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WO2022225250A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022225250A1
WO2022225250A1 PCT/KR2022/005333 KR2022005333W WO2022225250A1 WO 2022225250 A1 WO2022225250 A1 WO 2022225250A1 KR 2022005333 W KR2022005333 W KR 2022005333W WO 2022225250 A1 WO2022225250 A1 WO 2022225250A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
disposed
region
sensor carrier
circuit board
coil
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/005333
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박재흥
변광석
정화중
김봉찬
김태환
노형진
이기혁
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210111467A external-priority patent/KR20220145735A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/727,296 priority Critical patent/US12108132B2/en
Publication of WO2022225250A1 publication Critical patent/WO2022225250A1/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
  • the camera module may perform an image stabilization function (eg, optical image stabilization (OIS), digital image stabilization (DIS), electrical image stabilization (EIS)) for image correction in response to disturbance.
  • the image stabilization function may be implemented by moving the lens assembly to change the position of light received by the image sensor.
  • the camera module may include at least one coil and a magnet for an image stabilization function. The coil to which the current is applied may generate electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet.
  • a magnet and a coil providing sufficient driving force to move the lens assembly may be used.
  • OIS optical image stabilization
  • an electronic device including a camera module may include: a lens assembly including a lens; a lens holder on which the lens assembly is fixedly disposed; a sensor carrier comprising an image sensor at least partially aligned with an optical axis of the lens, and a circuit board in electrical connection with the image sensor, the sensor carrier having a first axial direction perpendicular to the optical axis, and with the optical axis and configured to move in a second axial direction perpendicular to each of the first axial directions;
  • a first driving unit configured to move the sensor carrier in the first axial direction, the first driving unit includes a first coil disposed on any one of the lens holder or the sensor carrier and a first magnet disposed on the other one included;
  • a second driving unit configured to move the sensor carrier in the second axial direction, the second driving unit includes a second coil disposed in any one of the lens holder or the sensor carrier, and a second magnet disposed in the other.
  • the connecting member includes: It may include at least one slit extending along the extending direction of the connecting member.
  • An electronic device includes a housing and a camera module disposed inside the housing and configured to receive light through a portion of the housing, wherein the camera module includes a lens assembly including a lens ; a lens holder on which the lens assembly is fixedly disposed; a sensor carrier comprising an image sensor at least partially aligned with an optical axis of the lens, and a circuit board in electrical communication with the image sensor, the sensor carrier having a first direction perpendicular to the optical axis, and configured to move in a second direction perpendicular to each of the first directions;
  • a first driving unit configured to move the sensor carrier in the first direction, the first driving unit comprising a first coil disposed in any one of the lens holder or the sensor carrier, and a first magnet disposed in the other one box;
  • a second driving unit configured to move the sensor carrier in the second direction, the second driving unit includes a second coil disposed on any one of the lens holder or the sensor carrier, and a second magnet disposed on the other one box; a fixed
  • the first magnet or the first coil when viewed in the optical axis direction, at least one of the first magnet or the first coil is at least partially with the first region of the connecting member It may be arranged to overlap, and when viewed in the optical axis direction, at least one of the second magnet and the second coil may be arranged to at least partially overlap the second region of the connection member.
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document may achieve miniaturization and high energy efficiency of the camera module by driving a relatively light image sensor compared to a structure that moves the lens assembly.
  • a camera module is a flexible printed circuit board (FPCB) connecting a fixed substrate and a circuit board, and may include an FPCB capable of supporting movement of the circuit board during an image stabilization operation.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a view illustrating a sensor carrier, a circuit board, and a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a diagram illustrating a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a view illustrating a lens assembly, a circuit board, a connection member, a first driver, and a second driver of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12A is a view illustrating a connection member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 12B is a diagram illustrating a connection member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a view showing a connecting member, a fixed substrate, and a circuit board when an image stabilization operation is performed.
  • FIG. 14 is a view showing a connecting member, a fixed substrate, and a circuit board when an image stabilization operation is performed.
  • 15 is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 17A is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 17B is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 18A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 18B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 19A is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
  • 19B is a cross-sectional view of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 20A is a view illustrating a cross-section of a connecting member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 20B is a view illustrating a cross-section of a connecting member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, according to various embodiments.
  • the camera module 180 (eg, the camera module 400 of FIGS. 3A to 3C and the camera module 400 of FIG. 4 ) includes a lens assembly 210 (eg, FIGS. 4 to 6 ).
  • lens assembly 420 ), flash 220, image sensor 230 (eg, image sensor 461 in FIG. 5), image stabilizer 240, memory 250 (eg, buffer memory), or an image signal
  • a processor 260 may be included.
  • at least one of the components eg, the lens assembly 210 , the flash 220 , the image sensor 230 , the image stabilizer 240 , and the memory 250 included in the camera module 180 ).
  • One may operate under the control of a control circuit (eg, the processor 120 of FIG.
  • control circuitry eg, processor 120 in FIG. 1
  • the control circuitry may include a main processor (eg, main processor 121 in FIG. 1 ) and/or a coprocessor (eg, coprocessor 123 in FIG. 1 ) or image signal processor 260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image photographing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) light-emitting diode (LED), a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • LED light-emitting diode
  • white LED e.g., a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 responds to a movement of the camera module 180 or an electronic device including the same (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) at least one included in the lens assembly 210 .
  • the lens or the image sensor 230 may be moved in a specific direction, or an operating characteristic of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted). This may make it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device ( 101) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 .
  • the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, or readout timing control.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing or It may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the display module 160 , the electronic device 102 , the electronic device 104 , or the server 108 ).
  • the image signal processor 260 is configured as at least a part (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or is independent of the processor 120 . It can be configured as a separate processor operated by When the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 , at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed as it is or after additional image processing is performed by the processor 120 . It may be displayed through the module 160 .
  • the electronic device may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, lens assemblies 210 ) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may It is possible to control to use the angle of view of the camera module 180 related to the selection.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a black and white camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera). can do.
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera eg, the camera module 312 of FIG. 3B
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a rear perspective view of the electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A and a second side ( It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure forming a portion of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, the front plate 320 of FIG. 3C ) that is at least partially transparent.
  • the front plate 302 may include a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 (eg, the back plate 380 of FIG. 3C ).
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 may include two first regions 310D that extend seamlessly by bending in the direction of the rear plate 311 from a partial region of the first surface 310A. have.
  • the first regions 310D may be located at both ends of a long edge of the front plate 302 .
  • the rear plate 311 may include two second regions 310E that extend seamlessly from a partial region of the second surface 310B toward the front plate 302 .
  • the second regions 310E may be included at both ends of the long edge of the back plate 311 .
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include one of the first regions 310D (or the second regions 310E). Also, in another embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the first areas 310D or the second areas 310E are not included in the lateral direction (eg: short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, a long side) including the first areas 310D or second areas 310E. have.
  • the electronic device 300 includes a display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), audio modules 303 , 304 , and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ); A sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), camera modules 305 and 312 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 400 of FIG. 4 ), key input It may include at least one of a device 317 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a light emitting device (not shown), and a connector hole 308 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). . In another embodiment, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or additionally include other components.
  • a display 301 eg, the display module 160 of FIG. 1
  • audio modules 303 , 304 , and 307 eg, the audio module
  • the display 301 may be visually exposed through at least a portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visually exposed through the front plate 302 including the first surface 310A and the first areas 310D of the side surface 310C.
  • the shape of the display 301 may be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a display area where the display 301 is visually exposed and content is displayed through pixels.
  • the display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the display regions 310A and 310D may include a sensing region (not shown) configured to acquire the user's biometric information.
  • the meaning of “the display regions 310A and 310D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the display regions 310A and 310D.
  • the sensing region may display content by the display 301 like other regions of the display regions 310A and 310D, and additionally obtain user's biometric information (eg, fingerprint). It can mean an area that can be
  • the display areas 310A and 310D of the display 301 may include a camera area 306 .
  • the camera area 306 may be an area through which light reflected from a subject and received by the first camera module 305 passes.
  • the camera area 306 may include an area through which the optical axis of the first camera module 305 (eg, the optical axis OA of FIG. 4 ) passes.
  • the meaning of "the display areas 310A and 310D includes the camera area 306" is understood to mean that at least a part of the camera area 306 may overlap the display areas 310A and 310D.
  • the camera area 306 may display content by the display 301 like other areas of the display areas 310A and 310D.
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include an area to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. .
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1 and the camera module 400 of FIG. 4 ).
  • the display 301 is located on the back of the screen display areas 310A and 310D, an audio module (eg, a speaker in the speaker hole 307 and a microphone in the microphone hole 304 and 304), a sensor module (not shown). city), a camera module (eg, the first camera module 305), and at least one of a light emitting device (not shown).
  • the electronic device 300 has a rear surface (eg, -Z) of the first surface 310A (eg, a front surface) and/or a side surface 310C (eg, at least one surface of the first region 310D).
  • a camera module (eg, the first camera module 305) may be disposed to face the first side 310A and/or the side surface 310C.
  • the first camera module 305 may not be visually exposed to the screen display areas 310A and 310D, and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the display 301 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen, or adjacent to the display 301 . can be placed.
  • various audio modules may include microphone holes 303 and 304 and speaker holes 307 .
  • the microphone holes 303 and 304 may include a first microphone hole 303 formed in a partial area of the side surface 310C and a microphone hole 304 formed in a partial area of the second surface 310B. have.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the housing 310 .
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305 and 312 .
  • the second microphone hole 304 may acquire a sound when the camera modules 305 and 312 are executed or a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 307 may include a receiver hole for a call (not shown).
  • the speaker hole 307 may be formed in a portion of the side surface 310C of the electronic device 300 .
  • the speaker hole 307 may be implemented as a single hole with the microphone hole 303 .
  • a receiver hole for a call may be formed in another part of the side surface 310C.
  • the receiver hole for a call is a part of the side 310C on which the speaker hole 307 is formed (eg, a portion facing the -Y-axis direction) and another part of the side 310C (eg: +Y-axis direction).
  • the electronic device 300 may include a speaker fluidly connected to the speaker hole 307 so that a fluid flows.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • a sensor module receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a first surface 310A, a second surface 310B, or a side surface 310C (eg, first regions 310D) and/or a side surface 310C of the housing 310 . It may be disposed in at least a portion of the second regions 310E), and may be disposed on the rear surface of the display 301 (eg, a fingerprint sensor).
  • the sensor module (not shown) is disposed below the display areas 310A and 310D, so that it is not visually exposed, and a sensing area (not shown) is formed in at least a portion of the display areas 310A and 310D.
  • the sensor module may include an optical fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (eg, the screen display areas 310A and 310D) of the housing 310 .
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E).
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may be in other forms, such as soft keys, on the display 301 .
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the display regions 310A and 310D.
  • the connector hole 308 may receive a connector.
  • the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C so as to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 303 and the speaker hole 307 ).
  • the electronic device 300 includes a first connector hole 308 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • the electronic device 300 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera modules 305 and 312 have a camera area of the first surface 310A of the electronic device 300 .
  • a first camera module 305 eg, an under-display camera
  • a portion of the second side 310B eg, the rear camera region 384 in FIG. 3C
  • a second camera module 312 configured to receive light, and/or a flash 313 .
  • the first camera module 305 may include an under display camera (UDC) disposed on the rear surface of the display 301 .
  • the first camera module 305 is located on some layer of the display 301 , or the optical axis of the lens (eg, the optical axis OA in FIG. 4 ) is the display area 310A, 310D of the display. It can be positioned to pass through.
  • the first camera module 305 may be configured to receive light through the camera area 306 included in the display areas 310A and 310D.
  • the camera area 306 may be configured to display content when the first camera module 305 is not operating, like other areas of the display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 when the first camera module 305 is operating, the camera area 306 does not display content, and the first camera module 305 may receive light through the camera area 306 . .
  • the first camera module 305 may be exposed through a portion of the display areas 310A and 310D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be exposed as a partial area of the screen display areas 310A and 310D through an opening formed in a portion of the display 301 .
  • the second camera module 312 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 305 and/or the second camera module 312 may include one or more lenses, an image sensor (eg, image sensor 230 in FIG. 2 ), and/or an image It may include a signal processor (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ).
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors are oriented inside the housing so that one side of the electronic device 300 (eg, the second side 310B) faces. ) can be placed in
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 318 , a first support member 340 (eg, a bracket), and a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ).
  • a display 330 eg, the display 301 of FIG. 3A
  • a printed circuit board 350 eg, a printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB) or rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • a battery 352
  • a second support member 360 eg, a rear case
  • an antenna 370 eg, the rear plate 311 of FIG. 3B
  • a rear plate 380 eg, the rear plate 311 of FIG. 3B
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 340 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 340 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 318 , or may be integrally formed with the side bezel structure 318 .
  • the first support member 340 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 340 may have a display 330 coupled or positioned on one surface and a printed circuit board 350 coupled or positioned on the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be disposed on the printed circuit board 350 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 352 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include. At least a portion of the battery 352 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 , for example.
  • the battery 352 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 352 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 318 and/or the first support member 340 or a combination thereof.
  • the first camera module 305 may be coupled to the rear surface of the display 330 to receive light through the camera area 306 of the front plate 320 .
  • at least a portion of the first camera module 305 may be disposed on the first support member 340 .
  • the image sensor of the first camera module 305 eg, the image sensor 230 of FIG. 2 , the image sensor 461 of FIG. 5
  • the camera area 306 may at least partially overlap a display area in which content is displayed.
  • the optical axis OA optical axis
  • the partial region may include a pixel array including a plurality of light emitting devices.
  • a partial region of the display 330 facing the first camera module 305 may be formed as a transmissive region having a transmittance designated as a part of the display region in which content is displayed.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 25%. In one embodiment, the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 25% to about 50%.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance of about 50% or more.
  • This transmission area is an effective area of the first camera module 305 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 and the image sensor 461 of FIG. 5 ) passes. (eg, a field of view (FOV)) may include an overlapping area.
  • the transmissive area of the display 330 may include an area having lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the second camera module 312 is arranged such that the lens is exposed to the rear camera area 384 of the rear plate 380 of the electronic device 300 (eg, the second surface 310B of FIG. 2 ).
  • the rear camera area 384 may be formed on at least a portion of the surface of the rear plate 380 (eg, the second surface 310B of FIG. 2 ).
  • the rear camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that the second camera module 312 receives external light through the rear camera area 384 .
  • At least a portion of the rear camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 380 to a predetermined height.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the rear camera area 384 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 380 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include a cover 412 , a base 411 , a fixed substrate 490 , and a lens assembly 420 .
  • the cover 412 and the base 411 may form the camera housing 410 .
  • the cover 412 may include a lens holder 413 surrounding the lens assembly 420 .
  • an opening in which at least a portion of the lens assembly 420 is accommodated may be formed in the lens holder 413 of the cover 412 .
  • the fixed substrate 490 may be positioned adjacent to the cover 412 and the base 411 .
  • the fixed substrate 490 may be positioned substantially on the same plane as the base 411 .
  • the fixed board 490 may include a first connector 491 coupled to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) of the electronic device 300 .
  • the fixed substrate 490 may be electrically connected to a coil and an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 and the image sensor 461 of FIG. 5 ) included in the camera module 400 .
  • the fixed substrate 490 may be configured to transmit a driving signal of the coil and an image-related electrical signal generated by the image sensor to the printed circuit board 350 of the electronic device 300 .
  • the lens assembly 420 may include at least one lens (L) and a lens barrel 422 surrounding the at least one lens (L).
  • the lens barrel 422 may be configured to protect the lens L from external impact.
  • the lens assembly 420 may be mounted on the lens holder 413 of the cover 412 .
  • the lens L may collect external light incident through the opening of the cover 412 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 6 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 includes a cover 412 , a base 411 , a lens assembly 420 , a fixed substrate 490 , a sensor carrier 430 , a middle guide 440 , and a circuit board 460 . ), a connection member 500 , a second circuit board 450 , a first ball 471 , a second ball 472 , a first driving unit 401 , and a second driving unit 402 .
  • the cover 412 and the base 411 may form an inner space.
  • a sensor carrier 430 , a middle guide 440 , a first ball 471 , a second ball 472 , a first driving unit 401 , and a second driving unit 402 may be disposed in the inner space.
  • the camera module 400 may be configured to perform an image stabilization function of moving the image sensor 461 in at least one direction substantially perpendicular to the optical axis OA in response to disturbance.
  • the camera module 400 may include a moving part configured to move in relation to the image stabilization function, and a fixed part fixed to a position independent of the image stabilization function.
  • the fixing part may include a fixing substrate 490 , a cover 412 , a base 411 , and a lens assembly 420 .
  • the moving part may include a sensor carrier 430 and a middle guide 440 .
  • the lens assembly 420 may be mounted on the lens holder 413 of the cover 412 and fixed at a designated position.
  • the sensor carrier 430 may be disposed between the base 411 and the middle guide 440 when viewed in the direction of the optical axis OA.
  • the sensor carrier 430 may be disposed such that the first surface 430a faces the fourth surface 440b of the middle guide and the second surface 430b faces the base 411 .
  • the first surface 430a may at least partially overlap the middle guide 440 when viewed in the direction of the optical axis OA.
  • the second surface 430b may at least partially overlap the circuit board 460 when viewed in the optical axis OA direction.
  • the sensor carrier 430 may be configured to move in the x-axis and y-axis directions.
  • the sensor carrier 430 may be configured to move in the x-axis direction relative to the middle guide 440 , and may be configured to move in the x-axis and y-axis directions relative to the lens assembly 420 .
  • the middle guide 440 may not move.
  • the middle guide 440 may move together with the sensor carrier 430 in the y-axis direction.
  • the sensor carrier 430 may include a first magnet 431 , a second magnet 432 , and a circuit board 460 .
  • the first magnet 431 , the second magnet 432 , and the circuit board 460 may move together with the sensor carrier 430 in the x-axis and y-axis directions.
  • the circuit board 460 may be mounted on the sensor carrier 430 and configured to move with the sensor carrier 430 .
  • an image sensor 461 and an optical filter 462 covering the image sensor 461 may be disposed on the circuit board 460 .
  • the optical filter 462 may include an infrared filter.
  • the circuit board 460 may be electrically connected to the fixed board 490 through the connection member 500 .
  • connection member 500 may extend such that one side is connected to the circuit board 460 and the other side is connected to the fixed substrate 490 .
  • the connection member 500 may extend along an edge of the circuit board 460 .
  • the connecting member 500 may extend along at least two adjacent edges of the circuit board 460 .
  • the connection member 500 may be configured to deform when the sensor carrier 430 and the circuit board 460 move in the x-axis and/or y-axis direction.
  • the connecting member 500 includes slits elongated in the x-axis direction (eg, the second slits S2 of FIG. 11 ), and slits elongated in the y-axis direction (eg, the second slits S2 of FIG. 11 ). 1 slits S1) may be formed.
  • connection member 500 may include at least one conductive wire or conductive pattern.
  • the connecting member 500 may be configured such that a slit is formed between a conductive wire (or conductive pattern) and another conductive wire (or conductive pattern).
  • the image sensor 461 may be configured to receive light that has passed through the lens L and generate an electrical signal based on the received light signal.
  • the image sensor 461 may be disposed on the circuit board 460 to be at least partially aligned with the optical axis OA. For example, in a normal state in which the sensor carrier 430 does not move, the center of the image sensor 461 and the optical axis OA may coincide. For example, as the image stabilization function is performed, the sensor carrier 430 and the circuit board 460 move, and the center of the image sensor 461 is located in the x-axis direction and/or the y-axis direction from the optical axis OA. can do.
  • the middle guide 440 may be disposed between the sensor carrier 430 and the lens holder 413 of the cover 412 when viewed in the optical axis OA direction.
  • the middle guide 440 may be disposed such that the fourth surface 440b faces the first surface 430a of the sensor carrier 430 , and the third surface 440a faces the lens holder 413 .
  • the fourth surface 440b may at least partially overlap each of the sensor carrier 430 , the circuit board 460 , and the base 411 when viewed in the optical axis OA direction.
  • the middle guide 440 may be configured to move in the x-axis direction.
  • the middle guide 440 may be configured to move in any one of the movable directions of the sensor carrier 430 .
  • the middle guide 440 may move together with the sensor carrier 430 in the y-axis direction.
  • the middle guide 440 may not move in the x-axis direction when the sensor carrier 430 moves in the x-axis direction.
  • the middle guide 440 may move relative to the fixed lens holder 413 .
  • the middle guide 440 may move in the y-axis direction relative to the fixed lens holder 413 .
  • the second circuit board 450 may be disposed on the lens holder 413 of the cover 412 and extend outside the cover 412 .
  • the second circuit board 450 may include a corresponding connector 455 coupled to the second connector 492 of the fixed board 490 .
  • the second circuit board 450 may be provided to be at least partially flexible.
  • a first coil 451 and a second coil 452 may be disposed on the second circuit board 450 .
  • the second circuit board 450 may be configured to transmit a driving signal of each of the first coil 451 and the second coil 452 .
  • the second circuit board 450 may be a fixed part that does not move when the image stabilization function is performed.
  • the first driving unit 401 may be configured to move (drive) the sensor carrier 430 in the x-axis direction.
  • the first driving unit 401 may include a first magnet 431 , a first coil 451 , and a first yoke 453 .
  • the first magnet 431 and the first coil 451 may be disposed to at least partially overlap in the optical axis direction.
  • the first magnet 431 and the first coil 451 may provide a driving force acting in the x-axis direction when a current is applied to the first coil 451 .
  • the driving force may be referred to as a Lorentz force.
  • the first magnet 431 may be disposed on the sensor carrier 430 .
  • the first magnet 431 is fixedly disposed on the sensor carrier 430 , and may move in the x-axis and y-axis directions together with the sensor carrier 430 .
  • the first magnet 431 may be disposed in the +x-axis direction of the sensor carrier 430 .
  • the first magnet 431 may be configured such that the opposite surface facing the first coil 451 includes an N pole and an S pole.
  • the first magnet 431 may be configured such that the N pole and the S pole are arranged in the x-axis direction.
  • the first coil 451 may be disposed on the second circuit board 450 .
  • the first coil 451 may be disposed in the +x-axis direction with respect to the lens assembly 420 to overlap the first magnet 431 in the optical axis OA direction.
  • the first coil 451 may be configured to flow a current in a direction surrounding an arbitrary axis parallel to the optical axis OA.
  • the first coil 451 may include a conductive wire or a conductive pattern surrounding an arbitrary axis parallel to the optical axis OA.
  • the first coil 451 may be disposed such that the first portion overlaps the N pole of the first magnet 431 and the second portion overlaps the S pole of the first magnet 431 .
  • the current of the first portion and the current of the second portion may flow in opposite directions.
  • the first yoke 453 may be disposed between the second circuit board 450 and the lens holder 413 of the cover 412 . In an embodiment, the first yoke 453 may at least partially overlap each of the first magnet 431 and the first coil 451 when viewed in the optical axis direction. For example, a portion of the first coil 451 and the second circuit board 450 may be disposed between the first yoke 453 and the first magnet 431 . In an embodiment, the first yoke 453 may shield the magnetic field formed by the first coil 451 . In an embodiment, the first yoke 453 may be configured to form an attractive force with the first magnet 431 .
  • an attractive force may act on the sensor carrier 430 on which the first magnet 431 is disposed and the lens holder 413 of the cover 412 on which the first yoke 453 is disposed.
  • the sensor carrier 430 and/or the middle guide 440 is moved by the attractive force, the first ball 471 and the second ball 472 may not rotate.
  • the second driving unit 402 may be configured to move (drive) the sensor carrier 430 in the y-axis direction.
  • the second driving unit 402 may include a second magnet 432 , a second coil 452 , and a second yoke 454 .
  • the second magnet 432 and the second coil 452 may be disposed to at least partially overlap in the optical axis direction.
  • the second magnet 432 and the second coil 452 may provide a driving force acting in the y-axis direction when a current is applied to the second coil 452 .
  • the driving force may be referred to as a Lorentz force.
  • the second magnet 432 may be disposed on the sensor carrier 430 .
  • the second magnet 432 is fixedly disposed on the sensor carrier 430 , and may move in the x-axis and y-axis directions together with the sensor carrier 430 .
  • the second magnet 432 may be disposed in the -y-axis direction of the sensor carrier 430 .
  • the second magnet 432 may be configured such that the opposite surface facing the second coil 452 includes an N pole and an S pole.
  • the second magnet 432 may be configured such that the N pole and the S pole are arranged in the y-axis direction.
  • the second coil 452 may be disposed on the second circuit board 450 .
  • the second coil 452 may be disposed in the -y-axis direction with respect to the lens assembly 420 to overlap the second magnet 432 in the optical axis OA direction.
  • the second coil 452 may be configured to flow a current in a direction surrounding any axis parallel to the optical axis OA.
  • the second coil 452 may include a conductive wire or conductive pattern surrounding any axis parallel to the optical axis OA.
  • the second coil 452 may be disposed such that the first portion overlaps the N pole of the second magnet 432 and the second portion overlaps the S pole of the second magnet 432 .
  • the current of the first portion and the current of the second portion may flow in opposite directions.
  • the second yoke 454 may be disposed between the second circuit board 450 and the lens holder 413 of the cover 412 . In an embodiment, the second yoke 454 may at least partially overlap each of the second magnet 432 and the second coil 452 when viewed in the optical axis OA direction. For example, the second coil 452 and a portion of the second circuit board 450 may be disposed between the second yoke 454 and the second magnet 432 . In an embodiment, the second yoke 454 may shield the magnetic field formed by the second coil 452 . In one embodiment, the second yoke 454 may be configured to form an attractive force with the second magnet 432 .
  • an attractive force may act on the sensor carrier 430 on which the second magnet 432 is disposed and the lens holder 413 of the cover 412 on which the second yoke 454 is disposed.
  • the sensor carrier 430 and/or the middle guide 440 is moved by the attractive force, the first ball 471 and the second ball 472 may not rotate.
  • the first ball 471 may be disposed between the sensor carrier 430 and the middle guide 440 .
  • a plurality of first balls 471 may be provided to be disposed at corners of the sensor carrier 430 and the middle guide 440 .
  • the first ball 471 may provide a rolling friction force between the sensor carrier 430 and the middle guide 440 when the sensor carrier 430 moves relative to the middle guide 440 .
  • the first ball 471 includes a first recess 439 elongated in the x-axis direction formed in the sensor carrier 430 , and a first recess 439 elongated in the x-axis direction formed in the middle guide 440 . 2 may be partially received in each of the recesses 449 . The first ball 471 may move in the x-axis direction while rolling while being accommodated in the first recess 439 and the second recess 449 .
  • the second ball 472 may be disposed between the middle guide 440 and the lens holder 413 of the cover 412 .
  • a plurality of second balls 472 may be provided to be disposed at corners of the middle guide 440 and the lens holder 413 .
  • the second ball 472 may provide a rolling friction force between the middle guide 440 and the lens holder 413 when the middle guide 440 moves relative to the lens holder 413 .
  • the second ball 472 is a third recess 448 elongated in the y-axis direction formed in the middle guide 440 and a fourth elongated in the y-axis direction formed in the lens holder 413 . may be partially received in each of the recesses 418 .
  • the second ball 472 may move in the y-axis direction while rolling while being accommodated in the third recess 448 and the fourth recess 418 .
  • the middle guide 440 may not move in the x-axis direction.
  • the first ball 471 may move while rotating in the x-axis direction between the moving sensor carrier 430 and the fixed middle guide 440 .
  • the second ball 472 may not rotate or move between the fixed middle guide 440 and the lens holder 413 .
  • the middle guide 440 may move together with the sensor carrier 430 in the y-axis direction.
  • the first ball 471 may or may not rotate between the sensor carrier 430 and the middle guide 440 moving together.
  • the second ball 472 may move while rotating in the y-axis direction between the fixed lens holder 413 and the moving middle guide 440 .
  • the camera module 400 may provide a rolling friction force between structures having different degrees of freedom by including the first ball 471 and the second ball 472 .
  • the first ball 471 maintains contact with the middle guide 440 and the sensor carrier 430, respectively, and the second ball 472 is the middle guide.
  • An attractive force may be provided to the sensor carrier 430 and the lens holder 413 of the cover 412 to maintain contact with each of the 440 and the lens holder 413 .
  • FIG. 7 is a view illustrating a sensor carrier, a circuit board, and a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 8A is a diagram illustrating a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a diagram illustrating a middle guide of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the middle guide 440 and the sensor carrier 430 may be coupled to at least partially overlap when viewed in the z-axis direction.
  • the middle guide 440 and the sensor carrier 430 are coupled such that the opening area 445 of the middle guide 440 is exposed so that the image sensor 461 disposed on the sensor carrier 430 is exposed in the z-axis direction.
  • the middle guide 440 may be configured to be movable in the y-axis direction
  • the sensor carrier 430 may be configured to be movable in the x-axis and y-axis directions.
  • the middle guide 440 may move together with the sensor carrier 430 .
  • the image stabilization operation of the camera module 400 includes a first image stabilization operation in which the sensor carrier 430 moves in the x-axis direction with respect to the middle guide 440 and the lens holder 413
  • the sensor carrier 430 and the middle guide 440 may include a second image stabilization operation in which the lens holder 413 moves in the y-axis direction.
  • the camera module 400 may include a first ball guide structure for providing a rolling friction force between the moving sensor carrier 430 and the relatively fixed middle guide 440 during the first image stabilization operation.
  • a first ball guide structure for providing a rolling friction force between the moving sensor carrier 430 and the relatively fixed middle guide 440 during the first image stabilization operation.
  • a first recess 439 in which the first ball 471 is at least partially accommodated may be formed in the sensor carrier 430 .
  • the first recess 439 may be provided to be elongated in the x-axis direction.
  • the first recess 439 may extend longer in the x-axis direction than in the y-axis direction.
  • At least a portion of the first ball 471 may be accommodated in the first recess 439 .
  • the first ball 471 may partially contact the inner wall of the first recess 439 .
  • the first recess 439 may be formed in a substantially V-shaped groove shape.
  • the first recess 439 is formed at a position corresponding to the second recess 449 formed on the fourth surface 440b of the middle guide 440 .
  • the first recess 439 may be formed to have substantially the same shape as the second recess 449 .
  • the first recess 439 may at least partially overlap the second recess 449 when viewed in the optical axis OA direction.
  • the first recess 439 may form a space in which the first ball 471 is accommodated together with the second recess 449 .
  • a second recess 449 in which the first ball 471 is at least partially accommodated is formed in the fourth surface 440b of the middle guide 440 .
  • the second recess 449 may be provided to be elongated in the x-axis direction.
  • the second recess 449 may extend longer in the x-axis direction than in the y-axis direction.
  • At least a portion of the first ball 471 may be accommodated in the second recess 449 .
  • the first ball 471 may partially contact the inner wall of the second recess 449 .
  • the second recess 449 may be formed in a substantially V-shaped groove shape.
  • the second recess 449 may be formed at a position corresponding to the first recess 439 formed in the sensor carrier 430 .
  • the second recess 449 may be formed to have substantially the same shape as the first recess 439 .
  • the second recess 449 may at least partially overlap the first recess 439 when viewed in the optical axis direction.
  • the second recess 449 may form a space in which the first ball 471 is accommodated together with the first recess 439 .
  • the camera module 400 may include a second ball guide structure for providing a rolling friction force between the moving middle guide 440 and the fixed lens holder 413 during the second image stabilization operation.
  • the second ball guide structure will be described with reference to FIGS. 6, 7, 8 (a) and 9 .
  • the third surface 440a of the middle guide 440 has a third recess 448 in which the second ball 472 is at least partially accommodated. can be formed.
  • the third recess 448 may be provided to be elongated in the y-axis direction.
  • the third recess 448 may extend longer in the y-axis direction than in the x-axis direction.
  • At least a portion of the second ball 472 may be accommodated in the third recess 448 .
  • the second ball 472 may partially contact the inner wall of the third recess 448 . For example, when viewed in the x-z cross-section shown in FIG.
  • the third recess 448 may be formed in a substantially V-shaped groove shape.
  • the third recess 448 may be formed at a position corresponding to the fourth recess 418 formed in the lens holder 413 of the cover 412 .
  • the third recess 448 may be formed to have substantially the same shape as the fourth recess 418 .
  • the third recess 448 may at least partially overlap the fourth recess 418 when viewed in the optical axis direction.
  • the third recess 448 may form a space in which the second ball 472 is accommodated together with the fourth recess 418 .
  • 9 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4 . 10 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 4 .
  • the camera module 400 may include a second driving unit 402 for moving the sensor carrier 430 in the y-axis direction.
  • the second driving unit 402 may include a second coil 452 disposed on the lens holder and a second magnet 432 disposed on the sensor carrier 430 .
  • the second coil 452 and the second magnet 432 may be disposed to at least partially overlap in the optical axis OA direction.
  • a driving force in the y-axis direction may be applied to the second magnet 432 , and the sensor carrier 430 may move in the y-axis direction.
  • the sensor carrier 430 and the middle guide 440 may be coupled to move together in the y-axis direction by the first ball 471 .
  • the first ball 471 can be rolled in the x-axis direction due to the shapes of the first recess 439 and the second recess 449 and can be rolled in the y-axis direction. It may be configured to be non-rollable.
  • the middle guide 440 and the sensor carrier 430 may move together in the y-axis direction.
  • the second ball 472 may provide a rolling friction force between the moving middle guide 440 and the fixed lens holder 413 .
  • the second ball 472 may roll in a space between the third recess 448 and the fourth recess 418 extending in the y-axis direction.
  • the camera module 400 may include a first driving unit 401 for moving the sensor carrier 430 in the x-axis direction.
  • the first driving unit 401 may include a first coil 451 disposed on the lens holder 413 and a first magnet 431 disposed on the sensor carrier 430 .
  • the first coil 451 and the first magnet 431 may be disposed to at least partially overlap in the optical axis OA direction.
  • a driving force in the x-axis direction may be applied to the first magnet 431 and the sensor carrier 430 may move in the x-axis direction.
  • the middle guide 440 may not move in the x-axis direction.
  • the second ball 472 may be rolled in the y-axis direction due to the shape of the third recess 448 and the fourth recess 418 and may be rolled in the x-axis direction. It may be configured to be non-rollable. Accordingly, when a current is applied to the first coil 451 , the middle guide 440 and the lens holder 413 may be fixed in the x-axis direction. In an embodiment, the sensor carrier 430 may move in the x-axis direction relative to the middle guide 440 . Referring to FIG. 9 , the first ball 471 may provide a rolling friction force between the moving sensor carrier 430 and the relatively fixed middle guide 440 . For example, referring to FIG. 9 , the first ball 471 may roll in a space between the first recess 439 and the second recess 449 extending in the x-axis direction.
  • the first ball 471 and the second ball 472 may be disposed to at least partially overlap when viewed in the optical axis OA direction.
  • the positions of the first ball and the second ball are not limited to those shown in the drawings.
  • the driving signals of the first coil 451 and the second coil 452 may be transmitted through a second circuit board (eg, the second circuit board 450 of FIG. 5 ).
  • a second circuit board eg, the second circuit board 450 of FIG. 5
  • the first coil 451 and the second coil 452 are disposed on the fixed lens holder 413 and the first magnet 431 and the second magnet 432 are moved on the sensor carrier
  • the first coil 451 and the second coil 452 may be disposed on the sensor carrier 430
  • the first magnet 431 and the second magnet 432 may be disposed on the lens holder 413 . have.
  • the driving signals of the first coil 451 and the second coil 452 may be transmitted through a connection member (eg, the connection member 500 of FIGS. 5 and 6 ).
  • the driving signals of the first coil 451 and the second coil 452 may be transmitted through a third connection member (not shown) disposed on at least a portion of the sensor carrier 430 .
  • the connection member 500 and the third connection member (not shown) are connected to the fixed board 490 (eg, the second connector 492 ), so that a printed circuit board (eg, FIG. 3C printed circuit board ( FIG. 3C ) may be connected. 350)), a driving signal may be obtained.
  • FIG. 11 is a view illustrating a lens assembly, a circuit board, a connection member, a first driver, and a second driver of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the lens assembly 420 may be disposed to at least partially overlap the circuit board 460 when viewed from above.
  • the lens L of the lens assembly 420 may be at least partially aligned with an image sensor (eg, the image sensor 461 of FIG. 5 ) disposed on the circuit board 460 in the optical axis OA direction.
  • an image sensor eg, the image sensor 461 of FIG. 5
  • a first edge P1 , a second edge P2 , a third edge P3 , and a fourth edge P4 may be defined in the circuit board 460 .
  • the first edge P1 and the second edge P2 are substantially parallel, and the third edge P3 and the fourth edge P2 are substantially parallel. It may be substantially perpendicular to each of the edges P4.
  • the third edge P3 and the fourth edge P4 may be substantially parallel to each other, and may be substantially perpendicular to each of the first edge P1 and the second edge P2 .
  • the first edge P1 and the second edge P2 are parallel to the x-axis direction
  • the third edge P3 and the fourth edge P4 are parallel to the y-axis direction. can do.
  • the connecting member 500 may extend along at least two adjacent edges of the circuit board 460 .
  • the connection member 500 may extend adjacent to three of the four edges of the circuit board 460 .
  • the connection member 500 may extend from the third edge P3 of the circuit board 460 .
  • the connecting member 500 may extend to the fixed substrate along the third edge P3 , the second edge P2 , and the fourth edge P4 connected to each other.
  • connection member 500 may electrically connect the circuit board 460 and the fixed board 490 to each other.
  • the connection member 500 may transmit an electrical signal related to the image generated by the image sensor 461 to the fixed substrate 490 .
  • the first edge P1 of the circuit board 460 is the edge of the front edge E of the electronic device 300 (eg, the display (eg, the display 330 of FIG. 3C )), or the front plate ( (eg, the edge of the front plate 320 in FIG. 3C ).
  • the connection member 500 may not extend between the first edge P1 of the circuit board 460 and the front edge E of the electronic device 300 .
  • the lens assembly 420 may be disposed as close as possible to the edge E (eg, the edge in the y-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the light receiving area eg, punch hole, camera area 306 in FIG.
  • the first driving unit 401 and the second driving unit 402 when viewed from above, the second edge P2 , the third edge P3 , or the fourth edge P4 of the circuit board 460 . ) can be overlapped.
  • the first driving unit 401 and the second driving unit 402 may be configured to be disposed at an edge other than the first edge P1 . Referring to FIG. 11 , the first driving unit 401 may be disposed to overlap the fourth edge P4 , and the second driving unit 402 may be disposed to overlap the second edge P2 .
  • the connecting member 500 may include a slit portion in which a plurality of slits are formed.
  • the slit portion may provide flexibility so that the circuit board 460 moves smoothly when the image stabilization function is performed.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the camera module 400 in a normal state in which the image stabilization function is not performed.
  • the connecting member 500 includes a first region 510 in which first slits S1 extending in the y-axis direction are formed, and a second region 510 in which second slits S2 extending in the x-axis direction are formed.
  • the second region 520 may include a third region 530 in which third slits S3 extending in the y-axis direction are formed.
  • the first slits S1 and the third slits S3 may provide flexibility when the circuit board 460 moves in the x-axis direction.
  • the second slits S2 may provide flexibility when the circuit board 460 moves in the y-axis direction.
  • the circuit board 460 may be positioned between the first region 510 and the third region 530 .
  • the first region 510 may extend at least partially parallel to the third edge P3 of the circuit board 460 .
  • the second region 520 may extend at least partially parallel to the second edge P2 of the circuit board 460 .
  • the third region 530 may extend at least partially parallel to the fourth edge P4 of the circuit board 460 .
  • the connecting member 500 may include a plurality of lines divided by the slits S1 , S2 , S3 , S4 , and S5 .
  • Each of the plurality of lines may include one or more conductive patterns through which an electrical signal flows.
  • connection member 500 includes a first connection region 540 connecting the first region 510 and the circuit board 460 , and a connection member 540 connecting the third region 530 and the fixed substrate 490 .
  • a second connection region 550 may be included.
  • Fourth slits S4 extending in the x-axis direction are formed in the first connection region 540
  • fifth slits S5 extending in the x-axis direction are formed in the second connection region 550 .
  • the connecting member 500 may include a bridge structure.
  • the bridge structure may be provided in the form of connecting a plurality of lines across the slits S1 , S2 , S3 , S4 , and S5 .
  • the bridge structure may be configured to reduce excessive deformation of the connecting member 500 when the circuit board 460 moves in the x-axis and/or the y-axis. For example, the bridge structure may reduce twisting of the connecting member 500 .
  • the bridge structure includes a first bridge 591 , a second connection region 550 and a third region 530 formed between the first connection region 540 and the first region 510 . It may include a third bridge 593 formed therebetween, and/or a second bridge 592 formed in the second region 520 .
  • the number and/or positions of the bridge structures are not limited to those shown in the drawings.
  • the bridge structure may be included in the first region 510 , the second region 520 , the third region 530 , the first connection region 540 , and/or the second connection region 550 . .
  • the bridge structure may be formed to cross each of the first region 510 and the second region 520 .
  • the bridge may be formed to cross each of the second region 520 and the third region 530 .
  • a bridge structure crossing the second region 520 may be referred to as a second bridge 592 illustrated in FIG. 11 .
  • 12A is a view illustrating a connection member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 12B is a diagram illustrating a connection member of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12A is an enlarged view of part A of FIG. 11 .
  • 12B is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 12A.
  • each of the plurality of lines included in the connecting member 500 may have a designated line width w.
  • any one of the plurality of lines may be spaced apart from another neighboring one by a specified interval g.
  • the specified interval g may vary.
  • the specified interval g may be referred to as the width of the slits S1 , S2 , S3 , S4 , and S5 shown in FIG. 11 .
  • the line width w of the connecting member 500 may be formed to be approximately 100 ⁇ m, and the interval g may be spaced apart from each other by approximately 150 ⁇ m.
  • regions forming the connection member 500 may be formed with approximately 12 lines and a width having a specified interval between each line.
  • each of the plurality of lines may include a plurality of layers when viewed in cross-section.
  • the plurality of layers may include a first layer 501 including a first conductive pattern 501a , a second layer 502 including a second conductive pattern 502a , and a plurality of insulating layers 504 .
  • the first layer 501 When viewed in a thickness direction (eg, a stacking direction), the first layer 501 may be disposed to contact each of two adjacent insulating layers 504 - 1 and 504 - 2 .
  • the first layer 501 may have a first conductive pattern 501a formed therein.
  • the first layer 501 may include a first insulating portion 501b that at least partially surrounds the first conductive pattern 501a.
  • the first conductive pattern 501a may be surrounded by two insulating layers 504 - 1 and 504 - 2 contacting the first layer 501 and the first insulating portion 501b.
  • the first conductive pattern 501a may not be exposed to the outside.
  • the first conductive pattern 501a included in one line may be electrically insulated from the first conductive pattern 501a included in another line.
  • the first insulating portion 501b included in the first layer 501 may provide electrical insulation between the respective lines when the image stabilizing function is performed to move the plurality of lines.
  • the first conductive pattern 501a may be a signal line through which an electrical signal related to an image is transmitted.
  • the second layer 502 When viewed in a thickness direction (eg, a stacking direction), the second layer 502 may be disposed to contact each of two adjacent insulating layers 504 - 2 and 504 - 3 .
  • the second layer 502 may be formed of a second conductive pattern 502a.
  • the second conductive pattern 502a may be exposed to the outside.
  • the second conductive pattern 502a may be a ground region to which a ground signal is applied.
  • the ground layer eg, the second layer 502
  • the connection member 500 may include a gel-type insulating member having fluidity in at least some of the slits S1 , S2 , S3 , S4 , and S5 , and through this, It can provide fluidity and electrical isolation between the plurality of lines (or layers).
  • the connecting member 500 may include a plurality of lines and layers included in each of the lines (eg, the first driving unit). Electrical insulation between the first layer 501 and the second layer 502 may be provided.
  • the plurality of layers may further include a third layer 503 including a third conductive pattern 503a.
  • the third layer 503 When viewed in a thickness direction (eg, a stacking direction), the third layer 503 may be disposed to contact each of two adjacent insulating layers 504 - 3 and 504 - 4 .
  • the third layer 503 may have a third conductive pattern 503a formed therein.
  • the third layer 503 may include a third insulating portion 503b at least partially surrounding the third conductive pattern 503a.
  • the third conductive pattern 503a may be surrounded by the insulating layer 504 and the third insulating portion 503b contacting the third layer 503 .
  • the third conductive pattern 503a may not be exposed to the outside.
  • the third conductive pattern 503a included in one line may be electrically insulated from the third conductive pattern 503a included in another line.
  • the third insulating portion 503b included in the third layer 503 may provide electrical insulation between the respective lines when the image stabilizing function is performed to move the plurality of lines.
  • the third conductive pattern 503a may be a signal line through which an electrical signal related to an image is transmitted.
  • each of the first conductive pattern 501a, the second conductive pattern 502a, and the third conductive pattern 503a may include a conductive material.
  • the conductive material may include copper.
  • the first insulating portion 501b , the third insulating portion 503b , and the insulating layers 504 may include an insulating material (eg, PI).
  • At least one of the plurality of lines may have a line width of approximately 100 ⁇ m and a thickness of approximately 136.5 ⁇ m.
  • the thickness of the first insulating layer 504 - 1 may be approximately 20.5 ⁇ m.
  • the thickness of the first layer 501 may be approximately 18 ⁇ m.
  • the thickness of the second insulating layer 504 - 2 may be approximately 28.5 ⁇ m.
  • the thickness of the second layer 502 may be approximately 6 ⁇ m.
  • the thickness of the third insulating layer 504 - 3 may be approximately 25 ⁇ m.
  • the thickness of the third layer 503 may be about 18 ⁇ m.
  • the thickness of the fourth insulating layer 504 - 4 may be approximately 20.5 ⁇ m.
  • 13 is a view showing a connecting member, a fixed substrate, and a circuit board when an image stabilization operation is performed.
  • 14 is a view showing a connecting member, a fixed substrate, and a circuit board when an image stabilization operation is performed.
  • FIGS. 13 and 14 Some of the components of the camera module 400 illustrated in FIGS. 13 and 14 may be the same as or similar to some of the components of the camera module 400 illustrated in FIG. 11 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the camera module 400 is configured to substantially move the sensor carrier (eg, the sensor carrier 430 of FIGS. 5 and 6 ) to the optical axis OA in a situation where image correction is used by external shock or vibration.
  • the first image stabilization operation of moving the positions of the image sensor 461 and the circuit board 460 may be performed by moving the image sensor 461 and the circuit board 460 in a first direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the .
  • the camera module 400 is an optical axis (OA) and a sensor carrier (eg, the sensor carrier 430 of FIGS. 5 and 6 ) in a situation where image correction is used by external shock or vibration.
  • the second image stabilization operation of moving the positions of the image sensor 461 and the circuit board 460 may be performed by moving the image sensor 461 and the circuit board 460 in a second direction (eg, the y-axis direction) substantially perpendicular to each of the first directions.
  • the first image stabilization operation and the second image stabilization operation may be performed simultaneously or sequentially.
  • the circuit board 460 may move in the x-axis direction.
  • the circuit board 460 may move toward or away from the fixed substrate 490 .
  • the shape of the connecting member 500 may be deformed.
  • an interval between a plurality of lines included in the connection member 500 may vary.
  • the circuit board 460 moves in the -x-axis direction
  • the first region 510 of the connection member 500 increases in the -y-axis direction.
  • the second region 520 of the connecting member 500 may be deformed relatively smaller than that of the first region 510 and the third region 530 .
  • the first slits S1 included in the first region 510 and the third slits S3 included in the third region 530 may include a plurality of lines of the circuit board 460 . It is possible to provide flexibility to easily move in response to the movement.
  • the circuit board 460 may move in the y-axis direction.
  • the circuit board 460 may move in a direction toward or away from the second region 520 of the connection member 500 .
  • the shape of the connecting member 500 may be deformed.
  • an interval between a plurality of lines included in the connection member 500 may vary.
  • the second region 520 of the connecting member 500 increases in the -x-axis direction. It may be deformed in a direction closer to the second edge P2 .
  • the first region 510 and the third region 530 of the connecting member 500 may be deformed relatively less than the second region 520 .
  • the second slits S2 included in the second region 520 may provide flexibility so that the plurality of lines can easily move in response to the movement of the circuit board 460 .
  • the connecting member 500 may include a bridge structure.
  • the bridge structure may be configured to reduce excessive deformation of the connecting member 500 when the circuit board 460 moves in the x-axis and/or y-axis.
  • the bridge structure may reduce twisting of the connecting member 500 .
  • the bridge structure includes a first bridge 591 formed between the first connection region 540 and the first region 510 , and a fourth bridge 594 formed between the first region 510 and the second region 520 . ), a fifth bridge 595 formed between the second region 520 and the third region 530 , and a third bridge 593 formed between the second connection region 550 and the third region 530 . ) may be included.
  • the position and/or number of bridge structures is not limited to those shown in the drawings.
  • the bridge structure shown in FIGS. 13 and 14 includes a fourth bridge 594 and a fifth bridge 595 instead of the second bridge 592 when compared with the bridge structure shown in FIG. 11 . can be understood
  • 15 is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • Some of the components of the camera module 400 illustrated in FIG. 15 may be the same as or similar to some of the components of the camera module 400 illustrated in FIGS. is omitted.
  • the camera module 400 includes a circuit board 460 on which an image sensor 461 is disposed, a fixed board 490 , and a connection member extending from the circuit board 460 to the fixed board 490 . 600) may be included.
  • the connection member 600 may electrically connect the circuit board 460 and the fixed board 490 to each other.
  • the connection member 600 may transmit an electrical signal related to the image generated from the image sensor 461 to the fixed substrate.
  • the connecting member 600 may extend along two adjacent edges of the four edges of the circuit board 460 .
  • the connection member 600 may extend from the second edge P2 of the circuit board 460 .
  • the connection member 600 may extend along the second edge P2 and the fourth edge P4 connected to each other to be connected to the fixed substrate.
  • 15 is a diagram illustrating a camera module in a normal state in which an image stabilization function is not performed.
  • the connecting member 600 includes a first region 610 in which first slits S1 extending in the x-axis direction are formed, and a second region 610 in which second slits S2 extending in the y-axis direction are formed. It may include a second region 620 and a third region 630 connecting the first region 610 and the second region 620 .
  • the first slits S1 and the second slits S2 may provide flexibility when the circuit board 460 moves in the x-axis and/or y-axis direction.
  • the first region 610 may extend at least partially parallel to the second edge P2 of the circuit board 460 .
  • the second region 620 may extend at least partially parallel to the fourth edge P4 of the circuit board 460 .
  • the connection member 600 includes a first connection region 640 connecting the first region 610 and the circuit board 460 , and a second region 620 connecting the fixed substrate 490 to each other.
  • a second connection region 650 may be included.
  • Third slits S3 extending in the y-axis direction are formed in the first connection region 640
  • fourth slits S4 extending in the x-axis direction are formed in the second connection region 650 .
  • the connecting member 600 may include a bridge structure 690 .
  • the bridge structure 690 may be provided in the third region 630 .
  • the bridge structure may be provided in the form of connecting a plurality of lines across the slits S1 , S2 , S3 , and S4 .
  • the bridge structure 690 may be configured to reduce excessive deformation of the connecting member 600 when the circuit board 460 moves in the x-axis and/or y-axis.
  • the bridge structure 690 may reduce kinking of the connecting member 600 .
  • a bridge structure 690 may be formed between the first region 610 and the second region 620 .
  • the number and/or positions of the bridge structures 690 are not limited to those shown in the drawings.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • content overlapping with those described in FIGS. 11 and 15 will be omitted.
  • connection member 700 may include a 1-1 connection member 701 and a 1-2 connection member 702 .
  • the 1-1 connection member 701 and the 1-2 connection member 702 may have a substantially symmetrical shape when viewed in the optical axis OA direction in a normal state, but are not limited thereto.
  • each of the first-first connecting member 701 and the 1-2-th connecting member 702 may have a relatively small width compared to the connecting members 500 and 600 illustrated in FIGS. 11 and 15 .
  • the small width of the connecting member may support the movement of the circuit board 460 during the image stabilization operation by providing a relatively small elastic modulus.
  • the first-first connection member 701 may extend from the first edge P1 of the circuit board 460 to the fixed substrate 490 .
  • the first-first connection member 701 may extend along two adjacent edges of the circuit board 460 , a first edge P1 and a fourth edge P4 .
  • the first region 701a of the first-first connection member 701 at least partially extends along the first edge P1 and the second region 701b at least partially extends along the fourth edge. may be extended along (P4).
  • the first-first connection member 701 may include a first extension region 701c extending from the second region 701b to the fixed substrate 490 .
  • the first extension region 701c may be configured such that the first-first connection member 701 has a sufficient extension length.
  • the first extension region 701c may extend to a sufficient length so as not to impede the movement of the circuit board 460 according to the image stabilization operation.
  • the first-first extension region 701c extended to a sufficient length may reduce the elastic modulus of the first-first connection member 701 . Accordingly, it may be advantageous for the movement of the circuit board 460 during the image stabilization operation.
  • the first extension region 701c may extend longer than the interval in the x-axis direction between the second region 701b and the fixed substrate 490 .
  • the first extension region 701c may include a region extending in the x-axis direction and/or a region extending in the y-axis direction.
  • a plurality of regions extending in the x-axis direction and/or regions extending in the y-axis direction may be formed.
  • the plurality of regions extending in the y-axis direction may at least partially overlap each other when viewed in the x-axis direction.
  • the 1-2-th connection member 702 may extend from the second edge P2 of the circuit board 460 to the fixed substrate 490 .
  • the 1-2-th connection member 702 may extend along the second edge P2 and the fourth edge P4 which are two adjacent edges of the circuit board 460 .
  • the third region 702a of the 1-2 connecting member 702 at least partially extends along the second edge P2 and the fourth region 702b at least partially extends along the fourth edge. may be extended along (P4).
  • the 1-2-th connection member 702 may include a second extension region 702c extending from the fourth region 702b to the fixed substrate 490 .
  • the second extension region 702c may be configured such that the first-second connection member 702 has a sufficient extension length.
  • the second extension region 702c may extend to a sufficient length so as not to impede the movement of the circuit board 460 according to the image stabilization operation.
  • the second extension region 702c extending to a sufficient length may decrease the elastic modulus of the 1-2 connecting member 702 . Accordingly, it may be advantageous for the movement of the circuit board 460 during the image stabilization operation.
  • the second extension region 702c may extend longer than the interval in the x-axis direction between the fourth region 702b and the fixed substrate 490 .
  • the second extension region 702c may include a region extending in the x-axis direction and/or a region extending in the y-axis direction.
  • a plurality of regions extending in the x-axis direction and/or regions extending in the y-axis direction may be formed.
  • the plurality of regions extending in the y-axis direction may at least partially overlap each other when viewed in the x-axis direction.
  • 17A is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 17B is a diagram illustrating a circuit board, a fixed board, and a connection member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • connection member 800 illustrated in FIG. 17A may include a first layer group 801 and a second layer group 802 stacked in a thickness direction. Each of the illustrated first layer group 801 and second layer group 802 may include at least some of the plurality of layers illustrated in FIG. 12 .
  • connection member 800 connects the first region 810 , the second region 820 , the third region 830 , the first connection region 840 , and the second connection region 850 .
  • Each of the regions may be referred to as regions 510 , 520 , 530 , 540 , and 550 illustrated in FIG. 11 .
  • the bridge structure may include a first bridge 891 , a second bridge 892 , and a third bridge 893 .
  • the bridges 891 , 892 , and 893 may be referred to as bridges 591 , 592 , and 593 illustrated in FIG. 11 .
  • the connecting member 800 may have a relatively smaller width than the connecting members 500 and 600 illustrated in FIGS. 11 and 15 .
  • the small width of the connecting member may support the movement of the circuit board during the image stabilization operation by providing a relatively small elastic modulus.
  • 18A is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 18B is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18A is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7
  • FIG. 18B is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 7
  • 18A and 18B show components (the lens holder 413 and the lens assembly 420) omitted in FIG. 7 for ease of explanation.
  • the second magnet 432 may be disposed on the sensor carrier 430 , and the second coil 452 may be disposed on the lens holder 413 .
  • the second magnet 432 and the second coil 452 may be disposed to at least partially face each other in the optical axis OA direction.
  • at least a portion of the second coil 452 may be disposed in the first region of the second circuit board 450 positioned inside the lens holder 413 .
  • a portion of the second circuit board 450 may extend to the outside of the lens holder 413 and be connected to the fixed substrate 490 .
  • the second circuit board 450 may be configured to transmit a driving signal of the second coil 452 .
  • At least one of the second coil 452 or the second magnet 432 has a connecting member ( 500) and at least partially overlap.
  • the second coil 452 or the second magnet 432 may overlap a portion of the second region 520 of the connecting member 500 in the optical axis OA direction (eg, z-axis). .
  • the first magnet 431 may be disposed on the sensor carrier 430 , and the first coil 451 may be disposed on the lens holder 413 .
  • the first magnet 431 and the first coil 451 may be disposed to at least partially face each other in the optical axis OA direction.
  • at least a portion of the first coil 451 may be disposed in the second region of the second circuit board 450 positioned inside the lens holder 413 .
  • a portion of the second circuit board 450 may extend to the outside of the lens holder 413 and be connected to the fixed substrate 490 .
  • the second circuit board 450 may be configured to transmit a driving signal of the first coil 451 .
  • At least one of the first coil 451 or the first magnet 431 is a connecting member ( 500) and at least partially overlap.
  • the first coil 451 or the first magnet 431 may overlap a portion of the third region 530 of the connection member 500 in the optical axis OA direction (eg, z-axis). .
  • the first magnet 431 and the second magnet 432 may be referred to as moving magnets in that they are disposed on the sensor carrier 430 and move together with the sensor carrier 430 .
  • the first coil 451 and the second coil 452 may be referred to as fixed coils in that they are fixed to the lens holder 413 together with the lens assembly 420 .
  • the sensor carrier 430 moves in the y-axis direction with respect to the lens holder 413 fixed together with the middle guide 440 , and/or the sensor carrier 430 moves in the middle It may move in the x-axis direction relative to the guide 440 .
  • the middle guide 440 may be fixed to the lens holder 413 .
  • 19A is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
  • 19B is a cross-sectional view of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 19A is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7
  • FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 7
  • 19A and 19B show components (the lens holder 413 and the lens assembly 420) omitted in FIG. 7 for ease of explanation.
  • the second circuit board 450 on which the coils 451 and 452 are disposed may be omitted.
  • the second magnet 432 may be disposed on the lens holder 413 , and the second coil 452 may be disposed on the sensor carrier 430 .
  • the second magnet 432 and the second coil 452 may be disposed to at least partially face each other in the optical axis OA direction.
  • the second coil 452 may be disposed on the circuit board 460 and located in a peripheral area of the image sensor 461 .
  • the connection member 500 may connect the circuit board 460 and the fixed substrate 490 .
  • the connection member 500 may be configured to transmit an image related signal generated from the image sensor 461 and a driving signal of the second coil 452 .
  • the first magnet 431 may be disposed on the lens holder 413 , and the first coil 451 may be disposed on the sensor carrier 430 .
  • the first magnet 431 and the first coil 451 may be disposed to at least partially face each other in the optical axis OA direction.
  • the first coil 451 may be disposed on the circuit board 460 and located in a peripheral area of the image sensor 461 .
  • the connection member 500 may connect the circuit board 460 and the fixed substrate 490 .
  • the connection member 500 may be configured to transmit an image related signal generated from the image sensor 461 and a driving signal of the first coil 451 .
  • the first magnet 431 and the second magnet 432 may be referred to as a fixed magnet in that they are fixed to the lens holder 413 together with the lens assembly 420 .
  • the first coil 451 and the second coil 452 may be referred to as moving coils in that they are disposed on the sensor carrier 430 and move together with the sensor carrier 430 .
  • the sensor carrier 430 moves in the y-axis direction with respect to the lens holder 413 fixed together with the middle guide 440 , and/or the sensor carrier 430 moves in the middle It may move in the x-axis direction relative to the guide 440 .
  • the middle guide 440 may be fixed to the lens holder 413 .
  • 20A is a view illustrating a cross-section of a connecting member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 20B is a view illustrating a cross-section of a connecting member of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIGS. 20A and 20B may be views illustrating another example of FIG. 12B .
  • the connection member 500 may include a plurality of layers when viewed in cross-section.
  • the connecting member 500 includes a base film 901 , a first conductive pattern 902 , a second conductive pattern 903 positioned on both surfaces of the base film 901 , and a first cover film 906 . ), and a second cover film 907 .
  • the first conductive pattern 902 and the second conductive pattern 903 may be printed on the base film 901 .
  • the first conductive pattern 902 may be insulated by the first adhesive layer 904 and the second conductive pattern 903 may be insulated by the second adhesive layer 905 .
  • the first adhesive layer 904 and the second adhesive layer 905 may include an insulating adhesive material.
  • a first cover film 906 may be attached to the first adhesive layer 904 .
  • a second cover film 907 may be attached to the second adhesive layer 905 .
  • the first conductive pattern 902 and the first adhesive layer 904 may be referred to as the first layer 501 of FIG. 12B .
  • the second conductive pattern 903 and the second adhesive layer 905 may be referred to as a third layer 503 of FIG. 12B .
  • the connection member 500 may include layers stacked on both surfaces based on the base film 901 .
  • an additional conductive pattern and an adhesive layer may be further disposed between the first adhesive layer 904 and the first cover film 906 .
  • an additional conductive pattern and an adhesive layer may be further disposed between the second adhesive layer 905 and the second cover film 907 .
  • the connecting member 500 may include layers stacked symmetrically with respect to the base film 901 .
  • the connecting member 500 may include layers stacked in an asymmetrical form with respect to the base film 901 .
  • a 1-1 adhesive layer including a conductive pattern
  • a 1-1 cover film based on the base film 901 , a 1-1 adhesive layer (including a conductive pattern), a 1-1 cover film, a 1-2 adhesive layer (including a conductive pattern), and a 1-2 cover on the upper end of the base film 901 A film may be laminated, and a second adhesive layer (including a conductive pattern) and a second cover film may be laminated on the bottom.
  • two layers may be stacked on the upper end and one layer stacked on the lower end.
  • each of the first conductive pattern 902 and the second conductive pattern 903 may be provided as a signal transmission line.
  • an image-related signal and/or a coil driving signal may be applied to the first conductive pattern 902 and the second conductive pattern 903 .
  • one of the first conductive pattern 902 and the second conductive pattern 903 may be provided as a power supply line, and the other may be provided as a ground region.
  • an electronic device 300 including a camera module 400 includes a lens assembly 420 including a lens (L); a lens holder 413 on which the lens assembly 420 is fixedly disposed; a sensor carrier (430) comprising an image sensor (461) that is at least partially aligned with an optical axis (OA) of the lens (L), and a circuit board (460) electrically connected to the image sensor (461);
  • the sensor carrier 430 has a first axial direction (eg, x-axis direction) perpendicular to the optical axis OA, and perpendicular to each of the optical axis OA and the first axial direction (eg, x-axis direction).
  • a first driving unit 401 configured to move the sensor carrier 430 in the first axial direction (eg, an x-axis direction), the first driving unit 401 may include the lens holder 413 or the sensor carrier a first coil 451 disposed on any one of 430 and a first magnet 431 disposed on the other;
  • a second driving unit 402 configured to move the sensor carrier 430 in the second axial direction (eg, a y-axis direction), the second driving unit 402 is the lens holder 413 or the sensor carrier a second coil 452 disposed on any one of 430 and a second magnet 432 disposed on the other; a fixed substrate 490 adjacent to the sensor carrier 430 and fixed in a designated position; and a connection member 500 extending from the circuit board 460 to the fixed substrate 490 , the connection member 500 being connected to each other of the circuit board 460 when viewed in the optical axis OA direction. Extends to surround at least three
  • the connecting member 500 includes a first region 510 and a third region 530 extending substantially in a first direction, and a second region extending in a second direction perpendicular to the first direction. a region 520 , wherein the first region 510 is disposed at least partially parallel to the first edge P1 of the circuit board, and the second region 520 is a portion of the circuit board 460 .
  • the third region 530 is disposed at least partially parallel to the second edge P2 connected to the first edge P1 , and the third region 530 is connected to the second edge P2 of the circuit board 460 . It may be disposed at least partially parallel to the edge P3 .
  • each of the first region 510 and the third region 530 includes first slits S1 elongated in the first direction
  • the second region 520 includes the It may include second slits S2 elongated in the second direction.
  • the first direction may be parallel to the second axial direction
  • the second direction may be parallel to the first axial direction
  • connection member 500 may be positioned substantially on the same plane as each of the circuit board 460 and the fixed substrate 490 .
  • connection member 500 includes a first connection region 540 and a third region ( A second connection region 550 connecting the 530 and the fixed substrate 490 may be further included.
  • the circuit board 460 further includes a fourth edge P4 connecting the first edge P1 and the third edge P3, and the camera module 400 includes the first edge P1 and the third edge P3.
  • the fourth edge P4 may be disposed adjacent to the edge E of the electronic device 300 or another camera module.
  • connection member 500 includes a bridge extending in a shape crossing the slits S1, S2, S3, S4, and S5, and the bridge includes the first region 510 and the It may be formed between the second region 520 or between the second region 520 and the third region 530 .
  • the first magnet 431 and the first coil 451 at least partially overlap when viewed in the optical axis OA direction
  • the second magnet 432 and the second coil Reference numerals 452 may at least partially overlap when viewed in the direction of the optical axis OA.
  • the first driver 401 is disposed to at least partially overlap the second edge P2 of the circuit board 460 when viewed in the optical axis OA direction
  • the driver 402 may be disposed to at least partially overlap the third edge P3 of the circuit board 460 when viewed in the optical axis OA direction.
  • a middle guide disposed between the sensor carrier 430 and the lens holder 413 and configured to move in the second axial direction (eg, y-axis direction) together with the sensor carrier 430. may include more.
  • the middle guide 440 has at least a first surface 440a facing the inner surface of the lens holder 413 , and a second surface 440a at least a portion facing the sensor carrier 430 . 440b), and on the second surface 440b, when the sensor carrier 430 moves, at least one second agent configured to provide a rolling friction force between the middle guide 440 and the sensor carrier 430 .
  • One ball 471 is disposed, and when the middle guide 440 moves on the first surface 440a, at least configured to provide a rolling friction force between the middle guide 440 and the lens holder 413 .
  • One second ball 472 may be disposed.
  • a first recess 439 in which the at least one first ball 471 is partially accommodated is formed in the sensor carrier 430 , and the second surface ( The at least one first ball 471 is partially accommodated in 440b), and a second recess 449 that at least partially overlaps with the first recess 439 when viewed in the optical axis OA direction.
  • each of the first recess 439 and the second recess 449 is formed to extend longer in the first axial direction (eg, the x-axis direction) than in the second axial direction, and at least One first ball 471 is inside the first recess 439 and the second recess 449 when the sensor carrier 430 moves in the first axial direction (eg, the x-axis direction). may be rolled in the first axial direction (eg, in the x-axis direction).
  • a third recess 448 in which the at least one second ball 472 is partially accommodated is formed in the first surface 440a of the middle guide 440, and the lens holder ( The at least one second ball 472 is partially accommodated in 413 , and a fourth recess 418 that at least partially overlaps with the third recess 448 when viewed in the optical axis OA direction.
  • each of the third recess 448 and the fourth recess 418 extends longer in the second axial direction (eg, in the y-axis direction) than in the first axial direction, and the at least When the sensor carrier 430 and the middle guide 440 move in the second axial direction (eg, the y-axis direction), one second ball 472 is formed in the third recess 448 and the second 4 may be rolled in the second axial direction (eg, y-axis direction) inside the recess 418 .
  • the electronic device 300 includes a housing 310 and a camera module 400 disposed inside the housing 310 and configured to receive light through a partial region of the housing 310 .
  • a lens assembly 420 including a lens (L); a lens holder 413 on which the lens assembly 420 is fixedly disposed; a sensor carrier (430) comprising an image sensor (461) that is at least partially aligned with an optical axis (OA) of the lens (L), and a circuit board (460) electrically connected to the image sensor (461);
  • the sensor carrier 430 is configured to move in a first direction perpendicular to the optical axis OA and in a second direction perpendicular to each of the optical axis OA and the first direction;
  • a first driving unit 401 configured to move the sensor carrier 430 in the first direction, the first driving unit 401 is disposed on either the lens holder 413 or the sensor carrier 430 .
  • a second driving unit 402 configured to move the sensor carrier 430 in the second direction, the second driving unit 402 is disposed on either the lens holder 413 or the sensor carrier 430 .
  • the connecting member 500 includes third slits S3 extending in the second direction, and the fixed substrate is formed.
  • a third region 530 connected to 490 and a second region 520 in which second slits S2 extending in the first direction are formed; and the optical axis OA ) direction, at least one of the first magnet 431 or the first coil 451 is disposed to at least partially overlap with the third region 530 of the connection member 500 , When viewed in the optical axis OA direction, at least one of the second magnet 432 or the second coil 452 may at least partially overlap the second region 520 of the connection member 500 . can be placed.
  • connection member 500 , the circuit board 460 , and the fixed substrate 490 are disposed on substantially the same plane, and at least a portion of the third region 530 is formed on the fixed substrate ( It may be positioned between the 490 and the circuit board 460 .
  • the connecting member 500 includes a bridge for reducing twisting of the connecting member 500 , and the bridge includes the third region 530 , the second region 520 , or the It may be formed between the third region 530 and the second region 520 .
  • the connecting member 500 may form a first region 510 substantially parallel to the third region 530 and connected to each of the second region 520 and the circuit board 460 .
  • the first area, the second area, and the third area are a second edge P2 and a third edge connected to each other of the circuit board 460 when viewed in the optical axis OA direction. (P3), and may be provided to surround the fourth edge (P4).
  • the first edge P1 of the circuit board 460 is adjacent to the edge of the housing 310 or another camera module included in the electronic device 300 . can be placed.
  • connection member 500 is configured to transmit an electrical signal related to an image generated by the image sensor 461 , and each of the first coil 451 and the second coil 452 is Located inside the lens holder 413, at least a part of the camera module 400 is located inside the lens holder 413 and extends from the inside of the lens holder 413 to the fixed substrate 490 and the first coil 451 and the second coil 452 each further includes a second connecting member 500 electrically connected to each other, wherein the second connecting member 500 includes the first coil 451 and the second coil ( 452).
  • an (eg, first) component is referred to as being “connected (functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or components.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a processor dedicated to performing the operations (eg, an embedded processor), or one stored in a memory device (eg, memory 130). By executing the above programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of performing one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • a computer-readable storage medium eg, memory 130
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • Each of the components may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be included. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Landscapes

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Abstract

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 제공된다. 상기 카메라 모듈은, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 렌즈 어셈블리가 고정 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 센서 캐리어, 상기 센서 캐리어는 광 축에 수직한 제1 축 방향, 및 상기 광 축과 상기 제1 축 방향 각각에 수직한 제2 축 방향으로 이동하도록 구성됨; 상기 센서 캐리어에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판; 및 상기 회로 기판으로부터 상기 고정 기판까지 연장되는 연결 부재, 상기 연결 부재는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 회로 기판의 서로 연결된 적어도 세 개의 가장자리를 둘러싸도록 연장됨;을 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
카메라 모듈은 외란에 대응하여 이미지 보정을 위한 이미지 안정화 기능(예: OIS(optical image stabilization), DIS(digital image stabilization), EIS(electrical image stabilization))을 수행할 수 있다. 이미지 안정화 기능은 렌즈 어셈블리를 이동시켜 이미지 센서에 수광되는 광의 위치를 변경시키는 방식으로 구현될 수 있다. 카메라 모듈은 이미지 안정화 기능을 위해 적어도 하나의 코일 및 마그넷을 포함할 수 있다. 전류가 인가된 코일은 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 전자기력을 발생시킬 수 있다.
이미지 안정화 기능(예: OIS(optical image stabilization))을 수행하기 위해 렌즈 어셈블리를 이동시키는 경우, 렌즈 어셈블리를 이동시키기 충분한 구동력을 제공하는 마그넷 및 코일이 사용될 수 있다. 최근 들어, 렌즈 어셈블리에 포함된 렌즈의 크기 및 개수가 증가함에 따라, 더 큰 마그넷, 및 더 높은 전류가 사용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 렌즈 어셈블리가 아닌 이미지 센서를 이동시킴으로써, 비교적 작은 크기의 마그넷과 낮은 소비 전류를 가지는 코일을 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 카메라 모듈은, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 렌즈 어셈블리가 고정 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 센서 캐리어, 상기 센서 캐리어는 광 축에 수직한 제1 축 방향, 및 상기 광 축과 상기 제1 축 방향 각각에 수직한 제2 축 방향으로 이동하도록 구성됨; 상기 센서 캐리어를 상기 제1 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 구동부, 상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어 중 어느 하나에 배치되는 제1 코일 및 다른 하나에 배치되는 제1 마그넷을 포함함; 상기 센서 캐리어를 상기 제2 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 구동부, 상기 제2 구동부는 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어 중 어느 하나에 배치되는 제2 코일 및 다른 하나에 배치되는 제2 마그넷을 포함함; 상기 센서 캐리어에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판; 및 상기 회로 기판으로부터 상기 고정 기판까지 연장되는 연결 부재, 상기 연결 부재는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 회로 기판의 서로 연결된 적어도 세 개의 가장자리를 둘러싸도록 연장됨;을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 연결 부재의 연장 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 슬릿들을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 하우징의 일부 영역을 통해 수광하도록 구성되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 렌즈 어셈블리가 고정 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 센서 캐리어, 상기 센서 캐리어는 광 축에 수직한 제1 방향, 및 상기 광 축과 상기 제1 방향 각각에 수직한 제2 방향으로 이동하도록 구성됨; 상기 센서 캐리어를 상기 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 구동부, 상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어 중 어느 하나에 배치되는 제1 코일 및 다른 하나에 배치되는 제1 마그넷을 포함함; 상기 센서 캐리어를 상기 제2 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 구동부, 상기 제2 구동부는 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어 중 어느 하나에 배치되는 제2 코일 및 다른 하나에 배치되는 제2 마그넷을 포함함; 상기 센서 캐리어에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판; 및 상기 회로 기판으로부터 상기 고정 기판까지 연장되는 연결 부재, 상기 연결 부재는 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 슬릿들이 형성되고 상기 고정 기판에 연결되는 제1 영역, 및 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 슬릿들이 형성되는 제2 영역을 포함함;을 포함하고, 상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 제1 마그넷 또는 상기 제1 코일 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재의 상기 제1 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 제2 마그넷 또는 상기 제2 코일 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재의 상기 제2 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 렌즈 어셈블리를 움직이는 구조에 비해 상대적으로 가벼운 이미지 센서를 구동함으로써, 카메라 모듈의 소형화 및 높은 에너지 효율을 달성할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 고정 기판과 회로 기판을 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 이미지 안정화 동작 시 회로 기판의 움직임을 지원할 수 있는 FPCB를 포함할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시 내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 이제 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명을 참조한다. 여기서, 유사한 참조 번호는 유사한 부분을 나타낸다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센서 캐리어, 회로 기판, 및 미들 가이드를 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 미들 가이드를 도시한 도면이다.
도 8b은 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 미들 가이드를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리, 회로 기판, 연결 부재, 제1 구동부, 및 제2 구동부를 도시한 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 13은 이미지 안정화 동작이 수행될 때 연결 부재, 고정 기판, 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 14는 이미지 안정화 동작이 수행될 때 연결 부재, 고정 기판, 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 17b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 18b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 19a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 19b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 20a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 단면을 도시한 도면이다.
도 20b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 단면을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
하기 논의되는 도 1 내지 도 20b 및 이 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시 예는 단지 예시를 위한 것이며 어떤 식으로든 개시의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시 내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)(예: 도 3a 내지 도 3c의 카메라 모듈(400), 도 4의 카메라 모듈(400))은 렌즈 어셈블리(210)(예: 도 4 내지 도 6의 렌즈 어셈블리(420)), 플래쉬(220), 이미지 센서(230)(예: 도 5의 이미지 센서(461)), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 카메라 모듈(180)의 화각을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 카메라 모듈(312))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 도 3c의 전면 플레이트(320))에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(302)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 적어도 일부를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 형상은 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 표시 영역(310A, 310D)은 카메라 영역(306)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 피사체로부터 반사되어 제1 카메라 모듈(305)로 수신되는 광이 통과하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 제1 카메라 모듈(305)의 광 축(예: 도 4의 광 축(OA))이 통과하는 영역을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 카메라 영역(306)을 포함함"의 의미는 카메라 영역(306)의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라 영역(306)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(예: 스피커 구멍(307) 내의 스피커 및 마이크 구멍(304 및 304) 내의 마이크로폰), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 다양한 오디오 모듈은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 측면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 측면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(307)이 형성된 측면(310C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(310C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A), 제2 면(310B), 또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 표시 영역(310A, 310D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 화면 표시 영역(310A, 310D))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400))은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)의 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(310B)의 일부 영역(예: 도 3c의 후면 카메라 영역(384))를 통해 광을 수신하도록 구성되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부 레이어에 위치하거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 4의 광 축(OA))이 디스플레이의 표시 영역(310A, 310D)을 통과하도록 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 제1 카메라 모듈(305)이 동작하지 않을 때, 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 동작할 때, 카메라 영역(306)은 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(305)은 상기 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 디스플레이(301)의 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제2 면(310B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제1 지지 부재(340)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(352), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(340), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(340)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합 또는 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(352)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(352)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(352)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(352) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지 부재(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 전면 플레이트(320)의 카메라 영역(306)을 통해 수광하도록 디스플레이(330)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 5의 이미지 센서(461))는 카메라 영역(306), 및 디스플레이(330)에 포함된 픽셀 어레이를 통과한 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 제1 카메라 모듈(305)의 광 축(OA)(optical axis)이 디스플레이(330)의 일부 영역 및 전면 플레이트(320)의 카메라 영역(306)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 일부 영역은 복수의 발광 소자들을 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 디스플레이(330)의 일부 영역은, 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 25% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 25% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 50% 이상의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 5의 이미지 센서(461))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV; field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 제2 면(310B))의 후면 카메라 영역(384)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 후면 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 제2 면(310B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 후면 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)이 상기 후면 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수광하도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 커버(412), 베이스(411), 고정 기판(490), 및 렌즈 어셈블리(420)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(412) 및 베이스(411)는 카메라 하우징(410)을 형성할 수 있다. 커버(412)는 렌즈 어셈블리(420)를 둘러싸는 렌즈 홀더(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에는 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부가 수용되는 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 기판(490)은 커버(412) 및 베이스(411)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 고정 기판(490)은 베이스(411)와 실질적으로 동일한 평면에 위치할 수 있다. 고정 기판(490)은 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c 인쇄 회로 기판(350))에 결합되는 제1 커넥터(491)를 포함할 수 있다. 고정 기판(490)은 카메라 모듈(400)에 포함된 코일 및 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 5의 이미지 센서(461))와 전기적으로 연결될 수 있다. 고정 기판(490)은 코일의 구동 신호, 및 이미지 센서에 의해 생성된 이미지 관련 전기 신호를 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(350)으로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 적어도 하나의 렌즈(L), 및 적어도 하나의 렌즈(L)를 둘러싸는 렌즈 배럴(422)을 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(422)은 외부 충격으로부터 렌즈(L)를 보호하도록 구성될 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에 마운트될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈(L)는 커버(412)의 개구를 통해 입사되는 외부의 광을 집광할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 커버(412), 베이스(411), 렌즈 어셈블리(420), 고정 기판(490), 센서 캐리어(430), 미들 가이드(440), 회로 기판(460), 연결 부재(500), 제2 회로 기판(450), 제1 볼(471), 제2 볼(472), 제1 구동부(401), 및 제2 구동부(402)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(412) 및 베이스(411)는 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는 센서 캐리어(430), 미들 가이드(440), 제1 볼(471), 제2 볼(472), 제1 구동부(401), 및 제2 구동부(402)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 외란에 대응하여, 이미지 센서(461)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이미지 안정화 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능과 관련하여 움직이도록 구성되는 이동 파트, 및 이미지 안정화 기능과 독립적으로 지정된 위치에 고정된 고정 파트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6을 참조하면, 고정 파트는 고정 기판(490), 커버(412), 베이스(411), 및 렌즈 어셈블리(420)를 포함할 수 있다. 이동 파트는 센서 캐리어(430), 및 미들 가이드(440)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에 마운트되어 지정된 위치에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 베이스(411)와 미들 가이드(440) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)는 제1 면(430a)이 미들 가이드의 제4 면(440b)과 마주보고, 제2 면(430b)이 베이스(411)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(430a)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 미들 가이드(440)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 면(430b)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 회로 기판(460)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)는 x축 및 y축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)에 대해 상대적으로 x축 방향으로 이동하도록 구성되고, 렌즈 어셈블리(420)에 대해 상대적으로 x축 및 y축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)가 x축 방향으로 이동할 때, 미들 가이드(440)는 이동하지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)가 y축 방향으로 이동할 때, 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)와 함께 y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)는 제1 마그넷(431), 제2 마그넷(432), 및 회로 기판(460)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(431), 제2 마그넷(432), 및 회로 기판(460)은 센서 캐리어(430)와 함께 x축 및 y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(460)은 센서 캐리어(430)에 마운트되어 센서 캐리어(430)와 함께 이동하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(460)에는 이미지 센서(461), 및 이미지 센서(461)를 덮는 광학 필터(462)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(462)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(460)은 연결 부재(500)를 통해 고정 기판(490)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 일 측이 회로 기판(460)에 연결되고 타 측이 고정 기판(490)에 연결되도록 연장될 수 있다. 연결 부재(500)는 회로 기판(460)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)의 서로 인접한 적어도 두 개의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 센서 캐리어(430) 및 회로 기판(460)이 x축 및/또는 y축 방향으로 이동할 때, 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 연결 부재(500)에는 x축 방향으로 길게 연장된 슬릿들(예: 도 11의 제2 슬릿들(S2)), 및 y축 방향으로 길게 연장된 슬릿들(예: 도 11의 제1 슬릿들(S1))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 적어도 하나 이상의 도선 또는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 도선(또는 도전성 패턴)과 다른(another) 도선(또는 도전성 패턴) 사이에 슬릿이 형성되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(461)는 렌즈(L)를 통과한 광을 수신하고, 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(461)는 광 축(OA)에 적어도 부분적으로 정렬되도록 회로 기판(460)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)가 이동하지 않은 노말(normal) 상태에서, 이미지 센서(461)의 중심과 광 축(OA)은 일치할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 기능이 수행됨에 따라 센서 캐리어(430)와 회로 기판(460)이 이동하고 이미지 센서(461)의 중심은 광 축(OA)으로부터 x축 방향 및/또는 y축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 미들 가이드(440)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 센서 캐리어(430)와 커버(412)의 렌즈 홀더(413) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 미들 가이드(440)는 제4 면(440b)이 센서 캐리어(430)의 제1 면(430a)과 마주보고, 제3 면(440a)이 렌즈 홀더(413)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 면(440b)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 센서 캐리어(430), 회로 기판(460), 및 베이스(411) 각각과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 미들 가이드(440)는 x축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)의 이동 가능한 방향 중 어느 한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)와 함께 y축 방향으로 이동할 수 있다. 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)가 x축 방향으로 이동할 때, x축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 미들 가이드(440)는 고정된 렌즈 홀더(413)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 미들 가이드(440)는 고정된 렌즈 홀더(413)에 대해 상대적으로 y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(450)은 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에 배치되고 커버(412) 외측으로 연장될 수 있다. 제2 회로 기판(450)은 고정 기판(490)의 제2 커넥터(492)에 결합되는 대응 커넥터(455)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(450)은 적어도 부분적으로 플렉서블하게 제공될 수 있다. 제2 회로 기판(450)에는 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)이 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(450)은 제1 코일(451) 및 제2 코일(452) 각각의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제2 회로 기판(450)은 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 움직이지 않는 고정 파트일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동부(401)는 센서 캐리어(430)를 x축 방향으로 이동(구동)시키도록 구성될 수 있다. 제1 구동부(401)는 제1 마그넷(431), 제1 코일(451), 및 제1 요크(453)를 포함할 수 있다. 제1 마그넷(431) 및 제1 코일(451)은 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1 마그넷(431) 및 제1 코일(451)은, 제1 코일(451)에 전류가 인가될 때, x축 방향으로 작용하는 구동력을 제공할 수 있다. 상기 구동력은 로런츠 힘으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(431)은 센서 캐리어(430)에 배치될 수 있다. 제1 마그넷(431)은 센서 캐리어(430)에 고정 배치되어, 센서 캐리어(430)와 함께 x축 및 y축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(431)은 센서 캐리어(430)의 +x축 방향에 배치될 수 있다. 제1 마그넷(431)은 제1 코일(451)과 마주보는 대향면이 N극 및 S극을 포함하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(431)은 N극 및 S극이 x축 방향으로 배열되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 제2 회로 기판(450)에 배치될 수 있다. 제1 코일(451)은 제1 마그넷(431)과 광 축(OA) 방향으로 중첩되도록 렌즈 어셈블리(420)를 기준으로 +x축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 광 축(OA)에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 방향으로 전류가 흐르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(451)은 광 축(OA)에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 도선 또는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 제1 부분이 제1 마그넷(431)의 N극과 중첩되고 제2 부분이 제1 마그넷(431)의 S극과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분의 전류와 상기 제2 부분의 전류는 서로 반대 방향으로 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 요크(453)는 제2 회로 기판(450)과 커버(412)의 렌즈 홀더(413) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 요크(453)는 광 축 방향으로 볼 때, 제1 마그넷(431) 및 제1 코일(451) 각각과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 요크(453)와 제1 마그넷(431) 사이에는 제1 코일(451) 및 제2 회로 기판(450)의 일부가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 요크(453)는 제1 코일(451)에 의해 형성되는 자기장을 차폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 요크(453)는 제1 마그넷(431)과 인력을 형성하도록 구성될 수 있다. 이로써, 제1 마그넷(431)이 배치된 센서 캐리어(430)와 제1 요크(453)가 배치된 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에는 인력이 작용할 수 있다. 상기 인력에 의해 센서 캐리어(430) 및/또는 미들 가이드(440)가 움직일 때, 제1 볼(471) 및 제2 볼(472)이 헛돌지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동부(402)는 센서 캐리어(430)를 y축 방향으로 이동(구동)시키도록 구성될 수 있다. 제2 구동부(402)는 제2 마그넷(432), 제2 코일(452), 및 제2 요크(454)를 포함할 수 있다. 제2 마그넷(432) 및 제2 코일(452)은 광 축 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 마그넷(432) 및 제2 코일(452)은, 제2 코일(452)에 전류가 인가될 때, y축 방향으로 작용하는 구동력을 제공할 수 있다. 상기 구동력은 로런츠 힘으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(432)은 센서 캐리어(430)에 배치될 수 있다. 제2 마그넷(432)은 센서 캐리어(430)에 고정 배치되어, 센서 캐리어(430)와 함께 x축 및 y축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(432)은 센서 캐리어(430)의 -y축 방향에 배치될 수 있다. 제2 마그넷(432)은 제2 코일(452)과 마주보는 대향면이 N극 및 S극을 포함하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(432)은 N극 및 S극이 y축 방향으로 배열되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(452)은 제2 회로 기판(450)에 배치될 수 있다. 제2 코일(452)은 제2 마그넷(432)과 광 축(OA) 방향으로 중첩되도록 렌즈 어셈블리(420)를 기준으로 -y축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(452)은 광 축(OA)에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 방향으로 전류가 흐르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(452)은 광 축(OA)에 평행한 임의의 축을 둘러싸는 도선 또는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(452)은 제1 부분이 제2 마그넷(432)의 N극과 중첩되고 제2 부분이 제2 마그넷(432)의 S극과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분의 전류와 상기 제2 부분의 전류는 서로 반대 방향으로 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 요크(454)는 제2 회로 기판(450)과 커버(412)의 렌즈 홀더(413) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크(454)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 제2 마그넷(432) 및 제2 코일(452) 각각과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 요크(454)와 제2 마그넷(432) 사이에는 제2 코일(452) 및 제2 회로 기판(450)의 일부가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크(454)는 제2 코일(452)에 의해 형성되는 자기장을 차폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크(454)는 제2 마그넷(432)과 인력을 형성하도록 구성될 수 있다. 이로써, 제2 마그넷(432)이 배치된 센서 캐리어(430)와 제2 요크(454)가 배치된 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에는 인력이 작용할 수 있다. 상기 인력에 의해 센서 캐리어(430) 및/또는 미들 가이드(440)가 움직일 때, 제1 볼(471) 및 제2 볼(472)이 헛돌지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼(471)은 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 볼(471)은 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440)의 코너에 배치되도록 복수개로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 볼(471)은 센서 캐리어(430)가 미들 가이드(440)에 대해 상대적으로 움직일 때, 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 볼(471)은 센서 캐리어(430)에 형성된 x축 방향으로 길게 연장된 제1 리세스(439), 및 미들 가이드(440)에 형성된 x축 방향으로 길게 연장된 제2 리세스(449) 각각에 부분적으로 수용될 수 있다. 제1 볼(471)은 상기 제1 리세스(439) 및 제2 리세스(449)에 수용된 상태로 구르면서 x축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼(472)은 미들 가이드(440)와 커버(412)의 렌즈 홀더(413) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 볼(472)은 미들 가이드(440)와 렌즈 홀더(413)의 코너에 배치되도록 복수개로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 볼(472)은 미들 가이드(440)가 렌즈 홀더(413)에 대해 상대적으로 움직일 때, 미들 가이드(440)와 렌즈 홀더(413) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 볼(472)은 미들 가이드(440)에 형성된 y축 방향으로 길게 연장된 제3 리세스(448) 및 렌즈 홀더(413)에 형성된 y축 방향으로 길게 연장된 제4 리세스(418) 각각에 부분적으로 수용될 수 있다. 제2 볼(472)은 상기 제3 리세스(448) 및 제4 리세스(418)에 수용된 상태로 구르면서 y축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)가 x축 방향으로 이동하는 경우, 미들 가이드(440)는 x축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 제1 볼(471)은 움직이는 센서 캐리어(430)와 고정된 미들 가이드(440) 사이에서 x축 방향으로 회전하면서 이동할 수 있다. 제2 볼(472)은 고정된 미들 가이드(440)와 렌즈 홀더(413) 사이에서 회전하거나 이동하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)가 y축 방향으로 이동하는 경우, 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)와 함께 y축 방향으로 이동할 수 있다. 제1 볼(471)은 함께 움직이는 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440) 사이에서 회전하거나 이동하지 않을 수 있다. 제2 볼(472)은 고정된 렌즈 홀더(413)와 움직이는 미들 가이드(440) 사이에서 y축 방향으로 회전하면서 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 볼(471) 및 제2 볼(472)을 포함함으로써, 서로 다른 자유도를 가지는 구조물들 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 또한, 요크(453, 454)와 마그넷(431, 432)은 제1 볼(471)이 미들 가이드(440)와 센서 캐리어(430) 각각과 접촉을 유지하고, 제2 볼(472)이 미들 가이드(440)와 렌즈 홀더(413) 각각과 접촉을 유지하도록, 센서 캐리어(430)와 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에 인력을 제공할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센서 캐리어, 회로 기판, 및 미들 가이드를 도시한 도면이다. 도 8a는 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 미들 가이드를 도시한 도면이다. 도 8b은 일 실시 에에 따른 카메라 모듈의 미들 가이드를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 미들 가이드(440)와 센서 캐리어(430)는 z축 방향에서 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 미들 가이드(440)와 센서 캐리어(430)는, 미들 가이드(440)의 개구 영역(445)을 센서 캐리어(430)에 배치된 이미지 센서(461)가 z축 방향으로 노출되도록 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 미들 가이드(440)는 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 센서 캐리어(430)는 x축 및 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서 캐리어(430)가 y축 방향으로 이동할 때, 미들 가이드(440)는 센서 캐리어(430)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 이미지 안정화 동작은, 센서 캐리어(430)가 미들 가이드(440) 및 렌즈 홀더(413)에 대해 x축 방향으로 이동하는 제1 이미지 안정화 동작, 및 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440)가 렌즈 홀더(413)에 대해 y축 방향으로 이동하는 제2 이미지 안정화 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 이미지 안정화 동작 시, 움직이는 센서 캐리어(430)와 상대적으로 고정된 미들 가이드(440) 사이에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제1 볼 가이드 구조를 포함할 수 있다. 이하, 도 5, 도 8의(b) 및 도 10을 참조하여, 제1 볼 가이드 구조를 설명한다.
도 5를 참조하면, 센서 캐리어(430)에는 제1 볼(471)이 적어도 부분적으로 수용되는 제1 리세스(439)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(439)는 x축 방향으로 길게 연장된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(439)는 y축 방향에 비해 x축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제1 리세스(439)에는 제1 볼(471)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제1 볼(471)은 제1 리세스(439)의 내벽에 부분적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 y-z 단면으로 볼 때, 제1 리세스(439)는 실질적으로 V자의 홈 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 8의(b)를 참조하면, 제1 리세스(439)는 미들 가이드(440)의 제4 면(440b)에 형성된 제2 리세스(449)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 리세스(439)는 제2 리세스(449)와 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(439)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 제2 리세스(449)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제1 리세스(439)는 제2 리세스(449)와 함께 제1 볼(471)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다.
도 8의(b)를 참조하면, 일 실시 예에서, 미들 가이드(440)의 제4 면(440b)에는 제1 볼(471)이 적어도 부분적으로 수용되는 제2 리세스(449)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(449)는 x축 방향으로 길게 연장된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(449)는 y축 방향에 비해 x축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제2 리세스(449)에는 제1 볼(471)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제1 볼(471)은 제2 리세스(449)의 내벽에 부분적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, y-z 단면으로 볼 때, 제2 리세스(449)는 실질적으로 V자의 홈 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 리세스(449)는 센서 캐리어(430)에 형성된 제1 리세스(439)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2 리세스(449)는 제1 리세스(439)와 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(449)는 광 축 방향으로 볼 때, 제1 리세스(439)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 리세스(449)는 제1 리세스(439)와 함께 제1 볼(471)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 이미지 안정화 동작 시, 움직이는 미들 가이드(440)와 고정된 렌즈 홀더(413) 사이에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제2 볼 가이드 구조를 포함할 수 있다. 이하, 도 6, 도 7, 도 8의(a) 및 도 9를 참조하여, 제2 볼 가이드 구조를 설명한다.
도 7 및 도 8의(a)를 참조하면, 일 실시 예에서, 미들 가이드(440)의 제3 면(440a)에는 제2 볼(472)이 적어도 부분적으로 수용되는 제3 리세스(448)가 형성될 수 있다. 제3 리세스(448)는 y축 방향으로 길게 연장된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(448)는 x축 방향에 비해 y축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제3 리세스(448)에는 제2 볼(472)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 제2 볼(472)은 제3 리세스(448)의 내벽에 부분적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 x-z 단면으로 볼 때, 제3 리세스(448)는 실질적으로 V자의 홈 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 리세스(448)는 커버(412)의 렌즈 홀더(413)에 형성된 제4 리세스(418)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제3 리세스(448)는 제4 리세스(418)와 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(448)는 광 축 방향으로 볼 때, 제4 리세스(418)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제3 리세스(448)는 제4 리세스(418)와 함께 제2 볼(472)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 9는 도 4의 A-A 단면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 10은 도 4의 B-B 단면도이다.
도 9를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 센서 캐리어(430)를 y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(402)를 포함할 수 있다. 제2 구동부(402)는 렌즈 홀더에 배치된 제2 코일(452) 및 센서 캐리어(430)에 배치된 제2 마그넷(432)을 포함할 수 있다. 제2 코일(452) 및 제2 마그넷(432)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 코일(452)에 전류가 인가되면, 제2 마그넷(432)에는 y축 방향의 구동력이 작용하고 센서 캐리어(430)는 y축 방향으로 이동할 수 있다. 도 10을 참조하면, 센서 캐리어(430)와 미들 가이드(440)는 제1 볼(471)에 의해 y축 방향으로 함께 이동하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10을 참조하면 제1 볼(471)은 제1 리세스(439) 및 제2 리세스(449)의 형상에 의해 x축 방향으로 구를 수 있고 y축 방향으로 구를 수 없도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 코일(452)에 전류가 인가되는 경우, 미들 가이드(440)와 센서 캐리어(430)가 함께 y축 방향으로 움직일 수 있다. 이 때, 제2 볼(472)은 움직이는 미들 가이드(440)와 고정된 렌즈 홀더(413) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 제2 볼(472)은 y축 방향으로 연장된 제3 리세스(448)와 제4 리세스(418) 사이의 공간에서 구를 수 있다.
도 10을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 센서 캐리어(430)를 x축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(401)를 포함할 수 있다. 제1 구동부(401)는 렌즈 홀더(413)에 배치된 제1 코일(451) 및 센서 캐리어(430)에 배치된 제1 마그넷(431)을 포함할 수 있다. 제1 코일(451) 및 제1 마그넷(431)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1 코일(451)에 전류가 인가되면, 제1 마그넷(431)에는 x축 방향의 구동력이 작용하고 센서 캐리어(430)는 x축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 미들 가이드(440)는 x축 방향으로 움직이지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10을 참조하면 제2 볼(472)은 제3 리세스(448) 및 제4 리세스(418)의 형상에 의해 y축 방향으로 구를 수 있고 x축 방향으로 구를 수 없도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 코일(451)에 전류가 인가되는 경우, 미들 가이드(440)와 렌즈 홀더(413)는 x축 방향으로 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)에 대해 상대적으로 x축 방향으로 이동할 수 있다. 도 9를 참조하면, 제1 볼(471)은 움직이는 센서 캐리어(430)와 상대적으로 고정된 미들 가이드(440) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제1 볼(471)은 x축 방향으로 연장된 제1 리세스(439)와 제2 리세스(449) 사이의 공간에서 구를 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 볼(471) 및 제2 볼(472)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 다만, 제1 볼 및 제2 볼의 위치가 도면에 도시된 바로 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)의 구동 신호는 제2 회로 기판(예: 도 5의 제2 회로 기판(450))를 통해 전송될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)이 고정된 렌즈 홀더(413)에 배치되고 제1 마그넷(431) 및 제2 마그넷(432)이 움직이는 센서 캐리어(430)에 배치된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)이 센서 캐리어(430)에 배치되고 제1 마그넷(431) 및 제2 마그넷(432)이 렌즈 홀더(413)에 배치될 수 있다. 이 때, 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)의 구동 신호는 연결 부재(예: 도 5 및 도 6의 연결 부재(500))를 통해 전송될 수 있다. 또는 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)의 구동 신호는 센서 캐리어(430)의 적어도 일부에 배치되는 제3 연결 부재(미도시)를 통해 전송될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(500) 및 제3 연결 부재(미도시)는 고정 기판(490)(예: 제2 커넥터(492))에 연결되어, 인쇄 회로 기판(예: 도 3c 인쇄 회로 기판(350))으로부터 구동 신호를 획득할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 어셈블리, 회로 기판, 연결 부재, 제1 구동부, 및 제2 구동부를 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 렌즈 어셈블리(420)는 위에서 볼 때, 회로 기판(460)에 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)의 렌즈(L)는 광 축(OA) 방향으로 회로 기판(460)에 배치된 이미지 센서(예: 도 5의 이미지 센서(461))와 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(460)에는 제1 가장자리(P1), 제2 가장자리(P2), 제3 가장자리(P3), 및 제4 가장자리(P4)가 규정될 수 있다. 위에서 볼 때(예: z축 방향 또는 광 축(OA) 방향에서 바라볼 때), 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)는 실질적으로 평행하고, 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4) 각각과 실질적으로 수직할 수 있다. 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4)는 실질적으로 평행하고, 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2) 각각과 실질적으로 수직할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)는 x축 방향에 평행하고, 제3 가장자리(P3) 및 제4 가장자리(P4)는 y축 방향에 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)의 서로 인접한 적어도 두 개의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)의 네 개의 가장자리 중 세 개의 가장자리에 인접하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)의 제3 가장자리(P3)로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(500)는 서로 연결된 제3 가장자리(P3), 제2 가장자리(P2), 및 제4 가장자리(P4)를 따라 고정 기판으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)과 고정 기판(490)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(500)는 이미지 센서(461)로부터 생성된 이미지와 관련된 전기 신호를 고정 기판(490)으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(460)의 제1 가장자리(P1)는 전자 장치(300) 전면 가장자리(E)(예: 디스플레이(예: 도 3c의 디스플레이(330))의 가장자리, 또는 전면 플레이트(예: 도 3c의 전면 플레이트(320))의 가장자리)에 인접할 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(460)의 제1 가장자리(P1)와 전자 장치(300) 전면 가장자리(E) 사이에는 연결 부재(500)가 연장되지 않도록 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통해, 렌즈 어셈블리(420)는 전자 장치(300)의 가장자리(E)(예: y축 방향의 가장자리)에 최대한 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 수광 영역(예: 펀치 홀, 도 3a의 카메라 영역(306))이 전자 장치(300) 전면 가장자리(E)에 인접함으로써, 축소된 베젤 영역 및 상대적으로 확대된 디스플레이 영역이 제공될 수 있다. 이와 비슷한 취지에서, 제1 구동부(401) 및 제2 구동부(402)는, 위에서 볼 때, 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2), 제3 가장자리(P3), 또는 제4 가장자리(P4)에 중첩되게 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 구동부(401) 및 제2 구동부(402)는 제1 가장자리(P1)가 아닌 다른 가장자리에 배치되도록 구성될 수 있다. 도 11을 참조하면, 제1 구동부(401)는 제4 가장자리(P4)에 중첩되게 배치되고, 제2 구동부(402)는 제2 가장자리(P2)에 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)에는 복수의 슬릿들이 형성된 슬릿 부분을 포함할 수 있다. 슬릿 부분은 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 회로 기판(460)이 원활히 움직이도록 유연성을 제공할 수 있다.
도 11은 이미지 안정화 기능이 수행되지 않은 노말 상태의 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다.
노말 상태에서, 연결 부재(500)는 y축 방향으로 연장되는 제1 슬릿들(S1)이 형성되는 제1 영역(510), x축 방향으로 연장되는 제2 슬릿들(S2)이 형성되는 제2 영역(520), 및 y축 방향으로 연장되는 제3 슬릿들(S3)이 형성되는 제3 영역(530)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿들(S1) 및 제3 슬릿들(S3)은 회로 기판(460)이 x축 방향으로 이동할 때, 유연성을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿들(S2)은 회로 기판(460)이 y축 방향으로 이동할 때, 유연성을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(510)과 제3 영역(530) 사이에는 회로 기판(460)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서, 제1 영역(510)은 회로 기판(460)의 제3 가장자리(P3)와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서, 제2 영역(520)은 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2)와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서, 제3 영역(530)은 회로 기판(460)의 제4 가장자리(P4)와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 슬릿들(S1, S2, S3, S4, S5)에 의해 구분되는 복수의 라인들을 포함할 수 있다. 복수의 라인들 각각은 전기 신호가 흐르는 하나 이상의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 제1 영역(510)과 회로 기판(460)을 연결하는 제1 연결 영역(540), 및 제3 영역(530)과 고정 기판(490)을 연결하는 제2 연결 영역(550)을 포함할 수 있다. 제1 연결 영역(540)에는 x축 방향으로 연장되는 제4 슬릿들(S4)이 형성되고, 및 제2 연결 영역(550)에는 x축 방향으로 연장되는 제5 슬릿들(S5)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 브릿지 구조를 포함할 수 있다. 브릿지 구조는 슬릿들(S1, S2, S3, S4, S5)을 가로질러 복수의 라인들을 연결하는 형태로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 구조는 회로 기판(460)이 x축 및/또는 y축으로 이동할 때, 연결 부재(500)의 과도한 변형을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 구조는 연결 부재(500)의 꼬임을 감소시킬 수 있다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 브릿지 구조는 제1 연결 영역(540)과 제1 영역(510) 사이에 형성되는 제1 브릿지(591), 제2 연결 영역(550)과 제3 영역(530) 사이에 형성되는 제3 브릿지(593), 및/또는 제2 영역(520)에 형성되는 제2 브릿지(592)를 포함할 수 있다. 다만, 브릿지 구조의 개수, 및/또는 위치는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 브릿지 구조는 제1 영역(510), 제2 영역(520), 제3 영역(530), 제1 연결 영역(540), 및/또는 제2 연결 영역(550)에 포함될 수 있다.
예를 들어, 브릿지 구조는 제1 영역(510) 및 제2 영역(520) 각각을 가로질러 형성될 수 있다. 예를 들어, 브릿지는 제2 영역(520) 및 제3 영역(530) 각각을 가로질러 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(520)을 가로지르는 브릿지 구조는 도 11에 도시된 제2 브릿지(592)로 참조될 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 12a는 도 11의 A 부분의 확대도이다. 도 12b는 도 12a의 B-B 단면도이다.
도 12a를 참조하면, 연결 부재(500)에 포함된 복수의 라인들 각각은 지정된 선폭(w)을 가질 수 있다. 노말 상태에서, 복수의 라인들 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나와 지정된 간격(g)으로 이격될 수 있다. 회로 기판(460)이 x축 또는 y축으로 이동하는 경우, 상기 지정된 간격(g)은 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 간격(g)은 도 11에 도시된 슬릿들(S1, S2, S3, S4, S5)의 폭으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(500)의 선폭(w)은 대략 100um로 형성될 수 있고, 간격(g)은 대략 150um으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(500)를 형성하는 영역들(예: 제1 영역(510), 제2 영역(520), 제3 영역(530), 제1 연결 영역(540), 제2 연결 영역(550)) 중 적어도 하나는 대략 12개의 라인들과 각각의 라인들 사이에 지정된 간격을 가지는 너비로 형성될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 복수의 라인들 각각은 단면으로 볼 때, 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들은 제1 도전성 패턴(501a)을 포함하는 제1 레이어(501), 제2 도전성 패턴(502a)을 포함하는 제2 레이어(502), 및 복수의 절연 레이어들(504)을 포함할 수 있다.
두께 방향(예: 적층 방향)으로 볼 때, 제1 레이어(501)는 이웃하는 두 개의 절연 레이어(504-1, 504-2) 각각과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 레이어(501)는 내부에 제1 도전성 패턴(501a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(501)는 제1 도전성 패턴(501a)을 적어도 부분적으로 감싸는 제1 절연 부분(501b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(501a)은 제1 레이어(501)에 접촉하는 두 개의 절연 레이어(504-1, 504-2)와 제1 절연 부분(501b)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 도전성 패턴(501a)은 외면으로 노출되지 않을 수 있다. 이로써, 하나의 라인에 포함된 제1 도전성 패턴(501a)은 다른 라인에 포함된 제1 도전성 패턴(501a)과 전기적으로 절연될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(501)에 포함된 제1 절연 부분(501b)은, 이미지 안정화 기능이 수행되어 복수의 라인들이 움직일 때, 각 라인들 사이의 전기적 절연을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(501a)은 이미지와 관련된 전기 신호가 전송되는 신호 라인일 수 있다.
두께 방향(예: 적층 방향)으로 볼 때, 제2 레이어(502)는 이웃하는 두 개의 절연 레이어(504-2, 504-3) 각각과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 레이어(502)는 제2 도전성 패턴(502a)으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(502a)은 외면으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패턴(502a)은 그라운드 신호가 인가되는 그라운드 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 레이어(예: 제2 레이어(502))는 이웃하는 신호 레이어(예: 제1 레이어(501) 및 제3 레이어(503)) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면(미도시), 제2 레이어(502)의 제2 도전성 패턴(502a)은, 간격(g)의 적어도 일부에 형성되는 절연 부재에 의해 복수의 라인들이 움직일 때, 각 라인들 사이의 전기적 절연을 제공할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(500)는 슬릿들(S1, S2, S3, S4, S5)의 적어도 일부에 유동성을 가지는 젤 타입의 절연 부재를 포함할 수 있고, 이를 통해, 연결 부재(500)의 유동성 및 복수의 라인들(또는 레이어들) 간의 전기적 절연을 제공할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(500)는, 제1 구동부 및/또는 제2 구동부에 의해 제공되는 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 복수의 라인들 및 각각의 라인들에 포함된 레이어들(예: 제1 레이어(501), 제2 레이어(502)) 간의 전기적 절연을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 레이어들은 제3 도전성 패턴(503a)을 포함하는 제3 레이어(503)를 더 포함할 수 있다.
두께 방향(예: 적층 방향)으로 볼 때, 제3 레이어(503)는 이웃하는 두 개의 절연 레이어(504-3, 504-4) 각각과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제3 레이어(503)는 내부에 제3 도전성 패턴(503a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(503)는 제3 도전성 패턴(503a)을 적어도 부분적으로 감싸는 제3 절연 부분(503b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(503a)은 제3 레이어(503)에 접촉하는 절연 레이어(504)와 제3 절연 부분(503b)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제3 도전성 패턴(503a)은 외면으로 노출되지 않을 수 있다. 이로써, 하나의 라인에 포함된 제3 도전성 패턴(503a)은 다른 라인에 포함된 제3 도전성 패턴(503a)과 전기적으로 절연될 수 있다. 예를 들어, 제3 레이어(503)에 포함된 제3 절연 부분(503b)은, 이미지 안정화 기능이 수행되어 복수의 라인들이 움직일 때, 각 라인들 사이의 전기적 절연을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 패턴(503a)은 이미지와 관련된 전기 신호가 전송되는 신호 라인일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(501a), 제2 도전성 패턴(502a), 및 제3 도전성 패턴(503a)은 각각 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질은 구리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 절연 부분(501b), 제3 절연 부분(503b), 및 절연 레이어들(504)은 절연 물질(예: PI)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 복수의 라인들 중 적어도 하나는 대략 100um의 선폭, 및 대략 136.5um의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 레이어(504-1)의 두께는 대략 20.5um일 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(501)의 두께는 대략 18um일 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 레이어(504-2)의 두께는 대략 28.5um일 수 있다. 제2 레이어(502)의 두께는 대략 6um일 수 있다. 예를 들어, 제3 절연 레이어(504-3)의 두께는 대략 25um일 수 있다. 예를 들어, 대략 제3 레이어(503)의 두께는 18um일 수 있다. 예를 들어, 제4 절연 레이어(504-4)의 두께는 대략 20.5um일 수 있다.
도 13은 이미지 안정화 동작이 수행될 때 연결 부재, 고정 기판, 및 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 14는 이미지 안정화 동작이 수행될 때 연결 부재, 고정 기판, 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 13 및 도 14에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부는 도 11에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 외부 충격 또는 진동에 의해 이미지 보정이 사용되는 상황에서, 센서 캐리어(예: 도 5 및 도 6의 센서 캐리어(430))를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 제1 방향(예: x축 방향)으로 이동시킴으로써, 이미지 센서(461) 및 회로 기판(460)의 위치를 이동시키는 제1 이미지 안정화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 외부 충격 또는 진동에 의해 이미지 보정이 사용되는 상황에서, 센서 캐리어(예: 도 5 및 도 6의 센서 캐리어(430))를 광 축(OA) 및 제1 방향 각각에 실질적으로 수직한 제2 방향(예: y축 방향)으로 이동시킴으로써, 이미지 센서(461) 및 회로 기판(460)의 위치를 이동시키는 제2 이미지 안정화 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 이미지 안정화 동작 및 제2 이미지 안정화 동작은 동시에 또는 순차적으로 수행될 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 회로 기판(460)은 x축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(460)은 고정 기판(490)으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 제1 이미지 안정화 동작 시, 연결 부재(500)는 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(500)에 포함된 복수의 라인들 사이의 간격이 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 13을 참조하면, 회로 기판(460)이 -x축 방향으로 이동함에 따라, 연결 부재(500)의 제1 영역(510)은 -y축 방향으로 갈수록 회로 기판(460)의 제3 가장자리(P3)에 가까워지는 방향으로 변형되고, 연결 부재(500)의 제3 영역(530)은 +y축 방향으로 갈수록 회로 기판(460)의 제4 가장자리(P4)로부터 멀어지는 방향으로 변형될 수 있다. 연결 부재(500)의 제2 영역(520)은 제1 영역(510) 및 제3 영역(530)에 비해 상대적으로 작게 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(510)에 포함된 제1 슬릿들(S1) 및 제3 영역(530)에 포함된 제3 슬릿들(S3)은, 복수의 라인들이 회로 기판(460)의 움직임에 대응하여 용이하게 움직이도록 유연성을 제공할 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 회로 기판(460)은 y축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(460)은 연결 부재(500)의 제2 영역(520)으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 제2 이미지 안정화 동작 시, 연결 부재(500)는 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(500)에 포함된 복수의 라인들 사이의 간격이 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, 회로 기판(460)이 +y축 방향으로 이동함에 따라, 연결 부재(500)의 제2 영역(520)은 -x축 방향으로 갈수록 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2)에 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 연결 부재(500)의 제1 영역(510) 및 제3 영역(530)은 제2 영역(520)에 비해 상대적으로 작게 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(520)에 포함된 제2 슬릿들(S2)은, 복수의 라인들이 회로 기판(460)의 움직임에 대응하여 용이하게 움직이도록 유연성을 제공할 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 연결 부재(500)는 브릿지 구조를 포함할 수 있다. 브릿지 구조는 회로 기판(460)이 x축 및/또는 y축으로 이동할 때, 연결 부재(500)의 과도한 변형을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 구조는 연결 부재(500)의 꼬임을 감소시킬 수 있다. 브릿지 구조는 제1 연결 영역(540)과 제1 영역(510) 사이에 형성되는 제1 브릿지(591), 제1 영역(510)과 제2 영역(520) 사이에 형성되는 제4 브릿지(594), 제2 영역(520)과 제3 영역(530) 사이에 형성되는 제5 브릿지(595), 및 제2 연결 영역(550)과 제3 영역(530) 사이에 형성되는 제3 브릿지(593)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 브릿지 구조의 위치 및/또는 개수는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 13 및 도 14에 도시된 브릿지 구조는, 도 11에 도시된 브릿지 구조와 비교할 때, 제2 브릿지(592) 대신 제4 브릿지(594) 및 제5 브릿지(595)를 포함한 것으로 이해될 수 있다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 15에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부는 도 11, 도 13, 및 도 14에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 이미지 센서(461)가 배치된 회로 기판(460), 고정 기판(490), 및 회로 기판(460)으로부터 고정 기판(490)까지 연장되는 연결 부재(600)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 회로 기판(460)과 고정 기판(490)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(600)는 이미지 센서(461)로부터 생성된 이미지와 관련된 전기 신호를 고정 기판으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 회로 기판(460)의 네 개의 가장자리 중 인접한 두 개의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 15를 참조하면, 연결 부재(600)는 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2)로부터 연장될 수 있다. 연결 부재(600)는 서로 연결된 제2 가장자리(P2), 및 제4 가장자리(P4)를 따라 연장되어 고정 기판에 연결될 수 있다.
도 15는 이미지 안정화 기능이 수행되지 않은 노말 상태의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
노말 상태에서, 연결 부재(600)는 x축 방향으로 연장되는 제1 슬릿들(S1)이 형성되는 제1 영역(610), y축 방향으로 연장되는 제2 슬릿들(S2)이 형성되는 제2 영역(620), 및 제1 영역(610)과 제2 영역(620)을 연결하는 제3 영역(630)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿들(S1) 및 제2 슬릿들(S2)은 회로 기판(460)이 x축 및/또는 y축 방향으로 이동할 때, 유연성을 제공할 수 있다. 노말 상태에서, 제1 영역(610)은 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2)와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서, 제2 영역(620)은 회로 기판(460)의 제4 가장자리(P4)와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 제1 영역(610)과 회로 기판(460)을 연결하는 제1 연결 영역(640), 및 제2 영역(620)과 고정 기판(490)을 연결하는 제2 연결 영역(650)을 포함할 수 있다. 제1 연결 영역(640)에는 y축 방향으로 연장되는 제3 슬릿들(S3)이 형성되고, 및 제2 연결 영역(650)에는 x축 방향으로 연장되는 제4 슬릿들(S4)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 브릿지 구조(690)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 15를 참조하면, 브릿지 구조(690)는 제3 영역(630)에 제공될 수 있다. 브릿지 구조는 슬릿들(S1, S2, S3, S4)을 가로질러 복수의 라인들을 연결하는 형태로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 구조(690)는 회로 기판(460)이 x축 및/또는 y축으로 이동할 때, 연결 부재(600)의 과도한 변형을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 구조(690)는 연결 부재(600)의 꼬임을 감소시킬 수 있다. 도 15를 참조하면, 브릿지 구조(690)는 제1 영역(610)과 제2 영역(620) 사이에 형성될 수 있다. 다만, 브릿지 구조(690)의 개수, 및/또는 위치는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다. 이하, 도 16을 설명함에 있어서, 도 11 및 도 15에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
도 16을 참조하면, 연결 부재(700)는 제1-1 연결 부재(701) 및 제1-2 연결 부재(702)를 포함할 수 있다. 제1-1 연결 부재(701) 및 제1-2 연결 부재(702)는 노말 상태에서 광 축(OA) 방향에서 바라볼 때, 실질적으로 대칭 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1-1 연결 부재(701) 및 제1-2 연결 부재(702) 각각은 도 11 및 도 15에 도시된 연결 부재(500, 600)에 비해 비교적 작은 폭을 가질 수 있다. 작은 폭의 연결 부재는 상대적으로 작은 탄성 계수(elastic modulus)를 제공함으로써, 이미지 안정화 동작 시의 회로 기판(460)의 움직임을 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 연결 부재(701)는 회로 기판(460)의 제1 가장자리(P1)로부터 고정 기판(490)까지 연장될 수 있다. 제1-1 연결 부재(701)는 회로 기판(460)의 인접한 두 개의 가장자리인 제1 가장자리(P1)와 제4 가장자리(P4)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서 제1-1 연결 부재(701)의 제1 영역(701a)은 적어도 부분적으로 제1 가장자리(P1)를 따라 연장되고 제2 영역(701b)은 적어도 부분적으로 제4 가장자리(P4)를 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 연결 부재(701)는 제2 영역(701b)으로부터 고정 기판(490)까지 연장되는 제1 연장 영역(701c)을 포함할 수 있다. 제1 연장 영역(701c)은 제1-1 연결 부재(701)가 충분한 연장 길이를 가질 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(701c)은 이미지 안정화 동작에 따른 회로 기판(460)의 움직임을 방해하지 않도록 충분한 길이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 충분한 길이로 연장된 제1-1 연장 영역(701c)은 제1-1 연결 부재(701)의 탄성 계수를 감소시킬 수 있다. 이로써, 이미지 안정화 동작 시의 회로 기판(460)의 움직임에 유리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연장 영역(701c)은 제2 영역(701b)과 고정 기판(490) 사이의 x축 방향 간격보다 더 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(701c)은 x축 방향으로 연장된 영역 및/또는 y축 방향으로 연장된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, x축 방향으로 연장된 영역 및/또는 y축 방향으로 연장된 영역은 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 y축 방향으로 연장된 영역들은 x축 방향으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-2 연결 부재(702)는 회로 기판(460)의 제2 가장자리(P2)로부터 고정 기판(490)까지 연장될 수 있다. 제1-2 연결 부재(702)는 회로 기판(460)의 인접한 두 개의 가장자리인 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서 제1-2 연결 부재(702)의 제3 영역(702a)은 적어도 부분적으로 제2 가장자리(P2)를 따라 연장되고 제4 영역(702b)은 적어도 부분적으로 제4 가장자리(P4)를 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-2 연결 부재(702)는 제4 영역(702b)으로부터 고정 기판(490)까지 연장되는 제2 연장 영역(702c)을 포함할 수 있다. 제2 연장 영역(702c)은 제1-2 연결 부재(702)가 충분한 연장 길이를 가질 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(702c)은 이미지 안정화 동작에 따른 회로 기판(460)의 움직임을 방해하지 않도록 충분한 길이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 충분한 길이로 연장된 제2 연장 영역(702c)은 제1-2 연결 부재(702)의 탄성 계수를 감소시킬 수 있다. 이로써, 이미지 안정화 동작 시의 회로 기판(460)의 움직임에 유리할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연장 영역(702c)은 제4 영역(702b)과 고정 기판(490) 사이의 x축 방향 간격보다 더 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(702c)은 x축 방향으로 연장된 영역 및/또는 y축 방향으로 연장된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, x축 방향으로 연장된 영역 및/또는 y축 방향으로 연장된 영역은 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 y축 방향으로 연장된 영역들은 x축 방향으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다. 도 17b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 고정 기판, 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 17a에 도시된 연결 부재(800)는 두께 방향으로 적층된 제1 레이어 그룹(801) 및 제2 레이어 그룹(802)을 포함할 수 있다. 도시된 제1 레이어 그룹(801) 및 제2 레이어 그룹(802) 각각은 도 12에 도시된 복수의 레이어들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 17b를 참조하면, 연결 부재(800)는 제1 영역(810), 제2 영역(820), 제3 영역(830), 제1 연결 영역(840), 및 제2 연결 영역(850)을 포함할 수 있다. 각 영역들은 도 11에 도시된 영역들(510, 520, 530, 540, 550)로 참조될 수 있다.
도 17a 및 17b을 참조하면, 브릿지 구조는 제1 브릿지(891), 제2 브릿지(892), 및 제3 브릿지(893)를 포함할 수 있다. 상기 브릿지들(891, 892, 893)은 도 11에 도시된 브릿지들(591, 592, 593)로 참조될 수 있다.
도 17a 및 17b을 참조하면, 연결 부재(800)는 도 11, 및 도 15에 도시된 연결 부재(500, 600)에 비해 비교적 작은 폭을 가질 수 있다. 작은 폭의 연결 부재는 상대적으로 작은 탄성 계수를 제공함으로써, 이미지 안정화 동작 시의 회로 기판의 움직임을 지원할 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 18b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
예를 들어, 도 18a는 도 7의 A-A 단면도이고, 도 18b는 도 7의 B-B 단면도이다. 도 18a 및 도 18b는, 설명의 용이성을 위해 도 7에 생략된 구성들(렌즈 홀더(413) 및 렌즈 어셈블리(420))를 도시한다.
도 18a를 참조하면, 제2 마그넷(432)은 센서 캐리어(430)에 배치되고 제2 코일(452)은 렌즈 홀더(413)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(432)과 제2 코일(452)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(452)은 적어도 일부가 렌즈 홀더(413)의 내부에 위치하는 제2 회로 기판(450)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(450)의 일부분은 렌즈 홀더(413)의 외부로 연장되고 고정 기판(490)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(450)은 제2 코일(452)의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
도 18a, 도 7, 및 도 11을 함께 참조하면, 제2 코일(452) 또는 제2 마그넷(432) 중 적어도 하나는 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 볼 때, 연결 부재(500)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(452) 또는 제2 마그넷(432)은 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 연결 부재(500)의 제2 영역(520)의 일부분과 중첩될 수 있다.
도 18b를 참조하면, 제1 마그넷(431)은 센서 캐리어(430)에 배치되고 제1 코일(451)은 렌즈 홀더(413)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(431)과 제1 코일(451)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(451)은 적어도 일부가 렌즈 홀더(413)의 내부에 위치하는 제2 회로 기판(450)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(450)의 일부분은 렌즈 홀더(413)의 외부로 연장되고 고정 기판(490)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(450)은 제1 코일(451)의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
도 18b, 도 7, 및 도 11을 함께 참조하면, 제1 코일(451) 또는 제1 마그넷(431) 중 적어도 하나는 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 볼 때, 연결 부재(500)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(451) 또는 제1 마그넷(431)은 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 연결 부재(500)의 제3 영역(530)의 일부분과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(431) 및 제2 마그넷(432)은 센서 캐리어(430)에 배치되어 센서 캐리어(430)와 함께 이동하는 점에서 무빙 마그넷으로 참조될 수 있다. 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)은 렌즈 어셈블리(420)와 함께 렌즈 홀더(413)에 고정되는 점에서 고정 코일로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 안정화 동작 시, 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)와 함께 고정된 렌즈 홀더(413)를 기준으로 y축 방향으로 이동하거나, 및/또는 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)에 대해 상대적으로 x축 방향으로 이동할 수 있다. 센서 캐리어(430)가 x축 방향으로 이동할 때, 미들 가이드(440)는 렌즈 홀더(413)에 고정될 수 있다.
도 19a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 19b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
예를 들어, 도 19a는 도 7의 A-A 단면도이고, 도 19b는 도 7의 B-B 단면도이다. 도 19a 및 도 19b는, 설명의 용이성을 위해 도 7에 생략된 구성들(렌즈 홀더(413) 및 렌즈 어셈블리(420))를 도시한다.
도 19a 및 도 19b에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 18a 및 도 18b와 달리, 코일들(451, 452)이 배치되는 제2 회로 기판(450)이 생략될 수 있다.
도 19a를 참조하면, 제2 마그넷(432)은 렌즈 홀더(413)에 배치되고, 제2 코일(452)은 센서 캐리어(430)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(432)과 제2 코일(452)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(452)은 회로 기판(460)에 배치되며 이미지 센서(461)의 주변 영역에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)과 고정 기판(490)을 연결할 수 있다. 연결 부재(500)는 이미지 센서(461)로부터 생성된 이미지 관련 신호와 제2 코일(452)의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 제1 마그넷(431)은 렌즈 홀더(413)에 배치되고, 제1 코일(451)은 센서 캐리어(430)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(431)과 제1 코일(451)은 광 축(OA) 방향으로 적어도 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(451)은 회로 기판(460)에 배치되며 이미지 센서(461)의 주변 영역에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 회로 기판(460)과 고정 기판(490)을 연결할 수 있다. 연결 부재(500)는 이미지 센서(461)로부터 생성된 이미지 관련 신호와 제1 코일(451)의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(431) 및 제2 마그넷(432)은 렌즈 어셈블리(420)와 함께 렌즈 홀더(413)에 고정되는 점에서 고정 마그넷으로 참조될 수 있다. 제1 코일(451) 및 제2 코일(452)은 센서 캐리어(430)에 배치되어 센서 캐리어(430)와 함께 이동하는 점에서 무빙 코일로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 안정화 동작 시, 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)와 함께 고정된 렌즈 홀더(413)를 기준으로 y축 방향으로 이동하거나, 및/또는 센서 캐리어(430)는 미들 가이드(440)에 대해 상대적으로 x축 방향으로 이동할 수 있다. 센서 캐리어(430)가 x축 방향으로 이동할 때, 미들 가이드(440)는 렌즈 홀더(413)에 고정될 수 있다.
도 20a는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 단면을 도시한 도면이다. 도 20b는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 단면을 도시한 도면이다.
예를 들어, 도 20a 및 도 20b는 도 12b의 다른 예시를 나타내는 도면일 수 있다.
도 20a 및 도 20b를 참조하면, 연결 부재(500)는 단면으로 볼 때 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(500)는 베이스 필름(901), 베이스 필름(901)의 양 면에 위치하는 제1 도전성 패턴(902)과 제2 도전성 패턴(903), 제1 커버 필름(906), 및 제2 커버 필름(907)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(902) 및 제2 도전성 패턴(903)은 베이스 필름(901)에 인쇄될 수 있다. 제1 도전성 패턴(902)은 제1 접착 층(904)에 의해 절연되고 및 제2 도전성 패턴(903)은 제2 접착 층(905)에 의해 절연될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착 층(904) 및 제2 접착 층(905)은 절연성인 접착 물질을 포함할 수 있다. 제1 접착 층(904)에는 제1 커버 필름(906)이 부착될 수 있다. 제2 접착 층(905)에는 제2 커버 필름(907)이 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(902) 및 제1 접착 층(904)은 도 12b의 제1 레이어(501)로 참조될 수 있다. 제2 도전성 패턴(903) 및 제2 접착 층(905)은 도 12b의 제3 레이어(503)로 참조될 수 있다.
도 20a 및 도 20b를 참조하면, 연결 부재(500)는 베이스 필름(901)을 기준으로 양 면에 적층된 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 층(904)과 제1 커버 필름(906) 사이에는 추가적인 도전성 패턴 및 접착 층이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 층(905)과 제2 커버 필름(907) 사이에는 추가적인 도전성 패턴 및 접착 층이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(500)는 베이스 필름(901)을 기준으로 대칭된 형태로 적층된 레이어들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 연결 부재(500)는 베이스 필름(901)을 기준으로 비대칭된 형태로 적층된 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 필름(901)을 기준으로, 상단에는 제1-1 접착층(도전성 패턴 포함), 제1-1 커버 필름, 제1-2 접착층(도전성 패턴 포함), 및 제1-2 커버 필름이 적층될 수 있고, 하단에는 제2 접착층(도전성 패턴 포함), 및 제2 커버 필름이 적층될 수 있다. 예를 들면, 베이스 필름(901)을 기준으로, 상단에는 2개의 레이어가 적층되고, 하단에는 1개의 레이어가 적층될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(902) 및 제2 도전성 패턴(903) 각각은 신호 전송 라인으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(902) 및 제2 도전성 패턴(903)에는 이미지 관련 신호, 및/또는 코일 구동 신호가 인가될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(902) 및 제2 도전성 패턴(903) 중 어느 하나는 전원 공급 라인으로 제공되고, 다른 하나는 그라운드 영역으로 제공될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(400)을 포함하는 전자 장치(300)가 개시된다. 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈(L)를 포함하는 렌즈 어셈블리(420); 렌즈 어셈블리(420)가 고정 배치되는 렌즈 홀더(413); 상기 렌즈(L)의 광 축(OA)에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(461), 및 상기 이미지 센서(461)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(460)을 포함하는 센서 캐리어(430), 상기 센서 캐리어(430)는 광 축(OA)에 수직한 제1 축 방향(예: x축 방향), 및 상기 광 축(OA)과 상기 제1 축 방향(예: x축 방향) 각각에 수직한 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 이동하도록 구성됨; 상기 센서 캐리어(430)를 상기 제1 축 방향(예: x축 방향)으로 이동시키도록 구성되는 제1 구동부(401), 상기 제1 구동부(401)는 상기 렌즈 홀더(413) 또는 상기 센서 캐리어(430) 중 어느 하나에 배치되는 제1 코일(451) 및 다른 하나에 배치되는 제1 마그넷(431)을 포함함; 상기 센서 캐리어(430)를 상기 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 이동시키도록 구성되는 제2 구동부(402), 상기 제2 구동부(402)는 상기 렌즈 홀더(413) 또는 상기 센서 캐리어(430) 중 어느 하나에 배치되는 제2 코일(452) 및 다른 하나에 배치되는 제2 마그넷(432)을 포함함; 상기 센서 캐리어(430)에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판(490); 및 상기 회로 기판(460)으로부터 상기 고정 기판(490)까지 연장되는 연결 부재(500), 상기 연결 부재(500)는 상기 광 축(OA) 방향에서 볼 때, 상기 회로 기판(460)의 서로 연결된 적어도 세 개의 가장자리(P2, P3, P4)를 둘러싸도록 연장됨;을 포함하고, 상기 연결 부재(500)는 상기 연결 부재(500)의 연장 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 슬릿들(S1, S2, S3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 실질적으로 제1 방향으로 연장되는 제1 영역(510)과 제3 영역(530), 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 영역(520)을 포함하고, 상기 제1 영역(510)은 상기 회로 기판의 제1 가장자리(P1)와 적어도 부분적으로 평행하게 배치되고, 상기 제2 영역(520)은 상기 회로 기판(460)의 상기 제1 가장자리(P1)에 연결된 제2 가장자리(P2)와 적어도 부분적으로 평행하게 배치되고, 상기 제3 영역(530)은 상기 회로 기판(460)의 상기 제2 가장자리(P2)에 연결된 제3 가장자리(P3)와 적어도 부분적으로 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역(510) 및 상기 제3 영역(530) 각각은 상기 제1 방향으로 길게 연장된 제1 슬릿들(S1)을 포함하고, 상기 제2 영역(520)은 상기 제2 방향으로 길게 연장된 제2 슬릿들(S2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 방향은 상기 제2 축 방향과 평행하고, 상기 제2 방향은 상기 제1 축 방향과 평행할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 회로 기판(460) 및 상기 고정 기판(490) 각각과 실질적으로 동일 평면에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 제1 영역(510)과 상기 회로 기판(460)의 상기 제1 가장자리(P1)를 연결하는 제1 연결 영역(540) 및 상기 제3 영역(530)과 상기 고정 기판(490)을 연결하는 제2 연결 영역(550)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판(460)은 상기 제1 가장자리(P1)와 상기 제3 가장자리(P3)를 연결하는 제4 가장자리(P4)를 더 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제4 가장자리(P4)가 상기 전자 장치(300)의 가장자리(E) 또는 다른 카메라 모듈에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 슬릿들(S1, S2, S3, S4, S5)을 가로지르는 형태로 연장되는 브릿지를 포함하고, 상기 브릿지는 상기 제1 영역(510)과 상기 제2 영역(520) 사이에 또는 상기 제2 영역(520)과 상기 제3 영역(530) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 마그넷(431) 및 상기 제1 코일(451)은 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 제2 마그넷(432) 및 상기 제2 코일(452)은 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구동부(401)는 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 회로 기판(460)의 상기 제2 가장자리(P2)에 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 상기 제2 구동부(402)는 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 회로 기판(460)의 상기 제3 가장자리(P3)에 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 캐리어(430)와 상기 렌즈 홀더(413) 사이에 배치되며 상기 센서 캐리어(430)와 함께 상기 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 이동하도록 구성되는 미들 가이드를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 미들 가이드(440)는 적어도 일부가 상기 렌즈 홀더(413)의 내면과 마주보는 제1 면(440a), 및 적어도 일부가 상기 센서 캐리어(430)와 마주보는 제2 면(440b)을 포함하고, 상기 제2 면(440b)에는 상기 센서 캐리어(430)가 움직일 때, 상기 미들 가이드(440)와 상기 센서 캐리어(430) 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되는 적어도 하나의 제1 볼(471)이 배치되고, 상기 제1 면(440a)에는 상기 미들 가이드(440)가 움직일 때, 상기 미들 가이드(440)와 상기 렌즈 홀더(413) 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되는 적어도 하나의 제2 볼(472)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 캐리어(430)에는 상기 적어도 하나의 제1 볼(471)이 부분적으로 수용되는 제1 리세스(439)가 형성되고, 상기 미들 가이드(440)의 상기 제2 면(440b)에는 상기 적어도 하나의 제1 볼(471)이 부분적으로 수용되고, 상기 제1 리세스(439)와 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 리세스(449)가 형성되고, 상기 제1 리세스(439) 및 상기 제2 리세스(449) 각각은 상기 제2 축 방향에 비해 상기 제1 축 방향(예: x축 방향)으로 길게 연장 형성되고, 상기 적어도 하나의 제1 볼(471)은 상기 센서 캐리어(430)가 상기 제1 축 방향(예: x축 방향)으로 이동할 때, 상기 제1 리세스(439) 및 상기 제2 리세스(449) 내부에서 상기 제1 축 방향(예: x축 방향)으로 구를 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 미들 가이드(440)의 상기 제1 면(440a)에는 상기 적어도 하나의 제2 볼(472)이 부분적으로 수용되는 제3 리세스(448)가 형성되고, 상기 렌즈 홀더(413)에는 상기 적어도 하나의 제2 볼(472)이 부분적으로 수용되고, 상기 제3 리세스(448)와 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때 적어도 부분적으로 중첩되는 제4 리세스(418)가 형성되고, 상기 제3 리세스(448) 및 상기 제4 리세스(418) 각각은 상기 제1 축 방향에 비해 상기 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 길게 연장 형성되고, 상기 적어도 하나의 제2 볼(472)은 상기 센서 캐리어(430) 및 상기 미들 가이드(440)가 상기 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 이동할 때, 상기 제3 리세스(448) 및 상기 제4 리세스(418) 내부에서 상기 제2 축 방향(예: y축 방향)으로 구를 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310) 내부에 배치되고 상기 하우징(310)의 일부 영역을 통해 수광하도록 구성되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈(L)를 포함하는 렌즈 어셈블리(420); 렌즈 어셈블리(420)가 고정 배치되는 렌즈 홀더(413); 상기 렌즈(L)의 광 축(OA)에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(461), 및 상기 이미지 센서(461)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(460)을 포함하는 센서 캐리어(430), 상기 센서 캐리어(430)는 광 축(OA)에 수직한 제1 방향, 및 상기 광 축(OA)과 상기 제1 방향 각각에 수직한 제2 방향으로 이동하도록 구성됨; 상기 센서 캐리어(430)를 상기 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 구동부(401), 상기 제1 구동부(401)는 상기 렌즈 홀더(413) 또는 상기 센서 캐리어(430) 중 어느 하나에 배치되는 제1 코일(451) 및 다른 하나에 배치되는 제1 마그넷(431)을 포함함; 상기 센서 캐리어(430)를 상기 제2 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 구동부(402), 상기 제2 구동부(402)는 상기 렌즈 홀더(413) 또는 상기 센서 캐리어(430) 중 어느 하나에 배치되는 제2 코일(452) 및 다른 하나에 배치되는 제2 마그넷(432)을 포함함; 상기 센서 캐리어(430)에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판(490); 및 상기 회로 기판(460)으로부터 상기 고정 기판(490)까지 연장되는 연결 부재(500), 상기 연결 부재(500)는 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 슬릿들(S3)이 형성되고 상기 고정 기판(490)에 연결되는 제3 영역(530), 및 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 슬릿들(S2)이 형성되는 제2 영역(520)을 포함함;을 포함하고, 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 제1 마그넷(431) 또는 상기 제1 코일(451) 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재(500)의 상기 제3 영역(530)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 제2 마그넷(432) 또는 상기 제2 코일(452) 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재(500)의 상기 제2 영역(520)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500), 상기 회로 기판(460), 및 상기 고정 기판(490)은 실질적으로 동일 평면에 배치되고, 상기 제3 영역(530)의 적어도 일부는 상기 고정 기판(490)과 상기 회로 기판(460) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 연결 부재(500)의 꼬임을 감소시키기 위한 브릿지를 포함하고, 상기 브릿지는 상기 제3 영역(530), 상기 제2 영역(520), 또는 상기 제3 영역(530)과 상기 제2 영역(520) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 제3 영역(530)에 실질적으로 평행하고, 상기 제2 영역(520) 및 상기 회로 기판(460) 각각에 연결되는 제1 영역(510)을 더 포함하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 및 상기 제3 영역은 상기 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 회로 기판(460)의 서로 연결된 제2 가장자리(P2), 제3 가장자리(P3), 및 제4 가장자리(P4)를 둘러싸도록 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 회로 기판(460)의 제1 가장자리(P1)가 상기 하우징(310)의 가장자리 또는 상기 전자 장치(300)에 포함된 다른 카메라 모듈에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(500)는 상기 이미지 센서(461)가 생성하는 이미지와 관련된 전기 신호를 전송하도록 구성되고, 상기 제1 코일(451) 및 상기 제2 코일(452) 각각은 상기 렌즈 홀더(413) 내부에 위치하고, 상기 카메라 모듈(400)은 적어도 일부가 상기 렌즈 홀더(413) 내부에 위치하고 상기 렌즈 홀더(413)의 내부로부터 상기 고정 기판(490)까지 연장되고 상기 제1 코일(451) 및 상기 제2 코일(452) 각각이 전기적으로 연결된 제2 연결 부재(500)를 더 포함하고, 상기 제2 연결 부재(500)는 상기 제1 코일(451) 및 상기 제2 코일(452)의 구동 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 발명은 다양한 실시 예와 함께 설명되었지만, 당업자라면 다양한 변경 및 수정을 제안할 수 있다. 본 개시 내용은 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 카메라를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 카메라는,
    렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리가 고정 배치되는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 센서 캐리어, 상기 센서 캐리어는 상기 광 축에 수직한 제1 축 방향, 및 상기 광 축과 상기 제1 축 방향 각각에 수직한 제2 축 방향으로 이동하도록 구성됨;
    상기 센서 캐리어를 상기 제1 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제1 코일 및 제1 마그넷을 포함하는 제1 구동부, 상기 제1 코일은 상기 렌즈 홀더 또는 상기 렌즈 캐리어에 배치되고, 상기 제1 마그넷은 상기 제1 코일이 상기 센서 캐리어에 배치될 때 상기 렌즈 홀더에 배치되거나, 상기 제1 코일이 상기 렌즈 홀더에 배치될 때 상기 센서 캐리어에 배치됨;
    상기 센서 캐리어를 상기 제2 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제2 코일 및 제2 마그넷을 포함하는 제2 구동부, 상기 제2 코일은 상기 렌즈 홀더 또는 상기 렌즈 캐리어에 배치되고, 상기 제2 마그넷은 상기 제2 코일이 상기 센서 캐리어에 배치될 때 상기 렌즈 홀더에 배치되거나, 상기 제2 코일이 상기 렌즈 홀더에 배치될 때 상기 센서 캐리어에 배치됨;
    상기 센서 캐리어에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판; 및
    상기 회로 기판으로부터 상기 고정 기판까지 연장되는 연결 부재, 상기 연결 부재는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 회로 기판의 서로 연결된 적어도 세 개의 가장자리를 둘러싸도록 연장됨;을 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 연결 부재의 연장 방향을 따라 연장되는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는 실질적으로 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과 제3 영역, 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 회로 기판의 제1 가장자리와 적어도 부분적으로 평행하게 배치되고
    상기 제2 영역은 상기 회로 기판의 상기 제1 가장자리에 연결된 제2 가장자리와 적어도 부분적으로 평행하게 배치되고,
    상기 제3 영역은 상기 회로 기판의 상기 제2 가장자리에 연결된 제3 가장자리와 적어도 부분적으로 평행하게 배치되는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제3 영역 각각은 상기 제1 방향으로 길게 연장된 제1 슬릿들을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 제2 방향으로 길게 연장된 제2 슬릿들을 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 제2 축 방향과 평행하고,
    상기 제2 방향은 상기 제1 축 방향과 평행한 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 회로 기판 및 상기 고정 기판 각각과 유사한 평면에 위치하는 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 제1 영역과 상기 회로 기판의 상기 제1 가장자리를 연결하는 제1 연결 영역 및 상기 제3 영역과 상기 고정 기판을 연결하는 제2 연결 영역을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 가장자리와 상기 제3 가장자리를 연결하는 제4 가장자리를 더 포함하고,
    상기 카메라는 상기 제4 가장자리가 상기 전자 장치의 가장자리 또는 상기 전자 장치에 포함된 다른 카메라에 인접하도록 배치되는 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 슬릿을 가로지르는 형태로 연장되는 브릿지를 포함하고,
    상기 브릿지는 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이, 또는 상기 제2 영역과 상기 제3 영역 사이에 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 마그넷 및 상기 제1 코일은 상기 광 축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되고,
    상기 제2 마그넷 및 상기 제2 코일은 상기 광 축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되는 전자 장치.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 구동부는 상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 회로 기판의 상기 제2 가장자리에 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고,
    상기 제2 구동부는 상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 회로 기판의 상기 제3 가장자리에 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 캐리어와 상기 렌즈 홀더 사이에 배치되며 상기 센서 캐리어와 함께 상기 제2 축 방향으로 이동하도록 구성되는 미들 가이드를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 미들 가이드는 제1 면 및 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면의 적어도 일부는 상기 렌즈 홀더의 내면과 마주보고 상기 제2 면의 적어도 일부는 상기 센서 캐리어와 마주보고,
    상기 제1 면에는 상기 미들 가이드가 움직일 때, 상기 미들 가이드와 상기 렌즈 홀더 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되는 적어도 하나의 제1 볼이 배치되고,
    상기 제2 면에는 상기 센서 캐리어가 움직일 때, 상기 미들 가이드와 상기 센서 캐리어 사이에 구름 마찰력을 제공하도록 구성되는 적어도 하나의 제2 볼이 배치되는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 센서 캐리어는 상기 적어도 하나의 제1 볼이 부분적으로 수용되는 제1 리세스를 포함하고,
    상기 미들 가이드의 상기 제2 면은 상기 적어도 하나의 제1 볼이 부분적으로 수용되고, 상기 제1 리세스와 상기 광 축 방향으로 볼 때 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 리세스를 포함하고,
    상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스 각각은 상기 제2 축 방향에 비해 상기 제1 축 방향으로 길게 연장 형성되고,
    상기 적어도 하나의 제1 볼은 상기 센서 캐리어가 상기 제1 축 방향으로 이동할 때, 상기 제1 리세스 및 상기 제2 리세스 내부에서 상기 제1 축 방향으로 구르는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 미들 가이드의 상기 제2 면은 상기 적어도 하나의 제2 볼이 부분적으로 수용되는 제3 리세스를 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는 상기 적어도 하나의 제2 볼이 부분적으로 수용되고, 상기 제3 리세스와 상기 광 축 방향으로 볼 때 적어도 부분적으로 중첩되는 제4 리세스를 포함하고,
    상기 제3 리세스 및 상기 제4 리세스 각각은 상기 제1 축 방향에 비해 상기 제2 축 방향으로 길게 연장 형성되고,
    상기 적어도 하나의 제2 볼은 상기 센서 캐리어 및 상기 미들 가이드가 상기 제2 축 방향으로 이동할 때, 상기 제3 리세스 및 상기 제4 리세스 내부에서 상기 제2 축 방향으로 구르는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 하우징의 일부 영역을 통해 수광하도록 구성되는 카메라를 포함하고,
    상기 카메라는,
    렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리가 고정 배치되는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 센서 캐리어, 상기 센서 캐리어는 상기 광 축에 수직한 제1 방향, 및 상기 광 축과 상기 제1 방향 각각에 수직한 제2 방향으로 이동하도록 구성됨;
    상기 센서 캐리어를 상기 제1 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제1 코일 및 제1 마그넷을 포함하는 제1 구동부, 상기 제1 코일은 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어에 배치되고, 상기 제1 마그넷은 상기 제1 코일이 상기 센서 캐리어에 배치될 때 상기 렌즈 홀더에 배치되거나, 상기 제1 코일이 상기 렌즈 홀더에 배치될 때 상기 센서 캐리어에 배치됨;
    상기 센서 캐리어를 상기 제2 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제2 코일 및 제2 마그넷을 포함하는 제2 구동부, 상기 제2 코일은 상기 렌즈 홀더 또는 상기 센서 캐리어에 배치되고, 상기 제2 마그넷은 상기 제2 코일이 상기 센서 캐리어에 배치될 때 상기 렌즈 홀더에 배치되거나, 상기 제2 코일이 상기 렌즈 홀더에 배치될 때 상기 센서 캐리어에 배치됨;
    상기 센서 캐리어에 인접하고 지정된 위치에 고정되는 고정 기판; 및
    상기 회로 기판으로부터 상기 고정 기판까지 연장되는 연결 부재, 상기 연결 부재는 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 슬릿들이 형성되고 상기 고정 기판에 연결되는 제1 영역, 및 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 슬릿들이 형성되는 제2 영역을 포함함;을 포함하고,
    상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 제1 마그넷 또는 상기 제1 코일 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재의 상기 제1 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되고, 상기 광 축 방향으로 볼 때, 상기 제2 마그넷 또는 상기 제2 코일 중 적어도 하나는, 상기 연결 부재의 상기 제2 영역과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
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