CN109451658B - 一种柔性电路板及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种柔性电路板，该柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖胶膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

Description

一种柔性电路板及制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于无线充电器的柔性电路板及制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑以及相机等电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分，人们对于电子设备的要求也越来越高。为了满足人们的要求，无线充电技术逐渐被应用到电子设备中，无线充电技术可以通过电磁波传递能量，实现无线充电器对电子设备的无线充电，提高电子设备充电过程的便捷性。

无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，采用了最新的无线充电技术，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能，电感耦合技术将会成为连接充电基站和设备的桥梁。

目前，移动终端无线充电器通常采用柔性电路板，柔性电路板中通常包括无线充电线圈，同时在无线充电线圈通常包括金属线圈的载体聚酰亚胺(PI)薄膜，PI薄膜两侧的线圈，线圈外侧覆盖着PI绝缘体覆盖膜。其中，PI绝缘覆盖膜的厚度较大，占用线圈的厚度空间。其次，PI绝缘膜的制备工艺十分复杂，其通常在黑色PI薄膜上覆盖一层聚乙烯(AD)薄膜，而覆膜过程中，对外界条件洁净度、静电要求、设计精密度要求比较苛刻，容易带入灰尘及复合气泡的产生；生产涂布时由于胶层厚度只有5um，对设备精密度及外界条件同样要求苛刻，因胶粘剂太薄，同样在固化参数及过程温度管控时也要求很高，在制备过程中，传统的压合工艺也容易导致覆盖膜起泡、起皱、且受挤压容易造成破损。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板，旨在解决现有柔性电路板的覆盖膜原材料昂贵、制备过程容易起泡、起皱、变型等问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层；其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。

与现有技术相比，本发明所述的柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜。所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。其中，黑胶层中所添加的改性环氧树脂具有良好的韧性，同时能够提高延展性，使其在拉伸过程中保持韧性、不容易拉断，并且具有一定的粘接性，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的填充胶材料不会出现涨缩现象；所添加的促进剂是能够促进填充胶的成型速度，保证填充胶凝固时速度均匀，不容易老化。制备得到的覆盖胶膜具有粘黏性，可直接代替现有技术中5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5μm聚乙烯(AD)(或8μm黑PI+5μmAD)的复合膜结构，同时在制备过程中不需要增加其他粘贴剂，可以有效避免制备得到的薄膜发生起泡、起皱、变型等不良效果而导致柔性电路板性能下降的问题。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的柔性电路板的的基材具体的结构示意图。

图中附图标记表示为：1-覆盖胶膜；2-基材；3-屏蔽膜；4-覆盖胶膜。21-第二磁芯；22-线圈；23-基底；24-第一磁芯。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。结合本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层；其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。

具体的，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。

具体的，改性环氧树脂是通过将有机溶剂与树脂进行反应，使环氧树脂的性质得到改善。改性得到的改性环氧树脂，可以提高材料的冲击韧性、耐热性、耐燃性，可延长使用期及储存期。

优选的，上述改性环氧树脂包括如下重量份的组分：20％～30％环氧树脂，40％～60％稀释剂，5％～10％阻燃剂。具体的，环氧树脂材料具有密度高、抗水、抗渗漏好、强度高等优点，因此，选用环氧树脂材料作为填充胶的主要材料，能够使黑胶层性能较为稳定，在本发明优选实施例中，所述树脂优选AS树脂。但是，环氧树脂阻燃效果较差，一般阻燃性环氧树脂是以含卤、磷单体制得的含有阻燃基团的树脂，制备过程中污染较大，反应较复杂。为了提高环氧树脂的阻燃性能，使制备得到的黑胶层具更好的冲击韧性、耐热性、耐燃性，延长使用期及储存期。优选的，环氧树脂的添加量为20％～30％，如果增加环氧树脂的添加量，则会导致黑胶层在后续制备过程中难以凝固，使黑胶层的性能较差；若减少环氧树脂的添加量，则黑胶层形成过程中固化加快，导致胶体老化无法使用。

进一步地，在所述环氧树脂中添加阻燃剂，本发明优选阻燃剂的成分为Al(OH)₃，相对密度2.42，莫氏硬度3.0。它具有无毒、无味、分散性好、白度高、含铁量低等特点，是一种无机阻燃剂，具有阻燃、消烟、填充三大功能，在燃烧时无二次污染，热解时不产生有毒和有腐蚀性的气体、并吸热和放出水蒸汽，具有阻燃自熄性能。

