CN106328556A - 一种晶元自动测试机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶元自动测试机,包括机架、下料台、上料台、吸盘套件、横移电机装配体和测试平台,所述机架采用多根型材拼接制成,机架的台面上固设有横移电机装配体,横移电机装配体的两侧分别设有下料台和上料台,横移电机装配体上设有吸盘套件,机架的一侧设有测试平台,本发明的有益效果是:可以实现对待测晶元的自动抓取、检测和分类,减少人员误判率,精确可达百分之百,极大地提升了生产效率,保证产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域,具体是一种晶元自动测试机。
背景技术
晶元是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。现有的晶元在检测过程中,需要人员手动进行拿取和检测,导致生产效率低下,受检测人员主观性和操作手法的影响,产品的质量得不到保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶元自动测试机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶元自动测试机,包括机架、下料台、上料台、吸盘套件、横移电机装配体和测试平台,所述机架采用多根型材拼接制成,机架的台面上固设有横移电机装配体,横移电机装配体的两侧分别设有下料台和上料台,横移电机装配体上设有吸盘套件,机架的一侧设有测试平台;所述测试平台包括上测试台板、底板、测试右侧板、测试左侧板、测试安装板和真空平台装配体,所述上测试台板、测试右侧板和测试左侧板拼接成两个置于底板上的框体,每个所述框体内均固设有真空平台装配,真空平台装配上设有PCB板,上测试台板的两侧均通过升降立板和升降中立板与测试右侧板和测试左侧板滑动连接,上测试台板上通过螺钉固设有测试安装板,测试右侧板和测试左侧板的外侧均设有调节块和挡块;所述吸盘套件包括吸盘背板、托架、支撑立柱和滑轨,所述托架内设有多根支撑立柱,托架的一侧设有背板,背板上固设多个通过卡套固定的吸盘座,吸盘座上设有吸嘴,托架的表面设有仪表支架和电缆托架,托架上设有紧贴设置的下压板和同步压板;所述吸盘套件滑动连接在滑轨上,滑轨底部设有定位块。
作为本发明进一步的方案:所述真空平台装配体上设有定位挡块。
作为本发明再进一步的方案:所述下料台上设有多个下料托盘,作为优选,下料托盘的数量设置为12个。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:可以实现对待测晶元的自动抓取、检测和分类,减少人员误判率,精确可达百分之百,极大地提升了生产效率,保证产品质量。
附图说明
图1为一种晶元自动测试机的结构示意图。
图2为一种晶元自动测试机中吸盘套件的结构示意图。
图3为一种晶元自动测试机中中测试平台的结构示意图。
图中:1-机架、2-下料台、3-上料台、4-吸盘套件、5-横移电机装配体、6-测试平台、7-上测试台板、8-底板、9-测试右侧板、10-升降立板、11-升降中立板、12-测试左侧板、13-测试安装板、14-调节块、15-挡块、16-定位挡块、17-真空平台装配体、18-PCB板、19-镜像测试右侧板、20-内侧板、21-卡套、22-吸盘座、23-吸盘背板、24-下压板、25-同步压板、26-托架、27-电缆托架、28-仪表支架、29-支撑立柱、30-定位块、31-滑轨。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-3,一种晶元自动测试机,包括机架1、下料台2、上料台3、吸盘套件4、横移电机装配体5和测试平台6,所述机架1采用多根型材拼接制成,机架1的台面上固设有横移电机装配体5,横移电机装配体5的两侧分别设有下料台2和上料台3,横移电机装配体5上设有吸盘套件4,机架1的一侧设有测试平台6;所述测试平台6包括上测试台板7、底板8、测试右侧板9、测试左侧板12、测试安装板13和真空平台装配体17,所述上测试台板7、测试右侧板9和测试左侧板12拼接成两个置于底板8上的框体,每个所述框体内均固设有真空平台装配17,真空平台装配17上设有PCB板18,上测试台板7的两侧均通过升降立板10和升降中立板11与测试右侧板9和测试左侧板12滑动连接,上测试台板7上通过螺钉固设有测试安装板13,测试右侧板9和测试左侧板12的外侧均设有调节块14和挡块15,对上测试台板7的位置进行调节;所述吸盘套件4包括吸盘背板23、托架26、支撑立柱29和滑轨31,所述托架26内设有多根支撑立柱29,托架26的一侧设有背板23,背板23上固设多个通过卡套21固定的吸盘座22,吸盘座22上设有吸嘴,吸嘴可以吸住晶元,方便后续操作,托架26的表面设有仪表支架28和电缆托架27,方便架设仪器和走线,托架26上设有紧贴设置的下压板24和同步压板25;所述吸盘套件4滑动连接在滑轨31上,滑轨31底部设有定位块30,吸盘套件4连接横移电机装配体5,吸盘套件4吸附住晶元以后,在横移电机装配体5的驱动下在滑轨31上滑动,将晶元从上料台3上运送至下料台2上。
所述真空平台装配体17上设有定位挡块16,对真空平台装配体17的运动进行限位。
所述下料台2上设有多个下料托盘,用于将不同种类的晶元自动分类,可分为12个等级,自动分类,节省大量人工成本,保证产品质量。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (3)
1.一种晶元自动测试机,包括机架、下料台、上料台、吸盘套件、横移电机装配体和测试平台,其特征在于,所述机架采用多根型材拼接制成,机架的台面上固设有横移电机装配体,横移电机装配体的两侧分别设有下料台和上料台,横移电机装配体上设有吸盘套件,机架的一侧设有测试平台;所述测试平台包括上测试台板、底板、测试右侧板、测试左侧板、测试安装板和真空平台装配体,所述上测试台板、测试右侧板和测试左侧板拼接成两个置于底板上的框体,每个所述框体内均固设有真空平台装配,真空平台装配上设有PCB板,上测试台板的两侧均通过升降立板和升降中立板与测试右侧板和测试左侧板滑动连接,上测试台板上通过螺钉固设有测试安装板,测试右侧板和测试左侧板的外侧均设有调节块和挡块;所述吸盘套件包括吸盘背板、托架、支撑立柱和滑轨,所述托架内设有多根支撑立柱,托架的一侧设有背板,背板上固设多个通过卡套固定的吸盘座,吸盘座上设有吸嘴,托架的表面设有仪表支架和电缆托架,托架上设有紧贴设置的下压板和同步压板;所述吸盘套件滑动连接在滑轨上,滑轨底部设有定位块。
2.根据权利要求1所述的一种晶元自动测试机,其特征在于,所述真空平台装配体上设有定位挡块。
3.根据权利要求1所述的一种晶元自动测试机,其特征在于,所述下料台上设有多个下料托盘,作为优选,下料托盘的数量设置为12个。
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CN (1) | CN106328556A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109590705A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-09 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
CN110921317A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-27 | 佛山信卓派思机械科技有限公司 | 一种用于产品内部芯片测试的装置 |
CN111505476A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法的测试设备 |
CN111735397A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-10-02 | 长治高测新材料科技有限公司 | 一种单多晶硅棒自动检测装置 |
CN113687111A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-23 | 深圳市佳润芯电子科技有限公司 | 一种能够调节方位坐标的集成电路板测试装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201117644Y (zh) * | 2007-09-20 | 2008-09-17 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 全自动硅片上下料机 |
CN201435403Y (zh) * | 2009-06-22 | 2010-03-31 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 太阳能硅片自动化上料装置 |
CN201999522U (zh) * | 2010-12-21 | 2011-10-05 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种全自动硅片上下料机 |
CN202093108U (zh) * | 2011-05-24 | 2011-12-28 | 阳新宏洋电子有限公司 | 自动测试机 |
CN202120967U (zh) * | 2011-05-25 | 2012-01-18 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 自动连线装置 |
CN204857697U (zh) * | 2015-07-28 | 2015-12-09 | 张家港国龙光伏科技有限公司 | 一种晶元清洗机用供料机 |
-
2016
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201117644Y (zh) * | 2007-09-20 | 2008-09-17 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 全自动硅片上下料机 |
CN201435403Y (zh) * | 2009-06-22 | 2010-03-31 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 太阳能硅片自动化上料装置 |
CN201999522U (zh) * | 2010-12-21 | 2011-10-05 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种全自动硅片上下料机 |
CN202093108U (zh) * | 2011-05-24 | 2011-12-28 | 阳新宏洋电子有限公司 | 自动测试机 |
CN202120967U (zh) * | 2011-05-25 | 2012-01-18 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 自动连线装置 |
CN204857697U (zh) * | 2015-07-28 | 2015-12-09 | 张家港国龙光伏科技有限公司 | 一种晶元清洗机用供料机 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109590705A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-09 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
CN109590705B (zh) * | 2018-12-26 | 2020-09-04 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种晶圆自动装配装置及自动装配方法 |
CN110921317A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-03-27 | 佛山信卓派思机械科技有限公司 | 一种用于产品内部芯片测试的装置 |
CN111735397A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-10-02 | 长治高测新材料科技有限公司 | 一种单多晶硅棒自动检测装置 |
CN111505476A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法的测试设备 |
CN113687111A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-23 | 深圳市佳润芯电子科技有限公司 | 一种能够调节方位坐标的集成电路板测试装置 |
CN113687111B (zh) * | 2021-08-26 | 2024-02-06 | 深圳市佳润芯电子科技有限公司 | 一种能够调节方位坐标的集成电路板测试装置 |
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