Defeitos de Notebook
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Registro: 12/01/2004
Local: Curitiba - PR - Brasil
Idade: 33 anosSexo Masculino
Postado em 27/04/2011 02:55:00
Positivo serie V (mais antiga) - tela dividida - retirar teclado, anotar posio de
chaves swiths e eliminar colocando jumpers ( conforme configurao) defeito ocasiona
do devido falha interna no conjunto de chaves. ( colaborao amigo Bruno - BRMOTTA).
HP DV SERIES AO PRESSIONAR O POWER NOTEBOOK LIGA E DESARMA
Nao sei se estou certo mais comigo todas as vezes funcionou reballing ou reflow
na ponte norte.
Mais uma perola da HP...
DV4 e DV5 com processadores Turion 64 X2 RM-72 ou RM-70 da linha TM e RM esto dan
do muito defeito. Antes de fazer BGA aconselho a trocar o processador para testa
r. OBS. No adianta testar com qualquer turion 64, s funciona com outro processador
do mesmo modelo.
DELL D510 - No LIGA - Problema de solda fria em componentes prox. entrada DC:
Positivo linha premium placa m74x05 ( dica postada pelo pelo amigo Mrcio)
Defeito 1: Wireless no e reconhecida ou reconhece por um tempo (coisa de meia hor
a) e depois desativa sozinha; display lcd desliga sozinho; touchpad no funciona o
u funciona ocasionalmente. Atualio de BIOS no tem resolvido nesses casos e nem ress
olda ou reflow... apenas reballing.
Defeito 2: apita na hora de ligar... atualizao de bios resolve facilmente... os ar
quivos esto no post que deixei BANCO DE DATASHEETS
Defeito 3: no liga, nenhum led acende, desarmando a fonte AC-DC... verificar o tr
ansistor de proteo da placa ou algum mosfet da placa em curto drenando a tenso para
o terra.
Aguardo novas sugestes de abordagem sobre essa placa.
Postagens: 454
Registro: 06/05/2008
Local: Iju - RS - Brasil
Idade: 24 anosSexo Masculino
Postado em 12/05/2011 08:51:00
Netbook Acer Aspire One com memria SPI e mesmo sintoma de solda fria na PN (liga
e acende os leds mas no sobe video) BIOS corrompida. J peguei 4 casos desses.
acer 5315 liga mas nao inicializa
bobina pl9 "torrada"
ela vai ligada no pc85, pc86 e pq21 de um lado
e na pl12 e pq1 do outro
Ol amigos, gostei desse tpico.
Dell Latitude d531
defeito- arma e desarma a fonte.
Diagnstico- Ponte sul super-aquecendo
Soluo- Reballing ponte sul
Acer Aspire 4535\4540, Liga mas nao tem video, fao Reflow no Bga Amd Radeon Igp 2
16-0674026 (funcionou). a s fazer Rebaling e entregar a mercadoria.
cce win preto , com placa U50SI1 , peguei um com o mosfet Q33 com o gate em curt
o com o source, fazendo a tensao de +5V cair, este transistor trasforma o +5VA e
m +5v.
No sei vcs mas j peguei vrios STI que no liga quando aciona o boto do power ou se lig
a no sobe a imagem e foi s retirar aquele papel alumnio que forra a tampa traseira.
Penei pra descobrir isso.
VGN-FS toda srie no liga: Verificar a linha de dcin se estiver em curto verificar
os capacitores cermicos, no posso postar a posio pois varia o capacitor mas sempre u
m desta linha que entra em curto.
VPCW series no liga: este modelo tem uma placa filha que controla o power on e o
charge tem dois fets que entram em curto pq2 e pq3.
Pessoal show de bola.. Parabns pelo tpico.. ai vai uma que tem funcionado aki..
DV5 piscando leds de Capslock e Numlock sem parar. Reballling no Radeon IGP.. se
mpre tem funcionado.. Valeu
aki.
e NeoPc, f
amigo
poste su
boo
pra p
pro
resol
eepc701 e vrios outros netbooks, aperta o boto pwr e nada, antes de debrulhar o in
feliz, feche contato com uma pina nos pinos da micro-switch do pwr, se ligar s tro
car a chave....
Linha Sony Vaio CR.... dando choque na borda de tinta metalica.... so trocar ada
ptador AC.
Linha Sony CR e Toshiba Satellite R305... Riscos na parte inferior do lcd... so
trocar...
Linha Sony CR ... Desligando Sozinho... geralmente o cooler faz barulho antes, m
as poder parar direto... so trocando... lembrando que a Sony tem Recall para esse
s carinhas.
Positivos... imagem com mau contato, funciona em determinada posio ou fica tudo br
anco... terra do Flatcable rompido na curva de passagem da base pra tela.
Caros Amigos, sou novo no forum e estava lendo muito tpico nesse forum e muito bo
m o pessoal est de pararabns, todo mundo que participa dele.
Sou tcnico de informtica, e estamos comeando a fazer resolda da BGA, mas tem um not
e aqui que meu e gostaria de fazer um teste com ele com "Reflow".
Gostaria que me ajudassem, em questo de temperatura que coloco na estao, a vazo de A
R, e quantos minutos e quantas vezes, pois vou fazer o "Reflow e melhorar a diss
ipao tmica da BGA, e quero ver quanto tempo que vai durar usando ele todo dia.. o d
ia inteiro.
Obrigado desde j!
Amigo, vou te ajudar segundo a orientao do amigo "Daniel Afarelli" que me ajudou n
o forum e deu certo.
- Coloco a placa em cima de uma superfcie
- Jogo um fluxo lquido embaixo do chip
- Ajusto a estao de retrabalho para fluxo mximo e temperatura a 320 graus
- Sem o bico, aproximo o bocal da sada de ar a mais ou menos uns 7, 8 cm e deixo
soprando durante 2 minutos e 30 segundos
- Espero esfriar 5 minutos, coloco fluxo embaixo do chip de novo e boto mais 2:3
0.
- Mais uma vez aguardo esfriar 5 min, coloco o fluxo de novo, e mais 2:30.
- Espero esfriar totalmente, limpo o fluxo com lcool isoproplico, espero secar e f
ao o teste.
Note que eu fiz o processo de aquecimento 3 vezes, sempre durante 2 minutos e 30
, espero um intervalo de 5 minutos entre um reflow e outro para esfriar.
Alguns chips voc precisa fazer uma sesso ou duas a mais de reflow. Estou com um DV
6000 aqui que fiz 4 sesses. Nas 3 primeiras ele voltou, mas desligou depois de um
tempo. Mais uma sessozinha foi suficiente para ela voltar totalmente.
----bom amigos sou novo por aqui,mais vai uma dica que eu uso e da certo...
dois equipamentos
estaco de retrabalho
soprador termico
eu creio que vc devero ter sucata ai ta o segredo so treinar e adquirie o tempo i
deal pra no danificar a placa e tampouco o bga vai cauculando a distancia do sopr
ador (uso o de 1500 wattse o maximo de calor )aquecendo o bga por baixo
e a estaco por cima.pra tirar a teima ja consertei no reflow principalmente os HP
e no voutou nenhum.mais uma dica no dissipador tem umas borrachinhas(dissipadora
termico) em contato com o bga eu retiro e coloco uma chapinha de aluminium(tem
que obedecer a autura do contato do bga em relaco o dissipador com pasta de plata
e tudo mais) e pra terminar os que no tem a verso do bios atualizados coloco dois
diodos smd no fan do processador tipo quando o automatico parar o fan claro con
tinuar a ventilao s que em baixa ok o circuito facil qualquer coisa envio pelo msn s
ou grato a vc e espero que possa ajudar (um amigo mandou o note dele pra garanti
a um HP o de sempre e voutou com esses recusos na questo da bios) at mais---
Amigo, o procedimento que fao bem parecido com o dos colegas acima, porm, a nica di
ferena que pr-aqueo a placa para no causar empenamento da placa ou deslaminao das cam
das. Quanto aos capacitores localizados sobre o BGA, uso fita Kapton para proteglos e fita alumnio em volta.
Expressando minha opinio ao Tpico levantado: "Qual a melhor forma de fazer Reflow"
A resposta correta pode variar de acordo com o nvel de conhecimento e experincia d
e quem est executando, e de acordo com o ferramental disponvel.
Pois se procurarem no Youtube, vero vdeos de gente fazendo reflow com um recipient
e contendo produtos inflamveis, e mesmo correndo o risco de provocar um incndio na
oficina, colocam fogo no aparato e ainda dizem que conseguiram sucesso na operao.
Para quem possui equipamento adequado (Estao de Retrabalho BGA), pode seguir as or
ientaes do fabricante, e utilizar as curvas de pr-aquecimento e aquecimento, de aco
rdo com as informaes obtidas para o chip que ir ressoldar, ou caso no tenha as infor
maes do fabricante do chip, deve utilizar o bom senso prtico, observado bem o taman
ho do chip, o numero de camadas, ou simplesmente a espessura do mesmo, no esquece
ndo tambm de observar o dimetro das esferas, pois elas criam uma altura diferente
de um dimetro para outro, mudando tambm a curva de pr-aquecimento.
Para quem no possui estao de retrabalho BGA, mas tem uma estao de retrabalho SMD (Sop
rador trmico com ajuste de fluxo de ar e temperatura do ar), pode tentar fazer o
procedimento de reflow diretamente no aparelho, mas ai vai uma dica que j foi pos
tada anteriormente, melhor mesmo fazer o pr-aquecimento da placa, pode at ser com
outro soprador trmico desses comprado em lojas de ferragens, colocando ele em um
suporte com a placa sobre ele, a uma distncia segura para evitar o excesso de cal
or na parte inferior da placa, pr-aquea a uma temperatura segura (cerca de 140 a 1
60 graus centigrados), (o tempo de pr-aquecimento pode variar de acordo com o sop
rador utilizado e a distncia do suporte que foi utilizado), depois de pr-aquecida
a placa, utilizar a estao SMD com o fluxo de ar prximo dos 5 ou 6 cm cbicos por minu
to, e a temperatura do ar em aproximadamente 400 a 450 graus centigrados, tudo i
sso a uma distncia de aproximadamente 4 a 5 cm da superfcie do chip, durante aprox
imadamente 2,5 a 3 minutos. As medies das temperaturas devem ser feitas durante to
do o processo (temperatura na parte inferior da placa, da superficie do chip) le
mbrando que durante o processo de aquecimento do chip, a parte inferior da placa
tambm ir aumentar a temperatura, nuca deixa exceder os 240 graus, sob pena de que
imar componentes ou perder eles pois a solda deles tambm ir amolecer, e nem sempre
o adesivo que segura eles na placa, resiste temperaturas superiores a esta. Par
a isto bom ter vrios termopares para mediar as temperaturas, muitos multmetros j so
vendidos com termopares e podem muito bem serem utilizados para esta tarefa.
Para quem no tem nenhuma destas ferramentas, pode procurar no Youtube como coloca
r foga na placa, dizem que d certo. (brincadeirinha claro).
Minha opinio pessoal, a seguinte:
Eu s fao reflow para fins de diagnstico, quando no consigo leituras adequadas no Osc
iloscpio, que possam me garantir a identificao do defeito no chip, pois fazer reflo
w para solucionar um problema que j vem de fbrica, praticamente bvio que no vai ser
por muito tempo, na pior das hipteses fazer um Reballing utilizando novas esferas c
om liga de estanho e chumbo (Sn63 - Pb37) quando no existe a possibilidade de sub
stituio do chip por outro novo, (o que a maioria das vezes acontece devido a demor
a ou impossibilidade de se conseguir o dito cujo). Mas dito isto, o Reballing pode
ser assunto para ser discutido em outro tpico.
Como sou novo no frum ainda no explorei todo ele para ver se algum j postou este tpic
o.
Grande Abrao a todos.
Boa tarde pessoal, em relao a Reflow fao da seguinte forma: pre aqueo por baixo do c
hip ate atingir 100graus (estaao de ar a 320graus) a uma distancia do chip a 3cm
sem desligar a estao do pre aquecimento venho com outra estaao por cima bem perto q
uase encostando no chip a 370graus e aqueo o chip ate atingir 200graus fao aplican
do fluxo nc (obs-aquecer o chip fazendo movimentos circulares ), os reflows que
venho fazendo desta forma dificilmente voltam,obrigado se tiverem outras tecnica
s por favor relatem ok.
Amigos, fiz um reflow que durou 8 meses e acho que foi uma mdia boa para um reflo
w, pois a maioria que vejo por ai no dura nada e esse foi o que voltou tem outros
que fiz que at agora no voltou ainda.
Eu fiz com a estao de ar em 265, vazo de no 7 e pr aquecendo a placa a 225 por baixo o
tempo inteiro do reflow, mas no esqueam de proteger os conectores para no escurece
r ou derreter, todos que fiz usando fluxo voltou em 1 semana.
E para ajudar s uso pasta trmica a base de prata nos notebooks.
Espero que ajude!
Abraos a todos!
bom galera eu fao o reflow muito diferente de vcs e tenho media de 75% de sucesso
eu fao o aquecimento mais nao deixo o chip esfriar sozinho eu resfrio ele com alc
ool isopropil ou isopropilico como vcs conhecem
eu tenho media de sucesso de 75% detalhe
estou na empresa a 8 meses e so tive um retorno por BGA de um HP
fiz tambem o reballing dele e funcionou normalmente sem mais problemas
logico o metodo correto de se fazer esse tipo de solta sempre o reballing pq ale
m de mais seguro possivel dar uma garantia maior
mais com o reflow eu tenho media de sucesso ate que boa.
mais eu nao uso tanta temperatura como geral usa nao e eu uso tambem uma estacao
de ar 850a pra fazer.
mais fique claro o melhor metodo o REBALLING
Acompanhei um reflow aqui na empresa que um amigo fez pra mim...no diverge muito
desta ultima.
Ele utilizou um termometro tico e minha estao de solda.
Removeu os calos que havia nas bordas do integrado...aplicou fluxo e somente quan
do a temperatura chegou a 180 graus C ele parou.
Um detalhe...
Deixou o integrado / placa esfriar sozinho, sem nenhuma interveno como nosso amigo
comentou que fez...hummmm confesso que acho melhor adotar o que fizemos. Penso
que choque termico pode causar dilatao na solda...sei l. melhor nem fazer este serv
io onde h um fluxo de ar passando.
De repente esta porcentagem dele poderia ser uma pouco melhor se adotar isso.
Bem...tenho certeza de que se sintetizarmos todas as postagens vamos chegar a um
procedimento artesanalmente executado totalmente eficaz.
Reballing o melhor caminho.....sem duvida (nenhuma novidade) !!
At onde fiquei sabendo, apos este que comento.. preciso atualizar a BIOS.
Confesso que preciso reler todas estas postagens sobre reflow pra ver se adotamo
s um procedimento no muito correto....somente postei minha ultima experiencia.
Ironicamente...a alguns meses atras, numa tentativa de reflow com um equipamento
de U$ 180.000 (foi o que meu amigo disse que custou...usado por uma "gigante" n
a area de manuteno) no conseguiu reverter o problema em duas placas da HP...penso q
ue foi pq no soube utiliza-la...nem havia removido os calos (cola) nos integrados.
O note que acompanhei o processo artesanal no voltou mais...graas a Deus !! (UFA)
Sucesso a todos !!
nao sei porque mas 70% reflow que fazia voltava em pouco as vezes durava 2 meses
e dava apurrinhao.
reballing alguns voltavam devido usar o mesmo elastomero.
agora com chapa de cobre e pasta de prata ja tem 1 mes com o novo procedimento e
ainda nao teve problema de volta de garantia. vamos ver se vai ser eficiente.
Ol a todos, fiquei muito feliz em conhecer este frum. Sem dvida, a maioria dos part
icipantes tm uma proposta sria e so generosos em compartilhar conhecimento. Parabns
a todos.
No que diz respeito ao tpico, tenho a dizer que tambm comecei com reflow, a uns qu
atro anos, mas j a uns dois anos que no uso esse mtodo, a no ser em chips de grande
proporo e esferas 0,45 como os intel que equipam os Macbook.
Os trabalhos de reball no voltam, e digo mais, nos chips nvdea g6100 e g6150, no te
nho nem mesmo trocado o elastmeo ou atualizado o BIOS, porque vejam bem, se vc re
novou a solda com liga de chumbo, certamente o comportamento da nova solda deve
ser o que se espera dela, ou seja, retrao e dilatao normais, como nas placas antigas
que no apresentavam esse problema. E quanto a atualizao do BIOS, serve apenas para
manter a ventoinha ligada mais tempo em velocidade mxima.
Os reballs bem sucedidos feitos por mim nunca retornaram, por esse motivo, eu ab
oli da minha vida o procedimento de reflow.
Por favor, qualquer discordncia com o que relatei, gostaria que fosse exposta par
a discusso e aprendizado.
Obrigado a todos.
bom dia,
eu geralmente fao, 8 minutos em 350 graus com pr aquecimento de 2 minutos, h 180 gr
aus, e a melhor soluo que encontrei at hoje, uma moeda de 5 centavos nova sobre o c
hip com pasta trmica de prata de boa qualidade, eu uso akasa. fao uns 3 por semana
e at hoje nenhum voltou ...
Mensagem original
icar a placa mae,
lhor procedimento
m topico com essa
Agradeo desde ja
Desumidificar colocar a placa em uma estufa a 60 por no min 24 horas, esta pode s
er feita at mesmo de uma caixa de papelo forada com papel aluminio com uma lampada
...
Porm o REFLOW no indicado, pois prejudicial a placa, ocassionando desgaste e retor
no do equipamento para manuteno, a soluo sempre proceder REBALL aps diagnostico.