CN107107575B - 电子部件用密封膜 - Google Patents
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Abstract
作为含量子点的树脂片、电子纸、有机EL等电子部件用密封膜,提供透明性、阻隔性和对粘合层的粘接性良好的密封膜。一种电子部件用密封膜,其为在聚酯膜的一个面依次叠层有涂布层、阻隔层、保护层的密封膜,其中,涂布层含有至少1种以上的选自聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸系树脂中的粘合剂树脂,按照JIS‑K7129B法,在温度40℃、湿度90%RH的测定条件下测定的密封膜的水蒸气透过度为0.01g/m2/day以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种透明性、阻隔性和与粘合层的粘接性优异、要求 高度的水蒸气阻隔性的含量子点的树脂片、电子纸、有机EL等电子部 件用密封膜。
背景技术
在光学用途中,聚酯膜由于光学特性优异,因此,以各种显示器 用途为中心被广泛使用。
另一方面,电子纸或有机EL等显示器近年来迅速普及的结果,从 轻量化、挠性的观点出发,作为玻璃基材替代,成为专心致力于替代 为透明塑料膜的研究的状况。
但是,将玻璃基材取代为透明塑料膜的情况下,由于水分透过透 明塑料膜,因此,存在设备劣化的状况。因此,需要具有阻气层的透 明塑料膜,但现有的用于食品包装用途的阻气性膜中,水分的隔离性 不充分,难以抑制电子设备的劣化。
以在这种电子纸或有机EL等显示器中使用为目的,提出了在塑料 膜的至少一个面设有由聚合物构成的固化树脂层和由氮化氧化硅构成 的阻气层的水蒸气透过度为0.02g/m2/day的阻气性膜(专利文献1)。
但是,专利文献1记载的阻气膜虽然具有阻气性提高效果,但关 于与粘合层的密合性却没有进行考虑。另外,将氮化氧化硅用作阻气 层的阻气膜,有时阻气层的折射率高,与保护层的折射率差大,透射 率降低。
另外,提出了在基材膜上利用大气压等离子体CVD法叠层平坦化 层、阻气层、保护层,具有10-6g/m2/day级别的水蒸气阻隔性的阻气膜 (专利文献2)。
但是,专利文献2的实施例1记载的阻气膜虽然阻气性良好,但 由以TEOS为原料用大气压CVD法制作的无机聚合物构成的保护层, 与粘合层的密合性不一定充分。
另外,作为阻气膜的保护层,提出了叠层有聚乙烯醇和无机层状 化合物的复合膜的阻气性叠层膜(专利文献3),但用于显示器等显示 体的情况下,存在外观发白、透明性差的倾向。进而,提出了具有作 为保护层设置有溶胶-凝胶层的构成的阻气性叠层膜(专利文献4),虽 然表面硬度良好,但有时挠性或与粘合层的密合性差。
另外,在专利文献5中,采取由有机层/无机层的交替叠层带来的 阻气层提高对策,虽然阻气性提高,但在有机层/无机层界面的层间密 合性不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-190186号公报
专利文献2:日本特开2007-83644号公报
专利文献3:日本特开2003-231789号公报
专利文献4:日本特开2003-326634号公报
专利文献5:日本专利4254350号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其解决课题在于,作为含 量子点的树脂片、电子纸、有机EL等电子部件用密封膜,提供一种透 明性、阻隔性和对粘合层的粘接性良好的密封膜。
用于解决课题的技术方案
本发明的发明人进行了深入研究,结果发现,利用具有特定的构 成的密封膜,能够容易地解决上述课题,从而完成了本发明。
即,本发明的主旨在于一种电子部件用密封膜,其特征在于,上 述电子部件用密封膜为在聚酯膜的一个面依次叠层有涂布层、阻隔层、 保护层的密封膜,涂布层含有至少1种以上的选自聚酯树脂、丙烯酸 系树脂、聚氨酯树脂中的粘合剂树脂、和至少1种以上的选自噁唑啉 化合物、三聚氰胺树脂、异氰酸酯系化合物中的交联剂,按照 JIS-K7129B法,在温度40℃、湿度90%RH的测定条件下测定的密封 膜的水蒸气透过度为0.01g/m2/day以下。
发明效果
本发明的电子部件用密封膜的透明性、阻隔性和与粘合层的粘接 性优异,适合作为要求高度的阻隔性的含量子点的树脂片、电子纸、 有机EL等电子部件用密封膜,其工业的价值高。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的叠层体的示意性剖面图。
具体实施方式
以下,详细地说明本发明。
首先,对聚酯膜进行说明。
聚酯膜可以为单层结构,也可以为叠层结构,例如,除2层、3 层构成以外,只要不超过本发明的主旨,则还可以为4层或4层以上 的多层,没有特别限定。
聚酯可以为均聚聚酯,也可以为共聚聚酯。由均聚聚酯构成的情 况下,优选使芳香族二羧酸和脂肪族二醇缩聚而得到的均聚聚酯。作 为芳香族二羧酸,可以列举:对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等,作为脂肪 族二醇,可以列举:乙二醇、一缩二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇等。作 为代表性的聚酯,可例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。另一方面, 作为共聚聚酯的二羧酸成分,可以列举:间苯二甲酸、邻苯二甲酸、 对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧酸(例如、对羟 基苯甲酸等)等的一种或两种以上,作为二醇成分,可以列举:乙二 醇、一缩二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇等 的一种或两种以上。在任何情况下,本发明中所说的聚酯都是指通常 60摩尔%以上、优选80摩尔%以上为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对 苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯。
在聚酯膜中,优选以赋予易滑性为主要目的配合颗粒。就配合的 颗粒的种类而言,只要是能够赋予易滑性的颗粒,就没有特别限定, 作为具体例,可以列举例如:二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、 硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等颗粒。另外, 可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等 所记载的耐热性有机颗粒。作为其它的耐热性有机颗粒的例子,可以 列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯并胍胺 树脂等。进而,也可以使用在聚酯制造工序中,使催化剂等金属化合 物的一部分沉淀、微分散而成的析出颗粒。
另一方面,颗粒的形状没有特别限定,可以使用球状、块状、棒 状、扁平状等任意形状。另外,对其硬度、比重、颜色等也没有特别 限制。这些一系列的颗粒可以根据需要并用2种以上。
另外,颗粒的平均粒径通常为0.01~3μm、优选0.01~1μm的范 围。在平均粒径低于0.01μm的情况下,有时颗粒容易凝集,分散性不 充分,另一方面,在平均粒径超过3μm的情况下,膜的表面粗糙度过 粗,在后续工序中涂设脱模层的情况等下有时会产生不良情况。
进而,颗粒的含量通常为0.001~5重量%、优选0.005~3重量% 的范围。在颗粒含量低于0.001重量%的情况下,有时膜的易滑性不充 分,另一方面,在颗粒含量添加超过5重量%的情况下,有时膜的透明 性不充分。
作为在聚酯膜中添加颗粒的方法,没有特别限定,可采用现有公 知的方法。例如,可以在制造构成各层的聚酯的任意阶段中添加,但 优选可以在酯化的阶段或酯交换反应结束后,进行缩聚反应。
另外,通过使用带排气口的混炼挤出机,将分散于乙二醇或水等 的颗粒的浆料和聚酯原料进行掺合的方法;或者使用混炼挤出机,将 经干燥的颗粒和聚酯原料进行掺合的方法等而进行。
予以说明,在聚酯膜中,除上述的颗粒之外,可以根据需要添加 现有公知的、荧光增白剂、抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、 染料、颜料等。
就聚酯膜的厚度而言,只要是作为膜可制膜的范围,就没有特别 限定。考虑膜基材的机械强度、可挠性、透明性等,优选12~125μm, 进一步优选25~100μm即可。
对聚酯膜的制造例具体地进行说明,但并不受以下制造例任何限 定。
首先,优选使用前面叙述的聚酯原料,将从模具中挤出的熔融片 用冷却辊进行冷却固化而得到未拉伸片的方法。该情况下,为了提高 片的平面性,需要提高片与旋转冷却鼓的密合性,优选采用静电施加 密合法和/或液体涂布密合法。接着,将得到的未拉伸片在双轴方向进 行拉伸。该情况下,首先,将上述的未拉伸片在一个方向利用辊或拉 幅机方式的拉伸机进行拉伸。拉伸温度通常为70~120℃,优选为80~ 110℃,拉伸倍数通常为2.5~7倍,优选为3.0~6倍。接着,与第一 阶段的拉伸方向正交的拉伸温度通常为70~170℃,拉伸倍数通常为 3.0~7倍,优选为3.5~6倍。然后,继续在180~270℃的温度下在拉 紧下或30%以内的松弛下进行热处理,得到双轴取向膜。在上述的拉 伸中,也可以采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。该情况 下,优选以最终两个方向的拉伸倍数分别成为上述范围的方式进行。
另外,关于聚酯膜制造,也可以采用同时双轴拉伸法。同时双轴 拉伸法为将上述的未拉伸片以温度控制在通常70~120℃、优选80~ 110℃的状态在机械方向和宽度方向同时拉伸使其取向的方法,作为拉 伸倍数,以面积倍数计为4~50倍、优选7~35倍、进一步优选10~ 25倍。然后,继续在170~250℃的温度下在拉紧下或30%以内的松弛 下进行热处理,得到拉伸取向膜。关于采用上述的拉伸方式的同时双 轴拉伸装置,可以采用螺旋方式、缩放(pantograph)方式、线性驱动 方式等目前公知的拉伸方式。
进而,可以实施在上述的聚酯膜的拉伸工序中对膜表面进行处理 的、所谓的涂布拉伸法(在线涂布)。利用涂布拉伸法在聚酯膜上设置 涂布层的情况下,能够与拉伸同时进行涂布,并且能够根据拉伸倍数 使涂布层的厚度变薄,能够制造作为聚酯膜适合的膜。
接着,对涂布层进行说明。
为了提高与阻隔层的密合性,在聚酯膜上形成含有至少1种以上 的选自聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂中的粘合剂树脂和至少1 种以上的选自三聚氰胺树脂、含噁唑啉基的树脂、异氰酸酯系化合物 中的交联剂的涂布层。
聚酯树脂定义为以二羧酸成分和二醇成分为构成成分的线性聚 酯。作为二羧酸成分,可以例示:对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二 甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、己二酸、 癸二酸、苯基茚满二羧酸、二聚酸等。这些成分可以使用两种以上。 进而,可以与这些成分一起,小比例使用马来酸、富马酸、衣康酸等 之类的不饱和多元酸和/或对羟基苯甲酸、对(β-羟基乙氧基)苯甲酸等那 样的羟基羧酸。不饱和多元酸成分、羟基羧酸成分的比例至多为10摩 尔%,优选为5摩尔%以下。
另外,作为二醇成分,可以例示:乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、 一缩二乙二醇、一缩二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-环己烷二甲醇、苯二 甲二醇、二羟甲基丙酸、甘油、三羟甲基丙烷、聚(氧乙烯)二醇、聚(氧 亚丁基)二醇、双酚A的环氧烷烃加成物、氢化双酚A的环氧烷烃加成 物等。这些物质可以使用2种以上。
在这样的多元醇成分中,优选乙二醇、双酚A的环氧乙烷加成物 和/或环氧丙烷加成物、1,4-丁二醇,进一步优选乙二醇、双酚A的环 氧乙烷加成物和/或环氧丙烷加成物。
另外,在构成本发明的密封膜的涂布层中,为了容易水分散化或 水溶性化,优选含有至少1种以上的具有磺酸(盐)基的聚酯树脂。
作为具有磺酸(盐)基的聚酯树脂,优选列举例如:间苯二甲酸-5- 磺酸钠、间苯二甲酸-5-磺酸铵、间苯二甲酸-4-磺酸钠、间苯二甲酸-4- 甲基磺酸铵、间苯二甲酸-2-磺酸钠、间苯二甲酸-5-磺酸钾、间苯二甲 酸-4-磺酸钾、间苯二甲酸-2-磺酸钾、磺基琥珀酸钠等磺酸碱金属盐系 或磺酸胺盐系化合物等。
在上述聚酯树脂中,玻璃化转变温度(以下,有时简称为Tg。)优 选为40℃以上,进一步优选60℃以上即可。Tg低于40℃时,有时以 提高粘接性为目的,在将涂布层的涂布厚度加厚的情况下,容易产生 粘连等不良情况。
丙烯酸树脂为由以丙烯酸系、甲基丙烯酸系的单体为代表的、具 有碳-碳双键的聚合性单体形成的聚合物。它们即可以为均聚物,或者 也可以为共聚物。另外,也包含这些聚合物和其它聚合物(例如聚酯、 聚氨酯等)的共聚物。例如为嵌段共聚物、接枝共聚物。进而也包含 在聚酯溶液或聚酯分散液中将具有碳-碳双键的聚合性单体进行聚合而 得到的聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。同样地,也包含在聚氨 酯溶液、聚氨酯分散液中将具有碳-碳双键的聚合性单体进行聚合而得 到的聚合物(根据情况为聚合物的混合物)。同样地也包含在其它聚合 物溶液、或分散液中将具有碳-碳双键的聚合性单体进行聚合而得到的 聚合物(根据情况为聚合物混合物)。
作为上述具有碳-碳双键的聚合性单体,没有特别限定,作为代表 性的化合物,有:丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、富马酸、 马来酸、柠康酸之类的各种含羧基的单体类、及它们的盐;(甲基)丙 烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基 丁酯、富马酸单丁基羟基酯、衣康酸单丁基羟基酯之类的各种含羟基 的单体类;(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸 丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之类的各种(甲基) 丙烯酸酯类;(甲基)丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺 或(甲基)丙烯腈等之类的各种含氮的乙烯基系单体类。另外,可以 与这些物质并用而将以下所示的聚合性单体进行共聚。即,可例示: 苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之类的各种苯乙烯衍 生物、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之类的各种乙烯酯类;γ-甲基丙烯酰氧 基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基硅大分子 单体等之类的各种含硅的聚合性单体类;含磷的乙烯基系单体类;氯 乙烯、偏氯乙烯、氟乙烯、偏氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三 氟乙烯、六氟丙烯之类的各种卤化乙烯基类;丁二烯之类的各种共轭 二烯类等。
在上述丙烯酸树脂中,玻璃化转变温度(以下,有时简称为Tg。) 优选为40℃以上,进一步优选60℃以上即可。Tg低于40℃时,有时 以提高粘接性为目的,在将涂布层的涂布厚度加厚的情况下,容易产 生粘连等不良情况。
作为聚氨酯树脂,优选具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂。具有聚 碳酸酯结构的聚氨酯树脂是指作为聚氨酯树脂的主要的构成成分的多 元醇之一为聚碳酸酯多元醇类的聚氨酯树脂。
聚碳酸酯多元醇类由多元醇类和碳酸酯化合物通过脱醇反应而得 到。作为多元醇类,可以列举:乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、三 羟甲基丙烷、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6- 己二醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、 1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3-二羟甲基庚烷等。作为碳酸酯化合物,可以列举碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、 碳酸二苯酯、碳酸亚乙酯等,作为由这些反应得到的聚碳酸酯系多元 醇类,可以列举例如:聚(1,6-亚己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-亚戊基) 碳酸酯等。
作为构成具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂的多异氰酸酯类,可例 示例如:甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异 氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯等 芳香族二异氰酸酯;α,α,α’,α’-四甲基苯二甲基二异氰酸酯等具有芳香环 的脂肪族二异氰酸酯;亚甲基二异氰酸酯、丙烯二异氰酸酯、赖氨酸 二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂 肪族二异氰酸酯;环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛 尔酮二异氰酸酯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)、二环己基甲烷二异氰 酸酯、异亚丙基二环己基二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯等。这些物质可以单独使用,也可以并用多种。另外,在上述异氰酸酯中,从提 高与活性能量线固化性涂料的密合性以及防止紫外线导致的黄变方面 考虑,与芳香族异氰酸酯相比,更优选脂肪族异氰酸酯或脂环族异氰 酸酯。
在合成聚氨酯树脂时可以使用扩链剂,作为扩链剂,只要具有2 个以上的与异氰酸酯基反应的活性基团,就没有特别限制,一般而言, 可以主要使用具有2个羟基或氨基的扩链剂。
作为具有2个羟基的扩链剂,可以列举例如:乙二醇、丙二醇、 丁二醇、戊二醇等脂肪族二醇;苯二甲醇、双羟基乙氧基苯等芳香族 二醇、新戊二醇、羟基特戊酸新戊二醇酯等酯二醇之类的二醇类。另 外,作为具有2个氨基的扩链剂,可以列举例如:甲苯二胺、苯二甲二胺、二苯基甲烷二胺等芳香族二胺;乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2- 二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基 -1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等脂肪族二胺;1- 氨基-3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷、二环己基甲二胺、异亚丙基环己 基-4,4’-二胺、1,4-二氨基环己烷、1,3-双氨基甲基环己烷、异佛尔酮二胺等脂环族二胺等。
聚氨酯树脂可以将溶剂作为介质,但优选以水为介质。为了使聚 氨酯树脂分散或溶解于水,有使用乳化剂的强制乳化型、在聚氨酯树 脂中导入亲水性基团的自乳化型或水溶型等。特别在聚氨酯树脂的骨 架中导入离子基团并进行了离聚物化的自乳化型,液体的贮藏稳定性 和得到的涂布层的耐水性、透明性、密合性优异,故而优选。
另外,作为导入的离子基团,可以列举:羧基、磺酸、磷酸、膦 酸、季铵盐等各种基团,优选羧基。作为在聚氨酯树脂中导入羧基的 方法,可以在聚合反应的各阶段中采用各种方法。例如有:在预聚物 合成时,将具有羧基的树脂用作共聚成分的方法;使用具有羧基的成 分作为多元醇、多异氰酸酯、扩链剂等一个成分的方法。特别优选使 用含羧基的二醇、根据该成分的进料量导入所期望的量的羧基的方法。 例如,可以相对于用于聚氨酯树脂的聚合的二醇,使二羟甲基丙酸、 二羟甲基丁酸、双-(2-羟基乙基)丙酸、双-(2-羟基乙基)丁酸等进行共聚。 另外,该羧基优选设为用氨、胺、碱金属类、无机碱类等进行中和得到的盐的形态。特别优选的物质是氨、三甲胺、三乙胺。
具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂的玻璃化转变温度(以下,有时 记载为Tg)优选为0℃以下,更优选为-15℃以下,进一步优选为-30℃ 以下。Tg高于0℃的聚氨酯树脂,有时易粘接性变得不充分。在此所 说的Tg是指:制作聚氨酯树脂的干燥覆膜,使用差示扫描热量计(DSC) 进行测定的温度。
噁唑啉化合物为分子内具有噁唑啉基的化合物,特别优选含有噁 唑啉基的聚合物,可以通过加聚性含噁唑啉基的单体单独或与其它单 体的聚合来制作。加聚性含噁唑啉基的单体可以列举:2-乙烯基-2-噁 唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙 烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁 唑啉等,这些物质可以使用1种或2种以上的混合物。其中,2-异丙烯 基-2-噁唑啉在工业上也容易获得,而为优选。其它单体只要是能够与 加聚性含噁唑啉基的单体共聚的单体,就没有限制,可以列举例如:(甲 基)丙烯酸烷基酯(作为烷基,为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正 丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基)等(甲基)丙烯酸酯类; 丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、丁烯酸、苯乙烯磺 酸及其盐(钠盐、钾盐、铵盐、叔胺盐等)等不饱和羧酸类;丙烯腈、 甲基丙烯腈等不饱和腈类;(甲基)丙烯酰胺、N-烷基(甲基)丙烯酰 胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺、(作为烷基,为甲基、乙基、正丙 基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基等)等不 饱和酰胺类;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类;甲基乙烯基醚、 乙基乙烯基醚等乙烯基醚类;乙烯、丙烯等α-烯烃类;氯乙烯、偏氯 乙烯等含卤α,β-不饱和单体类;苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不饱和芳 香族单体等,可以使用它们中的1种或2种以上的单体。
噁唑啉化合物中所含的噁唑啉基的含量以噁唑啉基量计通常为 0.5~10mmol/g、优选1~9mmol/g、更优选3~8mmol/g、进一步优选4~ 6mmol/g的范围。为了提高涂膜强度,优选以上述范围使用。
作为三聚氰胺树脂,没有特别限定,可以使用三聚氰胺、将三聚 氰胺和甲醛进行缩合而得到的羟甲基化三聚氰胺衍生物、使低级醇与 羟甲基化三聚氰胺反应而部分或完全进行了醚化的化合物、以及它们 的混合物等。
