Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN107195642B - 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

柔性显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107195642B
CN107195642B CN201710541709.6A CN201710541709A CN107195642B CN 107195642 B CN107195642 B CN 107195642B CN 201710541709 A CN201710541709 A CN 201710541709A CN 107195642 B CN107195642 B CN 107195642B
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
flexible
display panel
back film
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710541709.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107195642A (zh
Inventor
高涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710541709.6A priority Critical patent/CN107195642B/zh
Publication of CN107195642A publication Critical patent/CN107195642A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107195642B publication Critical patent/CN107195642B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6835Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置,柔性显示面板包括柔性基板、显示器件、集成电路板以及背膜,柔性基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面分为显示区域和设置于该显示区域外围用于包围该显示区域的非显示区域,非显示区域形成有弯折区域,弯折区域具有由第二侧面向内凹陷形成的凹槽;显示器件设置于第一侧面的显示区域;集成电路板设置于第一侧面的非显示区域,集成电路板与显示器件间隔设置,凹槽位于显示器件和集成电路板之间;背膜包括间隔设置的第一背膜部和第二背膜部,第一背膜部和第二背膜部设置于凹槽两侧的第二侧面上,其中凹槽能够提高柔性显示面板的生产效率,降低制造成本。

Description

柔性显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向,该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点,在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前柔性显示所用的基板材料有有机塑料、薄金属箔与薄玻璃等。而有机塑料以其所特有的性质成为柔性基板的最潜在材料。
随着手机及笔记本电脑(NB)等数码产品的普及,窄边框及全屏显示越来越受到消费者的青睐。而柔性显示可以通过屏幕(Pad)弯折技术实现四边窄边框显示。如图1所示,是目前常规的可实现Pad弯折技术的一种方法,一般柔性显示器件主要包括以下4个部分:背膜101、柔性基板102、OLED显示器件103,集成电路4(IC Chip),其中弯折区域105的宽度大约1~3mm,由于背膜101的厚度比较大,直接将其弯折比较困难,在实际的弯折过程中,通常是将弯折区域105的背膜101去掉,仅对柔性基板102及其上面的电源走线进行弯折。
去除弯折区域105的背膜101,通常可以采用激光烧蚀的方法。例如常用的两种方式分别为:方式1,采用具有较小能量的激光束,连续多次在弯折区域105进行烧蚀,该方式的缺点是需要激光多次、重复运动,从而造成产能低,除此,该方式很容易残留背膜101;方式2,或者可以采用具有较大能量的激光束,仅对弯折区域105的两端进行烧蚀,然后撕掉该区域的背膜101,该方式的缺点是,该具有较大能量的激光束很容易烧蚀掉柔性基板102,并且背膜101上面有粘结胶,紧紧的粘在柔性基板102上,不易清除。
因此,如何快速且彻底地去除背膜,是本领域技术人员长期未能解决的技术问题。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种柔性显示面板,以降低其制造成本。
本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种显示装置,以降低其制造成本。
本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一个缺陷,提供一种柔性显示面板的制备方法,以将其柔性显示面板的制造成本。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括柔性基板、显示器件、集成电路板以及背膜,所述柔性基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面分为显示区域和设置于该显示区域外围用于包围该显示区域的非显示区域,所述非显示区域形成有凹槽,所述凹槽由所述第二侧面向内凹陷形成;所述显示器件设置于所述第一侧面的所述显示区域;所述集成电路板设置于所述第一侧面的非显示区域,所述集成电路板与所述显示器件间隔设置,所述凹槽位于所述显示器件和所述集成电路板之间;所述背膜包括间隔设置的第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部和所述第二背膜部设置于所述凹槽两侧的所述第二侧面上。
根据本发明的一实施方式,其中所述第一背膜部和所述第二背膜部之间的距离为1-3mm。
根据本发明的一实施方式,其中所述凹槽的底部与所述第二侧面之间的距离D1与所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离D2的关系为:0.2*D2≤D1≤0.5*D2
根据本发明的一实施方式,其中所述弯折区域的凹槽的底部距离所述第二侧面的距离为2-5μm。
根据本发明的一实施方式,其中所述柔性基板为聚酰亚胺材料构成。
根据本发明的一实施方式,其中所述背膜为由聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚苯二甲酸乙二醇酯材料构成。
