UNA TARJETA INTELIGENTE Y MÉTODO PARA FABRICAR TARJETA INTELIGENTE ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Generalmente, las tarjetas inteligentes pueden ser usadas como tarjetas de crédito, tarjetas bancarias, tarjetas de ID, tarjetas telefónicas, tarjetas de seguridad o dispositivos similares. Las tarjetas inteligentes son construidas generalmente montando varias capas de hojas de plástico en un arreglo de emparedado. Además, las tarjetas inteligentes contienen componentes electrónicos que permiten a la tarjeta inteligente efectuar un número de funciones. La Patente Europea 0 350 179 describe una tarjeta inteligente, donde el circuito electrónico está encapsulado en una capa de material plástico que es introducida entre las dos capas superficiales de la tarjeta. El método comprende además empalmar un miembro de retención de alta resistencia a la tracción contra un lado de un molde, ubicar los componentes electrónicos de la tarjeta inteligente con respecto a ese lado y entonces inyectar un material polimérico moldeable por reacción en el molde, de modo que este encapsule los componentes electrónicos. La Solicitud de Patente Europea 95400365.3 enseña un método para fabricar tarjetas inteligentes sin contacto. El método emplea un armazón rígido para colocar y fijar un módulo electrónico en un espacio vacio y entre una hoja termoplástica superior y una hoja termoplástica inferior. Después de que el armazón es fijado mecánicamente a la hoja termoplástico inferior, el espacio vacio es llenado con un material de resina polimerizable . La Patente Estadounidense No. 5,399,847 enseña una tarjeta de crédito que está comprendida de tres capas, es decir, una primera capa externa, una segunda capa externa y una capa intermedia. La capa intermedia es formada por la inyección de un material de unión termoplástico que encapsula los elementos electrónicos de la tarjeta inteligente (por ejemplo un microcircuito integrado Cl y una antena) en el material de la capa intermedia. El material de unión está hecho preferiblemente de una mezcla de copoliamidas o un cemento que tiene dos o más componentes quimicamente reactivos que endurecen tras el contacto con el aire. Las capas externas de esta tarjeta inteligente pueden ser hechas de varios materiales poliméricos como el cloruro de polivinilo o poliuretano. La Patente Estadounidense No. 5,417,905 enseña un método para fabricar tarjetas de crédito de plástico donde una herramienta de moldeo comprendida de dos piezas se cierra para definir una cavidad para producir esas tarjetas. Se coloca un soporte de marcas o imágenes en cada pieza del molde. Las piezas del molde son entonces juntadas y se inyecta un material termoplástico en el molde para formar la tarjeta. El plástico que fluye hacia adentro fuerza los soportes de marcas o imágenes contra las caras respectivas del molde. La Patente Estadounidense No. 5,510,074 enseña un método para fabricar tarjetas inteligentes que tienen un cuerpo de tarjeta con lados mayores sustancialmente paralelos, un miembro de soporte con un elemento gráfico sobre al menos un lado, y un módulo electrónico que comprende un arreglo de contacto que es fijado a un microcircuito integrado. El método de fabricación comprende generalmente los pasos de: (1) colocar el miembro de soporte en un molde que define el volumen y forma de la tarjeta; (2) mantener el miembro de soporte contra una primera pared principal del molde; (3) inyectar un material termoplástico en el volumen definido por el espacio hueco para llenar esa porción del volumen que no es ocupada por el miembro de soporte; y (4) insertar un módulo electrónico en una posición apropiada en el material termoplástico antes de que el material inyectado tenga la oportunidad de solidificar completamente. La Patente Estadounidense No. 4,339,407 describe un dispositivo de encapsulación de circuitos electrónicos en forma de un soporte que tiene paredes que tienen un arreglo especifico de áreas planas, ranuras y resaltos en combinación con orificios específicos. Las secciones de pared del molde contienen un montaje de circuitos en una alineación dada. Las paredes del soporte están hechas de un material ligeramente flexible para facilitar la inserción del circuito electrónico de la tarjeta inteligente. El soporte puede ser insertado en un molde externo. Esto hace que las paredes de soporte se muevan hacia otra para mantener los componentes seguros en alineación durante la inyección del material termoplástico. El exterior de las paredes del soporte tiene proyecciones que sirven para acoplarse con retenedores sobre las paredes del molde para localizar y fijar el soporte dentro del molde. El molde también tiene orificios para permitir el escape de los gases atrapados. La Patente Estadounidense No. 5,350,553 enseña un método para producir un patrón decorativo sobre, y colocar un circuito electrónico