另外,三聚氰胺树脂可以为由单体、或二聚物以上的多聚物构成 的缩合物的任一种,或也可以使用它们的混合物。作为用于上述醚化 的低级醇,可以优选使用甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇等。 作为官能团,为1分子中具有亚胺基、羟甲基、或者甲氧基甲基或丁 氧基甲基等烷氧基甲基的基团,可以使用亚胺基型甲基化三聚氰胺、 羟甲基型三聚氰胺、羟甲基型甲基化三聚氰胺、完全烷基型甲基化三 聚氰胺等。其中,最优选羟甲基化三聚氰胺。进而,以促进三聚氰胺 树脂的热固化为目的,也可以并用例如对甲苯磺酸等酸性催化剂。
异氰酸酯系化合物为异氰酸酯或具有以封端异氰酸酯为代表的异 氰酸酯衍生物结构的化合物。作为异氰酸酯,可例示例如:甲苯二异 氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、亚苯基二 异氰酸酯、萘二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯;α,α,α’,α’-四甲基苯二甲基 二异氰酸酯等具有芳香环的脂肪族异氰酸酯;亚甲基二异氰酸酯、亚 丙基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、 六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯;环己烷二异氰酸酯、甲基环 己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)、 异亚丙基二环己基二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯等。也可以为这些异 氰酸酯与各种聚合物或化合物的反应物。另外,也可以列举这些异氰 酸酯的缩二脲化物、异氰脲酸酯化物、脲二酮化物、碳化二亚胺改性 体等聚合物、衍生物。这些物质可以单独使用,也可以多种并用。上 述异氰酸酯中,为了避免紫外线导致的黄变,与芳香族异氰酸酯相比, 更优选脂肪族异氰酸酯或脂环族异氰酸酯。
以封端异氰酸酯的状态使用的情况下,作为其封端剂,可以列举 例如:亚硫酸氢盐类;苯酚、甲酚、乙基苯酚等酚系化合物;丙二醇 单甲醚、乙二醇、苯甲醇、甲醇、乙醇等醇系化合物;丙二酸二甲酯、 丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰丙酮等活性亚甲 基系化合物;丁硫醇、十二硫醇等硫醇系化合物;ε-己内酰胺、δ-戊 内酰胺等内酰胺系化合物;二苯基苯胺、苯胺、环乙亚胺等胺系化合 物;乙酰苯胺、乙酸酰胺的酰胺化合物;甲醛、乙醛肟、丙酮肟、甲 基乙基酮肟、环己酮肟等肟系化合物,这些物质可以单独使用,也可 以并用2种以上。
另外,本发明中的异氰酸酯系化合物可以以单体使用,也可以以 与各种聚合物的混合物或结合物的形式使用。在提高异氰酸酯系化合 物的分散性或交联性这样的意义上,可以使用与聚酯树脂和/或聚氨酯 树脂的混合物和/或结合物。
涂布层中的上述各成分的比例如下所述。
聚酯树脂的比例通常为10~80重量%,优选为20~60重量%,丙 烯酸树脂的比例通常为10~60重量%,优选为20~50重量%,聚氨酯 树脂的比例通常为10~80重量%,优选为20~60重量%,噁唑啉化合 物的比例通常为20~80重量%,优选为40~80重量%,三聚氰胺树脂 的比例通常为6~80重量%,优选为10~60重量%,异氰酸酯系化合 物的比例通常为6~80重量%,优选为10~60重量%。
涂布层是将涂布液涂布并进行干燥而形成的,从涂布性方面考虑, 其涂布量(干燥后)通常为0.005~1g/m2,优选为0.005~0.5g/m2,进 一步优选为0.01~0.2g/m2范围。涂布量(干燥后)低于0.005g/m2的情 况下,从涂布性的方面考虑,稳定性不足,有时难以得到均匀的涂膜。 另一方面,其超过1g/m2进行厚涂的情况下,有时涂布层自身的涂膜密 合性、固化性等降低。
作为在聚酯膜上涂布涂布液的方法,可以使用反向凹版涂敷、直 接凹版涂敷、辊涂、模涂、棒涂、淋涂等现有公知的涂布方式。关于 涂布方式,在槙书店原崎勇次著1979年发行的《涂布方式》(コーテ ィング方式)中记载有例子。
在未设置涂布层的膜面上,可以在不损害本发明的主旨的范围内 设置防静电层、低聚物析出防止层等涂布层。
另外,可以对聚酯膜预先实施电晕处理、等离子体处理等表面处 理。
下面,对阻隔层进行说明。
以对聚酯膜赋予阻隔性为目的而叠层阻隔层。作为阻隔层的材料, 只要能够使阻隔性为所期望的水平,在本发明中,使以JIS-K7129B法 为基准的测定所得的水蒸气透过度在温度40℃、湿度90%RH的测定 条件下为0.01g/m2/day以下,就没有特别限定。
作为阻隔层的材料,可以列举例如:聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷 化合物、聚硅烷化合物、聚有机硅氧烷化合物、四有机硅烷化合物等 硅化合物;氧化硅、氧氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、氧化镁、氧化锌、 氧化铟、氧化锡等无机氧化物;氮化硅、氮化铝等无机氮化物;氧化 氮化硅等无机氧化氮化物等;铝、镁、锌、锡等金属等。这些物质可 以单独使用1种,或组合2种以上而使用。
阻隔层的厚度通常为1nm~10μm,优选为10nm~5μm,进一步优 选为20~500nm,特别优选为50~200nm。如果阻隔层的厚度低于1nm, 则有时阻隔效果不充分。另一方面,阻隔层的厚度超过10μm时,存在 性能方面处于饱和状态、难以期待其以上的阻隔效果的倾向。
阻隔层可以为单层构成,也可以为由2层以上构成的多层。
阻隔层的形成方法根据构成阻隔层的材料,可以使用目前公知的 方法,可以根据目的适当选择。可以列举例如:利用蒸镀法、溅射法、 离子镀法、热CVD法、等离子体CVD法等将上述阻隔层的材料形成 在聚酯膜上的方法;或将在有机溶剂中溶解有上述阻隔层的材料的溶 液涂布于聚酯膜,对得到的涂膜进行等离子体离子注入的方法等。作 为通过等离子体离子注入所注入的离子,可以列举例如:氩、氦、氖、 氪、氙等稀有气体、碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、 硫等的离子;金、银、铜、铂、镍、钯、铬、钛、钼、铌、钽、钨、 铝等金属的离子等。
接着,对保护层进行说明。
通过将保护层涂设于阻隔层上,保护层形成用涂布液均匀地浸透 到存在于阻隔层中的微小的缺损部分,通过热固化,能够修复阻隔层 缺陷部分。另外,通过保护层包覆阻隔层,还能够保护阻隔层不受加 工工序中的与输送用导向辊的接触引起的摩擦或刮削,另外不受制造 工序中使用的有机溶剂影响,维持良好的阻隔性。
以下,例示在保护层中含有包含选自铝、钛、锆中的至少1种以 上的金属元素的有机化合物的实施方式。
作为具有铝元素的有机化合物的具体例,可例示:三(乙酰丙酮) 铝、双(乙基乙酰乙酸)单乙酰丙酮铝、二正丁氧基单乙基乙酰乙酸铝、 二异丙氧基单甲基乙酰乙酸铝等。
作为具有钛元素的有机化合物的具体例,可以列举例如:钛酸四 正丁酯、钛酸四异丙酯、钛酸丁酯二聚体、钛酸四(2-乙基己基)酯、钛 酸四甲酯等钛原酸酯类;乙酰丙酮钛、四乙酰丙酮钛、多乙酰丙酮钛、 亚辛基乙醇酸钛、乳酸钛、三乙醇铝酸钛、乙基乙酰乙酸钛等钛螯合 物类等。
作为具有锆元素的有机化合物的具体例,可以列举例如:乙酸锆、 正丙酸锆、正丁酸锆、四乙酰丙酮合锆、单乙酰丙酮合锆、双乙酰丙 酮合锆等。
其中,特别是在粘接性能变得良好方面,关于含有选自铝、锆的 金属元素的有机化合物,优选具有螯合物结构的有机化合物。另外, 在“交联剂手册”(架橋剤ハンドブック)(山下晋三、金子东助编者 (株)大成社平成2年版)中也具体地进行有记载。
就保护层而言,为了在保护阻隔层的同时,使对粘合层的粘接性 良好,优选并用以下的通式(1)表示的有机硅化合物。
构成本发明中的保护层的有机硅化合物优选使用通式(1):Si(X) d(Y)e(R1)f[式中,X为具有选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、 烯基、卤烷基和氨基中的至少1种的有机基团,R1为一价烃基,且碳 原子数为1~10,Y为水解性基团,d为1或2的整数,e为2或3的 整数,f为0或1的整数,d+e+f=4。]表示的类型。
上述通式(1)表示的有机硅化合物可以使用具有2个可通过水解、 缩合反应而形成硅氧烷键的水解性基团Y的物质(D单元源)或具有 3个上述水解性基团Y的物质(T单元源)。
通式(1)中,一价烃基R1的碳原子数为1~10,特别优选甲基、 乙基、丙基。
通式(1)中,作为水解性基团Y,可以使用现有公知的基团,可 以例示以下的基团。甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丙酰氧基、乙酰氧 基、丁酮肟基和氨基等。这些水解性基团可以单独使用或使用多种。 适用甲氧基或乙氧基时,能够对涂布材料赋予良好的保存稳定性,另 外,由于具有适当的水解性,因此特别优选。
作为有机硅化合物的具体例,可以例示:乙烯基三甲氧基硅烷、γ- 环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、 β-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、 γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅 烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5-己烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三 甲氧基硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、 γ-环氧丙氧基丙基甲基二异丙酰氧基硅烷等。
在保护层中,以促进水解、缩合反应为目的,可以并用催化剂。 作为具体例,可以列举:乙酸、丁酸、马来酸、柠檬酸等有机酸类、 盐酸、硝酸、磷酸、硫酸等无机酸类、三乙基胺等碱性化合物类、钛 酸四丁酯、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二油酸二丁基锡、二乙酸二苯基锡、二丁基氧化锡、二丁基二甲氧基 锡、二丁基双(三乙氧基甲硅烷氧基)锡、苄基马来酸二丁基锡等等有机 金属盐类、KF、NH4F等含氟元素的化合物等。上述催化剂可以单独 使用,或也可以并用2种以上。其中,特别是在涂膜耐久性变得良好 方面,优选有机金属盐类,进一步优选在催化剂活性能够长时间持续 的方面,优选使用锡催化剂。
作为保护层的其它实施方式,例示在保护层中含有聚氨酯树脂的 情况。
聚氨酯树脂为使异氰酸酯化合物与二醇或多元醇化合物反应而得 到的树脂。作为异氰酸酯化合物,可以列举芳香族多异氰酸酯、脂肪 族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯等,通常使用 二异氰酸酯化合物。作为芳香族二异氰酸酯,可以列举例如:甲苯二 异氰酸酯(2,4-或2,6-甲苯二异氰酸酯或其混合物)(TDI)、亚苯基二 异氰酸酯(间、对亚苯基二异氰酸酯或其混合物)、4,4'-二苯基二异氰 酸酯、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4'-、2,4'-、 或2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯或其混合物)(MDI)、4,4'-联甲苯胺二异 氰酸酯(TODI)、4,4'-二苯基醚二异氰酸酯等。另外,作为芳香脂肪族 二异氰酸酯,可以列举例如:苯二甲基二异氰酸酯(1,3-或1,4-苯二甲 二基异氰酸酯或其混合物)(XDI)、四甲基苯二甲基二异氰酸酯(1,3- 或1,4-四甲基苯二甲基二异氰酸酯或其混合物)(TMXDI)、ω,ω'-二异 氰酸酯-1,4-二乙基苯等。作为脂环族二异氰酸酯,可以列举例如:1,3- 环戊烯二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯(1,4-环己烷二异氰酸酯、1,3- 环己烷二异氰酸酯)、3-异氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯 (异佛尔酮异氰酸酯、IPDI)、亚甲基双(环己基异氰酸酯)(4,4'-、2,4'- 或2,2’-亚甲基双(环己基异氰酸酯))(氢化MDI)、甲基环己烷二异氰 酸酯(甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯)、双(异 氰酸酯基甲基)环己烷(1,3-或1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷或其混合物) (氢化XDI)等。另外,作为脂肪族二异氰酸酯,可以列举例如:三 亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯(四亚 甲基二异氰酸酯、1,2-亚丁基二异氰酸酯、2,3-亚丁基二异氰酸酯、1,3- 亚丁基二异氰酸酯)、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、2,4,4- 或2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯基甲基咖啡酸酯 等。
作为构成聚氨酯树脂的二醇或多元醇成分,从阻气性的观点出发, 可以优选使用亚烷基二醇。作为亚烷基二醇,例如可以使用乙二醇、 丙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、己二醇、新戊二 醇、庚二醇、辛二醇等碳原子数为2~10的直链状或具有支链的亚烷 基二醇、碳原子数2~4的(聚)氧亚烷基二醇等低分子量二醇。这些 二醇成分可以单独使用或组合2种以上而使用。进一步根据需要可以 并用双酚A、对苯二甲酸双羟乙酯、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、 1,3-或1,4-苯二甲醇等芳香族二醇、氢化双酚A、氢化苯二甲醇、环己 二醇、环己烷等脂环族二醇等低分子量二醇成分。进而,根据需要, 也可以并用3官能以上的多元醇成分、例如甘油、三羟甲基乙烷、三 羟甲基丙烷等多元醇成分。多元醇成分优选含有碳原子数2~8的多元 醇成分。
进而,就保护层而言,以改良固着性、润滑性为目的,在不损害 本发明的主旨的范围内,可以含有无机系颗粒,作为具体例,可以列 举:二氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化钛、钡盐等。
另外,根据需要,可以含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘剂、有 机系润滑剂、有机系高分子颗粒、抗氧化剂、紫外线吸收剂发泡剂、 染料等。
在不超出本发明的主旨的范围内,以分散性改良、成膜性改良等 为目的,使用的有机溶剂可以仅为一种,也可以适当使用两种以上。
保护层的涂布量(干燥后)通常为0.005~1g/m2、优选0.005~ 0.5g/m2的范围。在涂布量(干燥后)低于0.005g/m2的情况下,有时涂 布厚度的均匀性不充分,有时作为保护层的保护功能不充分。另一方 面,在其涂布超过1g/m2的情况下,有时产生润滑性降低等不良情况。
利用由上述组成构成的保护层,耐久性良好,并且与粘合层的粘 接性也优异。根据制品构成,有时可以不设置粘合层而直接进行与含 量子点的树脂片的贴合。
在这样得到的密封膜中,全光线透射率优选为86%以上,进一步 优选为89%以上。全光线透射率低于86%时,在用作含量子点的树脂 片、电子纸、有机EL等密封膜的情况下,有时设备的透明性低,辨识 性差。
将本发明的密封膜的水蒸气透过率为0.01g/m2/day以下设为必要 条件。优选为0.005g/m2/day以下即可。特别是作为电子部件用密封膜, 优选0.005g/m2/day以下,在超过该范围的情况下,在设备长期使用中, 水分缓慢地进入设备中,有容易引起设备劣化的倾向。
下面,对作为贴合本发明的密封膜的对象的含量子点的树脂片进 行说明。
在含量子点的树脂片层(有时简称为量子点层)上可以含有多个 量子点和树脂。量子点是指具有量子限域效应(quantum confinement effect)的规定尺寸的半导体颗粒。就量子点的直径而言,一般优选使 用位于1~10nm的范围的量子点。
量子点从激发源吸收光而达到能量激发状态时,放出相当于量子 点的能带隙的能量。因此,调节量子点的尺寸或物质的组成时,能够 调节能带隙,能够得到各种水平的波长带的能量。
例如,量子点的尺寸为的情况下,发出红色系的颜色, 量子点的尺寸为的情况下,发出绿色系的颜色,量子点的尺 寸为的情况下,发出蓝色系的颜色,黄色具有发出红色的量 子点和发出绿色的量子点的中间尺寸。可以掌握随着由光的波长形成 的光谱从红色变成蓝色而量子点的尺寸从约逐渐地变成约其数值可以有些许差异。
因此,从上述量子点方面考虑,可以容易地得到量子尺寸效应 (quantum sizeeffect)引起的包括红色、绿色、蓝色的各种颜色。因此, 也可以制作以各个波长发光的颜色,还可以将红色、绿色、蓝色进行 混合而生成、实现白色或各种颜色。
例如,从光源射出的光为蓝色光的情况下,量子点层可以含有红 色量子点和绿色量子点。上述红色量子点将蓝色光的一部分变换为具 有620~750nm的波长区域的红色光,上述绿色量子点将蓝色光的一部 分变换为具有495~570nm的波长区域的绿色光。然后,没有变换为红 色光和绿色光的蓝色光直接透过量子点层。因此,在量子点层中,蓝 色光、红色光、绿色光在上表面射出,这些光被混合而生成白色光。
上述量子点可以通过化学的湿式方法来合成。上述化学的湿式方 法为在有机溶剂中放入前体物质而使颗粒生长的方法。作为上述量子 点,可以列举:CdSe、CdTe、CdS、ZnSe、ZnTe、ZnS、HgTe或HgS 等II-VI族化合物。
另外,上述量子点可以具有芯壳结构。在此,上述芯包含选自CdSe、 CdTe、CdS、ZnSe、ZnTe、ZnS、HgTe和HgS中的任一种物质,上述 壳也包含选自CdSe、CdTe、CdS、ZnSe、ZnTe、ZnS、HgTe和HgS 中的任一种物质。进而,可以为InP等III-V族化合物。
在上述量子点的表面被取代的有机配体包括吡啶、巯基醇、硫醇、 膦和膦氧化物等,起到使合成后不稳定的量子点稳定化的作用。予以 说明,作为市售品,作为可获得的量子点,可例示例如 SIGMA-ALDRICH公司制的各种量子点等。
另外,关于含有量子点的树脂,优选使用不吸收主要从光源射出 的光的波长的物质。具体而言,可以使用环氧基、有机硅、丙烯酸系 高分子、玻璃、碳酸酯系高分子、或这些的混合物等。该树脂具有弹 性的情况下,也能够有助于提高液晶显示装置对于外部冲击的耐久性。
另一方面,形成量子点层的方法如下所述。
可以通过在上述树脂中添加多个量子点,使用旋涂方法或印刷方 法将上述树脂涂布于滤色层的上部,形成含量子点的树脂片。
另外,可以通过将添加有量子点的树脂进行成形加工并固化,形 成量子点树脂片。
进而,可以通过注入有机溶液而使多个量子点分散于其中并将上 述有机溶液进行固化,形成量子点层。有机溶液可以含有甲苯、氯仿 和乙醇中的至少1种。在此,上述有机溶液不吸收蓝色波长。该情况 下,不引起量子点的配体与有机溶液的反应,因此,具有量子点层的 寿命和效率增加的优点。
含量子点的树脂片设为经由粘合层贴合密封膜得到的叠层体构 成。
关于上述的粘合层,以下进行说明。
粘合层是指由具有粘合性的材料构成的层,可以使用丙烯酸系粘 合剂、有机硅系粘合剂等目前公知的材料。另外,在贴合中,可以采 用目前公知的贴合方式。
实施例
以下,通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明只要不超 出其主旨,并不限定于以下的实施例。另外,本发明中使用的测定法 如下所述。
(1)聚酯的特性粘度(dl/g)的测定:
精确称量除去了在聚酯中非相溶的其它聚合物成分和颜料的聚酯 1g,加入苯酚/四氯乙烷=50/50(重量比)的混合溶剂100ml并使其溶 解,在30℃进行测定。
(2)平均粒径(d50:μm)的测定:
将使用离心沉降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制的 SA-CP3型)所测定的等价球形分布中的累计(重量基准)50%的值设 为平均粒径。
(3)聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)测定:
使用PerkinElmer公司制DSC-II型测定装置,在样品重量10mg、 氮气流下以升温速度10℃/min升温,将开始偏离基线的温度设为Tg。
(4)阻隔层的膜厚:
将试样膜片切成1mm×10mm的大小,包埋于电子显微镜用环氧树 脂中。将其固定于超薄切片机的试样架,制作与包埋的试样片的短边 平行的剖面薄切片。接着,在该切片的没有薄膜明显损伤的部位,使 用透射型电子显微镜(JEOL公司制、JEM-2010),以加速电压200kV、 明视场、且观察倍数1万倍进行照片拍摄,得到照片,由所得到的照 片求出膜厚。
(5)保护层和聚酯膜的折射率测定:
利用JISK7142-19965.1(A法),将钠D线作为光源,利用阿贝折 射计测定折射率。
(6)涂布层和阻隔层的折射率测定:
对在硅晶片或石英玻璃上用涂布机所形成的涂布层或阻隔层,使 用高速分光计M-2000(J.A.Woollam公司制),以入射角度60度、65 度、70度测定涂布层或阻隔层的反射光的偏光状态变化,用分析软件 WVASE32算出波长550nm时的折射率。
(7)密封膜的透明性评价:
对测定用密封膜,按照JIS-K-7136,利用株式会社村上色彩技术 研究所制雾度计“HM-150”测定膜的全光线透射率。
(判定基准)
A:全光线透射率89%以上(良好。没有特别问题的水平)
B:全光线透射率为86%以上且低于89%
(为没有问题的水平,但有时难以适用于高端机型的显示装置用 途)
(8)水蒸气透过率:
在温度40℃、湿度90%RH的条件下,使用美国膜康(MOCON) 公司制的水蒸气透过率透过率测定装置(机种名、“PERMATRAN”(注 册商标)W3/31),基于JISK7129(2000年版)中记载的B法(红外 传感器法)进行测定。从1个样品上切取2张试验片,对各个试验片 进行各1次测定,将2个测定值的平均值设为该样品的水蒸气透过率 的值。
(9)对粘合层的粘接性:
使用实施例和比较例中得到的各叠层体,根据下述判定基准判定 从叠层体上剥离一个密封膜时的剥离感。
(判定基准)
A:密封膜和含量子点的树脂片牢固地粘接,剥离困难。(实用上 没有问题的水平)
B:密封膜和含量子点的树脂片可以剥离。(实用上有问题的水平)
(10)叠层体的亮度不均评价(实用特性代用评价):
在TFT液晶组件(夏普(株)制192GC00型)的光漫射膜上夹入 (9)项中得到的、贴合有通过实施例和比较例得到的各密封膜和含量 子点的树脂片的叠层体,施加9.75V而使LED光源发光,关于亮度不 均,使用下述判定基准进行判定。
(判定基准)
A:没有看到亮度不均的状态。
B:存在一些亮度不均,但实用上没有问题的状态。
C:亮度不均清晰,为实用上有问题的状态。
(11)综合评价:
使用在实施例和比较例中各自制造的密封膜,对透明性、阻隔性、 对粘合层的粘接性、亮度不均的各评价项目,根据下述判定基准进行 综合评价。
《判定基准》
A:透明性、阻隔性、对粘合层的粘接性、亮度不均全部为A判 定。(实用上没有问题的水平)
B:透明性、阻隔性、对粘合层的粘接性、亮度不均中的至少一个 包含B判定。(实用上有时成为问题的水平)
C:透明性、阻隔性、对粘合层的粘接性、亮度不均的至少一个包 含C判定。(实用上有问题的水平)
在实施例和比较例中使用的聚酯如下准备。
〈聚酯的制造〉
制造例1(聚酯A1)
将对苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份和四水合乙酸镁0.09 份取到反应器中,在进行加热升温的同时,蒸馏除去甲醇,进行酯交 换反应,从反应开始需要4小时升温至230℃,实质上结束酯交换反应。 接着,在乙二醇浆料中添加酸式磷酸乙酯0.04份、三氧化锑0.03份之 后,用100分钟使温度达到280℃、使压力达到15mmHg,以后也缓慢 地减少压力,最终设为0.3mmHg。4小时后,使体系内返回到常压, 得到特性粘度0.61(dl/g)的聚酯A1。
制造例2(聚酯A2)
在聚酯(A1)的制造方法中,添加酸式磷酸乙酯之后,以相对于 聚酯的含量成为0.2重量%的方式添加平均粒径为2.3μm的二氧化硅颗 粒,除此之外,使用与聚酯(A)的制造方法同样的方法得到特性粘度 为0.62(dl/g)的聚酯A2。
实施例1(密封膜F1的制造)
将分别以85%、15%的比例掺合有聚酯A1、A2的原料作为表层原 料,将聚酯A1为100%的原料作为中间层的原料,供给至2台带排气 口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法,在将表面温 度设定为40℃的冷却辊上进行冷却固化,得到厚度约1500μm的无定 形膜。将该膜在85℃沿纵向拉伸3.5倍。然后,以涂布厚度(干燥后) 成为0.05g/m2的方式在两面涂布具有下述涂布层组成的涂布液,之后, 将膜导入拉幅机,在100℃沿横向拉伸3.8倍,在210℃进行热处理, 得到设置有厚度100μm(厚度构成比=2.5μm/95μm/2.5μm)的涂布层 的聚酯膜F1。
另外,作为涂布液中所含的组合物,使用以下物质。
<(水性丙烯酸树脂)的制造条件>
将丙烯酸乙酯40重量份、甲基丙烯酸甲酯30重量份、甲基丙烯 酸20重量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯10重量份的混合物在乙醇中进 行溶液聚合,聚合后一边加入,一边进行加热而除去乙醇。用氨水调 节为pH7.5,得到水性丙烯酸系树脂水性涂料。
<(水性聚氨酯树脂)的制造条件>
首先,得到由对苯二甲酸664重量份、间苯二甲酸631重量份、 1,4-丁二醇472重量份、新戊二醇447重量份构成的聚酯多元醇。接着, 在得到的聚酯多元醇中加入己二酸321重量份、二羟甲基丙酸268重 量份,得到含侧羧基的聚酯多元醇A。进一步在该聚酯多元醇A1880 重量份中加入六亚甲基二异氰酸酯160重量份,得到水性聚氨酯系树 脂水性涂料。
<水性聚酯树脂>
Tg=63℃
酸成分:对苯二甲酸 50摩尔%
间苯二甲酸 48摩尔%
间苯二甲酸-5-磺酸Na 2摩尔%
二醇成分:乙二醇 50摩尔%
新戊二醇 50摩尔%
<异氰酸酯系化合物>
用以下的方法合成的活性亚甲基封端多异氰酸酯:
将六亚甲基二异氰酸酯1000重量份在60℃进行搅拌,作为催化 剂,加入癸酸四甲基铵0.1重量份。4小时后,添加磷酸0.2重量份使 反应停止,得到异氰脲酸酯型多异氰酸酯组合物。加入得到的异氰脲 酸酯型多异氰酸酯组合物100重量份、数均分子量400的甲氧基聚乙 二醇42.3重量份、丙二醇单甲醚乙酸酯29.5重量份,在80℃保持7 小时。然后,将反应液温度保持在60℃,添加异丁酰乙酸甲酯35.8重 量份、丙二酸二乙酯32.2重量份、甲醇钠的28%甲醇溶液0.88重量份, 保持4小时。添加正丁醇58.9重量份,在反应液温度80℃保持2小时, 之后,添加酸式磷酸-2-乙基己酯0.86重量份而得到的封端多异氰酸酯。
(涂布层组成)
I:含噁唑啉基的聚合物
(日本触媒公司制“Epocros WS-500”
噁唑啉基量4.5mmol/g)0重量%、
II:水性丙烯酸树脂0重量%、
III:水性聚氨酯树脂45重量%
IV:三聚氰胺树脂30重量%
(烷基醇三聚氰胺(alkylol melamine)/尿素共聚的交联性树脂
DIC公司制BECKAMINE“J101”)
V:水性聚酯树脂20重量%、
VI:异氰酸酯系化合物0重量%
VII:胶体二氧化硅(平均粒径70nm)5重量%
将上述涂布液用离子交换水稀释,制作固体成分浓度2重量%的涂布液。
<阻隔层1的形成>
在得到的涂布膜的涂布层表面利用#16线棒涂布由下述活性能量 线固化树脂组成构成的活性能量线固化树脂,在80℃干燥1分钟而除 去溶剂之后,由紫外线照射机用金属卤化物灯以120w/cm、以累积光 量成为180mJ/cm2的方式照射紫外线,设置厚度(干燥后)为5μm的 阻隔层1。
《活性能量线固化树脂组成》
二季戊四醇丙烯酸酯72重量份、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯18 重量份、光聚合引发剂(Irgacure 651、汽巴特种化学品株式会社制)1 重量份、甲基乙基酮200重量份的混合涂液。
<阻隔层2的形成>
在上述阻隔层1上叠层下述阻隔层2。具体而言,确认溅射前的真 空室的水压为1×10-4Pa之后,加以实施。就溅射的条件而言,靶材使 用Al-Si(组成比Al:Si=5:5、高纯度化学制),施加3W/cm2的DC 电力。另外,流通Ar气,设为0.4Pa的气氛下,使用DC磁控管溅射法进行成膜。此时,磁场强度为600高斯。另外,中心辊温度设为0℃, 使用Gencoa公司制的Speedflow,以溅射时的放电电压固定的方式一 边控制氧流量一边进行。此时,在将仅流通Ar气时的放电电压设为 100%、将使Ar气和O2气以50sccm流通时的放电电压设为0%时,设定为成为50%的值的放电电压。如上述那样,使膜厚40nm、折射率1.52 的阻隔层2沉积。
<保护层1形成>
具有铝元素的有机化合物(A1):19.5重量%
三(乙酰丙酮)铝
有机硅化合物(B1):80重量%
γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
催化剂(C1):0.5重量%
二月桂酸二丁基锡
用甲苯/MEK混合溶剂(混合比率为1:1)稀释上述的涂布剂, 制成4重量%。
然后,在阻隔层2之上以涂布量(干燥后)成为0.1g/m2的方式利 用反向凹版涂敷方式涂设由上述涂布剂组成构成的保护层1,在120℃ 热处理30秒后,得到密封膜。
接着,通过下述步骤,在含量子点的树脂片的两面贴合得到的密 封膜,得到叠层体。
<量子点树脂片形成用涂布液制作>
使用容积300ml的聚乙烯制容器,将作为有机硅树脂的 “OE-6630A/B”(东丽道康宁株式会社制、折射率1.53)40重量%、 作为量子点的“CdSe/ZnS 480”(SIGMA-ALDRICH公司制: Blue480nm)、“CdSe/ZnS 530”(SIGMA-ALDRICH公司制: Green530nm)、“CdSe/ZnS560”(SIGMA-ALDRICH公司制: Yellow560nm)以各20重量%的比率进行混合。然后,使用行星式搅 拌-脱泡装置“MAZERUSTAR(注册商标)”KK-400(Kurabo制),以 1000rpm搅拌-脱泡20分钟,得到含量子点的树脂片制作液。
<量子点树脂片形成>
使用狭缝式模具涂布机,将片制作用树脂液涂布于聚酯膜上(三 菱树脂(株)制DIAFOIL T100型:100μm),在130℃加热5分钟并 进行干燥,得到膜厚度(干燥后)为50μm的量子点树脂片。得到的量 子点树脂片被均匀地涂布在基材膜上,没有看到针孔,膜厚均匀性也 良好。
<叠层体的形成>
在量子点树脂片的两面涂布“SD4580”(东丽道康宁株式会社制有 机硅粘合剂),在100℃加热干燥5分钟,得到厚度25μm的粘合层。 进一步在粘合层上作为覆盖膜,将上述密封膜以保护层表面与粘合层 表面贴合的方式在100℃加热层压3分钟。
实施例2~实施例12
在实施例1中,涂布层组成、聚酯膜将基材厚度如下述表1、表2 所示那样进行变更,除此之外,与实施例1同样地制造,得到密封膜。
之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树脂片,得到叠层体。
实施例13~15
在实施例1中,将阻隔层的构成变更为下述阻隔层2,除此之外, 与实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜 和含量子点的树脂片,得到叠层体。
<阻隔层3的形成>
将由氧化铝构成的阻气层进行成膜。此时确认溅射前的真空室的 水压为1×10- 4Pa之后,加以实施。就溅射的条件而言,靶材使用Al (Technofine公司制),施加3W/cm2的DC电力。另外,流通Ar气, 设为0.4Pa的气氛下,使用DC磁控管溅射法进行成膜。此时,磁场强度为600高斯。另外,中心辊温度设为0℃,使用Gencoa公司制的 Speedflo,以溅射时的放电电压固定的方式一边控制氧流量一边进行。 此时,在将仅流通Ar气时的放电电压设为100%、将Ar气和O2气以 50sccm流动时的放电电压设为0%时,设定为成为50%的值的放电电 压。如上述那样,在涂布层上形成膜厚32nm、折射率1.61的阻隔层2。
在得到的密封膜中,由于阻隔层2(折射率1.61)和保护层(折射 率:1.43)的折射率差大,因此,为透明性略差的结果。
实施例16~18
在实施例1中,将保护层组成变更为保护层2,将粘合层变更为丙 烯酸系粘合层,除此之外,与实施例1同样地制造,得到密封膜。之 后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树脂片,得到叠层体。
<保护层2形成>
主剂:WPB-341(三井化学株式会社制)
固化剂:WD-725(三井化学株式会社制)
以主剂/固化剂=100/3.75(重量比率)的混合比率、乙酸乙酯:甲 苯混合溶剂(混合比率为1:1)制作固体成分浓度10重量%的保护层 用涂布液。
(丙烯酸系粘合层组合物)
利用常规方法,在乙酸乙酯中将丙烯酸丁酯(100重量份)、丙烯 酸6重量份)进行共聚,得到重均分子量60万(聚苯乙烯换算)的丙 烯酸系共聚物的溶液(固体成分30重量%)。相对于丙烯酸系共聚物 100重量份(固体成分),添加作为环氧基系交联剂的TETRADC(三 菱瓦斯化学株式会社制)6重量份,得到丙烯酸系粘合层组合物。
实施例19
在实施例1中,除将基材厚度变更为50μm之外,与实施例1同样 地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树 脂片,得到叠层体。
实施例20
在实施例1中,除将阻隔层构成变更为仅阻隔层1的1层构成之 外,与实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密 封膜和含量子点的树脂片,得到叠层体。
实施例21
在实施例1中,将阻隔层构成变更为仅阻隔层2的1层构成,除 此之外,与实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴 合密封膜和含量子点的树脂片,得到叠层体。
实施例22
在实施例1中,除变更聚酯膜的原料配合之外,与实施例1同样 地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树 脂片,得到叠层体。
实施例23
在实施例1中,在与设置阻隔层的面相反的面上不设置涂布层, 除此之外,与实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层 贴合密封膜和含量子点的树脂片,得到叠层体。
实施例24
在实施例1中,将粘合层的种类变更为实施例16记载的丙烯酸系 粘合层,除此之外,与实施例1同样地操作,在100℃加热干燥5分钟, 经由厚度25μm的丙烯酸系粘合层而贴合密封膜和含量子点的树脂片, 得到叠层体。
比较例1
在实施例1中,将涂布层的构成变更为涂布层5,除此之外,与实 施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含 量子点的树脂片,得到叠层体。
比较例2
在实施例1中,将涂布层的构成变更为涂布层10,除此之外,与 实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和 含量子点的树脂片,得到叠层体。
比较例3
在实施例1中,将涂布层的构成变更为涂布层15,除此之外,与 实施例1同样地制造,得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和 含量子点的树脂片,得到叠层体。
比较例4
在实施例1中,除不设置涂布层之外,与实施例1同样地制造, 得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树脂片,得 到叠层体。
比较例5
在实施例1中,除不设置阻隔层之外,与实施例1同样地制造, 得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树脂片,得 到叠层体。
比较例6
在实施例1中,除不设置保护层之外,与实施例1同样地制造, 得到密封膜。之后,经由粘合层贴合密封膜和含量子点的树脂片,得 到叠层体。
将上述实施例和比较例中得到的各密封膜的特性示于表1~表5。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5-1]
[表5-2]
工业上的可利用性
本发明的电子部件用密封膜特别是透明性、水蒸气阻隔性和与粘 合层的粘接性优异,适合作为要求高度的水蒸气阻隔性的含量子点的 树脂片、电子纸、有机EL等电子部件用密封膜,其工业的价值高。
符号说明
10:叠层体
11:含量子点的树脂片
12:第一聚酯膜
13:第一涂布层
14:第一阻隔层
15:第一保护层
22:第二聚酯膜
23:第二涂布层
24:第二阻隔层
25:第二保护层
31:第一密封膜
32:第二密封膜
41:第一粘合层
42:第二粘合层
Claims (7)
1.一种电子部件用密封膜,其特征在于:
其为在聚酯膜的一个面依次叠层有涂布层、阻隔层、保护层的密封膜,
涂布层含有至少1种以上的选自聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂中的粘合剂树脂和至少1种以上的选自三聚氰胺树脂和异氰酸酯系化合物的交联剂,
所述异氰酸酯系化合物为活性亚甲基封端多异氰酸酯,所述活性亚甲基封端多异氰酸酯的比例为10~60重量%,
保护层含有通式(1):Si(X)d(Y)e(R1)f所示的有机硅化合物,式中,X为具有选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、烯基、卤烷基和氨基中的至少1种的有机基团,R1为一价烃基,且碳原子数为1~10,Y为水解性基团,d为1或2的整数,e为2或3的整数,f为0或1的整数,d+e+f=4,
按照JIS-K7129B法,在温度40℃、湿度90%RH的测定条件下测定的密封膜的水蒸气透过度为0.01g/m2/day以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件用密封膜,其特征在于:
在涂布层中,聚酯树脂的比例为10~80重量%,丙烯酸树脂的比例为10~60重量%,聚氨酯树脂的比例为10~80重量%,三聚氰胺树脂的比例为6~80重量%。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜,其特征在于:
阻隔层由至少2层构成。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜,其特征在于:
保护层含有聚氨酯树脂。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件用密封膜,其特征在于:
电子部件为含量子点的树脂片。
6.一种膜叠层体,其特征在于:
在含量子点的树脂片的两个面经由粘合层贴合有权利要求1~5中任一项所述的电子部件用密封膜。
7.根据权利要求6所述的膜叠层体,其特征在于:
粘合层为丙烯酸系或有机硅系。
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