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CN102026795B - 可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体以及它们的制造方法 - Google Patents

可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体以及它们的制造方法 Download PDF

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CN102026795B
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木村善哉
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MGC Filsheet Co Ltd
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
MGC Filsheet Co Ltd
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Abstract

根据本发明提供一种层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；在130℃～185℃下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。

Description

可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体以及它们的制造方法
技术领域
本发明的优选方式涉及透明性、粘接力、耐热性、以及耐湿性优异的可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体、以及其制造方法。更详细地说，本发明涉及聚碳酸酯树脂层压体的制造方法，其包括如下工序：含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物以及(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂基材层压而形成2层以上的层压体的工序；在130℃～185℃(优选为150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对前述层压体进行加热的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径10mm以上的曲面的工序。本发明的聚碳酸酯树脂层压体作为产业装置、机械以及电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室等的窗材或外壳、在屋外使用的车棚、树脂制防音壁、防护用窗材是有用的。
另外，本发明的优选方式涉及弯曲加工性以及耐冲击性优异的透光型电磁波屏蔽层压体。更详细地说，本发明涉及透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法，其具备以下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物以及(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将聚碳酸酯基材(保护层)层压到电磁波屏蔽层的单侧或两侧，形成2层以上的层压体的工序；在130℃～185℃(优选为150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对前述层压体进行加热的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径10mm以上的曲面的工序。本发明的透光型电磁波屏蔽层压体作为产业装置、机械以及电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室等的窗材或外壳是有用的。
背景技术
目前，用于半导体制造装置或平板显示器制造装置等产业装置的外壳和窗材、用于起重机或铲车等产业机械的外壳和窗材、用于汽车、车辆、船舶、航行器的窗材、用于住宅、医院、办公室的窗材，使用玻璃。近年来，从轻量化、燃耗等的经济性的观点出发，大多使用合成树脂机械材料。特别优选耐冲击性、耐热性以及透明性优异的聚碳酸酯树脂层压体，前述物品在曝露于风雨和太阳光的屋外、或在高温高湿条件下的车中使用，因而存在由于聚碳酸酯树脂层压体的粘接层的劣化所导致的白浊和剥离等问题。进而，从外观性和安全性的观点出发，前述物品大多被要求弯曲加工性，但由于聚碳酸酯树脂的耐热性高，迫使高温下的弯曲加工条件，因而聚碳酸酯树脂层压体有产生翘曲、气泡、白化、剥离等的问题。
作为聚碳酸酯树脂层压体的粘接剂，专利文献1中记载了可见光固化型粘接剂，但由于通常的可见光固化型粘接剂的粘接力不充分，因而存在不仅高温下弯曲加工时会发生剥离，而且由于粘接层的劣化或分解而产生气泡和白化等的问题。进而，还存在在屋外或车中的高温高湿条件下产生白浊和剥离等的问题。例如，在该专利文献1的实施例中记载的可见光固化型粘接剂(ア一デル社制BENEFIX PC)在高温高湿条件下(65℃-95％RH-24h)产生白浊。
作为聚碳酸酯树脂层压体的粘接剂，在专利文献2中记载了湿气固化型热熔粘接剂、热塑性聚酯树脂粘接剂、热塑性硅烷改性树脂粘接剂，但在130℃以上的温度下加热时，它们粘接力均不充分，因而不仅高温下弯曲加工时产生剥离，还存在由于粘接层的劣化或分解而产生气泡和白化等这样的问题。进而，还存在在屋外或车中的高温高湿条件下产生白浊和剥离等的问题。
作为聚碳酸酯树脂与丙烯酸系树脂的层压体用粘接剂，专利文献3中记载了聚氨酯系粘接薄膜，但虽然该薄膜能够获得粘接力，但弯曲加工部分产生白化现象、可视性显著下降。进而，在屋外或车中的高温高湿条件下，存在产生白浊和剥离等的问题。
另一方面，近年来，由于从以个人电脑、便携电话、液晶、等离子为代表的平板显示器、触摸屏、汽车导航、便携信息末端等电子设备、产业机械的马达等发出的电磁波，引起产业机械、电子设备的误操作或通信阻碍，成为大的问题。进而，还指出电磁波对人体会产生不良影响的可能性，为了防止所谓的电磁波阻碍(以下，称为EMI)，采用了利用各种电磁波屏蔽材的应对策略。
由于电磁波屏蔽材单独不能获得充分的强度，因而采用以各种透光型树脂基材或玻璃基材等将电磁波屏蔽材料层压的方法。从安全性的观点出发，优选将耐冲击性和耐热性优异的聚碳酸酯树脂作为基材的透光型电磁波屏蔽层压体，在用作半导体制造装置等的产业装置、产业机械以及各种电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室等的窗材或外壳的情况下，从外观性和安全性的观点出发，大多要求弯曲加工性。然而，由于聚碳酸酯树脂的耐热性高，迫使高温下弯曲加工条件，因而透光型电磁波屏蔽层压体存在会产生翘曲、气泡、白化、剥离等的问题，尚未公开透光型电磁波屏蔽层压体的弯曲加工技术。
作为透光型电磁波屏蔽层压体的粘接剂，专利文献4和5中记载了丙烯酸系、橡胶系、硅系、聚氨酯系以及聚酯系透明粘结剂，粘结剂的粘接力不充分，因而不仅存在高温下弯曲加工时产生剥离，还存在由于粘接层的劣化或分解而产生气泡和白化等的问题。
作为透光型电磁波屏蔽层压体的粘接剂，专利文献6和7中记载了乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物粘接剂组合物和以乙烯、醋酸乙烯酯和/或(甲基)丙烯酸酯系单体的共聚物作为主要成分的粘接剂组合物，但它们都会由于在高温的弯曲加工条件下的粘接层的劣化或分解，而产生发生气泡、白化以及剥离等的不良情况。
作为透光型电磁波屏蔽层压体的粘接剂，专利文献8中记载了乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物或乙烯-丙烯酸酯共聚物的热熔型粘接剂，但它们都会由于在高温的弯曲加工条件下粘接层的劣化或分解，而发生气泡、白化以及剥离等的问题。
作为透光型电磁波屏蔽层压体的粘接剂，专利文献9中记载了尿烷系粘接剂，但虽然尿烷系粘接剂获得了粘接力，但在弯曲加工部分发生白化现象，可视性显著降低。另外，该文献中完全没有公开对于粘接剂的详细的组成内容和加工性的说明和实例。
专利文献1：日本特开平8-39746号公报
专利文献2：日本特许3994404号公报
专利文献3：日本特开平9-239936号公报
专利文献4：日本特开2006-319251号公报
专利文献5：日本特开平10-163673号公报
专利文献6：日本特开2001-26758号公报
专利文献7：日本特开2001-19925号公报
专利文献8：日本特开2004-140283号公报
专利文献9：日本特开平11-330778号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于，提供解决所述现有技术的问题的至少1个的聚碳酸酯树脂层压体。另外，本发明的目的在于，提供一种聚碳酸酯树脂层压体，其在高温的弯曲加工条件下也不产生由于粘接层的劣化或分解而导致的气泡、白化、剥离，能够使用于屋外或车中的严苛条件下，在透明性、粘接力、耐热性、耐湿性以及弯曲加工性方面优异。
另外，本发明的目的在于，提供一种透光型电磁波屏蔽层压体，其解决所述现有技术的问题的至少1个。进而，本发明的目的在于，提供透光型电磁波屏蔽层压体，其在高温的弯曲加工条件下也不产生由于粘接层的劣化或分解而导致的气泡、白化、剥离，并且弯曲加工性优异。
用于解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题，进行了深入研究，结果发现通过具有如下工序的聚碳酸酯树脂层压体的制造方法，能够解决上述课题的至少1个，所述聚碳酸酯树脂层压体的制造方法具有：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，形成聚碳酸酯树脂层压体的工序；下，并将该层压体的上下表面温度差控制为20℃以内来将前述层压体加热至130℃～185℃(优选150℃～185℃)的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。根据本发明的优选方式，可以提供如下所述的聚碳酸酯树脂层压体：其不会产生由于粘接层的劣化或分解导致的气泡、白化、剥离，层压体不会产生翘曲，即使在屋外或车中的严苛条件下也能够使用，透明性、粘接力、耐热性、耐湿性以及弯曲加工性优异。
另外，本发明人等为了解决上述课题进行深入研究，结果发现：通过具有如下工序的透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法，能够解决上述课题的至少1个，所述透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法具有如下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，对电磁波屏蔽层的单侧或两侧层压聚碳酸酯基材(保护层)，形成2层以上的层压体的工序；将该层压体的上下表面温度差控制为20℃以内来将前述层压体加热至130℃～185℃(优选150℃～185℃)的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。根据本发明的优选方式，可以提供如下所述的透光型电磁波屏蔽层压体：其不会产生由于粘接层的劣化或分解导致的气泡、白化、剥离，层压体不会产生翘曲，而且弯曲加工性优异。
本发明的聚碳酸酯树脂层压体的制造方法和透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法、以及使用这些方法获得的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体包括以下方式。
(1)一种层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：
使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；
在130℃～185℃下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；
将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
(2)根据上述(1)所述的层压体的制造方法，加热所述层压体的工序为在150℃～185℃下对所述该层压体进行加热的工序。
(3)根据上述(1)或(2)所述的层压体的制造方法，所述2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材中的一层为电磁波屏蔽层，并且至少一层为保护层。
(4)根据上述(3)所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含导电性化合物，所述导电性化合物含有选自由银、铜、铝、镍、碳、ITO(氧化铟/氧化锡)、ZnO、锡、锌、钛、钨以及不锈钢组成的组中的1种以上的金属成分。
(5)根据上述(3)或(4)所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层具有30分贝以上的电磁波屏蔽性能。
(6)根据上述(3)至(5)任一项所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含选自由金属薄膜网、金属织物网、导电性纤维网以及导电性印刷网组成的组中的1种网。
(7)根据上述(6)所述的层压体的制造方法，所述金属薄膜网和导电性印刷网具有底层基材，所述底层基材含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、或聚酯树脂。
(8)根据上述(1)至(7)任一项所述的层压体的制造方法，所述层压体具有50N/25mm宽以上的180度剥离强度。
(9)根据上述(1)至(8)任一项所述的层压体的制造方法，所述层压体在65℃、95RH％的条件下进行200小时处理后不产生剥离、白浊。
(10)根据上述(1)至(9)任一项所述的层压体的制造方法，所述(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物为选自由尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物以及多元醇(甲基)丙烯酸酯低聚物组成的组中的至少1种以上的(甲基)丙烯酸酯低聚物。
(11)根据上述(10)所述的层压体的制造方法，所述尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物为脂环式烃化合物。
(12)根据上述(11)所述的层压体的制造方法，所述尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物的脂环式烃化合物为来自二环己基甲烷异氰酸酯的化合物。
(13)根据上述(1)至(12)任一项所述的层压体的制造方法，所述(C)丙烯酰胺衍生物为烷基丙烯酰胺和/或烷基甲基丙烯酰胺。
(14)根据上述(1)至(13)任一项所述的层压体的制造方法，所述(C)丙烯酰胺衍生物为选自由二甲基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、以及4-丙烯酰基吗啉组成的组中的至少1种以上的物质。
(15)根据上述(1)至(14)任一项所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为选自由氨基官能性硅烷、环氧官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、巯基官能性硅烷、甲基丙烯酸酯官能性硅烷、丙烯酰胺官能性硅烷、以及丙烯酸酯官能性硅烷组成的组中的1种以上的硅烷。
