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WO2023085686A1 - 침수 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

침수 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2023085686A1
WO2023085686A1 PCT/KR2022/017105 KR2022017105W WO2023085686A1 WO 2023085686 A1 WO2023085686 A1 WO 2023085686A1 KR 2022017105 W KR2022017105 W KR 2022017105W WO 2023085686 A1 WO2023085686 A1 WO 2023085686A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
antenna
circuit
signal
feedback signal
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/017105
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김호연
김정식
박은수
정현태
안진완
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210169748A external-priority patent/KR20230068932A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US18/085,582 priority Critical patent/US12009873B2/en
Publication of WO2023085686A1 publication Critical patent/WO2023085686A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/10—Radiation diagrams of antennas
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/15—Performance testing
    • H04B17/18—Monitoring during normal operation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/20—Monitoring; Testing of receivers
    • H04B17/23—Indication means, e.g. displays, alarms, audible means

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for recognizing submersion of an electronic device.
  • electronic devices such as portable terminal devices may support a waterproof function to improve usability.
  • a waterproof function for example, internal components of the electronic device that may be damaged by moisture may be protected using a waterproof tape.
  • a waterproof structure of the foldable electronic device may be different from that of the bar-type electronic device.
  • antenna performance may be affected even if a waterproof function is implemented. Due to the structure of the foldable electronic device, even if moisture penetrates, it is difficult for a user to perceive and may not know the cause of antenna performance degradation.
  • a flood recognition method and an electronic device performing the same may recognize the flood when the electronic device is flooded and notify the user of the flood so that the user can take measures against the flood.
  • An electronic device includes an antenna for transmitting and receiving an RF signal, an RF circuit for processing the RF signal, and a control circuit for controlling the RF circuit, wherein the control circuit is configured to transmit the RF signal to the antenna.
  • Receiving a feedback signal fed back to an RF circuit from the RF circuit determining an impedance of the antenna based on the feedback signal, determining whether flooding of the electronic device has occurred based on the determined impedance, and When it is determined that flooding has occurred, a set operation may be executed.
  • An electronic device includes a first antenna and a second antenna for transmitting and receiving an RF signal, an RF circuit for processing the RF signal, and a control circuit for controlling the RF circuit, wherein the control circuit includes the first and second antennas. Based on whether or not interference occurs between a first RF signal transmitted and received through one antenna and a second RF signal transmitted and received through the second antenna, it is determined whether the electronic device is flooded or not, and it is determined that the electronic device is flooded. If so, the set action can be executed.
  • a flood recognition method may recognize flooding when the electronic device is flooded and notify the user to take measures to improve communication performance degraded due to moisture.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B are perspective views illustrating an example of an electronic device in a completely unfolded state or an partially unfolded intermediate state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a path through which water penetrates when an electronic device is submerged according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a feedback circuit included in an RF circuit of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 8 and 9 are diagrams for explaining an operation of determining whether an electronic device is submerged or not, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart of a submersion recognition method according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a submergence recognizing method according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a flowchart of a submersion recognition method according to an embodiment.
  • FIGS. 13A and 13B are diagrams for explaining a submergence recognizing method according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart of a submersion recognition method according to another embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one selected from these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a designated function. It can be.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one component selected from the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) ) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected from A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • 3 is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 4A and 4B are perspective views illustrating an example of an electronic device 200 in an unfolded state or an intermediate state in which the electronic device 200 is partially unfolded according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4B is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 , and may be a foldable or bendable electronic device.
  • 4A, 4B and subsequent figures show a spatial coordinate system defined by X, Y, and Z axes orthogonal to each other.
  • the X axis may represent the width direction of the electronic device
  • the Y axis may represent the length direction of the electronic device
  • the Z axis may represent the height (or thickness) direction of the electronic device.
  • 'first direction' may mean a direction parallel to the Z-axis.
  • the electronic device 200 includes a foldable housing 201 and a flexible or foldable device disposed in a space formed by the foldable housing 201.
  • a (foldable) display 250 (hereinafter referred to as “display” 250 for short) (eg, display device 160 of FIG. 1 ) may be included.
  • the surface on which the display 250 is disposed (or the surface on which the display 250 is viewed from the outside of the electronic device 200) may be defined as the front of the electronic device 200.
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device 200 .
  • a surface surrounding a space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 200 .
  • the foldable housing 201 includes a first housing structure 210, a second housing structure 220 including a sensor area 222, a first rear cover 215, and a second housing structure 220.
  • a rear cover 225 and a hinge structure 230 may be included.
  • the hinge structure 230 may include a hinge cover covering a foldable portion of the foldable housing 201 .
  • the foldable housing 201 of the electronic device 200 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 210 and the first rear cover 215 may be formed as a single integral piece with each other
  • the second housing structure 220 and the second rear cover ( 225) may be formed as a single integral with each other.
  • the first housing structure 210 is coupled to the hinge structure 230 and includes a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction. can do.
  • the second housing structure 220 is connected to the hinge structure 230 and may include a third surface facing in a third direction and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction.
  • the second housing structure 220 can rotate relative to the first housing structure 210 about the hinge structure 230 .
  • the electronic device 200 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface of the electronic device 200 may face the third surface in a fully folded state, and the third direction may face the third surface in a fully unfolded state. It may be the same as the first direction.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be disposed on both sides of the folding axis A and have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state, in a folded state, or partially unfolded (or Depending on whether they are in an intermediate state (partially folded), an angle or distance formed from each other may vary.
  • the second housing structure 220 further includes the sensor area 222 where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may together form a recess accommodating the display 250 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed at the edge of the first portion 210a parallel to the folding axis A of the first housing structure 210 and the sensor area 222 of the second housing structure 220.
  • the recess may have a first width w1 between the first portion 220a, and the recess may have a sensor area between the second portion 210b of the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the second width w2 may be longer than the first width w1.
  • the first part 220a and the second part 220b of the second housing structure 220 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example. In another embodiment, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 222 or the asymmetrical shapes of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 .
  • the sensor area 222 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 220 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 222 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 222 may be provided in another corner of the second housing structure 220 or any area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 200 are electronically transmitted through the sensor area 222 or through one or more openings provided in the sensor area 222. It may be exposed on the front surface of the device 200 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one selected from a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the sensor area 222 in the second housing structure 220 may be omitted or may be formed at a location different from that shown in the drawings.
  • At least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a stiffness of a size selected to support the display 250, or To support the display 250, a metal material or a non-metal material having a rigidity of a selected size may be included. At least a portion formed of the metal material or including the metal material may provide a ground plane of the electronic device 200, and a ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing 201 (ground line) can be electrically connected.
  • ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing 201
  • the first rear cover 215 is disposed on one side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 200, and has, for example, a substantially rectangular periphery. may have, and the edge may be surrounded by the first housing structure 210 .
  • the second rear cover 225 is disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 200, and its edge is wrapped by the second housing structure 220.
  • the first rear cover 215 and the second rear cover 225 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A, but are not limited to the above example. .
  • the first rear cover 215 and the second rear cover 225 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 200 includes various shapes of the first rear cover 215 and A second rear cover 225 may be included.
  • the first rear cover 215 can be formed as a single piece with the first housing structure 210
  • the second rear cover 225 can be formed as a single piece with the second housing structure 220. can be formed as
  • the first rear cover 215, the second rear cover 225, the first housing structure 210, and the second housing structure 220 are various parts of the electronic device 200 (for example, a printed circuit board, or a battery) may be defined or formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 200 .
  • at least a portion of the sub display may be visually exposed through the first rear area 216 of the first rear cover 215 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 226 of the second rear cover 225 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the front camera or the second rear area of the second rear cover 225 exposed to the front of the electronic device 200 through one or more openings defined or provided in the sensor area 222 ( 226) may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the hinge cover may be disposed between the first housing structure 210 and the second housing structure 220 to cover internal components (eg, the hinge structure 230).
  • the hinge structure 230 is a first housing structure according to a state (an unfolded state, an intermediate state, or a folded state) of the electronic device 200 .
  • 310 and part of the second housing structure 320 may be covered or exposed to the outside.
  • the hinge structure 230 when the electronic device 200 is in an unfolded state (eg, a fully unfolded state), the hinge structure 230 is a first housing structure ( 210) and the second housing structure 220 may not be exposed.
  • the hinge structure 230 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge structure 230 is the first housing structure 210 And it may be exposed to the outside between the second housing structure 220 .
  • the hinge structure 230 may A portion may be exposed to the outside between the structure 210 and the second housing structure 220 . However, in this case, the area exposed in the intermediate state may be smaller than the area exposed in the fully folded state.
  • the hinge structure 230 may include a curved surface.
  • the display 250 may be disposed on a space formed by the foldable housing 201 .
  • the display 250 is seated on a recess formed by the foldable housing 201 and can be seen from the outside through the front of the electronic device 200 .
  • the display 250 may constitute most of the front surface of the electronic device 200 .
  • the front surface of the electronic device 200 may include the display 250 and a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the display 250 and a partial area of the second housing structure 220 .
  • the rear surface of the electronic device 200 includes the first rear cover 215, a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the first rear cover 215, the second rear cover 225, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 220 adjacent to 225 may be included.
  • the display 250 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 250 has a folding area 253 and a first area 251 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 253 shown in FIG. 2) based on the folding area 253. ) and a second region 252 disposed on the other side (eg, the right side of the folding region 253 shown in FIG. 2).
  • the division of regions of the display 250 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 250 may be divided into a plurality of regions (eg, four or more or two regions) according to a structure or function.
  • the area of the display 250 may be divided by the folding area 203 extending in parallel to the folding axis A, but in another embodiment, the display 250 Areas may be divided based on another folding axis (eg, a folding axis parallel to the width direction of the electronic device (eg, folding axis C in FIG. 5 )).
  • the display 250 may be combined with or disposed adjacent to a touch panel equipped with a touch sensing circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • a touch panel the display 250 may be combined with or disposed adjacent to a touch panel that detects a stylus pen of an electromagnetic resonance (EMR) method.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first region 251 and the second region 252 except that the second region may include a notch cut due to the sensor region 222.
  • other regions may have a shape symmetrical to that of the first region 251 .
  • the first region 251 and the second region 252 may include portions having symmetrical shapes and portions having shapes asymmetrical to each other.
  • the edge thickness of the first region 251 and the second region 252 may be formed to be different from that of the folding region 253 .
  • the thickness of the edge of the folding region 253 may be smaller than that of the first region 251 and the second region 252 .
  • the first region 251 and the second region 252 may have an asymmetrical shape when the first region 251 and the second region 252 are viewed in cross section.
  • the edge of the first region 251 may be formed to have a first radius of curvature
  • the edge of the second region 252 may be formed to have a second radius of curvature different from the first radius of curvature.
  • the first region 251 and the second region 252 may have a symmetrical shape when the first region 251 and the second region 252 are viewed in a cross section.
  • first housing structure 210 and the second housing structure 220 according to the state of the electronic device 200 (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state) ) and each area of the display 250 will be described.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 form an angle of 180 degrees and are identical. It can be placed facing the direction.
  • the surface of the first area 251 and the surface of the second area 252 of the display 250 form 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding region 253 may form the same plane as the first region 251 and the second region 252 or may be on the same plane as the first region 251 and the second region 252 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may face each other. there is.
  • the surface of the first area 251 and the surface of the second area 252 of the display 250 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 253 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature (or radius of curvature).
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first region 251 and the surface of the second region 252 of the display 250 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 253 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in an unfolded state may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 4A may represent a fully unfolded state of the electronic device 200
  • FIG. 4B may represent an intermediate state in which the electronic device 200 is partially unfolded.
  • the electronic device 200 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the electronic device 200 is 'in-folding' in which the front surface of the electronic device 200 is folded to form an acute angle when viewed in the direction of a folding axis (eg, axis A in FIG. 2 ).
  • a folding axis eg, axis A in FIG. 2
  • ' and 'out-folding' in which the front surface of the electronic device 200 is folded to form an obtuse angle.
  • the electronic device 200 may face the first surface of the first housing structure 210 to the third surface of the second housing structure 220 in a folded state in an in-folding manner. And, in a fully unfolded state, the first surface of the first housing structure 210 and the third surface of the second housing structure 220 look in the same direction (eg, a direction parallel to the Z axis).
  • the second surface of the first housing structure 210 may face the fourth surface of the second housing structure 220 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of hinge axes (eg, two mutually parallel hinge axes including axis A in FIG. 2 and another axis parallel to the axis A).
  • the electronic device 200 may be folded in a 'multi-folding' method in which the in-folding method and the out-folding method are combined.
  • the in-folding type may refer to a state in which the display 250 is not exposed to the outside in a fully folded state.
  • the out-folding type may refer to a state in which the display 250 is exposed to the outside in a fully folded state.
  • (b) of FIG. 4 shows an intermediate state of the partially unfolded electronic device 200 in the process of in-folding the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 is mainly described in a folded state in an in-folding method, but these descriptions also apply to a state in which the electronic device 200 is folded in an out-folding method. It should be noted that it can be
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a path through which water penetrates when an electronic device is submerged according to an exemplary embodiment.
  • a foldable electronic device having a folding axis C parallel to the width direction of the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) ( 300) and the waterproof area 540 formed by the waterproof tape 520 on the back side of the flexible or foldable display 515 (hereinafter referred to as “display”) (e.g., the display 250) along the B-B′ line. ) is shown.
  • the foldable electronic device 300 having a folding axis C parallel to the width direction of the electronic device 300 has been described as an example, but the following description is a foldable electronic device having a folding axis A of FIG. 2 . The same can be applied to electronic devices.
  • the foldable electronic device 300 may support a waterproof function to improve usability.
  • the electronic device 300 includes a waterproof tape 520, and an internal component of the electronic device 300 that may malfunction due to moisture is disposed in the waterproof area 540 and protected by the waterproof tape 520. Can be protected from moisture.
  • the waterproof structure of the foldable electronic device 300 may be different from that of the bar-type electronic device 300, and when moisture penetrates into the foldable electronic device 300, the antenna performance is affected even if the waterproof function is implemented. can affect
  • the electronic device 300 includes a display 515, a waterproof tape 520 disposed on the rear surface of the display 515, and a housing 525 (eg, the housing of FIG. 2 ( 201)), a display deco 505 covering the gap 535 between the display 515 and the housing 525, and an elastic tape disposed between the display deco 505 and the display 515 (510).
  • a housing 525 eg, the housing of FIG. 2 ( 201)
  • a display deco 505 covering the gap 535 between the display 515 and the housing 525
  • an elastic tape disposed between the display deco 505 and the display 515 (510).
  • the electronic device 300 including the display 515 is interposed between the display 515 and the device to prevent interference between the display 515 and the housing 525 due to a slip phenomenon occurring during folding.
  • a gap 535 may be included. When the gap 535 is exposed to the outside, the appearance quality of the electronic device may deteriorate or foreign substances may penetrate the gap 535, so it may be necessary to cover the gap 535 from the outside with the display decor 505. Accordingly, the electronic device 300 may include a display decor 505 .
  • the electronic device 300 may include an elastic tape 510 between the display decor 505 and the display 515 to buffer the display 515 from slipping. there is.
  • the electronic device 300 it is difficult to include the waterproof tape 520 or bonding on the front surface of the display 515 due to the tape 510, and the waterproof structure may have to be implemented on the rear surface of the display 515.
  • the electronic device 300 may include a waterproof tape 520 disposed on the rear surface of the display 515 .
  • the folding area 560 of the foldable display 515 and the hinge structure (not shown) of the housing 525 have different radii when folded.
  • the folding area 560 of the display 515 and the hinge structure (not shown) of the housing 525 may not be bonded to each other. Therefore, it may be difficult to implement waterproofing by bonding between the display 515 and the housing 525 in the hinge structure, and the waterproof area 540 on the back of the display 515 is located in a partial area within the electronic device 300 as shown in FIG. can be formed
  • the housing 525 includes a metal material and may be used as an antenna.
  • the antenna impedance is not affected even if the structure within the waterproof area 540 is not affected. , a call drop and a drop in throughput may occur and communication performance may be degraded due to an impedance shift.
  • the electronic device 300 When the electronic device 300 is submerged (ie, when the electronic device 300 is submerged), the user cannot easily recognize the submersion of the electronic device 300 (or the presence of water inside the electronic device 300) and , the cause of antenna performance degradation may not be known.
  • communication performance can be restored to its original level once the moisture is removed. For example, if the user recognizes that the electronic device 300 is submerged (or water inside the electronic device 300) and shakes off moisture in the electronic device 300, communication performance can be quickly restored.
  • the electronic device 300 When the electronic device 300 is submerged, the electronic device 300 according to an embodiment may recognize the submersion and notify the user to take measures to improve communication performance degraded due to moisture.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 includes a display 630, at least one antenna 625 for transmitting and receiving an RF signal, an RF circuit 620 for processing an RF signal, and a display 630. and a control circuit 605 for controlling the RF circuit 620.
  • the control circuit 605 may include a main processor 610 that controls the display 630 and a communication processor 615 that controls the RF circuit 620 .
  • the electronic device 300 may recognize submersion of the electronic device 300 (or water inside the electronic device 300) and notify the user to take measures to improve communication performance degraded due to moisture.
  • an RF signal transmitted and received through the antenna 625 may be fed back to the RF circuit 620 .
  • the control circuit 605 may receive a feedback signal in which the RF signal is fed back from the antenna 625 to the RF circuit 620 from the RF circuit 620 .
  • control circuit 605 may determine whether the electronic device 300 is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) based on the feedback signal. If the electronic device 300 is submerged (or if there is water inside the electronic device 300), since the moisture affects the antenna performance, the control circuit 605 determines the antenna performance through the feedback signal and determines whether or not the electronic device 300 is submerged. (or whether there is water inside the electronic device 300) may be determined.
  • control circuit 605 can determine the impedance of antenna 625 based on the feedback signal.
  • the control circuit 605 may determine whether the electronic device 300 is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) based on the determined impedance.
  • the antenna performance is in a normal state, the antenna impedance may be matched.
  • the control circuit 605 determines whether the electronic device 300 is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) by determining the degree to which the impedance is distorted. can decide
  • control circuit 605 may determine whether the determined impedance of the antenna 625 is out of a set threshold range based on the feedback signal. The control circuit 605 may determine that the electronic device 300 is flooded (or that there is water inside the electronic device 300) when the impedance is out of a critical range.
  • the control circuit 605 determines whether or not the electronic device 300 is submerged (or the electronic device 300) based on whether interference occurs between antennas (eg, antennas 625) included in the electronic device 300. (300) whether there is water inside) can be determined. For example, when the electronic device 300 is submerged (or when there is water inside the electronic device 300), the antennas included in the electronic device 300 may be conducted due to moisture. Interference between antennas is not large through the air, but when the antennas conduct with water, the interference may be greater.
  • the control circuit 605 compares feedback signals fed back from each antenna to the RF circuit 620 to determine whether or not interference occurs, and based on whether or not interference occurs, whether there is flooding (or whether there is water inside the electronic device 300) ) can be determined.
  • the control circuit 605 determines whether or not the electronic device 300 is submerged (or the electronic device 300) by using a pull-up power line of a flexible printed circuit board (FPCB) on which the components are mounted. whether there is water inside) can be determined.
  • the FPCB may include a waterproof area and may include a pull-up power line outside the waterproof area.
  • the pull-up power line may be in an open state.
  • the control circuit 605 may determine whether the electronic device 300 is flooded (or whether water penetrates into the electronic device 300) based on the resistance of the pull-up power line of the FPCB.
  • control circuit 605 determines whether or not the electronic device 300 is submerged (or Whether there is water inside the electronic device 300) may be determined.
  • control circuit 605 may be performed by at least one selected from the main processor 610 and the communication processor 615 .
  • the control circuit 605 may perform a set operation when it is determined that the electronic device 300 is flooded (or that there is water inside the electronic device 300).
  • the set operation may include at least one selected from an operation of outputting an inundation notification to the user, an operation of generating vibration of the electronic device, and an operation of outputting a sound.
  • the control circuit 605 may output a flood notification through the display 630.
  • the submersion notification may include user action instructions, and when the submersion notification is output through the display 630, the user may view the submersion notification and wipe off the electronic device 300.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a feedback circuit included in an RF circuit of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the RF circuitry 620 includes a front-end circuitry 720 that processes analog RF signals transmitted and received through an antenna 625, and a transceiver that performs conversion between analog RF signals and digital signals. 715 and a feedback circuit 705 through which a feedback signal corresponding to the analog RF signal is fed back to the transceiver 715.
  • the control circuitry may receive a feedback signal from transceiver 715 .
  • FIG. 6 only shows one embodiment of the RF circuit 620 .
  • the electronic device may include a plurality of antennas 625, and the RF circuit 620 includes a plurality of front-end circuits 720 and each of the plurality of front-end circuits 720 processing RF signals transmitted and received through each antenna 625.
  • Feedback circuits 705 may include feedback signals corresponding to RF signals transmitted and received through the antenna 625 and fed back to the transceiver 715 .
  • the feedback circuit 705 may include a coupler 710 (coupler) that generates a feedback signal corresponding to an RF signal transmitted and received through the antenna 625 .
  • a first feedback signal corresponding to the RF signal transmitted through the antenna 625 may be fed back to the transceiver 715 through the feedback circuit 705, and the RF signal transmitted through the antenna 625
  • a second feedback signal corresponding to the signal reflected by the antenna 625 may be fed back to the transceiver 715 through the feedback circuit 705 .
  • the impedance of the antenna 625 is determined from the feedback signal with reference to FIGS. 8 and 9, and based on the determined impedance, whether the electronic device is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) is determined. One embodiment of the method will be described.
  • FIGS. 8 and 9 are diagrams for explaining an operation of determining whether an electronic device is submerged or not, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 an I-Q diagram illustrating a real value (I) and an imaginary value (Q) of a reflection coefficient of an antenna 625 is shown.
  • the reflection coefficient of the antenna 625 may be determined based on Equation 1.
  • Equation 1 is the reflection coefficient, is the voltage of the RF signal input to the antenna 625, denotes the voltage of the reflected signal of the RF signal input to the antenna 625. Due to the impedance difference between the RF circuit 620 and the antenna 625, the RF signal input to the antenna 625 is reflected, and the real value (I) and the imaginary value of the ratio of the input RF signal and the reflected signal are reflected. (Q) can be represented as shown in FIG.
  • control circuit 605 is a first feedback signal in which the RF signal input to the antenna 625 is fed back from the RF circuit 620 and the signal reflected by the antenna 625 is a feedback signal.
  • the second feedback signal may be received from the RF circuit 620.
  • the control circuit 605 can determine the impedance of the antenna 625 from the first feedback signal and the second feedback signal.
  • the control circuit 605 is a voltage of the first feedback signal (eg, the voltage of Equation 1 ( )) and the voltage of the second feedback signal (eg, the voltage of Equation 1 ( )) from which the reflection coefficient can be determined.
  • the control circuit 605 can determine the impedance of the antenna 625 from the reflection coefficient.
  • the control circuit 605 may determine whether the electronic device 300 is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) based on at least one selected from the determined reflection coefficient and the determined impedance. For example, the control circuit 605 determines that the electronic device 300 is submerged (or water is inside the electronic device 300) when the determined reflection coefficient is out of the reflection coefficient threshold range or the determined impedance is out of the impedance threshold range. have) can be determined.
  • the magnitude of the signal reflected from the antenna 625 may be small and the reflection coefficient
  • the real value (I) and the imaginary value (Q) of may be close to zero.
  • the real value (I) and the imaginary value (Q) of the reflection coefficient may move away from 0.
  • the real value I and the imaginary value Q of the reflection coefficient may be farthest from 0.
  • control circuit 605 determines that the electronic device 300 has been submerged (or water may be present inside the electronic device 300). For example, in states 805 and 810, control circuitry 605 determines that electronic device 300 is not submerged, and in states 815 and 820, control circuitry 605 It may be determined that the electronic device 300 is submerged.
  • control circuit 605 may determine the impedance of the antenna 625 from the reflection coefficient, and may determine that the electronic device 300 is submerged when the determined impedance value is out of an impedance threshold range.
  • FIG. 9 shows the voltage standing wave ratio (VSWR) of the antenna 625 and the electronic device 300 in a submerged state (910) when the electronic device 300 according to an embodiment is in a submerged state ( 905) shows the standing wave ratio of the antenna 625.
  • VSWR voltage standing wave ratio
  • FIG. 9 shows that when the electronic device 300 is in a submerged state 905, the resonant frequency is shifted from the resonant frequency when the electronic device 300 is in a non-submerged state 910.
  • the control circuit 605 may determine that flooding has occurred when the resonant frequency of the antenna 625 is shifted by more than a threshold value compared to the reference resonant frequency.
  • the reference frequency may be a resonant frequency when the electronic device 300 is in a non-submerged state 910 .
  • control circuit 605 may perform a set operation.
  • FIG. 10 is a flowchart of a submersion recognition method according to an embodiment.
  • an electronic device may determine at least one selected from a reflection coefficient and an impedance of an antenna (eg, the antenna 625). For example, the electronic device receives a feedback signal in which an RF signal is fed back from an antenna of the electronic device to an RF circuit (eg, the RF circuit 620) of the electronic device, from the RF circuit, and controls the antenna based on the received feedback signal. At least one selected from reflection coefficient and impedance may be determined.
  • the electronic device may receive, from the RF circuit, a first feedback signal obtained by feeding back an RF signal input to an antenna and a second feedback signal obtained by feeding back a signal obtained by reflecting an input RF signal by an antenna.
  • the electronic device may determine the reflection coefficient based on the voltage of the first feedback signal and the voltage of the second feedback signal.
  • the electronic device may determine the impedance of the antenna based on the determined reflection coefficient.
  • the electronic device may determine whether the electronic device is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) based on at least one selected from the determined reflection coefficient and impedance. For example, the electronic device may determine that the electronic device is submerged (or that there is water inside the electronic device 300) when the determined reflection coefficient is outside the reflection coefficient threshold range or the determined impedance is outside the impedance threshold range. there is.
  • the electronic device may perform a set operation. For example, the electronic device may output a flood notification through a display of the electronic device.
  • the submersion notification may include a user action guide, such as “Please use the electronic device by shaking it left and right.”
  • the submersion notification may include, for example, vibration and sound notifications of the electronic device.
  • the electronic device may wait for a set time after performing a set operation. When the set time elapses, the electronic device may perform operations 1005 and 1010 again to determine whether the electronic device is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300).
  • the electronic device may not perform a separate operation.
  • the electronic device When the electronic device is submerged (or when there is water inside the electronic device 300), the electronic device according to an embodiment recognizes the submersion through operations 1005, 1010, and 1015 and transmits communication degraded due to moisture. Users can be notified to take action to improve performance. Communication performance of the electronic device can be quickly restored by the user identifying the cause of communication performance deterioration through notification and shaking off water in the electronic device.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a submergence recognizing method according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 includes a first antenna 1130, a second antenna 1135, and an RF circuit, and the RF circuit transmits and receives a second antenna 1130 through the first antenna 1130.
  • a first front-end circuit 1110 that processes 1 RF signal
  • a first feedback circuit 1115 through which a third feedback signal corresponding to the first RF signal is fed back to the transceiver 1105
  • a second antenna 1135 It may include a second front-end circuit 1120 that processes the transmitted and received second RF signal and a second feedback circuit 1125 that feeds back a fourth feedback signal corresponding to the second RF signal to the transceiver 1105.
  • the electronic device 300 determines whether or not the electronic device 300 is submerged (or inside the electronic device 300) based on whether interference occurs between the first antenna 1130 and the second antenna 1135.
  • water can be determined. For example, when the electronic device 300 is submerged (or when there is water inside the electronic device 300), the first antenna 1130 included in the electronic device 300 is caused by moisture 1140 in the electronic device 300. ) and the second antenna 1135 may conduct. Interference through the air between the first antenna 1130 and the second antenna 1135 is not great, but when the first antenna 1130 and the second antenna 1135 are conducted by water 1140, interference may be greater. there is.
  • the control circuit receives a third feedback signal in which the first RF signal is fed back from the first antenna 1130 to the RF circuit from the RF circuit (eg, the transceiver 1105 of the RF circuit), and receives the second RF signal from the RF circuit.
  • the fourth feedback signal fed back from the second antenna 1135 to the RF circuit may be received from the RF circuit, and interference may be determined by comparing the strength of the third feedback signal with the strength of the fourth feedback signal.
  • the control circuit may determine that interference occurs when a ratio between the strength of the third feedback signal and the strength of the fourth feedback signal is greater than or equal to a threshold value. When interference occurs, the control circuit may determine that the electronic device 300 is submerged (or that there is water inside the electronic device 300).
  • control circuit may perform a set operation when it is determined that the electronic device 300 is submerged (or that there is water inside the electronic device 300).
  • the set operation may include at least one selected from an operation of outputting an inundation notification to the user, an operation of generating vibration of the electronic device, and an operation of outputting a sound.
  • FIG. 12 is a flowchart of a submersion recognition method according to an embodiment.
  • an electronic device transmits and receives a first RF signal and electrons through a first antenna (eg, the first antenna 1130) of the electronic device. It is possible to determine whether interference occurs between the second RF signals transmitted and received through the second antenna (eg, the second antenna 1135) of the device. For example, if the electronic device is submerged (or if the electronic device is submerged), the first antenna and the second antenna included in the electronic device may be conducted due to moisture in the electronic device. Interference through the air between the first antenna and the second antenna is not great, but when the first antenna and the second antenna are conducted within a few minutes, the interference may be greater.
  • the electronic device receives a third feedback signal, in which the first RF signal is fed back from the first antenna to the RF circuit, from the RF circuit (eg, the RF circuit 620), and the second RF signal is The fourth feedback signal fed back from the two antennas to the RF circuit may be received from the RF circuit, and the strength of the third feedback signal may be compared with the strength of the fourth feedback signal.
  • the electronic device may determine that interference between the first RF signal and the second RF signal occurs when the ratio between the strength of the third feedback signal and the strength of the fourth feedback signal is greater than or equal to a threshold value.
  • the electronic device may determine whether the electronic device is submerged (or whether there is water inside the electronic device 300) based on whether interference occurs between the first RF signal and the second RF signal. For example, when it is determined in operation 1205 that interference between the first RF signal and the second RF signal occurs, the electronic device may determine that the electronic device is submerged (or that there is water inside the electronic device). .
  • the electronic device may perform a set operation in operation 1215 .
  • the electronic device may output a flood notification through a display of the electronic device.
  • the submersion notification may include a user action guide, such as “Please use the electronic device by shaking it left and right.”
  • the submersion notification may include, for example, vibration and sound notifications of the electronic device.
  • the electronic device may wait for a set time after performing a set operation. When the set time elapses, the electronic device may perform operations 1205 and 1210 again to determine whether the electronic device is submerged (or whether there is water inside the electronic device).
  • the electronic device may not perform a separate operation.
  • the electronic device may recognize the submersion through operations 1205, 1210, and 1215 and notify the user to take measures to improve communication performance degraded due to moisture. Communication performance of the electronic device can be quickly restored by the user identifying the cause of communication performance deterioration through notification and shaking off water in the electronic device.
  • FIGS. 13A and 13B are diagrams for explaining a submergence recognizing method according to an exemplary embodiment.
  • a waterproof area 1315 (eg, the waterproof area 540 of FIG. 5 ) and an area outside the waterproof area 1315 on the FPCB 1305 included in an electronic device (eg, the electronic device 300)
  • a pull-up power line 1320 disposed on is shown.
  • the FPCB 1305 may include a display (eg, display 630) driving circuit in the waterproof area 1315.
  • Waterproof area 1315 may be formed or provided by waterproof tape 1310 .
  • the electronic device may use the pull-up power line 1320 of the FPCB 1305 to determine whether or not flooding occurs (or whether or not the electronic device is flooded).
  • the pull-up power supply line 1320 is shown in an open state.
  • the resistance value of the pull-up power line 1320 may change due to moisture.
  • An open portion of the pull-up power line 1320 may be positioned close to the ground terminal, and moisture may cause the pull-up power line 1320 to be shorted due to being connected to the ground terminal.
  • One side of the pull-up power line 1320 may be connected to the control circuit 605 in the waterproof area 1315 .
  • one side of the pull-up power line 1320 may be connected to the main processor within the waterproof area 1315.
  • the control circuit 605 measures the resistance of the pull-up power line 1320 and determines that the electronic device is submerged when the resistance of the pull-up power line 1320 is less than or equal to the reference resistance.
  • the control circuit 605 may perform a set operation when it is determined that the electronic device is flooded (or that the electronic device is flooded).
  • the set operation may include at least one selected from an operation of outputting an inundation notification to the user, an operation of generating vibration of the electronic device, and an operation of outputting a sound.
  • the control circuit 605 may output a flood notification through a display.
  • the submersion notification may include user action instructions, and when the submersion notification is output through the display, the user can see the submersion notification and wipe off the electronic device.
  • FIG. 14 is a flowchart of a submersion recognition method according to an embodiment.
  • an electronic device eg, electronic device 300 connects a pull-up power line (eg, a pull-up power line) included in an FPCB (eg, FPCB 1305) of the electronic device. (1320)) can be checked and compared to the reference resistance.
  • a pull-up power line eg, a pull-up power line included in an FPCB (eg, FPCB 1305) of the electronic device. (1320)
  • the electronic device may determine whether or not the electronic device is flooded (or whether the electronic device is flooded) based on the comparison result of operation 1405. If the electronic device is submerged (or if the electronic device is submerged), the resistance value of the pull-up power line may change due to moisture. An open portion of the pull-up power line may be located close to the ground terminal, and moisture may cause the pull-up power line to be shorted due to being connected to the ground terminal. The electronic device may determine that the electronic device is flooded (or that the electronic device is flooded) when the resistance of the pull-up power line is lower than the reference voltage.
  • the electronic device may perform a set operation in operation 1415 .
  • the electronic device may output a flood notification through a display of the electronic device.
  • the submersion notification may include a user action guide, such as “Please use the electronic device by shaking it left and right.”
  • the submersion notification may include, for example, vibration and sound notifications of the electronic device.
  • the electronic device may wait for a set time after performing a set operation. When the set time elapses, the electronic device may perform operations 1405 and 1410 again to determine whether the electronic device is flooded (or whether the electronic device is flooded).
  • the electronic device may not perform a separate operation.
  • the electronic device When the electronic device is submerged (or when the electronic device is submerged), the electronic device recognizes the submersion of the electronic device through operations 1405, 1410 and 1415 and improves communication performance deteriorated due to moisture. Users can be notified to take action. Communication performance of the electronic device can be quickly restored by the user identifying the cause of communication performance deterioration through notification and shaking off water in the electronic device.
  • FIGS. 10, 12, and 14 have been individually described for a more concise description, but may be used together as needed.
  • the electronic device 300 includes an antenna 625 for transmitting and receiving an RF signal, an RF circuit 620 for processing the RF signal, and a control circuit 605 for controlling the RF circuit 620,
  • the control circuit 605 receives a feedback signal in which the RF signal is fed back from the antenna 625 to the RF circuit 620 from the RF circuit 620, determines the impedance of the antenna 625 based on the feedback signal, Based on the determined impedance, it is determined whether the electronic device 300 is flooded (or whether the electronic device is flooded), and when it is determined that the electronic device 300 is flooded (or the electronic device is flooded), the set operation can run
  • the set operation may include an operation of outputting an inundation notification.
  • the control circuit 605 may determine that the electronic device 300 is submerged when the determined impedance is out of an impedance threshold range.
  • the control circuit 605 transmits a first feedback signal in which the RF signal input to the antenna 625 is fed back and a second feedback signal in which the input RF signal is reflected by the antenna 625 is fed back to the RF circuit 620 ), determine the reflection coefficient based on the voltage of the first feedback signal and the voltage of the second feedback signal, and determine the impedance based on the reflection coefficient.
  • the control circuit 605 may determine that the electronic device is flooded (or the electronic device is flooded) when the resonant frequency of the antenna 625 is shifted by more than a threshold value compared to the reference resonant frequency.
  • the inundation notification may include user action tips.
  • the RF circuit 620 may include a transceiver 715 that converts the RF signal and a feedback circuit 705 through which a feedback signal is passed from the antenna 625 to the transceiver 715 .
  • the feedback circuit 705 may include a coupler 710 (coupler) that generates a feedback signal corresponding to an RF signal transmitted and received through the antenna 625 .
  • a coupler 710 (coupler) that generates a feedback signal corresponding to an RF signal transmitted and received through the antenna 625 .
  • the control circuit 605 may re-determine whether or not to be submerged when a set time elapses after executing the set operation.
  • the electronic device 300 further includes a display 630 and an FPCB 1305 including a driving circuit of the display 630, and a pull-up power supply included in the FPCB 1305
  • the line 1320 is open, and the control circuit 605 further compares the resistance of the open power line 1320 with the reference resistance to determine whether the electronic device is flooded (or whether the electronic device is flooded). there is.
  • the control circuit 605 may output an inundation notification through the display 630 .
  • An electronic device 300 controls a first antenna 1130 and a second antenna 1135 for transmitting and receiving an RF signal, an RF circuit 620 for processing an RF signal, and an RF circuit 620.
  • a control circuit 605 may be included. The control circuit 605 determines whether the electronic device 300 is flooded based on whether interference occurs between the first RF signal transmitted and received through the first antenna 1130 and the second RF signal transmitted and received through the second antenna 1135. It is determined whether or not the electronic device 300 is submerged (or whether the electronic device 300 is flooded), and when it is determined that the electronic device 300 is submerged (or the electronic device 300 is submerged), a set operation may be executed.
  • the control circuit 605 receives a third feedback signal in which the first RF signal is fed back from the first antenna 1130 to the RF circuit 620 from the RF circuit 620, and the second RF signal is transmitted to the second antenna (
  • the fourth feedback signal fed back to the RF circuit 620 may be received from the RF circuit 620, and interference may be determined by comparing the strength of the third feedback signal with the strength of the fourth feedback signal.
  • the control circuit 605 determines that interference occurs when the ratio between the intensity of the third feedback signal and the intensity of the fourth feedback signal is greater than or equal to a threshold value, and if interference occurs, the electronic device 300 is submerged (or the electronic device (300) that flooding occurred).
  • An inundation recognition method of the electronic device 300 includes an operation of receiving a feedback signal corresponding to an RF signal transmitted and received through an antenna 625 of the electronic device 300, and an antenna based on the received feedback signal ( Operation of determining the impedance of 625, operation of determining whether or not the electronic device 300 is submerged (or whether or not the electronic device 300 is submerged) based on the determined impedance, and whether the electronic device 300 is submerged ( Alternatively, when it is determined that the electronic device 300 has been submerged), an operation of executing a set operation by the electronic device 300 may be included.
  • determining whether the electronic device 300 is flooded (or whether the electronic device 300 is flooded) based on the determined impedance it is determined that the electronic device 300 is flooded when the determined impedance is out of the impedance threshold range. action may be included.
  • the operation of receiving the feedback signal is an operation of receiving a first feedback signal obtained by feeding back the RF signal input to the antenna 625 and a second feedback signal obtained by feeding back the signal reflected by the antenna 625 of the input RF signal.
  • the operation of determining submergence may include determining a reflection coefficient based on the ratio of the voltage of the first feedback signal and the voltage of the second feedback signal, and determining impedance based on the reflection coefficient.
  • the electronic device 300 when the resonant frequency of the antenna 625 is shifted by more than a threshold value compared to the reference resonant frequency, the electronic device 300 is submerged (or the electronic device 300) It may further include an operation of determining that flooding has occurred).
  • the method for recognizing submersion by the electronic device 300 may further include an operation of re-determining whether to be submerged when a set time elapses after executing a set operation.
  • a or B at least one of A and B", “at least one selected from A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “A, B and at least one of C”, “at least one selected from A, B, and C”, and “at least one of A, B, or C” are items listed together in the corresponding one of the phrases. any one of them, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this specification may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed herein may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

전자 장치는 RF 신호를 송수신하는 안테나, RF 신호를 처리하는 RF 회로, 및 RF 회로를 제어하는 제어 회로를 포함한다. 제어 회로는, RF 신호가 안테나에서 RF 회로로 피드백된 피드백 신호를 RF 회로로부터 수신하고, 피드백 신호에 기초하여 안테나의 임피던스를 결정하고, 결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하고, 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행한다.

Description

침수 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치의 침수를 인식하는 방법에 관한 것이다.
최근 휴대용 단말 장치와 같은 전자 장치는 사용성 개선을 위해 방수 기능을 지원하는 경우가 있다. 전자 장치가 방수 기능을 지원하는 경우, 예를 들어, 수분에 의해 고장날 수 있는 전자 장치의 내부 구성은 방수 테이프를 이용하여 보호될 수 있다.
최근에는 디스플레이 기술의 발달에 따라 바 타입의 단말 장치 외에도 접힘 가능한(foldable or bendable) 단말 장치가 사용되고 있고, 방수 기능이 구현되고 있다.
접힘 가능한 전자 장치의 방수 구조는 바 타입의 전자 장치의 방수 구조와 다를 수 있다. 접힘 가능한 전자 장치에 수분이 침투하였을 때 방수 기능이 구현되어 있더라도 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다. 접힘 가능한 전자 장치의 구조 상 수분이 침투하더라도 사용자는 인지하기 어렵고 안테나 성능 저하 원인을 알지 못할 수 있다.
실시예들에 따르면, 침수 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치는 전자 장치가 침수되었을 때 침수를 인식하고 사용자가 침수에 대한 조치를 취할 수 있도록 사용자에게 침수를 알릴 수 있다.
실시예들에 따른 전자 장치는 RF 신호를 송수신하는 안테나, 상기 RF 신호를 처리하는 RF 회로, 및 상기 RF 회로를 제어하는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 RF 신호가 상기 안테나에서 상기 RF 회로로 피드백된 피드백 신호를 상기 RF 회로로부터 수신하고, 상기 피드백 신호에 기초하여 상기 안테나의 임피던스를 결정하고, 상기 결정된 임피던스에 기초하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하고, 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행할 수 있다.
실시예들에 따른 전자 장치는 RF 신호를 송수신하는 제1 안테나 및 제2 안테나, 상기 RF 신호를 처리하는 RF 회로, 및 상기 RF 회로를 제어하는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 제1 안테나를 통해 송수신되는 제1 RF 신호 및 상기 제2 안테나를 통해 송수신되는 제2 RF 신호 간 간섭 발생 여부에 기초하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하고, 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행할 수 있다.
실시예들에 따른 침수 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치는 전자 장치의 침수가 발생했을 때 침수를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다.
본 개시의 실시예들의 상기 및 다른 특징들은 첨부된 도면들과 함께 아래의 상세한 설명으로부터 더 명확해질 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate state)의 일 예를 나타내는 사시도들이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치가 침수되었을 때 물이 침투하는 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 RF 회로에 포함된 피드백 회로를 설명하기 위한 블록도이다.
도 8 및 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치가 침수 여부를 결정하는 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 일 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 침수 인식 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
도 13a 및 도 13b는 일 실시예에 따른 침수 인식 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하거나 단순화하기로 한다.
이하, 본 명세서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들로부터 선택된 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들로부터 선택된 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 실시예에서, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded state) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate state)의 일 예를 나타내는 사시도들이다.
도 2 내지 도 4b의 전자 장치(200)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 4a, 도 4b및 이후의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 이하 후술하는 설명에서 '제 1 방향'이라 함은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201), 및 상기 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "디스플레이"(250))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(201)은, 제 1 하우징 구조(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제 2 하우징 구조(220), 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225) 및 힌지 구조(230, hinge structure)를 포함할 수 있다. 여기서, 힌지 구조(230)는 상기 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 한 대체적인 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 1 후면 커버(215)가 서로 단일한 일체로서 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)와 제 2 후면 커버(225)가 서로 단일한 일체로서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)를 중심으로 제 1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded state) 또는 펼쳐진 상태(unfolded state)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded state)인지, 접힌 상태(folded state)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)는 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(222)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(222)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(210) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 1 부분(210a)과 제 2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(220a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 부분(210b)과 제 2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(220b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(220)의 제 1 부분(220a) 및 제 2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(222)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 영역(222)은 제 2 하우징 구조(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(222)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 한 대체적인 실시 예에서 센서 영역(222)은 제 2 하우징 구조(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(222)을 통해, 또는 센서 영역(222)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 및 근접 센서로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 제 2 하우징 구조(220)에서 센서 영역(222)은 생략되거나, 도면에 도시된 바와 다른 위치에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있거나 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 또는 상기 금속 재질을 포함하는 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215)는 상기 전자 장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 이러한 실시예에서, 상기 제 2 후면 커버(225)는 상기 전자 장치(200)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 다만, 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(215) 및 제 2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(215)는 제 1 하우징 구조(210)와 단일한 일체로서 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(225)는 제 2 하우징 구조(220)와 단일한 일체로서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(215), 제 2 후면 커버(225), 제 1 하우징 구조(210), 및 제 2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 정의하거나 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(215)의 제 1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(222)에 정의되거나 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(225)의 제 2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 커버는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(230))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(230)는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded state), 중간 상태(intermediate state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded state))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 구조(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 중간 상태에서 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태에서 노출되는 영역보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(250) 및 디스플레이(250)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(215), 제 1 후면 커버(215)에 인접한 제 1 하우징 구조(210)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(225) 및 제 2 후면 커버(225)에 인접한 제 2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(252)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203)에 의해 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축(예: 도 5의 폴딩 축(C)))을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)은 제2 영역이 센서 영역(222)으로 인해 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있다는 점을 제외하고는, 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 이러한 실시예에서, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(251)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 이러한 실시예에서, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 영역(251)과 제 2 영역(252)의 엣지 두께는 폴딩 영역(253)의 엣지 두께와 다르게 형성될 수 있다. 폴딩 영역(253)의 엣지 두께는 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 두께측면에서 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)은 상기 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(251)의 엣지는 제 1 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있으며, 제 2 영역(252)의 엣지는 상기 제 1 곡률 반경과 다른 제 2 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 두께측면에서 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)은 상기 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 대칭 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded state), 펼쳐진 상태(unfolded state), 또는 중간 상태(intermediate state))에 따른 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded state)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)과 동일 평면을 형성하거나 제 1 영역(251) 및 제 2 영역(252)과 동일 평면 상에 있을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률(또는 곡률 반경)을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제 1 영역(251)의 표면과 제 2 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4a는 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolding state)를 나타내고, 도 4b는 전자 장치(200)가 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate state)를 나타낼 수 있다. 전술한 바와 같이 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded state) 또는 펼쳐진 상태(unfolded state)로 가변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩축 방향(예: 도 2의 A축)에서 볼 때, 전자 장치(200)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(200)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(200)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded state)에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면이 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded state)에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면과 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면은 동일한 방향(예: Z축과 평행한 방향을)을 바라볼 수 있다.
또 한 예를 들면, 전자 장치(200)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 면이 제 2 하우징 구조(220)의 제 4 면을 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 도면에 도시되진 않았으나 복수 개의 힌지축을 포함(예: 도 2의 A축 및 상기 A축과 평행한 다른 축을 포함한 두 개의 서로 평행한 힌지 축)할 수도 있으며, 이 경우 전자 장치(200)는 상기 인-폴딩과 상기 아웃-폴딩 방식이 조합된 '멀티 폴딩' 방식으로 접힐 수도 있다.
상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 4의 (b)는 전자 장치(200)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 전자 장치(200)의 중간 상태(intermediate state)를 나타낸다.
이하에서는 편의상 전자 장치(200)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(200)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치가 침수되었을 때 물이 침투하는 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))의 폭 방향에 평행한 폴딩 축(C)을 갖는 접힘 가능한 전자 장치(300)의 B-B' 선을 따른 단면 및 플렉서블 또는 폴더블 디스플레이(515)(이하, 줄여서, “디스플레이”)(예: 디스플레이(250))의 배면에서 방수 테이프(520)에 의해 형성된 방수 영역(540)이 도시되어 있다. 도 5에서, 전자 장치(300)의 폭 방향에 평행한 폴딩 축(C)을 갖는 접힘 가능한 전자 장치(300)를 예로 들어 설명하였으나, 아래 설명은 도 2의 폴딩 축(A)을 갖는 접힘 가능 전자 장치에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 접힘 가능한 전자 장치(300)는 사용성 개선을 위해 방수 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 방수 테이프(520)를 포함하고, 수분에 의해 오작동될 수 있는 전자 장치(300)의 내부 구성은 방수 영역(540)에 배치되어 방수 테이프(520)에 의해 수분으로부터 보호될 수 있다.
접힘 가능한 전자 장치(300)의 방수 구조는 바 타입의 전자 장치(300)의 방수 구조와 다를 수 있고, 접힘 가능한 전자 장치(300)에 수분이 침투하였을 때 방수 기능이 구현되어 있더라도 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 5의 B-B' 선을 따른 단면을 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(515), 디스플레이(515) 배면에 배치된 방수 테이프(520), 하우징(525)(예: 도 2의 하우징(201)), 디스플레이(515)와 하우징(525) 사이 갭(535)(gap)을 가리는 디스플레이 데코(505) 및 디스플레이 데코(505)와 디스플레이(515) 사이에 배치된 탄성을 가진 테이프(tape)(510)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(515)를 포함하는 전자 장치(300)는 폴딩 시에 발생하는 슬립 현상에 의한 디스플레이(515)와 하우징(525) 간의 간섭을 방지하기 위해 디스플레이(515)와 기구 사이에 갭(535)을 포함할 수 있다. 갭(535)은 외부에 노출될 경우 전자 장치의 외관 품질이 저하되거나 이물질이 침투할 수 있는 문제가 있기 때문에 갭(535)을 디스플레이 데코(505)로 외부로부터 가릴 필요가 있을 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 디스플레이 데코(505)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(515)의 슬립 현상에 대한 완충 작용을 위해 디스플레이 데코(505)와 디스플레이(515) 사이에 탄성을 가진 테이프(tape)(510)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 테이프(510)로 인해 디스플레이(515) 전면에 방수 테이프(520)나 본딩(bonding)을 포함하기 어렵게 되고, 방수를 위한 구조는 디스플레이(515) 배면에서 구현되어야 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 디스플레이(515)의 배면에 배치된 방수 테이프(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 폴더블 디스플레이(515)의 폴딩 영역(560)과 하우징(525)의 힌지 구조(미도시)(예: 도 2의 힌지 구조(230))는 접힐 때의 반경이 서로 다르기 때문에 디스플레이(515)의 폴딩 영역(560)과 하우징(525)의 힌지 구조(미도시)는 서로 접착될 수 없을 수 있다. 따라서, 힌지 구조에서 디스플레이(515)와 하우징(525) 간에는 접착에 의한 방수 구현이 어려울 수 있고, 디스플레이(515) 배면의 방수 영역(540)은 도 5와 같이 전자 장치(300) 내의 일부 영역에 형성될 수 있다.
도 5와 같은 구조에서, 전자 장치(300)가 침수되면(즉, 전자 장치(300)의 침수가 발생하면), 전자 장치(300)의 힌지 구조를 통해 물이 전자 장치(300) 내로 침투하고, 갭(535)을 통해 전자 장치(300) 내부의 테두리를 따라 퍼질 수 있다. 여기에서, 전자 장치(300)가 물 또는 기타(예를 들어, 높은 수압)의 침수로 인해 물이 전자 장치(300) 내부에 존재하는 상태일 때, 전자 장치(300)는 침수된 것으로(또는 전자 장치(300)의 침수가 발생한 것으로) 고려될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(525)은 금속 소재를 포함하고 안테나로 이용될 수 있다. 전자 장치(300)가 침수되었을 때(즉, 전자 장치(300)의 침수가 발생하였을 때) 전자 장치(300) 내 테두리에 물이 침투하면 방수 영역(540) 내 구성에 영향을 미치지 않더라도 안테나 임피던스에 영향을 미쳐 임피던스 틀어짐에 의해 콜 드롭(call drop) 및 쓰루풋(through put) 저하가 발생하고 통신 성능이 저하될 수 있다.
전자 장치(300)가 침수되면(즉, 전자 장치(300)의 침수가 발생하면), 사용자는 전자 장치(300)의 침수(또는 전자 장치(300) 내부에 물의 존재)를 쉽게 인지할 수 없고, 안테나 성능 저하 원인을 알지 못할 수 있다.
일 실시예에서, 통신 성능은 수분이 제거되면 다시 원래 수준으로 회복될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(300)의 침수 사실(또는 전자 장치(300) 내부의 물)을 인지하고 전자 장치(300) 내에 수분을 털어내면 빠른 시간 내에 통신 성능이 회복될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 전자 장치(300)가 침수되었을 때 침수를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(630), RF 신호를 송수신하는 적어도 하나의 안테나(625), RF 신호를 처리하는 RF 회로(620) 및 디스플레이(630)와 RF 회로(620)를 제어하는 제어 회로(605)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(605)는 디스플레이(630)를 제어하는 메인 프로세서(610)와 RF 회로(620)를 제어하는 통신 프로세서(615)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 침수(또는 전자 장치(300) 내부의 물)를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호는 RF 회로(620)로 피드백될 수 있다. 제어 회로(605)는 RF 신호가 안테나(625)에서 RF 회로(620)로 피드백된 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제어 회로(605)는 피드백 신호에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부의 물이 있는지 여부)를 판단할 수 있다. 전자 장치(300)가 침수된 경우(또는 전자 장치(300)내부에 물이 있는 경우) 수분이 안테나 성능에 영향을 미치므로, 제어 회로(605)는 피드백 신호를 통해 안테나 성능을 파악하고 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 판단할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서, 제어 회로(605)는 피드백 신호에 기초하여 안테나(625)의 임피던스를 결정할 수 있다. 제어 회로(605)는 결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 안테나 성능이 정상적인 상태에 있는 경우, 안테나 임피던스는 정합되어 있을 수 있다. 전자 장치(300)가 침수되면 안테나 임피던스가 틀어져 임피던스 정합 상태에서 벗어날 수 있고, 제어 회로(605)는 임피던스가 틀어진 정도를 파악하여 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 피드백 신호에 기초하여 결정된 안테나(625)의 임피던스가 설정된 임계 범위를 벗어났는지 여부를 판단할 수 있다. 제어 회로(605)는 임피던스가 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다.
다른 실시예에서, 제어 회로(605)는 전자 장치(300)에 포함된 안테나(예: 안테나(625))들 사이 간섭이 발생하는지 여부에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 침수되면(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있으면) 수분으로 인해 전자 장치(300)에 포함된 안테나들이 도통될 수 있다. 공기를 통해서는 안테나들 사이 간섭이 크지 않으나, 수분으로 안테나들이 도통되면 간섭이 더 크게 발생될 수 있다. 제어 회로(605)는 각 안테나에서 RF 회로(620)로 피드백된 피드백 신호를 비교하여 간섭 발생 여부를 결정하고, 간섭 발생 여부에 기초하여 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제어 회로(605)는 전자 장치(300)의 부품들이 실장된 FPCB(flexible printed circuit board)의 풀 업(pull up) 전원선을 이용하여 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, FPCB는 방수 영역을 포함하고, 방수 영역 외부에 풀 업 전원선을 포함할 수 있다. 풀 업 전원선은 개방된 상태일 수 있다. 전자 장치(300)가 침수되면(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있으면) 수분으로 인해 풀 업 전원선의 저항 값이 달라질 수 있다. 제어 회로(605)는 FPCB의 풀 업 전원선의 저항에 기초하여 침수 여부(또는 전자 장치(300)로의 물의 침투 여부)를 결정할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제어 회로(605)는 피드백 신호에 기초하여 결정된 임피던스, 안테나들 사이 간섭 여부 및 FPCB의 풀 업 전원선 저항으로부터 선택된 적어도 하나에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)에 의해 수행되는 동작은 메인 프로세서(610) 및 통신 프로세서(615)로부터 선택된 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 설정된 동작은 사용자에게 침수 알림을 출력하는 동작, 전자 장치의 진동을 발생시키는 동작, 소리를 출력하는 동작으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제어 회로(605)는 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정된 경우, 디스플레이(630)를 통해 침수 알림 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 침수 알림은 사용자 행동 요령을 포함할 수 있고, 침수 알림이 디스플레이(630)를 통해 출력되면 사용자가 침수 알림을 보고 전자 장치(300)의 물기를 털어낼 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 피드백 회로 및 피드백 신호가 설명될 것이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 RF 회로에 포함된 피드백 회로를 설명하기 위한 블록도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, RF 회로(620)는 안테나(625)를 통해 송수신되는 아날로그 RF 신호를 처리하는 프론트엔드 회로(720), 아날로그 RF 신호와 디지털 신호 사이 변환을 수행하는 트랜시버(715) 및 아날로그 RF 신호에 대응되는 피드백 신호가 트랜시버(715)로 피드백되는 피드백 회로(705)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로는 피드백 신호를 트랜시버(715)로부터 수신할 수 있다.
다만, 도 6은 RF 회로(620)의 일 실시예를 보여줄 뿐이다. 대안적으로, 전자 장치는 복수의 안테나(625)를 포함할 수 있고, RF 회로(620)는 각 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호를 처리하는 복수의 프론트엔드 회로(720)들 및 각 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 피드백 신호가 트랜시버(715)로 피드백되는 피드백 회로(705)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 피드백 회로(705)는 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 피드백 신호를 생성하는 커플러(710)(coupler)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(625)를 통해 송신되는 RF 신호에 대응되는 제1 피드백 신호가 피드백 회로(705)를 통해 트랜시버(715)로 피드백될 수 있고, 안테나(625)를 통해 송신되는 RF 신호가 안테나(625)에 의해 반사된 신호에 대응되는 제2 피드백 신호가 피드백 회로(705)를 통해 트랜시버(715)로 피드백될 수 있다. 이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 피드백 신호로부터 안테나(625)의 임피던스를 결정하고, 결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정하는 방법의 일 실시예가 설명될 것이다.
도 8 및 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치가 침수 여부를 결정하는 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8을 참조하면, 안테나(625)의 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)을 도식화한 I-Q 도면이 도시되어 있다.
예를 들어, 안테나(625)의 반사 계수는 수학식 1에 기초하여 결정될 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000001
수학식 1에서,
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000002
는 반사 계수를,
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000003
는 안테나(625)에 입력되는 RF 신호의 전압을,
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000004
는 안테나(625)에 입력된 RF 신호가 반사된 신호의 전압을 의미한다. RF 회로(620)와 안테나(625) 사이 연결단의 임피던스 차이로 인해 안테나(625)에 입력되는 RF 신호가 반사되고, 입력된 RF 신호와 반사된 신호의 비의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)을 도 8과 같이 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 RF 회로(620)로부터 안테나(625)에 입력된 RF 신호가 피드백된 제1 피드백 신호 및 입력된 RF 신호가 안테나(625)에 의해 반사된 신호가 피드백된 제2 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 제1 피드백 신호 및 제2 피드백 신호로부터 안테나(625)의 임피던스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(605)는 제1 피드백 신호의 전압(예: 수학식 1의 전압(
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000005
)) 및 제2 피드백 신호의 전압(예: 수학식 1의 전압(
Figure PCTKR2022017105-appb-img-000006
))으로부터 반사 계수를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(605)는 반사 계수로부터 안테나(625)의 임피던스를 결정할 수 있다.
제어 회로(605)는 결정된 반사 계수 및 결정된 임피던스로부터 선택된 적어도 하나에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(605)는 결정된 반사 계수가 반사 계수 임계 범위를 벗어나거나, 결정된 임피던스가 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 여러 상황에서 결정된 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)이 도시되어 있다.
전자 장치(300)가 침수되지 않은(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 없는) 상태(805)에서, 임피던스는 정합되어 있으므로 안테나(625)에서 반사되는 신호의 크기가 작을 수 있고, 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)은 0에 가까울 수 있다.
수분에 의해 안테나(625)의 임피던스가 달라질수록 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)은 0에서 멀어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300) 내에 물이 완전히 채워진 상태(820)에서, 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q)은 0에서 가장 멀리 떨어져 있을 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 반사 계수의 실수 값(I) 및 허수 값(Q) 중 적어도 하나가 반사 계수 임계 범위(825)를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상태(805) 및 상태(810)에서, 제어 회로(605)는 전자 장치(300)가 침수되지 않은 것으로 결정하고, 상태(815) 및 상태(820)에서 제어 회로(605)는 전자 장치(300)가 침수된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 반사 계수로부터 안테나(625)의 임피던스를 결정할 수 있고, 결정된 임피던스 값이 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것으로 결정할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)가 침수되지 않은 상태(910)에 있을 때 안테나(625)의 전압 정재파비(voltage standing wave ratio; VSWR) 및 전자 장치(300)가 침수 상태(905)에 있을 때 안테나(625)의 정재파비를 도시한다.
도 9는 전자 장치(300)가 침수 상태(905)에 있을 때 공진 주파수는 전자 장치(300)가 침수되지 않은 상태(910)에 있을 때의 공진 주파수 대비 쉬프트(shift)되어 있음을 도시한다. 일 실시예에서, 제어 회로(605)는 안테나(625)의 공진 주파수가 기준 공진 주파수 대비 임계 값 이상 쉬프트된 경우, 침수가 발생한 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 기준 주파수는 전자 장치(300)가 침수되지 않은 상태(910)에 있을 때의 공진 주파수일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)가 침수된 것으로 결정된 경우, 제어 회로(605)는 설정된 동작을 수행할 수 있다.
이하, 도 10을 참조하여 일 실시예에 따른 침수 인식 방법이 설명될 것이다.
도 10은 일 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 동작(1005)에서, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 안테나(예: 안테나(625))의 반사 계수 및 임피던스로부터 선택된 적어도 하나를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 RF 신호가 전자 장치의 안테나에서 전자 장치의 RF 회로(예: RF 회로(620))로 피드백된 피드백 신호를 RF 회로로부터 수신하고, 수신한 피드백 신호에 기초하여 안테나의 반사 계수 및 임피던스로부터 선택된 적어도 하나를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 안테나에 입력된 RF 신호가 피드백된 제1 피드백 신호 및 입력된 RF 신호가 안테나에 의해 반사된 신호가 피드백된 제2 피드백 신호를 RF 회로로부터 수신할 수 있다. 전자 장치는 제1 피드백 신호의 전압 및 제2 피드백 신호의 전압에 기초하여 반사 계수를 결정할 수 있다. 전자 장치는 결정된 반사 계수에 기초하여 안테나의 임피던스를 결정할 수 있다.
동작(1010)에서, 전자 장치는 결정된 반사 계수 및 임피던스로부터 선택된 적어도 하나에 기초하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 결정된 반사 계수가 반사 계수 임계 범위를 벗어나거나 결정된 임피던스가 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다.
동작(1010)에서 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정된 경우, 동작(1015)에서, 전자 장치는 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 디스플레이를 통해 침수 알림을 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 침수 알림은, 예를 들어, "전자 장치를 좌우로 털어 사용해주세요"와 같은 사용자 행동 요령을 포함할 수 있다. 침수 알림은, 예를 들어, 전자 장치의 진동 및 소리 알림을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 설정된 동작을 수행한 뒤 설정된 시간동안 대기할 수 있다. 전자 장치는 설정된 시간이 경과하면, 다시 동작(1005) 및 동작(1010)을 수행하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
동작(1010)에서, 전자 장치가 침수되지 않은 것으로 결정된 경우, 전자 장치는 별도의 동작을 수행하지 않을 수 있다.
전자 장치가 침수되었을 때(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있을 때), 일 실시예에 따른 전자 장치는 동작들(1005, 1010 및 1015)을 통해 침수를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다. 사용자가 알림을 통해 통신 성능 저하의 원인을 파악하고 전자 장치 내 물을 털어냄으로써 전자 장치의 통신 성능이 빠르게 회복될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 침수 인식 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(300)의 일 실시예는 제1 안테나(1130), 제2 안테나(1135) 및 RF 회로를 포함하고, RF 회로는 제1 안테나(1130)를 통해 송수신되는 제1 RF 신호를 처리하는 제1 프론트엔드 회로(1110), 제1 RF 신호에 대응되는 제3 피드백 신호가 트랜시버(1105)로 피드백되는 제1 피드백 회로(1115), 제2 안테나(1135)를 통해 송수신되는 제2 RF 신호를 처리하는 제2 프론트엔드 회로(1120) 및 제2 RF 신호에 대응되는 제4 피드백 신호가 트랜시버(1105)로 피드백되는 제2 피드백 회로(1125)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 안테나(1130) 및 제2 안테나(1135) 사이 간섭이 발생하는지 여부에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 침수되면(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있으면) 전자 장치(300) 내 수분(1140)으로 인해 전자 장치(300)에 포함된 제1 안테나(1130) 및 제2 안테나(1135)가 도통될 수 있다. 제1 안테나(1130)와 제2 안테나(1135) 사이 공기를 통한 간섭은 크지 않으나, 수분(1140)으로 제1 안테나(1130)와 제2 안테나(1135)가 도통되면 간섭이 더 크게 발생될 수 있다.
제어 회로는 제1 RF 신호가 제1 안테나(1130)에서 RF 회로로 피드백된 제3 피드백 신호를 RF 회로(예를 들어, RF 회로의 트랜시버(1105))로부터 수신하고, 제2 RF 신호가 제2 안테나(1135)에서 RF 회로로 피드백된 제4 피드백 신호를 RF 회로로부터 수신하고, 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기를 비교하여 간섭 발생 여부를 결정할 수 있다.
제어 회로는 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기의 비가 임계 값 이상인 경우 간섭이 발생한 것으로 결정할 수 있다. 간섭이 발생한 경우, 제어 회로는 상기 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로는 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 설정된 동작은 사용자에게 침수 알림을 출력하는 동작, 전자 장치의 진동을 발생시키는 동작, 소리를 출력하는 동작으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 도 12를 참조하여 일 실시예에 따른 침수 인식 방법에 대해 설명한다.
도 12는 일 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 동작(1205)에서, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 전자 장치의 제1 안테나(예: 제1 안테나(1130))를 통해 송수신되는 제1 RF 신호 및 전자 장치의 제2 안테나(예: 제2 안테나(1135))를 통해 송수신되는 제2 RF 신호 간 간섭 발생 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 침수되면(또는 전자 장치의 침수가 발생하면) 전자 장치 내 수분으로 인해 전자 장치에 포함된 제1 안테나 및 제2 안테나가 도통될 수 있다. 제1 안테나와 제2 안테나 사이 공기를 통한 간섭은 크지 않으나, 수분으로 제1 안테나와 제2 안테나가 도통되면 간섭이 더 크게 발생될 수 있다.
간섭 발생 여부 결정을 위해, 전자 장치는 제1 RF 신호가 제1 안테나에서 RF 회로로 피드백된 제3 피드백 신호를 RF 회로(예: RF 회로(620))로부터 수신하고, 제2 RF 신호가 제2 안테나에서 RF 회로로 피드백된 제4 피드백 신호를 RF 회로로부터 수신하고, 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기를 비교할 수 있다. 전자 장치는 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기의 비가 임계 값 이상인 경우 제1 RF 신호와 제2 RF 신호 사이 간섭이 발생한 것으로 결정할 수 있다.
동작(1210)에서, 전자 장치는 제1 RF 신호와 제2 RF 신호 사이 간섭 발생 여부에 기초하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치(300) 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동작(1205)에서 제1 RF 신호와 제2 RF 신호 사이 간섭이 발생한 것으로 결정된 경우, 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치 내부에 물이 있는 것)으로 결정할 수 있다.
동작(1210)에서 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치 내부에 물이 있는지 여부)으로 결정된 경우, 전자 장치는, 동작(1215)에서, 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 디스플레이를 통해 침수 알림을 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 침수 알림은, 예를 들어, "전자 장치를 좌우로 털어 사용해주세요"와 같은 사용자 행동 요령을 포함할 수 있다. 침수 알림은, 예를 들어, 전자 장치의 진동 및 소리 알림을 포함할 수 있다.
전자 장치는 설정된 동작을 수행한 뒤 설정된 시간동안 대기할 수 있다. 전자 장치는 설정된 시간이 경과하면, 다시 동작(1205) 및 동작(1210)을 수행하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치 내부에 물이 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
동작(1210)에서, 전자 장치가 침수되지 않은 것으로 결정된 경우, 전자 장치는 별도의 동작을 수행하지 않을 수 있다.
전자 장치는 전자 장치가 침수되었을 때 동작들(1205, 1210 및 1215)을 통해 침수를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다. 사용자가 알림을 통해 통신 성능 저하의 원인을 파악하고 전자 장치 내 물을 털어냄으로써 전자 장치의 통신 성능이 빠르게 회복될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 일 실시예에 따른 침수 인식 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 13a를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))에 포함된 FPCB(1305) 상의 방수 영역(1315)(예: 도 5의 방수 영역(540)) 및 방수 영역(1315) 밖의 영역에 배치된 풀 업 전원선(1320)이 도시되어 있다. 예를 들어, FPCB(1305)는 방수 영역(1315)에 디스플레이(예: 디스플레이(630)) 구동 회로를 포함할 수 있다. 방수 영역(1315)은 방수 테이프(1310)에 의해 형성되거나 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전자 장치는 FPCB(1305)의 풀 업 전원선(1320)을 이용하여 침수 여부(또는 전자 장치의 침수 발생 여부)를 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 13b를 참조하면 개방된 상태의 풀 업 전원선(1320)이 도시되어 있다. 전자 장치가 침수되면(또는 전자 장치의 침수가 발생하면) 수분으로 인해 풀 업 전원선(1320)의 저항 값이 달라질 수 있다. 풀 업 전원선(1320)의 개방된 부분은 접지단과 가깝게 위치할 수 있고, 수분으로 인해 접지단과 연결되어 풀 업 전원선(1320)이 쇼트될 수 있다.
풀 업 전원선(1320)의 일 측은 방수 영역(1315) 내의 제어 회로(605)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 풀 업 전원선(1320)의 일 측은 방수 영역(1315) 내의 메인 프로세서에 연결될 수 있다. 제어 회로(605)는 풀 업 전원선(1320)의 저항을 측정하고, 풀 업 전원선(1320)의 저항이 기준 저항 이하이면 전자 장치가 침수된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제어 회로(605)는 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치의 침수가 발생된 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 설정된 동작은 사용자에게 침수 알림을 출력하는 동작, 전자 장치의 진동을 발생시키는 동작, 소리를 출력하는 동작으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제어 회로(605)는 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치의 침수가 발생된 것)으로 결정된 경우, 디스플레이를 통해 침수 알림 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 침수 알림은 사용자 행동 요령을 포함할 수 있고, 침수 알림이 디스플레이를 통해 출력되면 사용자가 침수 알림을 보고 전자 장치의 물기를 털어낼 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 침수 인식 방법의 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 동작(1405)에서, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 전자 장치의 FPCB(예: FPCB(1305))에 포함된 풀 업 전원선(예: 풀 업 전원선(1320))의 저항을 확인하고, 기준 저항과 비교할 수 있다.
동작(1410)에서, 전자 장치는 동작(1405)의 비교 결과에 기초하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치의 침수 발생 여부)를 결정할 수 있다. 전자 장치가 침수되면(또는 전자 장치의 침수가 발생하면) 수분으로 인해 풀 업 전원선의 저항 값이 달라질 수 있다. 풀 업 전원선의 개방된 부분은 접지단과 가깝게 위치할 수 있고, 수분으로 인해 접지단과 연결되어 풀 업 전원선이 쇼트될 수 있다. 전자 장치는 풀 업 전원선의 저항이 기준 전압보다 낮은 경우 전자 장치가 침수된 것으로(또는 전자 장치의 침수가 발생한 것으로) 결정할 수 있다.
동작(1410)에서 전자 장치가 침수된 것으로(또는 전자 장치의 침수가 발생한 것으로) 결정된 경우, 전자 장치는, 동작(1415)에서, 설정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 디스플레이를 통해 침수 알림을 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 침수 알림은, 예를 들어, "전자 장치를 좌우로 털어 사용해주세요"와 같은 사용자 행동 요령을 포함할 수 있다. 침수 알림은, 예를 들어, 전자 장치의 진동 및 소리 알림을 포함할 수 있다.
전자 장치는 설정된 동작을 수행한 뒤 설정된 시간동안 대기할 수 있다. 전자 장치는 설정된 시간이 경과하면, 다시 동작(1405) 및 동작(1410)을 수행하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치의 침수가 발생 여부)를 결정할 수 있다.
동작(1410)에서, 전자 장치가 침수되지 않은 것으로 결정된 경우, 전자 장치는 별도의 동작을 수행하지 않을 수 있다.
전자 장치가 침수되었을 때(또는 전자 장치의 침수가 발생하였을 때), 전자 장치는 동작들(1405, 1410 및 1415)을 통해 전자 장치의 침수를 인식하고 수분으로 인해 저하된 통신 성능을 개선하기 위한 조치를 취하도록 사용자에게 알릴 수 있다. 사용자가 알림을 통해 통신 성능 저하의 원인을 파악하고 전자 장치 내 물을 털어냄으로써 전자 장치의 통신 성능이 빠르게 회복될 수 있다.
도 10, 도 12 및 도 14의 실시예는 보다 간결한 설명을 위하여 개별적으로 설명하였으나, 필요에 따라 혼용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 RF 신호를 송수신하는 안테나(625), RF 신호를 처리하는 RF 회로(620), 및 RF 회로(620)를 제어하는 제어 회로(605)를 포함하고, 제어 회로(605)는, RF 신호가 안테나(625)에서 RF 회로(620)로 피드백된 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신하고, 피드백 신호에 기초하여 안테나(625)의 임피던스를 결정하고, 결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치의 침수 발생 여부)를 결정하고, 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치의 침수가 발생한 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행할 수 있다.
설정된 동작은, 침수 알림을 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
제어 회로(605)는, 결정된 임피던스가 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것으로 결정할 수 있다.
제어 회로(605)는, 안테나(625)에 입력된 RF 신호가 피드백된 제1 피드백 신호 및 입력된 RF 신호가 안테나(625)에 의해 반사된 신호가 피드백된 제2 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신하고, 제1 피드백 신호의 전압 및 제2 피드백 신호의 전압에 기초하여 반사 계수를 결정하고, 반사 계수에 기초하여 임피던스를 결정할 수 있다.
제어 회로(605)는, 안테나(625)의 공진 주파수가 기준 공진 주파수 대비 임계 값 이상 쉬프트된 경우, 전자 장치가 침수된 것(또는 전자 장치의 침수가 발생한 것)으로 결정할 수 있다.
침수 알림은, 사용자 행동 요령을 포함할 수 있다.
RF 회로(620)는, RF 신호를 변환하는 트랜시버(715), 및 안테나(625)로부터 트랜시버(715)로 피드백 신호가 전달되는 피드백 회로(705)를 포함할 수 있다.
피드백 회로(705)는, 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 피드백 신호를 생성하는 커플러(710)(coupler)를 포함할 수 있다.
제어 회로(605)는, 설정된 동작을 실행한 뒤 설정된 시간이 경과하면 침수 여부를 다시 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(630), 및 디스플레이(630)의 구동 회로를 포함하는 FPCB(1305)를 더 포함하고, FPCB(1305)에 포함된 풀 업(pull up) 전원선(1320)은, 개방되어 있고, 제어 회로(605)는, 개방된 전원선(1320)의 저항과 기준 저항을 더 비교하여 전자 장치의 침수 여부(또는 전자 장치의 침수 발생 여부)를 결정할 수 있다.
제어 회로(605)는, 디스플레이(630)를 통해 침수 알림을 출력할 수 있다.
다른 실시예에 따른 전자 장치(300)는 RF 신호를 송수신하는 제1 안테나(1130) 및 제2 안테나(1135), RF 신호를 처리하는 RF 회로(620), 및 RF 회로(620)를 제어하는 제어 회로(605)를 포함할 수 있다. 제어 회로(605)는, 제1 안테나(1130)를 통해 송수신되는 제1 RF 신호 및 제2 안테나(1135)를 통해 송수신되는 제2 RF 신호 간 간섭 발생 여부에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300)의 침수 발생 여부)를 결정하고, 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300)의 침수가 발생한 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행할 수 있다.
제어 회로(605)는, 제1 RF 신호가 제1 안테나(1130)에서 RF 회로(620)로 피드백된 제3 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신하고, 제2 RF 신호가 제2 안테나(1135)에서 RF 회로(620)로 피드백된 제4 피드백 신호를 RF 회로(620)로부터 수신하고, 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기를 비교하여 간섭 발생 여부를 결정할 수 있다.
제어 회로(605)는, 제3 피드백 신호의 세기와 제4 피드백 신호의 세기의 비가 임계 값 이상인 경우 간섭이 발생한 것으로 결정하고, 간섭이 발생한 경우 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300)의 침수가 발생한 것)으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 침수 인식 방법은 전자 장치(300)의 안테나(625)를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 피드백 신호를 수신하는 동작, 수신한 피드백 신호에 기초하여 안테나(625)의 임피던스를 결정하는 동작, 결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300)의 침수 발생 여부)를 결정하는 동작, 및 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300)의 침수가 발생한 것)으로 결정된 경우 설정된 동작을 전자 장치(300)에 의해 실행하는 동작을 포함할 수 있다.
결정된 임피던스에 기초하여 전자 장치(300)의 침수 여부(또는 전자 장치(300)의 침수 발생 여부)를 결정하는 동작은, 결정된 임피던스가 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 전자 장치(300)가 침수된 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
피드백 신호를 수신하는 동작은, 안테나(625)에 입력된 RF 신호가 피드백된 제1 피드백 신호 및 입력된 RF 신호가 안테나(625)에 의해 반사된 신호가 피드백된 제2 피드백 신호를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 침수 여부를 결정하는 동작은, 제1 피드백 신호의 전압 및 제2 피드백 신호의 전압의 비에 기초하여 반사 계수를 결정하고, 반사 계수에 기초하여 임피던스를 결정하는 하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 침수 인식 방법은 안테나(625)의 공진 주파수가 기준 공진 주파수 대비 임계 값 이상 쉬프트된 경우, 전자 장치(300)가 침수된 것(또는 전자 장치(300)의 침수가 발생한 것)으로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 침수 인식 방법은 설정된 동작을 실행한 뒤 설정된 시간이 경과하면 침수 여부를 다시 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 명세서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 및 B 로부터 선택된 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 로부터 선택된 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 명세서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들로부터 선택된 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 명세서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    RF 신호를 송수신하는 안테나;
    상기 RF 신호를 처리하는 RF 회로; 및
    상기 RF 회로를 제어하는 제어 회로
    를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 RF 신호가 상기 안테나에서 상기 RF 회로로 피드백된 피드백 신호를 상기 RF 회로로부터 수신하고, 상기 피드백 신호에 기초하여 상기 안테나의 임피던스를 결정하고, 상기 결정된 임피던스에 기초하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하고, 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 설정된 동작은,
    침수 알림을 출력하는 동작을 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 결정된 임피던스가 임피던스 임계 범위를 벗어난 경우 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정하는, 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 안테나에 입력된 RF 신호가 피드백된 제1 피드백 신호 및 상기 입력된 RF 신호가 상기 안테나에 의해 반사된 신호가 피드백된 제2 피드백 신호를 상기 RF 회로로부터 수신하고, 상기 제1 피드백 신호의 전압 및 상기 제2 피드백 신호의 전압에 기초하여 반사 계수를 결정하고, 상기 반사 계수에 기초하여 상기 임피던스를 결정하는, 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 안테나의 공진 주파수가 기준 공진 주파수 대비 임계 값 이상 쉬프트된 경우, 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정하는, 전자 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 침수 알림은,
    사용자 행동 요령을 포함하는, 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 RF 회로는,
    상기 RF 신호를 변환하는 트랜시버; 및
    상기 안테나로부터 상기 트랜시버로 상기 피드백 신호가 전달되는 피드백 회로
    를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 피드백 회로는,
    상기 안테나를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 상기 피드백 신호를 생성하는 커플러(coupler)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 설정된 동작을 실행한 뒤 설정된 시간이 경과하면 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 다시 결정하는, 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 디스플레이의 구동 회로를 포함하는 FPCB
    를 더 포함하고,
    상기 FPCB에 포함된 풀 업(pull up) 전원선은,
    개방되어 있고,
    상기 제어 회로는,
    상기 개방된 전원선의 저항과 기준 저항을 더 비교하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 디스플레이를 통해 상기 침수 알림을 출력하는, 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    RF 신호를 송수신하는 제1 안테나 및 제2 안테나;
    상기 RF 신호를 처리하는 RF 회로; 및
    상기 RF 회로를 제어하는 제어 회로
    를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 제1 안테나를 통해 송수신되는 제1 RF 신호 및 상기 제2 안테나를 통해 송수신되는 제2 RF 신호 간 간섭 발생 여부에 기초하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하고, 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 실행하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 제1 RF 신호가 상기 제1 안테나에서 상기 RF 회로로 피드백된 제3 피드백 신호를 상기 RF 회로로부터 수신하고, 상기 제2 RF 신호가 상기 제2 안테나에서 상기 RF 회로로 피드백된 제4 피드백 신호를 상기 RF 회로로부터 수신하고, 상기 제3 피드백 신호의 세기와 상기 제4 피드백 신호의 세기를 비교하여 상기 간섭 발생 여부를 결정하는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제어 회로는,
    상기 제3 피드백 신호의 세기와 상기 제4 피드백 신호의 세기의 비가 임계 값 이상인 경우 상기 간섭이 발생한 것으로 결정하고, 상기 간섭이 발생한 경우 상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치의 침수 인식 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 안테나를 통해 송수신되는 RF 신호에 대응되는 피드백 신호를 수신하는 동작;
    상기 수신한 피드백 신호에 기초하여 상기 안테나의 임피던스를 결정하는 동작;
    상기 결정된 임피던스에 기초하여 상기 전자 장치의 침수 발생 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 침수가 발생한 것으로 결정된 경우 설정된 동작을 상기 전자 장치에 의해 실행하는 동작
    을 포함하는, 방법.
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