氢氧化铝作为阻燃剂时一般发生以下反应：

氢氧化铝的阻燃作用来源于其三分子结晶水分解吸热原理，一方面，氢氧化铝受热脱水分解，吸热量达1967.2J/kg，能有效抑制聚合物的升温和热降解。另一方面，氢氧化铝分解释出大量水蒸气能稀释可燃气体，抑制燃烧蔓延，氢氧化铝紧密堆积的双层晶体结构能捕捉引发聚合物燃烧的羟基自由基，断绝连锁反应。再者，氢氧化铝脱水后在聚合物表面形成耐高温致密三氧化二氯保护膜，隔绝空气防止火焰蔓延。耐高温致密三氧化二铝保护膜还能促进聚合物碳化，吸附固体颗粒，抑制浓烟产生。通过在环氧树脂中添加阻燃剂，提高了环氧树脂的阻燃性能，同时也能够保持环氧树脂耐高温、良好机械强度等特点。若黑胶层中阻燃剂成分过高，则会一定程度减少其他物质的添加量，其中，较主要的是减少了环氧树脂的添加量，导致黑胶层形成时难以固化；若减少阻燃剂的添加量，则会导致黑胶层的阻燃效果无法得到进一步改进。

进一步，所述稀释剂选自有机溶剂，用于溶解所述环氧树脂。所述有机溶剂可选自芳香族有机溶剂及醇类有机溶剂，优选的有机溶剂为甲苯及甲醇，在本发明优选实施例中，稀释剂的添加量优选20％～30％甲苯及20％～30％甲醇的混合溶液，有机溶剂的添加能够促进树脂发生改性，同时在后期加热过程中，有机溶剂在高温作用下易于挥发，不会对材料造成影响。

在具体实施例中，所述改性环氧树脂的添加量为55％～70％。若改性环氧树脂的添加量过高，在后续加工过程中，由于树脂的成分较高，加热成型过程中树脂过量会导致固化效果不好，影响黑胶层的成型；若添加量过少，则制备得到的黑胶层韧性差，拉伸强度低，使用过程中易发生脆化，使用寿命不长。

优选的，上述促进剂包括如下重量份的组分：80％～90％，所述改性环氧树脂，3％～10％促进剂。其中，改性环氧树脂为上述改性环氧树脂。在所述促进剂中添加上述改性环氧树脂，是为了使物质在半成品阶段能够充分混合均匀，使填充胶反应过程中，反应速度均匀；若直接将各物质单独进行添加，则制备黑胶层时会导致物质混合不均匀，反应得到的产品性能较差。具体的，添加所述促进剂是为了提高反应效率，加快黑胶层的生成。具体的，所述促进剂为环氧树脂促进剂，是一种加快热熔性树脂反应速率的物质。进一步的，所述促进剂可优选选择有机促进剂，有机促进剂效能高，提高黑胶层的物理机械性能，使用更为广泛。主要的有机促进剂包括2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-异丙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等，在本发明优选实施例中，所述促进剂优选添加2-甲基咪唑。在黑胶层材料中添加促进剂，能够大大加快热熔性黑胶层反应，降低熔化温度，缩短熔化时间，改善热熔性树脂的物理机械性能、化学性能及外观等相应的性质。

在具体实施例中，所述促进剂的添加量为5％～25％。若促进剂的添加量较少，则反应成型时，黑胶层的固化成型时间加长，较长时间的反应，会导致胶体物质容易老化，胶体无法保持其良好的性能；若促进剂添加量较多，则导致成型的黑胶层韧性差，拉伸强度低，后期使用效果不好。

优选的，上述染料包括30％～40％炭黑，40％～60％稀释剂。具体的，使用炭黑作为本发明优选实施例的一种染料物质。由于炭黑是一种轻、松而极细的黑色粉末，作为粉末状物质，其表面积非常大，能够良好地与其他物质混合，附着在物质表面。在本发明优选实施例中，所述选择的炭黑粒径为≤2um。炭黑粒径越细小，则光吸收程度越高，则可以更好地显示其黑度。进一步地，所述稀释剂的选择种类与上述稀释剂一致，包括芳香类有机溶剂和醇类有机溶剂。在本发明优选实施例中，优选添加的稀释剂为甲醇。由于甲醇是一种较简单的醇类有机溶剂，在使用过程中，保持与上述稀释剂一致，可以确保黑胶层不引入过多的其他杂质。

在具体实施例中，所述染料的添加量为5％～20％。若添加量过少，则染料粉末无法充分与改性环氧树脂混合，会导致黑胶层的色泽不均匀，使黑胶层成色效果不好；若添加量过多，则会由于减少了其他成分的含量，而导致制备得到的黑胶层无法保持良好的拉伸强度，柔韧性较差。

具体的，所述哑光粉的添加量为5％～10％。优选的，上述哑光粉包括如下重量份的组分：80％～90％所述改性环氧树脂，5％～10％哑光粉。其中，改性环氧树脂为上述制备得到的。由于哑光粉在黑胶层中的添加量较少，且哑光粉粒径小，较轻薄，若直接添加于黑胶层中容易混合不均匀，导致黑胶层的光泽度较差；因此，通过先将哑光粉与改性环氧树脂混合，使哑光粉均匀地混合在黑胶层中，保证成型的黑胶层色泽度优良，颜色呈暗黑，不呈现反光的黑色，使该产品色泽更优。同时，所添加的哑光粉性质稳定，也进一步地保证了黑胶层的稳定性。

上述黑胶层中，其中，所添加的改性环氧树脂具有良好的韧性，同时能够提高延展性，使其在拉伸过程中保持韧性、不容易拉断，并且具有一定的粘接性，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的黑胶层材料不会出现涨缩现象；所添加的促进剂是能够促进填充胶的成型速度，保证填充胶凝固时速度均匀，不容易老化；可以直接代替现有技术中超薄覆盖膜中5μm黑色聚酰亚胺和5μm聚乙烯的材料。

相应地，本发明具体实施例还提供了上述黑胶层的制备方法。该方法包括如下步骤：

S01：依上述黑胶层分别称取各组分；

S02：将称取的所述改性环氧树脂、促进剂、染料、哑光粉进行混料处理，得到第一混合物料；

S03：将第一混合物料置于高速分散机进行分散处理得第二混合物料；

S04：将第二混合物料进行过滤处理，得黑胶层。

具体地，上述步骤S01中的黑胶层各组分优选含量和种类如上文所述，为了节约篇幅，在此不再赘述。

上述步骤S02中，所述混料处理可以按照常规的混料方式进行，如搅拌等，只要将各组分混合均匀即可。

上述步骤S03中，将第一混合物料置于高速分散机进行分散处理得第二混合物料。具体的，所述高速分散机进行分散处理的步骤中，高速分散机的转速为800-1200r/min；分散时间为3～5h。若高速分散机的转速过低，会造成体系稳定性差，产生大量的聚集体，体系粘度大，过滤性能差；若高速分散机的转速过高，则会导致物料颗粒过小，不利于后期产品成型。当高速分散机的转速为800-1200r/min，使物料分散粒子粒径适中，稳定性和分散性能更好，有利于后续过滤及成品定型。

优选的，在利用高速分散机进行分散处理的过程中，在高速分散机中增加恒温水槽。由于高速分散机运转过程中，高速旋转，导致物料温度上升，为了避免分散过程中温度过高，保证物料的良好性能，因此在反应过程中增加恒温水槽进行降温。在本发明优选实施例中，所使用的恒温水槽的水温为20℃～25℃。若温度太高，则会导致物料直接成型，同时温度过高也会影响黑胶层的性能导致无法使用；若温度太低，则反应速度太慢，速率过低。

具体的，在上述步骤S04中，将第二混合物料进行过滤处理，在该步骤中，使用孔径为5～10μm的过滤网进行过滤。过滤网孔径过大，则会导致黑胶层中存在粒径较大的颗粒，不利于黑胶层的成型，会导致成型黑胶层表面凹凸不平整，不利于后期产品的使用；若过滤孔径过小，则会影响过滤的速率，同时也容易导致过滤效果不好。

上述黑胶层制备方法只需要将各组分按照配比进行混料处理、再经高速分散机分散后进行过滤即可，该制备方法能够使各组分分散均匀，在实现上述黑胶层有益效果的同时，赋予所述黑胶层稳定性能。此外，此制备方法工艺简单，条件可控，设备要求低，可用于工业化生产。

具体的，在所述柔性电路板层叠的所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层。

优选的，所述黑胶层的厚度为5μm～15μm。其厚度可控，在反应过程中可以根据实际需求进行制备，满足各种需求。若胶层厚度过薄，则在后期无线充电线圈整体的制备过程中，容易导致覆盖不均匀，使产品可靠性差；若胶层厚度过厚，则影响产品的效率，无法用于生产。

具体的，所述载体层，主要是为黑胶层提供一个基底。优选的，所述载体层的厚度为5μm～50μm。若载体层厚度太薄，在制备过程中容易造成损坏，导致薄膜不平整、进而影响覆盖胶膜的性能，若载体层厚度太厚，在制备过程中会导致材料浪费，进一步提高了成本。

优选的，所述载体层可为PET离型膜、PE离型膜、OPP离型膜的任一一种。由于载体层是对黑胶作为支层撑，因此优选作为载体层的材料需要具有高拉伸强度、高冲击性、高韧性等性能。在本发明优选实施例中，所选的载体层为PET离型膜。

具体的，所述保护层为覆盖在黑胶背离载体层的表面，以保护制备得到的黑胶层，以避免黑胶层受潮吸湿等而影响黑胶层的性质。优选的，所述保护层厚度为5μm～50μm。若保护层厚度过薄，则在对黑胶层表面进行保护的时候容易出现破损，保护效果差，使黑胶层容易受到损坏；若保护层厚度过厚，在制备过程中导致材料浪费，进一步提高了成本。进一步优选，所述保护层包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸。所选保护层常温下不溶于一般溶剂，吸水性小，电绝缘性优良，因此作为保护膜，能够对黑胶层起到全面的保护效果。

上述第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜均包括载体层、黑胶层及保护层；由于黑胶层具有了良好的韧性，因此，制备得到的第一覆盖胶膜及第二覆盖胶膜均有良好的延展性，不易脆、在拉伸过程中不容易拉断；同时，由于黑胶层具有良好的粘接性，使在制备第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜的过程中，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜不会出现涨缩现象；黑胶层中添加了促进剂，能够促进黑胶层的成型速度，保证第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜制备过程中速度均匀，同时黑胶层为直接进行涂布，制备得到的第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜厚度可控，可以完全代替现有技术中5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5um聚乙烯(AD)(或8um黑PI+5umAD)的复合膜结构。同时，第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜在使用过程中，不再需要黑色聚酰亚胺膜及聚乙烯膜等材料，有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

相应地，本发明实施例还提供了上述第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜的制备方法，制备方法相同，均包括如下步骤：

S01.提供载体层；

S02.在所述载体层上涂布黑胶层溶液，经40～120℃烘烤形成所述黑胶层；

S03.在所述黑胶层背离载体层的表面覆盖保护层。

具体地，上述步骤S01中的载体层优选种类和厚度如上文所述，为了节约篇幅，在此不再赘述。

上述步骤S02中，黑胶层溶液的优选种类和含量如上文所述，为了节约篇幅，在此不再赘述。将黑胶层溶液涂布于载体层上之后，经40～120℃烘烤，优选的，所述烘烤的方法是采用隧道式烘箱进行烘烤，隧道烘箱采用长箱体热风循环以及远红外干燥方式干进行干燥的一种烘箱，其特点是第一，隧道烘箱加热元件安装在烘箱顶端，提高了热效率；第二，烘箱配有电器控制柜，温度数显控制，可对物质加热过程具体控制在任一恒温状态；第三，出口处采用垂直层流的净化风对物料进行冷却，使物料处于严格无菌无尘状态。使用隧道式烘箱主要是为了针对所制备的覆盖胶膜高产量、高效率、高制备要求的的需求。

进一步的，隧道式烘箱分为六节，各节温度依次为40℃、60℃、80℃、120℃、120℃、60℃；各节进风风频依次为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。在具体实施例中，隧道式烘箱的设定温度为40～120℃，在此温度下烘干黑胶层，能够充分保证黑胶层在该温度下凝固且保持其固有的良好的特性，若温度过低，可能导致黑胶层溶液在一开始无法很好凝固，在后续较高温加热过程中，凝固不均匀，制备得到的材质平整度不好，效果较差；若温度过高，由于该黑胶层为热熔胶，在高温条件下容易发生熔化，因此当温度高于120℃时，黑胶层会由于温度过高性能发生改变，不利于后续覆盖胶膜的使用。

