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CN101385196B - 带天线壳体的馈电结构 - Google Patents

带天线壳体的馈电结构 Download PDF

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CN101385196B CN2007800059376A CN200780005937A CN101385196B CN 101385196 B CN101385196 B CN 101385196B CN 2007800059376 A CN2007800059376 A CN 2007800059376A CN 200780005937 A CN200780005937 A CN 200780005937A CN 101385196 B CN101385196 B CN 101385196B
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Abstract

本发明的带天线壳体的馈电结构能在不容易受金属部件影响的壳体外表面以不显眼的状态安装平面天线，而且能不设置造成外观不好的贯通孔而对该平面天线馈电。此馈电结构的特征为结构上做成具有：壳体(2)、覆盖此壳体(2)外壁面的至少一部分的装饰膜(3)、夹装在壳体(2)的外壁面与装饰膜(3)之间的平面天线(6)、以及设置在壳体(2)的内壁面的电极(7)，利用将平面天线(6)的馈电部(6a)和电极(7)对置地配置在壳体(2)的两面而形成电容器，并将电感器(8)连接到电极(7)，从而能从壳体(2)的内部对壳体(2)外部的平面天线(6)非接触地进行输电和通信。

Description

带天线壳体的馈电结构
技术领域
本发明涉及对利用便携电话、PDA(Personal Digital Assistance：个人数字助理器)、MP3(MPEG-1 Audio Layer 3：声音信息压缩国际标准)播放器等小型便携设备的壳体外表面设置的天线进行输电和信号传输的带天线壳体的馈电结构。 
背景技术
便携电话机中当然需要天线，在PDA、MP33播放器等小型便携设备添加通信功能时也需要天线，但提出将这种天线如日本国特开2001-136225号公报记载的便携电话机那样，装入便携设备的壳体内部。 
然而，壳体内部存在排除非所需电磁波辐射的影响用的金属防护盒和接地片(使电磁波反射的导体组成的平面体)，这些金属部件的存在使天线的通信功能受损显著。 
为了减小这种金属部件对天线的影响，只能尽量使天线远离金属部件，因而提出将天线安装在位于便携设备最外侧的壳体并使其合为一体的组成。 
使壳体与天线合为一体时，考虑下列组成：(a)将平面天线装在壳体的外表面，或(b)将平面天线装在内表面。 
上述(a)的组成容易施加来自外部的冲击，所以可能使平面天线受损。此外，还有平面天线的存在显眼的设计上的缺点。 
又，如图17所示，将平面天线51装在壳体50的外表面时，需要将该平面天线51的馈电部51a与壳体50内的振荡电路(未图示)连接，必须在壳体50上设置使导线通过用的贯通孔52。 
设置贯通孔52时，形成该贯通孔52的部分的馈电部51a没有支撑体，所以产生平面天线51局部变形等外观欠佳。再者，图中的53是形成平面天线51 的膜基体材料。 
另一方面，上述(b)的组成中，壳体的内表面以凹凸状形成加强肋，所以存在设计天线图案时受其大小和形状的制约的问题。而且，平面天线进一步靠近金属部件至少壳体厚度的份额，容易使天线受到影响。 
发明内容
本发明是考虑上述已有小型便携设备用的天线的问题而完成的，其目的在于提供一种能在不容易受金属部件影响的壳体外表面以不显眼的状态安装平面天线而且能不设置造成外观不好的贯通孔、从而对该平面天线馈电的带天线壳体的馈电结构。 
本发明带天线壳体的馈电结构的第1形态，其要旨为：结构上做成具有：壳体、覆盖此壳体外壁面的至少一部分的装饰膜、夹装在所述壳体的外壁面与所述装饰膜之间的平面天线、以及设置在所述壳体的内壁面的电极；利用将所述平面天线的馈电部和所述电极对置地配置在所述壳体的两面而形成电容器，并将电感器连接到所述电极，从而能对所述平面天线非接触地进行输电和信号传输。 
再者，本发明中，将输电和信号传输总称为馈电。 
而且，本发明中的壳体包含构成部分外装的部分。 
能利用树脂成形形成所述壳体，但也能由玻璃、陶瓷等形成。 
作为所述装饰膜，示例由在透明树脂膜的至少单面上具有能掩蔽所述平面天线的加饰层的叠层膜、或由透明树脂膜中含有能掩蔽所述平面天线的着色剂的单层膜。 
又，最好被所述馈电部和所述电极夹在中间的所述壳体的厚度小于等于1毫米(mm)。此情况下，所述电感器的电感小于等于1毫亨(mH)。 
又，形成在所述壳体的内壁面形成的凹部中，设置所述电极，则能不改变电容而使壳体厚度小且提高强度。 
又，利用嵌件成型，将所述平面天线和所述壳体合为一体，则能使壳体的外表面平滑。 
本发明带天线壳体的馈电结构的第2形态，其要旨为：结构上做成具有：壳体、覆盖此壳体外壁面的至少一部分的装饰膜、以及夹装在所述壳体的外壁面与所述装饰膜之间的平面天线；此平面天线在膜基体材料上作为导电层加以形成且由螺旋形天线组成，用闭合电路组成此螺旋形天线，并在所述螺旋形天线附近配置电感器，从而能对所述平面天线非接触地进行输电和信号传输。 
能仅在所述膜基体材料的单面侧形成所述螺旋形天线，也能在所述膜基体材料的两面形成所述螺旋形天线。 
在所述膜基体材料的各面形成天线图案时，在天线图案上分别设置电极，并将这些电极以所述膜基体材料为中介配置成对置，则膜基体材料形成一个电容器。 
又，可通过贯穿所述膜基体材料的通孔，连接形成在所述基体材料的各面的螺旋形天线。 
又，形成在所述膜基体材料的各面形成的螺旋形天线分别具有一端和另一端时，能将设置在所述一端的电极以所述膜基体材料为中介配置成对置，从而形成电容器，并且通过设置在所述膜基体材料的通孔连接各所述另一端。 
所述第2形态中，最好利用嵌件成型，将所述平面天线和所述壳体合为一体。 
根据本发明带天线壳体的馈电结构，能在不容易受金属部件影响的壳体外表面以不显眼的状态安装平面天线。 
而且，能非接触地进行对平面天线馈电，所以不必在壳体上设置馈电用的通孔。由此，能消除装饰膜和天线膜的变形、称为气孔的馈电用通孔造成的外观欠佳。 
附图说明
图1是示出本发明带天线壳体的馈电结构实施方式1的关键部纵剖视图。 
图2是示出图1所示平面天线的天线图案的俯视图。 
图3是示出平面天线的第2天线图案的图2的等效图。 
图4是本发明带天线壳体的馈电结构的等效电路图。 
图5是示出电极安装结构的另一方式的图1的等效图。 
图6是示出装饰膜与天线膜的叠层结构的纵剖视图。 
图7是示出装饰膜与天线膜的另一叠层状态的图6的等效图。 
图8是示出本发明带天线壳体的馈电结构实施方式2的关键部纵剖视图。 
图9是示出第3天线图案的立体图。 
图10是图8的带天线壳体的馈电结构所等效电路图。 
图11是示出第4天线图案的立体图。 
图12是示出第5天线图案的立体图。 
图13是示出第6天线图案的立体图。 
图14是示出第7天线图案的立体图。 
图15是示出电感器的第1配置的关键部纵剖视图。 
图16是示出电感器的第2配置的图15的等效图。 
图17是示出已有带天线壳体的组成的关键部纵剖视图。 
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。 
图1以纵剖视图示出将本发明带天线壳体的馈电结构用于作为小型便携设备的便携电话机时的组成。 
该图中，由树脂成形的壳体2、覆盖此壳体2的外壁面的装饰膜3、以及以夹在壳体2与装饰膜3之间的状态设置的天线膜4的叠层体，构成带天线壳体1。 
所述天线膜4在树脂组成的膜基体材料5上，按图案状形成由导电层组成的天线6。 
在壳体2的内壁面形成电极7，使其与作为所述平面天线6的一部分的馈电部6a对置。能将所述壳体2以及隔开地配置在其两侧的、即非接触的所述馈电部6a和所述电极7视为一个电容器。 
将所述各电极7与例如片式的电感器8串联连接，构成LC谐振电路。 
下面，具体说明构成带天线壳体1的各层。 
1、壳体 
用金属模将壳体2成形为希望的外装的形状。根据设备的使用目的、成形方法等，选择其材料，例如选择异丁烯树脂(PMMA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物树脂(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS)、丙酸纤维素树脂、聚碳酸酯树脂(PC)、聚苯乙烯树脂(PS)、聚酯树脂或聚乙烯树脂等。 
2、装饰膜 
所述装饰膜3用于装饰所述壳体2，通常使用在透明树脂膜的至少一个面形成加饰层(参考图6或图7的符号9)的装饰膜。 
作为所述透明树脂膜的材料，可用例如聚碳酸酯类、聚酰胺类、聚醚酮类的工程塑料、或丙烯类、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯类的树脂膜等。 
2.1、加饰层 
所述加饰层9通常由着色墨层组成，能用尿烷树脂、PC树脂、乙烯树脂、聚酯树脂等，尤其以使用尿烷树脂为佳，最好将其弹性体作为粘合剂，并使用含有适当的色的颜料或染料作为着色剂的着色墨。 
再者，作为所述着色墨层的形成方法，能采用胶版印刷法、凹版印刷法、网板印刷法等印刷法，或凹版涂覆法、滚涂法、彗形涂覆法的涂覆法。 
再者，可用所述装饰膜3的加饰层9装饰壳体2的整个外壁面，也可不装饰壳体2的部分外壁面，形成原样使用透明树脂膜的透明窗部。 
不用加饰层9装饰所述壳体2的整个外壁面时，可做成透明树脂膜中含有适当的色的颜料或染料作为着色剂的加饰层，以代替用着色墨层形成加饰层9。 
又，所述加饰层9能形成在透明树脂膜的任一面，但叠层状态下形成在壳体2侧时，手指等不直接接触该加饰层，所以具有能保护加饰层9免于磨损的优点。 
3、天线膜 
天线膜4的基体材料5只要作为平面天线6的支承材料起作用，其材料无专门限定，例如与成为装饰膜3的基体材料的透明树脂膜相同，也能用例如聚碳酸酯类、聚酰胺类、聚醚酮类的工程塑料、或丙烯类、聚对苯二甲酸乙二酯、 聚对苯二甲酸丁二酯类的树脂膜等。 
构成平面天线6的导电层只要由具有天线功能的导电物质形成，无专门限制。作为具有导电性的原材料，例如金属，可举出金、白金、银、铜、铝、镍、锌、铅等。也能选择具有导电性高分子等的导电性的高分子化合物，作为导电层。作为金属或具有导电性的高分子化合物组成的导电层的形态，举出箔、印刷膜、镀层等。 
3.1、平面天线 
根据使用的频率或用途适当选择平面天线6的天线图案，能选择例如无线LAN、蓝牙、RFID(Radio Frequency Identification：射频标识)、GPS(GlobalPositioning System：全球定位系统)、ETC(Electronic Toll Collection System：电子收费系统)、通信等使用的各种天线图案。 
作为天线图案的具体例子，示出图2所示螺旋形天线6b作为第1天线图案和图3的俯视图所示偶极天线6c作为第2天线图案等。图3中，6d表示馈电部。 
再者，图2所示螺旋形天线6b中，在A-A向视线剖切的剖视图为图1的纵剖视图。 
又，平面天线6的图案制作在导电层为电糊层的情况下，可用网板印刷法进行，在导电层为箔、镀层的情况下可用使用印刷抗蚀剂、感光抗蚀剂的蚀刻法等普通方法进行。 
4、等效电路 
图4以等效电路示出：被平面天线6(图中为螺旋形天线6b)的馈电部6a和电极7夹在中间的壳体2作为电容器C的电介质起作用，还通过将电容器C与电感器L(8)耦合而作为LC谐振电路进行工作。 
通过改变壳体2的介电常数、其厚度、馈电部6a和电极7的面积，能调节馈电部6a、壳体2和电极7组成的电容器C的电容。 
选择所述电容和适当的电感，调节成在作为目的的频率上产生串联谐振。再者，最好将形成所述电容器C的壳体2的厚度取为小于等于1毫米，这时最好将所述电感器8的电感取为小于等于1毫亨。 
构成所述电极7的导电层的原材料和形成方法，也能取为与平面天线6相同的原材料、相同的方法，但作为形成方法，将导电带切成几毫米见方贴在壳体2的内侧表面的方法最简单。 
又，对所述带天线壳体1要求高强度的情况下，必须加大壳体2的厚度，但该情况下也可如图5所示，在所述壳体2的内壁面形成安装电极7用的凹部2a。由此，能将形成电容器C的部分的壳体2的厚度维持在小于等于1毫米。 
再者，所述凹部2a可在壳体2成形后用工具形成，也可与壳体2的成形同时形成。 
作为所述电感器8，以能安装在壳体2的内部的为妥，能利用例如普通的片电感器。而且，也可连同电极7一起安装在壳体2的内壁面。后文详述。 
再者，所述带天线壳体1通过利用嵌件成型法进行制造，能使壳体的外表面平滑。 
5、带天线壳体的制造方法 
接着，说明所述壳体2与所述装饰膜3之间夹入天线膜4并使其合为一体的嵌件成型法。 
首先，图6中，利用透明粘接剂，将天线膜4粘合在装饰膜3的单面(仅在装饰膜3的成为基底的透明树脂膜3a的单面形成加饰层9时，最好取形成该加饰层9的一侧的面)，并将叠层的膜作为镶嵌膜F。 
再者，所述天线膜4的平面天线6不透明的情况下，将装饰膜3和天线膜4粘合成平面天线6被装饰膜3的加饰层9掩蔽。 
接着，将所述镶嵌膜F装在成形用金属模内进行加热，按照金属模成形面的形状进行预成形。 
接着，将预成形的镶嵌膜F送进由活动模和固定模组成的成形专用金属模内。这时，可每张镶嵌膜F逐一送进，也可间歇地送进连续的长镶嵌膜F上的成形部分。 
接着，关闭成形用金属模后，通过设置在固定模的浇口使溶融的树脂在腔体内注射满，并使所述镶嵌膜F与形成壳体2同时地附着在成为其外壁面侧的面上。 
使成形的所述壳体2冷却并固化后，打开成形用金属模，取出壳体2，并按照需要去除壳体2的周缘的镶嵌膜F的非所需部分，从而完成带天线壳体1。 
至此，说明了典型的带天线壳体1的制造方法，但带天线壳体1的制造方法不限于此。例如，也可不利用嵌件成型，而预先用树脂将壳体2成形后，在其表面粘合所述镶嵌膜F。 
又，能对成为所述带天线壳体1的最外侧的面实施硬被覆处理。 
如图7所示，在带天线壳体1上形成硬被覆层11时，即使将装饰膜3的加饰层9形成在透明树脂膜3a的外侧，也由于存在该硬被覆层，能保护加饰层9避免手指等的接触造成的磨损。再者，作为硬被覆处理方法，可示例涂覆丙烯树脂、硅树脂、UV硬化树脂等硬被覆材料或装贴硬被覆膜的方法等。 
又，为了馈电部6a与电极7之间利用非接触进行馈电，本发明的带天线壳体1可将天线膜4的平面天线6设置在膜基体材料5的壳体2侧的面上，也可设置在膜基体材料5的装饰膜3侧的面上。还可遍及膜基体材料5的两面都设置。该情况下，形成在膜基体材料5的两面的平面天线6的导通可用通过贯穿膜基体材料5的通孔(通过通孔5a中实施的例如铜镀层)进行的普通导通方法。 
天线膜4上在膜基体材料5的壳体侧的面形成平面天线6的情况下，可利用粘接材料或树脂膜组成的防护层覆盖壳体2侧的平面天线6。这样用防护层被覆平面天线6，则能保护平面天线6不遭受嵌件成型中流动的溶融树脂。 
6、本发明带天线壳体的馈电结构的第2形态 
图8以纵剖视图示出将闭路螺旋形天线用作平面天线时的带天线壳体。再者，下面的说明中对与图1形态的组成单元标注同一符号，省略其说明。 
图8中，带天线壳体10具有壳体2和覆盖该壳体2的至少一部分外壁面的装饰膜3，此装饰膜3与壳体2之间夹装由闭合电路组成的螺旋形天线20。在膜基体材料5上将导电层制成天线图案，从而形成此螺旋形天线20。 
图9～图14示出所述天线图案的具体例子。 
再者，各图中，在说明方便起见，以离开膜基体材料的状态示出天线图案，但实际的天线图案连在膜基体材料上。 
图9所示的天线图案在膜基体材料5的两面形成螺旋形天线20(第3天线图 案)，取为闭合电路。将两个螺旋形天线20同方向卷绕，从而增加匝数。 
该图所示的组成中，进行与配置在感应电磁场B内的电感器21之间的电磁耦合，从而能非接触地进行输电和信号传输。 
图10以等效电路示出：被图9所示螺旋形天线20的馈电部20a(或20b)和电极21a(或21b)夹在中间的膜基体材料5作为电容器C的电介质部起作用，还通过与电感器L(21)耦合而作为LC谐振电路进行工作。 
图11所示的天线图案仅在膜基体材料5的单面侧，形成螺旋形天线20的螺旋形天线20e(第4天线图案)，并通过贯穿膜基体材料5的通孔5a，连接螺旋形天线20的两端。再者，通孔5a中的导通利用对通孔5a实施的例如铜镀层进行。也能用跳线等方法连接上述两端，以代替所述通孔5a。 
图12所示的天线图案组合电容器用的馈电部20f和电极20g与通孔5a，并形成螺旋形天线20h、20i(第5天线图案)；根据此天线图案，能按闭合电路构成在膜基体材料5的两面上的螺旋形天线20，所以能增强电磁耦合。 
图13所示的天线图案通过通孔5a连接螺旋形天线20j、20k，从而在膜基体材料5的两面形成螺旋形天线20(第6天线图案)，由于能按闭合电路构成遍及两面的螺旋形天线20，可比图12所示的天线图案进一步增强电磁耦合。 
图14所示的天线图案使配置在膜基体材料5的一个面的螺旋形天线201的两端分别具有电极20m和20n，并使配置在膜基体材料5的另一个面的螺旋形天线20p的两端也分别具有电极20q和20r，使所述电极20m和电极20q对置，并使所述电极20n和电极20r也对置，从而在膜基体材料5的两面形成螺旋形天线20(第7天线图案)。 
根据此天线图案，能用膜基体材料5以及形成在其两面的电极20m与电极20q和电极20n和电极20r分别形成电容器，并且能不形成通孔而形成遍及膜基体材料5的两面的闭合电路，取得电磁耦合。 
再者，图9～图14的各天线图案中，能将电感器21设置在任意位置，只要该位置是能共享感应电磁场的位置。例如，能安装在壳体2内的基片24的上表面(如图15所示)或壳体2的内壁面(如图16所示)等。 
下面，列举实施例，进一步具体说明本发明，但本发明当然不受下文所述 实施例限制，可在能适合前后文所述意思的范围施加适当变换并付诸实施，它们都包含在本发明技术范围内。 
实施例 
实施例1 
首先，将50微米(μm)厚的PET膜作为膜基体材料5，在其单面形成18微米厚的铜箔作为导电层后，利用光蚀刻法按RFID用螺旋形天线的形状对此铜箔进行图案制作，形成平面天线6，从而得到天线膜4(参考图1)。 
又，在50微米厚的透明丙烯膜的单面，用凹版印刷法形成加饰层，从而得到装饰膜3。 
接着，在装饰膜3的加饰层侧用透明粘接剂粘合天线膜4，制成镶嵌膜，并按照形成壳体2的外表面形状用的成形用金属模，对此镶嵌膜进行预成形。 
