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CN108349650A - 输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种输送系统。该输送系统具备轨道、多台高架输送车、保管装置以及根据运用模式控制高架输送车和本地台车的动作的输送控制器。保管装置具有保管部和能够在装置端口和保管部之间移载FOUP的本地台车。输送控制器能够在禁止本地台车从装置端口向保管部移载的移载动作的第一模式、禁止高架输送车向保管部移载的移载动作和本地台车从保管部向装置端口移载的移载动作的第二模式以及不限制本地台车的移载动作的第三模式之间切换运用模式。

Description

输送系统
技术领域
本发明涉及输送系统。
背景技术
例如作为用于半导体制造工厂的输送系统，已知有具备高架输送车、作为高架输送车的行走路径的轨道、设置于轨道与半导体处理装置的装置端口之间的保管部(缓冲装置)以及在装置端口和保管部之间交接被输送物的移载机构(本地台车)的输送系统(参见专利文献1)。
在上述专利文献1中记载的输送系统中，高架输送车和移载机构都构成为在与装置端口和保管部这两者之间实施对被输送物的交接。
专利文献1：日本特开2013-153193号公报
针对如上所述的输送系统有提高半导体处理装置的设备利用率的要求。另外，在如上述输送系统那样利用高架输送车和移载机构这两者的系统中，通过根据输送系统的状况恰当地运用两者，有可能提高半导体处理装置的设备利用率。
发明内容
因此，本发明的一个方式的目的在于，提供能够根据输送系统的状况提高装置的设备利用率的输送系统。
本发明的一个方式的输送系统具备：轨道；多台输送车，多台输送车沿轨道行走，输送被输送物；保管装置，其具有：保管部，保管部能够供输送车交接被输送物；和移载机构，移载机构能够在与能供输送车交接被输送物的装置端口和保管部之间移载被输送物；以及控制器，其根据所设定的运用模式，控制输送车和移载机构的动作，控制器能够如下的模式之间切换运用模式，即，在禁止由移载机构从装置端口向保管部移载被输送物的移载动作的第一模式，禁止由输送车向保管部移载被输送物的移载动作和由移载机构从保管部向装置端口移载被输送物的移载动作的第二模式，以及允许由移载机构从装置端口向保管部移载被输送物的移载动作和从保管部向装置端口移载被输送物的移载动作这两者的第三模式。
在上述输送系统中，就运用模式而言，控制器能够在限制能够由移载机构实施的移载动作(即，从装置端口向保管部移载的移载动作和从保管部向装置端口移载的移载动作)中的一者的第一模式和第二模式以及不限制移载机构的移载动作的第三模式之间，切换运用模式。通过将运用模式设定为第一模式，能够优先向装置端口供给被输送物。通过将运用模式设定为第二模式，能够优先从装置端口回收被输送物(向保管部退避)。通过将运用模式设定为第三模式，能够均衡地执行对被输送物的供给和回收。因此，采用上述输送系统，通过根据输送系统的状况切换控制器的运用模式，能够恰当地切换对被输送物的供给和回收的优先度，能够提高装置的设备利用率。
在上述输送系统中，也可以是，保管部包括在输送车的行走方向上设置得比装置端口靠上游侧的第一保管部和在输送车的行走方向上设置得比装置端口靠下游侧的第二保管部，控制器禁止由输送车向第二保管部移载被输送物的移载动作并且禁止由移载机构从装置端口向第一保管部移载被输送物的移载动作。由此，在第一模式～第三模式中的任一模式下，都能够实现从输送车的行走方向上的上游侧向下游侧单向地输送被输送物的结构。其结果是，能够在各模式中的可能的移载动作的范围内，由1台输送车向上游侧的端口(第一保管部或者装置端口)供给被输送物，对在下游侧的端口(装置端口或者第二保管部)载置的处理完毕的被输送物进行回收。因此，采用上述输送系统，也能够实现输送车的运用效率的提高。
在上述输送系统中，也可以是，控制器能够针对每个保管装置切换运用模式。由此，能够根据每个保管装置的状况，以保管装置为单位恰当地切换运用模式。
在上述输送系统中，也可以是，控制器受理要求切换运用模式的操作，并能够根据该操作切换运用模式。由此，能够通过操作人员等的手动操作，适时地切换运用模式。
在上述输送系统中，也可以是，控制器定期取得与输送系统的运行状况相关的运行状况信息，并基于运行状况信息和预定的切换规则，自动地切换运用模式。由此，能够根据输送系统的运行状况，自动地切换为恰当的运用模式。
在上述输送系统中，也可以是，控制器取得在装置端口处的针对一个被输送物的处理时间，作为运行状况信息，执行基于该处理时间和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与能够在自身与装置端口之间由移载机构移载被输送物的保管装置相对应的运用模式进行切换。采用该结构，通过对装置端口中的针对一个被输送物的处理时间(或其平均值等)与预定的阈值进行比较的简单的处理，能够自动且恰当地切换各保管装置的运用模式。
在上述输送系统中，也可以是，控制器取得在包括保管装置在内的规定范围的区域中的输送车的运行台数，作为运行状况信息，执行基于该运行台数和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与保管装置相对应的运用模式进行切换。采用该结构，能够通过对在包括保管装置在内的规定范围的区域中的输送车的运行台数与预定的阈值进行比较的简单的处理，自动且恰当地切换各保管装置的运用模式。
在上述输送系统中，也可以是，控制器取得从保管装置的保管部处或者从能够在自身与保管部之间由移载机构移载被输送物的装置端口处回收处理完毕的被输送物的输送车的车辆调度时间，作为运行状况信息，执行基于该车辆调度时间和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与保管装置相对应的运用模式进行切换。采用该结构，通过对回收处理完毕的被输送物的输送车的车辆调度时间(或其平均值等)与预定的阈值进行比较的简单的处理，能够自动且恰当地切换各保管装置的运用模式。
采用本发明的一个方式，能够提供能够根据输送系统的状况提高装置的设备利用率的输送系统。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的输送系统的主要部分的图。
图2是图1的保管装置和半导体处理装置的俯视图。
图3是示出输送系统的控制结构的框图。
图4是用于说明第一模式的示意图。
图5是用于说明第二模式的示意图。
图6是用于说明第三模式的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的一个实施方式。此外，在附图的说明中，对相同或者等同的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。
使用图1和图2，说明本实施方式的输送系统1。输送系统1是在具备多个半导体处理装置100的半导体制造工厂内用于对收容有多个半导体晶圆的FOUP(Front OpeningUnified Pod：前端开启式晶圆传送盒)进行输送的系统。如图1所示，输送系统1具备轨道10、多台高架输送车20以及保管装置30，该保管装置30设置为与各半导体处理装置100相对应。图1图示出与在半导体制造工厂内存在的多个半导体处理装置100中的一个半导体处理装置100相对应的保管装置30。
轨道10铺设于半导体制造工厂的顶棚附近。高架输送车20是OHT(Overhead HoistTransfer：顶棚输送车)。高架输送车20在悬吊于轨道10的状态下沿轨道10单向行走。以下，将在高架输送车20的行走方向A上的上游侧和下游侧分别称为“上游侧”和“下游侧”。
高架输送车20将收容有多个半导体晶圆的FOUP90向各半导体处理装置100的装置端口101或者后述保管部31输送(供给)。在本实施方式中，作为一例，针对一个半导体处理装置100，沿高架输送车20的行走方向A并列设置有两个装置端口101。半导体处理装置100对在载置于装置端口101的FOUP90中收容的半导体晶圆等执行规定的加工处理。在以下说明中，将针对收容于FOUP90中的半导体晶圆等的处理简单地表达为对FOUP90的处理。例如，将执行了针对所收容的半导体晶圆等的加工处理之后的FOUP90表达为处理完毕的FOUP90等。处理完毕的FOUP90由高架输送车20回收，向例如实施下一道工序的处理的半导体处理装置100的装置端口等输送。处理完毕的FOUP90有时在装置端口101被高架输送车20回收，有时在暂时退避至保管部31之后，再由高架输送车20回收。
高架输送车20具有：把持机构21，其能够把持FOUP90的凸缘部91；和升降机构23，其能够通过与把持机构21连接的带22的反复放出、收回使把持机构21升降。高架输送车20通过由升降机构23使把持机构21升降，由此能够分别在自身与后述的保管部31之间和自身与装置端口101之间交接FOUP90。
作为一例，保管装置30具备本地台车(移载机构)32、两个保管部31以及对保管部31和本地台车32进行支承的支承部件33。支承部件33具有：一对侧壁部33a、33a，该一对侧壁部33a、33a立设于地面，其主面彼此在轨道10的延伸方向上对置；和一对轨条部件33b、33b，该一对轨条部件33b、33b在轨道10的下方沿轨道10的延伸方向延伸。一对轨条部件33b、33b彼此在相同的高度位置处在与轨道10的延伸方向正交的方向上对置。各轨条部件33b的两端部分别支承于一对侧壁部33a、33a的上表面端部。此外，一对轨条部件33b、33b彼此的间隔被设定为由高架输送车20升降的FOUP90不与轨条部件33b形成干扰的尺寸。
保管部31是沿水平方向延伸的板状部件，能够载置FOUP90。一方面，2个保管部31中的上游侧的第一保管部31A位于比2个装置端口101靠上游侧的位置地，固定于上游侧的侧壁部33a的下游侧侧面。另一方面，2个保管部31中的下游侧的第二保管部31B位于比2个装置端口101靠下游侧的位置地，固定于下游侧的侧壁部33a的上游侧侧面。
在装置端口101没有空位的情况下(图1的例子中，在2个装置端口101都载置有FOUP90的情况下)，上游侧的第一保管部31A作为使待处理的FOUP90待机的待机场所发挥功能。通过使待处理的FOUP90事先在第一保管部31A待机，由此在装置端口101产生了空位的情况下，能够立即从第一保管部31A向该装置端口101供给待处理的FOUP90。
下游侧的第二保管部31B作为供由半导体处理装置100实施的处理结束了的处理完毕的FOUP90从装置端口101退避的退避场所发挥功能。通过使处理完毕的FOUP90退避至第二保管部31B，由此处理完毕的FOUP90不由高架输送车20回收，而处于载置于装置端口101上的状态，能够解除该装置端口101处于无法使用的状态的情况。
本地台车32具有安装有车轮W的台车部32a。另外，与高架输送车20相同，本地台车32具有：把持机构32b，其能够把持FOUP90的凸缘部91；和升降机构(未图示)，其能够通过与把持机构32b连接的带32c的反复放出、收回使把持机构32b升降。通过台车部32a的车轮W在一对轨条部件33b、33b上行走，本地台车32能够沿一对轨条部件33b、33b自由移动。另外，通过由升降机构使把持机构32b升降，本地台车32能够在保管部31和装置端口101之间，执行对FOUP90的移载。
如图3所示，输送系统1具备输送控制器41、多台高架输送车20共用的高架输送车控制器42以及在每个保管装置30设置的保管装置控制器43，作为掌管控制系统的功能要素。输送控制器41、高架输送车控制器42以及保管装置控制器43分别构成为例如包括处理器、内存、存储器以及通信设备等的计算机装置。在各控制器中，处理器执行被读入内存等的规定软件(程序)，并通过对在内存和存储器中的数据的读出和写入以及通信设备在控制器间的通信进行控制，实现后述的各控制器的功能。
输送控制器41是根据针对每个保管装置30(即，每个半导体处理装置100)设定的运用模式(详情后述)对高架输送车20和本地台车32的动作进行控制的控制器。在对高架输送车20的动作进行控制的情况下，输送控制器41向高架输送车控制器42输出输送FOUP90的输送指令。另外，在对本地台车32的动作进行控制的情况下，输送控制器41向对包括该本地台车32的保管装置30进行控制的保管装置控制器43输出输送FOUP90的输送指令。
输送指令是指示将作为输送对象的FOUP90从某个出发地(输送源)输送至某个目的地(输送目的地)的信息。具体而言，输送指令是使对作为输送对象的FOUP90进行识别的信息(ID)、对抓取作为输送对象的FOUP90的地点(装置端口和保管部等)进行确定的信息(出发地点)以及对卸载作为输送对象的FOUP90的地点(装置端口和保管部等)进行确定的信息(目的地点)相互关联而成的信息。
输送控制器41基于输送指令的出发地点与目的地点的组合，向恰当的控制器输出输送指令。具体而言，一方面，在出发地点与目的地点的组合是能够由同一保管装置30内的本地台车32移载的组合的情况下，输送控制器41向与该保管装置30相对应的保管装置控制器43输出输送指令。另一方面，在出发地点与目的地点的组合不是能够由同一保管装置30内的本地台车32移载的组合的情况下(例如在不同的半导体处理装置100间输送的情况下)，输送控制器41向高架输送车控制器42输出输送指令。
由输送控制器41输出的输送指令基于来自上级控制器40的输送要求而生成。上级控制器40通过对半导体制造工厂的整体状况进行监视，来掌握各半导体处理装置100的装置端口101和保管部31的空位状况。另外，上级控制器40也掌握各FOUP90的处理状况。与输送控制器41、高架输送车控制器42以及保管装置控制器43相同，上级控制器40构成为例如包括处理器、内存、存储器以及通信设备等的计算机装置。
上级控制器40例如在检测出在半导体处理装置100的装置端口101或者第一保管部31A产生了空位时，向输送控制器41输出指示卸载(供给)新的FOUP90的输送要求。
另外，上级控制器40例如在检测出在半导体处理装置100的装置端口101上产生了处理完毕的FOUP90(即，半导体处理装置100对载置于装置端口101上的FOUP90的处理已结束)时，向输送控制器41输出指示抓取(回收)该处理完毕的FOUP90的输送要求。
输送控制器41在接收到如上述例示所示的来自上级控制器40的输送要求时，基于该输送要求，决定将哪个FOUP90从何处输送至何处，生成上述输送指令。例如，输送控制器41基于预先编程好的规则，实施从上级控制器40接收到的供给要求(要求供给的输送要求)与回收要求(要求回收的输送要求)的匹配，由此生成指定了出发地点和目的地点的输送指令。输送控制器41将这样生成的输送指令向高架输送车控制器42或者保管装置控制器43输出。
高架输送车控制器42是控制多台高架输送车20的行走动作的单一的控制器，当高架输送车控制器42接收到来自输送控制器41的输送指令(ID、出发地点、目的地点)时，向特定的高架输送车20分配该输送指令。具体而言，高架输送车控制器42基于预定的分配规则，对执行输送指令中示出的对FOUP90的输送处理的高架输送车20作出决定。进而，高架输送车控制器42向所决定的高架输送车20发送控制信号，使之执行FOUP90的输送处理。例如，高架输送车控制器42向在当前时间点未被分配输送指令的高架输送车20中的存在于与作为分配对象的输送指令中的出发地点最接近的位置处的高架输送车20分配该作为分配对象的输送指令。另外，高架输送车控制器42对于正在执行其它输送指令的高架输送车20，也能对正在距作为分配对象的输送指令中的出发地为规定范围内的地点作为目的地点、输送FOUP90的高架输送车20，分配指示“在当前正在执行的输送指令之后执行作为分配对象的输送指令”的输送指令(输送指令预约)。
被分配了输送指令的高架输送车20开始行走动作，以实施基于该输送指令的输送处理。但是，被分配了上述输送指令预约的高架输送车20在结束了基于当前正在执行的输送指令的输送处理之后，开始行走动作，以实施基于输送指令预约的输送处理。具体而言，高架输送车20开始向出发地点行走，当到达出发地点时，抓取基于输送指令的ID确定的FOUP90。之后，高架输送车20开始向目的地点所示的位置行走，当到达目的地点所示的位置时，将所抓取的FOUP90卸载。利用这样的一系列动作，基于输送指令的ID确定的FOUP90被从出发地点输送至目的地点。
保管装置控制器43在接收到来自输送控制器41的输送指令(ID、出发地点、目的地点)时，向作为控制对象的保管装置30的本地台车32发送控制信号，以执行基于输送指令的输送处理。由此，与上述被分配了输送指令的高架输送车20相同，本地台车32开始行走动作，以实施基于输送指令的输送处理。具体而言，本地台车32开始向出发地点行走，当到达出发地点时，抓取基于输送指令的ID确定的FOUP90。之后，本地台车32开始向目的地点所示的位置行走，当到达目的地点所示的位置时，将所抓取的FOUP90卸载。
此外，保管装置控制器43对利用未图示的传感器等对作为控制对象的保管装置30的保管部31的空位状况进行监视，将监视结果依次发送至输送控制器41。由此，输送控制器41能够掌握各保管装置30的保管部31的空位状况。
接下来，对输送控制器41输出与针对每个保管装置30设定的运用模式相对应的输送指令的结构进行说明。针对每个保管装置30设定的运用模式存储于输送控制器41能够参照的设定模式存储部41a中。作为能够针对每个保管装置30设定的运用模式，准备有第一模式～第三模式这三个模式。以下，首先，对本实施方式中各模式共用的控制进行说明，之后使用图4～图6，对各模式进行说明。
(所有模式共用的控制)
关于与各半导体处理装置100对应设置的装置端口101、第一保管部31A以及第二保管部31B，输送控制器41禁止由高架输送车20向第二保管部31B移载FOUP90的移载动作，并且禁止由本地台车32从装置端口101向第一保管部31A移载FOUP90的移载动作。即，输送控制器41不向高架输送车控制器42和保管装置控制器43，输出指示朝向从下游侧向上游侧逆流而上的方向移载FOUP90(以及产生实施这样的从下游侧向上游侧移载FOUP90的需要的移载动作)的输送指令。
由此，能够实现从上游侧向下游侧单向移载FOUP90的结构。其结果是，在后述的各模式中在可能的移载动作的范围内，能够利用1台高架输送车20向上游侧的端口(第一保管部31A或者装置端口101)供给FOUP90，并对载置于下游侧的端口(装置端口101或者第二保管部31B)的处理完毕的FOUP90进行回收。因此，通过输送控制器41如上所述限制对输送指令的输出，由此也能够实现高架输送车20的运用效率的提高。
(第一模式)
如图4所示，第一模式是禁止能够由本地台车32实施的移载动作(即，从装置端口101向保管部31移载的移载动作以及从保管部31向装置端口101移载的移载动作)中从装置端口101向保管部31移载FOUP90的移载动作的模式。具体而言，输送控制器41没有向对设定了第一模式作为运用模式的保管装置30进行控制的保管装置控制器43，输出指示从装置端口101向第二保管部31B移载FOUP90的输送指令(即，出发地点为装置端口101且目的地点为第二保管部31B的输送指令)。更加具体而言，输送控制器41，例如即使从上级控制器40受理了对载置于装置端口101的处理完毕的FOUP90的回收要求和向第二保管部31B供给FOUP90的供给要求，也不向保管装置控制器43输出指示将载置于装置端口101的处理完毕的FOUP90向第二保管部31B移载的输送指令。
采用第一模式，本地台车32专门执行从第一保管部31A向装置端口101供给FOUP90。由此，与本地台车32还一并执行从装置端口101向第二保管部31B移载的移载动作的情况相比，能够提高向成为空位端口的装置端口101供给FOUP90的供给效率。因此，例如在装置端口101处的处理时间短且处理完毕的FOUP90的回收效率优良等情况下，通过设定第一模式，能够顺利地向装置端口101供给FOUP90，能够提高半导体处理装置100的设备利用率。
这里，处理完毕的FOUP90的回收效率良好的情况是指，例如，半导体处理装置100存在于高架输送车20的运行台数多的区域且能够以较短的时间对用于实施对FOUP90的回收的高架输送车20进行车辆调度的情况。对实施对FOUP90的回收的高架输送车20的车辆调度，例如如下实施。即，首先，上级控制器40向输送控制器41输出指示对处理完毕的FOUP90的回收的回收要求。接着，输送控制器41向高架输送车控制器42输出基于该回收要求生成的输送指令。然后，高架输送车控制器42向一个高架输送车20分配该输送指令。此时，在当前时间点不存在未被分配输送指令的高架输送车20的情况下，高架输送车控制器42例如待机至出现在当前时间点结束了基于被分配的输送指令的输送处理而变为自由的高架输送车20。或者，高架输送车控制器42向正在执行其它输送指令的高架输送车20预约作为分配对象的输送指令，作为下一个输送指令。在这样的情况下，存在在回收处理完毕的FOUP90之前花费时间的情况。另一方面，例如在高架输送车20的运行台数较多的情况下，容易发现未被分配输送指令的高架输送车20，通过向这样的高架输送车20分配输送指令，由此有望以较短的时间实施对处理完毕的FOUP90的回收。
(第二模式)
如图5所示，第二模式与第一模式相反，是禁止能够由本地台车32实施的移载动作中从保管部31向装置端口101移载FOUP90的移载动作的模式。具体而言，输送控制器41没有向对设定了第二模式作为运用模式的保管装置30进行控制的保管装置控制器43，输出指示从第一保管部31A向装置端口101移载FOUP90的输送指令(即，出发地点为第一保管部31A且目的地点为装置端口101的输送指令)。另外，通过对上述本地台车32的移载动作的限制，载置于第一保管部31A的FOUP90未由本地台车32移载。因此，输送控制器41也不输出指示由高架输送车20向第一保管部31A移载FOUP90的输送指令(即，目的地点为第一保管部31A的输送指令)。也就是说，输送控制器41，例如即使从上级控制器40受理了对第一保管部31A供给FOUP90的供给要求，也不向高架输送车控制器42输出基于该供给要求的输送指令(目的地点为第一保管部31A的输送指令)。
采用第二模式，本地台车32专门执行使FOUP90从装置端口101向第二保管部31B退避的动作(从装置端口101回收FOUP90)。由此，与本地台车32还一并执行从第一保管部31A向装置端口101移载的移载动作的情况相比，能够提高从装置端口101回收处理完毕的FOUP90的回收效率。因此，例如在对处理完毕的FOUP90的回收效率差等情况下，通过设定第二模式，能够顺利地从装置端口101回收FOUP90。由此，能够对成为空位端口的装置端口101移载未处理的FOUP90，能够提高半导体处理装置100的设备利用率。此外，作为对处理完毕的FOUP90的回收效率差的情况的例子，例如，可以举出半导体处理装置100存在于高架输送车20的运行台数较少的区域而无法以较短的时间对用于实施对FOUP90的回收的高架输送车20进行车辆调度等情况。
(第三模式)
如图6所示，第三模式是不像第一模式或者第二模式那样限制能够由本地台车32实施的移载动作的模式。即，第三模式是允许由本地台车32从装置端口101向第二保管部31B移载FOUP90的移载动作和从第一保管部31A向装置端口101移载FOUP90的移载动作这两者的模式。具体而言，输送控制器41能够向针对对将第三模式设定为运用模式的保管装置30进行控制的保管装置控制器43，输出指示从第一保管部31A向装置端口101移载的输送指令，并且能够输出指示从装置端口101向第二保管部31B移载的输送指令。即，在第三模式中，本地台车32能够执行从第一保管部31A向装置端口101供给FOUP90和从装置端口101向第二保管部31B回收FOUP90这两者。因此，第三模式可以说是适合于无需优先实施对FOUP90的供给和对FOUP90的回收中的任一者而希望均衡地执行这两者的状况的模式。
输送控制器41受理要求对运用模式的切换的操作，并能够根据该操作切换运用模式。例如，如图3所示，能够经由以能够与输送控制器41通信的方式与输送控制器41连接的管理终端T，对每个保管装置30手动切换运用模式(例如将设定从第一模式变更为第二模式等)。具体而言，操作人员通过一边观看在管理终端T上显示的运用模式的设定画面一边实施使用键盘等输入设备的输入操作，由此能够变更对每个保管装置30的运用模式的设定。若实施这样的操作人员操作，则存储于设定模式存储部41a中的对每个保管装置30设定的运用模式中的作为切换对象的保管装置30的运用模式，变更为由操作人员的操作指定的模式(上述的第一模式～第三模式中的任一个)。其结果是，有关被切换了运用模式的保管装置30，输送控制器41基于变更后的运用模式输出输送指令。
例如，一方面，操作人员在对于某个半导体处理装置100感觉到处理完毕的FOUP90长时间放置于装置端口101上的趋势增强起来的情况下，通过将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式设定为第二模式，由此能够提高从装置端口101回收FOUP90的回收效率。另一方面，在操作人员对于某个半导体处理装置100，感觉到装置端口101处于空置状态的时间变长起来的情况下，通过将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式设定为第一模式，能够提高向装置端口101供给FOUP90的供给效率。
另外，输送控制器41可以构成为，定期取得与输送系统1的运行状况相关的运行状况信息，基于运行状况信息和预定的切换规则自动切换运用模式。作为运行状况信息，例如可以举出，与各保管装置30相对应的半导体处理装置100针对一个FOUP90的平均处理时间(周期时间)、高架输送车20在各半导体处理装置100的周边区域中的运行台数、截至在各半导体处理装置100上对装置端口101上的处理完毕的FOUP90进行回收的高架输送车20被车辆调度之前这段时间的平均车辆调度时间等。输送控制器41取得这样的运行状况信息的方法并不特别限定，但输送控制器41例如能够通过与上级控制器40、高架输送车控制器42等之间的通信取得运行状况信息。以下，对运行状况信息与切换规则的具体例子(第一例～第三例)进行说明。
(第一例)
一方面，在半导体处理装置100的针对一个FOUP90的处理时间(即，在半导体处理装置100的装置端口101处的对一个FOUP90的处理时间)较短的情况下，在装置端口101上出现处理完毕的FOUP90的频率变高。因此，与向装置端口101供给未处理的FOUP90相比，优先从装置端口101回收处理完毕的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。由此，在这样的情况下，可以说优选将运用模式设定为第二模式。因此，输送控制器41针对每个半导体处理装置100，定期取得半导体处理装置100对各FOUP90的处理时间，在该处理时间的平均值(平均处理时间)小于预定的阈值d1的情况下，将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第二模式。
另一方面，在半导体处理装置100的处理时间较长的情况下，在装置端口101上出现处理完毕的FOUP90频率降低而在产生了空位端口的情况下立即向半导体处理装置100供给未处理的FOUP90，这一点在提高半导体处理装置100的设备利用率方面特别重要。即，与从装置端口101回收处理完毕的FOUP90相比，优先向装置端口101供给未处理的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。由此，可以说在这样的情况优选将运用模式设定为第一模式。因此，在半导体处理装置100的平均处理时间比预定的阈值d2(d2＞d1)大的情况下，输送控制器41将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第一模式。
另外，在半导体处理装置100的平均处理时间落入上述的阈值d1与阈值d2之间的情况下，为了均衡地实施对FOUP90的供给和回收，输送控制器41将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第三模式。
在以上说明的第一例中，半导体处理装置100的平均处理时间相当于运行状况信息，基于该平均处理时间与阈值d1、d2的比较运算的结果来设定第一模式～第三模式中的任一模式的上述规则相当于切换规则。此外，在上述第一例中，也可以使用对任意选择的一个FOUP90的处理时间，来取代平均处理时间。另外，还可以使用平均处理时间以外的代表值(例如处理时间的中位数等)。
(第二例)
一方面，在高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域(即，包括与该半导体处理装置100相对应地设置的保管装置30在内的规定范围的区域)中的运行台数足够多的情况下，基于上述理由，能够以短时间对回收装置端口101上的处理完毕的FOUP90的高架输送车20进行车辆调度的可能性变大。在这样的情况下，与从装置端口101回收处理完毕的FOUP90相比，优先向装置端口101供给未处理的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。由此，可以说，在这样的情况，优选将运用模式设定为第一模式。因此，输送控制器41针对每个半导体处理装置100，定期取得高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域的运行台数，在该运行台数大于预定的阈值d3的情况下，将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第一模式。
另一方面，在高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域中的运行台数较少的情况下，可能出现装置端口101上的处理完毕的FOUP90不能被及时回收的状况。在这样的情况下，与向装置端口101供给未处理的FOUP90相比，优先从装置端口101回收处理完毕的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。由此，可以说在这样的情况下，优选将运用模式设定为第二模式。因此，在高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域的运行台数小于预定的阈值d4(d4＜d3)的情况下，输送控制器41将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第二模式。
另外，在高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域的运行台数落入上述的阈值d3与阈值d4之间的情况下，为了均衡地实施对FOUP90的供给和回收，输送控制器41将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第三模式。
在以上所说明的第二例中，高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域中的运行台数相当于运行状况信息，基于该运行台数与阈值d3、d4的比较运算的结果设定第一模式～第三模式中的任一模式的上述规则相当于切换规则。
(第三例)
上述第二例根据高架输送车20在半导体处理装置100的周边区域中的运行台数，对能否以短时间对回收FOUP90的高架输送车20进行车辆调度作出推断，基于该推断结果，实施模式切换。与此相对地，第三例对回收在装置端口101或者第二保管部31B上载置的处理完毕的FOUP90的高架输送车20的实际车辆调度时间进行测定，并基于其平均值(平均车辆调度时间)，实施模式切换。此外，回收FOUP90的高架输送车20的车辆调度时间是指，受理了指示回收FOUP90的输送指令的高架输送车控制器42向高架输送车20分配了输送指令之后到被分配了该输送指令的高架输送车20为了回收FOUP90而到达回收地点(出发地点)为止的时间。例如，输送控制器41通过取得由高架输送车控制器42测定到的车辆调度时间，由此能够计算出各半导体处理装置100的平均车辆调度时间。
如在上述第二例中所述，一方面，在平均车辆调度时间较短的情况下，与从装置端口101回收处理完毕的FOUP90相比，优先向装置端口101供给未处理的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。另一方面，在平均车辆调度时间较长的情况下，与向装置端口101供给未处理的FOUP90相比，优先从装置端口101回收处理完毕的FOUP90有可能更能提高半导体处理装置100的设备利用率。因此，一方面，输送控制器41针对每个半导体处理装置100计算出半导体处理装置100中的平均车辆调度时间，且该平均车辆调度时间小于预定的阈值d5的情况下，将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第一模式。另一方面，在半导体处理装置100中的平均车辆调度时间大于预定的阈值d6(d6＞d5)的情况下，输送控制器41将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第二模式。另外，在半导体处理装置100中的平均车辆调度时间落入上述阈值d5与阈值d6之间的情况下，输送控制器41为了均衡地实施对FOUP90的供给和回收，而将保管装置30的与该半导体处理装置100相对应的运用模式切换为第三模式。
在以上说明的第三例中，半导体处理装置100中的平均车辆调度时间相当于运行状况信息，基于该平均车辆调度时间与阈值d5、d6的比较运算的结果来设定第一模式～第三模式中的任一模式这个上述规则相当于切换规则。此外，在上述第三例中，也可以使用对任意选择的处理完毕的FOUP90的车辆调度时间，来取代平均车辆调度时间。另外，还可以使用平均车辆调度时间以外的代表值(例如车辆调度时间的中值等)。
如上述第一例～第三例所示，采用输送控制器41基于运行状况信息和预定的切换规则自动切换运用模式的结构，能够根据输送系统1的运行状况自动地切换为恰当的运用模式。另外，能够通过对运行状况信息和预定的阈值进行比较的简单处理，自动且恰当地切换各保管装置30的运用模式。此外，第一例～第三例为一例，输送控制器41也可以基于上述例示以外的运行状况信息和切换规则切换运用模式。
如以上说明所示，在输送系统1中，就运用模式而言，输送控制器41能够在限制能由本地台车32实施的移载动作(即，从装置端口101向保管部31移载的移载动作和从保管部31向装置端口101移载的移载动作)中的一者的第一模式和第二模式以及不限制本地台车32的移载动作的第三模式之间，切换运用模式。在输送系统1中，通过将运用模式设定为第一模式，由此能够优先向装置端口101供给FOUP90。另外，通过将运用模式设定为第二模式，能够优先从装置端口101回收FOUP90(向第二保管部31B退避)。另外，通过将运用模式设定为第三模式，能够均衡地执行对FOUP90的供给和回收。因此，采用输送系统1，通过根据输送系统1的状况切换输送控制器41的运用模式，能够恰当地切换对FOUP90的供给和回收的优先度，能够提高半导体处理装置100的设备利用率。
在输送系统1中，保管部31包括：第一保管部31A，其设置于在高架输送车20的行走方向A上比装置端口101靠上游侧的位置；和第二保管部31B，其设置于在高架输送车20的行走方向A上比装置端口101靠下游侧的位置。另外，输送控制器41禁止由高架输送车20向第二保管部31B移载FOUP90的移载动作，并且禁止由本地台车32从装置端口101向第一保管部31A移载FOUP90的移载动作。由此，在第一模式～第三模式中的任一模式下，都能实现从高架输送车20的行走方向上的上游侧向下游侧单向地输送FOUP90的结构。其结果是，在各模式中的可能的移载动作的范围内，能够利用1台高架输送车20，向上游侧的端口(第一保管部31A或者装置端口101)供给FOUP90，并对载置于下游侧的端口(装置端口101或者第二保管部31B)处的处理完毕的FOUP90进行回收。因此，采用输送系统1，也能够提高高架输送车20的运用效率。
在输送系统1中，输送控制器41能针对每个保管装置30切换运用模式。由此，能够根据每个保管装置30(即，每个半导体处理装置100)的状况，针对每个保管装置30恰当地切换运用模式。
在输送系统1中，输送控制器41能够经由管理终端T，受理由操作人员实施的要求切换运用模式的操作，并根据该操作，切换运用模式。由此，能够通过操作人员等的手动操作，恰当地切换运用模式。
在输送系统1中，输送控制器41能够构成为，定期取得与输送系统1的运行状况相关的运行状况信息，基于运行状况信息和预定的切换规则，自动地切换运用模式。由此，能够根据输送系统1的运行状况，自动地切换为恰当的运用模式。
至此，说明了本发明的一个方式，但本发明并不局限于上述方式。例如，图1和图2中示出的保管装置30的结构不过是一例，保管部31和本地台车32的配置和结构能够任意地设计。另外，在一个半导体处理装置100设置中的装置端口101的数量并不局限于在上述实施方式中例示的2个，也有为一个的情况或为3个以上的情况。另外，在一个保管装置30中设置的保管部31的数量也并不局限于2个，也有为一个的情况或为3个以上的情况。
另外，图3中示出的控制结构为一例，各控制器的控制系统也可以未必与图3所示的分级构造一致。例如，也可以是，每个保管装置30的保管装置控制器43构成为多个保管装置30共用的单一的控制器。同样地，输送控制器41、高架输送车控制器42以及保管装置控制器43也可以构成为单一的控制器。
另外，本发明的一个方式的输送系统所输送的被输送物并不局限于收容有多个半导体晶圆的FOUP，也可以是收容有玻璃晶圆、中间掩模等的其它容器。另外，本发明的一个方式的输送系统并不局限于半导体制造工厂，也能够用于其它施设。
附图标记说明
1…输送系统；10…轨道；20…高架输送车；30…保管装置；31…保管部；31A…第一保管部；31B…第二保管部；32…本地台车(移载机构)；41…输送控制器；90…FOUP(被输送物)；101…装置端口。

Claims (8)

1.一种输送系统，其中，具备：
轨道；
多台输送车，所述多台输送车沿所述轨道行走，输送被输送物；
保管装置，其具有：保管部，所述保管部能够供所述输送车交接所述被输送物；和移载机构，所述移载机构能够在与能供所述输送车交接所述被输送物的装置端口和所述保管部之间移载所述被输送物；以及
控制器，其根据所设定的运用模式控制所述输送车和所述移载机构的动作，
所述控制器能够在如下的模式之间切换所述运用模式：即，第一模式，禁止由所述移载机构从所述装置端口向所述保管部移载所述被输送物的移载动作；第二模式，禁止由所述输送车向所述保管部移载所述被输送物的移载动作和由所述移载机构从所述保管部向所述装置端口移载所述被输送物的移载动作；以及第三模式，允许由所述移载机构从所述装置端口向所述保管部移载所述被输送物的移载动作和从所述保管部向所述装置端口移载所述被输送物的移载动作这两者。
2.根据权利要求1所述的输送系统，其中，
所述保管部包括在所述输送车的行走方向上设置得比所述装置端口靠上游侧的第一保管部和在所述输送车的行走方向上设置得比所述装置端口靠下游侧的第二保管部，
所述控制器禁止由所述输送车向所述第二保管部移载所述被输送物的移载动作并且禁止由所述移载机构从所述装置端口向所述第一保管部移载所述被输送物的移载动作。
3.根据权利要求1或者2所述的输送系统，其中，
所述控制器能够针对每个所述保管装置切换所述运用模式。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的输送系统，其中，
所述控制器受理要求切换所述运用模式的操作，并能够根据该操作切换所述运用模式。
5.权利要求1～4中任一项所述的输送系统，其中，
所述控制器定期取得与所述输送系统的运行状况相关的运行状况信息，并基于所述运行状况信息和预定的切换规则，自动地切换所述运用模式。
6.根据权利要求5所述的输送系统，其中，
所述控制器取得在所述装置端口处的针对一个所述被输送物的处理时间，作为所述运行状况信息，执行基于该处理时间和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与能够在自身与所述装置端口之间由所述移载机构移载所述被输送物的所述保管装置相对应的所述运用模式进行切换。
7.根据权利要求5或者6所述的输送系统，其中，
所述控制器取得所述输送车的在包括所述保管装置在内的规定范围的区域中的运行台数，作为所述运行状况信息，执行基于该运行台数和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与所述保管装置相对应的所述运用模式进行切换。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的输送系统，其中，
所述控制器取得从所述保管装置的所述保管部处或者从能够在自身与所述保管部之间由所述移载机构移载所述被输送物的所述装置端口处回收处理完毕的所述被输送物的所述输送车的车辆调度时间，作为所述运行状况信息，执行基于该车辆调度时间和预定的阈值的比较运算，基于该比较运算的结果，对与所述保管装置相对应的所述运用模式进行切换。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112173981A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 细美事有限公司 运送机控制装置和包括其的运送机控制系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111902784B (zh) * 2018-05-31 2023-04-07 村田机械株式会社 搬送系统
