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WO2022158849A1 - 배열자석을 포함하는 전자 장치 및 배열자석의 제조 방법 - Google Patents

배열자석을 포함하는 전자 장치 및 배열자석의 제조 방법 Download PDF

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Publication number
WO2022158849A1
WO2022158849A1 PCT/KR2022/000980 KR2022000980W WO2022158849A1 WO 2022158849 A1 WO2022158849 A1 WO 2022158849A1 KR 2022000980 W KR2022000980 W KR 2022000980W WO 2022158849 A1 WO2022158849 A1 WO 2022158849A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnet
disposed
cover
magnetic force
case
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/000980
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
조규영
임재덕
박상일
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210036062A external-priority patent/KR20220105563A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22742825.7A priority Critical patent/EP4270424A4/en
Publication of WO2022158849A1 publication Critical patent/WO2022158849A1/ko

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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to an electronic device including an arrayed magnet and a method of manufacturing the arrayed magnet.
  • a magnet may be used.
  • a foldable electronic device may include a magnet to maintain a folded state.
  • a magnet may have a property of repulsion (repulsive force) and a property of moving in a stable direction between magnets having the same polarity.
  • the array magnet may include a structure in which magnetic elements having polarities in different directions are arranged.
  • a magnetic material can be used to make a magnet.
  • the magnetic force lines are not emitted to the outside.
  • a state in which magnetic lines of force are not emitted to the outside because the atomic magnets are not aligned or only a small amount of lines of magnetic force are emitted to the outside can be referred to as a non-magnetized state.
  • a magnetic field is applied to a magnetic material in a non-magnetized state, the magnetic poles of the atomic magnets are aligned in a certain direction to make the magnetic material a magnet. Aligning the magnetic poles of atomic magnets by applying a magnetic field to the magnetic material from the outside can be referred to as magnetizing the magnetic material.
  • a magnet may have a property of repulsion (repulsive force) and a property of moving in a stable direction between magnets having the same polarity. Due to the properties of these magnets, when arranging the magnets, it may be difficult to arrange the magnets at the correct positions. In addition, even after arranging the magnets, it may be difficult to maintain the positions of the arranged magnets until the arranged magnets are fixed.
  • a hole may be formed in a magnet in a magnetized state and a fixing rod may be inserted into the hole to arrange or fix the magnet, or the magnet may be arranged or fixed using a screw or an adhesive member.
  • a problem may occur in which elements of the arranged magnets rotate or deviate from the arrangement due to the repulsive force of the magnets.
  • the magnet since the magnet must be arranged or fixed while suppressing the repulsive force of the magnet, a problem that a considerable time is required for the process may occur.
  • a magnet in a magnetized state can be fixed and arranged using a jig and an adhesive member on the reinforcing plate.
  • the arranged magnet structure may be laminated in two layers. When the structure is laminated in two layers, the magnet and the reinforcing plate are consumed twice, which may cause a problem in that the manufacturing cost increases. In addition, there may arise a problem in that the reinforcing plate and the adhesive member are disposed between the magnet elements to reduce the magnetic force of the array magnets. Furthermore, since there is no structure for fixing the arrayed magnets other than the adhesive member, there may be a problem in that elements of the arrayed magnets are separated from the array due to a repulsive force between the magnets and an external impact.
  • Various embodiments disclosed herein may provide a method of manufacturing an arrayed magnet capable of simplifying a manufacturing process of an arrayed magnet by minimizing a repulsive force generated between elements of the arrayed magnet, and an electronic device including the arrayed magnet.
  • a method of manufacturing a magnetic member according to various embodiments disclosed herein is a process of machining a case including a groove, a first magnet is disposed so that a magnetic force of the first magnet is directed in a first direction, and a magnetic force of a second magnet
  • the second magnet is disposed to face a second direction different from the first direction
  • the first magnet, the second magnet and the third magnet are disposed between the first magnet and the second magnet so that the third magnet in a non-magnetized state is disposed between the first magnet and the second magnet.
  • the process of inserting the magnet into the groove, the process of combining the case and the cover so that the inserted magnet is surrounded and fixed by the case and the cover, and the third magnet to form a magnetic force in a third direction different from the first and second directions 3 may include a process of magnetizing the magnet.
  • Magnetic force member includes a first magnet, a second magnet, a third magnet disposed between the first magnet and the second magnet, a case including a recess and a cover coupled to the case, , the magnetic member is a process of processing the case, the first magnet is disposed so that the magnetic force of the first magnet is directed in the first direction, the second magnet is directed so that the magnetic force of the second magnet is directed in a second direction different from the first direction
  • the process of inserting the first magnet, the second magnet and the third magnet into the groove so that the third magnet in a non-magnetized state is disposed between the first magnet and the second magnet, the inserted magnet is inserted into the case and the cover It may be manufactured by a process of coupling the case and the cover so as to be surrounded and fixed by the process and a process of magnetizing the third magnet so that the third magnet forms a magnetic force in a third direction different from the first and second directions.
  • a foldable electronic device includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, and a second housing connected to the hinge structure and rotating around the hinge structure to face one surface of the first housing.
  • a second magnet disposed to face, the magnetic force is directed in a third direction different from the first and second directions, and a third magnet disposed between the first magnet and the second magnet, a case including a recess and a case coupled with the case It includes a cover, the magnet is accommodated in the groove, and can be surrounded and fixed by the case and the cover.
  • the manufacturing method of an arrayed magnet after the process of arranging and fixing a magnet in a magnetized state and a magnet in a non-magnetized state, part of the magnet in a non-magnetized state It may include a magnetizing process. Accordingly, it is possible to simplify the manufacturing process of the arrayed magnet by minimizing the repulsive force generated between elements of the arrayed magnet during manufacture of the arrayed magnet.
  • the array magnet since one array magnet is fixed using a case and a cover, the material cost during the manufacturing process can be reduced.
  • the array magnet according to an embodiment of the present disclosure may provide a strong magnetic force by being disposed so that the magnet elements are adjacent.
  • the array magnet is constrained by the case and the cover, so that the arrangement of the array magnets can be maintained despite the repulsive force and external impact between the magnet elements.
  • the electronic device may secure strong adhesion through the strong magnetic force of the arrayed magnet.
  • the array magnet according to an embodiment of the present disclosure can reduce the range of the unwanted magnetic force.
  • the array magnet generates a strong magnetic force only in a desired range, thereby minimizing the interference of the magnetic field on peripheral devices driven based on the magnetic field, such as a touch screen, a camera, a motor, or a smart pen.
  • the array magnet may reduce the amount of foreign matter, such as iron powder, deposited on the electronic device by minimizing an externally generated magnetic field.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a case processing process according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a magnet arrangement and insertion process according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a case and a cover coupling process according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a partial magnetization process according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a partial magnetization process according to another embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a magnetic member and a magnetic field of the magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a magnetic force member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a magnetic member according to an exemplary embodiment
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a magnetic force member according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (PC), laptop personal computer (PC), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, and a wearable device.
  • the wearable device is an accessory type (eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lenses, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integrated clothing (HMD). It may include at least one of, for example, electronic clothing), a body attachable type (eg, a skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels ( home automation control panel), a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • DVD digital video disk
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), vehicle infotainment ) devices, marine electronic equipment (e.g.
  • various portable medical measuring devices eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computer tomography
  • imager or ultrasound machine, etc.
  • navigation device e.g., global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), vehicle infotainment ) devices, marine electronic equipment (e.g.
  • marine navigation systems gyro compasses, etc.
  • avionics security devices
  • vehicle head units industrial or domestic robots
  • ATMs automatic teller's machines
  • POS point of sales
  • internet of things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters
  • exercise equipment hot water tank, heater, boiler, etc.
  • the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above.
  • the electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.
  • the electronic device 10 includes a foldable housing 500 , a hinge cover 530 covering a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing. It may include a flexible or foldable display 100 (hereinafter, abbreviated as “display” 100 ) disposed in the space formed by 500 .
  • display flexible or foldable display 100
  • the surface on which the display 100 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 10 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 10 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 10 .
  • the foldable housing 500 includes a first housing structure 510 , a second housing structure 520 including a sensor area 524 , a first rear cover 580 , and a second rear surface.
  • a cover 590 may be included.
  • the foldable housing 500 of the electronic device 10 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 510 and the first rear cover 580 may be integrally formed
  • the second housing structure 520 and the second rear cover 590 may be integrally formed. can be formed.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be disposed on both sides about the folding axis (A axis), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A .
  • the angle or distance between the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may vary depending on whether the electronic device 10 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing structure 520 unlike the first housing structure 510, further includes the sensor area 524 in which various sensors are disposed, but in other areas, the shape is symmetrical to each other. can have
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may together form a recess for accommodating the display 100 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed in (1) an edge of the sensor region 524 of the first part 510a parallel to the folding axis A of the first housing structure 510 and the sensor area 524 of the second housing structure 520 .
  • It may have a second width w2 formed by the second portion 520b parallel to the folding axis A.
  • the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1.
  • the first portion 510a of the first housing structure 510 and the first portion 520a of the second housing structure 520 having a mutually asymmetric shape form a first width w1 of the recess.
  • the second portion 510b of the first housing structure 510 and the second portion 520b of the second housing structure 520 having a mutually symmetrical shape form a second width w2 of the recess.
  • the first portion 520a and the second portion 520b of the second housing structure 520 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 524 or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 .
  • At least a portion of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 100 .
  • the sensor area 524 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 520 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 524 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 524 may be provided at another corner of the second housing structure 520 or any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 10 are electronically provided through the sensor area 524 or through one or more openings provided in the sensor area 524 . It may be exposed on the front side of the device 10 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 580 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and is formed by the first housing structure 510 . Edges can be wrapped.
  • the second rear cover 590 may be disposed on the other side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 520 .
  • the first rear cover 580 and the second rear cover 590 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis).
  • the first back cover 580 and the second back cover 590 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 10 includes the first back cover 580 and the A second rear cover 590 may be included.
  • the first rear cover 580 may be integrally formed with the first housing structure 510
  • the second rear cover 590 may be integrally formed with the second housing structure 520 . have.
  • the first back cover 580 , the second back cover 590 , the first housing structure 510 , and the second housing structure 520 may include various components (eg: A printed circuit board, or a battery) may form a space in which it may be disposed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 10 .
  • at least a portion of the sub-display 190 may be visually exposed through the first rear region 582 of the first rear cover 580 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 592 of the second back cover 590 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge cover 530 is disposed between the first housing structure 510 and the second housing structure 520 to cover internal parts (eg, a hinge structure).
  • the hinge cover 530 includes a first housing structure 510 and a second housing structure ( 520), or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 530 when the electronic device 10 is in an unfolded state, the hinge cover 530 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 510 and the second housing structure 520 .
  • the hinge cover 530 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 530 includes the first housing structure 510 and the second housing. It may be exposed to the outside between the structures 520 .
  • the hinge cover 530 when the first housing structure 510 and the second housing structure 520 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 530 is the first housing structure A portion may be exposed to the outside between the 510 and the second housing structure 520 .
  • the exposed area may be smaller than in the fully folded state.
  • the hinge cover 530 may include a curved surface.
  • the display 100 may be disposed on a space formed by the foldable housing 500 .
  • the display 100 is seated in a recess formed by the foldable housing 500 and may constitute most of the front surface of the electronic device 10 .
  • the front surface of the electronic device 10 may include the display 100 and a partial area of the first housing structure 510 and a partial area of the second housing structure 520 adjacent to the display 100 .
  • the rear surface of the electronic device 10 has a first rear cover 580 , a partial region of the first housing structure 510 adjacent to the first rear cover 580 , a second rear cover 590 , and a second rear cover. and a portion of the second housing structure 520 adjacent to 590 .
  • the display 100 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 100 includes the folding area 103 , the first area 101 disposed on one side (the left side of the folding area 103 shown in FIG. 1 ) with respect to the folding area 103 , and the other side. It may include a second region 102 disposed on (the right side of the folding region 103 shown in FIG. 1 ).
  • the region division of the display 100 shown in FIG. 1 is exemplary, and the display 100 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the region of the display 100 may be divided by the folding region 103 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 100) may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 101 and the second region 102 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 103 .
  • the second region 102 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 524 , but in other regions, the first region 102 .
  • the region 101 may have a symmetrical shape.
  • the first region 101 and the second region 102 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the operation of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 and the display 100 according to the state of the electronic device 10 eg, a flat state and a folded state
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 form an angle of 180 degrees and oriented in the same direction. It can be arranged to face.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 103 may form the same plane as the first area 101 and the second area 102 .
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 are at a certain angle to each other. ) can be placed.
  • the surface of the first region 101 and the surface of the second region 102 of the display 100 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 103 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 10 includes a display unit 20 , a bracket assembly 30 , a substrate unit 600 , a first housing structure 510 , and a second housing structure 520 . , a first back cover 580 and a second back cover 590 may be included.
  • the display unit 20 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display unit 20 may include a display 100 and one or more plates or layers 140 on which the display 100 is mounted.
  • the plate 140 may be disposed between the display 100 and the bracket assembly 30 .
  • the display 100 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 140 (eg, an upper surface with reference to FIG. 3 ).
  • the plate 140 may be formed in a shape corresponding to the display 100 .
  • a portion of the plate 140 may be formed in a shape corresponding to the notch 104 of the display 100 .
  • the bracket assembly 30 includes a first bracket 410, a second bracket 420, a hinge structure disposed between the first bracket 410 and the second bracket 420, and covers the hinge structure when viewed from the outside. It may include a hinge cover 530 and a wiring member 430 (eg, a flexible printed circuit board (FPC), a flexible printed circuit) crossing the first bracket 410 and the second bracket 420 .
  • a hinge cover 530 e.g, a flexible printed circuit board (FPC), a flexible printed circuit
  • the bracket assembly 30 may be disposed between the plate 140 and the substrate unit 600 .
  • the first bracket 410 may be disposed between the first area 101 of the display 100 and the first substrate 610 .
  • the second bracket 420 may be disposed between the second region 102 of the display 100 and the second substrate 620 .
  • the wiring member 430 and the hinge structure 300 may be disposed inside the bracket assembly 30 .
  • the wiring member 430 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first bracket 410 and the second bracket 420 .
  • the wiring member 430 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 1 ) of the folding region 103 of the electronic device 10 . have.
  • the substrate unit 600 may include a first substrate 610 disposed on the first bracket 410 side and a second substrate 620 disposed on the second bracket 420 side.
  • the first substrate 610 and the second substrate 620 include a bracket assembly 30 , a first housing structure 510 , a second housing structure 520 , a first rear cover 580 , and a second rear cover. It may be disposed inside the space formed by 590 .
  • Components for implementing various functions of the electronic device 10 may be mounted on the first substrate 610 and the second substrate 620 .
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be assembled to be coupled to both sides of the bracket assembly 30 while the display unit 20 is coupled to the bracket assembly 30 .
  • the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may be coupled to the bracket assembly 30 by sliding from both sides of the bracket assembly 30 .
  • the first housing structure 510 may include a first rotation support surface 512
  • the second housing structure 520 supports a second rotation support corresponding to the first rotation support surface 512 . face 522 .
  • the first rotation support surface 512 and the second rotation support surface 522 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 530 .
  • the first rotational support surface 512 and the second rotational support surface 522 may include the hinge cover 530 .
  • the hinge cover 530 may not be exposed to the rear side of the electronic device 10 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 512 and the second rotation support surface 522 are curved surfaces included in the hinge cover 530 when the electronic device 10 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 2 ). By rotating along the , the hinge cover 530 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 10 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 10 may include a first housing structure 510 and a second housing structure 520 .
  • at least one of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 may include a magnetic force member 40 .
  • the magnetic member 40 may be disposed on at least one of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 .
  • the magnetic member 40 may be disposed inside at least one of the first housing structure 510 and the second housing structure 520 .
  • the magnetic member 40 according to an embodiment may include an array magnet 400 , a case 402 , and a cover 403 .
  • the array magnet 400 may be formed by arranging at least two or more magnetic elements (eg, the first magnet 400a, the second magnet 400c, or the third magnet 400b).
  • the magnet element may have the shape of a cuboid or a cube.
  • the shape of the magnet element is not limited thereto.
  • the magnet element may comprise a cylindrical shape (not shown).
  • the magnet element may include the shape of an n-angular pole (not shown).
  • the array magnet 400 may include a first magnet 400a, a third magnet 400b, and a second magnet 400c.
  • the configuration of the array magnet 400 is not limited thereto.
  • the array magnet 400 may further include at least one magnet element.
  • the at least one magnetic element may be arranged to face a direction different from the direction in which the magnetic force of the other magnetic element is directed.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that magnetic force is directed in the second direction 401c.
  • the third magnet 400b may be disposed such that magnetic force is directed in the third direction 401b.
  • each of the first direction 401a, the second direction 401c, and the third direction 401b may be different from each other.
  • the third magnet 400b may be disposed between the first magnet 400a and the second magnet 400c.
  • the third magnet 400b may face one surface of the first magnet 400a.
  • the third magnet 400b may face one surface of the second magnet 400c.
  • the case 402 may include a groove (not shown) formed so that one surface of the case is opened.
  • the groove (not shown) may be in the shape of the groove 402a.
  • the recess 402a may accommodate at least a portion of the array magnet 400 .
  • the recess 402a may be formed in a shape that can accommodate at least a portion of the array magnet 400 .
  • the groove 402a may include a shape to receive at least a portion of the rectangular parallelepiped.
  • the shape of the recess 402a is not limited thereto.
  • the groove 402a may include a shape for accommodating at least a portion of a cylinder or an n-shaped pillar.
  • the array magnet 400 may be received and fixed in the recess 402a. At least one surface of the accommodated array magnet 400 may face at least one surface of the recess 402a.
  • the case 402 may have a shape of a case including five sides. According to an embodiment, five sides of the array magnet 400 may be surrounded by a case.
  • the cover 403 may include a shape of a plate.
  • the shape of the cover 403 is not limited thereto.
  • the cover 403 may be formed in the shape of a case (not shown) including a groove (not shown).
  • the cover 403 may have a shape of the case 402 .
  • the cover 403 may include a groove (not shown) formed so that one surface is opened.
  • the groove (not shown) may have a shape of a groove (not shown).
  • the groove (not shown) may accommodate at least a portion of the array magnet 400 .
  • the groove (not shown) may include a structure capable of accommodating at least a portion of the array magnet 400 .
  • the groove (not shown) may include a shape for accommodating at least a portion of a rectangular parallelepiped, a cylinder, or an n-shaped pillar.
  • the cover 403 may be coupled to the case 402 .
  • the array magnet 400 may be accommodated in the groove 402a of the case 402 and the groove (not shown) of the cover 403 .
  • the array magnet 400 may be fixed by the case 402 and the cover 403 .
  • the array magnet 400 may be fixed by the groove 402a of the case 402 and the groove (not shown) of the cover 403 .
  • the cover 403 and the case 402 may seal the array magnet 400 .
  • the array magnet 400 may be surrounded by the case 402 and the cover 403 . All sides of the arrayed magnet 400 may be surrounded by the case 402 and the cover 403 .
  • the arrayed magnet 400 when the arrayed magnet 400 is formed in a hexahedral shape, six sides of the arrayed magnet 400 may be surrounded by the case 402 and the cover 403 . According to an embodiment, the array magnet 400 may be constrained by the case 402 and the cover 403 .
  • the cover 403 may be coupled to the case 402 in a state that is not completely cured.
  • the cover 403 may be cured after being coupled to the case 402 . Therefore, the cover 403 and the case 402 may not be distinguished from each other in a state in which the magnetic member 40 is completed.
  • FIG. 5 is a flowchart 50 illustrating a method of manufacturing a magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • the manufacturing method of the magnetic member 40 includes a case processing process 501 , a magnet arrangement and insertion process 503 , a case and cover coupling process 505 and a partial magnetization process ( 507) may be included.
  • the manufacturing method of the magnetic member 40 is not limited thereto.
  • the method of manufacturing the magnetic member 40 may further include at least one other process.
  • the manufacturing method of the magnetic member 40 may further include an outer shape processing process (not shown).
  • the magnetic member 40 may be manufactured by the above manufacturing method.
  • the electronic device 10 may include the magnetic member 40 manufactured by the above manufacturing method.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a case processing process according to an embodiment.
  • the case 402 may include a rectangular parallelepiped shape.
  • the case 402 in step 501, may be processed to include a groove (not shown).
  • the groove (not shown) may be formed such that one surface of the case 402 is opened.
  • the groove (not shown) may be formed in the shape of the groove 402a.
  • the array magnet 400 may be inserted into the recess 402a.
  • the recess 402a may have a shape in which at least a portion of a rectangular parallelepiped is accommodated.
  • the groove 402a may include five sides.
  • the shape of the recess 402a is not limited thereto.
  • the recess 402a may be formed in a shape corresponding to the inserted array magnet 400 .
  • a hole (not shown) may be included in the side surface 402b of the case 402 .
  • the array magnet 400 may be inserted into the hole (not shown).
  • the groove 402a may be formed by CNC machining.
  • the processing method of the groove 402a is not limited thereto.
  • the groove 402a may be molded into a mold.
  • the groove 402a may be manufactured by a casting mold or an injection mold.
  • the case 402 may include a non-magnetic SUS material.
  • the case 402 is not limited to a non-magnetic SUS material, and may include a GFRP polymer material.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a magnet arrangement and insertion process according to an embodiment.
  • the array magnet 400 may include a first magnet 400a, a second magnet 400c, a third magnet 400b, and a fourth magnet 400d.
  • the configuration of the array magnet 400 is not limited thereto.
  • the array magnet 400 may further include at least one magnet element facing a direction different from the direction in which the magnetic force of the magnetic element having a different magnetic force is directed.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 400a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that magnetic force is directed in the second direction 401c.
  • the first direction 401a and the second direction 401c may be different directions.
  • the third magnet 400b and the fourth magnet 400d may be in a non-magnetized state.
  • a magnetic element in a magnetized state (eg, the first magnet 400a or the second magnet 400c) and a magnetic element in a non-magnetized state (eg, the third magnet 400b or the fourth magnet 400d) )) may be alternately arranged.
  • a non-magnetized magnetic element may be disposed between the magnetized magnetic elements.
  • a magnetized magnetic element may be disposed between the non-magnetized magnetic element.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force is directed in a second direction 401c different from the first direction 401a.
  • the third magnet 400b in a non-magnetized state may be disposed between the first magnet 400a and the second magnet 400c.
  • One surface of the third magnet 400b may face one surface of the first magnet 400a.
  • the third magnet 400b may include a rear surface opposite to one surface of the third magnet 400b.
  • a rear surface of the third magnet 400b may face one surface of the second magnet 400c.
  • the second magnet 400c may be disposed between the third magnet 400b and the fourth magnet 400d in a non-magnetized state.
  • One surface of the second magnet 400c facing the rear surface of the third magnet 400b may include a rear surface facing the one surface of the second magnet 400c.
  • One surface of the fourth magnet 400d may face the rear surface of the second magnet 400c.
  • one surface of the fourth magnet 400d facing the rear surface of the second magnet 400c may include a rear surface facing the one surface of the fourth magnet 400d.
  • at least one magnet element may face the back surface of the fourth magnet 400d.
  • at least one magnet element may face the back surface of the first magnet 400a.
  • the first magnet 400a, the third magnet 400b, the second magnet 400c, and the fourth magnet 400d may be arranged in a line in this order.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the second direction 401c faces a direction opposite to the first direction 401a.
  • the first direction 401a and the second direction 401c may be opposite to each other.
  • the array magnet 400 may be inserted into the recess 402a.
  • the array magnet 400 may be inserted into the recess 402a in the -z direction 80 .
  • the insertion method of the array magnet 400 is not limited thereto.
  • the arrangement magnet 400 inserted into the recess 402a or the hole (not shown) may be fixed.
  • the case 402 rotates due to the nature of the magnet to move in a stable direction of the element (eg, the first magnet 400a or the second magnet 400c) of the inserted array magnet 400 . or to prevent divergence from the array.
  • the array magnet 400 may be inserted into the recess 402a.
  • the arrangement process and the insertion process may be performed simultaneously.
  • at least one magnetic element may be inserted into the recess 402a or the hole (not shown) and another at least one magnetic element may be inserted into the recess 402a.
  • at least one magnetic element inserted into the recess 402a or the hole (not shown) may be fixed.
  • the case 402 may prevent the at least one magnet inserted into the recess 402a from rotating or deviated from the arrangement due to the property of the magnet to move in a stable direction.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a case and a cover coupling process according to an embodiment.
  • the cover 403 may be coupled to the case 402 .
  • the cover 403 may be formed in a plate shape.
  • the present invention is not limited thereto. 4
  • the cover 403 may be formed in the shape of a case (not shown) including a groove (not shown).
  • the case 402 may include a non-magnetic SUS material or a GFRP polymer material.
  • the cover 403 may include the same material as the case 402 .
  • the cover 403 may include a semi-hardened material.
  • the semi-cured material may be in a solid state before high-temperature curing or at room temperature.
  • the semi-hardened material may include a non-magnetic SUS material or a GFRP polymer material.
  • the material of the cover 403 is not limited thereto.
  • the cover 403 may include various materials that can be melted at a high temperature or transformed into an adhesive material.
  • the cover 403 may face the case 402 .
  • the cover 403 may be disposed to contact the case 402 .
  • the cover 403 disposed on the case 402 may be cured in a high temperature chamber.
  • the semi-hardened material may be melted, and the cover 403 and the case 402 may be combined.
  • the semi-hardened material may be cured so that the cover 403 and the case 402 are integrally formed.
  • the cover 403 and the case 402 may be combined to form one member.
  • the case and cover coupling process 505 is not limited thereto.
  • the case 402 and the cover 403 may be coupled using a laser.
  • the case 402 and the cover 403 may include a metal material.
  • the case 402 may have a shape of a five-sided case formed by folding a metal material.
  • the process 505 may include a process of combining the case 402 and the cover 403 including a metal material through welding.
  • the case 402 and the cover 403 may surround the inserted array magnet 400 .
  • the case 402 and the cover 403 may fix the array magnet 400 .
  • the array magnet 400 may be sealed by the case 402 and the cover 403 .
  • the case 402 and the cover 403 can prevent the elements of the inserted array magnet 400 from rotating or deviated from the array due to the property of the magnet to move in a stable direction.
  • the method of fixing the array magnet 400 is not limited thereto.
  • the case 402 may be manufactured in a flat shape using a thermosetting material, and the expanded view may be folded to surround the arrayed magnet 400 and then cured to fix the arrayed magnet 400 .
  • the array magnet 400 may be fixed by inserting the array magnet 400 into the shrink tube.
  • the thickness of the case 402 may be at least 0.1 mm.
  • the case 402 and the cover 403 are coupled to the case 402 or the cover 403 to form an appearance after the process of cutting off a portion of at least one of the (eg, CNC process) This can be done.
  • the magnet element inserted in a magnetized state may include a super high temperature (SH) grade magnet.
  • SH grade magnets can maintain their magnetic force even after undergoing a high-temperature hardening process.
  • the magnet element in a non-magnetized state eg, the third magnet 400b or the fourth magnet 400d
  • it may include an N52 grade magnet.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a partial magnetization process according to an embodiment.
  • a magnet element (eg, the third magnet 400b or the fourth magnet 400d) in a non-magnetized state may be magnetized.
  • the magnetized magnetic element may create a magnetic force directed in one direction.
  • the third magnet 400b may be magnetized so that the third magnet 400b in a non-magnetized state forms a magnetic force directed in the third direction 401b.
  • the third direction 401b may be different from the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the fourth magnet 400d may be magnetized so that the fourth magnet 400d in a non-magnetized state forms a magnetic force directed in the fourth direction 401d.
  • the fourth direction 401d may be different from the first direction 401a, the third direction 401b, and the second direction 401c.
  • the third magnet 400b in a non-magnetized state forms a magnetic force in a third direction 401b different from the first direction 401a and the second direction 401c. It may include a process of magnetizing (400b).
  • the fourth magnet 400d in a non-magnetized state moves in a fourth direction 401d different from the first direction 401a, the third direction 401b, and the second direction 401c.
  • a process of magnetizing the fourth magnet 400d to form a magnetic force may be included.
  • the process of magnetizing the third magnet 400b includes a third direction 401b to form a magnetic force in a direction perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c. 3 It may include a process of magnetizing the magnet (400b).
  • the process of magnetizing the fourth magnet 400d may include a fourth direction 401d to form a magnetic force in a direction perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c. 4 may include a process of magnetizing the magnet (400d).
  • the third direction 401b and the fourth direction 401d may be opposite to each other.
  • a magnet element in a non-magnetized state may be magnetized using a magnetizing yoke.
  • the magnetized yoke may include an N-pole yoke plate 701 and an S-pole yoke plate 702 .
  • the N-pole yoke plate 701 and the S-pole yoke plate 702 may be disposed to face each other.
  • the magnetizing yoke may form at least one magnetic field deflected in one direction.
  • the magnetic field 800 may be generated from the N-pole yoke plate 701 toward the S-pole yoke plate 702 .
  • a magnet element in a non-magnetized state may be disposed between the N-pole yoke plate 701 and the S-pole yoke plate 702 .
  • the magnetizing yoke may apply the generated magnetic field 800 to the disposed magnets in a non-magnetized state (eg, the third magnet 400b and the fourth magnet 400d).
  • the applied magnetic field 800 may cause a magnetic force to be formed in a magnet in a non-magnetized state (eg, the third magnet 400b and the fourth magnet 400d).
  • the direction of the magnetic force of the magnet may be adjusted according to the arrangement of the magnet in a non-magnetized state.
  • magnets in a non-magnetized state can be magnetized using the single-pole magnetizing yoke 700a.
  • the single-pole magnetized yoke 700a may include one N-pole yoke plate 701 and an S-pole yoke plate 702 .
  • the single-pole magnetizing yoke 700a may form one magnetic field 800 deflected in one direction.
  • the unipolar magnetizing yoke 700a can magnetize one magnet element.
  • the direction of magnetic force of the plurality of magnetic elements may be sequentially magnetized in different directions while moving the position of the single-pole magnetizing yoke 700a with respect to the magnetic member 40 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a partial magnetization process according to another embodiment.
  • the partial magnetization process and the structure of the magnetizing yoke may be referred to by reference to FIG. 9 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • magnets in a non-magnetized state can be magnetized using the multipolar magnetizing yoke 700b.
  • the multipolar magnetized yoke 700b may include at least two N-pole yoke plates 701 and S-pole yoke plates 702 .
  • the multi-pole magnetized yoke 700b may be arranged such that at least two or more N-pole yoke plates 701 and S-pole yoke plates 702 cross each other.
  • the multipolar magnetizing yoke 700b may form at least two magnetic fields 800 and 900 deflected in different directions.
  • the shape of the multipolar magnetized yoke 700b shown in FIG. 10 may be configured differently depending on the direction of magnetic force to be formed through partial magnetization.
  • step 507 using the multipolar magnetizing yoke 700b, at least two magnets in a non-magnetized state (eg, the third magnet 400b and the fourth magnet 400d) may be magnetized. .
  • each of the magnet elements in at least two or more non-magnetized states is disposed in at least two different directions (eg, the third direction 401b and the fourth direction (eg, the third direction 401b) and the fourth direction ( 401d)) can form a magnetic force.
  • the second magnet 200b and the fourth magnet 200d may be simultaneously magnetized using the multipolar magnetizing yoke 700b.
  • the method of manufacturing the magnetic member 40 may further include a process (not shown) of processing the outer shape of the magnetic member 40 .
  • the outer shape machining process the outer shape of the magnetic member 40 to which the case and the cover are coupled may be machined.
  • the magnetic member 40 having an outer shape may be partially magnetized.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the outer shape of the magnetic member 40 in which the partial magnetization has been performed in step 507 may be processed.
  • the magnetic member 40 of which the outer shape is processed has a thin thickness of the case 402 and/or the cover 403, so that, during the partial magnetization process 507, the magnet in a non-magnetized state can be easily magnetized. can
  • the outer surface of the case 402 of the magnetic member 40 may be peeled off.
  • the outer surface of the case 402 of the magnetic member 40 may be shaved.
  • the thickness of the case 402 may be processed thinly.
  • the shape of the case 402 may be deformed.
  • the outer shape of the cover 403 coupled with the case 402 may be machined.
  • the outer surface of the cover 403 may be peeled off.
  • the outer surface of the cover 403 may be shaved.
  • the thickness of the cover 403 may be processed to be thin.
  • the shape of the cover 403 may be changed.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the outer shape machining process may include a process of machining the outer shape of the magnetic member 40 to match the shape of the product to which it is to be applied.
  • the thickness of the case 402 and/or the cover 403 subjected to the external processing process may be at least 0.1mm.
  • the thickness of the case 402 and/or the cover 403 of the completed magnetic member 40 may be at least 0.1mm.
  • the contour machining process may use CNC machining.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a magnetic field of a magnetic member according to an exemplary embodiment.
  • the magnetic member 40 may include an array magnet 400 .
  • the array magnet 400 may include a first magnet 400a, a third magnet 400b, a second magnet 400c, and a fourth magnet 400d.
  • the array magnet 400 may further include at least one magnet element in which magnetic forces are directed in different directions.
  • the array magnet 400 may further include a fifth magnet 400e.
  • the first magnet 400a , the third magnet 400b , the second magnet 400c , and the fourth magnet 400d may be disposed such that their respective magnetic forces are directed in different directions.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force is directed in the second direction 401c opposite to the first direction.
  • the third magnet 400b may be disposed to face the third direction 401b.
  • the fourth magnet 400d may be disposed such that magnetic force is directed in a fourth direction 401d perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the fourth direction 401d may be opposite to the third direction 401b.
  • the first direction 401a, the third direction 401b, the second direction 401c, and the fourth direction 401d may be different directions.
  • the fifth magnet 400e may be disposed to form a magnetic force in the first direction 401a.
  • the magnets 400b and 400d in which magnetization is made may be magnetized so that the magnetizing direction is sequentially rotated by a designated angle.
  • the magnet member 40 into which the array magnet 400 is inserted may generate a magnetic field.
  • a magnetic field may be generated from the third direction 401b toward the first direction 401a.
  • the magnetic force line 90 may be formed from the third direction 401b toward the first direction 401a.
  • a magnetic field may be generated from the third direction 401b toward the fourth direction 401d.
  • the magnetic force line 90 may be formed from the third direction 401b to the fourth direction 401d.
  • a magnetic field may be generated from the fifth direction 401e toward the fourth direction 401d.
  • the magnetic force line 90 may be formed from the fifth direction 401e to the fourth direction 401d. Accordingly, the strength of the magnetic force of the magnetic member 40 according to an embodiment may increase.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a magnetic force member according to an exemplary embodiment.
  • the configuration and manufacturing method of the magnetic member 40 may be referred to with reference to FIGS. 4 to 10 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the magnetic member 40 may include a first magnet 400a, a third magnet 400b, a second magnet 400c, and a fourth magnet 400d.
  • the first magnet 400a , the third magnet 400b , the second magnet 400c , and the fourth magnet 400d may be disposed such that their respective magnetic forces are directed in different directions.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c opposite to the first direction 401a.
  • the third magnet 400b may be disposed such that magnetic force is directed toward a third direction 401b perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the fourth magnet 400d may be disposed such that magnetic force is directed in a fourth direction 401d perpendicular to the first direction 401a and the third direction 401b.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a .
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c opposite to the first direction 401a.
  • the third magnet 400b applies magnetic force toward the third direction 401b perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c. It may include a process of magnetizing the third magnet (400b) to form.
  • the fourth magnet 400d forms a magnetic force in the fourth direction 401d perpendicular to the first direction 401a and the third direction 401b.
  • FIG. 13 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a magnetic member according to an exemplary embodiment
  • the configuration and manufacturing method of the magnetic member 40 may be referred to with reference to FIGS. 4 to 10 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the magnetic member 40 may include a first magnet 400a , a third magnet 400b , a second magnet 400c , and a fourth magnet 400d .
  • the first magnet 400a , the third magnet 400b , the second magnet 400c , and the fourth magnet 400d may be disposed such that their respective magnetic forces are directed in different directions.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c opposite to the first direction 401a.
  • the third magnet 400b may include a magnetic force directed in a third direction 401b perpendicular to the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the third direction 401b may be a direction perpendicular to the first direction 401a and forming an inclination angle with respect to one surface of the magnetic member 40 .
  • the fourth magnet 400d may include a magnetic force that is directed in the fourth direction 401b opposite to the third direction 401b.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a .
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c opposite to the first direction 401a.
  • the third magnet 400b in the partial magnetization process (507 of FIG. 5 ), is perpendicular to the first direction 401a and forms an inclination angle based on one surface of the magnetic member 40 .
  • the process may include magnetizing the third magnet 400b to form a magnetic force in the three directions 401b.
  • the process of magnetizing the fourth magnet 400d so that the fourth magnet 400d forms a magnetic force in the fourth direction 401d opposite to the third direction 401b. may include
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a magnetic force member according to an exemplary embodiment.
  • the configuration and manufacturing method of the magnetic member 40 may be referred to with reference to FIGS. 4 to 10 .
  • the same reference numerals are used for the same or substantially the same components as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the magnetic member 40 may include a first magnet 400a , a third magnet 400b , and a second magnet 400c .
  • each of the first magnet 400a , the third magnet 400b , and the second magnet 400c may be disposed such that magnetic forces are directed in different directions.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c that is perpendicular to the first direction 401a.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the second magnet 400c may be disposed to face the second direction 401c, which is a direction in which the magnetic force forms an obtuse angle with the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed to face the second direction 401c, which is a direction in which the magnetic force forms an acute angle with the first direction 401a.
  • the third magnet 400b may include a magnetic force directed in the third direction 401b forming an acute angle with the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the acute angle formed between the first direction 401a and the third direction 401b may be the same as the acute angle formed between the first direction 401a and the second direction 401b.
  • the first magnet 400a may be disposed such that magnetic force is directed in the first direction 401a .
  • the second magnet 400c may be disposed such that the magnetic force faces the second direction 401c that is perpendicular to the first direction 401a.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the second magnet 400c may be disposed to face the second direction 401c, which is a direction in which the magnetic force forms an obtuse angle with the first direction 401a.
  • the second magnet 400c may be disposed to face the second direction 401c, which is a direction in which the magnetic force forms an acute angle with the first direction 401a.
  • the third magnet 400b in the partial magnetization process ( 507 of FIG. 5 ), has a magnetic force toward the third direction 401b forming an acute angle with the first direction 401a and the second direction 401c. It may include a process of magnetizing the third magnet (400b) to form. According to an embodiment, the third magnet 400b forms an acute angle between the first direction 401a and the third direction 401b equal to the acute angle between the first direction 401a and the second direction 401b. ) may include a process of magnetizing.
  • the third direction 401b forms an acute angle with the first direction 401a and the second direction 401c, and the first direction 401a, the second direction 401c, and the third direction 401b ) can be magnetized to the third magnet 400b so that a magnetic force is formed toward one surface of the same arrayed magnet 400 .
  • the array magnet 400 may have a strong magnetic force applied to a specific range.
  • the magnetic force in the direction in which the third direction 40b is directed may be strong in the array magnet 400 .
  • the magnetic force of the first magnet 400a and the second magnet 400c may not be attenuated.
  • the third direction 401b forms an acute angle with the first direction 401a and the second direction 401c, and the third direction 401b has the first direction 401a and the second direction 401c.
  • the third magnet may be magnetized to form a magnetic force toward one surface of the arrayed magnet 400 and the rear surface of the arrayed magnet 400 opposite to each other.
  • the magnetic force of the array magnet 400 may be weak.
  • the magnetic force of the first magnet 400a and the second magnet 400c may be attenuated.
  • the range of the magnetic force of the array magnet 400 may be limited.
  • the strength of the magnetic force of the array magnet 400 and the range of the magnetic force may be adjusted.
  • the method of manufacturing a magnetic member is a process of machining a case including a recess, so that the magnetic force of the first magnet is directed in the first direction
  • the first magnet is disposed
  • the second magnet is disposed such that the magnetic force of the second magnet faces a second direction different from the first direction
  • a third magnet in a non-magnetized state is formed between the first magnet and the second magnet.
  • the process of inserting the first magnet, the second magnet and the third magnet into the groove to be disposed between the two magnets, the case and the cover are coupled so that the inserted magnet is surrounded and fixed by the case and the cover and magnetizing the third magnet so that the third magnet forms a magnetic force in a third direction different from the first direction and the second direction.
  • the process of disposing the magnet and inserting it into the groove includes the process of arranging the second magnet so that the second direction faces a direction opposite to the first direction, and magnetizing the third magnet
  • the forming process may include magnetizing the third magnet so that the third direction forms a magnetic force in a direction perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the fourth magnet in a non-magnetized state faces the second magnet, and the second magnet is disposed between the third magnet and the fourth magnet. and arranging magnets, wherein the magnetizing process magnetizes the fourth magnet so that the fourth magnet forms a magnetic force in a fourth direction different from the first direction, the second direction, and the third direction. process may be included.
  • the first direction and the second direction are directions facing each other, and in the process of magnetizing the third magnet and the fourth magnet, the third direction and the fourth direction are the first directions
  • the third magnet and the fourth magnet may be magnetized to form a magnetic force in a direction perpendicular to the .
  • the third direction and the fourth direction may be opposite to each other.
  • the third magnet and the fourth direction form a magnetic force in a direction perpendicular to the first direction and the third direction.
  • the fourth magnet may be magnetized.
  • the third magnet and the fourth magnet may be simultaneously magnetized by using a multipolar magnetizing yoke configured to have at least two or more magnetic forces deflected in different directions in a method of manufacturing a magnetic member.
  • the method of manufacturing the magnetic member may further include processing the outer shape of the magnetic member to which the case and the cover are coupled.
  • the method of manufacturing the magnetic member may further include processing the outer shape of the magnetic member to which the case and the cover are coupled.
  • the cover may include a semi-cured material, and the cover may be hardened in a process of combining the case and the cover so that the cover is coupled to the case.
  • the case may include a thermosetting material or a shrink tube.
  • the magnetic member according to an embodiment includes a first magnet, a second magnet, a third magnet disposed between the first magnet and the second magnet, A case including a concave groove and a cover coupled to the case, wherein the magnetic force member is disposed so that the magnetic force of the first magnet is directed in a first direction in the process of processing the case, the first magnet is The second magnet is disposed so that the magnetic force of the second magnet faces a second direction different from the first direction, and the third magnet in a non-magnetized state is disposed between the first magnet and the second magnet.
  • the foldable electronic device (eg, the electronic device 10 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment includes a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, and the hinge structure connected to the hinge structure. a second housing that rotates to face one surface of the first housing around A first magnet arranged to be so, a second magnet arranged such that the magnetic force is directed in a second direction different from the first direction, the magnetic force is directed in the first direction and a third direction different from the second direction, and the first A third magnet disposed between the magnet and the second magnet, a case including a recess, and a cover coupled to the case, wherein the magnet is accommodated in the recess, and is surrounded by the case and the cover and can be fixed have.
  • the second magnet is disposed such that the second direction faces a direction opposite to the first direction, and the third magnet has the third direction perpendicular to the first direction and the second direction. It may be arranged to face in one direction.
  • the magnetic member further includes a fourth magnet disposed to face a fourth direction different from the first direction, the second direction, and the third direction, wherein the second magnet is the third It may be disposed between the magnet and the fourth magnet.
  • the second magnet is disposed such that the second direction faces a direction opposite to the first direction, and the third magnet and the fourth magnet have the third direction and the fourth direction. It may be disposed to face a direction perpendicular to the first direction.
  • the fourth magnet may be disposed such that the fourth direction faces a direction opposite to the third direction.
  • the fourth magnet may be disposed such that the fourth direction faces a direction perpendicular to the first direction and the third direction.
  • the cover may include a semi-hardened material.
  • the case may include a thermosetting material or a shrink tube.

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Abstract

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 자력 부재의 제조 방법은 요홈을 포함하는 케이스를 가공하는 공정, 제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 제1 자석이 배치되고, 제2 자석의 자력이 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 제3 자석이 제1 자석과 제2 자석의 사이에 배치되도록 제1 자석, 제2 자석 및 제3 자석을 요홈에 삽입하는 공정, 삽입된 자석이 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 케이스와 덮개를 결합하는 공정 및 제3 자석이 제1 방향 및 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

배열자석을 포함하는 전자 장치 및 배열자석의 제조 방법
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 배열자석을 포함하는 전자 장치 및 배열자석의 제조 방법에 관한 것이다.
스피커(speaker), 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 웨어러블 장치(wearable device) 또는 가전 제품(home appliance)(예: 냉장고, 전자레인지, 세탁기, 오디오)과 같은 다양한 전자 장치에 자석이 이용될 수 있다. 예를 들어, 폴더블(foldable) 전자 장치는 접힌 상태를 유지하기 위해 자석을 포함할 수 있다. 자석은 같은 극성을 가지는 자석 간 밀어내려는 성질(척력) 및 안정한 방향으로 이동하려는 성질을 가질 수 있다. 배열자석은 서로 다른 방향의 극성을 가지는 자석 요소를 배열해 놓은 구조를 포함할 수 있다.
자석을 만들기 위해서는 자성체를 이용할 수 있다. 자성체 내부의 원자 자석들이 정렬되지 않은 상태에서는 자력선이 외부로 방출되지 않는다. 원자 자석들이 정렬되지 않아 자력선이 외부로 방출되지 않거나 미량의 자력선만이 외부로 방출되는 상태를 무착자(non-magnetized) 상태라고 언급할 수 있다. 무착자 상태인 자성체에 자계를 가하면 원자 자석들의 자극을 일정한 방향으로 정렬하여 자성체를 자석으로 만들 수 있다. 외부에서 자성체가 자계를 가하여 원자 자석들의 자극을 정렬하는 것을 자성체를 착자시킨다는(magnetize) 것으로 언급할 수 있다.
자석은 같은 극성을 가지는 자석 간 밀어내려는 성질(척력) 및 안정한 방향으로 이동하려는 성질을 가질 수 있다. 이러한 자석의 성질로 인하여, 자석을 배열하는 경우 정확한 위치에 자석을 배치하기 어려운 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 자석을 배치한 후에도 배열자석이 고정될 때까지 배열된 자석의 위치를 유지시키기 어려운 문제점이 발생할 수 있다.
착자 상태인 자석에 홀(hole)을 형성하고 고정봉을 상기 홀에 삽입하여 자석을 배열 또는 고정하거나, 나사(screw) 또는 접착 부재를 이용하여 자석을 배열 또는 고정할 수 있다. 이러한 경우, 자석의 반발력으로 인해 배열된 자석의 요소가 회전하거나 배열에서 이탈하는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 자석의 반발력을 억제하면서 자석을 배열 또는 고정시켜야 하므로, 공정에 상당한 시간이 소요되는 문제점이 발생할 수 있다.
보강판 위에 지그 및 접착 부재를 이용하여 착자 상태인 자석을 고정 및 배열할 수 있다. 상기 배열된 자석 구조를 2개층으로 적층할 수 있다. 상기 구조를 2개층으로 적층하는 경우, 자석 및 보강판이 2배로 소모되어 제조 비용이 증가하는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 자석 요소 사이에 보강판 및 접착 부재가 배치되어 배열 자석의 자력이 감소하는 문제점이 발생할 수도 있다. 나아가, 접착 부재 외에 배열자석을 고정시키는 구조가 없어서, 자석 간의 척력 및 외부 충격에 의해 배열 자석의 요소가 배열에서 이탈하는 문제점도 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 배열자석 요소 간 생기는 반발력을 최소화하여 배열자석의 제조 공정을 간소화할 수 있는 배열자석의 제조 방법, 및 그 배열자석을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 자력 부재의 제조 방법은 요홈을 포함하는 케이스를 가공하는 공정, 제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 제1 자석이 배치되고, 제2 자석의 자력이 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 제3 자석이 제1 자석과 제2 자석의 사이에 배치되도록 제1 자석, 제2 자석 및 제3 자석을 요홈에 삽입하는 공정, 삽입된 자석이 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 케이스와 덮개를 결합하는 공정 및 제3 자석이 제1 방향 및 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 자력 부재는 제1 자석, 제2 자석, 제1 자석과 제2 자석 사이에 배치되는 제3 자석, 요홈을 포함하는 케이스 및 케이스와 결합되는 덮개를 포함하고, 자력 부재는 케이스를 가공하는 공정, 제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 제1 자석이 배치되고, 제2 자석의 자력이 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 제3 자석이 제1 자석과 제2 자석의 사이에 배치되도록 제1 자석, 제2 자석 및 제3 자석을 요홈에 삽입하는 공정, 삽입된 자석이 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 케이스와 덮개를 결합하는 공정 및 제3 자석이 제1 방향 및 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 제3 자석을 착자시키는 공정으로 제조될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 다른 폴더블 전자 장치는 힌지 구조, 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 힌지 구조에 연결되며, 힌지 구조를 중심으로 제1 하우징의 일면과 대면하도록 회전하는 제2 하우징 및 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나에 배치되는 자력 부재를 포함하고, 자력 부재는 자력이 제1 방향을 향하도록 배치되는 제1 자석, 자력이 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 배치되는 제2 자석, 자력이 제1 방향 및 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하고, 제1 자석과 제2 자석 사이에 배치되는 제3 자석, 요홈을 포함하는 케이스 및 케이스와 결합되는 덮개를 포함하고, 자석은 요홈에 수용되며, 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정될 수 있다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 배열자석의 제조방법은, 착자 상태인 자석과 무착자 상태인 자석을 배열 및 고정하는 공정 후에, 무착자 상태인 자석을 부분 착자하는 공정을 포함할 수 있다. 이로 인해, 배열자석의 제조 시 배열자석 요소 간 생기는 반발력을 최소화함으로써 배열자석의 제조 공정을 간소화할 수 있다.
나아가, 본 개시의 일 실시 예는, 케이스 및 덮개를 이용하여 하나의 배열자석을 고정하므로, 제조 공정 시 드는 소재 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 배열자석은 자석 요소들이 인접하도록 배치되어 강한 자력을 제공할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 배열자석이 케이스 및 덮개에 의해 구속되어 자석 요소들 간의 척력 및 외부 충격에도 배열자석의 배열이 유지될 수 있다.
나아가, 본 개시의 일 실시 예는, 3D 다극 배열자석을 다양한 전자 장치에 적용하여, 전자 장치는 상기 배열자석의 강한 자력을 통해 강한 부착력을 확보할 수 있다. 또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른 배열자석은 원하지 않는 자력이 미치는 범위를 축소시킬 수 있다. 또한, 상기 배열자석은 원하는 범위에만 강한 자력을 발생시켜서, 터치스크린, 카메라, 모터 또는 스마트 펜과 같이 자기장을 기반으로 구동되는 주변 기기에 미치는 자기장의 간섭을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 배열자석은 외부에 발생되는 자기장을 최소화하여 전자 장치에 철가루와 같은 이물이 묻는 양을 감소시킬 수도 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 자력 부재의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 자력 부재의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이스 가공 공정을 나타내는 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 자석 배열 및 삽입 공정을 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 케이스 및 덮개 결합 공정을 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 부분 착자 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 부분 착자 공정을 나타내는 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 자력 부재 및 자력 부재의 자기장을 나타내는 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변형(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, "디스플레이"(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 자력 부재의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 중 적어도 하나는 자력 부재(40)를 포함할 수 있다. 자력 부재(40)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 자력 부재(40)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 중 적어도 하나의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)는 배열자석(400), 케이스(402) 및 덮개(403)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 적어도 둘 이상의 자석 요소(예: 제1 자석(400a), 제2 자석(400c) 또는 제3 자석(400b))가 배열되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 자석 요소는 직육면체 또는 정육면체의 형상을 포함할 수 있다. 다만, 자석 요소의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 자석 요소는 원기둥의 형상(미도시)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 자석 요소는 n각 기둥(미도시)의 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c)을 포함할 수 있다. 다만, 배열자석(400)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 배열자석(400)은 적어도 하나의 자석 요소를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석 요소는 자력이 다른 자석 요소의 자력이 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 자석(400c)은 자력이 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 제3 자석(400b)은 자력이 제3 방향(401b)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a), 제2 방향(401c) 및 제3 방향(401b) 각각은 서로 다른 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b)은 제1 자석(400a) 및 제2 자석(400c) 사이에 배치될 수 있다. 제3 자석(400b)은 제1 자석(400a)의 일면에 대면할 수 있다. 제3 자석(400b)은 제2 자석(400c)의 일면에 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 케이스의 일면이 개방되도록 형성된 그루브(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 그루브(미도시)는 요홈(402a)의 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a)은 배열자석(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a)은 배열자석(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요홈(402a)은 직육면체의 적어도 일부를 수용하는 형상을 포함할 수 있다. 다만, 요홈(402a)의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 요홈(402a)은 원기둥 또는 n각 기둥의 적어도 일부를 수용하는 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)의 적어도 일부는 요홈(402a)에 수용되어 고정될 수 있다. 상기 수용된 배열자석(400)의 적어도 하나의 일면이 요홈(402a)의 적어도 하나의 일면에 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 5면을 포함하는 케이스의 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)의 5면이 케이스에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 플레이트(plate)의 형상을 포함할 수 있다. 다만, 덮개(403)의 형상이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 덮개(403)는 요홈(미도시)을 포함하는 케이스(미도시)의 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 덮개(403)는 상기 케이스(402)의 형상일 수도 있다. 예를 들어, 덮개(403)는 일면이 개방되도록 형성된 그루브(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 그루브(미도시)는 요홈(미도시)의 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(미도시)은 배열자석(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(미도시)은 배열자석(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 요홈(미도시)은 직육면체, 원기둥 또는 n각 기둥의 적어도 일부를 수용하는 형상을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 케이스(402)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 케이스(402)의 요홈(402a) 및 상기 덮개(403)의 요홈(미도시)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 케이스(402) 및 덮개(403)에 의해 고정될 수 있다. 배열자석(400)은 케이스(402)의 요홈(402a) 및 상기 덮개(403)의 요홈(미도시)에 의해 고정될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)와 케이스(402)는 배열자석(400)을 밀폐시킬 수 있다. 배열자석(400)은 케이스(402) 및 덮개(403)에 의해 둘러싸일 수 있다. 배열자석(400)은 케이스(402) 및 덮개(403)에 의해 배열자석(400)의 모든 면이 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)이 육면체 형상으로 형성되는 경우, 배열자석(400)은 케이스(402) 및 덮개(403)에 의해 배열자석(400)의 육면이 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 케이스(402) 및 덮개(403)에 의해 구속될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 완전히 경화되지 않은 상태에서 케이스(402)와 결합될 수 있다. 덮개(403)는 케이스(402)와 결합된 이후에 경화될 수 있다, 따라서, 자력 부재(40)가 완성된 상태에서는 덮개(403)와 케이스(402)가 구분되지 않을 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 자력 부재의 제조 방법을 나타내는 순서도(50)이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)의 제조 방법은, 케이스 가공 공정(501), 자석 배열 및 삽입 공정(503), 케이스 및 덮개 결합 공정(505) 및 부분 착자 공정(507)을 포함할 수 있다. 다만, 자력 부재(40)의 제조 방법이 이에 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에 따르면, 자력 부재(40)의 제조 방법은 적어도 하나의 다른 공정을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 자력 부재(40)의 제조 방법은 외형 가공 공정(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제조 방법으로 자력 부재(40)를 제조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제조 방법으로 제조된 자력 부재(40)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 자력 부재(40)의 제조 방법에 대한 구체적인 내용은 도 6 내지 10의 내용에서 후술한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 케이스 가공 공정을 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 케이스(402)는 직육면체의 형상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 501에서, 케이스(402)가 그루브(미도시)를 포함하도록 가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그루브(미도시)는 케이스(402)의 일면이 개방되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 그루브(미도시)는 요홈(402a)의 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 요홈(402a)에 배열자석(400)이 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a)은 직육면체의 적어도 일부가 수용되는 형상일 수 있다. 예를 들어, 요홈(402a)은 5면을 포함할 수 있다. 다만, 요홈(402a)의 형상은 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a)은 삽입되는 배열자석(400)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)의 측면(402b)에 홀(hole)(미도시)을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 상기 홀(미도시)에 삽입될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 요홈(402a)은 CNC 가공으로 형성될 수 있다. 다만, 요홈(402a)의 가공 방법이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 요홈(402a)은 금형으로 성형될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a)은 캐스팅 금형 또는 사출 금형으로 제작될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 비자성 SUS 소재를 포함할 수 있다. 다만, 케이스(402)는 비자성 SUS 소재에 한정되지 않고, GFRP 폴리머 소재를 포함할 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 자석 배열 및 삽입 공정을 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 공정 503에서, 적어도 3개 이상의 자석 요소가 배열될 수 있다. 적어도 3개 이상의 자석 요소가 배열되어 배열자석(400)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 제1 자석(400a), 제2 자석(400c), 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d)을 포함할 수 있다. 다만 배열자석(400)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 자력이 다른 자력 요소의 자력이 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하는 적어도 하나의 자석 요소를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(400a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a)과 제2 방향(401c)은 서로 다른 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d)은 무착자 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 착자 상태인 자석 요소(예: 제1 자석(400a) 또는 제2 자석(400c))와 무착자 상태인 자석 요소(예: 제3 자석(400b) 또는 제4 자석(400d))가 번갈아 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 착자 상태인 자석 요소 사이에 무착자 상태인 자석 요소가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무착자 상태인 자석 요소 사이에 착자 상태인 자석 요소가 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 상기 제1 방향(401a)과는 다른 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 무착자 상태인 제3 자석(400b)은 제1 자석(400a)과 제2 자석(400c) 사이에 배치될 수 있다. 제3 자석(400b)의 일면은 제1 자석(400a)의 일면에 대면할 수 있다. 제3 자석(400b)은 상기 제3 자석(400b)의 일면과 대향하는 이면을 포함할 수 있다. 제3 자석(400b)의 이면은 제2 자석(400c)의 일면에 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 무착자 상태인 제3 자석(400b)과 제4 자석(400d) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 자석(400b)의 이면과 대면하는 상기 제2 자석(400c)의 일면은 상기 제2 자석(400c)의 일면과 대향하는 이면을 포함할 수 있다. 제4 자석(400d)의 일면은 상기 제2 자석(400c)의 이면과 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 자석(400c)의 이면과 대면하는 제4 자석(400d)의 일면은 상기 제4 자석(400d)의 일면과 대향하는 이면을 포함할 수 있다. 일 실 시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석 요소가 상기 제4 자석(400d)의 이면에 대면할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 자석 요소가 상기 제1 자석(400a)의 이면에 대면할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)은 상기 순서대로 일렬 배치될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 상기 공정 503에서, 제2 방향(401c)이 제1 방향(401a)의 반대 방향을 향하도록 제2 자석(400c)을 배치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a)과 제2 방향(401c)은 서로 마주보는 방향일 수도 있다.
일 실시 예에 따른 공정 503에서, 상기 배열자석(400)은 요홈(402a)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 -z 방향(80)으로 요홈(402a)에 삽입될 수 있다. 다만, 배열자석(400)의 삽입 방법이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 케이스(402)의 측면(402b)에 홀(hole)(미도시)이 형성된 경우, 배열자석(400)은 x방향 또는 -x방향으로 요홈(402a)에 삽입될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a) 또는 상기 홀(hole)(미도시)에 삽입된 배열자석(400)은 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 상기 삽입된 배열자석(400)의 요소(예: 제1 자석(400a) 또는 제2 자석(400c))가 안정한 방향으로 이동하려는 자석의 성질로 인해 회전하거나 배열에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 503에서, 배열자석(400)을 요홈(402a)에 삽입할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 배열 공정과 삽입 공정이 동시에 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석 요소를 요홈(402a) 또는 상기 홀(hole)(미도시)에 삽입하고 다른 적어도 하나의 자석 요소를 요홈(402a)에 삽입할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 요홈(402a) 또는 상기 홀(hole)(미도시)에 삽입된 적어도 하나의 자석 요소는 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 상기 요홈(402a)에 삽입된 적어도 하나의 자석이 안정한 방향으로 이동하려는 자석의 성질로 인해 회전하거나 배열에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 케이스 및 덮개 결합 공정을 나타내는 사시도이다.
도 8을 참조하면, 공정 505에서, 덮개(403)는 케이스(402)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 플레이트(plate) 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 도 4의 설명 부분을 참조하면, 덮개(403)는 요홈(미도시)을 포함하는 케이스(미도시)의 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 비자성 SUS 소재 또는 GFRP 폴리머 소재를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 케이스(402)와 같은 소재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)는 반경화 소재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 반경화 소재는 고온 경화 전 또는 상온에서 고체 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 반경화 소재는 비자성 SUS 소재 또는 GFRP 폴리머 소재를 포함할 수도 있다. 다만, 덮개(403)의 소재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 덮개(403)는 고온에서 녹거나 접착소재로 변태될 수 있는 다양한 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 505에서, 덮개(403)는 케이스(402)와 대면할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)가 케이스(402)에 접하도록 배치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 505에서, 케이스(402)에 배치된 덮개(403)를 고온 챔버에서 경화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 반경화 소재가 녹아, 덮개(403)와 케이스(402)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 반경화 소재는 경화되어 덮개(403)와 케이스(402)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)와 케이스(402)는 결합되어 하나의 부재를 형성할 수도 있다. 다만, 케이스 및 덮개 결합 공정(505)이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 케이스(402)와 덮개(403)를 레이저를 이용하여 결합할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402) 및 덮개(403)는 금속 소재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)는 금속 소재를 접어 형성된 5면 케이스의 형상일 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 505는, 금속 소재를 포함하는 케이스(402) 및 덮개(403)를 용접을 통해 결합하는 공정을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402)와 덮개(403)는 상기 삽입된 배열자석(400)을 둘러쌀 수 있다. 케이스(402)와 덮개(403)는 배열자석(400)을 고정시킬 수 있다. 배열자석(400)은 케이스(402)와 덮개(403)에 의해 밀폐될 수 있다. 케이스(402) 및 덮개(403)는 상기 삽입된 배열자석(400)의 요소가 안정한 방향으로 이동하려는 자석의 성질로 인해 회전하거나 배열에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)을 고정하는 방법은 이에 한정되지 아니한다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)를 열경화 소재를 이용하여 전개도 평면 형상으로 제작하고, 배열자석(400)을 둘러싸도록 상기 전개도를 접은 후 경화하여 상기 배열자석(400)을 고정시킬 수도 있다. 다른 실시 예에 따르면, 수축 튜브에 배열자석(400)을 삽입하여 상기 배열자석(400)을 고정할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(402)의 두께는 최소 0.1mm일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)와 덮개(403)가 결합된 이후 외관을 형성하기 위해 케이스(402) 또는 덮개(403) 중 적어도 하나의 일부를 깎아내는 공정(예를 들어, CNC 공정)이 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 착자 상태로 삽입된 자석 요소(예: 제1 자석(400a) 또는 제2 자석(400c))는 SH(Super High temperature)등급의 자석을 포함할 수 있다. SH등급의 자석은 고온 경화 공정을 거친 후에도 자력을 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무착자 상태인 자석 요소(예: 제3 자석(400b) 또는 제4 자석(400d))는 착자 공정 전에 고온 경화 공정을 거치므로, N52 등급의 자석을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 부분 착자 공정을 나타내는 단면도이다.
일 실시 예에 따른 공정 507에서, 무착자 상태인 자석 요소(예: 제3 자석(400b) 또는 제4 자석(400d))를 착자시킬 수 있다. 상기 착자된 자석 요소는 일 방향을 향하는 자력을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 무착자 상태인 제3 자석(400b)이 제3 방향(401b)으로 향하는 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 방향(401b)은 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 다른 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 무착자 상태인 제4 자석(400d)이 제4 방향(401d)으로 향하는 자력을 형성하도록 제4 자석(400d)을 착자시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 방향(401d)은 제1 방향(401a), 제3 방향(401b) 및 제2 방향(401c)과 다른 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 507은, 무착자 상태인 제3 자석(400b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 다른 제3 방향(401b)으로 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 507은, 무착자 상태인 제4 자석(400d)이 제1 방향(401a), 제3 방향(401b) 및 제2 방향(401c)과 다른 제4 방향(401d)으로 자력을 형성하도록 제4 자석(400d)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정은, 제3 방향(401b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 자석(400d)을 착자시키는 공정은, 제4 방향(401d)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 제4 자석(400d)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 방향(401b)과 제4 방향(401d)은 서로 반대 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 착자 요크를 이용하여 무착자 상태인 자석 요소(예: 제3 자석(400b) 또는 제4 자석(400d))를 착자시킬 수 있다. 상기 착자 요크는 N극 요크 플레이트(701) 및 S극 요크 플레이트(702)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, N극 요크 플레이트(701) 및 S극 요크 플레이트(702)는 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 착자 요크는 일 방향으로 편향된 적어도 하나의 자기장을 형성할 수 있다. 자기장(800)은 N극 요크 플레이트(701)로부터 S극 요크 플레이트(702)를 향하도록 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 무착자 상태인 자석 요소를 N극 요크 플레이트(701)와 S극 요크 플레이트(702) 사이에 배치시킬 수 있다. 착자 요크는 상기 배치된 무착자 상태인 자석(예: 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d))에 상기 생성된 자기장(800)을 인가할 수 있다. 상기 인가된 자기장(800)은 무착자 상태인 자석(예: 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d))에 자력이 형성되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무착자 상태인 자석의 배치에 따라 자석이 가지는 자력의 방향을 조절할 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 공정 507에서, 단극 착자 요크(700a)를 이용하여 무착자 상태인 자석(예: 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d))을 착자시킬 수 있다. 단극 착자 요크(700a)는 하나의 N극 요크 플레이트(701) 및 S극 요크 플레이트(702)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단극 착자 요크(700a)는 일 방향으로 편향된 하나의 자기장(800)을 형성할 수 있다. 단극 착자 요크(700a)는 한 개의 자석 요소를 착자시킬 수 있다.
자력 부재(40)에 대한 단극 착자 요크(700a)의 위치를 이동시키면서 복수의 자력 요소들의 자력의 방향을 다른 방향으로 순차적으로 착자시킬 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 부분 착자 공정을 나타내는 단면도이다.
부분 착자 공정 및 착자 요크의 구조는 도 9의 내용에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 공정 507에서, 다극 착자 요크(700b)를 이용하여 무착자 상태인 자석(예: 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d))을 착자시킬 수 있다. 다극 착자 요크(700b)는 적어도 둘 이상의 N극 요크 플레이트(701) 및 S극 요크 플레이트(702)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다극 착자 요크(700b)는 적어도 둘 이상의 N극 요크 플레이트(701) 및 S극 요크 플레이트(702)가 교차되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다극 착자 요크(700b)는 서로 다른 방향으로 편향된 적어도 둘 이상의 자기장(800, 900)을 형성할 수 있다. 다만, 도 10에 도시된 다극 착자 요크(700b)의 형태는 부분 착자를 통해서 형성되어야 하는 자력의 방향에 따라서 다르게 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 다극 착자 요크(700b)를 이용하여, 적어도 둘 이상의 무착자 상태인 자석(예: 제3 자석(400b) 및 제4 자석(400d))을 착자시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 다극 착자 요크(700b)를 이용하여, 적어도 둘 이상의 무착자 상태인 자석 요소 각각은 적어도 둘 이상의 다른 방향(예: 제3 방향(401b) 및 제4 방향(401d))을 향하는 자력을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다극 착자 요크(700b)를 이용하여 제2 자석(200b) 및 제4 자석(200d)을 동시에 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자력 부재(40)의 제조 방법은 자력 부재(40)의 외형을 가공하는 공정(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 외형 가공 공정에서, 케이스 및 덮개가 결합된 자력 부재(40)의 외형을 가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 507에서, 외형이 가공된 자력 부재(40)가 부분 착자될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 공정 507에서 부분 착자가 진행된 자력 부재(40)의 외형을 가공할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 외형이 가공된 자력 부재(40)는 케이스(402) 및/또는 덮개(403)의 두께가 얇아져, 부분 착자 공정(507)시, 무착자 상태인 자석을 용이하게 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 외형 가공 공정(미도시)에서, 자력 부재(40)의 케이스(402)의 외표면을 벗겨낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외형 가공 공정에서, 자력 부재(40)의 케이스(402)의 외면을 깎을 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 외형 가공 공정에서, 케이스(402)의 두께를 얇게 가공할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(402)의 형상을 변형할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 외형 가공 공정에서, 케이스(402)와 결합된 덮개(403)의 외형을 가공할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)의 외표면을 벗겨낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)의 외면을 깎을 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)의 두께를 얇게 가공할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개(403)의 형상을 변형할 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 외형 가공 공정은, 자력 부재(40)의 외형을 적용할 제품의 형상에 맞게 가공하는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외형 가공 공정을 진행한 케이스(402) 및/또는 덮개(403)의 두께는 최소 0.1mm일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 완성된 자력 부재(40)의 케이스(402) 및/또는 덮개(403)의 두께는 최소 0.1mm일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외형 가공 공정은 CNC 가공을 이용할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 자력 부재의 자기장을 나타내는 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 자력 부재(40)는 배열자석(400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)은 자력이 서로 다른 방향을 향하는 적어도 하나의 자석 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 배열자석(400)은 제5 자석(400e)을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)은 각각의 자력이 서로 다른 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향과 마주보는 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b)은 제3 방향(401b)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 자석(400d)은 자력이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직한 제4 방향(401d)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 방향(401d)은 상기 제3 방향(401b)의 반대 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a), 제3 방향(401b), 제2 방향(401c) 및 제4 방향(401d)은 각각 다른 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 자석(400e)은 제1 방향(401a)을 향하여 자력을 형성하도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 부분 착자 공정(507)에서 착자가 이루어지는 자석들(400b, 400d)을 착자시키는 방향이 순차적으로 지정된 각도만큼 회전되도록 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배열자석(400)이 삽입된 자석 부재(40)는 자기장을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 방향(401b)으로부터 제1 방향(401a)을 향하여 자기장이 생성될 수 있다. 제3 방향(401b)으로부터 제1 방향(401a)을 향하여 자기력선(90)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 방향(401b)으로부터 제4 방향(401d)을 향하여 자기장이 생성될 수 있다. 제3 방향(401b)으로부터 제4 방향(401d)을 향하여 자기력선(90)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제5 방향(401e)으로부터 제4 방향(401d)을 향하여 자기장이 생성될 수 있다. 제5 방향(401e)으로부터 제4 방향(401d)을 향하여 자기력선(90)이 형성될 수 있다. 이로 인해, 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)의 자력의 세기가 증가할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 사시도이다.
자력 부재(40)의 구성은 및 제작 방법은 도 4 내지 10의 내용에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)는 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)은 각각의 자력이 서로 다른 방향으로 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)의 반대인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b)은 자력이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직하는 제3 방향(401b)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 자석(400d)은 자력이 제1 방향(401a) 및 제3 방향(401b)에 수직하는 제4 방향(401d)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 배열 및 삽입 공정(도 5의 503)에서, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)의 반대인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부분 착자 공정(도 5의 507)에서, 제3 자석(400b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직하는 제3 방향(401b)을 향하여 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 공정(도 5의 507)에서, 제4 자석(400d)이 제1 방향(401a) 및 제3 방향(401b)에 수직하는 제4 방향(401d)을 향하여 자력을 형성하도록 제4 자석(400d)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
자력 부재(40)의 구성은 및 제작 방법은 도 4 내지 10의 내용에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)는 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a), 제3 자석(400b), 제2 자석(400c) 및 제4 자석(400d)은 각각의 자력이 서로 다른 방향으로 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)의 반대 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b)은 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)에 수직하는 제3 방향(401b)을 향하는 자력을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 방향(401b)은 제1 방향(401a)에 대하여 수직하면서, 자력 부재(40)의 일면을 기준으로 경사각을 형성하는 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 자석(400d)은 제3 방향(401b)의 반대 방향인 제4 방향(401b)을 향하는 자력을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 배열 및 삽입 공정(도 5의 503)에서, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)의 반대인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부분 착자 공정(도 5의 507)에서, 제3 자석(400b)이 제1 방향(401a)에 대하여 수직하면서, 자력 부재(40)의 일면을 기준으로 경사각을 형성하는 제3 방향(401b)을 향하여 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 공정(도 5의 507)에서, 제4 자석(400d)이 제3 방향(401b)의 반대 방향인 제4 방향(401d)을 향하여 자력을 형성하도록 제4 자석(400d)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 자력 부재를 나타내는 단면도이다.
자력 부재(40)의 구성은 및 제작 방법은 도 4 내지 10의 내용에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 자력 부재(40)는 제1 자석(400a), 제3 자석(400b) 및 제2 자석(400c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a), 제3 자석(400b) 및 제2 자석(400c) 각각은 자력이 서로 다른 방향으로 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 수직하는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 둔각을 이루는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 예각을 이루는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 자석(400b)은 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 예각을 이루는 제3 방향(401b)을 향하는 자력을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a)과 제3 방향(401b)이 이루는 예각은 제1 방향(401a)과 제2 방향(401b)이 이루는 예각과 동일한 각도일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 배열 및 삽입 공정(도 5의 503)에서, 제1 자석(400a)은 자력이 제1 방향(401a)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 수직하는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 둔각을 이루는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는, 제2 자석(400c)은 자력이 제1 방향(401a)과 예각을 이루는 방향인 제2 방향(401c)을 향하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 부분 착자 공정(도 5의 507)은, 제3 자석(400b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 예각을 이루는 제3 방향(401b)을 향하여 자력을 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 방향(401a)과 제3 방향(401b)이 이루는 예각이 제1 방향(401a)과 제2 방향(401b)이 이루는 예각과 동일한 각도를 형성하도록 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 방향(401b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 예각을 이루고, 제1 방향(401a), 제2 방향(401c) 및 제3 방향(401b)이 동일한 배열자석(400)의 일면을 향하여 자력이 형성되도록 제3 자석(400b)을 착자시킬 수 있다. 이 경우, 상기 배열자석(400)은 특정 범위에 가해지는 자력의 세기가 강할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 배열자석(400)은 상기 제3 방향(40b)이 향하는 방향의 자력의 세기가 강할 수 있다. 또한, 이 경우, 상기 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정에서, 제1 자석(400a) 및 제2 자석(400c)의 자력이 감쇠되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 방향(401b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)과 예각을 이루고, 제3 방향(401b)이 제1 방향(401a) 및 제2 방향(401c)이 향하는 배열자석(400)의 일면과 대향하는 상기 배열자석(400)의 이면을 향하여 자력이 형성되도록 제3 자석을 착자시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 배열자석(400)이 가지는 자력의 세기가 약할 수 있다. 또한, 상기 제3 자석(400b)을 착자시키는 공정에서, 제1 자석(400a) 및 제2 자석(400c)의 자력이 감쇠될 수도 있다. 그러나, 배열자석(400)의 자력이 미치는 범위를 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 착자 상태인 자석의 배치 방향과 무착자 상태인 자석의 착자 방향에 따라, 배열자석(400)의 자력의 세기 및 상기 자력이 미치는 범위를 조절할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 자력 부재(예: 도 4의 자력부재(40))의 제조 방법은 요홈을 포함하는 케이스를 가공하는 공정, 제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 상기 제1 자석이 배치되고, 제2 자석의 자력이 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 상기 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 제3 자석이 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 사이에 배치되도록 상기 제1 자석, 상기 제2 자석 및 상기 제3 자석을 상기 요홈에 삽입하는 공정, 상기 삽입된 자석이 상기 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 상기 케이스와 상기 덮개를 결합하는 공정 및 상기 제3 자석이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 상기 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자석을 배치하여 요홈에 삽입하는 공정은 상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 상기 제2 자석을 배치하는 공정을 포함하고, 상기 제3 자석을 착자시키는 공정은 상기 제3 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 요홈에 삽입하는 공정은 무착자 상태인 제4 자석이 상기 제2 자석과 대면하고, 상기 제2 자석이 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석 사이에 배치되도록 상기 제4 자석을 배열하는 공정을 포함하고, 상기 착자시키는 공정은 상기 제4 자석이 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향과 다른 제4 방향으로 자력을 형성하도록 상기 제4 자석을 착자시키는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 마주보는 방향이고, 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는 공정에서 상기 제3 방향 및 상기 제4 방향이 상기 제1 방향에 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 방향과 상기 제4 방향은 서로 반대 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는 공정에서 상기 제4 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향과 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자력 부재의 제조 방법에서 서로 다른 방향으로 편향된 적어도 둘 이상의 자기력을 갖도록 구성되는 다극 착자 요크를 이용하여 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 동시에 착자시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자력 부재의 제조 방법은 상기 케이스와 상기 덮개가 결합된 자력 부재의 외형을 가공하는 공정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자력 부재의 제조 방법은 상기 케이스와 상기 덮개가 결합된 자력 부재의 외형을 가공하는 공정을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 덮개는 반경화 소재를 포함하고, 상기 케이스와 상기 덮개를 결합하는 공정에서 상기 덮개를 경화하여 상기 덮개가 상기 케이스와 결합되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이스는 열경화 소재 또는 수축 튜브를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 자력 부재(예: 도 4의 자력 부재(40))는 제1 자석, 제2 자석, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 배치되는 제3 자석, 요홈을 포함하는 케이스 및 상기 케이스와 결합되는 덮개를 포함하고, 상기 자력 부재는 상기 케이스를 가공하는 공정, 상기 제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 상기 제1 자석이 배치되고, 상기 제2 자석의 자력이 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 상기 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 상기 제3 자석이 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 사이에 배치되도록 상기 제1 자석, 상기 제2 자석 및 상기 제3 자석을 상기 요홈에 삽입하는 공정, 상기 삽입된 자석이 상기 케이스와 상기 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 상기 케이스와 상기 덮개를 결합하는 공정 및 상기 제3 자석이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 상기 제3 자석을 착자시키는 공정으로 제조될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징의 일면과 대면하도록 회전하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나에 배치되는 자력 부재를 포함하고, 상기 자력 부재는 자력이 제1 방향을 향하도록 배치되는 제1 자석, 자력이 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 배치되는 제2 자석, 자력이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하고, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 배치되는 제3 자석, 요홈을 포함하는 케이스 및 상기 케이스와 결합되는 덮개를 포함하고, 상기 자석은 상기 요홈에 수용되며, 상기 케이스와 상기 덮개에 의해 둘러싸여 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 자석은 상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제3 자석은 상기 제3 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자력 부재는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향과 다른 제4 방향을 향하도록 배치되는 제4 자석을 더 포함하고, 상기 제2 자석이 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 자석은 상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석은 상기 제3 방향 및 상기 제4 방향이 상기 제1 방향에 수직한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제4 자석은 상기 제4 방향이 상기 제3 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제4 자석은 상기 제4 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향과 수직한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 덮개는 반경화 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 케이스는 열경화 소재 또는 수축 튜브를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 자력 부재의 제조 방법에 있어서,
    요홈을 포함하는 케이스를 가공하는 공정;
    제1 자석의 자력이 제1 방향을 향하도록 상기 제1 자석이 배치되고, 제2 자석의 자력이 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 상기 제2 자석이 배치되며, 무착자 상태인 제3 자석이 상기 제1 자석과 상기 제2 자석의 사이에 배치되도록 상기 제1 자석, 상기 제2 자석 및 상기 제3 자석을 상기 요홈에 삽입하는 공정;
    상기 삽입된 자석이 상기 케이스와 덮개에 의해 둘러싸여 고정되도록 상기 케이스와 상기 덮개를 결합하는 공정; 및
    상기 제3 자석이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 자력을 형성하도록 상기 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함하는, 자력 부재의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 자석을 배치하여 요홈에 삽입하는 공정은,
    상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 상기 제2 자석을 배치하는 공정을 포함하고,
    상기 제3 자석을 착자시키는 공정은,
    상기 제3 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석을 착자시키는 공정을 포함하는,
    자력 부재의 제조 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 요홈에 삽입하는 공정은,
    무착자 상태인 제4 자석이 상기 제2 자석과 대면하고, 상기 제2 자석이 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석 사이에 배치되도록 상기 제4 자석을 배열하는 공정을 포함하고,
    상기 착자시키는 공정은,
    상기 제4 자석이 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향과 다른 제4 방향으로 자력을 형성하도록 상기 제4 자석을 착자시키는 공정을 포함하는, 자력 부재의 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 마주 보는 방향이고
    상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는 공정은,
    상기 제3 방향 및 상기 제4 방향이 상기 제1 방향에 수직한 방향을 항해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는, 자력 부재의 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제3 방향과 상기 제4 방향은 서로 반대 방향인, 자력 부재의 제조 방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는 공정은,
    상기 제4 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향과 수직한 방향을 향해 자력을 형성하도록 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 착자시키는, 자력 부재의 제조 방법.
  7. 청구항 3에 있어서,
    서로 다른 방향으로 편향된 적어도 둘 이상의 자기력을 갖도록 구성되는 다극 착자 요크를 이용하여 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석을 동시에 착자시키는 자력 부재의 제조 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이스와 상기 덮개가 결합된 자력 부재의 외형을 가공하는 공정을 더 포함하는 자력 부재의 제조 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 덮개는 반경화 소재를 포함하고,
    상기 케이스와 상기 덮개를 결합하는 공정은,
    상기 덮개를 경화하여 상기 덮개가 상기 케이스와 결합되도록 하는 자력 부재의 제조 방법.
  10. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징의 일면과 대면하도록 회전하는 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나에 배치되는 자력 부재를 포함하고,
    상기 자력 부재는,
    자력이 제1 방향을 향하도록 배치되는 제1 자석;
    자력이 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 향하도록 배치되는 제2 자석;
    자력이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 향하고, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 배치되는 제3 자석;
    요홈을 포함하는 케이스; 및
    상기 케이스와 결합되는 덮개를 포함하고,
    상기 자석은,
    상기 요홈에 수용되며, 상기 케이스와 상기 덮개에 의해 둘러싸여 고정되는, 폴더블 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 자석은,
    상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 배치되고,
    상기 제3 자석은,
    상기 제3 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향을 향하도록 배치되는, 폴더블 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 자력 부재는,
    상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향과 다른 제4 방향을 향하도록 배치되는 제4 자석을 더 포함하고,
    상기 제2 자석이 상기 제3 자석 및 상기 제4 자석 사이에 배치되는 폴더블 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 자석은 상기 제2 방향이 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하도록 배치되고,
    상기 제3 자석 및 상기 제4 자석은 상기 제3 방향 및 상기 제4 방향이 상기 제1 방향에 수직한 방향을 향하도록 배치되는, 폴더블 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제4 자석은,
    상기 제4 방향이 상기 제3 방향과 반대 방향을 향하도록 배치되는 폴더블 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제4 자석은,
    상기 제4 방향이 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향과 수직한 방향을 향하도록 배치되는 폴더블 전자 장치.
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