这里，将装饰膜3与天线膜4粘合时，按平面天线6、膜基体材料5、加饰层、透明丙烯膜的顺序叠层。 
接着，使用能使1毫米厚的壳体2成形的成形用金属模，将镶嵌膜插入该成形用金属模内(以平面天线6与腔体空间对置的状态)并关闭模具后，在腔体内注射丙烯树脂，从而得到带天线壳体1。 
注射的树脂冷却并固化后，从金属模内取出带天线壳体1，去除壳体周缘的镶嵌膜非所需部分，从而完成带天线壳体1。 
对这样制造的带天线壳体1，在与其内壁面的平面天线6的馈电部6a对应的部位装贴5毫米见方的导电带作为电极7后，通过导线7a将电感器8连接到此电极7，从而形成LC电路。 
使电容为0.7皮法(pF)、电感为200微亨(μH)，采取13.56兆赫(MHz)的串联谐振，并对平面天线6进行馈电时，确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
实施例2 
首先，将50微米(μm)厚的PET膜作为膜基体材料5，在其单面形成18微 米厚的铜箔作为导电层后，利用印刷法按螺旋形天线的形状对该铜箔进行图案制作，形成平面天线6，从而得到天线膜4(参考图5)。 
又，在50微米厚的透明聚碳酸酯膜的单面，用凹版印刷法形成加饰层，从而得到装饰膜3。 
接着，在装饰膜3的加饰层侧用透明粘接剂粘合天线膜4，制成镶嵌膜，并按照形成壳体2的外壁面形状，对此镶嵌膜进行预成形。装饰膜3与天线膜4粘合与上述实施例1相同。 
接着，使用能使1毫米厚的壳体2成形的成形用金属模，将镶嵌膜插入该成形用金属模内并关闭模具后，在腔体内注射ABS树脂，从而得到带天线壳体1。 
注射的树脂冷却并固化后，从金属模内取出带天线壳体1，去除壳体周缘的镶嵌膜非所需部分，从而完成带天线壳体1。 
对这样制造的带天线壳体1，在与其内壁面的平面天线6的馈电部6a对应的部位形成深0.5毫米的凹部2a，在该凹部2a内装贴4毫米见方的导电带作为电极7后，通过导线7a将电感器8连接到此电极7，从而形成LC电路。 
使电容为0.9皮法(pF)、电感为160微亨(μH)，采取13.56兆赫(MHz)的串联谐振，并对平面天线6进行馈电时，确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
实施例3 
首先，将25微米(μm)厚的聚酰亚胺膜作为膜基体材料5，在其单面形成18微米厚的铜箔作为导电层后，利用基于印刷抗蚀剂的蚀刻法按螺旋形天线的形状对该铜箔进行图案制作，形成平面天线6，从而得到天线膜4(参考图5)。 
又，在50微米厚的透明丙烯膜的单面，用凹版印刷法形成加饰层，从而得到装饰膜3。 
接着，在装饰膜3的加饰层侧用透明粘接剂粘合天线膜4，制成镶嵌膜，并按照形成壳体2的外壁面形状，对此镶嵌膜进行预成形。 
接着，使用能使1毫米厚的壳体2成形的成形用金属模，将镶嵌膜插入该 成形用金属模内并关闭模具后，在腔体内注射聚碳酸酯树脂，从而得到带天线壳体1。 
注射的树脂冷却并固化后，从金属模内取出带天线壳体1，去除壳体周缘的镶嵌膜非所需部分，从而完成带天线壳体1。 
对这样制造的带天线壳体1，在与其内壁面的平面天线6的馈电部6a对应的部位形成深0.3毫米的凹部，在该凹部内装贴3毫米见方的导电带作为电极7后，通过导线7a将电感器8连接到此电极7，从而形成LC电路。 
使电容为0.3皮法(pF)、电感为400微亨(μH)，采取13.56兆赫(MHz)的串联谐振，并对平面天线6进行馈电时，确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
实施例4 
