CN101237743A - 柔性布线电路基板的连接结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

柔性布线电路基板的连接结构包括：第1端子构件、第2端子构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板。上述第1端子构件及上述第2端子构件这样设置，使得至少一方相对于另一方能够直线移动以接近及离开。上述柔性布线电路基板设置成在所述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。

Description

柔性布线电路基板的连接结构以及电子设备

技术领域

本发明涉及一种柔性布线电路基板的连接结构以及电子设备，详细地说，涉及一种柔性布线电路基板的连接结构以及具有该连接结构的电子设备。

背景技术

因为柔性布线电路基板是富有挠性、而且薄型的布线电路基板，所以在手机等电子设备中，配置在空间狭小的可动部。

例如，在具有上部壳体、下部壳体、和支持上部壳体及下部壳体以使其能够自由开闭用的铰链部的折叠式手机中，为了电连接上部壳体及下部壳体，提出一种配置柔性印刷基板(柔性布线电路基板)的方案，以使其卷绕在铰链部上(例如，参照美国专利第6990355号说明书(图7))。

另外，近些年，出现一种滑动式手机，它没有铰链部，而具有上部壳体与下部壳体，当使用下部壳体时，通过使下部壳体相对于上述壳体滑动，从而使下部壳体的一部分从上部壳体露出。

在这样的滑动式手机中，必须使电连接上部壳体与下部壳体的柔性布线电路基板，与下部壳体相对上部壳体所滑动的跨距相对应。因此提出一种方案，即在上部壳体与下部壳体之间，将FPCB(柔性布线电路基板)配置成直线状的平板部与曲率半径较小的弯曲状的弯曲部交替形成的曲折状(S字形)(例如，参照美国专利第6973186号说明书(图3))。

发明内容

但是，在美国专利第6973186号说明书所记载的滑动式手机中，由于连续使用而使柔性布线电路基板造成疲劳。更具体地说，如果进行滑动以使得下部壳体相对于上述壳体露出，则弯曲部在局部上伸长成直线状，另外如果进行滑动以使得上部壳体覆盖下部壳体，则弯曲部在局部上弯曲成弯曲状。如果这样使下部壳体相对于上部壳体反复滑动，则柔性布线电路基板在弯曲部会局部地产生疲劳。如果这样，则会产生弯曲部的导线由于疲劳而断裂的不良情况。

而且，近些年，即使是滑动式手机也要求薄型化，如果对滑动式手机实现薄型化，则柔性布线电路基板的弯曲部的曲率半径将变得更小，上述局部性的疲劳将变得更加显著。

本发明的目的在于，提供一种柔性布线电路基板的连接结构、以及具有该连接结构的电子设备，该连接结构能够有效地防止由于连续使用而造成的柔性布线电路基板的导体图案的断线。

为了达成上述目的，本发明的柔性布线电路基板的连接结构包括：第1端子构件、第2端子构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板，上述第1端子构件及上述第2端子构件设置成能够直线移动，使得至少一方相对于另一方接近及离开，上述柔性布线电路基板设置成在所述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。

在该柔性布线电路基板的连接结构中，柔性布线电路基板设置成在第1端子构件及第2端子构件直线移动的移动方向途中、进行卷绕或者扭转。因此，当第1端子构件及第2端子构件的至少一方直线移动以离开时，柔性布线电路基板的移动方向途中的卷绕部分或者扭转部分的曲率半径整体地变小，同时伸长。另外，当第1端子构件及第2端子构件的至少一方直线移动以接近时，柔性布线电路基板的移动方向途中的卷绕部分或者扭转部分的曲率半径整体地变大，同时收缩。因此，避免了柔性布线电路基板的局部疲劳，能够有效地防止由于连续使用而造成的柔性布线电路基板的导体图案的断线。

结果，能够减小卷绕部分或者扭转部分的曲率半径，力图实现薄型化，同时能够长期地确保第1端子构件及第2端子构件之间的电连接可靠性。

另外，在该柔性布线电路基板的连接结构中，上述柔性布线电路基板最好在上述移动方向途中，具有形成在与上述移动方向垂直的方向的两端部上的加固层。

如果采用该柔性布线电路基板的连接结构，则因为利用加固层能够实现对柔性布线电路基板移动方向途中的增强效果，所以能够确保柔性布线电路基板的刚性，同时能够使卷绕部分或者扭转部分伸缩。因此，能够更有效地防止柔性布线电路基板的导体图案的断线。

另外，在该柔性布线电路基板的连接结构中，最好具有支持上述第1端子构件的第1支持构件、以及支持上述第2端子构件的第2支持构件，上述第1支持构件及上述第2支持构件设置成至少其中一方能够相对于另一方滑动。

在该柔性布线电路基板的连接结构中，利用第1支持构件及上述第2支持构件的滑动，能够确实地保证第1端子构件及第2端子构件的直线移动，能够提高柔性布线电路基板的连接可靠性。

另外，在该柔性布线电路基板的连接结构中，最好上述柔性布线电路基板的卷绕部分或者扭转部分能够沿着上述移动方向进行伸缩。

当第1端子构件及第2端子构件直线移动时，因为卷绕部分或者扭转部分沿着移动方向进行伸缩，所以能够有效地缓和柔性布线电路基板由于移动而受到的应力。因此，能够更加有效地防止由于局部疲劳而造成的导体图案的断线。

另外，本发明的电子设备，其特征在于，包括：支持第1端子构件的第1支持构件、支持第2端子构件的第2支持构件、以及具有电连接上述第1端子构件及上述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板，上述第1支持构件及上述第2支持构件设置成至少一方能够相对于另一方滑动，上述柔性布线电路基板设置成在上述移动方向途中、进行卷绕或者扭转。

在该电子设备中，柔性布线电路基板设置成在第1支持构件及第2支持构件滑动的滑动方向途中、进行卷绕或者扭转。因此，当第1支持构件及第2支持构件的至少一方滑动以使其离开时，柔性布线电路基板的滑动方向途中的卷绕部分或者扭转部分的曲率半径整体地变小，同时伸长。另外，当第1支持构件及第2支持构件的至少一方滑动以使其接近时，柔性布线电路基板的滑动方向途中的卷绕部分或者扭转部分的曲率半径整体地变大，同时收缩。因此，避免柔性布线电路基板的局部疲劳，能够有效地防止由于连续使用而造成的柔性布线电路基板的导体图案的断线。

结果，能够减小卷绕部分或者扭转部分的曲率半径，力图实现电子设备的薄型化，同时能够长期地确保第1端子构件及第2端子构件之间的电连接可靠性。

附图说明

图1是表示采用本发明的柔性布线电路基板的连接结构的柔性布线电路基板的一个实施形态(卷绕形态)的俯视图。

图2是表示沿着图1所示的柔性布线电路基板的宽度方向的剖面图。

图3是表示卷绕图1所示的柔性布线电路基板后的状态的说明图。

图4是作为本发明的电子设备的一个实施形态(卷绕形态)的、具有图3所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，

(a)表示非操作状态的侧视剖面图，

(b)表示操作状态的侧视剖面图。

图5是表示采用本发明的柔性布线电路基板的连接结构的柔性布线电路基板的其它实施形态(扭转形态)的俯视图。

图6是表示扭转图5所示的柔性布线电路基板后的状态的说明图。

图7是作为本发明的电子设备的其它实施形态(扭转形态)的、具有图6所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，

(a)表示非操作状态的侧视剖面图，

(b)表示操作状态的侧视剖面图。

图8是作为本发明的电子设备的其它实施形态(内侧壳体放置在外侧壳体内的形态)的、具有图6所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，

(a)表示非操作状态的侧视剖面图，

(b)表示操作状态的侧视剖面图。

具体实施方式

图1是表示采用本发明的柔性布线电路基板的连接结构的柔性布线电路基板的一个实施形态(卷绕形态)的俯视图，图2是表示沿着与图1所示的柔性布线电路基板的纵向垂直的方向(宽度方向，以下相同)的剖面图，图3是表示卷绕图1所示的柔性布线电路基板后的状态的说明图，图4是作为本发明的电子设备的一个实施形态(卷绕形态)的、具有图3所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，(a)表示非操作状态的侧视剖面图，(b)表示操作状态的侧视剖面图。另外，在图3中，为了明确柔性布线电路基板的卷绕状态，省略后述的导体图案3。

在图1中，柔性布线电路基板1是在纵向上延伸的、且形成为平带状的布线电路基板，并且具有形成一体的第1直线部9及第2直线部10、与第1弯曲部11。

第1直线部9配置在柔性布线电路基板1的纵向一侧(以下称为前侧)，并且形成为沿着纵向延伸的直线状。另外，在第1直线部9的前端部上，形成后述的前侧连接端子部6。

第2直线部10配置在柔性布线电路基板1的纵向另一侧(以下称为后侧)，并且形成为在纵向上比第1直线部9长。另外，第2直线部10形成为沿着纵向延伸的直线状、且与第1直线部9同宽的形状。另外，在第2直线部10的后端部上，形成后述的后侧连接端子部7。

第1弯曲部11配置在第1直线部9与第2直线部10之间，并形成为与第1直线部9的后端部与第2直线部10的前端部连续。该第1弯曲部11形成为在纵向上比第1直线部9短、在宽度方向上与第1直线部9同宽的形状。另外，第1弯曲部11形成为沿着与第1直线部9及第2直线部10的纵向斜交叉的方向(在图1中，左侧斜上方及右侧斜下方)延伸的直线状。

即，该柔性布线电路基板1这样形成，它在纵向途中，从第1直线部9的后端部向着倾斜方向弯曲、同时一直弯曲到第1弯曲部11的前端部，并且从第1弯曲部11的后端部向着纵向弯曲、同时一直弯曲到第2直线部10的前端部。

然后，该柔性布线电路基板1，如图2所示，具有：衬底绝缘层2、形成在衬底绝缘层2上的导体图案3、形成在衬底绝缘层2上的加固层8、以及在衬底绝缘层2上为了覆盖导体图案3及加固层8而形成的保护层4。

衬底绝缘层2，如图1所示，与柔性布线电路基板1的外形形状相对应，形成为平带状。更具体地说，是遍及整个第1直线部9、第1弯曲部11及第2直线部10而设置的。

衬底绝缘层2的厚度例如为5～50μm，最好为10～30μm。另外，衬底绝缘层2的宽度(宽度方向长度，以下相同)例如为1～40mm，最好为5～20mm，其长度(纵向方向长度，以下相同)例如为10～300mm，最好为20～80mm。

导体图案3具有形成一体的布线5、与布线5连接的前侧连接端子部6及后侧连接端子部7，布线5和前侧连接端子部6及后侧连接端子部7作为布线电路图案形成在衬底绝缘层2上。

布线5沿着柔性布线电路基板1的纵向而设置。更具体地说，是遍及整个第1直线部9(除去形成前侧连接端子部6的部分)、第1弯曲部11以及第2直线部10(除去形成后侧连接端子7的部分)而设置的。另外，布线5在宽度方向上相互隔开一定间隔并排地配置多条(4条)。

前侧连接端子部6配置在柔性布线电路基板1的第1直线部9的前端部，并且沿着宽度方向相互隔开一定间隔并排地配置。另外，前侧连接端子部6设置多个(4个)，从而使得分别连接各布线5的前端部。与该前侧连接端子部6连接后述的手机21的上侧连接器26(参照图4)。

后侧连接端子部7配置在柔性布线电路基板1的第2直线部10的后端部，并且沿着宽度方向相互隔开一定间隔并排地配置。另外，后侧连接端子部7设置多个(4个)，从而使得分别连接各布线5的后端部。与该后侧连接端子部7连接后述的手机21的下侧连接器27(参照图4)。

另外，沿着各前侧连接端子部6延伸方向的、前侧连接端子部6的宽度方向中心，与沿着各后侧连接端子部7延伸方向的、后侧连接端子部7的宽度方向中心，在宽度方向上错开。

另外，下面当前侧连接端子部6及后侧端子部7不需要特别地进行区别的情况下，仅作为端子部30来说明。

加固层8作为在柔性布线电路基板1的纵向途中、配置在宽度方向两端部上的线条图案来形成。更具体地说，加固层8是遍及整个第1直线部9(除去形成前侧连接端子部6的部分)、第1弯曲部11及第2直线部10(除去形成后侧连接端子部7的部分)而设置的。另外，加固层8是在导体图案3的宽度方向最外侧的布线5的两个外侧上，与该宽度方向最外侧的布线5隔开一定间隔而设置2条。

导体图案3及加固层8的厚度是相同的，例如为3～30μm，最好为5～20μm。另外，在导体图案3中，各布线5的宽度例如为10～100μm，最好为30～50μm；各布线5之间的间隔例如为10～100μm，最好为30～55μm；各布线5的长度例如为0～300mm，最好为20～80mm。另外，端子部30的长度例如为3～200mm，最好为50～100mm。另外，各加固层8的宽度例如为10～500μm，最好为30～200μm；加固层和与其相邻的布线5之间的长度例如为10～300μm，最好为30～200μm；加固层8和接近它的衬底绝缘层2的端部边缘之间的长度例如为20～300μm，最好为50～200μm。

保护绝缘层4与柔性布线电路基板1的外形形状相对应，形成为平带状。

更具体地说，保护绝缘层4这样配置，使得在宽度方向上，其宽度方向两端边缘在俯视平面内与衬底绝缘层2的宽度方向两端边缘在同一位置上。另外，保护绝缘层4这样配置，使得在纵向上，其纵向两端边缘比衬底绝缘层2的纵向两端边缘略短，更具体地说，是遍及整个第1直线部9(除了形成前侧连接端子部6的部分)、第1弯曲部11及第2直线部10(除了形成后侧连接端子部7的部分)而配置的。通过这样，保护绝缘层4覆盖布线5及加固层8，而且使端子部30露出。

另外，保护绝缘层4的厚度例如为5～50μm，最好为10～30μm。

另外，为了制造上述柔性布线电路基板1，虽然未图示，但是例如首先用聚酰亚胺树脂等绝缘材料的薄膜来形成衬底绝缘层2，接着利用减去法或添加法等公认的形成图案方法，利用铜等导体材料并以上述图案，在衬底绝缘层2上同时形成导体图案3及加固层8。接着，利用聚酰亚胺等绝缘材料并以上述图案，在衬底绝缘层2上形成保护绝缘层4。

然后，该柔性布线电路基板1，在接着说明的手机21(柔性布线电路基板1的连接结构)中，如图3所示，其纵向途中进行卷绕。

为了卷绕柔性布线电路基板1，例如，相对于第1直线部9的前端部，以图1所示的宽度方向C1为中心，使第2直线部10的后端部沿着圆周方向旋转。通过这样，卷绕部分沿着与纵向交叉的倾斜方向(在图3中，从左侧斜上方以及右侧斜下方的方向)形成为螺旋状。另外，该卷绕最少卷绕1圈，但是最好卷绕多圈。在该卷绕中，第2直线部10相对第1直线部9，在宽度方向一方(在图3中为右侧)一边错开一边旋转。

各卷绕部分的两端部这样形成，使其在相互交叉且不同的方向上、即相互离开的方向上延伸。

另外，柔性布线电路基板1是在将柔性布线电路基板1与上侧连接器26及下侧连接器27连接之前进行卷绕，或者预先进行卷绕。

为了预先卷绕柔性布线电路基板1，例如可以使用一面施加张力、一面将刚制造之后的柔性布线电路基板1卷绕在圆棒上的方法，例如可以使用在柔性布线电路基板1的制造中、使衬底绝缘层2的线膨胀系数与保护绝缘层4的线膨胀系数互不相同的方法。

在使衬底绝缘层2的线膨胀系数与保护绝缘层4的线膨胀系数互不相同的方法中，虽然未图示，但是例如当制造将多个柔性布线电路基板1整齐排列配置的柔性布线电路基板片材时，形成绝缘材料的线膨胀系数互不相同的衬底绝缘层2与保护绝缘层4。然后，如果从柔性布线电路基板片材切下各柔性布线电路基板1，则各柔性布线电路基板1自然地卷绕起来。

另外，关于该柔性布线电路基板1卷绕的圈数，在俯视平面内，将从表面侧露出的后侧连接端子部7相对于从表面侧露出的前侧连接端子部6卷绕360°、使得该后侧连接端子部7再次从表面侧露出那样卷绕时设定为1圈，在这种情况下，在图3中，例如卷绕了3圈，但是不仅限于此，例如只要卷绕1圈以上即可，在2圈以上较好，最好设定在2～10圈。

接着，参照图4，对作为具有本发明的连接结构的本发明的电子设备的一个实施形态的手机21进行说明。

该手机21如图4所示，是在纵向(图4的左右方向)上延伸的薄型的滑动式手机，具有：作为第1支持构件的上侧壳体22、作为第2支持构件的下侧壳体23、以及柔性布线电路基板1。

上侧壳体22形成为大致矩形平板状，在其上面具有液晶显示部28，同时内装用于控制液晶显示部28的液晶显示的上侧基板24。

上侧基板24具有设置在上侧基板24下面的、作为第1端子构件的上侧连接器26。上侧连接器26配置在上侧基板24的纵向一端部(图4中的右侧端部)上。

下侧壳体23这样配置，使其在厚度方向(上下方向)上与上侧壳体22对向，如图4(a)所示，在俯视平面内形成为相同形状的大致矩形平板状，从而使得当手机21为非操作时，与上侧壳体22重合。该下侧壳体23在其纵向一端侧的上面具有操作面板部29，同时内装用于控制操作面板部29的操作信号的下侧基板25。

下侧基板25这样配置，使得当手机21为非操作时，在厚度方向上与上侧基板24对向，具有设置在下侧基板25的上面的作为第2端子构件的下侧连接器27。下侧连接器27配置在下侧基板25的纵向一端部(图4中的右侧端部)上，当手机21为非操作时，在厚度方向上与上侧基板24的上侧连接器26对向地配置。

另外，下侧壳体23利用未图示的滑动机构与上侧壳体22连接，下侧壳体23这样设置，使其在纵向上能够相对于上侧壳体22滑动。通过这样，下侧连接器27能够沿着纵向直线地移动，从而使其相对于上侧连接器26接近及离开。

然后，柔性布线电路基板1在上述卷绕状态下，前侧连接端子6(参照图1)与上侧连接器26连接，后侧连接端子7(参照图1)与下侧连接器27连接。通过这样，柔性布线电路基板1设置在上侧壳体22与下侧壳体23之间，使其在纵向途中进行卷绕，且将上侧连接器26及下侧连接器27电连接起来。

因此，当该手机21为非操作时，如图4(a)所示，上侧壳体22及下侧壳体23在厚度方向上重叠，在俯视平面内配置在同一位置上；当开始使用时，如图4(b)所示，使下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向一侧滑动，从而使下侧壳体23的操作面板部29从上侧壳体22露出。通过该下侧壳体23的滑动，下侧连接器27向着纵向一侧直线地移动，以使其相对上侧连接器26离开，同时柔性布线电路基板1沿着纵向伸长。

另一方面，当手机21使用结束后，如图4(a)所示，使下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向另一侧滑动，从而使下侧壳体23的操作面板部29利用上侧壳体22覆盖。通过该下侧壳体23的滑动，下侧连接器27向着纵向另一侧直线地移动，以使其接近上侧连接器26，同时柔性布线电路基板1沿着纵向收缩。

于是，在该手机21中，柔性布线电路基板1这样设置，使得在下侧连接器27相对于上侧连接器26直线地移动的移动方向、即纵向途中，将其卷绕起来。

因此，当下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向一侧滑动而离开时，即，当下侧连接器27直线地移动以使其相对于上侧连接器26向着纵向一侧离开时，柔性布线电路基板1的纵向途中的卷绕部分的曲率半径整体地变小，同时伸长。

另一方面，当下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向另一侧滑动而接近时，即，当下侧连接器27直线地移动以使其相对于上侧连接器26向着纵向另一侧离开时，柔性布线电路基板1的纵向途中的卷绕部分的曲率半径整体地变大，同时收缩。

因此，避免柔性布线电路基板1的局部疲劳，能够有效地防止由于连续使用而造成的柔性布线电路基板1的导体图案3的断线。

结果，能够减小卷绕部分的曲率半径，力图实现薄型化，同时能够长期地确保上侧连接器26及下侧连接器27之间的电连接可靠性。

另外，在该柔性布线电路基板1中，因为利用加固层8能够试图实现柔性布线电路基板1的纵向途中的增强效果，所以能够确保柔性布线电路基板1的刚性，同时能够使卷绕部分伸缩。因此，能够更加有效地防止柔性布线电路基板1的导体图案3的断线。

另外，在该手机21中，利用下侧壳体23相对于上侧壳体22的滑动，下侧连接器27相对于上侧连接器26确实地进行直线移动。因此，能够确保下侧连接器27相对于上侧连接器26的直线移动，同时能够确实地提高柔性布线电路基板1的连接可靠性。

另外，当下侧连接器27相对于上侧连接器26进行直线移动时，因为卷绕部分沿着移动方向、即纵向进行伸缩，所以能够有效地缓和柔性布线电路基板1由移动而受到的应力。因此，能够更有效地防止由于局部疲劳而造成的导体图案3的断线。

另外，在上述说明中，虽然是将上侧连接器26设置在上侧基板24的纵向一端部上，将下侧连接器27设置在下侧基板25的纵向一端部上，但是各连接器的配置不仅限于此，例如也可以是：将上侧连接器26及下侧连接器27都设置在纵向另一端部上，或者将上侧连接器26设置在纵向一端部上，而将下侧连接器27设置在纵向另一端部上，或者将上侧连接器26设置在纵向另一端部上，而将下侧连接器27设置在纵向一端部上。另外，也可以将上侧连接器26及/或下侧连接器27设置在纵向途中。

另外，在上述说明中，虽然是将下侧壳体23设置成能够相对于上侧壳体22滑动，但是不仅限于此，也可以将上侧壳体22设置成能够相对于下侧壳体23滑动，或者也可以将上侧壳体22及下侧壳体23设置成能够分别相对于下侧壳体23及上侧壳体22滑动。

另外，在上述说明中，虽然是在柔性布线电路基板1上设置加固层8，但是根据柔性布线电路基板1的用途及目的，也可以不设置加固层8，而形成柔性布线电路基板1。当没有设置加固层8时，能够使柔性布线电路基板1的制造工序变得简单，能够简单地制造柔性布线电路基板1。

另外，在上述说明中，作为电子设备，虽然是以手机21为例来说明的，但是不仅限于此，例如，也可以举出有笔记本电脑、电子词典、个人用便携信息终端(PDA)等的滑动式的各种电子设备等。

图5是表示本发明的柔性布线电路基板的连接结构中使用的柔性布线电路基板的其它实施形态(扭转形态)的俯视图，图6是表示扭转图5所示的柔性布线电路基板后的状态的说明图，图7是作为本发明的电子设备的其它实施形态(扭转形态)的、具有图6所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，(a)表示非操作状态的侧视剖面图，(b)表示操作状态的侧视剖面图，图8是作为本发明的电子设备的其它实施形态(内侧壳体放置在外侧壳体内的形态)的、具有图6所示的柔性布线电路基板的连接结构的手机的侧视剖面图，(a)表示非操作状态的侧视剖面图，(b)表示操作状态的侧视剖面图。另外，对于与上述的各部分对应的构件，在图5～图8的附图中标有相同的参照标号，并省略其详细的说明。再者，在图6中，为了明确柔性布线电路基板的扭转状态，省略导体图案3。

在上述说明中，虽然是对柔性布线电路基板1作为弯曲部形成1个第1弯曲部9，并且对柔性布线电路基板1进行卷绕，但是也可以如图5所示，除了例如第1弯曲部9以外，还形成了2个作为弯曲部的第2弯曲部12及第3弯曲部13，如图6所示，对柔性布线电路基板1进行扭转。

在图5中，该柔性布线电路基板1具有形成为一体的、第1直线部9及第2直线部10、第1弯曲部11、第2弯曲部12以及第3弯曲部13。

第2弯曲部12配置在柔性布线电路基板1的前端部上，为了与第1直线部9的前端部连续，位于与纵向交叉的倾斜方向上，并且形成为沿着与第1弯曲部11的倾斜方向相同的方向延伸的直线状。另外，在第2弯曲部12的前端部上形成前侧连接端子部6。

第3弯曲部13配置在柔性布线电路基板1的后端部上，为了与第2直线部10的后端部连续，位于与纵向交叉的倾斜方向上，并且形成为沿着与第1弯曲部11的倾斜方向相同的方向延伸的直线状。另外，在第3弯曲部13的后端部上形成后侧连接端子部7。

另外，该柔性布线电路基板1这样形成，即在其前端侧上，使其从第1直线部9的前端部向着倾斜方向弯曲、同时一直弯曲到第2弯曲部12的后端部，在柔性布线电路基板1的后端侧上这样形成，即，使其从第2直线部10的后端侧向着倾斜方向弯曲、同时一直弯曲到第3弯曲部13。

另外，沿着各前侧连接端子部6所延伸的方向的、前侧连接端子部6的宽度方向中心，与沿着各后侧连接端子部7所延伸的方向的、后侧连接端子部7的宽度方向中心，在与上述倾斜方向垂直的方向上错开。

然后，该柔性布线电路基板1，如图6所示，在该纵向途中发生扭转。

为了将柔性布线电路基板1进行扭转，例如，使第2直线部10的后端部相对于第1直线部9的前端部，以图5所示的纵向C2为中心且沿着圆周方向旋转。通过这样，扭转部分沿着纵向形成为螺旋状。该扭转最少扭转1圈，但最好扭转多圈。

各扭转部分上的两端部这样形成，使其在互不相同的方向即互相离开的方向上延伸。

另外，扭转柔性布线电路基板1的方法采用与上述卷绕的方法相同的方法。再者，关于扭转柔性布线电路基板1的圈数，也与上述卷绕的圈数相同。

接着，参照图7来说明作为具有本发明的连接结构的本发明的电子设备的其它实施形态的手机21。

在图7中，柔性布线电路基板1在上述扭转的状态下，连接上侧连接器26与下侧连接器27之间。通过这样，柔性布线电路基板1设置在上侧壳体22与下侧壳体23之间，使其在纵向途中扭转，并且电连接上侧连接器26及下侧连接器27。

然后，在该手机21中，柔性布线电路基板1这样设置，使得在下侧连接器27相对于上侧连接器26直线移动的移动方向、即纵向途中扭转。

因此，当下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向一方滑动而离开时，即当下侧连接器27相对于上侧连接器26向着纵向一方直线地移动而离开时，柔性布线电路基板1的纵向途中的扭转部分的曲率半径整体地变小，同时伸长。

另一方面，当下侧壳体23相对于上侧壳体22向着纵向另一方滑动而接近时，即当下侧连接器27相对于上侧连接器26向着纵向另一方直线地移动时，柔性布线电路基板1的纵向途中的扭转部分的曲率半径整体地变大，同时收缩。

因此，避免柔性布线电路基板1的局部疲劳，能够有效地防止由于连续使用而造成的柔性布线电路基板1的导体图案3的断线。

结果，能够减小扭转部分的曲率半径，力图实现薄型化，同时能够长期地确保上侧连接器26及下侧连接器27之间的电连接可靠性。

另外，在该柔性布线电路基板1中，利用加固层8能够确保柔性布线电路基板1的刚性，同时能够使扭转部分伸缩。因此，能够更有效地防止柔性布线电路基板1的导体图案3的断线。

另外，在上述说明中，当手机21为非操作时，虽然是将下侧壳体23这样设置，使其配置在上侧壳体22的下侧，但是也可以例如如图8所示，将作为第2支持构件的内侧壳体32这样设置，使其放置在作为第1支持构件的外侧壳体21内。

在图8中，该手机21具有：外侧壳体31、内侧壳体32、以及柔性布线电路基板1。

外侧壳体31形成为纵向一方开口的箱体状。更具体地说，外侧壳体31具有：上壁、下壁、以及连接这些上壁及下壁的周边的侧壁，并且使纵向一侧的侧壁呈开口状态。在外侧壳体31中，在上壁与下壁之间形成用于放置接着说明的内侧壳体32的内部空间。另外，外侧壳体31在上壁的上面具有液晶显示部28，同时还内装了配置在外侧壳体31内的纵向另一侧上的上侧基板24。

上侧基板24具有设置在上侧基板24的下面的上侧连接器26。

上侧连接器26配置在上侧基板24的纵向一端部上。

内侧壳体32形成为纵向另一方开口的箱体状，更具体地说，具有：上壁、下壁、以及连接这些上壁及下壁的周边的侧壁，并且使纵向另一侧的侧壁呈开口状态。另外，内侧壳体32形成为能放置在外侧壳体31中的大小，内侧壳体32如图8(a)所示，当手机21为非操作时，整个内侧壳体32放置在外侧壳体31的内部空间中。该内侧壳体32在上壁的上面具有操作面板部29，同时还内装了下侧基板25。

下侧基板25相对于上侧基板24设置成在纵向(滑动方向)上对向，从而使它们在厚度方向上不会重叠。另外，下侧基板25具有设置在下侧基板25的上面的下侧连接器27。

下侧连接器27配置在下侧基板25的纵向另一端部上，并且在纵向上与上侧连接器26对向地配置。

另外，内侧壳体32利用未图示的滑动机构与外侧壳体31连接，并且内侧壳体32设置成能够相对于外侧壳体31在纵向上滑动。

柔性布线电路基板1连接上侧连接器26及下侧连接器27之间，同时将柔性布线电路基板1在纵向途中扭转。

于是，当该手机21在非操作时，如图8(a)所示，将内侧壳体32放置在外侧壳体31中，当开始使用时，如图8(b)所示，使内侧壳体32滑动，以将其从外侧壳体31中拉出，并且使内侧壳体32的操作面板部29从外侧壳体31露出。利用该内侧壳体32的滑动，能够使下侧连接器27直线移动，以使其相对于上侧连接器26离开，同时使柔性布线电路基板1沿着纵向伸长。

另一方面，当手机21使用结束以后，如图8(a)所示，使内侧壳体32滑动，以使其放置在外侧壳体31中，使外侧壳体31覆盖内侧壳体32的操作面板部29。利用该内侧壳体32的滑动，能够使下侧连接器27直线移动，以使其相对于上侧连接器26接近，同时使柔性布线电路基板1沿着纵向收缩。

在该手机21中，当为非操作时，因为将内侧壳体32放置在外侧壳体31内，同时将上侧基板24及下侧基板25设置成在纵向上对向，使得在厚度方向上不重叠，所以能够更进一步力图实现手机21的薄型化，同时能够长期地确保上侧连接器26及下侧连接器27之间的电连接可靠性。

另外，在上述说明中，虽然是以单面柔性布线电路基板为例来说明本发明中所使用的柔性布线电路基板1，但是本发明中所使用的柔性布线电路基板不仅限于此，也能够广泛适用于例如双面柔性布线电路基板、多层柔性布线电路基板等各种柔性布线电路基板。

另外，虽然提供上述说明作为本发明所示例子的实施形态，但是这不过仅是表示例子，不能进行限定的解释。本技术领域的业内人员所明白的本发明的变形例也包含在后述的权利要求的范围中。

Claims (5)

1.一种柔性布线电路基板的连接结构，其特征在于，

具有：第1端子构件，第2端子构件，以及包括电连接所述第1端子构件与所述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板，

将所述第1端子构件与所述第2端子构件设置为能够直线地移动的，从而至少使一方相对另一方接近以及离开，

所述柔性布线电路基板设置在所述移动方向途中，从而使其卷绕或者扭转。

2.如权利要求1中所述的柔性布线电路基板，其特征在于，

所述柔性布线电路基板，在所述移动方向途中，具有形成在与所述移动方向垂直的方向的两端部上的加固层。

3.如权利要求1中所述的柔性布线电路基板，其特征在于，

具有：支持所述第1端子构件的第1支持构件、以及支持所述第2端子构件的第2支持构件，

设置所述第1支持构件及第2支持构件，使得至少一方相对于另一方能够滑动。

4.如权利要求1中所述的柔性布线电路基板，其特征在于，

所述柔性布线电路基板中的卷绕部分或者扭转部分沿着所述移动方向是能够伸缩的。

5.一种电子设备，其特征在于，

具有：支持第1端子构件的第1支持构件、支持第2端子构件的第2支持构件、以及包括电连接所述第1端子构件与所述第2端子构件的导体图案的柔性布线电路基板，

设置所述第1支持构件与所述第2支持构件，使得至少一方相对于另一方能够滑动，

所述柔性布线电路基板设置在所述滑动方向途中，从而使其卷绕或者扭转。

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