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CN100449247C - 热输送装置及其制造方法 - Google Patents

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CN100449247C CNB2003801045103A CN200380104510A CN100449247C CN 100449247 C CN100449247 C CN 100449247C CN B2003801045103 A CNB2003801045103 A CN B2003801045103A CN 200380104510 A CN200380104510 A CN 200380104510A CN 100449247 C CN100449247 C CN 100449247C
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Abstract

本发明提供一种具有易于制造的复合结构的热输送装置及用于制造这种热输送装置的方法。该热输送装置包括：一个第一基板，该第一基板具有一个通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；一个第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：一个起到蒸发室作用的第一凹部，该蒸发室用于使工作流体蒸发，一个起到液化室作用的第二凹部，该液化室用于使工作流体液化，一个用于输送已蒸发工作流体的第一沟槽，和一个用于输送液化后的工作流体的第二沟槽，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。该热输送装置可通过对其间夹有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而被容易地制造成形。

Description

热输送装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于传热的热输送装置，本发明还涉及到用于制造热输送装置的方法。
背景技术
电子装置的体积在不断减小，而其性能在不断提高。一般而言，这种高性能的电子装置要产生大量的热，而且需要将电子装置的内热散发出去，目的是防止电子装置由于高温而不稳定地工作。但是，散热系统必须在不增加电子装置之体积的前提下进行设置。例如，安装在台式个人电脑上的热输送装置不能直接安装在移动设备的CPU内。
为减小上述电子装置的体积并提高其性能，采用热管将来自发热源的热量传输到多个散热单元。其中，毛细泵送回路/环状热管(在下文中称之为CPL/LHP)已经被开发出来，其具有很高的传热能力，并且可以减小体积和厚度。
CPL/LHP的基本原理与普通热管的基本原理几乎相同；即，被封闭起来的制冷剂通过在蒸发单元内的蒸发来吸热并通过在液化单元内的液化来散热。这样，热能就由蒸发单元传输到液化单元。
在CPL/LHP中，已经液化的制冷剂通过毛细作用被吸入(利用毛细力吸入制冷剂)并被输送到蒸发单元内，这样，制冷剂就会被连续地蒸发，从而使热管连续地工作。
一种使热管具有复合结构的技术已经被公开(见PCT日语译文专利公报第2000-506432号)。
但是，该PCT日语译文专利公报第2000-506432没有充分公开适合于将热管加工成复合型结构的装置和方法。例如，该文件没有公开适合用于制造塑性CPL/LHP的装置和方法。
本发明的目的在于：针对目前这种情况，提供一种具有易于制造的复合型结构的热输送装置和一种用于制造这种热输送装置的方法。
发明内容
根据本发明的热输送装置包括：第一基板，该基板具有液体吸入和保持单元，该单元用于通过毛细力将液相工作流体吸入并保持该液相工作流体；第二基板，该第二基板面向第一基板并包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。第二基板具有一个表面，该表面设置有：第一凹部，该第一凹部起到蒸发室的作用，以用于将保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体；第二凹部，该第二凹部起到液化室的作用，以用于将已经在蒸发室内蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体；第一沟槽，该沟槽被用作用于将气相工作流体从蒸发室输送到液化室内的通道；第二沟槽，该第二沟槽被用作用来将液相工作流体从液化室输送到液体吸入和保持单元的通道。
蒸发室和液化室是通过对其间设置有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式形成于第一和第二基板之间的。这样，就使得该热输送装置易于制造。
该热输送装置还可包括第三基板，该第三基板面向第二基板，这样，该第三基板就被设置在远离第一基板的位置上。
当第二基板包括一种允许大气中的气体成分或气相工作流体渗透的材料时，该第三基板能够防止气体流入和流出。
具体而言，第二基板由一种树脂材料制成，第三基板由一种金属材料制成。
第二基板与第三基板之间的线性膨胀系数之差最好为5×10-6(1/℃)或更小。在这种情况下，就可以防止第一和第二基板由于存在线性膨胀系数差而产生翘曲，而且还可以进一步提高该热输送装置的可靠性。
第一基板的周边和第三基板的周边可被密封起来，这样，第一基板和第三基板就将第二基板包在里面。此外，还可以通过对第二基板进行层压而对其做进一步的可靠密封。
该热输送装置还可包括一对设置在第一基板之顶面上和第二基板之底面上的层压薄板，这样就可以将第一和第二基板包在里面。像铝制薄板这样的金属箔片是层压薄板的一个优选实例。这样，第一基板和第二基板就能够被进一步可靠密封起来。
该热输送装置还可包括第四基板，该第四基板面向第三基板，这样就使第三基板定位在远离第一基板的位置上。
第四基板可以加强该热输送装置。
根据本发明的热输送装置包括：蒸发单元，液化单元，用于将气相工作流体从蒸发单元输送到液化单元内的通道，和用于将液相工作流体从液化单元输送到蒸发单元内的通道。该蒸发单元包括：第一基板，该第一基板具有用于通过毛细力将液相工作流体吸入并保持该工作流体的液体吸入和保持单元；面向第一基板的第二基板，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：凹部，该凹部起到蒸发室的作用，以用于将保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体，该第二基板还包括一种导热率低于硅的材料；一种用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。液化单元包括：第三基板，该基板至少局部具有一个平面；第四基板，该第四基板面向第三基板的平面并具有一个设置有凹部的表面，该凹部起动液化室的作用，以用于将已经在蒸发单元内得以蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体，而且该第四基板还包括一种导热率低于硅的材料；和一种用于将第三和第四基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料。
在这种热输送装置中，可通过对其间设置有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热的方式而容易地制成蒸发单元；通过对其间设置有热塑性或热固性树脂材料的第三和第四基板进行加热的方式而容易地制成液化单元。用于将蒸发单元与液化单元连接起来的通道可包括任何材料，例如管道。
根据本发明，一种用于制造热输送装置的方法包括：加工出第一基板的步骤，该第一基板具有一个液体吸入和保持单元，该单元用于通过毛细力吸入液相工作流体并保持该工作流体；加工出第二基板的步骤，该第二基板具有一个表面，该表面设置有：第一凹部，该第一凹部被用作蒸发室，以用于将保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体，第二凹部，该第二凹部起到液化室的作用，以用于将已经在蒸发室内蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体，第一沟槽，该沟槽被用作用于将气相工作流体从蒸发室输送到液化室内的通道，第二沟槽，该第二沟槽被用作用来将液相工作流体从液化室输送到液体吸入和保持单元的通道；对第一基板、热塑性或热固性树脂材料及第二基板进行层叠的步骤；通过在施压条件下对被层叠在一起的第一基板、热塑性或热固性树脂材料和第二基板进行加热的方式，将第一和第二基板与热塑性或热固性树脂材料粘接在一起的步骤。
通过对其之间设置有热塑性或热固性树脂材料的第一和第二基板进行加热而在第一和第二基板之间形成蒸发室和液化室。这样，就使该热输送装置易于制造。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的热输送装置10的正视图；
图2为一个部件分解透视图，图中示出了用于根据本发明第一实施例的热输送装置上的蒸发单元；
图3为一个部件分解透视图，图中示出了用于根据本发明第一实施例的热输送装置上的液化单元；
图4是一个流程图，图中示出了用于制造根据本发明第一实施例之热输送装置的方法；
图5A为一个剖视图，图中示出了在根据本发明第一实施例之热输送装置的制造过程中蒸发单元的状态；图5B为一个剖视图，图中示出了在根据本发明第一实施例的热输送装置的制造过程中液化单元的状态；
图6为根据本发明第二实施例的热输送装置的部件分解透视图；
图7A至7C为剖视图，图中示出了根据本发明第二实施例的热输送装置的制造方法；
图8为根据本发明第三实施例的热输送装置的部件分解透视图；
图9A和9B为根据本发明第三实施例的热输送装置的剖视图；
图10为用于根据本发明第三实施例的热输送装置上的基板440的顶视图。
实施本发明的最佳方式
下面将参照附图对本发明的实施例加以说明。
(第一实施例)
图1为一个分解透视图，图中示出了根据本发明第一实施例的热输送装置10。图2和3分别为该热输送装置的蒸发单元100和液化单元200的分解透视图。
参照图1至3，热输送装置10包括：一个蒸发单元(或者称之为蒸发器单元或蒸发器)100，该单元由四个基板110、120、130和140构成；一个液化单元(或者称之为冷凝器单元或冷凝器)200，该单元由四个基板210、220、230和240构成；和用于将蒸发单元100和液化单元200连接起来的管道310和320。该热输送装置10容纳有工作流体或制冷剂(未在图1至3中示出)。
管道310和320可包括任何材料(例如金属或树脂材料)。
工作流体起到制冷剂的作用。在该实施例中，可以采用水；但是，如果需要，也可以采用氨、乙醇、氟(Fluorinert)或类似物。
工作流体在蒸发单元100内蒸发成气相工作流体并通过管道310移向液化单元200。气相工作流体在液化单元200内被液化成液相工作流体。该液相工作流体通过管道320移向蒸发单元100并被蒸发。这样，工作流体就在蒸发单元100、管道310、液化单元200和管道320内循环流动，并以潜热方式将热量从蒸发单元100输送到液化单元200。这样，该热输送装置10就能够对设置在蒸发单元100附近的部件进行冷却。
该蒸发单元包括四个基板110、120、130和140。
基板110由一种具有高导热性(率)的材料制成并设置有沟槽111和通孔112、113。
沟槽111通过毛细作用吸入液相工作流体并容纳这些工作流体；即，它们起到用来吸入并保持流体的液体吸入和保持单元(也被称为吸液芯)。保持在这些沟槽111内的液相工作流体被汽化(蒸发)成气相工作流体。例如，沟槽111的宽度可以为50微米，深度可以为几十微米到100微米。
通孔112与管道310相连接，以将气相工作流体排入管道310内。通孔113与管道320连接在一起，这样就可以通过管道320充入液相工作流体。
如果需要，可以对基板110上的暴露在工作流体中的区域进行防腐蚀处理。例如，当基板110由铜制成，而且工作流体为水时，可以设置一个外涂层，以防止铜被水所腐蚀。
基板120具有一个凹部121、沟槽122至124和一个通孔125。
凹部121与基板110的底面一起起到蒸发室的作用，该蒸发室用于使保持在沟槽111内的液相工作流体蒸发。
沟槽122与基板110的底面一起起到一个通道的作用，该通道用于将液相工作流体从通孔113送向沟槽111。由通孔113充填到沟槽122内的液相工作流体流向每个沟槽111的两端。在沟槽111的这些端部，通过毛细作用吸入工作流体。