首先，在50微米(μm)厚的聚酰亚胺膜和1 8微米厚的铜箔组成的双面CCL(Copper Clad Laminate：包铜叠压板)基体材料上，利用光蚀刻法形成5厘米(cm)×7厘米(外形尺寸)的螺旋形天线图案20e，作为天线膜(参考图11)。 
切割此天线膜的外形后，将其粘合在形成设计图案的透明丙烯膜上。 
接着，将带天线的设计图案膜插入成形用金属模内并关闭模具后，在腔体内注射ABS树脂，从而得到带天线壳体。 
对这样制造的带天线壳体，在能共享感应电磁场的位置配置电感器，采取电磁耦合，从而对螺旋形天线试验馈电。其结果确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
实施例5 
首先，在25微米(μm)厚的聚酰亚胺膜和1 8微米厚的铜箔组成的双面CCL基体材料上，利用光蚀刻法在CCL基体材料的两面形成5厘米(cm)×3厘米(外形尺寸)的螺旋形天线图案，并通过通孔5a连接表里的螺旋形天线图案20j和20k，从而形成闭合电路(参考图13)。 
切割此天线膜的外形后，将其粘合在印刷设计图案的聚碳酸酯膜上。 
接着，将带天线的设计图案膜插入成形用金属模内并关闭模具后，在腔体内注射ABS树脂，从而得到带天线壳体。 
对这样制造的带天线壳体，在能共享感应电磁场的位置配置电感器，采取电磁耦合，从而对螺旋形天线试验馈电。其结果确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
实施例6 
首先，在75微米(μm)厚的PET膜和12微米厚的铜箔组成的双面CCL基体材料上，利用基于印刷抗蚀剂的蚀刻法在CCL基体材料的两面形成两端具有5毫米见方的电极的5厘米(cm)×7厘米(外形尺寸)的螺旋形天线图案20h和20i，并使其卷绕方向一致(参考图14)。 
其中，在CCL基体材料的表里使电极的配置一致，从而形成电容器，并成为闭合电路。 
将螺旋形天线膜粘合在印刷设计图案的丙烯膜上后，进行嵌件成型，从而与注射在成形用金属模内的ABS树脂粘合。 
在能共享感应电磁场的位置配置电感器，采取电磁耦合，从而对螺旋形天线试验馈电。其结果，确认能与附近另行准备的通信对端侧的螺旋形天线之间收发信号。 
工业上的实用性 
本发明能作为便携电话、PDA、MP3播放器等小型便携设备的外装进行利用，适合该外装具有天线功能的情况。 

Claims (6)

1.一种带天线壳体的馈电结构，其特征在于，结构上做成具有：
壳体、
覆盖此壳体外壁面的至少一部分的装饰膜、夹装在所述壳体的外壁面与所述装饰膜之间的平面天线和膜基体材料、以及
设置在所述壳体的内壁面的电极；
所述平面天线由在所述膜基体材料的两面作为导电层形成的螺旋形天线组成，利用将所述平面天线的馈电部和所述电极对置地配置在所述壳体的两面而形成电容器，并将电感器连接到所述电极，从而能对所述平面天线非接触地进行输电和信号传输。
2.如权利要求1中所述的带天线壳体的馈电结构，其特征在于，
所述装饰膜由在透明树脂膜的至少单面上具有能掩蔽所述平面天线的加饰层的叠层膜组成、或由透明树脂膜中含有能掩蔽所述平面天线的着色剂的单层膜组成。
3.如权利要求1中所述的带天线壳体的馈电结构，其特征在于，
被所述馈电部和所述电极夹在中间的所述壳体的厚度小于等于1毫米。
4.如权利要求3中所述的带天线壳体的馈电结构，其特征在于，
所述电感器的电感小于等于1毫亨。
5.如权利要求1中所述的带天线壳体的馈电结构，其特征在于，
形成在所述壳体的内壁面形成的凹部中，设置所述电极。
6.如权利要求1中所述的带天线壳体的馈电结构，其特征在于，
利用嵌件成型，将所述平面天线和所述壳体合为一体。
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