WO2021011593A1 (en) * 2019-07-15 2021-01-21 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method for missed item recovery in rfid tunnel environments

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102372006A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 村田机械株式会社 输送车系统及其充电方法
JP2012114406A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及び搬送方法
CN104386400A (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 南京航空航天大学 十字穿梭式有轨输送车及控制方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7037172B1 (en) * 1999-04-01 2006-05-02 Beaver Creek Concepts Inc Advanced wafer planarizing
EP1827073A1 (en) * 2004-12-15 2007-08-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Action time shortening method, action time shortening device, program, and parts mounting machine
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
JP4716362B2 (ja) * 2005-06-07 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
DE112009000375T5 (de) * 2008-02-21 2011-05-19 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestimmen der Montagebedingungen
JP2010152605A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Murata Machinery Ltd 台車のモニタリングシステムとモニタリング方法
JP5445015B2 (ja) * 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5549757B2 (ja) 2010-11-04 2014-07-16 村田機械株式会社 搬送システム
JP5229363B2 (ja) 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP5316907B2 (ja) * 2011-03-17 2013-10-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US9520313B2 (en) * 2012-06-08 2016-12-13 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system and temporary storage method of articles in conveyance system
JP5928926B2 (ja) * 2012-06-08 2016-06-01 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送車システムでの排他制御方法
JP5936174B2 (ja) * 2012-07-26 2016-06-15 村田機械株式会社 天井走行車システム及び天井走行車システムでの移載制御方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102372006A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 村田机械株式会社 输送车系统及其充电方法
JP2012114406A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及び搬送方法
CN102530553A (zh) * 2010-11-04 2012-07-04 村田自动化机械有限公司 搬送系统以及搬送方法
CN104386400A (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 南京航空航天大学 十字穿梭式有轨输送车及控制方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112173981A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 细美事有限公司 运送机控制装置和包括其的运送机控制系统

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