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WO2023022566A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023022566A1
WO2023022566A1 PCT/KR2022/012428 KR2022012428W WO2023022566A1 WO 2023022566 A1 WO2023022566 A1 WO 2023022566A1 KR 2022012428 W KR2022012428 W KR 2022012428W WO 2023022566 A1 WO2023022566 A1 WO 2023022566A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
conductive member
electronic device
slot
frame
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/012428
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
윤신호
공명준
오동준
김승환
황순호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
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Priority to EP22858803.4A priority patent/EP4358295A4/en
Priority to US18/168,898 priority patent/US20230198130A1/en
Publication of WO2023022566A1 publication Critical patent/WO2023022566A1/ko

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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may include a plurality of antennas to provide various wireless communications for various services.
  • a part of the housing constituting the outer perimeter of the electronic device may be formed of a metal frame, and the metal frame may receive power and operate as an antenna radiator.
  • antennas operating at different resonant frequencies may be disposed adjacent to each other, which may cause interference between the antennas.
  • a radio frequency integrated circuit (RFIC) is concentrated in one folder portion, which may cause interference between antennas, and in a rollable type electronic device, Since antennas are mainly included in the fixed part, interference between antennas may occur.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • an aspect of the present disclosure provides an apparatus for performing wireless communication in a plurality of frequency bands and reducing interference when a plurality of antennas are placed adjacently.
  • an electronic device includes a first conductive frame forming a first edge of the electronic device, a second conductive frame forming a second edge perpendicular to the first edge, and formed at one end of the first edge, A segment portion electrically separating the conductive frame and the second conductive frame and extending along the second edge in a direction perpendicular to the first edge, a conductive structure disposed inside the electronic device, the first conductive A first conductive member spaced apart from a frame and the second conductive frame and disposed along the first edge, a second conductive member spaced apart from the first conductive frame and the first conductive member and disposed along the first edge; A conductive portion extending from a point of the first conductive frame or the conductive structure and positioned between the first conductive member and the second conductive member, and a radio electrically connected to the first conductive member and the second conductive member.
  • a wireless signal may be transmitted and/or received using at least a part of an electrical path formed by the conductive structure.
  • an electronic device includes a first conductive frame forming a first edge of the electronic device, a second conductive frame forming a second edge perpendicular to the first edge, and formed at one end of the first edge, A segment portion electrically separating the conductive frame and the second conductive frame and extending along the second edge in a direction perpendicular to the first edge, a conductive structure disposed inside the electronic device, the first conductive A first conductive member disposed along the first edge spaced apart from a frame and the second conductive frame, a first slot surrounding the first conductive member, spaced apart from the first conductive frame and the first conductive member to A second conductive member disposed along a first edge, a second slot surrounding the second conductive member, and extending from a point of the first conductive frame or the conductive structure, and the first conductive member and the second conductive member and a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive member and the second conductive member, wherein the wireless communication circuit
  • an electronic device that prevents interference between antennas and performs wireless communication in a plurality of frequency bands may be provided.
  • FIG. 1A is a perspective view of the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a perspective view of the back of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 illustrates an electronic device including a first conductive frame and a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 illustrates an electronic device including a first conductive member and a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5A illustrates a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B illustrates the flow of current formed in the first region and the second region when power is supplied to the first feeding point of the first conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5C illustrates the flow of current formed in the first region and the second region when power is supplied to the second feeding point of the second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a graph illustrating reflection coefficients according to resonance formed by a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A illustrates resonance formed in a first antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a first resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7C illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a second resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a graph illustrating a reflection coefficient according to a resonance formed in an electronic device according to a change in length of a first slot according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A illustrates resonance formed in a second antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9B illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a third resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9C illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a fourth resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a graph illustrating a reflection coefficient according to resonance formed in an electronic device according to a change in length of a second antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A illustrates a coupling power supply formed in an electronic device when power is supplied to a first conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11B illustrates a coupling power supply formed in an electronic device when power is supplied to a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11C is a graph illustrating reflection coefficients according to resonance formed by a first antenna or a second antenna according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12A is a graph of reflection coefficients when resonance generated by a first slot is formed at the same frequency in a first region and a second region according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12B is a graph of reflection coefficients when resonances generated by the first slot and the second slot are independently formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12C is a reflection coefficient graph when resonance generated by the second slot is formed at the same frequency in the first region and the second region according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A illustrates an electronic device including a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first and second antennas of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A illustrates an electronic device including a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first and second antennas of FIG. 14A according to an embodiment of the present disclosure.
  • 15A illustrates an electronic device including a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first and second antennas of FIG. 15A according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16A illustrates a ground point formed at a location of a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16B is a graph illustrating resonance of the first antenna according to a change in the ground position of FIG. 16A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16C is a graph illustrating resonance of the second antenna according to a change in the ground position of FIG. 16A according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17A illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17B illustrates a first antenna and a second antenna included in the electronic device of FIG. 17A according to an embodiment of the present disclosure.
  • 18A illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18B illustrates a first antenna and a second antenna included in the electronic device of FIG. 18A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18C illustrates a third antenna and a fourth antenna included in the electronic device of FIG. 18A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 illustrates a structure for supplying power to a first conductive member or a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 illustrates a structure for supplying power to a first conductive member or a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a perspective view of a front side of an electronic device (eg, a surface located in the +z direction of the electronic device of FIG. 1A ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a perspective view of a rear surface (eg, a surface located in the -z direction of the electronic device of FIG. 1B ) of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a housing 110, and the housing 110 includes a front plate 111, a rear plate 112, and the front plate 111.
  • a side member 113 surrounding a space between the rear plates 112 may be included.
  • the display 120 may be disposed on the front plate 111 of the housing 110. In one example, the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 (eg, a surface located in the +z direction of the electronic device 100 of FIG. 1A ).
  • the back plate 112 is made of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed According to one embodiment, the back plate 112 may include a curved portion that is bent toward the side member 113 at least at one end and extends seamlessly.
  • the side member 113 is coupled to the back plate 112 and may include metal and/or polymer.
  • the rear plate 112 and the side member 113 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the conductive portion of the side member 113 may be electrically connected to a wireless communication circuit to operate as an antenna radiator that transmits and/or receives a radio frequency (RF) signal of a designated frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit an RF signal of a designated frequency band to the conductive portion of the side member 113 or receive an RF signal of a designated frequency band from the conductive portion.
  • the electronic device 100 shown in FIGS. 1A and 1B corresponds to one example, and the type of device to which the technical idea disclosed in this document is applied is not limited.
  • the technical idea disclosed in this document can be applied to various user devices including a part that can operate as an antenna radiator.
  • the technical concept disclosed in this document may be applied to a foldable electronic device capable of horizontally or vertically folding by employing a flexible display and a hinge structure, or a tablet or laptop computer.
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first conductive frame 210, a second conductive frame 220, a segmented portion (or segmented portion, slit, or non-conductive portion) 230, and a conductive structure 240. ), a first conductive member 250, a second conductive member 260, a conductive portion 270, and/or a wireless communication circuit 280.
  • the electronic device 100 may further include additional components in addition to the components shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 100 may further include a third conductive member (not shown) or a fourth conductive member (not shown).
  • the first conductive frame 210 and the second conductive frame 220 may be understood as at least a part of the side member 113.
  • the segmental portion 230 may be filled with an insulating member.
  • the segmental portion 230 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • the wireless communication circuit 280 may be electrically connected to the first conductive member 250 and/or the second conductive member 260 .
  • FIG 3 illustrates an electronic device including a first conductive frame and/or a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first conductive frame 210 , a second conductive frame 220 , a third conductive frame 221 , and/or a camera opening 330 .
  • a camera opening 330 may be exposed to the outside through the camera opening 330 .
  • the first conductive frame 210 may form a first edge 310 of the electronic device 100 .
  • the first conductive frame 210 may be a metal frame forming at least a part of the side member 113 .
  • the second conductive frame 220 and/or the third conductive frame 221 may form the second edge 320 of the electronic device 100 substantially perpendicular to the first edge 310.
  • the second conductive frame 220 and/or the third conductive frame 221 may be a metal frame forming at least a part of the side member 113 .
  • an additional segmented portion 231 may be formed between the second conductive frame 220 and the third conductive frame 221 .
  • the segmental portion 230 is formed at one end of the first edge 310 to electrically separate the first conductive frame 210 and the second conductive frame 220 .
  • the segmental portion 230 may be formed to contact the second conductive frame 220 forming the second edge 320 .
  • the segmental portion 230 may be formed to be spaced apart from the second conductive frame 220 at a designated interval.
  • the segmental portion 230 may extend along the second edge 320 in a direction perpendicular to the first edge 310 .
  • the segmental portion 230 may be disposed side by side while contacting the second conductive frame 220 to electrically separate the inside of the electronic device 100 from the second conductive frame 220 .
  • the segmental portion 230 may be arranged side by side with the second conductive frame 220 at a designated interval.
  • the conductive structure 240 may be disposed inside the electronic device 100 .
  • the conductive structure 240 may correspond to at least a portion of a support member (or bracket) (not shown) disposed inside the electronic device 100 .
  • the conductive structure 240 may have various shapes such as a conductive plate or a conductive stick.
  • the first conductive member 250 may be spaced apart from the first conductive frame 210 and the second conductive frame 220 and disposed along the first edge 310 .
  • the first conductive member 250 may be disposed to be spaced apart from the first conductive frame 210 at a designated interval, and may be disposed to be spaced apart from the second conductive frame 220 at a designated interval.
  • the second conductive member 260 may be spaced apart from the first conductive frame 210 and the first conductive member 250 and disposed along the first edge 310 . In one example, the second conductive member 260 may be spaced apart from the first conductive frame 210 and the first conductive member 250 at a predetermined interval.
  • the first conductive member 250 may be surrounded by a dielectric having a specified permittivity.
  • the first conductive member 250 may be spaced apart from the first conductive frame 210 by being surrounded by a dielectric having a specified permittivity.
  • one edge of the first conductive member 250 may contact the segmental portion 230 .
  • one edge of the first conductive member 250 is in contact with the segmental portion 230 and the other edges are surrounded by a dielectric having a specified permittivity, so that the first conductive member 250 is the first conductive frame 210.
  • the second conductive member 260 may be surrounded by a dielectric material having a specified permittivity.
  • the second conductive member 260 may be spaced apart from the first conductive frame 210 and the first conductive member 250 by being surrounded by a dielectric having a specified permittivity.
  • the conductive portion 270 extends from one point of the first conductive frame 210 or the conductive structure 240 and is positioned between the first conductive member 250 and the second conductive member 260.
  • the conductive portion 270 may be a part of the first conductive frame 210 extending from the first conductive frame 210 to the conductive structure 240 .
  • the conductive portion 270 may be a portion of the conductive structure 240 extending from the conductive structure 240 to the first conductive frame 210 .
  • FIG. 4 illustrates an electronic device including a first conductive member and a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first conductive member 250 and/or a second conductive member 260 including a power supply point and a ground point.
  • a first power supply point P11 and a first ground point P12 may be located in the first conductive member 250 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 through the first power supply point P11, and electrically connect the first power supply point P11 to the first ground point P12. pathways can be formed.
  • the second power supply point P21 and the second ground point P22 may be located in the second conductive member 260 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the second conductive member 260 through the second power supply point P21, and electrically connect the second power supply point P21 to the second ground point P22. pathways can be formed.
  • 5A illustrates a first area and a second area according to an embodiment of the present disclosure.
  • a first region 510 and a second region 520 may be formed along the first conductive frame 210 .
  • the first region 510 may include the first portion 210-1 of the first conductive frame 210, the first conductive member 250, and/or the first slot (or opening or non-dot).
  • a malleable member) 512 may be included.
  • the first slot 512 may be formed to surround three edges of the first conductive member 250 .
  • a non-conductive member may be disposed in the first slot 512 .
  • the first slot 512 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • the first region 510 including the first slot 512 may receive power from the wireless communication circuit 280 and operate as an antenna (eg, a slot antenna or an open slot).
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first conductive member 250
  • the first conductive frame 210 may be powered by coupling and formed around the first slot 512 It can operate as an antenna radiator by resonance.
  • the second region 520 may include the second portion 210 - 2 of the first conductive frame 210 , the second conductive member 260 , and/or the second slot 522 .
  • the second slot 522 may be formed to surround four edges of the second conductive member 260 .
  • a non-conductive member may be disposed in the second slot 522 .
  • the second slot 522 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • the second area 520 including the second slot 522 may receive power from the wireless communication circuit 280 and operate as an antenna (eg, a slot antenna or a closed slot).
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the second conductive member 260
  • the first conductive frame 210 may be powered by coupling and formed around the second slot 522 It can operate as an antenna radiator by resonance.
  • the first slot 512 may be formed to have a width of the first range 511 .
  • the first range 511 may be changed based on the resonant frequency of the first slot 512 .
  • the second slot 522 may be formed to have a width of the second range 521 .
  • the second range 521 may be changed based on the resonant frequency of the second slot 522 .
  • the length of the second conductive member 260 should be about 50% or more of the width of the second range 521 so that sufficient coupling occurs between the second conductive member 260 and the second slot 522. As a result, resonance may be formed.
  • the segmental portion 230 may be formed to have a width within the third range 531 .
  • the third range 531 may be variable according to the location of the segmental portion 230 . For example, when the first conductive frame 210 and the second conductive frame 220 are disposed close to each other by having a small value of the third range 531, a strong electric field (E-field) ) can be formed.
  • E-field strong electric field
  • the third range 531 may correspond to a larger value closer to the first conductive frame 210 .
  • the conductive portion 270 may be formed to have a width within the fourth range 541 .
  • the fourth range 541 may correspond to a value of about 5 mm or less.
  • the fourth range 541 may correspond to a value ranging from about 1 mm to about 2 mm.
  • the capacitance value of the first slot 512 changes according to the distance between the first conductive member 250 and the first portion 210-1 of the first conductive frame 210, thereby changing the first slot 512.
  • the resonant frequency of 512 may change.
  • the distance between the first conductive member 250 and the first portion 210-1 of the first conductive frame 210 may correspond to a value ranging from about 0.5 millimeters (mm) to about 2.5 mm. .
  • the distance between the first conductive member 250 and the first conductive frame 210 may be about 1 mm to about 2 mm.
  • the electronic device may adjust the resonance frequency of the first slot 512 by adjusting the length of the first conductive member 250 .
  • the electromagnetic wave formed by the first slot 512 can be more easily radiated through at least a portion of the segmental portion 230 .
  • the segmental portion 230 is located on one side of the electronic device 100 , electromagnetic waves formed by the first slot 512 can be easily radiated to the outside of the electronic device 100 .
  • radiation efficiency may be further improved by performing antenna radiation through a slot between the segmental portion 230 and the first conductive member 250 .
  • 5B illustrates the flow of current formed in the first region and the second region when power is supplied to the first feeding point P11 of the first conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5C illustrates the flow of current formed in the first region and the second region when power is supplied to the second feeding point P21 of the second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first power supply point P11 or the second power supply point P21, the first area 510 and/or the second area ( A flow of current may be formed along the conductive materials formed in 520).
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first power supply point P11
  • the first power supply point P11 is transferred from the first power supply point P11 to the first end 250a of the first conductive member 250.
  • a current flow 510 - 1 may be formed.
  • the first coupling (or inductive coupling) 510-2 may be formed by the flow of the first current 510-1.
  • a magnetic field around the first conductive member 250 may be changed by the flow of the first current 510 - 1 , and the changed magnetic field may form an induced current in at least a portion of the first conductive frame 210 .
  • the first coupling 510 - 2 may be formed between the first conductive member 250 and the first conductive frame 210 .
  • a second current flow 510 - 3 may be formed along the material.
  • the conductivity formed in the first region 510 or the second region 520 A second current flow 510 - 3 may be formed along the material.
  • at least the first conductive frame 210, the conductive portion 270, and/or the second conductive frame 220 A second current flow 510 - 3 may be formed along the part.
  • a resonance can be formed in the first region 510 in which the length of the first slot 512 is 1/4 of the wavelength, and the length of the second slot 522 in the second region 520 is the wavelength. Resonance that is 1/2 of can be formed.
  • the wireless communication circuit 280 feeds power to the second power supply point P21
  • the third power supply point P21 is transferred to the first end 260a of the second conductive member 260.
  • a current flow 520-1 may be formed.
  • the second coupling (or inductive coupling) 520-2 may be formed by the third current flow 520-1.
  • a magnetic field around the second conductive member 260 may be changed by the flow of the third current 520 - 1 , and the changed magnetic field may form an induced current in at least a part of the first conductive frame 210 .
  • the second coupling 520 - 2 may be formed between the second conductive member 260 and the first conductive frame 210 .
  • a fourth current flow 520 - 3 may be formed along the material.
  • a fourth current flow 520-3 may be formed.
  • a resonance can be formed in the first region 510 in which the length of the first slot 512 is 1/4 of the wavelength, and the length of the second slot 522 in the second region 520 is the wavelength. Resonance that is 1/2 of can be formed.
  • the second coupling 520 -2 when the length of the second conductive member 260 is equal to or greater than half of the length of the second slot 522 (eg, the width of the second range 521), the second coupling 520 -2) can be formed better.
  • the coupling power supply from the second conductive member 260 to the first conductive frame 210 is more
  • the fourth current flow 520 - 3 may be better formed along at least a portion of the first conductive frame 210 , the conductive portion 270 , or the second conductive frame 220 .
  • 6 is a graph illustrating a reflection coefficient according to a resonance formed by a first slot and a second slot according to an embodiment of the present disclosure. 6 may be understood as a graph of resonance formed by the flow of current in FIG. 5B or the flow of current in FIG. 5C.
  • a first resonance 610 may be formed in the first region 510 by the first slot 512.
  • the second resonance 620 may be formed in the second area 520 by projecting the first resonance 610 onto the second area 520 .
  • resonance is formed in the segmental portion 230 and the second region 520 by the second slot 522.
  • a third resonance 630 may be formed in the first region 510 by projecting the resonance onto the first region 510 .
  • a fourth resonance 640 may be formed in the second region 520 by the second slot 522. there is.
  • the first resonance 610 may be formed in the first region 510 in a frequency band of about 1.5 GHz (gigahertz).
  • the second resonance 620 may be formed in the second region 520 in a frequency band of about 1.5 GHz.
  • the third resonance 630 may be formed in the first region 510 in a frequency band of about 2.8 GHz to about 3 GHz.
  • a fourth resonance 640 may be formed in the second region 520 in a frequency band of about 2.5 GHz to about 2.7 GHz.
  • 7A illustrates a resonance formed in a first region according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7B illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a first resonance is formed in a first region according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7C illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a second resonance is formed in a first region according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first resonance ( 610) and a second resonance 620 may be formed.
  • the first voltage distribution 710 may be formed by the first slot 512 and the segmented portion 230 .
  • the first voltage distribution 710 at one end of the first conductive frame 210 in contact with the conductive portion 270 may have 0 or a minimum value.
  • the first voltage distribution 710 at one end of the first conductive frame 210 contacting the segmental portion 230 may have a maximum value.
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to resonate the resonance frequency band of the first resonance 610 or the resonance of the second resonance 620.
  • a radio signal may be transmitted and/or received in a frequency band.
  • the first slot 512 may operate as a multi-band antenna having a resonance frequency band of the first resonance 610 and a resonance frequency band of the second resonance 620 .
  • a first resonance 610 having a resonant frequency of a frequency band of about 1.6 GHz is formed in the first region 510.
  • the wireless communication circuit 280 may transmit and/or receive a radio signal in a frequency band of about 1.6 GHz.
  • a second resonance 620 having a resonant frequency of a frequency band of about 1.6 GHz is formed in the first region 510. It can be, the wireless communication circuit 280 can transmit and / or receive a radio signal in a frequency band of about 1.6GHz.
  • the wireless communication circuit 280 is connected to the first conductive member 250 to transmit a radio signal in the resonance frequency band of the first resonance 610 and the resonance frequency band of the third resonance 630 and /or can be received.
  • an energy distribution may be formed in the same form as the energy distribution 720 in the electronic device 100.
  • the energy distribution when the second resonance 620 is formed in the first region 510, the energy distribution may be formed in the same form as the energy distribution 730 in the electronic device 100.
  • FIG 8 is a graph illustrating a reflection coefficient according to a resonance formed in an electronic device according to a change in length of a first slot according to an embodiment of the present disclosure.
  • resonance formed in the first region 510 may be formed in different frequency bands.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 1.5 GHz to about 1.6 GHz.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 1.2 GHz to about 1.5 GHz.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 1 GHz to about 1.2 GHz.
  • the resonant frequency band may decrease. there is.
  • 9A illustrates a resonance formed in a second region according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9B illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a third resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9C illustrates an energy distribution formed in an electronic device when a fourth resonance is formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • the resonance frequency band of the third resonance 630 may be increased.
  • the width of the second range 521 of the first slot 512 increases, the resonant frequency band of the first resonance 610 in the first range 810 decreases, and the second range 820 In , the resonance frequency band of the third resonance 630 may be lowered.
  • a resonance 640 may form.
  • the second voltage distribution 910 may be formed by the second slot 522 and the conductive portion 270 .
  • the second voltage distribution 910 at one end of the second slot 522 contacting the conductive portion 270 may have 0 or a minimum value.
  • the second voltage distribution 910 at one end of the second slot 522 not in contact with the conductive portion 270 may have 0 or a minimum value.
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to resonate the resonance frequency band of the third resonance 630 or the resonance of the fourth resonance 640. It is possible to transmit and/or receive radio signals in a frequency band.
  • the second slot 522 may operate as a multi-band antenna having a resonance frequency band of the third resonance 630 and a resonance frequency band of the fourth resonance 640 .
  • a third resonance 630 having a resonant frequency of a frequency band of about 2.9 GHz may be formed in the second region 520.
  • the wireless communication circuit 280 may transmit and/or receive a radio signal in a frequency band of about 2.9 GHz.
  • a fourth resonance 640 having a resonant frequency of a frequency band of about 2.65 GHz is formed in the second region 520.
  • the wireless communication circuit 280 may transmit and/or receive a radio signal in a frequency band of about 2.65 GHz.
  • the wireless communication circuit 280 is connected to the second conductive member 260 to transmit radio signals in the resonance frequency band of the second resonance 620 and the resonance frequency band of the fourth resonance 640 and /or can be received.
  • an energy distribution may be formed in the same form as the energy distribution 920 in the electronic device 100.
  • the energy distribution when the fourth resonance 640 is formed in the second region 520, the energy distribution may be formed in the same form as the energy distribution 930 in the electronic device 100.
  • the resonance frequency band of the resonance formed in the second region 520 may be adjusted by adjusting the length of the second slot 522 .
  • resonance formed in the second region 520 may be formed in different frequency bands.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 2 GHz to about 2.5 GHz.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 2.4 GHz to about 2.5 GHz.
  • the electronic device 100 may resonate in a frequency band of about 2.5 GHz to about 2.7 GHz.
  • the resonant frequency band can increase there is.
  • the resonance frequency of the resonance formed in the second region 520 eg, the resonance frequency of the fourth resonance 640 of FIG. 6
  • the resonance frequency of the resonance formed in the second region 520 moves to a higher frequency band.
  • the resonance frequency of the fourth resonance 640 in the first area 1010 may decrease, and the second When the width of the range 521 decreases, the resonance frequency of the fourth resonance 640 in the first region 1010 may increase.
  • the second The resonant frequency of resonance 620 may hardly change.
  • the length of the first slot 512 is fixed even though the length of the second slot 522 changes, only the reflection coefficient or bandwidth of the second resonance 620 is changed and the second resonance 620 The resonant frequency may not be affected.
  • FIG. 11A illustrates a first coupling power supply formed in an electronic device when power is supplied to a first conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • a first coupling power supply 1110 may occur in the first region 510 .
  • the first coupling power supply 1110 directed from the first conductive member 250 to the first conductive frame 210 can be formed.
  • the flow of current may be formed in the first conductive member 250 supplied from the wireless communication circuit 280, and the flow of current formed in the first conductive member 250 may be the first conductive frame 210 Power can be supplied through coupling by forming an induced current in
  • resonance having a first voltage distribution 710 may be formed in the first portion 210 - 1 of the first conductive frame 210 by the first coupling power supply 1110 .
  • the first matching unit 1111 may be connected to the first conductive member 250 .
  • the first matching unit 1111 may be disposed on a path connecting a ground area (or ground unit) and a power supply unit.
  • the first matching unit 1111 may be formed as at least a part of the grounding unit.
  • 11B illustrates a coupling power supply formed in an electronic device when power is supplied to a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the wireless communication circuit 280 when the wireless communication circuit 280 supplies power to the second conductive member 260, the first conductive frame 210, the conductive structure 240, or the conductive part in the second conductive member 260 A second coupling feed 1120 directed to at least a portion of 270 may be formed.
  • the flow of current formed in the second conductive member 260 supplied from the wireless communication circuit 280 is applied to at least a portion of the first conductive frame 210, the conductive structure 240, or the conductive portion 270.
  • An induced current may be formed, and the electronic device may supply power through coupling through the induced current.
  • resonance having a second voltage distribution 910 may be formed in the second portion 210 - 2 of the first conductive frame 210 by the second coupling power supply 1120 .
  • the second matching unit 1121 may be connected to the second conductive member 260 .
  • 11C is a graph illustrating a reflection coefficient according to a resonance formed by a first slot or a second slot according to an embodiment of the present disclosure.
  • the resonant frequency band may be changed by adjusting the matching of the first slot 512 or the second slot 522 using the first matching unit 1111 or the second matching unit 1121 .
  • the first matching unit 1111 may adjust a resonant frequency formed by the first coupling power supply 1110 .
  • the resonant frequency of the first slot 512 is about 1.6 GHz and the natural resonant frequency of the second slot 522 is about 2.7 GHz
  • the first slot 512 through the first matching unit 1111 Resonance can be formed in a frequency band of about 2.7 GHz by adjusting the matching of ).
  • the third resonant frequency band may be changed by adjusting the matching of the first slot 512 using the first matching unit 1111 .
  • the second matching unit 1121 may adjust a resonant frequency formed by the second coupling power supply 1120 .
  • the first resonant frequency of the first slot 512 is about 1.6 GHz and the fourth resonant frequency of the second slot 522 is about 2.7 GHz
  • the second slot through the second matching unit 1121 Resonance can be formed in a frequency band of about 1.6 GHz by adjusting the matching of 522 .
  • the second resonant frequency band may be changed by adjusting the matching of the second slot 522 using the second matching unit 1121 .
  • FIG. 12A is a graph of reflection coefficients when resonance is formed in the same frequency band by a first slot when power is supplied to the first conductive member and the second conductive member, respectively, according to an embodiment of the present disclosure.
  • a ground is not formed on the first conductive member 250, so that the first conductive member 250 is supplied with power in a monopole form, and a ground is formed on the second conductive member 260.
  • the second conductive member 260 is fed in the form of an inverted-F antenna (IFA).
  • IFA inverted-F antenna
  • a capacitor having a capacitance value of about 100 pF may be disposed on a first power supply path that supplies power to the first conductive member 250 .
  • a capacitor having a capacitance value of about 1 pF (picofarad) is disposed on the second power supply path that supplies power to the second conductive member 260, and about 1.2 nH (nanohenry) for matching is disposed on the second power supply path.
  • An inductor having an inductance value of may be disposed.
  • FIG. 12B is a graph of reflection coefficients when resonances generated by the first slot and the second slot are independently formed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B shows a case where a ground is formed on each of the first conductive member 250 and the second conductive member 260 so that the first conductive member 250 and the second conductive member 260 are fed in an IFA form.
  • a capacitor having a capacitance value of about 100 pF is disposed on a first power supply path that supplies power to the first conductive member 250, and a capacitor having a capacitance value of about 1 pF for impedance matching is disposed on the first power supply path.
  • an inductor having an inductance value of about 12nH is an inductance value of about 12nH.
  • a capacitor having a capacitance value of about 1 pF is disposed on the second power supply path that supplies power to the second conductive member 260, and a capacitor having a capacitance value of about 100 pF for impedance matching is disposed on the second power supply path. and an inductor having an inductance value of about 12nH.
  • FIG. 12C is a reflection coefficient graph when resonance is formed in the same frequency band by the second slot 522 when power is supplied to the first conductive member and the second conductive member, respectively, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12C shows that a ground is not formed at each of the first conductive member 250 and the second conductive member 260 so that the first conductive member 250 and the second conductive member 260 are fed in a monopole form. case can be understood.
  • a capacitor having a capacitance value of about 100 pF may be disposed on a first power supply path that supplies power to the first conductive member 250 .
  • a capacitor having a capacitance value of about 100 pF may be disposed on the second power supply path that supplies power to the second conductive member 260 .
  • the local minimum value is a case where antenna radiation efficiency is maximized and can be understood as a point where resonance occurs.
  • the first region 1210 and the first region 1210 are separated by controlling the power supply of the first slot 512 and the second slot 522.
  • resonance can be formed in the same frequency band of about 1.5 GHz.
  • the first conductive member 250 is fed in a monopole form, and the second conductive member 260 is fed with an IFA.
  • the first resonance formed by feeding the first conductive member 250 and the second resonance formed by feeding the second conductive member 260 may have excellent isolation characteristics.
  • the second region 1220 and Resonance when power is supplied to the first conductive member 250 and the second conductive member 260, the second region 1220 and Resonance can be formed in different frequency bands like the third region 1230 .
  • resonance formed by the first slot 512 and the second slot 522 may not cause mutual interference and may have excellent isolation characteristics.
  • the first conductive member ( 250) and the second conductive member 260, resonance can be formed in the same frequency band of about 2.5 GHz as shown in FIG. 12c by adjusting the power supply to the first slot 512 and the second slot 522. there is.
  • FIG. 13A illustrates an electronic device including a second frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first and second slots of FIG. 13A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 including the second frame 1310 may have radiation characteristics as shown in the graph of FIG. 13B .
  • the electronic device 100 may include a second frame 1310 made of a non-conductive material, and the second frame 1310 may include a non-conductive portion 1311 .
  • the embodiment of FIG. 13A has the second conductive frame (eg, the second conductive frame 220 of FIG. 3 ) removed from the embodiment of FIG. 3 . It may mean an embodiment.
  • the second frame 1310 made of a non-conductive material instead of the second conductive frame 220 may form part of the second edge 320 of the electronic device 100. .
  • the first conductive member 250 may not be affected by the second frame 1310.
  • the first conductive member 250 may not be greatly affected by electromagnetic effects by the second frame 1310.
  • the first slot 512 may resonate in a frequency band of about 1.5 GHz to about 1.7 GHz.
  • a first resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.6 GHz.
  • a second resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.6 GHz.
  • the second slot 522 may resonate in a frequency band of about 2.5 GHz to about 3 GHz.
  • a third resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 2.8 GHz.
  • a fourth resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 2.8 GHz.
  • FIG. 14A illustrates an electronic device including a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first slot and the second slot of FIG. 14A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second conductive frame 1410 illustrated in FIG. 14A may be understood as an example of the second conductive frame 220 .
  • the electronic device 100 including the second conductive frame 1410 may have radiation characteristics as shown in the graph of FIG. 14B .
  • the second conductive frame 1410 may include a conductive portion 1411 and a non-conductive portion 1412 .
  • the conductive portion 1411 may be formed in a U shape at an edge of the second conductive frame 1410 .
  • the first conductive member 250 is affected by the conductive portion 1411 included in the second conductive frame 1410. can
  • the first conductive member 250 is the conductive portion 1411 formed on the second frame 1310.
  • the first slot 512 is formed by a capacitance component of the conductive portion 1411 included in the second conductive frame 1410. may resonate in a frequency band lower than the frequency band of about 1.6 GHz.
  • a first resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.5 GHz.
  • a second resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.5 GHz.
  • the second slot 522 is formed by a capacitance component of the conductive portion 1411 included in the second conductive frame 1410. may resonate in a frequency band other than the frequency band of about 2.8 GHz.
  • a third resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 2.9 GHz.
  • a fourth resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 2.6 GHz.
  • the fourth resonance may be affected by the segmental portion 230 adjacent to the conductive portion 1411 in addition to the second slot 522, and as a result, the fourth resonance is affected more by the conductive portion 1411 than the third resonance. It can be formed in a lower frequency band by taking a large.
  • the resonant frequency of 1 slot 512 may be lowered.
  • the resonant frequency of the first slot 512 may be shifted low by a capacitance value of the conductive portion 1411 included in the second conductive frame 1410 .
  • FIG. 15A illustrates an electronic device 100 including a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15B is a graph of reflection coefficients of resonance generated by the first and second slots of FIG. 15A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second conductive frame 1510 illustrated in FIG. 15A may be understood as an example of the second conductive frame 220 .
  • the electronic device 100 including the second conductive frame 1510 may have radiation characteristics as shown in the graph of FIG. 15B.
  • the second conductive frame 1510 may include a conductive portion 1511.
  • the second conductive frame 1510 may have a structure in which a non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 1412 of FIG. 14A ) is omitted.
  • the conductive portion 1511 may have a larger area than the conductive portion 1411, and thus may have a larger capacitance value.
  • the first conductive member 250 is affected by the conductive portion 1511 included in the second conductive frame 1510. can
  • the non-conductive portion is not formed on the second conductive frame 220 of the electronic device 100, the second edge 320 of the electronic device 100 is adjacent to the first conductive member 250.
  • Most of the portion is filled with the conductive portion 1511 formed of a conductive material, so that the first conductive member 250 can be greatly influenced by the electromagnetic effects of the conductive portion 1511 .
  • the first slot 512 when the second conductive frame 1510 is formed in the electronic device 100, the first slot 512 may resonate in a frequency band lower than about 1.6 GHGz. In one example, when power is supplied to the first conductive member 250, a first resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.5 GHz. In another example, when power is supplied to the second conductive member 260, a second resonance may be formed in the first slot 512 in a frequency band of about 1.5 GHz.
  • the second slot 522 is formed by a capacitance component of the conductive portion 1511 included in the second conductive frame 1510. may resonate in a frequency band other than the frequency band of about 2.8 GHz.
  • a third resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 3 GHz.
  • a fourth resonance may be formed in the second slot 522 in a frequency band of about 2.6 GHz.
  • the fourth resonance may be affected by the segmental portion 230 adjacent to the conductive portion 1511 in addition to the second slot 522, and as a result, the fourth resonance is affected more by the conductive portion 1511 than the third resonance. It can be formed in a lower frequency band by taking a large.
  • a resonance formed in the first slot 512 regardless of the area of the conductive portion 1411 included in the second conductive frame 1410 and the conductive portion 1511 included in the second conductive frame 1510. can be affected only by the presence or absence of a conductive part.
  • 16A illustrates a ground point formed at a location of a second conductive frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • a ground point electrically connected to the ground area may be formed at one location of the second conductive frame 220 .
  • the second conductive frame 220 may have a length equal to the first width 1610 .
  • the first width 1610 may be about 24 mm.
  • the ground point formed at one location of the second conductive frame 220 may be located at a point separated from the first point 1611 by a first distance 1612 .
  • the first distance 1612 may include one of about 1 mm, about 5 mm, about 10 mm, about 13 mm, about 15 mm, or about 17 mm, but this number may be any number and may vary from case to case. there is.
  • the resonance formed in the first slot 512 may be affected by changing the electrical length of the second conductive frame 220 .
  • FIG. 16B The aspect in which the resonance of the first slot 512 changes according to the change of the ground point is shown in FIG. 16B, and the aspect in which the resonance of the second slot 522 changes according to the change in the ground point is shown in FIG. 16C.
  • 16B is a graph illustrating resonance of a first slot according to a change in a ground position of FIG. 16A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the resonant frequency of the first slot 512 may increase as the location of the ground formed in the second conductive frame 220 moves away from the first point 1611 .
  • the first slot 512 may resonate in a frequency band of about 1.73 GHz to about 1.75 GHz.
  • the first slot 512 may resonate in a frequency band of about 1.8 GHz.
  • the first slot 512 resonates as the location of the ground point formed on the second conductive frame 220 approaches the first conductive frame 210 as the first distance 1612 increases.
  • the frequency band can be increased.
  • 16C is a graph illustrating resonance of a second slot according to a change in a ground position of FIG. 16A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the resonant frequency of the second slot 522 may hardly change.
  • the second slot 522 may resonate in a frequency band of about 2.5 GHz.
  • the second slot 522 may resonate in a frequency band of about 2.5 GHz.
  • the resonant frequency of the second slot 522 may have little effect.
  • 17A illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1700 may be a rollable electronic device in which an antenna structure is disposed in a driving unit.
  • the electronic device 1700 includes a first main antenna part 1781, a second main antenna part 1782, a third main antenna part 1783, a first sub-antenna part 1793, and a second sub-antenna. portion 1794, a third sub-antenna portion 1791, a fourth sub-antenna portion 1792, a fifth sub-antenna portion 1795, and/or a mmWave antenna module 1796.
  • At least one main antenna part or at least one sub-antenna part may form resonance in the same or different frequency bands.
  • the mmWave antenna module 1796 may be used for wireless communication with an external device in a mmWave frequency band.
  • the third sub-antenna part 1791 can be understood as a first slot antenna
  • the fourth sub-antenna part 1792 can be understood as a second slot antenna.
  • the third sub-antenna portion 1791 and the fourth sub-antenna portion 1792 may be understood as components corresponding to the first area 510 and the second area 520 .
  • the electronic device 1700 may include a first conductive frame 1710 forming a part of the first edge 1700a and a second conductive frame 1720 forming a second edge 1700b.
  • the first edge 1700a and the second edge 1700b may be substantially perpendicular.
  • the electronic device 1700 may include a third edge 1700c.
  • an antenna may be formed in the first area 1700 - 1 of the electronic device 1700 .
  • a detailed description of the first region 1700-1 will be described later with reference to FIG. 17B.
  • FIG. 17B illustrates a first slot antenna part and a second slot antenna part included in the electronic device of FIG. 17A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first area 1700-1 of the electronic device 1700 includes a first conductive frame 1710, a second conductive frame 1720, a segmented portion 1730, a conductive structure 1740, and a second conductive frame 1710.
  • a first conductive member 1750, a second conductive member 1760, a conductive portion 1770, a first slot 1751, or a second slot 1761 may be formed.
  • the first conductive frame 1710, the second conductive frame 1720, the segmented portion 1730, the conductive structure 1740, the first conductive member 1750, the second conductive member 1760, the conductive portion 1770, the first slot 1751, and the second slot 1761 are the first conductive frame 210, the second conductive frame 220, the segmental portion 230, and the conductive structure 240 shown in FIG. 2, respectively.
  • the first conductive member 250, the second conductive member 260, the conductive portion 270, the first slot 512, and the second slot 522 can be understood as substantially the same configuration.
  • the first slot 1751 or the second slot 1761 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • the first slot antenna part (eg, the third sub-antenna part 1791) may include at least a portion of the first conductive frame 1710, the first conductive member 1750, or the first slot 1751.
  • the first slot antenna part (eg, the third sub-antenna part 1791) may have a width of about 20 mm
  • the first conductive member 1750 may have a width of about 7 mm and about 2 mm.
  • the first slot 1751 may have a width of about 4.5 mm.
  • the second slot antenna part (eg, the fourth sub-antenna part 1792) is at least a portion of the first conductive frame 1710, the second conductive member 1760, or the second slot 1761.
  • the second slot antenna portion (eg, the fourth sub-antenna portion 1792) may have a width of about 30 mm
  • the second conductive member 1760 may have a width of about 15 mm and about 2 mm.
  • the second slot 1761 may have a width of about 4.5 mm.
  • the segmental portion 1730 may have a width of about 2 mm.
  • the conductive portion 1770 may have a width of about 2 mm.
  • 18A illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1800 may be a rollable electronic device in which an antenna structure is not disposed in a driving unit.
  • the electronic device 1800 includes a first main antenna part 1893-2, a second main antenna part 1891-2, a third main antenna part 1896-2, and a first sub-antenna part 1893. -1), the second sub-antenna portion 1891-1, the third sub-antenna portion 1892-1, the fourth sub-antenna portion 1892-2, the fifth sub-antenna portion 1894, and/or mmWave
  • An antenna module 1895 may be included.
  • at least one main antenna part or at least one sub-antenna part may form resonance in the same or different frequency bands.
  • the mmWave antenna module 1895 may be used for wireless communication with an external device in a mmWave frequency band.
  • the electronic device 1800 includes a first conductive frame 1810 forming a part of the first edge 1800a, a second conductive frame 1820-1 forming a second edge 1800b, and a third conductive frame 1820-2 forming a third edge 1800c.
  • the first edge 1800a and the second edge 1800b may be substantially perpendicular.
  • the first edge 1800a and the third edge 1800c may be substantially perpendicular.
  • the second sub-antenna portion 1891-1 can be understood as a first slot antenna portion
  • the third sub-antenna portion 1892-1 can be understood as a second slot antenna portion.
  • the second sub-antenna portion 1891-1 and the third sub-antenna portion 1892-1 may be understood as configurations corresponding to the first area 510 and the second area 520.
  • the second main antenna part 1891-2 can be understood as a third slot antenna part
  • the fourth sub-antenna part 1892-2 can be understood as a fourth slot antenna part.
  • the second main antenna portion 1891-2 and the fourth sub-antenna portion 1892-2 may be understood as configurations corresponding to the first area 510 and the second area 520, respectively.
  • antennas may be formed in the first area 1800 - 1 of the electronic device 1800 and the second area 1800 - 2 of the electronic device 1800 .
  • a detailed description of the first region 1800-1 and the second region 1800-2 will be described later with reference to FIGS. 18B and 18C, respectively.
  • FIG. 18B illustrates a first slot antenna part and a second slot antenna part included in the electronic device of FIG. 18A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first region 1800-1 of the electronic device 1800 includes a first conductive frame 1810, a second conductive frame 1820-1, a segmental portion 1830-1, and a conductive structure ( 1840), a first conductive member 1850-1, a second conductive member 1860-1, a conductive portion 1870-1, a first slot 1851-1, and/or a second slot 1861-1. ) can be formed.
  • the first conductive frame 1810, the second conductive frame 1820-1, the segmental portion 1830-1, the conductive structure 1840, the first conductive member 1850-1, and the second conductive member 1860-1, the conductive portion 1870-1, the first slot 1851-1, and the second slot 1861-1 are the first conductive frame 210 and the second conductive frame shown in FIG. 2, respectively. 220 , segmental portion 230 , conductive structure 240 , first conductive member 250 , second conductive member 260 , conductive portion 270 , first slot 512 , second slot 522 ) and can be understood as substantially the same configuration.
  • the first slot 1851-1 or the second slot 1861-1 may be filled with a dielectric having a specified permittivity.
  • the first slot antenna part (eg, the second sub-antenna part 1891-1) includes at least a portion of the first conductive frame 1810, the first conductive member 1850-1, and the first slot. (1851-1).
  • the first slot antenna portion (eg, the second sub-antenna portion 1891-1) may have a width of about 18 mm
  • the first conductive member 1850-1 may have a width of about 9 mm and about 2 mm.
  • the first slot 1851-1 may have a width of about 4.5 mm.
  • the second slot antenna portion (eg, the third sub-antenna portion 1892-1) is at least a portion of the first conductive frame 1810, the second conductive member 1860-1, or the second conductive frame 1860-1. slot 1861-1.
  • the second slot antenna portion (eg, the third sub-antenna portion 1892-1) may have a width of about 30 mm, and the second conductive member 1860-1 may have a width of about 15 mm and about 2 mm. can have In another example, the second slot 1861-1 may have a width of about 4.5 mm.
  • the segmental portion 1830-1 may have a width of about 2 mm.
  • the conductive portion 1870-1 may have a width of about 2 mm.
  • FIG. 18C illustrates a third slot antenna part and a fourth slot antenna part included in the electronic device of FIG. 18A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second region 1800-2 of the electronic device 1800 includes a first conductive frame 1810, a third conductive frame 1820-2, a segmented portion 1830-2, and a conductive structure ( 1840), a third conductive member 1850-2, a fourth conductive member 1860-2, a conductive portion 1870-2, a third slot 1851-2, and/or a fourth slot 1861-2. ) can be formed.
  • the conductive portion 1870-2, the third slot 1851-2, and the fourth slot 1861-2 are the first conductive frame 210 and the second conductive frame shown in FIG. 2, respectively. 220 , segmental portion 230 , conductive structure 240 , first conductive member 250 , second conductive member 260 , conductive portion 270 , first slot 512 , second slot 522 ) and can be understood as substantially the same configuration.
  • the third slot 1851-2 or the fourth slot 1861-2 may be filled with a dielectric material having a specified permittivity.
  • the third slot antenna part (eg, the second main antenna part 1891-2) is at least a portion of the first conductive frame 1810, the third conductive member 1850-2, and/or A third slot 1851-2 may be included.
  • the third slot antenna portion (eg, the second main antenna portion 1891-2) may have a width of about 33 mm, and the third conductive member 1850-2 may have a width of about 30 mm and about 2 mm. can have In another example, the third slot 1851-2 may have a width of about 4.5 mm.
  • the fourth slot antenna part (eg, the fourth sub-antenna part 1892-2) includes at least a portion of the first conductive frame 1810, the fourth conductive member 1860-2, and the fourth slot. (1861-2).
  • the fourth slot antenna portion (eg, the fourth sub-antenna portion 1892-2) may have a width of about 30 mm, and the fourth conductive member 1860-2 may have a width of about 15 mm and about 2 mm. can have In another example, the fourth slot 1861-2 may have a width of about 4.5 mm.
  • the segmental portion 1830-2 may have a width of about 2 mm.
  • the conductive portion 1870-2 may have a width of about 2 mm.
  • FIG. 19 illustrates a structure for supplying power to a first conductive member or a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • a C-clip 1910 may be formed in the electronic device 100 to supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 of the structure shape in the side direction through the C clip 1910 . In one example, the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the C clip 1910 disposed on the printed circuit board contacts (or contacts) in the lateral direction.
  • the first conductive member 250 or the second conductive member 260 may have various shapes.
  • the first conductive member 250 (or the second conductive member 260) includes a first portion 1951 extending in a first direction (eg, a +y direction) and a first portion 1951. It may include a second portion 1952 extending in a second direction (eg, +x direction) from one end.
  • the first portion 1951 may refer to a portion in contact with the C clip 1910 .
  • the structure of the first conductive member 250 (or the second conductive member 260) as an example may be referred to as a first structure (or a side-facing structure outer structure).
  • the first conductive member 250 may include a first portion 1961 and a first portion 1961 extending in a first direction (eg, +y direction). ) may include a second portion 1962 extending in a second direction (eg, -x direction) from one end of the ).
  • the first portion 1961 may refer to a portion in contact with the C clip 1910 .
  • the structure of the first conductive member 250 (or the second conductive member 260) as an example may be referred to as a second structure (or a structure inside the lateral structure).
  • the first conductive member 250 may include a first portion 1971 and a first portion 1971 extending in the second direction (eg, +x direction). ) may include a second portion 1972 extending in a first direction (eg, a +y direction) from one end of the ).
  • the first portion 1971 may refer to a portion in contact with the C clip 1910 .
  • the structure of the first conductive member 250 (or the second conductive member 260) as an example may be referred to as a third structure (or a flange-shaped structure).
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 of the lateral structure shape through the C clip 1910 .
  • the wireless communication circuit 280 supplies power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the C clip 1910 disposed on the printed circuit board contacts (or contacts) in the lateral direction. can do.
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 having a flange shape through the C clip 1910 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the C clip 1910 disposed on the printed circuit board contacts (or makes contact with) the upper surface direction.
  • FIG. 20 illustrates a structure for supplying power to a first conductive member or a second conductive member according to an embodiment of the present disclosure.
  • a screw 2010 or a pogo pin 2020 is formed in the electronic device 100 to supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260. It can be.
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 in a vertical direction through the screw 2010 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the screw 2010 disposed on the printed circuit board contacts (or contacts) in a vertical direction. there is.
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 in an oblique direction through the screw 2010 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the screw 2010 disposed on the printed circuit board contacts (or contacts) in an oblique direction. there is.
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 through the pogo pin 2020 .
  • the wireless communication circuit 280 may supply power to the first conductive member 250 or the second conductive member 260 to which the pogo pin 2020 disposed on the printed circuit board contacts (or contacts).
  • 21 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 2101 communicates with an electronic device 2102 through a first network 2198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 2199. It may communicate with at least one of the electronic device 2104 or the server 2108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2101 may communicate with the electronic device 2104 through the server 2108.
  • a first network 2198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 2108 eg, a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 2101 may communicate with the electronic device 2104 through the server 2108.
  • the electronic device 2101 includes a processor 2120, a memory 2130, an input module 2150, an audio output module 2155, a display module 2160, an audio module 2170, a sensor module ( 2176), interface 2177, connection terminal 2178, haptic module 2179, camera module 2180, power management module 2188, battery 2189, communication module 2190, subscriber identification module 2196 , or an antenna module 2197.
  • a processor 2120 e.g, a memory 2130, an input module 2150, an audio output module 2155, a display module 2160, an audio module 2170, a sensor module ( 2176), interface 2177, connection terminal 2178, haptic module 2179, camera module 2180, power management module 2188, battery 2189, communication module 2190, subscriber identification module 2196 , or an antenna module 2197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 2178
  • some of these components eg, sensor module 2176,
  • the processor 2120 for example, executes software (eg, the program 2140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 2101 connected to the processor 2120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 2120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 2176 or communication module 2190) to volatile memory 2132. , process commands or data stored in the volatile memory 2132, and store resultant data in the non-volatile memory 2134.
  • software eg, the program 2140
  • processor 2120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 2176 or communication module 2190) to volatile memory 2132. , process commands or data stored in the volatile memory 2132, and store resultant data in the non-volatile memory 2134.
  • the processor 2120 may include a main processor 2121 (eg, a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 2123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 2121).
  • NPU neural processing unit
  • the auxiliary processor 2123 may use less power than the main processor 2121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 2123 may be implemented separately from or as part of the main processor 2121 .
  • the auxiliary processor 2123 may, for example, take the place of the main processor 2121 while the main processor 2121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 2121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 2121, at least one of the components of the electronic device 2101 (eg, the display module 2160, the sensor module 2176, or the communication module 2190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 2123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 2180 or communication module 2190. there is.
  • the auxiliary processor 2123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 2101 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 2108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, a software structure in addition to a hardware structure.
  • the memory 2130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 2120 or the sensor module 2176) of the electronic device 2101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 2140) and commands related thereto.
  • the memory 2130 may include a volatile memory 2132 or a non-volatile memory 2134 .
  • the program 2140 may be stored as software in the memory 2130, and may include, for example, an operating system 2142, middleware 2144, or an application 2146.
  • the input module 2150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 2120) of the electronic device 2101 from the outside of the electronic device 2101 (eg, a user).
  • the input module 2150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 2155 may output sound signals to the outside of the electronic device 2101 .
  • the sound output module 2155 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 2160 may visually provide information to the outside of the electronic device 2101 (eg, a user).
  • the display module 2160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 2160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 2170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 2170 acquires sound through the input module 2150, the sound output module 2155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 2101 (eg: Sound may be output through the electronic device 2102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 2170 acquires sound through the input module 2150, the sound output module 2155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 2101 (eg: Sound may be output through the electronic device 2102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 2176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2101 or an external environment state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 2176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 2177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 2101 to an external electronic device (eg, the electronic device 2102).
  • the interface 2177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 2178 may include a connector through which the electronic device 2101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2102).
  • the connection terminal 2178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 2179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 2179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 2180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 2188 may manage power supplied to the electronic device 2101 .
  • the power management module 2188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 2189 may supply power to at least one component of the electronic device 2101 .
  • the battery 2189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 2190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2101 and an external electronic device (eg, the electronic device 2102, the electronic device 2104, or the server 2108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 2190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 2190 may be a wireless communication module 2192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 2192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 2194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 2198 (eg, a local area communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 2199 (eg : It can communicate with the external electronic device 2104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 2198 eg, a local area communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 2199 eg : It can communicate with the external electronic device 2104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a computer network eg, LAN or WAN
  • the wireless communication module 2192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2196 within a communication network such as the first network 2198 or the second network 2199.
  • the electronic device 2101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 2192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 2192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 2192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 2192 may support various requirements defined for the electronic device 2101, an external electronic device (eg, the electronic device 2104), or a network system (eg, the second network 2199).
  • the wireless communication module 2192 may be used for realizing peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage for realizing mMTC (eg, less than or equal to 164 dB), or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage for realizing mMTC (eg, less than or equal to 164 dB)
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink
  • each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less may be supported.
  • the antenna module 2197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 2197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 2197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2198 or the second network 2199 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2190. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 2197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 2197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 2101 and the external electronic device 2104 through the server 2108 connected to the second network 2199.
  • Each of the external electronic devices 2102 or 2104 may be the same as or different from the electronic device 2101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 2101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 2102 , 2104 , or 2108 .
  • the electronic device 2101 when the electronic device 2101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 2101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 2101 .
  • the electronic device 2101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 2101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 2104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 2108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 2104 or server 2108 may be included in the second network 2199.
  • the electronic device 2101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device includes a first conductive frame forming a first edge of the electronic device, a second conductive frame forming a second edge perpendicular to the first edge, and the first edge. Is formed at one end of, electrically separates the first conductive frame and the second conductive frame, and a segmented portion extending along the second edge in a direction perpendicular to the first edge, inside the electronic device
  • a second conductive member disposed along the first conductive frame or a conductive portion extending from a point of the conductive structure and positioned between the first conductive member and the second conductive member, the first conductive member and the first conductive member.
  • a wireless signal may be transmitted and/or received using at least a part of an electrical path formed by the second conductive member, the conductive portion, and the conductive structure.
  • the first conductive member and the second conductive member may be surrounded by a dielectric material having a designated permittivity.
  • the first conductive member may include a first feed point and a first ground point.
  • the second conductive member may include a second feed point and a second ground point.
  • the electronic device may further include a first region, and the first region may include a first portion of the first conductive frame, the first conductive member, and a first non-conductive member. .
  • the electronic device may further include a second region, and the second region may include a second portion of the first conductive frame, the second conductive member, and a second non-conductive member. .
  • the first region may contact the segmental portion.
  • the second region may have a width within a second range, and the width within the second range may not exceed twice the width of the second conductive member.
  • the segmental portion may have a width of a third range, and the width of the third range may be 2 mm.
  • the conductive portion may have a width in a fourth range, and the fourth range may be 5 mm or less.
  • a first resonance may be formed in the first region by supplying power to the first conductive member from the wireless communication circuit.
  • the electronic device may further include a first region, and the first region may include a first portion of the first conductive frame, the first conductive member, and a first non-conductive member. , When the wireless communication circuit supplies power to the second conductive member, a second resonance may be formed in the first region.
  • the electronic device may further include a second region, and the second region may include a second portion of the first conductive frame, the second conductive member, and a second non-conductive member. , When the wireless communication circuit supplies power to the first conductive member, a third resonance may be formed in the second region.
  • the electronic device may further include a second region, and the second region may include a second portion of the first conductive frame, the second conductive member, and a second non-conductive member. , a fourth resonance may be formed in the second region when the wireless communication circuit supplies power to the second conductive member.
  • coupling power supply may occur when the wireless communication circuit supplies power to the first conductive member or the second conductive member.
  • An electronic device includes a first conductive frame forming a first edge of the electronic device, a second conductive frame forming a second edge perpendicular to the first edge, and the first edge. Is formed at one end of, electrically separates the first conductive frame and the second conductive frame, and a segmented portion extending along the second edge in a direction perpendicular to the first edge, inside the electronic device A conductive structure disposed thereon, a first conductive member spaced apart from the first conductive frame and the second conductive frame and disposed along the first edge, a first slot surrounding the first conductive member, the first conductive frame, and A second conductive member spaced apart from the first conductive member and disposed along the first edge, a second slot surrounding the second conductive member, and extending from a point of the first conductive frame or the conductive structure and extending from the first conductive member to the second conductive member.
  • It may include a conductive portion positioned between a first conductive member and the second conductive member, and a wireless communication circuit electrically connected to the first conductive member and the second conductive member, wherein the wireless communication circuit is connected to the first conductive member.
  • a radio signal may be transmitted and/or received using at least one of the first slot and the second slot by feeding power to the member and/or the second conductive member.
  • the first slot or the second slot may be filled with a dielectric material having a designated permittivity.
  • the first conductive member may include a first feed point and a first ground point.
  • the second conductive member may include a second feed point and a second ground point.
  • the segmental portion may have a width of a third range, and the width of the third range may be 2 mm.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 도전성 프레임, 제2 도전성 프레임, 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 제2 도전성 부재, 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 서비스를 위한 다양한 무선 통신을 제공하기 위하여 복수의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치의 외곽을 이루는 하우징의 일부는 메탈 프레임으로 형성될 수 있고, 메탈 프레임은 급전을 받아 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
한편, 최근에는 전자 장치가 바 타입(bar type) 뿐 아니라 폴더블 타입(foldable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)과 같이 변형이 가능한(deformable) 형태로 출시되고 있다.
상술된 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공됩니다. 상기 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 어떠한 주장도 이루어지지 않았습니다.
전자 장치에 복수의 안테나를 포함하는 경우 서로 다른 공진 주파수에서 동작하는 안테나들이 인접하여 배치될 수 있고, 이로 인하여 안테나들 간에 간섭이 발생할 수 있다.
예를 들어, 폴더블 타입(foldable type)의 전자 장치에서는 RFIC(radio frequency integrated circuit)가 한쪽 폴더부에 집중되어 있어 안테나들 간의 간섭이 발생할 수 있고, 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치에서는 주로 고정부에 안테나들을 포함하므로 안테나들 간의 간섭이 발생할 수 있다.
본 개시의 양태(aspect)는 적어도 위에서 언급된 문제들 및/또는 단점들을 다루고(address) 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시의 양태는 복수의 안테나들을 인접하여 배치하는 경우에 간섭을 감소시키고 복수의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하기 위한 장치를 제공한다.
추가적인 양태들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시 예의 실행(practice)에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양태에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리르 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다른 양태에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재를 둘러싸는 제1 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재를 둘러싸는 제2 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 복수의 안테나들을 인접하여 배치하는 경우에 안테나들 간의 간섭을 방지하고 복수의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이로써, 전자 장치의 좁은 포함 공간에도 불구하고 무선 통신 성능을 유지하면서 다양한 통신 서비스를 제공할 수 있다.
나아가, 본 개시의 다양한 실시 예들은 폴더블 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다른 양태들, 이점들 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 본 개시의 다양한 실시 예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.
본 개시의 특정 실시 예의 상술된 양태들 및 다른 양태들, 특징들, 및 이점들은 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명으로부터 더욱 명백할 것이다.
도 1a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도다.
도 1b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 프레임 및 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재의 제1 급전 지점에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 부재의 제2 급전 지점에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나에 형성되는 공진을 도시한다.
도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 7c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 슬롯의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 안테나에 형성되는 공진을 도시한다.
도 9b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제3 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 9c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제4 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 안테나의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11c는 일 본 개시의 실시 예에 따라 제1 안테나 또는 제2 안테나에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯에 의해 발생하는 공진이 제1 영역 및 제2 영역에서 동일한 주파수로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진이 각각 독립적으로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 12c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진이 제1 영역 및 제2 영역에서 동일한 주파수로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 13b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 13a의 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 14b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 14a의 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 15a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 15b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 15a의 제1 안테나 및 제2 안테나에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 도전성 프레임의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점을 도시한다.
도 16b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 16a의 그라운드 위치의 변화에 따른 제1 안테나의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 16a의 그라운드 위치의 변화에 따른 제2 안테나의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 17b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 17a의 전자 장치가 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 18a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 18a의 전자 장치가 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나를 도시한다.
도 18c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 18a의 전자 장치가 포함하는 제3 안테나 및 제4 안테나를 도시한다.
도 19는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 21은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야한다.
첨부된 도면을 참조하여 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 통상의 기술자에게 명백해야 한다.
단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면(예: 도 1a의 전자 장치의 +z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면(예: 도 1b의 전자 장치의 -z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있고, 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(112), 및 상기 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 하우징(110)의 전면 플레이트(111)에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 적어도 일측 단부에서 측면 부재(113) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, 후면 플레이트(112)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112) 및 측면 부재(113)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 측면 부재(113)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(또는, 분절부, 슬릿, 또는 비도전부)(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 및/또는 무선 통신 회로(280)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 외에 추가적인 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제3 도전성 부재(미도시) 또는 제4 도전성 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)은 측면 부재(113)의 적어도 일부 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 절연 부재로 채워질 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 및/또는 제2 도전성 부재(260)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 프레임 및/또는 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 도전성 프레임(210) , 제2 도전성 프레임(220) 제3 도전성 프레임(221), 및/또는 카메라 개구부(330)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 카메라 개구부(330)를 통하여 카메라의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 프레임(210)은 전자 장치(100)의 제1 가장자리(310)를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)은 측면 부재(113)의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220) 및/또는 제3 도전성 프레임(221)은 제1 가장자리(310)와 실질적으로 수직인 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320)를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(220) 및/또는 제3 도전성 프레임(221)은 측면 부재(113)의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 프레임(220) 및 제3 도전성 프레임(221) 사이에는 추가 분절 부분(231)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제1 가장자리(310)의 일단에 형성되어, 제1 도전성 프레임(210)과 제2 도전성 프레임(220)을 전기적으로 분리시킬 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 제2 가장자리(320)를 형성하는 제2 도전성 프레임(220)과 접하도록 형성될 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 지정된 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제1 가장자리(310)와 수직을 이루는 방향으로 제2 가장자리(320)를 따라 연장될 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 접하면서 나란하게 배치되어 제2 도전성 프레임(220)으로부터 전자 장치(100)의 내부를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)은 제2 도전성 프레임(220)과 지정된 간격을 두고 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조물(240)은 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 일 예에서, 도전성 구조물(240)은 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 지지 부재(또는, 브라켓)(미도시)의 적어도 일부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조물(240)은 도전성 플레이트, 또는 도전성 스틱 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)과 이격되어 제1 가장자리(310)를 따라 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210)과 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있고, 제2 도전성 프레임(220)과도 지정된 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제1 도전성 부재(250)와 이격되어 제1 가장자리(310)를 따라 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)는 제1 도전성 프레임(210) 및 제1 도전성 부재(250)와 지정된 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸임으로써 제1 도전성 프레임(210)과 이격될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재(250)의 일 가장자리는 분절 부분(230)과 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)의 일 가장자리는 분절 부분(230)과 접하고 다른 가장자리들은 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸임으로써 제1 도전성 부재(250)는 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 및 제2 도전성 부재(260)와 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의하여 둘러싸임으로써 제1 도전성 프레임(210) 및 제1 도전성 부재(250)와 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(270)은 제1 도전성 프레임(210) 또는 도전성 구조물(240)의 일 지점에서 연장되며 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 사이에 위치할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)은 제1 도전성 프레임(210)에서 도전성 구조물(240)로 연장되는 제1 도전성 프레임(210)의 일부일 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부분(270)은 도전성 구조물(240)에서 제1 도전성 프레임(210)으로 연장되는 도전성 구조물(240)의 일부일 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(100)는 급전 지점 및 그라운드 지점을 포함하는 제1 도전성 부재(250) 및/또는 제2 도전성 부재(260)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 및 도전성 부분(270)은 도 3에 도시된 구성과 동일하므로 별도의 설명을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)에는 제1 급전 지점(P11) 및 제1 그라운드 지점(P12)이 위치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 제1 급전 지점(P11)을 통하여 제1 도전성 부재(250)에 급전할 수 있고, 제1 급전 지점(P11)에서 제1 그라운드 지점(P12)으로 전기적 경로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)에는 제2 급전 지점(P21) 및 제2 그라운드 지점(P22)이 위치될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 제2 급전 지점(P21)을 통하여 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있고, 제2 급전 지점(P21)에서 제2 그라운드 지점(P22)로 전기적 경로가 형성될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 영역 및 제2 영역을 도시한다.
도 5a를 참고하면, 제1 도전성 프레임(210)을 따라 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)은 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1), 제1 도전성 부재(250), 및/또는 제1 슬롯(또는, 개구 또는 비도전성 부재)(512)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 제1 도전성 부재(250)의 세 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)을 포함하는 제1 영역(510)은 무선 통신 회로(280)로부터 급전을 받아 안테나(예: 슬롯 안테나 또는 open slot)로 동작할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 도전성 프레임(210)은 커플링으로 인한 급전이 이루어질 수 있고, 제1 슬롯(512) 주변에 형성되는 공진에 의하여 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)은 제1 도전성 프레임(210)의 제2 부분(210-2), 제2 도전성 부재(260), 및/또는 제2 슬롯(522)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 제2 도전성 부재(260)의 네 가장가리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)을 포함하는 제2 영역(520)은 무선 통신 회로(280)로부터 급전을 받아 안테나(예: 슬롯 안테나 또는 closed slot)로 동작할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 도전성 프레임(210)은 커플링으로 인한 급전이 이루어질 수 있고, 제2 슬롯(522) 주변에 형성되는 공진에 의하여 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)은 제1 범위(511)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 범위(511)는 제1 슬롯(512)의 공진 주파수에 기반하여 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)은 제2 범위(521)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 범위(521)는 제2 슬롯(522)의 공진 주파수에 기반하여 변경될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)의 길이는 제2 범위(521)의 폭의 약 50% 이상이 되어야 제2 도전성 부재(260)와 제2 슬롯(522) 사이에 충분한 커플링이 발생됨으로써 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230)은 제3 범위(531)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 범위(531)는 분절 부분(230)의 위치에 따라 가변적일 수 있다. 예를 들어, 제3 범위(531)가 작은 값을 가짐으로써 제1 도전성 프레임(210) 및 제2 도전성 프레임(220)이 근접하여 배치되는 경우, 분절 부분(230)에 강한 전기장(E-field)이 형성될 수 있다.
예를 들어, 제3 범위(531)는 제1 도전성 프레임(210)에 가까울수록 큰 값에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(270)은 제4 범위(541)의 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제4 범위(541)는 약 5mm 이하의 값에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제4 범위(541)는 약 1mm 내지 2mm 범위의 값에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)과의 거리에 따라 제1 슬롯(512)의 커패시턴스 값이 변화함으로써 제1 슬롯(512)의 공진 주파수가 변화할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)과의 거리는 약 0.5mm (millimeters) 내지 약 2.5mm의 범위의 값에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)와 제1 도전성 프레임(210)의 사이의 거리는 약 1mm 내지 약 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 도전성 부재(250)의 길이를 조절함으로써 제1 슬롯(512)의 공진 주파수를 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)가 분절 부분(230)과 인접하여 위치하는 경우, 오픈 슬롯 안테나의 특성에 의하여 분절 부분(230)에 많은 방사 전류가 형성될 수 있다. 또한, 이로 인하여 제1 슬롯(512)에 의해 형성되는 전자기파는 분절 부분(230)의 적어도 일부를 통하여 보다 용이하게 방사될 수 있다. 일 예에서, 분절 부분(230)이 전자 장치(100)의 일 측면에 위치함으로써 제1 슬롯(512)에 의해 형성되는 전자기파가 전자 장치(100)의 외부로 용이하게 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(230) 및 제1 도전성 부재(250) 사이의 슬롯을 통해서 안테나 방사가 이루어짐으로써 방사 효율이 보다 향상될 수 있다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재의 제1 급전 지점(P11)에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다. 도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 부재의 제2 급전 지점(P21)에 급전한 경우 제1 영역 및 제2 영역에 형성되는 전류의 흐름을 도시한다.
도 5b 및 도 5c를 참고하면, 무선 통신 회로(280)가 제1 급전 지점(P11) 지점 또는 제2 급전 지점(P21)에 급전하는 경우, 제1 영역(510) 및/또는 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질들을 따라 전류의 흐름이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 급전 지점(P11)에 급전하는 경우, 제1 급전 지점(P11)으로부터 제1 도전성 부재(250)의 제1 단(250a)으로 제1 전류의 흐름(510-1)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전류의 흐름(510-1)에 의하여 제1 커플링(또는, 유도성 결합)(510-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 전류의 흐름(510-1)에 의하여 제1 도전성 부재(250) 주변에 자기장이 변화할 수 있고, 변화된 자기장이 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킴으로써 제1 도전성 부재(250) 및 제1 도전성 프레임(210) 사이에 제1 커플링(510-2)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커플링(510-2)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 급전이 이루어지는 경우, 제1 영역(510) 또는 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질을 따라 제2 전류의 흐름(510-3)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 커플링을 통한 급전이 이루어지는 경우, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 및/또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제2 전류의 흐름(510-3)이 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 영역(510)에 제1 슬롯(512)의 길이가 파장의 1/4이 되는 공진이 형성될 수 있고, 제2 영역(520)에 제2 슬롯(522)의 길이가 파장의 1/2이 되는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 급전 지점(P21)에 급전하는 경우, 제2 급전 지점(P21)으로부터 제2 도전성 부재(260)의 제1 단(260a)으로 제3 전류의 흐름(520-1)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전류의 흐름(520-1)에 의하여 제2 커플링(또는, 유도성 결합)(520-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제3 전류의 흐름(520-1)에 의하여 제2 도전성 부재(260) 주변에 자기장이 변화할 수 있고, 변화된 자기장이 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킴으로써 제2 도전성 부재(260) 및 제1 도전성 프레임(210) 사이에 제2 커플링(520-2)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 커플링(520-2)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 급전이 이루어지는 경우, 제1 영역(510) 또는 제2 영역(520)에 형성되는 도전성 물질을 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(210)의 적어도 일부에 커플링을 통한 급전이 이루어지는 경우, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 형성될 수 있다. 이로 인하여, 제1 영역(510)에 제1 슬롯(512)의 길이가 파장의 1/4이 되는 공진이 형성될 수 있고, 제2 영역(520)에 제2 슬롯(522)의 길이가 파장의 1/2이 되는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)의 길이가 제2 슬롯(522)의 길이(예: 제2 범위(521)의 폭)의 절반 이상의 크기를 가지는 경우, 제2 커플링(520-2)이 보다 잘 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 부재(260)의 길이가 제2 범위(521)의 폭의 절반보다 긴 경우, 제2 도전성 부재(260)에서 제1 도전성 프레임(210)으로의 커플링 급전이 보다 잘 발생함으로써, 제1 도전성 프레임(210), 도전성 부분(270), 또는 제2 도전성 프레임(220)의 적어도 일부를 따라 제4 전류의 흐름(520-3)이 보다 잘 형성될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 도 6은 도 5b의 전류의 흐름 또는 도 5c의 전류의 흐름에 의하여 형성되는 공진에 관한 그래프로 이해할 수 있다.
도 6을 참고하면, 반사 계수가 극솟값을 갖는 지점에서 공진이 일어나는 것으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에 의해 제1 영역(510)에 제1 공진(610)이 형성될 수 있고, 상기 제1 공진(610)이 제2 영역(520)에 투영됨으로써 제2 영역(520)에 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에 의해 분절 부분(230) 및 제2 영역(520)에 공진이 형성될 수 있고, 상기 공진이 제1 영역(510)에 투영됨으로써 제1 영역(510)에 제3 공진(630)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에 의해 제2 영역(520)에 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에는 약 1.5GHz(gigahertz)의 주파수 대역에서 제1 공진(610)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에는 약 2.8GHz 내지 약 3GHz의 주파수 대역에서 제3 공진(630)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에는 약 2.5GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 영역에 형성되는 공진을 도시한다. 도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 영역에 제1 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다. 도 7c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 영역에 제2 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 영역(510)에 제1 전압 분포(710)를 갖는 공진이 형성되는 경우 제1 영역(510)에 제1 공진(610) 및 제2 공진(620)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전압 분포(710)는 제1 슬롯(512) 및 분절 부분(230)에 의해 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)과 접하는 제1 도전성 프레임(210)의 일단에서 제1 전압 분포(710)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다. 다른 예에서, 분절 부분(230)과 접하는 제1 도전성 프레임(210)의 일단에서 제1 전압 분포(710)는 최대값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전함으로써 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 또는 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512)은 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 및 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역을 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 영역(510)에서 약 1.6GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제1 공진(610)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 영역(510)에서 약 1.6GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제2 공진(620)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250)와 연결됨으로써 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역 및 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에 제1 공진(610)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(720)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(510)에 제2 공진(620)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(730)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 슬롯의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 8을 참고하면, 제1 슬롯(512)이 서로 다른 값의 제1 범위(511)를 갖도록 형성되는 경우에, 제1 영역(510)에 형성되는 공진은 서로 다른 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 13mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1.5GHz 내지 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 18mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1.2GHz 내지 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 23mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 1GHz 내지 약 1.2GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 8의 그래프에 의할 때, 제1 슬롯(512)의 폭이 가지는 제1 범위(511)가 약 10mm 내지 약 25mm에서 그 값이 증가하는 경우 공진 주파수 대역은 감소할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 영역에 형성되는 공진을 도시한다. 도 9b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제3 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다. 도 9c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제4 공진이 형성되는 경우에 전자 장치에 형성되는 에너지 분포를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯(512)이 가지는 제1 범위(511)의 폭이 작아지는 경우, 제1 범위(810)에서 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역이 높아지고, 제2 범위(820)에서 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역이 높아질 수 있다. 이와 반대로, 제1 슬롯(512)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 커지는 경우, 제1 범위(810)에서 제1 공진(610)의 공진 주파수 대역이 낮아지고, 제2 범위(820)에서 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역이 낮아질 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참고하면, 제2 영역(520)에 제2 전압 분포(910)를 갖는 공진이 형성되는 경우 제2 영역(520)에 제3 공진(630) 및 제4 공진(640)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전압 분포(910)는 제2 슬롯(522) 및 도전성 부분(270)에 의해 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부분(270)과 접하는 제2 슬롯(522)의 일단에서 제2 전압 분포(910)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부분(270)과 접하지 않는 제2 슬롯(522)의 일단에서 제2 전압 분포(910)는 0 또는 최소값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전함으로써 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역 또는 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역에서 무신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)은 제3 공진(630)의 공진 주파수 대역 및 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역을 가지는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에서 약 2.9GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제3 공진(630)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 2.9GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에서 약 2.65GHz의 주파수 대역의 공진 주파수를 가지는 제4 공진(640)이 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(280)는 약 2.65GHz의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 제2 도전성 부재(260)와 연결됨으로써 제2 공진(620)의 공진 주파수 대역 및 제4 공진(640)의 공진 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에 제3 공진(630)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(920)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(520)에 제4 공진(640)이 형성되는 경우에 전자 장치(100)에는 에너지 분포(930)와 같은 형태로 에너지 분포가 형성될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 슬롯의 길이 변화에 따라 전자 장치에 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이를 조절하여 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 10을 참고하면, 제2 슬롯(522)이 서로 다른 값의 제2 범위(521)를 갖도록 형성되는 경우에, 제2 영역(520)에 형성되는 공진은 서로 다른 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 31mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 26mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2.4GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 21mm인 경우, 전자 장치(100)는 약 2.5GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따른 도 10의 그래프에 의할 때, 제2 슬롯(522)의 폭이 가지는 제2 범위(521)가 약 35mm 내지 약 15mm에서 그 값이 감소하는 경우 공진 주파수 대역은 증가할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이가 길어지는 경우 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수(예: 도 6의 제4 공진(640)의 공진 주파수)는 낮은 주파수 대역으로 이동하고, 제2 슬롯(522)의 길이가 짧아지는 경우 제2 영역(520)에 형성되는 공진의 공진 주파수(예: 도 6의 제4 공진(640)의 공진 주파수)는 높은 주파수 대역으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 증가하는 경우 제1 영역(1010)에서 제4 공진(640)의 공진 주파수는 작아질 수 있고, 제2 범위(521)의 폭이 감소하는 경우 제1 영역(1010)에서 제4 공진(640)의 공진 주파수는 커질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯(522)이 가지는 제2 범위(521)의 폭이 변화하더라도, 제1 슬롯(512)이 가지는 제1 범위(511)의 폭이 변화하지 않는 경우에는 제2 공진(620)의 공진 주파수는 거의 변화하지 않을 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯(522)의 길이가 변화하더라도 제1 슬롯(512)의 길이가 고정된 경우에는, 제2 공진(620)의 반사 계수 또는 대역폭만 변경되고 제2 공진(620)의 공진 주파수는 영향을 받지 않을 수 있다.
도 11a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 제1 커플링 급전을 도시한다.
도 11a를 참고하면, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우 제1 영역(510)에 제1 커플링 급전(1110)이 발생할 수 있다. 일 예에서, 도 11a에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 및 도전성 부분(270)에 관한 설명은 도 7a에 관한 설명과 동일하므로 추가적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 도전성 부재(250)에서 제1 도전성 프레임(210)으로 향하는 제1 커플링 급전(1110)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)로부터 급전된 제1 도전성 부재(250)에는 전류의 흐름이 형성될 수 있고, 제1 도전성 부재(250)에 형성된 전류의 흐름은 제1 도전성 프레임(210)에 유도 전류를 형성시킴으로써 커플링을 통한 급전을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커플링 급전(1110)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 제1 부분(210-1)에서 제1 전압 분포(710)를 갖는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250)에는 제1 매칭부(1111)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)는 그라운드 영역(또는, 접지부)과 급전부를 연결하는 경로 상에 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 매칭부(1111)는 접지부의 적어도 일부로서 형성될 수 있다.
도 11b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 전자 장치에 형성되는 커플링 급전을 도시한다.
도 11b를 참고하면, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제2 영역(520)에 커플링 급전이 발생할 수 있다. 일 예에서, 도 11b에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270)에 관한 설명은 도 9a 내지 도 9c에 관한 설명과 동일하므로 추가적인 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)가 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 도전성 부재(260)에서 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 또는 도전성 부분(270)의 적어도 일부로 향하는 제2 커플링 급전(1120)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)로부터 급전된 제2 도전성 부재(260)에 형성된 전류의 흐름은 제1 도전성 프레임(210), 도전성 구조물(240), 또는 도전성 부분(270)의 적어도 일부에 유도 전류를 형성시킬 수 있고,유도 전류를 통해 전자 장치는 커플링을 통한 급전을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 커플링 급전(1120)에 의하여 제1 도전성 프레임(210)의 제2 부분(210-2)에서 제2 전압 분포(910)를 갖는 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(260)에는 제2 매칭부(1121)가 연결될 수 있다.
도 11c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯 또는 제2 슬롯에 의해 형성되는 공진에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 11c를 참고하면, 제1 매칭부(1111) 또는 제2 매칭부(1121)를 이용하여 제1 슬롯(512) 또는 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정함으로써 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)는 제1 커플링 급전(1110)에 의하여 형성되는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(512)의 공진 주파수가 약 1.6GHz이고, 제2 슬롯(522)의 고유 공진 주파수가 약 2.7GHz인 경우, 제1 매칭부(1111)를 통한 제1 슬롯(512)의 매칭을 조정하여 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 매칭부(1111)를 이용하여 제1 슬롯(512)의 매칭을 조정함으로써 제3 공진 주파수 대역은 변경될 수 있다.
일 예에서, 제2 매칭부(1121)는 제2 커플링 급전(1120)에 의하여 형성되는 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(512)의 제1 공진 주파수가 약 1.6GHz이고 제2 슬롯(522)의 제4 공진 주파수가 약 2.7GHz인 경우, 제2 매칭부(1121)를 통한 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정하여 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 매칭부(1121)를 이용하여 제2 슬롯(522)의 매칭을 조정함으로써 제2 공진 주파수 대역은 변경될 수 있다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재에 각각 급전하는 경우 제1 슬롯에 의해 동일한 주파수 대역에서 공진이 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12a는 제1 도전성 부재(250)에는 접지가 형성되지 않아 제1 도전성 부재(250)는 모노폴(monopole) 형태로 급전되고, 제2 도전성 부재(260)에는 접지가 형성되어 제2 도전성 부재(260)는 IFA(inverted-F antenna) 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 1pF(picofarad)의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제2 급전 경로 상에 매칭을 위하여 약 1.2nH(nanohenry)의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진이 각각 독립적으로 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12b는 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 각각에 접지가 형성되어 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)는 IFA 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제1 급전 경로 상에 임피던스 매칭을 위하여 약 1pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터 및 약 12nH의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 1pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치되고, 제2 급전 경로 상에 임피던스 매칭을 위하여 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터 및 약 12nH의 인덕턴스 값을 가지는 인덕터가 배치될 수 있다.
도 12c는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재에 각각 급전하는 경우 제2 슬롯(522)에 의해 동일한 주파수 대역에서 공진이 형성되는 경우의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 12c는 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260) 각각에 접지가 형성되지 않아 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)는 모노폴 형태로 급전되는 경우로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 제1 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 제2 급전 경로 상에 약 100pF의 커패시턴스 값을 가지는 커패시터가 배치될 수 있다.
도 12a, 도 12b, 및 도 12c를 참고하면, 반사 계수 그래프가 극솟값을 갖는 경우 극솟값은 안테나 방사 효율이 최대가 되는 경우로서 공진이 일어나는 지점으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)의 급전을 조절함으로써 제1 영역(1210)과 같이 약 1.5GHz의 동일한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 도 12a에서도 같이, 제1 도전성 부재(250)는 모노폴 형태로 급전되고, 제2 도전성 부재(260)는 IFA(inverted-F antenna) 형태로 급전됨으로써, 동일 또는 유사한 주파수 대역에서 공진이 형성되더라도 상이한 급전 구조로 인하여 서로 다른 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이로 인하여, 제1 도전성 부재(250)가 급전되어 형성되는 제1 공진과 제2 도전성 부재(260)가 급전되어 형성되는 제2 공진은 우수한 격리 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)의 급전을 조절함으로써 제2 영역(1220) 및 제3 영역(1230)과 같이 서로 다른 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 의해 형성되는 공진은 상호 간섭을 일으키지 않고 우수한 격리(isolation) 특성을 가질 수 있다.일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 및 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우 제1 슬롯(512) 및 제2 슬롯(522)에 대한 급전을 조절함으로써 도 12c와 같이 약 2.5GHz의 동일한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다.
도 13a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 13b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 13a의 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다.
도 13a, 및 도 13b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 프레임(1310)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 13b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 비도전성 물질로 형성되는 제2 프레임(1310)을 포함할 수 있고, 제2 프레임(1310)은 비도전성 부분(1311)을 포함할 수 있다.
도 13a의 실시 예와 도 3에 도시된 실시 예를 비교하면, 도 13a의 실시 예는 도 3의 실시 예에서 제2 도전성 프레임(예: 도 3의 제2 도전성 프레임(220))이 제거된 실시 예를 의미할 수 있다. 결과적으로, 도 13a의 실시 예에서는 제2 도전성 프레임(220) 대신에 비도전성 물질로 형성되는 제2 프레임(1310)이 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되는 경우(또는, 도 3에 도시된 제2 도전성 프레임(220)이 제거된 경우), 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 의하여 영향을 받지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320) 중 제1 도전성 부재(250)와 인접한 부분에 비도전성 물질로 형성되는 비도전성 부분(1311)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 의하여 전자기적인 영향을 크게 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되지 않는 경우, 제1 슬롯(512)은 약 1.5GHz 내지 약 1.7GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.6GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 프레임(1310)이 형성되지 않는 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz 내지 약 3GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.8GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.8GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다.
도 14a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 14b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 14a의 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 14a에 도시된 제2 도전성 프레임(1410)은 제2 도전성 프레임(220)의 일 예로 이해할 수 있다.
도 14a, 및 도 14b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(1410)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 14b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(1410)(예: 도 3의 제2 도전성 프레임(220))은 도전성 부분(1411) 및 비도전성 부분(1412)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(1411)은 제2 도전성 프레임(1410)의 가장자리에 U자 형태로 형성될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 도전성 프레임(1410)에 포함되는 도전성 부분(1411)에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 도전성 프레임(1410) 부분에 도전성 부분(1411)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 프레임(1310)에 형성되는 도전성 부분(1411)에 의하여 전자기적인 영향을 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)의 커패시턴스 성분에 의하여 제1 슬롯(512)은 약 1.6GHz의 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)의 커패시턴스 성분에 의하여 제2 슬롯(522)은 약 2.8GHz의 주파수 대역과 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.9GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.6GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다. 제4 공진은 제2 슬롯(522) 외에 도전성 부분(1411)과 인접하는 분절 부분(230)에 의해서도 영향을 받을 수 있고, 이로 인하여 제4 공진은 제3 공진보다 도전성 부분(1411)의 영향을 크게 받아 더 낮은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 13b 및 도 14b를 비교할 때, 전자 장치(100)에 도전성 부분(1411)이 형성되는 경우, 전자 장치(100)에 도전성 부분(1411)이 형성되지 않는 경우에 비하여 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 낮아질 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411)이 가지는 커패시턴스 값에 의해 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 낮게 이동(low shift)될 수 있다.
도 15a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 도전성 프레임을 포함하는 전자 장치(100)를 도시한다. 도 15b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 15a의 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 의해 발생하는 공진의 반사 계수 그래프이다. 일 예에서, 도 15a에 도시된 제2 도전성 프레임(1510)은 제2 도전성 프레임(220)의 일 예로 이해할 수 있다.
도 15a, 및 도 15b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(1510)을 포함하는 전자 장치(100)는 도 15b의 그래프와 같은 방사 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(1510)은 도전성 부분(1511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 프레임(1510)은 비도전성 부분(예: 도 14a의 비도전성 부분(1412))이 생략된 구조일 수 있다. 도전성 부분(1511)은 도전성 부분(1411)에 비하여 더 큰 면적을 가질 수 있고, 이로 인하여 더 큰 커패시턴스 값을 가질 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제1 도전성 부재(250)는 제2 도전성 프레임(1510)에 포함되는 도전성 부분(1511)에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제2 도전성 프레임(220) 부분에 비도전성 부분 이 형성되지 않는 경우, 전자 장치(100)의 제2 가장자리(320) 중 제1 도전성 부재(250)와 인접한 부분의 대부분은 도전성 물질로 형성되는 도전성 부분(1511)이 채워짐으로써, 제1 도전성 부재(250)는 도전성 부분(1511)에 의하여 전자기적인 영향을 크게 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제1 슬롯(512)은 약 1.6GHGz의 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제1 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제1 슬롯(512)에는 약 1.5GHz의 주파수 대역에서 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 제2 도전성 프레임(1510)이 포함하는 도전성 부분(1511)의 커패시턴스 성분에 의하여 제2 슬롯(522)은 약 2.8GHz의 주파수 대역과 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재(250)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 3GHz의 주파수 대역에서 제3 공진이 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제2 도전성 부재(260)에 급전하는 경우, 제2 슬롯(522)에는 약 2.6GHz의 주파수 대역에서 제4 공진이 형성될 수 있다. 제4 공진은 제2 슬롯(522) 외에 도전성 부분(1511)과 인접하는 분절 부분(230)에 의해서도 영향을 받을 수 있고, 이로 인하여 제4 공진은 제3 공진보다 도전성 부분(1511)의 영향을 크게 받아 더 낮은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 14b 및 도 15b를 비교할 때, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1510)이 형성되는 경우, 전자 장치(100)에 제2 도전성 프레임(1410)이 형성되는 경우와 동일하거나 근접한 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 일 예에서, 제2 도전성 프레임(1410)이 포함하는 도전성 부분(1411) 및 제2 도전성 프레임(1510)이 포함하는 도전성 부분(1511)의 면적에 상관없이 제1 슬롯(512)에 형성되는 공진은 도전성 부분의 유무에만 영향을 받을 수 있다.
도 16a는 본 개시의 일 실시 예에 따라 제2 도전성 프레임의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점을 도시한다.
도 16a를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)의 일 위치에는 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 그라운드 지점이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220)은 제1 폭(1610)의 길이를 가질 수 있다. 일 예에서, 제1 폭(1610)은 약 24mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 프레임(220)의 일 위치에 형성되는 그라운드 지점은 제1 지점(1611)으로부터 제1 거리(1612) 만큼 떨어진 지점에 위치할 수 있다. 일 예에서, 제1 거리(1612)는 약 1mm, 약 5mm, 약 10mm, 약 13mm, 약 15mm, 또는 약 17mm 중 하나를 포함할 수 있나, 이 수치는 임의 수치로 경우에 따라 변경이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 24mm인 지점에서 제2 도전성 프레임(220)에 급전을 하고, 제1 거리(1612)를 약 1mm에서 약 17mm까지 변화시키면서 그라운드 지점을 변경시키는 경우에, 제2 도전성 프레임(220)의 전기적 길이가 변화함으로써 제1 슬롯(512)에 형성되는 공진이 영향을 받을 수 있다. 그라운드 지점의 변화에 따라 제1 슬롯(512)의 공진이 변화하는 양상은 도 16b에서 도시되고, 그라운드 지점의 변화에 따라 제2 슬롯(522)의 공진이 변화하는 양상은 도 16c에 도시된다.
도 16b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 16a의 그라운드 위치의 변화에 따른 제1 슬롯의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16b를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 위치가 제1 지점(1611)에서 멀어질수록, 제1 슬롯(512)의 공진 주파수는 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 1mm인 경우 제1 슬롯(512)은 약 1.73GHz 내지 약 1.75GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 17mm인 경우 제1 슬롯(512)은 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 증가함으로써 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 지점의 위치가 제1 도전성 프레임(210)에 가까워질수록 제1 슬롯(512)이 공진하는 주파수 대역은 증가할 수 있다.
도 16c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 16a의 그라운드 위치의 변화에 따른 제2 슬롯의 공진을 나타내는 그래프이다.
도 16c를 참고하면, 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 위치가 제1 지점(1611)에서 멀어지더라도, 제2 슬롯(522)의 공진 주파수는 거의 변하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 1mm인 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 약 17mm인 경우 제2 슬롯(522)은 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 거리(1612)가 증가함으로써 제2 도전성 프레임(220)에 형성되는 그라운드 지점의 위치가 제1 도전성 프레임(210)에 가까워지더라도 제2 슬롯(522)의 공진 주파수에는 거의 영향이 없을 수 있다.
도 17a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 17a를 참고하면, 전자 장치(1700)는 구동부에 안테나 구조가 배치되는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1700)는 제1 메인 안테나 부분(1781), 제2 메인 안테나 부분(1782), 제3 메인 안테나 부분(1783), 제1 서브 안테나 부분(1793), 제2 서브 안테나 부분(1794), 제3 서브 안테나 부분(1791), 제4 서브 안테나 부분(1792), 제5 서브 안테나 부분(1795), 및/또는 mmWave 안테나 모듈(1796)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 메인 안테나 부분 또는 적어도 하나의 서브 안테나 부분은 동일 또는 상이한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 또한, mmWave 안테나 모듈(1796)은 mmWave 주파수 대역에서 외부 장치와의 무선 통신에 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 서브 안테나 부분(1791)은 제1 슬롯 안테나로 이해할 수 있고, 제4 서브 안테나 부분(1792)은 제2 슬롯 안테나로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제3 서브 안테나 부분(1791) 및 제4 서브 안테나 부분(1792)은 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)는 제1 가장자리(1700a)의 일부를 형성하는 제1 도전성 프레임(1710) 및 제2 가장자리(1700b)를 형성하는 제2 도전성 프레임(1720)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 가장자리(1700a) 및 제2 가장자리(1700b)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1700)는 제3 가장자리(1700c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)의 제1 영역(1700-1)에 안테나가 형성될 수 있다. 제1 영역(1700-1)에 관한 상세한 설명은 도 17b에서 후술한다.
도 17b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 17a의 전자 장치가 포함하는 제1 슬롯 안테나 부분 및 제2 슬롯 안테나 부분을 도시한다.
도 17b를 참고하면, 전자 장치(1700)의 제1 영역(1700-1)에는 제1 도전성 프레임(1710), 제2 도전성 프레임(1720), 분절 부분(1730), 도전성 구조물(1740), 제1 도전성 부재(1750), 제2 도전성 부재(1760), 도전성 부분(1770), 제1 슬롯(1751), 또는 제2 슬롯(1761)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1710), 제2 도전성 프레임(1720), 분절 부분(1730), 도전성 구조물(1740), 제1 도전성 부재(1750), 제2 도전성 부재(1760), 도전성 부분(1770), 제1 슬롯(1751), 제2 슬롯(1761)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1751) 또는 제2 슬롯(1761)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 안테나 부분(예: 제3 서브 안테나 부분 (1791))은 제1 도전성 프레임(1710)의 적어도 일부분, 제1 도전성 부재(1750), 또는 제1 슬롯(1751)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯 안테나 부분(예: 제3 서브 안테나 부분(1791))은 약 20mm의 폭을 가질 수 있고, 제1 도전성 부재(1750)는 약 7mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 또한, 제1 슬롯(1751)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 안테나 부분(예: 제4 서브 안테나 부분(1792))은 제1 도전성 프레임(1710)의 적어도 일부분, 제2 도전성 부재(1760), 또는 제2 슬롯(1761)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯 안테나 부분(예: 제4 서브 안테나 부분(1792))은 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 부재(1760)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 또한, 제2 슬롯(1761)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1730)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1770)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 18a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18a를 참고하면, 전자 장치(1800)는 구동부에 안테나 구조가 배치되지 않는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1800)는 제1 메인 안테나 부분(1893-2), 제2 메인 안테나 부분(1891-2), 제3 메인 안테나 부분(1896-2), 제1 서브 안테나 부분(1893-1), 제2 서브 안테나 부분(1891-1), 제3 서브 안테나 부분(1892-1), 제4 서브 안테나 부분(1892-2), 제5 서브 안테나 부분(1894), 및/또는 mmWave 안테나 모듈(1895)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 메인 안테나 부분 또는 적어도 하나의 서브 안테나 부분은 동일 또는 상이한 주파수 대역에서 공진을 형성할 수 있다. 또한, mmWave 안테나 모듈(1895)은 mmWave 주파수 대역에서 외부 장치와의 무선 통신에 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 제1 가장자리(1800a)의 일부를 형성하는 제1 도전성 프레임(1810), 제2 가장자리(1800b)를 형성하는 제2 도전성 프레임(1820-1), 및 제3 가장자리(1800c)를 형성하는 제3 도전성 프레임(1820-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 가장자리(1800a) 및 제2 가장자리(1800b)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 다른 예에서, 제1 가장자리(1800a) 및 제3 가장자리(1800c)는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 서브 안테나 부분(1891-1)은 제1 슬롯 안테나 부분으로 이해할 수 있고, 제3 서브 안테나 부분(1892-1)은 제2 슬롯 안테나 부분으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제2 서브 안테나 부분(1891-1) 및 제3 서브 안테나 부분(1892-1)은 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응하는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 메인 안테나 부분(1891-2)은 제3 슬롯 안테나 부분으로 이해할 수 있고, 제4 서브 안테나 부분(1892-2)은 제4 슬롯 안테나 부분으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제2 메인 안테나 부분(1891-2) 및 제4 서브 안테나 부분(1892-2)은 각각 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)에 대응되는 구성으로 이해할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)의 제1 영역(1800-1) 및 전자 장치(1800)의 제2 영역(1800-2)에 안테나가 형성될 수 있다. 제1 영역(1800-1) 및 제2 영역(1800-2)에 관한 상세한 설명은 각각 도 18b 및 도 18c에서 후술한다.
도 18b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 18a의 전자 장치가 포함하는 제1 슬롯 안테나 부분 및 제2 슬롯 안테나 부분을 도시한다.
도 18b를 참고하면, 전자 장치(1800)의 제1 영역(1800-1)에는 제1 도전성 프레임(1810), 제2 도전성 프레임(1820-1), 분절 부분(1830-1), 도전성 구조물(1840), 제1 도전성 부재(1850-1), 제2 도전성 부재(1860-1), 도전성 부분(1870-1), 제1 슬롯(1851-1), 및/또는 제2 슬롯(1861-1)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1810), 제2 도전성 프레임(1820-1), 분절 부분(1830-1), 도전성 구조물(1840), 제1 도전성 부재(1850-1), 제2 도전성 부재(1860-1), 도전성 부분(1870-1), 제1 슬롯(1851-1), 제2 슬롯(1861-1)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1851-1) 또는 제2 슬롯(1861-1)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬롯 안테나 부분(예: 제2 서브 안테나 부분(1891-1))은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제1 도전성 부재(1850-1), 제1 슬롯(1851-1)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 슬롯 안테나 부분(예: 제2 서브 안테나 부분(1891-1))은 약 18mm의 폭을 가질 수 있고, 제1 도전성 부재(1850-1)는 약 9mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제1 슬롯(1851-1)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬롯 안테나 부분(예: 제3 서브 안테나 부분(1892-1))은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제2 도전성 부재(1860-1), 또는 제2 슬롯(1861-1)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 슬롯 안테나 부분(예: 제3 서브 안테나 부분(1892-1))은 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 부재(1860-1)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제2 슬롯(1861-1)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1830-1)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1870-1)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 18c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 18a의 전자 장치가 포함하는 제3 슬롯 안테나 부분 및 제4 슬롯 안테나 부분을 도시한다.
도 18c를 참고하면, 전자 장치(1800)의 제2 영역(1800-2)에는 제1 도전성 프레임(1810), 제3 도전성 프레임(1820-2), 분절 부분(1830-2), 도전성 구조물(1840), 제3 도전성 부재(1850-2), 제4 도전성 부재(1860-2), 도전성 부분(1870-2), 제3 슬롯(1851-2), 및/또는 제4 슬롯(1861-2)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 프레임(1810), 제3 도전성 프레임(1820-2), 분절 부분(1830-2), 도전성 구조물(1840), 제3 도전성 부재(1850-2), 제4 도전성 부재(1860-2), 도전성 부분(1870-2), 제3 슬롯(1851-2), 제4 슬롯(1861-2)은 각각 도 2에 도시된 제1 도전성 프레임(210), 제2 도전성 프레임(220), 분절 부분(230), 도전성 구조물(240), 제1 도전성 부재(250), 제2 도전성 부재(260), 도전성 부분(270), 제1 슬롯(512), 제2 슬롯(522)과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬롯(1851-2) 또는 제4 슬롯(1861-2)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬롯 안테나 부분(예: 제2 메인 안테나 부분(1891-2))은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제3 도전성 부재(1850-2), 및/또는 제3 슬롯(1851-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 슬롯 안테나 부분(예: 제2 메인 안테나 부분(1891-2))은 약 33mm의 폭을 가질 수 있고, 제3 도전성 부재(1850-2)는 약 30mm와 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제3 슬롯(1851-2)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 슬롯 안테나 부분(예: 제4 서브 안테나 부분(1892-2))은 제1 도전성 프레임(1810)의 적어도 일부분, 제4 도전성 부재(1860-2), 제4 슬롯(1861-2)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제4 슬롯 안테나 부분(예: 제4 서브 안테나 부분(1892-2))은 약 30mm의 폭을 가질 수 있고, 제4 도전성 부재(1860-2)는 약 15mm 및 약 2mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 예에서, 제4 슬롯(1861-2)은 약 4.5mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분절 부분(1830-2)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분(1870-2)은 약 2mm의 폭을 가질 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 19를 참고하면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전하기 위하여 전자 장치(100)에는 C 클립(C-clip)(1910)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 측면 방향의 구조체 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 측면 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))는 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제1 부분(1951) 및 제1 부분(1951)의 일 단에서 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제2 부분(1952)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1951)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제1 구조(또는, 측면 방향 구조체 외곽 구조)로 참조할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))는 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제1 부분(1961) 및 제1 부분(1961)의 일 단에서 제2 방향(예: -x 방향)으로 연장되는 제2 부분(1962)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1961)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제2 구조(또는, 측면 방향 구조체 내측 구조)로 참조할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))는 제2 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제1 부분(1971) 및 제1 부분(1971)의 일 단에서 제1 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제2 부분(1972)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1971)은 C 클립(1910)과 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이하, 일 예시의 제1 도전성 부재(250)(또는, 제2 도전성 부재(260))의 구조를 제3 구조(또는, 플랜지 형상 구조)로 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 측면 방향 구조체 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 측면 방향으로 접촉(또는, 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 C 클립(1910)을 통하여 플렌지(flange) 형상의 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 C 클립(1910)이 상면 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예들에 따라 제1 도전성 부재 또는 제2 도전성 부재에 급전을 하기 위한 구조를 도시한다.
도 20을 참고하면, 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전하기 위하여 전자 장치(100)에는 스크류(screw)(2010) 또는 포고 핀(pogo pin)(2020)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 스크류(2010)를 통하여 수직 방향으로 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 스크류(2010)가 수직 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 스크류(2010)를 통하여 사선 방향으로 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 스크류(2010)가 사선 방향으로 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(280)는 포고 핀(2020)을 통하여 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다. 일 예에서, 무선 통신 회로(280)는 인쇄 회로 기판에 배치되는 포고 핀(2020)이 접촉(또는 컨택)하는 제1 도전성 부재(250) 또는 제2 도전성 부재(260)에 급전할 수 있다.
도 21은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 21을 참조하면, 네트워크 환경(2100)에서 전자 장치(2101)는 제1 네트워크(2198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2104) 또는 서버(2108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)는 서버(2108)를 통하여 전자 장치(2104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)는 프로세서(2120), 메모리(2130), 입력 모듈(2150), 음향 출력 모듈(2155), 디스플레이 모듈(2160), 오디오 모듈(2170), 센서 모듈(2176), 인터페이스(2177), 연결 단자(2178), 햅틱 모듈(2179), 카메라 모듈(2180), 전력 관리 모듈(2188), 배터리(2189), 통신 모듈(2190), 가입자 식별 모듈(2196), 또는 안테나 모듈(2197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2176), 카메라 모듈(2180), 또는 안테나 모듈(2197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2160))로 통합될 수 있다.
프로세서(2120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2140))를 실행하여 프로세서(2120)에 연결된 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2176) 또는 통신 모듈(2190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2132)에 저장하고, 휘발성 메모리(2132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2120)는 메인 프로세서(2121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2101)가 메인 프로세서(2121) 및 보조 프로세서(2123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2123)는 메인 프로세서(2121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2123)는 메인 프로세서(2121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2121)와 함께, 전자 장치(2101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2160), 센서 모듈(2176), 또는 통신 모듈(2190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2180) 또는 통신 모듈(2190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(2101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2130)는, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2120) 또는 센서 모듈(2176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2130)는, 휘발성 메모리(2132) 또는 비휘발성 메모리(2134)를 포함할 수 있다.
프로그램(2140)은 메모리(2130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2142), 미들 웨어(2144) 또는 어플리케이션(2146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2150)은, 전자 장치(2101)의 구성요소(예: 프로세서(2120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2155)은 음향 신호를 전자 장치(2101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2160)은 전자 장치(2101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2170)은, 입력 모듈(2150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2155), 또는 전자 장치(2101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2176)은 전자 장치(2101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2177)는 전자 장치(2101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2178)는, 그를 통해서 전자 장치(2101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2188)은 전자 장치(2101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2189)는 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2190)은 전자 장치(2101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102), 전자 장치(2104), 또는 서버(2108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2190)은 프로세서(2120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2190)은 무선 통신 모듈(2192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 가입자 식별 모듈(2196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2198) 또는 제2 네트워크(2199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2192)은 전자 장치(2101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2198) 또는 제2 네트워크(2199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2199)에 연결된 서버(2108)를 통해서 전자 장치(2101)와 외부의 전자 장치(2104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2102, 또는 2104) 각각은 전자 장치(2101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2102, 2104, 또는 2108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2104) 또는 서버(2108)는 제2 네트워크(2199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 분절 부분과 접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역은 제2 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제2 범위의 폭은 상기 제2 도전성 부재의 폭에 비하여 두 배를 넘지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제3 범위의 폭은 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부분은 제4 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제4 범위는 5mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 제1 도전성 부재에 급전함으로써 제1 영역에 제1 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제1 영역에 제2 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제3 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 상기 제2 영역에 제4 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재 또는 상기 제2 도전성 부재에 급전하는 경우 커플링 급전이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리에 수직인 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제1 가장자리의 일단에 형성되어, 상기 제1 도전성 프레임과 상기 제2 도전성 프레임을 전기적으로 분리시키고, 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장되는 분절 부분, 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재를 둘러싸는 제1 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재를 둘러싸는 제2 슬롯, 상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯 또는 상기 제2 슬롯은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가질 수 있고, 상기 제3 범위의 폭은 2mm일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시내용이 그의 다양한 실시양태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 개시내용의 정신(spirit) 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 가장자리를 형성하는 제1 도전성 프레임;
    상기 전자 장치의 제2 가장자리를 형성하는 제2 도전성 프레임, 상기 제2 가장자리는 상기 제1 가장자리에 수직임;
    상기 제1 가장자리의 일단에 배치되고 상기 제1 도전성 프레임을 상기 제2 도전성 프레임으로부터 전기적으로 분리시키는 분절 부분, 상기 분절 부분은 상기 제1 가장자리와 수직을 이루는 방향으로 상기 제2 가장자리를 따라 연장됨;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되는 도전성 구조물;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제2 도전성 프레임과 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제1 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 프레임 및 상기 제1 도전성 부재와 이격되어 상기 제1 가장자리를 따라 배치되는 제2 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 프레임 또는 상기 도전성 구조물의 일 지점에서 연장되며 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 사이에 위치하는 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재 및/또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함으로써 상기 제1 도전성 프레임, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 도전성 부분, 상기 도전성 구조물에 의해 형성되는 전기적 경로의 적어도 일부를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재는 지정된 유전율을 갖는 유전체에 의해 둘러싸인, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는 제1 급전 지점 및 제1 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재는 제2 급전 지점 및 제2 그라운드 지점을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    제1 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 분절 부분과 접하는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 영역은 제2 범위의 폭을 가지고,
    상기 제2 범위의 폭은 상기 제2 도전성 부재의 폭의 두배보다 작거나 같은, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 분절 부분은 제3 범위의 폭을 가지고,
    상기 제3 범위의 폭은 2mm (millimeters)인, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 부분은 제4 범위의 폭을 가지고,
    상기 제4 범위는 5mm (millimeters) 이하인, 전자 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 제1 도전성 부재에 급전함에 기반하여 제1 영역에 제1 공진이 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    제1 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제1 부분, 상기 제1 도전성 부재, 및 제1 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전함에 기반하여 상기 제1 영역에 제2 공진이 형성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재에 급전함에 기반하여 상기 제2 영역에 제3 공진이 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    제2 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제1 도전성 프레임의 제2 부분, 상기 제2 도전성 부재, 및 제2 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제2 도전성 부재에 급전함에 기반하여 상기 제2 영역에 제4 공진이 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 상기 제1 도전성 부재 또는 상기 제2 도전성 부재에 급전함에 응답하여 커플링 급전이 발생하는, 전자 장치.
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