CN108490572B - 激光投射模组、深度相机及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明的激光投射模组包括镜筒、衍射光学元件及环形密封件。所述镜筒包括镜筒侧壁并开设有收容腔。所述衍射光学元件收容在所述收容腔内。所述密封件设置在所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间并密封所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间的缝隙。激光投射模组通过在镜筒与衍射光学元件之间设置密封件，使得密封件能够密封镜筒侧壁与衍射光学元件之间的间隙，从而能够避免激光投射模组外部的灰尘及/或水份从镜筒侧壁与衍射光学元件之间的间隙进入激光投射模组内部而影响激光投射模组的使用。本发明还公开了一种电子装置及深度相机。

Description

激光投射模组、深度相机及电子装置

技术领域

本发明涉及消费性电子产品技术领域，特别涉及一种激光投射模组、深度相机及电子装置。

背景技术

现有的激光投射模组中镜筒与安装在镜筒内的衍射光学元件之间一般存在间隙，从而导致激光投射模组外部的灰尘及/或水份容易沿着该间隙进入到激光投射模组内部进而影响激光投射模组的使用。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种激光投射模组、深度相机及电子装置。

本发明实施方式的激光投射模组包括：

镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁并开设有收容腔；

衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内；及

环形密封件，所述密封件设置在所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间并密封所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间的缝隙。

在某些实施方式中，所述镜筒侧壁包括靠近所述收容腔的内表面，所述内表面开设有环绕所述收容腔的镜筒收容槽，所述密封件收容在所述镜筒收容槽内。

在某些实施方式中，所述衍射光学元件包括衍射侧面，所述衍射侧面开设有环绕所述衍射光学元件的衍射收容槽，所述密封件收容在所述衍射收容槽内。

在某些实施方式中，所述镜筒侧壁包括靠近所述收容腔的内表面，所述镜筒包括自所述内表面朝所述收容腔内延伸形成的环形台阶，所述衍射光学元件与所述台阶抵触。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括：

光源，所述光源收容在所述收容腔内并用于发射激光；及

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内并用于准直所述光源发射的激光；所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案。

在某些实施方式中，所述光源包括垂直腔面发射激光器或边发射激光器。

在某些实施方式中，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括电路板组件和固定件，所述固定件用于固定所述光源在所述电路板组件上。

在某些实施方式中，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述电路板组件之间，所述封胶为导热胶。

在某些实施方式中，所述固定件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述光源，至少两个所述支撑架用于支撑住所述光源。

本发明实施方式中的深度相机包括：

上述任意一项实施方式所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案。

本发明实施方式的电子装置包括：

壳体；和

上述所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。

本发明实施方式的电子装置、深度相机及激光投射模组通过在镜筒与衍射光学元件之间设置密封件，使得密封件能够密封镜筒侧壁与衍射光学元件之间的间隙，从而能够避免激光投射模组外部的灰尘及/或水份从镜筒与衍射光学元件之间的间隙进入激光投射模组内部而影响激光投射模组的使用。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。

图2是图1中的激光投射模组II处放大示意图。

图3是图1中的激光投射模组沿III-III的剖视图。

图4至图6是其他实施方式的激光投射模组沿与图1中激光投射模组III-III线对应的剖视图。

图7至图9是本发明实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。

图10是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图。

图11是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本发明实施方式的激光投射模组10包括镜筒12、衍射光学元件15及环形密封件17。镜筒12包括镜筒侧壁122并开设有收容腔121。衍射光学元件15收容在收容腔121内。密封件17设置在镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间并密封镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的缝隙。

本发明实施方式的激光投射模组10通过在镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间设置密封件17，使得密封件17能够密封镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙，从而能够避免激光投射模组10外部的灰尘及/或水份从镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙进入激光投射模组10内部而影响激光投射模组10的使用。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的激光投射模组10包括电路板组件11、镜筒12、光源13、准直元件14、衍射光学元件15及环形密封件17。

电路板组件11包括基板111及承载在基板111上的电路板112。基板111用于承载镜筒12、光源13和电路板112。基板111的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也就是说，基板111可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板111质量较轻且具有足够的支撑强度。

电路板112可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板112上可以开设有过孔113，过孔113内可以用于容纳光源13，电路板112一部分被镜筒12罩住，另一部分延伸出来并可以与连接器19连接，连接器19可以将激光投射模组10连接到电子装置1000(如图11所示)的主板上。

镜筒12设置在电路板组件11上。镜筒12包括相背的第一面124及第二面125。本实施方式中，镜筒12的第二面125设置在电路板112上，具体地，第二面125可以通过胶合、卡合、螺纹连接等方式中的至少一种设置在电路板112上。在其他实施方式中，镜筒12的第二面125也可以设置在基板111上。

镜筒12包括镜筒侧壁122及环形台阶123。镜筒侧壁122环绕形成有收容腔121，并且收容腔121贯穿第一面124及第二面125。镜筒侧壁122包括靠近收容腔121的内表面1221，内表面1221开设有环绕收容腔121的镜筒收容槽126。台阶123自内表面1221朝收容腔121内延伸形成。环形台阶123围成过光孔1231，过光孔1231可以作为收容腔121的一部分。台阶123包括第一限位面1232和第二限位面1233，第一限位面1232与第二限位面1233相背。具体地，台阶123位于第一面124与第二面125之间，第一限位面1232较第二限位面1233更靠近第一面124，第一限位面1232与第二限位面1233可以是平行的平面。请参阅图3，本实施方式的镜筒12的横截面呈圆环形。在其他实施方式中，镜筒12的横截面的外轮廓可以呈圆形、椭圆形、矩形或任意边形，镜筒12的横截面的内轮廓也可以呈圆形、椭圆形、矩形或任意边形，例如，请参阅图4，镜筒12的横截面的外轮廓为圆形、内轮廓为椭圆形；或者，请参阅图5，镜筒12的横截面的外轮廓为圆形、内轮廓为矩形；或者，镜筒12的横截面的外轮廓为圆形、内轮廓为多边形；或者，请参阅图6，镜筒12的横截面的外轮廓为矩形、内轮廓为圆形。需要说明的是，此处的横截面都是在图1中III-III线位置处的。

光源13设置在电路板组件11上并收容在收容腔121内。具体地，光源13可以设置在电路板112上并与电路板112电连接，光源13也可以设置在基板111上并收容在过孔113内，此时，可以通过布置导线将光源13与电路板112电连接。光源13用于发射激光，激光可以是红外光，在一个例子中，光源13可以包括半导体衬底及设置在半导体衬底上的发射激光器，半导体衬底设置在基板111上，发射激光器可以是垂直腔面发射激光器(Vertical CavitySurface Emitting Laser,VCSEL)。半导体衬底可以设置单个发射激光器，也可以设置由多个发射激光器组成的阵列激光器，具体地，多个发射激光器可以以规则或者不规则的二维图案的形式排布在半导体衬底上。

请继续参阅图1及图2，准直元件14可以是光学透镜，准直元件14用于准直光源13发射的激光，准直元件14收容在收容腔121内，准直元件14可以沿第二面125指向第一面124的方向组装到收容腔121内，具体地，准直元件14包括结合面143，当结合面143与第二限位面1233结合时，可以认为准直元件14安装到位。准直元件14包括光学部141和安装部142，安装部142用于与镜筒侧壁122结合以使准直元件14固定在收容腔121内，在本发明实施例中，结合面143为安装部142的一个端面，光学部141包括位于准直元件14相背两侧的两个曲面。准直元件14的其中一个曲面伸入过光孔1231内。

衍射光学元件15收容在收容腔121内。衍射光学元件15包括衍射安装面151及环绕衍射安装面151的衍射侧面152。衍射安装面151设置在第一限位面1232上。衍射侧面152开设有环绕衍射光学元件15的衍射收容槽153。衍射光学元件15用于衍射准直元件14准直后的激光以形成激光图案，具体地，衍射安装面151上的某些区域可以形成有衍射结构，衍射结构可以与过光孔1231的位置对应并将经准直元件14准直后的激光衍射出与衍射结构对应的激光图案，而衍射安装面151上的另一些区域可以是平面并与第一限位面1232结合。衍射光学元件15可以由玻璃制成，也可以说由复合塑料(如PET)制成。

本发明实施方式的衍射光学元件15的形状与收容腔121的形状相配合，衍射光学元件15呈片状结构，具体地，衍射光学元件15的外轮廓形状与镜筒12的横截面的内轮廓形状相似，并且衍射光学元件15的外轮廓尺寸小于镜筒12的横截面的内轮廓尺寸。在其他实施方式中，衍射光学元件15的外轮廓形状与镜筒12的横截面的内轮廓形状也可以不相似，例如，当镜筒12的横截面的内轮廓形状为圆形时，衍射光学元件15的外轮廓形状可以为椭圆形、矩形或任意多边形(如图4至5所示)；或者，当镜筒12的横截面的内轮廓形状为矩形时，衍射光学元件15的外轮廓形状可以为椭圆形、圆形或任意多边形。

请结合图3至图5，密封件17收容在镜筒收容槽126内及衍射收容槽153内，具体地，密封件17呈环状，密封件17的内侧171收容在衍射收容槽153内，密封件17的外侧172收容在镜筒收容槽126内。密封件17的内轮廓形状与衍射光学元件15的外轮廓形状相似，密封件17的外轮廓形状与镜筒12的内轮廓形状相似，例如，请参阅图3，当镜筒12的内轮廓形状呈圆形、衍射光学元件15的外轮廓形状呈圆形时，密封件17呈圆环状；请参阅图5，当镜筒12的内轮廓形状呈圆形、衍射光学元件15的外轮廓形状呈矩形时，密封件17的内轮廓形状呈矩形并且外轮廓形状呈圆形。密封件17可以为橡胶密封圈。

本发明实施方式的激光投射模组10通过在镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间设置密封件17，使得密封件17能够密封镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙，从而能够避免激光投射模组10外部的灰尘及/或水份从镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙进入激光投射模组10内部而影响激光投射模组10的使用。

本发明实施方式的激光投射模组10还具有以下有益效果：第一，镜筒侧壁122开设镜筒收容槽126便于将密封件17安装到镜筒12上，并便于对密封件17进行定位，同时能够提升密封件17密封镜筒12与衍射光学元件15之间的缝隙的效果。

第二，衍射光学元件15开设衍射收容槽153便于将密封件17安装到衍射光学元件15上，并便于对密封件17进行定位，同时能够提升密封件17密封镜筒12与衍射光学元件15之间的缝隙的效果。

第三，镜筒12上设置台阶123便于将衍射光学元件15安装到收容腔121内，并便于衍射光学元件15的定位。

在某些实施方式中，上述实施方式的镜筒12的内表面1221上可以不开设镜筒收容槽126，此时，密封件17的内侧171收容在衍射收容槽153内，密封件17的外侧172直接与镜筒12的内表面1221抵触。

在某些实施方式中，上述实施方式的衍射光学元件15的衍射侧面152上可以不开设衍射收容槽153，此时，密封件17的外侧172收容在镜筒收容槽126内，密封件17的内侧171直接与衍射光学元件15的衍射侧面152抵触。

在某些实施方式中，上述实施方式的镜筒12的内表面1221上可以不开设镜筒收容槽126，同时，衍射光学元件15的衍射侧面152上可以不开设衍射收容槽153，此时，密封件17的外侧172直接与镜筒12的内表面1221抵触，并且密封件17的内侧171直接与衍射光学元件15的衍射侧面152抵触。

在某些实施方式中，上述实施方式的镜筒12上可以不设置台阶123，此时，镜筒收容槽126及衍射收容槽153的定位作用能够使衍射光学元件15安装到收容腔121内的适当位置上，同时，衍射光学元件15可以通过点胶固定在收容腔121内。

请参阅图3和图7，在某些实施方式中，光源13包括边发射激光器(edge-emittinglaser，EEL)131，具体地，边发射激光器131可以是分布反馈式激光器(DistributedFeedback Laser，DFB)。边发射激光器131整体呈柱状，边发射激光器131远离电路板组件11的一个端面形成有发光面1311，激光从发光面1311发出，发光面1311朝向准直元件14。采用边发射激光器131作为光源，一方面边发射激光器131较VCSEL阵列的温漂较小，另一方向，由于边发射激光器131为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组10的光源成本较低。

请参阅图7和图8，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括固定件18，固定件18用于将边发射激光器131固定在电路板组件11上。分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器131的发光面1311朝向准直元件14时，边发射激光器131呈竖直放置，由于边发射激光器131呈细长条结构，边发射激光器131容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置固定件18能够将边发射激光器131固定住，防止边发射激光器131发生跌落、移位或晃动等意外。

具体地，请参阅图7，在某些实施方式中，固定件18包括封胶181，封胶181设置在边发射激光器131与电路板组件11之间。更具体地，在如图8所示的例子中，边发射激光器131的与发光面1311相背的一面粘接在电路板组件11上。在如图9所示的例子中，边发射激光器131的侧面1312也可以粘接在电路板组件11上，封胶181包裹住四周的侧面1312，也可以仅粘结侧面1312的某一个面与电路板组件11或粘结某几个面与电路板组件11。进一步地，封胶181可以为导热胶，以将光源13工作产生的热量传导至电路板组件11中。为了提高散热效率，基板111上还可以开设有散热孔1111，光源13或电路板112工作产生的热量可以由散热孔1111散出，散热孔1111内还可以填充导热胶，以进一步提高电路板组件11的散热性能。

请参阅图9，在某些实施方式中，固定件18包括设置在电路板组件11上的至少两个弹性支撑架182，至少两个支撑架182共同形成收容空间183，收容空间183用于收容边发射激光器131，至少两个支撑架182用于支撑住边发射激光器131，以进一步防止边发射激光器131发生晃动。

在某些实施方式中，基板111可以省去，光源13可以直接固定在电路板112上以减小激光投射器10的整体厚度。

请参阅图1及图2，在某些实施方式中，台阶123上开设有贯穿第一限位面1232和第二限位面1233的检测通孔1234，检测通孔1234与过光孔1231间隔，检测通孔1234的中心轴线可以是直线。激光衍射模组10还包括检测装置16，检测装置16包括发射器161和接收器162。发射器161和接收器162一个安装在准直元件14上，另一个安装在衍射光学元件15上。具体地，发射器161可以设置在结合面143上，且接收器162设置在衍射安装面151上；或者发射器161可以设置在衍射安装面151上，且接收器162设置在结合面143上。本发明实施方式以发射器161设置在结合面143上，且接收器162设置在衍射安装面151上为例进行说明。发射器161和接收器162均对准检测通孔1234的两端安装，发射器161用于从一端向检测通孔1234内发射检测信号，检测信号穿过检测通孔1234后到达另一端，并由接收器162接收。接收器162通过分析接收到的检测信号的强度、相位等信息，以判断此时准直元件14与衍射光学元件15的安装位置是否正确。

发射器161可以是声波发射器并用于发射检测声波，此时接收器162可以是声波接收器并用于接收穿过检测通孔1234的检测声波，检测声波可以是超声波；发射器161可以是光发射器并用于发射检测光，此时接收器162可以是光接收器并用于接收穿过检测通孔1234的检测光，检测光可以是激光。本发明以发射器161是光发射器，接收器162是光接收器为例进行说明，且发射器161仅正对接收器162的面发射检测信号，接收器162仅正对发射器161的面(接收面)接收检测信号。在本发明实施例中，当准直元件14与衍射光学元件15的位置均安装正确时，发射器161发射的检测信号穿过检测通孔1234且未经检测通孔1234的内壁反射，检测信号到达接收器162的传播路程较短，且此时检测信号垂直入射到接收器161的接收面上，接收器162接收到的检测信号的强度较高。

