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CN106317877A - 具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料 - Google Patents

具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料 Download PDF

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CN106317877A CN201610503879.0A CN201610503879A CN106317877A CN 106317877 A CN106317877 A CN 106317877A CN 201610503879 A CN201610503879 A CN 201610503879A CN 106317877 A CN106317877 A CN 106317877A
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Abstract

本发明披露具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料的例示性具体实例。

Description

具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年6月30日提交的美国临时专利申请第62/186,946号的权益和优先权。以上申请的整个披露内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本披露涉及具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料。
背景技术
这部分提供与本发明有关的不一定是背景技术的背景信息。
如半导体、集成电路封装、晶体管等电气组件典型地具有所述电气组件运行最佳的预设定温度。理想地，预设定温度接近于周围空气温度。但是电气组件的运行会产生热量。如果不排热，那么电气组件随后可能在显著高于其正常的或理想的运行温度的温度下运行。这类过高的温度会不利地影响电气组件的运行特性和相关装置的运行。
为了避免或至少减少由发热带来的不良运行特性，应该排热，例如通过将热量从正在运行的电气组件传导到散热器。然后可以通过常规的对流和/或辐射技术冷却散热器。在传导期间，热量可以通过电气组件与散热器之间的直接表面接触和/或通过电气组件与散热器表面经由中间介质或热界面材料发生的接触而从正在运行的电气组件传递到散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以便与用相对较差的热导体空气填充间隙相比提高热传递效率。
发明内容
需要如下热界面材料(例如，导热间隙垫或填料、导热非必需材料等)，其提供低热阻(例如，约1℃cm2/W或更低、约0.8℃cm2/W或更低等)以及在施加相对较低压力(例如，在约5磅/平方英寸(psi)到约100psi或约10psi到约50psi等范围内的压力下)的情况下达到所要薄粘结层的能力。因此，本文披露了具有低弹性正割模数(例如，对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50％应变下不超过620千帕(kPa)等)和高导热度(例如，至少6W/mK或更高等)的热界面材料的例示性具体实例。
附图说明
本文中所描述的图仅出于说明所选具体实例而非所有可能实施方案的目的，并且并不打算限制本披露的范围。
图1是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的挠曲百分比与压力(单位是磅/平方英寸(psi))的线图；
图2是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的挠曲百分比与压力(最高30psi)的线图；并且
图3是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的压力与挠曲百分比的线图。
具体实施方式
现将参考附图更充分地描述例示性具体实例。
举例来说，热界面材料的一个例示性具体实例包含导热填隙料，其具有约9W/mK的导热度和从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有约17kPA的弹性正割模数。在另一个例示性具体实例中，热界面材料是非必需的并且具有约8.3W/mK的导热度并且从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有约3.8kPA的弹性正割模数。在另一个例示性具体实例中，热界面材料是导热填隙料并且具有约9.08W/mK的导热度并且从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有约269kPA的弹性正割模数。其它例示性具体实例可以具有不同导热度(例如，约6W/mK、8W/mK、9W/mK、20W/mK、超过6W/mK、超过9W/mK、超过20W/mK、约6W/mK到约20W/mK、约6W/mK到约9W/mK等)和/或不同弹性正割模数(例如，对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过约14kPa的正割模数、对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过约620kPa的正割模数、对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下约14kPa到约620kPa的正割模数等)。
