CN107901611B - 芯片及墨盒 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片及墨盒，该芯片用于安装到墨盒上，墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中；芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部；至少一个第二接触部与存储器相电连接；第一接触部和的第二接触部分别与打印机中的触针相接触；第一接触部在安装方向上呈多排排列；在安装方向上，第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；或者，第二接触部形成的多排之间设置有第一接触部所形成的多排。第一接触部与第二接触部不排列在同一排，此结构有利于减少由于第一接触部与第二接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

Description

芯片及墨盒

技术领域

本发明涉及喷墨打印机技术领域，尤其涉及芯片及墨盒。

背景技术

随着科学技术的不断进步，打印机行业发展迅速，喷墨打印机的应用越来越广泛，墨盒已经成为了喷墨打印机的易耗部件。墨盒中设置有芯片，墨盒用芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，墨盒用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。

图1为墨盒10欲安装到安装部90上的示意图。图2为现有技术芯片20的示意图。如图1和图2所示，安装部90是打印机的部件，用于承载多个或者一个墨盒10，墨盒10沿安装方向P可拆卸地安装到安装部90中。墨盒10包括芯片20、把手30、出墨口40、盒体50。安装部90具有触针部91、供墨部92。盒体50内存储有墨水，墨水经出墨口40到达供墨部92处，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。芯片20上具有端子组200，端子组200可以与触针部91的触针91a接触电连接，用于电信号之间的相互传输。把手30用于将墨盒10固定到安装部90上，防止墨盒10从安装部90中脱离出来。

现有技术的芯片20中具有基板20a、设置在基板20a上的端子组200、存储器(图中未示出)。端子组200包括9个端子201-209，9个端子分为第一端子201、204、205、209，第二端子202、203、206-208。第一端子是用于在墨盒10安装到安装部90的时候进行安装检测的端子。第二端子是除了第一端子之外的端子。第二端子中至少一部分端子是用于与芯片20的存储器相连接的。9个端子201-209中的每个端子均包括与触针91a相接触的接触部201a-209a。9个接触部201a-209a在安装方向P上呈2排排列(第一排L1、第二排L2)，在与安装方向P垂直的宽度方向T上，9个接触部201a-209a是相互错开排列的。第一端子中的端子201、204的接触部201a、204a和第二端子中的端子202、203的第二接触部202a、203a设置在第一排L1中，且接触部201a、204a分别位于第一排L1的宽度方向T的两端；第一端子中的端子205、209的接触部205a、209a和第二端子中的端子206-208的第二接触部206a-208a设置在第二排L2中，且接触部205a、209a分别位于第二排L2的宽度方向T的两端。

现有技术中，为了更好的进行安装检测，一般情况下第一端子201、204、205、209的输入电压不同于第二端子202、203、206-208。每个端子上的电信号在一定的范围内，芯片20才能正常的进行安装检测与信号传输。第一端子与第二端子之间的电压差(例如，用于安装检测的第一端子被输入42V的高电压，与存储器相连接的第二端子被输入3.3V的低电压)，但是，用于安装检测的第一端子与第二端子如图2所示的设置方式，第一端子与第二端子过于临近，会使得第一端子上的安装检测信号与第二端子上的信号造成信号干扰，会出现被干扰的端子会误以为是数据信号的情况(例如，第一端子上的42V高电压会引发临近端子上出现毛刺波导致其端子会误认为是数据信号的情况)。第一端子与第二端子之间出现端子之间的信号干扰，会导致端子出现错误数据信号的情况，导致芯片20的端子组200无法正常工作。

发明内容

本发明提供一种芯片及墨盒，用于解决现有技术中端子之间存在信号相互干扰的技术问题。

本发明实施例第一个方面提供了一种芯片，所述芯片用于安装到墨盒上，所述墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中；所述芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部；至少一个所述第二接触部与所述存储器相电连接；所述第一接触部和所述的第二接触部分别与所述打印机中的触针相接触；

所述第一接触部在所述安装方向上呈多排排列；

在所述安装方向上，所述第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；或者，所述第二接触部形成的多排之间设置有所述第一接触部所形成的多排。

可选的，所述第一接触部包括：相互连接的第一组安装检测接触部、相互连接的第二组安装检测接触部；所述第一组安装检测接触部和所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上呈多排排列。

可选的，所述第一组安装检测接触部在所述安装方向上形成第一排；所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上形成第二排；所述第二接触部所形成的一排或多排设置在所述第一排和所述第二排之间。

可选的，所述第一组安装检测接触部通过导线连接起来，所述第二组安装检测接触部通过电阻连接起来；所述第二组安装检测接触部被施加的电压高于所述第一组安装检测接触部的电压。

可选的，所述第二接触部包括不与所述存储器相连接的接地接触部；还包括与存储器相连接的电源接触部、数据接触部、复位接触部。

可选的，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；多个所述第一接触部设置在多个所述第一端子上，多个所述第二接触部设置在多个所述第二端子上。

可选的，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；在所述安装方向上，所述第一端子形成的多排之间设置有第二端子所形成的一排或多排。

可选的，所述第一接触部形成的多排与所述第二接触部的一排或多排之间相互间隔。

可选的，在安装方向上，所述第一接触部的多排与所述第二接触部的多排之间一一相互间隔。

可选的，在安装方向上，所述第一接触部形成第一排、第二排；所述第二接触部形成第三排、第四排；第一排、第二排与第三排、第四排之间一一相互间隔。

可选的，所述第二排比所述第三排和所述第四排更靠近所述安装方向的前端侧。

可选的，所述第四排比所述第一排和所述第二排更靠近所述安装方向的前端侧。

可选的，所述芯片包括第一部分、第二部分；所述第一部分与所述第二部分是由两块电路基板制造而成。

可选的，所述第一部分与所述第二部分是由不同材料的基板制成；所述第二部分是由导电硅胶或者导电金属材料制成。

可选的，所述第二接触部设置在所述第一部分上，所述第一接触部设置在所述第二部分上。

可选的，所述芯片还包括贯通部；所述贯通部在所述芯片的厚度方向上贯穿所述芯片。

可选的，所述芯片还包括基板，所述第一接触部与所述第二接触部相比相对于基板更突出。

可选的，所述第一部分上设置有端子孔，可供第二部分上的设置有接触部的端子穿过且相对于第一部分突出。

可选的，在安装方向上，所述第一接触部形成第一排、第二排；所述第二接触部形成第三排、第四排；第一排、第二排设置在第三排、第四排之间。

可选的，在所述安装方向的垂直方向上，所述第二组安装检测接触部在所有接触部的最外侧，所述第一组安装检测接触部在所有接触部的次外侧。

可选的，所述第一接触部相较于所述第二接触部位于所述安装方向的前端；所述前端为所述安装方向的下游侧。

可选的，每个所述第一接触部之间、每个所述第二接触部之间、每个所述第一接触部和每个所述第二接触部之间的距离大于等于预设距离阈值。

本发明实施例第二个方面提供了一种墨盒，包括上述任一所述的芯片。采用上述技术方案后，有益效果是：在安装方向上，第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；第二接触部形成的多排之间设置有第一接触部所形成的多排，即，第一接触部与第二接触部不排列在同一排，此结构有利于减少由于第一接触部与第二接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为墨盒欲安装到安装部上的示意图；

图2为现有技术芯片的示意图；

图3为实施例一的芯片示意图；

图4为实施例二的芯片上接触部的示意图；

图5为实施例二的第一种芯片的示意图；

图6为实施例二的第一种芯片的示意图；

图7a、图7b为实施例二的第一实施方式的芯片结构图；

图8为实施例二的第二实施方式的芯片结构图；

图9为实施例三的芯片上接触部的示意图；

图10为实施例三的第一实施方式的芯片结构图；

图11为实施例三的第二实施方式的芯片结构图；

图12为实施例三的第三实施方式的芯片结构图；

图13a、图13b为实施例三的第四实施方式的芯片结构图；

图14a、图14b为实施例三的第五实施方式的芯片结构图；

图15为实施例四的芯片的示意图；

图16为实施例四的第一实施方式的芯片结构图；

图17为实施例四的第二实施方式的芯片结构图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

图1为墨盒10欲安装到安装部90上的示意图。如图1所示，安装部90是打印机的部件，用于承载多个或者一个墨盒10，墨盒10沿安装方向P可拆卸的安装到安装部90中。墨盒10上安装有芯片20。墨盒10包括芯片20、把手30、出墨口40、盒体50。安装部90具有触针部91、供墨部92。盒体50内存储有墨水，墨水经出墨口40到达供墨部92处，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。芯片20上具有端子组200，端子组200可以与触针部91的触针91a相电连接，用于电信号之间的相互传输。把手30用于将墨盒10固定到安装部90上，防止墨盒10从安装部90中脱离出来。

