CN105451529B - 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法。具体地讲，提供金属薄膜层和导电性粘接剂层之间的粘接性高的电磁波屏蔽膜、金属薄膜层和印刷电路可靠地电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次包括绝缘性保护层(12)、金属薄膜层(14)、底漆层(15)、导电性粘接剂层(16)；带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板包括柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。

Description

电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及其制造方法。

背景技术

为了屏蔽从柔性印刷布线板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时在柔性印刷布线板的表面设置电磁波屏蔽膜(例如，参照专利文献1)。

图7是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。

带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101具备柔性印刷布线板130、绝缘膜140、以及剥离离型膜118后的电磁波屏蔽膜110。

柔性印刷布线板130在基底膜132的单面设有印刷电路134。

绝缘膜140设于柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面。

电磁波屏蔽膜110具有：绝缘性保护层112、覆盖绝缘性保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的导电性粘接剂层116、覆盖绝缘性保护层112的第二表面的离型膜118(载体膜)。

电磁波屏蔽膜110的导电性粘接剂层116粘接到绝缘膜140的表面并硬化。另外，导电性粘接剂层116通过在绝缘膜140中形成的贯通孔142与印刷电路134电连接。

带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101例如图7所示那样，经过下述的工序制造。

(i)在柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面，设置在与印刷电路134的接地对应的位置形成了贯通孔142的绝缘膜140。

(ii)以使电磁波屏蔽膜110的导电性粘接剂层116与绝缘膜140的表面接触的方式重叠电磁波屏蔽膜110，并对其进行热压，从而导电性粘接剂层116粘接在绝缘膜140的表面上，并且导电性粘接剂层116通过贯通孔142与印刷电路134的接地电连接。

(iii)在热压后，从绝缘性保护层112剥离并去除结束了作为载体膜的任务的离型膜118，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]专利第4201548号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101的贯通孔142的部分，容易在金属薄膜层114和导电性粘接剂层116之间产生剥离。在金属薄膜层114和导电性粘接剂层116之间产生剥离并形成空隙14后，金属薄膜层114和印刷电路134不能电连接。考虑是因为以下原因在金属薄膜层114和导电性粘接剂层116之间产生剥离。

在金属薄膜层114和导电性粘接剂层116的界面的一部分中，金属薄膜层114和导电性粘接剂层116内的导电性粒子仅是单纯的接触，故金属薄膜层114和导电性粘接剂层116的粘接性不充分。而且，沿着贯通孔142的形状弯曲变形的绝缘性保护层112因弹性变形而要恢复到原来的平坦形状时，金属薄膜层114也追随弹性变形的绝缘性保护层112恢复到原来的平坦形状。其结果是，在金属薄膜层114和导电性粘接剂层116之间产生剥离。

本发明提供金属薄膜层和导电性粘接剂层之间的粘接性高的电磁波屏蔽膜、金属薄膜层与印刷电路被可靠地电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及它们的制造方法。

解决课题的手段

本发明具有下述的方式。

(1)一种电磁波屏蔽膜，依次具有：绝缘性保护层、金属薄膜层、底漆层以及导电性粘接剂层。

(2)在(1)的电磁波屏蔽膜中，所述底漆层是由含有含羧基的合成橡胶的底漆构成的层。

(3)在(1)或(2)的电磁波屏蔽膜中，所述底漆层的厚度为0.05μm以上1μm以下。

(4)在(1)至(3)中的任一项的电磁波屏蔽膜中，所述导电性粘接剂层是各向异性导电性粘接剂层。

(5)在(1)至(4)中的任一项的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。

(6)在(5)的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。

(7)一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其制造前述(6)的电磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)至(e)：

(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层；

(b)在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层；

(c)通过在所述金属薄膜层的表面形成底漆层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层、金属薄膜层以及底漆层的第一层叠体；

(d)通过在第二离型膜的单面形成导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和导电性粘接剂层的第二层叠体；

(e)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使得所述底漆层和所述导电性粘接剂层接触。

(8)一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具有：在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板；设在所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜；以及所述导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面的(1)至(4)中的任一项所述的电磁波屏蔽膜；其中，所述导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜中形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。

(9)一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，具有下述的工序(f)至(h)：

(f)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面，设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板；

(g)在工序(f)之后，以使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触的方式重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和(1)至(5)中的任一项的电磁波屏蔽膜，并对其进行热压，从而所述导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，并且所述导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接；以及

(h)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时，在工序(g)之后，剥离所述第一离型膜。

发明的效果

本发明的电磁波屏蔽膜中，金属薄膜层和导电性粘接剂层之间的粘接性高。

依据本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，能制造金属薄膜层和导电性粘接剂层之间的粘接性高的电磁波屏蔽膜。

本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板中，金属薄膜层和印刷电路可靠地电连接。

依据本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，能制造金属薄膜层和印刷电路可靠地电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。

附图说明

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。

图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(a)～(c)的一个例子的截面图。

图3是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(d)的一个例子的截面图。

图4是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(e)的一个例子的截面图。

图5是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。

图6是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法中的工序(f)～(h)的一个例子的截面图。

图7是示出现有带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。

具体实施方式

以下的术语的定义适用于本说明书及权利要求书。

导电性粒子的平均粒径是如下地得到的值：从导电性粒子的电子显微镜图像随机选择30个导电性粒子，对各个导电性粒子测定最小直径及最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一个粒子的粒径，对测定的30个导电性粒子的粒径进行算术平均。

导电性粒子的比表面积是将脱气后的粒子等浸渍到液氮并测定吸附的氮量，从该值算出的值。

膜(离型膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘性保护层、导电性粘接剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透射型电子显微镜观察测定对象的截面、测定5个部位的厚度并取平均的值。

储存弹性率使用根据赋予测定对象的应力和检测出的应变算出并作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测定装置，测定为粘弹性特性之一。

表面电阻是电极间的电阻，如下地测定：使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的、2个薄膜金属电极(长度10mm，宽度5mm，电极间距离10mm)，在该电极上放置被测定物，从被测定物上方以0.049N的荷重按压被测定物的10mm×20mm的区域，并在1mA以下的测定电流下进行测定。

＜电磁波屏蔽膜＞

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。

电磁波屏蔽膜10具有：绝缘性保护层12、覆盖绝缘性保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的底漆层15、覆盖底漆层15的表面的导电性粘接剂层16、覆盖绝缘性保护层12的第二表面的第一离型膜18、以及覆盖导电性粘接剂层16的表面的第二离型膜20。

(绝缘性保护层)

绝缘性保护层12是形成金属薄膜层14时的基底(基础)，在将电磁波屏蔽膜10贴到设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面后，保护金属薄膜层14。

绝缘性保护层12的表面电阻从电绝缘性的观点来看，优选1×10⁶Ω以上。绝缘性保护层12的表面电阻从实际使用上来看，优选1×10¹⁹Ω以下。

作为绝缘性保护层12，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜、涂敷包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、由使热塑性树脂熔融成形的膜构成的层等。从进行焊接等时耐热性角度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜。

作为热硬化性树脂，可例举酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等，从耐热性优异的角度来看，优选酰胺树脂、环氧树脂。

绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率优选为5×10⁶Pa以上1×10⁸Pa以下，更优选为8×10⁶Pa以上2×10⁷Pa以下。通常，热硬化性树脂的硬化物较硬，故由此构成的涂膜缺乏柔软性，特别在使厚度变薄时，非常脆，不具有能作为独立膜而存在的程度的强度。绝缘性保护层12优选在剥离第一离型膜18时的温度下(使导电性粘接剂硬化的温度，通常150℃以上200℃以下的温度)，具有充分的强度。如果绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率为5×10⁶Pa以上，则绝缘性保护层12不会软化。如果绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率在1×10⁸Pa以下，则柔软性、强度充分。其结果是，在剥离第一离型膜18时，绝缘性保护层12使电磁波屏蔽膜10相比以往更不易破裂。

绝缘性保护层12为了对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板赋予设计感，也可进行着色。

绝缘性保护层12可由储存弹性率等特性、材料等不同的2种以上的层构成。

绝缘性保护层12的厚度优选为1μm以上10μm以下，更优选1μm以上5μm以下。如果绝缘性保护层12的厚度为1μm以上，则耐热性良好。如果绝缘性保护层12的厚度为10μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。

(金属薄膜层)

金属薄膜层14是由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14沿面方向延展地形成，故在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等起作用。

作为金属薄膜层14，可例举用物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等，从能使厚度变薄且即使厚度变薄在面方向的导电性也优异、能用干法工艺简单形成的角度来看，优选采用物理蒸镀的金属薄膜(蒸镀膜)。

作为构成金属薄膜层14的金属薄膜材料，可例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电传导率的角度来看，优选铜，从化学的稳定性的角度来看，优选导电性陶瓷。

金属薄膜层14的厚度优选为0.01μm以上1μm以下，更优选0.05μm以上1μm以下。金属薄膜层14的厚度若为0.01μm以上，则面方向的导电性更加良好。金属薄膜层14的厚度若在0.05μm以上，则电磁波噪声的屏蔽效果更加良好。金属薄膜层14的厚度若在1μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的生产率、可挠性变好。

金属薄膜层14的表面电阻优选为0.001Ω以上1Ω以下，更优选为0.001Ω以上0.1Ω以下。金属薄膜层14的表面电阻为0.001Ω以上，则能使金属薄膜层14充分地变薄。金属薄膜层14的表面电阻为1Ω以下，则能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。

(底漆层)

底漆层15是由与金属薄膜层14及导电性粘接剂层16任一个都具有粘接性的材料构成的层。

作为底漆层15，可例举由含有含羧基合成橡胶的底漆构成的层。含羧基的合成橡胶的羧基的至少一部分与金属薄膜层14的材料和/或导电性粘接剂层16的材料电子、化学或机械地结合。

金属薄膜层14的粘接性不足，故为了提高与导电粘接剂层16的导电性粒子22的接触性并得到稳定的导电性，底漆优选包含与金属薄膜层14的粘接性良好的含羧基的合成橡胶。

作为含羧基的合成橡胶，可例举丙烯腈和丁二烯共聚的丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶的末端被羧基化的橡胶。

具体而言，包括Goodrich公司(グッドリッチ社)制造的Hycar(ハイカー)CTBN、HycarCTBNX、Hycar 1072，日本Zeon公司(ゼオン社)制造的NIPOL(ニポール)1072J、NIPOL 1072、NIPOL DN612、NIPOL DN631、NIPOL DN601等。

另外，作为含羧基的合成橡胶，可例举作为含(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸4-羧基丁酯((メタ)アクリル酸4－カルボキシブチル)、马来酸等的含羧基的不饱和单体与丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲氧基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯或含缩水甘油基、羟基、氨基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物的丙烯橡胶。具体而言，杜邦公司(デュポン社)制造的Vamac-G、Vamac-GLS、Vamac-HVG、总研化学公司(総研化学社)制造的ACTFLOW(アクトフロー)CB-3060、ACTFLOW CB-3098、ACTFLOW CBB-3098等。

含羧基的合成橡胶可单独使用1种，也可混合2种以上使用。羧基的含有率优选在含羧基的合成橡胶(100质量％)中为2质量％以上8质量％以下。

从提高粘接性的角度来看，优选底漆还包含粘接促进剂。作为粘接促进剂，可例举硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、非离子类表面活性剂、极性树脂低聚物等。

从容易形成底漆层15的角度及与金属薄膜层14和导电性粘接剂层16的任一个的粘接性都优异的角度来看，优选底漆还包含硅烷偶联剂。

作为硅烷偶联剂，可例举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、三-(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、3-酰脲(ウレイド)丙基三烷氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。

底漆可根据需要包含使底漆硬化的硬化剂等。优选直至导电性粘接剂层16被热压，底漆不进行硬化而是具有充分的热流动特性，使得不会妨碍金属薄膜层14和导电性粘接剂层16中的导电性粒子22的电连接。因此，底漆的速度硬化需要等于或小于导电性粘接剂层16的硬化速度。因此，优选潜伏性硬化剂作为硬化剂。

底漆层15的厚度优选为0.05μm以上1μm以下，更优选为0.05μm以上0.5μm以下，进一步优选为0.1μm以上0.3μm以下。若底漆层15的厚度为0.05μm以上，则与金属薄膜层14及导电性粘接剂层16的粘接性良好。若底漆层15的厚度在1μm以下，则金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的导电性下降。

(导电性粘接剂层)

导电性粘接剂层16至少在厚度方向具有导电性且具有粘接性。

作为导电性粘接剂层16，可例举在厚度方向具有导电性、在面方向不具有导电性的各向异性导电性粘接剂层，在厚度方向及面方向具有导电性的各向同性导电性粘接剂层。作为导电性粘接剂层16，能使导电性粘接剂层16变薄，导电性粒子22的量变少，其结果是，从能使电磁波屏蔽膜10变薄、电磁波屏蔽膜10的可挠性变好的角度来看，优选各向异性导电性粘接剂层。作为导电性粘接剂层16，从作为电磁波屏蔽层能充分地起作用的角度来看，优选各向同性导电性粘接剂层。

作为导电性粘接剂层16，从硬化后能发挥耐热性的角度来看，优选热硬化性导电性粘接剂层。

热硬化性的导电性粘接剂层16例如可包含热硬化性粘接剂和导电性粒子22。导电性粘接剂层16可以是未硬化的状态，也可以是B阶段化(Bステージ化)的状态。

作为热硬化性粘接剂，可例举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异的角度来看，优选环氧树脂。环氧树脂可包含用于赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯橡胶等)、粘着赋予剂等。

为了提高导电性粘接剂层16的强度、提高冲裁特性，热硬化性粘接剂可包含纤维素树脂、微纤维(玻璃纤维等)。

作为导电性粒子22，可例举石墨粉、烧成碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)粒子、电镀的烧成碳粒子等。从导电性粘接剂层16的流动性的角度来看，优选坚硬球状的烧成碳粒子。

在导电性粘接剂层16是各向异性导电性粘接剂层时，导电性粒子22的平均粒径优选为2μm以上26μm以下，更优选为4μm以上16μm以下。若导电性粒子22的平均粒径为2μm以上，则通过使导电性粘接剂的厚度比2μm厚，能确保导电粘接剂层16的厚度，能获得充分的粘接强度。若导电性粒子22的平均粒径为26μm以下，则能确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分填充绝缘膜的贯通孔内。

在导电性粘接剂层16是各向同性导电性粘接剂层时，导电性粒子22的平均粒径优选为0.1μm以上10μm以下，更优选为0.2μm以上1μm以下。若导电性粒子22的平均粒径为0.1μm以上，则导电性粒子22的接触个数增加，能稳定地提高3维方向的导通性。若导电性粒子22的平均粒径在10μm以下，则能确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。

导电性粒子22的比表面积优选为2m²/g以上50m²/g以下，更优选为2m²/g以上20m²/g以下。若导电性粒子22的比表面积在2m²/g以上，则容易得到导电性粒子22。若导电性粒子22的比表面积在50m²/g以下，则导电性粒子22的吸油量不会变得过大，其结果是，导电性粘接剂的粘度不会变得过高，涂敷性进一步变好。另外，能进一步确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。

在导电性粘接剂层16是各向异性导电性粘接剂层时，导电性粒子22的比例优选为导电性粘接剂层16的100体积％中的、1体积％以上30体积％以下，更优选为2体积％以上10体积％以下。若导电性粒子22的比例为1体积％以上，则导电性粘接剂层16的导电性变好。若导电性粒子22的比例在30体积％以下，则导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。

在导电性粘接剂层16是各向同性导电性粘接剂层时，导电性粒子22的比例优选为导电性粘接剂层16的100体积％中的、50体积％以上80体积％以下，更优选为60体积％以上70体积％以下。如果导电性粒子22的比例为50体积％以上，则导电性粘接剂层16的导电性变好。如果导电性粒子22的比例为80体积％以下，则导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。

在导电性粘接剂层16是各向异性导电性粘接剂层时，导电性粘接剂层16的厚度优选为3μm以上25μm以下，更优选为5μm以上15μm以下。如果导电性粘接剂层16的厚度为3μm以上，则能确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。如果导电性粘接剂层16的厚度为25μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。

在导电性粘接剂层16是各向同性导电性粘接剂层时，导电性粘接剂层16的厚度优选为5μm以上20μm以下，更优选为7μm以上17μm以下。导电性粘接剂层16的厚度如果为5μm以上，则导电性粘接剂层16的导电性变好，能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。另外，能确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内，能确保耐折性，即使反复弯曲，导电性粘接剂层16也不会断裂。如果导电性粘接剂层16的厚度为20μm以下，能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。

在导电性粘接剂层16为各向异性导电性粘接剂层时，导电性粘接剂层16的表面电阻优选为1×10⁴Ω以上1×10¹⁶Ω以下，更优选为1×10⁶Ω以上1×10¹⁴Ω以下。若导电性粘接剂层16的表面电阻为1×10⁴Ω以上，则能将导电性粒子22的含有量抑制为较低。如果导电性粘接剂层16的表面电阻为1×10¹⁶Ω以下，则实际使用上，各向异性方面没有问题。

在导电性粘接剂层16是各向同性导电性粘接剂层时，导电性粘接剂层16的表面电阻优选为0.05Ω以上2.0Ω以下，更优选为0.1Ω以上1.0Ω以下。如果导电性粘接剂层16的表面电阻为0.05Ω以上，则导电性粒子22的含有量抑制为较低，导电性粘接剂的粘度不会变得过高，涂敷性进一步变好。另外，能进一步确保导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。如果导电性粘接剂层16的表面电阻为2.0Ω以下，则导电性粘接剂层16的整个面具有均匀的导电性。

(第一离型膜)

第一离型膜18是形成绝缘性保护层12、金属薄膜层14时的载体膜，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第一离型膜18在将电磁波屏蔽膜10贴附到柔性印刷布线板等后，从绝缘性保护层12剥离。

作为第一离型膜18的树脂材料，可例举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)及成本的角度来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

第一离型膜18在160℃的储存弹性率优选为0.8×10⁸Pa以上4×10⁸Pa以下，更优选为0.8×10⁸Pa以上3×10⁸Pa以下。如果第一离型膜18在160℃的储存弹性率为0.8×10⁸Pa以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。如果第一离型膜18在160℃的储存弹性率为4×10⁸Pa以下，则第一离型膜18的柔软性变好。

第一离型膜18的厚度优选为5μm以上500μm以下，更优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。如果第一离型膜18的厚度为5μm以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。另外，第一离型膜18作为衬垫材料充分地动作，在设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面通过热压粘贴电磁波屏蔽膜10的导电性粘接剂层16时，导电性粘接剂层16容易追随绝缘膜的表面的凹凸形状。如果第一离型膜18的厚度为500μm以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜10的导电性粘接剂层16时容易向导电性粘接剂层16传热。

(离型剂层)

在离型膜主体18a的绝缘性保护层12侧的表面实施采用离型剂(離型剤)的离型处理，形成离型剂层18b。通过第一离型膜18具有离型剂层18b，在后述的工序(h)中从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18时，第一离型膜18容易剥离，绝缘性保护层12和硬化后的导电性粘接剂层16不容易破裂。

可使用公知的离型剂作为离型剂。

离型剂层18b的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，更优选为0.1μm以上1.5μm以下。如果离型剂层18b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(h)中，第一离型膜18变得更加容易剥离。

(第二离型膜)

第二离型膜20保护导电性粘接剂层16，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第二离型膜20在将电磁波屏蔽膜10粘贴到柔性印刷布线板等前，从导电性粘接剂层16剥离。

作为第二离型膜20的树脂材料，可例举与第一离型膜18的树脂材料同样的树脂材料。

第二离型膜20的厚度优选为5μm以上500μm以下，更优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。

(离型剂层)

在离型膜主体20a的导电性粘接剂层16侧的表面实施采用离型剂的离型处理，形成离型剂层20b。通过第二离型膜20具有离型剂层20b，在后述的工序(h)中，在从导电性粘接剂层16剥离第二离型膜20时，第二离型膜20容易剥离，导电性粘接剂层16不容易破裂。

可使用公知的离型剂作为离型剂。

离型剂层20b的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，更优选为0.1μm以上1.5μm以下。如果离型剂层20b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(h)中，第二离型膜20变得更加容易剥离。

(电磁波屏蔽膜的厚度)

电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)优选为10μm以上45μm以下，更优选为10μm以上30μm以下。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)为10μm以上，则在剥离第一离型膜18时不容易破裂。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)在45μm以下，则能使带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板变薄。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

本发明的电磁波屏蔽膜能通过例如具有下述的工序(a)～(e)的方法来制造。

(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层。

(b)在绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层。

(c)通过在金属薄膜层的表面形成底漆层，得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层、金属薄膜层和底漆层的第一层叠体。

(d)通过在第二离型膜的单面形成导电性粘接剂层，得到依次具有第二离型膜、导电性粘接剂层的第二层叠体。

(e)贴合第一层叠体和第二层叠体使得底漆层和导电性粘接剂层接触。

以下，参照图2～图4说明制造图1所示的电磁波屏蔽膜10的方法。

(工序(a))

如图2所示，在第一离型膜18的离型剂层18b的表面形成绝缘性保护层12。

作为绝缘性保护层12的形成方法，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法，涂敷包含热塑性树脂的涂料的方法，贴附使热塑性树脂熔融成形的膜的方法等。从焊接等时的耐热性的角度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法。

包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料可根据需要包含溶剂、其他成分。

在通过涂料的涂敷形成绝缘性保护层12时，能使绝缘性保护层12比较薄。此外，热硬化性树脂的硬化物较硬，在使绝缘性保护层12较薄时，强度变得不充分。如上所述，通过使绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率在5×10⁶Pa以上1×10⁸Pa以下的范围，柔软性、强度与耐热性之间的平衡变好。

绝缘性保护层12的储存弹性率的控制，从由交联密度及交联结构获得的强韧性的角度来看，优选通过选择热硬化性树脂、硬化剂等的种类和组成并调整热硬化性树脂的硬化物的储存弹性率来进行。

此外，储存弹性率能通过调整使热硬化性树脂硬化时的温度、时间等硬化条件、或通过添加热塑性弹性体等热塑性树脂作为不具有热硬化性的成分来调整。

(工序(b))

如图2所示，在绝缘性保护层12的表面形成金属薄膜层14。

作为金属薄膜层14的形成方法，可例举通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，粘贴金属箔的方法等。从能形成在面方向的导电性优异的金属薄膜层14的角度来看，优选通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，从能使金属薄膜层14的厚度变薄、且能形成即使厚度变薄在面方向的导电性也优异的金属薄膜层14、能用干法工艺简便地形成金属薄膜层14的角度来看，更优选采用物理蒸镀的方法。

(工序(c))

如图2所示，在金属薄膜层14的表面形成底漆层15，得到第一层叠体10a。

作为底漆层15的形成方法，可例举涂敷包含含羧基的合成橡胶的底漆并根据需要使其干燥的方法。

底漆可根据需要包含溶剂、其他成分(粘接促进剂、硬化剂、硬化促进剂、识别用着色剂等)。

底漆的粘度优选为1mPa·s以上100mPa·s以下，更优选为5mPa·s以上50mPa·s以下。如果底漆的粘度为1mPa·s以上，则容易形成底漆层15。如果底漆的粘度在100mPa·s以下，则底漆浸透吸收到金属薄膜层14，其结果是，金属薄膜层14与导电性粘接剂层16的粘接性及导电性变好。

(工序(d))

如图3所示，在第二离型膜20的离型剂层20b的表面形成导电性粘接剂层16，得到第二层叠体10b。

作为导电性粘接剂层16的形成方法，可例举涂敷导电性粘接剂组合物的方法。

作为导电性粘接剂组合物，使用包含上述的热硬化性粘接剂和导电性粒子22的组合物。

(工序(e))

如图4所示，贴合第一层叠体10a和第二层叠体10b，使得底漆层15和导电性粘接剂层16接触。

第一层叠体10a和第二层叠体10b的贴合通过例如采用压力机(图示省略)等的热压来进行。通过热压，底漆层15所含有的含羧基的合成橡胶的羧基的至少一部分与金属薄膜层14的材料和/或导电性粘接剂层16的材料电子、化学或机械地结合。

(作用效果)

以上说明的电磁波屏蔽膜10中，在金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间存在底漆层15，故金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的粘接性高。

(其他实施方式)

本发明的电磁波屏蔽膜只要依次具有绝缘性保护层、金属薄膜层、底漆层和导电性粘接剂层即可，并不限于图1的实施方式。

例如，在导电性粘接剂层16的表面的粘着性(タック性)小时，可省略第二离型膜20。

在绝缘性保护层12具有充分的柔软性和强度时，可省略第一离型膜18。

离型膜在仅离型膜主体就具有充分的离型性(脱模性)时，也可不具有离型剂层。

＜带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板＞

图5是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。

带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1具有柔性印刷布线板30、绝缘膜40和剥离了离型膜的电磁波屏蔽膜10。

柔性印刷布线板30在基底膜32的至少单面设置印刷电路34。

绝缘膜40设于柔性印刷布线板30的设有印刷电路34一侧的表面。

电磁波屏蔽膜10的导电性粘接剂层16与绝缘膜40的表面粘接并硬化。另外，导电性粘接剂层16通过在绝缘膜40形成的贯通孔(图示省略)与印刷电路34电连接。

在除有贯通孔的部分外的印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14隔着绝缘膜40及导电性粘接剂层16而对向配置。

除有贯通孔的部分外的印刷电路34和金属薄膜层14的间隔距离与绝缘膜40的厚度及导电性粘接剂层16的厚度的总和大致相等。间隔距离优选为30μm以上200μm以下，更优选为60μm以上200μm以下。间隔距离比30μm小，则信号电路的阻抗变低，为了具有100Ω等的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的偏差成为特性阻抗的偏差，因阻抗的失配导致的反射共振噪声容易进入电信号中。间隔距离比200μm大时，带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1变厚，可挠性不足。

间隔距离为30μm以上时，信号电路的阻抗变高，特性阻抗无偏差，因阻抗的失配导致的反射共振噪声难以进入电信号。间隔距离在200μm以下时，带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1不会变厚，可挠性优异。

(柔性印刷布线板)

柔性印刷布线板30利用公知的蚀刻法将覆铜层压板的铜箔加工为期望的图案而形成印刷电路34(电源电路、接地电路、接地层等)。

作为覆铜层压板，可例举在基底膜32的单面或两面隔着粘接剂层(图示省略)粘贴铜箔而成的板；在铜箔的表面浇铸(キャスト)用于形成基底膜32的树脂溶液等而成的板等。

作为粘接剂层的材料，可例举环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上30μm以下。

(基底膜)

作为基底膜32，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

从电绝缘性的角度来看，基底膜32的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。从实际使用上的角度来看，基底膜32的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω以下。

基底膜32的厚度优选为5μm以上200μm以下，从弯曲性的角度来看，更优选为6μm以上25μm以下，进一步优选为10μm以上25μm以下。

(印刷电路)

作为构成印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可例举压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的角度来看，优选压延铜箔。

铜箔的厚度优选为1μm以上50μm以下，更优选18μm以上35μm以下。

印刷电路34的长度方向的端部(端子)因为焊锡连接、连接器连接、部件搭载等而不被绝缘膜40和电磁波屏蔽膜10覆盖。

(绝缘膜)

绝缘膜40在基体材料膜(图示省略)的单面通过粘接剂的涂敷、粘接剂片的粘贴等形成粘接剂层(图示省略)。

从电绝缘性的角度来看，基体材料膜的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。从实际使用上的角度来看，基体材料膜的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω以下。

作为基体材料膜，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

基体材料膜的厚度优选为1μm以上100μm以下，从可挠性的角度来看，更优选3μm以上25μm以下。

作为粘接剂层的材料，可例举环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可包含赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。

粘接剂层的厚度优选为1μm以上100μm以下，更优选1.5μm以上60μm以下。

贯通孔的开口部的形状并无特别限定。作为贯通孔的开口部的形状，可例举例如圆形、椭圆形、四边形等。

(带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法)

本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板例如能用具有下述的工序(f)～(h)的方法来制造。

(f)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有印刷电路一侧的表面，设置在与印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板。

(g)在工序(f)后，以使导电性粘接剂层与绝缘膜的表面接触的方式重叠带有绝缘膜的柔性印刷布线板和本发明的电磁波屏蔽膜，通过对其进行热压，从而在缘膜的表面上粘接导电性粘接剂层并且导电性粘接剂层通过贯通孔与印刷电路电连接。

(h)在工序(g)后，剥离第一离型膜得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。

以下，参照图6说明制造带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的方法。

(工序(f))

如图6所示，在柔性印刷布线板30上重叠在与印刷电路34对应的位置形成有贯通孔42的绝缘膜40，在柔性印刷布线板30的表面粘接绝缘膜40的粘接剂层(图示省略)，使粘接剂层硬化，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板2。也可在柔性印刷布线板30的表面临时粘接绝缘膜40的粘接剂层，在工序(g)中使粘接剂层完全硬化。

粘接剂层的粘接及硬化通过例如采用压力机(图示省略)等的热压来进行。

(工序(g))

如图6所示，在带有绝缘膜的柔性印刷布线板2上重叠剥离了第二离型膜20的电磁波屏蔽膜10，通过热压，得到在绝缘膜40的表面粘接导电性粘接剂层16且导电性粘接剂层16通过贯通孔42与印刷电路34电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3。

导电性粘接剂层16的粘接及硬化通过例如采用压力机(图示省略)等的热压进行。

热压的时间是20秒～60分钟，进一步优选30秒～30分钟。如果热压的时间为20秒以上，则导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。如果热压的时间在60分钟以下，则能缩短带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1的制造时间。

热压的温度(压力机的压板的温度)优选为140℃以上190℃以下，更优选为150℃以上175℃以下。如果热压的温度为140℃以上，则导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。另外，能缩短热压的时间。如果热压的温度为190℃以下，则能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的劣化等。

热压的压力优选为10MPa以上20MPa以下，更优选为10MPa以上16MPa以下。如果热压的压力为10MPa以上，导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。另外，能缩短热压的时间。如果热压的压力为20MPa以下，能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的破损等。

(工序(h))

如图6所示，从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。

在工序(g)中的热压时间为20秒～10分钟的较短时间时，优选在剥离第一离型膜18前或剥离后进行导电性粘接剂层16的完全硬化。

导电性粘接剂层16的完全硬化例如使用烘箱等的加热装置进行。

加热时间优选为15～120分钟间，更优选30～60分钟间。如果加热时间为15分钟以上，则能充分地硬化导电性粘接剂层16。如果加热时间为120分钟以下，则能缩短带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1的制造时间。

加热温度(烘箱中的气氛温度)优选为120℃以上180℃以下，更优选120℃以上150℃以下。如果加热温度为120℃以上，则能缩短加热时间。如果加热温度为180℃以下，则能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的劣化等。

从可不使用特殊装置的角度来看，优选不加压地进行加热。

(作用效果)

在以上说明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1中，电磁波屏蔽膜10具有在金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的底漆层15，抑制了金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的剥离，通过导电性粘接剂层16可靠地电连接金属薄膜层14和印刷电路34。

此外，底漆层15是绝缘性的，被认为会阻碍金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的电连接。然而，由于底漆层15是薄层，底漆层15的一部分浸透到金属薄膜层14中并被吸收，故实际上底漆层15不太会阻碍金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的电连接。相反，抑制金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间的剥离的结果是，与没有底漆层15时相比，金属薄膜层14和印刷电路34之间的导电性变好。

(其他实施方式)

本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有柔性印刷布线板、绝缘膜和本发明的电磁波屏蔽膜即可，并不限定于图示例的实施方式。

例如，柔性印刷布线板可以在背面侧具有接地层。另外，柔性印刷布线板可以两面具有印刷电路，也可以是在两面粘贴绝缘膜及电磁波屏蔽膜的板。

[实施例]

以下，示出实施例。此外，本发明并不限于实施例。

(储存弹性率)

储存弹性率使用动态粘弹性测定装置(Rheometric Scientific，Inc.制造，RSAII)测定。

(粘度)

底漆的粘度使用B型粘度计(型号LVT)在室温(25℃)以旋转速度3至60rpm的条件进行测定。

(剥离实验)

对电磁波屏蔽膜，使用强度实验机(今田制作所公司(今田製作所社)制造，SV-55C-20H)，在180℃剥离方向、拉伸速度50mm/分钟的条件下进行剥离实验，确认发生了剥离的界面。

(金属薄膜层的碳原子的有无)

对电磁波屏蔽膜的金属薄膜层的截面，使用电子探针微量分析仪(日本电子公司制(日本電子社)造，JXA-8100)确认碳原子的有无。

(实施例1)

作为第一离型膜18及第二离型膜20，准备用非硅酮系离型剂进行了单面离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Lintec公司(リンテック社)制造，T157，厚度：50μm，在160℃的储存弹性率：6×10⁸Pa)。

工序(a)：

在第一离型膜18的离型剂层18b的表面，涂敷将溶剂溶解性酰胺树脂(T&K东华公司(ティーアンドケイ東華社)制造，TPAE-617C)及硬化剂(甲苯二异氰酸酯)溶解于N,N-二甲基甲酰胺的涂料，在150℃加热0.4小时并使酰胺树脂硬化，形成绝缘性保护层12(厚度：5μm，在160℃的储存弹性率：8×10⁶Pa，表面电阻：8×10¹²Ω)。

工序(b)：

在绝缘性保护层12的表面，用电子束蒸镀法物理地蒸镀铜，形成厚度0.07μm、表面电阻0.3Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。

工序(c)：

在金属薄膜层14的表面，涂敷将作为含羧基的合成橡胶的丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶(日本Zeon公司制，NIPOL 1072J)、环氧树脂及咪唑硬化剂溶解于溶剂(甲基乙基酮)的底漆(粘度：26mPa·s)，在100℃加热5分钟时间，形成底漆层15(厚度：0.2μm)，得到第一层叠体10a。

工序(d)：

在第二离型膜20的离型剂层20b的表面，使用膜涂布机涂敷将作为潜伏硬化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司(DIC社)制造，EXA-4816)与硬化剂(味之素精细技术公司(味の素ファインテクノ社)制造，PN-23)的混合物、以及在作为导电性粒子22的烧成碳粒子(AirWater Bell Pearl公司(エアウォーターベルパール社)制造，CR1-2000，平均粒径：9μm，比表面积：5m²/g，真密度：1.5g/cm³)上实施了1μm厚镀银而得的物质溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)中的导电性粘接剂组合物，使溶剂挥发并进行B阶段化，从而形成各向异性导电性的导电性粘接剂层16(厚度：10μm，镀银烧成碳粒子：5体积％，表面电阻：5×10⁸Ω)，得到第二层叠体10b。

工序(e)：

重叠第一层叠体10a和第二层叠体10b，使得底漆层15和导电性粘接剂层16接触，使用热压装置(折原制作所公司(折原製作所社)制造，G-12)，在温度：60℃、压力：2MPa进行1分钟热压，得到电磁波屏蔽膜10。

工序(f)：

在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基体材料膜)的表面涂敷丁腈橡胶改性环氧树脂构成的绝缘性粘接剂组合物，使得干燥膜厚为25μm，形成粘接剂层，得到绝缘膜40(厚度：50μm)。

准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基底膜32)的表面形成有印刷电路34的柔性印刷布线板30。

通过热压将绝缘膜40贴附在柔性印刷布线板30上，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板2。

工序(g)：

在柔性印刷布线板30上重叠剥离了第二离型膜20的电磁波屏蔽膜10，使用热压装置(VIGOR公司(VIGOR社)制，VFPC-05R)，以170℃的度、15MPa的压力进行30秒钟热压，在绝缘膜40的表面粘接导电性粘接剂层16，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3。

使用高温恒温器(楠本化成公司(楠本化成社)制造，HT210)在170℃的温度对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3加热30分钟，从而使导电性粘接剂层16完全硬化。

工序(h)：

从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。

对电磁波屏蔽膜10进行剥离实验。在增强测定样品的增强板和绝缘性保护层12的界面发生剥离，在金属薄膜层14和导电性粘接剂层16之间没有发生剥离。另外，对金属薄膜层14的截面测定碳原子的有无，确认有碳原子，并确认了底漆的一部分浸透到金属薄膜层14并被吸收。

(比较例1)

除了未设置底漆层以外，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽膜。

对电磁波屏蔽膜10进行剥离实验。在金属薄膜层14和导电性粘接剂层16的界面发生剥离。另外，对金属薄膜层14的截面测定碳原子的有无，确认没有碳原子。

产业上的利用可能性

本发明的电磁波屏蔽膜在智能电话、便携电话、光模块、数码照相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备用的柔性印刷布线板中用作电磁波屏蔽用部件。

[符号说明]

1 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板

2 带有绝缘膜的柔性印刷布线板

3 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体

10 电磁波屏蔽膜

10a 第一层叠体

10b 第二层叠体

12 绝缘性保护层

14 金属薄膜层

15 底漆层

16 导电性粘接剂层

18 第一离型膜

18a 离型膜主体

18b 离型剂层

20 第二离型膜

20a 离型膜主体

20b 离型剂层

22 导电性粒子

30 柔性印刷布线板

32 基底膜

34 印刷电路

40 绝缘膜

42 贯通孔

101 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板

110 电磁波屏蔽膜

112 绝缘性保护层

114 金属薄膜层

116 导电性粘接剂层

118 离型膜

130 柔性印刷布线板

132 基底膜

134 印刷电路

140 绝缘膜

142 贯通孔

144 空隙

Claims (8)

1.一种电磁波屏蔽膜，依次具有：

绝缘性保护层、金属薄膜层、底漆层以及导电性粘接剂层，其中所述底漆层是由含有含羧基的合成橡胶的底漆构成的层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，

所述底漆层的厚度为0.05μm以上1μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，

所述导电性粘接剂层是各向异性导电性粘接剂层。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，

还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。

5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，

还具有设于所述导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。

6.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其制造根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)至(e)：

(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层；

(b)在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层；

(c)通过在所述金属薄膜层的表面形成底漆层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层、金属薄膜层以及底漆层的第一层叠体；

(d)通过在第二离型膜的单面形成导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和导电性粘接剂层的第二层叠体；

(e)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使得所述底漆层和所述导电性粘接剂层接触。

7.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具有：

在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板；

设在所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜；以及

根据权利要求1至4中的任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中所述导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面上，

其中，所述导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜中形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。

8.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，具有下述的工序(f)至(h)：

(f)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面，设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板；

(g)在工序(f)之后，重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和根据权利要求1至5中的任一项所述的电磁波屏蔽膜，以使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触，并对其进行热压，从而所述导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，并且所述导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接；以及

(h)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时，在工序(g)之后，剥离所述第一离型膜。