沟槽123与基板110的底面一起将凹部121与通孔112连接在一起并起动一个通道的作用，该通道用于将已经在凹部121内蒸发的工作流体输送到通孔112内。沟槽124与基板110的底面一起起到一个用于将由通孔125充填的液相工作流体输送到沟槽111内的通道的作用。
通孔125是一个用于供应工作流体的开口。
沟槽122和124的宽度例如可以为100微米，出于下述原因，沟槽123的宽度应该更宽一些：沟槽122和124起到一条能够通过毛细作用充入液相工作流体的液体通道的作用，沟槽123起到一条能够仅通过压差将液相工作流体排出的气体通道的作用。
另外，基板130能够保证蒸发单元100的气密密封。基板120所用的某些材料允许大气气体成分或气相工作流体渗透。例如，当基板120由塑料(树脂)材料制成时，大气气体成分可能流入到蒸发单元100内，或者气相工作流体可能会流出，因为塑料允许大气气体成分和水蒸汽渗透。由于金属能够挡住气体的流入和流出，因此采用由金属制成的基板130可防止气体流入到蒸发单元100内和防止气体从蒸发单元100内流出。由金属制成的基板130还可提高塑性基板120的刚性。基板130在一个与通孔125相对应的位置上设置有一个通孔131，以供应工作流体。
基板140用于提高强度，而且没有直接参与蒸发单元100的作用。基板140在一个与通孔131相对应的位置上设置有一个通孔141，以供应工作流体。当没有供应工作流体时，通孔141是关闭的。
液化单元200包括四个基板210、220、230和240。
基板210由具有高导热率的材料制成并设置有通孔211和212。通孔211与管道310连接在一起，这样就可以通过管道310充入气相工作流体。通孔212与管道320连接将一起，这样就可以将液相工作流体排向管道320。
如果需要，还可以对基板210上暴露在工作流体中的区域进行防腐蚀处理。例如，当基板210由铜制成、而且工作流体为水时，可设置一个外涂层，目的是防止铜被水所腐蚀。
基板220具有一个凹部221和多个凸起222。
凹部221与基板210的底面一起起到液化室的作用，该液化室用于使由管道310充入的气相工作流体液化。
凸起222设置在凹部221内并起到冷凝器的散热片的作用，其中冷凝器用于将由通孔211充入的气相工作流体液化成液相工作流体。凸起222的一个实例就是矩形的柱体，该矩形柱体可具有一个宽度为1毫米的矩形底面。
另外，基板230可以保证液化单元200的气密密封。基板220所用的某些材料允许大气气体成分或气相工作流体渗透。例如，当基板220由塑料(树脂)制成时，大气气体成分就会流入到液化单元200内，或者有气相工作流体流出，因为塑料允许大气气体成分和水蒸汽渗透。由于金属能够阻止气体的流入和流出，因此采用由金属制成的基板230可防止气体进入到蒸发单元200内和防止气体从蒸发单元200内流出。
基板240用于提高强度，而且并未直接参与液化单元200的作用。
上述的基板110、120、130、140、210、220、230、240可由多种材料组合制成。
基板110和210优选由具有高导热率的金属制成，例如铜、铝或不锈钢(例如SUS304)，这样热量就可以容易地被输送到蒸发单元100内并易于从液化单元200散发出去。其中，铜由于具有高导热性而成为最佳的材料。基板110必须具有形成沟槽111所需的预定厚度。厚度为0.05至1毫米(例如厚度为0.3毫米)的薄板可用于制造基板110。尽管对基板210的厚度没有任何限制，但是，厚度为0.05至1毫米(例如厚度为0.3毫米)的薄板可用于制造基板210。
基板120和220可由塑性(树脂)材料(例如热塑性或非热塑性聚酰亚胺和烯烃(olefin)材料)、玻璃或金属(例如，铜、铝和象SUS304这样的不锈钢)制成。
基板120和220必须具有构成凹部121和221所需的预定厚度。厚度为0.1至1毫米(例如厚度为0.5毫米)的薄板可用于制造基板120和220。
基板120和220分别与基板110和210具有类似的热膨胀系数。如果基板110和基板120(或者基板210与基板220)之间的热膨胀系数差很大，那么基板110和120(或基板210与基板220)就会由于加热和冷却而随着温度的变化产生翘曲(被称为双金属效应)。这样就可能导致工作流体从介于基板110和基板120(或基板210与基板220)之间的间隙内泄漏。
通过将基板110和120之间的线性膨胀系数差减小到5×10-6(l/℃)或更小的方式来减少这种翘曲。因此，当基板110由铜(线性膨胀系数为：16.5×10-6(l/℃))制成时，对于由塑料制成的基板120而言，可采用Kapton(Toyo Rayon公司的商标名)，对于由玻璃制成的基板120而言，可以采用光学玻璃FPL45(Ohara公司的商标名)，或者对于用金属制成的基板120而言，可以采用铜。
基板130和230可由金属材料制成，例如铜、铝或不锈钢(例如SUS304)。基板130和230可防止气体分别穿过塑料基板120和220流入和流出。因此，可以采用厚度约为0.05毫米的薄板(箔片)来制造基板130和230，该厚度足以防止气体的迁移。此外，当基板120和220由金属或玻璃制成时，就不需要设置基板130和230。
从热膨胀的角度考虑，基板130(或基板230)与基板110(或基板210)之间的线性膨胀系数差最好不要很大。但是，因为由薄型基板130(或230)的热膨胀而产生的力非常小，因此，基板130(或230)的线性膨胀系数不一定与基板110(或210)相同。
基板140和240用于提高强度并可由任何材料制成。重量轻并具有一定强度的材料是优选的，因为这样可以减小热输送装置10的重量。例如，象聚酰亚胺这样的塑料是优选的。对于基板140和240而言，例如优选采用厚度约为0.5毫米的薄板。
这些基板110、120、130、140和基板210、220、230、240可用含有树脂的粘接材料BM(以液体或薄膜方式存在，例如，热塑性薄膜，热固性薄膜，或热固性粘接剂)粘接在一起。具体而言，可以采用热固性烯树脂薄膜，热熔性聚酰亚胺薄膜(例如Upilex VT：Ube工业有限公司的商标名)，热固性粘性薄膜(例如，粘性薄板1592(含有较少热固性成分的热塑性粘接剂)：Sumitomo 3M有限公司的商标名)，热固性环氧树脂粘接剂(例如，Aron Mighty BX-60：Toagosei有限公司的商标名)和改性环氧树脂粘接剂(例如，Aron Mighty AS-60，AS-210BF：Toagosei有限公司的商标名)。粘接材料BM的厚度优选介于约0.15至约0.5毫米之间。
当基板110和120(或基板210和220)之间的热膨胀差大于一定的值时，用于粘接基板110和120(或基板210和220)的粘接材料BM优选具有一定的柔韧性，以将基板之间的热膨胀差吸收掉。就是说，优选采用杨氏弹性模量较低的粘接剂。例如，可以采用烯烃树脂薄膜。
这种热输送装置10具有下述优点：
这种热输送装置10可通过利用粘接材料BM将基板110、120、130、140和基板210、220、230、240粘接在一起而得以制成，而且重量轻、薄并具有高抗冲击性能。
在该热输送装置10中，基板130和230可防止气体从该装置内流出和流入到该装置内，这样就可以提高该热输送装置10的可靠性。这些基板130和230例如可由金属箔片制成，金属箔片起到阻挡层的作用。
(热输送装置10的制造方法)
图4为一个流程图，图中示出了热输送装置10的制造工艺。图5A和5B分别为蒸发单元100和液化单元200在制造过程中的剖视图。
该热输送装置10可通过将蒸发单元100、液化单元200与管道310和320连接在一起的方式而得以制成。蒸发单元100和液化单元200可被单独制成。对其制造顺序没有特殊限制。
(1)蒸发单元100的制造(步骤S1和S2)
将基板110、120、130和140制造成形，然后通过热压粘接或类似方法制成蒸发单元100。
(a)通过在一个金属(例如铜)薄板上加工出多个沟槽111和通孔112、113而制成基板110。
通孔112和113可通过冲压、蚀刻或类似方法制成。
沟槽111可通过下述方式制成：利用光致抗蚀剂掩模(通过光蚀刻方法制成)进行蚀刻或者利用铜在模具中进行电铸并将模具分开(由电铸模具成型)。例如，宽度为50微米、深度为40微米的沟槽111可通过光蚀刻方法制成，宽度为50微米、深度为100微米的沟槽可利用电铸模具制成。
如果工作流体对基板110具有腐蚀性(例如，基板110由铜制成，工作流体为水)，那么基板110的表面可覆盖有一个保护薄膜，以防止工作流体与该表面相互接触。例如，可在铜的氧化表面上涂覆一层硅或钛膜，接着通过等离子处理方法使其氧化。在这种情况下，由双层氧化物例如氧化铜和二氧化硅(或二氧化钛)将铜与水隔开。
基板120可通过在塑料(例如，非热塑性或热塑性聚酰亚胺薄板)上加工出凹部121、沟槽122至124和通孔125而得以制成。
通孔125例如可通过冲压而形成。凹部121和沟槽122至124可通过利用聚焦的UVYAG激光束对塑料薄片进行辐射而加工成形。当基板120由玻璃或金属制成时，可以采用蚀刻技术。
基板130和140例如可(通过冲压、蚀刻或类似方法)在塑料或金属材料上加工出多个通孔而得以制造成形。
(b)将粘接材料BM放置在上述已经制造成形的各个基板110、120、130、140之间，在受压条件下，对所形成的复合制品进行加热，从而通过热固性粘接材料BM的热固化或通过热塑性粘接材料BM的熔化而将基板110、120、130和140粘接在一起(图5A)。当粘接材料BM为薄膜时，在执行粘接工序之前，最好通过冲压方法将不用于粘接的区域切除，以避免出现不需要的粘连。当粘接材料BM为液体时，可以仅将其涂覆到粘接区域内。
(2)液化单元200的制造(步骤S3和S4)
将基板210、220、230和240制造成形，然后通过热压粘接或类似方法制成液化单元200。
(a)基板210可通过利用冲压或类似方法在金属(例如铜)薄板上加工出通孔211和212而得以制造成形。
基板220可通过在塑料(例如非热塑性或热固性聚酰亚胺薄板)上加工出凹部221和凸起222而得以制造成形。凹部221和凸起222可利用聚焦UV YAG激光束对塑料薄板进行辐射处理而形成。当基板220由玻璃或金属制成时，可以采用蚀刻技术。这样，例如，可在凹部内加工出多个宽度为1毫米的矩形柱状凸起222。
(b)粘接材料BM分别被放置在按照上述方式制成的基板210、220、230和240之间，在受压条件下对所形成的复合物进行加热，这样就可以将基板210、220、230和240粘接在一起(图5B)。
(3)利用管道将蒸发单元100和液化单元200连接在一起(步骤S5)
蒸发单元100和液化单元200例如可利用液体粘接剂与管道310、320连接在一起。
(示例性结构)
下面将对基板110、120、130、140与粘接材料BM的组合实例加以说明。同样的关系可被应用到基板210、220、230、240与粘接材料BM的组合中。
(1)结构1[基板110：铜制薄板，基板120：非热塑性聚酰亚胺薄板(例如，Kapton：Toyo Rayon有限公司的商标名)或烯烃树脂薄板，基板130：铜制薄板，基板140：非热塑性聚酰亚胺薄板或烯烃树脂薄板，粘接材料BM：热固性粘接剂薄膜(例如，粘性薄板1592：Sumitomo 3M有限公司的商标名)]
例如，可将粘接材料BM放置在各个基板110、120、130和140之间，接着，利用压力机以2Kg/cm2的压力对所形成的复合物粘接1分钟，以制成蒸发单元100。
(2)结构2[基板110：铜制薄板，基板120：玻璃薄板(例如，从铜制薄板的线性膨胀系数的角度考虑，优选采用光学玻璃FPL45(Ohara公司的商标名)，基板130：铜制薄板，基板140：玻璃薄板，粘接材料BM：热固性粘接剂薄膜(例如，粘性薄板1592：Sumitomo3M有限公司的商标名)或热塑性粘接剂薄膜(Upilex VT：Ube工业有限公司的商标名))
例如，可将粘接材料BM放置在各个基板110、120、130、140之间，接着，利用压力机以2Kg/cm2的压力对所形成的复合物粘接1分钟，这样就制成了蒸发单元100。
(3)结构3(基板110：铜制薄板，基板120：热塑性聚酰亚胺薄板，基板130：铜制薄板，基板140：热塑性聚酰亚胺薄板，粘接材料BM：热塑性聚酰亚胺薄膜)
例如，可将粘接材料BM放置在各个基板110、120、130、140之间，接着，利用真空压力机使压力减小到10-3帕以下对所形成的复合物在40Kg/cm2的压力下粘接10分钟，这样就制成了蒸发单元100。
(4)结构4(基板110：铜制薄板，基板120：铜制薄板，基板130：未采用，基板140：热塑性聚酰亚胺薄板，粘接材料BM：热塑性聚酰亚胺薄膜)
例如，可将粘接材料BM放置在各个基板110、120、130、140之间，接着，利用真空压力机使压力减小到10-3帕以下用40Kg/cm2的压力对所形成的复合物进行粘接10分钟，这样就制成了蒸发单元100。
(5)结构5(在具有结构1至4之一的结构的蒸发单元100内采用铝箔基板130)
用铝制薄板替代铜制薄板能够防止气体渗透。
(第二实施例)
图6为根据本发明第二实施例的热输送装置的分解透视图。该热输送装置20包括基板110a、120a、220a、130a、140a和管道310a、320a。基板120a和220a在完成装配后被基板110a和130a封装起来。
该热输送装置20具有多个整体基板，每个整体基板分别与根据第一实施例的热输送装置10的基板110和210、基板130和230、基板140和240相对应。
整体基板110a与第一实施例中的基板110和210相对应并由导热率高的材料制成。基板110a包括沟槽111a和凹部115a、116a，而且可由多种材料组合制成。通过将一种具有高隔热率的材料设置在蒸发单元和液化单元之间就可以进一步提高该热输送装置20的效率。
沟槽111a被用作一个液体吸入和保持单元(称之为吸液芯)，其用于通过毛细作用吸入液相工作流体并保持这些流体。
凹部115a和116a可具有与管道310a和320a之上部部分相对应的形状，而且可分别容纳管道310a和320a。基板110a可由制成基板110所用的材料制成，而且如果需要，还可以象基板110一样，也能够防止工作流体的腐蚀。
基板120a与第一实施例中的基板120相对应，而且包括分别与凹部121、沟槽122至124及通孔125相对应的凹部121a、沟槽122a至124a和通孔125a。沟槽122a和123a包括多个分别用于容纳管道320a和310a的凹部。
由于除了上述区别外，基板120a与基板120基本相同，因此不再对其进行赘述。
基板220a对应于第一实施例中的基板220，而且包括分别与凹部221和凸起222相对应的凹部221a和凸起222a。凹部223a和224a分别具有与管道310a和320a的下部相对应的形状，而且设置在凹部221a附近并能够分别容纳管道310a和320a。
由于除了上述区别外，基板220a与基板220基本相同，因此不再对其进行赘述。
整体基板130a对应于第一实施例中的基板130和230，而且在与通孔125a相对应的位置上包括有一个通孔131a(未示出)。由于除了上述区别外，基板130a与基板130基本相同，因此不再对其进行赘述。
整体基板140a对应于第一实施例中的基板140和240，而且在一个与通孔131a相对应的位置上包括有一个通孔141a。由于除了上述区别外，基板140a与基板140基本相同，因此不再对其进行赘述。
在根据该实施例的热输送装置20中，尽管基板120a和220a分别对应于蒸发单元和液化单元，但是，基板110a和130a却被蒸发单元和液化单元所共用。因此，就可以对热输送装置20的结构进行简化，而且可以很容易地同时制成蒸发单元和液化单元。
(热输送装置20的制造工艺)
加工出基板110a、120a、220a和130a，接着将其叠置在一起并将管道310a和320a夹在中间。将所形成的复合结构粘接在一起，从而形成热输送装置20。
(1)基板110a、120a、220a和130a可按照与第一实施例相同的工艺制造成形。
(2)将制成的基板110a、120a、220a和130a叠置在一起(见图7A)。将管道310a和310b设置在基板110a和基板120a、220a之间。将粘接材料BM(未示出)放置在各个基板110a、120a、220a和130a之间。
(3)从顶部和底部对基板110a、120a、220a和130a的复合结构进行挤压和加热，以将其粘接到一起(见图7B)。接着，将基板130a粘接到基板120a、220a和管道310a、320a的周边上，热输送装置20被封闭。
通过将基板110a的周边与基板130a(例如象铝制薄片这样的金属箔片)的周边层压在一起，从而将基板120a与220a封闭起来的方式，而将基板120a和220a紧密地密封在一起。层压操作可在基板110a、120a、220a和130a的粘接过程中或粘接操作完成后进行。可用一个额外的薄板(未示出)来执行层压操作。在这种情况下，该薄板与基板130a一起将基板110a和基板120a、220a包在里面。例如，采用金属箔片，例如铝制薄片用作该薄板，和基板130a还可以进一步提高基板110a和基板120a、220a的密封效果。
(4)接着，将基板140a连接上，从而完成热输送装置20(见图7C)。基板140a可在基板110a、120a、220a和130a的粘接过程中被连接上。
(第三实施例)
图8为根据本发明第三实施例的热输送装置40的分解透视图。图9A和9B为当该热输送装置40处于装配状态下时的剖视图。这些视图分别沿图8中的剖面线C-D和E-F作出。图10为用于热输送装置40上的基板440的顶视图。
参照图8至10，该热输送装置40包括六个基板410、420、430、440、450和460。基板410和420分别以没有间隙的方式被装配到基板430开口431和432内。基板410、420、430、440、450和460被粘接剂粘接到一起，以将工作流体(制冷剂)密封起来。
基板410包括一个凸缘411和一个主体412。主体412包括多个位于底面上的沟槽413。
凸缘411有利于将基板410装配到基板430上。在某些情况下，可以不设置凸缘411。
主体412的底面与基板440一起被用作蒸发室，在蒸发室内，工作流体可以从液相(液相工作流体)变换成气相(气相工作流体)。
沟槽413起到液体吸入和保持单元(所谓吸液芯)的作用，其用于吸入并保持液相工作流体。
基板420包括一个凸缘421和一个主体422。该主体422在底面上设置有多个凸起423。
凸缘421有利于将基板420装配到基板430上。在某些情况下，也可以不设置凸缘421。
主体422的底面与基板440一起起到液化室的作用，在液化室内，工作流体可由气相(气相工作流体)变换成液相(液相工作流体)。
凸起423起到冷凝器散热片的作用，其中冷凝器用于将气相工作流体液化成液相工作流体。
基板440包括凹部441-445和沟槽446-448。
凹部441与基板410、430的底面一起起到蒸发室的作用，该蒸发室用于使被沟槽413吸入并保持的液相工作流体产生蒸发。
凹部442与基板420的底面一起容纳着凸起423并起动液化室的作用，该液化室用于使气相工作流体液化成液相工作流体。
凹部443和基板420的底面限定了一个隔热空间，该隔热空间能够限制通过基板440进行热传导并可防止热输送装置40的冷却效率下降。
凹部444与基板430的底面一起起到一个用于存放液相工作流体的容器作用，当保持在沟槽413内的液相工作流体减少到低于预定水平时，液相工作流体能够被供应到沟槽413内。这种供应是通过利用沟槽413的毛细力从与凹部444相连接的沟槽448内吸入液相工作流体的方式来完成的。
凹部445与底面430起到一个用于存放液相工作流体的作用，当保持在凹部442内的液相工作流体下降到低于预定水平时，液相工作流体将被送向凹部442(液化腔)内。由于凸起423(冷凝器的散热片)局部面向容器，因此液相工作流体就能够通过凸起423从该容器输送到凹部442内。
沟槽446与基板430的底面一起起到一条用于将在凹部442(液化室)内液化的液相工作流体输送到沟槽413(液体吸入和保持单元)内的通道的作用。
沟槽447与基板430的底面一起起到一条用于将已经在凹部441(蒸发室)内蒸发了的气相工作流体输送到凹部442(液化室)内的通道的作用。
基板410和420优选由具有较高导热率的材料制成，而基板430和440则由隔热性能较高的材料制成。
基板410和420可由金属制成，例如铜、铝或不锈钢(例如SUS304)。其中，铜由于具有良好的导热性而成为最佳的材料。基板410和420的厚度必须能够加工出凸缘411和421、沟槽413和凸起423。厚度介于0.05和1毫米之间例如0.3毫米的薄板可用于制造基板410和420。凸缘411和421可分别与主体412和422一体制成或单独制成。
基板430和440可由塑料(例如非热塑性或热塑性聚酰亚胺材料或烯烃材料)或玻璃制成。基板440的厚度必须足以加工出凹部441至445和沟槽446至448。厚度介于0.1至1毫米之间例如0.5毫米的薄板可用于制造基板430和440。
基板450可由金属制成，例如铜、铝或不锈钢(SUS304)。当基板430由塑料制成时，基板450可防止气相工作流体从基板410流出。因此，当基板430由玻璃制成时，也就无需设置基板450。厚度约为0.05毫米的薄板可用于制造基板450，为了防止气体迁移，该厚度已足够。
基板460用于提高强度并可由任意材料制成。从减轻热输送装置40重量的角度考虑，优选采用重量轻并具有一定强度的材料。例如象聚酰亚胺这样的塑料是优选的。例如，厚度约为0.5毫米的薄板可用于制造基板460。
(热输送装置40的制造过程)
将基板410、420、430、440、450和460加工出来，然后将其叠置在一起并在各个基板之间放置粘接材料。在施压条件下对所形成的复合结构进行加热，以制成热输送装置40。由于除了基板410和420在制造过程中被装配到基板430内之外，该制造工艺基本与第一实施例相同，因此不再对其做详细说明。
如上所述，根据本发明，提供了一种具有易于制造的复合结构的热输送装置和一种用于制造这种热输送装置的方法。

Claims (10)

1.一种热输送装置，其包括：
第一基板，该第一基板包括通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；
第二基板，该第二基板面向第一基板，该第二基板包括一个表面，该表面设置有：第一凹部，该第一凹部起到蒸发室的作用，而蒸发室则用于使保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体；第二凹部，该第二凹部起到液化室的作用，该液化室用于使已经在蒸发室内蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体；第一沟槽，该第一沟槽起到用于将气相工作流体从蒸发室输送到液化室内的通道的作用；和第二沟槽，该第二沟槽起到用于将液相工作流体从液化室输送到液体吸入和保持单元内的通道的作用，该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；
一种热塑性或热固性树脂材料，其用于将第一和第二基板粘接在一起。
2.根据权利要求1的热输送装置，还包括：第三基板，该第三基板面向第二基板，以使第三基板设置在一个远离第一基板的位置上。
3.根据权利要求2的热输送装置，其特征在于：所述第一基板和第三基板将第二基板包在里面，而且第一基板的周边和第三基板的周边被密封起来。
4.根据权利要求1的热输送装置，还包括：一对层压薄板，这对层压薄板设置在第一基板的顶面上以及第二基板的底面上，以将第一和第二基板包在里面。
5.根据权利要求4的热输送装置，其特征在于：所述层压薄板包括金属箔。
6.根据权利要求2的热输送装置，其特征在于：所述第二基板包括一种树脂材料，第三基板包括一种金属材料。
7.根据权利要求6的热输送装置，其特征在于：所述第二基板与第三基板之间的线性膨胀系数差为5×10-6℃-1或更小。
8.根据权利要求2的热输送装置，还包括：一个第四基板，该第四基板面向第三基板，以使该第四基板设置在远离第一基板的位置上。
9.一种热输送装置，其包括：
蒸发单元，其包括：
第一基板，该第一基板具有用于通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；
第二基板，该第二基板面向第一基板，该第二基板包括一个表面，该表面设置有凹部，该凹部起到蒸发室的作用，该蒸发室用于使保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体，而且该第二基板包括一种导热率低于硅的材料；以及
用于将第一和第二基板粘接在一起的热塑性或热固性树脂材料；
液化单元，其包括：
第三基板；
第四基板，该第四基板面向第三基板，该第四基板具有一个表面，该表面设置有起到液化室作用的凹部，该液化室用于将气相工作流体液化成液相工作流体，而且该第四基板还包括一种导热率低于硅的材料；以及
用于将第三和第四基板粘接起来的热塑性或热固性树脂材料；
用于将气相工作流体从蒸发单元输送到液化单元内的通道；
用于将液相工作流体从液化单元输送到蒸发单元内的通道。
10.一种用于制造热输送装置的方法，该方法包括下述步骤：
形成第一基板，该基板包括用于通过毛细力吸入并保持液相工作流体的液体吸入和保持单元；
形成第二基板，该第二基板包括一个表面，该表面设置有：第一凹部，该第一凹部起到蒸发室的作用，该蒸发室用于使保持在液体吸入和保持单元内的液相工作流体蒸发成气相工作流体，第二凹部，该第二凹部起到液化室的作用，该液化室用于使已经在蒸发室内蒸发的气相工作流体液化成液相工作流体，第一沟槽，该第一沟槽起到用于将气相工作流体从蒸发室输送到液化室内的通道的作用，和第二沟槽，该第二沟槽起到用于将液相工作流体从液化室输送到液体吸入和保持单元内的通道的作用；
将第一基板、热塑性或热固性树脂材料和第二基板层叠到一起；
通过在施压条件下对第一基板、热塑性或热固性树脂材料和第二基板的复合结构进行加热，利用热塑性或热固性树脂材料将第一和第二基板粘接在一起。
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WO (1) WO2004053412A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107076531A (zh) * 2014-09-17 2017-08-18 马勒国际公司 用于制造换热器的方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659582B1 (ko) 2004-12-10 2006-12-20 한국전자통신연구원 루프형 마이크로 열이송 장치
JP2006202787A (ja) * 2005-01-17 2006-08-03 Soliton R & D Kk 熱回路基板およびその製造方法
JP4725138B2 (ja) * 2005-03-11 2011-07-13 ソニー株式会社 熱輸送装置及び電子機器
CN100554852C (zh) * 2005-09-23 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管及散热模组
JP4306664B2 (ja) * 2005-09-27 2009-08-05 パナソニック株式会社 シート状ヒートパイプおよびその製造方法
JP2007266153A (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Sony Corp プレート型熱輸送装置及び電子機器
US8807203B2 (en) * 2008-07-21 2014-08-19 The Regents Of The University Of California Titanium-based thermal ground plane
US20220228811A9 (en) * 2008-07-21 2022-07-21 The Regents Of The University Of California Titanium-based thermal ground plane
WO2010084717A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 日本電気株式会社 冷却装置
CN102098902A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 华为技术有限公司 散热设备、通信设备的散热方法及通信设备
CN102878844A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 奇鋐科技股份有限公司 均温板结构及其制造方法
US10551133B2 (en) 2012-09-20 2020-02-04 Thermal Corp. Reinforced heat-transfer device, heat-transfer system, and method of reinforcing a heat-transfer device
US20150195951A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Ge Aviation Systems Llc Cooled electronic assembly and cooling device
JP6963740B2 (ja) * 2017-01-18 2021-11-10 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法
US10561041B2 (en) * 2017-10-18 2020-02-11 Pimems, Inc. Titanium thermal module
JP7350434B2 (ja) * 2019-08-09 2023-09-26 矢崎エナジーシステム株式会社 構造体及びその製造方法
JP7567796B2 (ja) * 2019-09-06 2024-10-16 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、及び、電子機器
US11060799B1 (en) * 2020-03-24 2021-07-13 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber structure
TW202210779A (zh) * 2020-09-11 2022-03-16 建準電機工業股份有限公司 均溫板
CN117055712A (zh) * 2022-04-02 2023-11-14 荣耀终端有限公司 散热结构及电子设备
US20230341190A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 Raytheon Company Electroformed heat exchanger with embedded pulsating heat pipe

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1499578A (en) * 1974-11-25 1978-02-01 Sundstrand Heat Transfer Inc Circuit board assembly and heat transfer structure
JPS6454678U (zh) * 1987-09-24 1989-04-04
JPH09254899A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ埋め込みパネル
US5697428A (en) * 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
WO2002052644A2 (en) * 2000-11-30 2002-07-04 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
JP2002206882A (ja) * 2000-10-31 2002-07-26 Tokai Rubber Ind Ltd シート状ヒートパイプおよびその製法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6454678A (en) 1987-08-26 1989-03-02 Yazaki Corp Connector
JPH0385205A (ja) 1989-05-19 1991-04-10 Matsushima Denki Seisakusho:Kk 袋詰品を箱詰めする方法および装置
JP2813682B2 (ja) * 1989-11-09 1998-10-22 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板
JPH0385205U (zh) * 1989-12-21 1991-08-29
WO1995018350A1 (fr) * 1993-12-27 1995-07-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Materiau de transmission de chaleur
CA2140311A1 (en) * 1994-01-14 1995-07-15 Joseph P. Mennucci Multilayer laminate product and process
US5562949A (en) * 1994-03-16 1996-10-08 United Technologies Corporation Low solids hydrophilic coating
KR100294317B1 (ko) * 1999-06-04 2001-06-15 이정현 초소형 냉각 장치
FR2798991B1 (fr) * 1999-09-28 2001-11-30 Masa Therm Sa Dispositif de transfert thermique entre deux parois
JP2002062070A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 熱伝導体並びに熱交換器
JP2002107077A (ja) * 2000-10-04 2002-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ
US6418019B1 (en) * 2001-03-19 2002-07-09 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate with fluid dissociation electrodes and related methods
US6976527B2 (en) * 2001-07-17 2005-12-20 The Regents Of The University Of California MEMS microcapillary pumped loop for chip-level temperature control
JP2003042672A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Denso Corp 沸騰冷却装置
US6529377B1 (en) * 2001-09-05 2003-03-04 Microelectronic & Computer Technology Corporation Integrated cooling system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1499578A (en) * 1974-11-25 1978-02-01 Sundstrand Heat Transfer Inc Circuit board assembly and heat transfer structure
JPS6454678U (zh) * 1987-09-24 1989-04-04
US5697428A (en) * 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
JPH09254899A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ埋め込みパネル
JP2002206882A (ja) * 2000-10-31 2002-07-26 Tokai Rubber Ind Ltd シート状ヒートパイプおよびその製法
WO2002052644A2 (en) * 2000-11-30 2002-07-04 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107076531A (zh) * 2014-09-17 2017-08-18 马勒国际公司 用于制造换热器的方法

Also Published As

Publication number Publication date
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