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WO2023096285A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2023096285A1
WO2023096285A1 PCT/KR2022/018403 KR2022018403W WO2023096285A1 WO 2023096285 A1 WO2023096285 A1 WO 2023096285A1 KR 2022018403 W KR2022018403 W KR 2022018403W WO 2023096285 A1 WO2023096285 A1 WO 2023096285A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
conductive
disposed
electrically connected
processor
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/018403
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김경목
이성준
신상곤
페이젠슨올레그
유재업
황순호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220011766A external-priority patent/KR20230080266A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22898967.9A priority Critical patent/EP4398419A1/en
Priority to US18/086,070 priority patent/US20230170618A1/en
Publication of WO2023096285A1 publication Critical patent/WO2023096285A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including at least one antenna.
  • the electronic device may transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
  • the electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with another electronic device using a network.
  • the electronic device may form at least a portion of a housing forming an exterior of a conductive material (eg, metal).
  • a conductive material eg, metal
  • At least a part of the housing formed of the conductive material may be used as an antenna (or antenna radiator) for performing wireless communication.
  • a housing of an electronic device may be separated through at least one segmental portion (eg, a slit) and used as an antenna.
  • the electronic device may include a printed circuit board (PCB) on which various electronic components are disposed.
  • PCB printed circuit board
  • Various electronic components may be electrically connected using a conductive connection member (eg, flexible printed circuit board: FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the conductive connection member is disposed adjacent to the antenna (eg, the conductive portion), the radiation performance of the antenna may be degraded due to parasitic resonance generated through the conductive connection member.
  • Various embodiments of the present invention use a coupling structure of an antenna (eg, a conductive part) and an electronic component electrically connected to a matching circuit and a conductive connection member (eg, FPCB), which can improve the radiation performance of the antenna.
  • Electronic devices may be provided.
  • An electronic device includes a housing including a first side surface, a first conductive circuit board disposed between a first segment portion and a second segment portion formed on the first side surface, and including a first power supply point.
  • a printed circuit board disposed inside the housing and including a ground, a first electronic component disposed adjacent to the first conductive portion, a first conductive connecting member electrically connected to the first electronic component, and
  • a first wireless communication circuit electrically connected to one power supply point, a processor electrically connected to the first wireless communication circuit, and electrically connected to the first conductive connection member and the ground, and under the control of the processor, the first wireless communication circuit It may include a conductive connection member and a matching circuit configured to electrically connect or disconnect the ground.
  • An electronic device includes a first power supply point disposed between a housing including first and second side surfaces, a first segment portion formed on the first side surface, and a second segment portion formed on the first side surface. a first conductive portion formed on the second side surface, disposed between the third segmental portion and the fourth segmental portion formed on the second side surface, and including a second feed point; disposed inside the housing and including a ground A printed circuit board, a first electronic component disposed adjacent to the first conductive portion, an antenna module disposed adjacent to the second conductive portion, a first conductive connecting member electrically connected to the first electronic component, and the antenna module A second conductive connection member electrically connected to, a first wireless communication circuit electrically connected to the first power supply point, a second wireless communication circuit electrically connected to the second power supply point, the first wireless communication circuit and the second A processor electrically connected to a wireless communication circuit, and electrically connected to the first conductive connection member and the ground, and/or the second conductive connection member and the ground, and under
  • an electronic component electrically connected to a matching circuit through a conductive connection member (eg, FPCB) and an antenna (eg, a conductive part) are electrically connected using a coupling structure, and the Radiation performance of the antenna may be improved by adjusting the resonant frequency of the antenna through the control of the matching circuit.
  • a conductive connection member eg, FPCB
  • an antenna eg, a conductive part
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view illustrating an unfolding state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device in an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including a first electronic component according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view schematically illustrating a BB′ portion of the electronic device illustrated in FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5C is a diagram schematically illustrating a configuration of a matching circuit of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a diagram illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an embodiment of the present invention and radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 6B is a diagram illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an embodiment of the present invention and a reflection coefficient of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a reflection coefficient of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating various embodiments of a conductive connection member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of part C of the electronic device shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure viewed from one direction.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an embodiment of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the Y-Y′ portion of the antenna module shown in FIG. 11 (a).
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including a second electronic component according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view illustrating an unfolding state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device in an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) disclosed in FIGS. 2A to 3B may include, for example, a foldable electronic device that is folded or unfolded in a vertical direction. Although an embodiment of the present invention has been described for a foldable electronic device that is folded or unfolded in a vertical direction, the same may be applied to a foldable electronic device that is folded or unfolded in a horizontal direction.
  • a foldable electronic device is described as an example, but is not limited thereto, and may be applied to electronic devices such as a bar type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • electronic devices such as a bar type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a hinge module 240 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2B or FIG. 4 ). It may include a pair of housings (eg, the first housing 210 and the second housing 220) (eg, a foldable housing) that face each other and are folded based on the hinge module 240 . In some embodiments, hinge module 240 (eg, hinge module 240 of FIG.
  • two or more hinge modules 240 may be arranged to be folded in the same direction or in different directions.
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by the pair of housings 210 and 220 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides (eg, y-axis and -y-axis) around the folding axis (A-axis) and are substantially symmetrical with respect to the folding axis (A-axis). can have a shape.
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle or angle with each other depending on whether the electronic device 200 is in an unfolded or flat state, a folded state, or an intermediate state. Distance may vary.
  • the pair of housings 210 and 220 are a first housing 210 coupled to a first side of a hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B or FIG. 4 ) (eg, the first housing structure) and the second housing 220 coupled to the second side of the hinge module 240 (eg, the second housing structure).
  • the first housing 210 in an unfolded state, has a first surface 211 facing a first direction (eg, a front (z-axis) direction) and a second direction opposite to the first direction (eg, a rear surface (-)). It may include a second surface 212 facing the z-axis direction)).
  • the second housing 220 in an unfolded state, has a third surface 221 facing the first direction (eg, the front (z-axis) direction) and facing the second direction (eg, the rear (-z-axis) direction)
  • a fourth surface 222 may be included.
  • the electronic device 200 in an unfolded state, the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 are substantially the same Facing in one direction (eg, the z-axis direction) and in a folded state, the first surface 211 and the third surface 221 may be operated in such a way that they face each other.
  • the second surface 212 of the first housing 210 and the fourth surface 222 of the second housing 220 are substantially the same in the second direction (eg, -z). axial direction), and in a folded state, the second face 212 and the fourth face 222 may face opposite directions.
  • the second surface 212 may face the first direction (eg, the z-axis direction), and the fourth surface 222 may be directed in the second direction (eg, -z axis direction).
  • the first housing 210 is combined with the first side frame 213 that at least partially forms the exterior of the electronic device 200, and the first side frame 213, and the electronic device ( 200) may include a first rear cover 214 forming at least a portion of the second surface 212.
  • the first side frame 213 includes a third side surface 213c, a second side surface 213b extending from one end of the third side surface 213c, and a first side surface 213a extending from the other end of the third side surface 213c.
  • the first side frame 213 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the third side surface 213c, the second side surface 213b, and the first side surface 213a.
  • the third side surface 213c, the second side surface 213b, and the first side surface 213a are separately assigned serial numbers and reference numbers in the drawings for convenience of description. Serial numbers and reference numbers in the drawings of the third side surface 213c, the second side surface 213b, and the first side surface 213a may be variously changed.
  • the second housing 220 is combined with the second side frame 223 that at least partially forms the exterior of the electronic device 200, and the second side frame 223, and the electronic device ( A second rear cover 224 forming at least a portion of the fourth surface 222 of 200 may be included.
  • the second side frame 223 includes a sixth side surface 223c, a fifth side surface 223b extending from one end of the sixth side surface 223c, and a fourth side surface 223a extending from the other end of the sixth side surface 223c.
  • the second side frame 223 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the sixth side surface 223c, the fifth side surface 223b, and the fourth side surface 223a.
  • the sixth side surface 223c, the fifth side surface 223b, and the fourth side surface 223a are separately assigned serial numbers and reference numbers in the drawings for convenience of description. Serial numbers and reference numbers in the drawings of the sixth side surface 223c, the fifth side surface 223b, and the fourth side surface 223a may be variously changed.
  • the pair of housings 210 and 220 are not limited to the illustrated shapes and combinations, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first side frame 213 may be integrally formed with the first rear cover 214
  • the second side frame 223 may be integrally formed with the second rear cover 224.
  • the electronic device 200 in an unfolded state, the second side surface 213b of the first side frame 213 and the fifth side surface 223b of the second side frame 223 are substantially Can be connected without a gap.
  • the first side surface 213a of the first side frame 213 and the fourth side surface 223a of the second side frame 223 may be connected without substantially gaps. there is.
  • the electronic device 200 in an unfolded state, the sum of the second side surface 213b and the fifth side surface 223b is equal to the length of the third side surface 213c and/or the sixth side surface 223c. It can be configured to be longer.
  • the electronic device 200 may be configured such that the sum of the first side surface 213a and the fourth side surface 223a is longer than the lengths of the third side surface 213c and/or the sixth side surface 223c.
  • the first side frame 213 and/or the second side frame 223 may include metal or polymer.
  • the first side frame 213 includes at least one conductive portion (2010, 2020, 2010, 2020, 2030) (eg, an antenna radiator).
  • the second side frame 223 is at a position corresponding to the at least one segmental portion (2001, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006) and at least one conductive portion (2010, 2020, 2030) It may include formed at least one segmental portion and at least one conductive portion.
  • at least one conductive portion 2010, 2020, and 2030 formed on the first side frame 213 is disposed on the printed circuit board (eg, the first board assembly 261 of FIG. 4) of the electronic device 200. It can be used as at least one antenna operating in at least one designated band (eg, legacy band) by being electrically connected to the wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1).
  • the first rear cover 214 and/or the second rear cover 224 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer or metal (eg aluminum, stainless steel (STS)). ), or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • the flexible display 230 extends from the first surface 211 of the first housing 210 across the hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B ) to the second housing. It may be arranged to extend to at least a part of the third surface 221 of 220.
  • the flexible display 230 includes a first planar area 230a substantially corresponding to the first surface 211, a second planar area 230b corresponding to the second surface 221, and the first flat area 230b.
  • a folding area 230c (eg, bending area) connecting the area 230a and the second planar area 230b and corresponding to the hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B or FIG. 4) can include
  • the flexible display 230 may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display).
  • UB unbreakable
  • the flexible display 230 is not limited thereto, and may include an on cell touch active matrix organic light-emitting diode (AMOLED) flat type display (OCTA).
  • AMOLED on cell touch active matrix organic light-emitting diode
  • an edge (eg, an outer surface) of the first flat area 230a may be disposed on an inner surface of the first housing 210 .
  • an edge (eg, an outer surface) of the second flat area 230b may be disposed on an inner surface of the second housing 220 .
  • the edge of the flexible display 230 may be protected by a protective cap (not shown) disposed in an area corresponding to the hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B or FIG. 4 ).
  • a protective cap (not shown) may be selectively used or omitted according to specifications of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a hinge housing 241 (eg, a hinge cover).
  • the hinge housing 241 supports the hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B or FIG. 4 ), is exposed to the outside when the electronic device 200 is in a folded state, and is in an unfolded state.
  • the flexible display 230 may extend from at least a portion of the second surface 212 to at least a portion of the fourth surface 222 . In this case, the electronic device 200 may be folded to visually expose the flexible display 230 to the outside (eg, in an out-folding manner).
  • the electronic device 200 may include a sub display 232 disposed separately from the flexible display 230 .
  • the sub display 232 is disposed to be at least partially visually exposed on the second surface 212 of the first housing 210, so that when the electronic device 200 is in a folded state, state information of the flexible display 230 is displayed. can be displayed
  • the sub display 232 may be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 214 .
  • the sub display 232 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 . In this case, the sub display 232 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 224 .
  • the electronic device 200 includes an input device 203 (eg, a microphone), sound output devices 201 and 202, a sensor module 204, camera devices 205 and 208, and a key input device. 206 or at least one of connector ports 207.
  • an input device 203 eg, a microphone
  • sound output devices 201 and 202 e.g., sensor modules
  • camera devices 205 and 208 e.g., key input devices
  • 207 refers to a hole or shape formed in the first housing 210 or the second housing 220, but a substantial electronic component disposed inside the electronic device 200 and operated through the hole or shape (e.g., input device, sound output device, sensor module, or camera device).
  • the input device 203 may include at least one microphone disposed in the second housing 220 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • a plurality of microphones may be disposed at designated locations of the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the sound output devices 201 and 202 may include speakers.
  • the audio output devices 201 and 202 may include a receiver 201 disposed in the first housing 210 and a speaker 202 disposed in the second housing 220 .
  • the input device 203, sound output devices 201, 202, and connector port 207 are spaced in the first housing 210 and/or the second housing 220 of the electronic device 200.
  • At least one connector port 207 may be used to transmit and receive power and/or data to and from an external electronic device.
  • at least one connector port eg, an ear jack hole
  • a connector eg, an ear jack
  • holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 203 and the sound output devices 201 and 202 .
  • the sound output devices 201 and 202 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. there is.
  • the sensor module 204 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) is an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. can create The sensor module 204 may detect an external environment through, for example, the first surface 211 of the first housing 210 .
  • the electronic device 200 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 212 of the first housing 210 .
  • the sensor module 204 (eg, an illuminance sensor) may be disposed under the flexible display 230 to detect an external environment through the flexible display 230 .
  • the sensor module 204 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an illuminance sensor, a proximity sensor, and a fingerprint sensor. or at least one of an ultrasonic sensor.
  • the camera devices 205 and 208 include a first camera device 205 (eg, a front camera device) disposed on the first surface 211 of the first housing 210 and the first housing It may include a second camera device 208 disposed on the second side 212 of 210 .
  • the electronic device 200 may further include a flash 209 disposed near the second camera device 208 .
  • the camera devices 205 and 208 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 209 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 205 and 208 include two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors on one surface (eg, the first surface 211) of the foldable electronic device 200 and the second surface 211 . It may be arranged to be located on the second surface 212 , the third surface 221 , or the fourth surface 222 .
  • the camera devices 205 and 208 may include lenses and/or image sensors for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device 206 may be disposed on the first side surface 213a of the first side frame 213 of the first housing 210 .
  • the key input device 206 is at least one of the other sides 213b, 213c of the first housing 210 and/or the sides 223a, 223b, 223c of the second housing 220. It can also be placed on the side.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 206, and the key input devices 206 that do not include other keys such as soft keys on the flexible display 230. It can also be implemented in a form.
  • the key input device 206 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 230 .
  • some of the camera devices 205 and 208 may be exposed through the flexible display 230.
  • the first camera device 205 or the sensor module 204 may detect the outside through an opening (eg, a through hole) formed at least partially in the flexible display 230 in the inner space of the foldable electronic device 200 . It can be placed in contact with the environment.
  • Some of the sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 . In this case, an area facing the sensor module of the flexible display 230 may not require opening.
  • the electronic device 200 may be operated to maintain an intermediate folded state through a hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B or FIG. 4 ).
  • the electronic device 200 includes a display area corresponding to the first surface 211 (eg, the first flat area 230a) and a display area corresponding to the third surface 221 (eg, the second flat area 230a).
  • the flexible display 230 may be controlled so that different contents are displayed on the area 230b.
  • the electronic device 200 is in a substantially unfolded state (eg, an angle between the first housing 210 and the second housing 220 when in an intermediate folded state) through the hinge module 240.
  • the electronic device 200 is in an unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. state) can be operated.
  • the electronic device 200 is in a closed state (e.g., in FIG. folded state).
  • the electronic device 200 may be operated to maintain a folded or unfolded state at various angles through the hinge module 240 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device (eg, a foldable electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first side frame 213 of a first housing 210 and a second side frame of a second housing 220 . 223, and a hinge module 240 (eg, the hinge module 240 of FIG. 2B) that rotatably connects the first side frame 213 and the second side frame 223.
  • a hinge module 240 eg, the hinge module 240 of FIG. 2B
  • the electronic device 200 includes a first support plate 2131 extending at least partially from the first side frame 213 of the first housing 210 and a second support plate 2131 of the second housing 220.
  • a second support plate 2231 extending at least partially from the side frame 223 may be included.
  • the first support plate 2131 may be integrally formed with the first side frame 213 or structurally coupled to the first side frame 213 .
  • the second support plate 2231 may be integrally formed with the second side frame 223 or structurally combined with the second side frame 223 .
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed to be supported by the first support plate 2131 and the second support plate 2231 .
  • the electronic device 200 has a first rear surface coupled to the first side frame 213 of the first housing 210 and providing a first space between the electronic device 213 and the first support plate 2131. It may include a second rear cover 224 coupled to the cover 214 and the second side frame 223 of the second housing 220 and providing a second space between the second support plate 2231. there is.
  • the first side frame 213 and the first rear cover 214 may be integrally formed.
  • the second side frame 223 and the second rear cover 224 may be integrally formed.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, FIG. The first housing 210 of 2a) may be included.
  • the electronic device 200 includes a second housing 220 provided through a second side frame 223, a second support plate 2231, and a second rear cover 224 (eg, the second housing 220 of FIG. 2A). )) may be included.
  • the electronic device 200 may include a sub display 232 disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 214 .
  • the electronic device 200 includes a first board assembly 261 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side frame 213 and the first rear cover 214. ), a camera assembly 263, a first battery 271, and/or a first bracket 251.
  • a first board assembly 261 eg, a main printed circuit board
  • the electronic device 200 includes a first board assembly 261 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side frame 213 and the first rear cover 214. ), a camera assembly 263, a first battery 271, and/or a first bracket 251.
  • the camera assembly 263 may include a plurality of camera devices (eg, the camera devices 205 and 208 of FIGS. 2A and 3A ), and may include a first substrate assembly 261 and can be electrically connected.
  • the first bracket 251 may provide a support structure for supporting the first substrate assembly 261 and/or the camera assembly 263 .
  • the electronic device 200 includes a second board assembly 262 (eg, a sub printed circuit board) disposed in a second space between the second side frame 223 and the second rear cover 224. ), an antenna 290 (eg, a coil member), a second battery 272 and/or a second bracket 252 may be included.
  • a second board assembly 262 eg, a sub printed circuit board
  • an antenna 290 eg, a coil member
  • a second battery 272 and/or a second bracket 252 may be included.
  • the electronic device 200 crosses the hinge module 240 from the first board assembly 261, and is disposed between the second side frame 223 and the second rear cover 224.
  • a wiring member 280 eg, FPCB (flexible printed circuit board)
  • the antenna 290 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 290 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the electronic device 200 supports or covers the hinge module 240, and when the electronic device 200 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 3A), it is exposed to the outside and unfolded.
  • a hinge housing 241 eg, a hinge cover
  • a hinge cover disposed invisible from the outside by being at least partially drawn into the first space and/or the second space may be included.
  • 5A is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including a first electronic component according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view schematically illustrating a BB′ portion of the electronic device illustrated in FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5C is a diagram schematically illustrating a configuration of a matching circuit of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A shows a first substrate on one surface (eg, in the -z-axis direction) of the first support plate 2131 of the first housing 210 shown in FIG. 4 according to various embodiments of the present invention.
  • a case in which the assembly 261 is disposed may be viewed from the -z axis direction.
  • FIG. 5B may be a schematic cross-sectional view of the BB' portion of the electronic device 200 shown in FIG. 5A viewed from one direction (eg, -y axis direction).
  • the electronic device 200 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101 and 200 disclosed in FIGS. 1 to 4 .
  • the same reference numerals are assigned to some of the components substantially the same as those of the embodiment disclosed in FIGS. 1 to 4, and redundant descriptions of their functions may be omitted. .
  • the first housing 210 may be defined as the housing 210 .
  • the first support plate 2131 may be defined as the support plate 2131 .
  • the first board assembly 261 may be defined as a printed circuit board (PCB) 261 .
  • an embodiment related to the electronic device 200 disclosed below describes a foldable type electronic device, but is not limited thereto, and includes a bar type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, It can also be applied to electronic devices such as tablet PCs and/or notebook PCs.
  • the housing 210 of the electronic device 200 includes a first side surface 213a, a second side surface 213b, and a third side surface 213c. can do.
  • the first side surface 213a extends in the -y axis direction from the first portion (eg, the -x axis direction) of the third side surface 213c
  • the second side surface 213b extends along the second side surface of the third side surface 213c. It may extend in the -y axis direction from the part (eg, the x axis direction).
  • the first side surface 213a may include a first conductive portion 2010 (eg, an antenna radiator) formed by using the first segmental portion 2001 and the second segmental portion 2002.
  • the first conductive portion 2010 may be disposed between the first segmented portion 2001 and the second segmented portion 2002 .
  • the first conductive portion 2010 may include a first feed point 501 therein.
  • the first feed point 501 may be a portion protruding from the inside of the first side surface 213a in the x-axis direction.
  • the first conductive portion 2010 is a first wireless communication circuit 510 disposed on the printed circuit board 261 using the first power supply point 501 (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ). 192)) and can operate as an antenna.
  • the first conductive portion 2010 may partially include a hole h into which the first electronic component 560 is operatively coupled.
  • the second side surface 213b may include a second conductive portion 2020 (eg, an antenna radiator) formed by using the third segmental portion 2003 and the fourth segmental portion 2004.
  • the second conductive portion 2020 may be disposed between the third segmental portion 2003 and the fourth segmental portion 2004 .
  • the second conductive portion 2020 may include a second feed point 502 therein.
  • the second feed point 502 may be a portion protruding in the -x-axis direction from the inside of the second side surface 213b.
  • the second conductive portion 2020 is coupled to a second wireless communication circuit 512 disposed on the printed circuit board 261 using the second feed point 502 (eg, the second wireless communication in FIG. 10 ). circuit 512) and can operate as an antenna.
  • the third side surface 213c may include a third conductive portion 2030 (eg, an antenna radiator) formed by using the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006. there is.
  • the third conductive portion 2030 may be disposed between the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006 .
  • the third conductive portion 2030 may include a third feed point 503 therein.
  • the third feed point 503 may be a portion protruding from the inside of the third side surface 213c in the -y axis direction.
  • the third conductive portion 2030 is a third wireless communication circuit 513 disposed on the printed circuit board 261 using the third feed point 503 (eg, the third wireless communication in FIG. 13 ). circuit 513) and can operate as an antenna.
  • the six-segmented portion 2006 may be formed in the form of a slit.
  • the first segment 2001, the second segment 2002, the third segment 2003, the fourth segment 2004, the fifth segment 2005 and/or the sixth segment 2006 A non-conductive material may be filled.
  • the non-conductive material may prevent intrusion of foreign substances from the outside to the inside of the electronic device 200 .
  • the non-conductive material may include, for example, a dielectric (eg, insulator) including at least one of polycarbonate, polyimide, plastic, polymer, or ceramic. can
  • the electronic device 200 may include a printed circuit board 261 disposed inside a housing 210 and including a ground (G). there is.
  • the printed circuit board 261 may be disposed on one surface (eg, in the -z axis direction) of the support plate 2131 of the housing 210 .
  • the printed circuit board 261 may include a first wireless communication circuit 510 , a matching circuit 520 , a processor 530 and/or a connector 540 .
  • a first electronic component 560 may be disposed at least partially between the printed circuit board 261 and the first conductive portion 2010 .
  • the first electronic component 560 may be disposed adjacent to the first conductive portion 2010 .
  • the first wireless communication circuit 510 may be electrically connected to the first power supply point 501 disposed on the first conductive portion 2010 .
  • the first wireless communication circuit 510 may be electrically connected to the processor 530 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the first wireless communication circuit 510 may support the first conductive portion 2010 to transmit and/or receive a wireless signal.
  • the first wireless communication circuit 510 may be electrically connected to the first power supply point 501 and/or the first conductive portion 2010 using, for example, a conductive member (eg, a C clip).
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the processor 530 or the first wireless communication circuit 510 .
  • the matching circuit 520 may operate under the control of the processor 530 or the first wireless communication circuit 510 .
  • the matching circuit 520 may connect or block an electrical signal input to the ground G through the electrical path 526 using at least one switch 522 and at least one passive element 524.
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the first conductive connection member 550 through the electrical path 526 and the connector 540 .
  • Matching circuit 520 may be electrically connected to ground (G).
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or electrically disconnect the first conductive connecting member 550 and the ground G under the control of the processor 530 or the first wireless communication circuit 510. .
  • the matching circuit 520 includes at least one switch 522 and at least one passive element 524 (eg, a first element 1, a second element 2, and a third element ( 3), and/or the fourth element 4).
  • the at least one switch 522 is any one of the first element 1, the second element 2, the third element 3, and the fourth element 4 among the at least one passive element 524. can optionally be connected with.
  • at least one switch 522 may be electrically connected to the ground (G) of the printed circuit board 261 through the first element 1 to the fourth element 4 .
  • the ground (G) may be electrically connected to the connector 540 and/or the first conductive connecting member 550 through a selected element among the at least one passive element 524 using at least one switch 522 .
  • at least one passive element 524 may include a resistor, inductor, and/or capacitor.
  • the matching circuit 520 may control an electrical signal between the connector 540 and the ground (G) under the control of the processor 530 .
  • the matching circuit 520 is electrically connected to at least one switch 522 or an electrical path 526 by the at least one switch 522.
  • at least one passive element 524 (D1, D2, ..., Dn, open) having different element values for disconnecting an electrical path may be included.
  • At least one passive element 524 (eg, lumped elements) may include a capacitor having a variable capacitance value and/or an inductor having a variable inductance value.
  • At least one switch 522 may selectively connect a device having a specified device value (eg, a matching value) to the electrical path 526 under the control of the processor 530 .
  • At least one switch 522 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch. Since the MEMS switch performs a mechanical switching operation by an internal metal plate and has perfect turn on/off characteristics, it may not substantially affect changes in radiation characteristics of the antenna.
  • the at least one switch 522 may include a single pole single throw (SPST) switch, a single pole double throw (SPDT) switch, or a switch including three or more throws.
  • SPST single pole single throw
  • SPDT single pole double throw
  • the processor 530 may be electrically connected to the first wireless communication circuit 510 and/or the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may control the first wireless communication circuit 510 and the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may include a communication processor and/or a radio frequency IC (RFIC).
  • the connector 540 may electrically connect a portion of the printed circuit board 261 and the first conductive connection member 550 .
  • the connector 540 may be connected to the matching circuit 520 through an electrical path 526 .
  • the electrical path 526 may be electrically connected to the first conductive connection member 550 using the connector 540 .
  • the electrical path 526 may be electrically connected to the ground (G) using at least one switch 522 and at least one passive element 524 of the matching circuit 520 .
  • an electrical signal transmitted through the connector 540 may be transmitted to the first electronic component 560 using the first conductive connection member 550 .
  • a first end of the first conductive connection member 550 may be connected to the connector 540 and a second end may be connected to the PCB 565 of the first electronic component 560 .
  • the first conductive connection member 550 may include any one of a flexible printed circuit board (FPCB), a thin film antenna (TFA), a FPCB type antenna, a conductive plate, or a steel use stainless (SUS).
  • the first electronic component 560 may be disposed in a hole h partially formed in the first conductive portion 2010 .
  • the first electronic component 560 and the first conductive portion 2010 may be disposed in a coupling structure.
  • the antenna including at least a portion of the first conductive portion 2010 resonates according to at least one passive element 524 included in a matching circuit 520 connected to the first conductive connecting member 550. Frequency can be adjusted.
  • the first electronic component 560 may include a PCB 565.
  • the first electronic component 560 may include a key input device (eg, the key input device 206 of FIGS. 2A to 3B).
  • the first electronic component 560 may include a power button, a fingerprint key (eg, a fingerprint sensor), or a volume control button.
  • the first conductive connection member 550 may be a conductive path that transfers a signal input through the key input device to the processor 530 .
  • 6A is a diagram illustrating radiation efficiency of an electronic device according to an embodiment of the present invention and radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 6B is a diagram illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to an embodiment of the present invention and a reflection coefficient of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • At least one switch 522 of the matching circuit 520 is connected to the first element 1 of at least one passive element 524 ( Example: an inductor) or the second element 2 (eg an inductor).
  • the first conductive portion 2010 operates as an antenna radiator
  • the matching circuit 520 includes A resonance frequency may be adjusted according to a connection state between at least one passive element 524 (eg, the first element 1 or the second element 2 ) and the electrical path 526 .
  • the electronic device may not include the matching circuit 520 and may be in a state where the first conductive connecting member 550 is not electrically connected to the ground (G).
  • At least one switch 522 of a matching circuit 520 is a first element 1 of at least one passive element 524 (eg, inductor) and at least one switch 522 of the matching circuit 520 and the second element 2 of the at least one passive element 524 (eg, inductor) It can be seen that the radiation efficiency (P2) when connected to is improved in the band of about 1900 MHz to 2200 MHz, compared to the radiation efficiency (G1) of the electronic device according to the comparative embodiment.
  • At least one switch 522 of a matching circuit 520 is a first element 1 of at least one passive element 524 (Example: inductor) and at least one switch 522 of the matching circuit 520 and the second element 2 of the at least one passive element 524 (eg inductor) It can be seen that the reflection coefficient P4 when connected to is substantially the same as the radiation coefficient G2 of the electronic device according to the comparative embodiment, and satisfies the reflection coefficient of -6dB in the band of about 2000 MHz to 2300 MHz.
  • 7A is a diagram illustrating radiation efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and radiation efficiency of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 7B is a diagram illustrating a reflection coefficient of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and a reflection coefficient of an electronic device according to a comparative embodiment.
  • At least one switch 522 of the matching circuit 520 is connected to the first element 1 of at least one passive element 524 (eg a capacitor) or the second element 2 (eg a capacitor).
  • the matching circuit 520 includes A resonance frequency may be adjusted according to a connection state between at least one passive element 524 (eg, the first element 1 or the second element 2 ) and the electrical path 526 .
  • the electronic device may not include the matching circuit 520 and may be in a state where the first conductive connecting member 550 is not electrically connected to the ground (G).
  • At least one switch 522 of a matching circuit 520 is a first element 1 of at least one passive element 524 (eg, capacitor) and at least one switch 522 of the matching circuit 520 and the second element 2 of the at least one passive element 524 (eg, capacitor) It can be seen that the radiation efficiency (P6) when connected to is improved in the band of about 3300 MHz to 4200 MHz, compared to the radiation efficiency (G3) of the electronic device according to the comparative embodiment.
  • At least one switch 522 of a matching circuit 520 is a first element 1 of at least one passive element 524 (eg, capacitor) and at least one switch 522 of the matching circuit 520 and the reflection coefficient P7 when connected to the second element 2 (eg, capacitor) among the at least one passive element 524 (eg, capacitor)
  • the reflection coefficient P8 when connected to is substantially the same as the radiation coefficient G4 of the electronic device according to the comparative embodiment, and satisfies the reflection coefficient of -10 dB in the band of about 3000 MHz to 3900 MHz.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating various embodiments of a conductive connection member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a schematic perspective view of part C of the electronic device shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure viewed from one direction.
  • FIG. 9 is a schematic view of part C of the electronic device 200 shown in FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure viewed between the -x axis direction and the -y axis direction and in the -z axis direction. It may be a perspective view.
  • the first conductive connection member 550 of the electronic device 200 may include an extension portion 555 .
  • the extension portion 555 of the first conductive connection member 550 has a length and/or shape specified based on a resonant frequency of an antenna using at least a portion of the first conductive portion 2010 as an antenna radiator. can have
  • the extension portion 555 of the first conductive connection member 550 may be formed in a curved shape.
  • the extension portion 555 is illustrated in a curved shape, but may be formed in a variety of other shapes.
  • a first end of the first conductive connection member 550 may be connected to the connector 540 and a second end may be connected to the PCB 565 of the first electronic component 560 .
  • the extension portion 555 of the first conductive connection member 550 may adjust an electrical length of an antenna using at least a portion of the first conductive portion 2010 as an antenna radiator.
  • the electrical length of an antenna using at least a portion of the first conductive portion 2010 as an antenna radiator is adjusted using the extension portion 555 of the first conductive connecting member 550, and the matching circuit 520 adjusts the electrical length of the antenna.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including an antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • embodiments related to the electronic device 200 disclosed in FIGS. 1 to 5c, 8, and 9 may be applied to the electronic device 200 disclosed in FIG. 10 .
  • the first electronic component 560 shown in FIG. 5A may be applied together with the antenna module 1000 shown in FIG. 10 .
  • the same reference numerals are given to components substantially the same as those of the embodiment disclosed in FIGS. 5A to 5C, 8 and 9, and duplicate descriptions are given for their functions can be omitted.
  • a housing 210 of an electronic device 200 may include a first side surface 213a, a second side surface 213b, and a third side surface 213c.
  • the first side surface 213a extends in the -y axis direction from the first portion (eg, the -x axis direction) of the third side surface 213c
  • the second side surface 213b extends along the second side surface of the third side surface 213c. It may extend in the -y axis direction from the part (eg, the x axis direction).
  • the first side surface 213a may include a first conductive portion 2010 (eg, an antenna radiator) formed by using the first segmental portion 2001 and the second segmental portion 2002.
  • the first conductive portion 2010 may be disposed between the first segmented portion 2001 and the second segmented portion 2002 .
  • the first conductive portion 2010 may include a first feed point 501 therein.
  • the first feed point 501 may be a portion protruding from the inside of the first side surface 213a in the x-axis direction.
  • the first conductive portion 2010 is a first wireless communication circuit 510 disposed on the printed circuit board 261 using the first feed point 501 (eg, the first wireless communication in FIG. 5A ). circuit 510) and may operate as an antenna.
  • the first conductive portion 2010 may partially include a hole h into which the first electronic component 560 is operatively coupled.
  • the second side surface 213b includes a second conductive portion 2020 (eg, an antenna radiator) formed by using the third segmental portion 2003 and/or the fourth segmental portion 2004. can do.
  • the second conductive portion 2020 may be disposed between the third segmental portion 2003 and the fourth segmental portion 2004 .
  • the second conductive portion 2020 may include a second feed point 502 therein.
  • the second feed point 502 may be a portion protruding in the -x-axis direction from the inside of the second side surface 213b.
  • the second conductive portion 2020 is a second wireless communication circuit 512 (e.g., the wireless communication module of FIG. 1) disposed on the printed circuit board 261 using the second feed point 502. 192)) and can operate as an antenna.
  • the third side surface 213c may include a third conductive portion 2030 (eg, an antenna radiator) formed by using the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006. there is.
  • the third conductive portion 2030 may be disposed between the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006 .
  • the third conductive portion 2030 may include a third feed point 503 therein.
  • the third feed point 503 may be a portion protruding from the inside of the third side surface 213c in the -y axis direction.
  • the third conductive portion 2030 is a third wireless communication circuit 513 disposed on the printed circuit board 261 using the third feed point 503 (eg, the third wireless communication in FIG. 13 ). circuit 513) and can operate as an antenna.
  • the printed circuit board 261 may include a second wireless communication circuit 512 , a matching circuit 520 and/or a processor 530 .
  • the antenna module 1000 may be disposed between the printed circuit board 261 and the second conductive portion 2020 .
  • the antenna module 1000 may be disposed adjacent to the second conductive portion 2020 .
  • the second wireless communication circuit 512 may be electrically connected to the second power supply point 502 disposed on the second conductive portion 2020 .
  • the second wireless communication circuit 510 may be electrically connected to the processor 530 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the second wireless communication circuitry 512 can assist the second conductive portion 2020 to transmit and/or receive wireless signals.
  • the second wireless communication circuit 512 may be electrically connected to the second power supply point 502 and/or the second conductive portion 2020 using, for example, a conductive member (eg, a C clip).
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the processor 530 or the second wireless communication circuit 512 .
  • the matching circuit 520 may operate under the control of the processor 530 or the second wireless communication circuit 512 .
  • the matching circuit 520 connects or blocks an electrical signal input to the ground G through an electrical path 526 using at least one switch 522 and at least one passive element 524.
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the second conductive connection member 552 through an electrical path 526 .
  • Matching circuit 520 may be electrically connected to ground (G).
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or electrically disconnect the second conductive connecting member 552 and the ground G under the control of the processor 530 or the second wireless communication circuit 512. .
  • the matching circuit 520 includes at least one switch 522 and at least one passive element 524 (eg, a first element 1, a second element 2, and a third element ( 3), and/or the fourth element 4).
  • the at least one switch 522 is a first element 1, a second element 2, a third element 3 or a fourth element 4 of the at least one passive element 524. It may be selectively connected to any one of the elements.
  • at least one switch 522 may be electrically connected to the ground (G) of the printed circuit board 261 through the first element 1 to the fourth element 4 .
  • the ground (G) may be electrically connected to the second conductive connection member 552 through a selected element among at least one passive element 524 using at least one switch 522 .
  • at least one passive component 524 may include, for example, a resistor, inductor, and/or capacitor.
  • the matching circuit 520 may change an electrical length between the second conductive connection member 552 and the antenna module 1000 under the control of the processor 530 or the second wireless communication circuit 512 .
  • the matching circuit 520 may include the embodiments disclosed in FIG. 5C.
  • the processor 530 may be electrically connected to the second wireless communication circuit 512 and the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may control the second wireless communication circuit 512 and the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may include a communication processor and/or a radio frequency IC (RFIC).
  • the second conductive connection member 552 may transfer an electrical signal under the control of the processor 530 to the antenna module 1000 .
  • a first end of the second conductive connection member 552 may be connected to the electrical path 526 and a second end may be connected to the antenna module 1000 .
  • the second conductive connection member 552 may include the extension part 555 shown in FIGS. 8 and 9 .
  • the antenna module 1000 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be at least partially disposed between the printed circuit board 261 and the second conductive portion 2020 .
  • the antenna module 1000 and the second conductive portion 2020 may be disposed in a coupling structure.
  • coupling may occur with the second conductive portion 2020 when at least a portion of the second conductive portion 2020 operates as an antenna radiator.
  • the antenna including at least a portion of the second conductive portion 2020 resonates according to at least one passive element 524 included in the matching circuit 520 coupled to the second conductive connecting member 552. Frequency can be adjusted.
  • the antenna module 1000 may transmit and receive a radio signal of a first frequency band (eg, about 3 GHz to 300 GHz).
  • An antenna including at least a portion of the second conductive portion 2020 may transmit and receive a radio signal of a second frequency band (eg, about 500 MHz to 6 GHz).
  • the antenna module 1000 may include a mmWave antenna module.
  • FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an embodiment of an antenna module included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11(a) is a perspective view of the antenna module 1000 viewed from the -z axis and the x axis
  • FIG. 11(b) is a perspective view of the antenna module 1000 viewed from the -z axis and the -x axis
  • FIG. 11(c) is a schematic cross-sectional view of the XX′ portion of the antenna module 1000.
  • the antenna module 1000 includes a PCB 1110, an antenna array 1130, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 1152 or a power manage integrate circuit (PMIC) ( 1154) may be included.
  • the antenna module 1000 may further include a shielding member 1190.
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the PCB 1110 of the antenna module 1000 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the PCB 1110 may provide an electrical connection between the PCB 1110 and/or various electronic components disposed on the outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 1130 may include a plurality of antenna elements 1132, 1134, 1136, or 1138 (eg, conductive patches) arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements 1132, 1134, 1136, or 1138 may be formed on a first surface of the PCB 1110, as shown.
  • the antenna array 1130 may be formed inside the PCB 1110.
  • the antenna array 1130 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes and/or different types.
  • the RFIC 1152 may be disposed in another area (eg, a second surface opposite to the first surface) of the PCB 1110 spaced apart from the antenna array 1130 .
  • the RFIC 1152 may be configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 1130.
  • the RFIC 1152 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 1152 may convert the RF signal received through the antenna array 1130 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.
  • the RFIC 1152 may up-convert an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) into an RF signal of a selected band during transmission. .
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 1152 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 1130, converts it into an IF signal, and transmits the converted signal to the IFIC.
  • the PMIC 1154 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the PCB 1110 spaced apart from the antenna array 1130 .
  • the PMIC 1154 may receive voltage from the main printed circuit board (eg, the printed circuit board 261) and provide necessary power to various components (eg, the RFIC 1152) on the antenna module 1000. there is.
  • the shielding member 1190 is disposed on a portion (eg, the second surface) of the PCB 1110 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 1152 and the PMIC 1154. It can be.
  • the shielding member 1190 may include, for example, a shield can.
  • the antenna module 1000 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, the printed circuit board 261) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a Y-Y' portion of the antenna module shown in (a) of FIG. 11. Referring to FIG.
  • the PCB 1110 of the antenna module 1000 may include an antenna layer 1111 and a network layer 1113.
  • the antenna layer 1111 includes at least one dielectric layer 1137-1 and an antenna element 1136 (eg, a conductive patch) formed on or inside the dielectric layer 1137-1, and/or a power supply unit ( 1125) may be included.
  • the power supply unit 1125 may include a power supply point 1127 and/or a power supply line 1129 (eg, a signal line).
  • the network layer 1113 includes at least one dielectric layer 1137-2, and at least one ground layer 1133 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer 1137-2, At least one conductive via 1135 and/or a transmission line 1123 may be included.
  • the RFIC 1152 may be electrically connected to the network layer 1113 using, for example, first and second solder bumps 1140-1 and 1140-2. .
  • various connection structures eg solder or BGA
  • the RFIC 1152 electrically connects to the antenna element 1136 by using the first connection unit 1140-1, the transmission line 1123, and the power supply unit 1125 (eg, the power supply line 1129 and the power supply point 1127). can be connected to
  • the RFIC 1152 may be electrically connected to the ground layer 1133 using the second connection portion 1140 - 2 and the conductive via 1135 .
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating a part of an electronic device including a second electronic component according to various embodiments of the present disclosure.
  • embodiments related to the electronic device 200 disclosed in FIGS. 1 to 5c, 8, 9, and 10 may be applied to the electronic device 200 disclosed in FIG. 13 .
  • the first electronic component 560 illustrated in FIG. 5A and the antenna module 1000 illustrated in FIG. 10 may be applied together with the second electronic component 1300 illustrated in FIG. 13 .
  • the same reference numerals are given to components substantially the same as those of the embodiments disclosed in FIGS. 5A to 5C, 8, 9, and 10, and the functions are Redundant explanations can be omitted.
  • a housing 210 of an electronic device 200 may include a first side surface 213a, a second side surface 213b, and a third side surface 213c.
  • the first side surface 213a extends in the -y axis direction from the first portion (eg, the -x axis direction) of the third side surface 213c
  • the second side surface 213b extends along the second side surface of the third side surface 213c. It may extend in the -y axis direction from the part (eg, the x axis direction).
  • the first side surface 213a may include a first conductive portion 2010 (eg, an antenna radiator) formed by using the first segmental portion 2001 and the second segmental portion 2002.
  • the first conductive portion 2010 may be disposed between the first segmented portion 2001 and the second segmented portion 2002 .
  • the first conductive portion 2010 may include a first feed point 501 therein.
  • the first feed point 501 may be a portion protruding from the inside of the first side surface 213a in the x-axis direction.
  • the first conductive portion 2010 is a first wireless communication circuit 510 disposed on the printed circuit board 261 using the first feed point 501 (eg, the first wireless communication in FIG. 5A ). circuit 510) and may operate as an antenna.
  • the first conductive portion 2010 may partially include a hole h into which the first electronic component 560 is operatively coupled.
  • the second side surface 213b includes a second conductive portion 2020 (eg, an antenna radiator) formed by using the third segmental portion 2003 and/or the fourth segmental portion 2006. can do.
  • the second conductive portion 2020 may be disposed between the third segmental portion 2003 and the fourth segmental portion 2004 .
  • the second conductive portion 2020 may include a second feed point 502 therein.
  • the second feed point 502 may be a portion protruding in the -x-axis direction from the inside of the second side surface 213b.
  • the second conductive portion 2020 is coupled to a second wireless communication circuit 512 disposed on the printed circuit board 261 using the second feed point 502 (eg, the second wireless communication in FIG. 10 ). circuit 512) and can operate as an antenna.
  • the third side surface 213c may include a third conductive portion 2030 (eg, an antenna radiator) formed by using the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006. there is.
  • the third conductive portion 2030 may be disposed between the fifth segmental portion 2005 and the sixth segmental portion 2006 .
  • the third conductive portion 2030 may include a third feed point 503 therein.
  • the third feed point 503 may be a portion protruding from the inside of the third side surface 213c in the -y axis direction.
  • the third conductive portion 2030 is a third wireless communication circuit 513 disposed on the printed circuit board 261 using the third feed point 503 (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ( 192)) and can operate as an antenna.
  • the printed circuit board 261 may include a third wireless communication circuit 513 , a matching circuit 520 , a processor 530 and/or a connector 540 .
  • the second electronic component 1300 may be disposed at least partially between the printed circuit board 261 and the third conductive portion 2030 .
  • the second electronic component 1300 may be disposed adjacent to the third conductive portion 2030 .
  • the third wireless communication circuit 513 may be electrically connected to the third power supply point 503 disposed on the third conductive portion 2030 .
  • the third wireless communication circuit 513 may be electrically connected to the processor 530 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the third wireless communication circuit 513 may support the third conductive portion 2030 to transmit and/or receive a radio signal.
  • the third wireless communication circuit 513 may be electrically connected to the third power supply point 503 and/or the third conductive portion 2030 using, for example, a conductive member (eg, a C clip).
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the processor 530 or the third wireless communication circuit 513 .
  • the matching circuit 520 may operate under the control of the processor 430 or the third wireless communication circuit 513 .
  • the matching circuit 520 may connect or block an electrical signal input to the ground G through the electrical path 526 using at least one switch 522 and at least one passive element 524.
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the third conductive connection member 553 through the electrical path 526 and the connector 540 .
  • Matching circuit 520 may be electrically connected to ground (G).
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or electrically disconnect the third conductive connecting member 553 and the ground G under the control of the processor 530 or the third wireless communication circuit 513. .
  • the matching circuit 520 includes at least one switch 522 and at least one passive element 524 (eg, a first element 1, a second element 2, and a third element ( 3), and/or the fourth element 4).
  • the at least one switch 522 is any one of the first element 1, the second element 2, the third element 3, and the fourth element 4 among the at least one passive element 524. can optionally be connected with.
  • at least one switch 522 may be electrically connected to the ground (G) of the printed circuit board 261 through the first element 1 to the fourth element 4 .
  • the ground (G) may be electrically connected to the connector 540 and/or the third conductive connection member 553 through a selected element among the at least one passive element 524 using at least one switch 522 .
  • At least one passive element 524 may include a resistor, inductor, and/or capacitor.
  • the matching circuit 520 may control an electrical signal between the connector 540 and the ground (G) under the control of the processor 530 .
  • the matching circuit 520 may include the embodiments disclosed in FIG. 5C.
  • the processor 530 may be electrically connected to the third wireless communication circuit 513 and/or the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may control the third wireless communication circuit 513 and the matching circuit 520 .
  • the processor 530 may include a communication processor and/or a radio frequency IC (RFIC).
  • the connector 540 may electrically connect a portion of the printed circuit board 261 and the third conductive connection member 553 .
  • the connector 540 may be connected to the matching circuit 520 through an electrical path 526 .
  • the electrical path 526 may be electrically connected to the third conductive connection member 553 using the connector 540 .
  • the electrical path 526 may be electrically connected to the ground (G) using at least one switch 522 and at least one passive element 524 of the matching circuit 520 .
  • an electrical signal transmitted through the connector 540 under the control of the processor 530 may be transmitted to the second electronic component 1300 using the third conductive connecting member 553.
  • a first end of the third conductive connection member 553 may be connected to the connector 540 and a second end may be connected to the second electronic component 1300 .
  • the third conductive connection member 553 may include the extension part 555 shown in FIGS. 8 and 9 .
  • the second electronic component 1300 may be at least partially disposed between the printed circuit board 261 and the third conductive portion 2030 .
  • the second electronic component 1300 and the third conductive portion 2030 may be disposed in a coupling structure.
  • the antenna including at least a portion of the third conductive portion 2030 resonates according to at least one passive element 524 included in the matching circuit 520 connected to the third conductive connecting member 553. Frequency can be adjusted.
  • the second electronic component 1300 may be a sound output module such as a speaker or a receiver (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) or a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). )) may be included.
  • Electronic devices 101 and 200 include a housing 210 including a first side surface 213a, a first segment portion 2001 formed on the first side surface 213a, and a second A first conductive portion 2010 disposed between the segmental portions 2002 and including a first feed point 501, disposed inside the housing 210, and including a ground (G) printed circuit board ( 261), a first electronic component 560 disposed adjacent to the first conductive portion 2010, a first conductive connecting member 550 electrically connected to the first electronic component 560, and the first power supply point.
  • G ground
  • a first wireless communication circuit 510 electrically connected to 501, a processor 530 electrically connected to the first wireless communication circuit 510, and the first conductive connecting member 550 and the ground (G) and a matching circuit 520 configured to electrically connect or disconnect the first conductive connecting member 550 and the ground G according to the control of the processor 530.
  • the first electronic component 560 and the first conductive portion 2010 may be disposed in a coupling structure.
  • the antenna including at least a portion of the first conductive portion 2010 may be configured such that a resonant frequency is adjusted according to at least one passive element included in the matching circuit.
  • the matching circuit 520 may be electrically connected to the first conductive connection member 550 using an electrical path 526 and/or a connector 540 .
  • the matching circuit 520 may include at least one switch 522 and at least one passive element 524 selectively connected to the at least one switch and having different element values.
  • the at least one passive element 524 may include a resistor, an inductor, and/or a capacitor.
  • the matching circuit 520 may be configured to adjust a matching value according to the control of the processor 530 or the first wireless communication circuit.
  • the first electronic component 560 may include one of a power button, a fingerprint key, and a volume control button.
  • the first conductive connection member 550 may include an extension portion 555 having a specified length and/or shape.
  • the electronic device 101 or 200 includes a second side surface 213b constituting a part of the housing 210, a third segmental portion 2003 formed on the second side surface 213b, and A second conductive portion 2020 disposed between the fourth segmental portions 2004 and including a second feed point 502, an antenna module 1000 disposed adjacent to the second conductive portion 2020, the A second conductive connection member 552 electrically connected to the antenna module 1000, and a second wireless communication circuit 512 electrically connected to the second feed point 502 and the processor 530,
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or disconnect the second conductive connecting member 552 and the ground G under the control of the processor 530 .
  • the antenna module 1000 and the second conductive part 2020 may be disposed in a coupling structure.
  • the antenna module 1000 may operate in a first frequency band, and the second conductive part 2020 may operate in a second frequency band.
  • the electronic device 101 or 200 includes a third side surface 213c constituting a part of the housing 210, a fifth segmental portion 2005 formed on the third side surface 213c, and A third conductive portion 2030 disposed between the sixth segmental portions 2006 and including a third power supply point 503, and a second electronic component 1300 disposed adjacent to the third conductive portion 2030 , the third conductive connection member 553 electrically connected to the second electronic component 1300, and the third wireless communication circuit 513 electrically connected to the third feed point 503 and the processor 530
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or disconnect the third conductive connecting member 553 and the ground G under the control of the processor 530 .
  • the second electronic component 1300 and the third conductive portion 2030 may be disposed in a coupling structure.
  • the second electronic component 1300 may include an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ) or a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). there is.
  • an audio output module eg, the audio output module 155 of FIG. 1
  • a camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • the electronic devices 101 and 200 include a housing 210 including a first side surface 213a and a second side surface 213b, and a first segment formed on the first side surface 213a.
  • a first conductive portion 2010 disposed between the portion 2001 and the second segmental portion 2002 and including a first feed point 501, and a third segmental portion 2003 formed on the second side surface 213b.
  • a printed circuit board 261 a first electronic component 560 disposed adjacent to the first conductive portion 2010, an antenna module 1000 disposed adjacent to the second conductive portion 2020, the first A first conductive connecting member 550 electrically connected to the electronic component 560, a second conductive connecting member 552 electrically connected to the antenna module 1000, and a first conductive connecting member 552 electrically connected to the first power supply point 501.
  • the first electronic component 560 and the first conductive portion 2010 are disposed in a coupling structure, and the antenna module 1000 and the second conductive portion 2020 are disposed in a coupling structure can be placed as
  • the electronic device 101 or 200 includes a third side surface 213c constituting a part of the housing 210, a fifth segmental portion 2005 formed on the third side surface 213c, and A third conductive portion 2030 disposed between the sixth segmental portions 2006 and including a third power supply point 503, and a second electronic component 1300 disposed adjacent to the third conductive portion 2030 , the third conductive connection member 553 electrically connected to the second electronic component 1300, and the third wireless communication circuit 513 electrically connected to the third feed point 503 and the processor 530
  • the matching circuit 520 may be configured to electrically connect or disconnect the third conductive connecting member 553 and the ground G under the control of the processor 530 .
  • the second electronic component 1300 and the third conductive portion 2030 may be disposed in a coupling structure.
  • the first electronic component 560 includes one of a power button, a fingerprint key, or a volume control button
  • the second electronic component 1300 includes a sound output module (eg, the sound output of FIG. 1 ). module 155) or a camera module (eg, camera module 180 of FIG. 1).

Landscapes

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  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함하고, 상기 매칭 회로의 제어를 통해 안테나의 공진 주파수를 조절함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 외관을 형성하는 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다.
상기 도전성 재질로 형성된 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(또는 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되어 안테나로 사용될 수 있다.
상기 전자 장치는 다양한 전자 부품들이 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은 도전성 연결 부재(예: flexible printed circuit board: FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 도전성 연결 부재가 안테나(예: 도전성 부분)에 인접하게 배치되면, 도전성 연결 부재를 통해 발생되는 기생 공진으로 인해 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 매칭 회로 및 도전성 연결 부재(예: FPCB)와 전기적으로 연결된 전자 부품과 안테나(예: 도전성 부분)의 커플링 구조를 이용하여, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 측면 및 제 2 측면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 측면에 형성된 제 3 분절부 및 제 4 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품, 상기 제 2 도전성 부분에 인접하게 배치된 안테나 모듈, 상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재, 상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로, 상기 제 2 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로, 상기 제 1 무선 통신 회로 및 상기 제 2 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 및 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드, 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 연결 부재(예: FPCB)를 통해 매칭 회로와 전기적으로 연결된 전자 부품과, 안테나(예: 도전성 부분)가 커플링 구조를 이용하여 전기적으로 연결되고, 상기 매칭 회로의 제어를 통해 안테나의 공진 주파수를 조절함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(unfolding) 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 B-B'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 연결 부재의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치의 C 부분을 일 방향에서 바라 본 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
12는 상기 도 11의 (a)에 도시된 안테나 모듈의 Y-Y' 부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 전면을 나타내는 평면도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(unfolding) 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간(intermediate) 상태의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 내지 도 3b에 개시된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 예를 들면, 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 세로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향으로 접힘 또는 펼침되는 폴더블 전자 장치에도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 폴더블 전자 장치를 예를 들어 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))은 x 축 방향 및 -x 축 방향(예: 가로 방향)으로 배치되거나, y 축 방향 및 -y 축 방향(예: 세로 방향)으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(240)은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측(예: y 축 및 -y 축)에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침(unfolding 또는 flat) 상태, 접힘(folding) 상태 또는 중간(intermediate) 상태인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))의 제 1 측과 결합되는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조물) 및 힌지 모듈(240)의 제 2 측과 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조물)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향))을 향하는 제 1 면(211) 및 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향(예: 후면(-z 축) 방향))을 향하는 제 2 면(212)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은, 펼침 상태에서, 제 1 방향(예: 전면(z 축) 방향)을 향하는 제 3 면(221) 및 제 2 방향(예: 후면(- z 축) 방향)을 향하는 제 4 면(222)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)과 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)이 실질적으로 동일한 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 1 면(211)과 제 3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)과 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)이 실질적으로 동일한 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서, 제 2 면(212)과 제 4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이, 접힘 상태에서 제 2 면(212)은 제 1 방향(예: z 축 방향)을 향할 수 있고, 제 4 면(222)은 제 2 방향(예: -z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 1 측면 프레임(213), 및 상기 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 3 측면(213c), 제 3 측면(213c)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)의 타단으로부터 연장되는 제 1 측면(213a)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(213)은 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)은 설명의 편의 상 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 구분되어 부여되었을 뿐, 다른 실시예에서는 제 3 측면(213c), 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 2 측면 프레임(223), 및 상기 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고 전자 장치(200)의 제 4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 6 측면(223c), 제 6 측면(223c)의 일단으로부터 연장되는 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c)의 타단으로부터 연장되는 제 4 측면(223a)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 프레임(223)은 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)은 설명의 편의 상 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 구분되어 부여되었을 뿐, 다른 실시예에서는 제 6 측면(223c), 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 일련 번호 및 도면의 참조 번호가 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 측면 프레임(213)은 제 1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 측면 프레임(223)은 제 2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 2 측면(213b)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 5 측면(223b)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 1 측면 프레임(213)의 제 1 측면(213a)과 제 2 측면 프레임(223)의 제 4 측면(223a)이 실질적으로 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제 2 측면(213b)과 제 5 측면(223b)의 합한 길이가 제 3 측면(213c) 및/또는 제 6 측면(223c)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 1 측면(213a)과 제 4 측면(223a)의 합한 길이가 제 3 측면(213c) 및/또는 제 6 측면(223c)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 프레임(213) 및/또는 제 2 측면 프레임(223)은 금속 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2001, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 측면 프레임(223)은 상기 적어도 하나의 분절부(2001, 2002, 2003, 2004, 2005, 2006) 및 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 분절부 및 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 측면 프레임(213)에 형성된 적어도 하나의 도전성 부분(2010, 2020, 2030)은 전자 장치(200)의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 기판 어셈블리(261))에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(214) 및/또는 제 2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 제 1 면(211)과 대응하는 제 1 평면 영역(230a), 제 2 면(221)과 대응하는 제 2 평면 영역(230b), 및 제 1 평면 영역(230a)과 제 2 평면 영역(230b)을 연결하고, 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응하는 폴딩 영역(230c)(예: 벤딩 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나, 플렉서블 디스플레이(230)는 이에 한정되지 않으며, OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 평면 영역(230a)의 가장자리(예: 외측면)가 제 1 하우징(210)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 평면 영역(230b)의 가장자리(예: 외측면)가 제 2 하우징(220)의 내측면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(미도시)을 통해, 가장자리가 보호될 수도 있다. 보호 캡(미도시)은 전자 장치(200)의 사양에 따라 선택적으로 사용되거나 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(241)은 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 실질적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 면(212)의 적어도 일부로부터 제 4 면(222)의 적어도 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)가 외부로 시각적으로 노출(예: 아웃 폴딩 방식)될 수 있도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 적어도 부분적으로 시각적으로 노출되도록 배치됨으로써, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 서브 디스플레이(232)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(232)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 서브 디스플레이(232)는 제 2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 장치(203)는 제 2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지정된 위치에 배치될 수 있다. 음향 출력 장치(201, 202)는 스피커들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(201, 202)는, 제 1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부에 노출될 수 있다. 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(201, 202)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(230)의 아래에서, 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 지문 센서 또는 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 장치(205, 208)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(208)의 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 폴더블 전자 장치(200)의 한 면(예: 제 1 면(211), 제 2 면(212), 제 3 면(221), 또는 제 4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)의 제 1 측면(213a)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1 하우징(210)의 다른 측면들(213b, 213c) 및/또는 제 2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제 1 카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 폴더블 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통 홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b 또는 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 중간(intermediate) 접힘 상태를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 제 1 면(211)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 1 평면 영역(230a))과, 제 3 면(221)과 대응하는 디스플레이 영역(예: 제 2 평면 영역(230b))에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)가 되도록 작동될 수 있다. 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(240)을 통해 다양한 각도에서 접힘 또는 펼침 상태를 유지하도록 작동될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223), 제 1 측면 프레임(213)과 제 2 측면 프레임(223)을 회동 가능하게 연결하는 힌지 모듈(240)(예: 도 2b의 힌지 모듈(240))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 1 지지 플레이트(2131), 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제 2 지지 플레이트(2231)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(2131)는 제 1 측면 프레임(213)과 일체로 형성되거나, 제 1 측면 프레임(213)과 구조적으로 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(2231)는 제 2 측면 프레임(223)과 일체로 형성되거나, 제 2 측면 프레임(223)과 구조적으로 결합될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 2 지지 플레이트(2231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 프레임(213)과 결합되고, 제 1 지지 플레이트(2131)와의 사이에 제 1 공간을 제공하는 제 1 후면 커버(214) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 프레임(223)과 결합되고, 제 2 지지 플레이트(2231)와의 사이에 제 2 공간을 제공하는 제 2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213), 제 1 지지 플레이트(2131) 및 제 1 후면 커버(214)를 통해 제공되는 제 1 하우징(210)(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223), 제 2 지지 플레이트(2231) 및 제 2 후면 커버(224)를 통해 제공되는 제 2 하우징(220)(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(232)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 측면 프레임(213)과 제 1 후면 커버(214) 사이의 제 1 공간에 배치되는 제 1 기판 어셈블리(261)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(263), 제 1 배터리(271) 및/또는 제 1 브라켓(251)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 어셈블리(263)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 2a 및 도 3a의 카메라 장치들(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제 1 기판 어셈블리(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 브라켓(251)은 제 1 기판 어셈블리(261) 및/또는 카메라 어셈블리(263)를 지지하기 위한 지지 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이의 제 2 공간에 배치되는 제 2 기판 어셈블리(262)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(290)(예: 코일 부재), 제 2 배터리(272) 및/또는 제 2 브라켓(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 기판 어셈블리(261)로부터 힌지 모듈(240)을 가로질러, 제 2 측면 프레임(223)과 제 2 후면 커버(224) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제 2 기판 어셈블리(262), 제 2 배터리(272) 또는 안테나(290))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(280)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 안테나(290)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 지지하거나 커버하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간으로 적어도 일부 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 전자 장치의 B-B'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4에 개시된 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 플레이트(2131))의 일 면(예: -z 축 방향)에 제 1 기판 어셈블리(261)가 배치된 경우를 -z 축 방향에서 바라 본 도면일 수 있다. 도 5b는 상기 도 5a에 개시된 전자 장치(200)의 B-B'부분을 일 방향(예: -y 축 방향)에서 바라 본 개략적인 단면도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소의 일부에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대하여 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 경우, 일부 구성의 명칭 및 참조 번호가 변경될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(210)은 하우징(210)으로 정의될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(2131)는 지지 플레이트(2131)로 정의될 수 있다. 제 1 기판 어셈블리(261)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(261)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이하에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예는, 폴더블 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 바 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 10의 제 2 무선 통신 회로(512))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 13의 제 3 무선 통신 회로(513))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 분절부(2001), 제 2 분절부(2002), 제 3 분절부(2003), 제 4 분절부(2004), 제 5 분절부(2005) 및/또는 제 6 분절부(2006)는 슬릿의 형태로 형성될 수 있다. 제 1 분절부(2001), 제 2 분절부(2002), 제 3 분절부(2003), 제 4 분절부(2004), 제 5 분절부(2005) 및/또는 제 6 분절부(2006)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 비도전성 물질은 전자 장치(200)의 외부로부터 내부로 이물질이 침입되는 것을 방지할 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic), 폴리머(polymer) 또는 세라믹(ceramic) 중 적어도 하나를 포함하는 유전체(예: 절연체)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 하우징(210)의 지지 플레이트(2131)의 일 면(예: -z 축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(261)은 제 1 무선 통신 회로(510), 매칭 회로(520), 프로세서(530) 및/또는 커넥터(540)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 1 도전성 부분(2010)의 사이에는 적어도 부분적으로 제 1 전자 부품(560)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로(510)는 제 1 도전성 부분(2010)에 배치된 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는 제 1 도전성 부분(2010)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(510)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 1 급전 포인트(501) 및/또는 제 1 도전성 부분(2010)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및 커넥터(540)를 이용하여 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 1 무선 통신 회로(510)의 제어에 따라 제 1 도전성 연결 부재(550)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 커넥터(540) 및/또는 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540) 및 그라운드(G) 사이의 전기적인 신호를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 스위치(522), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(522)에 의해 전기적 경로(526)와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자(524)(D1, D2, …, Dn, open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 럼프드(lumped) 소자들)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 프로세서(530)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 전기적 경로(526)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 1 무선 통신 회로(510) 및/또는 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 1 무선 통신 회로(510) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)는 인쇄 회로 기판(261)의 일부와 제 1 도전성 연결 부재(550)를 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(540)는 전기적 경로(526)를 통해 매칭 회로(520)와 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 커넥터(540)를 이용하여 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)를 통해 전달되는 전기적인 신호는 제 1 도전성 연결 부재(550)를 이용하여 제 1 전자 부품(560)에 전달될 수 있다. 제 1 도전성 연결 부재(550)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 1 전자 부품(560)의 PCB(565)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 연결 부재(550)는 FPCB(flexible printed circuit board), TFA(thin film antenna), FPCB 타입 안테나, 도전성 플레이트, 또는 SUS(steel use stainless) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)에 부분적으로 형성된 홀(h)에 배치될 수 있다. 제 1 전자 부품(560) 및 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 제 1 전자 부품(560)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우 제 1 도전성 부분(2010)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 1 도전성 연결 부재(550)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 PCB(565)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 전자 부품(560)은 키 입력 장치(예: 도 2A 내지 도 3B의 키 입력 장치(206))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키(예: 지문 센서), 또는 볼륨 조절 버튼을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 도전성 연결 부재(550)는 키 입력 장치를 통해 입력된 신호를 프로세서(530)로 전달하는 도전성 경로일 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터) 또는 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 1 도전성 부분(2010)과 제 1 전자 부품(560) 사이의 커플링이 발생할 수 있으며, 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1) 또는 제 2 소자(2))와 전기적 경로(526)의 연결 상태에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 매칭 회로(520)를 포함하지 않고, 제 1 도전성 연결 부재(550)가 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P1) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P2)이, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(G1)에 비해, 약 1900MHz ~ 2200MHz 대역에서 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P3) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 인덕터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P4)가, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 계수(G2)와 실질적으로 동일하게, 약 2000MHz ~ 2300MHz 대역에서 -6dB의 반사 계수를 만족하는 것을 확인할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수 및 비교 실시예에 따른 전자 장치의 반사 계수를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터) 또는 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 1 도전성 부분(2010)과 제 1 전자 부품(560) 사이의 커플링이 발생할 수 있으며, 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1) 또는 제 2 소자(2))와 전기적 경로(526)의 연결 상태에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는 매칭 회로(520)를 포함하지 않고, 제 1 도전성 연결 부재(550)가 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않은 상태일 수 있다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P5) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 방사 효율(P6)이, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 효율(G3)에 비해, 약 3300MHz ~ 4200MHz 대역에서 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 1 소자(1)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P7) 및 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522)가 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 제 2 소자(2)(예: 커패시터)와 연결되는 경우의 반사 계수(P8)가, 비교 실시예에 따른 전자 장치의 방사 계수(G4)와 실질적으로 동일하게, 약 3000MHz ~ 3900MHz 대역에서 -10dB의 반사 계수를 만족하는 것을 확인할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 연결 부재의 다양한 실시예를 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치의 C 부분을 일 방향에서 바라 본 개략적인 사시도이다.
일 실시예에서, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8에 개시된 전자 장치(200)의 C 부분을 -x 축 방향과 -y 축 방향의 사이 및 -z 축 방향에서 바라 본 개략적인 사시도일 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 도전성 연결 부재(550)는 연장 부분(555)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 공진 주파수에 기반하여 지정된 길이 및/또는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 만곡된 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 연장 부분(555)은 만곡된 형상으로 예시되어 있지만, 다른 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 연결 부재(550)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 1 전자 부품(560)의 PCB(565)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)은 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 전기적인 길이를 조절할 수 있다. 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나의 전기적인 길이를 제 1 도전성 연결 부재(550)의 연장 부분(555)을 이용하여 조절하고, 매칭 회로(520)를 이용하여 상기 안테나의 공진 주파수를 튜닝함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 5c, 도 8 및 도 9에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은 도 10에 개시된 전자 장치(200)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 개시된 제 1 전자 부품(560)은 도 10에 개시된 안테나 모듈(1000)과 함께 적용될 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 5a 내지 도 5c, 도 8 및 도 9에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 5a의 제 1 무선 통신 회로(510))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및/또는 제 4 분절부(2004)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 13의 제 3 무선 통신 회로(513))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 제 2 무선통신 회로(512), 매칭 회로(520) 및/또는 프로세서(530)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 도전성 부분(2020)의 사이에는 안테나 모듈(1000)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(1000)은 제 2 도전성 부분(2020)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 무선 통신 회로(512)는 제 2 도전성 부분(2020)에 배치된 제 2 급전 포인트(502)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(510)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(512)는 제 2 도전성 부분(2020)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(512)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 2 급전 포인트(502) 및/또는 제 2 도전성 부분(2020)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526)를 이용하여 제 2 도전성 연결 부재(552)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 제 2 도전성 연결 부재(552)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 제 2 도전성 연결 부재(552)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는, 예를 들어, 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 2 무선 통신 회로(512)의 제어에 따라 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 안테나 모듈(1000) 사이의 전기적인 길이를 변경할 수 있다. 매칭 회로(520)는 도 5c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 2 무선 통신 회로(512) 및 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 2 무선 통신 회로(512) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 연결 부재(552)는 프로세서(530)의 제어에 따른 전기적인 신호를 안테나 모듈(1000)에 전달할 수 있다. 제 2 도전성 연결 부재(552)의 제 1 단은 전기적 경로(526)와 연결되고, 제 2 단은 안테나 모듈(1000)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 연결 부재(552)는 도 8 및 도 9에 개시된 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 인쇄 회로 기판(261) 및 제 2 도전성 부분(2020)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1000) 및 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1000)은 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우 제 2 도전성 부분(2020)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 2 도전성 연결 부재(552)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 모듈(1000)은 제 1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 300GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 제 2 도전성 부분(2020)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 2 주파수 대역(예: 약 500MHz 내지 6GHz)의 무선 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 안테나 모듈(1000)은 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 모듈의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11의 (a)는, 안테나 모듈(1000)을 -z 축 및 x 축 사이에서 바라본 사시도이고, 도 11의 (b)는 안테나 모듈(1000)을 -z축 및 -x 축 사이에서 바라본 사시도이다. 도 11의 (c)는 안테나 모듈(1000)의 X-X'부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 11의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 안테나 모듈(1000)은 PCB(1110), 안테나 어레이(1130), RFIC(radio frequency integrate circuit)(1152) 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(1154)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(1000)은 차폐 부재(1190)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 언급된 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 구성 요소들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)의 PCB(1110)는 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 PCB(1110)는, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 PCB(1110) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이(1130)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(1132, 1134, 1136, 또는 1138)(예: 도전성 패치)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(1132, 1134, 1136, 또는 1138)은, 도시된 바와 같이, PCB(1110)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1130)는 PCB(1110)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(1130)는, 동일한 형상 또는 상이한 형상 및/또는 다른 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1152)는, 안테나 어레이(1130)와 이격된, PCB(1110)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(1152)는, 안테나 어레이(1130)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, RFIC(1152)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(1152)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1130)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 RFIC(1152)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(1152)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1130)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 PMIC(1154)는 안테나 어레이(1130)와 이격된, PCB(1110)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(1154)는 메인 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(261))으로부터 전압을 공급받고, 안테나 모듈(1000) 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(1152))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(1190)는 RFIC(1152) 또는 PMIC(1154) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 PCB(1110)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(1190)는, 예를 들면, 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 안테나 모듈(1000)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(261))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
도 12는 상기 도 11의 (a)에 도시된 안테나 모듈의 Y-Y' 부분에 대한 개략적인 단면도이다.
도 12를 참조하면, 안테나 모듈(1000)의 PCB(1110)는 안테나 레이어(1111)와 네트워크 레이어(1113)를 포함할 수 있다. 안테나 레이어(1111)는, 적어도 하나의 유전층(1137-1) 및 상기 유전층(1137-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(1136)(예: 도전성 패치) 및/또는 급전부(1125)를 포함할 수 있다. 급전부(1125)는 급전점(1127) 및/또는 급전선(1129)(예: 신호 선로)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 네트워크 레이어(1113)는, 적어도 하나의 유전층(1137-2), 및 상기 유전층(1137-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(1133), 적어도 하나의 도전성 비아(1135), 및/또는 전송 선로(1123)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(1152)는, 예를 들어, 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(1140-1, 1140-2)을 이용하여 네트워크 레이어(1113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. RFIC(1152)는, 제 1 연결부(1140-1), 전송 선로(1123) 및 급전부(1125)(예: 급전선(1129) 및 급전점(1127))를 이용하여 안테나 엘리먼트(1136)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(1152)는 제 2 연결부(1140-2), 및 도전성 비아(1135)를 이용하여 그라운드 층(1133)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 5c, 도 8, 도 9 및 도 10에 개시된 전자 장치(200)와 관련된 실시예들은 도 13에 개시된 전자 장치(200)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 개시된 제 1 전자 부품(560) 및 도 10에 개시된 안테나 모듈(1000)은 도 13에 개시된 제 2 전자 부품(1300)과 함께 적용될 수 있다. 이하에 개시된 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 5a 내지 도 5c, 도 8, 도 9 및 도 10에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 하우징(210)은 제 1 측면(213a), 제 2 측면(213b) 및 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(213a)은 제 3 측면(213c)의 제 1 부분(예: -x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장되고, 제 2 측면(213b)은 제 3 측면(213c)의 제 2 부분(예: x 축 방향)으로부터 -y 축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(213a)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002)를 이용하여 형성된 제 1 도전성 부분(2010)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 내측에 제 1 급전 포인트(501)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 포인트(501)는 제 1 측면(213a)의 내측으로부터 x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 급전 포인트(501)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 1 무선 통신 회로(510)(예: 도 5a의 제 1 무선 통신 회로(510))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 부분(2010)은 제 1 전자 부품(560)이 작동적으로 결합되는 홀(h)을 부분적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면(213b)은 제 3 분절부(2003) 및/또는 제 4 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 2 도전성 부분(2020)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 내측에 제 2 급전 포인트(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 포인트(502)는 제 2 측면(213b)의 내측으로부터 -x축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 급전 포인트(502)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(512)(예: 도 10의 제 2 무선 통신 회로(512))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 측면(213c)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006)를 이용하여 형성된 제 3 도전성 부분(2030)(예: 안테나 방사체)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 내측에 제 3 급전 포인트(503)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 포인트(503)는 제 3 측면(213c)의 내측으로부터 -y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)은 제 3 급전 포인트(503)를 이용하여 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 제 3 무선 통신 회로(513)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되고 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(261)은 제 3 무선 통신 회로(513), 매칭 회로(520), 프로세서(530) 및/또는 커넥터(540)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 제 3 도전성 부분(2030)의 사이에는 적어도 부분적으로 제 2 전자 부품(1300)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 부품(1300)은 제 3 도전성 부분(2030)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 무선 통신 회로(513)는 제 3 도전성 부분(2030)에 배치된 제 3 급전 포인트(503)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는 프로세서(530)(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는 제 3 도전성 부분(2030)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 제 3 무선 통신 회로(513)는, 예를 들면, 도전성 부재(예: C 클립)를 이용하여 제 3 급전 포인트(503) 및/또는 제 3 도전성 부분(2030)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(520)는 프로세서(430) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 전기적 경로(526)를 통해 그라운드(G)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및 커넥터(540)를 이용하여 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530) 또는 제 3 무선 통신 회로(513)의 제어에 따라 제 3 도전성 연결 부재(553)와 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)(예: 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3), 및/또는 제 4 소자(4))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(522)는 적어도 하나의 수동 소자(524) 중, 제 1 소자(1), 제 2 소자(2), 제 3 소자(3) 또는 제 4 소자(4) 중 어느 하나의 소자와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(522)는 제 1 소자(1) 내지 제 4 소자(4)를 통해 인쇄 회로 기판(261)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(G)는 적어도 하나의 스위치(522)를 이용하여 적어도 하나의 수동 소자(524) 중 선택된 소자를 통해 커넥터(540) 및/또는 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(520)는 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540) 및 그라운드(G) 사이의 전기적인 신호를 제어할 수 있다. 매칭 회로(520)는 도 5c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)는 제 3 무선 통신 회로(513) 및/또는 매칭 회로(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(530)는 제 3 무선 통신 회로(513) 및 매칭 회로(520)를 제어할 수 있다. 프로세서(530)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(540)는 인쇄 회로 기판(261)의 일부와 제 3 도전성 연결 부재(553)를 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(540)는 전기적 경로(526)를 통해 매칭 회로(520)와 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 커넥터(540)를 이용하여 제 3 도전성 연결 부재(553)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(526)는 매칭 회로(520)의 적어도 하나의 스위치(522) 및 적어도 하나의 수동 소자(524)를 이용하여 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 커넥터(540)를 통해 전달되는 전기적인 신호는 제 3 도전성 연결 부재(553)를 이용하여 제 2 전자 부품(1300)에 전달될 수 있다. 제 3 도전성 연결 부재(553)의 제 1 단은 커넥터(540)와 연결되고, 제 2 단은 제 2 전자 부품(1300)과 연결될 수 있다. 제 3 도전성 연결 부재(553)는 도 8 및 도 9에 개시된 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 인쇄 회로 기판(261) 및 제 3 도전성 부분(2030)의 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 제 2 전자 부품(1300) 및 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다. 제 2 전자 부품(1300)은 제 3 도전성 부분(2030)의 적어도 일부분이 안테나 방사체로 동작할 경우, 제 3 도전성 부분(2030)과 커플링이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 도전성 부분(2030)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 제 3 도전성 연결 부재(553)와 연결되는 매칭 회로(520)에 포함된 적어도 하나의 수동 소자(524)에 따라 공진 주파수가 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 스피커 또는 리시버와 같은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 측면(213a)을 포함하는 하우징(210), 상기 제 1 측면(213a)에 형성된 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(501)를 포함하는 제 1 도전성 부분(2010), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261), 상기 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품(560), 상기 제 1 전자 부품(560)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재(550), 상기 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로(510), 상기 제 1 무선 통신 회로(510)와 전기적으로 연결된 프로세서(530), 및 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560) 및 상기 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(2010)의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 상기 매칭 회로에 포함된 적어도 하나의 수동 소자에 따라 공진 주파수가 조절되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 전기적 경로(526) 및/또는 커넥터(540)를 이용하여 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는, 적어도 하나의 스위치(522) 및 상기 적어도 하나의 스위치와 선택적으로 연결되고, 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자(524)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 수동 소자(524)는 저항, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530) 또는 상기 제 1 무선 통신 회로의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 연결 부재(550)는 지정된 길이 및/또는 형상을 갖는 연장 부분(555)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 2 측면(213b), 상기 제 2 측면(213b)에 형성된 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(502)를 포함하는 제 2 도전성 부분(2020), 상기 제 2 도전성 부분(2020) 에 인접하게 배치된 안테나 모듈(1000), 상기 안테나 모듈(1000)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재(552), 및 상기 제 2 급전 포인트(502) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로(512)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000) 및 상기 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(1000)은 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 제 2 도전성 부분(2020)은 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 3 측면(213c), 상기 제 3 측면(213c)에 형성된 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트(503)를 포함하는 제 3 도전성 부분(2030), 상기 제 3 도전성 부분(2030) 에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품(1300), 상기 제 2 전자 부품(1300)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재(553), 및 상기 제 3 급전 포인트(503) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로(513)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재(553) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300) 및 상기 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101, 200)는, 제 1 측면(213a) 및 제 2 측면(213b)을 포함하는 하우징(210), 상기 제 1 측면(213a)에 형성된 제 1 분절부(2001) 및 제 2 분절부(2002) 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트(501)를 포함하는 제 1 도전성 부분(2010), 상기 제 2 측면(213b)에 형성된 제 3 분절부(2003) 및 제 4 분절부(2004) 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트(502)를 포함하는 제 2 도전성 부분(2020), 상기 하우징(210)의 내부에 배치되고, 그라운드(G)를 포함하는 인쇄 회로 기판(261), 상기 제 1 도전성 부분(2010)에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품(560), 상기 제 2 도전성 부분(2020)에 인접하게 배치된 안테나 모듈(1000), 상기 제 1 전자 부품(560)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재(550), 상기 안테나 모듈(1000)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재(552), 상기 제 1 급전 포인트(501)와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로(510), 상기 제 2 급전 포인트(502)와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로(512), 상기 제 1 무선 통신 회로(510) 및 상기 제 2 무선 통신 회로(512)와 전기적으로 연결된 프로세서(530), 및 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G), 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재(550) 및 상기 그라운드(G), 및/또는 상기 제 2 도전성 연결 부재(552) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560) 및 상기 제 1 도전성 부분(2010)은 커플링 구조로 배치되고, 상기 안테나 모듈(1000) 및 상기 제 2 도전성 부분(2020)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101, 200)는, 상기 하우징(210)의 일부를 구성하는 제 3 측면(213c), 상기 제 3 측면(213c)에 형성된 제 5 분절부(2005) 및 제 6 분절부(2006) 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트(503)를 포함하는 제 3 도전성 부분(2030), 상기 제 3 도전성 부분(2030)에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품(1300), 상기 제 2 전자 부품(1300)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재(553), 및 상기 제 3 급전 포인트(503) 및 상기 프로세서(530)와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로(513)를 더 포함하고, 상기 매칭 회로(520)는 상기 프로세서(530)의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재(553) 및 상기 그라운드(G)를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 전자 부품(1300) 및 상기 제 3 도전성 부분(2030)은 커플링 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 전자 부품(560)은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함하고, 상기 제 2 전자 부품(1300)은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 또는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 측면을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 측면에 형성된 제 1 분절부 및 제 2 분절부 사이에 배치되고, 제 1 급전 포인트를 포함하는 제 1 도전성 부분;
    상기 하우징의 내부에 적어도 부분적으로 배치되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 1 전자 부품;
    상기 제 1 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 연결 부재;
    상기 제 1 급전 포인트와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로;
    상기 제 1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 제 1 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 연결 부재 및/또는 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품 및 상기 제 1 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 적어도 일부분을 포함하는 안테나는 상기 매칭 회로에 포함된 적어도 하나의 수동 소자에 따라 공진 주파수가 조절되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는 전기적 경로 및/또는 커넥터를 이용하여 상기 제 1 도전성 연결 부재와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는,
    적어도 하나의 스위치; 및
    상기 적어도 하나의 스위치와 선택적으로 연결되고, 서로 다른 소자값을 갖는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 수동 소자는 저항, 인덕터 또는 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서 또는 상기 제 1 무선 통신 회로의 제어에 따라 매칭값이 조정되도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자 부품은 전원 버튼, 지문 키 또는 볼륨 조절 버튼 중의 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 연결 부재는 지정된 길이 및/또는 형상을 갖는 연장 부분을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징의 일부를 구성하는 제 2 측면;
    상기 제 2 측면에 형성된 제 3 분절부 및 제 4 분절부 사이에 배치되고, 제 2 급전 포인트를 포함하는 제 2 도전성 부분;
    상기 제 2 도전성 부분에 인접하게 배치된 안테나 모듈;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 2 급전 포인트 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제 2 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 2 도전성 연결 부재 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 안테나 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제 1 주파수 대역에서 동작하고, 제 2 도전성 부분은 제 2 주파수 대역에서 동작하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 하우징의 일부를 구성하는 제 3 측면;
    상기 제 3 측면에 형성된 제 5 분절부 및 제 6 분절부 사이에 배치되고, 제 3 급전 포인트를 포함하는 제 3 도전성 부분;
    상기 제 3 도전성 부분에 인접하게 배치된 제 2 전자 부품;
    상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 3 급전 포인트 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 제 3 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제 3 도전성 연결 부재 및/또는 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나 단절하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2 전자 부품 및 상기 제 3 도전성 부분은 커플링 구조로 배치된 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2 전자 부품은 음향 출력 모듈 및/또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
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