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WO2022075233A1 - 多層フィルム、および包材 - Google Patents

多層フィルム、および包材 Download PDF

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WO2022075233A1
WO2022075233A1 PCT/JP2021/036494 JP2021036494W WO2022075233A1 WO 2022075233 A1 WO2022075233 A1 WO 2022075233A1 JP 2021036494 W JP2021036494 W JP 2021036494W WO 2022075233 A1 WO2022075233 A1 WO 2022075233A1
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WO
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resin layer
resin
layer
multilayer film
poly
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Application number
PCT/JP2021/036494
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English (en)
French (fr)
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偉 苗
武史 杉山
有弘 齋藤
駿 村澤
徹雄 大倉
Original Assignee
株式会社カネカ
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Filing date
Publication date
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Priority to US18/248,015 priority Critical patent/US20240001655A1/en
Priority to CN202180068522.3A priority patent/CN116323419A/zh
Priority to JP2022555449A priority patent/JPWO2022075233A1/ja
Priority to EP21877532.8A priority patent/EP4227089A4/en
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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer film having a resin layer containing a poly (3-hydroxyalkanoate) resin, and a packaging material using the same.
  • Poly (3-hydroxy alkanoate) resin has excellent seawater decomposability and is a material that can solve the environmental problems caused by discarded plastics.
  • poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxyhexanoate) which is one of poly (3-hydroxyalkanoate) -based resins, can be prepared by changing the composition ratio of 3-hydroxyhexanoate.
  • Mechanical characteristics can be controlled flexibly.
  • Patent Document 1 describes a layer containing a poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin and another biodegradable resin, and a poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin.
  • a multilayer film having a layer having a hydroxy alkanoate) -based resin content of less than 10% by weight has been described.
  • Patent Document 2 describes a multilayer film including a layer composed of a composition containing a poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin and unstructured starch, and a layer composed of a poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin. Has been done.
  • the multilayer film may be used as a heat-sealing film, for example, in food applications, in which the films are heat-fused together to form a bag in order to improve airtightness and storage stability.
  • Patent Documents 1 and 2 do not specifically study the use of a multilayer film for heat sealing.
  • the present invention is a multilayer film having a resin layer containing a poly (3-hydroxyalkanoate) resin, which has good heat-sealing properties and is deformed of the base material layer at the time of heat-sealing. It is an object of the present invention to provide a multilayer film in which is suppressed.
  • the present invention is a multilayer film including a first resin layer and a second resin layer, and the first resin layer and the second resin layer each contain a poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin, and the first The ratio of the thickness of the resin layer to the thickness of the second resin layer is 1.0: 0.015 to 1.0: 5.0, the calorific value ⁇ H of the first resin layer is 30 J / g or more, and the second resin.
  • the thickness of the first resin layer is 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin contains a copolymer of a 3-hydroxybutyrate unit and another hydroxy alkanoate unit.
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) resin contained in the first resin layer contains 1 to 7 mol% of the other hydroxy alkanoate units, that is, 3-hydroxybutyrate units and other hydroxys. It is a copolymer with an alkanoate unit, and the poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin contained in the second resin layer has a content ratio of another hydroxy alkanoate unit of 7 to 20 mol%, 3-.
  • the content ratio of the other hydroxyalkanoate unit in the poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin contained in the second resin layer is the second. It is higher than the content ratio of other hydroxy alkanoate units in the poly (3-hydroxy alkanoate) resin contained in one resin layer.
  • the other hydroxy alkanoate unit is a 3-hydroxyhexanoate unit.
  • the first resin layer and the second resin layer are integrated.
  • the thickness of the first resin layer is 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less
  • the thickness of the second resin layer is 5 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the first resin layer and / or the second resin layer further contains a crystal nucleating agent.
  • the crystal nucleating agent is at least one selected from the group consisting of poly (3-hydroxybutyrate) (P3HB), talc, fatty acid amides, nucleobases, and dipeptides.
  • the multilayer film is for heat sealing.
  • the present invention is a method for producing a multilayer film, wherein (A) a step of molding a first resin layer and a second resin layer by an inflation molding method or a T-die molding method, respectively, and (B) the above (A).
  • the present invention relates to a manufacturing method including a step of simultaneously molding by a molding method.
  • the present invention also relates to a packaging material composed of the multilayer film.
  • the packaging form is pillow packaging.
  • the present invention is a multilayer film having a resin layer containing a poly (3-hydroxyalkanoate) resin, has good heat-sealing properties, and suppresses deformation of the base material layer during heat-sealing. It is possible to provide a multilayer film.
  • the multilayer film according to the embodiment of the present invention includes a first resin layer and a second resin layer containing a poly (3-hydroxy alkanoate) resin, respectively.
  • the multilayer film can be used as a multilayer film for heat sealing.
  • the first resin layer may correspond to the base material layer and the second resin layer may correspond to the heat seal layer.
  • the second resin layer which is the heat seal layer, may be laminated on only one side of the first resin layer, which is the base material layer, or may be laminated on both sides. Further, the second resin layer may be laminated on the first resin layer via another layer, or may be directly laminated on the first resin layer without interposing another layer.
  • the first resin layer and the second resin layer each contain at least a poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin.
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) resin is preferably a polymer having a 3-hydroxy alkanoate unit, specifically, a polymer containing a unit represented by the following general formula (1). [-CHR-CH 2 -CO-O-] (1)
  • R represents an alkyl group represented by C p H 2p + 1
  • p represents an integer of 1 to 15.
  • R include linear or branched alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, methylpropyl group, butyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group and hexyl group.
  • p 1 to 10 is preferable, and 1 to 8 is more preferable.
  • poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin a poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin produced from a microorganism is particularly preferable.
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin produced from a microorganism all 3-hydroxy alkanoate units are contained as (R) -3-hydroxy alkanoate units.
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) resin preferably contains a 3-hydroxy alkanoate unit (particularly, a unit represented by the general formula (1)) in an amount of 50 mol% or more, preferably 60 mol% or more of all the constituent units. It is more preferable to contain the above, and it is further preferable to contain 70 mol% or more.
  • the poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin may contain only one or more 3-hydroxyalkanoate units as a constituent unit of the polymer, or one or more of them. In addition to the 3-hydroxy alkanoate unit, it may contain other units (for example, 4-hydroxy alkanoate unit, etc.).
  • the poly (3-hydroxy alkanoate) resin is preferably a homopolymer or a copolymer containing a 3-hydroxybutyrate (hereinafter, may be referred to as 3HB) unit. In particular, it is preferable that all 3-hydroxybutyrate units are (R) -3-hydroxybutyrate units. Further, the poly (3-hydroxy alkanoate) resin is preferably a copolymer of a 3-hydroxybutyrate unit and another hydroxy alkanoate unit.
  • the type of copolymerization is not particularly limited, and may be random copolymerization, alternate copolymerization, block copolymerization, graft copolymerization, or the like.
  • poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin examples include, for example, poly (3-hydroxybutyrate) (abbreviation: P3HB), poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxypropionate), and the like.
  • Poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxyvalerate) abbreviation: P3HB3HV
  • poly (3-hydroxyvalerate) Hydroxybutyrate-co-3-hydroxyhexanoate) abbreviation: P3HB3HH
  • poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxyheptanoate poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxy
  • Octanoate poly (3-hydroxybutyrate-co-3-hydroxynonanoate
  • P3HB3HH, P3HB3HV, or P3HB4HB is preferable, and P3HB3HH or P3HB4HB is more preferable.
  • the homopolymer P3HB can also be used as a crystal nucleating agent described later.
  • the melting point and crystallinity can be changed, and as a result, the physical properties such as Young's modulus and heat resistance can be changed, and the physical properties between polypropylene and polyethylene can be imparted.
  • P3HB3HH is particularly preferable from the viewpoint that it is possible and, as described above, it is industrially easy to produce and is a physically useful plastic. Further, P3HB3HH is preferable from the viewpoint that the melting point can be lowered and the molding process at a low temperature becomes possible.
  • the first resin layer and the second resin layer preferably contain a copolymer of a 3-hydroxybutyrate unit and another hydroxyalkanoate unit, respectively, and P3HB3HH (poly (3). -Hydroxybutyrate-co-3-hydroxyhexanoate)) is particularly preferable.
  • P3HB3HH poly (3). -Hydroxybutyrate-co-3-hydroxyhexanoate
  • each layer may contain only one kind of the copolymer, and the kind of the constituent monomer and / or the content ratio of the constituent monomer are different from each other. It may contain at least two kinds of the above-mentioned copolymers.
  • each layer may contain at least one of the above-mentioned copolymers and P3HB.
  • the copolymer contained in the first resin layer and the copolymer contained in the second resin layer have different types of constituent monomers and / or a content ratio of the constituent monomers so as to satisfy the condition of calorific value ⁇ H described later. It's different.
  • the content ratio of other hydroxyalkanoate units (particularly 3-hydroxyhexanoate units) in the copolymer contained in the second resin layer is the other in the copolymer contained in the first resin layer. It is preferably higher than the content ratio of the hydroxy alkanoate unit (particularly 3-hydroxyhexanoate unit).
  • the second resin layer has a lower calorific value ⁇ H and a lower melting point than the first resin layer, so that the first resin layer is less likely to melt due to heating during heat sealing, while the second resin layer tends to melt more easily. Is shown. Therefore, the heat-sealing layer can exhibit good heat-sealing properties while suppressing the deformation of the base material layer.
  • the copolymer contained in the first resin layer preferably contains 1 mol% or more and 7 mol% or less of other hydroxyalkanoate units, and is preferably 3 mol% or more and 7 mol% or less. Is more preferable, and 5 mol% or more and 7 mol% or less are further preferable.
  • the copolymer contained in the second resin layer preferably has a content ratio of other hydroxyalkanoate units of 7 mol% or more and 20 mol% or less, preferably 8 mol% or more and 20 mol% or less. Is more preferable, 8 mol% or more and 15 mol% or less is further preferable, and 9 mol% or more and 13 mol% or less is further preferable.
  • the content ratio of other hydroxy alkanoate units in the poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin contained in the second resin layer is in the poly (3-hydroxy alkanoate) -based resin contained in the first resin layer. Higher than the content of other hydroxy alkanoate units.
  • the content ratio of each monomer unit to all the monomer units constituting the poly (3-hydroxy alkanoate) resin is determined by a method known to those skilled in the art, for example, the method described in paragraph [0047] of International Publication No. 2013/147139. Can be asked.
  • the content ratio means the average content ratio of each monomer unit contained in the entire mixture.
  • the weight average molecular weight of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin contained in the first resin layer is preferably 200,000 to 2.5 million, more preferably 250,000 to 2.3 million, and 30. 10,000 to 2 million is more preferable, and 350,000 to 1.5 million is particularly preferable.
  • the weight average molecular weight of the poly (3-hydroxy alkanoate) resin contained in the first resin layer is within the above range, the deformation of the first resin layer due to heating during heat sealing can be more effectively suppressed. Can be done.
  • the weight average molecular weight of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin contained in the second resin layer is preferably 50,000 to 1,000,000, more preferably 100,000 to 800,000, and 15 10,000 to 600,000 is more preferable, and 150,000 to 500,000 is particularly preferable.
  • the second resin layer can exhibit higher adhesive strength by heat sealing.
  • the method for measuring the weight average molecular weight of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin is not particularly limited, but for example, a GPC system manufactured by Waters is used as a mobile phase using chloroform as a mobile phase, and Showa Denko is used as a column.
  • Shodex K-804 polystyrene gel manufactured by Showa Denko Corporation, it can be determined as a weight average molecular weight in terms of polystyrene.
  • the method for producing the poly (3-hydroxyalkanoate) resin is not particularly limited, and it may be a method for producing by chemical synthesis or a method for producing by microorganisms. Above all, the production method using microorganisms is preferable. As for the production method using microorganisms, a known method can be applied.
  • examples of the copolymer-producing bacteria of 3-hydroxybutyrate and other hydroxyalkanoates include Aeromonas caviae, which is a P3HB3HV and P3HB3HH-producing bacterium, and Alcaligenes, which is a P3HB4HB-producing bacterium. It has been known.
  • P3HB3HH in order to increase the productivity of P3HB3HH, Alcaligenes utrophas AC32 strain (Alcaligenes europhos AC32, FERM BP-6038) (T. Fukui, Y. Doi, J. Batriol., 179, p4821-4830 (1997)) and the like are more preferable, and microbial cells in which P3HB3HH is accumulated in the cells by culturing these microorganisms under appropriate conditions are used. ..
  • a genetically modified microorganism into which various poly (3-hydroxyalkanoate) resin synthesis-related genes have been introduced may be used according to the poly (3-hydroxyalkanoate) -based resin to be produced, or a substrate.
  • the culture conditions including the types of the above may be optimized.
  • Microorganism-produced P3HB3HH is a random copolymer.
  • the adjustment of the content ratio of 3HH units in the microbially produced P3HB3HH is, for example, selection of bacterial cells, selection of a carbon source as a raw material, a blend of two or more types of P3HB3HH having different content ratios of 3HH units, and a blend of a homopolymer of 3HB. It can be done by such as.
  • Examples of commercially available products of P3HB3HH include Kaneka Corporation "Kaneka Biodegradable Polymer PHBH (registered trademark)”.
  • the first resin layer or the second resin layer may contain one kind or two or more kinds of resins other than the poly (3-hydroxyalkanoate) resin as long as the effect of the invention is exhibited.
  • biodegradable resins are preferable, and for example, aliphatic polyester resins such as polybutylene succinate, polybutylene succinate adipate, polycaprolactone, and polylactic acid, polybutylene adipate terephthalate, and polybutylene.
  • aliphatic aromatic polyester-based resins such as sebatate terephthalate and polybutylene succilate terephthalate.
  • the content of these other resins is small in order to ensure the seawater biodegradability of the multilayer film.
  • the content of the other resin contained in the multilayer film is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, and 10 parts by weight, when the entire multilayer film is 100 parts by weight. The following is more preferable, and 5 parts by weight or less is particularly preferable.
  • the lower limit of the content of the other resin is not particularly limited and may be 0 parts by weight.
  • the first resin layer or the second resin layer may further contain a crystal nucleating agent as long as the effect of the invention is exhibited.
  • a crystal nucleating agent By containing the crystal nucleating agent in the first resin layer or the second resin layer, there is an effect of improving molding processability, productivity and the like.
  • the crystal nucleating agent is not particularly limited as long as it exhibits the above effects, but for example, poly (3-hydroxybutyrate) (P3HB), talc, fatty acid amide, nucleobases (eg, adenine, guanine, timine, etc.). Citocin, uracil, and derivatives thereof, etc.), dipeptides (eg, glycylglycine, glycyl-L-leucine, etc.), pentaerythritol, orotic acid, aspartame, cyanuric acid, glycine, zinc phenylphosphonate, boron nitride, etc. Can be mentioned. Of these, pentaerythritol is preferable because it has a particularly excellent effect of promoting crystallization of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin. These crystal nucleating agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the crystal nucleating agent in the first resin layer or the second resin layer is 10% by weight or less in order to keep the viscosity at the time of processing and the physical characteristics of the multilayer film in a suitable range. It is preferably present, and more preferably 7% by weight or less.
  • the lower limit is not particularly limited and may be 0% by weight, but in order to promote crystallization of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin, it is preferably 1% by weight or more, and 3% by weight. The above is more preferable.
  • the content of the crystal nucleating agent in the first resin layer or the second resin layer is set in a suitable range for the viscosity at the time of processing and the physical properties of the multilayer film. It is preferably 5% by weight or less, and more preferably 3% by weight or less.
  • the lower limit is not particularly limited and may be 0% by weight, but in order to promote crystallization of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin, it is preferably 0.1% by weight or more, and is 0% by weight. More preferably, it is 5.5% by weight or more.
  • the second resin layer does not contain a crystal nucleating agent other than P3HB from the viewpoint of ensuring good heat-sealing properties.
  • the first resin layer or the second resin layer may contain additives usually used in the art as long as the effects of the invention are exhibited.
  • additives include inorganic fillers such as talc, calcium carbonate, mica, silica, titanium oxide, and alumina, used paper such as fir tree, wood flour, and newspaper, and organic fillers such as various starches and cellulose.
  • Colorants such as pigments and dyes, odor absorbers such as activated charcoal and zeolite, fragrances such as vanillin and dextrin, plasticizers, antioxidants, antioxidants, weather resistance improvers, ultraviolet absorbers, lubricants, mold release agents, etc.
  • Examples thereof include water repellents, antibacterial agents, slidability improving agents, tackifiers, fillers, cross-linking agents such as peroxides, and chemicals.
  • As the additive only one kind may be contained, or two or more kinds may be contained. The content of these additives can be appropriately set by those skilled in the art according to the purpose of use.
  • the heat seal of the first resin layer is set to a specific value or more and the heat amount ⁇ H of the second resin layer is set to a specific value or less together with the ratio of the thickness of the layer described later, whereby the multilayer film is heat-sealed. It is possible to achieve both strength and suppression of deformation of the base material during heat sealing.
  • the heat amount ⁇ H of the first resin layer is set to 30 J / g or more
  • the heat amount ⁇ H of the second resin layer is set to 25 J / g or less.
  • the calorific value ⁇ H is expressed by the following equation.
  • Calorific value ⁇ H Melting calorific value in the range of 130 ° C. to 190 ° C. Details of the method for measuring the calorific value ⁇ H of each resin layer are described in the section of Examples.
  • the melting point of the second resin layer is lower than that of the first resin layer.
  • the first resin layer tends to be difficult to melt by heating, while the second resin layer tends to melt easily. Therefore, the heat-sealing layer can exhibit good heat-sealing properties while suppressing the deformation of the base material layer.
  • the calorific value ⁇ H of the first resin layer is preferably 32 J / g or more, more preferably 35 J / g or more, and even more preferably 38 J / g or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is usually 100 J / g or less, preferably 70 J / g or less, and more preferably 50 J / g or less.
  • the calorific value ⁇ H of the second resin layer is preferably 24 J / g or less, more preferably 22 J / g or less, further preferably 20 J / g or less, and particularly preferably 18 J / g.
  • the lower limit is not particularly limited and may be 0 J / g or more, but 5 J / g or more is preferable, and 10 J / g or more is more preferable.
  • the calorific value ⁇ H of each layer can be controlled within a desired range by, for example, selecting the type and / or the content ratio of the constituent monomers of the poly (3-hydroxyalkanoate) resin constituting each layer.
  • the multilayer film has heat-sealing strength and suppression of deformation of the base material during heat-sealing.
  • the ratio of the thickness of the first resin layer to the thickness of the second resin layer is 1.0: 0.015 to 1.0: 5.0.
  • it is preferably 1.0: 0.1 to 1.0: 3.3, more preferably 1.0: 0.2 to 1.0: 2.5, and 1.0: 0.3 to 1.0.
  • 1.0: 2.0 is more preferable, and 1.0: 0.5 to 1.0: 1.5 is particularly preferable.
  • the thickness of the first resin layer is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m, from the viewpoint of heat-sealing strength and suppression of deformation of the base material during heat-sealing. More preferably, it is 150 ⁇ m or less. Further, from the viewpoint of suppressing deformation of the base material during high-temperature heat sealing, the thickness of the first resin layer is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 80 ⁇ m or more. Further, the thickness of the first resin layer may be 10 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more, from the viewpoint of mechanical strength. Further, from the viewpoint of productivity, it may be 300 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, or 70 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second resin layer is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and 20 ⁇ m from the viewpoint of heat-sealing strength and suppression of deformation of the base material during heat-sealing. More preferably 100 ⁇ m or less. Further, the thickness of the second resin layer may be 70 ⁇ m or less or 50 ⁇ m or less from the viewpoint of productivity.
  • the thickness of the entire multilayer film can be appropriately set according to the application, etc., but when the multilayer film is applied to the packaging material, it is preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, from the viewpoint of mechanical strength and barrier properties. It is preferable, and more preferably 50 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of economy, it is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 250 ⁇ m or less, and further preferably 200 ⁇ m or less. Further, the thickness of the entire multilayer film may be 150 ⁇ m or less or 100 ⁇ m or less from the viewpoint of economy.
  • the multilayer film may be formed between the first resin layer and the second resin layer, outside the first resin layer (on the surface opposite to the surface facing the second resin layer), and the second resin layer, if necessary.
  • a layer other than the first resin layer and the second resin layer may be provided at an arbitrary position such as the outside (on the surface opposite to the surface facing the first resin layer).
  • examples of such other layers include a barrier layer, a thin-film deposition layer, a printing layer, a base material layer, a reinforcing layer made of a biodegradable resin, an adhesive layer, and the like.
  • the other layer may be one layer or a plurality of layers. However, in order to realize heat sealing by the second resin layer, there is no other layer on the outside of the second resin layer which is the heat sealing layer, that is, the second resin layer is the surface layer of the multilayer film. preferable.
  • the first resin layer and the second resin layer are integrated. This allows the multilayer film to have a high piercing strength.
  • integration means that the first resin layer and the second resin layer are bonded to each other directly or indirectly via another layer in an adjacent state, and at least one of them. It means a state in which a part of the resin constituting the layer is bonded to each other by heat-sealing to the adjacent layer.
  • heat fusion means that the resin is melted or softened by heating and adheres to another substance. Therefore, a state in which the layers are adhered to each other by an adhesive method other than heat fusion, for example, a state in which the first resin layer and the second resin layer are simply pressure-bonded via a pressure-sensitive adhesive is "integrated”. Excluded from. Further, "integration" can be evaluated by “peeling strength" described later.
  • the first resin layer and the second resin layer are preferably integrated so that the peel strength between them is 3N / 15 mm or more, and preferably 5N / 15 mm or more. It is more preferable that they are integrated, and it is further preferable that they are integrated so as to be 6N / 15 mm or more.
  • the peel strength between the first resin layer and the second resin layer is 3N / 15 mm or more, higher piercing strength can be achieved.
  • the peel strength between the first resin layer and the second resin layer is a value measured by the measuring method described in Examples described later.
  • the peel strength between the first resin layer and the second resin layer is the peel strength at the interface where the peeling occurs. Point to.
  • the first resin layer and the second resin layer are directly bonded in an adjacent state, and a part of the resin constituting each layer is mixed with each other at the interface between the layers.
  • the layers are adhered to each other.
  • Higher piercing strength can be achieved by mixing some of the resins constituting each layer with each other at the interface between the layers.
  • the multilayer film can be produced by a multilayer inflation molding method, a multilayer T-die molding method or an extrusion laminating method.
  • the multi-layer inflation molding method and the multi-layer T-die molding method can be performed by co-extruding the resin compositions constituting each layer while laminating them in a molten state using a multi-layer inflation molding device or a multi-layer T-die molding device, respectively. can.
  • the extrusion laminating method can be performed by forming a film of at least one resin layer and extruding a composition constituting another resin layer onto the obtained film in a molten state. From the viewpoint of film forming property and extrudability, a first resin layer having a small content of a constituent unit derived from 3-hydroxyhexanoate is formed into a film, and a further resin is added on the obtained film as needed. It is preferable to extrude the second resin layer having a high content of the constituent unit derived from 3-hydroxyhexanoate through the layer in a molten state.
  • the temperature at the time of extrusion molding can be appropriately set according to the melting point and MFR of the resin composition constituting each layer, but the resin fluidity. From the viewpoint of the curing rate, for example, the temperature is preferably 150 to 180 ° C, more preferably 155 to 170 ° C.
  • the multilayer film is also produced by molding the first resin layer and the second resin layer by an inflation molding method or a T-die molding method, respectively, and then integrating both layers by a thermal laminating molding method. Can be done.
  • the first resin layer and the second resin layer may be integrated by the thermal laminating molding method via the other layer. good.
  • the lamination temperature can be appropriately set according to the melting point and MFR of the resin composition constituting each layer, but from the viewpoint of film dimensional stability, for example, it is 90 to 130 ° C. It is preferably present, and more preferably 95 to 120 ° C.
  • At least one resin layer is film-molded, and the water-based coating liquid constituting the other resin layer is applied to one side or both sides of the obtained film, and the other resin is heated and dried. It can also be manufactured by forming a layer.
  • the multilayer film can be suitably used as a packaging material for applications for performing heat sealing.
  • the first resin layer is located on the outer layer side and the second resin layer is located on the inner layer side from the viewpoint of handleability and heat sealability.
  • the heat seal of the multilayer film is, for example, laminating the multilayer films with the second resin layers facing each other, and applying heat and pressure from the first resin layer side to melt and bond the second resin layer. Can be carried out at.
  • the conditions for carrying out heat sealing such as heating temperature, heating time, and pressure are not particularly limited, and a conventional method may be used.
  • the heating temperature at the time of heat sealing is preferably 100 to 150 ° C., and 110 to 140. ° C is more preferred.
  • the baseline before the start of melting and the baseline after the end of melting are connected by a straight line, and the area (calorific value of melting) in the range of 130 ° C. to 190 ° C. is the calorific value of each layer within the region surrounded by the straight line and the DSC curve. It was calculated as ⁇ H.
  • the calorific value ⁇ H is a value corresponding to the area of the shaded area in FIG.
  • Example 1 0.5 part by weight of the crystal nucleating agent is mixed with 100 parts by weight of the resin P3HB3HH-1 described as the first layer in Table 1, and a screw is used at a barrel temperature of 150 ° C. using a twin-screw extruder (TEM26 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.).
  • the resin composition is kneaded under the conditions of a rotation speed of 100 rpm and a discharge rate of 10 kg / h, melt-kneaded strands are taken out from a die, the strands are put into a water tank heated to 40 ° C., solidified, and cut with a pelletizer. Pellets were obtained.
  • a resin film (first layer) having a thickness of 35 ⁇ m was obtained at 10 kg / h, a resin temperature of 165 ° C., a film folding width of 314 mm (blow-up ratio 2.0), and a take-up speed of 5 m / min.
  • the first layer and the second layer were laminated, and the temperature was 100 ° C. using a vacuum laminator (Module Laminator LM-50x50-S manufactured by NPC Co., Ltd.).
  • a multilayer film was obtained by laminating under the condition of a pressure of 2 atm.
  • Examples 2 to 4 Comparative Examples 1 to 2
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the type of resin used was changed as shown in Table 1 and the thickness of each resin film was changed as shown in Table 1, and the evaluation thereof was performed. gone.
  • the evaluation results obtained are summarized in Table 1.
  • Example 1 heat sealing could be realized in the heat sealing temperature range of 110 to 130 ° C. without damaging the base material layer. Good results were obtained in Example 2 in the heat seal temperature range of 130 to 140 ° C., in Example 3 at 130 ° C., and in Example 4 in the range of 110 to 130 ° C.
  • Comparative Example 1 it was not possible to realize heat sealing without damaging the base material layer at any heat sealing temperature.
  • Comparative Example 2 although heat sealing could be realized at a heat sealing temperature of 140 ° C. without damaging the base material layer, the sealing strength was not sufficiently high.
  • Example 5 The evaluation methods carried out in Example 5 and Comparative Examples 3 to 6 will be described below.
  • -Measurement of calorific value ⁇ H of the resin layer Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were obtained by the above-mentioned method.
  • ⁇ Puncture strength The test piece is fixed with a jig, and a semi-circular needle with a diameter of 1.0 mm and a tip shape radius of 0.5 mm is pierced at a test speed of 50 ⁇ 5 mm / min, and the test force (N) until the needle penetrates. The integral of the stroke was taken and calculated as mJ.
  • Example 5 (Molding of the first layer) To 100 parts by weight of P3HB3HH-4, 3 parts by weight of P3HB and 0.5 part by weight of behenic acid amide were blended as a crystal nucleating agent and dry-blended. The obtained resin material (resin mixture) was extruded at an extrusion temperature of 160 ° C. using a single-layer inflation molding apparatus to form a single-layer film having a thickness of 30 ⁇ m.
  • the laminated film of Example 5 including the first layer and the second layer is the same as the single-layer films of Comparative Example 3 and Comparative Example 4 composed of only one of the layers. It was found to have high piercing strength despite its thickness. Further, as shown in Table 2, the laminated film of Example 5 has more than twice the piercing strength as compared with the single-layer films of Comparative Example 5 and Comparative Example 6 having a thickness of 30 ⁇ m, which is half the thickness. rice field. From these results, it was found that the piercing strength was synergistically increased by integrating the first layer and the second layer.

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Abstract

第一樹脂層と第二樹脂層を含む多層フィルムにおいて、第一樹脂層と第二樹脂層はそれぞれ、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含み、第一樹脂層の厚み：第二樹脂層の厚みの比率が、１．０：０．０１５～１．０：５．０であり、第一樹脂層の熱量ΔＨが３０Ｊ／ｇ以上で、第二樹脂層の熱量ΔＨが２５Ｊ／ｇ以下である。但し、熱量ΔＨは、１３０℃から１９０℃の範囲の融解熱量である。

Description

多層フィルム、および包材
　本発明は、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む樹脂層を有する多層フィルム、およびそれを用いた包材に関する。
　石油由来プラスチックは毎年大量に廃棄されており、これらの大量廃棄物による埋立て処分場の不足や環境汚染が深刻な問題として取り上げられている。また近年、マイクロプラスチックが、海洋環境において大きな問題になっている。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は優れた海水分解性を有しており、廃棄されたプラスチックが引き起こす環境問題を解決し得る材料である。例えば、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の１種であるポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘキサノエート）は、３－ヒドロキシヘキサノエートの組成比率を変化させることにより、機械特性を柔軟にコントロールできる。また、生分解性樹脂の中でもガスバリア性が高く、加水分解もしにくいことから、包材用途をはじめとする幅広い用途への展開が期待されている。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む多層フィルムとして、例えば、特許文献１には、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂および他の生分解性樹脂を含む層と、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の含有量が１０重量％未満の層とを有する多層フィルムが記載されている。
　特許文献２には、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂および非構造化デンプンを含む組成物からなる層と、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂からなる層とを含む多層フィルムが記載されている。
　多層フィルムは、例えば食品用途において、気密性や保存性を高めるために、フィルム同士を熱で融着して袋状にして使用される、ヒートシール用のフィルムとして使用されることがある。しかし、特許文献１及び２には、多層フィルムをヒートシールに用いることについて具体的な検討はされていない。
特開２０１４－１４４５５３号公報 特表２００５－５０７０１８号公報
　特許文献１及び２に記載された多層フィルムを用いてヒートシールを実施しようとすると、ヒートシール性が不十分で良好な接着性が得られなかったり、また、ヒートシール時の加熱によって基材層が変形する場合があった。
　本発明は、上記現状に鑑み、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む樹脂層を有する多層フィルムであって、良好なヒートシール性を有し、かつヒートシール時の基材層の変形が抑制された多層フィルムを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む二層を有する多層フィルムにおいて、前記二層の厚みの比率を特定範囲内に設定し、かつ、各層の熱量ΔＨをそれぞれ特定範囲内に設定することで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、第一樹脂層と第二樹脂層を含む多層フィルムであって、第一樹脂層と第二樹脂層はそれぞれ、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含み、第一樹脂層の厚み：第二樹脂層の厚みの比率が、１．０：０．０１５～１．０：５．０であり、第一樹脂層の熱量ΔＨが３０Ｊ／ｇ以上で、第二樹脂層の熱量ΔＨが２５Ｊ／ｇ以下である、多層フィルムに関する。
　但し、前記熱量ΔＨは次式で表される。
熱量ΔＨ＝１３０℃から１９０℃の範囲の融解熱量
　好ましくは、第一樹脂層の厚みが１０μｍ以上３００μｍ以下である。
　好ましくは、前記ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体を含む。
　好ましくは、第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が１～７モル％である、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体であり、第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が７～２０モル％である、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体であり、第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が、第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合よりも高い。
