WO2021260890A1 - 光モジュール - Google Patents

Abstract

信号用ボンディングパッドを含む並列に配置された複数のボンディングパッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃを有する光変換素子１０と、　光変換素子１０における複数のボンディングパッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃと対向して並列に配置された複数のボンディングパッドを有する配線基板３０と、　光変換素子１０における複数のボンディングパッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃそれぞれと配線基板３０における複数のボンディングパッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃそれぞれとを電気的に接続する、並列に配置された複数のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、及び複数のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃにおける隣接するワイヤの間に配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサ４２ａ、４２ｂを有するワイヤ群体４０を備える。

Description

光モジュール

　本開示は光変換素子と配線基板を備えた光モジュールに関する。

　光モジュールの一つとしてマッハツェンダ型（ＭＺ型）光導波路を備えた光変調器が特許文献１に示されている。
　特許文献１に示された光変調器は、ＭＺ型光導波路が集積配置された基板に形成された信号配線と中継基板に形成された配線との間、基板に形成された信号配線と終端基板に形成された配線との間は、それぞれ金線などのワイヤをワイヤボンディングすることにより電気的に接続される。

　また、光源となる半導体レーザである光変換素子を備えた光送信モジュールである光モジュール、及び受信した信号光を電気信号に変換する受光素子である光変換素子を備えた光受信モジュールである光モジュールにおいても、配線基板と光変換素子との間は金線などをワイヤボンディングすることにより電気的に接続される。

特開２０１６－２１２１３０号公報

　近年の光通信デバイスである光モジュールは通信の大容量化に伴い、数十ギガヘルツである高速の電気信号を伝送する必要があり、ワイヤボンディングされたワイヤにも高速の電気信号が伝送される。したがって、ワイヤの持つインダクタンスを抑制するために、ワイヤの長さをできるだけ短くし、複数のワイヤの間での長さのバラツキを抑え、複数のワイヤと配線基板上の信号配線及び光変換素子上の信号配線との間でインピーダンスが整合されることが望まれる。

　しかるに、特許文献１に示された光モジュールにあっては、複数のワイヤを単にワイヤボンディングすることにより電気的に接続しているものであるため、複数のワイヤにおいて、ワイヤの長さのばらつき、ボンディング位置のずれ、自重によるワイヤ形状の経年劣化による隣り合うワイヤ同士の間隔の変化により、ワイヤのインピーダンスをコントロールすることが難しく、ワイヤが不整合点になりやすいという問題があった。

　本開示は上記課題を解決するものであり、複数のワイヤの間での長さのバラツキが抑制された光モジュールを得ることを目的とする。

　本開示に係る光モジュールは、信号用ボンディングパッドを含む並列に配置された複数のボンディングパッドを有する光変換素子と、光変換素子における複数のボンディングパッドと対向して並列に配置された複数のボンディングパッドを有する配線基板と、光変換素子における複数のボンディングパッドそれぞれと配線基板における複数のボンディングパッドそれぞれとを電気的に接続する、並列に配置された複数のワイヤ、及び複数のワイヤにおける隣接するワイヤの間に配置され、隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサを有するワイヤ群体を備える。

　本開示によれば、ボンディングされる複数のワイヤの間での長さのバラツキを抑制できる。

実施の形態１に係る光モジュールを示す概略上面図である。 実施の形態１に係る光モジュールを示す概略側面図である。 実施の形態１に係る光モジュールのワイヤ群体を示す斜視図である。 実施の形態２に係る光モジュールを示す概略上面図である。 実施の形態２に係る光モジュールを示す概略側面図である。 実施の形態２に係る光モジュールのワイヤ群体を示す斜視図である。 実施の形態３に係る光モジュールを示す概略上面図である。 実施の形態３に係る光モジュールを示す概略側面図である。 実施の形態３に係る光モジュールのワイヤ群体を示す斜視図である。 実施の形態４に係る光モジュールを示す概略上面図である。 実施の形態４に係る光モジュールを示す概略側面図である。 実施の形態４に係る光モジュールのワイヤ群体を示す斜視図である。

実施の形態１．
　実施の形態１に係る光モジュールを図１から図３を用いて説明する。
　光モジュールは、光変換素子１０と、ドライバＩＣ２０と、配線基板３０と、第１のワイヤ群体４０と、第２のワイヤ群体５０を備える。

　光変換素子１０はマッハツェンダ変調器素子１０（Mach-Zehnder Modulator：ＭＺ、以下、ＭＺ変調器素子と称す）である。ＭＺ変調器素子１０は光源から出射した信号光を入射した光の位相を電気信号によって変化させ、変調信号光を生成する機能を持ち、例えば、小型及び低駆動電圧化の観点で優位である半導体によるＭＺ変調器素子を用いている。

　ＭＺ変調器素子１０は、基板の表面に、変調部（ＭＺＭ部、図示せず）と、変調部に対応して配置されるグランド線－信号線－グランド線の順に等間隔に並列に配置されたコプレーナ線路（図示せず）を有する。コプレーナ線路は、信号線とグランド線のインピーダンスが所定の値（設計値）になるように信号線とグランド線の線幅、信号線とグランド線間の間隔が決定される。グランド線と信号線とグランド線の配線は等間隔に配列されるためインピーダンス整合が取られている。
　信号線とグランド線の線幅は数十μｍである。

　コプレーナ線路における信号線には、変調部における光導波路を伝播する信号光を位相変調するための数十ギガヘルツである高速の電気信号が伝送される。
　変調部とコプレーナ線路は２チャンネル又は４チャンネルを有するのが一般的であるが、実施の形態１では、説明を簡略するために、１チャンネル分について説明する。
　なお、コプレーナ線路は、ＭＺ変調器素子１０が差動駆動型である場合は、グランド線－信号線－信号線－グランド線の順に等間隔に並列に配置されたコプレーナ線路となる。

　コプレーナ線路を構成するグランド線と信号線とグランド線の一端にはそれぞれ、グランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃが一直線上に等間隔に並列に形成されている。
　グランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃはボンディングパッドである。ボンディングパッドそれぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍであり、それぞれの間隔はコプレーナ線路のインピーダンスを考慮して設定されている。

　ＭＺ変調器素子１０は、いわゆる、信号用ボンディングパッドを含む一直線上に等間隔に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する光変換素子である。実施の形態１において、信号用ボンディングパッドは信号入力端子１１ｂであり、複数のボンディングパッドは、グランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃである。

　ドライバＩＣ２０は、ＭＺ変調器素子１０に入力する電気信号を増幅するためのドライバＩＣである。
　ドライバＩＣ２０は、ＭＺ変調器素子１０におけるコプレーナ線路に対応して、基板の表面に、グランド線－信号線－グランド線の順に等間隔に並列に配置されたコプレーナ線路（図示せず）を有する。ドライバＩＣ２０におけるコプレーナ線路も、信号線とグランド線のインピーダンスが所定の値（設計値）になるように信号線とグランド線の線幅、信号線とグランド線間の間隔が決定される。グランド線と信号線とグランド線の配線は等間隔に配列されるためインピーダンス整合が取られている。
　信号線とグランド線の線幅は数十μｍである。
　ドライバＩＣ２０におけるコプレーナ線路の信号線には、ＭＺ変調器素子１０を駆動するための数十ギガヘルツである高速の電気信号が伝送される。

　また、ドライバＩＣ２０におけるコプレーナ線路を構成するグランド線と信号線とグランド線の一端にはそれぞれ、グランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃが一直線上に等間隔に並列に形成されている。
　グランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃはボンディングパッドであり、それぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍであり、それぞれの間隔はコプレーナ線路のインピーダンスを考慮して設定されている。

　ドライバＩＣ２０は、信号用ボンディングパッドを含む一直線上に等間隔に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する。実施の形態１において、信号用ボンディングパッドは信号出力端子２１ｂであり、複数のボンディングパッドは、グランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃである。

　配線基板３０は、ＭＺ変調器素子１０の複数のボンデングバッド、つまり、グランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃと、ドライバＩＣ２０の複数のボンデングバッド、つまり、グランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃを電気的に接続する。

　配線基板３０は、アルミナ又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のようなセラミック材料あるいは石英のようなガラスなどからなる基板の表面に形成されたグランド線－信号線－グランド線の順に等間隔に並列に配置されたコプレーナ線路（図示せず）を有する。配線基板３０におけるコプレーナ線路も、信号線とグランド線のインピーダンスが所定の値（設計値）になるように信号線とグランド線の線幅、信号線とグランド線間の間隔が決定される。グランド線と信号線とグランド線の配線は等間隔に配列されるためインピーダンス整合が取られている。
　信号線とグランド線の線幅は数十μｍである。
　配線基板３０におけるコプレーナ線路の信号線は、ドライバＩＣ２０における信号出力端子２１ｂからの数十ギガヘルツである高速の電気信号をＭＺ変調器素子１０における信号入力端子１１ｂへ伝送する。

　配線基板３０におけるコプレーナ線路を構成するグランド線と信号線とグランド線の一端にはそれぞれ、グランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃが一直線上に等間隔に並列に形成されている。
　グランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃはボンディングパッドであり、それぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍであり、それぞれの間隔はコプレーナ線路のインピーダンスを考慮して設定されている。

　配線基板３０におけるコプレーナ線路を構成するグランド線と信号線とグランド線の他端にはそれぞれ、グランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃが一直線上に等間隔に並列に形成されている。
　グランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃはボンディングパッドであり、それぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍであり、それぞれの間隔はコプレーナ線路のインピーダンスを考慮して設定されている。

　配線基板３０は、ＭＺ変調器素子１０に対して、グランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれがＭＺ変調器素子１０のグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれと対向して配置される。
　配線基板３０は、ドライバＩＣ２０に対して、グランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれがドライバＩＣ２０のグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれと対向して配置される。

　すなわち、配線基板３０は、光変換素子１０における複数のボンデングバッドとドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッドとの間をそれぞれ電気的に接続する。
　配線基板３０は、光変換素子１０における複数のボンディングパッドと対向して一直線上に等間隔に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する。実施の形態１において、複数のボンディングパッドは、グランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃである。
　また、配線基板３０は、ドライバＩＣ２０における複数のボンディングパッドと対向して一直線上に等間隔に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する。実施の形態１において、複数のボンディングパッドは、グランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃである。

　第１のワイヤ群体４０は、一端がＭＺ変調器素子１０における複数のボンデングバッド、つまり、グランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれと電気的に接続され、他端が配線基板３０における複数のボンディングパッド、つまり、グランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれと電気的に接続される。
　第２のワイヤ群体５０は、一端がドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッド、つまり、グランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれと電気的に接続され、他端が配線基板３０における複数のボンディングパッド、つまり、グランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれと電気的に接続される。

　すなわち、ドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッドから第２のワイヤ群体５０を介して配線基板３０における入力側の複数のボンディングパッドに到達する電気信号の伝送経路が形成され、配線基板３０における出力側の複数のボンディングパッドから第１のワイヤ群体４０を介してＭＺ変調器素子１０における複数のボンデングバッドに到達する電気信号の伝送経路が形成される。

　第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０それぞれは、図３に示すように、等間隔に並列に配置され、長さ及び太さが同じである複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃ、及び複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける隣接するワイヤの間に密接して配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ、並びに複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける両側面部に位置するワイヤに密接して配置された側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄを有する。

　複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃそれぞれは、金線、アルミニウム線又は銅線などのワイヤである。複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃそれぞれの断面形状は一辺が数十μｍの四角形状又は直径が数十μｍの円形である。
　スペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ及び側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄは、絶縁材からなる非導電性の樹脂である。スペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ及び側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄの材料は硬化後に形状可変性を有する、好ましくは高い樹脂接着剤である。

　第１のワイヤ群体４０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとの間、ワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃとの間、ワイヤ４１ａの外側面、ワイヤ４１ｃの外側面に硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを一括で固め、製造する。

　第１のワイヤ群体４０は硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤により３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを等間隔で束ねて製造しているため、第１のワイヤ群体４０は、全体として、表裏方向に柔軟性を持ち、表裏方向に曲げ易く、多少のねじれにも強い構造である。

　ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ４２ａに、ワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ４２ｂに、ワイヤ４１ａの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体４２ｃに、ワイヤ４１ｃの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体４２ｄになる。
　結果として、ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃとスペーサ４２ａ、４２ｂと側面部保持体４２ｃ、４２ｄは一体にされ、一つのワイヤ群として取り扱われる。

　第１のワイヤ群体４０は、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとの間隔、及びワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃとの間隔は、全長に亘って同一幅であるスペーサ４２ａ及びスペーサ４２ｂにより、全長に亘って所望の値（設計値）に常に保たれる。その結果、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃのインピーダンスを一定に保つことができ、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃがインピーダンスの不整合点にならず、高速の電気信号における伝送特性の劣化を抑制できる。

　ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われ、ボンディングされる両端部が露出されるものでもよい。

　第１のワイヤ群体４０は、図１及び図２に示すように、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける裏面の一端がＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける一端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける一端が押しつぶされながら、ＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃの表面それぞれに接合される。

　一方、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける裏面の他端は、配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける他端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおける他端が押しつぶされながら、配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃの表面それぞれに接合される。

　第１のワイヤ群体４０は表裏方向に曲げ易く、ねじれにも強い柔軟性を持っているので、ＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれと配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれとに若干の相対的な位置ずれが生じていたとしても、第１のワイヤ群体４０の曲げ具合を調整することによって、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃの長さが同じであるため、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるワイヤ長のバラツキが生じることがなく、ＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれと配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれとの相対的な位置ずれを吸収できる。

　第２のワイヤ群体５０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとの間、ワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃとの間、ワイヤ５１ａの外側面、ワイヤ５１ｃの外側面に硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを一括で固め、製造する。

　第２のワイヤ群体５０は硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤により３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを等間隔で束ねて製造しているため、第２のワイヤ群体５０は、全体として、表裏方向に柔軟性を持ち、表裏方向に曲げ易く、多少のねじれにも強い構造である。

　ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ５２ａに、ワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ５２ｂに、ワイヤ５１ａの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体５２ｃに、ワイヤ５１ｃの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体５２ｄになる。
　結果として、ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃとスペーサ５２ａ、５２ｂと側面部保持体５２ｃ、５２ｄは一体にされ、一つのワイヤ群として取り扱われる。

　第２のワイヤ群体５０は、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとの間隔、及びワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃとの間隔は、全長に亘って同一幅であるスペーサ５２ａ及びスペーサ５２ｂにより、全長に亘って所望の値（設計値）に常に保たれる。その結果、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃのインピーダンスを一定に保つことができ、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃがインピーダンスの不整合点にならず、高速の電気信号における伝送特性の劣化を抑制できる。

　ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われ、ボンディングされる両端部が露出されるものでもよい。

　第２のワイヤ群体５０は、図１及び図２に示すように、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける裏面の一端がドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける一端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける一端が押しつぶされながらドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃの表面それぞれに接合される。

　一方、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける裏面の他端は、配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける他端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおける他端が押しつぶされながら、配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃの表面それぞれに接合される。

　第２のワイヤ群体５０は表裏方向に曲げ易く、ねじれにも強い柔軟性を持っているので、ドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれと配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれとに若干の相対的な位置ずれが生じていたとしても、第２のワイヤ群体５０の曲げ具合を調整することによって、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃの長さが同じであるため、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるワイヤ長のバラツキが生じることがなく、ドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれと配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれとの相対的な位置ずれを吸収できる。

　以上に述べたように、実施の形態１に係る光モジュールは、ＭＺ変調器素子１０における複数のボンデングバッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃと配線基板３０における複数のボンディングパッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃとを電気的に接続する第１のワイヤ群体４０が、並列に配置された複数のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、及び隣接するワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂの間に配置される非導電性のスペーサ４２ａと、隣接するワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃの間に配置される非導電性のスペーサ４２ｂを有するものとしたので、複数のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの間での長さのバラツキを抑制できる。

　特に、第１のワイヤ群体４０が柔軟性を有するので、ＭＺ変調器素子１０における複数のボンデングバッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃそれぞれと配線基板３０における複数のボンディングパッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃそれぞれとの間に相対的な位置ずれが生じていたとしても、ＭＺ変調器素子１０における複数のボンデングバッドそれぞれと配線基板３０における複数のボンディングパッドとの間のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃにおけるワイヤ長のバラツキが生じることがなく、ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃにおけるインピーダンスの不整合を防ぐことができ、高速の電気信号の伝送特性劣化の抑制できる効果を有する。

　また、実施の形態１に係る光モジュールは、ドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッド２１ａ、２１ｂ、２１ｃと配線基板３０における複数のボンディングパッド３２ａ、３２ｂ、３２ｃとを電気的に接続する第２のワイヤ群体５０が、並列に配置された複数のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、及び隣接するワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂの間に配置される非導電性のスペーサ５２ａと、隣接するワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃの間に配置される非導電性のスペーサ５２ｂを有するものとしたので、複数のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの間での長さのバラツキを抑制できる

　特に、第２のワイヤ群体５０が柔軟性を有するので、ドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッド２１ａ、２１ｂ、２１ｃそれぞれと配線基板３０における複数のボンディングパッド３２ａ、３２ｂ、３２ｃそれぞれとの間に相対的な位置ずれが生じていたとしても、ドライバＩＣ２０における複数のボンデングバッド２１ａ、２１ｂ、２１ｃそれぞれと配線基板３０における複数のボンディングパッド３２ａ、３２ｂ、３２ｃとの間のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃにおけるワイヤ長のバラツキが生じることがなく、ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃにおけるインピーダンスの不整合を防ぐことができ、高速の電気信号の伝送特性劣化の抑制できる効果を有する。

　実施の形態２．
　実施の形態２に係る光モジュールを図４から図６を用いて説明する。
　実施の形態１に係る光モジュールが光変換素子としてマッハツェンダ変調器素子を用いたのに対して、実施の形態２に係る光モジュールは光変換素子として光通信用の半導体レーザである発光素子及び光通信用のフォトダイオードである受光素子の少なくとも一つの素子を用いたものである。
　以下の説明においては、光変換素子として発光素子及び受光素子の両者を有したものを説明する。
　すなわち、光モジュールは、半導体レーザ及び受光素子の両者を有する光変換素子６０と、配線基板７０と、ワイヤ群体８０を備える。

　光変換素子６０は、高速の電気信号からなる駆動信号によって制御されてレーザ光を出射する半導体レーザと、半導体レーザからの出射されたレーザ光の一部を受光し、受光したレーザ光の強度に応じて半導体レーザの駆動信号を制御するための制御信号を出力する受光素子を有する。

　光変換素子６０は、基板の表面に、半導体レーザへの駆動信号を伝送する入力信号線と、受光素子からの制御信号を伝送する出力信号線と、入力信号線と出力信号線との間に配置さけるグランド線を有する。入力信号線と出力信号線とグランド線の線幅は数十μｍである。

　入力信号線と出力信号線とグランド線の一端にはそれぞれ、信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃが一直線上に並列に形成されている。
　信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃはボンディングパッドであり、それぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍである。

　光変換素子６０は、いわゆる、信号用ボンディングパッドを含む一直線上に等間隔に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する光変換素子である。実施の形態２において、信号用ボンディングパッドは信号入力端子６１ａであり、複数のボンディングパッドは、信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃである。

　配線基板７０は、光変換素子６０の複数のボンデングバッド、つまり、信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃと電気的に接続される複数のボンデングバッド、つまり、信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃを有する。

　配線基板７０は、アルミナ又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のようなセラミック材料あるいは石英のようなガラスなどからなる基板の表面に形成された信号出力線－グランド線－信号入力線の順に並列に配置された信号出力線とグランド線と信号入力線（図示せず）を有する。信号出力線とグランド線と信号入力線の線幅は数十μｍである。

　配線基板７０における信号出力線とグランド線と信号入力線の一端にはそれぞれ、信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃが一直線上に並列に形成されている。
　信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃはボンディングパッドであり、それぞれの平面形状は１００μｍ×１００μｍである。

　配線基板７０は、光変換素子６０に対して、信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃそれぞれが光変換素子６０における信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃそれぞれと対向して配置される。
　すなわち、配線基板７０は、光変換素子６０における複数のボンディングパッドと対向して一直線上に並列に配置された複数のボンディングパッドを有する。実施の形態２において、複数のボンディングパッドは、信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃである。

　ワイヤ群体８０は、一端が光変換素子６０における複数のボンデングバッド、つまり、信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃそれぞれと電気的に接続され、他端が配線基板７０における複数のボンディングパッド、つまり、信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃそれぞれと電気的に接続される。
　すなわち、配線基板７０における出力側の複数のボンディングパッドからワイヤ群体８０を介して光変換素子６０における複数のボンデングバッドに到達する電気信号の伝送経路が形成される。

　ワイヤ群体８０は、図６に示すように、並列に配置され、長さ及び太さが同じである複数のワイヤ８１ａ～８１ｃ、及び複数のワイヤ８１ａ～８１ｃにおける隣接するワイヤの間に密接して配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサ８２ａ、８２ｂ、並びに複数のワイヤ８１ａ～８１ｃにおける両側面部に位置するワイヤに密接して配置された側面部保持体８２ｃ、８２ｄを有する。

　複数のワイヤ８１ａ～８１ｃそれぞれは、金線、アルミニウム線又は銅線などのワイヤである。複数のワイヤ８１ａ～８１ｃそれぞれの断面形状は一辺が数十μｍの四角形状又は直径が数十μｍの円形である。
　スペーサ８２ａ、８２ｂ及び側面部保持体８２ｃ、８２ｄは、絶縁材からなる非導電性の樹脂である。スペーサ８２ａ、８２ｂ及び側面部保持体８２ｃ、８２ｄの材料は硬化後に形状可変性を有する、好ましくは高い樹脂接着剤である。

　ワイヤ群体８０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃを並列に配置し、ワイヤ８１ａとワイヤ８１ｂとの間、ワイヤ８１ｂとワイヤ８１ｃとの間、ワイヤ８１ａの外側面、ワイヤ８１ｃの外側面に硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃを一括で固め、製造する。
　ワイヤ群体８０は硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤により３本のワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃを束ねて製造しているため、ワイヤ群体８０は、全体として、表裏方向に柔軟性を持ち、表裏方向に曲げ易く、多少のねじれにも強い構造である。

　ワイヤ８１ａとワイヤ８１ｂとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ８２ａに、ワイヤ８１ｂとワイヤ８１ｃとの間の硬化された樹脂接着剤がスペーサ８２ｂに、ワイヤ８１ａの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体８２ｃに、ワイヤ８１ｃの外側面に密着して硬化された樹脂接着剤が側面部保持体８２ｄになる。
　結果として、ワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃとスペーサ８２ａ、８２ｂと側面部保持体８２ｃ、８２ｄは一体にされ、一つのワイヤ群として取り扱われる。

　ワイヤ群体８０は、ワイヤ８１ａとワイヤ８１ｂとの間隔、及びワイヤ８１ｂとワイヤ８１ｃとの間隔は、全長に亘って同一幅であるスペーサ８２ａ及びスペーサ８２ｂにより、全長に亘って所望の値（設計値）に常に保たれる。その結果、高速の電気信号における伝送特性の劣化を抑制できる。
　ワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われ、ボンディングされる両端部が露出されるものでもよい。

　ワイヤ群体８０は、図４及び図５に示すように、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける裏面の一端が光変換素子６０における信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける一端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける一端が押しつぶされながら、光変換素子６０における信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃの表面それぞれに接合される。

　一方、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける裏面の他端は、配線基板７０における信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける他端の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ８１ａ、ワイヤ８１ｂ、ワイヤ８１ｃにおける他端が押しつぶされながら、配線基板７０における信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃの表面それぞれに接合される。

　ワイヤ群体８０は表裏方向に曲げ易く、ねじれにも強い柔軟性を持っているので、光変換素子６０における信号入力端子６１ａ、グランド端子６１ｂ、信号出力端子６１ｃそれぞれと配線基板７０における信号出力端子７１ａ、グランド端子７１ｂ、信号入力端子７１ｃそれぞれとのボンディング接合に裕度がある。

　以上に述べたように、実施の形態２に係る光モジュールは、光変換素子６０における複数のボンディングパッド６１ａ、６１ｂ、６１ｃと配線基板７０における複数のボンディングパッド７１ａ、７１ｂ、７１ｃとを電気的に接続するワイヤ群体８０が、並列に配置された複数のワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、及び隣接するワイヤ８１ａとワイヤ８１ｂの間に配置される非導電性のスペーサ８２ａと、隣接するワイヤ８１ｂとワイヤ８１ｃの間に配置される非導電性のスペーサ8２ｂを有するものとしたので、複数のワイヤ８１ａ、８１ｂ、８１ｃの間での長さのバラツキを抑制できる

　特に、ワイヤ群体８０が柔軟性を有するので、光変換素子６０における複数のボンディングパッド６１ａ、６１ｂ、６１ｃそれぞれと配線基板７０における複数のボンディングパッド７１ａ、７１ｂ、７１ｃそれぞれとの間のボンディング接合に裕度を持たせることができる。

　なお、上記した実施の形態２に係る光モジュールでは、光変換素子として光通信用の半導体レーザである発光素子及び光通信用のフォトダイオードである受光素子の両者を有したものを説明したが、光変換素子として光源となる半導体レーザを備えた光送信モジュールである光モジュール、又は、受信した信号光を電気信号に変換する受光素子を備えた光受信モジュールにおいても、配線基板と光変換素子との間の電気的接続に、図６に示したワイヤ群体８０を用いることができる。
　この時、ワイヤ群体８０における複数のワイヤに伝送される電気信号が、光送信モジュール及び光受信モジュールにおいて異なるものの、構造は同じである。

実施の形態３．
　実施の形態３に係る光モジュールを図７から図９を用いて説明する。
　実施の形態３に係る光モジュールは、実施の形態１に係る光モジュールに対して、第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０が、複数のワイヤそれぞれの両端に、スペーサ及び側面部保持体の端面から突出したボンディング部を有する点が相違するだけであり、その他の点においては同じである。
　従って、第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０を中心に以下に述べる。
　なお、図７から図９中、図１から図３に付された符号と同一符号は、同一又は相当部分を示す。

　第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０それぞれは、図９に示すように、等間隔に並列に配置され、長さ及び太さが同じである複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃ、及び複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける隣接するワイヤの間に密接して配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ、並びに複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける両側面部に位置するワイヤに密接して配置された側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄを有する。

　スペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ及び側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄの長さは、ワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃの長さより短い。複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃそれぞれの両端において、スペーサ４２ａ・４２ｂ、５２ａ・５２ｂ及び側面部保持体４２ｃ・４２ｄ、５２ｃ・５２ｄの端面から突出した部分がボンディング部４１ａ１～４１ｃ１、４１ａ２～４１ｃ２、５１ａ１～５１ｃ１、５１ａ２～５１ｃ２となる。

　第１のワイヤ群体４０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとの間、ワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃとの間、ワイヤ４１ａの外側面、ワイヤ４１ｃの外側面に、ボンディング部４１ａ１～４１ｃ１、４１ａ２～４１ｃ２となる部分の全周囲を露出させて、硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを一括で固め、製造する。
　ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ボンディング部４１ａ１～４１ｃ１、４１ａ２～４１ｃ２を除いたワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われているものでもよい。

　第２のワイヤ群体５０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとの間、ワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃとの間、ワイヤ５１ａの外側面、ワイヤ５１ｃの外側面に、ボンディング部５１ａ１～５１ｃ１、５１ａ２～５１ｃ２となる部分の全周囲を露出させて、硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを一括で固め、製造する。
　ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ボンディング部５１ａ１～５１ｃ１、５１ａ２～５１ｃ２を除いたワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われているものでもよい。

　第１のワイヤ群体４０は、図７及び図８に示すように、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ１、４１ｂ１、４１ｃ１の裏面がＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ１、４１ｂ１、４１ｃ１の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ１、４１ｂ１、４１ｃ１が押しつぶされながら、ＭＺ変調器素子１０におけるグランド端子１１ａ、信号入力端子１１ｂ、グランド端子１１ｃの表面それぞれに接合される。

　一方、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ２、４１ｂ２、４１ｃ２の裏面は、配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ２、４１ｂ２、４１ｃ２の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃにおけるボンディング部４１ａ２、４１ｂ２、４１ｃ２が押しつぶされながら、配線基板３０におけるグランド端子３１ａ、信号出力端子３１ｂ、グランド端子３１ｃの表面それぞれに接合される。

　第２のワイヤ群体５０は、図７及び図８に示すように、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ１、５１ｂ１、５１ｃ１の裏面がドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ１、５１ｂ１、５１ｃ１の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ１、５１ｂ１、５１ｃ１が押しつぶされながらドライバＩＣ２０におけるグランド端子２１ａ、信号出力端子２１ｂ、グランド端子２１ｃの表面それぞれに接合される。

　一方、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ２、５１ｂ２、５１ｃ２の裏面は、配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃそれぞれとウェッジボンダを用いて接合される。すなわち、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ２、５１ｂ２、５１ｃ２の上下面に熱と超音波振動が加えられ、ワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃにおけるボンディング部５１ａ２、５１ｂ２、５１ｃ２が押しつぶされながら、配線基板３０におけるグランド端子３２ａ、信号入力端子３２ｂ、グランド端子３２ｃの表面それぞれに接合される。

　以上に述べたように、実施の形態３に係る光モジュールは、実施の形態１に係る光モジュールと同様の効果を有する他、ワイヤ４１ａ、ワイヤ４１ｂ、ワイヤ４１ｃ、及びワイヤ５１ａ、ワイヤ５１ｂ、ワイヤ５１ｃのインピーダンスを設計値に保ちつつ、ボンディング部分の接合強度を高めることができる。

実施の形態４．
　実施の形態４に係る光モジュールを図１０から図１２を用いて説明する。
　実施の形態４に係る光モジュールは、実施の形態３に係る光モジュールに対して、第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０のスペーサ４２ａ、４２ｂ、５２ａ、５２ｂが、複数のワイヤの一端側に配置された第１のスペーサ部と、複数のワイヤの他端側に、第１のスペーサ部と間隙を有して配置された第２のスペーサ部を有する点が相違し、その他の点においては同じである。
　従って、第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０を中心に以下に述べる。
　なお、図１０から図１２中、図７から図９に付された符号と同一符号は、同一又は相当部分を示す。

　第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０それぞれは、図１２に示すように、等間隔に並列に配置され、長さ及び太さが同じである複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃ、及び複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける隣接するワイヤの間に密接して配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性の第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と間隙を有して配置された第２のスペーサ部４２ａ２・４２ｂ２、５２ａ２・５２ｂ２並びに複数のワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃにおける両側面部に位置するワイヤに密接して配置された第１の側面部保持体４２ｃ１・４２ｄ１、５２ｃ１・５２ｄ１と第１の側面部保持体４２ｃ１・４２ｄ１、５２ｃ１・５２ｄ１と間隙を有して配置された第２の側面部保持体４２ｃ２・４２ｄ２、５２ｃ２・５２ｄ２を有する。

　第１のワイヤ群体４０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ４１ａとワイヤ４１ｂとの間、ワイヤ４１ｂとワイヤ４１ｃとの間、ワイヤ４１ａの外側面、ワイヤ４１ｃの外側面に、ボンディング部４１ａ１～４１ｃ１、４１ａ２～４１ｃ２となる部分の全周囲及びワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃにおける間隙部の全周囲を露出させて、硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを一括で固め、製造する。
　ワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ボンディング部４１ａ１～４１ｃ１、４１ａ２～４１ｃ２及びワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃにおける間隙部を除いたワイヤ４１ａ、４１ｂ、４１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われているものでもよい。

　第２のワイヤ群体５０は、長さ及び太さが同じ３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを等間隔に並列に配置し、ワイヤ５１ａとワイヤ５１ｂとの間、ワイヤ５１ｂとワイヤ５１ｃとの間、ワイヤ５１ａの外側面、ワイヤ５１ｃの外側面に、ボンディング部５１ａ１～５１ｃ１、５１ａ２～５１ｃ２となる部分の全周囲及びワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃにおける間隙部の全周囲を露出させて、硬化後の形状可変性の高い樹脂接着剤を流し込み、樹脂接着剤を硬化させることにより、３本のワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃを一括で固め、製造する。
　ワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は全面が露出されている。
　なお、ボンディング部５１ａ１～５１ｃ１、５１ａ２～５１ｃ２及びワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃにおける間隙部を除いたワイヤ５１ａ、５１ｂ、５１ｃの表面及び裏面は、樹脂接着剤に覆われているものでもよい。

　なお、スペーサを第１のスペーサ部と第２のスペーサ部の２つに分割したものを示したが、さらに分割したものでもよく、スペーサを分割された複数のスペーサ部を有するものであればよい。

　以上に述べたように、実施の形態４に係る光モジュールは、実施の形態３に係る光モジュールと同様の効果を有する他、スペーサを第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と第２のスペーサ部４２ａ２・４２ｂ２、５２ａ２・５２ｂ２に間隙を有して分割し、側面部保持体が第１の側面部保持体４２ｃ１・４２ｃ２、５２ｃ１・５２ｃ２と第２の側面部保持体４２ｄ１・４２ｄ２、５２ｄ１・５２ｄ２に間隙を有して分割したので、第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０ともに、実施の形態３に係る光モジュールにおける第１のワイヤ群体４０及び第２のワイヤ群体５０と比較してより柔軟性を持ち、形状変化が容易となることから、ワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃのインピーダンスを設計値に保ちつつ、実装が容易になる。

　また、第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と第２のスペーサ部４２ａ２・４２ｂ２、５２ａ２・５２ｂ２との間隙に位置するワイヤ４１ａ～４１ｃ、５１ａ～５１ｃの間隙部は、スペーサ部材に覆われていないため、第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と第２のスペーサ部４２ａ２・４２ｂ２、５２ａ２・５２ｂ２が位置する部分より熱伝導率が低いことから、第１のスペーサ部４２ａ１・４２ｂ１、５２ａ１・５２ｂ１と第２のスペーサ部４２ａ２・４２ｂ２、５２ａ２・５２ｂ２を介した部材間の熱流入を抑制できる。

　なお、実施の形態２に係る光モジュールにおいて、ワイヤ群体８０を、実施の形態３に係る光モジュールにおけるワイヤ群体４０、又は、実施の形態４に係る光モジュールにおけるワイヤ群体４０に替えてもよい。

　なお、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

　１０、６０　光変換素子、２０　ドライバＩＣ、３０、７０　配線基板、４０　第１のワイヤ群体、５０　第２のワイヤ群体、８０　ワイヤ群体、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、６１ａ、６１ｂ、６ｃ、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ　ボンディングパッド、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ　ワイヤ、４１ａ１、４１ｂ１、４１ｃ１、５１ａ１、５１ｂ１、５１ｃ１、４１ａ２、４１ｂ２、４１ｃ２、５１ａ２、５１ｂ２、５１ｃ２　ボンディング部、４２ａ、４２ｂ、５２ａ、５２ｂ　スペーサ、４２ａ１、４２ｂ１、５２ａ１、５２ｂ１　第１のスペーサ部、４２ａ２、４２ｂ２、５２ａ２、５２ｂ２　第２のスペーサ部。

Claims (7)

1. 　信号用ボンディングパッドを含む並列に配置された複数のボンディングパッドを有する光変換素子と、
   　前記光変換素子における複数のボンディングパッドと対向して並列に配置された複数のボンディングパッドを有する配線基板と、
   　前記光変換素子における複数のボンディングパッドそれぞれと前記配線基板における複数のボンディングパッドそれぞれとを電気的に接続する、並列に配置された複数のワイヤ、及び前記複数のワイヤにおける隣接するワイヤの間に配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサを有するワイヤ群体
   　を備えた光モジュール。
2. 　信号用ボンディングパッドを含む並列に配置された複数のボンディングパッドを有するマッハツェンダ変調器素子と、
   　前記マッハツェンダ変調器素子における複数のボンデングバッドと対応して並列に配置された複数のボンディングパッドを有し、前記マッハツェンダ変調器素子に入力する電気信号を増幅するためのドライバＩＣと、
   　前記マッハツェンダ変調器素子における複数のボンデングバッドと前記ドライバＩＣにおける複数のボンデングバッドをそれぞれ電気的に接続する配線基板とを備え、
   　前記ドライバＩＣにおける複数のボンディングパッドそれぞれと前記配線基板における複数のボンディングパッドそれぞれとを電気的に接続する、並列に配置された複数のワイヤ、及び前記複数のワイヤにおける隣接するワイヤの間に配置され、当該隣接するワイヤを保持する非導電性のスペーサを有するワイヤ群体を備えた光モジュール。
3. 　前記複数のワイヤはそれぞれの両端に、前記スペーサの端面から突出したボンディング部を有する請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
4. 　前記スペーサは、前記複数のワイヤの一端側に配置された第１のスペーサ部と、前記複数のワイヤの他端側に、前記第１のスペーサ部と間隙を有して配置された第２のスペーサ部を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール。
5. 　前記スペーサの幅は全長に亘って同一であり、前記スペーサの両側面に位置する隣接するワイヤの間隔は全長に亘って同一である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光モジュール。
6. 　前記複数のワイヤの表面及び裏面は露出している請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光モジュール。
7. 　前記スペーサの材料は硬化後に形状可変性を有する樹脂接着剤である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光モジュール。

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