CN108535828A - 衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置。衍射光学组件包括衍射光学元件及透光的保护件。衍射光学元件包括工作部及环绕工作部设置的安装部，工作部上形成有衍射结构。保护件包括保护主体及自保护主体延伸的保护侧壁，保护主体与工作部相对，保护侧壁与安装部结合以密封衍射结构。本发明的衍射光学组件、激光投射模组、深度相机、及电子装置中，通过设置保护件来保护衍射光学元件的衍射结构，如此，衍射光学元件的衍射结构不会因裸露在空气中而受到水汽或者灰尘的影响。

Description

衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置

技术领域

本发明涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置。

背景技术

现有技术中，激光投射模组一般包括镜筒、光源、准直透镜、衍射光学元件等结构，衍射光学元件(diffractive optical elements,DOE)通常置于镜筒的上端而裸露在镜筒外面，在使用激光投射模组过程中，衍射光学元件容易受到水汽或者灰尘的影响。

发明内容

本发明实施方式提供一种衍射光学组件、激光投射模组、深度相机及电子装置。

本发明实施方式的衍射光学组件包括：

衍射光学元件，所述衍射光学元件包括工作部及环绕所述工作部设置的安装部，所述工作部上形成有衍射结构；及

透光的保护件，所述保护件包括保护主体及自所述保护主体延伸的保护侧壁，所述保护主体与所述工作部相对，所述保护侧壁与所述安装部结合以密封所述衍射结构。

在某些实施方式中，所述保护主体为单层结构，所述衍射结构与所述保护主体间隔相对；或

所述衍射结构与所述保护主体相接。

在某些实施方式中，所述保护侧壁包括顶面，所述顶面与安装部抵触。

在某些实施方式中，所述保护侧壁包括侧壁主体及自所述侧壁主体向所述保护主体中心延伸的环形凸台，所述安装部承载在所述环形凸台上。

在某些实施方式中，所述保护件由玻璃或塑料制成。

本发明实施方式的激光投射模组包括：

基板组件；

镜筒，所述镜筒设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔；及

上述任意一项实施方式所述的衍射光学组件，所述衍射光学组件收容在所述收容腔内。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括收容在所述收容腔内的光源及准直元件，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学组件依次设置在所述光源的光路上。

在某些实施方式中，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

在某些实施方式中，所述边发射激光器还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定件为封胶，所述封胶设置在所述安装面与所述基板组件之间。

在某些实施方式中，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述边发射激光器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述边发射激光器。

本发明实施方式的深度相机包括：

上述任意一项实施方式所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；及

分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的电子装置包括：

壳体；及

上述实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

本发明实施方式的衍射光学组件、激光投射模组、深度相机、及电子装置中，通过设置保护件来保护衍射光学元件的衍射结构，如此，衍射光学元件的衍射结构不会因裸露在空气中而受到水汽或者灰尘的影响。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本发明实施方式的深度相机的结构示意图；

图3是本发明实施方式的激光投射模组的剖面示意图；

图4至图7是本发明实施方式的激光投射模组的衍射光学组件的剖面示意图；

图8是本发明实施方式的激光投射模组的剖面示意图；

图9至图12是本发明实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。

主要元件及符号说明：

电子装置1000、壳体200、深度相机100、激光投射模组10、基板组件11、基板111、散热孔1111、电路板112、过孔113、镜筒12、收容腔121、镜筒侧壁122、镜筒顶部123、镜筒底部124、环形承载台125、通光孔126、光源13、边发射激光器131、发光面1311、准直元件14、光学部141、结合部142、衍射光学组件15、衍射光学元件151、工作部1511、衍射结构15111、安装部1512、出射面1513、限位凸起1514、保护件152、保护主体1521、保护侧壁1522、顶面15221、侧壁主体15222、环形凸台15223、凹槽1523、密封腔153、连接器16、保护罩17、透光孔171、固定件18、封胶181、支撑架182、收容空间183、图像采集器20、处理器30、投射窗口40、采集窗口50。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置1000包括壳体200和深度相机100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以电子装置1000是手机为例进行说明，可以理解，电子装置1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。深度相机100设置在壳体200内并从壳体200暴露以获取深度图像，壳体200可以给深度相机100提供防尘、防水、防摔等保护，壳体200上开设有与深度相机100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。

请参阅图2，深度相机100包括激光投射模组10、图像采集器20和处理器30。深度相机100上可以形成有与激光投射模组10对应的投射窗口40，和与图像采集器20对应的采集窗口50。激光投射模组10用于通过投射窗口40向目标空间投射激光图案，图像采集器20用于通过采集窗口50采集被标的物调制后的激光图案。在一个例子中，激光投射模组10投射的激光为红外光，图像采集器20为红外摄像头。处理器30与激光投射模组10及图像采集器20均连接，处理器30用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(DigitalImage Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。下面将对激光投射模组10的结构作进一步介绍。

请参阅图3，激光投射模组10包括基板组件11、镜筒12、光源13、准直元件14、及衍射光学组件15。光源13、准直元件14和衍射光学组件15依次设置在光源13的光路上，具体地，光源13发出的光依次穿过准直元件14和衍射光学组件15。

基板组件11包括基板111及承载在基板111上的电路板112。基板111用于承载镜筒12、光源13和电路板112。基板111的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也就是说，基板111可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板111质量较轻且具有足够的支撑强度。

电路板112可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板112上可以开设有过孔113，过孔113内可以用于容纳光源13，电路板112一部分被镜筒12罩住，另一部分延伸出来并可以与连接器16连接，连接器16可以将激光投射模组10连接到图1实施例中的电子装置1000的主板上。

镜筒12设置在基板组件11上并与基板组件11共同形成收容腔121。具体地，镜筒12可以与基板组件11的电路板112连接，镜筒12与电路板112可以通过粘胶粘接，以提高收容腔121的气密性。当然，镜筒12与基板组件11的具体连接方式可以有其他，例如通过卡合连接。收容腔121可以用于容纳准直元件14、衍射光学组件15等元器件，收容腔121同时形成激光投射模组10的光路的一部分。在本发明实施例中，镜筒12呈中空的筒状，镜筒12包括镜筒侧壁122及相背的镜筒顶部123和镜筒底部124。

镜筒侧壁122包围收容腔121。其中，收容腔121的一个开口开设在镜筒顶部123上，另一个开口开设在镜筒底部124上。镜筒底部124与基板组件11结合，例如胶合。

镜筒12还包括环形承载台125。环形承载台125设置在镜筒顶部123与镜筒底部124之间。环形承载台125自镜筒侧壁122的内周缘向收容腔121的中心延伸。环形承载台125形成与收容腔121连通的通光孔126。

光源13设置在基板组件11上，具体地，光源13可以设置在电路板112上并与电路板112电连接，光源13也可以设置在基板111上并收容在过孔113内，此时，可以通过布置导线将光源13与电路板112电连接。光源13用于发射激光，激光可以是红外光，在一个例子中，光源13可以包括半导体衬底及设置在半导体衬底上的发射激光器，半导体衬底设置在基板111上，发射激光器可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL)。半导体衬底可以设置单个发射激光器，也可以设置由多个发射激光器组成的阵列激光器，具体地，多个发射激光器可以以规则或者不规则的二维图案的形式排布在半导体衬底上。

准直元件14可以是光学透镜，准直元件14用于准直光源13发射的激光，准直元件14收容在收容腔121内，准直元件14可以从镜筒底部124组装进镜筒12内。准直元件14包括光学部141和结合部142，结合部142用于与镜筒侧壁122结合以使准直元件14固定在收容腔121内，在本发明实施例中，光学部141包括位于准直元件14相背两侧的两个曲面。结合部142与环形承载台125抵触，光学部141的其中一个曲面伸入通光孔126内。如此，在不增加激光投射模组10的厚度的同时，环形承载台125既可以承载衍射光学组件15，也可以间隔准直元件14与衍射光学组件15。

请一并参阅图3及图4，衍射光学组件15收容在收容腔121内并承载在环形承载台125上。衍射光学组件15包括衍射光学元件151及透光的保护件152。

衍射光学元件151可以将经准直元件14准直后的激光投射出激光图案。具体地，衍射光学元件151包括工作部1511及环绕工作部1511设置的安装部1512。工作部1511上形成有衍射结构15111。工作部1511与安装部1512一体成型。衍射结构15111可通过蚀刻、纳米压印等方式形成。衍射结构15111朝向准直元件14。准直元件14准直后的激光经衍射结构15111衍射后形成与衍射结构15111对应的激光图案。衍射光学元件151可以由玻璃制成，也可以说由复合塑料(如PET)制成。

保护件152与衍射光学元件151结合，保护件152用于保护衍射光学元件151上的衍射结构15111。具体地，保护件152包括保护主体1521及自保护主体1521延伸的保护侧壁1522。保护主体1521与工作部1511相对，保护侧壁1522与安装部1512结合以密封衍射结构15111。保护件152由透光材料制成。光源13发射的激光依次穿过准直元件14、保护件152、衍射光学元件151后射出。在安装衍射光学组件15时，保护件152承载在环形承载台125上，并通过胶合的方式与环形承载台125结合。

综上，本发明实施方式的衍射光学组件15、激光投射模组10、深度相机100、及电子装置1000中，通过设置保护件152来保护衍射光学元件151的衍射结构15111，如此，衍射光学元件151的衍射结构15111不会因裸露在空气中而受到水汽或者灰尘的影响。

请参阅图3，在某些实施方式中，基板111开设有散热孔1111，散热孔1111可以为开设在基板111上靠近光源13一侧的盲孔，也可以为通孔。散热孔1111的形状可以为圆形、矩形。更进一步地，散热孔1111的数量可以为一个，在基板111上与光源13对应的位置开设该一个散热孔1111。散热孔1111的数量也可以为多个。多个散热孔1111可以以矩阵的形式均匀排列在基板111上(如图3所示)，也可以在靠近光源13的位置密集排布。散热孔1111内还可以填充导热胶，以进一步提高基板组件11的散热性能。当然，在其他实施例中，基板111可以省去，光源13可以直接固定在电路板112上以减小激光投射模组10的整体厚度。

请参阅图4，在某些实施方式中，保护主体1521为单层结构，衍射结构15111与保护主体1521间隔相对。具体地，衍射光学元件151包括与衍射结构15111相背的出射面1513，保护侧壁1522自保护主体1521向接近出射面1513的方向延伸。保护侧壁1522与保护主体1521形成一定的夹角，例如60°、90°、120°。保护主体1521包括第一面15211。第一面15211与衍射结构15111相对。衍射光学元件151与保护侧壁1522、保护主体1521共同形成密封腔153。工作部1511上的衍射结构15111位于靠近密封腔153的一侧，如此以隔绝空气，防止水汽或者灰尘粘附在衍射结构15111上，从而提高衍射光学元件151的使用寿命。

请继续参阅图4，在某些实施方式中，保护侧壁1522包括顶面15221，顶面15221与安装部1512抵触。顶面15221与安装部1512通过胶水结合以使保护件152与衍射光学元件151结合得更加可靠。

请参阅图5，在某些实施方式中，安装部1512形成远离衍射结构15111的限位凸起1514，保护侧壁1522包括顶面15221及自顶面15221向保护侧壁1522内部形成凹陷的凹槽1523。限位凸起1514与凹槽1523的配合限制了衍射光学元件151与保护件152的相对位置。在组装衍射光学元件151与保护件152时，安装部1512抵持在顶面15221上，限位凸起1514伸入凹槽1523内，如此以表示安装到位。当然，限位凸1514起还可以形成在顶面15221上，凹槽1523开设在安装部1512上，也能实现衍射光学元件151与保护件152通过卡合方式结合在一起。

请参阅图6，在某些实施方式中，衍射结构15111与保护主体1521相接。具体地，保护侧壁1522环绕保护主体1521设置。保护主体1521包括第一面15211。第一面15211上形成有与衍射结构15111咬合的凹凸结构，以使保护主体1521与衍射光学元件151紧密相接，同时保护侧壁1522的顶面15221与安装部1512抵触，此时，衍射光学元件151与保护件152之间没有空隙，如此以隔绝空气，防止水汽或者灰尘粘附在衍射结构15111上，从而更进一步延长衍射光学元件151的使用寿命。

请一并参阅图3及图7，在某些实施方式中，保护侧壁1522包括侧壁主体15222及自侧壁主体15222向保护主体1521中心延伸的环形凸台15223，安装部1512承载在环形凸台15223上。保护侧壁1522包括顶面15221，保护主体1521包括第一面15211，环形凸台15223设置在顶面15221与第一面15211之间。当安装部1512承载在环形凸台15223上时，衍射结构15111与保护主体1521间隔相对并形成密封腔153。侧壁主体15222限制衍射光学元件151的位置，使衍射光学元件151不会移动。在组装激光投射模组10时，可以先组装衍射光学组件15，即先将衍射光学元件151承载在环形凸台15223上，然后将衍射光学组件15承载在环形承载台125上。

在其他实施方式中，环形凸台15223变更为间隔设置在保护侧壁1522的内周缘上的多个凸台。多个凸台自侧壁主体15222向保护主体1521中心延伸，且以保护主体1521的轴线为中心均匀分布在侧壁主体15222的内周缘。安装部1512可包括本体及自本体向远离出射面1513延伸的多个安装凸起。在组装衍射光学组件15时，安装部1512的本体抵触在保护侧壁1522的多个凸台上，且安装部1512的多个安装凸起与保护侧壁1522的多个凸台交错咬合，及每个凸台卡合在相邻两个安装凸起之间，如此以进一步限制衍射光学元件151的位置，使衍射光学元件151不会沿保护主体1521的中心转动。

当然，保护侧壁1522也可以省略环形凸台15223。保护侧壁1522直接包围安装部1512的外侧壁，安装部1512直接抵触在保护主体1521上。保护主体1521包括第一面15211。第一面15211上形成有与衍射结构15111咬合的凹凸结构，保护主体1521与衍射光学元件151紧密相接，此时，衍射光学元件151与保护件152之间没有空隙，如此以隔绝空气，防止水汽或者灰尘粘附在衍射结构15111上，从而提高衍射光学元件151的使用寿命。

在某些实施方式中，保护件152可以由玻璃制成，也可以由塑料制成。玻璃耐高温，保护件152采用玻璃制成，能够解决环境温度变化时保护件152会产生温漂的问题。保护件152采用塑料制成，有利于降低成本、便于量产。保护件152的材质可以与衍射光学元件151的材质一致。当保护件152及衍射光学元件151的材质均为玻璃时，能够解决环境温度变化时衍射光学组件15会产生温漂的问题，以保证较好的光学效果。当保护件152及衍射光学元件151的材质均为塑料时，能够进一步降低衍射光学组件15的成本。当然，保护件152的材质可以与衍射光学元件151的材质不一致。例如，衍射光学元件151采用玻璃制成，保护件152采用塑料制成，以保证衍射光学组件15有较好的光学效果并且成本较低。

请参阅图8，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括保护罩17。保护罩17与镜筒12结合，保护罩17用于限制衍射光学组件15的位置，具体地，保护罩17能够阻挡衍射光学组件15沿激光投射模组10的出光方向移动。保护罩17设置在镜筒顶部123上，衍射光学组件15的相背两侧分别与保护罩17及环形承载台125抵触。

具体地，衍射光学元件151包括与衍射结构15111相背的出射面1513。保护罩17可以通过胶水粘贴在镜筒顶部123上以使保护罩17与镜筒12结合得更加可靠。保护罩17与出射面1513相抵触，从而防止衍射光学组件15沿出光方向从收容腔121内脱落。

在某些实施方式中，保护罩17由金属材料制成，例如纳米银丝、金属银线、铜片等。由金属材料制成的保护罩17开设有透光孔171。透光孔171的位置与衍射光学组件15对应，激光穿过准直元件14、通光孔126、保护件152、衍射光学元件151和透光孔171后从激光投射模组10中射出。在本发明实施例中，透光孔171可以呈正多边形、圆形、矩形、椭圆形、梯形等形状。透光孔171的孔径大小小于衍射光学组件15的宽度或长度中的至少一个以限制衍射光学组件15的位置。在其他实施例中，保护罩17还可以由透光材料制成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等。由于玻璃、PMMA、PC、及PI等透光材料均具有优异的透光性能，保护罩17可以不用开设透光孔171。

请参阅图3及图8，在某些实施方式中，光源13包括边发射激光器(edge-emittinglaser，EEL)131，具体地，边发射激光器131可以是分布反馈式激光器(DistributedFeedback Laser，DFB)。边发射激光器131整体呈柱状，边发射激光器131远离基板组件11的一个端面形成有发光面1311，激光从发光面1311发出，发光面1311朝向准直元件14。采用边发射激光器131作为光源，一方面边发射激光器131较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器131为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组10的光源成本较低。

请一并参阅图8和图9，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括固定件18，固定件18用于将边发射激光器131固定在基板组件11上。分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器131的发光面1311朝向准直元件14时，边发射激光器131呈竖直放置，由于边发射激光器131呈细长条结构，边发射激光器131容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置固定件18能够将边发射激光器131固定住，防止边发射激光器131发生跌落、移位或晃动等意外。

具体地，请参阅图9，在某些实施方式中，边发射激光器131还包括与发光面1311相背的安装面1312和连接发光面1311与安装面1312的连接面1313。固定件18为封胶181，封胶181设置在安装面1312与基板组件11之间。封胶181只设置在安装面1312与基板组件11之间还可以减少粘接边发射激光器131所需的封胶181的量，如此可以降低激光投射模组10的制造成本。另外，在如图10所示的例子中，边发射激光器131的连接面1313也可以粘接在基板组件11上，可以仅粘结某一个连接面1313与基板组件11或粘结某几个连接面1313与基板组件11。在如图11所示的例子中，封胶181包裹住四周的连接面1313，进一步地，封胶181可以为导热胶，以将光源13工作产生的热量传导至基板组件11中。

请参阅图12，在某些实施方式中，固定件18包括设置在基板组件11上的至少两个弹性支撑架182，至少两个支撑架182共同形成收容空间183，收容空间183用于收容边发射激光器131，至少两个支撑架182用于支撑住边发射激光器131，以进一步防止边发射激光器131发生晃动。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种衍射光学组件，其特征在于，包括：

衍射光学元件，所述衍射光学元件包括工作部及环绕所述工作部设置的安装部，所述工作部上形成有衍射结构；及

透光的保护件，所述保护件包括保护主体及自所述保护主体延伸的保护侧壁，所述保护主体与所述工作部相对，所述保护侧壁与所述安装部结合以密封所述衍射结构。

2.根据权利要求1所述的衍射光学组件，其特征在于，所述保护主体为单层结构，所述衍射结构与所述保护主体间隔相对；或

所述衍射结构与所述保护主体相接。

3.根据权利要求1所述的衍射光学组件，其特征在于，所述保护侧壁包括顶面，所述顶面与安装部抵触。

4.根据权利要求1所述的衍射光学组件，其特征在于，所述保护侧壁包括侧壁主体及自所述侧壁主体向所述保护主体中心延伸的环形凸台，所述安装部承载在所述环形凸台上。

5.根据权利要求1所述的衍射光学组件，其特征在于，所述保护件由玻璃或塑料制成。

6.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

基板组件；

镜筒，所述镜筒设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔；及

权利要求1至5任意一项所述的衍射光学组件，所述衍射光学组件收容在所述收容腔内。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括收容在所述收容腔内的光源及准直元件，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学组件依次设置在所述光源的光路上。

8.根据权利要求7所述的激光投射模组，其特征在于，所述光源包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件。

9.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

10.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述边发射激光器还包括与所述发光面相背的安装面和连接所述发光面与所述安装面的连接面，所述固定件为封胶，所述封胶设置在所述安装面与所述基板组件之间。

11.根据权利要求9所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述边发射激光器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述边发射激光器。

12.一种深度相机，其特征在于，包括：

权利要求6至11任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；及

分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；及

权利要求12所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。