CN101562951B - 线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二介电层以及第二线路层。第一介电层具有第一表面以及第二表面，第一表面设有至少一凹槽，第一线路层是配设于凹槽的内壁。此外，第二介电层是配设于凹槽中，且覆盖第一线路层，而第二线路层是配设于凹槽中，且第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。本发明还公开了一种线路板的制作方法。

Description

线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别涉及一种具有电磁屏蔽功效的线路板及其制作方法。

背景技术

一般而言，用以承载或是电连接多个电子元件的线路板是由多个图案化线路层(patterned conductive layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。其中，这些图案化线路层是由铜箔层(copper foil)经过光刻蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置于两相邻的图案化线路层之间，以隔离这些图案化线路层。另外，线路板的表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)，并通过线路板内部的其他线路来达到电学信号传递(electrical signal propagation)的目的。然而，随着线路层所传输的电学信号频率越来越高，任两线路层之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。

发明内容

本发明提供一种线路板及其制作方法，以使得线路板内部的主要线路有良好的信号传递功效。

本发明提出一种线路板，其包括第一介电层、第一线路层、第二介电层以及第二线路层。第一介电层具有第一表面以及第二表面，第一表面设有至少一第一凹槽，第一线路层是配设于第一凹槽的内壁。此外，第二介电层是配设于第一凹槽中，且覆盖第一线路层，而第二线路层是配设于第一凹槽中，且第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。

在本发明的一实施例中，其中该线路板还包括第三介电层、第一连接线路、第二连接线路以及第一导电孔，第一导电孔配置于第一介电层中，第一连接线路配置于第二表面且与第一导电孔相接，第三介电层配置于第一表面，且具有与第二线路层相接的第二导电孔，第二连接线路配置于第三介电层上且与第二导电孔相接。

在本发明的一实施例中，第二介电层的材料为高介电系数材料。

本发明再提出一种线路板的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供第一介电层，第一介电层具有第一表面以及第二表面。然后，于第一表面形成至少一第一凹槽。接着，于第一凹槽的内壁形成第一线路层。接着，于第一线路层上形成第二介电层。之后，于第二介电层中形成第二线路层，第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。

在本发明的一实施例中，于第二介电层中形成第二线路层之后还包括下列步骤：首先，于第一介电层中形成第一导电孔，第一导电孔与第一线路层相接。然后，于第二表面形成第一连接线路，第一连接线路与第一导电孔相接。接着，于第一表面上形成第三介电层。接着，于第三介电层中形成第二导电孔，第二导电孔与第二线路层相接。之后，于第三介电层上形成第二连接线路，第二连接线路与第二导电孔相接。

在本发明的一实施例中，于第一线路层上形成第二介电层之后，还包括于第二介电层中形成第二凹槽，而第二线路层位于第二凹槽中。

在本发明的一实施例中，形成第二介电层的方法包括于第一线路层上顺应性地形成第二介电层，以使第二介电层具有第二凹槽。

在本发明中，第二线路层例如是用以传输电学信号的主要线路，而第一线路层例如是屏蔽线路。因此，当主要线路在传递电学信号时，屏蔽线路即可发挥屏蔽作用，进而有效地改善主要线路间的电磁干扰问题，主要线路即有良好的信号传输品质。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。

图2A至图2F绘示为本发明一实施例的线路板的制作流程剖面图。

图3A至图3E绘示为本发明另一实施例的线路板的制作流程剖面图。

附图标记说明

200、200’：线路板            210：第一介电层

212：第一表面                 214：第二表面

216：第一凹槽                 218：第一导电孔

220：第一线路层               230：第二介电层

232：第二凹槽                 240：第二线路层

250：第一连接线路             260：第三介电层

270：第二导电孔               280：第二连接线路

S1～S5：各个步骤

具体实施方式

图1绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。请参考图1，在本实施例中，线路板的制作方法包括下列步骤：首先，如步骤S1所示，提供第一介电层，第一介电层具有第一表面以及第二表面。然后，如步骤S2所示，于第一表面形成至少一第一凹槽。接着，如步骤S3所示，于第一凹槽的内壁形成第一线路层。接着，如步骤S4所示，于第一线路层上形成第二介电层。之后，如步骤S5所示，于第二介电层中形成第二线路层，其中第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。

为能更详细地了解本实施例的线路板的制作方法，本实施例将于下文中以详细地流程剖面图来做说明。

图2A至图2F绘示为本发明一实施例的线路板的制作流程剖面图。首先，如图2A所示，提供第一介电层210，第一介电层210具有第一表面212以及第二表面214。接着，如图2B所示，于第一表面212形成至少一第一凹槽216(本实施例是以2个第一凹槽216为例)。其中，形成第一凹槽216的方式可以为机械钻孔、机械刨刮、激光钻孔、激光烧蚀或是其他适当的方式。接着，如图2C所示，于每一个第一凹槽216的内壁形成第一线路层220。第一线路层220例如是通过电镀工艺、化学沉积法或是其他适当方式形成于第一凹槽216的内壁。

于每一个第一凹槽216的内壁形成第一线路层220接着，如图2D至图2E所示，于第一线路层220上形成第二介电层230，第二介电层230即覆盖第一线路层220。之后，如图2F所示，于第二介电层230中形成第二线路层240，以完成线路板200的制作。同样地，第二线路层240亦可通过电镀工艺、化学沉积法或是其他适当方式来形成于第二介电层230中。在本实施例中，第二介电层230是位于第一线路层220与第二线路层240之间。

承上所述，本实施例例如是将第二介电层230填充于第一凹槽216(请参考图2D)以覆盖第一线路层220，接着再利用机械钻孔、激光钻孔或是其他适当的方式以于第二介电层230中形成第二凹槽232(请参考图2E)，而本实施例的第二线路层240即是形成于第二凹槽232中(请参考图2F)。虽然，本实施例是将第二介电层230填充于第一凹槽216，再利用适当的工艺以于第二介电层230中制作第二线路层240的配设空间。然而，其他实施例在第一凹槽216的内壁形成第一线路层220之后亦可通过涂布或其他适当方式于第一线路层220上顺应性地形成第二介电层230(第二介电层230并未填满第一凹槽216)，以使第二介电层230具有第二凹槽232来供第二线路层240配置。

请参考图2F，在本实施例中，第二线路层240例如是用以传输电学信号的主要线路，而第一线路层220例如是屏蔽线路，而第二介电层230的材料例如为高介电系数材料。如此一来，当主要线路在传递电学信号时，屏蔽线路即可发挥屏蔽作用。也就是说，当例如是主要线路的第二线路层240在传递电学信号时，例如是屏蔽线路的第一线路层220即可有效地防护所对应的第二线路层240，以阻绝邻近线路所产生的电磁干扰，第二线路层240即有良好的信号传输品质。

另一方面，在其他实施例中，于第二介电层230中形成第二线路层240(如图2F所示)之后还包括下列步骤：首先，如图3A所示，于第一介电层210中形成第一导电孔218，第一导电孔218是与第一线路层220相接。然后，如图3B所示，于第一介电层210的第二表面214形成第一连接线路250，第一连接线路250与第一导电孔218相接。接着，如图3C所示，于第一介电层210的第一表面212上形成第三介电层260。接着，如图3D所示，于第三介电层260中形成第二导电孔270，第二导电孔270与第二线路层240相接。之后，如图3E所示，于第三介电层260上形成第二连接线路280，第二连接线路280与第二导电孔270相接。如此，即完成本发明另一实施例的线路板200’的制作。上述第一连接线路250以及第二连接线路280例如是通过光刻工艺以定义于第一介电层210的表面上，而第一导电孔218以及第二导电孔270例如是通过电镀工艺或是其他适当工艺所制作出来的。

综上所述，本发明的第二线路层例如是用以传输电学信号的主要线路，而第一线路层例如是对应第二线路层的屏蔽线路。因此，当例如是主要线路的第二线路层在传递电学信号时，其所产生的电磁波即会受到例如是屏蔽线路的第一线路层阻绝，而不易对其他主要线路造成影响。换言之，本发明的线路板的能有效地解决两主要线路之间的电磁干扰问题，进而使得主要线路有良好的信号传输品质。

虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (7)

1. 一种线路板，包括：

第一介电层，具有第一表面以及第二表面，该第一表面设有至少一第一凹槽；

第一线路层，配设于该第一凹槽的内壁；

第二介电层，配设于该第一凹槽中，且覆盖该第一线路层；以及

第二线路层，配设于该第一凹槽中，其中该第二介电层位于该第一线路层与该第二线路层之间。

2. 如权利要求1所述的线路板，还包括第三介电层、第一连接线路、第二连接线路以及第一导电孔，该第一导电孔配置于该第一介电层中，该第一连接线路配置于该第二表面，且与该第一导电孔相接，该第三介电层配置于该第一表面，且具有与该第二线路层相接的第二导电孔，该第二连接线路配置于该第三介电层上且与该第二导电孔相接。

3. 如权利要求1所述的线路板，其中该第二介电层的材料为高介电系数材料。

4. 一种线路板的制作方法，包括：

提供第一介电层，该第一介电层具有第一表面以及第二表面；

于该第一表面形成至少一第一凹槽；

于该第一凹槽的内壁形成第一线路层；

于该第一线路层上形成第二介电层；以及

于该第二介电层中形成第二线路层，其中该第二介电层位于该第一线路层与该第二线路层之间。

5. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中于该第二介电层中形成该第二线路层之后还包括：

于该第一介电层中形成第一导电孔，该第一导电孔与该第一线路层相接；

于该第二表面形成第一连接线路，该第一连接线路与该第一导电孔相接；

于该第一表面上形成第三介电层；

于该第三介电层中形成第二导电孔，该第二导电孔与该第二线路层相接；以及

于该第三介电层上形成第二连接线路，该第二连接线路与该第二导电孔相接。

6. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中于该第一线路层上形成该第二介电层之后，还包括于该第二介电层中形成第二凹槽，而该第二线路层位于该第二凹槽中。

7. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中形成该第二介电层的方法包括于该第一线路层上顺应性地形成该第二介电层，以使该第二介电层具有第二凹槽。

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