因此，本文所披露的例示性具体实例具有或展现相对较高导热度与低弹性正割模数(或极高柔度)的独特组合。柔度可以通过弹性正割模数定量，因为弹性正割模数低于另一种材料的材料也将比那另一种材料柔或柔度高于那另一种材料。高导热度和低正割模数的组合允许本文所披露的热界面材料更容易挠曲到所要粘结层，这又可以帮助防止在挠曲期间积累过多压力并且防止损坏精密组件。在粘结层处，热阻可以非常低，这归因于热量经由粘结层相对较快传递(归因于相对较高的导热度)和界面处的低接触电阻。
在例示性具体实例中，热界面材料包含装载有一种或多种导热填料的基础树脂或基质。举例来说，根据一些例示性具体实例，散热材料可以包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅酮油基础树脂，装载有氧化锌、铝和/或氧化铝。或者，举例来说，根据一些其它的例示性具体实例，散热材料可以包含硅酮聚合物和催化剂以及硅酮聚合物和SiH(氢化硅)低聚物的基础树脂或基质，其装载有氧化锌、铝和/或氧化铝。作为另一实例，根据一些其它的例示性具体实例，热界面材料可以包含包括加工油(例如，石蜡加工油、芳香族和/或环烷烃加工油等)的基质或基础树脂，其装载有氧化锌、铝和/或氧化铝。导热填料的装载水平可以相对较高(例如，至少89重量％、89重量％、90重量％、91重量％、92重量％、93重量％、94重量％或95重量％等)。在一些例示性具体实例中，还可以存在抗氧化剂、颜料和偶合剂。
在一些例示性具体实例中，热界面材料包含导热填隙料片材。所述片材可以是独立的，不需要任何加强件，如当片材具有1mm或更大的厚度时。所述片材可以设置在衬垫(例如，聚合物离型衬垫等)之间，所述衬垫可以包括拐角突片以便更容易去除衬垫并且更容易处理(例如，不需要如抹刀等工具)。或者，在一些例示性具体实例中，可以按散装形式提供热界面材料。
以下三种例示性配方打算用来说明某些具体实例的一般原理和性质，并且并不打算限制权利要求书的范围。在其它例示性具体实例中，每种配方的具体组分和组分的重量(单位为克和重量百分比(重量％))可以不同。因此，热界面材料的其它例示性具体实例的导热度和/或弹性正割模数可以比下面针对第一、第二和第三例示性配方所披露的导热度和/或弹性正割模数高或低。
热界面材料的第一实例包含具有以下配方的交联的导热填隙料：
组分 克 重量％
含铂催化剂的硅酮聚合物 40.63 2.89
含SiH交联低聚物的硅酮聚合物 33.28 2.37
颜料 0.8575 0.06
偶合剂 5 0.36
氧化铝(1) 10.03 0.71
铝(1) 245.67 17.47
铝(2) 70.19 4.99
氧化铝(2) 279.94 19.91
铝(3) 122.93 8.74
铝(4) 167.17 11.89
氧化铝(3) 430.26 30.60
第一配方包括含铂催化剂的硅酮聚合物(例如，GE Silicones RTV 6186部分A等)、含SiH交联低聚物的硅酮聚合物(例如，GE Silicones RTV 6186部分B等)、颜料(例如，PolyOne StanTone 24SP07等)、偶合剂(例如，Gelest十二烷基(三甲氧基)硅烷等)、三种不同级别的氧化铝以及四种不同级别的铝。这第一配方包括约94.31重量％的导热氧化铝和铝填料粒子。更确切地说，第一配方包括约51.22重量％的氧化铝和约43.09重量％的铝。
具有第一配方的热界面材料从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有17kPa的弹性正割模数。为了测定弹性正割模数，遵循ASTM D575测试方法A，具体测试参数如下：测试样本或样品具有1.5mm的初始厚度与645.16mm2的表面积，呈圆盘形。然后用表面积为645.16mm2的圆盘形压板使测试样本材料以0.254mm/min的速率挠曲到50％应变。在测试期间不使用砂纸或侧向约束，并且样品不进行重复装载循环(在第一装载循环期间获得值)。
具有第一配方的热界面材料具有小于38.1Shore 00的三秒硬度和17.1Shore 00的三十秒硬度。三秒硬度和三十秒硬度通过硬度计测定，如通过ASTM D2240按Shore 00标度测量。
具有第一配方的热界面材料具有9W/mK的导热度。为了测定导热度，使用瞬态平面热源法(Transient Plane Source Method)使用Hot Disk仪，所述仪器测量导热度、热扩散率和比热容。作为背景，这种技术涵盖在ISO 22007-2:2008；第2部分标准中。所述技术利用平面传感器和专门描述导热性的数学模型以及使得能够使用所述方法测量热传输性质的电子设备。它涵盖了典型地0.01-500W/m/K的导热度范围。瞬态平面热源技术典型地采用把传感器夹在中间的两半样品。这种方法还可以用于单侧配置中。所述技术通用并且快速，涵盖了固体、糊状物、薄膜以及液体的测量。所述技术可以测试各向同性材料和各向异性材料。平板式传感器包括导电镍金属的连续双螺旋，由薄箔片蚀刻出。镍螺旋位于两层聚酰亚胺薄膜Kapton之间。在测量期间，恒定的电学效应通过传导性螺旋，使传感器温度升高。所产生的热量在传感器两侧上的样品内以取决于材料的热传输性质的速率消散。通过记录传感器的温度与时间响应，可以计算出材料的导热度、热扩散率和比热容。
热界面材料的第二实例包含具有以下配方的非必需材料：
第二配方包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、颜料(例如，Shin Etsu 1000cst流体等)、偶合剂(例如，Gelest十二烷基(三甲氧基)硅烷等)、三种不同级别的氧化铝以及四种不同级别的铝。这第二配方包括约92.83重量％的导热氧化铝和铝填料粒子。更确切地说，第二配方包括约37.83重量％的氧化铝和约54.99重量％的铝。
具有第二配方的热界面材料具有8.3W/mK的导热度，所述导热度使用Hot Disk仪如上所述测定。具有第二配方的热界面材料具有小于5Shore 00的三秒硬度和小于5Shore 00的三十秒硬度。三秒硬度和三十秒硬度通过硬度计测定，如通过ASTM D2240按Shore 00标度测量。
具有第二配方的热界面材料从初始厚度1.5mm起在50％应变下具有3.8kPa的弹性正割模数并且具有31.6克/分钟的流动速率。为了测定弹性正割模数，遵循ASTM D575测试方法A，具体测试参数如下：测试样本或样品具有1.5mm的初始厚度与645.16mm2的表面积，呈圆盘形。然后用表面积为645.16mm2的圆盘形压板使测试样本材料以0.254mm/min的速率挠曲到50％应变。在测试期间不使用砂纸或侧向约束，并且样品不进行重复装载循环(在第一装载循环期间获得值)。为了测定流动速率，使180cc料筒充满材料并且施加90psi的气压，持续五个30秒时间间隔，每次迫使材料通过0.125英寸的开口尖端。测量每30秒时间间隔内所分配的材料的重量。给5个值取平均且将其转换为克/分钟的流动速率。
热界面材料的第三实例包含具有以下配方的导热填隙料材料：
第三配方包括加工油(例如，Sunpar 2280石蜡加工油等)、颜料(例如，PolyOneStanTone 24SP07等)、偶合剂(例如，Gelest十二烷基(三甲氧基)硅烷等)、三种不同级别的氧化铝以及四种不同级别的铝。这第三配方包括约92.95重量％的导热氧化铝和铝填料粒子。更确切地说，第三配方包括约50.47重量％的氧化铝和约42.48重量％的铝。
具有第三配方的热界面材料具有9.08W/mK的导热度，所述导热度使用Hot Disk仪如上所述测定。具有第三配方的热界面材料的三秒硬度是63.9并且三十秒硬度是40.9。三秒硬度和三十秒硬度通过硬度计测定，如通过ASTM D2240按Shore 00标度测量。如图1所示，具有第三配方和1.5mm初始厚度的热界面材料在50％挠曲时的压力是39.6psi。
具有第三配方的热界面材料从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有269kPa的弹性正割模数。为了测定弹性正割模数，遵循ASTM D575测试方法A，具体测试参数如下：测试样本或样品具有1.5mm的初始厚度与645.16mm2的表面积，呈圆盘形。然后用表面积为645.16mm2的圆盘形压板使测试样本材料以0.254mm/min的速率挠曲到50％应变。在测试期间不使用砂纸或侧向约束，并且样品不进行重复装载循环(在第一装载循环期间获得值)。
在第一、第二和第三例示性配方中，第一级氧化铝(1)的平均粒度是约0.3微米，粒度范围为约0.1微米到约0.6微米。第一级氧化铝(1)粒子的形状主要是球形。第二级氧化铝(2)的平均粒度是约1.5微米，粒度范围为约1.2微米到约2微米。第二级氧化铝(2)粒子的形状主要是球形。第三级氧化铝(3)的平均粒度是约11微米，粒度范围为约8微米到约16微米。第三级氧化铝(3)粒子的形状主要是球形。第一级铝(1)的平均粒度是约150微米，粒度范围为约76微米到约260微米。第一级铝(1)粒子的形状主要是球形。第二级铝(2)的平均粒度是约80微米，粒度范围为约46微米到约135微米。第二级铝(2)粒子的形状主要是球形。第三级铝(3)的平均粒度是约5微米，粒度范围为约2.7微米到约9微米。第三级铝(3)粒子的形状主要是球形。第四级铝(4)的平均粒度是约50微米，粒度范围为约23微米到约90微米。第四级铝(4)粒子的形状主要是球形。
图1和2是示出了具有这不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的挠曲百分比与压力(单位是磅/平方英寸(psi))的线图。图3是示出了具有不同的第一、第二和第三配方并且初始厚度为1.5毫米(mm)的热界面材料的三个例示性具体实例的压力与挠曲百分比的线图。这些线图和其中的结果仅出于说明的目的提供，因为其它具体实例可以具有与图1到3中所示的配方不同的配方和/或具有与图1到3中所示的性能不同的性能。
关于导热度，第一、第二和第三例示性配方包括铝和氧化铝。有利的是，氧化铝成本相对较低并且可获得各种粒度，这使得氧化铝粒子能够嵌套或填充，从而提高氧化铝的体积装载量，使得导热度更高。其它例示性具体实例可以包括一种或多种其它导热填料来替代或补充氧化铝和铝。举例来说，其它例示性具体实例可以包括以下导热填料中的一种或多种：氧化锌、氮化硼、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、陶瓷、铜、银、其组合(例如，氧化铝和氧化锌等)等。另外，例示性具体实例还可以包括不同级别(例如，不同大小、不同粒度分布、不同纯度、不同形状等)的相同的(或不同的)导热填料。通过改变导热填料的类型和级别，热界面材料的最终特性(例如，导热度、成本、硬度、柔度等)可以视需要不同。在本文所披露的例示性具体实例中，热界面材料的导热度是至少6W/mK或更高。举例来说，具有以上例示性第一、第二和第三配方的热界面材料的导热度分别是9W/mK、8.3W/mK和9.08W/mK。在另一个例示性具体实例中，包括含氧化锌(或第四)配方的热界面材料具有8W/mK的导热度并且从1.5mm的初始厚度起在50％应变下具有517kPa的弹性正割模数。本文针对弹性正割模数和导热度所披露的具体配方和值仅仅是实例，因为其它具体实例可以包括具有不同配方、不同弹性正割模数和/或不同导热度等的热界面材料。
下表包括具有第一配方、第二配方、第三配方以及含氧化锌(或第四)配方的热界面材料的弹性正割模数(模数)、导热度(TC)、弹性正割模数与导热度的比率以及导热度与弹性正割模数的比率。如下表所示，本文所披露的例示性具体实例可以具有在约0.46到约64.6范围内的弹性正割模数与导热度的比率和/或在约0.015到约2.18范围内的导热度与弹性正割模数的比率。本文所披露的例示性具体实例可以具有至少约0.46和/或不超过约64.6的弹性正割模数与导热度的比率和/或至少约0.015和/或不超过约2.18的导热度与弹性正割模数的比率。
配方 模数(kPa) TC(W/mK) 模数/TC的比率 TC/模数的比率
1 17 9 1.88 0.53
2 3.8 8.3 0.46 2.18
3 269 9.1 29.6 0.034
4 517 8 64.6 0.015
举例来说，本文所披露的热界面材料的例示性具体实例可以具有约1.88的弹性正割模数与导热度的比率和/或约0.53的导热度与弹性正割模数的比率。作为另一实例，本文所披露的热界面材料的例示性具体实例可以具有约0.46的弹性正割模数与导热度的比率和/或约2.18的导热度与弹性正割模数的比率。作为又一实例，本文所披露的热界面材料的例示性具体实例可以具有约29.6的弹性正割模数与导热度的比率和/或约0.034的导热度与弹性正割模数的比率。作为另一个实例，本文所披露的热界面材料的例示性具体实例可以具有约64.6的弹性正割模数与导热度的比率和/或约0.015的导热度与弹性正割模数的比率。
第一和第二例示性配方包括硅酮基质或基础树脂。更确切地说，第一例示性配方包括包含硅酮聚合物与铂催化剂和交联剂的基质或基础树脂。第二例示性配方包括包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅酮油基质或基础树脂。第三例示性配方包括不包括硅酮的“非硅酮”基质或基础树脂。更确切地说，第三例示性配方包括包含石蜡加工油(例如，Sunpar 2280石蜡加工油等)的基质或基础树脂。在其它例示性具体实例中，基质或基础树脂可以包含其它材料，如热固性聚合物，包括聚氨基甲酸酯、橡胶(例如，SBR、腈、丁基、异戊二烯、EPDM等)等。作为附加实例，基质材料可以包含热塑性基质材料、丙烯酸树脂、聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和苯乙烯类共聚物、丙烯腈、聚氯乙烯、聚砜、缩醛、聚丙烯酸脂、聚丙烯、沙林树脂(surlyn)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、其组合等。基质或基础树脂还可以包含流体、树脂或油，如加工油(石蜡、芳香族、环烷烃)、液压用油、润滑油、非硅酮基础树脂或基质材料等。基质可以基于可以悬浮或添加到基质中的导热填料材料的特定量加以选择。
仅举例来说，下文描述一种可以用于制造具有例示性第一配方的热界面材料的例示性方法。可以使用高速混合器混合含催化剂的硅酮聚合物与含SiH低聚物的硅酮聚合物。可以向含催化剂的硅酮聚合物和含SiH低聚物的硅酮聚合物中装载(例如，添加和混合等)颜料、偶合剂、三种不同级别的氧化铝以及四种不同级别的铝。可以单独地或共同地(例如，同时等)缓慢添加颜料、偶合剂、氧化铝和铝，并且然后混合，直到充分掺合为止。举例来说，组分可以按它们在以上表格中所列出的顺序添加。可以将混合物放在真空中(例如，持续约5分钟等)以去除空气，或可以在混合操作期间施加真空。为了所要产物厚度，可以在压延辊之间设置间隙。可以在两个离型衬垫之间在压延辊中间辊轧混合物。取决于厚度，所得片材可以在烘箱中，例如在华氏260度下，固化(交联)约1到2小时。
在例示性具体实例中，可以使用热界面材料限定或提供从热源到排热/散热结构或组件的导热性热路径部分。本文所披露的热界面材料可以用于例如帮助将热能(例如，热量等)从电子装置(例如，一个或多个产热组件、中央处理单元(CPU)、核心、半导体装置等)的热源传导出去。热界面材料一般可以位于热源与排热/散热结构或组件(例如，热散播器、散热器、散热管、装置外套或外壳等)之间，建立一个热接合处、界面、路径或导热性热路径，热量可以沿此从热源传递(例如，传导)到排热/散热结构或组件。操作期间，热界面材料随后可以起作用使得热量从热源沿着导热路径传递(例如，传热等)到排热/散热结构或组件。
本文所披露的热界面材料的例示性具体实例可以与各种热源、电子装置和/或排热/散热结构或组件(例如，热散播器、散热器、散热管、装置外套或外壳等)一起使用。举例来说，热源可以包含一个或多个产热组件或装置(例如，CPU、含底部填充的核心、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)。一般来说，热源可以包含任何温度高于热界面材料或以其它方式向热界面材料提供或传递热量的组件或装置，无论热量是由热源产生的还是仅仅通过或经由热源传递的。因此，本发明的各方面都不应该限于在任何单一类型的热源、电子装置、排热/散热结构等情况下使用。
例示性具体实例可以提供以下优点中的一种或多种(但不一定是任何一种或所有)，如具有或展现出相对较高导热度与极高柔度/低正割模数的独特组合。高导热度和低正割模数的组合允许热界面材料更容易地挠曲到所要粘结层，这又可以帮助防止在挠曲期间积累过多压力并且防止损坏精密组件。在粘结层处，热阻非常低，这归因于热量经由粘结层相对较快传递(归因于相对较高的导热度)和界面处的低接触电阻。热界面材料可以具有足够的顺应性、柔度和/或柔软度(例如，不必经历相变或回流等)，从而通过在低温(例如，20℃到25℃的室温等)下挠曲来调整公差或间隙和/或允许热界面材料在被放置成与配合表面(包括非平坦的、弯曲的或不均匀的配合表面)接触时紧密地贴合配合表面。举例来说，热界面材料可以具有极高的柔度，使得当热界面材料沿着EMI屏蔽盖的内表面时，热界面材料将相对紧密地贴合电气组件的大小和外部形状，并且当EMI屏蔽被安装到电气组件上的印刷电路板上时，热界面材料将抵着电气组件压缩。
提供例示性具体实例使得本披露将为透彻的，并且将向本领域的普通技术人员充分传达范围。列举大量具体细节，如特定组件、装置和方法的实例，以提供对本披露的具体实例的透彻理解。本领域的普通技术人员将清楚，不必采用特定细节，例示性具体实例可以按许多不同形式实施，并且不应解释为限制本披露的范围。在某些例示性具体实例中，众所周知的方法、众所周知的装置结构和众所周知的技术就不再详细描述。另外，可以用本披露的一个或多个例示性具体实例实现的优点和改良仅出于说明的目的提供并且不限制本披露的范围，如本文所披露的例示性具体实例可以提供上述优点和改良中的全部或一个都不提供，并且仍然属于本披露的范围。
本文所披露的特定尺寸、特定材料和/或特定形状实际上是实例并且不限制本披露的范围。本文针对指定参数所披露的特定的值和特定的值范围不排除可用于本文所披露的一个或多个实施例中的其它的值和值范围。此外，设想本文所陈述的特定参数的任意两个特定的值都可以限定可能适合指定参数的值范围的端点(即，指定参数的第一值和第二值的披露可以解释为披露了在第一值与第二值之间的任何值也可以用于指定参数)。举例来说，如果本文举例说明了参数X具有值A并且也举例说明了具有值Z，那么设想参数X可以具有约A到约Z的值范围。类似地，设想参数值的两个或两个以上范围的披露(不管这些范围是否嵌套、重叠或相异)包含可能使用所披露范围的端点主张的值范围的所有可能组合。举例来说，如果本文举例说明了参数X具有1-10或2-9或3-8的范围内的值，那么也设想参数X可以具有其它的值范围，包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9。
本文所用的术语仅出于描述特定例示性具体实例的目的，并且不打算是限制性的。除非上下文另外明确指示，否则如本文所用的单数形式“一(a/an)”和“所述”也可以旨在包括复数形式。术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括性的，并且因此明确说明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。除非明确地确定为执行次序，否则本文所述的方法步骤、过程和操作不应解释为必须要求其以所论述或说明的特定次序来执行。还应理解，可以采用额外或替代步骤。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“啮合到”另一元件或层、“连接到”另一元件或层或“耦合到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、啮合到另一元件或层、连接到另一元件或层、或耦合到另一元件或层，或者可能存在中间元件或层。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接啮合到”另一元件或层、“直接连接到”另一元件或层、或“直接耦合到”另一元件或层时，可以不存在中间元件或层。应以类似方式解释用于描述元件之间的关系的其它词语(例如，「在……之间」与「直接在……之间」、「邻近」与「直接邻近」等)。如本文所用，术语“和/或”包括相关联的所列项中的一个或多个的任何以及所有组合。
术语“约”当应用于值时表示值的计算或测量允许一些轻微不精确性(其中一些值接近精确；大致或合理地接近值；几乎)如果出于某些原因，由“约”所提供的不精确性在其它方面不是理解为本领域中的这种普通含义，那么如本文所用的“约”至少表示可能由普通量测方法或使用这些参数产生的偏差。举例来说，术语“一般”、“约”和“基本上”在本文中可以用于指在制造公差内。或者举例来说，如本文所用的术语“约”在修饰本发明的或所采用的成分或反应物的数量时是指可能由于所用的典型的测量和处理程序发生的数值数量的偏差，例如当在现实世界中制造浓缩物或溶液时由于这些程序的粗心错误；用于制造组成物或实施方法所采用的成分的制造、来源或纯度的差异等等。术语“约”还涵盖了由特定初始混合物产生的由于组成物的不同平衡条件而有差异的量。无论是否由术语“约”修饰，权利要求书都包括数量的等效值。
尽管在本文中可以使用术语第一、第二、第三等描述多个元件、组件、区域、层和/或区段，但这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语可以只是用来区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或区段。除非上下文另外清楚地指示，否则如“第一”、“第二”和其它数字术语等术语当在本文中使用时并不暗示顺序或次序。因此，在不脱离例示性具体实例的教示内容的情况下，下文所论述的第一元件、组件、区域、层或区段可以称为第二元件、组件、区域、层或区段。
为了便于描述，在本文中可以使用如“在……内部”、“在……外部”、“在……下面”、“在……下方”、“在……以下”、“在……上方”、“在……以上”等空间相对术语来描述一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系，如图中所示。除了图中所描绘的取向之外，空间相对术语还可以旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。举例来说，如果图中的装置倒过来，那么描述为“在”其它元件或特征“下方”或“在”其它元件或特征“下面”的元件的取向则将变成“在”其他元件或特征“上方”。因此，例示性术语“在……下方”可以涵盖在……上方和在……下方两个取向。装置可以按其它方式取向(旋转90度或处于其它取向)，并且本文所用的空间相对描述符可以相应地进行解释。
已出于说明和描述的目的提供了具体实例的前述描述。其并不打算是详尽的或限制本披露。特定具体实例的个别元件、预期的或所陈述的用途或特征一般不限于那个特定具体实例，而是在适当时可互换并且可以用于所选具体实例中，即使没有具体地示出或描述。其还可以按多种方式变化。这类变化形式不打算视为脱离本披露，并且所有这类修改都打算包括在本披露的范围内。

Claims (17)

1.一种热界面材料，包含装载有导热填料的基质或基础树脂，其中所述热界面材料具有至少6瓦每米每开尔文的导热度和对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50％应变下不超过620千帕(kPa)的弹性正割模数。
2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述导热填料包含以下中的一种或多种：氧化铝、铝、氧化锌、氮化硼、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银、铜以及陶瓷。
3.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述导热填料包含氧化铝和/或铝；并且
所述基质或基础树脂包含硅酮。
4.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述导热填料包含至少两种不同级别的氧化铝和至少两种不同级别的铝。
5.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述导热填料包含氧化铝和铝，并且所述基质或基础树脂装载有所述氧化铝和铝，使得所述热界面材料包括至少90重量％的所述氧化铝和铝；和/或
所述基质或基础树脂包含：
聚二甲基硅氧烷(PDMS)；或
含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物；或
加工油。
6.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述导热填料是氧化铝、铝或氧化铝和铝的组合；和/或
所述基质或基础树脂装载有所述导热填料，使得所述热界面材料包括至少约90重量％的所述导热填料。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含交联的导热填隙料、非必需材料或散装油灰。
8.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包含交联的导热填隙料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过17kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度；
所述基质或基础树脂包含含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物；
所述导热填料包含氧化铝和铝；并且
所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。
9.根据权利要求8所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包括约94.31重量％的所述氧化铝和铝；和/或
所述热界面材料包括约51.22重量％的氧化铝和约43.09重量％的铝。
10.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包含非必需材料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过3.8kPa的弹性正割模数和/或至少8.3瓦每米每开尔文的导热度；
所述基质或基础树脂包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)；
所述导热填料包含氧化铝和铝；并且
所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。
11.根据权利要求10所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包括约92.83重量％的所述氧化铝和铝；和/或
所述热界面材料包括约37.83重量％的氧化铝和约54.99重量％的铝。
12.根据权利要求1所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包含导热填隙料，其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过269kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度；
所述基质或基础树脂包含加工油；
所述导热填料包含氧化铝和铝；并且
所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。
13.根据权利要求12所述的热界面材料，其中：
所述热界面材料包括约92.95重量％的所述氧化铝和铝；和/或
所述热界面材料包括约50.47重量％的氧化铝和约42.48重量％的铝。
14.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料，其中所述导热填料包括：
第一级氧化铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约0.3微米且粒度介于约0.1微米到约0.6微米范围内的氧化铝粒子；
第二级氧化铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约1.5微米且粒度介于约1.2微米到约2微米范围内的氧化铝粒子；
第三级氧化铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约11微米且粒度介于约8微米到约16微米范围内的氧化铝粒子；
第一级铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约150微米且粒度介于约76微米到约260微米范围内的铝粒子；
第二级铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约80微米且粒度介于约46微米到约135微米范围内的铝粒子；
第三级铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约5微米且粒度介于约2.7微米到约9微米范围内的铝粒子；以及
第四级铝，其包含形状主要为球形并且平均粒度约50微米且粒度介于约23微米到约90微米范围内的铝粒子。
15.根据权利要求14所述的热界面材料，其中所述热界面材料包括：
约2.89重量％的含铂催化剂的硅酮聚合物、约2.37重量％的所述含SiH交联低聚物的硅酮、约0.06重量％的颜料、约0.36重量％的偶合剂、约0.71重量％的所述第一级氧化铝、约19.91重量％的所述第二级氧化铝、约30.6重量％的所述第三级氧化铝、约17.47重量％的所述第一级铝、约4.99重量％的所述第二级铝、约8.74重量％的所述第三级铝以及约11.89重量％的所述第四级铝；或
约6.68重量％的所述聚二甲基硅氧烷、约0.07重量％的颜料、约0.43重量％的偶合剂、约0.91重量％的所述第一级氧化铝、约25.4重量％的所述第二级氧化铝、约11.52重量％的所述第三级氧化铝、约22.29重量％的所述第一级铝、约6.37重量％的所述第二级铝、约11.16重量％的所述第三级铝以及约15.17重量％的所述第四级铝；或
约6.65重量％的所述加工油、约0.06重量％的颜料、约0.34重量％的偶合剂、约0.70重量％的所述第一级氧化铝、约19.62重量％的所述第二级氧化铝、约30.15重量％的所述第三级氧化铝、约17.22重量％的所述第一级铝、约4.92重量％的所述第二级铝、约8.62重量％的所述第三级铝以及约11.72重量％的所述第四级铝。
16.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料，其中所述热界面材料具有：
对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过17kPa的弹性正割模数；或
对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过3.8kPa的弹性正割模数；或
对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下不超过约14kPa的弹性正割模数；或
对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下约3.8kPa到约17kPa的弹性正割模数；或
对于初始厚度1.5mm的材料来说在50％应变下约14kPa到约620kPa的弹性正割模数。
17.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料，其中所述热界面材料的弹性正割模数与导热度的比率在约0.46到约64.6的范围内和/或所述热界面材料的导热度与弹性正割模数的比率在约0.015到约2.18的范围内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI782209B (zh) * 2018-06-21 2022-11-01 日商Ａｄｅｋａ股份有限公司 表面處理氮化鋁之製造方法、表面處理氮化鋁、樹脂組成物及硬化物

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10692797B2 (en) 2015-06-30 2020-06-23 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity
US10155896B2 (en) * 2015-06-30 2018-12-18 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity
DE102015118245B4 (de) * 2015-10-26 2024-10-10 Infineon Technologies Austria Ag Elektronische Komponente mit einem thermischen Schnittstellenmaterial, Herstellungsverfahren für eine elektronische Komponente, Wärmeabfuhrkörper mit einem thermischen Schnittstellenmaterial und thermisches Schnittstellenmaterial
US10116018B2 (en) * 2016-01-07 2018-10-30 GM Global Technology Operations LLC Cure in place thermal interface material
US10181432B2 (en) * 2017-03-16 2019-01-15 Intel Corporation Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles
DE102018101453A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes
US20250019585A1 (en) 2022-01-28 2025-01-16 Wacker Chemie Ag Aluminum-containing thermal pastes
CN115214202A (zh) * 2022-04-26 2022-10-21 北京科技大学 一种高导热层状热界面材料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009138990A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Pythagoras Solar Inc. Encapsulation material
CN102229795A (zh) * 2010-02-23 2011-11-02 天津莱尔德电子材料有限公司 含有热逆变凝胶的热界面材料
CN103146198A (zh) * 2013-03-12 2013-06-12 深圳市博恩实业有限公司 导热复合材料及其制成的导热复合片材
CN104284940A (zh) * 2012-05-09 2015-01-14 莱尔德技术股份有限公司 由含碳物种官能化以提高热导率的聚合物基质

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6592997B2 (en) 2001-06-25 2003-07-15 General Electric Company Curable silicone compositions, methods and articles made thereby
US7744991B2 (en) 2003-05-30 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Thermally conducting foam interface materials
TWI251320B (en) 2003-07-04 2006-03-11 Fuji Polymer Ind Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same
ATE357476T1 (de) 2003-11-05 2007-04-15 Dow Corning Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird
US7504453B2 (en) 2004-02-02 2009-03-17 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Composite thermal interface material including particles and nanofibers
JP5305656B2 (ja) * 2004-08-23 2013-10-02 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 熱伝導性組成物およびその作製方法
US20060228542A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermal interface material having spheroidal particulate filler
US7718256B1 (en) 2006-04-05 2010-05-18 Northrop Grumman Corporation Thermal interface material for electronic assemblies
CN101835830B (zh) 2007-08-31 2013-02-20 卡伯特公司 热界面材料
WO2009136508A1 (ja) 2008-05-08 2009-11-12 富士高分子工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP2010103244A (ja) 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 半導体装置及びその製造方法
US8440312B2 (en) 2009-03-12 2013-05-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US9771508B2 (en) * 2010-02-23 2017-09-26 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including thermally reversible gels
EP2434619B1 (en) 2010-09-22 2018-11-14 General Electric Technology GmbH Arrangement of conducting bar ends
US20120080639A1 (en) 2010-10-04 2012-04-05 Laird Technologies, Inc. Potato shaped graphite filler, thermal interface materials and emi shielding
US9515004B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-06 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials
CN103333494B (zh) 2013-05-28 2015-08-05 东莞上海大学纳米技术研究院 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法
CN103289325A (zh) 2013-06-17 2013-09-11 中国科学院福建物质结构研究所 一种高导热热固性树脂及其制备方法
WO2015087620A1 (ja) 2013-12-11 2015-06-18 富士高分子工業株式会社 蓄熱性組成物
CN105621960A (zh) 2015-12-24 2016-06-01 平湖阿莱德实业有限公司 一种导热填隙材料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009138990A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Pythagoras Solar Inc. Encapsulation material
CN102229795A (zh) * 2010-02-23 2011-11-02 天津莱尔德电子材料有限公司 含有热逆变凝胶的热界面材料
CN104284940A (zh) * 2012-05-09 2015-01-14 莱尔德技术股份有限公司 由含碳物种官能化以提高热导率的聚合物基质
CN103146198A (zh) * 2013-03-12 2013-06-12 深圳市博恩实业有限公司 导热复合材料及其制成的导热复合片材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI782209B (zh) * 2018-06-21 2022-11-01 日商Ａｄｅｋａ股份有限公司 表面處理氮化鋁之製造方法、表面處理氮化鋁、樹脂組成物及硬化物

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