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WO2021261782A1 - 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2021261782A1
WO2021261782A1 PCT/KR2021/006528 KR2021006528W WO2021261782A1 WO 2021261782 A1 WO2021261782 A1 WO 2021261782A1 KR 2021006528 W KR2021006528 W KR 2021006528W WO 2021261782 A1 WO2021261782 A1 WO 2021261782A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
antenna module
mmwave
uwb
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/006528
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
강영진
손동일
송재훈
이웅렬
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21828361.2A priority Critical patent/EP4170824A4/en
Publication of WO2021261782A1 publication Critical patent/WO2021261782A1/ko
Priority to US18/086,094 priority patent/US20230119719A1/en

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    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/69—Spread spectrum techniques
    • H04B1/7163—Spread spectrum techniques using impulse radio
    • H04B1/719—Interference-related aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a plurality of antennas.
  • the 5G communication system may use a millimeter wave (mmWave) frequency (eg, 24-86 GHz or higher) band to secure a wide bandwidth.
  • mmWave millimeter wave
  • UWB (ultra-wide band) communication refers to a communication technology using a wide frequency band in a broad sense, and refers to a wireless transmission technology in which a frequency bandwidth occupies a bandwidth of 20% or more or 500 MHz or more with respect to a center frequency.
  • the UWB communication technology may be used to detect a location of an external device, for example, based on a UWB signal transmitted/received between the electronic device and the external device.
  • the electronic device may support two or more communication systems.
  • the electronic device may support the 5G communication system and the UWB communication system described above.
  • the electronic device may include a mmWave antenna module for a 5G communication system and a UWB antenna for a UWB communication system.
  • the frequency band of 8 GHz to 10 GHz of the IF signal (intermediate frequency signal) used in the 5G communication system is a channel (channel, Ch.) 9 according to the IEEE 802.15.4a communication protocol used in the UWB communication system.
  • the frequency band of channel 15 may overlap.
  • the electronic device includes a first mmWave antenna module including a first array antenna, an intermediate frequency (IF) circuit electrically connected to the first mmWave antenna module through a first path, and the first path.
  • An ultra-wide band (UWB) antenna disposed adjacently, a UWB circuit electrically connected to the UWB antenna, and at least one processor electrically connected to the IF circuit and the UWB circuit, the at least one processor comprising: , control the IF circuit to provide a signal of a first frequency band to the first mmWave antenna module, and the UWB circuit acquires a signal of a second frequency band partially overlapping with the first frequency band through the UWB antenna and to deactivate the UWB antenna or stop communication using the first mmWave antenna module according to whether a specified condition associated with the UWB antenna is satisfied.
  • An electronic device includes a first millimeter wave (mmWave) antenna module including a first array antenna, a second mmWave antenna module including a second array antenna, and a third mmWave antenna module including a third array antenna , an intermediate frequency (IF) circuit electrically connected to the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module, the second mmWave antenna module and the third mmWave antenna module
  • IF intermediate frequency
  • a UWB (ultra-wide band) antenna disposed closer to the 1 mmWave antenna module, a UWB circuit electrically connected to the UWB antenna, at least one processor electrically connected to the IF circuit and the UWB circuit, the processor comprising: The at least one processor performs communication using at least one of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module, performs communication using the UWB antenna, and the first
  • An electronic device includes a first millimeter wave (mmWave) antenna module including a first array antenna, a second mmWave antenna module including a second array antenna, and a third mmWave antenna including a third array antenna module, an intermediate frequency (IF) circuit electrically connected to the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module, the second mmWave antenna module and the third mmWave antenna module
  • An ultra-wide band (UWB) antenna disposed closer to the first mmWave antenna module, a UWB circuit electrically connected to the UWB antenna, at least one processor electrically connected to the IF circuit and the UWB circuit, The at least one processor performs communication using at least one of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module based on the first beam set, and the first beam set While performing communication based on , it is possible to identify
  • the electronic device may reduce communication interference that may occur when UWB communication and 5G communication are simultaneously performed.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 3 illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 4A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an inside of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a structure of an mmWave antenna module according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • 10A is a diagram illustrating an example of communication using a first beam set for mmWave antenna modules in an electronic device according to an embodiment.
  • 10B is a diagram illustrating an example of communication using a second beam set for mmWave antenna modules in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the co-processor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ) and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It may be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an array antenna including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as a part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG 3 illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment may include a configuration not shown in FIG. 3 .
  • the electronic device 301 may include at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 .
  • an electronic device 301 includes a processor 320 , a UWB communication system 302 , a 5G communication system 303 , a BT/WiFi module 380 , and a third antenna ( 382) may be included.
  • the processor 320 may include at least one processor.
  • the processor 320 may include an application processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and/or a communication processor (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the UWB communication system 302 includes a UWB integrated circuitry (UWB IC) 350 , a switch 352 , filters 354 and 356 , a first antenna 362 , and a second antenna 364 .
  • UWB IC UWB integrated circuitry
  • the UWB IC 350 may be electrically connected to the processor 320 .
  • the UWB IC 350 controls a switch 352 , filters 354 , 356 , a first antenna 362 , and a second antenna 364 operatively coupled with the UWB IC 350 , a first It may include processing circuitry for processing signals transmitted and received through the antenna 362 and the second antenna 364 .
  • the processing circuitry of the UWB IC 350 may include at least one processor. In one embodiment, at least a portion of the UWB IC 350 may be integrated with the processor 320 . In this case, the processor 320 may perform at least some of the functions of the UWB IC 350 .
  • the switch 352 may be electrically connected to the UWB IC 350 and the filter 354 .
  • a switch 352 may be disposed between the UWB IC 350 and the filter 354 .
  • the switch 352 may include a switch circuit for selecting a transmission path of a signal transmitted or received through the first antenna 362 .
  • the switch 352 may be controlled by a control signal provided from the UWB IC 350 .
  • the switch 352 may be implemented as a filter such as a duplexer to branch the transmitted or received signal.
  • the filter 354 may be electrically connected to the switch 352 and the first antenna 362 .
  • a filter 354 may be disposed between the switch 352 and the first antenna 362 .
  • the filter 354 removes noise from a signal transmitted or received via the first antenna 362 and/or selects a frequency band of a signal transmitted or received via the first antenna 362 . It can be operated as a filter for
  • the filter 354 may include at least one filter according to the received signal and the transmitted signal of the first antenna 362 .
  • the filter 354 may include a receive filter for filtering a signal received from the first antenna 362 and a transmit filter for filtering a signal transmitted through the first antenna 362 .
  • the filter 356 may be electrically connected to the UWB IC 350 and the second antenna 364 .
  • the filter 356 may be disposed between the UWB IC 350 and the second antenna 364 .
  • the filter 356 operates as a filter for removing noise from a signal received through the second antenna 364 and/or for selecting a frequency band of a signal received through the second antenna 364 .
  • the first antenna 362 may operate as an antenna for transmitting or receiving a wireless communication signal
  • the second antenna 364 may operate as an antenna for receiving a wireless communication signal.
  • the first antenna 362 is illustrated as an antenna for transmission and reception and the second antenna 364 is illustrated as an antenna for reception, but the present invention is not limited thereto.
  • the second antenna 364 may also operate as an antenna for transmission and reception similarly to the first antenna 362 .
  • the wireless communication signal transmitted and received through the first antenna 362 and the second antenna 364 may include an RF signal of a specified frequency band.
  • the RF signal of the designated frequency band may include, for example, a UWB signal of a frequency band having a center frequency of 6 GHz or 8 GHz.
  • the UWB signal may be based on an impulse radio scheme.
  • the UWB signal may have a designated bandwidth, for example, a bandwidth of 499 MHz or a bandwidth of 500 MHz or more.
  • signals transmitted and received through the first antenna 362 and the second antenna 364 are not limited by the above-described example.
  • first antenna 362 and second antenna 364 are included in UWB communication system 302 , in that first antenna 362 and/or second antenna 364 is a “UWB antenna”. may be referred to as ".
  • the BT/WiFi module 380 may be electrically connected to the processor 320 and the third antenna 382 .
  • the BT/WiFi module 380 may support wireless short-range communication such as Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), and WiFi.
  • the third antenna 382 may be electrically connected to the BT/WiFi module 380 to transmit or receive an RF signal for short-range communication supported by the BT/WiFi module 380 .
  • the third antenna 382 may include various types of antenna structures.
  • the third antenna 382 may include a patch antenna, a dipole antenna, a monopole antenna, a slot antenna, a loop antenna, an inverted-F antenna, a planar inverted-F antenna, and/or an antenna structure in which any two or more of these are combined.
  • the radiator of the third antenna 382 may include a part of the housing (eg, the side member 440 of FIG. 5 ) of the electronic device.
  • a portion of the housing used as the radiator of the third antenna 382 may include a conductive segment electrically separated by a non-conductive member.
  • the third antenna 382 may include a conductive pattern formed on a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 571 ), and the conductive pattern may operate as an antenna radiator.
  • the 5G communication system 303 includes a 5G modem 332 , an intermediate integrated circuitry (IFIC) 334 , a first mmWave antenna module 342 , a second mmWave antenna module 344 , and a third mmWave An antenna module 346 may be included.
  • IFIC intermediate integrated circuitry
  • the 5G modem 332 may be electrically connected to the processor 320 and the IFIC 334 . In an embodiment, the 5G modem 332 may acquire a baseband signal based on data provided from the processor 320 . The 5G modem 332 may provide the baseband signal to the IFIC 334 when transmitting. In an embodiment, the 5G modem 332, upon reception, may obtain data based on a baseband signal provided from the IFIC 334 . The 5G modem 332 may provide the obtained data to the processor 320 . In one embodiment, at least a portion of the 5G modem 332 may be integrated with the processor 320 . In this case, at least some of the functions performed by the 5G modem 332 may be performed by the processor 320 .
  • the IFIC 334 may be electrically connected to the 5G modem 332 , the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 .
  • the IFIC 334 may up-convert a baseband signal provided from the 5G modem 332 to an intermediate frequency band signal (eg, an IF signal) at the time of transmission and convert the upconverted signal, At least one of a first mmWave antenna module 342 , a second mmWave antenna module 344 , and/or a third mmWave antenna module may be provided.
  • the IFIC 334 upon receiving, baseband an IF signal provided from at least one of the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and/or the third mmWave antenna module may be down-converted to a signal of , and may provide the down-converted baseband signal to the 5G modem 332 .
  • the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 each include a first array antenna 343 , a second array antenna 345 , and a third array antenna 347 , respectively.
  • the first mmWave antenna module 342 (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ) converts a signal of an intermediate frequency band provided from the IFIC 334 into an RF signal of a designated band during transmission. It may be up-converted and transmitted to the outside through the first array antenna 343 .
  • the first mmWave antenna module 342, the second mmWave antenna module 344, and the third mmWave antenna module 346 receive a signal received from the first array antenna 343 upon reception. It may be down-converted into a signal having a frequency of an intermediate band, and provided to the IFIC 334 .
  • the above-described description of the first mmWave antenna module 342 may be applied in a manner corresponding to the second mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 , respectively.
  • the processor 320 may perform UWB communication with an external device using the UWB communication system 302 . In an embodiment, the processor 320 may perform various functions based on UWB communication. For example, the processor 320 may measure the location of the external device using UWB communication. As another example, the processor 320 may perform device-to-device (eg, between the electronic device 301 and an external device) data communication using the UWB communication.
  • UWB communication may measure the location of the external device using UWB communication.
  • the processor 320 may perform device-to-device (eg, between the electronic device 301 and an external device) data communication using the UWB communication.
  • the processor 320 may perform 5G network communication using the 5G communication system 303 .
  • the communication performance of at least one of the UWB communication using the UWB communication system 302 and the 5G network communication using the 5G communication system 303 will be reduced.
  • the frequency band of the RF signal used in the UWB communication system 302 and the frequency band of the IF signal used in the 5G communication system 303 overlap.
  • the IF signal provided from the IFIC 334 of the 5G communication system 303 to the mmWave antenna module may have a first designated frequency band
  • the RF signal used at 302 may have a second designated frequency band.
  • the first designated frequency band and the second designated frequency band may overlap.
  • the first designated frequency band may be, for example, 8 GHz to 11 GHz.
  • the second designated frequency band may be, for example, 7 GHz to 10 GHz.
  • the second designated frequency band may include channels 9 to 15 according to the IEEE 802.15.4a UWB communication protocol.
  • the electronic device 301 performs UWB communication using at least one of channels 9 to 15, it may overlap with a frequency band of an IF signal used in 5G communication.
  • the IF signal applied from the IFIC 334 may be sent to the UWB communication system 302 . Since the UWB communication system 302 uses a signal having a relatively low power value, it may be difficult to remove coupling noise generated from the IF signal.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device 401 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 401 of FIG. 4A , according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3 ) according to an embodiment has a first side (or “front”) 410A, a second side (or a housing 410 including a “back”) 410B, and a side (or “sidewall”) 410C that encloses a space between the first side 410A and the second side 410B.
  • the housing 410 may refer to a structure forming a part of the first surface 410A, the second surface 410B, and the side surface 410C of FIGS. 4A and 4B . have.
  • the first surface 410A may be formed by the front plate 402 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 402 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 410A toward the rear plate 411 at at least one side edge portion.
  • the second surface 410B may be formed by a substantially opaque back plate 411 .
  • the back plate 411 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear plate 411 may include a curved portion that extends seamlessly from the second surface 410B toward the front plate 402 at at least one end.
  • side 410C may be formed by a side member (or “bracket”) 418 that engages with front plate 402 and back plate 411 and includes a metal and/or polymer.
  • the back plate 411 and the side member 418 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 401 includes a display 400 , an audio module 403 , a sensor module (not shown), at least one camera module 405 , 412 , 413 , 414 , 415 , a flash ( 406 , at least one of a key input device 417 , and a connector hole 408 .
  • the electronic device 401 may omit at least one of the components (eg, the key input device 417 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 401 may additionally include a sensor module.
  • the sensor module may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, and/or a capacitive sensor.
  • the sensor module may be disposed on the rear surface of the screen display area of the display 400 and/or on the periphery of the display 400 .
  • the screen display area may be an area of the display 400 viewed through the front plate 402 of the electronic device 401 .
  • the electronic device 401 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display 400 within an area provided by the front plate 402 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 401 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 405 .
  • the light emitting device may include, for example, at least one of an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 400 may be visible from the outside of the electronic device 401 through, for example, a substantial portion of the front plate 402 .
  • the edge of the display 400 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 402 .
  • the distance between the periphery of the display 400 and the periphery of the front plate 402 may be substantially the same.
  • a recess, a notch, or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 400 , and the recess, the notch, or the opening is formed. It may include other electronic components aligned with (opening), for example, the first camera module 405, a proximity sensor or an illuminance sensor (not shown).
  • the electronic device 401 is disposed on the rear surface of the screen display area of the display 400 , at least one camera module 405 , 412 , 413 , 414 , 415 , a fingerprint sensor, and a flash ( 406) may include at least one or more.
  • the display 400 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 403 may include a microphone hole and/or a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole (eg, the audio module 403), or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and/or a receiver hole for a call.
  • the electronic device 401 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 410A of the housing 410 , a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 400 , and/or a second side of the housing 410 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • disposed on the second surface 410B may be further included.
  • the electronic device 401 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the first camera module 405 among the at least one camera module 405 , 412 , 413 , 414 , and 415 may be disposed on the first surface 410A of the electronic device 401
  • the second camera modules 412 . , 413 , 414 , 415 , and the flash 406 may be disposed on the second surface 410B of the electronic device 401 .
  • the above-described at least one camera module 405 , 412 , 413 , 414 , 415 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 406 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 401 .
  • the key input device 417 may be disposed on the side surface 410C of the housing 410 .
  • the electronic device 401 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 417 and the not included key input devices 417 may be displayed on the display 400 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second side 410B of the housing 410 .
  • the connector hole 408 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 408 may include a USB connector or an earphone jack.
  • the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, 408 in FIGS. 4A and 4B ), and according to another embodiment (not shown), the electronic device 401 is a separate connector.
  • Power and/or data may be transmitted/received to/from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) without a hole, or an audio signal may be transmitted/received.
  • FIG. 5 illustrates an inside of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 the same reference numerals are used for components that are substantially the same as or similar to those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a side member 540 eg, the side member 418 of FIG. 4A
  • at least one of a printed circuit board 570 e.g., the side member 418 of FIG. 4A
  • a connection member 560 e.g., the connection member 560
  • the side member 540 may include a first edge 540A, a second edge 540B, a third edge 540C, and a fourth edge 540D.
  • the side member 540 may have a substantially rectangular shape when viewed from above (eg, viewed in the z-axis direction of FIG. 4A ).
  • the second edge 540B may extend from one end of the first edge 540A in a direction substantially perpendicular to the first edge 540A.
  • the third edge 540C may extend from the other end of the first edge 540A in a direction substantially perpendicular to the first edge 540A.
  • the fourth edge 540D may be parallel to the first edge 540A, and may extend from one end of the second edge 540B to one end of the third edge 540C.
  • the side member 540 may form at least a portion of a side surface (eg, the side surface 410C of FIG. 4A ) of the electronic device 501 .
  • at least a portion of the side member 540 may be formed of a conductive material (eg, metal).
  • the side member 540 may include at least one conductive portion and/or at least one non-conductive portion that insulates the at least one conductive portion.
  • At least one conductive portion of the above-described side member 540 may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving an RF signal of a specified frequency band.
  • the antenna radiator of the first antenna 362 may be formed on a portion of the side member 540 .
  • the present invention is not limited thereto, and the first antenna 362 may include, for example, an antenna radiator formed of laser direct structing (LDS).
  • the first antenna 362 may be directly formed on the first printed circuit board 571 , or may be manufactured in a separate module form and disposed on the first printed circuit board 571 or the side member 540 .
  • the first antenna 362 may be integrated into the second antenna 364 .
  • the second antenna 364 may operate as an antenna for transmitting or receiving an RF signal of a designated band like the first antenna 362 .
  • the side member 540 may extend inward from the side surface of the electronic device 501 to provide a space in which various components may be disposed within the electronic device 501 .
  • at least one printed circuit board 570 may be disposed on one surface of the side member 540 .
  • the side member 540 may be integrally formed with a portion forming a side surface of the electronic device 501 and a portion extending into the electronic device 501 , but is not limited thereto.
  • the portion of the side member 540 forming the side surface of the electronic device 501 and the portion of the side member 540 extending into the inside of the electronic device 501 may be formed to be separated from each other.
  • the at least one printed circuit board 570 may include a first printed circuit board 571 and/or a second printed circuit board 572 .
  • the first printed circuit board 571 and the second printed circuit board 572 may be electrically connected through a connection member 560 .
  • the above-described connection member 560 may include, for example, at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and a board to board (B to B) connector, but is limited thereto. it is not
  • the structure of the at least one printed circuit board 570 is not limited to the embodiment shown in the drawing, and according to another embodiment, the at least one printed circuit board 570 may be composed of one printed circuit board. have.
  • a plurality of components may be disposed on the at least one printed circuit board 570 .
  • the IFIC 334 , the second mmWave antenna module 344 , and the second antenna 364 may be disposed on the first printed circuit board 571 .
  • a processor ( 320 in FIG. 3 ), a 5G modem ( 332 in FIG. 3 ), and a BT/WiFi module ( 380 in FIG. 3 ) may be disposed on the at least one printed circuit board 570 .
  • components disposed on the at least one printed circuit board 570 may be operatively coupled to each other through an electrical path provided by the at least one printed circuit board 570 .
  • Components disposed on the at least one printed circuit board 570 are not limited to the illustrated examples, and at least one of the components illustrated in FIGS. 1 to 3 may be disposed.
  • the first mmWave antenna module 342 may be disposed on the first printed circuit board 371 or the side member 540 .
  • the first mmWave antenna module 342 has an array antenna of the first mmWave antenna module 342 (eg, the first array antenna 343 of FIG. 3 ) facing the third edge 540C of the side member 540 . can be arranged to do so.
  • the first mmWave antenna module 342 may be electrically connected to the IFIC 334 through an electrical path provided by the first printed circuit board 571 .
  • the first mmWave antenna module 342 may be electrically connected to the IFIC 334 through the first path A of the first printed circuit board 571 .
  • the first path A may be formed of a conductive line.
  • the first path A may extend from the IFIC 334 to the first mmWave antenna module 342 bypassing the second antenna 364 .
  • the first path A is not limited to the illustrated example.
  • the first printed circuit board 571 includes a plurality of layers, at least a portion of the first path A may be formed in the first printed circuit board 571 . Accordingly, when the electronic device 501 is viewed from above (eg, viewed from the z-axis of FIG. 4A ), at least a portion of the first path A may overlap the second antenna 364 .
  • the second mmWave antenna module 344 may be disposed on the first printed circuit board 571 .
  • the second mmWave antenna module 344 may be electrically connected to the IFIC 334 .
  • the second mmWave antenna module 344 includes an array antenna (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) of the second mmWave antenna module 344 on the rear surface of the electronic device 501 (eg, the rear surface of FIG. 4B ). 410B).
  • the third mmWave antenna module 346 may be disposed on the side member 540 .
  • the third mmWave antenna module 346 is configured such that the array antenna of the third mmWave antenna module 346 (eg, the third array antenna 347 of FIG. 3 ) faces the second edge 540B of the side member 540 . can be arranged to do so.
  • the third mmWave antenna module 346 may be connected to the first printed circuit board 571 through the connecting member 548 , and to the IFIC 334 through an electrical path provided by the first printed circuit board 571 . may be electrically connected.
  • the connection member 548 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second antenna 364 may be disposed on the first printed circuit board 571 .
  • the second antenna 364 may include at least one conductive patch 510 and a flexible circuit board 520 .
  • At least one conductive patch 510 may be formed on the flexible circuit board 520 .
  • the flexible circuit board 520 may include a feeding line for feeding the at least one conductive patch 510 , a ground, and a dielectric disposed between the at least one conductive patch 510 and the ground.
  • the second antenna 364 may operate as a patch antenna (or microstrip antenna) in which at least one conductive patch 510, a dielectric layer, and a ground are stacked.
  • the at least one conductive patch 510 may be powered from the UWB IC (350 of FIG. 3 ) to transmit or receive an RF signal of a designated band.
  • the at least one conductive patch 510 may include a first conductive patch 511 , a second conductive patch 512 , and a third conductive patch 513 .
  • the first conductive patch 511 , the second conductive patch 512 , and the third conductive patch 513 may be spaced apart from each other on the flexible circuit board 520 .
  • the second antenna 364 may be closest to the first mmWave antenna module 342 than the second mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 .
  • the first path A electrically connecting the first mmWave antenna module 342 and the IFIC 334 may be adjacent to the second antenna 364 .
  • the IF signal provided from the IFIC 334 to the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , or the third mmWave antenna module 346 may be transferred to the second antenna 364 . Due to the signal induced to the second antenna 364 , communication performance using the second antenna 364 may be deteriorated. Since the first mmWave antenna module 342 is closest to the second antenna 364 , the IF signal provided to the first mmWave antenna module 342 through the first path A is transmitted to the second antenna 364 . may have the greatest impact.
  • the housing (eg, the housing 410 of FIGS. 4A and 4B ) of the electronic device 501 including the side member 540 is foldable at least in part so that it can be folded or bent.
  • it may include a rollable housing.
  • the size of the electronic device 501 may vary according to a state in which the housing is folded or bent, and the distance between the second antenna 364 and the first mmWave antenna module 342 may also vary.
  • the processor of the electronic device 501 eg, the processor 320 of FIG. 3 ) determines the distance between the second antenna 364 and the first mmWave antenna module 342 corresponding to the state in which the housing is folded or bent. can be detected.
  • the processor of the electronic device 501 may identify whether the distance exceeds a specified value.
  • the processor of the electronic device 501 may not perform the operations illustrated in FIGS. 7 to 9 when the distance between the first mmWave antenna module 342 and the second antenna 364 exceeds the specified value. .
  • the processor of the electronic device 501 may perform the operations illustrated in FIGS. 7 to 9 . This may be because, as the distance between the first mmWave antenna module 342 and the second antenna 364 increases, communication interference between them decreases.
  • FIG. 6 illustrates a structure of a mmWave antenna module 643 according to various embodiments.
  • FIG. 6A is a perspective view of the mmWave antenna module 643 viewed from one side
  • FIG. 6B is a perspective view of the mmWave antenna module 643 viewed from the other side
  • 6C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the mmWave antenna module 643 .
  • a mmWave antenna module 643 (eg, a first mmWave antenna module 342 , a second mmWave antenna module 344 of FIG. 3 , or a third mmWave antenna module 346 ) is a printed circuit board 610, an array antenna 630 (eg, the first array antenna 343, the second array antenna 345, or the third array antenna 347 of FIG. 3), RFIC (radio frequency) integrate circuit) 652 , a power manage integrate circuit (PMIC) 654 , and a module interface (not shown).
  • the mmWave antenna module 643 may further include a shielding member 690 .
  • at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 610 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 610 may provide an electrical connection between the printed circuit board 610 and/or various electronic components disposed outside using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the array antenna 630 (eg, the antenna 248 of FIG. 2 ) includes a plurality of antenna elements 632 , 634 , 636 , or 638 arranged to form a directional beam. can do.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 610 as shown.
  • the array antenna 630 may be formed inside the printed circuit board (610).
  • the array antenna 630 may include a plurality of array antennas (eg, a dipole array antenna and/or a patch array antenna) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 652 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ) is spaced apart from the array antenna in another area (eg, the first surface) of the printed circuit board 610 . may be disposed on the second surface opposite to the The RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the array antenna 630 .
  • the RFIC 652 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 652 may convert the RF signal received through the array antenna 630 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11GHz) can be up-converted to an RF signal of the selected band.
  • the RFIC 652 may, upon reception, down-convert the RF signal obtained through the array antenna 630, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • the PMIC 654 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 610 that is spaced apart from the array antenna.
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 652 ) on the antenna module.
  • the shielding member 690 is on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 610 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 652 and the PMIC 654 . can be placed.
  • the shielding member 690 may include a shield can.
  • the mmWave antenna module 643 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • FIG. 7 may be performed by the electronic device 301 of FIG. 3 and the processor 320 of the electronic device 301 .
  • Operations indicated by dotted lines among the operations of FIG. 7 may be omitted.
  • the electronic device 301 may perform UWB communication and 5G communication.
  • the processor 320 may perform UWB communication using the UWB communication system 302 , and may perform 5G communication using the 5G communication system 303 .
  • the processor 320 may control the IFIC 334 to provide a signal (eg, an IF signal) of the first frequency band to the first mmWave antenna module 342 when performing the 5G communication. .
  • the processor 320 when performing the UWB communication, the UWB IC 350 through the UWB antenna (eg, the first antenna 362 and / or the second antenna 364) the first It is possible to control to obtain a signal of the second frequency band partially overlapping the frequency band.
  • the UWB antenna eg, the first antenna 362 and / or the second antenna 364.
  • the electronic device 301 may determine whether an error in UWB communication has occurred.
  • the processor 320 may determine whether a data error has occurred while modulating or demodulating a signal transmitted or received in the UWB communication system 302 while performing UWB communication and 5G communication.
  • a method for the processor 320 to determine an error of data based on a signal received using the UWB communication system 302 may use, for example, a cyclic redundancy check (CRC) technique, but is not limited thereto.
  • CRC cyclic redundancy check
  • the processor 320 generates an error in data based on an RF signal received using the UWB communication system 302 (eg, the second antenna 364), or an error rate of the data is an acceptable threshold value.
  • operation 703 when the processor 320 determines that an error in UWB communication has occurred, operation 705 may be performed. When the processor 320 determines that an error in UWB communication does not occur in operation 703 , operation 703 may be performed again.
  • the electronic device 301 may determine whether the third antenna 382 is operating in a third designated frequency band.
  • the processor 320 may determine whether wireless communication is being performed using the RF signal of the third designated band through the third antenna 382 connected to the BT/WiFi module 380 .
  • the third designated band may be a band that does not overlap with a frequency band (eg, 8 GHz to 11 GHz) of an IF signal used in the 5G communication system 303 .
  • the third designated band may include, for example, 6 GHz.
  • Communication performed using the third antenna 382 may be distinguished from communication using the UWB communication system 302 and the 5G communication system 303 .
  • communication performed using the third antenna 382 may include wireless LAN communication such as WiFi.
  • operation 709 may be performed. Otherwise, operation 707 may be performed.
  • the electronic device 301 may perform UWB communication using the third antenna.
  • the processor 320 may perform UWB communication using the third antenna 382 .
  • the processor 320 inactivates an activated UWB antenna (eg, the first antenna 362 and/or the second antenna 364 ), and frequency hopping to the third designated frequency band. ), it is possible to perform UWB communication using the third antenna 382 .
  • the processor 320 may control the UWB IC 350 to receive or transmit an RF signal having the third designated frequency band through the third antenna 382 .
  • the BT/WiFi module 380 and the third antenna 382 have been described as a reference, but the present invention is not limited thereto.
  • the same can be applied to other communication systems (or other antennas) using the band.
  • the first mmWave antenna module 342, the second mmWave antenna module 344, and the third mmWave antenna module 346 can be applied to other antennas that are not adjacent to .
  • operations 705 and 707 may be omitted.
  • operation 709 may be performed after operation 703 is performed.
  • the electronic device 301 may determine whether a key function of UWB communication is being used.
  • the processor 320 may determine that a core function of UWB communication is being used, and is configured to detect the location of the external device. If an operation other than the operation is performed, it may be determined that the core function of UWB communication is not being used.
  • the operation of detecting the location of the external device includes the operation of measuring the distance to the external device based on an RF signal transmitted or received from (or from) the external device using the UWB communication system 302 .
  • the operation of detecting the location of the external device may include an operation of detecting an angle of arrival (AoA) of an RF signal received from the external device using the UWB communication system 302 .
  • AoA angle of arrival
  • the detecting of the location of the external device may include determining the location of the external device based on a distance from the external device and the angle of arrival.
  • the other operation may include, for example, an operation of transmitting and receiving data not related to location detection with an external device using the UWB communication system 302 .
  • the processor 320 may determine that a core function of UWB communication is being used.
  • the processor 320 may identify whether an application related to location detection of an external device is running.
  • the processor 320 may determine whether a core function of UWB communication is being used based on the identification.
  • the processor 320 determines that the core function of UWB communication is being used when the application is running in the foreground, and when the application is running in the background, the core of UWB communication You can decide that you are not using a feature.
  • the processor 320 may identify whether the application is running in the foreground or the background.
  • the processor 320 may determine whether a core function of UWB communication is being used based on the identification.
  • the application When the application is being executed in the foreground, it may mean that the application is being executed while the user interface of the application is being displayed on the display (eg, the display 400 of FIG. 4A ). When the application is running in the background, it may mean that the user interface of the application is being executed while not being displayed on the display of the electronic device 301 .
  • the processor 320 may determine whether a core function of UWB communication is being used based on a preset priority flag. For example, the first operation using UWB communication (eg, the above-described position detection operation) is assigned a higher priority flag than the operation using 5G communication, and the second operation using UWB communication (eg, the above-described position detection and Operations such as unrelated data transmission) can be assumed to have been assigned a lower priority flag than operations using 5G communication. In this case, the processor 320 may determine that a core function of UWB communication is being used while performing the first operation, and may determine that a core function of UWB communication is not used while performing the second operation. .
  • a preset priority flag For example, the first operation using UWB communication (eg, the above-described position detection operation) is assigned a higher priority flag than the operation using 5G communication, and the second operation using UWB communication (eg, the above-described position detection and Operations such as unrelated data transmission) can be assumed to have been assigned a
  • operation 713 if it is determined that the electronic device 301 is using a core function of UWB communication, operation 713 may be performed, and if not, operation 711 may be performed.
  • the electronic device 301 may deactivate the UWB communication system.
  • the processor 320 may change the UWB communication system 302 from an active state to an inactive state.
  • the activation state of the UWB communication system 302 may mean a state in which wireless communication with an external device is established using the UWB communication system 302 .
  • the inactive state of the UWB communication system 302 may mean a state in which wireless communication with an external device using the UWB communication system 302 is cut off.
  • the deactivation state of the UWB communication system 302 is required for at least one of the components included in the UWB communication system 302 (eg, the first antenna 362 and/or the second antenna 364) to operate. It may mean that power and/or signals are not supplied, or that at least some of the functions of the UWB communication system 302 are limited.
  • the description of the inactive state may be equally or similarly applied to other components.
  • the electronic device 301 may check the reference signal received power (RSRP) of the remaining mmWave antenna modules except for the currently operating mmWave antenna module. For example, when the first mmWave antenna module 342 is operating, the processor 320 performs a beam sweeping operation with the second mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 . And, it is possible to detect the RSRP for each of the second mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 .
  • RSRP reference signal received power
  • the processor 320 may detect a first RSRP for the second mmWave antenna module 344 and a second RSRP for the third mmWave antenna module.
  • the above description can be applied in the same way even when the currently operating mmWave antenna module is the second mmWave antenna module 344 and the currently operating mmWave antenna module is the third mmWave antenna module 346 .
  • the processor 320 detects the RSRP for each of the first mmWave antenna module 342 and the third mmWave antenna module 346 . can
  • the electronic device 301 may determine whether a difference between RSRPs of the remaining mmWave antenna modules is less than or equal to a preset first threshold value. For example, the processor 320 determines that the difference between the first RSRP value of the second mmWave antenna module 344 and the second RSRP value of the third mmWave antenna module 346 detected in operation 713 is less than or equal to the first threshold value. You can decide whether or not The first threshold value may be, for example, 5 dB, but is not limited thereto.
  • operation 715 if the electronic device 301 determines that the difference between the RSRPs is equal to or less than the threshold value, operation 719 may be performed, otherwise operation 717 may be performed.
  • operation 715 may be omitted.
  • the electronic device 301 may perform operation 717 after performing operation 713 .
  • the electronic device 301 may determine whether the RSRP of the remaining mmWave antenna modules exceeds a preset second threshold value. For example, the processor 320 may determine whether the first RSRP of the second mmWave antenna module 344 and the second RSRP of the third mmWave antenna module 346 exceed a second threshold value.
  • the second threshold value may be -115 dB, but is not limited thereto. If the processor 320 determines that the first RSRP and the second RSRP exceed the second threshold, operation 719 may be performed, otherwise operation 721 may be performed.
  • the electronic device 301 may switch to any one mmWave antenna module having a larger RSRP among the remaining modules based on the RSRP of each of the remaining mmWave antenna modules.
  • the processor 320 determines that the difference between the first RSRP of the second mmWave antenna module 344 and the second RSRP of the third mmWave antenna module 346 is less than or equal to the first threshold value, the second Among the 2 mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 , it is possible to switch to any one mmWave antenna module having a larger RSRP.
  • the processor 320 determines in operation 717 that the first RSRP of the second mmWave antenna module 344 and the second RSRP of the third mmWave antenna module 346 exceed the second threshold, the second Among the mmWave antenna module 344 and the third mmWave antenna module 346 , it is possible to switch to any one mmWave antenna module having a larger RSRP. For example, when the first RSRP of the second mmWave antenna module 344 is greater than the second RSRP of the third mmWave antenna module 346 , the processor 320 may determine that the first mmWave antenna module 342 is currently operating.
  • the processor 320 may stop communication using the first mmWave antenna module 342 and continue to perform 5G network communication using the second mmWave antenna module 344 .
  • the electronic device 301 may stop communication using the currently operating mmWave antenna module. For example, if the processor 320 determines in operation 717 that the first RSRP of the second mmWave antenna module 344 and the second RSRP of the third mmWave antenna module 346 do not exceed the second threshold, the current Communication using the first mmWave antenna module 342 in operation may be stopped. In this case, the processor 320 deactivates the first mmWave antenna module 342 , performs wireless communication based on a communication network other than the 5G communication network (eg, LTE), or overlaps with the UWB communication system 302 . 5G network communication can also be performed using other frequency bands that are not available (eg, FR1, frequency range 1).
  • 5G network communication can also be performed using other frequency bands that are not available (eg, FR1, frequency range 1).
  • the processor 320 of the electronic device 301 deactivates the UWB antenna or uses the first mmWave antenna module 342 according to whether a specified condition associated with the UWB antenna is satisfied. Communication can be interrupted. For example, if the processor 320 determines that an error has occurred in UWB communication in operation 703 and identifies that the third antenna 382 is not in operation in the third designated frequency band in operation 705, UWB in operation 707 The antenna may be deactivated and UWB communication may be performed using the third antenna 382 .
  • the processor 320 determines that an error has occurred in UWB communication in operation 703 and determines that the core function of UWB communication is not in use in operation 709, inactivates the UWB antenna and stops UWB communication in operation 711 can do. For another example, if it is determined in operation 703 that an error has occurred in UWB communication and in operation 709 it is determined that the core function of UWB communication is being used, communication using the first mmW antenna module 342 is stopped as in operation 719 and the second Communication may be performed using the 2 mmW antenna module 344 or the third mmW antenna module 346 .
  • communication using the first mmW antenna module 342 may be stopped as in operation 721.
  • the processor 320 performs cellular communication using a communication method other than the 5G communication system 303 (eg, LTE), or a frequency band that does not overlap with the UWB communication system 302 (eg, FR1) can be used to perform 5G network communication.
  • a communication method other than the 5G communication system 303 eg, LTE
  • a frequency band that does not overlap with the UWB communication system 302 eg, FR1
  • the electronic device (eg, the electronic device 301 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a first mmWave antenna module (eg, the first array antenna 343 of FIG. 3 ) including a first array antenna (eg, the first array antenna 343 of FIG. 3 ).
  • a first mmWave antenna module eg, the first array antenna 343 of FIG. 3
  • the A UWB circuit electrically connected to the UWB antenna eg, the UWB IC 350 of FIG. 3
  • the IF circuit eg, the processor 320 of FIG. 3
  • the at least one processor controls the IF circuit to provide a signal of a first frequency band to the first mmWave antenna module (eg, an operation of performing 5G communication in operation 701 of FIG. 7 ), and the Controls the UWB circuit to acquire a signal of a second frequency band partially overlapping with the first frequency band through the UWB antenna (eg, performing UWB communication in operation 701 of FIG.
  • the UWB antenna may be deactivated (eg, operation 711 of FIG. 7 ) or communication using the first mmWave antenna module may be stopped (eg, operation 719 or operation 721 of FIG. 7 ).
  • the at least one processor identifies whether an error in data based on a signal obtained through the UWB antenna has occurred (eg, operation 703 in FIG. 7 ), and identifies that the error has occurred In response to identifying whether an application related to detecting the location of an external device is running (eg, operation 709 of FIG. 7 ), in response to identifying that the application is not running, the UWB antenna is deactivated (eg, operation 711 of FIG. 7 ).
  • the electronic device includes a second array antenna (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) and a second mmWave antenna module (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) electrically connected to the IF circuit. 2 mmWave antenna module 344) and a third array antenna (eg, the third array antenna 347 of FIG. 3), and a third mmWave antenna module (eg, the third array antenna 347 of FIG. 3) electrically connected to the IF circuit 3 mmWave antenna module (346), wherein the at least one processor is configured to: in response to identifying that the application is running, a first reference (RSRP) based on a signal obtained using the second mmWave antenna module. signal received power) and a second RSRP based on a signal obtained using the third mmWave antenna module (eg, operation 713 of FIG. 7 ) may be detected.
  • RSRP first reference
  • the at least one processor identifies whether the first RSRP and the second RSRP exceed a threshold (eg, operation 717 of FIG. 7 ), and the first RSRP and the second When the RSRP exceeds the threshold, the first mmWave antenna module is deactivated, and any one of the second mmWave antenna module and the third mmWave antenna module having a larger RSRP is activated (eg, operation 719 in FIG. 7 ), and , when the first RSRP and the second RSRP are less than or equal to the threshold value, communication using the first mmWave antenna module may be stopped (eg, operation 721 of FIG. 7 ).
  • a threshold eg, operation 717 of FIG. 7
  • the first mmWave antenna module is deactivated, and any one of the second mmWave antenna module and the third mmWave antenna module having a larger RSRP is activated (eg, operation 719 in FIG. 7 ), and , when the first RS
  • the electronic device further includes another antenna (eg, the third antenna 382 of FIG. 3 ) distinct from the first array antenna and the UWB antenna and electrically connected to the at least one processor, , the at least one processor identifies whether an error rate of data based on a signal obtained through the UWB antenna exceeds a threshold value (eg, operation 703 of FIG. 7 ), and the error rate exceeds the threshold value
  • a threshold value eg, operation 703 of FIG. 7
  • the UWB circuitry transmits the first frequency via the other antenna.
  • a signal of the third frequency band that does not overlap the band may be acquired (eg, operation 707 of FIG. 7 ).
  • the at least one processor identifies whether an application related to detecting the location of an external device is running (eg, FIG. 7 ) operation 709), and in response to identifying that the application is not running, the UWB antenna may be deactivated (eg, operation 711 of FIG. 7 ).
  • a second mmWave antenna module including a second array antenna (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) and electrically connected to the IF circuit (eg, the second mmWave antenna module of FIG. 3 ) 344 ), and a third mmWave antenna module (eg, the third mmWave antenna of FIG. 3 ) including a third array antenna (eg, the third array antenna 347 of FIG. 3 ) and electrically connected to the IF circuit module 346), wherein the at least one processor is configured to: in response to identifying that the application is running, a first reference signal received power (RSRP) based on a signal obtained using the second mmWave antenna module. ) and a second RSRP based on a signal obtained using the third mmWave antenna module (eg, operation 713 in FIG. 7 ) may be detected.
  • RSRP reference signal received power
  • the at least one processor identifies whether a difference between the first RSRP and the second RSRP is less than or equal to a first threshold value (eg, operation 715 of FIG. 7 ), and the first RSRP and the If the difference between the second RSRP is less than or equal to the first threshold (eg, when it is determined as 'yes' in operation 715 of FIG. 7), the first mmWave antenna module is deactivated and the first RSRP and the second RSRP Based on this, one of the second mmWave antenna module and the third mmWave antenna module having a larger RSRP may be activated (eg, operation 719 of FIG. 7 ).
  • a first threshold value eg, operation 715 of FIG. 7
  • the at least one processor when the difference between the first RSRP and the second RSRP exceeds the first threshold value (eg, when it is determined as 'No' in operation 715 of FIG. 7 ), Identifies whether the first RSRP and the second RSRP exceed a second threshold (eg, operation 717 in FIG. 7 ), and the first RSRP and the second RSRP exceed the second threshold case (eg, when 'Yes' is determined in operation 717 of FIG.
  • the first mmWave antenna module is deactivated, and based on the first RSRP and the second RSRP, the second mmWave antenna module and the second Any one of the 3 mmWave antenna modules having a large RSRP may be activated (eg, operation 719 in FIG. 7 ).
  • the at least one processor when the first RSRP and the second RSRP are less than or equal to the second threshold (eg, when it is determined as 'No' in operation 717 of FIG. 7 ), the first mmWave Communication using the antenna module may be stopped (eg, operation 721 of FIG. 7 ).
  • the first mmWave antenna module includes a printed circuit board including a plurality of layers (eg, the printed circuit board 610 of FIG. 6 ) and an RF disposed on any one of the plurality of layers It may include a (radio frequency) circuit (eg, the RFIC 652 of FIG. 6 ).
  • the first frequency band may be about 8 GHz or more and 11 GHz or less
  • the second frequency band may be about 7 GHz or more and 10 GHz or less.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • FIG. 8 may be performed by the electronic device 301 of FIG. 3 and the processor 320 of the electronic device 301 .
  • the electronic device 301 communicates using at least one of a first mmWave antenna module 342 , a second mmWave antenna module 344 , and a third mmWave antenna module 346 .
  • the processor 320 of the electronic device 301 performs communication using at least one of the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 .
  • the processor 320 performs communication using at least one of the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 means that the processor 320 is 5G It may be understood that wireless communication is performed using the communication system 303 .
  • the IFIC 334 is one of the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 . It can be controlled to provide at least one signal (eg, an IF signal) of a first designated band.
  • the processor 320 controls the IFIC 334 to provide a signal of the first designated band to the first mmWave antenna module 342 through the first path A.
  • the electronic device 301 may perform communication using a UWB antenna.
  • the processor 320 of the electronic device 301 may perform communication using a UWB antenna (eg, the first antenna 362 and/or the second antenna 364 ).
  • the processor 320 performs communication using the UWB antenna, it may be understood that the processor 320 performs wireless communication using the UWB communication system 302 .
  • the processor 320 may control the UWB IC 350 to receive the RF signal of the second designated frequency band through the second antenna 364 . .
  • operation 803 may be performed before operation 801 . In another embodiment, operation 803 may be performed substantially simultaneously with operation 801 .
  • the electronic device 301 may identify whether the first mmWave antenna module 342 closest to the UWB antenna is operating. For example, the processor 320 may identify whether the first mmWave antenna module 342 closest to the second antenna 364 among the mmWave antenna modules is operating. When the processor 320 identifies that the first mmWave antenna module 342 is in operation in operation 805, operation 807 is performed, otherwise operation 809 may be performed.
  • the electronic device 301 may stop communication using the UWB antenna. For example, in response to the processor 320 of the electronic device 301 identifying that the first mmWave antenna module 342 is operating, communication using the UWB antenna (eg, communication using the UWB communication system 302 ) ) can be stopped. For example, the processor 320 may stop communication using the UWB antenna by changing at least one of the configurations of the UWB communication system 302 to an inactive state.
  • the electronic device 301 may perform operation 805 again.
  • the electronic device 301 may maintain communication using the UWB antenna.
  • the processor 320 may maintain a connection state of wireless communication established with an external device using the UWB communication system 302 . have.
  • the electronic device (eg, the electronic device 301 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a first millimeter wave (mmWave) antenna module including a first array antenna (eg, the first array antenna 343 of FIG. 3 )
  • a second mmWave antenna module (eg, the second mmWave antenna module 342 of FIG. 3 ) including (eg, the first mmWave antenna module 342 of FIG. 3 ) and a second array antenna (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) mmWave antenna module 344)
  • a third mmWave antenna module (eg, third mmWave antenna module 346 of FIG. 3) including a third array antenna (eg, third array antenna 347 of FIG.
  • An intermediate frequency (IF) circuit electrically connected to the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module eg, the IFIC 334 in FIG. 3
  • the second mmWave antenna module and an ultra-wide band (UWB) antenna eg, the second antenna 364 of FIG. 3
  • UWB ultra-wide band
  • a UWB electrically connected to the UWB antenna a circuit eg, the UWB IC 350 of FIG. 3
  • the IF circuit eg, the processor 320 of FIG.
  • the at least one processor performs communication using at least one of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module (eg, operation 801 in FIG. 8 ), and performs communication using the UWB antenna ( Example: in operation 803 of FIG. 8 , in response to identifying whether the first mmWave antenna module is operating (eg, operation 805 of FIG. 8 ), and identifying that the first mmWave antenna module is operating, the Stop communication using the UWB antenna (eg, operation 807 in FIG. 8); In response to identifying that the first mmWave antenna module is not in operation, communication using the UWB antenna may be maintained (eg, operation 809 of FIG. 8 ).
  • the at least one processor when performing communication using at least one of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module, the IFIC is the first mmWave antenna It may be controlled to provide a signal of a first designated frequency band to at least one of the module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module.
  • the at least one processor when performing communication using the UWB antenna, controls the UWB circuit to receive an RF signal of a second designated frequency band through the UWB antenna, and The frequency band may partially overlap the first designated frequency band.
  • the first mmWave antenna module includes a printed circuit board including a plurality of layers (eg, the printed circuit board 610 of FIG. 6 ) and an RF disposed on any one of the plurality of layers It may include a (radio frequency) circuit (eg, the RFIC 652 of FIG. 6 ).
  • the first frequency band may be about 8 GHz or more and 11 GHz or less
  • the second frequency band may be about 7 GHz or more and 10 GHz or less.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for an electronic device to perform wireless communication, according to an embodiment.
  • 10A is a diagram illustrating an example of communication using a first beam set for mmWave antenna modules in an electronic device according to an embodiment.
  • 10B is a diagram illustrating an example of communication using a second beam set for mmWave antenna modules in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 may be performed by the electronic device 301 of FIG. 3 and the processor 320 of the electronic device 301 .
  • the processor 320 performs a first mmWave antenna module 342 , a second mmWave antenna module 344 , and a third mmWave antenna module 346 based on the first beam set. Communication may be performed using at least one of
  • the first beam set includes beams B1 to B4 of the first mmWave antenna module 342 , beams B5 to B8 of the second mmWave antenna module 344 , and the third It may include beams B9 - B12 of mmWave antenna module 346 .
  • the processor 320 may perform beam sweeping based on the first beam set.
  • the processor 320 may perform communication with a beam determined through beam sweeping based on the first beam set. For example, the processor 320 may determine the beam having the largest signal strength by measuring the strength of a base station signal received through each beam through beam sweeping, and may perform communication with the determined beam. In an embodiment, the order of beam sweeping for the first beam set performed by the processor 320 may be variable. For example, the processor 320 may perform beam sweeping for each mmWave antenna module or may perform beam sweeping according to a predetermined order with respect to the index of each beam.
  • information on the first beam set may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) of the electronic device 301 .
  • the information on the first beam set may include a beam table in which beam values optimized for coverage of each mmWave antenna module are stored in advance as register values of the phase modulator.
  • the information on the first beam set may include an identifier (ID) for each of the beams B1 to B12 included in the first beam set and a beam setting value corresponding to the ID.
  • the electronic device 301 may use the beam setting value as a register value of the phase modulator of the mmWave antenna module corresponding to the beam while performing communication based on the first beam set.
  • the above description may be applied in substantially the same, similar, or corresponding manner to the second beam set to be described later.
  • the number and direction of beams for each of the first mmWave antenna module 342 , the second mmWave antenna module 344 , and the third mmWave antenna module 346 are not limited by the illustrated example, Various design changes may be possible depending on the communication coverage to be covered.
  • the first mmWave antenna module 342 may form five beams differently from that shown.
  • the angle between the beams B1 to B4 of the first mmWave antenna module 342 may be different from that shown. The above description may be applied in substantially the same, similar, or corresponding manner to the second beam set to be described later.
  • the processor 320 may identify whether a UWB antenna (eg, the first antenna 362 and/or the second antenna 364 ) is operating. For example, the processor 320 may identify whether the UWB antenna is in operation while performing communication based on the first beam set. If the processor 320 identifies that the UWB antenna is in operation in operation 903 , operation 905 may be performed, otherwise operation 907 may be performed.
  • a UWB antenna eg, the first antenna 362 and/or the second antenna 364 .
  • the processor 320 may perform beam sweeping based on the second beamset. For example, when it is identified that the UWB antenna is in operation, the processor 320 may perform beam sweeping based on the second beam set. For example, the processor 320 may change the beam set currently being used for communication from the first beam set to the second beam set, and perform beam sweeping based on the second beam set. For example, referring to FIG. 10B , the second beam set may not include the beam of the mmWave antenna module (eg, the first mmWave antenna module 342 ) closest to the UWB antenna among the mmWave antenna modules.
  • the mmWave antenna module eg, the first mmWave antenna module 342
  • the second beam set may include beams B5 to B8 of the second mmWave antenna module 344 and beams B9 to B12 of the third mmWave antenna module 346 .
  • the coverage of the second beam set may be different from the coverage of the first beam set. For example, since the second beam set does not include a beam for the first mmWave antenna module 342 , the coverage of the second beam set may be smaller than that of the first beam set.
  • the processor 320 may perform communication using a beam determined based on the beam sweeping. For example, the processor 320 may determine the beam having the largest signal strength by measuring the strength of a base station signal received through each beam through beam sweeping based on the second beam set, and communicating with the determined beam can be performed.
  • the beam sweeping order for the second beam set performed by the processor 320 may be variable.
  • the processor 320 may perform beam sweeping for each mmWave antenna module or may perform beam sweeping according to a predetermined order with respect to the index of each beam.
  • the processor 320 may end the operation after operation 907 is performed. In another embodiment, different from that shown in FIG. 9 , the processor 320 may perform operation 903 again after operation 907 is performed.
  • the processor 320 may maintain communication based on the first beam set. For example, when the processor 320 identifies that the UWB antenna is not in operation while performing communication based on the first beam set (eg, operation 901) (eg, operation 903 - no), the first beam Set-based communication can be maintained. According to an embodiment, the processor 320 may end the operation after performing operation 911. In another embodiment, different from that shown in FIG. 9 , the processor 320 may perform operation 903 again after operation 911 is performed.
  • the electronic device (eg, the electronic device 301 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a first millimeter wave (mmWave) antenna including a first array antenna (eg, the first array antenna 343 of FIG. 3 ).
  • a second mmWave antenna module (eg, the first mmWave antenna module 342 of FIG. 3 ) including a module (eg, the first mmWave antenna module 342 of FIG. 3 ), and a second array antenna (eg, the second array antenna 345 of FIG. 3 ) 2 mmWave antenna module 344), a third mmWave antenna module including a third array antenna (eg, third array antenna 347 in FIG.
  • the IF circuit the IF circuit, and at least one processor (eg, the processor 320 of FIG. 3 ) electrically connected to the UWB circuit, wherein the at least one The processor performs communication using at least one of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module based on the first beam set (eg, operation 901 in FIG. 9 ); While performing communication based on the first beam set, it is identified whether the UWB antenna is in operation (eg, operation 903 of FIG. 9 ), and based on the identification, communication based on the first beam set is maintained ( For example, operation 911 of FIG. 9 ) or performing communication based on the second beam set (eg operation 905 of FIG. 9 ) and operation 907).
  • the first beam set includes beams for each of the first mmWave antenna module, the second mmWave antenna module, and the third mmWave antenna module, and the second beam set includes the first The beam for the mmWave antenna module may not be included.
  • the at least one processor when the at least one processor identifies that the UWB antenna is in operation (eg, when determining 'yes' in operation 903 of FIG. 9 ), the at least one processor performs beam sweeping based on the second beam set (eg : Operation 905 of FIG. 9 ), and communication (eg, operation 907 of FIG. 9 ) may be performed using a beam determined based on the beam sweeping.
  • the at least one processor when the at least one processor identifies that the UWB antenna is in operation, the at least one processor changes the beam set currently being used for communication from the first beam set to the second beam set, , when the beam sweeping is performed based on the changed second beam set, and the at least one processor identifies that the UWB antenna is not in operation (eg, when it is determined as 'No' in operation 903 of FIG. 9 ) , may maintain communication based on the first beam set (eg, operation 911 of FIG. 9 ).
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device).
  • One or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
  • Such programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed.
  • Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port.
  • a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 어레이 안테나를 포함하는 제1 mmWave 안테나 모듈, 제1 mmWave 안테나 모듈과 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로, 제1 경로에 인접하게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나, UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로, IF 회로 및 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, IF 회로가 제1 mmWave 안테나 모듈로 제1 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어하고, UWB 회로가 UWB 안테나를 통해 제1 주파수 대역과 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어하고, UWB 안테나와 연관된 지정된 조건이 만족되는지 여부에 따라 UWB 안테나를 비활성화하거나 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단할 수 있다.

Description

복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템이 개발되고 있다. 5G 통신 시스템은 넓은 대역폭을 확보하기 위해 밀리미터 파(mmWave) 주파수(예: 24~86GHz 이상) 대역을 사용할 수 있다.
한편, UWB (ultra-wide band) 통신은 넓은 의미에서 넓은 주파수 대역을 사용하는 통신 기술을 말하며, 주파수 대역폭이 중심 주파수에 대해서 20% 이상, 또는 500MHz 이상의 대역폭을 차지하는 무선 전송 기술을 의미한다. UWB 통신 기술은, 예를 들어, 전자 장치와 외부 장치 간에 송수신되는 UWB 신호에 기반하여, 외부 장치의 위치를 검출하기 위해 사용될 수 있다.
전자 장치는 두 가지 이상의 통신 시스템을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상술한 5G 통신 시스템과 UWB 통신 시스템을 지원할 수 있다. 전자 장치는 5G 통신 시스템을 위한 mmWave 안테나 모듈 및 UWB 통신 시스템을 위한 UWB 안테나를 포함할 수 있다.
그러나 전자 장치가 지원하는 통신 시스템들은 사용 주파수 대역이 서로 충돌될 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 시스템에서 사용되는 IF 신호(intermediate frequency signal)의 8 GHz 내지 10 GHz의 주파수 대역은, UWB 통신 시스템에서 사용되는 IEEE 802.15.4a 통신 프로토콜에 따른 채널(channel, Ch.) 9 내지 채널 15의 주파수 대역과 겹칠 수 있다. 상기 5G 통신 시스템과 상기 UWB 통신 시스템이 동시에 동작되는 경우, 주파수 대역의 충돌 및 서로 간의 노이즈로 인해, 통신 성능이 저하될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 어레이 안테나를 포함하는 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로, 상기 제1 경로에 인접하게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나, 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로, 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 IF 회로가 상기 제1 mmWave 안테나 모듈로 제1 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어하고, 상기 UWB 회로가 상기 UWB 안테나를 통해 상기 제1 주파수 대역과 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어하고, 상기 UWB 안테나와 연관된 지정된 조건이 만족되는지 여부에 따라 상기 UWB 안테나를 비활성화하거나 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 어레이 안테나를 포함하는 제1 mmWave(millimeter wave) 안테나 모듈, 제2 어레이 안테나를 포함하는 제2 mmWave 안테나 모듈, 제3 어레이 안테나를 포함하는 제3 mmWave 안테나 모듈, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 보다 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 더 가깝게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나, 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로, 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행, 상기 UWB 안테나를 이용하여 통신을 수행하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중인지 여부를 식별하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 중단하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 어레이 안테나를 포함하는 제1 mmWave(millimeter wave) 안테나 모듈, 제2 어레이 안테나를 포함하는 제2 mmWave 안테나 모듈, 제3 어레이 안테나를 포함하는 제3 mmWave 안테나 모듈, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 보다 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 더 가깝게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나, 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로, 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 빔 셋에 기반하여, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행하고, 상기 제1 빔 셋에 기반한 통신을 수행하는 동안, 상기 UWB 안테나가 동작 중인지 여부를 식별하고, 상기 식별에 기반하여, 상기 제1 빔 셋에 기반한 통신을 유지하거나 또는 제2 빔 셋에 기반하여 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, UWB 통신과 5G 통신이 동시에 수행되는 경우 발생할 수 있는 통신 간섭을 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 mmWave 안테나 모듈의 구조를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 10a은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 mmWave 안테나 모듈들에 대한 제1 빔 셋을 사용하여 통신하는 예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 mmWave 안테나 모듈들에 대한 제2 빔 셋을 사용하여 통신하는 예를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 3에 도시되지 않은 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 프로세서(320), UWB 통신 시스템(302), 5G 통신 시스템(303), BT/WiFi 모듈(380), 및 제3 안테나(382)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(320)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 통신 프로세서(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, UWB 통신 시스템(302)은 UWB IC(UWB integrated circuitry)(350), 스위치(352), 필터들(354, 356), 제1 안테나(362), 및 제2 안테나(364)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, UWB IC(350)는 프로세서(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. UWB IC(350)는 UWB IC(350)와 작동적으로 결합된 스위치(352), 필터들(354, 356), 제1 안테나(362), 및 제2 안테나(364)를 제어하고, 제1 안테나(362) 및 제2 안테나(364)를 통해 송수신되는 신호들을 처리하기 위한 처리 회로(processing circuitry)를 포함할 수 있다. UWB IC(350)의 상기 처리 회로는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, UWB IC(350)의 적어도 일부는 프로세서(320)와 통합될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 UWB IC(350)의 기능 중 적어도 일부를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(352)는 UWB IC(350) 및 필터(354)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(352)는 UWB IC(350) 및 필터(354) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치(352)는 제1 안테나(362)를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 전송 경로를 선택하기 위한 스위치 회로를 포함할 수 있다. 스위치(352)는 UWB IC(350)로부터 제공되는 제어 신호에 의해 제어될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스위치(352)는 상기 송신 또는 수신되는 신호를 분기하기 위하여 듀플렉서(duplexer)와 같은 필터로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 필터(354)는 스위치(352) 및 제1 안테나(362)와 전기적으로 연결될 수 있다. 필터(354)는 스위치(352) 및 제1 안테나(362) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 필터(354)는 제1 안테나(362)를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 노이즈를 제거하거나 및/또는 제1 안테나(362)를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 주파수 대역을 선택하기 위한 필터로 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 필터(354)는 제1 안테나(362)의 수신 신호 및 송신 신호에 따라 적어도 하나의 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터(354)는 제1 안테나(362)로부터 수신된 신호를 필터링하기 위한 수신 필터 및 제1 안테나(362)를 통해 송신되는 신호를 필터링하기 위한 송신 필터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 필터(356)는 UWB IC(350) 및 제2 안테나(364)와 전기적으로 연결될 수 있다. 필터(356)는 UWB IC(350) 및 제2 안테나(364) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 필터(356)는 제2 안테나(364)를 통해 수신되는 신호의 노이즈를 제거하거나 및/또는 제2 안테나(364)를 통해 수신되는 신호의 주파수 대역을 선택하기 위한 필터로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(362)는 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있고, 제2 안테나(364)는 무선 통신 신호를 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다. 도 3에서는 제1 안테나(362)가 송수신을 위한 안테나로, 제2 안테나(364)가 수신을 위한 안테나로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 안테나(364) 또한 제1 안테나(362)와 유사하게 송신 및 수신을 위한 안테나로 동작할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(362) 및 제2 안테나(364)를 통해 송수신되는 무선 통신 신호는, 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 포함할 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역의 RF 신호는, 예를 들어, 6 GHz 또는 8 GHz의 중심 주파수를 갖는 주파수 대역의 UWB 신호를 포함할 수 있다. 상기 UWB 신호는 임펄스 무선(impulse radio) 방식에 기반할 수 있다. 상기 UWB 신호는 지정된 대역폭, 예를 들어 499 MHz의 대역폭 또는 500 MHz 이상의 대역폭을 가질 수 있다. 다만 제1 안테나(362) 및 제2 안테나(364)를 통해 송수신되는 신호는, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(362) 및 제2 안테나(364)는 UWB 통신 시스템(302)에 포함된다는 점에서, 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364)는 "UWB 안테나"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, BT/WiFi 모듈(380)은 프로세서(320) 및 제3 안테나(382)와 전기적으로 연결될 수 있다. BT/WiFi 모듈(380)은 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth Low Energy), 및 WiFi와 같은 무선 근거리 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(382)는 BT/WiFi 모듈(380)과 전기적으로 연결되어, BT/WiFi 모듈(380)이 지원하는 근거리 통신을 위한 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제3 안테나(382)는 다양한 종류의 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(382)는 패치 안테나, 다이폴 안테나, 모노폴 안테나, 슬롯 안테나, 루프 안테나, 역F형(inverted-F) 안테나, 평판형의 역F형(planar inverted-F) 안테나, 및/또는 이들 중 어느 둘 이상이 조합된 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(382)의 방사체는 전자 장치의 하우징(예: 도 5의 측면 부재(440))의 일부를 포함할 수 있다. 제3 안테나(382)의 방사체로 이용되는 상기 하우징의 일부는 비도전성 부재에 의해 전기적으로 분리된 도전성 분절부(segment)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 안테나(382)는 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(571))에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있고, 상기 도전성 패턴이 안테나 방사체로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 5G 통신 시스템(303)은 5G 모뎀(332), IFIC(intermediate integrated circuitry)(334), 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 5G 모뎀(332)은 프로세서(320) 및 IFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 5G 모뎀(332)은 프로세서(320)로부터 제공된 데이터에 기반하여 기저대역의 신호를 획득할 수 있다. 5G 모뎀(332)은, 송신 시에, 상기 기저대역 신호를 IFIC(334)로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 5G 모뎀(332)은, 수신 시에, IFIC(334)로부터 제공된 기저대역 신호에 기반한 데이터를 획득할 수 있다. 5G 모뎀(332)은 상기 획득된 데이터를 프로세서(320)로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 5G 모뎀(332)의 적어도 일부는 프로세서(320)와 통합될 수 있다. 이 경우, 5G 모뎀(332)이 수행하는 기능의 적어도 일부는 프로세서(320)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, IFIC(334)는 5G 모뎀(332), 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, IFIC(334)는 송신 시에, 5G 모뎀(332)으로부터 제공된 기저대역의 신호를 중간 주파수 대역의 신호(예: IF 신호)로 상향 변환할 수 있고 상기 상향 변환된 신호를, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및/또는 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, IFIC(334)는 수신 시에, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및/또는 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나로부터 제공된 IF 신호를 기저대역의 신호로 하향 변환할 수 있고, 상기 하향 변환된 기저대역의 신호를 5G 모뎀(332)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 각각은 제1 어레이 안테나(343), 제2 어레이 안테나(345), 및 제3 어레이 안테나(347)를 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))은 송신 시에, IFIC(334)로부터 제공된 중간 주파수 대역의 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 상향 변환하여, 제1 어레이 안테나(343)를 통해 외부로 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은, 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)은 수신 시에, 제1 어레이 안테나(343)로부터 수신되는 신호를 중간 대역의 주파수를 갖는 신호로 하향 변환하여, IFIC(334)로 제공할 수 있다. 상술한 제1 mmWave 안테나 모듈(342)에 대한 설명은, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)에 각각 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(320)는 UWB 통신 시스템(302)을 이용하여, 외부 장치와 UWB 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 UWB 통신에 기반하여, 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 통신을 이용하여 외부 장치의 위치를 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(320)는 상기 UWB 통신을 이용하여 장치 대 장치 간(예: 전자 장치(301)와 외부 장치 간) 데이터 통신을 수행할 수도 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(320)는 5G 통신 시스템(303)을 이용하여, 5G 네트워크 통신을 수행할 수 있다.
UWB 통신 시스템(302)과 5G 통신 시스템(303)이 동시에 동작되는 경우, UWB 통신 시스템(302)을 이용한 UWB 통신과 5G 통신 시스템(303)을 이용한 5G 네트워크 통신 중 적어도 하나의 통신 성능이 저하될 수 있다. 이는, UWB 통신 시스템(302)에서 사용되는 RF 신호의 주파수 대역과 5G 통신 시스템(303)에서 사용되는 IF 신호의 주파수 대역이 중첩되기 때문일 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 시스템(303)의 IFIC(334)로부터 mmWave 안테나 모듈(예: 제1 mmWave 안테나 모듈(342))로 제공되는 IF 신호는 제1 지정된 주파수 대역을 가질 수 있고, UWB 통신 시스템(302)에서 사용되는 RF 신호는 제2 지정된 주파수 대역을 가질 수 있다. 상기 제1 지정된 주파수 대역과 상기 제2 지정된 주파수 대역은 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 상기 제1 지정된 주파수 대역은 예를 들어, 8 GHz 내지 11 GHz일 수 있다. 상기 제2 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, 7 GHz 내지 10 GHz일 수 있다. 상기 제2 지정된 주파수 대역은, IEEE 802.15.4a UWB 통신 프로토콜에 따른 채널 9 내지 채널 15를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)가 상기 채널 9 내지 채널 15 중 적어도 하나의 채널을 이용하여 UWB 통신을 수행하는 경우, 5G 통신에서 사용되는 IF 신호의 주파수 대역과 중첩될 수 있다. IFIC(334)로부터 인가되는 IF 신호는, UWB 통신 시스템(302)으로 유기될 수 있다. UWB 통신 시스템(302)은 상대적으로 낮은 전력 값의 신호를 사용하기 때문에, 상기 IF 신호로부터 발생하는 커플링 노이즈를 제거하기 어려울 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 도 4a의 전자 장치(401)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제1 면(또는 "전면")(410A), 제2 면(또는 "후면")(410B), 및 제1 면(410A)과 제2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(410C)을 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징(410)은, 도 4a 및 도 4b의 제1 면(410A), 제2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(402)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(410A)으로부터 후면 플레이트(411) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(411)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(410B)으로부터 전면 플레이트(402) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는 "브라켓")(418)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(411) 및 측면 부재(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)는, 디스플레이(400), 오디오 모듈(403), 센서 모듈(미도시), 적어도 하나의 카메라 모듈(405, 412, 413, 414, 415), 플래시(406), 키 입력 장치(417) 및 커넥터 홀(408) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(401)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(417))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 센서 모듈을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 광학 센서, 초음파 센서, 및/또는 정전 용량형 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈은, 디스플레이(400)의 화면 표시 영역의 배면 및/또는 디스플레이(400)의 주변부에 배치될 수 있다. 상기 화면 표시 영역은, 전자 장치(401)의 전면 플레이트(402)를 통해 보여지는 디스플레이(400)의 영역일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(401)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(402)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(400)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(401)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
디스플레이(400)는, 예를 들어, 전면 플레이트(402)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(401)의 외부에서 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(400)의 가장자리를 전면 플레이트(402)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(400)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(400)의 외곽과 전면 플레이트(402)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(400)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess), 노치(notch), 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스, 상기 노치, 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(405), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 전자 장치(401)는 디스플레이(400)의 화면 표시 영역의 배면에, 적어도 하나의 카메라 모듈(405, 412, 413, 414, 415), 지문 센서, 및 플래시(406) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(400)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(403)은, 마이크 홀 및/또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(예: 오디오 모듈(403))로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및/또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(401)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(410)의 제1 면(410A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(400)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(410)의 제2 면(410B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
적어도 하나의 카메라 모듈(405, 412, 413, 414, 415) 중 제1 카메라 모듈(405)은 전자 장치(401)의 제1 면(410A)에 배치될 수 있고, 제2 카메라 모듈들(412, 413, 414, 415) 및 플래시(406)는 전자 장치(401)의 제2 면(410B)에 배치될 수 있다. 상술한 적어도 하나의 카메라 모듈(405, 412, 413, 414, 415)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(406)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(401)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(417)는, 하우징(410)의 측면(410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(401)는 상기 언급된 키 입력 장치(417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(417)는 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(410)의 제2 면(410B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(408)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(408)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 4a, 도 4b의 408)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(401)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 도시한다.
도 5에서, 전술한 내용과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 4a의 전자 장치(401))는, 측면 부재(540)(예: 도 4a의 측면 부재(418)), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570), 및 연결 부재(560)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(540)는 제1 가장자리(540A), 제2 가장자리(540B), 제3 가장자리(540C), 및 제4 가장자리(540D)를 포함할 수 있다. 측면 부재(540)는 위에서 볼 때(예: 도 4a의 z 축 방향으로 볼 때), 실질적으로 사각형의 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 가장자리(540B)는 제1 가장자리(540A)의 일단으로부터 제1 가장자리(540A)와 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3 가장자리(540C)는 제1 가장자리(540A)의 타단으로부터 제1 가장자리(540A)와 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제4 가장자리(540D)는 제1 가장자리(540A)와 평행할 수 있고, 제2 가장자리(540B)의 일단으로부터 제3 가장자리(540C)의 일단까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(540)는 전자 장치(501)의 측면(예: 도 4a의 측면(410C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(540)는 적어도 일부분이 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(540)는 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상술한 측면 부재(540)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(362)의 안테나 방사체는 측면 부재(540)의 일부분에 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 안테나(362)는, 예를 들어, LDS(laser direct structing)로 형성된 안테나 방사체를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제1 안테나(362)는 제1 인쇄 회로 기판(571) 상에 직접 형성되거나, 별도의 모듈 형태로 제작되어 제1 인쇄 회로 기판(571) 또는 측면 부재(540)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나(362)는 제2 안테나(364)에 통합될 수도 있다. 이 경우, 제2 안테나(364)는, 제1 안테나(362)와 같이 지정된 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 안테나로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(540)는 전자 장치(501)의 측면으로부터 내부로 연장되어, 다양한 부품들이 전자 장치(501) 내에 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(540)의 일면에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(540)는 전자 장치(501)의 측면을 형성하는 부분과, 전자 장치(501)의 내부로 연장되는 부분이 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(501)의 측면을 형성하는 측면 부재(540)의 부분과, 전자 장치(501)의 내부로 연장되는 측면 부재(540)의 부분이 서로 분리되어 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)은 제1 인쇄 회로 기판(571) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(572)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(571)과 제2 인쇄 회로 기판(572)은 연결 부재(560)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 연결 부재(560)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B(board to board) 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)의 구조가 도면 상에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)에는 복수의 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(571)에는 IFIC(334), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제2 안테나(364)가 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)에는 프로세서(도 3의 320), 5G 모뎀(도 3의 332), 및 BT/WiFi 모듈(도 3의 380)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)에 배치되는 부품들은, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)에 의해 제공되는 전기적 경로를 통해, 서로 작동적으로 결합될 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(570)에 배치되는 부품들은, 도시된 예에 제한되는 것은 아니고, 도 1 내지 도 3에 도시된 구성 요소들 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은 제1 인쇄 회로 기판(371) 또는 측면 부재(540)에 배치될 수 있다. 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)의 어레이 안테나(예: 도 3의 제1 어레이 안테나(343))가 측면 부재(540)의 제3 가장자리(540C)를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은 제1 인쇄 회로 기판(571)에 의해 제공되는 전기적 경로를 통해 IFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은 제1 인쇄 회로 기판(571)의 제1 경로(A)를 통해 IFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 경로(A)는 도전성 배선으로 형성될 수 있다. 제1 경로(A)는 IFIC(334)로부터 제2 안테나(364)를 우회하여 제1 mmWave 안테나 모듈(342)까지 연장될 수 있다. 그러나, 제1 경로(A)는 도시된 예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(571)은 복수의 레이어들을 포함하기 때문에, 제1 경로(A)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(571)의 내부에 형성될 수도 있다. 따라서, 전자 장치(501)를 위에서 보았을 때(예: 도 4a의 z 축에서 바라보았을 때), 제1 경로(A)의 적어도 일부는 제2 안테나(364)와 중첩될 수도 있다. 도시되지 않았으나, IFIC(334)와 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및/또는 제3 mmWave 안테나 모듈(346)을 연결하기 위해 제공되는 전기적 경로에도, 상술한 제1 경로(A)에 대한 설명이 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 mmWave 안테나 모듈(344)은 제1 인쇄 회로 기판(571)에 배치될 수 있다. 제2 mmWave 안테나 모듈(344)은 IFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 mmWave 안테나 모듈(344)은, 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 어레이 안테나(예: 도 3의 제2 어레이 안테나(345))가 전자 장치(501)의 후면(예: 도 4b의 후면(410B))을 바라보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 mmWave 안테나 모듈(346)은 측면 부재(540)에 배치될 수 있다. 제3 mmWave 안테나 모듈(346)은, 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 어레이 안테나(예: 도 3의 제3 어레이 안테나(347))가 측면 부재(540)의 제2 가장자리(540B)를 향하도록 배치될 수 있다. 제3 mmWave 안테나 모듈(346)은 연결 부재(548)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(571)과 연결될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(571)에 의해 제공되는 전기적 경로를 통해 IFIC(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(548)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(364)는 제1 인쇄 회로 기판(571)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(364)는 적어도 하나의 도전성 패치(510) 및 연성 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 패치(510)는 연성 회로 기판(520) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(520)은, 적어도 하나의 도전성 패치(510)의 급전을 위한 급전 선로, 그라운드, 및 적어도 하나의 도전성 패치(510)와 상기 그라운드 사이에 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(364)는 적어도 하나의 도전성 패치(510), 유전층, 및 그라운드가 적층된 패치 안테나(또는 마이크로 스트립 안테나)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패치(510)는 UWB IC(도 3의 350)로부터 급전되어, 지정된 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 도전성 패치(510)는 제1 도전성 패치(511), 제2 도전성 패치(512), 및 제3 도전성 패치(513)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패치(511), 제2 도전성 패치(512), 및 제3 도전성 패치(513)는 연성 회로 기판(520) 상에서, 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(364)는 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 보다, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)에 가장 가까울 수 있다. 제1 mmWave 안테나 모듈(342)과 IFIC(334)를 전기적으로 연결하는 제1 경로(A)는 제2 안테나(364)와 인접할 수 있다.
IFIC(334)로부터 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 또는 제3 mmWave 안테나 모듈(346)로 제공되는 IF 신호는 제2 안테나(364)로 유기될 수 있다. 제2 안테나(364)로 유기되는 신호로 인해, 제2 안테나(364)를 이용한 통신 성능이 저하될 수 있다. 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 제2 안테나(364)와 가장 인접하기 때문에, 제1 경로(A)를 통해 제1 mmWave 안테나 모듈(342)에 제공되는 IF 신호가 제2 안테나(364)에 미치는 영향이 가장 클 수 있다.
다른 실시 예에서, 측면 부재(540)를 포함하는 전자 장치(501)의 하우징(예: 도 4a 및 도 4b의 하우징(410))은, 적어도 일부분에서 접히거나 구부러질 수 있는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 하우징을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하우징이 접히거나 구부러진 상태에 따라 전자 장치(501)의 크기가 달라질 수 있고, 제2 안테나(364)와 제1 mmWave 안테나 모듈(342) 사이의 거리 또한 달라질 수 있다. 전자 장치(501)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))는, 상기 하우징이 접히거나 구부러진 상태에 대응되는, 제2 안테나(364)와 제1 mmWave 안테나 모듈(342) 사이의 거리를 검출할 수 있다. 전자 장치(501)의 프로세서는 상기 거리가 지정된 값을 초과하는 지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(501)의 프로세서는 제1 mmWave 안테나 모듈(342) 및 제2 안테나(364) 사이의 거리가 상기 지정된 값을 초과하는 경우, 도 7 내지 도 9에 도시된 동작들을 수행하지 않을 수 있다. 전자 장치(501)의 프로세서는 제1 mmWave 안테나 모듈(342) 및 제2 안테나(364) 사이의 거리가 상기 지정된 값 이하인 경우, 도 7 내지 도 9에 도시된 동작들을 수행할 수 있다. 이는, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)과 제2 안테나(364) 사이의 거리가 멀어짐에 따라, 서로 간에 미치는 통신 간섭이 줄어들기 때문일 수 있다. 상술한 설명은, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 기준으로 하였으나, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 또는 제3 mmWave 안테나 모듈(346)에도 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 mmWave 안테나 모듈(643)의 구조를 도시한다.
도 6의 (a)는, 상기 mmWave 안테나 모듈(643)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 6의 (b)는 상기 mmWave 안테나 모듈(643)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 6의 (c)는 상기 mmWave 안테나 모듈(643)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, mmWave 안테나 모듈(643)(예: 도 3의 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 또는 제3 mmWave 안테나 모듈(346))은 인쇄회로기판(610), 어레이 안테나(630)(예: 도 3의 제1 어레이 안테나(343), 제2 어레이 안테나(345), 또는 제3 어레이 안테나(347)), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), PMIC(power manage integrate circuit)(654), 및 모듈 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 선택적으로, mmWave 안테나 모듈(643)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어레이 안테나(630)(예를 들어, 도 2의 안테나(248))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(610)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 어레이 안테나(630)는 인쇄회로기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시 예들에 따르면, 어레이 안테나(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 어레이 안테나들(예: 다이폴 어레이 안테나, 및/또는 패치 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC(652)(예를 들어, 도 2의 제3 RFIC(226))는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 어레이 안테나(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 어레이 안테나(630)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 어레이 안테나(630)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PMIC(654)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(610)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, mmWave 안테나 모듈(643)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7의 동작들은, 도 3의 전자 장치(301) 및 전자 장치(301)의 프로세서(320)에 의해 수행될 수 있다.
도 7의 동작들 중 점선으로 표시된 동작들은 생략될 수도 있다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는 UWB 통신 및 5G 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, UWB 통신 시스템(302)을 이용하여 UWB 통신을 수행하고, 5G 통신 시스템(303)을 이용하여 5G 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 상기 5G 통신 수행 시에, IFIC(334)가 제1 mmWave 안테나 모듈(342)로 상기 제1 주파수 대역의 신호(예: IF 신호)를 제공하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 상기 UWB 통신을 수행 시에, UWB IC(350)가 UWB 안테나(예: 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364))를 통해 상기 제1 주파수 대역과 일부 중첩되는 상기 제2 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어할 수 있다.
동작 703에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는 UWB 통신의 에러가 발생하였는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 통신 및 5G 통신 수행 중에, UWB 통신 시스템(302)에서 송신 또는 수신되는 신호를 변조 또는 복조하는 과정에서 데이터의 에러가 발생하였는지 판단할 수 있다. 프로세서(320)가 UWB 통신 시스템(302)을 이용하여 수신하는 신호에 기반한 데이터의 에러를 판단하는 방법은, 예를 들어 CRC (cyclic redundancy check) 기법이 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(320)는 UWB 통신 시스템(302)(예를 들어 제2 안테나(364))을 이용하여 수신된 RF 신호에 기반한 데이터의 에러가 발생하거나, 또는 데이터의 에러율(error rate)이 허용 임계 값보다 큰 경우, UWB 통신의 에러가 발생하였다고 결정할 수 있다. 동작 703에서, 프로세서(320)가 UWB 통신의 에러가 발생하였다고 결정한 경우, 동작 705를 수행할 수 있다. 동작 703에서 프로세서(320)가 UWB 통신의 에러가 발생하지 않았다고 결정한 경우, 동작 703을 다시 수행할 수 있다.
동작 705에서, 전자 장치(301)는 제3 지정된 주파수 대역에서 제3 안테나(382)가 작동 중인 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 BT/WiFi 모듈(380)과 연결된 제3 안테나(382)를 통해, 제3 지정된 대역의 RF 신호를 이용하여 무선 통신을 수행하고 있는 지 여부를 판단할 수 있다. 상기 제3 지정된 대역은, 5G 통신 시스템(303)에서 사용되는 IF 신호의 주파수 대역(예: 8 GHz 내지 11 GHz)과 중첩되지 않는 대역일 수 있다. 상기 제3 지정된 대역은, 예를 들어 6 GHz를 포함할 수 있다. 제3 안테나(382)를 이용하여 수행되는 통신은, UWB 통신 시스템(302) 및 5G 통신 시스템(303)을 이용한 통신과 구별될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(382)를 이용하여 수행되는 통신은 WiFi와 같은 무선 랜 통신을 포함할 수 있다.
동작 705에서, 전자 장치(301)가 상기 제3 지정된 주파수 대역에서 WiFi를 사용하고 있다고 판단한 경우, 동작 709를 수행할 수 있고, 그렇지 않은 경우 동작 707을 수행할 수 있다.
동작 707에서, 전자 장치(301)는 제3 안테나를 이용하여 UWB 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제3 안테나(382)를 이용하여, UWB 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 활성화 상태의 UWB 안테나(예: 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364))를 비활성화하고, 상기 제3 지정된 주파수 대역으로 주파수 도약(frequency hopping)함으로써 제3 안테나(382)를 이용한 UWB 통신을 수행할 수 있다. 프로세서(320)는 UWB IC(350)가 제3 안테나(382)를 통해 상기 제3 지정된 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 수신 또는 송신하도록 제어할 수 있다.
동작 705 및 동작 707에서, BT/WiFi 모듈(380) 및 제3 안테나(382)를 기준으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, UWB 통신 시스템(302) 및 5G 통신 시스템(303)에 포함되지 않고, 5G 통신 시스템(303)에서 사용되는 IF 신호의 주파수 대역(예: 상기 제1 주파수 대역)과 중첩되지 않는 주파수 대역을 사용하는 다른 통신 시스템(또는 다른 안테나)에도 동일하게 적용될 수 있다. 다른 예를 들어, 5G 통신 시스템(303)에서 사용하는 IF 신호의 주파수 대역과 겹치지 않고, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)과 인접하지 않은 다른 안테나에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 705 및 동작 707은 생략될 수 있다. 이 경우, 동작 703의 수행 후에 동작 709가 수행될 수 있다.
동작 709에서, 전자 장치(301)는 UWB 통신의 핵심 기능(key function)을 사용하고 있는지 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 통신 시스템(302)을 이용하여 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작을 수행하는 경우 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있다고 결정할 수 있고, 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작이 아닌 다른 동작을 수행하는 경우 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있지 않다고 결정할 수 있다. 상기 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작은, UWB 통신 시스템(302)을 이용하여, 외부 장치로(또는 외부 장치로부터)로부터 송신 또는 수신되는 RF 신호에 기반하여 외부 장치와의 거리를 측정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작은, UWB 통신 시스템(302)을 이용하여, 외부 장치로부터 수신되는 RF 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작은, 외부 장치와의 거리 및 상기 도래각에 기반하여 외부 장치의 위치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 다른 동작은, 예를 들어, UWB 통신 시스템(302)을 이용하여, 위치 탐지와 관련되지 않은 데이터를 외부 장치와 송수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(320)는, 외부 장치의 위치를 탐지하는 동작과 관련된 어플리케이션이 실행 중인 경우, UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있다고 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 외부 장치의 위치 탐지와 관련된 어플리케이션이 실행 중인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(320)는 상기 식별에 기반하여, UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있는지 여부를 결정할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(320)는 상기 어플리케이션이 포어 그라운드(foreground)에서 실행 중인 경우 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있다고 결정하고, 상기 어플리케이션이 백 그라운드(background)에서 실행 중인 경우 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있지 않다고 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 상기 어플리케이션이 포어 그라운드 또는 백 그라운드에서 실행 중인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(320)는 상기 식별에 기반하여, UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있는 지 여부를 결정할 수 있다.
상기 어플리케이션이 포어 그라운드에서 실행 중인 경우는, 상기 어플리케이션의 사용자 인터페이스가 전자 장치(301)의 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(400))에 표시되고 있는 상태에서 실행 중인 경우를 의미할 수 있다. 상기 어플리케이션이 백그라운드에서 실행 중인 경우는, 상기 어플리케이션의 사용자 인터페이스가 전자 장치(301)의 디스플레이에 표시되고 있지 않은 상태에서 실행 중인 경우를 의미할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(320)는 미리 설정된 우선순위 플래그(flag)에 기반하여, UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, UWB 통신을 이용한 제1 동작(예: 상술한 위치 탐지 동작)은 5G 통신을 이용한 동작보다 높은 우선 순위 플래그로 할당되고, UWB 통신을 이용한 제2 동작(예: 상술한 위치 탐지와 관련되지 않은 데이터 전송과 같은 동작)은 5G 통신을 이용한 동작보다 더 낮은 우선 순위 플래그로 할당되었다고 가정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 상기 제1 동작을 수행하는 동안에는 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있다고 결정할 수 있고, 상기 제2 동작을 수행하는 동안에는 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있지 않다고 결정할 수 있다.
동작 709에서, 전자 장치(301)가 UWB 통신의 핵심 기능을 사용 중이라고 판단한 경우 동작 713을 수행하고, 그렇지 않은 경우 동작 711을 수행할 수 있다.
동작 711에서, 전자 장치(301)는 UWB 통신 시스템을 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 통신 시스템(302)을 활성화 상태에서 비활성화 상태로 변경할 수 있다. UWB 통신 시스템(302)의 상기 활성화 상태는 UWB 통신 시스템(302)을 이용하여, 외부 장치와 무선 통신이 수립된 상태를 의미할 수 있다. UWB 통신 시스템(302)의 상기 비활성화 상태는, UWB 통신 시스템(302)을 이용한 외부 장치와 무선 통신이 끊어진 상태를 의미할 수 있다. UWB 통신 시스템(302)의 상기 비활성화 상태는, UWB 통신 시스템(302)에 포함된 구성 요소 중 적어도 하나(예: 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364)))가 동작되는데 필요한 전력 및/또는 신호가 공급되지 않거나, UWB 통신 시스템(302)의 기능 중 적어도 일부가 제한된 상태를 의미할 수 있다. 상기 비활성화 상태에 대한 설명은, 다른 구성 요소에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
동작 713에서, 전자 장치(301)는 UWB 통신의 핵심 기능을 사용하고 있다고 결정한 경우, 현재 동작 중인 mmWave 안테나 모듈을 제외한 나머지 mmWave 안테나 모듈의 RSRP(reference signal received power)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 동작 중인 경우, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)으로 빔 스위핑(beam sweeping) 동작을 수행하고, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 각각에 대한 RSRP를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 mmWave 안테나 모듈(344)에 대한 제1 RSRP 및 제3 mmWave 안테나 모듈에 대한 제2 RSRP를 검출할 수 있다. 상술한 설명은, 현재 동작 중인 mmWave 안테나 모듈이 제2 mmWave 안테나 모듈(344)인 경우 및 현재 동작 중인 mmWave 안테나 모듈이 제3 mmWave 안테나 모듈(346)인 경우에도, 동일한 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 동작 713에서, 프로세서(320)는 제2 mmWave 안테나 모듈(344)이 동작 중인 경우, 제1 mmWave 안테나 모듈(342) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 각각에 대한 RSRP를 검출할 수 있다.
동작 715에서, 전자 장치(301)는 상기 나머지 mmWave 안테나 모듈들의 RSRP의 차이가 기 설정된 제1 임계 값 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 동작 713에서 검출된, 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP 값과 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP 값의 차이가 제1 임계 값 이하인지 여부를 결정할 수 있다. 상기 제1 임계 값은, 예를 들어, 5 dB일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
동작 715에서, 전자 장치(301)가 상기 RSRP의 차이가 임계 값 이하인 것으로 결정한 경우 동작 719를 수행하고, 그렇지 않은 경우 동작 717을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 715는 생략될 수 있다. 동작 715가 생략되는 경우, 전자 장치(301)는 동작 713의 수행 후에, 동작 717을 수행할 수 있다.
동작 717에서, 전자 장치(301)는 상기 나머지 mmWave 안테나 모듈들의 RSRP가 기 설정된 제2 임계 값을 초과하는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP가 제2 임계 값을 초과하는 지 여부를 결정할 수 있다. 상기 제2 임계 값은 -115 dB일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(320)가 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 제2 임계 값을 초과한다고 결정한 경우 동작 719를 수행하고, 그렇지 않은 경우 동작 721을 수행할 수 있다.
동작 719에서, 전자 장치(301)는 상기 나머지 mmWave 안테나 모듈 각각의 RSRP에 기반하여, 상기 나머지 모듈들 중 RSRP가 더 큰 어느 하나의 mmWave 안테나 모듈로 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 동작 715에서 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP의 차이가 제1 입계 값 이하인 것으로 결정한 경우, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 RSRP가 더 큰 어느 하나의 mmWave 안테나 모듈로 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 동작 717에서 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP가 제2 임계 값을 초과한다고 결정한 경우, 제2 mmWave 안테나 모듈(344) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 RSRP가 더 큰 어느 하나의 mmWave 안테나 모듈로 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP가 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP보다 더 큰 경우, 현재 동작 중인 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 비활성화하고 제2 mmWave 안테나 모듈(344)을 활성화할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 이용한 통신을 중단하고, 제2 mmWave 안테나 모듈(344)을 이용하여 5G 네트워크 통신을 계속 수행할 수 있다.
동작 721에서, 전자 장치(301)는 현재 동작 중인 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 동작 717에서 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 제1 RSRP 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 제2 RSRP가 제2 임계 값을 초과하지 않았다고 결정한 경우, 현재 동작 중인 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 이용한 통신을 중단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 비활성화하고, 5G 통신 네트워크와 다른 통신 네트워크(예: LTE)에 기반하여 무선 통신을 수행하거나, 또는 UWB 통신 시스템(302)과 중첩되지 않는 다른 주파수 대역(예: FR1, frequency range 1)을 이용하여 5G 네트워크 통신을 수행할 수도 있다.
상술한 것과 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 프로세서(320)는, UWB 안테나와 연관된 지정된 조건이 만족되는지 여부에 따라 상기 UWB 안테나를 비활성화 하거나 제1 mmWave 안테나 모듈(342)을 이용한 통신을 중단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(320)는 동작 703에서 UWB 통신에 에러가 발생한 것으로 결정하고 동작 705에서 제3 지정된 주파수 대역에서 제3 안테나(382)가 작동 중이 아닌 것으로 식별한 경우, 동작 707과 같이 UWB 안테나를 비활성화하고 제3 안테나(382)를 이용하여 UWB 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(320)는 동작 703에서 UWB 통신에 에러가 발생한 것으로 결정하고 동작 709에서 UWB 통신의 핵심 기능을 사용 중이 아니라고 결정한 경우, 동작 711과 같이 UWB 안테나를 비활성화하고 UWB 통신을 중단할 수 있다. 다른 예를 들면, 동작 703에서 UWB 통신에 에러가 발생한 것으로 결정하고 동작 709에서 UWB 통신의 핵심 기능을 사용 중이라고 결정한 경우, 동작 719와 같이 제1 mmW 안테나 모듈(342)을 이용한 통신을 중단하고 제2 mmW 안테나 모듈(344) 또는 제3 mmW 안테나 모듈(346)을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 동작 703에서 UWB 통신에 에러가 발생한 것으로 결정하고 동작 709에서 UWB 통신의 핵심 기능을 사용 중이라고 결정한 경우, 동작 721과 같이 제1 mmW 안테나 모듈(342)을 이용한 통신을 중단할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 5G 통신 시스템(303)이 아닌 다른 통신 방법(예: LTE)을 사용하여 셀룰러 통신을 수행하거나, UWB 통신 시스템(302)과 중첩되지 않는 주파수 대역(예: FR1)을 이용하여 5G 네트워크 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제1 어레이 안테나(예: 도 3의 제1 어레이 안테나(343))를 포함하는 제1 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제1 mmWave 모듈(342)), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 제1 경로(예: 도 5의 제1 경로(A))를 통해 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로(예: 도 3의 IFIC(334)), 상기 제1 경로에 인접하게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나(예: 도 3의 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364)), 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로(예: 도 3의 UWB IC(350)), 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 IF 회로가 상기 제1 mmWave 안테나 모듈로 제1 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어하고(예: 도 7의 동작 701에서 5G 통신을 수행하는 동작), 상기 UWB 회로가 상기 UWB 안테나를 통해 상기 제1 주파수 대역과 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어하고(예: 도 7의 동작 701에서 UWB 통신을 수행하는 동작), 상기 UWB 안테나와 연관된 지정된 조건이 만족되는지 여부에 따라 상기 UWB 안테나를 비활성화하거나(예: 도 7의 동작 711) 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단(예: 도 7의 동작 719 또는 동작 721)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 UWB 안테나를 통해 획득되는 신호에 기반한 데이터의 에러가 발생하였는 지 여부를 식별하고(예: 도 7의 동작 703), 상기 에러가 발생하였음을 식별하는 것에 응답하여, 외부 장치의 위치를 탐지하는 것과 관련된 어플리케이션이 실행 중인지 여부를 식별하고(예: 도 7의 동작 709), 상기 어플리케이션의 실행 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 비활성화할 수 있다(예: 도 7의 동작 711).
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제2 어레이 안테나(예: 도 3의 제2 어레이 안테나(345))를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제2 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제2 mmWave 안테나 모듈(344)) 및 제3 어레이 안테나(예: 도 3의 제3 어레이 안테나(347))를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제3 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제3 mmWave 안테나 모듈(346))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 어플리케이션이 실행 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제1 RSRP (reference signal received power) 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제2 RSRP를 검출(예: 도 7의 동작 713)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 717)하고, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 임계 값을 초과하는 경우, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 큰 어느 하나를 활성화(예: 도 7의 동작 719)하고, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 임계 값 이하인 경우, 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단(예: 도 7의 동작 721)할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 어레이 안테나 및 상기 UWB 안테나와 구별되고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 다른 안테나(예: 도 3의 제3 안테나(382))를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 UWB 안테나를 통해 획득되는 신호에 기반한 데이터의 에러율이 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 703)하고, 상기 에러율이 상기 임계 값을 초과하는 것을 식별하는 것에 응답하여, 상기 다른 안테나가 동작 중인지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 705)하고, 상기 다른 안테나가 동작 중이 아닌 경우, 상기 UWB 회로가 상기 다른 안테나를 통해 상기 제1 주파수 대역과 중첩되지 않는 제3 주파수 대역의 신호를 획득(예: 도 7의 동작 707)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 다른 안테나가 동작 중인 경우(예: 도 7의 동작 705), 외부 장치의 위치를 탐지하는 것과 관련된 어플리케이션이 실행 중인지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 709)하고, 상기 어플리케이션의 실행 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 비활성화(예: 도 7의 동작 711)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 어레이 안테나(예: 도 3의 제2 어레이 안테나(345))를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제2 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제2 mmWave 안테나 모듈(344)), 및 제3 어레이 안테나(예: 도 3의 제3 어레이 안테나(347))를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제3 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제3 mmWave 안테나 모듈(346))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 어플리케이션이 실행 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제1 RSRP (reference signal received power) 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제2 RSRP를 검출(예: 도 7의 동작 713)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 제1 임계 값 이하인지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 715)하고, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 상기 제1 임계 값 이하인 경우(예: 도 7의 동작 715에서 '예'라고 판단한 경우), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고 및 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP에 기반하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 더 큰 어느 하나를 활성화(예: 도 7의 동작 719)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 상기 제1 임계 값을 초과하는 경우(예: 도 7의 동작 715에서 '아니오'라고 판단한 경우), 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 제2 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별(예: 도 7의 동작 717)하고, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 제2 임계 값을 초과하는 경우(예: 도 7의 동작 717에서 '예'라고 판단한 경우), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고 및 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP에 기반하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 큰 어느 하나를 활성화(예: 도 7의 동작 719)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 제2 임계 값 이하인 경우(예: 도 7의 동작 717에서 '아니오'라고 판단한 경우), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단(예: 도 7의 동작 721)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈은, 복수의 레이어들을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(610)) 및 상기 복수의 레이어들 중 어느 하나의 레이어에 배치된 RF (radio frequency) 회로(예: 도 6의 RFIC(652))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 주파수 대역은 약 8 GHz 이상 11 GHz 이하이고, 상기 제2 주파수 대역은 약 7 GHz 이상 10 GHz 이하일 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 8의 동작들은, 도 3의 전자 장치(301) 및 전자 장치(301)의 프로세서(320)에 의해 수행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 전자 장치(301)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 프로세서(320)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 프로세서(320)가 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행한다는 것은, 프로세서(320)가 5G 통신 시스템(303)을 이용하여 무선 통신을 수행하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 상기 통신을 수행 시에, IFIC(334)가 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 적어도 하나로 제1 지정된 대역의 신호(예: IF 신호)를 제공하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 상기 통신을 수행 시에, IFIC(334)가 제1 경로(A)를 통해 제1 mmWave 안테나 모듈(342)로 상기 제1 지정된 대역의 신호를 제공하도록 제어할 수 있다.
동작 803에서, 전자 장치(301)는 UWB 안테나를 이용하여, 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 프로세서(320)는 UWB 안테나(예: 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364))를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 프로세서(320)가 상기 UWB 안테나를 이용하여 통신을 수행한다는 것은, 프로세서(320)가 UWB 통신 시스템(302)을 이용하여 무선 통신을 수행하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 안테나를 이용하여 통신을 수행 시에, UWB IC(350)가 제2 안테나(364)를 통해 상기 제2 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 동작 803은, 동작 801보다 먼저 수행될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 동작 803은 동작 801과 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다.
동작 805에서, 전자 장치(301)는 UWB 안테나와 가장 인접한 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 동작 중인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 mmWave 안테나 모듈들 중 제2 안테나(364)에 가장 인접한 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 동작 중인 지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(320)가 동작 805에서 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 동작 중인 것으로 식별한 경우, 동작 807을 수행하고, 그렇지 않은 경우 동작 809를 수행할 수 있다.
동작 809에서, 전자 장치(301)는 UWB 안테나를 이용한 통신을 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 프로세서(320)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 동작 중임을 식별하는 것에 응답하여, UWB 안테나를 이용한 통신(예: UWB 통신 시스템(302)을 이용한 통신)을 중단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 UWB 통신 시스템(302)의 구성 중 적어도 하나를 비활성화 상태로 변경함으로써, UWB 안테나를 이용한 통신을 중단할 수 있다.
전자 장치(301)는 동작 809를 수행한 이후에, 동작 805를 다시 수행할 수 있다.
동작 809에서, 전자 장치(301)는 UWB 안테나를 이용한 통신을 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 mmWave 안테나 모듈(342)이 작동 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, UWB 통신 시스템(302)을 이용하여 외부 장치와 수립된 무선 통신의 연결 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(301))는 제1 어레이 안테나(예: 도 3의 제1 어레이 안테나(343))를 포함하는 제1 mmWave(millimeter wave) 안테나 모듈(예: 도 3의 제1 mmWave 안테나 모듈(342)), 제2 어레이 안테나(예: 도 3의 제2 어레이 안테나(345))를 포함하는 제2 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제2 mmWave 안테나 모듈(344)), 제3 어레이 안테나(예: 도 3의 제3 어레이 안테나(347))를 포함하는 제3 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제3 mmWave 안테나 모듈(346)), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로(예: 도 3의 IFIC(334)), 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 보다 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 더 가깝게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나(예: 도 3의 제2 안테나(364)), 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로(예: 도 3의 UWB IC(350)), 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행(예: 도 8의 동작 801), 상기 UWB 안테나를 이용하여 통신을 수행(예: 도 8의 동작 803)하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중인지 여부를 식별(예: 도 8의 동작 805)하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 중단(예: 도 8의 동작 807)하고, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 유지(예: 도 8의 동작 809)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용한 통신을 수행 시에, 상기 IFIC가 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나로 제1 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 수행 시에, 상기 UWB 회로가 상기 UWB 안테나를 통해 제2 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하도록 제어하고, 상기 제2 지정된 주파수 대역은 상기 제1 지정된 주파수 대역과 일부 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈은, 복수의 레이어들을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(610)) 및 상기 복수의 레이어들 중 어느 하나의 레이어에 배치된 RF (radio frequency) 회로(예: 도 6의 RFIC(652))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 주파수 대역은 약 8 GHz 이상 11 GHz 이하이고,상기 제2 주파수 대역은 약 7 GHz 이상 10 GHz 이하일 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 무선 통신을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 10a은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 mmWave 안테나 모듈들에 대한 제1 빔 셋을 사용하여 통신하는 예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 mmWave 안테나 모듈들에 대한 제2 빔 셋을 사용하여 통신하는 예를 나타낸 도면이다.
도 9의 동작들은, 도 3의 전자 장치(301) 및 전자 장치(301)의 프로세서(320)에 의해 수행될 수 있다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 프로세서(320)는 제1 빔 셋에 기반하여, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 10a를 참조하면, 제1 빔 셋은 제1 mmWave 안테나 모듈(342)의 빔(B1 내지 B4), 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 빔(B5 내지 B8), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 빔(B9 내지 B12)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 제1 빔 셋에 기반한 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 제1 빔 셋에 기반한 빔 스위핑을 통해 결정된 빔으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 빔 스위핑을 통해 각각의 빔으로 수신되는 기지국 신호의 세기를 측정하여 빔의 신호 세기가 가장 큰 빔을 결정할 수 있고, 결정된 빔으로 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)에 의해 수행되는 제1 빔 셋에 대한 빔 스위핑 순서는 가변적일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 각 mmWave 안테나 모듈별로 빔 스위핑을 수행하거나, 각 빔의 인덱스에 대해 미리 결정된 순서에 따라 빔 스위핑을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 빔 셋에 대한 정보는 전자 장치(301)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 제1 빔 셋에 대한 정보는, 각각의 mmWave 안테나 모듈의 커버리지에 대해, 최적화된 빔의 값을 위상 변조기의 레지스터 값으로 미리 저장한 빔 테이블을 포함할 수 있다. 제1 빔 셋에 대한 정보는, 제1 빔 셋에 포함된 빔들(B1 내지 B12) 각각에 대한 ID(identifier) 및 상기 ID에 각각 대응되는 빔 설정 값을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제1 빔 셋에 기반하여 통신을 수행하는 동안, 상기 빔 설정 값을 해당 빔에 대응하는 mmWave 안테나 모듈의 위상 변조기의 레지스터 값으로 사용할 수 있다. 상술한 설명은, 후술될 제2 빔 셋에 대해서도 실질적으로 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 mmWave 안테나 모듈(342), 제2 mmWave 안테나 모듈(344), 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346) 각각에 대한 빔들의 개수와 방향은 도시된 예에 의해 제한되지 않으며, 커버하고자 하는 통신 커버리지에 따라 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)은 도시된 것과 달리 5개의 빔을 형성할 수도 있다. 다른 예를 들어, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)의 빔(B1 내지 B4) 간의 각도는 도시된 것과 달라질 수 있다. 상술한 설명은 후술될 제2 빔 셋에 대해서도 실질적으로 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
동작 903에서, 프로세서(320)는 UWB 안테나(예: 제1 안테나(362) 및/또는 제2 안테나(364))가 동작 중인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 제1 빔 셋에 기반하여 통신을 수행하는 동안, UWB 안테나가 동작 중인 지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(320)가 동작 903에서 UWB 안테나가 동작 중인 것으로 식별한 경우, 동작 905를 수행하고, 그렇지 않은 경우 동작 907를 수행할 수 있다.
동작 905에서, 프로세서(320)는 제2 빔셋에 기반하여 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, UWB 안테나가 동작 중인 것으로 식별한 경우, 제2 빔 셋에 기반하여 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 현재 통신에 사용 중인 빔 셋을 제1 빔 셋에서 제2 빔 셋으로 변경하고, 상기 제2 빔 셋에 기반하여 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 10b를 참조하면, 제2 빔 셋은 mmWave 안테나 모듈들 중 UWB 안테나와 가장 인접한 mmWave 안테나 모듈(예: 제1 mmWave 안테나 모듈(342))의 빔을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 셋은 제2 mmWave 안테나 모듈(344)의 빔(B5 내지 B8) 및 제3 mmWave 안테나 모듈(346)의 빔(B9 내지 B12)을 포함할 수 있다. 상기 제2 빔 셋의 커버리지는 상기 제1 빔 셋의 커버리지와 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 빔 셋은, 제1 mmWave 안테나 모듈(342)에 대한 빔을 포함하지 않으므로, 상기 제2 빔 셋의 커버리지는 상기 제1 빔 셋의 커버리지 보다 작을 수 있다.
동작 907에서, 프로세서(320)는 상기 빔 스위핑에 기반하여 결정된 빔으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 빔 셋에 기반한 빔 스위핑을 통해 각각의 빔으로 수신되는 기지국 신호의 세기를 측정하여 빔의 신호 세기가 가장 큰 빔을 결정할 수 있고, 상기 결정된 빔으로 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)에 의해 수행되는 제2 빔 셋에 대한 빔 스위핑 순서는 가변적일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 각 mmWave 안테나 모듈별로 빔 스위핑을 수행하거나, 각 빔의 인덱스에 대해 미리 결정된 순서에 따라 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(320)는 동작 907의 수행 후에 동작의 수행을 종료할 수 있다. 다른 실시 예에서, 도 9의 도시와 다르게, 프로세서(320)는 동작 907의 수행 후에, 동작 903을 다시 수행할 수도 있다.
동작 911에서, 프로세서(320)는 제1 빔 셋에 기반한 통신을 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 상기 제1 빔 셋에 기반하여 통신을 수행하는 동안(예: 동작 901) UWB 안테나가 동작 중이 아닌 것으로 식별한 경우(예: 동작 903-아니오), 제1 빔 셋에 기반한 통신을 유지할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(320)는 동작 911의 수행 후에 동작의 수행을 종료할 수 있다. 다른 실시 예에서, 도 9의 도시와 다르게, 프로세서(320)는 동작 911의 수행 후에, 동작 903을 다시 수행할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(301))는, 제1 어레이 안테나(예: 도 3의 제1 어레이 안테나(343))를 포함하는 제1 mmWave(millimeter wave) 안테나 모듈(예: 도 3의 제1 mmWave 안테나 모듈(342)), 제2 어레이 안테나(예: 도 3의 제2 어레이 안테나(345))를 포함하는 제2 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제2 mmWave 안테나 모듈(344)), 제3 어레이 안테나(예: 도 3의 제3 어레이 안테나(347))를 포함하는 제3 mmWave 안테나 모듈(예: 도 3의 제3 mmWave 안테나 모듈(346)), 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로(예: 도 3의 IFIC(334)), 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 보다 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 더 가깝게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나(예: 도 3의 제2 안테나(364)), 상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로(예: 도 3의 UWB IC(350)), 상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(320))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 빔 셋에 기반하여, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행(예: 도 9의 동작 901)하고, 상기 제1 빔 셋에 기반한 통신을 수행하는 동안, 상기 UWB 안테나가 동작 중인지 여부를 식별(예: 도 9의 동작 903)하고, 상기 식별에 기반하여, 상기 제1 빔 셋에 기반한 통신을 유지(예: 도 9의 동작 911)하거나 또는 제2 빔 셋에 기반하여 통신을 수행(예: 도 9의 동작 905 및 동작 907)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 빔 셋은 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 각각에 대한 빔들을 포함하고, 상기 제2 빔 셋은, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈에 대한 빔을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 UWB 안테나가 동작 중인 것으로 식별한 경우(예: 도 9의 동작 903에서 '예'라고 판단한 경우), 제2 빔 셋에 기반한 빔 스위핑을 수행(예: 도 9의 동작 905)하고, 상기 빔 스위핑에 기반하여 결정된 빔으로 통신을 수행(예: 도 9의 동작 907)할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 UWB 안테나가 동작 중인 것으로 식별한 경우, 현재 통신에 사용 중인 빔 셋을 상기 제1 빔 셋에서 상기 제2 빔 셋으로 변경하고, 상기 변경된 제2 빔 셋에 기반하여 상기 빔 스위핑을 수행하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 UWB 안테나가 동작 중이 아닌 것으로 식별한 경우(예: 도 9의 동작 903에서 '아니오'라고 판단한 경우), 상기 제1 빔 셋에 기반한 통신을 유지(예: 도 9의 동작 911)할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 어레이 안테나를 포함하는 제1 mmWave 안테나 모듈;
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되는 IF (intermediate frequency) 회로;
    상기 제1 경로에 인접하게 배치되는 UWB (ultra-wide band) 안테나;
    상기 UWB 안테나와 전기적으로 연결되는 UWB 회로;
    상기 IF 회로 및 상기 UWB 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 IF 회로가 상기 제1 mmWave 안테나 모듈로 제1 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어하고,
    상기 UWB 회로가 상기 UWB 안테나를 통해 상기 제1 주파수 대역과 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어하고,
    상기 UWB 안테나와 연관된 지정된 조건이 만족되는지 여부에 따라 상기 UWB 안테나를 비활성화 하거나 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단하도록 설정되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 UWB 안테나를 통해 획득되는 신호에 기반한 데이터의 에러가 발생하였는지 여부를 식별하고,
    상기 에러가 발생하였음을 식별하는 것에 응답하여, 외부 장치의 위치를 탐지하는 것과 관련된 어플리케이션이 실행 중인지 여부를 식별하고,
    상기 어플리케이션의 실행 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 비활성화하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    제2 어레이 안테나를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제2 mmWave 안테나 모듈; 및
    제3 어레이 안테나를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제3 mmWave 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 어플리케이션이 실행 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제1 RSRP (reference signal received power) 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제2 RSRP를 검출하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별하고,
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 임계 값을 초과하는 경우, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 큰 어느 하나를 활성화하고,
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 임계 값 이하인 경우, 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단하도록 설정되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 어레이 안테나 및 상기 UWB 안테나와 구별되고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결된 다른 안테나;를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 UWB 안테나를 통해 획득되는 신호에 기반한 데이터의 에러율이 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별하고,
    상기 에러율이 상기 임계 값을 초과하는 것을 식별하는 것에 응답하여, 상기 다른 안테나가 동작 중인지 여부를 식별하고,
    상기 다른 안테나가 동작 중이 아닌 경우, 상기 UWB 회로가 상기 다른 안테나를 통해 상기 제1 주파수 대역과 중첩되지 않는 제3 주파수 대역의 신호를 획득하도록 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 다른 안테나가 동작 중인 경우, 외부 장치의 위치를 탐지하는 것과 관련된 어플리케이션이 실행 중인지 여부를 식별하고,
    상기 어플리케이션의 실행 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 비활성화하도록 설정되는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    제2 어레이 안테나를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제2 mmWave 안테나 모듈; 및
    제3 어레이 안테나를 포함하고, 상기 IF 회로와 전기적으로 연결된 제3 mmWave 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 어플리케이션이 실행 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제1 RSRP (reference signal received power) 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈을 이용하여 획득된 신호에 기반한 제2 RSRP를 검출하도록 설정되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 제1 임계 값 이하인지 여부를 식별하고,
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 상기 제1 임계 값 이하인 경우:
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고, 및
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP에 기반하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 더 큰 어느 하나를 활성화하도록 설정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP의 차이가 상기 제1 임계 값을 초과하는 경우:
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 제2 임계 값을 초과하는 지 여부를 식별하고,
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 제2 임계 값을 초과하는 경우:
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 비활성화하고, 및
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP에 기반하여, 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 중 RSRP가 큰 어느 하나를 활성화하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 RSRP 및 상기 제2 RSRP가 상기 제2 임계 값 이하인 경우, 상기 제1 mmWave 안테나 모듈을 이용한 통신을 중단하도록 설정되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈은:
    복수의 레이어들을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 복수의 레이어들 중 어느 하나의 레이어에 배치된 RF (radio frequency) 회로를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 8 GHz 이상 11 GHz 이하이고,
    상기 제2 주파수 대역은 7 GHz 이상 10 GHz 이하인, 전자 장치.
  13. 청구항 3에 있어서,
    상기 UWB (ultra-wide band) 안테나는 상기 제2 mmWave 안테나 모듈 및 상기 제3 mmWave 안테나 모듈 보다 상기 제1 mmWave 안테나 모듈과 더 가깝게 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 통신을 수행하고,
    상기 UWB 안테나를 이용하여 통신을 수행하고,
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중인지 여부를 식별하고,
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중임을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 중단하고,
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈이 작동 중이 아님을 식별하는 것에 응답하여, 상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 유지하도록 설정되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나를 이용한 통신을 수행 시에, 상기 IF 회로가 상기 제1 mmWave 안테나 모듈, 제2 mmWave 안테나 모듈, 및 제3 mmWave 안테나 모듈 중 적어도 하나로 제1 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 제어하고,
    상기 UWB 안테나를 이용한 통신을 수행 시에, 상기 UWB 회로가 상기 UWB 안테나를 통해 제2 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신하도록 제어하고,
    상기 제2 지정된 주파수 대역은 상기 제1 지정된 주파수 대역과 일부 중첩되는, 전자 장치.
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