CN105103242A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
电子设备具有:导体板(10);电路基板(12),相对于导体板(10)的表面(10a)隔开间隔地配置;连接器(16),设置于电路基板(12);挠性电缆(16),一端与连接器(16)连接,沿着导体板(10)的表面(10a)配设;以及电缆保持部件(20a),具备保持从连接器(16)到导体板(10)的表面(10a)的挠性电缆(16)的部分的至少一部分的保持面(20a),并与导体板(10)电连接。
Description
技术领域
本发明涉及具有挠性电缆、将来自挠性电缆的电磁波噪声的放射降低的电子设备。
背景技术
近年来,将电子设备彼此连接或设置于电子设备内的数字接口的高速化不断发展。例如,在AV设备等的电子设备中,使用利用了LVDS(LowVoltageDifferentialSignaling)、HDMI(High―DefinitionMultimediaInterface)、USB(UniversalSerialBus)等的差动信号的高速串行接口。在数字接口(通信电缆)内传送的数字信号越高速化,从通信电缆放射的电磁波噪声越增加。因此,为了抑制来自电子设备的电磁波噪声的放射,抑制来自将电子设备彼此连接的通信电缆或设置于电子设备内的通信电缆的电磁波噪声的放射是非常重要的。
在许多电子设备中,作为将电子设备内的部件彼此、例如将电路基板彼此连接的通信电缆,使用挠性电缆、例如挠性扁平电缆(flexibleflatcable)。例如,挠性扁平电缆具备将由隔开规定的间隔而平行配置的平板状的导体构成的多个信号线用两片树脂薄膜夹着的构造。
在高速数字接口中,为了抑制来自通信电缆的电磁波噪声的放射,需要使电路基板内布线、连接器、通信电缆等的传送路径要素各自的特性阻抗与传送路径要素间的特性阻抗匹配。例如,使作为通信电缆使用的挠性扁平电缆的特性阻抗匹配是重要的。
挠性扁平电缆的特性阻抗由构成信号线的导体的厚度及宽度、信号线间的距离、存在于周边的例如底盘等的导体决定。因此,在挠性扁平电缆例如一部分被空中布线、其余固定于底盘的情况下,挠性扁平电缆的特性阻抗破坏,此外难以取得与连接目标的传送路径要素的特性阻抗的匹配。
作为用来抑制来自挠性扁平电缆的噪声放射的方法,在专利文献1中公开了在挠性扁平电缆的两面的全长上设置金属屏蔽层的方法。通过设置金属屏蔽层,能够得到特性阻抗的稳定化和电磁波噪声的屏蔽效果。
在专利文献2中,公开了如下结构:将连接在电路基板上且在底盘与其他电路基板之间延伸的挠性扁平电缆经由规定厚度的粘接部件固定于底盘。通过将距底盘及其他电路基板的距离保持为规定的值,减轻了从底盘及其他电路基板对挠性扁平电缆的电磁波噪声的影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2009-181792号公报
专利文献2:特开2010-122550号公报
发明概要
发明要解决的问题
但是,如果在挠性扁平电缆上设置金属屏蔽层,则挠性扁平电缆的制造成本变高。
此外,在专利文献2所记载的挠性扁平电缆的情况下,固定于底盘的部分虽然其特性阻抗稳定,但不能取得与从电路基板的连接器到底盘的部分的特性阻抗的匹配。结果,可以想到从挠性扁平电缆放射的电磁波噪声增加。
发明内容
所以,本发明提供一种能够抑制来自挠性电缆的电磁波噪声的放射的电子设备。
用于解决问题的手段
根据本发明,提供一种电子设备,具有:导体板;电路基板,相对于上述导体板的表面隔开间隔配置;连接器,设置于上述电路基板;挠性电缆,一端与上述连接器连接,沿着上述导体板的表面配设;以及电缆保持部件,具备保持从上述连接器到上述导体板的表面的挠性电缆部分的至少一部分的保持面,与上述导体板电连接。
发明效果
本发明的电子设备由于电子设备内的挠性电缆的特性阻抗匹配,所以能够抑制来自挠性电缆的电磁波噪声的放射。
附图说明
本发明的这些技术方案和特征根据与关于附图的优选的实施方式关联的以下的记述会变得清楚。
图1是有关实施方式1的电子设备的概略的部分剖视图。
图2是表示有关实施方式1的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。
图3是经由粘接部件固定于底盘的状态的一例的挠性扁平电缆的剖视图。
图4是有关实施方式2的电子设备的概略的部分剖视图。
图5是表示有关实施方式2的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。
图6是有关实施方式3的电子设备的概略的部分剖视图。
图7是表示有关实施方式3的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。
图8是有关实施方式4的电子设备的概略的部分剖视图。
图9是表示有关实施方式4的电子设备的、在电路基板与底盘之间布线的挠性扁平电缆的部分的概略的立体图。
图10是有关实施方式4的改良形态的电子设备的概略的部分剖视图。
图11是有关实施方式5的电子设备的概略的部分剖视图。
图12是表示有关实施方式6的电子设备的、电路基板与挠性扁平电缆的连接前的状态的概略的立体图。
图13是有关实施方式7的电子设备的在正面观察电缆保持部的图。
图14是表示挠性扁平电缆的另一形态的图。
图15是表示挠性扁平电缆的另一形态的图。
具体实施方式
以下,适当参照附图详细地说明实施方式。但是,有将必要以上详细的说明省略的情况。例如,有将已经周知的事项的详细说明或对实质上相同的结构的重复说明省略的情况。这是为了避免以下的说明不必要地变得冗长、使本领域的技术人员的理解变得容易。
另外,发明者(们)为了使本领域技术人员充分理解本发明而提供附图及以下的说明,并不意味着由它们限定权利要求书所记载的主题。此外,在不同的实施方式中,也对起到同样的作用的部件及部位赋予相同的附图标记。
(实施方式1)
图1是概略地表示有关实施方式1的电子设备的剖视图。本实施方式1的电子设备例如是电视机,在其内部中,具有由导电性材料(例如金属)制作的导体板(底盘(chassis))10和多个电路基板12、12’。电路基板12、12’经由间隔件14、14’相对于底盘10的表面10a隔开间隔地配置,并且固定于底盘10。另外,底盘10被接地。
电路基板12、12’具有用来相互交换信号的连接器16、16’。具体而言,连接器16、16’设置于与底盘10的表面10a对置的电路基板12、12’的表面12a、12a’的相反侧的表面12b、12b’的边缘。
为了在电路基板12、12’之间交换信号,在电路基板12的连接器16上连接着挠性扁平电缆18的一端,在电路基板12’的连接器16’上连接着挠性扁平电缆18的另一端。此外,挠性扁平电缆18沿着底盘10的表面10a配设。
另外,本说明书中所述的“挠性扁平电缆”具备将由隔开规定的间隔而平行配置的平板状的导体构成的多个信号线用具备电介质性的两片树脂薄膜夹着的构造。
在电路基板12与底盘10之间设有电缆保持部件20,在电路基板12’与底盘10之间也设有同样的电缆保持部件20’。由于电缆保持部件20和20’起到同样的作用,所以对电缆保持部件20进行说明。
图2是表示在电路基板12与底盘10之间布线的挠性扁平电缆18的部分的概略的立体图。如图2所示,电缆保持部件20具备保持从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分(严格地讲,是其至少一部分)的倾斜的保持面20a。
电缆保持部件20由具有导电性的材料、例如导电片、金属薄板等制作。此外,电缆保持部件20如图1所示,一端固定于底盘10的表面10a,另一端固定于电路基板12的表面12a。例如,通过在环氧树脂等的绝缘性材料中含有银等的导电性粒子的导电性粘接剂、或在铝或铜等的导电性片的两面设有导电性粘接层的两面带(导电性两面带),电缆保持部件20固定于底盘10的表面10a并且电连接。即,电缆保持部件20经由底盘10被接地。此外,例如通过两面带将电缆保持部件20固定于电路基板12。
电缆保持部件20的电缆保持面20a从电路基板12的边缘朝向底盘10的表面10a延伸。挠性扁平电缆18如图1所示,通过粘接部件22例如通过两面带相对于底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’以密接状态被固定。
换言之,粘接部件22介于挠性扁平电缆18与底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’之间,由此挠性扁平电缆18相对于底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’隔开与粘接部件22的厚度相同的距离而平行地延伸。
根据这样的结构的本实施方式1,挠性扁平电缆18的大部分由底盘10和电缆保持部件20、20’保持。结果,使挠性扁平电缆18的特性阻抗与不存在电缆保持部件20、20’的情况相比更匹配。
此外,根据这样的结构,能够减小挠性扁平电缆18的特性阻抗。
举具体例进行说明。例如,图3表示隔着粘接部件22固定于底盘10的表面10a且具备多个导线19a、19b的微波传输带构造的一例的挠性扁平电缆18。该挠性扁平电缆18的厚度是0.3mm。此外,在扁平电缆18中包含的多个导线19a、19b的宽度是0.3mm,厚度是0.05mm,导电率是6.0×107S/m,隔开0.2mm的间隔平行地延伸。进而,扁平电缆宽度方向的中央侧的两根导线19a是信号线,扁平电缆宽度方向两侧的导线19b是接地线。树脂薄膜19c和粘接部件22的介电常数εr是3.2。
在粘接部件22的厚度(挠性扁平电缆18与底盘10之间的距离L)是0.001mm的情况下,如表1所示,挠性扁平电缆18的差动模式特性阻抗是97Ω。另一方面,共模特性阻抗是33Ω。此外,在粘接部件22的厚度(挠性扁平电缆18与底盘10之间的距离L)是0.6mm的情况下,如表1所示,挠性扁平电缆18的差动模式特性阻抗是120Ω。另一方面,共模特性阻抗是63.5Ω。
[表1]
这样,如果粘接部件22的厚度(挠性扁平电缆18与底盘10之间的距离L)是0.001~0.6mm,则挠性扁平电缆18能够得到比被认为优选的特性阻抗的上限值120Ω低的特性阻抗值。
通过本实施方式1的结构,挠性扁平电缆18的特性阻抗得到匹配并降低,由此抑制来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射。
表示通过电缆保持部件20、20’将来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声降低的实验结果。表2表示从电路基板12、12’的连接器16、16’到底盘10的挠性扁平电缆18的部分被电缆保持部件20、20’保持的情况(实施例1)、和没有被电缆保持部件20、20’保持而是空中布线状态的情况下(比较例1)的电磁波噪声的放射强度的测量结果。另外,该测量结果是向挠性扁平电缆18传送220MHz的信号时测量的结果。
[表2]
如表2所示,实施例1与比较例1相比,即如果通过电缆保持部件20、20’保持挠性扁平电缆18,则来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射强度在水平偏振波中下降5(dBμV/m),在垂直偏振波中下降3(dBμV/m)。根据该测量结果可知,通过由电缆保持部件20、20’保持从连接器16、16’到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分,将来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声降低。
另外,为了将来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射降低,底盘10及电缆保持部件20、20’优选的是由铜、铝等的导电性较高的材料制作。
此外,如图1所示,挠性扁平电缆18通过一个粘接部件22粘接在底盘10及电缆保持部件20、20’,但并不限定于此。例如,也可以将底盘10与挠性扁平电缆18通过第1粘接部件粘接,将电缆保持部件20、20’与挠性扁平电缆18通过第2粘接部件粘接。由此,能够在向底盘10固定之前的电缆保持部件20、20’预先设置第2粘接部件。结果,与在将电缆保持部件20、20’固定于底盘10之后将一个粘接部件设置于底盘10及电缆保持部件20、20’的情况相比,关于挠性扁平电缆18的粘接的作业性提高。
进而,通过适当设定第1及第2粘接部件各自的厚度及材料,能够使保持在底盘10上的挠性扁平电缆18的部分的特性阻抗与保持在电缆保持部件20、20’上的部分的特性阻抗匹配。但是,第1及第2粘接部件之间的距离优选的是在挠性扁平电缆18内传送的基本频率最高的信号的波长的1/10以下。
与此关联地讲,如图1及图2所示,从连接器16、16’到电缆保持部件20、20’的挠性扁平电缆18的部分、即空中布线的部分的长度也优选的是在挠性扁平电缆18内传送的基本频率最高的信号的波长的1/10以下。
进而,粘接部件22既可以是绝缘性,也可以是导电性。
绝缘性的粘接部件22例如由硅类、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、丙烯类、乙烯类、聚酰亚胺等的具有绝缘性的材料制作。在粘接部件22具有绝缘性的情况下,通过适当设定其厚度,即通过适当设定挠性扁平电缆18内的信号线与底盘10之间的距离,能够将挠性扁平电缆18的特性阻抗设定为期望值。
另一方面,导电性的粘接部件22例如是在环氧树脂等的绝缘性材料中含有银等的导电性粒子的导电性粘接剂、或在铝或铜等的导电性片的两面设有导电性粘接层的两面带(导电性两面带)。在粘接部件22具有导电性的情况下,通过粘接部件22与挠性扁平电缆18内的信号线(导体)之间的距离,唯一地决定挠性扁平电缆18的特性阻抗。因而,能够没有偏差地决定挠性扁平电缆18的特性阻抗。
除此以外,如图1所示,通过在挠性扁平电缆18与底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’之间夹装粘接部件22而将挠性扁平电缆18固定于底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’。也可以代之而使挠性扁平电缆18直接接触在底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’上。并且,也可以以覆盖挠性扁平电缆18的方式将粘接带粘贴到底盘10的表面10a及电缆保持部件20、20’的保持面20a、20a’。在此情况下,挠性扁平电缆18与底盘10之间的距离大致成为零,与在挠性扁平电缆18与底盘10之间夹着粘接部件22的情况相比,挠性扁平电缆18的特性阻抗降低。
(实施方式2)
本实施方式2在构成为将从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分用底盘10的一部分保持这一点上与实施方式1不同。因而,以与该实施方式1不同的点为中心,说明本实施方式2。
图4是概略地表示有关本实施方式2的电子设备的剖视图。图5是表示在电路基板12与底盘10之间布线的挠性扁平电缆18的部分的概略的立体图。
如图4及图5所示,在底盘10上,形成有保持从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分的电缆保持部10b。电缆保持部10b具备通过粘接部件22保持挠性扁平电缆18的倾斜的保持面10c。
电缆保持部10b例如通过在底盘10上形成大括号(方括号)形状的缺口、将被缺口包围的部分掀起而形成。这样的电缆保持部10b例如在通过金属模冲压(press)而从金属板成形底盘10时形成。
根据这样的结构的本实施方式2,通过底盘10的表面10a和电缆保持部10b保持从连接器16延伸的挠性扁平电缆18的大部分。结果,使挠性扁平电缆18的特性阻抗与不存在电缆保持部10b的情况相比更匹配。由此,来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射被抑制。
此外,由于电缆保持部10b是底盘10的一部分,所以底盘10与电缆保持部10b之间的电连接性与实施方式1相比,即与如图1所示底盘10和电缆保持部件22是分体的情况相比更高。结果,使挠性扁平电缆18的特性阻抗更匹配。进而,不需要制作用来保持从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分的部件(例如,实施方式1的电缆保持部件20、20’)。结果,电子设备的制造成本降低。
另外,底盘10的电缆保持部10b也可以通过别的方法制作。例如,也可以在将底盘10冲压成形时,在底盘10上形成具备保持挠性扁平电缆的保持面的隆起部作为电缆保持部10b。此外,也可以在电缆保持部10b的上端固定电路基板12。即,电缆保持部10b也可以作为电路基板12的安装部发挥功能。在此情况下,间隔件14不再需要。
(实施方式3)
本实施方式3的电缆保持部件与底盘的电连接方法与实施方式1不同。因而,以与该实施方式1不同的点为中心,说明本实施方式3。
图6是概略地表示有关本实施方式3的电子设备的剖视图。图7是表示在电路基板12与底盘10之间布线的挠性扁平电缆18的部分的概略的立体图。
如图6及图7所示,电缆保持部件24具备保持从电路基板12的连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分的保持面24a、以及相对于底盘10电连接并固定的基础部24b。电缆保持部件24的基础部24b通过金属螺钉26电连接并固定于底盘10。扁平电缆18经由粘接部件22固定于电缆保持部件24的保持面24a和基础部24b。
根据这样的结构的本实施方式3,通过底盘10的表面10a和电缆保持部件24保持从连接器16延伸的挠性扁平电缆18的大部分。结果,使挠性扁平电缆18的特性阻抗与不存在电缆保持部件24的情况相比更匹配。由此,来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射被抑制。
此外,由于电缆保持部件24通过金属螺钉26固定于底盘10,所以与如实施方式1那样使用导电性粘接剂或导电性两面带固定的情况相比,电缆保持部件24更牢固地固定于底盘10。因此,电缆保持部件24与底盘10之间的电阻的偏差较小。结果,挠性扁平电缆18的特性阻抗的偏差变小。
(实施方式4)
本实施方式4是实施方式2的改良形态,在电缆保持部电连接在电路基板的接地(ground)这一点上与实施方式2不同。因而,以与该实施方式2不同的点为中心,说明本实施方式4。
图8是概略地表示有关本实施方式4的电子设备的剖视图。图9是表示在电路基板12与底盘10之间布线的挠性扁平电缆18的部分的概略的立体图。
如图8所示,电路基板12在位于连接器16的背面侧的表面12a的部分,具有接地电位的接地电极(图案)12c。形成于底盘10的电缆保持部10d与实施方式2的电缆保持部10b同样,通过在底盘10形成大括号(方括号)形状的缺口、将被缺口包围的部分掀起而形成。
电缆保持部10d还具备保持从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分的保持面10e、和通过将前端弯折而形成的、与接地电极12c接触的接触部10f。
电缆保持部10d的接触部10f通过金属螺钉28而与电路基板12的接地电极12c电连接。
根据这样的结构的本实施方式4,通过底盘10的表面10a和其电缆保持部10d保持从连接器16延伸的挠性扁平电缆18的大部分。结果,使挠性扁平电缆18的特性阻抗与不存在电缆保持部10d的情况相比更匹配。由此,来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射被抑制。
此外,由于电路基板12的接地电极12c与底盘10的电缆保持部10d的接触部10f电连接,所以当从电路基板12向挠性扁平电缆18传送信号时或向其反方向传送信号时发生的返回电流能够没有不连续地在电路基板12与底盘10之间流动。结果,能够抑制由于不连续地流过返回电流而引起的电磁波噪声的放射。
表3表示将底盘10(其电缆保持部10d的接触部10f)与电路基板12的接地电极12c电连接的情况(实施例2)和没有电连接的情况下(比较例2)的电磁波噪声的放射强度。该测量结果是对挠性扁平电缆18传送220MHz的信号时测量的结果。
[表3]
如表3所示,实施例2与比较例2相比,即,如果将底盘10与电路基板12的接地电极12c电连接,则电磁波噪声的放射强度在水平偏振波中下降2(dBμV/m),在垂直偏振波中下降3(dBμV/m)。根据该测量结果可知,通过将底盘10与电路基板12的接地电极12c电连接,将电磁波噪声降低。
另外,底盘10的电缆保持部10d的接触部10f与电路基板12的接地电极12c的电连接并不限定于金属螺钉28。例如,如图10所示,也可以通过在电缆保持部10d的接触部10f与电路基板12的接地电极12c之间夹装导电性粘接件30或垫圈(gasket)32(将聚氨酯等发泡体用金属网覆盖而成的导电性的弹性体),将接触部10f与接地电极12c电连接。
此外,与该实施方式4同样,在实施方式1至3中,也可以将电连接在底盘10上的电缆保持部件20、24(电缆保持部10b)电连接到电路基板12的接地电极。
(实施方式5)
本实施方式5是实施方式1~4的改良形态。
如实施方式1~4所示,例如如图1、图4、图6及图8所示,挠性扁平电缆18的大部分被底盘10和电缆保持部件20、24(电缆保持部10b、10d)保持。但是,从连接器16到电缆保持部件20、24(电缆保持部10b、10d)的挠性扁平电缆18的部分是空中布线状态。
该空中布线状态的部分是为了将挠性扁平电缆18连接到连接器16而需要的部分(在该部分不存在的情况下,难以将挠性扁平电缆18连接到连接器16)。如果举图4为例进行说明,则将挠性扁平电缆18首先通过粘接部件22固定到底盘10的表面10a,接着,将前端连接到连接器16。并且,将从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分通过粘接部件22固定到电缆保持部10b的保持面10c。
如果从固定于底盘10的表面10a上的挠性扁平电缆18的部分到前端的长度过短,则难以将挠性扁平电缆18的前端连接到连接器16。此外,在将前端连接到连接器16之后、将挠性扁平电缆18固定到电缆保持部10b的保持面10c时,前端有可能从连接器16脱落。因而,从固定到底盘10的表面10a上的挠性扁平电缆18的部分到前端的长度需要某种程度的长度。
像这样如果考虑向连接器16的连接性而设定从固定于底盘10的表面10a上的挠性扁平电缆18的部分到前端的长度,则从连接器16到电缆保持部10b的电缆扁平电缆18的部分必然成为空中布线状态。所以,本实施方式通过使该空中布线状态的部分不牺牲挠性扁平电缆18的向连接器16的连接性而尽可能最小,抑制来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射。
图11是有关本实施方式5的电子设备的概略的剖视图。另外,图11表示实施方式2的改良的形态作为本实施方式5。
如图11所示,底盘10的电缆保持部10g在其保持面10h具备沿着挠性扁平电缆18的延伸方向以凹状弯曲的弯曲部10i。由此,与保持面10h由平面构成的情况相比,将保持面10h的表面积扩大。
根据这样的结构的本实施方式5,如果在图11中用双点划线表示的从连接器16到底盘10的表面10a的挠性扁平电缆18的部分固定于具备弯曲部10i的保持面10h,则与固定于由平面构成的保持面的情况相比,空中布线状态的部分变小。因而,能够不牺牲挠性扁平电缆18的向连接器16的连接性而使空中布线状态的部分尽可能成为最小,此外,能够抑制来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射。
另外,设置于电缆保持部10g的保持面10h上的弯曲部10i可以为各种形态。例如,也可以使电缆保持部10g的保持面10h为台阶状而设置多个弯曲部10i。即,只要是将挠性扁平电缆18的延伸方向的保持面上的距离与保持面由平面构成的情况相比延长的结构,弯曲部10i是怎样的形状都可以。
(实施方式6)
本实施方式6是实施方式1~5的改良形态,是使挠性扁平电缆18的向电路基板12的连接器16的连接性提高的结构。
图12表示有关本实施方式6的电子设备的、电路基板12的连接器16与挠性扁平电缆18的连接前的状态。另外,图12表示实施方式2的改良的形态作为本实施方式6。
如图12所示,使底盘10的电缆保持部10j的保持面10k的宽度W1比挠性扁平电缆18的宽度W2小。
根据这样的结构的本实施方式6,当将挠性扁平电缆18的前端附近的宽度方向两端例如用拇指和食指夹着或用两手的手指抓住而将前端向连接器16连接时,能够避免手指接触在电缆保持部10j上。此外,在将前端连接在连接器16上之后,能够将挠性扁平电缆18的宽度方向两端用手指抓住的状态下正确地固定到电缆保持部10j的保持部10k。由此,将挠性扁平电缆18的向电缆保持部10j的安装精度的偏差抑制得较小,即,将固定于电缆保持部10j上的挠性扁平电缆18的部分的特性阻抗的偏差抑制得较小。结果,能够将来自挠性扁平电缆18的电磁波噪声的放射没有偏差而稳定地抑制。
(实施方式7)
本实施方式7是实施方式1~6的改良形态。
图13是在正面观察底盘10的电缆保持部10m的图。扁平电缆18具有传送差动信号的多个成对信号线18a、和发送其他信号的多个信号线18b、18c、18d。
如图13所示,底盘10的电缆保持部10m构成为,将配设有传送差动信号的多个成对信号线18a的挠性扁平电缆18的部分用保持面10n保持。即,在与配设有其他信号线18b、18c、18d的挠性扁平电缆18的部分对置的保持面10n的部分上形成有缝隙10p。这样构成的理由是因为,从挠性扁平电缆18产生的电磁波噪声的几乎全部都从传送差动信号的成对信号线18a发生。因而,如果使配设有成对信号线18a的挠性扁平电缆18的部分的特性阻抗匹配,则能够充分地抑制从挠性扁平电缆18放射的电磁波噪声。
根据这样的结构的本实施方式7,能够使在底盘10的电缆保持部10m中使用的材料变少。特别是,例如如果实施方式3的电缆保持部件24那样在与底盘10分体的电缆保持部件上设置缝隙,则能够降低该电缆保持部件的制造成本(即材料费)。
另外,在分别配设于挠性扁平电缆18的两端上的信号线是传送差动信号的成对信号线以外的信号线的情况下,可以代替设置缝隙10p而使电缆保持部10m的保持面10n的宽度变小。由此,能够得到与实施方式6同样的效果。
如以上这样,作为在本申请中公开的技术的例示而说明了实施方式1~7。但是,本发明的技术并不限定于此,在适当进行了变更、替换、附加、省略等的实施方式中也能够采用。此外,也可以将在上述实施方式1~7中说明的各构成要素组合而作为新的实施方式。
例如,图1所示的挠性扁平电缆18是直线状,但并不限定于此。例如,如图14所示,也可以是L字形状的挠性扁平电缆18’。即使是这样的形状的挠性扁平电缆18,也只要将电路基板12的连接器16与电路基板12’的连接器16’之间的部分通过底盘10和其电缆保持部10b、10b’(或电缆保持部件)保持,就能够与实施方式1~7的直线状的挠性扁平电缆18同样抑制电磁波噪声的放射。
此外,例如如图15所示,即使是将直线状的挠性扁平电缆18弯折的状态(即,具备弯折部18d的状态),也只要将电路基板12的连接器16与电路基板12’的连接器16’之间的部分(也包括弯折部18d)通过底盘10和其电缆保持部10b、10b’保持,就能够与实施方式1~7的直线状态的挠性扁平电缆18同样降低电磁波噪声的放射。
此外,挠性扁平电缆也可以在电路基板与固定于底盘的其他电子设备、例如硬盘等之间传送信号。
进而,电路基板也可以不经由间隔件而直接固定于底盘的表面。例如,也可以在形成于底盘的表面上的突状的凸台部上固定电路基板。
进而,在上述多个实施方式的情况下,作为挠性电缆而举挠性扁平电缆为例进行了说明,但本发明并不限定于挠性扁平电缆。也可以是挠性印刷电路(flexibleprintedcircuit)。即,本发明也只要是能够变形的电缆就可以。
进而,在上述多个实施方式的情况下,将挠性电缆(挠性扁平电缆)保持在电子设备的底盘的表面上,但本发明并不限定于此。挠性电缆只要保持在由导电性材料制作的导体板的表面上就可以。
2011年11月11日提出申请的日本专利申请第2011-247622号的说明书、附图以及权利要求书的公开内容作为整体被参照并引用到本说明书中。
工业实用性
本发明并不限定于电视机,例如对于具有传送差动信号的挠性电缆的电子设备能够采用。
Claims (15)
1.一种电子设备,具有:
导体板;
电路基板,相对于上述导体板的表面隔开间隔地配置;
连接器,设置于上述电路基板;
挠性电缆,一端与上述连接器连接,沿着上述导体板的表面配设;以及
电缆保持部件,具备保持从上述连接器到上述导体板的表面的挠性电缆部分的至少一部分的保持面,并与上述导体板电连接。
2.如权利要求1所述的电子设备,
上述电缆保持部件是上述导体板的一部分。
3.如权利要求1或2所述的电子设备,
上述电缆保持部件的保持面从上述电路基板的边缘延伸到上述底盘的表面。
4.如权利要求1~3中任一项所述的电子设备,
上述电缆保持部件与设置于上述电路基板的接地电连接。
5.如权利要求1~4中任一项所述的电子设备,
还具有粘接部件,该粘接部件使上述挠性电缆密接在上述电缆保持部件的保持面及导体板的表面。
6.如权利要求5所述的电子设备,
上述粘接部件是绝缘性。
7.如权利要求5所述的电子设备,
上述粘接部件是导电性。
8.如权利要求1~7中任一项所述的电子设备,
上述电缆保持部件的保持面的宽度比上述挠性电缆的宽度小。
9.如权利要求1~8中任一项所述的电子设备,
上述电缆保持部件的保持面具有沿着上述挠性电缆的延伸方向以凹状弯曲的部分。
10.如权利要求1~9中任一项所述的电子设备,
上述挠性电缆是挠性印刷电路。
11.如权利要求1~9中任一项所述的电子设备,
上述挠性电缆是挠性扁平电缆。
12.如权利要求11所述的电子设备,
上述挠性扁平电缆包括传送差动信号的成对信号线;
上述电缆保持部件的保持面保持配设有上述成对信号线的挠性扁平电缆部分。
13.如权利要求11或12所述的电子设备,
上述挠性扁平电缆具备弯折的部分;
上述弯折的部分保持在上述导体板的表面。
14.如权利要求1~13中任一项所述的电子设备,
上述导体板是导体底盘。
15.如权利要求1~14中任一项所述的电子设备,还具有:
第2电路基板,相对于上述导体板的表面隔开间隔地配置;
第2连接器,设置于上述第2电路基板,与上述挠性电缆的另一端连接;以及
第2电缆保持部件,具备保持从上述第2连接器到上述导体板的表面的挠性电缆部分的至少一部分的保持面,并与上述导体板电连接。
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