根据本发明的一个方面,提供了一种柔性显示面板的制备方法,所述柔性显示面板为本发明提供的柔性显示面板,所述柔性显示面板的制备方法包括以下步骤:在承载基板上形成凸部;在所述承载基板上设置柔性基板,所述柔性基板覆盖所述凸部;将所述柔性基板与所述承载基板分离,所述柔性基板上形成有凹槽;在该柔性基板的具有所述凹槽的侧面上设置背膜;利用激光切割所述凹槽所在位置处的所述背膜。
根据本发明的一实施方式,其中在将所述柔性基板与所述承载基板分离步骤之前,还包括:在所述柔性基板上制备显示器件和集成电路板。
根据本发明的一实施方式,其中在利用激光切割所述凹槽所在位置处的所述背膜的步骤之前,还包括:将COF与柔性电路板通过绑定工艺进行连接。
根据本发明的一实施方式,其中所述凸部为由无机薄膜材料或者有机树脂材料构成。
根据本发明的另一个方面提供一种显示装置,所述显示装置包括本发明提供的柔性显示面板。
由上述技术方案可知,本发明的柔性显示面板及其制备方法、显示装置的优点和积极效果在于:
本发明提供的柔性显示面板的柔性基板的弯折区域呈凹槽形结构,在背膜贴附于该柔性基板的侧面时,由于该凹槽的存在,在该弯折区域的背膜与柔性基板之间存在间隙,导致凹槽底部与背膜之间的贴附力变弱,从而使背膜更容易从凹槽位置剥离,从而提高了背膜的处理速度;更进一步地,当使用激光切割背膜时,该间隙又能够很好地避免柔性基板被切割,从而能够很好地保护柔性基板。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施例的详细说明,本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:
图1是现有技术中的柔性显示面板的局部结构示意图。
图2是根据一示例性实施方式示出的一种柔性显示面板的局部结构示意图。
图3是用于制备图2中的柔性显示面板的承载基板的结构示意图。
图4是在图3中的承载基板上设置柔性基板后的结构示意图。
图5是图4中的柔性显示面板的部分结构贴附背膜后的结构示意图。
图6是图2中的柔性显示面板弯折后的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
101、背膜; 102、柔性基板;
103、显示器件; 104、集成电路板;
105、弯折区域; 106、凹槽;
201、第一背膜部; 202、第二背膜部;
a、承载基板; b、凸部;
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
参照图2和图6,根据本发明的一个方面,提供了一种柔性显示面板,该柔性显示面板可以包括柔性基板102、显示器件103、集成电路板104以及背膜101。
继续参照图2和图6,其中柔性基板102可以具有相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面可以分为显示区域和设置于该显示区域外围以用于包围该显示区域的非显示区域,非显示区域可以形成有弯折区域105,该弯折区域105可以具有由第二侧面向内凹陷形成的凹槽106。根据本发明的一实施方式,其中柔性基板102可以为聚酰亚胺材料构成,但不以此为限,本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。由于凹槽106的存在,在第二侧面贴上背膜101后,该背膜101的与该凹槽106对应的区域与凹槽106之间存在间隙,从而使背膜101与凹槽106之间的粘附力变小,便于凹槽106区域的背膜101与柔性基板102剥离,从而可以提高背膜101的处理速度,提高效率。另一方面,由于该凹槽106的存在,使利用激光对背膜101进行切割的过程中,能够防止激光切割柔性基板102,从而可以提高产品的良率。
继续参照图2和图6,显示器件103可以设置于第一侧面的显示区域。集成电路板104可以设置于第一侧面的非显示区域,集成电路板104与显示器件103间隔设置,凹槽106可以位于显示器件103和集成电路板104之间。
继续参照图2和图6,背膜101可以包括间隔设置的第一背膜部201和第二背膜部202,第一背膜部201和第二背膜部202可以设置于凹槽106两侧的第二侧面上。根据本发明的一实施方式,其中背膜101可以为由聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚苯二甲酸乙二醇酯材料构成,但不以此为限,本领域技术人员可以根据实际需要进行选择,都在本发明的保护范围内。
继续参照图2和图6,根据本发明的一实施方式,其中第一背膜部201和第二背膜部202之间的距离可以为1-3mm,但不以此为限,可以根据实际需要进行选择。
继续参照图2和图6,根据本发明的一实施方式,其中凹槽106的底部与第二侧面之间的距离D1与第一侧面和第二侧面之间的距离D2的关系为:0.2*D2≤D1≤0.5*D2。根据本发明的一实施方式,其中柔性基板102的第一侧面和第二侧面之间的距离可以为10μm,凹槽106的底部距离第二侧面的距离可以为2-5μm,但不以此为限,可以根据实际需要进行选择。根据本发明的一具体实施方式,其中凹槽106的底部与第二侧面之间的距离D1与第一侧面和第二侧面之间的距离D2的关系为D1=0.3*D2。例如但不限于柔性基板102的第一侧面和第二侧面之间的距离可以为10μm,凹槽106的底部与第二侧面之间的距离可以为3μm。
参照图3至图5,根据本发明的一个方面,提供了一种柔性显示面板的制备方法,柔性显示面板可以为本发明提供的柔性显示面板,柔性显示面板的制备方法包括以下步骤:首先,可以在承载基板a上形成凸部b;然后,在承载基板a上设置柔性基板102,该柔性基板102可以覆盖该凸部b;再次,可以将柔性基板102与承载基板a分离,于是便可以在柔性基板102上形成凹槽106;其次,在该柔性基板102的具有凹槽106的侧面上设置背膜101;最后,可以利用激光束切割凹槽106所在位置处的背膜101。根据本发明的一具体实施方式,其中凸部b的厚度可以为2-5μm,但不以此为限,可以根据实际需要进行选择。根据本发明的一具体实施方式,其中凸部b的宽度可以为1-3mm,但不以此为限,可以根据实际需要进行选择。根据本发明的一具体实施方式,其中可以利用准分子激光将柔性基板102从承载基板a上剥离下来,但不以此为限,也可以使用其他激光将柔性基板102与承载基板a分离,都在本发明的保护范围内。根据本发明的一实施方式,其中凸部b为由无机薄膜材料或者有机树脂材料构成。
根据本发明的一实施方式,其中在将柔性基板102与承载基板a分离步骤之前,还包括:在柔性基板102上制备显示器件103和集成电路板104。
根据本发明的一实施方式,其中在利用激光切割凹槽106所在位置处的背膜101的步骤之前,还包括:将COF与柔性电路板通过绑定工艺进行连接。
根据本发明的另一个方面提供一种显示装置,显示装置包括本发明提供的柔性显示面板。
本发明所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。

Claims (8)

1.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述柔性显示面板包括:
柔性基板,所述柔性基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面分为显示区域和设置于该显示区域外围用于包围该显示区域的非显示区域,所述非显示区域形成有凹槽,所述凹槽由所述第二侧面向内凹陷形成;
显示器件,所述显示器件设置于所述第一侧面的所述显示区域;
集成电路板,所述集成电路板设置于所述第一侧面的非显示区域,所述集成电路板与所述显示器件间隔设置,所述凹槽位于所述显示器件和所述集成电路板之间;
背膜,所述背膜包括间隔设置的第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部和所述第二背膜部设置于所述凹槽两侧的所述第二侧面上;
所述柔性显示面板的制备方法包括以下步骤:
在承载基板上形成凸部;
在所述承载基板上设置柔性基板;
将所述柔性基板与所述承载基板分离,所述柔性基板上形成有凹槽;
在具有所述凹槽的该柔性基板的侧面上设置背膜;
利用激光切割所述凹槽所在位置处的所述背膜。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,在将所述柔性基板与所述承载基板分离步骤之前,还包括:在所述柔性基板上制备显示器件和集成电路板。
3.如权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,在利用激光切割所述凹槽所在位置处的所述背膜的步骤之前,还包括:将COF与柔性电路板通过绑定工艺进行连接。
4.如权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一背膜部和所述第二背膜部之间的距离为1-3mm。
5.如权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述凹槽的底部与所述第二侧面的距离D1与所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离D2的关系为:0.2*D2≤D1≤0.5*D2
6.如权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述凹槽的底部距离所述第二侧面的距离为2-5μm。
7.如权利要求1至6中任一项所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述柔性基板为聚酰亚胺材料构成。
8.如权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述背膜为由聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚苯二甲酸乙二醇酯材料构成。
CN201710541709.6A 2017-07-05 2017-07-05 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 Active CN107195642B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710541709.6A CN107195642B (zh) 2017-07-05 2017-07-05 柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710541709.6A CN107195642B (zh) 2017-07-05 2017-07-05 柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107195642A CN107195642A (zh) 2017-09-22
CN107195642B true CN107195642B (zh) 2020-01-17

