并且彼此相同，这些模块壳体中的每一个具有多个相叠地分层设置的端子，其中，连接到端子上的导体在电路板的所述容纳区域中作为导体销从每个模块壳体中引导出来，其中，所有模块的导体销以导体销的预定布置和定向给出一个导体销排列，并且电路板以相同的布置具有非钎焊的贯穿式触点，该电路板借助所述贯穿式触点接通地安放到所述导体销排列的导体销上。

模块式的接线盒具有多个相互串接成一个端子盒的模块，这些模块具有模块壳体，所述模块壳体分别是片状的并且彼此相同。每一个模块壳体都配设有相叠地设置在两个或多个层中的端子。连接到端子上的导体在电路板的容纳区域中作为导体销从每个模块中引导出来，并且所有模块的导体销以导体销的预定布置和定向给出一个导体销排列。电路板以相同的布置具有非钎焊

的贯穿式触点，该电路板借助这些贯穿式触点接通地安放到导体销排列的导体销上。

这样的接线盒配设有多个模块，这些模块在端子盒的纵向上相互对齐。为在各个模块上露出的两个或更多的导体(它们相互补充成整个端子盒的导体销排列)，设置有一对准元件，使该对准元件与导体销排列的导体销接合，以便以预定的布置定位露出的导体，该预定的布置对于接通电路板的贯穿式触点是必需的。

在本发明的一优选实施方式中，导体销排列的露出的导体销相对于模块壳体具有一定的运动自由度，以便能实现对准元件在不使导体变形的情况下对导体进行定位。

对准元件是对准板，该对准板的厚度小于导体从导体壳体伸出的伸出距离。对准板具有多个孔，这些孔容纳导体，其中，定位面通过这些孔的壁面构成。对准板能朝向端子盒的导体壳体的方向运动，由此使导体销能够穿过板的孔。随后使电路板以其贯穿式触点与导体销连接，其中电路板位于对准板上方。对准板的孔优选具有扩大的通口(Mündung)，以便容纳导体销，这使对准板的自动安装更容易。

露出的导体销优选具有变细的导体区段，当对准板贴靠在模块壳体上时，这些变细的导体区段位于对准板的各孔中。变细的导体区段不接触对准板的孔的壁，它们因此并不接合，这是因为当电路板被插装到导体销上时，对准板相对于导体销是所谓“悬浮的”。通过对准板保留在模块的导体壳体上的支承面和电路板之间，对准板保持是整个装置的一部分。

在本发明的一优选实施方式中，导体的尺寸确定成，使得导体与对准元件、对准板和电路板处于压配合。这些压配合在对准元件和电路板的安装期间将载荷施加到导体销上。

优选地，每个模块壳体具有一个导体壳体，该导体壳体包括一个或多个支撑导体的壁。因此，通过压配合传递到导体销和由此传递到整个导体上的力被这些壁导出。在优选的实施方式中，这些壁中的每一个都在各自的模块壳体的整个宽度上延伸，并且当模块壳体集成在模块堆中时，壁在两侧上得到支撑。对准于外侧的导体区段或导体销的支撑板条或对准的支撑元件可以将力直接地传递到模块壳体的外壁上。

每个导体壳体优选具有一个盖部件，该盖部件能在打开位置和关闭位置之间运动，以便覆盖从模块壳体延伸出来的导体。所有模块壳体的盖部件沿着模块堆或端子盒相互接合，以便共同地形成一个盖，该盖能在打开位置和关闭位置之间运动。模块堆具有多个用于盖部件的保持元件，所述保持元件沿着堆设置并与盖接合，并且在盖位于关闭位置中时固定该盖。因此，盖在模块堆的端板之间的多个点上保持关闭并且可靠地防止被打开。

在本发明的优选实施方式中，每个盖部件在模块壳体上具有一个保持元件，使得每个盖部件被附加地保持在固定的位置中。该保持元件优选是从导体壳体中延伸出来的露出的导体区段中的一个。盖部件和导体区段具有共同作用的保持件，这些保持件相互接合，以便将盖部件保持在其关闭位置中。

本发明的模块式的接线盒具有很多优点。例如，模块式的堆、端子盒可以做得较长并且配设有更多的片形的模块，其中对准元件、对准板确保导体销排列的露出的导体销能够不被损坏地与电路板的贯穿式触点进入接触。因此，电路板甚至在长的模块堆中也能够借助自动的机械设备可靠地安装。

在对准元件和电路板的安装期间导体在模块堆的导体壳体内部的转向或弯曲通过使导体支撑在导体壳体内的壁和其它支撑元件上来抵抗。这有助于使对准板和电路板的自动安装变容易，即便整个模块装置具有大量的导体。

盖沿着其长度保持可靠地关闭，只要盖已处于其关闭位置。盖保持元件沿着盖长度的紧密的延续防止盖中的弯曲以及因此空隙。因为导体本身构成用于盖的保持装置，所以不需要对电路板进行改变来形成保持元件。每个模块壳体的盖部件与其它模块的盖部件无关地保持关闭。

在按照本发明的、用于装配用于接口的电布线和电线连接的接线盒的方法中，该接线盒具有一端子盒，该端子盒包括带有多个端子的导体壳体和在背离端子的一侧连接到导体壳体上的容纳区域，该容纳区域带有安放在其上的电路板，一插塞连接器的多极的插塞装置设置在该电路板上，其中，连接到端子上的导体在一端被引导穿过导体壳体，所述导体在另外的端部连接到电路板上，其中设有多个相互串接成端子盒的模块，这些模块具有模块壳体，所述模块壳体分别是片状的并且彼此相同，这些模块壳体中的每一个具有多个相叠地分层设置的端子，其中，连接到端子上的导体在电路板的所述容纳区域中作为导体销从每个模块壳体中引导出来，其中，所有模块的导体销以导体销的预定布置和定向给出一个导体销排列，并且电路板以相同的布置具有非钎焊的贯穿式触点，该电路板借助所述贯穿式触点接通地安放到所述导体销排列的导体销上；其中，在用于电路板的容纳区域中构成一水平的支承面，各导体销在竖直方向上向上从该支承面伸出，其中，电路板平行于所述支承面定向；其中，在所述电路板和所述支承面之间存在一对准板，该对准板具有与所述电路板的贯穿式触点处于相同布置的通孔，其中，各所述导体销穿过对准板的各通孔，其特征在于，使用所述对准板，该对准板在构造上具有朝向其下侧呈漏斗状扩宽的所述通孔，使所述对准板以这些通孔与各导体销对齐地在导体销排列上方对准并且以对准板的下侧在前地下降，直到各导体销插入到各通孔中并且穿过这些通孔，随后以相同的方式使电路板以其贯穿式触点对准并且下降，直到在导体销和贯穿式触点之间建立接通。

附图说明

图1是示出按本发明的模块式接线盒的正面的透视图，；

图2是示出该接线盒的背面的透视图；

图3与图1相似，示出安置在DIN导轨上的接线盒；

图4与图2相似，示出安置在DIN导轨上的接线盒；

图5是图1的处于分解布置中的视图；

图6示出端板和模块堆的区段的竖直剖视图，该区段构成接线盒的连接壳体的一部分；

图7是处于分解布置中的模块装置的视图，该模块装置构成接线盒的模块堆的一部分；

图8是模块装置的侧视图；

图9是图8的一个区段的放大视图，该视图示出从模块壳体延伸出的导体；

图10与图9相似，然而是透视图；

图11与图10相似，然而示出多个模块装置，它们并排地拼接，以便构成模块堆栈的一部分；

图12示出模块堆和对准板，在安装该对准板之前模块堆的导体与该对准板对准；

图13示出安装在模块堆上的对准板，以便布置模块堆的导体；

图14是与图11相似的放大的局部剖视图，其中，然而对准板如图13所示的那样被安装；

图15示出接线盒的印刷电路板，在安装印刷电路板之前模块堆的导体与该印刷电路板对准；

图16示出安装在模块堆上的印刷电路板和模块堆上的对准板；

图17是与图14相似的放大的局部剖视图，其中，然而印刷电路板和对准板如图16所示的那样被安装；

图18是模块堆的局部侧视图，其中，对准板和印刷电路板被安装并且触点盖在其打开位置中；和

图19与图18相似，然而示出位于其关闭位置中的触点盖。

具体实施方式

图1和2示出一个按本发明的接线盒10。该接线盒10包括一端子盒12和一印刷电路板14，该电路板固定地安置在端子盒12上。多个电导体44从端子盒12一直延伸到电路板14中的呈矩形地布置的贯穿式触点168，如以下详细描述的那样。这些导体使端子盒12的端子和电路板14相互电连接。

印刷电路板14配设有插塞连接器的插塞装置16，该插塞装置用于容纳一要与接线盒10连接的电元件。插塞装置16固定在电路板14上，除了端子盒12之外，也可以设置具有其它类型的插塞连接器的电路板，以便将接线盒10与其它类型的电构件连接。

接线盒10优选地构造用于安置在传统的DIN轨道上并且具有用于将接线盒安置在DIN轨道上的DIN闭锁装置18。

端子盒12具有一个前部的输入/输出区域20和一个后部的容纳区域22，该容纳区域容纳印刷电路板14。该输入/输出区域20配设有多个端子24，例如端子套管，这些端子设置在多个平面或层上。所示的端子盒12是三层的端子盒，而其它实施方式可以具有更多的或更少的层。电导体44延伸穿过端子盒12并且使端子24与电路板14电连接。

图3和4示出了安置在DIN导轨26上的接线盒10。导轨26具有装配凸缘26’、26”。接线盒10钩在导轨26的其中一个凸缘26’上，而DIN闭锁装置18从背面嵌接导轨26的另一个凸缘26”。

端子盒12具有模块式结构并且由多个相同的片或模块27组成，所述片或模块设置在左侧端板30和右侧端板32之间，见图5和6。这些模块27分别具有一个壳体28，所述壳体配设有一组端子24。所示的端子盒12由十个模块27组成。端子盒的其它实施方式可以具有更多的或更少的模块27。所有模块27也以这样的方式共同作用，以便保持DIN闭锁装置18。

每个模块27包括一个具有多个层的片或壳体28，在当前情况下设置有具有三个端子24的三个层。所示的模块27相应地是一个三层的模块，其中，每个层保持一个端子24。模块27的其它实施方式可以具有更多或更少的层或者其它布置形式的端子24。

模块壳体28是一个集成的、单件式的元件，该元件由不导电的塑料构成。该模块壳体在第一侧面34和相对的第二侧面36之间具有均匀的宽度或厚度。在每个模块壳体28的侧面34和36上存在多个相互间隔开的卡锁元件38，以便能将一个模块27与一个相邻的模块27或者与其中一个端板30或32位置正确地连接。卡锁元件38包括卡锁开口40和卡锁凸起42，所述卡锁开口面向相应的模块27的一个侧面，所述卡锁凸起在模块的相对的另一侧面上突出，见图7。相邻模块27的或有关的端板30、32的卡锁凸起插入到卡锁开口40中，以便形成端子盒12。

图7至10示出了模块27的细节，该模块以多个或许多个的方式构成端子盒12。三个导体44a、44b、44c将模块27的三个端子24与印刷电路板14电连接。

模块壳体28包括一前部的导体壳体46，该导体壳体容纳端子24和导体44。该模块壳体还包括一基段48，该基段将模块壳体28支承在DIN导轨26上。

前部的导体壳体46在模块壳体28的整个宽度上延伸。第一壳体侧面34通过一个侧壁50封闭。第二壳体侧面36是敞开的，从而可以将导体44和端子24插入到模块壳体28中。当将各模块27拼合成一个堆以便形成端子盒12时，敞开的壳体侧面36通过一个相邻的模块侧壁50或者通过端板32封闭，见图6。

前部的导体壳体46具有前壁52、竖直的后壁54和水平的下壁56。竖直的端壁58从下壁56一直延伸到水平的上壁60，该上壁从端壁58一直延伸到竖直的壁54的底边。

前壁52形成多层式布置的格62，这些格分别容纳一个端子24。所示的端子24是传统的带螺钉64的螺旋式端子，该螺旋式端子夹住导体44并且使端子24的端子套管相对于插入到端子套管中的电导体夹紧。每个格62配设有一个用于接纳电导体的前面的开口66并且还配设有一个孔68，该孔以压配合的方式容纳各自的螺钉64。相应较高的格62步进地向后壁54的方向缩进，以便能实现工具接近螺钉64。

导体44是具有矩形横截面的弯曲的扁平导体或扁平母线。每个导体44a、4b、44c具有一个连接端45，该连接端朝向端子套管-格62延伸。每个导体44a、4b、44c还具有一个水平区段70和一个竖直区段72，该竖直区段从水平区段70向上弯曲90°。每个竖直区段72的上端部区段配设有一个缩小的横截面，其形成一个销区段并且因此限定导体销74。

导体销74a、74b、74c从模块壳体28向上穿过水平壁60中的敞开的切口76延伸出来。与竖直壁54相隔最远的导体销74a比其它的销74b和74c从模块壳体28伸出更远。导体销74a、74b、74c沿着一条垂直于竖直壁54延伸出的直线以预定的间距设置。因此，导体销74a、74b、74c限定线性的销布置或销排列77，见图9。

模块壳体28的基段48包括一底壁78，该底壁沿着模块壳体28的底部延伸；该基段还包括一端壁80和一水平壁82，该水平壁连接下壁56和端壁80。底壁78将模块壳体28支撑在导轨凸缘26’、26”上并且具有一“T”形切口84和一“L”形切口86，它们容纳DIN闭锁装置18。钩88从端壁80一直延伸到底壁78下方，从而该钩能够嵌接到DIN导轨凸缘26”下方。

水平壁56和82设置成与底壁78间隔开。为了附加的刚性，中间的板条90(也见图11)在水平壁56、82和底壁78之间延伸。竖直的支撑板条92a、92b、92c和92d在水平壁56和底壁78之间在模块壳体28的整个宽度上延伸。支撑板条92a直接位于前壳体壁58下方。

与端壁80相邻的后壁94从水平壁82向上延伸。在后壁94的区域中的能摆动的后闭锁臂96带有闭锁指98，该闭锁指一直伸到后壁94上方。闭锁指98配设有一卡锁开口97和一卡锁凸起99(见图7，类似于卡锁开口40和卡锁凸起42)，当有关的模块27构成端子盒12的一部分时，该卡锁开口和卡锁凸起与相邻的模块27或端板30、32的卡锁开口和卡锁凸起配合作用，以便将闭锁指98相互连接。

导体44a、4b、44c在安装位置中相互嵌套，其中，水平的导体区段70a至70c是相互平行的，而竖直的导体区段72a至72c同样是相互平行的。

每个导体44的连接端45以传统的方式插入到各自的端子24中，所述端子保持该导体44的前端部。

在前部的导体壳体46中，导体44a设置在壁56和水平壁100之间。导体44b设置在壁100和水平壁102之间，而导体44c设置在壁102和壁60之间。壁100、102位于前部的导体壳体46内部并且从侧壁50在模块壳体28的整个宽度上延伸。导体44a的水平区段70a支撑在前部的导体壳体46的底壁56上。其它导体44b、44c的水平区段70b、70c支撑在壁100上或支撑在壁102上。

竖直壁101、103也将各导体44的竖直区段72分开。壁101位于支撑板条92b的正上方。壁103位于支撑板条92c的正上方。壁101、103同水平壁100、102相对应地相互间隔开并且竖直地延伸到壁60，见图9。竖直壁101、103位于前部的导体壳体46内部并且从侧壁50在模块壳体28的整个宽度上延伸。导体44a的竖直区段72a位于壁58和101之间，而导体44b的竖直区段72b设置在壁101和103之间。

每个壁56、100和102具有多个相同的间隔保持件104、106、108，这些间隔保持件将导体44保持和支撑在这些壁之间，见图10。每个间隔保持件104、106、108从侧壁50朝模块壳体28的相对的侧面的方向延伸并且设有窄的面，该窄的面朝向模块壳体28的敞开的侧面，以便使导体44到模块壳体28中的插入变容易。

壁56配设有三个相互间隔开的间隔保持件104a、104b和104c，它们分别位于壁56的上侧上并且分别在支撑板条92b、92c和92d之一的正上方，见图10。

水平壁100具有三个间隔保持件106a、106b和106c，它们在该壁100的两个侧面上突出并且朝壁56和102的方向延伸。间隔保持件106a、106b是两个相互间隔很小距离的间隔保持件，其中，间隔保持件106a位于支撑板条92c上方。间隔保持件106c与间隔保持件106a、106b间隔开地设置并且位于支撑板条92d上方。

壁102具有两个相互间隔很小距离的间隔保持件108a、108b，它们在壁102的两个侧面上突出并且面向壁100和60。间隔保持件108a位于支撑板条92d上方。

壁60具有一个间隔保持件118，该间隔保持件从该壁60的下侧突出。该间隔保持件118面向壁102并且位于支撑板条92d的正上方，见图9。

以壁加厚部的形式的壁凸块112、114连接到间隔保持件106a、106b和108a、108b上，见图11。这些壁凸块从模块壳体28的侧壁50延伸出来并且以短的长度在壁100、102的两侧面上在侧向突出于间隔保持件106a、106b和108a、108b。

间隔保持件104和106防止导体44的竖直移动。导体44a以滑动配合保持在间隔保持件104和106之间。导体44b以滑动配合保持在间隔保持件106和108之间。导体44c以滑动配合保持在间隔保持件108和间隔保持件118之间。导体44和间隔保持件104、106、108之间的滑动配合防止导体44的竖直移动，然而能实现导体44朝向侧壁50和从该侧壁离开的侧向运动。

壁100和102分别配设有一个端部凸块116和119，这些端部凸块116、119在有关的壁100、102上朝向模块壳体28的敞开侧面突出。端部凸块116与间隔保持件106a、106b相邻并且位于支撑板条92c的上方。端部凸块119与间隔保持件108a、108b相邻地设置在支撑板条92d上方。间隔保持件106、108没有达到端部凸块116、119。切口117、115(图11)成形到侧壁50中并且对准于端部凸块116、119。

每个导体销74具有一个与壁60相邻的变窄的颈部区段122和一个接触区段124，该接触区段从颈部区段122离开地延伸并且过渡到一个变细的导体端部126中。接触区段124在其相对的两侧面上配设有两个在竖直方向上伸长的接触面128。在所示的实施方式中，颈部区段122在接触区段124和壁60之间具有比1mm稍大的长度。

外侧的导体销74a还具有一个第二颈部区段130，该颈部区段位于接触区段124和导体上端部126之间。导体销74a的导体上端部126从该颈部区段130伸出直到超过其它两个导体销74b、74c的导体上端部126b和126c。

模块壳体28具有一个位置固定的铰接元件132，该铰接元件从壁60在内侧的导体销74c和竖直壁54之间延伸。铰接元件132向上伸出超过导体销74b、74c。一个盖部件134固定在铰接元件132上并且从该铰接元件延伸离开。盖部件134借助柔性的铰链136与铰接元件132连接。铰接元件132、盖部件134和铰链136在模块壳体28在侧面34、36之间的整个宽度上伸展。

当铰链136不转向时，盖部件134基本上平行于壁54延伸。该铰链136能实现，盖部件134从壁54朝向导体销74的方向翻转开。铰链136优选地构造为在铰接元件132和盖部件134之间的比较薄的材料板条或者厚度缩小的材料板条，如图19所示。

盖部件134在其自由端部上具有一个弯曲的指138和两个钩形板条140，这两个钩形板条从指138观察向内设置。该指138配设有一个卡锁开口142和一个卡锁凸起144(类似于卡锁开口40和卡锁凸起42)，它们与相应相邻的模块27或有关端板30、32的卡锁开口和卡锁凸起配合作用，以便将拼装的接线盒10的各盖部件134相互连接。

下面描述由一组模块27拼合成接线盒10。将导体44和端子套管24安装在每个模块壳体28中。然后使各模块壳体28并排地对齐，此后将它们挤压在一起，以便形成一个盒146，如其在图11和12中所示。将各模块壳体28并排地沿着模块盒146的长度相互连接。各模块插头42容纳在各模块孔40中，以使模块27或模块壳体28彼此相互对准。孔40和插头42的尺寸确定成，使得它们形成压配合，该压配合阻碍拼合的模块27分开。

模块壁100和102的凸块116、119配合精确地容纳在相邻模块27的切口117、115中，如在图11中所示。模块侧壁50支撑凸块116、119，它们也支撑水平模块壁100、102的配设有凸块的端部。水平模块壁100、102的其他的端部通过模块壳体28的侧壁50支撑，它们从该侧壁延伸出来或突出。以这种方式，当拼合模块盒146时，使模块壳体28的水平壁100、102在两个端部上得到支撑(位于模块盒146的其中一个端部上的模块27的壁100、102的露出区域是例外)。

闭锁装置的卡锁凸起99容纳在卡锁开口97中并且连接彼此相邻的闭锁臂96。盖部件134具有卡锁凸起144和卡锁开口142，它们容纳插头144并且因此使相邻的盖部件134相互连接。

各个模块壳体28的壁60和94相互连接，以便形成连续的壁148(图12)和支承面的水平壁面150(图14)，两者都在模块盒146的长度上延伸。相互连接的闭锁臂96和相互连接的盖部件134互相补充成闭锁装置152和盖154，见图12。闭锁装置152以及盖154都在模块盒146的长度上延伸。当闭锁装置152未闭合时，闭锁指98与壁148间隔开地设置在该壁上方。当盖154不处于关闭位置时，盖部件134或盖154垂直于壁面150并且平行于后壁54延伸。

模块27的各个销排列77共同形成一个呈方形的销排列156，在该销排列154中导体销74以相互垂直的行和列布置。相邻的各个销排列77之间的名义行间距与模块27或模块壳体28的名义厚度相等。

电路板14优选借助自动的机械设备在固定两个端板30、32之前安置在模块盒146上。制造公差根据构成整个模块盒146的模块27的数量累积。由此，在模块盒146的不同区域中，各个销排列77的间距发生变化，这使得借助自动的机械设备将电路板14无干扰地安置在模块盒146上变得困难。

因此，使用对准板158，以便使整个销排列156的所有导体销74精确地定位，见图12至14。这用于补偿在各个销部位的位置中的、由模块27或模块壳体28的厚度的制造公差和不可避免的波动引起的偏差。将对准板158安放到销排列156上，以便在固定电路板14之前，使销排列156的导体销74与此接合并且由此根据对准板158中的孔图进行对导体销74定位。

对准板158优选由不导电的塑料制成并且具有基本上平的、相互平行的下侧面160和上侧面162，由此获得对准板158的连续相等的厚度。对准板158的厚度显著地小于销74在壁面或支承面150上竖直向上地从模块27中突出的伸出距离。

对准板158包含多个由孔图给出的通孔164，这些通孔容纳导体销74。各通孔164设置在矩形的孔图中，该孔图与印刷电路板14中的贯穿式触点168的图相同。对准板158中的以行和列布置的孔164具有的行间距和列间距等于印刷电路板14的贯穿式触点168的行间距和列间距(图15)。

将对准板158设置在销排列156上方，如图12所示。在此，板孔164对齐地位于相应所属的导体销74的上方。使对准板158在朝向水平支承面150的方向上平行地保持并且在朝向该面150的方向上下降，其中，导体销74容纳在板孔164中。对准板158在朝向支承面150的方向上运动如此远，直到该对准板处于壁面150稍上方的就绪位置，如图13和14所示。

对准板158的板孔164具有在对准板158的下侧面160上的斜切部或扩宽的开口166。凸缘169在板158的上侧面162上包围每个板孔164。板孔164的扩宽的开口166和导体销74的变细的导体端部126配合作用，以便将导体销74可靠地插入到板孔164中。导体44可以在模块27内部朝向模块27的两侧以有限的距离运动，以便能使导体销74对准于板孔164并且进入到板孔中。

根据图13和14的视图，当板158处于就绪位置时，对准板158以1mm的距离位于支承面150上方。导体销74的接触区段124从开口166延伸穿过板孔164并且从对准板158上侧伸出，如图14所示。板孔164的尺寸确定成，使得它以轻微的压配合容纳导体销74的接触区段124，该压配合将对准板158保持在导体销74的就绪位置上，由此导体销74通过对准板158精确地定位。

在对准板158位于就绪位置中之后，将电路板14安置在模块盒146上，见图15和16。电路板14具有贯穿式触点168，这些贯穿式触点容纳导体销74，以使电路板14的贯穿式触点168与在前部的导体壳体46中的端子24连接。贯穿式触点168整体上呈矩形地布置在电路板14中。

将电路板14置于模块盒146上方的位置中，其中，该电路板的贯穿式触点168在轴向上与模块盒146上的导体销74对齐地对准。对准板158之前已经对导体销74进行了精确定位，使得它们与电路板14的贯穿式触点168的位置相匹配，如前面已经描述的那样。使闭锁装置152摆动，以便使其从壁148运动到开放位置中。

电路板14现在以水平的位置下降到对准板158上，其中，导体销74被电接通地容纳在贯穿式触点168中。该电路板14向下挤压对准板158，直到该对准板安放在水平壁面150上。对准板158和支承面150将电路板14的前端部保持在它们之间。电路板14的后端部支撑在壁148的直立部分上。使闭锁装置152回摆到其闭锁位置中，从而闭锁指98将电路板14的后端部固定在壁148上。

图17示出了对准板158中的导体销74并且还示出了在安置在模块盒146上之后的电路板14。导体销74延伸穿过对准板158以及电路板14，其中，导体销74的上端部向上超过电路板14突出。外侧的导体销74a的第二颈部区段130在此位于电路板14的上方。

导体销74的接触区段124与电路板14的贯穿式触点168的内壁处于压配合，由此导体销74和贯穿式触点168相互电接通地插接在一起。

当对准板158从其就绪位置在朝向支承面150的方向上运动时，对准板158沿着导体销74的接触区段124移动。由此，导体销74的颈部区段122以一定间隙被容纳在对准板158的板孔164的内部，使得导体销74不再触碰对准板158或者与该对准板处于形锁合的接合。因此，对准板158不再对整个销排列156的导体销74施加任何力。

当对准板158和电路板14被安置在模块盒146上时形成的压配合将竖直的力传递到导体44上。该竖直的力又从导体44经由间隔保持件104、106和108传递到水平的模块壁56、100和102上。模块壁100和102在两个端部上得到支撑，如之前所述的那样，以便保持导体44并且防止导体44的由于该竖直的载荷引起的移位。此外，模块壁上的凸块116、119和间隔保持件104、106、108设置在支撑板条92b、92c、92d上方并且将竖直力传递到这些支撑板条上，并从而传递到底壁78上。

此外，在装配期间可施加到壁面150上的竖直载荷通过竖直壁58、101和103同样传递到底壁78上。

在将电路板14安装在模块盒146上之后，使盖154翻转并且朝向电路板14下降，以便覆盖导体销74的露出的端部。图18和19示出在关闭之前和之后的盖154。当盖154朝向电路板14的方向翻转时，铰链136作为沿着盖154延伸的薄膜铰链发生弯曲。外侧的导体销74a的上端部126a容纳在钩形板条140之间。当导体板条74a进入钩形板条之间时，所述的端部126a将钩形板条140挤压稍微分开。当钩形板条140的钩随着盖154的进一步关闭而到达导体销74a的第二颈部区段130时，钩形板条140弹回，其中，盖154在关闭位置中处于与电路板14平行的、基本上水平的位置。借助钩形板条140将盖154固定在导体销74a上并且由此保持关闭。

通过盖154构成的每个盖部件134借助钩形板条140这样地与相应的导体销74a接合，使得盖154在沿着其长度的多个相互紧密地间隔的点上被保持关闭。当盖154关闭时，盖154的指138与电路板14相隔小的距离。

DIN闭锁装置18被插入到“T”和“L”形切口84、86中，它们同样在模块盒146的长度上延伸。此外，端板30、32安置在完备的接线盒10上。这些端板30、32分别具有一个盖板170(见图5)，该盖板超过相邻的盖部件134伸展，使得其延伸超过盖154的侧向端部棱边。端板30、32配设有卡锁凸起，这些卡锁凸起插入到相邻的模块壳体28的卡锁开口40中，端板还具有切口，以便容纳在相邻模块壳体28上突出的插销和凸块。

所示的各模块27分别具有三个端子24和三个导体44。在其它的实施方式中，就此也可以设置更多或更少的端子和导体。对于其它的实施方式，也可以使用其它类型的端子和端子的其它布置。也不必需的是，每个模块27中的端子24都相同。

Claims (16)

1.用于接口的电布线和电线连接的接线盒，具有一端子盒(12)，该端子盒包括带有多个端子(24)的导体壳体(46)和在背离端子的一侧连接到导体壳体(46)上的容纳区域(22)，该容纳区域带有安放在其上的电路板(14)，一插塞连接器的多极的插塞装置(16)设置在该电路板上，其中，连接到端子(24)上的导体(44)在一端被引导穿过导体壳体(46)，所述导体在另外的端部连接到电路板(14)上，其特征在于，设有多个相互串接成端子盒(12)的模块(27)，这些模块具有模块壳体(28)，所述模块壳体分别是片状的并且彼此相同，这些模块壳体中的每一个具有多个相叠地分层设置的端子(24)，其中，连接到端子(24)上的导体(44)在电路板(14)的所述容纳区域(22)中作为导体销(74)从每个模块壳体(28)中引导出来，其中，所有模块(27)的导体销(74)以导体销(74)的预定布置和定向给出一个导体销排列(156)，并且电路板(14)以相同的布置具有非钎焊的贯穿式触点(168)，该电路板借助所述贯穿式触点接通地安放到所述导体销排列(156)的导体销(74)上。

2.如权利要求1所述的接线盒，其特征在于，在用于电路板(14)的容纳区域(22)中构成一水平的支承面(150)，各导体销(74)在竖直方向上向上从该支承面伸出，其中，电路板(14)平行于所述支承面(150)定向。

3.如权利要求2所述的接线盒，其特征在于，在所述电路板(14)和所述支承面(150)之间存在一对准板(158)，该对准板具有与所述电路板的贯穿式触点(168)处于相同布置的通孔(164)，其中，各所述导体销(74)穿过对准板(158)的各通孔(164)。

4.如权利要求1至3之一所述的接线盒，其特征在于，各所述导体(44)与所述导体销(74)邻接地具有竖直的导体区段(72)并且与该竖直的导体区段邻接地具有水平的导体区段(70)，所述竖直的导体区段和水平的导体区段在竖直方向上不可移动地保持在模块壳体(28)内部的竖直壁(101，103)和水平壁(56，100，102)之间。

5.如权利要求4所述的接线盒，其特征在于，各所述导体(44)的导体区段(70，72)在水平方向上至少横向于模块壳体(28)的片平面能移动地被保持。

6.如权利要求5所述的接线盒，其特征在于，各所述导体(44)的导体区段(70，72)构造成扁平棒，所述扁平棒的平面横向于模块壳体(28)的片平面。

7.如权利要求5或6所述的接线盒，其特征在于，各所述导体(44)的水平的导体区段(72)以滑动配合保持在水平壁(56，100，102)上的间隔保持件(104，106，108)之间。

8.如权利要求1至3之一所述的接线盒，其特征在于，在每个模块壳体(28)上设置有闭锁指(98)，以便在电路板(14)的远离贯穿式触点(168)的一侧上固定该电路板，其中，端子盒(12)的各模块壳体(28)的闭锁指(98)构成一个共同的闭锁装置(152)。

9.如权利要求1至3之一所述的接线盒，其特征在于，在电路板(14)的容纳区域(22)上方、在端子盒(12)的每个模块壳体(28)上设置有能摆动的盖部件(134)，各所述盖部件共同构成一个盖(154)，该盖能向下摆动直到覆盖各所述导体销(74)的超过电路板(14)突出的上端部(126)。

10.如权利要求9所述的接线盒，其特征在于，在模块壳体(28)的盖部件(134)上设置有钩形板条(140)，并且在导体销上端部(126a)中的每一个上分别存在一个变细的颈部区段(130)，以便供所属的钩形板条(140)从背面嵌接。

11.如权利要求1至3之一所述的接线盒，其特征在于，各所述模块(27)能借助卡锁凸起(42，99，142)和卡锁开口(40，97，144)相互卡锁以及能与位于端子盒(12)的端部上的端板(30，32)卡锁。

12.如权利要求1至3之一所述的接线盒，其特征在于，各所述导体销(74)具有接触区段(124)，各所述接触区段以压配合设置在所述电路板(14)的贯穿式触点(168)中。

13.用于装配用于接口的电布线和电线连接的接线盒的方法，

该接线盒具有一端子盒(12)，该端子盒包括带有多个端子(24)的导体壳体(46)和在背离端子的一侧连接到导体壳体(46)上的容纳区域(22)，该容纳区域带有安放在其上的电路板(14)，一插塞连接器的多极的插塞装置(16)设置在该电路板上，其中，连接到端子(24)上的导体(44)在一端被引导穿过导体壳体(46)，所述导体在另外的端部连接到电路板(14)上，其中设有多个相互串接成端子盒(12)的模块(27)，这些模块具有模块壳体(28)，所述模块壳体分别是片状的并且彼此相同，这些模块壳体中的每一个具有多个相叠地分层设置的端子(24)，其中，连接到端子(24)上的导体(44)在电路板(14)的所述容纳区域(22)中作为导体销(74)从每个模块壳体(28)中引导出来，其中，所有模块(27)的导体销(74)以导体销(74)的预定布置和定向给出一个导体销排列(156)，并且电路板(14)以相同的布置具有非钎焊的贯穿式触点(168)，该电路板借助所述贯穿式触点接通地安放到所述导体销排列(156)的导体销(74)上；

其中，在用于电路板(14)的容纳区域(22)中构成一水平的支承面(150)，各导体销(74)在竖直方向上向上从该支承面伸出，其中，电路板(14)平行于所述支承面(150)定向；

其中，在所述电路板(14)和所述支承面(150)之间存在一对准板(158)，该对准板具有与所述电路板的贯穿式触点(168)处于相同布置的通孔(164)，其中，各所述导体销(74)穿过对准板(158)的各通孔(164)，

其特征在于，使用所述对准板(158)，该对准板在构造上具有朝向其下侧呈漏斗状扩宽的所述通孔(164)，使所述对准板以这些通孔(164)与各导体销(74)对齐地在导体销排列(156)上方对准并且以对准板的下侧在前地下降，直到各导体销(74)插入到各通孔(164)中并且穿过这些通孔，随后以相同的方式使电路板(14)以其贯穿式触点(168)对准并且下降，直到在导体销(74)和贯穿式触点(168)之间建立接通。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，设置这样的导体销(74)，所述导体销具有向上变细的上端部(126)。

15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，在所述对准板(158)上设置这样的通孔(164)，所述通孔在板上侧面(162)上具有与电路板(14)的贯穿式触点(168)的直径相同的直径。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，使所述对准板(158)下降到预定位置，在该预定位置中所述对准板由导体销(74)的接触区段(124)保持在导体销(74)上，随后使所述对准板在由安放的电路板(14)带动的情况下继续下降直到支承在支承面(150)上，并且以其通孔(164)带有间隙地包围导体销(74)的颈部区段(122)，所述颈部区段具有比所述通孔(164)小的直径。

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