在本发明优选实施例中，该隧道式烘箱设置的进风风频依次为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。通过协同隧道式烘箱的进风风频及排风风频，使烘箱内部温度均匀，有利于更好地对黑胶层进行烘烤。若风频过大或过小，都会导致烘箱中温度不均匀，对黑胶层的烘干均会造成影响，不利于黑胶层的形成。

上述用于覆盖胶膜的制备方法，只需要在所提供的载体层上涂布黑胶层溶液，经40～120℃烘烤即可形成黑胶层，并且烘烤的方法是采用隧道式烘箱进行烘烤，隧道式烘箱分为六节，各节温度依次设置为40℃、60℃、80℃、120℃、120℃、60℃；各节进风风频依次设置为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。通过设置上述适中的烘烤温度及进排风风频，以达到覆盖胶膜的制备。

该制备方法工艺简单，条件可控，能够保证制备得到的覆盖胶膜保持上述有益效果的同时，赋予所述覆盖胶膜优异的稳定性能。此外，此制备方法设备要求低，可用于工业化生产。

进一步的，本发明实施例进一步提供一种柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜。

具体的，所述第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜分别设置在所述基材的表面，用于对线路板的表面进行保护，以确保该柔性电路板的性能稳定。

优选地，所述第一覆盖胶膜、第二覆盖胶膜的厚度均为5μm～50μm。由于柔性电路板的使用越来越广泛，对其性质的要求越来越高，其中包括对其厚度的要求。现有技术中，覆盖膜一般为聚酰亚胺及聚乙烯形成的复合膜，目前最薄的复合膜为5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5μm聚乙烯(AD)(或8μm黑PI+5μm AD)，同时制备该复合膜时，5μm黑色聚酰亚胺膜均需要从国外进口，且在制备过程中，需要覆盖5μm的粘接膜聚乙烯以形成粘性进行接合，因此，一般制备得到的超薄复合膜厚度均不低于10μm。而本发明中，所述覆盖胶膜，本身具有粘接性，不需要额外添加粘接剂，因此，制备得到的覆盖胶膜优选厚度为5μm～50μm，厚度可控，同时也可得到更轻薄的覆盖层，有利于柔性电路板的制备和使用。

优选地，所述基材包括：基底、线圈、磁芯；其中，所述线圈平铺结合在所述基底一表面，且所述基底对应所述线圈内侧的部分开设有通孔，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯层叠结合在所述基底背离所述线圈的表面，所述第二磁芯通过所述通孔与所述第一磁芯连接。同时，所述第二磁芯的大小与所述通孔的大小一致；和/或，所述第一磁芯的大小与所述基底的大小一致。

优选的，基底材料包括但不限于软性铜箔基材(FCCL)，以所述软性铜箔为基材，可以用于制备传统的三层软板基材(3L-FCCL)，也可用于制备二层软板基材(2L-FCCL)。由此，制备得到的柔性电路板更加轻薄化，并且具有较好的可挠性。更进一步的，所述基底具有线圈状线路图案，线路间的间距不小于10μm。线路间距大，解决了传统柔性电路板在使用过程中由于线路间距过小而导致阻值不稳定、波动大的问题。

优选的，所述磁芯材料包括但不限于铁氧体。由于铁氧体有高电阻率、高介电性能以及较高的磁导率，因此，在柔性电路板的使用过程中，以铁氧体作为磁芯材料，可以使制备得到的柔性电路板具有更高的磁导率及介电性能，性能更优良。

具体的，所述屏蔽膜是为了屏蔽外界对柔性电路板内部磁场的干扰，以保证该柔性电路板内部磁场稳定。在本发明优选实施例中，此屏蔽膜的材料优选石墨。

优选的，所述柔性电路板的厚度不小于10μm。若制备得到的电路板太薄，则会导致产品结构稳定性差，容易损坏，使用寿命短，同时也容易影响电路板的特性，使电路板性能不稳定，波动大，影响使用。优选的，该电路板可使用于无线充电器、显示屏、转接屏等设备中。

综上，本发明所制备的柔性电路板板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层；其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。其中，黑胶层所添加的改性环氧树脂具有良好的韧性，同时能够提高延展性，使其在拉伸过程中保持韧性、不容易拉断，并且具有一定的粘接性，在覆膜时不需要另外添加胶粘剂材料，涂布过程中，能够保证涂布平面平整光滑，得到的黑胶层材料不会出现涨缩现象；所添加的促进剂是能够促进黑胶层的成型速度，保证黑胶层凝固时速度均匀，不容易老化。制备得到的覆盖胶膜具有粘黏性，可直接代替现有技术中5μm黑色聚酰亚胺(PI)+5um聚乙烯(AD)(或8um黑PI+5umAD)的复合膜结构，同时在使用过程中不需要增加其他粘贴剂，可以有效避免制备得到的覆盖胶膜发生起泡、起皱、变型等不良效果而导致柔性电路板性能下降的问题。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。

下面结合实施例进行进一步详细说明

请参阅说明书附图1或图2中，本发明实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠第一覆盖胶膜4，屏蔽膜3，基材2，第二覆盖胶膜1。

请参照说明附图3中，本发明实施例提供了柔性电路板的基材2的具体结构示意图，所述基材2包括：基底23、线圈22、第一磁芯24、第二磁芯21；其中，所述线圈22平铺结合在所述基底23一表面，且所述基底23对应所述线圈22内侧的部分开设有通孔，所述磁芯包括第一磁芯24和第二磁芯21，所述第一磁24芯层叠结合在所述基底23背离所述线圈22的表面，所述第二磁芯21通过所述通孔与所述第一磁芯24连接。

实施例1

用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分含量及制备方法。其中，用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分所包含重量比组分如下文表1中所述。其中，所用改性环氧树脂包含组分：30％树脂AS-60，30％甲苯，30％甲醇，10％氢氧化铝；所用促进剂包含组分：90％改性环氧树脂，10％2-甲基咪唑。所用染料包含组分：40％炭黑，60％甲醇。所用哑光粉包含组分：90％改性环氧树脂，10％哑光粉。

所述无线充电线圈隔膜的填充胶的制备方法：在常温常压下，按照上述各成分的组成配比分别称取所需物质，将55％改性环氧树脂、15％促进剂、20％染料、10％哑光粉进行搅拌混合处理，得到第一混合物料，然后将第一混合物料置于高速分散机进行分散处理得第二混合物料；将第二混合物料进行过滤处理，得填充胶。

进一步制备得到的无线充电线圈隔膜，所述无线充电线圈隔膜包括相对设置的5μm PET离型膜和5μm聚乙烯膜，以及设置在所述PET离型膜和所述聚乙烯膜之间的5μm填充胶层，所述填充胶层为上述制备得到的填充胶。

该用于无线充电线圈隔膜的制备方法为：提供PET离型膜，在所述PET离型膜上涂布填充胶溶液，将所述填充胶溶液烘烤为填充胶层，在所述填充胶层背离PET离型膜的表面覆盖聚乙烯膜；其中具体烘烤条件：设置隧道式烘箱的各节温度依次为40℃、60℃、80℃、120℃、120℃、60℃；各节进风风频依次为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。

进一步制备得到无线充电器的柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合15μm第一无线充电线圈隔膜、5μm石墨屏蔽膜、5μm基材和15μm第二无线充电线圈隔膜，所述第一无线充电线圈隔膜及及所述第二无线充电线圈隔膜均包括上述填充胶制备得到的。

实施例2

用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分含量及制备方法。其中，用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分所包含重量比组分如下文表1中所述。其中，所用改性环氧树脂包含组分：30％树脂AS-60，30％甲苯，30％甲醇，10％氢氧化铝；所用促进剂包含组分：90％改性环氧树脂，10％2-甲基咪唑。所用染料包含组分：40％炭黑，60％甲醇。所用哑光粉包含组分：90％改性环氧树脂，10％哑光粉。

用于无线充电线圈隔膜的填充胶的制备方法：在常温常压下，按照上述各成分的组成配比分别称取所需物质，将66％改性环氧树脂、20％促进剂、10％染料、10％哑光粉进行搅拌混合处理，得到第一混合物料，然后将第一混合物料置于高速分散机进行分散处理得第二混合物料；将第二混合物料进行过滤处理，得填充胶。

进一步制备得到的无线充电线圈隔膜，所述无线充电线圈隔膜包括相对设置的5μm PET离型膜和5μm聚乙烯膜，以及设置在所述PET离型膜和所述聚乙烯膜之间的8μm填充胶层，所述填充胶层为上述制备得到的填充胶。

该用于无线充电线圈隔膜的制备方法为：提供PET离型膜，在所述PET离型膜上涂布填充胶溶液，将所述填充胶溶液烘烤为填充胶层，在所述填充胶层背离PET离型膜的表面覆盖聚乙烯膜；其中具体烘烤条件：设置隧道式烘箱的各节温度依次为40℃、60℃、80℃、120℃、120℃、60℃；各节进风风频依次为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。

进一步制备得到无线充电器的柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合18μm第一无线充电线圈隔膜、5μm石墨屏蔽膜、5μm基材和18μm第二无线充电线圈隔膜，所述第一无线充电线圈隔膜及及所述第二无线充电线圈隔膜均包括上述填充胶制备得到的。

实施例3

用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分含量及制备方法。其中，用于无线充电线圈隔膜的填充胶组分所包含重量比组分如下文表1中所述。其中，所用改性环氧树脂包含组分：30％树脂AS-60，30％甲苯，30％甲醇，10％氢氧化铝；所用促进剂包含组分：90％改性环氧树脂，10％2-甲基咪唑。所用染料包含组分：40％炭黑，60％甲醇。所用哑光粉包含组分：90％改性环氧树脂，10％哑光粉。

用于无线充电线圈隔膜的填充胶的制备方法：在常温常压下，按照上述各成分的组成配比分别称取所需物质，将60％改性环氧树脂、15％促进剂、20％染料、5％哑光粉进行搅拌混合处理，得到第一混合物料，然后将第一混合物料置于高速分散机进行分散处理得第二混合物料；将第二混合物料进行过滤处理，得填充胶。

进一步制备得到的无线充电线圈隔膜，所述无线充电线圈隔膜包括相对设置的5μm PET离型膜和5μm聚乙烯膜，以及设置在所述PET离型膜和所述聚乙烯膜之间的10μm填充胶层，所述填充胶层为上述制备得到的填充胶。

该用于无线充电线圈隔膜的制备方法为：提供PET离型膜，在所述PET离型膜上涂布填充胶溶液，将所述填充胶溶液烘烤为填充胶层，在所述填充胶层背离PET离型膜的表面覆盖聚乙烯膜；其中具体烘烤条件：设置隧道式烘箱的各节温度依次为40℃、60℃、80℃、120℃、120℃、60℃；各节进风风频依次为25Hz、20Hz、20Hz、20Hz、20Hz、25Hz；排风风频均为35Hz。

进一步制备得到无线充电器的柔性电路板，所述柔性电路板依次层叠结合20μm第一无线充电线圈隔膜、5μm石墨屏蔽膜、5μm基材和20μm第二无线充电线圈隔膜，所述第一无线充电线圈隔膜及及所述第二无线充电线圈隔膜均包括上述填充胶制备得到的。

表1实施例1～3的各组分重量份数配比(％)

将实施例1-3所制备的用于无线充电线圈隔膜的填充胶进行性能测试，测试方法如下所述。

对上述实施例所得涂层进行测试，测试方法如下：

(1)胶厚度：将上述实施例1-3制备得到的填充胶用精密千分尺进行测量其胶层厚度；

(2)拉伸强度：将上述实施例1-3制备得到的填充胶用万能拉力机测定其拉伸强度；

(3)耐焊性：将上述实施例1-3制备得到的填充胶在300℃的锡炉中分别反应1小时、2小时，观察填充胶的形态；

(4)剥离强度测试：将上述实施例1-3制备得到的填充胶与不锈钢进行粘接，并用万能拉力机匀速拉扯，分别测定其1小时及2小时的剥离强度；

(5)溢胶量：将上述实施例1-3制备得到的填充胶置于金相显微镜中观察其溢胶量。

结果如下表2：

表2实施例1-3制备得到的填充胶性能的比较

如表2，各实施例1-3制备得到的填充胶分别进行了胶厚度、拉伸强度、耐焊性、剥离强度、溢胶量5个性能的分析。其中，行业标准规定：制备得到的胶的厚度应为“10±2μm”；耐焊性的测试为在300℃下反应1小时、2小时，得到的胶不起泡即为合格；剥离强度为将填充胶与不锈钢进行粘接，并用万能拉力机匀速拉扯，拉扯1小时、2小时，所得到的剥离强度≥0.8N/mm即为合格；溢胶量是将制备得到的填充胶在金相显微镜中进行观察，溢胶量≤0.1mm即为合格。

具体的，对于填充胶胶厚度的测定分析，其中，实施例1制备得到的填充胶厚度为12μm；实施例2制备得到的填充胶厚度为12μm；实施例3制备得到的填充胶厚度为11μm。可以看出，与行业标准的胶层厚度进行相比，本发明所制备得到的胶层材料厚度适中，均符合行业的标准，同时也更有利于应用于无线充电线圈隔膜、柔性电路板的制备。

其次，对于填充胶拉伸强度的测定分析，实施例1制备得到的填充胶拉伸强度为12N/mm；实施例2制备得到的填充胶拉伸强度为13.4N/mm；实施例3制备得到的填充胶拉伸强度为15.47N/mm；由此可得，所制备得到的填充胶在拉伸过程中可以保持韧性，不容易被拉断；同时也可更好地应用于无线充电线圈隔膜、柔性电路板的制备。

对填充胶耐焊性能进行分析，耐焊性是指在300℃下反应1小时、2小时，得到的填充胶不起泡即为合格。将实施例1、实施例2、实施例3所制备得到的填充胶在300℃下分别反应1小时、2小时，得到的填充胶均不起泡，均合格。由此，可以证明所制备得到的填充胶耐焊性能好，在涂布过程中，可以保证涂布平面平整光滑，制备得到的填充胶材料不会出现涨缩现象；同时也可更好地应用于无线充电线圈隔膜、柔性电路板的制备。

对填充胶剥离强度进行分析，行业标准规定“剥离强度为将填充胶与不锈钢进行粘接，并用万能拉力机匀速拉扯，拉扯1小时、2小时，所得到的剥离强度≥0.8N/mm即为合格”。根据表2的数据，在拉扯1小时后，实施例1所制备得到的填充胶剥离强度为1N/mm；实施例2所制备得到的填充胶剥离强度为1.34N/mm；实施例3所制备得到的填充胶剥离强度为1.12N/mm；在拉扯2小时后，实施例1所制备得到的填充胶剥离强度为1.1N/mm；实施例2所制备得到的填充胶剥离强度为1.47N/mm；实施例3所制备得到的填充胶剥离强度为1.25N/mm；在拉扯1小时、2小时之后，实施例1-3所制备得到的填充胶的剥离强度均≥0.8N/mm，符合标准。由此可见，所制备得到的填充胶具有很强的粘接性，使制备得到的无线充电线圈隔膜、柔性电路板性能优良。

对填充胶溢胶量进行分析，将制备得到的填充胶在金相显微镜中进行观察，溢胶量≤0.1mm即为合格。将实施例1-3制备得到的填充胶分别在金相显微镜中进行观察，其溢胶量分别为0.06mm、0.03mm、0.04mm，均符合行业所述“溢胶量≤0.1mm”的标准，使制备得到的无线充电线圈隔膜、柔性电路板性能优良。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖胶膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉；其中，以所述改性环氧树脂的总重量为100％计，所述改性环氧树脂包括如下重量份的原料组分：

环氧树脂 20％～30％

稀释剂 40％～60％

阻燃剂 5％～10％；且，所述阻燃剂选自Al(OH)₃；

其中，所述黑胶层的厚度为5μm～15μm。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述促进剂的总重量为100％计，所述促进剂包括如下重量份的组分：

所述改性环氧树脂 80％～90％

促进剂 3％～10％。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述染料的总重量为100％计，所述染料包括如下重量份的组分：

炭黑 30％～40％

稀释剂 40％～60％。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，以所述哑光粉的总重量为100％计，所述哑光粉包括如下重量份的组分：

所述改性环氧树脂 80％～90％

哑光粉 5％～10％。

5.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖胶膜的厚度为5μm～50μm；和/或

所述第二覆盖胶膜的厚度为5μm～50μm。

6.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材包括：基底、线圈、磁芯；其中，所述线圈平铺结合在所述基底一表面，且所述基底对应所述线圈内侧的部分开设有通孔，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯层叠结合在所述基底背离所述线圈的表面，所述第二磁芯通过所述通孔与所述第一磁芯连接。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二磁芯的大小与所述通孔的大小一致；和/或，

所述第一磁芯的大小与所述基底的大小一致。

8.根据权利要求1～4任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的厚度不小于10μm。

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