当准直元件14发生移位、倾斜或脱落时，发射器161发射的检测信号在穿过检测通孔1234的过程中，检测信号会经检测通孔1234的内壁多次反射后再由接收器162接收，检测信号到达接收器162的传播路程较长，接收器162接收到的检测信号的强度较弱。当衍射光学元件15发生移位、倾斜或脱落时，接收器162的接收面不再正对发射器161，接收器162接收到的检测信号不是垂直入射到接收面上，或部分接收面此时未与检测通孔1234对准而接收不到检测信号，接收器162接收到的检测信号的强度较弱。因此，接收器162通过判断接收到的检测信号的强度就可以判断准直元件14与衍射光学元件15是否处于正确的安装位置。

请参阅图10，本发明实施方式的深度相机100包括上述任一项实施方式的激光投射模组10及图像采集器20。深度相机100上可以形成有与激光投射模组10对应的投射窗口40，和与图像采集器20对应的采集窗口50。激光投射模组10用于通过投射窗口40向目标空间投射激光图案，图像采集器20用于通过采集窗口50采集被标的物调制后的激光图案。在一个例子中，激光投射模组10投射的激光为红外光，图像采集器20为红外摄像头。

本发明实施方式的深度相机100通过在镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间设置密封件17，使得密封件17能够密封镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙，从而能够避免激光投射模组10外部的灰尘及/或水份从镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙进入激光投射模组10内部而影响激光投射模组10的使用。

请参阅图10，在某些实施方式中，深度相机100还包括处理器30。处理器30与激光投射模组10及图像采集器20均连接，处理器30用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。

请参阅图11，本发明实施方式的电子装置1000包括壳体200和深度相机100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以电子装置1000是手机为例进行说明，可以理解，电子装置1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。深度相机100设置在壳体200内并从壳体200暴露以获取深度图像，壳体200可以给深度相机100提供防尘、防水、防摔等保护，壳体200上开设有与深度相机100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。

本发明实施方式的电子装置1000通过在镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间设置密封件17，使得密封件17能够密封镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙，从而能够避免激光投射模组10外部的灰尘及/或水份从镜筒侧壁122与衍射光学元件15之间的间隙进入激光投射模组10内部而影响激光投射模组10的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁并开设有收容腔；

衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内；及

环形密封件，所述密封件设置在所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间并密封所述镜筒侧壁与所述衍射光学元件之间的缝隙；

所述镜筒侧壁包括靠近所述收容腔的内表面，所述镜筒包括自所述内表面朝所述收容腔内延伸形成的环形台阶，所述衍射光学元件与所述台阶抵触；

所述激光投射模组还包括：

光源，所述光源收容在所述收容腔内并用于发射激光；及

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内并用于准直所述光源发射的激光；所述衍射光学元件用于衍射所述准直元件准直后的激光以形成激光图案；

所述台阶包括第一限位面和第二限位面，所述第一限位面与所述第二限位面相背，所述台阶上开设有贯穿所述第一限位面和所述第二限位面的检测通孔，所述台阶围成过光孔，所述检测通孔与所述过光孔间隔；

所述激光投射模组还包括检测装置，所述检测装置包括发射器和接收器，所述发射器和所述接收器一个安装在所述准直元件上，一个安装在所述衍射光学元件上，所述发射器和所述接收器均对准所述检测通孔的两端安装，所述发射器用于发射检测信号，所述检测信号由所述接收器接收；所述接收器通过分析接收到的所述检测信号，以判断所述准直元件与所述衍射光学元件的安装位置是否正确。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒侧壁包括靠近所述收容腔的内表面，所述内表面开设有环绕所述收容腔的镜筒收容槽，所述密封件收容在所述镜筒收容槽内。

3.根据权利要求1或2所述的激光投射模组，其特征在于，所述衍射光学元件包括衍射侧面，所述衍射侧面开设有环绕所述衍射光学元件的衍射收容槽，所述密封件收容在所述衍射收容槽内。

4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括垂直腔面发射激光器或边发射激光器。

5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括电路板组件和固定件，所述固定件用于固定所述光源在所述电路板组件上。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述电路板组件之间，所述封胶为导热胶。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述电路板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述光源，至少两个所述支撑架用于支撑住所述光源。

9.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求1-8任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求9所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取深度图像。

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