en, una tarjeta de plástico en una máquina de moldeo por inyección. El método comprende los pasos de: (a) introducir y colocar una película (por ejemplo, una película que contiene un patrón decorativo) , sobre una cavidad del molde abierta en la máquina de moldeo por inyección; (b) cerrar la cavidad del molde, de modo que la película sea fijada y sujetada en posición ahi; (c) insertar un microcircuito electrónico a través de una abertura en el molde en la cavidad del molde para colocar el microcircuito integrado en la cavidad; (d) inyectar una composición de soporte termoplástico en la cavidad del molde para formar una tarjeta unificada; y (e) posteriormente, remover cualquier material en exceso, abrir la cavidad del molde y remover la tarjeta. La Patente Estadounidense No. 4,961,893 enseña una tarjeta inteligente cuya caracteristica principal es un elemento de soporte que soporta un microcircuito integrado. El elemento de soporte es usado para colocar el microcircuito integrado dentro de la cavidad del molde. El cuerpo de la tarjeta es formado inyectando un material plástico en la cavidad, de modo que el microcircuito integrado sea incluido enteramente en el material plástico. En algunas modalidades, las regiones del borde del soporte son sujetadas entre las superficies que soportan carga de los moldes respectivos. El elemento de soporte puede ser una película que se desprenda de la tarjeta terminada o puede ser una hoja que permanezca como parte integral de la tarjeta. Si el elemento de soporte es una película desprendible, entonces cualesquier elementos gráficos contenidos ahi son transferidos y permanecen visibles sobre la tarjeta. Si el elemento de soporte permanece como una parte integral de la tarjeta, entonces esos elementos gráficos son formados sobre la cara de la misma y, en consecuencia, son visibles al usuario de la tarjeta. La Patente Estadounidense No. 5,498,388 enseña un dispositivo de tarjeta inteligente que incluye un tablero de tarjeta que tiene una abertura a su través. Un módulo semiconductor está montado sobre esta abertura. Se inyecta una resina en la abertura, de modo que la pieza moldeada de resina se forme bajo esas condiciones, de modo que una cara terminal de electrodo para la conexión externa del módulo semiconductor se exponga. La tarjeta es completada montando un tablero de tarjeta que tiene una abertura a su través sobre un molde inferior de dos matrices de moldeo opuestas, montando un módulo semiconductor sobre la abertura del tablero de la tarjeta, apretando una matriz superior de modo que tenga un orificio que conduzca hacia una matriz inferior e inyectando una resina hacia la abertura via el orificio. La Patente Estadounidense No. 5,423,705 enseña un disco que tiene un cuerpo discoidal hecho de un material moldeado por inyección, termoplástico, y una capa laminada que se una integralmente al cuerpo discoidal. La capa laminada incluye una lámina clara externa y una lámina blanca y opaca interna. Un material formador de imágenes se empareda entre esas láminas. La Patente Estadounidense No. 6,025,054 describe un método para construir una tarjeta inteligente usando cemento de baja contracción para mantener los dispositivos electrónicos en su lugar durante la inmersión de los dispositivos en el material termoendurecible que se convertirá en la capa central de la tarjeta inteligente. Generalmente, todos los métodos anteriores para fabricar tarjetas inteligentes se relacionan con la colocación y fijación apropiada de componentes, módulos o montajes electrónicos dentro de la tarjeta electrónica. Si los componentes electrónicos no son fijados apropiadamente se moverán a posiciones aleatorias cuando sea inyectado un material termoplástico en la formación de una tarjeta, o formación de un núcleo de tarjeta, cavidad bajo la influencia de presiones de inyección de materiales termoendurecibles más altos. La técnica anterior citada anteriormente revela el uso de varios miembros de sujeción sólidos como armazones o soportes que son con frecuencia usados para colocar y fijar los elementos electrónicos durante los procesos de inyección termoplásticos. El uso de dispositivos de sujeción mecánicos, relativamente grandes que tienen cuerpos duros, bien definidos, para sujetar sus componentes electrónicos en su lugar durante la inyección de esos materiales termoendurecibles, sin embargo, ha creado ciertos problemas. Por ejemplo, los cuerpos de esos dispositivos de sujeción relativamente grandes (es decir, grandes con relación a los componentes electrónicos que sujetan) son afectados con frecuencia de manera adversa por fuerzas de choque, flexión y/o torsión que la tarjeta puede encontrar en uso normal (y anormal) . Para minimizar el daño causado por esas fuerzas, los componentes electrónicos sujetados por algunos de esos cuerpos duros, bien definidos, con frecuencia son colocados en una esquina de una de esas tarjetas inteligentes. Esta limitación de posicionamiento usualmente corta el tamaño y número de componentes electrónicos que pueden ser colocados en esas tarjetas. Además, debido a las diferencias en el coeficiente de expansión de los materiales usados para producir esos dispositivos de sujeción relativamente grandes -- con relación a los coeficientes de expansión de los otros elementos de esas tarjetas -- con frecuencia aparecen deformaciones sobre las superficies externas de las tarjetas terminadas que contienen esos dispositivos de sujeción de componentes electrónicos. Las deformaciones pueden evitar que la tarjeta quede completamente plana en los receptáculos receptores de tarjetas en ciertas máquinas lectoras de tarjetas.
Algunos fabricantes de tarjetas inteligentes resuelven este problema reduciendo el tamaño y/o cuerpo de esos dispositivos de sujeción usando varios cementos (en lugar de dispositivos de bloqueo de interconexión mecánica) para colocar de manera segura sus sujetadores (y en consecuencia los componentes electrónicos que sujetan) en sus cavidades de formación de tarjetas durante el proceso de inyección termoplástico. Sin embargo, el uso de esos cementos para asegurar esos dispositivos de sujeción ha producido otro conjunto de problemas. La Patente Estadounidense No. 6,025,054 describe un método para construir tarjetas inteligentes usando cementos curados, de baja contracción para colocar y sujetar elementos electrónicos durante la inyección de un material termoendurecible que forma la capa central de la tarjeta. El método descrito en la Patente Estadounidense 6,025,054 tiene desventajas considerables. Principalmente, el método descrito produce ondulaciones y otros defectos físicos indeseables causados por el curado del material termoendurecible. Además, este método es adecuado únicamente para tarjetas que tienen uno o dos componentes, limitando de este modo su funcionalidad.
Además, el método descrito en la Patente Estadounidense ?054 crea defectos como huecos y burbujas de aire dentro de una tarjeta inteligente debido a que las formas geométricas de los componentes electrónicos dentro de la tarjeta obstruyen el flujo del material termoendurecible, de modo que el material termoendurecible fluye alrededor de los componentes más rápido que el aire que puede ser empujado hacia fuera del núcleo de la tarjeta inteligente. Además, la Patente Estadounidense '054 requiere el uso de equipo adaptado, limitando de manera significativa el alcance y capacidad de escalamiento de su aplicación. En vista de lo siguiente, existe la necesidad de una tarjeta inteligente y un método para construir una tarjeta inteligente que sea capaz de alojar numerosos componentes eléctricos sin exhibir ondulaciones y otros defectos físicos indeseables.
SUMARIO DE LA INVENCIÓN De acuerdo a una modalidad de la invención, una tarjeta inteligente comprende un tablero de circuitos impresos, que tiene una superficie superior y una superficie inferior, una pluralidad de componentes de circuito unidos a la superficie superior del tablero de circuitos impresos, un tablero de relleno, unido a la superficie superior del tablero de circuitos impresos, un revestimiento inferior unido a la superficie inferior del tablero de circuitos impresos, un revestimiento superior colocado encima de una superficie superior del tablero de relleno y una capa central colocada entre el tablero de relleno, la pluralidad de componentes del circuito y el revestimiento superior. De acuerdo a otra modalidad de la presente invención, un método para fabricar una tarjeta inteligente comprende proporcionar un tablero de circuitos impresos que tiene una superficie superior y una superficie inferior, con trazos de circuito sobre la superficie superior del tablero de circuitos impresos, unir un tablero de relleno que tiene una pluralidad de aberturas a la superficie superior del tablero de circuitos impresos, insertar una pluralidad de componentes de circuito en la pluralidad de aberturas del tablero de relleno, unir la superficie inferior del tablero de circuitos impresos a un revestimiento inferior, cargar el tablero de circuitos impresos y el revestimiento inferior en un aparato de moldeo por inyección, cargar un revestimiento superior colocado encima de una superficie superior del tablero de relleno en el aparato de moldeo por inyección e inyectar material polimérico termoendurecible entre el tablero de relleno, la pluralidad de componentes del circuito y el revestimiento superior. Debe comprenderse que tanto la descripción general anterior como la siguiente descripción detallada son ejemplares y explicativas únicamente, y no son restrictivas de la invención como se reclama.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS Esas y otras caracteristicas, aspectos y ventajas de la presente invención se volverán evidentes a partir de la siguiente descripción, las reivindicaciones anexas, y las modalidades ejemplares acompañantes mostradas en los dibujos, las cuales son descritas brevemente a continuación. La Figura 1 es una vista en corte de una tarjeta inteligente de acuerdo a una modalidad de la presente invención. La Figura 2 es una vista en corte, desde arriba de una serie de tarjetas inteligentes formadas sobre una hoja moldeada de acuerdo a una modalidad de la presente invención. La Figura 3 es una vista en perspectiva de un tablero de relleno fijo a un tablero de circuitos impresos . La Figura 4 es una vista desde arriba de un tablero de circuitos impresos. La Figura 5 es una vista desde arriba de un tablero de relleno fijo a un tablero de circuitos impresos.
DESCRIPCIÓN DETALLADA Las modalidades de la presente invención serán descritas a continuación con referencia a los dibujos acompañantes. Deberá comprenderse que la siguiente descripción pretende describir modalidades ejemplares de la invención, y no limitar la invención. De acuerdo a una modalidad de la presente invención, como se muestra en la Figura 1, la tarjeta inteligente 1 comprende un tablero de circuitos impresos 10, una pluralidad de componentes de circuito 20, un tablero de relleno 30, un revestimiento inferior 40, un revestimiento superior 50 y una capa central 60. El tablero de circuitos impresos tiene una superficie superior 11 y una superficie inferior 12. El tablero de circuitos impresos está comprendido de cualquier material convencional conocido adecuado para recibir un circuito electrónico. Por ejemplo, el tablero de circuitos impresos puede estar comprendido de una lámina retardante del fuego con una resina epoxi reforzada con vidrio tejido. Este material también es conocido como tablero FR-4. De manera alternativa, el tablero de circuitos impresos puede estar comprendido de un compuesto de plástico que sea adecuado para recibir tinta conductora. Como se muestra en la Figura 1 y se describe más adelante, el tablero de circuitos impresos 10 está configurado para recibir y estabilizar verticalmente una pluralidad de componentes del circuito 20. Una pluralidad de trazos de circuito 13 (mostrado en las Figuras 2, 4 y 5) reside sobre la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10. Los trazos de circuito 13 están configurados para entrar en contacto con la pluralidad de componentes de circuito 20. Los trazos de circuito 13 conectan eléctricamente la pluralidad de componentes de circuito 20 de modo que los componentes de circuito 20 sean capaces de efectuar funciones eléctricas dentro de la tarjeta inteligente 1. Los trazos del circuito 13 pueden ser formados sobre el tablero de circuitos impresos 10 por cualquiera de un número de métodos. Por ejemplo, los trazos de circuito 13 pueden ser formados sobre el tablero de circuitos impresos 10 por un proceso de grabado donde el material conductor sea grabado para formar los trazos 13. Como otro ejemplo, los trazos de circuito 13 pueden ser formados sobre el tablero de circuitos impresos 10 con tinta conductora. Un tablero de relleno 30 es unido a la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10. El tablero de relleno 30 puede ser unido al tablero de circuitos impresos 10 usando cualquier número de métodos. De acuerdo a una modalidad de la invención, el tablero de relleno 30 se une a la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10 usando un proceso de laminación en caliente. En otra modalidad de la invención, el tablero de relleno 30 es unido a la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10 usando un proceso de laminación a presión. Como se observa en las Figuras 1 y 3, el tablero de relleno 30 es significativamente más grueso que el tablero de circuitos impresos 10. En algunos casos, el tablero de relleno 30 puede tener un espesor mayor que el de uno de la pluralidad de componentes de circuito 20. El espesor del tablero de relleno 30 reduce la variación del espesor dentro de la tarjeta inteligente 1 una vez que es inyectada una capa central (comprendida de material polimérico termoendurecible) 60 entre el revestimiento superior 50 y el revestimiento inferior 40. A su vez, las ondulaciones y otros defectos físicos que puedan ocurrir durante el endurecimiento o curado del material polimérico termoendurecible se minimizan. Preferiblemente, el tablero de relleno 30 tiene un espesor en el intervalo de .254 milímetros a .406 milímetros (0.010 pulgadas a 0.016 pulgadas). El tablero de relleno puede estar compuesto de cualquier material adecuado. Por ejemplo, el tablero de relleno puede estar compuesto de una lámina retardante del fuego con resina epoxi reforzada con vidrio tejido. Este material es bien conocido en la industria como tablero FR-4. Como se muestra en las Figuras 3 y 5, de acuerdo a una modalidad de la presente invención, el tablero de relleno 30 tiene una pluralidad de