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CN109804720A - 布线体组件、布线基板以及接触式传感器 - Google Patents

布线体组件、布线基板以及接触式传感器 Download PDF

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CN109804720A CN201780062389.4A CN201780062389A CN109804720A CN 109804720 A CN109804720 A CN 109804720A CN 201780062389 A CN201780062389 A CN 201780062389A CN 109804720 A CN109804720 A CN 109804720A
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Abstract

布线体组件(40)具备：第一布线体(50)，其具有第一树脂部(51)、和形成于第一树脂部的上表面的第一引出布线(522)及第一端子部(523)；第二布线体(60)，其具有基材(61)、和形成于基材的下表面的第三引出布线(621)及第三端子部(622)；以及导电性接合部，其将第一端子部与第三端子部连接，以第一端子部与第三端子部经由导电性接合部而对置的方式使第一布线体与第二布线体重叠，导电性接合部包括从第一布线体与第二布线体之间伸出的第一伸出部(701)，第一伸出部覆盖第一布线体的端面(501)的一部分，第一布线体的端面的一部分至少包括在第一布线体及第二布线体的层叠方向上与第二布线体重叠的区域。

Description

布线体组件、布线基板以及接触式传感器
技术领域
本发明涉及包括通过导电性接合部连接的两个布线体的布线体组件、布线基板以及接触式传感器。
背景技术
对于被承认以文献参照的形式编入的指定国，将于2016年12月28日在日本申请的日本特愿2016-256473、及2016年12月28日在日本申请的日本特愿2016-256479所记载的内容作为参照而编入本说明书中，并作为本说明书的记载的一部分。
已知有：在使用各向异性导电性接合剂将两个以上的印刷布线板连接而构成的印刷布线板的连接构造中，切除各个印刷布线板的覆盖层来使连接电极部露出(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-253979号公报
在上述印刷布线板的连接构造中，各向异性导电性接合剂配置在两个印刷布线板之间，以便将露出的连接电极彼此连接。该情况下，应力集中在两个印刷布线板重叠的区域的周缘，从而存在两个印刷布线板易剥离的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供能够抑制两个布线体剥离的布线体组件、布线基板以及接触式传感器。
[1]本发明所涉及的布线体组件具备：第一布线体，其具有第一绝缘部、和形成于上述第一绝缘部的一个面的第一引出布线及第一端子部；第二布线体，其具有第二绝缘部、和形成于上述第二绝缘部的另一个面的第二引出布线及第二端子部；以及导电性接合部，其将上述第一端子部与上述第二端子部连接，以上述第一端子部与上述第二端子部经由上述导电性接合部而对置的方式使上述第一布线体与上述第二布线体重叠，上述导电性接合部包括从上述第一布线体与上述第二布线体之间伸出的第一伸出部，上述第一伸出部覆盖上述第一布线体的端面的一部分，上述第一布线体的端面的一部分至少包括在上述第一布线体及上述第二布线体的层叠方向上与上述第二布线体重叠的区域。
[2]在上述发明中，也可以上述第一伸出部覆盖上述第一绝缘部的端面的一部分，上述第一绝缘部的端面的一部分至少包括在上述层叠方向上与上述第二布线体重叠的区域。
[3]在上述发明中，也可以上述第二布线体还具有覆盖部，上述覆盖部至少包括以覆盖上述第二引出布线的方式形成于上述第二绝缘部的另一个面的覆盖层，上述覆盖层在上述层叠方向上与上述第一布线体不重叠。
[4]在上述发明中，也可以上述导电性接合部与上述覆盖部的至少一部分接触。
[5]在上述发明中，也可以上述第一伸出部与上述覆盖部接触。
[6]在上述发明中，也可以上述第一伸出部覆盖上述覆盖部的另一个面的一部分。
[7]在上述发明中，也可以上述覆盖部包括夹设在上述覆盖层与上述第二引出布线之间的接合层，上述接合层包括比上述覆盖层的顶端向上述第二布线体的顶端侧伸出的第二伸出部，上述第二伸出部在上述层叠方向上与上述第一布线体重叠。
[8]在上述发明中，优选上述第二伸出部在上述层叠方向上与上述第一端子部不重叠。
[9]在上述发明中，也可以上述导电性接合部与上述覆盖层和上述接合层双方接触。
[10]在上述发明中，也可以上述覆盖层在上述第二布线体的延伸方向上与上述第一绝缘部重叠。
[11]在上述发明中，也可以上述第一端子部延伸至上述第一布线体的缘部，上述第一伸出部覆盖上述第一端子部的端面的一部分。
[12]在上述发明中，也可以构成上述第一绝缘部的材料包括具有光学各向同性的树脂材料。
[13]本发明所涉及的布线基板具备：上述布线体组件；和支承体，其设置于上述第一布线体的一个面或另一个面上，并支承上述第一布线体。
[14]本发明所涉及的接触式传感器是具备上述布线基板的接触式传感器。
根据本发明，能够抑制两个布线体剥离。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的接触式传感器的俯视图。
图2是该接触式传感器的分解立体图。
图3是将第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的俯视图。
图4是从将第二布线体从其下表面侧观察的立体图。
图5是沿着图3的V-V线的剖视图。
图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图。
图7是将未形成密封树脂的状态的第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的俯视图。
图8是用于对第一布线体与第二布线体的连接方法进行说明(其1)的剖视图。
图9是用于对第一布线体与第二布线体的连接方法进行说明(其2)的剖视图。
图10是将第一比较例所涉及的第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的剖视图。
图11是将第二比较例所涉及的第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的剖视图。
图12是将本发明的其他实施方式所涉及的第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的接触式传感器的立体图，
图2是该接触式传感器的分解立体图，图3是将第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的俯视图，图4是将第二布线体从其下表面侧观察的立体图，图5是沿着图3的V-V线的剖视图，图6是沿着图3的VI-VI线的剖视图，图7是将未形成密封树脂的状态的第一布线体与第二布线体的连接部分放大表示的俯视图。
图1所示的接触式传感器1是投影型的电容式的触摸面板传感器，例如，与显示装置(未图示)等组合而作为具有检测接触位置的功能的输入装置而使用。作为显示装置，未特别限定，能够使用液晶显示器、有机EL显示器、电子纸等。该接触式传感器1具有相互对置地配置的检测电极和驱动电极(后述的第一及第二电极部521、541)，从外部电路(未图示)经由第二布线体60向该两个电极间周期性地施加规定电圧。
在这样的接触式传感器1中，例如，若操作者的手指(外部导体)与接触式传感器1接近，则在该外部导体与接触式传感器1之间形成电容器(Condenser；电容)，从而两个电极间的电状态变化。接触式传感器1能够基于两个电极间的电变化，检测操作者的操作位置。
如图1及图2所示，该接触式传感器1具备覆盖面板20、透明接合层30、以及经由透明接合层30设置于覆盖面板20的一个面的布线体组件40。
覆盖面板20具有矩形的外形，并具备可以透过可见光线的透明部21、和遮蔽可见光线的遮蔽部22。透明部21形成为矩形，遮蔽部22以矩形框状形成在透明部21的周围。作为构成覆盖面板20的透明的材料，例如能够例示钠钙玻璃、硼硅酸玻璃等玻璃材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材料。另外，遮蔽部22通过在覆盖面板20的背面的外周部例如涂布黑色的墨而形成。在覆盖面板20粘贴有布线体组件40的第一布线体50(后述)，该第一布线体50由覆盖面板20支承。该情况下，覆盖面板20优选具有能够支承第一布线体50的程度的刚度。
透明接合层30夹设在覆盖面板20与布线体组件40之间。该透明接合层30是光学用透明粘合膜，能够使用硅树脂系接合剂、丙烯酸树脂系接合剂、聚氨酯树脂系接合剂、聚酯树脂系接合剂等公知的接合剂来形成。这里，在本实施方式中，预先将透明接合层30形成于覆盖面板20的下表面，但在布线体组件40的靠覆盖面板20侧的层为接合层的情况下，由于变得不需要形成透明接合层30，因此也可以省略透明接合层30。
如图1～图3所示，布线体组件40具备第一布线体50、第二布线体60、导电性接合部70以及密封树脂80。
如图2所示，第一布线体50具备第一树脂部51、第一导体部52、第二树脂部53、第二导体部54以及第三树脂部55。为了确保上述显示装置的可视性，该第一布线体50构成为整体上具有透明性(透光性)。
第一树脂部51具有矩形的外形，并由具有透明性的树脂材料构成。作为该具有透明性的树脂材料，能够例示环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、酚醛树脂等UV固化性树脂或热固化性树脂。
另外，在本实施方式中，第一树脂部51由具有光学各向同性的材料构成。该情况下，构成第一树脂部51的材料的延迟值Re为10nm以下。此外，在本说明书中，具有光学各向同性是指延迟值Re为10nm以下。这样的由具有光学各向同性的材料构成的第一树脂部51例如能够使用不伴随流延法等延伸工序的方法来制造。
第一导体部52设置在第一树脂部51的上表面(第一树脂部51的主表面中的与第二布线体60相对一侧的面)上，并由第一树脂部51保持。该第一导体部52包括多个第一电极部521、多条第一引出布线522以及多个第一端子部523。第一电极部521具有网眼形状。各个第一电极部521沿图中Y方向延伸，多个第一电极部521在图中X方向并列。在各个第一电极部521的长边方向一端连接有第一引出布线522的一端。在各个第一引出布线522的另一端连接有第一端子部523。该第一端子部523未延伸至第一布线体50的缘部502，不面向第一布线体50的端面501。
此外，第一电极部521的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第一引出布线522及第一端子部523的数量与第一电极部521的数量相应地设定。