(16)根据上述(1)至(15)任一项所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷。
(17)根据上述(1)至(16)任一项所述的层压体的制造方法，所述(E)有机磷化合物为磷酸丙烯酸酯化合物。
(18)根据上述(1)至(17)任一项所述的层压体的制造方法，所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物为无溶剂型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
(19)根据上述(1)至(18)任一项所述的层压体的制造方法，所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物为使用可见光、紫外线(UV)或电子射线(EB)进行固化的光固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
(20)根据上述(1)至(19)任一项所述的层压体的制造方法，在所述层压体的一个面或两面上形成被膜，所述被膜含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
(21)根据上述(20)所述的层压体的制造方法，所述被膜包含热固化型树脂或光固化型树脂。
(22)根据上述(20)或(21)所述的层压体的制造方法，所述被膜包含丙烯酸系树脂化合物或硅系树脂化合物。
(23)根据上述(1)至(22)任一项所述的层压体的制造方法，包含所述聚碳酸酯树脂的层或包含所述(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的层含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
(24)一种层压体，其通过上述(1)至(23)任一项所述的方法制得。
(25)根据上述(24)所述的层压体，其用于电子设备外壳、壳体用屏蔽材料、车辆用外壳、半导体制造装置外壳、或窗材用屏蔽材料。
(26)一种聚碳酸酯树脂层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：
使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的聚碳酸酯树脂层压体的工序；
在130℃～185℃(优选150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；
将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
(27)一种透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：
使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，对电磁波屏蔽层的单侧或两侧层压聚碳酸酯基材(保护层)，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；
在130℃～185℃(优选150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；
将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
发明效果
本发明的优选方式的聚碳酸酯树脂层压体在高温的弯曲加工条件下，也不会产生由于粘接层的劣化或分解而导致的气泡、白化、剥离，层压体不会产生翘曲，即使在屋外或车中的严苛条件下也可以使用，因而被用于如下所述的需要同时具备优异的电透明性、耐久性以及弯曲加工性的广泛的外壳以及窗材领域中，如用于以透明性、粘接力、耐热性、耐湿性以及弯曲加工性为必要的半导体制造装置或平板显示器制造装置等产业装置中的外壳或窗材；用于起重机或铲车等产业机械的外壳或窗材；用于汽车、车辆、船舶、航行器的窗材；用于住宅、医院、办公室的窗材等。
另外，本发明的优选方式的透光型电磁波屏蔽层压体在高温的弯曲加工条件下也不会产生由于粘接层的劣化或分解导致的气泡、白化、剥离，层压体不会产生翘曲，因而被用于需要同时具有电磁波屏蔽性能、透明性或视野性以及弯曲加工性的广泛的电磁波屏蔽领域中，如具有良好的透明性或视野性和弯曲加工性的产业装置、机械以及电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室的窗材或外壳等。
具体实施方式
以下，对于本发明的聚碳酸酯树脂层压体的制造方法和透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法、以及通过它们获得的聚碳酸酯树脂层压体以及透光型电磁波屏蔽层压体，进行详细说明。
本发明的聚碳酸酯树脂层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；将该层压体的上下表面温度差控制为20℃以内来将前述层压体加热至130℃～185℃(优选为150℃～185℃)的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
另外，本发明的透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，对电磁波屏蔽层的单侧或两侧层压聚碳酸酯基材(保护层)，形成2层以上的厚0.1mm～30mm的层压体的工序；将该层压体的上下表面温度差控制为20℃以内来将前述层压体加热至130℃～185℃(优选150℃～185℃)的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序。
通过本发明的制造方法制造的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体具有优选为50N/25mm宽以上的180度剥离强度，具有更优选为50～300N/25mm宽的180度剥离强度。若180度剥离强度为50N/25mm宽以上时，由于在弯曲加工和开孔加工时不剥离，成为优选。
本发明的透光型电磁波屏蔽层压体具有2层以上的层压体，其包含防止从各种电子设备或机械、马达等产生的电磁波流入的电磁波屏蔽层和聚碳酸酯基材(保护层)。从耐冲击性、耐擦伤性、耐候性、耐水性、防静电性、防湿性、防雾性、防反射性、防污染性等的观点出发，前述保护层可以配置于电磁波屏蔽层的一个面或两面。本发明包括：将使用导电性化合物的金属薄膜网、金属织物网、导电性纤维网、或导电性印刷网作为电磁波屏蔽层的所有层压类型的透光型电磁波屏蔽层压体。
电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽性能优选具有30分贝以上的性能。电磁波屏蔽性能不足30分贝的话，不能完全防止从电子设备发生的电磁波的流出，不仅有可能产生其他的机械或电子设备的错误操作或通信阻碍，而且还不能防止从电子设备的外部侵入的电磁波，可能给电子设备带来故障。
为了达到前述的电磁波屏蔽性能，电磁波屏蔽层的表面电阻率(片材电阻值)优选为10[Ω/□]以下。更优选为1[Ω/□]以下，进一步优选为0.1[Ω/□]以下。
构成电磁波屏蔽层的导电性化合物若具有导电性则没有特别限定，可以使用例如，含有选自铁、金、银、铜、铝、镍、碳、ITO(氧化铟/氧化锡)、ZnO(氧化锌)、锡、锌、钛、钨、以及不锈钢中的至少1种以上的金属成分的金属化合物。从经济的观点出发，优选使用含有选自银、铜、铝、镍、碳、ZnO(氧化锌)、锡以及不锈钢中的至少1种以上的金属成分的导电性化合物。
电磁波屏蔽层可以包括例如，使用导电性化合物的金属薄膜网、金属织物网、导电性纤维网、或导电性印刷网。金属薄膜网的制造方法没有特别限定，可列举出例如以下方法：通过蒸镀或喷溅，在透光型有机高分子材料的薄膜或片材表面形成铜、银、铝、ITO(氧化铟/氧化锡)、ZnO(氧化锌)等的金属薄膜，或者通过粘接剂粘贴这些金属箔后，利用蚀刻等方法形成网的方法；通过照相凹版印刷、喷墨印刷、丝网印刷等涂布含有镀敷催化剂的墨或糊剂后，实施化学镀或电镀，形成网的方法；对铜、银、铝等的金属板进行压延加工，对规定厚的金属箔进行冲孔加工，形成网的方法等。从耐水性、耐湿性、耐腐蚀性、防锈性、防反射性的观点出发，这些金属薄膜网优选预先对一个面或两面实施黑化处理。从电磁波屏蔽性能以及透明性的观点出发，金属薄膜网优选线宽5～200μm、厚0.01～100μm、节距(pitch)100～1000μm的范围。
作为形成金属薄膜网的金属箔用粘接剂，没有特别限定，可以使用透明性、耐水性、耐湿性、粘接力良好的公知的粘接剂或粘结剂。作为粘接剂，可列举出公知的光固化型粘接剂、热固化型粘接剂、热熔型粘接剂等。
作为粘结剂，可以使用例如，公知的丙烯酸系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、环氧系树脂组合物、硅系树脂组合物、橡胶系树脂组合物等的粘结剂。这些当中，最优选透明性、耐水性、耐湿性以及粘接力良好的丙烯酸系树脂组合物的粘结剂。
作为热熔型粘接剂，可列举出例如，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物树脂组合物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物树脂组合物等的聚烯烃系树脂组合物、聚苯乙烯系树脂组合物、乙烯醋酸乙烯酯系树脂组合物、醋酸乙烯酯系树脂组合物、丙烯酸系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚酰胺系树脂组合物、聚乙烯醚系树脂组合物、硅系树脂组合物、橡胶系树脂组合物等。这些当中，最优选透明性、耐水性、耐湿性以及粘接力良好的丙烯酸系树脂组合物的热熔型粘接剂。
作为热固化型粘接剂，只要是通过热聚合则没有特别限定，可列举出例如，具有缩水甘油基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、羟基、羧基、异氰脲酸酯基、氨基、酰胺基等官能基的化合物，这些可以单独使用也可以组合2种以上使用。可列举出例如，环氧系树脂组合物、丙烯酸系树脂组合物、硅系树脂组合物、酚系树脂组合物、热固化型聚酰亚胺系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、密胺系树脂组合物、脲系树脂组合物等。从粘接力和透明性的观点出发，优选环氧丙烯酸酯系树脂组合物、尿烷丙烯酸酯系树脂组合物、聚醚丙烯酸酯系树脂组合物、聚酯丙烯酸酯系树脂组合物等丙烯酸系树脂组合物。这些热固化型粘接剂可以根据需要并用2种以上。另外，优选热固化型粘接剂组合物中并用固化剂。作为固化剂，可以使用公知的固化剂，可以使用异氰酸酯系固化剂、三乙四胺、二甲苯二胺、N-氨基四胺、二氨基二苯基甲烷等胺类、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、十二烷基琥珀酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐等的酸酐、二氨基二苯基砜、三(二甲基氨基甲基)苯酚、聚酰胺树脂、二氰基二酰胺、乙基甲基咪唑等。这些固化剂可以单独使用，也可以混合2种以上使用。
作为光固化型粘接剂，优选例如，选自尿烷(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、环氧(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物以及多元醇(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物中的至少任意1种以上的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，这些当中，从耐水性、耐湿性、耐候性、透明性以及粘接力的观点出发，特别优选尿烷(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
从固化时间、安全性方面出发，具有利用活性能量射线的照射的固化性的光固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物特别优选，可见光线或紫外线作为活性能量射线是优选的。
导电性印刷网可以使用通过任何制造方法获得的导电性印刷网，没有特别限定，可列举出例如如下方法：使用将铜、银、铝、镍等金属粒子化合物或碳等混合到环氧系、尿烷系、丙烯酸系、EVA系等树脂粘合剂中而成的墨或糊剂，通过丝网印刷、照相凹版印刷、胶版印刷等方法，在透光型有机高分子材料的薄膜或片材的表面形成网的方法。从电磁波屏蔽性能以及透明性的观点出发，导电性印刷网优选线宽10～200μm、厚1～100μm、节距100～1000μm的范围。
作为用作金属薄膜网和导电性印刷网的薄膜或片材基材的透光型有机高分子材料，可列举出例如，聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚酯树脂、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、脂环式聚烯烃树脂、透光型聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸系树脂、聚丙烯腈树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等。
从透明性、耐冲击性以及通用性的观点出发，这些透光型有机高分子材料中，特别优选是聚碳酸酯树脂、聚酯树脂以及聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。
金属织物网可以使用通过任何制造方法获得的金属织物网，没有特别限定，可列举出例如，通过编织不锈钢、铜、银、金、铁等的金属线而形成网的方法。网尺寸小、金属线径粗的话，虽然电磁波屏蔽性能变高，但另一方面可视性降低，因而优选网尺寸为50～300网、金属线径为10～200μm的范围。另外，网尺寸表示由泰勒标准筛规定的网尺寸。
导电性纤维网可以使用通过任何制造方法获得的导电性纤维网，没有特别限定，例如，将镍、铜等的导电性金属化合物化学镀于进行了表面处理的聚酯等的合成纤维，再进行黑化处理的导电性纤维网等。优选网尺寸为50～300网、纤维直径为10～100μm的范围。
如上所述，从耐冲击性、耐擦伤性、耐候性、耐水性、防静电性、防湿性、防雾性、防反射性、防污染性等的观点出发，本发明的透光型电磁波屏蔽层压体在电磁波屏蔽层的单侧或两侧配置有聚碳酸酯基材(保护层)。保护层若为可目视且透光的材料(聚碳酸酯主体)，则可以是由透光型有机高分子材料形成的薄膜或片材，还可以是具有各种功能性的被膜。
另一方面，从耐冲击性、耐擦伤性、耐候性、耐水性、防静电性、防湿性、防雾性、防反射性、防污染性等的观点出发，本发明的聚碳酸酯树脂层压体优选在聚碳酸酯树脂层压体的单侧或两侧配置保护层。这里的保护层若为可目视且透光的材料，则可以是由透光型有机高分子材料形成的薄膜或片材材料，还可以是具有各种功能性的被膜。
作为前述的透光型有机高分子材料，没有特别限定，只要是可目视且透光的有机高分子材料即可。透光型有机高分子材料包括各种金属化合物、导电性化合物、有机性化合物、无机性化合物等进行了粘接、蒸镀、涂布、印刷、加工的材料。作为透光型有机高分子材料，可列举出例如，聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚酯树脂、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、脂环式聚烯烃树脂、透光型聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸系树脂、聚丙烯腈树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等。
作为前述的被膜，没有特别限定，优选长期耐久性优异且表面硬度比较高的硅树脂系化合物、或处理比较简便且能形成良好的被膜的丙烯酸系树脂或多官能丙烯酸系树脂。这些被膜的固化方法根据所使用的树脂化合物的性质而不同，但在考虑到生产率和简便性的情况下，优选选择热固化型或光固化型树脂。作为光固化型树脂的一例，可列举出在由1官能或者多官能的丙烯酸酯单体或者低聚物等的单独或者多个形成的树脂组合物中加入有作为固化催化剂的光聚合引发剂的树脂组合物。作为热固化型树脂，可列举出聚有机硅氧烷系、交联型丙烯酸系等。这样的树脂组合物作为硬涂布剂被市售，只要与被膜线相适应，进行适当选择即可。
这些被膜中除了添加紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂之外，还可以根据需要适当添加有机溶剂、防着色剂等的各种稳定剂或流平剂、消泡剂、赋粘剂、抗静电剂、防雾剂等的表面活性剂等。
出于充分发挥其屏蔽性能的目的或为了电磁波的泄漏，本发明的透光型电磁波屏蔽层压体优选适当设置地线。作为地线的设置方法，没有特别限定，可列举出例如以下方法：使导电性糊剂涂布到透光型电磁波屏蔽层压体的端面外周的方法，其中所述导电性糊剂是将铜、银、铝、镍等的金属粒子化合物或碳等混合到环氧系、尿烷系、丙烯酸系、EVA系等树脂粘合剂中而成的；用导电性带被覆透光型电磁波屏蔽层压体的端面外周的方法；将这些方法并用的方法等。优选用导电性糊剂或带被覆端面外周的70％以上。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物优选选自尿烷(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、环氧(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物以及多元醇(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物中的至少任意1种以上的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组成，进而优选尿烷(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物。
在考虑到环境性和操作性的情况下，本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物优选无溶剂型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，可列举出例如光固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、热固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物、热熔型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物等。这些当中，具有利用活性能量射线的照射的固化性的光固化型(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，从固化时间、安全性方面特别优选作为活性能量射线的可见光线或紫外线。
作为本发明中使用的前述(A)(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体，没有特别限定，可以使用各种(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体。作为这样的(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体，可列举出碳原子数2至20的脂肪族醇、二醇和多元醇的单、二和多(甲基)丙烯酸酯化合物，被甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇分支化的包含脂肪族醚键、酯键、碳酸酯键的碳原子数30以下的末端羟基化合物的聚(甲基)丙烯酸酯体，在这些骨架中具有脂环式化合物、芳香族化合物的化合物等。具体来说，可列举出分子中具有1个(甲基)丙烯酰氧基的单官能(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体〔以下，称为单官能(甲基)丙烯酸酯单体。〕、分子中具有2个(甲基)丙烯酰氧基的2官能(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体〔以下，称为2官能(甲基)丙烯酸酯单体。〕以及分子中具有至少3个(甲基)丙烯酰氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体〔以下，称为多官能(甲基)丙烯酸酯单体。〕。(甲基)丙烯酸酯单体可以使用1种或2种以上。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯单体的具体例子，可列举出四羟基糠醇基(甲基)丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯，另外，作为含羧基的(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、羧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、N-(甲基)丙烯酰氧基-N’，N’-二羧基-对苯二胺、4-(甲基)丙烯酰氧基乙基偏苯三酸等。另外，单官能(甲基)丙烯酸酯单体中包含如N-乙烯基吡咯烷酮的含乙烯基单体以及如4-(甲基)丙烯酰基氨基-1-羧基甲基哌啶的含(甲基)丙烯酰基氨基单体。
作为2官能(甲基)丙烯酸酯单体，代表性地可列举出烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、聚氧烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、卤素取代烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、脂肪酸多元醇的二(甲基)丙烯酸酯、双酚A或双酚F的环氧烷加成物的二(甲基)丙烯酸酯类、双酚A或双酚F的环氧二(甲基)丙烯酸酯类等，但并不限于这些，可以使用各种单体。作为2官能(甲基)丙烯酸酯单体的具体例子，可列举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，以及羟基特戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2，2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基乙氧基苯基]丙烷、2，2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基乙氧基环己基]丙烷、2，2-双[4-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基乙氧基苯基]甲烷、添氢二环戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、三(羟乙基)异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯类。
作为多官能(甲基)丙烯酸酯单体，作为代表的有甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的3价以上的脂肪族多元醇的多(甲基)丙烯酸酯，除此之外，还可以列举出3价以上的卤素取代多元醇的多(甲基)丙烯酸酯、甘油的环氧烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的环氧烷加成物的三(甲基)丙烯酸酯、1，1，1-三[(甲基)丙烯酰氧基乙氧基乙氧基]丙烷、三(羟乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯类。
作为本发明中使用的(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物，可列举出2官能以上的多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕、2官能以上的多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕、2官能以上的多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕、2官能以上的多官能多元醇(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能多元醇(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕等。(甲基)丙烯酸酯低聚物可以使用1种或2种以上。
作为多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物，可列举出使由多元醇类与聚异氰酸酯反应而得的异氰酸酯化合物、与1分子中具有至少1个以上的(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的尿烷化反应产物。尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物中，优选耐水性、耐湿性、耐候性以及粘接力优异的含有脂环式烃化合物而成的尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物。这些中优选使用异佛尔酮二异氰酸酯或二环己基甲烷二异氰酸酯作为原料的尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物，特别优选使用二环己基甲烷二异氰酸酯作为原料的尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物。
作为尿烷化反应中使用的1分子中具有至少1个的(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作为尿烷化反应中使用的聚异氰酸酯，可列举出六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、对这些二异氰酸酯中的芳香族的异氰酸酯类进行添氢而得到的二异氰酸酯(例如添氢甲苯二异氰酸酯、添氢亚二甲苯基二异氰酸酯等二异氰酸酯)、三苯基甲烷三异氰酸酯、二亚甲基三苯基三异氰酸酯等的二或三的聚异氰酸酯、或者将二异氰酸酯多量化而得到的聚异氰酸酯。这些中优选耐水性、耐湿性、耐候性优异的异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯，特别优选二环己基甲烷二异氰酸酯。
作为尿烷化反应中使用的多元醇类，通常使用芳香族、脂肪族以及脂环式的多元醇，以及聚酯多元醇、聚醚多元醇等。通常，作为脂肪族和脂环式的多元醇，可列举出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、甘油、添氢双酚A等。
作为聚酯多元醇，有通过前述的多元醇类与多元性羧酸(酸酐)的脱水缩合反应而获得的聚酯多元醇。作为多元性羧酸的具体化合物，可列举琥珀酸(酐)、己二酸、马来酸(酐)、偏苯三酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。另外，作为聚醚多元醇，除了聚烷二醇以外，还可列举出通过前述多元醇或苯酚类与环氧烷反应而得到的聚环氧烷改性多元醇。
作为尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物，大多数为市售，可以容易地获得。作为这些尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物，可列举出例如，ビ一ムセツト575、ビ一ムセツト551B、ビ一ムセツト550B、ビ一ムセツト505A-6、ビ一ムセツト504H、ビ一ムセツト510、ビ一ムセツト502H、ビ一ムセツト575CB、ビ一ムセツト102(以上，荒川化学工业株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、フオトマ-6008、フオトマ一6210(以上，サンノプコ株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、NKオリゴU-4HA、NKオリゴU-108A、NKオリゴU-1084A、NKオリゴU-200AX、NKオリゴU-122A、NKオリゴU-340A、NKオリゴU-324A、NKオリゴUA-100、NKオリゴMA-6(以上，新中村化学工业株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、アロニツクスM-1100、アロニツクスM-1200、アロニツクスM-1210、アロニツクスM-1310、アロニツクスM-1600、アロニツクスM-1960(以上，东亚合成株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、AH-600、AT-606、UA-306H(以上，共荣社化学株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、カヤラツドUX-2201、カヤラツドUX-2301、カヤラツドUX-3204、カヤラツドUX-3301、カヤラツドUX-4101、カヤラツドUX-6101、カヤラツドUX-7101(以上，日本化药株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、紫光UV-1700B、紫光UV-3000B、紫光UV-3300B、紫光UV-3520TL、紫光UC-3510TL紫光UV-6100B、紫光UV-6300B、紫光UV-7000B、紫光UV-7210B、紫光UV-7550B、紫光UV-2000B、紫光UC-2250TL、紫光UV-2010B、紫光UV-2580B、紫光UV-2700B(以上，日本合成化学工业株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、ア一トレジンUN-9000PEP、ア一トレジンUN-9200A、ア一トレジンUN-9000H、ア一トレジンUN-1255、ア一トレジンUN-5200、ア一トレジンUN-2111A、ア一トレジンUN-330、ア一トレジンUN-3320HA、ア一トレジンUN-3320HB、ア一トレジン
UN-3320HC、ア一トレジンUN-3320HS ア一トレジンUN-6060P(以上，根上工业株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、Laromer UA 19T、Laromer LR8949、LaromerLR8987、LaromerLR8983(以上，BASF社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、ダイヤビ一ムUK6053、ダイヤビ一ムUK6055、ダイヤビ一ムUK6039、ダイヤビ一ムUK6038、ダイヤビ一ムUK6501、ダイヤビ一ムUK6074、ダイヤビ一ムUK6097(以上，三菱レイヨン株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、Ebecryl254、Ebecryl264、Ebecryl265、Ebecryl 1259、Ebecryl4866、Ebecryl 1290K、Ebecryl 5129、Ebecryl4833、Ebecryl2220(以上，ダイセル·ユ一·シ一·ビ一株式会社制尿烷(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)等。