aberturas 31. Las aberturas 31 están configuradas, de modo que cuando el tablero de relleno 30 se una al tablero de circuitos impresos 10, las porciones de trazos de circuito 13 sobre la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10 se expongan. Generalmente, las porciones de los trazos de circuito 13 que se dejan expuestas son cables que se conectarán eléctricamente a uno de una pluralidad de componentes de circuito 20. Cada una de la pluralidad de aberturas 31 se formó de modo que se coloque un componente de circuito correspondiente 20 en la abertura 31 y puede entrar en contacto con los trazos de circuito expuestos 13. Como se describió anteriormente, una pluralidad de componentes de circuito 20 está unida a la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10. Como se muestra en la Figura 1, los componentes de circuito 20 son colocados dentro de las aberturas del tablero de relleno 31 de modo que entren en contacto directo con la pluralidad de trazos de circuito 13 sobre el tablero de circuitos impresos 10. Los componentes del circuito 20 pueden ser unidos al tablero de circuitos impresos 10 y de manera más especifica a los trazos de circuito 13 por cualquiera de un número de métodos. Por ejemplo, en una modalidad de la invención, los componentes del circuito 20 son conectados al tablero de circuitos impresos 10 con un adhesivo conductor. Preferiblemente, los componentes de circuito 20 son soldados sobre el tablero de circuitos impresos 10. La pluralidad de componentes de circuito 20 pueden ser colocados en cualquier lugar sobre el tablero de circuitos impresos 10 como se describió. El propósito de la tarjeta inteligente 1 y los parámetros de diseño dictarán la posición de los trazos de circuito 13 y la posición de los componentes de circuito 20. La funcionalidad también dicta que tipos de componentes de circuito 20 pueblan el tablero de circuitos impresos 10. Para propósitos ejemplares únicamente, la pluralidad de componentes de circuito 20 podria ser uno de una batería, un botón, un microcircuito integrado microprocesador o un altavoz. Cualquiera o todos esos componentes de circuito podrían poblar el tablero de circuitos impresos 10. Además, los componentes de circuito adicionales 20 pueden incluir pero no se limitan a LED, dispositivos de visualización flexibles, antenas RFID, y simuladores. Refiriéndose a la Figura 2, se muestra una distribución de circuito para una tarjeta inteligente 1. El tablero de circuitos impresos 10 mostrado en la Figura 2 es poblado por una batería 21, un microcircuito integrado microprocesador 22 y un botón 23 para encender y apagar el circuito. Un componente de circuito 20 puede ser conectado al otro extremo del botón 23. En otra modalidad de la presente invención, como se muestra en la Figura 5, la tarjeta inteligente 1 incluye un dispositivo de visualización de cristal liquido 25 como el componente de circuito 20 conectado al botón 23. El dispositivo de visualización de cristal liquido 25 puede ser usado para desplegar o presentar información a un usuario, como un balance de cuenta. De manera alternativa o adicional, la tarjeta inteligente 1 mostrada en la Figura 2 puede incluir un altavoz (no mostrado) . Generalmente, los componentes mostrados en la
Figura 2, pueden variar en espesor y longitud. Para propósitos ejemplares únicamente, la batería 21 tiene un espesor de 0.406 milímetros (0.016 pulgadas), el botón pulsador 23 tiene un espesor de 0.508 milímetros (0.020 pulgadas) y el microcircuito integrado 22 tiene un espesor de 0.381 milímetros (0.015 pulgadas). Además, la tarjeta inteligente 1 mostrada en la Figura 2 podria tener un altavoz (no mostrado) que tenga un espesor de 0.254 milímetros (0.010 pulgadas). Como se muestra en la Figura 1, un revestimiento inferior 40 es unido a la superficie inferior del tablero de circuitos impresos 10. El revestimiento inferior 40 puede ser unido al tablero de circuitos impresos 10 por cualquiera de un número de métodos conocidos . Por ejemplo, el revestimiento inferior 40 puede ser laminado a la superficie inferior del tablero de circuitos impresos 10. La laminación puede ser efectuada por procesos de laminación en caliente o a presión. El revestimiento inferior 40 puede estar comprendido de cualquier material adecuado pero preferiblemente, el revestimiento inferior 40 está comprendido de cloruro de polivinilo (PVC) o material similar. De acuerdo a una modalidad de la invención, la superficie del revestimiento inferior 40 en contacto con el tablero de circuitos impresos 10 tiene impresa información. Por ejemplo, el revestimiento inferior 40 puede incluir información impresa consistente con una tarjeta de crédito estándar, incluyendo un nombre, fecha de expiración y número de cuenta. Un revestimiento superior 50 colocado encima de la superficie superior del tablero de circuitos impresos 10 se muestra en la Figura 1. El revestimiento superior 50 puede estar comprendido de cualquier material adecuado, por ejemplo, el revestimiento superior 50 puede comprender cloruro de polivinilo (PVC) o material similar. De acuerdo a una modalidad de la invención, la superficie de revestimiento superior 50 en contacto con la capa polimérica termoendurecible 60 tiene información impresa. Por ejemplo, el revestimiento superior 50 puede incluir información impresa consistente con una tarjeta de crédito estándar, incluyendo un nombre, fecha de expiración y número de cuenta. Como se muestra en la Figura 1, una capa central 60 está colocada entre la superficie superior del tablero de circuitos impresos 10 y el revestimiento superior 50. Preferiblemente, la capa central 60 está compuesta de un material polimérico termoendurecible. Debido a sus propiedades de unión y adhesivas, una capa polimérica termoendurecible central 60 integra el revestimiento superior 50 con los componentes restantes para formar una tarjeta inteligente 1. Los materiales termoendurecibles preferidos son materiales poliméricos de poliuretano, epoxi y poliéster insaturado. Específicamente, los poliuretanos hechos por reacciones de condensación de isocianato y un poliol derivado de óxido de propileno u óxido de triclorobutileno son los preferidos. De los diferentes poliésteres que pueden ser usados, aquéllos que pueden ser caracterizados adicionalmente como "etilénicamente insaturados" son particularmente preferidos debido a su capacidad para reticular a través de sus enlaces dobles con monómeros compatibles (que también contienen instauración etilénica) y con materiales fuera de los cuales estén hechos de los revestimientos superior 50 e inferior 40. Los materiales epoxi más preferidos para usarse en la práctica de esta invención serán aquéllos hechos de epiclorohidrina y bisfenol A o epiclorohidrina, y un poliol alifático (como el glicerol) . Ellos son particularmente preferidos debido a su capacidad para unirse con algunos de los materiales más preferidos (por ejemplo, cloruro de polivinilo) de los cuales pueden estar hechas las capas superior 50 e inferior 40. Ahora será descrito un método para fabricar una tarjeta inteligente de acuerdo a la presente invención. Primero, se proporciona un tablero de circuitos impresos 10. El tablero de circuitos impresos 10 tiene una superficie superior 11 y una superficie inferior 12. Los trazos de circuito 13 están presentes sobre la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos. A continuación, se une el tablero de relleno 30 a la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos. Preferiblemente, el tablero de relleno 30 es laminado sobre la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10. El tablero de relleno 30 tiene una pluralidad de aberturas 31 configuradas para recibir una pluralidad de componentes de circuito 20. Una pluralidad de componentes de circuito 20 son entonces insertados en la pluralidad correspondiente de aberturas del tablero de relleno 31. Mientras sea colocada en las aberturas del tablero de relleno 31 la pluralidad de componentes de circuito 20 puede ser conectada eléctricamente además a los trazos de circuito 13 sobre la superficie superior 11 del tablero de circuitos impresos 10. Los componentes de circuito 20 pueden ser conectados por cualquiera de varios métodos incluyendo el uso de cinta eléctricamente conductora de doble lado. Preferiblemente, la pluralidad de componentes de circuito 20 son conectados via un proceso de soldadura convencional. A continuación, la superficie inferior del tablero de circuitos impresos 10 se une a un revestimiento inferior 40. Preferiblemente, la superficie inferior 12 del tablero de circuitos impresos 10 se lámina al revestimiento inferior 40. Deberá notarse que el revestimiento inferior 40 puede ser unido al tablero de circuitos impresos 10 antes de que el tablero de relleno 30 sea unido al tablero de circuitos impresos. De manera alternativa, el revestimiento inferior 40 puede ser unido al tablero de circuitos impresos 10 después de que el tablero de relleno 30 sea unido al tablero de circuitos impresos 10 y los componentes del circuito 20 son colocados en las aberturas del tablero de relleno 31. El tablero de circuitos impresos 10, unido al revestimiento inferior 40, con el tablero de relleno 30 y la pluralidad de componentes de circuito 20 es entonces cargado como una hoja completa y un aparato de moldeo por inyección. Se coloca un revestimiento superior 50 en el aparato de moldeo por inyección y se coloca de modo que el revestimiento superior 50 se encuentre encima de la superficie superior 11 del tablero de relleno 30. Específicamente, el aparato de moldeo por inyección puede ser una máquina de moldeo por inyección a reacción (la cual con frecuencia es referida igualmente como "RIM"). Esas máquinas están asociadas con una pieza de molde superior y una pieza de molde inferior que son capaces de efectuar operaciones de formación en frió, a baja presión sobre al menos una de las hojas de material polimérico (por ejemplo PVC) que constituye el revestimiento superior 50 e inferior 40. Esas piezas de molde superior e inferior cooperan en formas que son bien conocidas por aquellos expertos en las técnicas de moldeo de materiales poliméricos . El aparato de moldeo por inyección inyecta entonces material polimérico termoendurecible via una boquilla 70 (mostrada en la FIGURA 1) entre el revestimiento superior y el revestimiento inferior 40 que forma la capa central 60 del material polimérico termoendurecible . Las condiciones de formación a baja presión, en frió, generalmente significan condiciones de formación donde la temperatura de la capa central 60 que consiste de material polimérico termoendurecible, es menor que la temperatura de distorsión térmica de los revestimientos superior 50 e inferior 40, y la presión es menor de aproximadamente 35.15 kgf/cm2 (500 psi). Preferiblemente, las temperaturas de formación en frió serán de de al menos 37.77°C (100°F) menores que la temperatura de distorsión térmica de los revestimientos superior 50 e inferior 40. La temperatura de distorsión térmica de muchos materiales como el cloruro de polivinilo (PVC) es de aproximadamente 110°C (230°F) . De este modo, las temperaturas usadas para formar en frió esas hojas de PVC en la presente invención no serán de más de aproximadamente 110°C-37.77°C (230°F-100°F) 54.44°C (130°F). De acuerdo a una modalidad de la invención, los procedimientos de formación a baja presión, en frió, más preferidos implicarán la inyección de materiales poliméricos termoendurecibles con temperaturas que fluctúan de aproximadamente 13.33°C (56°F) hasta aproximadamente 71.11°C (160°F), bajo presiones que preferiblemente fluctúen de aproximadamente la presión atmosférica hasta aproximadamente 35.15 kgf/cm2 (500 psi). En otra modalidad de la invención, las temperaturas de material polimérico termoendurecible que esté siendo inyectado en una tarjeta inteligente 1 estarán entre aproximadamente 18.33°C (65°F) y aproximadamente 21.11°C (70°F) bajo las presiones de la inyección que preferiblemente fluctúan de aproximadamente 5.62 a 8.43 kgf/cm2 (80 a 120 psi) . En una modalidad de la invención, el material polimérico termoendurecible liquido o semiliquido será inyectado bajo esas condiciones de presión y temperatura preferidas a velocidades de flujo que van de aproximadamente 0.1 hasta aproximadamente 50 gramos/segundos/cavidad formadora de tarjeta. Velocidades de flujo de 1.5 a 1.7 gramos/segundos/cavidad formadora de tarjeta son las más preferidas. Deberá notarse que el uso de esas condiciones de formación, de baja presión, relativamente frias pueden requerir que cualquier orificio dado (es decir, el pasaje que conecta un corredor con cada cavidad de formación de tarjeta individual) sea más grande que aquellos orificios usados en las operaciones a alta presión, en caliente, de la técnica anterior. Preferiblemente, los orificios son relativamente más grandes que los orificios de la técnica anterior, de modo que pueden pasar rápidamente el material polimérico termoendurecible que esté siendo inyectado bajo las condiciones de formación a baja presión, en frió de la solicitante. De manera similar, el corredor (es decir, el pasaje de suministro de material polimérico termoendurecible principal en el sistema de moldeo que alimenta desde la fuente de material termoendurecible a cada orificio individual), normalmente será un arreglo multiorificios o múltiple, y, en consecuencia, deberá ser capaz de suministrar simultáneamente el número de orificios/cavidades formadoras de tarjetas (por ejemplo, de 4 a 8 cavidades) en el sistema múltiple a las condiciones de temperatura relativamente fria (por ejemplo, 13.33° a 71.11°C (56°F a 160°F) y presión relativamente baja (por ejemplo, de la presión atmosférica hasta 35.15 kgf/cm2 (500 psi)) usadas en el proceso de la solicitante. Las velocidades de flujo para el material termoendurecible polimérico bajo las condiciones de baja temperatura y presión pueden llenar completamente una cavidad formadora de tarjeta en menos de o aproximadamente 10 segundos por cavidad formadora de tarjetas (y de manera más preferible en menos de aproximadamente 3 segundos). Preferiblemente, los tiempos de llenado de la cavidad formadora de tarjetas de menos de 1 segundo son los más preferidos. En vista de esas condiciones, los procesos pueden emplear orificios que tengan un ancho que sea una fracción mayor de la longitud de un borde delantero de la tarjeta a ser formada (es decir, un borde de la tarjeta que esté conectado a un orificio) . Preferiblemente, el ancho de un orificio dado es de aproximadamente 20 por ciento hasta aproximadamente 200 por ciento del ancho del borde delantero (o bordes - orificios múltiples pueden ser usados para llenar la misma cavidad formadora de tarjetas), es decir los bordes "perforados" de la tarjeta inteligente que esté siendo formada. Preferiblemente, los orificios son empleados de modo que se ahusen hacia abajo desde un área de flujo hacia adentro relativamente ancha hasta una región central relativamente estrecha que finaliza en o cerca de los bordes delanteros del cuerpo de la tarjeta que esté siendo formada. De manera más preferible, esos orificios se estrecharán hacia abajo desde un orificio de inyección de diámetro relativamente amplio (por ejemplo de aproximadamente 5 hasta aproximadamente 10 mm) que esté en conexión fluidica con el corredor de suministro de material termoendurecible, hasta un orificio/borde de tarjeta de diámetro relativamente pequeño (por ejemplo, 0.10 mm) donde el orificio alimente el material termoendurecible al espacio vacio que finalmente queda en el centro o núcleo de la tarjeta inteligente terminada 1. Los orificios que se ahusan desde un diámetro inicial de aproximadamente 7.0 milímetros hasta un diámetro minimo de aproximadamente 0.13 mm producirán resultados especialmente buenos bajo las condiciones de inyección a baja presión, en frió, preferidas. Otra caracteristica opcional que puede ser usada es el uso de piezas de molde que tengan uno o más receptáculos para recibir un "exceso" de material polimérico que pueda ser inyectado a propósito en el espacio vacio entre las capas superior 50 e inferior 40 para expulsar cualquier aire y/u otros gases (por ejemplo, aquellos gases formados por las reacciones químicas exotérmicas que ocurran cuando los ingredientes usados para formular la mayoría de los materiales termoendurecibles poliméricos sean mezclados juntos) del espacio vacio. Esos ingredientes termoendurecibles son preferiblemente mezclados justo antes de (por ejemplo, aproximadamente 30 segundos antes) su inyección en el espacio vacio. Como se observa en la FIGURA 1, el tablero de relleno 30 reduce la variación de espesor causado por el curado de un material polimérico termoendurecible después de la inyección alrededor de la pluralidad de componentes de circuito 20. La estructura moldeada es entonces removida del aparato moldeado por inyección. De acuerdo a una modalidad de la invención, varias tarjetas inteligentes 1 son cortadas de una hoja moldeada. La FIGURA 2 describe varias tarjetas inteligentes formadas sobre una hoja. De acuerdo a otra modalidad de la invención, la hoja inyectada corresponde a una sola tarjeta inteligente 1. La rigidez de la tarjeta inteligente 1 dependerá de los materiales usados en la composición de cada uno de los componentes individuales de las tarjetas inteligentes 1. Las tarjetas inteligentes terminadas 1 son entonces removidas de los materiales poliméricos en exceso (por ejemplo, cortándolas del cuerpo de tarjeta precursor) y cortando a ciertos tamaños prescritos (por ejemplo, 85.6 mm por 53.98 mm de acuerdo al Estándar ISO 7810) dependiendo de los parámetros de funcionalidad y diseño de la tarjeta inteligente 1. El proceso de cortado también puede remover el exceso de material en una operación de corte/terminado. También será apreciado por aquellos expertos en la técnica que los dispositivos de moldeo usados para producir esas tarjetas en operaciones de producción comercial más preferiblemente tendrán piezas de molde que tengan cavidades múltiples (por ejemplo 2, 4, 6, 8, etc.) para producir varias de esas tarjetas simultáneamente. La presente invención tiene varias ventajas incluyendo una manera barata de producir una o más tarjetas inteligentes. La mayoría de los módulos en la tarjeta inteligente 1 pueden ser construidos en una forma tradicional que reduce los costos de fabricación. Además, el tablero de circuitos impresos 10 y la construcción del tablero de relleno 30 permiten una mayor protección a los componentes del circuito 20 durante la fabricación, lo cual a su vez disminuye los costos de producción y aumenta el rendimiento de producción. Además, el método de la presente invención puede ser adaptado fácilmente para producir tarjetas inteligentes múltiples a la vez. La descripción anterior de una modalidad preferida de la invención ha sido presentada para propósitos de ilustración y descripción. No pretende ser exhaustiva o limitar la invención a la forma precisa descrita, y son posibles modificaciones y variaciones a la luz de las enseñanzas anteriores o pueden adquirirse de la práctica de la invención. La modalidad fue elegida y descrita para explicar los principios de la invención como una aplicación práctica para permitir a un experto en la técnica utilizar la invención en varias modalidades y con varias modificaciones adecuadas al uso particular contemplado. Se pretende que el alcance de la invención sea definido por las reivindicaciones anexas a la presente y sus equivalentes.