第一导体部52由导电性材料(导电性粒子)和接合剂树脂构成。作为导电性材料，可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料、石墨、碳黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。此外，作为导电性材料也可以使用金属盐。作为金属盐，能够举出上述的金属的盐。作为接合剂树脂，能够例示丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、氟树脂等。这样的第一导体部52通过涂布导电性膏并使其固化而形成。作为这样的导电性膏的具体例，能够例示将上述的导电性材料及接合剂树脂混合于水、或溶剂、以及各种添加剂而构成的导电性膏。作为导电性膏所包括的溶剂，能够例示α-松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、乙二醇叔丁醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。此外，也可以从构成第一导体部52的材料省略接合剂树脂。
第二树脂部53具有矩形的外形，并由具有透明性的树脂材料构成。作为该具有透明性的树脂材料，例如，能够使用与构成上述的第一树脂部51的树脂材料同样的材料。该情况下，第二树脂部53优选由具有光学各向同性的材料构成，构成第一树脂部51的材料与构成第二树脂部53的材料优选具有相同的组成。
这里，两个树脂材料具有相同的组成是指以下的情况。即，是指构成一个树脂材料的主链的一个或两个以上的单位构造全部被包含于另一个树脂材料的主链，且构成另一个树脂材料的主链的一个或两个以上的单位构造全部被包含于一个树脂材料的主链。
在两个树脂材料具有相同的组成的情况下，优选构成一个树脂材料的侧链的一个或两个以上的取代基或官能基全部被包含于另一个树脂材料的侧链，且构成另一个树脂材料的侧链的一个或两个以上的取代基或官能基全部被包含于一个树脂材料的侧链。
另外，在两个树脂材料具有相同的组成的情况下，优选一个树脂材料的平均分子量与另一个树脂材料的平均分子量实质上相等。
另外，在两个树脂材料具有相同的组成的情况下，优选通过对一个树脂材料进行红外线光谱分析得到的红外吸收光谱与通过对另一个树脂材料进行红外线光谱分析得到的红外吸收光谱实质上一致。
该第二树脂部53以覆盖第一树脂部51的上表面、第一电极部521及第一引出布线522的方式形成。这里，在第二树脂部53的一边(具体地，位于第一布线体50的与第二布线体60交叉的缘部502的一边)形成有矩形的第一缺口部531。第一端子部523从该第一缺口部531露出，由此第一端子部523与第二布线体60的第三端子部622(后述)能够经由导电性接合部70而连接。
第二导体部54设置在第二树脂部53的上表面上。该第二导体部54包括多个第二电极部541、多条第二引出布线542以及多个第二端子部543。第二电极部541具有网眼形状。各个第二电极部541沿图中X方向延伸，多个第二电极部541在图中Y方向并列。在各个第二电极部541的长边方向一端连接有第二引出布线542的一端。各个第二引出布线542从各个第二电极部541的长边方向一端延伸至与第二布线体60连接的连接部，在各个第二引出布线542的另一端连接有第二端子部543。该第二端子部543未延伸至第一布线体50的缘部502，不面向第一布线体50的端面501。
此外，第二电极部541的数量未特别限定，能够任意地设定。另外，第一引出布线542及第一端子部543的数量与第二电极部541的数量相应地设定。
与第一导体部52同样地，第二导体部54由导电性材料(导电性粒子)和接合剂树脂构成。与第一导体部52同样地，这样的第二导体部54也通过涂布导电性膏并使其固化而形成。
第三树脂部55具有矩形的外形，并由具有透明性的树脂材料构成。作为该具有透明性的树脂材料，例如，能够使用与构成上述的第一树脂部51的树脂材料同样的材料。该情况下，第三树脂部55优选由具有光学各向同性的材料构成，优选构成第一树脂部51的材料与构成第三树脂部55的材料具有相同的组成。
该第三树脂部55以覆盖第二树脂部53的上表面、第二电极部541及第二引出布线542的方式形成。这里，在第三树脂部55的一边(具体地，位于第一布线体50的与第二布线体60交叉的缘部502的一边)形成有矩形的第二缺口部551。第二端子部543从该第二缺口部551露出，由此，第二端子部543与第二布线体60的第四端子部632(后述)能够经由导电性接合部70而连接。另外，第二缺口部551与第一缺口部531重叠，第一端子部523也从第二缺口部551露出。
第二布线体60为挠性印刷布线板(Flexible printed circuits、FPC)。在本实施方式中，如图3及图4所示，在第二布线体60的长边方向一端的宽度方向中央部形成有狭缝603，第二布线体60的长边方向一端被狭缝603在宽度方向上一分为二。第二布线体60的长边方向一端的一侧(第一分支部601)与第一端子部523对应。另一方面，第二布线体60的长边方向一端的另一侧(第二分支部602)与第二端子部543对应。
该第二布线体60具备：带状的基材61、形成于基材61的下表面(基材61的主表面中的位于与第一布线体60相对一侧的面)的第三及第四导体部62、63、以及覆盖第三及第四导体部62、63的一部分的覆盖部64。
基材61例如能够通过由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成的膜材料构成。
第三导体部62形成于第一分支部601的下表面，并包括多条第三引出布线621和多个第三端子部622。第三引出布线621沿着第一分支部601延伸。第三引出布线621的长边方向一端与第三端子部622连接。第三端子部622配置在第一分支部601的顶端附近。多个第三端子部622的每一个与多个第一端子部523的每一个对置。
第四导体部63形成于第二分支部602的下表面，并包括多条第四引出布线631和多个第四端子部632。第四引出布线631沿着第二分支部602延伸。第四引出布线631的长边方向一端与第四端子部632连接。第四端子部632配置在第二分支部602的顶端附近。多个第四端子部632的每一个与多个第二端子部543的每一个对置。
覆盖部64设置于基材61的下表面。该覆盖部64包括覆盖层65和接合层66。覆盖层65例如能够通过由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成的膜材料构成。接合层66例如能够使用环氧树脂系接合剂、硅树脂系接合剂、丙烯酸树脂系接合剂、聚氨酯树脂系接合剂、聚酯树脂系接合剂等公知的接合剂来形成。
覆盖层65以覆盖第三引出布线621及第四引出布线631的方式形成于基材61的下表面。在覆盖层65与第三引出布线621之间、及覆盖层65与第四引出布线631之间夹设有接合层66，该接合层66将覆盖层65保持在基材61、第三引出布线621以及第四引出布线631上。在第一分支部601的顶端附近形成有未形成覆盖部64的第三缺口部641。第三端子部622从该第三缺口部641露出。
在第一分支部601的顶端附近形成有未形成覆盖部64的第三缺口部641。第三端子部622从该第三缺口部641露出。该情况下，覆盖层65在第一布线体50与第二布线体60的层叠方向上与第一布线体50不重叠(即，在将覆盖层65沿层叠方向投影的情况下，覆盖层65与第一布线体50不重叠。)。
在第一分支部601中，覆盖层65的长边方向一端(覆盖层65中的面向第三缺口部641的部分)随着接近第一分支部601的顶端而逐渐变薄。另外，接合层66的长边方向一端(接合层66中的面向第三缺口部641的部分)也随着接近第一分支部601的顶端而逐渐变薄。由此，在覆盖部64的长边方向一端形成有以随着接近第一分支部601的顶端而接近基材61的方式倾斜的倾斜面。
在接合层66的长边方向一端形成有比覆盖层65的长边方向一端向第一分支部601的顶端侧伸出的第二伸出部661。该第二伸出部661在第一布线体50与第二布线体60的层叠方向(以下，也简称为层叠方向。)上与覆盖层65不重叠(即，在将第二伸出部661沿层叠方向投影的情况下，第二伸出部661与覆盖层65不重叠。)。此外，虽未特别限定，但沿着第一分支部601的延伸方向的第二伸出部661的长度优选为50μm～100μm。
另外，在本实施方式中，在第一分支部601中，覆盖层65在层叠方向上与第一布线体50不重叠。另一方面，接合层66的第二伸出部661的一部分在层叠方向上与第一布线体50重叠。另外，在本实施方式中，由于第一端子部523未延伸至第一布线体50的缘部502，因此第二伸出部661在层叠方向上与第一树脂部51重叠，但与第一端子部523不重叠。
另外，在第一分支部601中，覆盖层65的至少一部分在第一分支部601的延伸方向上与第一树脂部51重叠(即，在将覆盖层65沿第一分支部601的延伸方向投影的情况下，覆盖层65与第一树脂部51重叠。)。此外，覆盖层65与第一布线体50不直接接触，而相互分离。
如图6所示，在第二分支部602中，也与第一分支部601同样地，覆盖层65以覆盖第四引出布线631的方式形成于基材61的下表面。在覆盖层65与第四引出布线631之间夹设有接合层66，该接合层66将覆盖层65保持在基材61和第四引出布线631上。在第二分支部602的顶端附近形成有未形成覆盖部64的第四缺口部642。第四端子部632从该第四缺口部642露出。
在第二分支部602的顶端附近形成有未形成覆盖部64的第四缺口部642。第四端子部632从该第四缺口部642露出。
在第二分支部602中，覆盖层65的长边方向一端(覆盖层65中的面向第四缺口部642的部分)随着接近第二分支部602的顶端而逐渐变薄。另外，接合层66的长边方向一端(接合层66中的面向第四缺口部642的部分)也随着接近第二分支部602的顶端而逐渐变薄。由此，在覆盖部64的长边方向一端形成有以随着接近第二分支部602的顶端而接近基材61的方式倾斜的倾斜面。
在接合层66的长边方向一端形成有与覆盖层65的长边方向一端相比向第二分支部602的顶端侧伸出的第二伸出部661。该第二伸出部661在层叠方向上与覆盖层65不重叠(即，在将第二伸出部661沿层叠方向投影的情况下，第二伸出部661与覆盖层65不重叠。)。
在第二分支部602中，覆盖层65在层叠方向上与第一布线体50不重叠。另一方面，接合层66的第二伸出部661在层叠方向上与第一布线体50重叠。另外，在本实施方式中，由于第二端子部543未延伸至第一布线体50的缘部502，因此第二伸出部661在层叠方向上与第一布线体50的第二树脂部53重叠，但与第二端子部543不重叠。
另外，在第二分支部602中，覆盖层65的至少一部分在第二分支部602的延伸方向上与第二树脂部53重叠(即，在将覆盖层65沿第一分支部602的延伸方向投影的情况下，覆盖层65与第二树脂部53不重叠。)。此外，覆盖层65与第一布线体50不直接接触，而相互分离。
如图5所示，导电性接合部70夹设在第一布线体50与第一分支部601之间，将第一端子部523与第三端子部622相互电连接且机械连接。另外，如图6所示，导电性接合部70夹设在第一布线体50与第二分支部602之间，将第二端子部543与第四端子部632相互电连接且机械连接。
作为导电性接合部70，能够使用各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm、ACF)、各向异性导电膏(Anisotropic Conductive Paste、ACP)等各向异性导电性接合剂。
如图5所示，这样的导电性接合部70夹设在第一布线体50与第一分支部601之间。另外，在本实施方式中，如图5及图7所示，导电性接合部70包括从第一布线体50与第一分支部601之间(第一布线体50与第一分支部601重叠的区域(以下，也称为第一连接区域Z1。))伸出的第一伸出部701。
该第一伸出部701沿着第一连接区域Z1的周缘形成，并从第一布线体50的缘部502突出。第一伸出部701与存在于第一连接区域Z1内的导电性接合部70相比形成为厚壁，第一伸出部701覆盖第一布线体50的端面501的一部分，并且覆盖第一分支部601的下表面的一部分。在该第一布线体50的端面501的一部分至少包括在层叠方向上与第一分支部601重叠的区域。
特别是，在本实施方式中，第一伸出部701覆盖端面501中的第一树脂部51的端面511的一部分。在该第一树脂部51的端面511的一部分至少包括在层叠方向上与第一分支部601重叠的区域。另外，第一伸出部701与覆盖部64(具体地，为覆盖层65和接合层66双方)接触。另外，第一伸出部701以覆盖覆盖部64的下表面(与同第三引出布线621接触一侧相反侧的面)的一部分的方式扩展。
如图7所示，第一伸出部701的沿着第一分支部601的延伸方向的突出量(以下，也简称为第一伸出部701的突出量。)在沿着缘部502的方向上并不一样。具体地，第一伸出部701的在俯视时与第三端子部622重叠的部分的突出量大于第一伸出部701的在俯视时与第三端子部622不重叠的部分的突出量。
另外，如图6所示，导电性接合部70也夹设在第一布线体50与第二分支部602之间。另外，如图6及图7所示，导电性接合部70包括从第一布线体50与第二分支部602之间(第一布线体50与第二分支部602重叠的区域(以下，也称为第二连接区域Z2。))伸出的第一伸出部701。
该第一伸出部701沿着第二连接区域Z2的周缘形成，并从第一布线体50的缘部502突出。第一伸出部701与存在于第二连接区域Z2内的导电性接合部70相比形成为厚壁，第一伸出部701覆盖第一布线体50的端面501的一部分，并且覆盖第二分支部602的下表面的一部分。在该第一布线体50的端面501的一部分至少包括在层叠方向上与第二分支部602重叠的区域。
特别是，在本实施方式中，第一伸出部701覆盖端面501中的第二树脂部53的端面532的一部分。在该第二树脂部53的端面532的一部分至少包括在层叠方向上与第二分支部602重叠的区域。另外，第一伸出部701与覆盖部64(具体地，覆盖层65及接合层66双方)接触。另外，第一伸出部701以覆盖覆盖部64的下表面(与同第四引出布线631接触一侧相反侧的面)的一部分的方式扩展。
如图7所示，第一伸出部701的沿着第二分支部602的延伸方向的突出量(以下，也简称为第一伸出部701的突出量。)在沿着缘部502的方向上并不一样。具体地，第一伸出部701的在俯视时与第四端子部632重叠的部分的突出量大于第一伸出部701的在俯视时与第四端子部632不重叠的部分的突出量。
如图5所示，密封树脂80以一并覆盖第一缺口部531的内部及第一分支部601的顶端附近的方式设置。另外，如图6所示，密封树脂80以一并覆盖第二缺口部551的内部及第二分支部602的顶端附近的方式设置。通过该密封树脂80覆盖从第一缺口部531露出的第一端子部523及从第二缺口部551露出的第二端子部543，从而第一端子部523及第二端子部543不易与外部空气接触。另外，通过密封树脂80覆盖第一分支部601及第二分支部602的顶端附近，从而提高第一布线体50与第二布线体60的连接强度的可靠性。
接着，参照图8及图9对第一布线体50与第二布线体60的连接方法进行说明。图8及图9是用于对第一布线体与第二布线体的连接方法进行说明(其1)的剖视图。此外，在将第一布线体50与第二布线体60连接时，由于第一布线体50及第一分支部601的连接方法、与第一布线体50及第二分支部602的连接方法相同，因此关于后者的连接方法省略说明，引用关于前者的连接方法进行的说明。
首先，准备第一布线体50及第二布线体60。接着，将构成导电性接合部70的ACF、ACP等导电性接合材料100配置在第一布线体50的接合区域。具体地，在第一布线体50的第一缺口部531内配置导电性接合材料100。
接着，如图8所示，通过压接头200和压接台300使第一分支部601的顶端附近与第一布线体50以夹住导电性接合材料100的状态进行热压接。其结果为，如图9所示，导电性接合材料100从第一布线体50与第一分支部601之间伸出，导电性接合材料100从第一布线体50的缘部502突出。从第一布线体50与第一分支部601之间伸出的导电性接合材料100沿着第一分支部601的下表面扩展，并与覆盖部64接触。进而，覆盖部64作为导电性接合材料100的流动阻力起作用，导电性接合材料100沿着第一布线体50的端面501隆起。该情况下，通过将覆盖部64的长边方向一端形成为以随着接近第一分支部601的顶端而接近基材61的方式倾斜的倾斜面，从而导电性接合材料100易从第一布线体50与第一分支部601之间伸出，并且导电性接合材料100易沿着第一布线体50的端面501隆起。
另外，该情况下，以接合层66的第二伸出部661的一部分在层叠方向上与第一布线体60(具体地，第一树脂部51)重叠的方式将第一分支部601配置在第一布线体50上。
若使第一布线体50与第一分支部601进行热压接，则导电性接合材料100的一部分从第一分支部601与第一布线体50之间以从第一布线体50的缘部502突出的方式伸出。进而，导电性接合材料100的伸出的一部分成为与覆盖部64的覆盖层65及接合层66双方接触的状态。
接着，形成密封树脂80。在本工序中，虽未特别地图示，但使用分配器向第一缺口部531及第二缺口部551内滴注液状的树脂材料，并通过公知的方法对滴下的树脂材料进行固化处理。由此，能够将第一布线体50与第二布线体60连接。经过以上的工序，由此能够得到布线体组件40。
本实施方式的布线体组件40起到以下的效果。
在现有的通过导电性接合部使两个布线体连接而得的布线体组件中，从降低制造成本的观点来看，为了抑制导电性接合部的使用量，将导电性接合部仅配置在两个布线体重叠的区域。图10是将第一比较例所涉及的第一布线体50A与第二布线体60A的连接部分放大表示的剖视图。图11是将第二比较例所涉及的第一布线体50B与第二布线体60B的连接部分放大表示的剖视图。例如，在图10所示的第一比较例所涉及的布线体组件40A中，第一布线体50A的端子部523A与第二布线体60A的端子部622A通过导电性接合部70A而连接，但未形成有第一伸出部701。另外，在图11所示的第二比较例所涉及的布线体组件40B中，第一布线体50B的端子部523B与第二布线体60B的端子部622B通过导电性接合部70B而连接，但未形成有第一伸出部701。在图10、图11那样的布线体组件40A、40B中，存在如下顾虑：上述布线体以应力易集中的两个布线体重叠的区域的周缘为起点进行剥离。特别是，在两个布线体重叠的区域的周缘与布线体的缘部重叠的情况下，应力更进一步容易集中，由此提高了两个布线体剥离的可能性。
相对于此，在本实施方式中，导电性接合部70包括从第一布线体50与第二布线体60之间伸出的第一伸出部701，第一伸出部701至少覆盖第一布线体50的端面501中的在层叠方向上与第二布线体60(第一分支部601或第二分支部602)重叠的区域。由此，由于能够通过第一伸出部701将第一布线体50与第二布线体60牢固地接合，因此能够抑制第一布线体50与第二布线体60剥离。另外，在本实施方式中，第一布线体50与第二布线体60之间通过导电性接合部70被可靠地填满，因此在第一布线体50与第二布线体60之间不产生间隙。因此，能够更进一步抑制第一布线体50与第二布线体60的剥离。
另外，在本实施方式中，第一伸出部701至少覆盖第一树脂部51的端面511中的在层叠方向上与第二布线体60(第一分支部601或第二分支部602)重叠的区域，由此能够更加牢固地将第一布线体50与第一伸出部701接合。
另外，在本实施方式中，第二布线体60的覆盖层65在第一布线体50与第二布线体60的层叠方向上与第一布线体50不重叠，通过覆盖层65在层叠方向上与第一布线体50不重叠，从而能够不易在第一布线体50与第二布线体60的连接部分产生应力的集中。另外，导电性接合材料100能够易从第一布线体50的缘部502突出。由此，能够更加可靠地在第一布线体50的端面501形成第一伸出部701。
另外，在本实施方式中，通过第一伸出部701与覆盖部64接触，从而第二布线体60的第三导体部62及第四导体部63能够不向第二布线体60的外部露出。由此，能够抑制第三导体部62及第四导体部63被暴露在外部空气而劣化。另外，第二布线体60由导电性接合部70的第一伸出部701所加强，因此能够抑制第二布线体60的断裂。进一步，通过第一伸出部701覆盖覆盖部64的下表面的一部分，能够更加牢固地将第一布线体50与第二布线体60连接。
另外，图10的覆盖部64A的缘部与第一布线体分离，且与导电性接合部70A不接触。在该布线体组件40A中，在第二布线体60A中，在导体部分(引出布线621A及端子部622A)存在不被覆盖部64A及导电性接合部70A覆盖的部分。因此，在第二布线体60A中，未被覆盖部64A及导电性接合部70A覆盖的部分成为薄壁，易产生应力的集中。由此，存在该薄壁的部分易因外力等而断裂的顾虑。另外，在该薄壁的部分中，由于导体部分未被覆盖部64A及导电性接合部70A覆盖，因此存在该导体部分暴露于外部空气而劣化的顾虑。
另外，图11的第二布线体60B具有以覆盖引出布线621B的方式形成于基材61B的下表面的覆盖部64B。对于该覆盖部64B的缘部而言，在第一布线体50B与第二布线体60B的层叠方向上，覆盖部64B的缘部与第一布线体50B重叠。在该布线体组件40B中，第二布线体60B整体的厚度以覆盖部64B的缘部为边界发生变化，但易在这样的厚度发生变化的部分产生应力的集中。另外，存在易在第一布线体50B与第二布线体60B的连接部分产生应力的集中的倾向，像布线体组件40B那样，若将第二布线体60B的厚度发生变化的部分配置于第一布线体50B与第二布线体60B的连接部分，则存在如下顾虑：应力更加集中在该连接部分，而使该连接部分易断裂。特别是，近年来，由于第一布线体50B的薄型化的要求，而存在降低树脂部51B的刚度的倾向，若应力集中在第一布线体50B与第二布线体60B的连接部分，则树脂部51B断裂的可能性提高。进一步，在覆盖部64B的刚度大于树脂部51B的刚度的情况下，存在树脂部51B优先断裂的顾虑。
相对于上述的比较例，在本实施方式中，覆盖层65在层叠方向上与第一布线体50不重叠，导电性接合部70与覆盖部64的至少一部分接触。因此，由于在第一布线体50与第二布线体60的连接部分不存在被覆盖部64及导电性接合部70的任一者都没覆盖的部分，因此能够抑制应力集中在上述的连接部分。另外，通过覆盖层65在层叠方向上与第一布线体50不重叠，从而能够不易在第一布线体50与第二布线体60的连接部分产生应力的集中。另外，在第二布线体60中，由于不存在被覆盖部64及导电性接合部70的任一者都没覆盖的部分，因此不需要利用密封树脂等对第二布线体60的第二导体部62及第三导体部63的露出部分进行密封处理，能够实现制造工序的简化。
另外，在本实施方式中，覆盖部64包括接合层66，接合层66包括比覆盖层65的顶端向第二布线体60的顶端侧伸出的第二伸出部661。而且，该第二伸出部661在层叠方向上与第一布线体50重叠。像这样，通过利用接合层66对应力易集中的第一布线体50与第二布线体60的连接部分进行加强，能够抑制该连接部分断裂。
另外，在本实施方式中，导电性接合部70与覆盖部64的覆盖层65和接合层66双方接触。因此，导电性接合部70与覆盖部64被牢固地接合，因此能够进一步抑制第一布线体50与第二布线体60的连接部分断裂。
另外，在本实施方式中，在第一分支部601中，覆盖层65在第二布线体60的延伸方向上与第一树脂部51重叠。因此，能够减小布线体组件40整体的厚度。同样地，在第二分支部602中，覆盖层65在第二布线体60的延伸方向上与第二树脂部53重叠。因此，能够减小布线体组件40整体的厚度。
另外，在本实施方式中，构成第一布线体50的第一树脂部51的材料具有光学各向同性。使用这样的材料的第一树脂部51与以往使用的PET基材、玻璃基材相比刚度较小。因此，由具有光学各向同性的材料构成的第一树脂部51与以往使用的PET基材、玻璃基材相比，耐久性易降低，因外力而产生龟裂或者断裂的可能性较高。即使在这样的情况下，在本实施方式中，也由于抑制应力集中在第一布线体50与第二布线体60的连接部分，因此更加可靠地抑制在第一树脂部51产生龟裂、或者第一树脂部51断裂。
本实施方式中的“接触式传感器1”相当于本发明中的“接触式传感器”的一个例子，本实施方式中的“布线基板10”相当于本发明中的“布线基板”的一个例子，本实施方式中的“覆盖面板20”相当于本发明中的“支承体”的一个例子，本实施方式中的“布线体组件40”相当于本发明中的“布线体组件”的一个例子，本实施方式中的“第一布线体50”相当于本发明中的“第一布线体”的一个例子，本实施方式中的“第二布线体60”相当于本发明中的“第二布线体”的一个例子，本实施方式中的“导电性接合部70”相当于本发明中的“导电性接合部”的一个例子，本实施方式中的“第一伸出部701”相当于本发明中的“第一伸出部”的一个例子。
另外，在将本实施方式中的“第一树脂部51”作为本发明中的“第一绝缘部”的一个例子的情况下，本实施方式中的“第一引出布线522”相当于本发明中的“第一引出布线”的一个例子，本实施方式中的“第一端子部523”相当于本发明中的“第一端子部”的一个例子，本实施方式中的“基材61”相当于本发明中的“第二绝缘部”的一个例子，本实施方式中的“第三引出布线621”相当于本发明中的“第二引出布线”的一个例子，本实施方式中的“第三端子部622”相当于本发明中的“第二端子部”的一个例子。
另外，在将本实施方式中的“第二树脂部53”作为本发明中的“第一绝缘部”的一个例子的情况下，本实施方式中的“第二引出布线542”相当于本发明中的“第一引出布线”的一个例子，本实施方式中的“第二端子部543”相当于本发明中的“第一端子部”的一个例子，本实施方式中的“基材61”相当于本发明中的“第二绝缘部”的一个例子，本实施方式中的“第四引出布线631”相当于本发明中的“第二引出布线”的一个例子，本实施方式中的“第四端子部632”相当于本发明中的“第二端子部”的一个例子。
另外，本实施方式中的“覆盖部64”相当于本发明中的“覆盖部”的一个例子，本实施方式中的“覆盖层65”相当于本发明中的“覆盖层”的一个例子，本实施方式中的“第二伸出部661”相当于本发明中的“第二伸出部”的一个例子。
此外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，不是为了限定本发明而记载的。因此，旨在上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的所有的设计变更、均等物。
例如，如图12所示的布线体组件40A那样，第一端子部523A也可以延伸至第一布线体50A的缘部502。该情况下，第一伸出部701覆盖第一端子部523A的端面5231A的一部分。由此，能够抑制第一端子部523A被暴露于外部空气而劣化。
另外，在上述的实施方式中，覆盖部64包括覆盖层65和接合层66，但若覆盖部64至少包括覆盖层65，则也可以从覆盖部64省略接合层66。该情况下，也可以利用公知的印刷法等，将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂等抗蚀材料配置在第三导体部62或第四导体部63上，并使该抗蚀材料固化，由此形成覆盖层65。
另外，例如，在本实施方式中，接合层66的第二伸出部661在层叠方向上与第一布线体50重叠，但并未特别限定，也可以第二伸出部661在层叠方向上与第一布线体50不重叠。
另外，在上述的实施方式中，覆盖部64包括覆盖层65和接合层66，但只要覆盖部64至少包括覆盖层65，那样也可以从覆盖部64省略接合层66。该情况下，也可以利用公知的印刷法等，将环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂等抗蚀材料配置在第三导体部62或第四导体部63上，并使该抗蚀材料固化，由此形成覆盖层65。
另外，例如，上述的实施方式的接触式传感器为使用了两层的导体部52、54的投影型的电容式的接触式传感器，但未特别限定于此，也能够针对使用了一层的导体部的表面型(电容耦合型)电容式的接触式传感器应用本发明。
另外，也可以针对第一导体部52及第二导体部54使用将金属材料与碳系材料混合而得的材料。该情况下，例如，也可以在导体图案的顶面侧配置碳系材料，在接触面侧配置金属材料。另外，也可以相反，在导体图案的顶面侧配置金属材料，在接触面侧配置碳系材料。
另外，虽未特别图示，但并未特别限定于将上述的实施方式中的第一布线体50粘贴于覆盖面板20的形态。例如，也可以作为在第一树脂部51的下表面设置剥离片，并在安装时将该剥离片剥离而接合于安装对象(膜、表面玻璃、偏光板、显示器玻璃等)进行安装的形态而构成第一布线体。另外，也可以作为进一步设置从第一树脂部51(树脂部)侧覆盖第一布线体50的树脂部，并经由该树脂部而接合于上述的安装对象进行安装的形态。另外，也可以作为设置从第三树脂部55侧覆盖第一布线体50的树脂部，并经由该树脂部而接合于上述的安装对象进行安装的形态。在这些情况下，安装布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
进一步，在上述的实施方式中，对布线体组件用于接触式传感器等进行了说明，但未特别地限定。例如，也可以通过向第一布线体通电而利用电阻加热等进行发热从而将该第一布线体作为加热器使用。该情况下，作为导体部的导电性粒子，优选使用电阻值比较高的碳系材料。另外，也可以通过使第一布线体的导体部的一部分接地而将该第一布线体作为电磁屏蔽罩而使用。另外，也可以将第一布线体作为天线而使用。该情况下，用于安装第一布线体的安装对象相当于本发明的支承体的一个例子。
附图标记说明
1…接触式传感器；10…布线基板；20…覆盖面板；21…透明部；22…遮蔽部；30…透明接合层；40…布线体组件；Z1…第一连接区域；Z2…第二连接区域；50…第一布线体；501…端面；502…缘部；51…第一树脂部；511…端面；52…第一导体部；521…第一电极部；522…第一引出布线；523…第一端子部；5231A…端面；53…第二树脂部；531…第一缺口部；532…端面；54…第二导体部；541…第二电极部；542…第二引出布线；543…第二端子部；55…第三树脂部；551…第二缺口部；60…第二布线体；601…第一分支部；602…第二分支部；603…狭缝；61…基材；62…第三导体部；621…第三引出布线；622…第三端子部；63…第四导体部；631…第四引出布线；632…第四端子部；64…覆盖部；641…第三缺口部；642…第四缺口部；65…覆盖层；66…接合层；661…第二伸出部；70…导电性接合部；701…第一伸出部；80…密封树脂；100…导电性接合材料；200…压接头；300…压接台。

Claims (14)

1.一种布线体组件，其具备：
第一布线体，其具有第一绝缘部、和形成于所述第一绝缘部的一个面的第一引出布线及第一端子部；
第二布线体，其具有第二绝缘部、和形成于所述第二绝缘部的另一个面的第二引出布线及第二端子部；以及
导电性接合部，其将所述第一端子部与所述第二端子部连接，
以所述第一端子部与所述第二端子部经由所述导电性接合部而对置的方式使所述第一布线体与所述第二布线体重叠，其中，
所述导电性接合部包括从所述第一布线体与所述第二布线体之间伸出的第一伸出部，
所述第一伸出部覆盖所述第一布线体的端面的一部分，
所述第一布线体的端面的一部分至少包括在所述第一布线体及所述第二布线体的层叠方向上与所述第二布线体重叠的区域。
2.根据权利要求1所述的布线体组件，其中，
所述第一伸出部覆盖所述第一绝缘部的端面的一部分，
所述第一绝缘部的端面的一部分至少包括在所述层叠方向上与所述第二布线体重叠的区域。
3.根据权利要求1或2所述的布线体组件，其中，
所述第二布线体还具有覆盖部，所述覆盖部至少包括以覆盖所述第二引出布线的方式形成于所述第二绝缘部的另一个面的覆盖层，
所述覆盖层在所述层叠方向上与所述第一布线体不重叠。
4.根据权利要求3所述的布线体组件，其中，
所述导电性接合部与所述覆盖部的至少一部分接触。
5.根据权利要求4所述的布线体组件，其中，
所述第一伸出部与所述覆盖部接触。
6.根据权利要求5所述的布线体组件，其中，
所述第一伸出部覆盖所述覆盖部的另一个面的一部分。
7.根据权利要求3～6中的任一项所述的布线体组件，其中，
所述覆盖部包括夹设在所述覆盖层与所述第二引出布线之间的接合层，
所述接合层包括比所述覆盖层的顶端向所述第二布线体的顶端侧伸出的第二伸出部，
所述第二伸出部在所述层叠方向上与所述第一布线体重叠。
8.根据权利要求7所述的布线体组件，其中，
所述第二伸出部在所述层叠方向上与所述第一端子部不重叠。
9.根据权利要求7或8所述的布线体组件，其中，
所述导电性接合部与所述覆盖层和所述接合层双方接触。
10.根据权利要求3～9中的任一项所述的布线体组件，其中，
所述覆盖层在所述第二布线体的延伸方向上与所述第一绝缘部重叠。
11.根据权利要求1～10中的任一项所述的布线体组件，其中，
所述第一端子部延伸至所述第一布线体的缘部，
所述第一伸出部覆盖所述第一端子部的端面的一部分。
12.根据权利要求1～11中的任一项所述的布线体组件，其中，
构成所述第一绝缘部的材料包括具有光学各向同性的树脂材料。
13.一种布线基板，其中，具备：
权利要求1～12中的任一项所述的布线体组件；和
支承体，其设置于所述第一布线体的一个面或另一个面上，并支承所述第一布线体。
14.一种接触式传感器，其中，
具备权利要求13所述的布线基板。
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