另外，多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物可以通过(甲基)丙烯酸、多元性羧酸(酸酐)以及多元醇的脱水缩合反应而获得。作为脱水缩合反应中使用的多元性羧酸(酸酐)，可列举出琥珀酸(酐)、己二酸、马来酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三酸(酐)、均苯四酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。另外，作为脱水缩合反应中使用的多元醇，可列举出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、三羟甲基丙烷、二(三羟甲基)丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
具体来说，可列举出アロニツクスM-6100、アロニツクスM-7100、アロニツクスM-8030、アロニツクスM-8060、アロニツクスM-8530、アロニツクスM-8050(以上，东亚合成株式会社制聚酯(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、LaromerPE44F、Laromer LR8907、Laromer PE55F、LaromerPE46T、Laromer LR8800(以上，BASF社制聚酯(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、Ebecryl 80、Ebecryl 657、Ebecryl 800、Ebecryl450、Ebecryl 1830、Ebecryl 584(以上，ダイセル·ユ一·シ一·ビ一株式会社制聚酯(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、フオトマ一RCC13-429、フオトマ一5018(以上，サンノプコ株式会社制聚酯(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)等。
多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物可通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而获得。作为多官能环氧(甲基)丙烯酸酯系低聚物，没有特别限定，可以使用各种环氧(甲基)丙烯酸酯系低聚物。这样的环氧(甲基)丙烯酸酯系低聚物为使环氧系低聚物与(甲基)丙烯酸加成而得到的结构，有双酚A-环氧氯丙烷型、改性双酚A型、胺改性型、酚醛-环氧氯丙烷型、脂肪族型、脂环型等。例如，作为聚缩水甘油醚，可列举出乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚等。
具体来说，可列举出Laromer LR8986、Laromer LR8713、Laromer EA81(以上，BASF社制环氧(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、NKオリゴEA-6310、NKオリゴEA-1020、NKオリゴEMA-1020、NKオリゴEA-6320、NKオリゴEA-7440、NKオリゴEA-6340(以上，新中村化学工业株式会社制环氧(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)、Ebecryl3700、Ebecryl3200、Ebecryl600(以上，ダイセル·ユ一·シ一·ビ一株式会社制环氧(甲基)丙烯酸酯系的低聚物的商品名)等。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，其特征在于，其含有(C)丙烯酰胺衍生物。通过使(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物中含有前述(C)丙烯酰胺衍生物作为反应性单体，提高了耐湿性、耐水性、粘接力、加工性以及透明性。(C)丙烯酰胺衍生物没有特别限定，可以使用各种丙烯酰胺衍生物。可列举出例如，烷基丙烯酰胺和/或烷基甲基丙烯酰胺。具体来说，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、二丙酮甲基丙烯酰胺、亚烷基双丙烯酰胺、二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、4-丙烯酰基吗啉。进一步优选可列举出二甲基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、4-丙烯酰基吗啉。这些可以单独使用也可以组合2种以上使用。其含量通常为1～50重量％、优选为5～30重量％。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，其特征在于，其含有(D)硅烷化合物。前述(D)硅烷化合物可以用作(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的粘接促进剂，不仅具有提高粘接力的效果，而且具有提高耐湿性、耐水性、耐候性以及透明性的效果。本发明中使用的(D)硅烷化合物没有特别限定，可以使用各种硅烷化合物。可列举出例如氨基官能性硅烷、环氧官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、巯基官能性硅烷、甲基丙烯酸酯官能性硅烷、丙烯酰胺官能性硅烷、丙烯酸酯官能性硅烷，这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。这些硅烷化合物中，特别优选氨基官能性硅烷、环氧官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、巯基官能性硅烷，可列举出例如，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等的氨基硅烷、(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷等的环氧硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等的乙烯基硅烷、六甲基二硅氮烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。这些当中优选(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷等的环氧硅烷，特别优选(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其含量通常为0.1～20重量％、优选为1～10重量％。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，其特征在于，其含有(E)有机磷化合物。前述(E)有机磷化合物用作(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物对金属化合物的粘接促进剂，不仅具有提高对金属化合物的粘接力的效果，而且还具有提高耐湿性、耐水性的效果。本发明中使用的(E)有机磷化合物没有特别限定，特别优选磷酸(甲基)丙烯酸酯。作为磷酸(甲基)丙烯酸酯，只要是具有磷酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯，则为单酯、二酯或者三酯等则没有特别限定，可列举出例如，环氧乙烷改性苯氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性丁氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性辛基氧化磷酸(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸三(甲基)丙烯酸酯等。更详细地说，可列举出单〔2-(甲基)丙烯酰氧基乙基〕磷酸酯、单〔2-(甲基)丙烯酰氧基乙基〕二苯基磷酸酯、单〔2-(甲基)丙烯酰氧基丙基〕磷酸酯、双〔2-(甲基)丙烯酰氧基乙基〕磷酸酯、双〔2-(甲基)丙烯酰氧基丙基〕磷酸酯、三〔2-(甲基)丙烯酰氧基乙基〕磷酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其含量通常为0.1～20重量％、优选为1～10重量％。
本发明中使用的光聚合引发剂是出于使(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物聚合固化，提高其固化速度的目的而使用的。作为本发明中能够使用的光聚合引发剂，可以使用通常知晓的引发剂。可列举出例如，2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-羟基-环己基苯基酮、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦3-甲基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、呫吨酮、芴酮、苯甲醛、芴、蒽醌、三苯基胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、4，4′-二甲氧基二苯甲酮、4，4′-二氨基二苯甲酮、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、米蚩酮、苯偶酰二甲基缩酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基亚磷酸酯、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、甲基苯甲酰基甲酸、硫代呫吨酮酮、二乙基硫代呫吨酮、2-异丙基硫代呫吨酮、2-氯硫代呫吨酮等。这些当中更优选可列举出2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-羟基-环己基苯基酮、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其含量通常为0.5～20重量％、优选为1～10重量％。
光聚合引发剂大多被市售，可以容易地获得。具体来说，可列举出イルガキユア184、イルガキユア261、イルガキユア369、イルガキユア379、イルガキユア500、イルガキユア651、イルガキユア819、イルガキユア907、イルガキユア1700、イルガキユア1800、イルガキユア1850、イルガキユア2959、イルガキユアCGI-403、ダロキユア953、ダロキユア1116、ダロキユア1173、ダロキユア1664、ダロキユア、2273ダロキユア4265(以上，西巴特殊品化学株式会社制)等。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的聚合引发剂中可以使用热聚合引发剂。可列举出例如，选自2，2’-偶氮双(异丁腈)等偶氮化合物、叔丁基氢过氧化物等氢过氧化物以及过氧化苯甲酰基和过氧化环己酮等过氧化物的引发剂，若为热聚合引发剂则不限于这些。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
除了光聚合引发剂，还可以根据添加需要至少1种以上的光敏化剂到(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物中，并控制固化时间和固化状态。光敏化剂可以从胺化合物、尿素化合物、磷化合物、腈化合物、苯偶姻化合物、羰基化合物、硫化合物、萘系化合物、缩合芳香族烃以及它们的混合物中选择。作为具体例子，可列举出三乙基胺、二乙基氨基乙基甲基丙烯酸酯、N-甲基二乙醇胺等的胺化合物、4-二甲基氨基乙基苯甲酸酯、4-二甲基氨基异戊基苯甲酸酯、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻辛基醚等的苯偶姻化合物、苯偶酰、丁二酮、二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、4′-异丙基-2-羟基-2-甲基苯丙酮、甲基蒽醌、苯乙酮、二苯甲酮、苯甲酰基甲酸甲酯、苯偶酰二甲基缩酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-(4-(甲基硫代)苯基)-2-吗啉代)-丙烯-1、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等羰基化合物、二苯基二硫化物、二硫代氨基甲酸酯等硫化合物、α-氯甲基萘等萘系化合物、蒽等缩合芳香族烃、氯化铁等的金属盐。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。其含量通常为0.1～5重量％、优选为0.5～3重量％。上述敏化剂优选对(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的溶解性优异，不阻碍紫外线透过性的敏化剂。
出于防止由粘接剂组合物自身的水解和氧化导致的老化、提高曝露于太阳光或风雨中的严苛条件下的耐热性、耐候性等的目的，本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物可以添加光稳定剂和抗氧化剂。
作为受阻胺系的光稳定剂，可列举出例如，双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)-2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基丙二酸酯、1-甲基-8-(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)-癸二酸酯、1-[2-〔3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基〕乙基]-4-〔3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基〕-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-苯甲酰基氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶、四(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-1，2，3，4-丁烷-四羧酸酯、三亚乙基二胺、8-乙酰基-3-十二烷基-7，7，9，9-四甲基-1，3，8-三偶氮螺[4，5]癸烷-2，4-二酮等。
作为其他的镍系紫外线稳定剂，可以使用〔2，2’-硫代双(4-叔辛基酚盐)〕-2-乙基己基胺镍(II)、镍络合-3，5-二叔丁基-4-羟基苄基/磷酸单乙醇盐、镍/二丁基-二硫代氨基甲酸盐等。特别是，作为受阻胺系的光稳定剂，优选仅含有叔胺的受阻胺系的光稳定剂，具体来说，优选双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)-癸二酸酯、双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)-2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基丙二酸酯、或1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶醇/十三烷基醇与1，2，3，4-丁烷四羧酸的缩合物。
另外，作为抗氧化剂，优选使用酚系抗氧化剂、硫醇系抗氧化剂以及亚磷酸酯系抗氧化剂。作为酚系抗氧化剂，可列举出例如，1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、四〔亚甲基-3-(3’、5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯〕甲烷、2，6-二叔丁基-对甲酚、4，4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1，3，5-三(3’，5’-二叔丁基-4’-羟基苄基)-均三嗪-2，4，6-(1H，3H，5H)三酮、硬脂酰基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、三乙二醇双〔3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯〕、3，9-双[1，1-二-甲基-2-〔β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺〔5，5〕十一烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯等。特别是，作为酚系抗氧化剂，优选分子量为550以上。
作为硫醇系抗氧化剂，可列举出例如，二硬脂酰基-3，3’-硫代二丙酸酯、季戊四醇-四(β-月桂基-硫代丙酸酯)等。作为亚磷酸酯系抗氧化剂，可列举出例如，三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、二硬脂酰基季戊四醇二亚磷酸酯、二(2，6-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双-(2，6-二叔丁基-4-甲基苯基)-季戊四醇二亚磷酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)4，4’-联苯二膦、2，2’-亚甲基双(4，6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯等。
这些光稳定剂和抗氧化剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。特别是，可以为受阻胺系光稳定剂与受阻酚系抗氧化剂的组合，其含量通常为0.1～10重量％、优选为0.5～3重量％。上述光稳定剂以及抗氧化剂优选对(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的溶解性优异，不阻碍紫外线透过性。
出于防止由太阳光或紫外线导致的劣化的目的，本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物可以添加紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，可列举出二苯甲酮系、苯并三唑系、水杨酸苯基系、三嗪系等。
作为二苯甲酮系紫外线吸收剂，可列举出2，4-二羟基-二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基-二苯甲酮、2-羟基-4-十八烷氧基-二苯甲酮、2，2’-二羟基-4-甲氧基-二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基-二苯甲酮、2，2’，4，4’-四羟基-二苯甲酮等。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂，可列举出2-(2’-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)苯并三唑等。
作为水杨酸苯基系紫外线吸收剂，可列举出苯基水杨酸酯、2，4-二叔丁基苯基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等。作为受阻胺系紫外线吸收剂，可列举出双(2，2，6，6-四甲基哌啶-4-基)癸二酸酯等。
作为三嗪系紫外线吸收剂，可列举出2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-甲氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-乙氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-(2-羟基-4-丙氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-(2-羟基-4-丁氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-丁氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-己氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-辛基氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-十二烷基氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-二苯基-6-(2-羟基-4-苄氧基苯基)-1，3，5-三嗪等。
作为紫外线吸收剂，除了上述以外，还包括具有如下功能的化合物：将紫外线所具有的能量转换成分子内振动能，将该振动能作为热能等放出的功能。进而，还可以并用与抗氧化剂或者着色剂等并用发挥效果的化合物、或者被称为猝灭剂(quencher)的、起到光能变换剂作用的光稳定剂等。其中在使用上述紫外线吸收剂的情况下，需要选择紫外线吸收剂的光吸收波长与光聚合引发剂的有效波长不重合的。在使用通常的防紫外线剂的情况下，有效的是使用利用可见光产生自由基的光聚合引发剂。
紫外线吸收剂的使用量为0.1～20重量％、优选为1～15重量％、进而优选为3～10重量％。比20重量％更多时密合性变差，比0.1重量％更少时耐候性改良效果小。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物中还可以配合上述以外的各种添加剂。例如，可以根据需要配合消泡剂、流平剂、抗静电剂、表面活性剂、保存稳定剂、热阻聚剂、塑化剂、润湿性改良剂、密合性赋予剂、粘结赋予剂等。
作为调制本发明中使用的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的方法，可列举出例如以下方法：加入(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体、(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物、(E)有机磷化合物、引发剂、敏化剂以及其他添加剂等各成分，在常温～80℃下混合溶解，根据需要用过滤器等进行过滤，得到期望的粘接剂组合物。其中，粘接剂组合物的调制方法可以使用公知的方法，不限于上述方法。若考虑到涂布性，本发明中的粘接剂组合物优选适当调制成分的配合比，以使25℃的粘度为1～5000mPa。
为了涂布本发明中的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，可以使用利用涂抹器的涂布、辊刀涂布法、模涂法、辊涂法、棒涂法、照相凹版辊涂法、逆转辊涂法、浸渍法、喷涂法、帘幕淋涂法、丝网涂布法等公知的方法进行涂布。粘接剂的膜厚优选为2μm以上200μm以下。
本发明中的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物的固化时，可以使用可见光线、紫外线(UV)以及电子射线(EB)。在使用可见光线或紫外线时，作为光源，优选使用例如，低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙汞灯、氙灯、镓灯、金属卤化物灯、石英卤素灯、钨灯、紫外线荧光灯、碳弧灯、无电极微波方式紫外线灯等。
作为制造本发明的透光型电磁波屏蔽层压体的具体方法，例如将规定的光固化型粘接剂用流涂机涂布到聚碳酸酯树脂片材上，用层压机层压以聚碳酸酯树脂薄膜作为基材的电磁波屏蔽层，使其不含气泡后，照射高压汞灯，使粘接剂固化，制造层压体。在进行3张以上的层压的情况下，还可以对每1层涂布粘接剂、照射光，层压多个层；还可以在多个层的层间设置粘接层后，一次性地照射光，使粘接剂层固化，制造层压体。层压体的厚度优选为0.1～30mm的范围，更优选为0.1～20mm的范围。
作为本发明的透光型电磁波屏蔽层压体的弯曲加工条件，可列举出如下：将使层压体的上下表面温度差控制在20℃以内、在130～185℃(优选为150～185℃)下加热30秒～20分钟的屏蔽层压体加工成曲率半径10mm以上(优选为15～2000mm)的曲面。根据本发明的优选方式，可以得到没有由粘接层的劣化、分解导致的剥离、发泡、白化的良好的透光型电磁波屏蔽层压体。在层压体的上下表面温度差超过20℃时，由于热膨胀的差而产生翘曲，因而产生剥离和粘接层的晃动，成为不合格品。另外，由于残留应力应变，长期使用时产生剥离和皱裂等不良情况。加热温度低于130℃时，聚碳酸酯树脂基材未充分软化，因而发生回弹，得不到期望的曲率半径。另一方面，加热温度超过185℃(根据情况为165℃)时，电磁波屏蔽层与聚碳酸酯树脂基材(保护层)间的粘接力降低，发生剥离，成为不合格品。进而曲率半径不足10mm时，过度弯曲，因而容易发生剥离，产生不合格品。
另一方面，本发明的聚碳酸酯树脂层压体的弯曲加工条件如下：使层压体的上下表面温度差控制在20℃以内、并在130～185℃(优选为150～185℃)下加热的聚碳酸酯树脂层压体，将该层压体加工成曲率半径10mm以上(优选为15～2000mm)的曲面。加热时间优选为30sec～20min。根据本发明的优选方式，能够得到没有由粘接层的劣化、分解导致的剥离、发泡、白化的良好的聚碳酸酯树脂层压体。层压体的上下表面温度差超过20℃时，由于热膨胀之差发生翘曲，因而产生剥离和粘接层的晃动，成为不合格品。另外，加热温度低于130℃时，聚碳酸酯树脂基材未充分软化，发生回弹，得不到期望的曲率半径。另一方面，加热温度超过185℃时，聚碳酸酯树脂基材间的粘接力降低，发生剥离，成为不合格品。进而曲率半径不足10mm时过度弯曲，因而易发生剥离，产生不合格品。
作为本发明的聚碳酸酯树脂层压体以及透光型电磁波屏蔽层压体的弯曲加工方法，适用如下方法：例如，使用以棒状加热器加热、远红外线加热器加热、远红外线灯加热、高频率加热、介电加热、感应加热、微波加热、多段层压加热、电炉加热、模具加热等将层压体加热到规定温度后能够得到规定的曲率半径的木型、模具等，进行弯曲加工的方法；真空成形、挤压成形等。其中，弯曲加工方法并不受前述记载的方法的任何限定。
出于防止由层压的透光型有机高分子材料自身的水解和氧化导致的抗老化、防止由紫外线导致的劣化、提高在曝露于太阳光和风雨的严苛条件下的耐热性、耐候性等的目的，本发明的聚碳酸酯树脂层压体以及透光型电磁波屏蔽层压体优选在选自构成聚碳酸酯树脂层压体或者透光型电磁波屏蔽层压体的电磁波屏蔽层、保护层以及粘接剂层中的1个以上的层中含有紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上的物质。优选在构成聚碳酸酯树脂层压体或者透光型电磁波屏蔽层压体的所有层中含有紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上，由于紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂价格昂贵，因而成本高、欠缺经济性。在考虑费用相对于效果的情况下，优选在聚碳酸酯树脂层压体或者透光型电磁波屏蔽层压体的一个面或两面形成含有紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上的被膜。
作为含有前述紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上的被膜，优选长期的耐久性优异、并且表面硬度比较高的硅树脂系化合物、或处理比较简便且能形成良好的被膜的丙烯酸系树脂或多官能丙烯酸系树脂。这些被膜的固化方法根据所使用的树脂化合物的性质而不同，在考虑到生产率和简便性的情况下，优选选择热固化型或光固化型树脂。作为光固化型树脂的一例，可列举出在由1官能或者多官能的丙烯酸酯单体或者低聚物等的单独或者多个组成的树脂组合物中加入作为固化催化剂的光聚合引发剂而成的树脂组合物。作为热固化型树脂，可列举出聚有机硅氧烷系、交联型丙烯酸系等的树脂。这样的树脂组合物作为硬涂剂被市售，考虑与被膜线的适合，适当选择即可。
在这些被膜除了添加前述的紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂之外，还可以根据需要适当添加有机溶剂、防着色剂等各种稳定剂、流平剂、消泡剂、赋粘剂、抗静电剂、防雾剂等表面活性剂等。
另外，含有前述紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上的被膜为了提高与透光型电磁波屏蔽层压体的基材的密合性，可以在通过将基材和丙烯酸系树脂共挤出而层压的丙烯酸系树脂层上形成被膜。
作为由光固化型丙烯酸系树脂化合物形成的被膜的一例，可列举出紫外线固化型树脂被膜用组合物，其特征在于，相对于由1，9-壬二醇二丙烯酸酯或三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯20～80重量％和可共聚的其他化合物20～80重量％形成的光聚合性化合物，添加光聚合引发剂1～10重量％。
以1，9-壬二醇二丙烯酸酯或三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯作为必须成分、且可共聚的其他化合物，可列举出2官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯单体和2官能以上的多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕、2官能以上的多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕、2官能以上的多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物〔以下，称为多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物。〕等。(甲基)丙烯酸酯单体和低聚物可以使用1种或2种以上。
作为2官能(甲基)丙烯酸酯单体，作为代表的是，烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、聚氧烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、卤素取代烷二醇二(甲基)丙烯酸酯类、脂肪酸多元醇的二(甲基)丙烯酸酯、双酚A或双酚F的环氧烷加成物二(甲基)丙烯酸酯类、双酚A或双酚F的环氧二(甲基)丙烯酸酯类等，但并不限于这些，可以使用各种单体。作为2官能(甲基)丙烯酸酯单体的具体例子，可列举出2-正丁基-2-乙基-1，3-丙烷二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯等。作为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷加成物三丙烯酸酯、甘油环氧丙烷加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。
作为多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物，可列举出在1分子中具有至少1个的(甲基)丙烯酰氧基以及羟基的(甲基)丙烯酸酯单体与聚异氰酸酯的尿烷化反应产物等。作为多官能尿烷(甲基)丙烯酸酯低聚物，可列举出异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸酯单体的尿烷化反应产物，其中所述异氰酸酯化合物是使多元醇类与聚异氰酸酯反应而得的，所述(甲基)丙烯酸酯单体在1分子中具有至少1个以上的(甲基)丙烯酰氧基和羟基。
尿烷化反应中使用的1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作为尿烷化反应中使用的聚异氰酸酯，可列举出六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、将这些二异氰酸酯中芳香族的异氰酸酯类添氢而得到的二异氰酸酯(例如添氢甲苯二异氰酸酯、添氢亚二甲苯基二异氰酸酯等的二异氰酸酯)、三苯基甲烷三异氰酸酯、二亚甲基三苯基三异氰酸酯等的二或三的聚异氰酸酯、或者使二异氰酸酯聚合而得到的聚异氰酸酯。
作为尿烷化反应中使用的多元醇类，除了使用通常的芳香族、脂肪族以及脂环式的多元醇以外，还可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。通常，作为脂肪族和脂环式的多元醇，可列举出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、甘油、添氢双酚A等。
聚酯多元醇为通过前述的多元醇类与多元性羧酸(酸酐)的脱水缩合反应而获得的。作为多元性羧酸的具体化合物，可列举出琥珀酸(酐)、己二酸、马来酸(酐)、偏苯三酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。另外，作为聚醚多元醇，除了聚烷二醇以外，还可列举出通过前述多元醇或苯酚类与环氧烷的反应而获得的聚氧亚烷基改性多元醇。
另外，多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物通过(甲基)丙烯酸、多元性羧酸(酸酐)以及多元醇的脱水缩合反应而获得。作为脱水缩合反应中使用的多元性羧酸(酸酐)，可列举出琥珀酸(酐)、己二酸、马来酸(酐)、衣康酸(酐)、偏苯三酸(酐)、均苯四酸(酐)、六氢邻苯二甲酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。另外，作为脱水缩合反应中使用的多元醇，可列举出1，4-丁二醇、1，6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、三羟甲基丙烷、二(三羟甲基)丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
多官能环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而获得。作为聚缩水甘油醚，可列举出乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚等。
作为由光固化型丙烯酸系树脂化合物形成的被膜中使用的光聚合引发剂，可以使用通常知晓的光聚合引发剂。具体来说，可列举出苯偶姻、二苯甲酮、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰等，但并不限于此。
作为由热固化型硅系树脂化合物形成的被膜的具体例子，可列举出含有含环氧基的硅烷偶联剂和含氨基的硅烷偶联剂的至少1种的有机聚硅氧烷系树脂化合物。更详细地说，可列举出由有机聚硅氧烷系树脂化合物形成的固化层，所述有机聚硅氧烷系树脂化合物如下获得：由相对于树脂化合物中的不挥发性成分(JIS K6833)以2官能烷氧基硅烷0～25重量％、3官能烷氧基硅烷40～80重量％、以及4官能烷氧基硅烷10～25重量％的比例混合而成的烷氧基硅烷形成的树脂化合物，将向该树脂化合物中进一步添加含环氧基的硅烷偶联剂和含氨基的硅烷偶联剂的至少1种5～10重量％而成混合物，在溶剂中、酸催化剂存在下进行水解/部分缩合而获得。
作为有机聚硅氧烷系树脂化合物中使用的2官能烷氧基硅烷，可列举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷等。作为3官能的烷氧基硅烷，可列举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。作为4官能的烷氧基硅烷，可列举出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷等。
对于烷氧基硅烷的混合比率，可以相对于涂料中的不挥发性成分(JIS K6833)以2官能烷氧基硅烷0～25重量％、3官能烷氧基硅烷40～80重量％、以及4官能烷氧基硅烷10～25重量％的比例混合，在添加2官能烷氧基硅烷超过25重量％、或3官能烷氧基硅烷超过80重量％的情况下，耐摩耗性降低。在添加4官能烷氧基硅烷超过30重量％的情况下，与基板的密合性变差，在不足10重量％的情况下，耐摩耗性降低。
作为有机聚硅氧烷系树脂化合物中使用的硅烷偶联剂，可以使用含环氧基的硅烷偶联剂以及含氨基的硅烷偶联剂的至少1种，硅烷偶联剂在相对于涂料中的不挥发性成分(JIS K6833)为5～10重量％的范围中使用。在硅烷偶联剂不足5重量％的情况下，膜性、密合性降低，在超过10重量％的情况下，耐摩耗性降低。
作为有机聚硅氧烷系树脂化合物中使用的含环氧基硅烷偶联剂，可列举出3-缩水甘油氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等。另外，作为含有氨基的硅烷偶联剂，可列举出N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。
有机聚硅烷系树脂化合物通过将前述烷氧基硅烷和硅烷偶联剂的混合物在酸催化剂存在下添加低级醇和/或水，使其水解/部分缩合，从而制造。作为该低级醇，可列举出甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等。
前述的有机聚硅烷系树脂化合物可以在不损害其物性的范围下并用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等的含乙烯基硅烷偶联剂、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等的含有甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂。
含有前述硅烷偶联剂的有机聚硅氧烷系树脂化合物优选添加加入缓冲液的固化催化剂，以使在120～140℃的温度下获得固化膜。作为固化催化剂，可列举出二甲基胺、醋酸乙醇胺、甲酸二甲基苯胺、安息香酸四乙基铵盐、醋酸钠、丙酸钠、甲酸钠、醋酸苯甲酰基三甲基铵盐、四甲基乙酸铵等。该固化催化剂的添加量在相对于树脂化合物中的不挥发性成分为0.1～1重量％的范围中使用。
另外，为了提高含有本发明中使用的前述前述紫外线吸收剂、光稳定剂以及抗氧化剂中的至少1种以上而成的被膜的密合性，可以形成底涂层。作为底涂层的形成中使用的化合物，可列举出含有丙烯酸基的有机化合物、以及含有丙烯酸基的硅烷化合物的缩合物、含有烷氧基甲硅烷基的乙烯基系化合物的缩合物等。作为含有丙烯酸基的化合物，可列举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸烷基酯类等。
作为含有丙烯酸基的硅烷化合物，可例示3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基硅烷等。从处理性、交联密度、反应性等出发，这些中优选3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。另外，作为含有该烷氧基甲硅烷基的乙烯基系单体，可例示出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基双(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-乙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-乙烯氧基丙基三乙氧基硅烷、3-乙烯氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-乙烯氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷、苯乙烯基三乙氧基硅烷、苯乙烯基甲基二甲氧基硅烷、苯乙烯基甲基二乙氧基硅烷等，从处理性、反应性等出发，这些中优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-乙烯氧基丙基三甲氧基硅烷。
本发明中，将被膜涂布到聚碳酸酯树脂层压体的方法可以适用刷毛、辊、浸渍、流涂、喷射、辊涂机、流涂机等。通过热固化或光固化而固化的被膜层的厚度为1～20μm、优选为2～15μm、进而优选为3～12μm。被膜层的厚度不足1μm时，耐候性、表面硬度的改良效果容易变得不充分，相反，超过20μm则在成本上不利，还会导致耐冲击性降低。
实施例
以下，对于本发明，通过实施例、比较例具体说明其实施方式和效果，但本发明不受这些例子的任何限定。实施例和比较例中所述的评价结果通过下述试验方法测定。
(粘接力试验)
试样的粘接力基于180度剥离粘接强度试验方法(JISK6854-2)或T型剥离粘接强度试验方法(JISK6854-3)测定。具体来说，将聚碳酸酯树脂片材或薄膜用各种粘接剂组合物粘接，制作宽25mm、长200mm的试验片。通过拉伸试验机(SHIMADZU社制AGS-100G)以10mm/min剥离速度测定剥离粘接强度[N/25mm宽]。
(耐湿性试验)
将试样放入65℃、95％RH的恒温恒湿器中，在进行200h处理后冷却至常温，目视评价透明性。
[目视评价]
○：透明性良好、无变化
△：稍微白浊、有可视性
×：白浊、无可视性
(弯曲加工性试验)
用各种粘接剂组合物粘接聚碳酸酯树脂片材或薄膜，制作宽50mm、长200mm的试验片。用远红外线加热器从上下加热试验片，试验片的表面温度达到规定温度后，使用规定的曲率半径的模具进行弯曲加工。目视评价试验片的曲率半径和加工状况。
[外观评价]
○：外观无异常
×：发生剥离、发泡、白化、翘曲、晃动中的任一个
[试验片曲率半径评价]
○：相对于模具的曲率半径，误差10％以内
△：相对于模具的曲率半径，误差20％以内
×：相对于模具的曲率半径，误差20％以上或不可测定
(粘接剂调制方法)
按表1所示的组成加入(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物、(E)有机磷化合物、光聚合引发剂等的各成分，在60℃下混合加热1小时，得到期望的粘接剂组合物。所使用的粘接剂组合物的各成分如下所述。
[粘接剂组合物的各成分]
·尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物
来自二环己基甲烷二异氰酸酯的含有脂环式烃化合物的尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物
·(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体
异冰片丙烯酸酯
·丙烯酰胺衍生物
二甲基丙烯酰胺
·硅烷化合物
(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷
·有机磷化合物
磷酸丙烯酸酯
·光聚合引发剂
Irgacure651
(使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法)
用棒涂机将各种粘接剂组合物涂布到第1层的聚碳酸酯树脂片材或薄膜，用层压机对第2层的聚碳酸酯树脂片材或薄膜进行脱泡的同时使其重叠。使用高压汞灯(500W)对前述试样照射90秒钟，以照射量1J/cm2，使其充分固化。另外，在层压第3层的聚碳酸酯树脂片材或薄膜时也用同样方法进行层压。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，切成宽50mm、长200mm，用作试样。
[材料]
·PC片材
MGC FILSHEET CO.，LTD.制聚碳酸酯片材(1.5mm～20.0mm厚)
·PC薄膜
MGC FILSHEET CO.，LTD.制聚碳酸酯薄膜(100～200μm厚)
(使用热熔型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法)
在聚碳酸酯树脂片材第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入热熔型粘接片材，在135℃下挤压30分钟。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，剪切成宽50mm、长200mm，用作试样。
[热熔(HM)型粘接剂]
·乙烯醋酸乙烯酯(EVA)系HM型粘接剂
NIHON MATAI公司制エルフアンOH-501
·聚酰胺系HM型粘接剂
NIHON MATAI公司制エルフアンNT-120
·聚氨酯系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランジ一ルS-1700
·聚酯系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランベタ一G-6
·聚烯烃系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランベタ一A-1510
(使用压敏型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法)
在聚碳酸酯树脂片材第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入压敏型粘接片材，挤压5分钟。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，剪切成宽25mm、长200mm，用作试样。
[压敏型粘接剂]
·丙烯酸系压敏型粘接片材
日东电工社制CS-9621
实施例1
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用前述“粘接力试验”的试样的粘接力为150N。前述“耐湿性试验”中进行200h处理后，没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照前述“弯曲加工性试验”进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例2
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.4重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.6重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为70N。耐湿性试验中进行100h处理后，未确认到变化，进行200h处理后，稍微白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例3
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物32.1重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体42.9重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为85N。耐湿性试验中进行24h处理后未确认到白浊，进行100h处理后稍微白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例4
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度130℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为29mm。
实施例5
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例6
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)使用所得到的粘接剂组合物按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度185℃(上部)、185℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例7
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差20℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例8
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，聚碳酸酯树脂第1层(PC片材10.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径50mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为51mm。
实施例9
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材20.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径100mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为105mm。
实施例10
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径10mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为11mm。
实施例11
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，聚碳酸酯树脂第2层(PC薄膜200μm厚)和上下第1层以及第3层(PC片材1.5mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为26mm。
比较例1
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物41.1重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体54.9重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为1N。耐湿性试验中进行24h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果发生剥离。
比较例2
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度190℃(上部)、190℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层产生晃动、试验片的曲率半径为25mm。
比较例3
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为150N。耐湿性试验中进行200h处理后没有发生白浊，显示出良好的结果。使弯曲加工条件为表面温度170℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差30℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观上发生翘曲、试验片的曲率半径为25mm。
比较例4
使用可见光固化型粘接剂(ア一デル社制BENEFIXPC)，将聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的聚碳酸酯树脂层压体制作方法”制作试样。其中，光源使用可见光荧光灯进行粘接剂的固化。
进行各种评价的结果，在利用粘接力试验的试样的粘接力为30N下PC薄膜破裂。耐湿性试验中进行24h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为26mm。
比较例5
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入乙烯醋酸乙烯酯(EVA)系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为7N。耐湿性试验中进行24h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层发生气泡而剥离。
比较例6
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入聚酰胺系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为2N。耐湿性试验中进行100h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果剥离。
比较例7
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入聚氨酯系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为92N。耐湿性试验中进行24h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层白化，没有可视性。
比较例8
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入聚酯系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为107N。耐湿性试验中进行24h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果确认到粘接层发泡，并剥离。
比较例9
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入聚烯烃系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为3N。耐湿性试验中进行100h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果发生剥离。
比较例10
在聚碳酸酯树脂第1层(PC片材3.0mm厚)和第2层(PC薄膜200μm厚)的层间夹入丙烯酸系压敏型粘接片材，按照“使用压敏型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用粘接力试验的试样的粘接力为6N。耐湿性试验中进行100h处理后产生白浊。使弯曲加工条件为表面温度160℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果确认到粘接层发泡，发生剥离。
[表1]
Figure BPA00001255557900571
[表2]
Figure BPA00001255557900581
(电磁波屏蔽性能试验)
使用电磁波屏蔽性能测定装置(アドバンテスト社制)，测定100MHz～1GHz的频率范围的电磁波屏蔽性能。
[电磁波屏蔽性能评价]
将频率100MHz和1GHz的电磁波屏蔽性能显示30dB以上的评价为合格(○)、将不足30dB的评价为不合格(×)。
(粘接力试验)
试样的粘接力基于180度剥离粘接强度试验方法(JISK6854-2)测定。具体来说，用各种粘接剂组合物粘接电磁波屏蔽层(PC薄膜、PET薄膜)和保护层(PC片材或薄膜)，制作宽25mm、长200mm的试验片。使用拉伸试验机，以10mm/min剥离速度，测定剥离粘接强度[N/25mm宽]。测定电磁波屏蔽层和保护层(表里面)的粘接力，在实施例和比较例中记载粘接力小的一方的值。
(弯曲加工性试验)
用各种粘接剂组合物粘接电磁波屏蔽层(PC薄膜、PET薄膜)和保护层(PC片材或薄膜)，制作宽50mm、长200mm的试验片。用远红外线加热器从上下加热试验片，试验片的表面温度达到规定温度后，使用规定的曲率半径的模具进行弯曲加工。目视评价试验片的曲率半径和加工状况。
[外观评价]
○：外观无异常
×：发生剥离、发泡、白化、翘曲、晃动中的任一个
[试验片曲率半径评价]
○：相对于模具的曲率半径，误差10％以内
△：相对于模具的曲率半径，误差20％以内
×：相对于模具的曲率半径，误差20％以上或不可测定
(粘接剂调制方法)
按照表3～表4所示的组成，加入(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物、(E)有机磷化合物、光聚合引发剂等的各成分，在60℃下混合加热1小时，得到期望的粘接剂组合物。所使用的粘接剂组合物的各成分如下所述。
[粘接剂组合物的各成分]
·尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物
来自二环己基甲烷二异氰酸酯的含脂环式烃化合物的尿烷(甲基)丙烯酸酯系低聚物
·(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体
异冰片丙烯酸酯
·丙烯酰胺衍生物
二甲基丙烯酰胺
·硅烷化合物
(3-(2，3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷
·有机磷化合物
磷酸丙烯酸酯
·光聚合引发剂
Irgacure651
(使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法)
使用棒涂机将各种粘接剂组合物涂布到保护层(PC片材或薄膜)，使用层压机将电磁波屏蔽层(PC薄膜、PET薄膜)脱泡的同时使其重叠。使用高压汞灯(500W)照射前述试样90秒钟，以照射量1J/cm2使其充分固化。另外，在电磁波屏蔽层的两面层压保护层时也用同样的方法进行层压。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，切成宽50mm、长200mm，用作试样。
[材料]
(电磁波屏蔽层)
使用各种导电性化合物形成网的表面电阻值1[Ω/□]以下的PC薄膜或PET薄膜。
(导电性化合物网)
·AgC导电性印刷网
线100μm、节距500μm、表面电阻0.5Ω/□
·铜化合物薄膜网
线10μm、节距300μm、表面电阻0.1Ω/□
·银化合物薄膜网
线10μm、节距180μm、表面电阻0.1Ω/□
(底层基材)
·PC薄膜
MGC FILSHEET CO.，LTD.制聚碳酸酯薄膜(100～200μm厚)
·PET薄膜
东洋纺公司制易粘接聚对苯二甲酸乙二醇酯(200μm厚)
(保护层)
·PC片材
MGC FILSHEET CO.，LTD.制聚碳酸酯片材(1.5mm～20.0mm厚)
·PC薄膜
MGC FILSHEET CO.，LTD.制聚碳酸酯薄膜(100μm厚)
(使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法)
在电磁波屏蔽层(PC薄膜200μm厚)和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入热熔型粘接片材，在135℃下挤压30分钟。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，切成宽50mm、长200mm，用作试样。
[热熔(HM)型粘接剂]
·乙烯醋酸乙烯酯(EVA)系HM型粘接剂
NIHON MATAI公司制エルフアンOH-501
·聚酰胺系HM型粘接剂
NIHON MATAI公司制エルフアンNT-120
·聚氨酯系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランジ一ルS-1700
·聚酯系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランベタ一G-6
·聚烯烃系HM型粘接剂
KURABO INDUSTRIES LTD.制クランベタ一A-1510
(使用压敏型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法)
在电磁波屏蔽层(PC薄膜200μm厚)和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入压敏型粘接片材，挤压5分钟。
各种评价用试样如下：在恒温恒湿室(23℃、50％RH)静置24小时后，切成宽25mm、长200mm，用作试样。
[压敏型粘接剂]
·丙烯酸系压敏型粘接片材
日东电工社制CS-9621
实施例12
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行各种评价的结果，利用前述“电磁波屏蔽性能试验”的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用前述“粘接力试验”的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照前述“弯曲加工性试验”进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例13
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.4重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.8重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法“制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为70N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例14
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物32.1重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体42.9重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为86N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例15
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度130℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为29mm。
实施例16
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度135℃(上部)、135℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为27mm。
实施例17
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度150℃(上部)、150℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例18
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例19
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度180℃(上部)、180℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例20
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度180℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差20℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例21
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度170℃(上部)、160℃(下部)、表面温度差10℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例22
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜100μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC薄膜100μm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为96N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例23
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材10.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为110N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径50mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为51mm。
实施例24
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材20.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为112N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径100mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为105mm。
实施例25
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径10mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为11mm。
实施例26
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和上下保护层(PC片材1.5mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为100N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为26mm。
实施例27
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将银化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为79N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
实施例28
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将AgC导电性印刷网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为120N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好、试验片的曲率半径为25mm。
比较例11
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物41.1重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体54.9重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为1N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果发生剥离。
比较例12
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入乙烯醋酸乙烯酯(EVA)系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为7N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层发生气泡而剥离。
比较例13
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入聚酰胺系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为2N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果发生剥离。
比较例14
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入聚氨酯系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为92N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层白化，没有可视性。
比较例15
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入聚酯系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为107N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果确认到粘接层发泡，并剥离。
比较例16
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入聚烯烃系热熔型粘接剂，按照前述“使用热熔型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为3N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果发生剥离。
比较例17
在铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)的各层间夹入丙烯酸系压敏型粘接片材，按照“使用压敏型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为6N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、165℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果确认到粘接层发泡，并发生剥离。
比较例18
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度125℃(上部)、125℃(下部)、表面温度差0℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观良好，试验片的曲率半径为45mm。
比较例19
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度190℃(上部)、190℃(下部)、表面温度差25℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果粘接层发生晃动，试验片的曲率半径为25mm。
比较例20
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、140℃(下部)、表面温度差25℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观上发生翘曲，试验片的曲率半径为25mm。
比较例21
加入尿烷(甲基)丙烯酸酯系聚合性低聚物30.0重量％、(甲基)丙烯酸酯系聚合性单体40.0重量％、丙烯酰胺衍生物20.0重量％、硅烷化合物5.0重量％、有机磷化合物1.0重量％、光聚合引发剂4.0重量％，按照前述“粘接剂调制方法”调制粘接剂组合物。使用所得到的粘接剂组合物，将铜化合物薄膜网(PC薄膜200μm厚)的电磁波屏蔽层和保护层(PC片材3.0mm厚)按照前述“使用透光型粘接剂的透光型电磁波屏蔽层压体制作方法”制作试样。
进行与实施例12同样的各种评价。利用电磁波屏蔽性能试验的试样的电磁波屏蔽性能良好。利用粘接力试验的试样的粘接力为115N。使弯曲加工条件为表面温度165℃(上部)、130℃(下部)、表面温度差35℃、模具曲率半径25mm，按照弯曲加工性试验进行评价，结果外观上发生翘曲和剥离。
表3
Figure BPA00001255557900771
表4
Figure BPA00001255557900781
表5
Figure BPA00001255557900791
表6
Figure BPA00001255557900801

Claims (23)

1.一种层压体的制造方法，其特征在于，其具有如下工序：
使用含有(A)（甲基）丙烯酸酯单体、(B)（甲基）丙烯酸酯低聚物、(C)丙烯酰胺衍生物、以及(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物，将2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材进行层压，制作厚0.1mm～30mm的层压体的工序；
在130℃～185℃下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对该层压体进行加热的工序；
将加热后的该层压体弯曲加工成曲率半径为10mm以上的曲面的工序，
所述(B)（甲基）丙烯酸酯低聚物为选自由尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物、聚酯（甲基）丙烯酸酯低聚物、环氧（甲基）丙烯酸酯低聚物以及多元醇（甲基）丙烯酸酯低聚物组成的组中的至少1种以上的（甲基）丙烯酸酯低聚物，
所述(C)丙烯酰胺衍生物为烷基丙烯酰胺和/或烷基甲基丙烯酰胺。
2.根据权利要求1所述的层压体的制造方法，加热所述层压体的工序为在150℃～185℃下对所述该层压体进行加热的工序。
3.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述2层以上的聚碳酸酯树脂薄膜和/或片材中的一层为电磁波屏蔽层，并且至少一层为保护层。
4.根据权利要求3所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含导电性化合物，所述导电性化合物含有选自由银、铜、铝、镍、碳、氧化铟/氧化锡、ZnO、锡、锌、钛、钨以及不锈钢组成的组中的1种以上的成分。
5.根据权利要求3所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层具有30分贝以上的电磁波屏蔽性能。
6.根据权利要求3所述的层压体的制造方法，所述电磁波屏蔽层包含选自由金属薄膜网、金属织物网、导电性纤维网以及导电性印刷网组成的组中的1种网。
7.根据权利要求6所述的层压体的制造方法，所述金属薄膜网和导电性印刷网具有底层基材，所述底层基材含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、或聚酯树脂。
8.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述层压体具有50N/25mm宽以上的180度剥离强度。
9.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述层压体在65℃、95RH%的条件下进行200小时处理后不产生剥离、白浊。
10.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物含有脂环式烃化合物。
11.根据权利要求10所述的层压体的制造方法，所述脂环式烃化合物为来自二环己基甲烷异氰酸酯的化合物。
12.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述(C)丙烯酰胺衍生物为选自由二甲基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、以及4-丙烯酰基吗啉组成的组中的至少1种以上的物质。
13.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为选自由氨基官能性硅烷、环氧官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、巯基官能性硅烷、甲基丙烯酸酯官能性硅烷、丙烯酰胺官能性硅烷、以及丙烯酸酯官能性硅烷组成的组中的1种以上的硅烷。
14.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述(D)硅烷化合物为(3-(2,3-环氧丙氧基)丙基)三甲氧基硅烷。
15.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述(E)有机磷化合物为磷酸丙烯酸酯化合物。
16.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物为无溶剂型（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物。
17.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，所述（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物为使用可见光、紫外线或电子射线进行固化的光固化型（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物。
18.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，在所述层压体的一个面或两面上形成被膜，所述被膜含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
19.根据权利要求18所述的层压体的制造方法，所述被膜包含热固化型树脂或光固化型树脂。
20.根据权利要求18所述的层压体的制造方法，所述被膜包含丙烯酸系树脂化合物或硅系树脂化合物。
21.根据权利要求1或2所述的层压体的制造方法，包含所述聚碳酸酯树脂的层或包含所述（甲基）丙烯酸酯系粘接剂组合物的层含有选自由抗氧化剂、紫外线吸收剂以及光稳定剂组成的组中的1种以上的物质。
22.一种层压体，其通过权利要求1至21任一项所述的方法制得。
23.根据权利要求22所述的层压体，其用于电子设备外壳、壳体用屏蔽材料、车辆用外壳、半导体制造装置外壳、或窗材用屏蔽材料。
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