图3为实施例一的芯片示意图。如图1和图3所示，芯片20中具有基板20a、设置在基板20a上的端子组200、存储器(图中未示出)。可选的，该芯片可以包括端子组200，包括9个端子201-209，9个端子分为第一端子201、204、205、209、第二端子202、203、206-208；第一端子是用于在墨盒10安装到安装部90的时候进行安装检测的端子，第二端子是除了第一端子之外的端子，第二端子至少一部分端子是用于与芯片20的存储器相连接。9个端子201-209中每个端子均包括与触针91a相接触的接触部201a-209a。第一接触部201a、204a、205a、209a设置在第一端子201、204、205、209上，第二接触部(图中未示出接触部标识)设置在第二端子202、203、206-208上。其中，第一接触部其在安装方向P上排列呈多排，即，第一接触部201a、204a、205a、209a形成了排L11、排L12。第二端子202、203、206-208上的第二接触部其在安装方向P上排列呈一排，形成了排L21；第二端子202、203、206-208上的第二接触部也可以形成多排的排列，图3仅以第二接触部排列为一排L21的情况进行举例说明。其中，排L21与排L11、排L12之间在安装方向P上间隔排列，即排L21与排L11和排L12在安装方向P上不在同一排，排L21位于排L11与排L12之间，其中，在安装方向P上，第二接触部L21既可以如图3所示在第一接触部所形成的排L11和排L12之间，也可以如图15所示，第一接触部的排L11和排L12位于第二接触部形成的排L21和排L22之间。无论是图3或图15中的哪种排列结构，采用在安装方向P上，第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；或者，第二接触部形成的多排之间设置有第一接触部所形成的多排的结构，均有利于减少由于第一接触部与第二接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

可选的，第一接触部201a、204a、205a、209a可以包括：相互连接的第一组安装检测接触部200a(201a、204a)、相互连接的第二组安装检测接触部200b(205a、209a)；第一组安装检测接触部200a(201a、204a)和第二组安装检测接触部200b(205a、209a)在安装方向P上呈多排排列；具体的，如图3所示，第一组安装检测接触部200a(201a、204a)在安装方向上形成第一排L11；第二组安装检测接触部200b(205a、209a)在安装方向P上形成第二排L12；第二接触部(如第二端子202、203、206-208上所示的接触部)所形成的一排(L21)或多排设置在第一排L11和第二排L12之间。上述结构中，第一组安装检测接触部201a、204a形成排L11，第二组安装检测接触部205a、209a形成排L12，从而将多个第一接触部分组并分排排列，可以使端子组200有更大的设计空间，从而在基板20a上更好地进行排布布局。

可选的，第一组安装检测接触部200a(201a、204a)通过导线连接起来，第二组安装检测接触部200b(205a、209a)通过电阻连接起来；第二组安装检测接触部200b(205a、209a)被施加的电压高于第一组安装检测接触部200a(201a、204a)的电压。不同分组的接触部被接入不同的工作电压，且不同分组的安装检测接触部不在同一排，采用间隔排列的方式布局，进一步减少不同组安装检测接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。以图3举例来说，第一端子201、204、205、209在安装检测的时候分为2组，第一安装检测端子201、第二安装检测端子204为第一组安装检测端子；其上的第一接触部201a与204a相互连接形成第一组安装检测接触部200a；第三安装检测端子205、第四安装检测端子209为第二组安装检测端子；其上的第一接触部205a与209a相互连接形成第二组安装检测接触部200b。第一组安装检测端子201、204被打印机输入的2.4V的电压，第二组安装检测端子205、209被打印机输入的42V的电压。第二端子202、203、206-208中与存储器相连接的端子被打印机输入的是3.3V电压，以维持芯片20与打印机之间信号的传输。第一接触部和第二接触部形成排L11、排L12、排L21。排L11、排L12与排L21之间在安装方向P上相间隔，即不在同一排，是分开独立的。此结构有利于减少不同接入电压的第一组安装检测接触部200a、第二组安装检测接触部200b、第二接触部之间的电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，还有利于防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

可选的，第二接触部(如第二端子202、203、206-208上所示的接触部)包括不与存储器(图中未示出)相连接的接地接触部(端子207上的接触部)；还包括与存储器相连接的电源接触部(端子206上的接触部)、数据接触部(端子208上的接触部)、复位接触部(端子202上的接触部)。

具体的，端子组200中的各个端子的作用和功能如下：

端子201：第一组安装检测端子；

端子202：复位端子；

端子203：时钟端子；

端子204：第一组安装检测端子；

端子205：第二组安装检测端子；

端子206：电源端子；

端子207：接地端子；

端子208：数据端子；

端子209：第二组安装检测端子。

第二端子202、203、206-208中，端子202、203、207、208与存储器相连接，用于与打印机之间相互传输电信号，在3.3V的电压下运行。端子207是接地端子，电压为0V。端子207不与存储器相连接。本技术领域人员可以理解的是，端子组200中也可以没有端子207。

可选的，端子之间的压差越大，越容易相互影响，容易出现信号干扰，容易导致端子出现错误信号，无法正常工作。因此，第二组安装检测端子205、209(被输入42V电压)与第二端子(被输入3.3V)的压差较大，可以将排L12设置在安装方向P的前端侧，即端子组200的最外侧。而将与第二端子的压差较小的第一组安装检测端子201、204(被输入2.4V)设置在排L11。从安装方向P来看，排L11的输入电压为2.4V、排L21的输入电压为3.3V、排L12的输入电压为42V，电压呈现由低到高的排列。也就是说，第一接触部和/或第二接触部的多排之间根据其所接入的电压高低顺序排列，从而使得每两排之间的电压差都尽可能的小，从而减少电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，还有利于防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

进一步地，图3中的第一接触部201a、204a、205a、209a的排列布局形成了一个四边形，第二端子或第二端子上的第二接触部设置于第一接触部201a、204a、205a、209a所围成的四边形内，能够保证第二端子与触针的良好接触。因为端子组200的最外围是用于安装检测的第一接触部，则如果在墨盒10安装过程中，芯片20与打印机触针91a完成安装检测，则说明所有安装检测端子(第一端子)均连接到位，则第一接触部形成的多边形内所有的位置是可以保证接触是良好的。进一步的，第一接触部的数量可以是3个以上的任意个数，只要是符合第二接触部在第一接触部形成的多边形内即可达到此有益效果。

可选的，如图3所示，第一端子205、209的第一接触部205a、209a形成的排L12相较于第二接触部所在的排L21位于安装方向P的前端，所谓前端为安装方向P的下游侧。此结构可以使得，在墨盒10安装到安装部90的过程中，排L12的端子先接触到触针91a，先进行安装检测，然后排L21的第二端子再接触到触针91a，因此，在安装过程中，触针91a先与进行安装检测的端子接触，后与存储器相连接的端子接触，防止了芯片20安装错位或者与存储器相连接的端子连接错误的情况。进一步地，在安装方向P的垂直方向T上，第二组安装检测接触部200b在所有接触部的最外侧，第一组安装检测接触部200a在所有接触部的次外侧。如图3所示，第二组安装检测接触部200b的第一接触部205a和209a在垂直方向T上的最外侧，其次为第一组安装检测接触部200a的第一接触部201a和204a，最内侧为其余的第二接触部所在的第二端子202、203、206-208。这样的布局，同样可以实现前述高电压输入的端子(端子205、209被输入42V电压)在最外侧，次外侧为电压次高的端子(端子201、204被输入2.4V电压)，最内侧为输入电压较低的端子(第二端子被输入3.3V电压)的布局，使得相邻端子之间的电压差都尽可能的小，从而减少电压差导致的非接触的电磁干扰而出现毛刺波，还有利于防止端子出现错误数据信号的情况，保证芯片正常工作。

实施例二：

图4为实施例二的芯片上接触部的示意图。图5为实施例二的第一种芯片的示意图。图6为实施例二的第一种芯片的示意图。图4省略了芯片上的端子，只体现了接触部的示意图。图5和图6分别是两种芯片的示意图。图7a、图7b为实施例二的第一实施方式的芯片结构图。图8为实施例二的第二实施方式的芯片结构图。如图4-图6所示，第一端子201、204、205、209的第一接触部201a、204a、205a、209a形成了排L11、排L12。第二端子202、203、206-208的第二接触部202a、203a、206a-208a在安装方向P上形成了排L21、排L22。第一接触部形成的多排(排L11、排L12)之间设置有第二接触部所形成的一排或多排(排L21、排L22)；或者，第二接触部形成的多排(排L21、排L22)之间设置有第一接触部所形成的多排(排L11、排L12)，仍可以达到本申请的有益效果。

进一步的，第一接触部的多排(排L11、排L12)与第二接触部的多排(排L21、排L22)之间一一相互间隔。即在安装方向P上，第一接触部形成第一排L11、第二排L12；第二接触部形成第三排L21、第四排L22；第一排L11、第二排L12与第三排L21、第四排L22之间一一相互间隔。从而使得第一接触部与第二接触部依次形成了排L21、排L11、排L22、排L12。此结构使得第一端子和第二端子，或者说第一接触部和第二接触部之间一一相互间隔，使得端子的设计空间较大，有利于增加各个端子之间的间距，减少端子之间的电磁相互干扰。

可选的，如图4所示，第二排(排L12)(第一接触部205a、209a形成的排L12)比第三排L21和第四排L22更靠近安装方向P的前端侧，即排L12位于安装方向P的最前端侧，在墨盒10安装到安装部90的过程中，排L12的端子先接触到触针91a，先进行安装检测，然后排L22的第二端子再接触到触针91a，因此，可以让安装过程中，先进行安装检测，后与存储器相连接的端子接触接触91a，防止了芯片20安装错位或者与存储器相连接的端子连接错误的情况。

图5和图6是端子排布的两种具体排布方式。只要保证接触部是图4的分布方式即可。进一步的，芯片20的端子的排布方式不仅仅局限于图5或图6的排布方式，其排布方式可以有多种。基于图4的端子不同的排布方式，都属于本申请的保护范围。

