强劲的性能
采用英特尔®至强® Skylake-D平台处理器,单CPU拥有16个内核、TDP 105W CPU
支持异构计算加速,支持2个单宽的GPU扩展
简便运维
模块化设计,提升服务器运维便利性
前置IO设计,冷热风道隔离, 提升机房散热效率
灵活的网络接入
支持丰富的板载网络,主板集成四个万兆光口和两个千兆电口
支持4G, 5G, Wi-Fi等无线模组扩展
支持三种时钟同步方式,精度可达ns级,满足5G基站使用场景
更强的环境适应性
深度仅为420mm,短巧灵活,节省部署空间,支持上架、壁挂部署
支持-5℃~55℃的宽温工作环境
Class B电磁兼容设计,防尘,耐腐蚀,抗震设计达到电信标准