Family

ID=59881312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710541709.6A Active CN107195642B (zh) 2017-07-05 2017-07-05 柔性显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107195642B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107976725A (zh) * 2018-01-19 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种保护膜及其制作方法、柔性面板、显示装置及其制作方法
JP2019179178A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及び、表示装置の製造方法
CN108598263A (zh) * 2018-06-19 2018-09-28 昆山国显光电有限公司 用于柔性显示面板的支撑膜、柔性显示面板及其制备方法
CN108986664B (zh) * 2018-07-18 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制造方法、柔性显示装置及制造方法
CN109143644B (zh) * 2018-09-04 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置
CN108986670A (zh) * 2018-09-20 2018-12-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其制作方法
CN109524572A (zh) * 2018-10-08 2019-03-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置的制作方法
CN109215511B (zh) * 2018-10-22 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板及显示装置
CN109360845A (zh) * 2018-10-24 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示器件及其制备方法、显示装置
CN109459878A (zh) * 2018-11-28 2019-03-12 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN109461381B (zh) * 2018-11-30 2021-03-23 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN109671746B (zh) * 2018-12-11 2021-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及显示装置
CN109980123A (zh) * 2019-03-19 2019-07-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 刚性oled显示面板的制备方法及显示面板
CN109976051B (zh) * 2019-04-15 2024-03-26 武汉华星光电技术有限公司 显示面板
US10707560B1 (en) * 2019-04-25 2020-07-07 A.U. Vista, Inc. Display panel structure for wireless communication with antenna on side surface
CN110323231A (zh) * 2019-07-11 2019-10-11 福州京东方光电科技有限公司 阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法
CN110610904A (zh) * 2019-08-29 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111179757B (zh) * 2020-01-03 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置、用于柔性显示装置的背膜及其制备方法
CN113363264B (zh) * 2020-03-05 2024-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法和显示装置
CN111710760B (zh) * 2020-06-28 2022-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9933870B2 (en) * 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
KR102385233B1 (ko) * 2015-08-06 2022-04-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN106783720B (zh) * 2017-03-03 2020-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107195642A (zh) 2017-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107195642B (zh) 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN109994606B (zh) 柔性显示面板
CN108155219B (zh) 一种显示面板、其弯折方法及显示装置
US10873043B2 (en) Flexible display apparatus
RU2671935C1 (ru) Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения
CN109215511B (zh) 一种柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板及显示装置
JP4621814B2 (ja) 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネルとその製造方法
US10749139B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US20150324045A1 (en) Curved touch display device and method for forming the same
US11782541B2 (en) Touch panel and display device
US20210050534A1 (en) Flexible array substrate, method for manufacturing the same, display panel and display device
US10903457B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
WO2021078054A1 (zh) 显示模组和电子设备
CN104317080A (zh) 一种显示装置及其制作方法
US11355726B2 (en) Flexible display panel, method of manufacturing flexible display panel and display device
CN105551377A (zh) 一种柔性显示面板及其制造方法、显示设备
CN107731887A (zh) 柔性oled显示面板的制备方法
CN108538762A (zh) 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置
CN212246854U (zh) 保护膜、显示模组、显示组件及显示装置
CN204808272U (zh) 具有指纹识别功能的触控面板
CN113380861A (zh) 显示面板及其制备方法
CN111583807A (zh) 显示面板和显示装置
CN102280371B (zh) 可挠性电子元件及其制造方法
US12133341B2 (en) Display module and display device
JP2000258745A (ja) 液晶表示素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant