Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN105972533A - 光源模块 - Google Patents

光源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN105972533A
CN105972533A CN201610127401.2A CN201610127401A CN105972533A CN 105972533 A CN105972533 A CN 105972533A CN 201610127401 A CN201610127401 A CN 201610127401A CN 105972533 A CN105972533 A CN 105972533A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
wiring substrate
terminal
thermal diffusion
source module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610127401.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105972533B (zh
Inventor
津田俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Publication of CN105972533A publication Critical patent/CN105972533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105972533B publication Critical patent/CN105972533B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/16—Laser light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/176—Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/10—Protection of lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/30—Semiconductor lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02218—Material of the housings; Filling of the housings
    • H01S5/0222—Gas-filled housings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种使光源的散热性提高的技术。本发明的某种方式的光源模块(1)具备：光源(100)，其具有发光元件、对该发光元件进行支撑的管座(106)、以及一端侧与发光元件电连接的端子(110)；配线基板(200)，其与端子(110)的另一端侧电连接，用于将端子(110)与外部供电端子(600)电连接；以及热扩散部件(300)，其配置于管座(106)及配线基板(200)之间，与发光元件热连接。

Description

光源模块
技术领域
本发明涉及一种光源模块，特别地，涉及在汽车等的车辆用的灯具中使用的光源模块。
背景技术
当前，已知具有下述构造的光源模块，即，激光光源搭载于电路基板上，该激光光源具有激光元件、和搭载该激光元件的金属制的管座(stem)(例如，参照专利文献1)。在该光源模块中，激光光源在被压入金属制的散热板的孔中的状态下与电路基板连接。并且，管座的侧面和散热板的孔的侧面接触，激光光源的热量从管座的侧面传递至散热板。
专利文献1：日本特开2006－278361号公报
本发明人对上述现有的光源模块进行了专心研究，其结果，认识到在现有的光源模块中，存在使光源的散热性提高的余地。
发明内容
本发明就是鉴于上述状况而提出的，其目的在于提供使光源的散热性提高的技术。
为了解决上述课题，本发明的某种方式是光源模块。该光源模块具备：光源，其具有发光元件、对该发光元件进行支撑的管座、以及一端侧与发光元件电连接的端子；配线基板，其与端子的另一端侧电连接，用于将端子与外部供电端子电连接；以及热扩散部件，其配置于管座及配线基板之间，与发光元件热连接。根据该方式，能够使光源的散热性提高。
在上述方式中，也可以是热扩散部件具有：第1表面，其朝向配线基板侧；第2表面，其朝向配线基板侧，并且位于与第1表面相比从配线基板分离的位置；以及贯通孔，其从该第2表面延伸至光源侧的表面，从光源、热扩散部件及配线基板的层叠方向观察，配线基板以配线基板的端部区域与第2表面重叠的方式配置，端子插入贯通孔中，在端部区域与配线基板电连接。根据该方式，能够抑制光源和配线基板之间的连接可靠性下降。在该方式中，也可以还具有绝缘性的挠性部件，其配置于第2表面和端部区域之间。根据该方式，能够确保配线基板和热扩散部件之间的电绝缘。
在上述任一种方式中，也可以是配线基板和端子通过连接部件而彼此固定，端子具有曲部，该曲部与热扩散部件、端子、配线基板及连接部件中的至少1个的尺寸变化相伴而变形。根据该方式，能够进一步抑制光源和配线基板之间的连接可靠性下降。另外，在上述任一种方式中，也可以是热扩散部件具有与散热器连接的连接面，连接面位于与配线基板相比更加远离光源的位置。根据该方式，能够提高散热器的配置的自由度。
发明的效果
根据本发明，能够提供使光源的散热性提高的技术。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的光源模块的概略构造的剖视图。
图2是表示实施方式1所涉及的光源模块的概略构造的斜视图。
图3是表示光源的概略构造的剖视图。
图4是放大表示实施方式1所涉及的光源模块的连接部周边的剖视图。
图5是放大表示实施方式2所涉及的光源模块的连接部周边的剖视图。
图6是表示实施方式3所涉及的光源模块所具有的光源的概略构造的剖视图。
图7是用于说明与热扩散部件、端子、配线基板及连接部件中的至少1个的尺寸变化相伴的、曲部的变形的示意图。
标号的说明
1 光源模块，100 光源，104 发光元件，106 管座，108、110 端子，108a、110a 曲部，200 配线基板，204 连接部，204a 连接部件，208 端部区域，300 热扩散部件，302 连接面，304 第1表面，306第2表面，400 散热器，600 外部供电端子，700 挠性部件。
具体实施方式
下面，参照附图并基于优选的实施方式对本发明进行说明。对各图中示出的相同或等同的结构要素、部件、处理标注相同的标号，适当省略重复的说明。另外，实施方式是例示而非对发明进行限定，实施方式中记述的全部特征及其组合不一定是发明的本质内容。
(实施方式1)
图1是表示实施方式1所涉及的光源模块的概略构造的剖视图。在图1中，省略了光源100及外部供电端子600的内部构造的图示。另外，省略了除承载部206以外的配线图案的图示。图2是表示实施方式1所涉及的光源模块的概略构造的斜视图。图3是表示光源的概略构造的剖视图。本实施方式所涉及的光源模块1例如在车辆用灯具中使用。如图1及图2所示，光源模块1具有光源100、配线基板200和热扩散部件300。
如图1～图3所示，在光源100中，作为主要结构而具有罩102、发光元件104、管座106、和至少2个端子108、110。光源100例如是当前公知的CAN封装件。即，光源100具有下述构造，即，端子108、110从收容有发光元件104的空间贯穿管座106，向外部延伸。由此，端子108、110从成为光源100的主要的散热面的、管座106的主表面凸出。光源100利用激光对荧光体进行激励而生成白色光。
具体地说，光源100具有由罩102和管座106形成的内部空间103。发光元件104收容在该内部空间103中。内部空间103被气密地封装。发光元件104是当前公知的激光元件，激光的波长区域例如是380～470nm。管座106是金属制的板状部件，对发光元件104进行支撑。具体地说，散热块112被固定于管座106的与内部空间103接触的表面。另外，辅助安装件(submount)114固定于散热块112，发光元件104安装于辅助安装件114。因此，管座106经由散热块112及辅助安装件114而对发光元件104进行支撑。
发光元件104的一个电极与一个端子108的一端侧电连接。发光元件104的另一个电极与另一个端子110的一端侧电连接。端子108、110在与管座106电绝缘的状态下固定于管座106。在罩102的上表面，设置用于将发光元件104的光取出至外部的窗102a。在窗102a处设置对发光元件104的光的至少一部分进行波长变换的波长变换部116。作为波长变换部116，例示出使粉体荧光体分散于透明树脂或玻璃中而形成的材料、或对粉体荧光体进行烧结而得到的陶瓷等。透镜118设置于发光元件104和波长变换部116之间的、发光元件104的出射光的光路上。透镜118例如是将从发光元件104射出的光变换为平行光的准直透镜。
配线基板200是用于将光源100的端子108、110与外部供电端子600电连接的部件。配线基板200例如是当前公知的印刷配线基板。配线基板200具有玻璃环氧基板等的树脂制的基板202、和形成于该基板202的表面的导电性的配线图案(未图示)。因此，配线基板200在一定程度上能够进行弹性变形。基板202在搭载光源100的区域中具有贯通孔202a。配线图案在搭载光源100的区域中具有承载部206。在本实施方式中，承载部206具有从基板202的一个主表面经由贯通孔202a的内壁面而延伸至基板202的另一个主表面的、通孔电极构造。由此，能够使端子108、110和承载部206通过连接部件204a而接合的面积增加。
端子108、110的另一端侧插入基板202的贯通孔202a中。端子108、110的另一端侧和配线图案的承载部206通过焊料等连接部件204a而固定并彼此电连接。由此，形成配线基板200和端子108、110之间的连接部204。
外部供电端子600设置于基板202的规定区域、例如周缘部。在本实施方式中，承载部206配置于配线基板200的端部区域208，外部供电端子600配置于与端部区域208相反侧的端部区域。承载部206和外部供电端子600排列的方向、即配线基板200的延伸方向是与光源100、热扩散部件300和配线基板200的层叠方向相交的方向。另外，在本实施方式中，外部供电端子600具有连接器形状。
外部电源与外部供电端子600连接。另外，配线(未图示)与外部供电端子600和承载部206电连接。因此，如果外部电源与外部供电端子600连接，则经由外部供电端子600、配线图案、连接部204及端子108、110，电力被供给至发光元件104。另外，对发光元件104的输出进行控制的控制电路、或对光源100的温度进行检测的热敏电阻(均未图示)设置于基板202。
热扩散部件300由金属等导热性高的材料构成。作为用作热扩散部件300的金属，能够举出铝等。热扩散部件300的至少一部分配置于光源100的管座106、和配线基板200之间，与发光元件104热连接。热扩散部件300例如由螺钉等紧固件(未图示)固定于配线基板200。热扩散部件300在与基板202的贯通孔202a相对应的位置处具有贯通孔300a。端子108、110插入贯通孔300a及贯通孔202a中，在连接部204处，前端部与承载部206电连接。
通过热扩散部件300，能够使由发光元件104所产生的热量进行扩散。由发光元件104所产生的热量经由辅助安装件114、散热块112及管座106而传递至热扩散部件300。热扩散部件300与管座106的主表面进行面接触。因此，与热扩散部件300仅与管座106的侧面接触的情况相比，能够使管座106和热扩散部件300的接触面积增大。因此，能够提高光源100的散热性。
热扩散部件300具有与散热器400连接的连接面302。热扩散部件300和散热器400在散热器400与连接面302抵接的状态下，通过螺钉等紧固件500而彼此固定。传递至热扩散部件300的热量主要经由散热器400进行散热。连接面302配置于与配线基板200相比更加远离光源100的位置。由此，在光源100、热扩散部件300以及配线基板200的层叠方向上，通过将连接面302的位置相对于配线基板200的位置进行偏移，从而能够避免散热器400和配线基板200进行干涉。因此，散热器400的配置的自由度提高，另外能够实现散热器400的大型化。
下面，更详细地说明热扩散部件300的形状和配线基板200的配置。如上所述，热扩散部件300由配线基板200和管座106进行夹持。由此，通过将热扩散部件300配置于光源100和配线基板200之间，从而能够使光源100的散热性提高。
但是，热扩散部件300在由于光源100的热量而导致温度上升、以及由于散热而导致温度下降时，进行膨胀或收缩而尺寸变化。在上述构造中，例如如果热扩散部件300进行热膨胀而尺寸变大，则在光源模块1中产生对光源100和连接部204之间的间隔进行扩大的力A(由图1中的箭头A所示方向的力)。同样地，端子108、110、配线基板200及连接部件204a也由于热量的吸收、释放而温度变化，与此相伴进行膨胀或收缩而尺寸变化。并且，由于该尺寸变化，也能够产生力A。如果产生该力A，则对连接部204施加应力，其结果，有可能在连接部件204a处产生裂纹等，光源100和配线基板200之间的连接可靠性下降。
对此，本实施方式的光源模块1具有以下说明的构造。图4是放大表示实施方式1所涉及的光源模块的连接部周边的剖视图。在图4中，省略了光源100的内部构造的图示、和除承载部206以外的配线图案的图示。
如图4所示，热扩散部件300具有：第1表面304，其朝向配线基板200侧；以及第2表面306，其朝向配线基板200侧，并且位于与第1表面304相比从配线基板分离的位置。在本实施方式中，第1表面304与配线基板200直接接触，但也可以将其他部件插入第1表面304和配线基板200之间。
即，如图2及图4所示，热扩散部件300具有：大致平板状的基座部308，其具有切口部308a；以及包覆部310，其从基座部308凸出至光源100侧，覆盖切口部308a。基座部308具有连接面302。光源100搭载于包覆部310的一个主表面侧。由切口部308a的内侧面和包覆部310的另一个主表面形成配线基板200的插入部。凹部312设置于包覆部310的另一个主表面。凹部312的底面是第2表面306。另外，包覆部310的另一个主表面中的、除设置有凹部312的区域以外的区域是第1表面304。贯通孔300a设置于包覆部310，从第2表面306延伸至包覆部310的光源100侧的表面。
配线基板200的对承载部206进行配置的端部区域208侧被插入至插入部中。因此，从光源100、热扩散部件300及配线基板200的层叠方向B(由图4中的箭头B所示的方向)观察，配线基板200以端部区域208与第2表面306重叠的方式配置。并且，端子108、110插入至贯通孔300a及贯通孔202a中，在端部区域208与配线基板200的承载部206电连接。配线基板200例如通过螺钉等紧固件(未图示)，而被固定于热扩散部件300的第1表面304。端部区域208例如是从基板202的端部(最外端)直至承载部206为止的区域。
第2表面306与第1表面304相比从配线基板200分离。因此，在配线基板200固定于热扩散部件300的状态下，在端部区域208和第2表面306之间，产生至少与凹部312的深度值相对应的间隙。另外，端部区域208未固定于插入部内，成为自由端。因此，配线基板200能够与热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化相伴地，通过自身的弹性而使端部区域208进行位移。
具体地说，如果热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化而产生力A，则向光源100和配线基板200排列的方向进行位移的力施加于连接部204。如果该力施加于连接部204，则配线基板200将与第1表面304接触的部分作为支点而进行弹性变形，端部区域208进行位移。由此，容许与热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化相伴的、连接部204的位移，其结果，施加于连接部204的应力得到缓和。即，配线基板200作为下述应力缓和机构起作用，即，使由于热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化而施加于连接部204的应力缓和。另外，由于在端部区域208和第2表面306之间存在间隙，因此能够确保承载部206和热扩散部件300之间的电绝缘。
如以上说明所述，本实施方式所涉及的光源模块1具有热扩散部件300，该热扩散部件300配置于管座106和配线基板200之间，与发光元件104热连接。由此，与现有所示使热扩散部件与管座的侧面接触的情况相比，能够使管座和热扩散部件之间的接触面积增大。其结果，能够使光源100的散热性提高。
另外，热扩散部件300具有：第1表面304，其朝向配线基板200侧；以及第2表面306，其朝向配线基板200侧，并且位于与第1表面304相比从配线基板200分离的位置。配线基板200以端部区域208的朝向热扩散部件300侧的表面与第2表面306相对的方式配置。并且，端子108、110在端部区域208中与配线基板200电连接。由此，能够使端部区域208与热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化相伴而进行位移。其结果，能够抑制光源100和配线基板200之间的连接可靠性下降。因此，能够同时实现光源100的散热性的提高、抑制光源100和配线基板200之间的连接可靠性的下降。
(实施方式2)
实施方式2所涉及的光源模块1除了还具有挠性部件700这一点以外，与实施方式1所涉及的光源模块1的结构是共通的。下面，针对实施方式2所涉及的光源模块1，以与实施方式1不同的结构为中心进行说明，针对共通的结构，简单地进行说明或者省略说明。
图5是放大表示实施方式2所涉及的光源模块的连接部周边的剖视图。在图5中，省略了光源100的内部构造的图示、和除承载部206以外的配线图案的图示。如图5所示，本实施方式所涉及的光源模块1在实施方式1中所说明的结构的基础上具有挠性部件700。
挠性部件700由橡胶等绝缘性材料构成，配置于第2表面306和端部区域208之间。由此，能够更可靠地确保承载部206和热扩散部件300之间的电绝缘。另外，在本实施方式中，挠性部件700还在贯通孔300a的内壁面和端子108、110之间进行延伸。由此，还能够更可靠地确保端子108、110和热扩散部件300之间的电绝缘。
挠性部件700中的介于端部区域208和第2表面306之间的部分，朝向端部区域208侧的表面的至少一部分与第1表面304大致共面。即，挠性部件700的朝向端部区域208侧的表面和第1表面304位于同一平面内。因此，在配线基板200固定于热扩散部件300的第1表面304的状态下，配线基板200和挠性部件700抵接。由此，能够使配线基板200的姿态稳定。挠性部件700可在能够对与热扩散部件300等的尺寸变化相伴的端部区域208的位移进行吸收的程度内进行弹性变形。由此，端部区域208即使与挠性部件700抵接，也能够与热扩散部件300等的尺寸变化相伴而进行位移。另外，例如能够通过挠性部件700，对在光源模块1由于来自外部的力而进行振动的情况下施加于连接部204的应力进行吸收。
另外，由于挠性部件700与端部区域208抵接，因此能够使第1表面304进一步从连接部204分离。即，能够扩大第2表面306的延伸范围。由此，由于能够使配线基板200进行弹性变形时的支点从端部区域208分离，因此配线基板200变得更容易进行弹性变形。其结果，能够使施加于连接部204的应力更可靠地缓和。
关于挠性部件700，与在贯通孔300a内延伸的部分相比，在第2表面306和端部区域208之间延伸的部分在配线基板200的延伸方向上的尺寸较大。由此，由于能够使挠性部件700与配线基板200抵接的面积增大，因此能够使配线基板200的姿态更稳定。
(实施方式3)
实施方式3所涉及的光源模块1除了端子108、110还具有曲部108a、110a这一点以外，与实施方式1所涉及的光源模块1是共通的。下面，针对实施方式3所涉及的光源模块1，以与实施方式1不同的结构为中心进行说明，针对共通的结构，省略说明。
图6是表示实施方式3所涉及的光源模块所具有的光源的概略构造的剖视图。图7是用于说明与热扩散部件、端子、配线基板及连接部件中的至少1个的尺寸变化相伴的、曲部的变形的示意图。图7中的左侧的图表示曲部的变形前的状态，右侧的图表示曲部的变形后的状态。
如图6所示，本实施方式所涉及的光源模块1所具有的光源100在端子108、110处设置有曲部108a、110a。曲部108a、110a与管座106相比设置于端子108、110的另一侧(与发光元件104的电极连接的侧的相反侧)。曲部108a、110a具有以向与光源100和配线基板200排列的方向相交的方向凸出的方式进行弯折而成的构造。即，曲部108a、110a具有弹簧构造，作为下述应力缓和机构起作用，即，使由于热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化而施加于连接部204的应力缓和。
如图7所示，曲部108a、110a与热扩散部件300、端子108、110、配线基板200及连接部件204a中的至少1个的尺寸变化相伴而进行变形。具体地说，如果热扩散部件300等变化而产生力A，则端子108、110被向其延伸方向拉拽，曲部108a、110a以接近直线状的方式变形。由此，端子108、110的两端部间的距离拉伸，容许与热扩散部件300等的尺寸变化相伴的、光源100和连接部204之间的距离的变化。其结果，施加于连接部204的应力得到缓和。因此，能够更可靠地抑制光源100和配线基板200之间的连接可靠性下降。
此外，曲部108a、110a也可以是弯曲而成的形状。或者，曲部108a、110a也可以是波纹(bellows)状。另外，曲部108a、110a也可以由在端子108、110的规定区域实施压扁加工和弯曲加工而成的扭结(kink)构成，或者也可以由导电性的带构成。另外，也可以通过使从贯通孔202a凸出的端子108、110的前端在基板202侧进行折返而形成曲部108a、110a。即，曲部108a、110a也可以由设置于端子108、110的前端部的钩爪部构成。
本发明不限定于上述的各实施方式或变形例，还能够对各实施方式或变形例进行组合，或者基于本领域技术人员的知识施加各种设计变更等更多变形，上述的组合、或者施加更多变形而得到的新的实施方式也包含于本发明的范围内。上述新的实施方式同时具有组合而成的实施方式、变形例及变形各自的效果。
实施方式1所涉及的光源模块1既可以设置挠性部件700及曲部108a、110a双方，也可以仅设置某一方。另外，在各实施方式中，光源100也可以是除了CAN封装件以外的激光光源。另外，发光元件104也可以是LED等。另外，在各实施方式中，光源100与外部供电端子600的位置相对应的姿态、即端子108、110的排列方向不限定于图示所示。

Claims (6)

1.一种光源模块，其特征在于，具备：
光源，其具有发光元件、对该发光元件进行支撑的管座、以及一端侧与所述发光元件电连接的端子；
配线基板，其与所述端子的另一端侧电连接，用于将所述端子与外部供电端子电连接；以及
热扩散部件，其配置于所述管座及所述配线基板之间，与所述发光元件热连接。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其中，
所述热扩散部件具有：第1表面，其朝向配线基板侧；第2表面，其朝向配线基板侧，并且位于与所述第1表面相比从所述配线基板分离的位置；以及贯通孔，其从该第2表面延伸至光源侧的表面，
从所述光源、所述热扩散部件及所述配线基板的层叠方向观察，所述配线基板以所述配线基板的端部区域与所述第2表面重叠的方式配置，
所述端子插入所述贯通孔中，在所述端部区域与所述配线基板电连接。
3.根据权利要求2所述的光源模块，其中，
还具有绝缘性的挠性部件，其配置于所述第2表面和所述端部区域之间。
4.根据权利要求2或3所述的光源模块，其中，
所述配线基板和所述端子通过连接部件而彼此固定，
所述端子具有曲部，该曲部与所述热扩散部件、所述端子、所述配线基板及所述连接部件中的至少1个的尺寸变化相伴而变形。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的光源模块，其中，
所述热扩散部件具有与散热器连接的连接面，
所述连接面位于与所述配线基板相比更加远离所述光源的位置。
6.根据权利要求4所述的光源模块，其中，
所述热扩散部件具有与散热器连接的连接面，
所述连接面位于与所述配线基板相比更加远离所述光源的位置。
CN201610127401.2A 2015-03-11 2016-03-07 光源模块 Expired - Fee Related CN105972533B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-048588 2015-03-11
JP2015048588A JP6553901B2 (ja) 2015-03-11 2015-03-11 光源モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105972533A true CN105972533A (zh) 2016-09-28
CN105972533B CN105972533B (zh) 2019-04-16

Family

ID=56801170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610127401.2A Expired - Fee Related CN105972533B (zh) 2015-03-11 2016-03-07 光源模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9976721B2 (zh)
JP (1) JP6553901B2 (zh)
CN (1) CN105972533B (zh)
DE (1) DE102016203924A1 (zh)
FR (1) FR3033623B1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109027960A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 株式会社小糸制作所 光源模块
CN114543044A (zh) * 2020-11-26 2022-05-27 株式会社小糸制作所 车辆用灯具

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3044391B1 (fr) * 2015-11-27 2018-01-05 Valeo Vision Dispositif lumineux pour module d'eclairage de projecteur de vehicule automobile, module d'eclairage et projecteurs associes
CN110637399B (zh) * 2017-05-17 2021-03-12 三菱电机株式会社 光模块及其制造方法
JP7054427B2 (ja) * 2017-09-28 2022-04-14 日亜化学工業株式会社 光源モジュールおよびその製造方法
US20240003539A1 (en) 2022-06-30 2024-01-04 Air Products And Chemicals, Inc. Burner and method for transient heating

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6406173B1 (en) * 1999-02-23 2002-06-18 Koito Manufacturing Company, Ltd. Vehicle lamp having light-emitting elements with connecting structure
CN2733594Y (zh) * 2004-08-31 2005-10-12 嵩镕精密工业股份有限公司 整流芯片端子构造
US20070041195A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Light emitting assembly

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0247069U (zh) * 1988-09-28 1990-03-30
JP2006278361A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Sharp Corp 半導体発光装置モジュール
JP3112555U (ja) * 2005-05-19 2005-08-18 光▲増▼ 林 発光ダイオードランプの放熱構造
JP5056327B2 (ja) * 2007-10-10 2012-10-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP2346100B1 (en) 2010-01-15 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting system
JP5894579B2 (ja) * 2010-05-04 2016-03-30 シカト・インコーポレイテッド Ｌｅｄベース照明デバイスを固定部材に接続する柔軟な電気接続部
WO2012114241A2 (en) 2011-02-24 2012-08-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamp assembly
GB2495774A (en) 2011-10-21 2013-04-24 Barco Nv Laser diode grid element comprised of standard laser diodes on a heat exchange plate and PCB

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6406173B1 (en) * 1999-02-23 2002-06-18 Koito Manufacturing Company, Ltd. Vehicle lamp having light-emitting elements with connecting structure
CN2733594Y (zh) * 2004-08-31 2005-10-12 嵩镕精密工业股份有限公司 整流芯片端子构造
US20070041195A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Excel Cell Electronic Co., Ltd. Light emitting assembly

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109027960A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 株式会社小糸制作所 光源模块
CN114543044A (zh) * 2020-11-26 2022-05-27 株式会社小糸制作所 车辆用灯具
CN114543044B (zh) * 2020-11-26 2024-10-25 株式会社小糸制作所 车辆用灯具

Also Published As

Publication number Publication date
US20160265736A1 (en) 2016-09-15
FR3033623A1 (fr) 2016-09-16
US9976721B2 (en) 2018-05-22
JP2016170905A (ja) 2016-09-23
FR3033623B1 (fr) 2018-12-14
JP6553901B2 (ja) 2019-07-31
DE102016203924A1 (de) 2016-09-15
CN105972533B (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105972533A (zh) 光源模块
KR101398701B1 (ko) Ｌｅｄ 디바이스, 그 제조 방법, 및 발광 장치
US9076952B2 (en) Semiconductor light-emitting device
JP5984845B2 (ja) 照明装置
JP5320550B2 (ja) 照明装置
US9360167B2 (en) LED module and LED lamp employing same
CN105830544B (zh) 具有通过桥接的电连接的led基板
US20150338079A1 (en) Lighting device with at least one semiconductor light source
US10670221B2 (en) Semiconductor-component device assembled on a heat sink, assembly method, and lighting device for a motor vehicle including such a device
CN106016119A (zh) 光源模块
US20140146553A1 (en) Lighting module for a vehicle lighting device with semiconductor light source
KR20110084057A (ko) 발광 장치
CN104373907A (zh) 连接件以及照明装置
JP6569894B2 (ja) 照明装置及びコネクタ
US11353190B2 (en) System for the electrically connecting at least one light source to an electrical power supply system
CN113519206A (zh) 柔性印刷电路板组件
US9739459B2 (en) Illumination device
US10041657B2 (en) Clip unit and edge mounted light emitting diode (LED) assembly comprising a clip unit
CN105782800A (zh) 一种led射灯
JP2014093170A (ja) 光源モジュール、ランプ及び照明装置
JP2018195706A (ja) 発光装置
WO2024129652A1 (en) Lighting module with top contact and surface mount leds
JP2015095398A (ja) Ｌｅｄ電球及び照明器具
CN109027960A (zh) 光源模块
JP2012064359A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190416

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee