JP6238605B2 - プリント回路板及び電子機器 - Google Patents
プリント回路板及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6238605B2 JP6238605B2 JP2013145306A JP2013145306A JP6238605B2 JP 6238605 B2 JP6238605 B2 JP 6238605B2 JP 2013145306 A JP2013145306 A JP 2013145306A JP 2013145306 A JP2013145306 A JP 2013145306A JP 6238605 B2 JP6238605 B2 JP 6238605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- ground
- conductor pattern
- pattern
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
また、本発明のプリント回路板は、複数の導体層が積層されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記送信回路の前記電源端子に電気的に導通し、前記送信回路に電力供給する電源線路となる電源導体と、前記電源導体から分岐する分岐導体と、前記送信回路に導通する第1グラウンド導体パターンと、を有しており、前記分岐導体は、前記第1グラウンド導体パターンに対向して配置され、第1導体部分と、電気経路上、前記第1導体部分よりも前記電源導体から遠い第2導体部分と、からなる導体パターンを有し、前記導体パターンは、前記電気経路に対する、前記第1導体部分の幅をw、長さをl、前記第2導体部分の幅をsとすると、0.05<w/s<0.2、かつ、w<lの関係を満たすことを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図1(a)は第1実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図1(b)は第1実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。プリント回路板100は、例えば複写機、プリンタ、ファクシミリ、これらのデジタル複合機、或いはデジタルカメラ等の電子機器に搭載され、データ通信を行うためのデジタル信号を伝送させるために用いられるものである。
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板について説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図3(a)は第2実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図3(b)は第2実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第2実施形態において、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板について説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図4(a)は第3実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図4(b)は第3実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第3実施形態において、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板について説明する。図5は、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図5(a)は第4実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図5(b)は第4実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第4実施形態において、上記第3実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
実施例1として、図1(a)に示す上記第1実施形態のプリント回路板100をモデル化し、3次元電磁界シミュレーションを実施して効果の検証を行った結果について説明する。シミュレーションモデルとして、プリント配線板200は、外形が幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ1.67[mm]とした。導体層203には、信号導体211として幅3[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]の信号導体パターン221を設けたマイクロストリップ構造とした。導体層201には、幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]のグラウンド導体パターン231を設けた。
実施例2として、図3(a)に示す上記第2実施形態のプリント回路板100Aをモデル化し、3次元電磁界シミュレーションを実施して効果の検証を行った結果について説明する。シミュレーションモデルについは、実施例1で用いたモデルと異なる部分のみ説明する。
Claims (10)
- 複数の導体層が積層されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、信号端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、
前記プリント配線板は、
前記送信回路の前記信号端子に電気的に導通し、前記信号の伝送線路となる信号導体と、
前記信号導体から分岐する分岐導体と、
前記送信回路に導通する第1グラウンド導体パターンと、を有しており、
前記分岐導体は、前記第1グラウンド導体パターンに対向して配置され、第1導体部分と、電気経路上、前記第1導体部分よりも前記信号導体から遠い第2導体部分と、からなる導体パターンを有し、
前記導体パターンは、前記電気経路に対する、前記第1導体部分の幅をw、長さをl、前記第2導体部分の幅をsとすると、0.05<w/s<0.2、かつ、w<lの関係を満たすことを特徴とするプリント回路板。 - 前記信号導体は、前記複数の導体層のうち前記第1グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第1及び第2導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置された信号導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記信号導体パターンと前記第1導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。 - 前記第1グラウンド導体パターンは、前記第1導体部分に対向する第3導体部分と、前記第2導体部分に対向する第4導体部分と、を有し、
前記第3導体部分は前記第1導体部分と、前記第4導体部分は前記第2導体部分と、それぞれ同様の形状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記グラウンド導体は、
前記複数の導体層のうち前記第1グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第1及び第2導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置され、前記第1グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第2グラウンド導体パターンと、
前記第2グラウンド導体パターンと前記第4導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板。 - 複数の導体層が積層されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、
前記プリント配線板は、
前記送信回路の前記電源端子に電気的に導通し、前記送信回路に電力供給する電源線路となる電源導体と、
前記電源導体から分岐する分岐導体と、
前記送信回路に導通する第1グラウンド導体パターンと、を有しており、
前記分岐導体は、前記第1グラウンド導体パターンに対向して配置され、第1導体部分と、電気経路上、前記第1導体部分よりも前記電源導体から遠い第2導体部分と、からなる導体パターンを有し、
前記導体パターンは、前記電気経路に対する、前記第1導体部分の幅をw、長さをl、前記第2導体部分の幅をsとすると、0.05<w/s<0.2、かつ、w<lの関係を満たすことを特徴とするプリント回路板。 - 前記電源導体は、前記複数の導体層のうち前記第1グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第1及び第2導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置された電源導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記電源導体パターンと前記第1導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板。 - 前記第1グラウンド導体パターンは、前記第1導体部分に対向する第3導体部分と、前記第2導体部分に対向する第4導体部分と、を有し、
前記第3導体部分は前記第1導体部分と、前記第4導体部分は前記第2導体部分と、それぞれ同様の形状に形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載のプリント回路板。 - 前記グラウンド導体は、
前記複数の導体層のうち前記第1グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第1及び第2導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置され、前記第1グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第2グラウンド導体パターンと、
前記第2グラウンド導体パターンと前記第4導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリント回路板と、
前記信号導体に電気的に接続される受信回路と、を備えた電子機器。 - 請求項5乃至8のいずれか一項に記載のプリント回路板と、
前記電源導体に電気的に接続される電源回路と、を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013145306A JP6238605B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | プリント回路板及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013145306A JP6238605B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | プリント回路板及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015018944A JP2015018944A (ja) | 2015-01-29 |
JP2015018944A5 JP2015018944A5 (ja) | 2016-07-28 |
JP6238605B2 true JP6238605B2 (ja) | 2017-11-29 |
Family
ID=52439694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013145306A Active JP6238605B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | プリント回路板及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6238605B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11986888B2 (en) | 2014-10-28 | 2024-05-21 | Hilti Corporation | Mobile robotic drilling apparatus and method for drilling ceilings and walls |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN213878432U (zh) * | 2018-07-13 | 2021-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08181453A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Fujitsu Ltd | コンデンサ内蔵配線板 |
JP3505878B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2004-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板装置 |
JP2005310895A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板 |
JP2007173759A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 高周波モジュール及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-07-11 JP JP2013145306A patent/JP6238605B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11986888B2 (en) | 2014-10-28 | 2024-05-21 | Hilti Corporation | Mobile robotic drilling apparatus and method for drilling ceilings and walls |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015018944A (ja) | 2015-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7414201B2 (en) | Transmission line pair | |
KR100726458B1 (ko) | 기판조립체 | |
KR20110042322A (ko) | 다단계 보상을 갖는 고속 커넥터 | |
US10721821B2 (en) | Printed circuit board | |
JP2010123640A (ja) | プリント基板及び光伝送装置 | |
WO2013181494A1 (en) | Communication connector with crosstalk compensation | |
JP6238605B2 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
WO2018229978A1 (ja) | プリント配線板 | |
JP2015033119A (ja) | プリント回路板 | |
JP6176242B2 (ja) | Ebg特性を有する導波路構造 | |
US7307492B2 (en) | Design, layout and method of manufacture for a circuit that taps a differential signal | |
US10111317B2 (en) | Printed circuit board for transmitting digital signals | |
WO2014136595A1 (ja) | 構造体、配線基板及び電子装置 | |
US8957746B2 (en) | Parallel 1/4 wavelength line frequency filter | |
TWI483453B (zh) | 用以抑制電磁輻射(emi)之雜訊濾除電路 | |
CN112672518B (zh) | 一种消除60GHz内谐振的差分过孔结构优化方法 | |
JP6108690B2 (ja) | 差動伝送回路及び電子機器 | |
EP3937596A1 (en) | Common mode suppression packaging apparatus, and printed circuit board | |
JP6452332B2 (ja) | プリント回路板 | |
JP3782577B2 (ja) | 多層プリント配線板及び該配線板を備えた電子機器 | |
JP5661137B2 (ja) | プリント基板及び光伝送装置 | |
US11395401B1 (en) | Printed circuit board structure and method for improved electromagnetic compatibility performance | |
JP4599678B2 (ja) | 多層プリント回路基板 | |
KR100594298B1 (ko) | 이종의 금속층을 구비하는 멀티패스 인쇄회로 기판과 이를구비한 전원 공급 시스템 | |
WO2011105193A1 (ja) | ノイズ抑制構造を有する回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160609 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170718 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171031 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6238605 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |