CN101149396A - 电子部件试验装置用接口装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种制造容易的接口装置。装在测试头(4)上部的接口装置(5)包括一端与插座板(66)电连接的电缆(54)、安装在该电缆(54)另一端的器件侧连接器(541)、和使设在测试头(4)的测试头侧连接器(41)和器件侧连接器(541)电连接的中继连接器(53)；中继连接器(53)具有设在接口装置(5)最下部的连接器本体(531)、设在该连接器本体(531)上且能拆装地连接器件侧连接器(541)的嵌合孔(532)、和设在连接器本体(531)上且能拆装地连接测试头侧连接器(41)的输出端子(537)。

Description

电子部件试验装置用接口装置

技术领域

本发明涉及接口装置，其装在用于进行半导体集成电路元件等各种电子部件(以下代表性统称为IC器件)的试验的测试头上，中继IC器件和测试头之间的电连接。

背景技术

为了在IC器件等电子部件的制造过程中以在晶片上制造装入的状态或被封装的状态对IC器件的性能或功能进行试验，而使用电子部件试验装置。

该电子部件试验装置利用处理器(Handler)或探测器(Prober)将IC器件与测试头电连接，用测试器(Tester)进行试验。在测试头的上部设有用于中继IC器件和测试头之间的电连接的高精度定位系统(ハィフィックス)或晶片母板(接口装置)。

现有的高精度定位系统5’如图12所示，在最上部装有插座板65，其安装了具有多个与IC器件的输出输入端子电接触的触针的插座66，同时，在最下部装有通过电缆54与该插座板65电连接的中继基板53’，电缆54的端部与中继基板53’用锡焊等直接接合。高精度定位系统5’通过该中继基板53’与测试头4电连接。

为了实现测试的高效率，在一个高精度定位系统上设有多个(例如32个、64个或128个)插座，而且从各插座导出若干根电缆。由此，在制造高精度定位系统时必须在中继基板上锡焊数千根电缆，在耗费大量工数的同时还要求熟练操作，这就成为了高精度定位系统成本上升的一个原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造容易的接口装置。

为了达到上述目的，根据本发明，提供一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接，其中，具备：一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上的电缆，安装在所述电缆的另一端上的器件侧连接器，和电连接设在所述测试头上的测试头侧连接器和所述器件侧连接器的中继连接器；所述中继连接器具有：在所述接口装置中设在与所述测试头邻接的位置上的连接器本体，设在所述连接器本体上且可拆装地连接所述器件侧连接器的第一连接部，和设在所述连接器本体上且可拆装地连接所述测试头侧连接器的第二连接部。(参照权利要求1)。

在本发明中，由于通过采用中继连接器代替中继基板，从而不需要电缆端部的锡焊作业，所以可以容易地制造接口装置。由此，由于在实现工数削减的同时不用特别熟练就能进行作业，故可以实现接口装置的成本降低。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器在具有多个所述第一连接部的同时，具有多个所述第二连接部(参照权利要求2)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，具有多个所述中继连接器(参照权利要求3)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器具有向所述测试头侧连接器突出的定位销，所述测试头侧连接器具有以与所述定位销相向的方式设置的定位孔(参照权利要求4)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是封装的半导体器件，所述计测板是装有与所述半导体器件电接触的插座的插座板(参照权利要求5)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是在晶体上形成的半导体器件，所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的探针的探针卡(参照权利要求6)。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种电子部件试验装置，其用于进行被试验电子部件的测试，其中，包括：在测试时与所述被试验电子部件电连接的测试头，和安装在所述测试头上、中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接的上述任一个接口装置(参照权利要求7)。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电子部件试验装置的整体的立体图；

图2是沿图1的II-II线的概略剖视图；

图3是图1所示的电子部件试验装置的后视图；

图4是表示本发明第一实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图5是从下侧看本发明第一实施方式的高精度定位系统的俯视图；

图6是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的剖视图；

图7是表示本发明第一实施方式中的中继连接器的上部俯视图；

图8是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的部分立体图；

图9是表示本发明第二实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图10是表示本发明第三实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图11是表示本发明第四实施方式的晶片母板及测试头的剖视图；

图12是表示现有的高精度定位系统及测试头的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的具体实施方式。

<第一实施方式>

图1是表示本实施方式的电子部件试验装置的整体的立体图，图2是沿图1的II-II线的概略剖视图，图3是图1所示的电子部件试验装置的后视图。首先，参照这些图1～3概述本实施方式的电子部件试验装置的整体结构。

本实施方式的电子部件试验装置1如图1及图2所示，由用于处理被试验IC器件的处理器10、与被试验IC器件电连接的测试头4、和向该测试头4输送试验信号来实施被试验IC器件的测试的测试器3构成。

处理器10是在向被试验IC器件施加高温或低温的热应力的状态下将IC器件供给至测试头4、试验结束后根据其试验结果把IC器件分类的装置，包括存贮部200、装载部300、腔室部100及卸载部400。

收容多个被试验IC器件的专用托盘(カスタマトレィ)贮存在存贮部200中。在装载部300中，从该专用托盘向测试托盘(在处理器10内循环搬运的托盘)换置试验前的IC器件后，向腔室部100内搬入该测试托盘。在腔室部100中，向IC器件施加规定的热应力后，在搭载于测试托盘的状态下把各IC器件推向测试头4，使各IC器件与插座66电接触，实施IC器件的测试。试验完的IC器件从腔室部100向卸载部400搬出，换置到对应于试验结果的专用托盘上。

在存贮部200中，设有贮存收容着试验前的IC器件的专用托盘的试验前IC储料器201、和贮存收容了根据试验结果分类的IC器件的专用托盘的试验后IC储料器202。

试验前IC储料器201及试验后IC储料器202包括托盘支承框203和能在该托盘支承框203内升降的升降机204。在托盘支承框203中，图外的专用托盘重叠多个被支承，可以用升降机204使这些专用托盘上下运动。

试验前IC储料器201把收容了试验前的IC器件的专用托盘层叠保持。与此相对，试验后IC储料器202把根据试验结果收纳试验后的IC器件的专用托盘层叠保持。

存储在试验前IC储料器201中的专用托盘被运送到装载部300，在该装载部300中从专用托盘向测试托盘移送替换试验前的IC器件。

装载部300装有从专用托盘向测试托盘倒装被试验IC器件的XY搬运装置304。该XY搬运装置304如图1所示，包括：两根导轨301，其架设在主机架105上；可动臂302，其能通过该两根导轨301在专用托盘和测试托盘之间往复移动(把该方向作为Y方向)；可动头303，其由该可动臂302支承，能沿可动臂302在X方向上移动。

在该XY搬运装置304的可动头303上，装有能吸附保持被试验IC器件的吸附头。吸附头相对可动头303安装例如八个左右，可以一次把八个被试验IC器件从专用托盘倒装到测试托盘上。

在装载部300的主机架105上，开设一对窗部306、306，其配置成使搬运到该装载部300的专用托盘面对主机架105的上面。图示虽省略，但实际上在各窗部306上设有用于保持专用托盘的保持用挂钩，在专用托盘的上面经由窗部306面对主机架105表面的位置上保持专用托盘。

进而，在各个窗部306的下侧，设有用于升降专用托盘的升降台。该升降台使倒装试验前的IC器件而变空的专用托盘下降，转交与托盘移送臂205。

腔室部100由以下部件构成，即，恒温槽101，其对层叠在测试托盘上的被试验IC器件施加目标高温或低温的温度应力；测试腔室102，其把在该恒温槽101中处于被施加了温度应力的状态的被试验IC器件推向测试头4；除热槽103，其从试验后的IC器件除去所施加的温度应力。

在恒温槽101中施加高温时，在除热槽103中通过送风冷却被试验IC器件而返回到室温。另外，在恒温槽101中施加例如-30℃左右的低温时，在除热槽103中用温风或加热器等加热被试验IC器件，返回到不会产生结露程度的温度。之后，该除热后的被试验IC器件被搬送到卸载部400。

如图2及图3所示，在构成测试腔室102的底面的处理器10的基部11的大致中央形成开口11a，在该开口11a内，连接有安装在测试头4上部的高精度定位系统5A。

在向该高精度定位系统5的插座66上运送测试托盘时，Z轴驱动装置(未图示)通过推进器(未图示)向高精度定位系统5推压被试验IC器件，使测试托盘上的多个被试验IC器件的输入输出端子与插座66的触针电接触。而且，测试器3通过测试头4向被试验IC器件输送试验信号，实施被试验IC器件的测试。该试验结果存贮在例如由加在测试托盘上的识别号码和在测试托盘的内部分配的被试验IC器件的号码确定的地址上。作为试验结束的测试托盘，在除热槽103中IC器件的温度回到室温后，被搬送到卸载部400。

在卸载部400中也设有与设在装载部300中的XY搬运装置304结构相同的XY搬运装置404、404。用该XY搬运装置404将试验后的IC器件从搬送至卸载部400的测试托盘倒装到专用托盘上。

在卸载部400的主机架105上，开设有两对成对的窗部406、406，该成对的窗部406、406配置成使运送到该卸载部400的专用托盘面对主机架105的上面。图示虽省略，但实际上在各窗部406上设有用于保持专用托盘的保持用挂钩，在专用托盘的上面经由窗部406面对主机架105表面的位置保持专用托盘。

另外，在各个窗部406的下侧，设有用于升降专用托盘的升降台。该升降台使装满试验后的IC器件的专用托盘下降，转交与托盘移送臂205。

如图1所示，在存贮部200中，设有能在储料器201、202上移动的托盘移送臂205，可以在装载部300、卸载部400及各储料器201、202之间移送专用托盘。

图4是表示本实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图，图5是从下侧看本实施方式的高精度定位系统的俯视图，图6是表示本实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的剖视图，图7是表示本实施方式中的中继连接器的上部俯视图，图8是表示本实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的部分立体图。

本实施方式的高精度定位系统5A如图4所示，是通过只更换最上部的插座板66就能对应于被试验IC器件的品种更换的SBC(SocketBoard Change)型的产品。该高精度定位系统5A如该图所示，经由设在测试头4上部的测试头侧连接器41及中继连接器53而安装在测试头4的上部。

高精度定位系统5A如图5所示，具有多个(在图5所示的例中为28个)中继连接器53。这些中继连接器53位于高精度定位系统5A的最下部，在沿高精度定位系统5A的进深方向实质上平行排列的状态下固定于框形的构架52。

各中继连接器53具有如图6及图7所示的大致方棒形的壳体531。在各中继连接器53的壳体531的上面形成多个嵌合孔532。安装在电缆54端部上的器件侧连接器541能嵌合在这些嵌合孔532中。在该实施方式中，多个嵌合孔532沿高精度定位系统5A的进深方向排列配置两列。

另外，作为电缆54，可以举出例如用于传递高速信号的同轴电缆、或用于电源供给或传递低速信号的单线等。

通过在一个中继连接器53上形成多个嵌合孔532，从而提高了把中继连接器53在高精度定位系统5A中安装于构架52的作业的作业性及中继连接器53维护时的作业性。

另外，通过把中继连接器53分割成多个部分(在图5所示的例子中为28个)，与在一个中继连接器上形成所有的嵌合孔532的情况相比，中继连接器53维护作业性得到提高。

另外，在本实施实施方式中，如图7所示那样，对于每一个中继连接器53，在高精度定位系统5A的进深的整个区域中将多个嵌合孔532排列配置两列，但在本发明中没有特别限定于此。例如，也可以在高精度定位系统5A的进深的整个区域中将多个嵌合孔532排列配置成一列或三列以上，或者例如按m行n列配置m×n个嵌合孔532(其中，m及n是任何自然数，至少一个是2以上)。

在各中继连接器53的壳体531的下面，嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中的多个输出端子537向下方突出。

另外，本实施方式中的中继连接器53的嵌合孔532与本发明中的第一连接部相当，本实施方式中的中继连接器53的输出端子537与本发明中的第二连接部相当。

如图6所示，在各中继连接器53的壳体531的下侧两端部，设有向下方突出的导销535。另外，在设在测试头4上部的测试头侧连接器41的上侧两端部上也形成导孔43，使其与导销535相向。在把高精度定位系统5A装在测试头4上时，导销535受到导孔43的导向，由此能使高精度定位系统5A容易相对于测试头4定位。另外，也可以在中继连接器53上设置导孔，在测试头侧连接器41上设置导销。

进而，如该图所示，在各中继连接器53的壳体531的下侧两端部，形成从下侧侧面向上侧侧面贯通的贯通孔536，在构架52上，在与该贯通孔536对应的位置上也形成固定孔52b。而且，通过经由贯通孔536使螺栓538与固定孔52b紧固，就能把各个中继连接器53固定在构架52上。

回到图4，在固定有多个中继连接器53的构架52的上部，沿Z轴方向经由若干能上下运动的间隔柱52a设置有间隔构架60。

在该间隔构架60的上部，经由副插座板隔板62设置有副插座板63。进而，在该副插座板63的上部，经由插座板隔板64设置有插座板65。

而且，中继连接器53和副插座板63之间利用多个电缆54连接。在电缆54的下侧端部上安装有器件侧连接器541。该器件侧连接器541能与中继连接器53的嵌合孔532可拆装地连接。另一方面，电缆54的上侧端部通过锡焊等与副插座板63直接连接。

如图8所示，当器件侧连接器541嵌合在嵌合孔532中时，器件侧连接器541的各端子与中继连接器53的输出端子537电连接，进而，当中继连接器53的输出端子537嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5A和测试头4电连接。另外，测试头侧连接器41虽没有特别地图示，但实际上与收容在测试头4内的管脚电路电连接。

在本实施方式中，由于采用中继连接器53代替现有的中继基板53′，故可以没有电缆54端部的锡焊作业，很容易地制造高精度定位系统5A。

在副插座板63上设有中继终端631，副插座板63和插座板65之间利用该中继终端631电连接。

为了便于说明，在图4中只表示了两组插座板65，实际上例如按4行16列的排列方式配置着64个插座板65。

在各插座板65的上部设置具有多个触针(未图示)的插座66，在该插座66的周围设置插座导向件67。另外，插座导向件67是在使被试验IC器件与插座66的触针电接触时用于使该IC器件定位的引导机构，根据不同情况可以省略。

在以上的第一实施方式中，对在SBC型的高精度定位系统中适用本发明的例子进行了说明，但没有特别限定，在以下各种类型的高精度定位系统中也可以适用本发明。

<第二实施方式>

图9是表示本发明第二实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图。

本实施方式的高精度定位系统5B如图9所示，是通过更换最上部的DSA(Device Specific Adapter)57就能与被试验IC器件的品种更换对应的CLS(Cable Less)型的高精度定位系统。该高精度定位系统5B如该图所示，由装在测试头4上部的母板51及安装在该母板51上的DSA57构成。

本实施方式的高精度定位系统5B从插座66到间隔构架60作为DSA57整体构成，DSA57能借助连接器59相对于母板51拆装，在这一点上与第一实施方式的高精度定位系统5A不同。

DSA57在性能板58的上部设有间隔构架60，进而，在其上部经由插座板隔板64设置插座板65而构成。在插座板65上安装插座66。

性能板58和插座板65之间利用连接板61连接。另外，在性能板58上设有多个用于与母板51拆装分离的成对的连接器59。该连接器59的一方安装在电缆54的一个端部上。

与第一实施方式一样，在电缆54的另一端部上安装有器件侧连接器541。在该实施方式的高精度定位系统5B的最下部，在第一实施方式中详述的多个中继连接器53沿高精度定位系统5B的进深方向按实质上平行排列的状态设置。器件侧连接器541能与各中继连接器53的嵌合孔532可拆装地连接。

当器件侧连接器541嵌合在中继连接器53的嵌合孔532中时，器件侧连接器541的各端子与中继连接器53的输出端子537电连接，进而，当中继连接器53的输出端子537嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5B和测试头4电连接。

<第三实施方式>

图10是表示本发明第三实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图。

本实施方式的高精度定位系统5C如图10所示，是每当被试验IC器件的品种更换时更换高精度定位系统5C整体的CCN(CableConnection)型的高精度定位系统。该高精度定位系统5C，在该高精度定位系统5C中完全没有能分离的部分，在这一点上与第一实施方式及第二实施方式的高精度定位系统5A、5B不同。

在该高精度定位系统5C的最下部，在第一实施方式中详述的多个中继连接器53沿高精度定位系统5C的进深方向按实质上平行排列的状态设置。在各中继连接器53的嵌合孔532中能可拆装地连接被安装在电缆54端部上的器件侧连接器541。

电缆541的另一端部用锡焊直接与插座板65直接连接。在插座板65上安装有插座66。在该实施方式中，由于中继连接器53和插座板65直接连接，故可以确保高质量的试验性能。

当器件侧连接器541嵌合在中继连接器53的嵌合孔532中时，器件侧连接器541的各端子与中继连接器53的输出端子537电连接，进而，当中继连接器53的输出端子537嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5C和测试头4电连接。

在以上说明的第一至第三实施方式中，由于通过采用中继连接器53代替现有的中继基板53’，从而没有了电缆54端部的锡焊作业，故很容易地制造高精度定位系统5A～5C。

另外，在采用现有的中继基板53’时，必须事先设计电路配线，制造专用的基板。与此相反，在本实施方式中，通过针对中继连接器53有选择地连接器件侧连接器541，可以组成任意的电路配线。

另外，在修理或更换现有的中继基板53’时，必须拆开锡焊处，导致作业性变差。与此相反，在本实施方式中，由于只通过从中继连接器53拆装器件侧连接器541，就可以修理及更换中继连接器53，因而维护性优良。

进而，在采用现有的中继基板53’时，由于通孔等而产生阻抗的不匹配，高频信号的传输特性变差。与此相反，在本实施方式中，由于不使用电路基板，可以抑制阻抗的不匹配。

在以上的第一至第三实施方式中，对在高精度定位系统中适用本发明的例子进行了说明，该高精度定位系统在试验中使用封装状态的IC器件，但对此没有特别限定，在以下那样的晶片母板中也可以适用本发明，该晶片母板用于以在晶片上制造的IC器件为试验对象的试验。

<第四实施方式>

图11是表示本发明第四实施方式的晶片母板及测试头的剖视图。

本发明中的电子部件试验装置是用于测试在晶片W上形成的IC器件的装置，包括在测试器(未图示)中借助电缆(未图示)电连接的测试头4、与晶片W上的被试验IC器件电接触的探针卡8和向探针卡8推压晶片W的探测器9。

探针卡8如图11所示，经由晶片母板(接口装置)7与测试头4电连接。该探针卡8由以下部件构成，即，与晶片W上的IC器件的输入输出端子电接触的多个探针81、安装该探针81的印刷电路板82、用于使探针卡8与晶片母板7电连接的ZIF(Zero Insertion Force)连接器83和用于加强探针卡8的加强板84。

该探针卡8如图11所示，探针81经由中央开口面临下方地保持在环状的卡托85上，进而，该卡托85卡紧在环状的转接器95上。

在测试头4的下部装有晶片母板7，在该晶片母板7的最下部设有ZIF连接器72。从ZIF连接器72导出多个电缆71，在各电缆71的上侧端部，与第一实施方式一样安装有器件侧连接器73。而作为电缆71可以举出例如用于传输高速信号的同轴电缆、或用于电源供给或传输低速信号的单线等。

在晶片母板7的最上部，与第一实施方式中详述的中继连接器53一样的多个中继连接器74沿晶片母板7的进深方向按实质上平行排列的状态设置。能在各中继连接器74的嵌合孔中可拆装地连接安装在电缆71的端部上的器件侧连接器73。

在该实施方式中，与第一至第三实施方式不同，各中继连接器74的输出端子747向上方突出，以便能嵌合在设于测试头4最下部的测试头侧连接器41的嵌合孔中。

当器件侧连接器73嵌合在中继连接器74中时，器件侧连接器73的各端子与中继连接器74的输出端子电连接，进而，当中继连接器74的输出端子747嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔中时，晶片母板7和测试头4电连接。

在以上说明的第四实施方式中，由于采用中继连接器74而不需要电缆71的端部的锡焊作业，故可以容易地制造晶片母板7。另外，通过对中继连接器74有选择地连接器件侧连接器74，可以组成任意的电路配线。另外，由于只通过从中继连接器74拆装器件侧连接器73就能进行中继连接器74的修理及更换，故维护性良好。进而，在本实施方式中，由于不用电路基板，所以可以抑制阻抗的不匹配。

以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记述的，并不是为了限定本发明而记述的。因而，上述实施方式所公示的各要素也包含属于本发明技术范围的所有设计变更及等价物的意思。

在本发明中，不管直接还是间接，只要插座板65和电缆54电连接即可。例如像第一实施方式的SBC型或第二实施方式的CLS型那样，即使在插座板65和电缆54之间隔设中继终端545或连接器59，插座板65和电缆54间接地连接，也可以适用本发明。另外，像第三实施方式的CCN型那样，插座板65和电缆54直接地连接时也可以适用本发明。

另外，在上述实施方式中，说明了器件侧连接器541插入中继连接器53的嵌合孔532中，但在本发明中对此没有特别限定。例如也可以构成为在器件侧连接器541上设置嵌合孔的同时，在中继连接器53的上面设置突出部，在器件侧连接器541中插入中继连接器53。

同样，在上述实施方式中，说明了中继连接器53的突出的输出端子537插入在测试头侧连接器41的嵌合孔42中，但在本发明中对此没有特别限定。例如也可以构成为在中继连接器53的下面设置嵌合孔的同时，在测试头侧连接器41上设置突出部，在中继连接器53中插入测试头侧连接器41。

Claims (7)

1.一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接，其特征在于，具备：

电缆，其一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上，器件侧连接器，其安装在所述电缆的另一端上，和

中继连接器，其电连接设在所述测试头上的测试头侧连接器和所述器件侧连接器；

所述中继连接器具有：

连接器本体，其在所述接口装置中设在与所述测试头邻接的位置上；

第一连接部，其设在所述连接器本体上，可拆装地连接所述器件侧连接器；和

第二连接部，其设在所述连接器本体上，可拆装地连接所述测试头侧连接器。

2.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述中继连接器具有多个所述第一连接部，而且，具有多个所述第二连接部。

3.如权利要求2所述的接口装置，其特征在于，具备多个所述中继连接器。

4.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述中继连接器具有向所述测试头侧连接器突出的定位销，

所述测试头侧连接器具有与所述定位销相向的定位孔。

5.如权利要求1～4中任一项中所述的接口装置，其特征在于，所述被试验电子部件是被封装的半导体器件，

所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的插座的插座板。

6.如权利要求1～4中任一项中所述的接口装置，其特征在于，所述被试验电子部件是形成在晶片上的半导体器件，

所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的探针的探针卡。

7.一种电子部件试验装置，其用于进行被试验电子部件的测试，其特征在于，包括：

在测试时与所述被试验电子部件电连接的测试头，和

安装在所述测试头上、中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接的如权利要求1～4中任一项中所述的接口装置。

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