　好ましくは、前記他のヒドロキシアルカノエート単位が、３－ヒドロキシヘキサノエート単位である。
　好ましくは、第一樹脂層と第二樹脂層とは一体化されている。
　好ましくは、第一樹脂層の厚みが１０μｍ以上、３００μｍ以下であり、第二樹脂層の厚みが５μｍ以上、７０μｍ以下である。
　好ましくは、第一樹脂層および／または第二樹脂層が、さらに結晶核剤を含む。好ましくは、前記結晶核剤が、ポリ（３－ヒドロキシブチレート）（Ｐ３ＨＢ）、タルク、脂肪酸アミド、核酸塩基類、およびジペプチド類からなる群より選択される少なくとも１種である。
　好ましくは、前記多層フィルムは、ヒートシール用である。
　また本発明は、多層フィルムの製造方法であって、（Ａ）第一樹脂層および第二樹脂層を、それぞれインフレーション成形法またはＴダイ成形法により成形する工程、および（Ｂ）前記（Ａ）で得られた第一樹脂層と第二樹脂層とを、熱ラミネート成形法により一体化する工程を含むか、又は、第一樹脂層および第二樹脂層を、多層インフレーション成形法または多層Ｔダイ成形法により同時に成形する工程、を含む、製造方法に関する。
　また本発明は、前記多層フィルムで構成される包材に関する。好ましくは、包装の形態がピロー包装である。
　本発明によれば、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む樹脂層を有する多層フィルムであって、良好なヒートシール性を有し、かつヒートシール時の基材層の変形が抑制された多層フィルムを提供することができる。
樹脂層について測定したＤＳＣ曲線の一例において、熱量Δを説明する図
　本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、それぞれポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む第一樹脂層と第二樹脂層を含む。当該多層フィルムは、ヒートシール用の多層フィルムとして使用することができる。この用途では、第一樹脂層が基材層に該当し、第二樹脂層がヒートシール層に該当し得る。
　前記ヒートシール層である第二樹脂層は、前記基材層である第一樹脂層の片面にのみ積層されていてもよく、両面に積層されていてもよい。また、第二樹脂層は、他の層を介して第一樹脂層に積層されていてもよく、他の層を介さず、直接、第一樹脂層に積層されていてもよい。
　第一樹脂層と第二樹脂層は、それぞれ、少なくともポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含む。
　前記ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は、３－ヒドロキシアルカノエート単位を有する重合体、具体的には、下記一般式（１）で示される単位を含む重合体であることが好ましい。
[－ＣＨＲ－ＣＨ２－ＣＯ－Ｏ－]　　（１）
　一般式（１）中、ＲはＣｐＨ２ｐ＋１で表されるアルキル基を示し、ｐは１～１５の整数を示す。Ｒとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、メチルプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。ｐとしては、１～１０が好ましく、１～８がより好ましい。
　前記ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂としては、特に微生物から産生されるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が好ましい。微生物から産生されるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂においては、３－ヒドロキシアルカノエート単位が、全て（Ｒ）－３－ヒドロキシアルカノエート単位として含有される。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は、３－ヒドロキシアルカノエート単位（特に、一般式（１）で表される単位）を、全構成単位の５０モル％以上含むことが好ましく、６０モル％以上含むことがより好ましく、７０モル％以上含むことが更に好ましい。ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は、重合体の構成単位として、１種又は２種以上の３－ヒドロキシアルカノエート単位のみを含むものであってもよいし、１種又は２種以上の３－ヒドロキシアルカノエート単位に加えて、その他の単位（例えば、４－ヒドロキシアルカノエート単位等）を含むものであってもよい。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は、３－ヒドロキシブチレート（以下、３ＨＢと称する場合がある）単位を含む単独重合体又は共重合体であることが好ましい。特に、３－ヒドロキシブチレート単位は、全て（Ｒ）－３－ヒドロキシブチレート単位であることが好ましい。また、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂は、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体であることが好ましい。共重合の形式は特に限定されず、ランダム共重合、交互共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等であり得る。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の具体例としては、例えば、ポリ（３－ヒドロキシブチレート）（略称：Ｐ３ＨＢ）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシプロピオネート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシバレレート）（略称：Ｐ３ＨＢ３ＨＶ）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシバレレート－３－ヒドロキシヘキサノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘキサノエート）（略称：Ｐ３ＨＢ３ＨＨ）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘプタノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシオクタノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシノナノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシデカノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシウンデカノエート）、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－４－ヒドロキシブチレート）（略称：Ｐ３ＨＢ４ＨＢ）等が挙げられる。特に、フィルムの生産性および機械特性等の観点から、Ｐ３ＨＢ３ＨＨ、Ｐ３ＨＢ３ＨＶ、又はＰ３ＨＢ４ＨＢが好ましく、Ｐ３ＨＢ３ＨＨ、又はＰ３ＨＢ４ＨＢがより好ましい。なお、単独重合体であるＰ３ＨＢは、後述する結晶核剤として用いることもできる。
　繰り返し単位の組成比を変えることで、融点、結晶化度を変化させ、結果として、ヤング率、耐熱性等の物性を変化させることができ、かつ、ポリプロピレンとポリエチレンとの間の物性を付与することが可能であること、および上記したように工業的に生産が容易であり、物性的に有用なプラスチックであるという観点から、Ｐ３ＨＢ３ＨＨが特に好ましい。また、Ｐ３ＨＢ３ＨＨは、融点を低くすることができ、低温での成形加工が可能となる観点からも好ましい。
　好適な一実施形態によれば、第一樹脂層と第二樹脂層がそれぞれ、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体を含むことが好ましく、Ｐ３ＨＢ３ＨＨ（ポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘキサノエート））を含むことが特に好ましい。第一樹脂層又は第二樹脂層が前記共重合体を含む場合、各層は前記共重合体を１種類のみ含有してもよいし、構成モノマーの種類及び／又は構成モノマーの含有割合が互いに異なる少なくとも２種類の前記共重合体を含有してもよい。また、各層は、少なくとも１種類の前記共重合体と、Ｐ３ＨＢを含んでもよい。
　第一樹脂層に含まれる前記共重合体と、第二樹脂層に含まれる前記共重合体は、後述する熱量ΔＨの条件を満足するよう、構成モノマーの種類及び／又は構成モノマーの含有割合が異なるものである。この時、第二樹脂層に含まれる前記共重合体における他のヒドロキシアルカノエート単位（特に３－ヒドロキシヘキサノエート単位）の含有割合は、第一樹脂層に含まれる前記共重合体における他のヒドロキシアルカノエート単位（特に３－ヒドロキシヘキサノエート単位）の含有割合よりも多いことが好ましい。これにより、第二樹脂層は、第一樹脂層より熱量ΔＨが低く、融点が低くなるため、ヒートシール時の加熱によって第一樹脂層は溶融しにくい一方、第二樹脂層は溶融しやすい傾向を示す。そのため、基材層の変形は抑制されながら、ヒートシール層は良好なヒートシール性を示すことができる。
　具体的には、第一樹脂層に含まれる前記共重合体は、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が１モル％以上７モル％以下であることが好ましく、３モル％以上７モル％以下がより好ましく、５モル％以上７モル％以下がさらに好ましい。
　一方、第二樹脂層に含まれる前記共重合体は、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が７モル％以上２０モル％以下であることが好ましく、８モル％以上２０モル％以下であることがより好ましく、８モル％以上１５モル％以下がさらに好ましく、９モル％以上１３モル％以下がより更に好ましい。
　但し、第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合は、第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合よりも高い。
　各層で以上のような共重合体を用いると、後述する第一樹脂層の熱量ΔＨと、第二樹脂層の熱量ΔＨを容易に実現することができる。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を構成する全モノマー単位に占める各モノマー単位の含有割合は、当業者に公知の方法、例えば国際公開２０１３／１４７１３９号の段落［００４７］に記載の方法により求めることができる。尚、前記含有割合は、各層が２種以上のポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の混合物を含む場合、混合物全体に含まれる各モノマー単位の平均含有割合を意味する。
　一実施形態によると、第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の重量平均分子量は、２０万～２５０万であることが好ましく、２５万～２３０万がより好ましく、３０万～２００万が更に好ましく、３５万～１５０万が特に好ましい。第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の重量平均分子量が上記範囲内であることにより、ヒートシール時の加熱による第一樹脂層の変形をより効果的に抑制することができる。