实施例一中介绍了端子202可以为复位端子，端子203可以为时钟端子；端子206可以为电源端子，端子207可以为接地端子，端子208可以为数据端子；端子组200的第二端子中的端子206-208相比端子202、端子203更重要。可选的，如图5所示，第一接触部201a、204a、205a、209a的布局形成了一个虚拟的四边形，第二端子中的一部分端子206-208设置在此四边形的范围内，把第二端子中比较重要的端子(本实施例中是端子206-208)设置于第一端子围成的四边形内，能够保证这些端子的良好接触(或者说，把更易受信号影响的重要的通信端子设置在远离四个第一端子的区域内)。在墨盒10安装过程中，芯片20与打印机触针91a完成安装检测，则说明所有安装检测(第一端子)均连接到位，则第一接触部形成的多边形内所有的位置是可以保证接触是良好的。因此，能够保证第二端子中比较重要的端子(本实施例中是端子206-208)的良好的接触。进一步的，第一接触部的数量可以是3个以上，只要是符合第二接触部在第一接触部形成的多边形内即可达到此有益效果。

进一步的，墨盒10安装到安装部90墨盒会在宽度方向T上有一定移动范围，有可能出现以下情况：芯片20已经安装好，但是第一端子(安装检测端子)并未与触针91a相接触。本实施例所描述的芯片可以解决此情况的出现，第一端子所形成的排与第二端子所形成的排不在同一排，因此可以增大各个端子的宽度，增大宽度就会避免此种情况出现。

进一步的，第一端子远离第二端子，可以防止由于意外掉落的异物(如墨水等)覆盖第一端子和第二端子，引起两者之间的短路，导致芯片或者打印机的损坏。也就是说，每个第一接触部之间、每个第二接触部之间、每个第一接触部和每个第二接触部之间的距离大于等于预设距离阈值。其中，该距离阈值可以由本领域技术人员根据各个端子上所施加的电压值的大小预设为多种不同的取值，从而实现上述技术效果并且可以进一步减少各个端子之间的信号相互干扰。

其余和实施例一相同。

以下是本实施例的两种实施方式。

第一实施方式：

图7a、图7b为实施例二的第一实施方式的芯片结构图。如图7a、图7b所示，芯片20具有第一部分21、第二部分22。第二端子202、203、206-208设置在第一部分21上；第一端子201、204、205、209设置在第二部分22上。

第一部分21与第二部分22是由两块电路基板21a、22a制造而成，然后将第一部分21与第二部分22采用焊接、黏贴、卡接等方式固定要一起，最后形成芯片20。

使用两块电路基板21a、22a制造成芯片20，可以使得第一部分21上的端子与第二部分22上的端子位于不同高度上，使得在和触针91a相接触的时候分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图4的布局。

芯片20还具有：附加端子210、211，固定部251、252、253。附加端子210、211不与安装部90中的触针91a相接触，其作用可以是防止端子组200的端子之间短路或者与触针91a接触的时候刮擦触针91a从而清洁触针91a的作用。通过固定部251、252、253可以将芯片20固定到墨盒10上，防止芯片20从墨盒10上脱离。

第二实施方式：

图8为实施例二的第二实施方式的芯片结构图。如图8所示，芯片20只具有一个基板20a。芯片20还具有：附加端子210、211，固定部251、252，还包括，贯通部255；贯通部255在芯片的厚度方向上贯穿该芯片。附加端子210、211，固定部251、252与本实施例的第一实施方式一致，不再重复阐述。贯通部255用于容纳触针91a，使得第一端子与第二端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图4的布局。厚度方向是与安装方向P、宽度方向T同时垂直的方向。本实施方式中，芯片的厚度方向也是与该芯片的最短边方向平行的方向。芯片的厚度方向与端子所在表面相垂直。

实施例三：

图9为实施例三的芯片上接触部的示意图。图10为实施例三的第一实施方式的芯片结构图。图11为实施例三的第二实施方式的芯片结构图。图12为实施例三的第三实施方式的芯片结构图。图13a、图13b为实施例三的第四实施方式的芯片结构图。图14a、图14b为实施例三的第五实施方式的芯片结构图。其中，图9省略了芯片上的端子，只体现了接触部的示意图。图10至图14b分别是5种芯片的结构图。如图9所示，第一端子201、204、205、209的第一接触部201a、204a、205a、209a形成了排L11、排L12。第二端子202、203、206-208的第二接触部202a、203a、206a-208a在安装方向P上形成了排L21、排L22。第一接触部形成的多排(排L11、排L12)之间设置有第二接触部所形成的一排或多排(排L21、排L22)；或者，第二接触部形成的多排(排L21、排L22)之间设置有第一接触部所形成的多排(排L11、排L12)，仍可以达到本申请的有益效果。

进一步的，排L11、排L12与排L21、排L22之间一一相互间隔。即在安装方向P上，第一接触部形成第一排L11、第二排L12；第二接触部形成第三排L21、第四排L22；第一排L11、第二排L12与第三排L21、第四排L22之间一一相互间隔。从而使得沿着安装方向P，第一接触部与第二接触部依次形成了排L11、排L21、排L12、排L22。此结构使得第一端子和第二端子，或者说第一接触部与第二接触部之间一一相互间隔，端子的设计空间较大。

可选的，如图9所示，第四排L22比第一排L11和第二排L12更靠近安装方向的前端侧，即排L22位于安装方向P的最前端侧。

端子组200的端子的功能并不限制于实施例三中描述的端子功能，第二端子中的端子202、端子203相比端子206-208更重要。如图9所示，第一接触部201a、204a、205a、209a的布局形成了一个虚拟的四边形，第二端子中的一部分端子202、端子203设置在此四边形的范围内，把第二端子中比较重要的端子(本实施例中是端子202、端子203)设置于第一端子围成的四边形内，能够保证良好接触(或者说，把更易受信号影响的重要的通信端子设置在远离四个第一端子的区域内)。在墨盒10安装过程中，芯片20与打印机触针91a完成安装检测，则说明所有安装检测(第一端子)均连接到位，则第一接触部201a、204a、205a、209a形成的多边形内所有的位置是可以保证接触是良好的。因此，能够保证第二端子中比较重要的端子(本实施例中是端子202、端子203)的良好的接触。

其余和实施例二相同。

以下是本实施例的四种实施方式。

第一实施方式：

图10为实施例三的第一实施方式的芯片结构图。如图10所示，芯片20具有第一部分21、第二部分22。第一端子201、204、205、209设置在第一部分21上；第二端子202、203、206-208设置在第二部分22上。

第一部分21与第二部分22是由2块不同的电路基板21a、22a制造而成，然后将第一部分21与第二部分22采用焊接、黏贴、卡接等方式固定要一起，最后形成芯片20。

使用两块电路基板21a、22a制造成芯片20，可以使得第一部分21上的端子与第二部分22上的端子位于不同高度上，使得在和触针91a相接触的时候分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图9的布局。

芯片20还具有：固定部251、252、253。通过固定部251、252、253可以将芯片20固定到墨盒10上，防止芯片20从墨盒10上脱离。

芯片20还可以具有附加端子(图中未示出，可以参考图8中附加端子210、211的设置方式)，附加端子不与安装部90中的触针91a相接触，其作用可以是防止端子组200的端子之间短路或者与触针91a接触的时候刮擦触针91a从而清洁触针91a的作用。

第二实施方式：

图11为实施例三的第二实施方式的芯片结构图。如图11所示，芯片20只具有一个基板20a。芯片20还具有：附加端子210、211，固定部251、252，贯通部255。附加端子210、211，固定部251、252与本实施例的第一实施方式一致，不再重复阐述。贯通部255用于容纳触针91a，使得第一端子与第二端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图9的布局。

此实施方式的贯通芯片20的贯通部255分别位于第二端子202、203、206-208的宽度方向T的两侧，此结构使得通过贯通芯片20的贯通部255将第一端子201、204、205、209与第二端子202、203、206-208在空间上分隔开，进一步的防止由于意外掉落的异物(如墨水等)覆盖第一端子和第二端子，引起两者之间的短路，导致芯片或者打印机的损坏。例如墨水掉落到第一端子和第二端子之间时，贯通芯片20的贯通部255会让墨水从贯通部255处导流到芯片20的下方而不会残留在芯片20的上表面(设置有端子的表面)上。

第三实施方式：

图12为实施例三的第三实施方式的芯片结构图。如图12所示，第一端子201、204、205、209是相对于基板20a是突出的。通过焊接等方式将第一端子201、204、205、209可以连接到基板20a上。也就是说，位于第一端子201、204、205、209上的第一接触部(图12中未示出)与位于第二端子202、203、206-208上的第二接触部(图12中未示出)相比相对于基板20a更突出。

进一步的，第一端子201、204、205、209相对于基板20a突出，第二端子202、203、206-208设置在基板20a上；第一端子201、204、205、209与第二端子202、203、206-208在高度上有高度差，使得第一端子与第二端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图9的布局。

第一端子201、204、205、209相对于基板20a突出，此结构将第一端子201、204、205、209与第二端子202、203、206-208在空间上分隔开，进一步的防止由于意外掉落的异物(如墨水等)覆盖第一端子和第二端子，引起两者之间的短路，导致芯片或者打印机的损坏。

第四实施方式：

图13a、图13b为实施例三的第四实施方式的芯片结构图。如图13a、图13b所示，第一端子201、204、205、209设置在第二部分22，第二端子202、203、206-208设置在第一部分21的基板21a上；第一部分21上设置有端子孔201b、204b、205b、209b，可供第二部分22上的设置有接触部的端子(第一端子201、204、205、209)穿过且相对于第一部分21突出。即，第二部分22的第一端子201、204、205、209穿过端子孔201b、204b、205b、209b且相对于第一部分21突出。第一端子201、204、205、209与第二端子202、203、206-208在高度上有高度差，使得第一端子与第二端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图9的布局。第二部分22可以是由导电硅胶或者导电金属材料制成，或者第二部分22的基板22a是由不导电的基板材料制成，第一端子201、204、205、209由导电材料制成。

其余和本实施例的第三实施方式一致。

第五实施方式：

图14a、图14b为实施例三的第五实施方式的芯片结构图。如图14a、图14b所示，芯片20由第一部分21、第二部分22组成。第二部分22是用于承载芯片且可以固定到墨盒盒体上的芯片架。第一端子中的第一组安装检测端子201、204设置在第二部分22上。第一端子中的第一组安装检测端子205、209设置在第一部分21的基板21a上，第二端子202、203、206-208(图中未示出)设置在第一部分21的基板21a上。第一部分21上设置有端子孔201b、204b，第二部分22的第一端子201、204穿过端子孔201b、204b且相对于第一部分21的基板21a突出。第一端子205、209相对于第一部分21的基板21a突出，第一端子205、209可以由设置在基板21a上的垫块或者凸块然后镀铜形成。第一端子201、204、205、209与第二端子202、203、206-208在高度上有高度差，使得第一端子与第二端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图9的布局。第二部分22上设置有第一端子201、204的同时，还起到芯片架的作用(承载芯片且固定到墨盒的盒体上)。此种结构减少了墨盒零部件的数量，从而达到降低成本的作用。第二部分22可以是由导电硅胶或者导电金属材料制成，或者第二部分22的基板22a是由不导电的基板材料制成，第一端子201、204、205、209由导电材料制成。第二部分22可以是由导电硅胶制成，如此当芯片20接触触针91a的时候，第二部分22可以产生一定的形变，避免了因芯片20上的端子与触针91a发生硬性接触导致端子被磨损或者划伤的情况。

其余和本实施例的第三实施方式一致。

实施例四：

图15为实施例四的芯片的示意图。图16为实施例四的第一实施方式的芯片结构图。图17为实施例四的第二实施方式的芯片结构图。图16和图17分别是两种芯片的结构图。如图15所示，第一端子201、204、205、209的第一接触部201a、204a、205a、209a(图中未示出标识)形成了第一排(排L11)、第二排(排L12)。第二端子202、203、206-208的第二接触部202a、203a、206a-208a(图中未示出标识)在安装方向P上形成了第三排(排L21)、第四排(排L22)。第一接触部形成的多排(排L11、排L12)之间设置有第二接触部所形成的一排或多排(排L21、排L22)；或者，第二接触部形成的多排(排L21、排L22)之间设置有第一接触部所形成的多排(排L11、排L12)，仍可以达到本申请的有益效果。

进一步的，第一接触部形成第一排(排L11)、第二排(排L12)；第二接触部形成第三排(排L21)、第四排(排L22)；第一排(排L11)、第二排(排L12)设置在第三排(排L21)、第四排(排L22)之间。即沿着安装方向P上，第一接触部与第二接触部依次形成了排L21、排L11、排L12、排L22。此结构使得第二接触部形成的第三排(排L21)、第四排(排L22)在第一接触部所形成的第一排(排L11)、第二排(排L12)的外围侧，第二接触部202a、203a、206a-208a完全在第一接触部201a、204a、205a、209a的外围，第二接触部202a、203a、206a-208a位于多个第一接触部201a、204a、205a、209a形成的多边形(本实施例为四边形)的区域外，进一步的防止了第一端子与第二端子之间的电信号的干扰。

其余和实施例三相同。

以下是本实施例的两种实施方式。

第一实施方式：

图16为实施例五的第一实施方式的芯片结构图。如图16所示，芯片20具有第一部分21、第二部分22。端子202、203及端子205、209设置在第一部分21上；端子201、204、206-208设置在第二部分22上。

第一部分21与第二部分22是由2块不同的电路基板21a、22b制造而成，然后将第一部分21与第二部分22采用焊接、黏贴、卡接等方式固定要一起，最后形成芯片20。

使用2块电路基板21a、22b制造成芯片20，可以使得第一部分21上的端子与第二部分22上的端子位于不同高度上，使得在和触针91a相接触的时候分别接触触针91a的不同位置，以达到如图15的布局。

芯片20还具有附加端子210、211，附加端子210、211不与安装部90中的触针91a相接触，其作用可以是防止端子组200的端子之间短路或者与触针91a接触的时候刮擦触针91a从而清洁触针91a的作用。

