架构紧凑,性能***
支持双路第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器,单处理器32核心,225W TDP
配备16个DDR5 ECC RDIMM内存插槽,支持4800/5600MT/s速率,***提升系统稳定性
深度仅450mm,符合OTII 2U 2.0规范,适配边缘机房环境,支持快速部署
集智创新,灵活多变
专为边缘AI优化,可选配2张双宽GPU或6个单宽GPU
模块化设计支持混合配置:8 X 2.5英寸或4 X 3.5英寸+4 X 2.5英寸,内置双M.2 SSD扩展
灵活网络接入,支持4G/5G/WIFI模组选配,满足无线网络接入
智慧运维,高效管控
基于上百颗传感器的检测,配合风扇控制策略,实现整机更***的温度、功耗控制
云端智能运维平台支持远程诊断,降低现场维护频次,节省运维成本
支持前、后IO两种维护方式设计,免工具拆装,OCP网卡支持带电更换
稳定可靠, 环境适应
双BMC冗余架构支持热切换,固件在线升级不影响业务连续性
优化散热结构设计和散热调控策略,可满足低噪音人机共存使用
板卡均采用三防漆涂层工艺,可选前窗防尘罩,适应0~45°C的高温、高湿、灰尘等恶劣环境