　一実施形態によると、第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の重量平均分子量は、５万～１００万であることが好ましく、１０万～８０万がより好ましく、１５万～６０万が更に好ましく、１５万～５０万が特に好ましい。第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の重量平均分子量が上記範囲内であることにより、第二樹脂層がヒートシールによってより高い接着強度を発現することができる。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の重量平均分子量の測定方法は、特に限定されないが、例えば、クロロホルムを移動相として、システムとしてウオーターズ（Ｗａｔｅｒｓ）社製ＧＰＣシステムを用い、カラムに、昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ　Ｋ－８０４（ポリスチレンゲル）を用いることにより、ポリスチレン換算での重量平均分子量として求めることができる。
　ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の製造方法は特に限定されず、化学合成による製造方法であってもよいし、微生物による製造方法であってもよい。中でも、微生物による製造方法が好ましい。微生物による製造方法については、公知の方法を適用できる。例えば、３－ヒドロキシブチレートと、その他のヒドロキシアルカノエートとのコポリマー生産菌としては、Ｐ３ＨＢ３ＨＶおよびＰ３ＨＢ３ＨＨ生産菌であるアエロモナス・キヤビエ（Ａｅｒｏｍｏｎａｓ ｃａｖｉａｅ）、Ｐ３ＨＢ４ＨＢ生産菌であるアルカリゲネス・ユートロファス（Ａｌｃａｌｉｇｅｎｅｓ ｅｕｔｒｏｐｈｕｓ）等が知られている。特に、Ｐ３ＨＢ３ＨＨに関し、Ｐ３ＨＢ３ＨＨの生産性を上げるために、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂合成酵素群の遺伝子を導入したアルカリゲネス・ユートロファス ＡＣ３２株（Ａｌｃａｌｉｇｅｎｅｓ　ｅｕｔｒｏｐｈｕｓ　ＡＣ３２，ＦＥＲＭ　ＢＰ－６０３８）（Ｔ．Ｆｕｋｕｉ，Ｙ．Ｄｏｉ，Ｊ．Ｂａｔｅｒｉｏｌ．，１７９，ｐ４８２１－４８３０（１９９７））等がより好ましく、これらの微生物を適切な条件で培養して菌体内にＰ３ＨＢ３ＨＨを蓄積させた微生物菌体が用いられる。また前記以外にも、生産したいポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂に合わせて、各種ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂合成関連遺伝子を導入した遺伝子組み換え微生物を用いても良いし、基質の種類を含む培養条件の最適化をすればよい。
　微生物産生Ｐ３ＨＢ３ＨＨは、ランダム共重合体である。微生物産生Ｐ３ＨＢ３ＨＨにおける３ＨＨ単位の含有割合の調整は、例えば、菌体の選択、原料となる炭素源の選択、３ＨＨ単位の含有割合が異なる２種類以上のＰ３ＨＢ３ＨＨのブレンド、３ＨＢの単独重合体のブレンド等により行うことができる。
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨの市販品としては、例えば、株式会社カネカ「カネカ生分解性ポリマーＰＨＢＨ（登録商標）」等が挙げられる。
　（他の樹脂）
　第一樹脂層又は第二樹脂層は、発明の効果を奏する範囲で、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂以外の樹脂を１種又は２種以上含んでいてもよい。そのような他の樹脂としては、生分解性樹脂が好ましく、例えば、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペート、ポリカプロラクトン、ポリ乳酸等の脂肪族ポリエステル系樹脂や、ポリブチレンアジペートテレフタレート、ポリブチレンセバテートテレフタレート、ポリブチレンアゼレートテレフタレート等の脂肪族芳香族ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
　これら他の樹脂は生分解性を示しても充分な海水分解性を示さないため、前記多層フィルムの海水生分解性を担保するため、これら他の樹脂の含有量は少ないほうが好ましい。具体的には、前記多層フィルムに含まれる前記他の樹脂の含有量は、前記多層フィルム全体を１００重量部とした時に、３０重量部以下が好ましく、２０重量部以下がより好ましく、１０重量部以下がさらに好ましく、５重量部以下が特に好ましい。他の樹脂の含有量の下限は特に限定されず、０重量部であってもよい。
　（結晶核剤）
　一実施形態において、第一樹脂層又は第二樹脂層は、発明の効果を奏する範囲で、結晶核剤をさらに含有していてもよい。第一樹脂層又は第二樹脂層が結晶核剤を含有することにより、成形加工性、生産性等が向上する効果がある。
　結晶核剤としては、上記効果を奏するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリ（３－ヒドロキシブチレート）（Ｐ３ＨＢ）、タルク、脂肪酸アミド、核酸塩基類（例えば、アデニン、グアニン、チミン、シトシン、ウラシル、およびこれらの誘導体等）、ジペプチド類（例えば、グリシルグリシン、グリシル－Ｌ－ロイシン等）、ペンタエリスリトール、オロチン酸、アスパルテーム、シアヌル酸、グリシン、フェニルホスホン酸亜鉛、窒化ホウ素等が挙げられる。中でも、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の結晶化を促進する効果が特に優れている点で、ペンタエリスリトールが好ましい。これらの結晶核剤は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　結晶核剤としてＰ３ＨＢを用いる場合、第一樹脂層又は第二樹脂層における結晶核剤の含有量は、加工時の粘度および多層フィルムの物性を好適な範囲とするために、１０重量％以下であることが好ましく、７重量％以下であることがより好ましい。下限は特に限定されず、０重量％であってもよいが、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の結晶化を促進するためには、１重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましい。
　結晶核剤としてＰ３ＨＢ以外の結晶核剤を用いる場合、第一樹脂層又は第二樹脂層における結晶核剤の含有量は、加工時の粘度および多層フィルムの物性を好適な範囲とするために、５重量％以下であることが好ましく、３重量％以下がより好ましい。下限は特に限定されず、０重量％であってもよいが、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の結晶化を促進するためには、０．１重量％以上であることが好ましく、０．５重量％以上であることがより好ましい。
　前記多層フィルムを包材に適用する場合、良好なヒートシール性を確保する観点から、第二樹脂層は、Ｐ３ＨＢ以外の結晶核剤を含まないことが好ましい。
　（添加剤）
　第一樹脂層又は第二樹脂層は、発明の効果を奏する範囲で、当該技術分野において通常用いられる添加剤を含んでいてもよい。そのような添加剤としては、例えば、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、シリカ、酸化チタン、アルミナ等の無機充填剤、もみがら、木粉、新聞紙等の古紙、各種デンプン、セルロース等の有機充填剤、顔料、染料等の着色剤、活性炭、ゼオライト等の臭気吸収剤、バニリン、デキストリン等の香料、可塑剤、酸化防止剤、抗酸化剤、耐候性改良剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、撥水剤、抗菌剤、摺動性改良剤、粘着付与剤、フィラー、過酸化物等の架橋剤、薬剤等が挙げられる。添加剤としては、１種のみが含まれていてもよいし、２種以上が含まれていてもよい。これら添加剤の含有量は、その使用目的に応じて当業者が適宜設定可能である。
　（熱量ΔＨ）
　一実施形態において、後述する層の厚みの比率と共に、第一樹脂層の熱量ΔＨを特定値以上とし、第二樹脂層の熱量ΔＨを特定値以下とすることで、前記多層フィルムは、ヒートシール強度と、ヒートシール時の基材の変形抑制を両立することができる。具体的には、第一樹脂層の熱量ΔＨを３０Ｊ／ｇ以上、第二樹脂層の熱量ΔＨを２５Ｊ／ｇ以下に設定する。ここで、前記熱量ΔＨは次式で表される。
熱量ΔＨ＝１３０℃から１９０℃の範囲の融解熱量
　尚、各樹脂層の熱量ΔＨの測定方法に関する詳細は、実施例の項に記載する。
　以上のように第一樹脂層の熱量ΔＨと第二樹脂層の熱量ΔＨを各々特定範囲に設定することで、第二樹脂層は第一樹脂層よりも融点が低くなるため、ヒートシール時の加熱によって第一樹脂層は溶融しにくい一方、第二樹脂層は溶融しやすい傾向を示す。そのため、基材層の変形は抑制されながら、ヒートシール層は良好なヒートシール性を示すことができる。
　第一樹脂層の熱量ΔＨは、３２Ｊ／ｇ以上が好ましく、３５Ｊ／ｇ以上がより好ましく、３８Ｊ／ｇ以上がさらに好ましい。上限は特に限定されないが、通常、１００Ｊ／ｇ以下であり、７０Ｊ／ｇ以下が好ましく、５０Ｊ／ｇ以下がより好ましい。
　第二樹脂層の熱量ΔＨは、２４Ｊ／ｇ以下が好ましく、２２Ｊ／ｇ以下がより好ましく、２０Ｊ／ｇ以下がさらに好ましく、１８Ｊ／ｇが特に好ましい。下限は特に限定されず、０Ｊ／ｇ以上であってもよいが、５Ｊ／ｇ以上が好ましく、１０Ｊ／ｇ以上がより好ましい。
　各層の熱量ΔＨは、例えば、各層を構成するポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂の構成モノマーの種類及び／又は構成モノマーの含有割合を選択することによって所望の範囲に制御することができる。
　（層の厚み）
　前記熱量ΔＨに加えて、第一樹脂層の厚みと第二樹脂層の厚みの比率を特定範囲に制御することによって、前記多層フィルムは、ヒートシール強度と、ヒートシール時の基材の変形抑制を両立することができる。具体的には、第一樹脂層の厚み：第二樹脂層の厚みの比率が、１．０：０．０１５～１．０：５．０である。特に、１．０：０．１～１．０：３．３であることが好ましく、１．０：０．２～１．０：２．５がより好ましく、１．０：０．３～１．０：２．０がさらに好ましく、１．０：０．５～１．０：１．５が特に好ましい。
　第一樹脂層の厚みは、特に限定されないが、ヒートシール強度と、ヒートシール時の基材の変形抑制の観点から、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下がさらに好ましい。更に、高温のヒートシール時の基材の変形抑制の観点から、第一樹脂層の厚みは５０μｍ以上が好ましく、８０μｍ以上がより好ましい。また、第一樹脂層の厚みは、機械強度の観点から、１０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、生産性の観点から、３００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。
　第二樹脂層の厚みは、特に限定されないが、ヒートシール強度と、ヒートシール時の基材の変形抑制の観点から、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。また、第二樹脂層の厚みは、生産性の観点から、７０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
　多層フィルム全体の厚みは、用途等に応じて適宜設定可能であるが、多層フィルムを包材に適用する場合、機械強度とバリア性の観点から、１５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。また、経済性の観点から、３００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下がさらに好ましい。また、多層フィルム全体の厚みは、経済性の観点から、１５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。
　（他の層）
　多層フィルムは、必要に応じて、第一樹脂層と第二樹脂層との間、第一樹脂層の外側（第二樹脂層に対向する面と反対側の表面上）、第二樹脂層の外側（第一樹脂層に対向する面と反対側の表面上）等の任意の位置に、第一樹脂層および第二樹脂層以外の他の層を有していてもよい。このような他の層としては、バリア層、蒸着層、印刷層、基材層、生分解樹脂からなる補強層、粘着層等が挙げられる。前記他の層は、１層であってもよいし、複数の層であってもよい。しかし、第二樹脂層によるヒートシールを実現するために、ヒートシール層である第二樹脂層の外側には他の層を有しない、即ち第二樹脂層が多層フィルムの表面層であることが好ましい。
　（一体化）
　本実施形態に係る多層フィルムにおいては、第一樹脂層と第二樹脂層とは一体化されていることが好ましい。これによって、多層フィルムは、高い突き刺し強さを有することができる。
　本願明細書において、「一体化」とは、第一樹脂層と第二樹脂層とが、隣接した状態で直接的に、または他の層を介して間接的に接合しており、少なくとも１つの層を構成する樹脂の一部が、隣接する層に熱融着することにより、層同士が接着している状態を意味する。また、本願明細書において、「熱融着」とは、樹脂が加熱によって溶融または軟化して、他の物質に接着することを意味する。したがって、熱融着以外の接着様式により層同士が接着している状態、例えば、感圧接着剤を介して第一樹脂層と第二樹脂層とを圧着しただけの状態は、「一体化」から除外される。また、「一体化」は後述する「剥離強度」で評価し得る。
　一実施形態において、第一樹脂層と第二樹脂層とは、これらの間の剥離強度が、３Ｎ／１５ｍｍ以上となるように一体化されていることが好ましく、５Ｎ／１５ｍｍ以上となるように一体化されていることがより好ましく、６Ｎ／１５ｍｍ以上となるように一体化されていることがさらに好ましい。第一樹脂層と第二樹脂層との間の剥離強度が３Ｎ／１５ｍｍ以上であることにより、より高い突き刺し強さを達成することができる。本願明細書において、第一樹脂層と第二樹脂層との間の剥離強度は、後述する実施例に記載の測定方法により測定される値である。試験片が第一樹脂層と第二樹脂層との間に他の層を含む場合は、第一樹脂層と第二樹脂層との間の剥離強度とは、剥離が発生した界面の剥離強度を指す。
　好ましい実施形態において、多層フィルムは、第一樹脂層と第二樹脂層とが、隣接した状態で直接的に接合しており、各層を構成する樹脂の一部が層間の界面で互いに混ざり合うことにより、層同士が接着している。各層を構成する樹脂の一部が層間の界面で互いに混ざり合うことにより、より高い突き刺し強さを達成することができる。
　（多層フィルムの製造方法）
　一実施形態によれば、多層フィルムは、多層インフレーション成形法、多層Ｔダイ成形法又は押出ラミネート法により、製造することができる。
　多層インフレーション成形法および多層Ｔダイ成形法は、それぞれ、多層インフレーション成形装置又は多層Ｔダイ成形装置を用いて、各層を構成する樹脂組成物を溶融状態で積層しながら共押出することにより行うことができる。
　押出ラミネート法は、少なくとも１つの樹脂層をフィルム成形し、得られたフィルム上に、他の樹脂層を構成する組成物を溶融状態で押出することにより行うことができる。製膜性および押出性等の観点からは、３－ヒドロキシヘキサノエート由来の構成単位の含有量が少ない第一樹脂層をフィルム成形し、得られたフィルム上に、必要に応じて更なる樹脂層を介して、３－ヒドロキシヘキサノエート由来の構成単位の含有量が多い第二樹脂層を溶融状態で押出することが好ましい。
　多層インフレーション成形法、多層Ｔダイ成形法又は押出ラミネート法において、押出成形時の温度は、各層を構成する樹脂組成物の融点およびＭＦＲ等に応じて適宜に設定することができるが、樹脂流動性と硬化速度の観点からは、例えば、１５０～１８０℃であることが好ましく、１５５～１７０℃であることがより好ましい。
　好適には、多層フィルムは、第一樹脂層と第二樹脂層を、それぞれインフレーション成形法又はＴダイ成形法により成形した後、両層を熱ラミネート成形法により一体化することによっても製造することができる。第一樹脂層と第二樹脂層との間に他の層を含む場合は、第一樹脂層と第二樹脂層とを、前記他の層を介して、熱ラミネート成形法により一体化すればよい。
　熱ラミネート成形法において、ラミネーション温度は、各層を構成する樹脂組成物の融点およびＭＦＲ等に応じて適宜に設定することができるが、フィルム寸法安定性の観点からは、例えば、９０～１３０℃であることが好ましく、９５～１２０℃であることがより好ましい。
　更にまた、多層フィルムは、少なくとも１つの樹脂層をフィルム成形し、得られたフィルムの片面又は両面に、他の樹脂層を構成する水性コーティング液を塗付し、加熱・乾燥して他の樹脂層を形成することによっても製造することができる。
　（包材）
　熱量ΔＨの値が第一樹脂層より低い第二樹脂層は、第一樹脂層より融点が低いため、良好なヒートシール性を示すことができる。そのため、前記多層フィルムは、ヒートシールを実施する用途の包材として好適に使用することができる。
　前記多層フィルムを包材に適用する場合、取り扱い性およびヒートシール性の観点から、第一樹脂層が外層側に位置し、第二樹脂層が内層側に位置していることが好ましい。前記多層フィルムからなる包材を、第二樹脂層が最内層となるようにヒートシールすることにより、十分なシール強度を有する包装袋および包装容器を製造することができる。特に好適な実施形態によれば、第二樹脂層をヒートシール層とするピロー包装を提供することができる。
　（ヒートシール）
　前記多層フィルムのヒートシールは、例えば、第二樹脂層同士を対向させた状態で前記多層フィルムを積層し、第一樹脂層側から熱と圧力をかけて第二樹脂層を溶融、接着させることで実施することができる。加熱温度、加熱時間、圧力などヒートシールの実施条件は特に限定されず、常法によればよいが、例えば、ヒートシール時の加熱温度は、１００～１５０℃であることが好ましく、１１０～１４０℃がより好ましい。
　以下に実施例を示し、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　実施例１～４および比較例１～２で使用した物質を以下に示す。
　［ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂］
Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－１：Ｐ３ＨＢ３ＨＨ（平均含有比率３ＨＢ／３ＨＨ＝９３／７（モル％／モル％）、重量平均分子量は７４万ｇ／ｍｏｌ）
国際公開第２０１０／１３４８３号の実施例２に記載の方法に準じて製造した。
Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－２：Ｐ３ＨＢ３ＨＨ（平均含有比率３ＨＢ／３ＨＨ＝９１／９（モル％／モル％）、重量平均分子量は７２万ｇ／ｍｏｌ）
国際公開第２０１０／１３４８３号の実施例２に記載の方法に準じて製造した。
Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－３：Ｐ３ＨＢ３ＨＨ（平均含有比率３ＨＢ／３ＨＨ＝９１／９（モル％／モル％）、重量平均分子量は４２万ｇ／ｍｏｌ）
国際公開第２０１０／１３４８３号の実施例２に記載の方法に準じて製造した。
　［結晶核剤］
ベヘン酸アミド（日本精化社製：ＢＮＴ－２２Ｈ）
　［評価方法］
　実施例１～４および比較例１～２において実施した評価方法に関して、以下に説明する。
　・樹脂層の熱量ΔＨの測定
　第１層又は第２層の単層フィルムを試料とし、ＤＳＣ測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＤＳＣ２１４　Ｐｏｌｙｍａ）を用いて、温度範囲：－２０～１９０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎの条件で測定を行い、各層について、図１に示すようなＤＳＣ曲線を得た。当該ＤＳＣ曲線において、融解開始前と融解終了後のベースラインを直線で結び、該直線とＤＳＣ曲線によって囲まれた領域内で、１３０℃から１９０℃の範囲の面積（融解熱量）を各層の熱量ΔＨとして求めた。熱量ΔＨは、図１中で斜線を引いた領域の面積に相当する値である。
　・ヒートシール強度の測定
　多層フィルムを１５ｍｍ×８ｃｍ角に２枚切り出し、２枚を重ねた状態でヒートシール試験機（テスター産業（株）、ＴＰ－７０１－Ｂ）を用いて、ゲージ圧０．２ＭＰａ、シール時間１秒、上側のシールバーのみ加熱の条件にて、ヒートシールを実施した。ヒートシール温度は、１１０℃、１２０℃、１３０℃、又は１４０℃の各温度で実施した。ヒートシールの際には、シールバーは第１層に触れるようにしてセットし、且つ、第２層同士が対向するようにセットした。
　ヒートシールしたサンプルは、オートグラフ（島津（株）、ＡＧＳ－Ｘ）を用いてＴ字ピール剥離試験（速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）を実施し、ヒートシール強度をＮ＝３の平均より求めた。
　・第１層（基材層）の状態確認
　ヒートシール後に第１層の状態を確認し、第１層にシワや破れなどのダメージが無い場合を〇、前記ダメージが観察された場合を×と評価した。
　（実施例１）
　表１に第１層として記載の樹脂Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－１：１００重量部に、結晶核剤を０．５重量部配合し、二軸押出機（ＴＥＭ２６　東芝機械製）を用いてバレル温度１５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ条件で混練し、ダイから溶融混錬されたストランドを出し、４０℃に加熱した水槽中にストランドを投入し固化させ、ペレタイザーにてカットすることで樹脂組成物ペレットを得た。
　φ５０ｍｍ単軸押出機とインフレーション成形ダイ（ダイ径１００ｍｍ、リップクリアランス１．０ｍｍ）を有するインフレーション成形機（北進産業株式会社製）を用いて、前記樹脂組成物ペレットを押出機に投入し、吐出量１０ｋｇ／ｈ、樹脂温度１６５℃、フィルムの折幅３１４ｍｍ（ブローアップ比２．０）、引取り速度５ｍ／ｍｉｎで、厚み３５μｍの樹脂フィルム（第１層）を取得した。
　次いで、表１に第２層として記載の樹脂Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－２を用いて、上記と同様の条件で樹脂組成物ペレットを得た後、同様の条件で厚み３５μｍの樹脂フィルム（第２層）を取得した。
　取得したフィルムを５０℃で１週間養生した後、第１層と第２層を積層し、真空ラミネーター（（株）エヌピーシー製、Ｍｏｄｕｌｅ　Ｌａｍｉｎａｔｏｒ　ＬＭ－５０ｘ５０－Ｓ）を用いて、温度１００℃、圧力２気圧の条件で貼り合わせ、多層フィルムを得た。
　得られた多層フィルムについて、上記に従いヒートシール強度の測定と、第１層の状態確認を実施した。得られた評価結果を表１にまとめた。
　（実施例２～４、比較例１～２）
　使用する樹脂の種類を表１に示すように変更し、また、各樹脂フィルムの厚みを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして多層フィルムを得て、その評価を行った。得られた評価結果を表１にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１より次のことが分かる。実施例１では、ヒートシール温度１１０～１３０℃の範囲で、基材層にダメージを与えることなくヒートシールを実現することができた。実施例２ではヒートシール温度１３０～１４０℃の範囲で、実施例３では１３０℃で、実施例４では１１０～１３０℃の範囲で、それぞれ良好な結果が得られた。
　一方、比較例１では、いずれのヒートシール温度でも、基材層にダメージを与えずにヒートシールを実現することはできなかった。比較例２では、ヒートシール温度１４０℃で基材層にダメージを与えずにヒートシールを実現できたものの、そのシール強度は十分に高いものではなかった。
　次に、実施例５および比較例３～６で使用した物質を以下に示す。
　［ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂］
Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－４：共重合成分の組成比が、（３－ヒドロキシブチレート）／（３－ヒドロキシヘキサノエート）＝９３．８／６．２（ｍｏｌ／ｍｏｌ）であり、重量平均分子量が６０万であるポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘキサノエート）
Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－５：共重合成分の組成比が、（３－ヒドロキシブチレート）／（３－ヒドロキシヘキサノエート）＝９２．３／７．７（ｍｏｌ／ｍｏｌ）であり、重量平均分子量が６０万であるポリ（３－ヒドロキシブチレート－コ－３－ヒドロキシヘキサノエート）
　［結晶核剤］
　Ｐ３ＨＢおよびベヘン酸アミドを使用した。
　［評価方法］
　実施例５および比較例３～６において実施した評価方法に関して、以下に説明する。
　・樹脂層の熱量ΔＨの測定
　実施例１～４および比較例１～２について上述した方法によって求めた。
　・突き刺し強さ
　試験片をジグで固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を試験速度５０±５ｍｍ／分で突き刺し、針が貫通するまでの試験力（Ｎ）対ストロークの積分を取って、ｍＪとして計算した。
　・剥離強度
　適切な大きさの２枚のフィルムを重ね合わせ、その一端を剥離強度計測エリアとして一体化加工（後述する熱ラミネート成形）を実施した。その試料から幅１５ｍｍの試験片を切り出し、試験片の剥離強度計測エリアがつかみ具の中央になるように、１８０°に開いて、両端を引張試験機のつかみ具に取り付け、剥離あるいは破壊するまで引っ張り、最大力（Ｎ）を求めて剥離強度として記録した。試験速度は、３００ｍｍ／分とした。
　・ヒートシール性
　適切な大きさの２枚のフィルムを重ね合わせ、その一端を、ラミネーション温度１１０℃、圧力０．１ＭＰａでヒートシールした。これにより得られた試料から、幅１５ｍｍの試験片を切り出した。試験片のヒートシール部がつかみ具の中央になるように、１８０°に開いて、両端を引張試験機のつかみ具に取り付け、ヒートシール部が破壊するまで引っ張り、最大力（Ｎ）を求めた。試験開始時のつかみ具間隔は５０ｍｍ以上とした。試験速度は、３００ｍｍ／分とした。
　［実施例５］
　（第１層の成形）
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－４　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１６０℃で押出成形し、厚み３０μｍの単層フィルムを製膜した。
　（第２層の成形）
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－５　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１５５℃で押出成形し、厚み３０μｍの単層フィルムを製膜した。
　（積層）
　上記で得られた第１層と第２層とを、ラミネーション温度１１０℃、圧力０．１ＭＰａにて、熱ラミネート成形法により貼り合わせることにより、第１層（３０μｍ厚）／第２層（３０μｍ厚）の層構成を有する積層フィルム（６０μｍ厚）を得た。得られた積層フィルムについて、上記の方法により、突き刺し強さ、剥離強度、およびヒートシール性の測定を行った。結果を表２に示す。
　［比較例３］
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－４　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１６０℃で押出成形し、厚み６０μｍの単層フィルムを製膜した。得られた単層フィルムについて、上記の方法により、突き刺し強さの測定を行った。結果を表２に示す。
　［比較例４］
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－５　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１５５℃で押出成形し、厚み６０μｍの単層フィルムを製膜した。得られた単層フィルムについて、上記の方法により、突き刺し強さの測定を行った。結果を表２に示す。
　［比較例５］
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－４　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１６０℃で押出成形し、厚み３０μｍの単層フィルムを製膜した。得られた単層フィルムについて、上記の方法により、突き刺し強さの測定を行った。結果を表２に示す。
　［比較例６］
　Ｐ３ＨＢ３ＨＨ－５　１００重量部に対し、結晶核剤としてＰ３ＨＢ　３重量部およびベヘン酸アミド０．５重量部を配合してドライブレンドした。得られた樹脂材料（樹脂混合物）を、単層インフレーション成形装置を用いて押出温度１５５℃で押出成形し、厚み３０μｍの単層フィルムを製膜した。得られた単層フィルムについて、上記の方法により、突き刺し強さの測定を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
　表２に示すように、第１層と第２層とを含む実施例５の積層フィルムは、何れか一方の層のみからなる比較例３および比較例４の単層フィルムと比較して、同じ厚みでありながら、高い突き刺し強さを備えることが分かった。また、表２に示すように、実施例５の積層フィルムは、厚みが半分の３０μｍである比較例５および比較例６の単層フィルムと比較して、突き刺し強さが２倍以上となっていた。これらの結果から、第１層と第２層とを一体化したことにより、突き刺し強さが相乗的に増大したことが分かった。

Claims (14)

  1. 　第一樹脂層と第二樹脂層を含む多層フィルムであって、
    　第一樹脂層と第二樹脂層はそれぞれ、ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂を含み、
    　第一樹脂層の厚み：第二樹脂層の厚みの比率が、１．０：０．０１５～１．０：５．０であり、
    　第一樹脂層の熱量ΔＨが３０Ｊ／ｇ以上で、第二樹脂層の熱量ΔＨが２５Ｊ／ｇ以下である、多層フィルム。
    　但し、前記熱量ΔＨは次式で表される。
    熱量ΔＨ＝１３０℃から１９０℃の範囲の融解熱量
  2. 　第一樹脂層の厚みが１０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１に記載の多層フィルム。
  3. 　前記ポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体を含む、請求項１又は２に記載の多層フィルム。
  4. 　第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が１～７モル％である、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体であり、
    　第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂が、他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が７～２０モル％である、３－ヒドロキシブチレート単位と他のヒドロキシアルカノエート単位との共重合体であり、
    　第二樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合が、第一樹脂層に含まれるポリ（３－ヒドロキシアルカノエート）系樹脂中の他のヒドロキシアルカノエート単位の含有割合よりも高い、請求項１～３のいずれか１項に記載の多層フィルム。
  5. 　前記他のヒドロキシアルカノエート単位が、３－ヒドロキシヘキサノエート単位である、請求項３又は４に記載の多層フィルム。
  6. 　第一樹脂層と第二樹脂層とは一体化されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の多層フィルム。
  7. 　第一樹脂層の厚みが１０μｍ以上、３００μｍ以下であり、
    　第二樹脂層の厚みが５μｍ以上、７０μｍ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の多層フィルム。
  8. 　第一樹脂層および／または第二樹脂層が、さらに結晶核剤を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の多層フィルム。
  9. 　前記結晶核剤が、ポリ（３－ヒドロキシブチレート）（Ｐ３ＨＢ）、タルク、脂肪酸アミド、核酸塩基類、およびジペプチド類からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項８に記載の多層フィルム。
  10. 　ヒートシール用である、請求項１～９のいずれか１項に記載の多層フィルム。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の多層フィルムの製造方法であって、
    　（Ａ）第一樹脂層および第二樹脂層を、それぞれインフレーション成形法またはＴダイ成形法により成形する工程、および
    　（Ｂ）前記（Ａ）で得られた第一樹脂層と第二樹脂層とを、熱ラミネート成形法により一体化する工程、
    を含む、製造方法。
  12. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の多層フィルムの製造方法であって、
    第一樹脂層および第二樹脂層を、多層インフレーション成形法または多層Ｔダイ成形法により同時に成形する工程を含む、製造方法。
  13. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の多層フィルムで構成される包材。
  14. 　包装の形態がピロー包装である、請求項１３に記載の包材。
     
     
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