第二实施方式：

图17为实施例五的第二实施方式的芯片结构图。如图17所示，端子202、203、205、209设置在第二部分22，端子201、204、206-208设置在第一部分21的基板21a上；第一部分21上设置有端子孔202b、203b、205b、209b，第二部分22的端子202、203、205、209穿过端子孔202b、203b、205b、209b且相对于第一部分21突出，端子202、203、205、209与端子201、204、206-208在高度上有高度差，使得端子分别接触触针91a的不同位置，以实现第一接触部和第二接触部达到如图15的布局。第二部分22可以是由导电硅胶或者导电金属材料制成，或者第二部分22的基板22a是由不导电的基板材料制成，第一端子201、204、205、209由导电材料制成。

其余和本实施例的第一实施方式一致。

本发明还提供一种墨盒，包括上述实施例描述的任一芯片。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (23)

1.一种芯片，所述芯片用于安装到墨盒上，所述墨盒用于沿安装方向安装到打印机中的安装部中；所述芯片包括存储器、用于安装检测的第一接触部、第二接触部；至少一个所述第二接触部与所述存储器相电连接；所述第一接触部和所述的第二接触部分别与所述打印机中的触针相接触；其特征在于：

所述第一接触部在所述安装方向上呈多排排列；

在所述安装方向上，所述第一接触部形成的多排之间设置有第二接触部所形成的一排或多排；或者，所述第二接触部形成的多排之间设置有所述第一接触部所形成的多排；其中，所述第一接触部形成的排与所述第二接触部形成的排在所述安装方向上间隔排列。

2.根据权利要求1所述的芯片，所述第一接触部包括：相互连接的第一组安装检测接触部、相互连接的第二组安装检测接触部；所述第一组安装检测接触部和所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上呈多排排列。

3.根据权利要求2所述的芯片，所述第一组安装检测接触部在所述安装方向上形成第一排；所述第二组安装检测接触部在所述安装方向上形成第二排；所述第二接触部所形成的一排或多排设置在所述第一排和所述第二排之间。

4.根据权利要求3所述的芯片，所述第一组安装检测接触部通过导线连接起来，所述第二组安装检测接触部通过电阻连接起来；所述第二组安装检测接触部被施加的电压高于所述第一组安装检测接触部的电压。

5.根据权利要求3所述的芯片，所述第二接触部包括不与所述存储器相连接的接地接触部；还包括与存储器相连接的电源接触部、数据接触部、复位接触部。

6.根据权利要求1所述的芯片，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；多个所述第一接触部设置在多个所述第一端子上，多个所述第二接触部设置在多个所述第二端子上。

7.根据权利要求6所述的芯片，所述芯片包括：多个第一端子、多个第二端子；在所述安装方向上，所述第一端子形成的多排之间设置有第二端子所形成的一排或多排。

8.根据权利要求1所述的芯片，所述第一接触部形成的多排与所述第二接触部的一排或多排之间相互间隔。

9.根据权利要求1-8任一所述的芯片，在安装方向上，所述第一接触部的多排与所述第二接触部的多排之间一一相互间隔。

10.根据权利要求9所述的芯片，在安装方向上，所述第一接触部形成第一排、第二排；所述第二接触部形成第三排、第四排；第一排、第二排与第三排、第四排之间一一相互间隔。

11.根据权利要求10所述的芯片，所述第二排比所述第三排和所述第四排更靠近所述安装方向的前端侧。

12.根据权利要求10所述的芯片，

所述第四排比所述第一排和所述第二排更靠近所述安装方向的前端侧。

13.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片包括第一部分、第二部分；所述第一部分与所述第二部分是由两块电路基板制造而成。

14.根据权利要求13所述的芯片，所述第一部分与所述第二部分是由不同材料的基板制成；所述第二部分是由导电硅胶或者导电金属材料制成。

15.根据权利要求13所述的芯片，所述第二接触部设置在所述第一部分上，所述第一接触部设置在所述第二部分上。

16.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片还包括贯通部；所述贯通部在所述芯片的厚度方向上贯穿所述芯片。

17.根据权利要求9所述的芯片，所述芯片还包括基板，所述第一接触部与所述第二接触部相比相对于基板更突出。

18.根据权利要求13所述的芯片，所述第一部分上设置有端子孔，可供第二部分上的设置有接触部的端子穿过且相对于第一部分突出。

19.根据权利要求9所述的芯片，在安装方向上，所述第一接触部形成第一排、第二排；所述第二接触部形成第三排、第四排；第一排、第二排设置在第三排、第四排之间。

20.根据权利要求2所述的芯片，所述安装方向的垂直方向上，所述第二组安装检测接触部在所有接触部的最外侧，所述第一组安装检测接触部在所有接触部的次外侧。

21.根据权利要求1所述的芯片，所述第一接触部相较于所述第二接触部位于所述安装方向的前端；所述前端为所述安装方向的下游侧。

22.根据权利要求1所述的芯片，每个所述第一接触部之间、每个所述第二接触部之间、每个所述第一接触部和每个所述第二接触部之间的距离大于等于预设距离阈值。

23.一种墨盒，包括权利要求1至22中任一所述的芯片。

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